KR20200141299A

KR20200141299A - 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 오디오 신호의 크로스 톡을 감소시키기 위한 방법

Info

Publication number: KR20200141299A
Application number: KR1020190068149A
Authority: KR
Inventors: 류희준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-06-10
Filing date: 2019-06-10
Publication date: 2020-12-18
Also published as: WO2020251210A1

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 복수의 단자들을 포함하는 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치와 연결되는 통신 인터페이스와, 상기 통신 인터페이스와 연결되는 오디오 코덱과, 상기 통신 인터페이스 및 오디오 코덱과 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치의 삽입을 감지하고, 오디오 장치 삽입 시 복수의 단자들 중 적어도 하나의CC(Configuration Channel) 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 상기 오디오 코덱과 연결되도록 통신 인터페이스를 제어하고, 상기 오디오 코덱은, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭하도록 설정될 수 있다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치 및 오디오 신호의 크로스 톡을 감소시키기 위한 방법{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A CONNECTER AND METHOD FOR DECREASING CROSSTALK OF AUDIO SIGNALS IN THE SAME}

본 발명은 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 USB 타입 C 커넥터에 기반한 오디오 신호의 크로스톡을 감소시키기 위한 방법에 관한 것이다.

전자 장치와 스피커, 오디오 잭(ear jack), 연결 포트(connection port)와 같이 외부 장치와 유선으로 연결될 수 있는 커넥터가 다양한 형태로 상용화되고 있다.. 이러한 커넥터는 다양한 표준 방식에 의해 규격화되고 있다. 다양한 표준들 중 가장 널리 이용되는 표준으로 범용 직렬 버스(universal serial bus, USB) 방식이 있다. 최근 단일 커넥터를 통한 데이터, 비디오, 오디오 그리고 전력 제공이 가능한 USB(universal serial bus, USB)방식의 타입 C가 급속도로 성장하고 있는 추세이다.

전자 장치는 USB 타입 C 인터페이스를 통해 외부 장치와 오디오 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치가 오디오 장치와 연결되어 오디오 신호를 송수신하는 경우 좌/우 채널 간의 크로스톡(crosstalk) 즉, 채널 신호 간섭으로 인하여 오디오 신호의 품질이 저하될 수 있다. 오디오 신호의 크로스톡 현상은 좌/우 채널의 인접하는 구조의 기생 용량 (parasitic capacitance)에 의해 발생되거나, 좌/우 채널의 공통 접지 임피던스(common ground impedance) 에 의해 발생될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 이어잭의 그라운드와 전자 장치의 그라운드 차이인 공통 접지 임피던스(common ground impedance)에 대한 센싱의 정확성을 향상시켜 오디오 신호의 품질을 개선하는 USB 타입 C 커넥터 및 전자 장치, 이에 기반한 오디오 신호의 크로스톡을 감소시키기 위한 방법을 제공하고자 한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 복수의 단자들을 포함하는 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치와 연결되는 통신 인터페이스와, 상기 통신 인터페이스와 연결되는 오디오 코덱과 상기 통신 인터페이스 및 오디오 코덱과 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치의 삽입을 감지하고, 오디오 장치 삽입 시 상기 복수의 단자들 중 적어도 하나의CC (Configuration Channel) 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 상기 오디오 코덱과 연결되도록 통신 인터페이스를 제어하고, 상기 오디오 코덱은, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 단자들을 포함하는 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치의 삽입을 감지하는 동작과, 상기 오디오 장치 삽입 시 복수의 단자들 중 적어도 하나의CC (Configuration Channel) 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 지 확인하는 동작과, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 CC단자를 오디오 코덱과 연결되도록 제어하는 동작과 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하는 동작과 상기 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터를 통해 오디오 장치 연결 시 커넥터의CC 단자들 중 적어도 하나가 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결하고, 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 코덱이 그라운드 전압을 센싱함으로써, 오디오 크로스톡 간섭을 최소화하여 오디오 신호의 출력 성능을 증가시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치와 통신 인터페이스를 도시한 도면이고, 도 2b는 다양한 실시예에 따른, USB 포트의 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터를 도시하고, 도 3b는 전자 장치와 커넥터와의 연결 구조를 도식화하여 나타낸 도면이다.
도 4 는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 도시한다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.
도 7a 내지 도 7c는 다양한 실시예에 따른 커넥터와 오디오 잭의 연결 라인의 구조를 도시한다
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.
도 12 는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 도시한다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치(wearable device), 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드(embedded)된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(volatile memory)(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU, central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP, application processor)), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU, graphic processing unit), 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor), 센서 허브 프로세서(sensor hub processor), 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(inactive)(예: 슬립(sleep)) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(active)(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(OS, operating system)(142), 미들 웨어(middleware)(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜) 등을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커(speaker) 또는 리시버(receiver)를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서(pressure sensor))를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor), 자이로 센서(gyro sensor), 기압 센서(barometer sensor), 마그네틱 센서(magnetic sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 그립 센서(grip sensor), 근접 센서(proximity sensor), 컬러 센서(color sensor)(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(biometric sensor), 온도 센서(temperature sensor), 습도 센서(humidity sensor), 또는 조도 센서(illuminance sensor) 등을 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)의 외부 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜(protocol)들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital) 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스 등을 포함할 수 있다.

연결 단자(connection terminal)(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터) 등을 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(haptic module)(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터(motor), 압전 소자(piezoelectric element), 또는 전기 자극 장치(electrical stimulation device) 등을 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지(fuel cell)를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN(wide area network))와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI, international mobile subscriber identity))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)가 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고, 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들(102, 104)에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들(102, 104)은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.

도 2a는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치와 통신 인터페이스를 도시한 도면이고 도 2b는 다양한 실시예에 따른, USB 포트의 핀 구조를 도시한 도면이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(210), 제 2 면(또는 후면) (211), 및 제 1 면 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(212)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제 1 면(210), 제 2 면(211) 및 측면(212)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 PC로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(220)(예: 도 1의 표시 장치(160)), 스피커 홀(230) 및 커넥터 포트(240)(예: 도 1의 인터페이스(177), 도 1의 연결 단자(178))을 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220), 스피커 홀(230) 및 커넥터 포트(240) 이외에도 도 1에 도시된 구성 요소들을 추가적으로 포함 또는 적어도 일부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이(220)는, 예를 들어, 제1 면(210) 일부를 통해 노출될 수 있다. 스피커 홀(230)은, 적어도 하나의 외부용 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(230)과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 구현되는 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.

일 실시예에 따른 커넥터 포트(240)은 예를 들어, 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(또는 커넥터 케이블)를 삽입할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터 포트(240)에 삽입된 커넥터를 통해 외부 장치(또는 액세서리 장치)와 연결될 수 있으며, 외부 장치와 전력 및/또는 데이터(예를 들어, 오디오 데이터, 멀티미디어 데이터, 또는 기타 제어 명령 등)를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따른 커넥터 포트(240)는 USB타입 C 커넥터를 삽입할 수 있는 구조일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(240)는 하우징(housing)의 일면에 형성된 개구(opening) 및 그 개구와 이어진 홀(hole)을 포함하며, 홀 내부에는 커넥터의 커넥터 단과 연결될 수 있는 접속 단자(241)들이 배치될 수 있다.

도2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 아래쪽 일면에 커넥터 포트(240)가 배치될 수 있으나, 커넥터 포트(240)의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(101)의 다른 일면에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(240) 내부의 접속 단자(241)들은 리버서블(reversible) 한 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(241)들은 커넥터가 삽입되는 방향(예를 들어, 전자 장치(101)의 아래쪽에서 위쪽 방향)과 수직인 제1방향 및 제1방향과 반대인 제2방향에 대해 서로 대칭일 수 있다.

이하, USB 타입 C 규격의 커넥터 포트의 접속 단자들의 구조에 대해서 설명하기로 한다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 커넥터 포트(240)는 USB 타입 C 규격에 따라 형성될 수 있다. 커넥터 포트(240)는 USB 타입 C 규격에 정의된 복수의 접속 단자(241)들을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, USB타입 C 규격의 접속 단자(241)들은 A 라인 및 B라인에 각각 12개 단자를 구비할 수 있으며, 서로 대칭인 형태일 수 있다. USB 커텍터가 삽입되는 방향에 따라 커넥터 포트(240)의 접속 단자(241)들과 커넥터 단자들 간 전기적으로 연결되는 라인이 다를 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC1(configuration channel 1) 및 CC2(configuration channel 2) 단자는 커넥터 삽입/분리 감지 및 커넥터 연결 모드를 식별하는 포트로 사용될 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치(101)와 외부 장치가 커넥터를 통해 연결되면, CC1 및 CC2 단자를 통해 전기적 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)가 교환되고, 그에 따라 전자 장치(101) 및 외부 장치의 삽입 또는 분리를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는CC1 및 CC2 중 적어도 하나에 감지된 값을 기반으로 커넥터 연결 모드를 DFP(downstream facing port) 모드, UFP(upstream facing port 모드), 전력 공급 모드 및/또는 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, GND(ground)(예: A1/B12, B1/A12) 및 VBUS 단자(예: A4/A9, B4/B9 단자)는 전원 라인으로 사용되는 포트일 수 있다. 예를 들어, VBUS 단자는 전자 장치(101)의 전원을 커넥터를 통해 연결된 외부 장치로 전력을 공급하는데 이용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, TX1+/-, TX2+/-, RX1+/- 및 RX2+/- 단자(예: A2/A3, B2/B3, B11/B10 및 A11/A10 단)는 USB 타입C에 따른 고속 데이터 통신을 위한 포트로 사용될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 포트(240)에 디지털 신호인 PCM 데이터를 직접 송수신할 수 있는 전용 액세서리 장치가 연결되는 경우, TX1+/-, TX2+/-, RX1+/- 및 RX2+/- 단자를 통해 PCM 데이터를 송수신 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 여러 동작 모드에서 각 단자의 역할은 USB 타입 C 표준에 의해 정의되어 있는 바, 보다 구체적인 각 단자의 역할에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.

일 실시예에 따르면, D+ 및D- 단자(예: A6/B6및 A7/B7 단자)는 데이터 (예:USB 패킷)을 송수신하는데 사용되는 포트일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 오디오 장치와 연결 시 A6/B6단자(D+)는 좌측 오디오 신호(L) 또는 우측 오디오 신호(R) 중 하나가 전송될 수 있으며, A7/B7 단자(D-)는 좌측 오디오 신호(L) 또는 우측 오디오 신호(R) 중 다른 하나가 전송될 수 있다. L/R 오디오 신호는 아날로그 신호일 수 있다.

일 실시예에 따르면, SBU(sideband unit) 1 및 SBU2 단자(A8 및 B8 단자)는 기능이 특정화되어 있지 않으나, 전자 장치 별로 고유한 기능을 지원하는 데 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 오디오 장치와 연결 시 SBU1 및 SBU2단자는 마이크 및 그라운드 검출 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 커넥터가 제1방향으로 삽입되는 경우, SBU1 단자는 오디오 장치의 마이크 단자와 연결되고 SBU2 단자는 오디오 장치의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 커넥터가 제2방향으로 삽입되는 경우, SBU1 단자는 오디오 장치의 그라운드 단자와 연결되고 SBU2 단자는 오디오 장치의 마이크 단자와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 오디오 장치와 연결 시 CC1 및 CC2 단자 중 적어도 하나는 오디오 잭의 그라운드 검출단과 연결되는 포트로 사용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 오디오 장치와 연결 시 CC1 및 CC2 단자 중 적어도 하나는 오디오 코덱의 제1 검출라인 및 제2 검출라인 중 적어도 하나와 연결되는 포트로 사용될 수 있다.

도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터를 도시하고, 도 3b는 전자 장치와 커넥터와의 연결 구조를 도식화하여 나타낸 도면이다.

도3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 커넥터(103)를 통해 외부 장치 예를 들어, 오디오 장치(360)와 연결될 수 있다. 커넥터(103)는 직렬 범용 버스(universal serial bus, 이하 USB) 규격에 따른 커넥터 일 수 있다. 예를 들어, 커넥터(103)는 USB 타입 C 커넥터일 수 있으나, 이에 한정 하지 않으며, HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service)을 포함하는 다양한 표준 규격의 유선 인터페이스 또는 비규격의 유선 인터페이스에 적용될 수 있다. 일 예를 들어, 커넥터(103)는, C 타입 플러그(341)와, 오디오 장치(360)와 연결되는 오디오 잭(342)을 포함할 수 있으나, 오디오 장치(360) 이외에 다른 액세서리 장치와 연결되는 포트 또는 다른 타입의 플러그와 연결되는 잭을 더 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 장치(360)의 오디오 플러그는 커넥터(103)의 오디오 잭(342)에 삽입되고, 오디오 장치(360)는 커넥터(103)를 통해 전자 장치(101)와 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터(103) 및 커넥터 포트의 CC1 단자 및 CC2 단자(CC 단 및 Vconn단)를 통해 오디오 장치(360)가 연결됐음을 감지하고, 커넥터(103)가 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 인식할 수 있다.

오디오 액세서리 모드에서, 오디오 코덱(345)은 오디오 코덱(345)의 센싱 단자를 통해 오디오 잭의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 처리할 수 있다. 오디오 신호는 오디오 잭의 그라운드 단자를 기준점으로 출력되어 오디오 코덱(345)의 센싱 단자로 전달된다. 여기서, 오디오 잭의 L/R단자측에서 인식하는 그라운드 전압과, 오디오 코덱(345)의 센싱 단자측에서 센싱되는 그라운드 전압의 차이(예: 그라운드 임피던스(ground impedance))가 발생되며, 센싱 전압 차이로 인해 크로스톡(crosstalk)이 열화 될 수 있다. 이러한 크로스톡은 오디오 잭의 그라운드 단자와 오디오 코덱(345)의 센싱 단자 사이에 배치되는 반도체 소자(예: PCB, Contact, Soldering, Passive 소자) 또는 전류 리턴(current return)에 의해 달라질 수 있으며, 오디오 코덱(345)에서 오디오 잭의 그라운드 전압을 인식하는 센싱 위치에 따라 크로스톡 간섭에 대한 차이가 발생될 수 있다.

일 예를 들어, 도 3b는 전자 장치(101)와 커넥터(103)와의 연결 구조이며, 전자 장치(101)에서 그라운드 전압의 센싱 위치에 따른 센싱 전압의 차이를 설명하기 위해 전자 장치(101)의 오디오 코덱(345)이 VGR1 위치(304), VGR2 위치(303), VGR3 위치(302), VGR4 위치(301)에서 그라운드 전압을 센싱하는 것으로 가정한 예시이다. 도 3b는 설명의 편의를 위하여 도시하였을 뿐, 본 발명의 구성에 해당되지 않음이 명백하다.

도 3b에 도시된 바와 같이, VGR1위치(304) 에서의 센싱 전압(Vsensing 1)은 ImA x (R_AGND1+R_AGND2+R_AGND3+R_AGND4)Ω 가 되며, VGR2 위치(303)에서의 센싱 전압(Vsensing 2)은 ImA x (R_AGND2+R_AGND3+R_AGND4)Ω가 된다. VGR3위치(302)에서의 센싱 전압(Vsensing 3)은 ImA x (R_AGND3+R_AGND4)Ω 가 되며, VGR4위치(301)에서의 센싱 전압(Vsensing 4)은 ImA x (R_AGND4)Ω가 될 수 있다. 센싱 전압을 비교해보면, 오디오 잭의 그라운드 단자 위치(예: 304)에서 멀어질수록 증가하는 임피던스 만큼 센싱 전압 차가 발생하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 오디오 코덱(345)이 그라운드 전압을 센싱 할 때, 전자 장치(101)의 커넥터 포트 위치(예: 301)보다 오디오 잭의 그라운드 단자측의 위치(예: 304)에서 센싱하는 것이 좌/우 채널의 공통 그라운드 전압을 더 정확하게 센싱할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.

일반적으로, USB 타입 C 규격에 따르면 오디오 액세서리 모드일 시 오디오 그라운드(예: AGND)가 전자 장치의 커넥터 포트의 그라운드 단자(예: DGND)에서 연결될 수 있도록 권장하고 있다. 또한, USB 타입 C 규격에서는 오디오 잭의 그라운드 전압 센싱을 위한 연결 단자가 없어, 전자 장치 제조 시 커넥터 포트에서 오디오 잭의 그라운드 전압을 센싱하도록 구현될 수 있으며, 커넥터 포트에서 오디오 잭의 그라운드 전압을 센싱하는 구조적 문제로 인해 크로스톡 성능이 열화될 수 있다. 따라서, USB 타입 C 커넥터를 구비하는 전자 장치의 경우 크로스톡 열화를 최소화시킬 수 있는 방안이 요구된다.

본 발명의 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 커넥터(103)를 통해 오디오 장치(360)와 연결 시 CC 단자들 중 적어도 하나가 오디오 장치(360)의 그라운드 검출단(G-detection)과 연결되는 경우, 오디오 코덱(345)은 오디오 장치(360)의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 좌/우로 출력되는 오디오 신호에 더해줌으로써 오디오 장치(360)와의 그라운드 전압 차이에 의해 발생하는 크로스 톡을 최소화할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 도시한다. .

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 프로세서(410), 통신 인터페이스(430) 및 오디오 코덱(440)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 메모리(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 도 1의 구성요소들 또는 적어도 일부를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따른 전자 장치(101)는 프로세서(410), 통신 인터페이스(430) 및 오디오 코덱(440) 이외에 DP 컨트롤러(450)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치가 DP 컨트롤러(450)를 포함할 경우, DP 컨트롤러(450)는 스위칭 회로(135)의 SBU1_H, SBU2_H 단자와 연결될 수 있으며, Display Port Alt Mode 지원을 위한 HPD(Hot Plug Detect) 신호를 검출하는 기능, HEAC±(HDMI Ethernet and Audio Return Channel) 신호를 전송하는 기능을 지원할 수 있다.

통신 인터페이스(430)는 커넥터 포트(431), 커넥터 연결 모드에 대응하여 신호 패스를 변경하는 스위칭 회로(435) 및 CC 회로(437)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(431)는 복수의 접속 단자들을 포함할 수 있다. 커넥터 포트(431)의 복수의 접속 단자들은 스위칭 회로(435)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터 포트(431)는 외부 장치의 커넥터(103)가 물리적 및 전기적으로 접속되는 구조로 형성될 수 있다. 커넥터 포트(431)의 접속 단자 구조에 대해서는 앞서 도 2b에서 설명하였으므로 생략하기로 한다.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(435)는, 커넥터 연결 모드에 따른 기능을 지원하기 위해 복수 개의 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(435)는 USB/Audio 스위치, MIC/AGND/AUX/SBU_SENSE 스위치, CC/CC_SENSE 스위치 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(435)는 프로세서(410)의 제어 하에, 커넥터 연결 모드에 대응하여 전자 장치(101)의 신호 경로가 스위치들을 통해 변경되도록 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(435)는 CC센싱 라인이 CC 회로(437)와 연결되거나 오디오 코덱의 센싱 라인과 선택적으로 연결되도록 CC1 스위치, CC2 스위치 및 CC_SENSE 스위치를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(435)는 프로세서(410)의 제어 하에, 전자 장치(101)가 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 경우 CC 센싱 라인이 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되고, 오디오 코덱이 오디오 장치의 그라운드 검출단을 기반으로 그라운드 전압을 검출하도록 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC단자들(예: CC1 단자 및 CC2 단자) 로부터 인식된 신호를 기반으로 커넥터(103)의 삽입/분리 검출, 플러그 삽입 방향 검출 및 커넥터 연결 모드를 식별할 수 있다. CC 회로(437)는 커넥터 포트(431)에 포함된 CC1 단자 및 CC2 단자 중 적어도 하나를 통해 입력되는 신호에 기반하여 커넥터 관련된 상황을 인식 하고, 이를 프로세서(410)로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자를 기반으로 오디오 장치의 G검출단과 L 검출단의 임피던스 센싱을 감지하고 그라운드(ground)와 로드(load)를 구별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 신호로부터 DFP(Downstream Facing Port)와 UFP(Upstream Facing Port)간의 연결/분리(예컨대, 커넥터(103) 또는 외부 장치의 삽입/분리)를 인지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 신호로부터 커넥터(103)의 접속 방향을 인지할 수 있다. CC1 및 CC2 단자는 커넥터(103) 인식 방향과 기능 확인을 위해 주기적으로 H/L로 토글링 될 수 있으며, 이 때, H 구간을 생성하기 위해 current sourcing 방식과 resistor pull-up 방식이 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 신호로부터 전자 장치(101)와 외부 장치의 관계에서 호스트(소스(source))와 디바이스(싱크(sink))의 역할 결정과 전원 공급자를 검출할 수 있다. 예를 들어, 호스트와 디바이스의 역할 결정은 어느 하나의 CC 단자가 호스트(DFP)로 사용되는 호스트 전용 모드, 어느 하나의 CC 단자가 디바이스(UFP)로 사용되는 디바이스 전용 모드, 어느 하나의 CC 단자가 호스트 및 디바이스 양쪽 모드로 사용되는 양쪽 모드일 수 있다. 일 예를 들어, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 신호로부터 가장 많은 전력을 호스트가 디바이스에게 제공할 수 있는PD (power delivery) 방법을 통하여 전력을 제공하는 호스트와, 이를 공급받는 디바이스 역할을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC 회로(437)는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 저항값을 기반으로 USB 타입 C VBUS 전류 용량을 특정값(예 1.5 A 또는 3A)으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(101)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있다. 프로세서(410)는 오디오 코덱(440), CC 회로(437), 스위칭 회로(435)와 연결될 수 있으며, 커넥터 포트(431) 및 커넥터(103)가 연결된 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있도록 스위칭 회로(435) 및 오디오 코덱(440)을 제어할 수 있다. 메모리(미도시)는 프로세서(410)에서 수행될 수 있는 다양한 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등의 제어 명령 등의 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있으며, 후술할 프로세서(410)의 동작들은 메모리에 저장된 인스트럭션들을 로딩함으로써 수행될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, CC 회로(437)로부터 CC1 단자 및 CC2 단자를 통해 입력되는 신호를 기반으로 오디오 장치가 연결됐음을 감지하고, 커넥터 연결 모드에 따라 스위칭 회로(435) 내부의 신호 경로가 스위칭되도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 커넥터(103)를 통해 연결된 외부 장치, 커넥터 플러그의 종류 또는 커넥터 연결 모드에 따라 스위칭 회로(435)의 스위칭을 제어할 수 있다. 커넥터 연결 모드는, DFP(downstream facing port) 모드, UFP(upstream facing port) 모드, 제1 오디오 액세서리 모드, 제2 오디오 액세서리 모드, 전력 공급 모드, 데이터 전송 모드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 오디오 장치가 커넥터(103)를 통해 연결 시 CC1 단자 및 CC2 단자를 중 적어도 하나가 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 상기 오디오 코덱과 연결되도록 스위칭 회로(435)를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 CC1 및 CC2 둘 다 풀다운 저항값 이하로 감지된 상태에서, 어느 하나의 단자의 저항값이 설정된 임계값(예: 1Ω) 이하로 감지되고, 다른 하나의 단자는 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, 설정된 임계값 이하로 저항값이 감지된 CC 단자(예: CC1)는 CC 회로(437)와의 연결을 차단하고, 오디오 코덱(440)의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭하고, 설정된 임계값을 초과하는 다른 단자(예: CC2)는 오디오 잭의 로드(load)값을 인식하고 커넥터(103)의Vconn 단자 및 CC 회로(437)가 연결되도록 스위칭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(410)는, 오디오 장치가 연결된 경우, 오디오 코덱(440)을 제어하여 커넥터(103)를 통해 오디오 신호가 송수신되도록 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(440)은, 프로세서(410)의 제어 하에, 아날로그 오디오 신호를 디지털 신호로 디지털 신호로 인코딩하고 디지털 신호를 아날로그 오디오 신호로 디코딩할 수 있다. 오디오 코덱(440)은 L/R채널 오디오 신호를 생성하고, 스위칭 회로(435)를 통해 커넥터(103)의 D+ 단자 및 D- 단자로 L/R 채널 오디오 신호를 전달할 수 있다.

오디오 코덱(440)은 L 오디오 신호를 증폭하는 제1 증폭기와, R오디오 신호를 증폭하는 제2 증폭기를 포함하며, 오디오 코덱의 센싱 라인을 통해 센싱된 그라운드 임피던스 전압값을 기반으로 L/R오디오 신호를 증폭시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(440)은, 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(440)은, 좌음향 라인, 우음향 라인, 마이크 라인 및 상기 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인, CC1 단과 선택적으로 연결되는 제1 검출 라인 및CC2 단과 선택적으로 연결되는 제2 검출 라인 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(440)의 센싱 라인은 CC단자들 중 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 CC 단자와 선택적으로 연결되거나, SBU(sideband unit) 1단자 및 SBU2단자 중 적어도 하나와 선택적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 커넥터 포트(431)에 삽입되는 커넥터(103)는 커넥터 포트(431)에 포함된 연결 단자들과 물리적 및 전기적으로 접속될 수 있는 복수 개의 커넥터 단자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(103)는 USB 타입 C의 커넥터 또는 USB 타입 C 커넥터 케이블 일 수 있다. USB 타입 C 커넥터 케이블은 USB 타입 C 플러그, 오디오 잭 및/또는 USB 타입 C 이어폰 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(103)는 오디오 잭의 G 검출단과 L 검출단이 전기적으로 연결되어 커넥터(103)의 CC 단 및 Vconn 단으로 연결된 구조일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(103)는 오디오 잭의 G 검출단이 CC 단 및 Vconn 단 중 하나의 단자에 연결되면, L 검출단은 G 검출단과 연결되지 않는 다른 하나의 단자와 연결된 구조일 수 있다.

도 5는 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 4의 프로세서(410))는, 510동작에서 CC 단자들의 신호를 기반으로 오디오 장치의 삽입(예: 오디오 플러그 삽입)을 검출할 수 있다. 일 예를 들어, 전자 장치는 USB 타입 C 커넥터(예: 도 4의 커넥터(103))를 기반으로 오디오 장치와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 도 4의 CC 회로를 기반으로 CC 단자들의 접촉 신호에 대한 정보를 제공받고, 오디오 장치와 연결된 커넥터의 삽입을 감지하고 커넥터 연결 모드를 인식할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(또는 CC 회로)는 CC1 및 CC2 중 적어도 하나에서 인식된 저항이 풀다운되는 경우, 커넥터를 통해 외부 장치가 연결됐음을 감지할 수 있다. 외부 장치가 헤드폰, 이어폰, 스피커 등의 오디오 장치인 경우 전자 장치와 연결 시 CC1 및 CC2 단자(또는 CC 및 Vconn 단자) 둘 다 1.2kΩ 범위 이하로 인식되도록 설계 될 수 있다. 프로세서는, CC1 및 CC2 둘 다에서 인식된 저항이 1.2kΩ 범위 이하인 경우 오디오 장치가 삽입됐음을 인식할 수 있다.

520 동작에서, 프로세서는 커넥터와 연결된 오디오 장치와의 오디오 액세서리 모드 타입을 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는, CC1 및 CC2 둘 다에서 저항이 1.2kΩ 이하의 범위에서 인식된 상태에서, CC1 및 CC2 중 적어도 하나가 오디오 장치의 오디오 잭 그라운드로 연결된 구조인지를 식별할 수 있다.

예를 들어, 프로세서는 커넥터의 CC 및 Vconn 단자와 접촉하는CC1 및 CC2 단자 중 하나에서 인식된 저항이 설정된 임계값(예: 1Ω)이하로 인식되고, 다른 하나에서 인식된 저항이 설정된 임계값(예: 1Ω)을 초과하는 경우, 커넥터의 CC 단자가 오디오 잭 그라운드로 연결된 구조(예: 제1 오디오 액세서리 모드)로 인식할 수 있다. 오디오 잭 그라운드가 커넥터의 CC 단자와 연결된 구조인 경우, 530 동작에서, 프로세서는, 제1 오디오 액세서리 모드를 위해 오디오 코덱의 센싱 라인과 어느 하나의 CC단자와 연결되도록 스위칭 할 수 있다.

일 예를 들어, 제1 오디오 액세서리 모드일 경우, 프로세서는, CC 단자 중 설정된 임계값(예: 1Ω)이하로 인식된 단자는 오디오 잭의 그라운드 검출단과 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 신호 라인을 스위칭하고, 다른 하나의 CC 단자는 오디오 잭의 로드(load)값을 인식하도록 커넥터의Vconn 단자와 CC 회로가 연결되도록 신호 라인을 스위칭하도록 제어할 수 있다. 즉, 제1 오디오 액세서리 모드일 경우 CC1 및 CC2 중 하나의 단자는 CC로직과 연결되고, 다른 하나의 단자는 오디오 코덱과 연결될 수 있다.

540 동작에서, 프로세서는 스위칭에 따라 변경된 오디오 신호 패스를 기반으로 전자 장치와 연결된 오디오 장치와 오디오 기능을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서는 커넥터의 CC 및 Vconn 단자와 접촉하는CC1 및 CC2 단자 둘 다 설정된 임계값(예: 1Ω)을 초과하는 경우, 커넥터의 CC 단자가 오디오 잭 그라운드로 연결되지 않는 구조(예: 제2 오디오 액세서리 모드)로 인식할 수 있다.

오디오 잭 그라운드가 커넥터의 CC 단자와 연결되지 않는 구조인 경우, 540 동작에서, 프로세서는 제2 오디오 액세서리 모드를 유지하거나, 오디오 코덱의 센싱 라인과 어느 하나의 SBU 단자가 연결되도록 스위칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 오디오 액세서리 모드는, 미리 설정된 로직에 따라 연결된 오디오 장치와의 기능 모드일 수 있다. 제2 오디오 액세서리는 USB 타입 C 규격에 정의된 로직일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 제조 시 디폴트된 모드가 제2 오디오 액세서리 모드일 수 있다. 제2 오디오 액세서리 모드의 경우 CC1 및 CC2 는 CC 회로와 연결되고 커넥터 포트의 SBU1 및 SBU2 단자 중 적어도 하나가 오디오 코덱의 센싱 포트와 연결되어 오디오 잭의 그라운드 검출단과 연결될 수 있다.

다른 예를 들어, 프로세서는 제2 오디오 액세서리 모드에서, 커넥터 포트의 SBU1 및 SBU2 단자 중 적어도 하나를 오디오 코덱의 센싱 포트와 연결되도록 스위칭할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 오디오 장치의 G검출단(G-detection)이 커넥터의CC 단자와 연결된 구조인 경우, 제1 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 제어할 수 있다. 구체적으로, 610동작에서 전자 장치(101)의 프로세서는, 커넥터를 통해 인식된 CC1 및 CC2 중 인식된 저항이 설정된 임계값(예: 1Ω)이하인 단자를 결정할 수 있다.

620 동작에서, 프로세서는, CC1 및 CC2 중 결정된 제1 CC 단자를 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭 할 수 있다.

630 동작에서, 프로세서는 G검출단과 연결되지 않는 제2 CC 단자를 오디오 잭의 L 검출단(L-detection)과 연결되도록 스위칭 할 수 있다.

추가적으로, 오디오 잭의 마이크(MIC)/그라운드(AGND)단은 SBU1 및 SBU2 중 적어도 하나의 단자를 통해 전자 장치의 그라운드(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다. 오디오 잭의 L (LEFT)단 및 R (RIGHT)단은 커넥터의 D-, D+ 단자를 통해 오디오 코덱과 연결될 수 있다.

640동작에서, 프로세서는 CC 회로와 연결된 제2 CC 단자를 통해 외부 장치 예를 들어, 커넥터 또는 오디오 플러그의 분리를 감지할 수 있다. 일 예를 들어, 프로세서는 연결된 제2 CC 라인으로부터 검출되는 풀다운 저항(예: Rd)을 모니터링하여 오디오 플러그의 분리를 감지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, CC1 및 CC2 단자 중 CC 회로와 연결되지 않은 제1 CC 단자는 오디오 코덱과 연결되어 오디오 코덱의 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인으로 이용될 수 있다.

650동작에서 프로세서는, 오디오 플러그의 분리가 감지되는 경우, 커넥터의 표준 규격에 따른 설정된 디폴트 모드로 복귀하도록 초기화할 수 있다.

도 7a 내지 도 7c는 다양한 실시예에 따른 커넥터와 오디오 잭의 연결 라인의 구조를 도시한다

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터(790)(예: 커넥터 포트)와 오디오 잭(792)의 연결 구조는, 커넥터(790)의 CC 및 Vconn 단자 중 적어도 하나는 오디오 잭(792)의 그라운드 임피던스를 측정하는 G 검출단(예: DET1-Ring 2)과 연결되는 구조일 수 있다. 커넥터(790)와 오디오 잭(792)은 커넥터 케이블로 지칭될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 커넥터(790)는 USB 타입 C 구조를 포함하며, 오디오 잭(792)은 4극 또는 3극의 잭 플러그를 삽입할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 잭 플러그는 도 7a에 도시된 3극의 잭 플러그(760)일 수 있으며, 7b또는 7c에 도시된 4극의 잭 플러그 (761, 762)으로 분류될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 잭(792)은 좌음향(LEFT)단, 우음향(RIGHT)단, 그라운드(AGND) 단, 마이크(MIC) 단, L 검출(DET2)단 및 G 검출(DET1)단 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 오디오 잭(792)의 좌음향(LEFT)단은 커넥터(790)의 D- 단에 연결될 수 있으며, 우음향(RIGHT)단은 커넥터(790)의 D+ 단에 연결될 수 있다. 그라운드(AGND)단 및 마이크(MIC)단은 커넥터의 SBU1및 SBU2단자 중 적어도 하나에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 크로스톡 간섭을 최소화하기 위해 커넥터(790)는 G 검출단(DET1)이 커넥터(790)의 CC 단 및 Vconn 단으로 연결된 구조이거나, G 검출단(DET1) 및 L 검출단(예: DET2)이 서로 분리되어 CC 단 및 Vconn 단에 연결된 구조일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 7a 에 도시된 바와 같이, 3극의 잭 플러그(760)가 연결된 커넥터(790)는 오디오 잭(792)의 G 검출단(DET1)이 커넥터의 CC 단 및 Vconn 단이 연결된 구조일 수 있으며, G 검출단(DET1)은 L/R에 대한 그라운드 전압(예: 공통 그라운드 전압)을 감지하는 센싱 라인으로 사용될 수 있다.

다른 예를 들어, 3극의 잭 플러그(760)가 연결된 커넥터(790)는 오디오 잭(792)의 L 검출단(DET2)과 G 검출단(DET1)이 서로 분리될 수 있으며, 이 경우, G 검출단(DET1)은 커넥터의 CC 단 및 Vconn 단 중 하나에 연결되고, L 검출단(DET2)은 G 검출단(DET1)와 연결되지 않는 다른 하나에 연결될 수 있다. 오디오 잭(792)의 그라운드(G)와 연결된 CC 단 및 Vconn 단 중 하나(예: DET1)는 그라운드 전압을 감지하는 센싱 라인으로 이용되고, 다른 하나(예: DET2)는 CC 회로와 연결되어 커넥터 삽입/분리 감지, 수분 검출 감지 라인으로 이용될 수 있다.

도 7b 와 7c에 도시된 바와 같이, 4극의 잭 플러그(761,762)가 연결된 커넥터(790)는 G 검출단(DET1)이 커넥터(790)의 CC 단 및 Vconn 단과 연결된 구조 또는 L 검출단과 G 검출단(DET1)이 서로 분리된 구조로 G 검출단(DET1)이 커넥터(790)의 CC단 및 Vconn 단 중 하나에 연결되고, L 검출단(DET2)이 G 검출단(DET1)과 연결되지 않는 다른 하나에 연결되는 구조일 수 있다. 도 7b 와 7c에 도시된 커넥터는 MIC단이 커넥트(790)의 SBU1 및 SBU2 중 하나에 연결되면, AGND단이 SBU1 및 SBU2 중 다른 하나에 연결된 것일 뿐, 다른 연결 라인은 3극의 오디오 잭(792)의, 연결 구조와 동일하므로 생략하기로 한다.

도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 커넥터(890)를 통해 오디오 장치와 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터 포트(850), 스위칭 회로(820), CC 회로(830), 프로세서(810) 및 오디오 코덱(840)을 포함할 수 있다. 커넥터(103)는, 도 8b에 도시된 바와 같이, USB 플러그(예: 도 3a의 341)와 오디오 플러그를 수용할 수 있는 오디오 잭(891) (도 3a의 오디오 잭(342))을 포함할 수 있다. 커넥터(890)는 오디오 잭(891)에 삽입된 오디오 플러그(860)를 통해 외부 장치와 전자 장치(101)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 도 8b에 도시된 커넥터(890) 구조는 예시일 뿐, 이에 한정 하지 않으며, 도 7a내지 도 7c에 도시된 다른 커넥터 구조에 적용될 수도 있다.

다른 실시예에 따르면, 커넥터(890)은 G 검출단이 DET2로 지칭되고 L 검출단이 DET1로 지칭된 구조에도 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면 커넥터(890)는 오디오 잭(891)의 G 검출단(DET1) 및 L 검출단(DET2)이 서로 분리되며, G 검출단(DET1)은 커넥터(890)의 CC단과 연결되고, L 검출단(DET2)은 Vconn과 연결될 수 있다. 커넥터(890)의 CC단과 연결된 커넥터 포트(850)의 CC1은 CC1 스위치(C_CC1)(821) 및 CC센싱 스위치(CC_SENSE)(822)을 통해 그라운드 전압을 감지하는 오디오 코덱(840)의 센싱 라인(SENSE)(844)과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(850)는 USB 타입C규격에 따른 구조일 수 있으며, 커넥터 포트(850)의 단자 구조에 대해서는 앞서 도 2b와 동일하므로 구체적인 내용을 생략하기로 한다. 커넥터 포트(850)와 커넥터(890)의 USB플러그는 결합될 수 있는 구조로 구현될 수 있다. 커넥터 포트(850) 및 커넥터(890)의 USB 플러그의 연결 단자들은 동일하게 지칭될 수 있으며, 커넥터 포트(850)의 CC1 및 CC2 단자는 커넥터(890)의 CC 및 Vconn으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 포트(850)의 CC1은 커넥터(890)의 CC단과 연결될 수 있고, CC2 단자는 커넥터(890)의 Vconn 단과 연결될 수 있다.

스위칭 회로(820)는 커넥터 연결 모드에 대응하여 신호 경로가 변경되는 구조로 구현될 수 있다. 스위칭 회로(820)는 CC1 스위치(C_CC1)(821), CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(822), CC2 스위치(C_CC2)(823), D- 스위치(824), D+ 스위치(825), SBU 센싱 스위치(SBU_SENSE)(826), 마이크 스위치(827), SBU 스위치(SBU1_H, SBU2_H)(828) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(820)는 커넥터 포트(850)의 각 단자들과 각각 연결될 수 있으며, 이하, 본원 발명의 구성들과 연관되지 않은 단자들 및 스위치에 대해서는 생략하기로 한다.

스위칭 회로(820)는 CC 회로(830)와, 커넥터 연결 모드에 따라 스위칭 회로(820)를 제어하는 프로세서(810)와, 오디오 신호 동작을 제어하는 오디오 코덱(840)과 연결될 수 있다. 스위칭 회로(820)의 CC 센싱 스위치(822)는 CC1 단자를 CC 회로(830)의 CC1 라인(831) 또는 오디오 코덱(840)의 센싱 라인(844)과 선택적으로 연결할 수 있다. CC 센싱 스위치(822)는 CC2단자를 CC 회로(830)의 CC 2라인(832) 또는 오디오 코덱(840)의 센싱 라인(844)과 선택적으로 연결할 수 있다. 프로세서(810)는 AUX+ 라인(811), AUX- 라인(812), D- 라인(813) 및 D+ 라인(814)을 포함할 수 있다. 프로세서(810)의 D- 라인(813) 및 D+ 라인(814)은 스위칭 회로(820)의 D- 단 및 D+ 단과 연결될 수 있다.

프로세서(810)는 커넥터 연결 모드에 따라 커넥터 포트(850)의 D-/D+가 프로세서(810)의D- 라인(813) 및 D+ 라인(814)과 연결되거나, 오디오 코덱(840)의 좌음향 라인(HPL)(842) 및 우음향 라인(HPR)(843)과 연결되도록 스위칭을 제어할 수 있다.

오디오 코덱(840)은, 좌음향 라인(HPL)(842), 우음향 라인(HPR)(843), 마이크 라인(MIC)(845) 및 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인(SENSE)(844)을 포함할 수 있다. 오디오 코덱(840)의 좌음향 라인(842)및 우음향 라인(843)은 스위칭 회로(820)의 L단/R단을 통해 커넥터 포트(850)의 D-/D+ 단과 선택적으로 연결될 수 있다. 마이크 라인(845)은 스위칭 회로(820)의 SBU1 및 SBU2중 하나와 선택적으로 연결될 수 있다. 센싱 라인(844)은 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(822)에 의해 CC1 및 CC2단자와 연결되거나, SBU센싱 스위치(SBU_SENSE)(826)에 의해 SBU1(GS_SBU1) 및 SBU2(GS_SBU2) 중 하나와 선택적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 8a및 도 8b에 도시된 바와 같이, CC1 단자를 이용하여 오디오 장치의 그라운드 임피던스 전압을 센싱하도록 오디오 코덱(840)의 센싱 라인(SENSE)(844)과 연결되도록 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(822)를 제어할 수 있다. 오디오 잭(891)의 G 검출단(DET1)은 CC 단을 통해 CC1으로 연결되고, CC1은 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(822)에 의해 CC 회로(830)와 연결이 해제되고 오디오 코덱(840)의 센싱 라인(SENSE)(844)과 연결될 수 있다. 오디오 잭(891)의 L 검출단(DET2)은 Vconn단을 통해 CC2로 연결되고, CC2 스위치(C_CC2)(823)에 의해 CC 회로(830)의 CC2라인(832)과 연결될 수 있다. CC 회로(830)는 CC2단의 저항값을 감지하여 오디오 장치의 분리 여부를 인식할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(840)은 CC1과 연결된 센싱 라인(SENSE) (844)을 이용하여 오디오 장치의 그라운드 임피던스 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 L/R 채널 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 오디오 코덱(840)은 증폭된 L/R 채널 오디오 신호를 스위칭 회로(820)의 L단/R단을 통해 커넥터의 D-/D+ 단으로 전달하여 오디오 장치로 제공할 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 CC2 단자를 이용하여 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하도록 오디오 코덱(940)의 센싱 라인(SENSE)(944)과 연결되도록 CC2 스위치(C_CC2)(922)를 제어할 수 있다. 커넥터(990)는 오디오 잭(991)에 삽입된 오디오 플러그(960)를 통해 외부 장치와 전자 장치(101)를 전기적으로 연결시킬 수 있다

도 9a의 전자 장치는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터 포트(950), 스위칭 회로(920), CC 회로(930), 프로세서(910) 및 오디오 코덱(940)을 포함할 수 있다. 스위칭 회로(920)는 CC1 스위치(C_CC1)(921), CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(922), CC2 스위치(C_CC2)(923), D+ 스위치(925), D- 스위치(924), SBU 센싱 스위치(SBU_SENSE)(926), 마이크 스위치(927), SBU 스위치(SBU1_H, SBU2_H)(928) 중 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 프로세서(910)는 AUX+ 라인(911), AUX- 라인(912) D- 라인(913) 및 D+ 라인(914)을 포함할 수 있다. 오디오 코덱(940)은, 좌음향 라인 (HPL) (942), 우음향 라인(HPR)(943), 마이크 라인(MIC)(945) 및 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인(SENSE)(944)을 포함할 수 있다. 이하, 도 9a및 도 9b은 각 구성요소들은 도 8a및 도 8b와 연결 구조는 동일하므로, 구체적인 내용을 생략하기로 한다.

일 실시예에 따르면 커넥터(990)는, 도 9b에 도시된 바와 같이, USB 플러그(예: 도 3a의 341)와 오디오 플러그를 수용할 수 있는 오디오 잭(991)(예: 도 3a의 오디오 잭(342))을 포함할 수 있다. 도 9b에 도시된 커넥터(990)는 G 검출단(DET1) 및 L 검출단(DET2)가 서로 분리된 구조로 도시되어 있으나, 이에 한정 하지 않으며, 도 7a내지 도 7c에 도시된 다른 타입의 연결 구조에 대해서도 본원 발명의 적용이 가능할 수 있다.

일 실시예에 따르면 커넥터(990)는 오디오 잭(991)의 G 검출단(DET1)이 Vconn 단과 연결되고, L검출단(DET 2) 은 CC 단과 연결될 수 있다. 커넥터(990)의 CC단과 연결된 커넥터 포트(950)의 CC2는 CC 2 스위치(C_CC2)(923) 및 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(922)을 통해 그라운드 전압을 감지하는 오디오 코덱(940)의 센싱 라인(SENSE)(944)과 연결될 수 있다.

오디오 잭(991)의 그라운드단(AGND)/마이크단(MIC)은 커넥터(990)의 SBU1 및 SBU2 단 중 선택적으로 연결되고, 전자 장치(101)의 커넥터 포트(950)의 SBU1 및 SBU2 단자 중 적어도 하나를 통해 전자 장치(101)의 그라운드와 연결될 수 있다. 오디오 잭(991)의 L단(LEFT) 및 R단(RIGHT)은 커넥터(990) 및 스위칭 회로(920)의 D-, D+ 단자를 통해 오디오 코덱(940) 또는 프로세서(910)와 선택적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 잭(991)의 G 검출단(DET1)은 Vconn단을 통해 CC2로 연결되고, CC2은 CC2 스위치(C_CC2)(923) 및 CC 센싱 스위치(CC_SENSE) (922)를 통해 CC 회로(930)와 연결이 해제되고 오디오 코덱(940)의 센싱 라인(SENSE)(944)과 연결될 수 있다. 오디오 잭(991)의 L 검출단(DET2)은 CC단을 통해 CC1으로 연결되고, CC1 스위치(C_CC1)(921)에 의해 CC 회로(930)의 CC 1라인(931)과 연결될 수 있다. CC 회로(930)는 CC1단의 저항값을 감지하여 오디오 장치의 분리 여부를 인식할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 코덱(940)은 CC2와 연결된 센싱 라인(944)을 이용하여 오디오 장치의 그라운드 임피던스 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 임피던스 전압을 기반으로 L/R 채널 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 오디오 코덱(940)은 증폭된 L/R 채널 오디오 신호를 스위칭 회로(920)의 L단/R단을 통해 커넥터의 D-/D+ 단으로 전달하여 오디오 장치로 제공할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 커넥터(990)는 G 검출단(DET1) 및 L 검출단(DET2)가 서로 분리된 구조로 구현된 경우 전자 장치는 전자 장치의 그라운드(AGND)를 RF 안테나로 사용하는 장치(예:FM Radio, T-DMB, ISDB-T Device)로 구현될 수 있다. 전자 장치의 그라운드(AGND)를 RF 안테나로 사용하는 장치의 경우, 전자 장치의 그라운드(AGND)와 커넥터 포트의 그라운드 단자(예: DGND)와 연결되지 않도록 전자 장치의 그라운드(AGND)와 RF 안테나 연결 라인에 인덕터(미도시)를 배치할 수도 있다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 커넥터의 회로 구성을 도시한다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 CC 단자들 중 어느 하나의 CC 단자가 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 제1 오디오 액세서리 모드로 동작하고, CC 단자들이 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되지 않는 경우 제2 오디오 액세서리 모드로 동작할 수 있다.

도 10의 전자 장치는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터 포트(1050), 스위칭 회로(1020), CC 회로(1030), 프로세서(1010) 및 오디오 코덱(1040)을 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1020)는 CC1 스위치(C_CC1)(1021), CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(1022), CC2 스위치(C_CC2)(1023), D+ 스위치(1025), D- 스위치(1024), SBU 센싱 스위치(SBU_SENSE)(1026), 마이크 스위치(1027), SBU 스위치(SBU1_H, SBU2_H)(1028) 중 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 프로세서(1010)는 AUX+ 라인(1011), AUX- 라인(1012) D- 라인(1013) 및 D+ 라인(1014)을 포함할 수 있다. 오디오 코덱(1040)은, 좌음향 라인 (HPL) (1042), 우음향 라인(HPR)(1043), 마이크 라인(MIC)(1045) 및 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인(SENSE)(1044)을 포함할 수 있다. 제1 오디오 액세서리 모드로 동작하는 경우 전자 장치와 커넥터의 연결 구조는 도 8a/8b및 9a/9b 에 설명하였으므로, 생략하기로 한다.

제2 오디오 액세서리 모드로 동작하는 경우, 전자 장치와 커넥터의 연결구조를 설명하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 오디오 코덱(1040)의 센싱 라인(SENSE)(1044)은 SBU1과 SBU센싱 스위치(SBU_SENSE, GS_SBU1 or GS_SBU2)(1026)를 통해 연결되고 전자 장치의 그라운드(AGND)와 접지될 수 있다. 오디오 코덱(1040)은 SBU1과 연결된 센싱 라인(SENSE)(1044)을 이용하여 오디오 장치와의 연결에 의해 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 L/R 채널 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 오디오 코덱(1040)은 증폭된 L/R 채널 오디오 신호를 스위칭 회로(1020)의 L단/R단을 통해 커넥터의 D- 단/D+ 단으로 전달하여 오디오 장치로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 오디오 코덱(1040)은 마이크라인(MIC)과 C_SBU2단을 이용하여 SBU2 마이크 신호를 입력할 수 있다. 이하, 도 10의 구성요소는 도 8a 및 도 8b/도 9a 및 도 9b의 구성요소와 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

도 11은, 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.

도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 1110동작 에서, 커넥터 및 커넥터 포트의 연결 단자들을 기반으로 오디오 플러그의 삽입을 인식할 수 있다.

1120 동작에서, 전자 장치는, CC 단자로부터 인식된 저항값을 확인할 수 있다.

1130 동작에서, 전자 장치는 CC 단자들 둘 다 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하로 감지되는지를 확인할 수 있다. 전자 장치는 CC 단자들 둘 다 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하로 감지는 경우 오디오 장치가 연결됐다고 인식할 수 있다.

전자 장치는, CC 단자들 중 하나의 단자에만 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하로 감지되는 경우 다른 외부 장치가 연결됐다고 인식하고 1180동작으로 진행하여 다른 커넥터 연결 모드로 스위칭 회로의 신호 경로를 설정할 수 있다.

1140 동작에서, 전자 장치는 CC 단자들 둘 다 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하로 감지된 상태에서 둘 중 하나의 단자에서 감지된 저항값이 설정된 임계값 이하인지를 판단할 수 있다. 전자 장치는 CC 단자들 중 하나의 단자에서 감지된 저항값이 설정된 임계값(예: 1Ω) 이하에서 감지되는 경우, 제1 오디오 액세서리 모드로 인식할 수 있다.

전자 장치는 CC 단자들 둘 다 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하로 감지되고 감지된 저항값이 둘 다에서 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, 제2오디오 액세서리 모드로 인식하고 1175 동작으로 진행할 수 있다.

1150 동작에서, 전자 장치는 제1 오디오 액세서리 모드를 위해 CC 단자들 중 임계값 이하인 제1 CC 단자를 CC 센스 (sense) 라인을 통해 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭할 수 있다.

1155 동작에서, 전자 장치는 제1 오디오 액세서리 모드에 대응하여 오디오 신호의 경로에 따라 스위칭 회로를 제어할 수 있다.

1160 동작에서, 전자 장치는 제2 CC 단자를 모니터링 할 수 있다.

1165동작에서, 전자 장치는 제2 CC 단자에 감지된 저항값이 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 초과하는지 여부를 검출할 수 있다. 전자 장치는 제2 CC 단자에 감지된 저항값이 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 이하인 경우 1160 동작으로 복귀하고, 제2 CC 단자에 감지된 저항값이 풀다운 저항(예: Ra(1.2kΩ)) 초과하는 경우, 1170 동작과 같이 오디오 장치가 분리됐음을 감지할 수 있다.

1170 동작에서 전자 장치는 오디오 장치의 분리를 감지하고, 1185 동작에서 스위칭 회로 내의 스위치들이 디폴트 모드로 변경되도록 제어할 수 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로 구성을 도시한다.

도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 CC 로직과 연결된 제1 CC단 및 제2 CC 단은 각각 풀다운 저항(Ra)과 스위치(1224,1225)에 의해 선택적으로 연결되고, 오디오 코덱을 통해 오디오 장치의 분리 감지 여부를 검출하는 구조일 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터 포트(1250), 스위칭 회로(1220), CC 회로(1230), 프로세서(1210) 및 오디오 코덱(1240)을 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1220)는 커넥터 연결 모드에 대응하여 신호 경로가 변경되는 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(1220)의 CC1 및 CC2단자는 CC1 스위치(C_CC1)(1221) 및 CC2 스위치(C_CC2)(1223)에 의해 CC 회로(1230)의 CC1 라인 및 CC2라인과 선택적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(1220)의 CC1 및 CC2단자는 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(1222)에 의해 오디오 코덱(1240)의 센싱 라인과 선택적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(1220)는 CC1 스위치(C_CC1)(1221), CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(1222), CC2 스위치(C_CC2)(1223), SBU 센싱 스위치(SBU_SENSE)(1228), CC1 라인과 풀다운 저항(Ra)을 연결하기 위한 CC1 저항 스위치(1225)과, CC2 라인과 풀다운 저항(Ra)을 연결하기 위한 CC2 저항 스위치(1224)와, CC1 단을 오디오 코덱(1240)의 제1 검출라인(1246)과 연결하기 위한 C_DET 1 스위치(1226)와, CC2단을 오디오 코덱(1240)의 제2 검출라인(1241)과 연결하기 위한 C_DET 2 스위치(1227)을 더 포함할 수 있다. 추가적으로, 스위칭 회로(1220)은 부호를 지칭하지 않았으나, D+ 스위치, D- 스위치, 마이크 스위치, SBU 스위치(SBU1_H, SBU2_H) 중 적어도 하나를 포함 할 수 있다.

오디오 코덱(1240)은, 좌음향 라인(HPL), 우음향 라인(HPR), 마이크 라인(MIC), 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인(SENSE), CC1 단과 연결되는 제1 검출 라인(DET1) (1246)과 CC2단과 연결되는 제2 검출 라인(DET2) (1241)을 포함할 수 있다.

오디오 코덱(1240)의 좌음향 라인 및 우음향 라인은 스위칭 회로(1220)의 L단/R단을 통해 커넥터 포트(1250)의 D-/D+ 단과 선택적으로 연결될 수 있다. 오디오 코덱(1240)의 마이크 라인은 스위칭 회로(1220) SBU1 및 SBU2 중 하나와 선택적으로 연결될 수 있다. 오디오 코덱(1240)의 센싱 라인(1247)은 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(1222)에 의해 CC1 및 CC2단자와 연결되거나, SBU 센싱 스위치(SBU_SENSE)(1228)에 의해 SBU1 및 SBU2 중 하나와 선택적으로 연결될 수 있다.

커넥터 포트(1250)의CC1 단자는 스위칭 회로(1220)의 C_DET 1및 CC1단과 연결되고, CC2 단자는 스위칭 회로(1220)의 C_DET 2단 및 CC2 단과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(1210)는CC1 단자 및 CC2 단자 중 적어도 하나를 이용하여 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하기 위해 오디오 코덱(1240)의 센싱 라인과 연결되도록 CC 센싱 스위치(CC_SENSE)(1222)를 제어할 수 있다.

프로세서(1210)는 CC1 단자 및 CC2 단자 중 오디오 코덱(1240)의 센싱 라인과 연결되지 않은 CC 단자에 대응하는 CC 회로(1230)의 CC 라인에 풀다운 저항값이 인가되도록 CC1 저항 스위치(1225) 또는 CC2 저항 스위치(1224)를 제어할 수 있다. 이로 인해, CC 회로(1230)는 CC1 라인 및 CC2 둘 다 풀다운 저항이 연결됐으므로, 오디오 장치가 연결 중인 상태로 인식할 수 있다.

오디오 코덱(1240)의 제1 검출 라인(1246) 및 제2 검출 라인(1241)은 C_DET 1 스위치(1226) 및 C_DET 2스위치(1227) 와 연결될 수 있다. 오디오 코덱(1240)은 제1 검출 라인(1246) 및 제2 검출 라인(1241)을 통해 CC단자 둘 다와 연결되어 양쪽 임피던스 센싱을 통해 설정된 임계값 이하인 부분과 연결된 라인을 통해 오디오 장치의 분리 여부를 감지할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 오디오 신호의 크로스톡을 방지하기 위한 방법을 도시한다.

도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서는 1310 동작에서, 오디오 장치가 커넥터를 통해 삽입 시 CC단자들의 저항값을 확인할 수 있다. 전자 장치는 CC단자들의 저항값을 기반으로 커넥터가 제1 오디오 액세서리 모드 또는 제2 오디오 액세서리 모드인지를 결정할 수 있다.

1320 동작에서 프로세서는 제1 오디오 액세서리 모드로 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 CC1 및 CC2 단 모두 풀다운 저항값 이하로 인식되고, CC1 및 CC2 단 중 하나는 설정된 임계값을 초과하고 다른 하나는 설정된 임계값 이하의 임피던스값으로 감지되는 경우, 커넥터에 연결된 장치가 오디오 장치임을 인식하고, 커넥터를 통해 제1 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 인식할 수 있다.

1325동작에서, 프로세서는 CC 단자들 중 임계값 이하인 제1 CC 단자를 CC 센스 (sense) 라인을 통해 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭할 수 있다.

1330 동작에서, 프로세서는 CC1 및 CC2가 CC 회로와의 연결이 해제되도록 스위칭할 수 있다.

1340 동작에서, 프로세서는 CC1 및 CC2를 스위칭 회로 내의 풀다운 저항 존재하는지를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 1340 동작은 생략될 수 있으며, 풀다운 저항이 존재하지 않으면, 1345 동작과 같이, 오디오 장치의 분리 감지 시점까지 제1 오디오 액세서리 모드가 유지되도록 설정할 수 있다. 1340 동작 및 1350 동작은 생략될 수 있다.

1350 동작에서, 프로세서는, CC1 및 CC2를 스위칭 회로 내의 풀다운 저항들과 각각 연결되도록 스위칭할 수 있다. CC 회로는 CC1 및 CC2 단에 풀다운 저항과의 연결에 따른 임피던스를 감지할 수 있으므로, 제1 오디오 액세서리 모드 인식되도록 유지할 수 있다.

1357 동작에서, 프로세서는, 오디오 코덱의 제1 검출라인과 제2 검출 라인이 스위칭 회로 내의 CC1 검출 라인 및 CC2 검출 라인과 각각 연결되도록 스위칭할 수 있다.

1380 동작에서, 프로세서는 제2 오디오 액세서리 모드로 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 CC1 및 CC2 단 모두 풀다운 저항값 이하로 인식되고, CC1 및 CC2 단 둘 다에서 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, 제 2 오디오 액세서리 모드로 인식할 수 있다.

1360 동작에서, 프로세서는, 오디오 코덱의 제1 검출라인 및 제2 검출라인을 기반으로 오디오 장치의 분리를 모니터링할 수 있다. 일 예를 들면, 오디오 코덱은, 제1 검출라인 및 제2 검출라인을 기반으로 CC1과 CC2단의 전압이 로우(Low) 전압으로 인식하는 임계전압보다 높아지는 경우 커넥터를 통해 연결된 오디오 장치가 분리됐음을 인식할 수 있다.

도면에 도시되지 않았으나, 프로세서는 오디오 장치 분리 감지에 응답하여 스위칭 회로 내의 스위치들이 디폴트 모드로 변경되도록 제어할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들(instructions)을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러(compiler) 생성된 코드 또는 인터프리터(interpreter)에 의해 실행될 수 있는 코드(code)를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM, compact disc read only memory)의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

101: 전자 장치
120,410: 프로세서
430: 통신 인터페이스
440: 오디오 코덱
103: 커넥터
435: 스위칭 회로
437: CC 회로

Claims

복수의 단자들을 포함하는 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치와 연결되는 통신 인터페이스;
상기 통신 인터페이스와 연결되는 오디오 코덱; 및
상기 통신 인터페이스 및 오디오 코덱과 동작적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치의 삽입을 감지하고, 오디오 장치 삽입 시 상기 복수의 단자들 중 적어도 하나의CC (Configuration Channel) 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 상기 오디오 코덱과 연결되도록 통신 인터페이스를 제어하고,
상기 오디오 코덱은, 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고, 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 통신 인터페이스가 CC 단자들 중 어느 하나의 CC 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 제1 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 설정하고, CC 단자들이 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되지 않는 경우 제2 오디오 액세서리 모드로 동작하도록 설정된 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 오디오 액세서리 모드는, 상기 오디오 코덱이 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 CC 단자를 기반으로 상기 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하고,
상기 제2 오디오 액세서리 모드는, 상기 오디오 코덱이 SBU(sideband unit) 단자를 통해 상기 전자 장치의 그라운드와 연결되어 그라운드 전압을 센싱하는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 오디오 코덱은,
상기 그라운드 전압 감지를 위한 센싱 라인이 오디오 장치와의 커넥터 연결 모드에 따라 CC단자를 이용하는 CC 센싱 라인과 연결되거나, SBU 단자를 이용하는 SBU 센싱 라인과 연결되는 구조로 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 인터페이스와 연결되는 CC 회로를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 통신 인터페이스의 CC 단자들 중 상기 오디오 장치의L 검출단과 연결되는 다른 CC 단자를 상기 CC 회로에 연결되도록 제어하고, 상기 오디오 장치의L 검출단과 연결되는 다른 CC 단자를 기반으로 상기 오디오 장치의 분리 여부를 감지하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 인터페이스는,
복수의 단자를 포함하는 커넥터 포트;
상기 복수의 단자 중 적어도 일부와 연결되고, 커넥터 연결 모드에 대응하여 신호 패스를 결정하는 스위칭 회로; 및
상기 복수의 단자 중 CC 단자들로부터 인식된 신호를 기반으로 커넥터 삽입/분리 감지, 플러그 삽입 방향 감지 및 커넥터 연결 모드를 식별하도록 설정된 CC 회로를 더 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 CC 회로는,
상기 CC단자들로부터 인식된 저항값을 확인하고,
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지하는 경우, 상기 오디오 장치가 인식됐음을 인식하고,
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지된 상태에서 어느 하나의 단자는 설정된 임계값 이하로 감지되며, 다른 하나의 단자는 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, 설정된 임계값 이하로 저항값이 감지된 CC 단자를 기반으로 그라운드 전압을 센싱하는 제1 오디오 액세서리 모드로 인식하고,
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지되고 CC 단자들 모두 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, SBU(sideband unit) 단자를 기반으로 그라운드 전압을 센싱하는 제2 오디오 액세서리 모드로 인식하고 상기 프로세서로 인식된 액세서리 모드 정보를 전달하도록 설정된 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 CC 회로는,
상기 제1 액세서리 모드로 동작 시 CC 단자들 중 어느 하나의 단자에서 측정된 저항값이 상기 풀다운 저항값을 초과하는 경우 상기 오디오 장치의 분리를 감지하도록 설정된 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 USB타입 C 커넥터와 연결된 오디오 장치가 분리된 경우, 통신 인터페이스의 신호 패스를 디폴트 모드로 변경하도록 설정된 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 스위칭 회로는,
상기 CC 로직의 CC1 라인과 및 CC2 라인이 각각 풀다운 저항과 연결되고,
상기 오디오 코덱의 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인은 통신 인터페이스의 상기 제1 CC단 및 제2 CC단과 연결되어 상기 오디오 장치와 연결되는 구조로 설정된 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 CC 단자들 중 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 제1 CC 단자를 상기 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭하고,
상기 CC회로의 CC1 라인과 및 CC2 라인이 각각 풀다운 저항과 연결되고 상기 제1 CC 및 제2 CC 단자를 상기 CC 회로와 연결 해제되도록 스위칭하고,
상기 제1 CC단자 및 제2 CC 단자가 오디오 코덱의 상기 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인과 연결되도록 스위칭하고,
상기 오디오 코덱의 상기 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인을 기반으로 상기 오디오 장치의 분리를 감지하도록 설정된 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 오디오 코덱은,
상기 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인을 통해 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 제1 CC 단자 또는 제2 CC단자에서 측정된 전압이 설정된 임계전압보다 높은 경우 상기 오디오 장치가 분리됐음을 감지하도록 설정된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 USB타입 C 커넥터는,
USB타입 C 플러그 및 적어도 하나의 외부 장치와의 연결 잭을 포함하고, 상기 연결 잭이 오디오 잭일 경우, 상기 USB 타입 C 플러그의 CC 및 Vconn 단자 중 적어도 하나는 오디오 잭의 그라운드 임피던스를 측정하는 그라운드 검출단과 연결되는 구조로 설정된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 USB타입 C 커넥터는,
상기 오디오 잭의 G 검출단과 L 검출단이 전기적으로 연결되어 커넥터의 CC 단 및 Vconn 단으로 연결된 구조로 설정된 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 USB타입 C 커넥터는, 상기 오디오 잭의 G 검출단이 CC 단 및 Vconn 단 중 하나의 단자에 연결되면, L 검출단은 G 검출단과 연결되지 않는 다른 하나의 단자와 연결된 구조 중 하나인 전자 장치.
전자 장치의 오디오 신호의 크로스톡을 감소시키기 위한 방법에 있어서,
복수의 단자들을 포함하는 USB타입 C 커넥터를 통해 오디오 장치의 삽입을 감지하는 동작;
상기 오디오 장치 삽입 시 복수의 단자들 중 적어도 하나의CC (Configuration Channel) 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 지 확인하는 동작;
상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 CC단자를 오디오 코덱과 연결되도록 제어하는 동작;
상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된CC 단자를 기반으로 오디오 장치의 그라운드 전압을 센싱하는 동작; 및
상기 센싱된 그라운드 전압을 기반으로 오디오 신호를 증폭하는 동작을 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는지 식별하는 동작은,
상기 USB타입 C 커넥터의CC 단자들 중 어느 하나의 CC 단자가 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는 경우, 커넥터의 연결 모드를 제1 오디오 액세서리 모드로 설정하고, 상기 CC 단자들이 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되지 않는 경우 제2 오디오 액세서리 모드로 설정하는 동작을 더 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결되는지 식별하는 동작은,
상기 USB타입 C 커넥터의 상기 CC단자들로부터 인식된 저항값을 확인하는 동작;
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지하는 경우, 상기 오디오 장치가 인식됐음을 인식하는 동작;
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지된 상태에서 어느 하나의 단자는 설정된 임계값 이하로 감지되며, 다른 하나의 단자는 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, 설정된 임계값 이하로 저항값이 감지된 CC 단자를 기반으로 그라운드 전압을 센싱하는 제1오디오 액세서리 모드로 인식하는 동작; 및
상기 CC단자들의 저항값이 풀다운 저항값 이하로 감지되고 CC 단자들 모두 설정된 임계값을 초과하여 감지되는 경우, SBU(sideband unit) 단자를 기반으로 그라운드 전압을 센싱하는 제2 오디오 액세서리 모드로 인식하는 동작을 더 포함하는 방법.
제16항에 있어서,
상기 제1 액세서리 모드로 동작 시 CC 단자들 중 어느 하나의 단자에서 측정된 저항값이 상기 풀다운 저항값을 초과하는 경우 상기 오디오 장치의 분리를 감지하는 동작을 더 포함하는 방법.
제18항에 있어서,
상기 커넥터의 연결 모드를 제1 오디오 액세서리 모드로 설정하는 동작은,
상기 CC 단자들 중 상기 오디오 장치의 그라운드 검출단과 연결된 제1 CC 단자를 상기 오디오 코덱의 센싱 라인과 연결되도록 스위칭하는 동작;
상기 상기 CC회로 의 CC1 라인과 및 CC2 라인이 각각 풀다운 저항과 연결되고, 상기 제1 CC 및 제2 CC 단자를 상기CC 회로와 연결 해제되도록 스위칭하는 동작;
상기 제1 CC단자 및 제2 CC 단자가 오디오 코덱의 상기 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인과 연결되도록 스위칭하는 동작; 및
상기 오디오 코덱의 제1 검출 라인 및 제2 검출 라인을 기반으로 상기 오디오 장치의 분리를 감지하는 동작을 더 포함하는 방법.