KR20200141321A - Heat radiating chip on film package - Google Patents

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KR20200141321A
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Abstract

Disclosed is a heat dissipation chip-on film package which dissipates heat through a back surface of a base film on which a chip is mounted on one surface. A heat dissipation film is attached to the back surface of the base film to smoothly discharge the heat from the chip. Moreover, the heat dissipation chip-on film package comprises the base film and the heat dissipation film attached to the back surface of the base film.

Description

방열 칩 온 필름 패키지{HEAT RADIATING CHIP ON FILM PACKAGE}Thermal chip-on film package {HEAT RADIATING CHIP ON FILM PACKAGE}

본 발명은 칩 온 필름 패키지(Chip On Film Package, 이하, "COF 패키지"라 함)에 관한 것으로서, COF 패키지의 일면에 칩이 실장된 베이스 필름의 이면을 통하여 방열하는 방열 칩 온 필름 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a chip on film package (hereinafter referred to as "COF package"), and relates to a heat dissipation chip-on film package that radiates heat through the back surface of a base film on which a chip is mounted on one surface of a COF package. will be.

최근 LCD 패널이나 LED 패널이 디스플레이 패널은 드라이버 집적회로를 구비한다.Recently, LCD panels or LED panels are equipped with driver integrated circuits.

드라이버 집적회로는 외부로부터 제공된 디스플레이 데이터를 처리하고 디스플레이 데이터에 대응하는 화상 신호를 디스플레이 패널에 제공하는 기능을 갖는다. 디스플레이 패널은 드라이버 집적회로의 화상 신호에 의해 화면을 출력할 수 있다.The driver integrated circuit has a function of processing display data provided from the outside and providing an image signal corresponding to the display data to the display panel. The display panel can output a screen by an image signal from the driver integrated circuit.

상기한 드라이버 집적회로는 COF 패키지로 제작되어서 디스플레이 패널에 실장되는 것이 일반적이다.The driver integrated circuit described above is generally manufactured in a COF package and mounted on a display panel.

드라이버 집적회로는 고속으로 디스플레이 데이터의 처리하고 화상 신호를 출력하는 과정에서 발열될 수 있다. 열이 드라이버 집적회로에 과도하게 축적되면, 축적된 열은 드라이버 집적회로의 물리적 변형 또는 전기적 특성 변화를 유발할 수 있으며, 결과적으로 드라이버 집적회로의 신뢰성이 저하될 수 있다.The driver integrated circuit may generate heat in the process of processing display data at high speed and outputting an image signal. When heat is excessively accumulated in the driver integrated circuit, the accumulated heat may cause physical deformation or change in electrical characteristics of the driver integrated circuit, and as a result, reliability of the driver integrated circuit may be deteriorated.

COF 패키지에 실장된 드라이버 집적회로의 방열을 위해서, 방열 테이프가 COF 패키지의 상면 또는 하면에 부착될 수 있다.For heat dissipation of the driver integrated circuit mounted on the COF package, a heat dissipation tape may be attached to the top or bottom surface of the COF package.

그러나, 일반인 방열 테이프는 COF 패키지의 상면 또는 하면과 접하는 접착층을 포함한다.However, the general public heat dissipation tape includes an adhesive layer in contact with the upper or lower surface of the COF package.

상기한 구조의 일반적인 방열 테이프는 발열 소스(드라이버 집적회로)와 방열 소스(예시적으로 알루미늄 포일(Aluminum Foil))의 사이에 접착층이 위치하고 접착층이 열 전달을 방해하므로, 방열 효율이 낮다. A typical heat dissipation tape having the above structure has low heat dissipation efficiency because an adhesive layer is located between a heat source (driver integrated circuit) and a heat radiation source (eg, aluminum foil) and the adhesive layer interferes with heat transfer.

또한, 일반적인 방열 테이프는 다층이 적층된 두꺼운 구조를 갖는다. 그러므로, 방열 테이프의 두께로 인하여 COF 패키지 전체의 두께가 증가되는 문제점을 야기한다.In addition, a general heat dissipation tape has a thick structure in which multiple layers are laminated. Therefore, it causes a problem that the thickness of the entire COF package increases due to the thickness of the heat radiation tape.

본 발명은 칩이 실장되는 베이스 필름에 방열 필름이 부착되고, 방열 필름을 통하여 방열 필름이 발열 소스인 드라이버 집적회로로부터 전달된 열이 원활히 방출될 수 있는 방열 칩 온 필름 패키지를 제공함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat dissipating chip-on film package in which a heat dissipating film is attached to a base film on which a chip is mounted, and through the heat dissipating film, heat transferred from a driver integrated circuit, which is a heat source, can be smoothly discharged. .

또한, 본 발명은 방열 필름을 얇게 형성함으로써 전체 두께가 감소될 수 있는 방열 칩 온 필름 패키지를 제공함을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a heat dissipation chip-on film package in which the total thickness can be reduced by forming a thin heat dissipation film.

본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는, 일면에 칩이 실장되는 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름의 이면에 부착되는 방열 필름;을 구비하고, 상기 방열 필름은 방열 필러를 내재한 접착층을 포함함을 특징으로 한다.The heat dissipation chip-on film package of the present invention includes a base film on which a chip is mounted on one surface; And a heat dissipating film attached to the back surface of the base film, wherein the heat dissipating film includes an adhesive layer containing a heat dissipating filler.

또한, 일면에 칩이 실장되는 베이스 필름을 포함하는 본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는 접착성을 갖는 방열 테이프로 구성되며 상기 베이스 필름의 이면에 부착되는 방열 필름을 포함한다. 그리고, 상기 방열 필름은 일면이 상기 베이스 필름에 부착되며 양면이 접착성을 가지고 방열 필러가 내재된 제1 접착층; 및 상기 제1 접착층의 이면을 커버하는 보호층;을 포함할 수 있다.In addition, the heat dissipation chip-on film package of the present invention including a base film on which a chip is mounted on one side includes a heat dissipation tape having adhesive properties and includes a heat dissipation film attached to the back surface of the base film. In addition, the heat dissipation film includes: a first adhesive layer having one side attached to the base film, both sides having adhesive properties, and having a heat dissipation filler embedded therein; And a protective layer covering the rear surface of the first adhesive layer.

본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는 방열 필름을 통하여 드라이버 집적회로의 열을 방출할 수 있으며, 방열 필름에 내재된 방열 필러에 의해 열을 원활히 방출할 수 있어서 개선된 방열 효율을 갖는 이점이 있다.The heat dissipation chip-on-film package of the present invention has an advantage of having improved heat dissipation efficiency because it can dissipate heat of the driver integrated circuit through a heat dissipation film, and smoothly dissipate heat by a heat dissipation filler embedded in the heat dissipation film.

그리고, 본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는 얇은 두께로 방열 필름을 형성할 수 있다. 그러므로, COF 패키지 전체의 두께가 감소될 수 있는 이점이 있다.Further, the heat radiation chip-on film package of the present invention may form a heat radiation film with a thin thickness. Therefore, there is an advantage that the thickness of the entire COF package can be reduced.

도 1은 본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지의 바람직한 실시예를 나타내는 측면도.
도 2는 도 1의 A 부분의 일 예를 나타내는 방열 필름의 단면도.
도 3은 도 1의 A 부분의 다른 예를 나타내는 방열 필름의 단면도.
도 4는 도 1의 A 부분의 또다른 예를 나타내는 방열 필름의 단면도.1 is a side view showing a preferred embodiment of a heat dissipation chip-on film package of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a heat dissipating film showing an example of portion A of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a heat dissipating film showing another example of portion A of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of a heat dissipating film showing still another example of portion A of FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Terms used in the present specification and claims are not limited to a conventional or dictionary meaning and are not interpreted, but should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical matters of the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.Since the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, various equivalents and modifications that can replace them at the time of the present application are There may be.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예의 방열 칩 온 필름 패키지(이하, "방열 COF"라 함)(10)는 베이스 필름(20) 및 방열 필름(30)을 구비한다. Referring to FIG. 1, a heat dissipation chip-on film package (hereinafter referred to as “heat radiation COF”) 10 according to an embodiment of the present invention includes a base film 20 and a heat dissipation film 30.

칩(12)이 베이스 필름(20)의 일면에 실장되고, 방열 필름(30)이 베이스 필름(20)의 이면에 부착된다.The chip 12 is mounted on one surface of the base film 20, and the heat dissipating film 30 is attached to the back surface of the base film 20.

이 중, 칩(12)은 드라이버 집적회로로 이해될 수 있다. 칩(12)은 외부로부터 디스플레이 데이터 및 전압을 수신하기 위한 입력 패드들(도시되지 않음)과 디스플레이 패널(도시되지 않음)에 소스 신호들과 전압을 출력하기 위한 출력 패드들(도시되지 않음)을 구비한다. Among them, the chip 12 may be understood as a driver integrated circuit. The chip 12 includes input pads (not shown) for receiving display data and voltage from the outside and output pads (not shown) for outputting source signals and voltage to a display panel (not shown). Equipped.

입력 패드들과 출력 패드들은 칩(12)의 저면의 서로 마주하는 변부에 배열될 수 있으며, 입력 패드들과 출력 패드들의 각각에 범프(Bump)(14)가 구성된다. 범프들(14)은 후술하는 라우팅 라인들(24)의 단부와 전기적 접속을 위하여 형성된 솔더링 단자들로 이해될 수 있다.The input pads and the output pads may be arranged on sides facing each other on the bottom surface of the chip 12, and bumps 14 are formed on each of the input pads and the output pads. The bumps 14 may be understood as soldering terminals formed for electrical connection with ends of the routing lines 24 to be described later.

한편, 베이스 필름(20)은 폴리이미드(Polyimide) 재질의 필름(22), 필름(22)의 일면에 형성된 라우팅 라인들(24) 및 라우팅 라인들(24) 상부에 코팅된 솔더 레지스트(Solder-resister)(26)를 포함한다.On the other hand, the base film 20 is a polyimide film 22, the routing lines 24 formed on one surface of the film 22, and the solder resist coated on the routing lines 24. resister) (26).

필름(22)의 일면에는 칩(12)을 실장하기 위한 칩 영역(도시되지 않음)이 설정될 수 있고, 칩(12)이 실장되는 경우, 범프들(14)은 필름(22)의 일면의 칩 영역에 위치할 수 있다.A chip area (not shown) for mounting the chip 12 may be set on one surface of the film 22, and when the chip 12 is mounted, the bumps 14 are formed on one surface of the film 22. It can be located in the chip area.

라우팅 라인들(24)은 칩(12)과 디스플레이 패널(도시되지 않음) 간의 전기적 접속을 위한 미리 설정된 패턴을 갖도록 필름(22)의 일면에 형성된다. 이때, 라우팅 라인들(24)의 일단은 범프들(14)과 접촉을 위하여 칩 영역 내부로 연장되며, 라우팅 라인들(24)의 타단은 디스플레이 패널과 전기적 접속을 위하여 필름(22)의 변부로 연장된다. 상기한 라우팅 라인들(24)은 구리(Cu)와 같은 도전성 재질로 형성될 수 있다.Routing lines 24 are formed on one surface of the film 22 to have a predetermined pattern for electrical connection between the chip 12 and the display panel (not shown). At this time, one end of the routing lines 24 extends into the chip area for contact with the bumps 14, and the other end of the routing lines 24 extends to the edge of the film 22 for electrical connection with the display panel. Is extended. The routing lines 24 may be formed of a conductive material such as copper (Cu).

상기한 라우팅 라인들(24)의 일단의 구성에 의하여, 칩(12)의 범프들(14) 각각은 해당하는 라우팅 라인(24)의 일단과 전기적으로 접속될 수 있다.By the configuration of one end of the routing lines 24 as described above, each of the bumps 14 of the chip 12 may be electrically connected to one end of the corresponding routing line 24.

솔더 레지스트(26)는 칩 영역의 외측에 형성되며, 칩 영역 외측의 라우팅 라인들(24)과 필름(22)의 상부에 코팅된다. 솔더 레지스트(26)는 라우팅 라인들(24)의 일단과 타단이 노출되도록 코팅됨이 바람직하다. 상기와 같이 구성되는 솔더 레지스트(26)는 하부의 라우팅 라인들(24)을 보호하는 보호막 역할을 한다.The solder resist 26 is formed outside the chip area, and is coated on the routing lines 24 and the film 22 outside the chip area. The solder resist 26 is preferably coated so that one end and the other end of the routing lines 24 are exposed. The solder resist 26 configured as described above serves as a protective layer protecting the lower routing lines 24.

한편, 베이스 필름(20)의 일면의 상부에 실장되는 칩(12)의 측면에 포팅 레진(Potting Resin)(16)이 형성될 수 있다. 포팅 레진(16)은 칩(12)의 측변의 하부와 솔드 레지스트(26) 간의 틈새를 통하여 습기가 침투하는 것을 방지하고 칩(12)을 견고히 고정하기 위하여 구성되는 것으로 이해될 수 있다.Meanwhile, a potting resin 16 may be formed on a side surface of the chip 12 mounted on one surface of the base film 20. The potting resin 16 may be understood to be configured to prevent moisture from penetrating through the gap between the lower side of the chip 12 and the solder resist 26 and to firmly fix the chip 12.

한편, 방열 필름(30)은 방열 필러를 내재한 접착층을 포함하며, 접착성을 갖는 방열 테이프로 구성될 수 있다. Meanwhile, the heat dissipation film 30 includes an adhesive layer incorporating a heat dissipation filler, and may be formed of a heat dissipation tape having adhesiveness.

상기한 방열 필름(30)은 도 2 내지 도 4와 같이 예시될 수 있으며, 도 2 내지 도 4는 도 1의 A 부분을 예시한 확대 단면도이다. The heat dissipation film 30 may be illustrated as shown in FIGS. 2 to 4, and FIGS. 2 to 4 are enlarged cross-sectional views illustrating part A of FIG. 1.

도 2 내지 도 4에서, 접착층들(32, 42, 46, 54)에 방열 필러(TP)가 내재된다. 접착층들(32, 42, 46, 54) 각각은 접착성을 갖는 접착제를 모재로 포함하고 접착제 내에 방열 기능을 갖는 방열 필러(TP)가 고르게 분포된 것으로 이해될 수 있다.2 to 4, the heat dissipation filler TP is embedded in the adhesive layers 32, 42, 46, and 54. Each of the adhesive layers 32, 42, 46, 54 includes an adhesive having adhesiveness as a base material, and it can be understood that the heat dissipation filler TP having a heat dissipation function is evenly distributed in the adhesive.

상기한 방열 필러(TP)는 구형, 판상 및 비정형 중 적어도 하나로 구성되는 불균일한 사이즈의 파우더를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.The heat dissipation filler TP may be understood as including a powder having a non-uniform size composed of at least one of a spherical shape, a plate shape, and an irregular shape.

그리고, 방열 필러(TP)는 방열 기능이 우수한 파우더를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 보다 구체적으로, 방열 필러(TP)는 세라믹 파우더, 질화 알루미늄(ALN) 파우더, 산화 알루미늄(Al2O3) 파우더, 산화 마그네슘(MgO) 파우더 , 질화 붕소(BN) 파우더, 그라파이트(Graphite) 파우더 및 탄소나노튜브(Carbon Nanotube : CNT) 파우더 중 적어도 하나를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 방열 필러(TP)는 메탈 재질 파우더, 비메탈 재질 파우더 및 메탈 재질의 파우더와 비메탈 재질 파우더를 포함하는 혼함 파우더 중 선택된 하나를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.In addition, the heat dissipation filler TP may be understood to include a powder having excellent heat dissipation function. More specifically, the heat dissipation filler (TP) is ceramic powder, aluminum nitride (ALN) powder, aluminum oxide (Al2O3) powder, magnesium oxide (MgO) powder, boron nitride (BN) powder, graphite powder, and carbon nanotubes. (Carbon Nanotube: CNT) It can be understood to include at least one of the powder. In addition, the heat dissipation filler TP may be understood to include one selected from metal powder, non-metal powder, and mixed powder including metal powder and non-metal powder.

먼저, 도 2를 참조하면, 방열 필름(30)은 일면이 베이스 필름(20)의 이면에 부착되는 접착층(32) 및 접착층(32)의 이면을 커버하는 보호층(34)을 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 2, the heat dissipation film 30 may include an adhesive layer 32 having one surface attached to the rear surface of the base film 20 and a protective layer 34 covering the rear surface of the adhesive layer 32. .

이 중, 접착층(32)은 일면이 베이스 필름(20)의 이면에 부착되며, 양면이 접착성을 가지고 방열 필러(TP)가 내재된 구성을 갖는다. Among them, the adhesive layer 32 has one side attached to the back side of the base film 20, and both sides have adhesive properties and a heat-radiating filler TP is embedded therein.

그리고, 보호층(34)은 폴리이미드(Polyimide) 재질의 박막으로 형성될 수 있고, 접착층(32)의 이면에 부착된다.In addition, the protective layer 34 may be formed of a thin film made of polyimide, and is attached to the back surface of the adhesive layer 32.

도 2와 같이 방열 필름(30)이 실시되는 경우, 칩(12)의 열은 방열 필름(30)을 통하여 방출될 수 있다. 방열 필러(TP)는 방열 기능을 촉진함으로써 열이 칩(12)이나 베이스 필름(22)에 축적되지 않고 원활히 방출될 수 있도록 한다. 그러므로, 방열 필름(30)은 접착층(32)에 의해 열 전달이 방해되지 않고 원활히 열을 방출할 수 있다.When the heat dissipation film 30 is implemented as shown in FIG. 2, heat of the chip 12 may be radiated through the heat dissipation film 30. The heat dissipation filler TP promotes a heat dissipation function so that heat is not accumulated in the chip 12 or the base film 22 and can be discharged smoothly. Therefore, the heat dissipation film 30 can dissipate heat smoothly without interfering with heat transfer by the adhesive layer 32.

또한, 도 2와 같이 실시된 방열 필름(30)은 얇은 두께를 갖는다. 그러므로, 방열 COF 패키지 전체의 두께가 감소될 수 있다.In addition, the heat dissipation film 30 implemented as shown in FIG. 2 has a thin thickness. Therefore, the thickness of the entire heat dissipation COF package can be reduced.

한편, 도 3을 참조하면, 방열 필름(30)은 일면이 베이스 필름(20)의 이면에 부착되는 접착층(32), 일면이 접착층(32)의 이면에 부착되는 열전도층(40), 일면이 열전도층(40)의 이면에 부착되는 접착층(42) 및 접착층(42)의 이면에 부착되는 보호층(34)을 포함할 수 있다. 도 3에서 도 2와 동일한 부품은 동일 부호로 표시하며 중복 설명은 생략하며, 구분을 위하여 접착층(32)은 제1 접착층(32)으로 기재하고, 접착층(42)은 제2 접착층(42)으로 기재한다.Meanwhile, referring to FIG. 3, the heat dissipation film 30 includes an adhesive layer 32 having one surface attached to the rear surface of the base film 20, a thermal conductive layer 40 attached to the rear surface of the adhesive layer 32, and one surface thereof. It may include an adhesive layer 42 attached to the rear surface of the heat conductive layer 40 and a protective layer 34 attached to the rear surface of the adhesive layer 42. In FIG. 3, the same components as in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted. For identification purposes, the adhesive layer 32 is described as the first adhesive layer 32, and the adhesive layer 42 is the second adhesive layer 42. Write.

상기한 구성에서, 열전도층(40)은 열전달 특성이 우수한 알루미늄과 같은 재질의 메탈층으로 형성될 수 있다.In the above configuration, the heat conductive layer 40 may be formed of a metal layer made of a material such as aluminum having excellent heat transfer characteristics.

그리고, 제2 접착층(42)은 제1 접착층(32)과 동일하게 접착제에 방열 필러(TP)가 내재된 것으로 이해될 수 있다.In addition, the second adhesive layer 42 may be understood as having a heat dissipation filler TP embedded in the adhesive in the same manner as the first adhesive layer 32.

도 3과 같이 방열 필름(30)이 실시되는 경우, 칩(12)의 열은 방열 필름(30)을 통하여 방출될 수 있다. 열전도층(40)은 제1 접착층(32)와 제2 접착층(42) 간에 열을 원활히 전달하는 역할을 한다. 제1 접착층(32)과 제2 접착층(42)의 방열 필러(TP)는 방열 기능을 촉진함으로써 열이 칩(12)이나 베이스 필름(22)에 축적되지 않고 원활히 방출될 수 있도록 한다. 그러므로, 방열 필름(30)은 제1 접착층(32) 및 제2 접착층(42)에 의해 열 전달이 방해되지 않고 원활히 열을 방출할 수 있다.When the heat dissipation film 30 is implemented as shown in FIG. 3, heat of the chip 12 may be radiated through the heat dissipation film 30. The heat conductive layer 40 serves to smoothly transfer heat between the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 42. The heat dissipation filler TP of the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 42 promotes a heat dissipation function so that heat is not accumulated in the chip 12 or the base film 22 and can be discharged smoothly. Therefore, the heat dissipation film 30 can dissipate heat smoothly without interfering with heat transfer by the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 42.

또한, 도 3으로 실시된 방열 필름(30)도 얇은 두께를 갖는다. 그러므로, 방열 COF 패키지 전체의 두께가 감소될 수 있다.In addition, the heat dissipation film 30 implemented in FIG. 3 also has a thin thickness. Therefore, the thickness of the entire heat dissipation COF package can be reduced.

한편, 도 4를 참조하면, 방열 필름(30)은 일면이 베이스 필름(20)의 이면에 부착되는 접착층(32), 일면이 접착층(32)의 이면에 부착되는 열전도층(40), 일면이 열전도층(40)의 이면에 부착되는 접착층(52) 및 접착층(52)의 이면에 부착되는 보호층(34)을 포함할 수 있다. 도 4에서 도 3와 동일한 부품은 동일 부호로 표시하며 중복 설명은 생략하며, 구분을 위하여 접착층(32)은 제1 접착층(32)으로 기재하고, 접착층(52)은 제2 접착층(52)으로 기재한다.Meanwhile, referring to FIG. 4, the heat dissipation film 30 includes an adhesive layer 32 having one surface attached to the rear surface of the base film 20, a thermal conductive layer 40 attached to the rear surface of the adhesive layer 32, and one surface thereof. It may include an adhesive layer 52 attached to the rear surface of the heat conductive layer 40 and a protective layer 34 attached to the rear surface of the adhesive layer 52. In FIG. 4, the same components as those of FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted. For identification purposes, the adhesive layer 32 is described as the first adhesive layer 32, and the adhesive layer 52 is the second adhesive layer 52. Write.

상기한 구성에서, 제2 접착층(52)은 제1 접착층(32) 및 도 3의 제2 접착층(42)과 다르게 접착제에 방열 필러(TP)가 내재되지 않는다.In the above-described configuration, unlike the first adhesive layer 32 and the second adhesive layer 42 of FIG. 3, the second adhesive layer 52 does not contain a heat dissipating filler TP in the adhesive.

도 4와 같이 방열 필름(30)이 실시되는 경우, 칩(12)의 열은 방열 필름(30)을 통하여 방출될 수 있다. 열전도층(40)은 제1 접착층(32)의 열을 원활히 전달하는 역할을 한다. 제1 접착층(32)의 방열 필러(TP)는 방열 기능을 촉진함으로써 열이 칩(12)이나 베이스 필름(22)에 축적되지 않고 원활히 방출될 수 있도록 한다. 그러므로, 방열 필름(30)은 제1 접착층(32)에 의해 열 전달이 방해되지 않고 원활히 열을 방출할 수 있다.When the heat dissipation film 30 is implemented as shown in FIG. 4, heat of the chip 12 may be radiated through the heat dissipation film 30. The heat conductive layer 40 serves to smoothly transfer heat of the first adhesive layer 32. The heat dissipation filler TP of the first adhesive layer 32 promotes a heat dissipation function so that heat is not accumulated in the chip 12 or the base film 22 and is smoothly discharged. Therefore, the heat dissipation film 30 can dissipate heat smoothly without interfering with heat transfer by the first adhesive layer 32.

또한, 도 4로 실시된 방열 필름(30)도 얇은 두께를 갖는다. 그러므로, 방열 COF 패키지 전체의 두께가 감소될 수 있다.In addition, the heat dissipation film 30 implemented in FIG. 4 also has a thin thickness. Therefore, the thickness of the entire heat dissipation COF package can be reduced.

도 4에 실시된 방열 필름(30)은 도 3과 비교하여 제2 접착층(52)에 방열 필러(TP)가 내재되지 않는다. 그러므로, 도 4에 실시된 방열 필름(30)은 도 3의 실시예보다 낮은 방열 특성을 요구하는 경우 이용될 수 있다.The heat radiation film 30 implemented in FIG. 4 does not contain a heat radiation filler TP in the second adhesive layer 52 compared to FIG. 3. Therefore, the heat dissipation film 30 implemented in FIG. 4 may be used when a lower heat dissipation characteristic than the embodiment of FIG. 3 is required.

도 2 내지 도 4와 같이 실시되는 방열 필름(30)은 일면이 접착성을 갖는 방열 테이프로 구성되어서 베이스 필름(20)의 이면에 부착될 수 있다. 이 경우, 방열 COF 패키지의 제작이 쉬워질 수 있다.The heat dissipation film 30 implemented as shown in FIGS. 2 to 4 may be attached to the rear surface of the base film 20 because one side is formed of a heat dissipation tape having adhesive properties. In this case, manufacturing of the heat dissipation COF package can be made easy.

또한, 도 2의 실시예와 비교하여, 도 3의 실시예 및 도 4의 실시예는 제1 접착층(32)과 보호층(34) 사이에 열전도층(40) 및 제2 접착층(52)을 더 포함하는 구성으로 이해될 수 있다.In addition, compared to the embodiment of FIG. 2, the embodiment of FIG. 3 and the embodiment of FIG. 4 include a heat conductive layer 40 and a second adhesive layer 52 between the first adhesive layer 32 and the protective layer 34. It can be understood as a configuration that further includes.

한편, 상기와 같이 구성되는 방열 필름은 도 5와 같이 방열 COF 패키지(10)의 일면에 구성될 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation film configured as described above may be configured on one surface of the heat dissipation COF package 10 as shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 방열 필름(70)이 칩(12) 포팅 레진(16) 및 솔더 레지스트(26)를 커버하며 접착되도록 실시된다. Referring to FIG. 5, the heat dissipation film 70 covers and adheres to the chip 12 potting resin 16 and the solder resist 26.

도 5의 방열 필름(70)은 방열 필름(30)과 동일한 구조를 갖는 것으로 이해될 수 있으므로 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Since the heat dissipation film 70 of FIG. 5 may be understood to have the same structure as the heat dissipation film 30, a redundant description thereof will be omitted.

도 5와 같이 방열 필름(70)이 구성되는 경우, 방열 COF 패키지는 일면과 이면을 통하여 방열될 수 있으므로 우수한 방열 효율을 가질 수 있다.When the heat dissipation film 70 is configured as shown in FIG. 5, the heat dissipation COF package may have excellent heat dissipation efficiency because it may radiate heat through one side and the back side.

상술한 본 발명의 실시예들에 의하여, 본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는 내재된 방열 필러에 의해 열을 원활히 방출할 수 있어서 접착층에 의한 열 전달 방해를 해소할 수 있어서 개선된 방열 효율을 갖는 이점이 있다.According to the above-described embodiments of the present invention, the heat dissipation chip-on film package of the present invention can smoothly dissipate heat by the internal heat dissipation filler, so that heat transfer disturbance by the adhesive layer can be solved, thereby having improved heat dissipation efficiency. There is an advantage.

또한, 본 발명의 방열 칩 온 필름 패키지는 얇은 두께로 방열 필름을 형성할 수 있어서 COF 패키지 전체의 두께를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the heat dissipation chip-on film package of the present invention has the advantage of reducing the overall thickness of the COF package since the heat dissipation film can be formed with a thin thickness.

Claims (8)

일면에 칩이 실장되는 베이스 필름; 및
상기 베이스 필름의 이면에 부착되는 방열 필름;을 구비하고,
상기 방열 필름은,
일면이 상기 베이스 필름에 부착되며, 양면이 접착성을 가지고 방열 필러가 내재된 접착층; 및
상기 접착층의 이면에 부착되는 보호층;을 포함함을 특징으로 하는 방열 칩 온 필름 패키지.A base film on which a chip is mounted on one side; And
It includes; a heat radiation film attached to the back surface of the base film,
The heat dissipation film,
An adhesive layer having one side attached to the base film, both sides having adhesive properties and having a heat dissipating filler embedded therein; And
A heat dissipation chip-on film package comprising: a protective layer attached to the back surface of the adhesive layer. 제1 항에 있어서,
상기 방열 필러는 상기 접착층 내에 분포되며 구형, 판상 및 비정형 중 적어도 하나로 구성되는 불균일한 사이즈의 파우더를 포함하거나, 메탈 재질 파우더, 비메탈 재질 파우더 및 메탈 재질의 파우더와 비메탈 재질 파우더들를 포함하는 혼합 파우더 중 선택된 하나를 포함하거나, 그리고, 세라믹 파우더, 질화 알루미늄(ALN) 파우더, 산화 알루미늄(Al2O3) 파우더, 산화 마그네슘(MgO) 파우더, 질화 붕소(BN) 파우더, 그라파이트(Graphite) 파우더 및 탄소나노튜브(Carbon Nanotube : CNT) 파우더 중 적어도 하나를 포함하는 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 1,
The heat dissipation filler is distributed in the adhesive layer and includes a powder of a non-uniform size composed of at least one of a spherical shape, a plate shape, and an irregular shape, or a mixture containing metal powder, non-metal powder, and metal powder and non-metal powder Including one selected from powder, and ceramic powder, aluminum nitride (ALN) powder, aluminum oxide (Al2O3) powder, magnesium oxide (MgO) powder, boron nitride (BN) powder, graphite powder, and carbon nanotubes (Carbon Nanotube: CNT) A heat dissipating chip-on film package containing at least one of powders. 제1 항에 있어서, 상기 방열 필름은,
일면이 상기 베이스 필름에 부착되며, 양면이 접착성을 가지고 상기 방열 필러가 내재된 제1 접착층;
일면이 상기 제1 접착층의 이면에 부착되는 열전도층;
일면이 상기 열전도층의 이면에 부착되며, 양면이 접착성을 갖는 제2 접착층; 및
상기 제2 접착층의 이면에 부착되는 보호층;을 포함하는 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 1, wherein the heat dissipation film,
A first adhesive layer having one side attached to the base film, both sides having adhesive properties, and having the heat dissipating filler embedded therein;
A heat conductive layer having one side attached to the back side of the first adhesive layer;
A second adhesive layer having one surface attached to the rear surface of the heat conductive layer and having adhesiveness on both surfaces thereof; And
A heat dissipating chip-on film package comprising a; a protective layer attached to the rear surface of the second adhesive layer. 제1 항에 있어서,
상기 방열 필름은 일면이 접착성을 갖는 방열 테이프로 구성되어서 상기 베이스 필름의 이면에 부착되는 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 1,
The heat dissipation chip-on film package, wherein one side of the heat dissipation film is formed of a heat dissipation tape having adhesive properties and is attached to the back side of the base film. 일면에 칩이 실장되는 베이스 필름을 포함하는 방열 칩 온 필름 패키지에 있어서,
접착성을 갖는 방열 테이프로 구성되며, 상기 베이스 필름의 이면에 부착되는 방열 필름;을 포함하고,
상기 방열 필름은,
일면이 상기 베이스 필름에 부착되며, 양면이 접착성을 가지고 방열 필러가 내재된 제1 접착층;
일면이 상기 제1 접착층의 이면에 부착되는 열전도층;
일면이 상기 열전도층의 이면에 부착되며, 양면이 접착성을 갖는 제2 접착층; 및
상기 제2 접착층의 이면에 부착되는 보호층;을 포함함을 특징으로 하는 방열 칩 온 필름 패키지.In the heat dissipation chip-on film package including a base film on which a chip is mounted on one side,
Containing a heat radiation film composed of a heat radiation tape having adhesive properties, attached to the back surface of the base film,
The heat dissipation film,
A first adhesive layer having one side attached to the base film, both sides having adhesive properties and having a heat dissipating filler embedded therein;
A heat conductive layer having one side attached to the back side of the first adhesive layer;
A second adhesive layer having one surface attached to the rear surface of the heat conductive layer and having adhesiveness on both surfaces thereof; And
A heat dissipating chip-on film package comprising: a protective layer attached to the rear surface of the second adhesive layer. 제5 항에 있어서,
상기 열전도층은 메탈층으로 형성되는 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 5,
The thermal conductive layer is a heat dissipation chip-on film package formed of a metal layer. 제5 항에 있어서,
상기 제2 접착층은 상기 방열 필러가 내재된 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 5,
The second adhesive layer is a heat radiation chip-on film package in which the heat radiation filler is embedded. 제5 항에 있어서,
상기 보호층은 폴리이미드(Polyimide) 재질의 박막으로 형성되는 방열 칩 온 필름 패키지.The method of claim 5,
The protective layer is a heat dissipation chip-on film package formed of a thin film made of a polyimide material.
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CN114721188A (en) * 2022-03-29 2022-07-08 颀中科技（苏州）有限公司 Forming method of flip chip packaging structure, flip chip packaging structure and display device
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