KR20210129527A - 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법 - Google Patents

커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210129527A
KR20210129527A KR1020200047698A KR20200047698A KR20210129527A KR 20210129527 A KR20210129527 A KR 20210129527A KR 1020200047698 A KR1020200047698 A KR 1020200047698A KR 20200047698 A KR20200047698 A KR 20200047698A KR 20210129527 A KR20210129527 A KR 20210129527A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
external device
processor
pin
usb
Prior art date
Application number
KR1020200047698A
Other languages
English (en)
Inventor
이재환
임호영
정철윤
김현석
백인철
이용승
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200047698A priority Critical patent/KR20210129527A/ko
Priority to PCT/KR2021/004337 priority patent/WO2021215707A1/ko
Publication of KR20210129527A publication Critical patent/KR20210129527A/ko
Priority to US17/968,088 priority patent/US20230044807A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • G06F13/4072—Drivers or receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/70—Structural association with built-in electrical component with built-in switch
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • G06F13/4081—Live connection to bus, e.g. hot-plugging

Abstract

하우징, 상기 하우징의 일 측에 형성되어 외부 장치의 USB 플러그와 연결되는 USB 커넥터, 상기 USB 커넥터에 연결되는 상기 외부 장치로 데이터를 송신 및/또는 수신하는 고속(high speed) 인터페이스, 상기 고속 인터페이스에 제1 전압을 공급하는 전압원, 상기 제1 전압보다 낮은 제2 전압을 갖는 그라운드부와 연결되고, 상기 고속 인터페이스의 임피던스인 제1 임피던스보다 높은 제2 임피던스를 갖는 제1 회로부, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 프레임 중 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치를 모니터링하고, 상기 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 상기 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 상기 제1 회로부를 상기 외부 장치의 제2 회로부와 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성하고, 및 상기 연결 해제 감지 경로를 이용하여 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하도록 설정되고, 상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 외부 고속 인터페이스의 임피던스인 제3 임피던스보다 높은 제4 임피던스를 갖는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법{An electronic device including connector and a method detecting disconnection}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법에 관한 것이다.
전자 장치에는 외부 장치와 연결되기 위한 커넥터가 마련될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에는 외부 장치의 USB 플러그와 연결되는 USB 커넥터가 마련될 수 있다. 외부 장치의 USB 플러그를 전자 장치의 USB 커넥터에 꽂는 경우, 전자 장치는 외부 장치와 유선 인터페이스로 연결되어 외부 장치를 통해 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 헤드셋(headset)인 경우, 전자 장치는 외부 장치를 통해 소리를 출력할 수 있다. 전자 장치는 USB 커넥터에 연결되는 외부 장치와 고속(high speed) 인터페이스를 통해 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
한편, 전자 장치는 커넥터의 전압 레벨의 변화에 기반하여 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 USB 커넥터의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는 USB 커넥터의 연결 핀의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는지 여부를 감지할 수 있다.
전자 장치의 커넥터의 전압 레벨은 지정된 온도 범위 이외의 온도, 지정된 습도 범위 이외의 습도, 및/또는 외부 장치의 유동과 같은 외부 환경에 의해 변화할 수 있다. 예를 들어, 고온 및/또는 고습 환경에서 전자 장치와 연결된 헤드셋이 유동하는 경우 전자 장치의 USB 커넥터 및 헤드셋의 USB 플러그 사이의 임피던스가 변화하여 전자 장치의 USB 커넥터의 연결 핀의 전압 레벨이 변화할 수 있다.
전자 장치는 USB 커넥터의 연결 핀의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우, 전자 장치의 USB 커넥터 및 헤드셋의 USB 플러그가 서로 연결되어 있는 경우에도 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제된 것으로 잘못 판단할 수 있다. 이에 따라 외부 환경에 의해 헤드셋의 USB 플러그가 전자 장치의 USB 커넥터에 꽂혀 있는 동안에도 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제될 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터의 고속 인터페이스는 상대적으로 낮은 임피던스를 갖기 때문에 외부 환경에 의해 USB 커넥터의 전압 레벨이 지정된 값 이상 용이하게 변화할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치의 일반적인 USB 장치의 경우 High speed 장치와 Full speed 장치가 있을 수 있다. 전자 장치는 연결된 외부 장치에 따라 데이터를 송수신하는 데이터 라인(Data line) 의 임피던스 및 전압 레벨을 변경하여 적용할 수 있다. USB High speed 장치를 사용하는 USB High speed mode 인터페이스는 USB Full speed 장치를 사용하는 USB Full speed mode 인터페이스와 비교하여 데이터 라인에 상대적으로 낮은 임피던스 및 낮은 전압 레벨이 적용될 수 있다. 이에 따라, USB High speed Mode는 외부 환경에 의해 USB 장치의 데이터 라인의 전압 레벨이 지정된 값 이상으로 쉽게 변화할 수 있다.
본 문서에서 언급되는 고속 인터페이스는 여기서 USB High speed mode 인터페이스를 의미할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 커넥터에 외부 장치가 연결되어 있는 동안 외부 환경에 의해 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제된 것으로 잘못 판단하는 경우를 감소시키는 연결 해제 감지 방법 및 이를 구현한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 일 측에 형성되어 외부 장치의 USB 플러그와 연결되는 USB 커넥터, 상기 USB 커넥터에 연결되는 상기 외부 장치로 데이터를 송신 및/또는 수신하는 고속(high speed) 인터페이스, 상기 고속 인터페이스에 제1 전압을 공급하는 전압원, 상기 제1 전압보다 낮은 제2 전압을 갖는 그라운드부와 연결되고, 상기 고속 인터페이스의 임피던스인 제1 임피던스보다 높은 제2 임피던스를 갖는 제1 회로부, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 프레임 중 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치를 모니터링하고, 상기 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 상기 데이터를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 상기 제1 회로부를 상기 외부 장치의 제2 회로부와 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성하고, 및 상기 연결 해제 감지 경로를 이용하여 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하도록 설정되고, 상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 외부 고속 인터페이스의 임피던스인 제3 임피던스보다 높은 제4 임피던스를 가질 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 해제 감지 방법은, 제1 프레임 중 제1 구간에서 제1 임피던스를 갖는 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치를 모니터링하는 동작, 상기 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작, 상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 상기 제1 임피던스보다 높은 제2 임피던스를 갖는 제1 회로부를 상기 외부 장치의 제2 회로부와 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성하는 동작, 및 상기 연결 해제 감지 경로를 이용하여 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하는 동작을 포함하고, 상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 외부 고속 인터페이스의 임피던스인 제3 임피던스보다 높은 제4 임피던스를 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 고속 인터페이스보다 높은 임피던스를 갖는 연결 해제 감지 경로를 이용하여 외부 장치의 USB 플러그가 전자 장치의 USB 커넥터에 꽂혀 있는 동안 외부 환경에 의해 전자 장치 및 외부 장치 사이의 연결이 해제된 것으로 잘못 판단하는 경우를 감소시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치 및 외부 장치를 안정적으로 연결할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치와 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 고속 인터페이스는 일반 인터페이스보다 많은 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 이에 따라 외부 장치에서 수행하는 동작의 품질을 개선할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 헤드셋인 경우, 전자 장치는 외부 장치를 통해 고 음질의 소리를 출력할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 USB 커넥터에 USB 플러그를 꽂는 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 USB 커넥터의 복수의 연결 핀들을 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸 블록도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 USB 커넥터에 외부 장치의 USB 플러그가 꽂힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치가 데이터 송수신 경로로 연결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 장치가 연결 해제 감지 경로 연결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연결 해제 감지 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 시간에 따른 모니터링 전압을 나타낸 도면이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 USB 커넥터에 외부 장치의 USB 플러그가 꽂힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 USB 커넥터에 외부 장치의 USB 플러그가 꽂힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 USB 플러그(120)를 꽂는 모습을 나타낸 도면(100)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 하우징(102), 디스플레이(103), 입력 키(105), 마이크 홀(107), 스피커 홀(109), 이어폰 잭(111), 및/또는 USB 커넥터(113)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 입력 키(105) 및/또는 이어폰 잭(111))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(103)는 전자 장치(101)의 전면(front side)으로 보여질 수 있다. 디스플레이(103)의 모서리는 전자 장치(101)의 하우징(102)의 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 디스플레이(103)는 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(103)는 전자 장치(101)의 전면 가장자리 및 전자 장치의 측면의 일부까지 확장될 수 있다. 디스플레이(103)가 전자 장치(101)의 전면 가장자리까지 확장된 경우 디스플레이(103)에 카메라(예; 도 9의 카메라 모듈(980)), 센서(예: 도 9의 센서 모듈(976), 및/또는 입력 키(105)가 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 입력 키(105)는 전자 장치(101)의 전면 및/또는 측면에 배치될 수 있다. 입력 키(105)는 사용자의 터치 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 입력 키(105)는 전자 장치(101)의 하우징(102)에 형성된 물리적인 키일 수 있다. 다른 예로, 입력 키(105)는 디스플레이(103) 상에 표시된 사용자 인터페이스(user interface)와 같은 컨텐츠 형태의 입력 획득 수단일 수 있다. 입력 키(105)는 대기 상태의 디스플레이(103)를 활성화시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면에 배치될 수 있다. 마이크 홀(107)의 내부에는 마이크(예: 도 9의 입력 장치(950))가 배치될 수 있다. 마이크 홀(107)은 외부의 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(109)은 전자 장치(101)의 측면에 배치될 수 있다. 스피커 홀(109)의 내부에는 스피커(예: 도 9의 음향 출력 장치(955))가 배치될 수 있다. 스피커 홀(109)은 외부로 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 이어폰 잭(111)은 전자 장치(101)의 측면에 배치될 수 있다. 이어폰 잭(111)은 이어폰 단자를 수용할 수 있다. 이어폰 잭(111)은 이어폰과 오디오 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)는 전자 장치(101)의 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터(113)는 전자 장치(101)의 하우징(102)의 측면 하단에 배치될 수 있다. USB 커넥터(113)에는 USB 플러그(120)를 꽂을 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터(113)는 USB 플러그(120)의 USB 단자(121)를 수용할 수 있다. USB 플러그(120)를 USB 커넥터(113)에 삽입하는 경우 USB 단자(121)가 USB 커넥터(113)와 결합할 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)는 외부 장치(예: 도 3의 외부 장치(350))와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 외부 장치(350)는 USB 플러그(120)를 통해 전자 장치(101)와 유선 인터페이스로 연결되는 다양한 종류의 주변 기기일 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)는 데스크톱(desktop) PC, 노트북, 태블릿(tablet), 외장 하드, 스피커, 헤드셋(headset), 이어폰, 보조 배터리와 같은 주변 기기일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 USB 커넥터(113)를 통해 USB 플러그(120)를 갖는 외부 장치(350)와 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 장치(350)를 통해 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)가 헤드셋인 경우, 전자 장치(101)는 외부 장치(350)를 통해 소리를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)가 USB 커넥터(113)를 통해 헤드셋과 연결될 수 있는 경우 전자 장치(101)에서 이어폰 잭(111)을 생략할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에서 이어폰 잭(111)을 생략하여 전자 장치(101)의 외관의 심미성 및 견고성을 향상시킬 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 USB 커넥터(예: 도 1의 USB 커넥터(113))의 복수의 연결 핀들(211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219, 220, 221, 222, 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239, 240, 241, 242)을 나타낸 도면(200)이다. 도 2의 USB 커넥터(113)는 USB Type-C인 경우를 예시하였다. 복수의 연결 핀들(211, 212, 213, 214, 215, 216, 217, 218, 219, 220, 221, 222, 231, 232, 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239, 240, 241, 242)은 A1 핀(211), A2 핀(212), A3 핀(213), A4 핀(214), A5 핀(215), A6 핀(216), A7 핀(217), A8 핀(218), A9 핀(219), A10 핀(220), A11 핀(221), A12 핀(222), B1 핀(231), B2 핀(222), B3 핀(233), B4 핀(234), B5 핀(235), B6 핀(236), B7 핀(237), B8 핀(238), B9 핀(239), B10 핀(240), B11 핀(241), 및 B12 핀(242)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, USB 커넥터는 라이트닝 커넥터(lightning connector)일 수 있다.
일 실시 예에서, A1 핀(211)은 USB 커넥터(113)를 그라운드 전압 레벨로 리턴(return)시키기 위한 연결 핀일 수 있다. A1 핀(211)은 GND 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A2 핀(212)은 USB Type-C에서 정의한 수퍼 스피드(super speed) 제1 차동 쌍(differential pair) 양극 연결 핀일 수 있다. A2 핀(212)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(예: 도 3의 외부 장치(350))로 전송할 수 있다. A2 핀(212)은 TX1+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A3 핀(213)은 수퍼 스피드 제1 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. A3 핀(213)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로 전송할 수 있다. A3 핀(213)은 TX1- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A4 핀(214)은 버스 전력을 외부 장치(350)로 공급하거나 외부 장치(350)로부터 버스 전력을 공급받는 연결 핀일 수 있다. A4 핀(214)은 VBUS 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A5 핀(215)은 USB의 제1 구성 채널(configuration channel) 연결 핀일 수 있다. USB의 구성 채널 연결 핀은 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 단자(예: 도 1의 USB 단자(121)) 사이의 연결 및/또는 분리를 감지할 수 있다. USB의 구성 채널 연결 핀은 USB 커넥터(113) 및 USB 단자(121)의 연결 방향이 맞는지 확인할 수 있다. USB 구성 채널 연결 핀은 USB 커넥터(113) 및 USB 단자(121) 사이의 연결을 올바르게 수립할 수 있다. A5 핀(215)은 CC1 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A6 핀(216)은 USB 2.0에서 정의한 제1 차동 쌍 양극 연결 핀일 수 있다. A6 핀(216)은 D+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A7 핀(217)은 USB 2.0에서 정의한 제1 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. A7 핀(217)은 D- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A8 핀(218)은 제1 사이드 밴드 이용(sideband use) 연결 핀일 수 있다. A8 핀(218)은 SBU1 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A9 핀(219)은 버스 전력을 외부 장치(350)로 공급하거나 외부 장치(350)로부터 버스 전력을 공급받는 연결 핀일 수 있다. A9 핀(219)은 VBUS 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A10 핀(220)은 수퍼 스피드 제2 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. A10 핀(220)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로부터 수신할 수 있다. A10 핀(220)은 RX2- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A11 핀(221)은 수퍼 스피드 제2 차동 쌍 양극 연결 핀일 수 있다. A11 핀(221)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로부터 수신할 수 있다. A11 핀(221)은 RX2+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, A12 핀(222)은 USB 커넥터(113)를 그라운드 전압 레벨로 리턴시키기 위한 연결 핀일 수 있다. A12 핀(222)은 GND 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B1 핀(231)은 USB 커넥터(113)를 그라운드 전압 레벨로 리턴시키기 위한 연결 핀일 수 있다. B1 핀(231)은 GND 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B2 핀(232)은 수퍼 스피드 제3 차동 쌍 양극 연결 핀일 수 있다. B2 핀(232)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로 전송할 수 있다. B2 핀(212)은 TX2+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B3 핀(233)은 수퍼 스피드 제3 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. B3 핀(233)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로 전송할 수 있다. B3 핀(233)은 TX2- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B4 핀(234)은 버스 전력을 외부 장치(350)로 공급하거나 외부 장치(350)로부터 버스 전력을 공급받는 연결 핀일 수 있다. B4 핀(214)은 VBUS 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B5 핀(235)은 USB의 제2 구성 채널 연결 핀일 수 있다. B5 핀(235)은 CC2 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B6 핀(236)은 USB 2.0에서 정의한 제2 차동 쌍 양극 연결 핀일 수 있다. B6 핀(236)은 D+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B7 핀(237)은 USB 2.0에서 정의한 제2 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. B7 핀(237)은 D- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B8 핀(238)은 제2 사이드 밴드 이용 연결 핀일 수 있다. B8 핀(238)은 SBU2 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B9 핀(239)은 버스 전력을 외부 장치(350)로 공급하거나 외부 장치(350)로부터 버스 전력을 공급받는 연결 핀일 수 있다. B9 핀(239)은 VBUS 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B10 핀(240)은 수퍼 스피드 제4 차동 쌍 음극 연결 핀일 수 있다. B10 핀(240)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로부터 수신할 수 있다. A10 핀(230)은 RX1- 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B11 핀(241)은 수퍼 스피드 제4 차동 쌍 양극 연결 핀일 수 있다. B11 핀(241)은 신호 및/또는 데이터를 외부 장치(350)로부터 수신할 수 있다. B11 핀(241)은 RX1+ 핀으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, B12 핀(242)은 USB 커넥터(113)를 그라운드 전압 레벨로 리턴시키기 위한 연결 핀일 수 있다. B12 핀(242)은 GND 핀으로 통칭될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 블록도(300)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전원 공급 회로(310), 연결 핀(330)을 포함하는 제어 회로(320), 및 인터페이스(340)를 포함할 수 있다. 인터페이스(340)는 제1 인터페이스(341), 제2 인터페이스(342), 제3 인터페이스(343), 및/또는 제4 인터페이스(344)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 인터페이스(340)에 연결되는 외부 장치(350)를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 인터페이스(341)에 연결된 외부 장치(350)를 인식할 수 있다. 제1 인터페이스(341)는 USB-Type C의 고속(high speed) 인터페이스일 수 있다. 제어 회로(320)는 제1 인터페이스(341)와 연결 핀(330)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 핀(330)은 제어 회로(320)(예: IC(intergarted circuit))에 연결된 물리적 핀(physical pin)일 수 있다. 연결 핀(330)은 복수의 핀들로 구성될 수 있다. 각각의 인터페이스(예: 제1 인터페이스(341), 제2 인터페이스(342), 제3 인터페이스(343), 제3 인터페이스(344))는 복수의 핀들 중 적어도 하나에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전원 공급 회로(310)는 제1 인터페이스(341)를 통해 외부 장치(350)로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 회로(310)는 VBUS 핀(예: 도 2의 VBUS 핀(214, 219, 234, 239))을 통해 외부 장치(350)로 전력을 공급할 수 있다. 전원 공급 회로(310)는 AC 전원을 DC 전원으로 변환하는 어댑터를 포함할 수 있다. 전원 공급 회로(310)는 배터리를 포함하거나 별도의 배터리와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(320)는 외부 장치(350)로 공급될 수 있는 최대 전력 및/또는 최대 전류를 결정할 수 있다. 제어 회로(320)는 연결 핀(330)을 통해 외부 장치(350)와 연결될 수 있다. 제어 회로(320)는 외부 장치(350)에 대한 정보를 획득하거나 외부 장치(350)와 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 핀(330)은 인터페이스(340)와 연결될 수 있다. 연결 핀(330)은 제어 회로(320)에 포함된 CC 핀(예: 도 2의 CC1 핀(215) 및/또는 CC2 핀(235))일 수 있다. 제어 회로(320)는 연결 핀(330)을 통해 외부 장치(350)가 연결되었는지 여부를 판단할 수 있다. 연결 핀(330)은 외부 장치(350)의 연결 및/또는 연결 해제를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인터페이스(341)는 외부 장치(350)의 USB 플러그(예: 도 1의 USB 플러그(120))와 연결될 수 있는 리셉터클(receptacle)일 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 핀(330) 또는 제1 인터페이스(341)는 하이(high) 레벨의 전압과 연결되어 USB 커넥터(113)의 전압 레벨을 상승시키는 풀-업(pull-up) 저항에 연결될 수 있다. 연결 핀(330) 또는 제1 인터페이스(341)는 로우(low) 레벨의 전압과 연결되어 USB 커넥터(113)의 전압 레벨을 하강시키는 풀-다운(pull-down) 저항에 연결될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 꽂힌 상태를 나타낸 도면(400)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전압원(410), 고속 인터페이스(411), 제1 회로부(412), 그라운드부(415), 및 연결 해제 감지 드라이버(430)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 외부 장치(350)는 외부 전압원(420), 외부 고속 인터페이스(421), 제2 회로부(422), 및 외부 그라운드부(425)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전압원(410)은 고속 인터페이스(411)에 제1 전압을 공급할 수 있다. 제1 전압은 약 750㎷ 이상 약 850㎷ 이하의 전압 레벨을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 800㎷일 수 있다.
일 실시 예에서, 고속 인터페이스(411)는 전압원(410)과 연결될 수 있다. 고속 인터페이스(411)는 USB 커넥터(113)에 연결될 수 있다. 고속 인터페이스(411)는 USB 커넥터(113)를 통해 외부 장치(350)의 외부 고속 인터페이스(421)와 연결될 수 있다. 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)는 데이터 송수신 경로(도 4a의 양방향 화살표 경로)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)가 헤드셋인 경우, 고속 인터페이스(411)는 외부 장치(350)로 음악과 같은 음성을 재생하기 위한 데이터를 송신할 수 있다. 다른 예로, 고속 인터페이스(411)는 외부 장치(350)로부터 외부 장치(350)의 연결이 해제되었는지 여부를 감지하는 경우 외부 장치(350)로부터 연결 해제 여부와 관련된 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 임피던스(413)는 제1 전압을 갖는 전압원(410)에 연결될 수 있다. 제1 임피던스(413)는 전압원(410)에 연결된 풀-업 저항일 수 있다. 제1 임피던스(413)는 약 40Ω 이상 약 50Ω 이하의 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 임피던스(413)는 약 45Ω일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(416)는 제1 전압을 갖는 전압원(410)에 연결될 수 있다. 제1 스위치(416)는 고속 인터페이스(411)를 USB 커넥터(113)에 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제1 스위치(416)가 닫히는(closed) 경우 고속 인터페이스(411)는 USB 커넥터(113)에 연결될 수 있다. 제1 스위치(416)가 개방되는(opened) 경우 고속 인터페이스(411)를 통한 데이터의 송신 및/또는 수신이 보류(withhold)될 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 제1 스위치(416)가 닫히거나 개방되는 개폐 동작 타이밍을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로부(412)는 USB 커넥터(113)와 연결될 수 있다. 제1 회로부(412)는 USB 커넥터(113)를 통해 외부 장치(350)의 제2 회로부(422)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)는 연결 해제 감지 경로(도 4a의 점선 화살표 경로)를 형성할 수 있다. 연결 해제 감지 경로는 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제된 경우를 감지할 수 있다. 연결 해제 감지 경로는 연결 해제 감지 드라이버(430)와 연결될 수 있다. 연결 해제 감지 경로는 연결 해제 감지 드라이버(430)에 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제된 경우를 알릴 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로부(412)는 그라운드부(415)와 연결될 수 있다. 그라운드부(415)는 제1 전압보다 낮은 제2 전압을 가질 수 있다. 예를 들어, 그라운드부(415)는 약 0V의 그라운드 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로부(412)는 제2 임피던스(414)를 가질 수 있다. 제2 임피던스(414)는 그라운드부(415)와 연결된 풀-다운 저항일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 임피던스(414)는 제1 임피던스(413)보다 높은 값을 가질 수 있다. 제2 임피던스(413)는 약 14㏀ 이상 약 16㏀ 이하의 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 임피던스(414)는 약 15㏀일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 고속 인터페이스(421)는 외부 그라운드부(425)와 연결될 수 있다. 외부 그라운드부(425)는 제2 전압을 가질 수 있다. 예를 들어, 외부 그라운드부(425)는 약 0V의 그라운드 전압 레벨을 가질 수 있다. 외부 그라운드부(425)의 전압은 그라운드부(415)의 전압 레벨과 실질적을 동일할 수 있다. 외부 고속 인터페이스(421)는 USB 플러그(120)에 연결될 수 있다. 외부 고속 인터페이스(411)는 전자 장치(101)로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 임피던스(423)는 제2 전압을 갖는 외부 그라운드부(425)와 연결될 수 있다. 제3 임피던스(423)는 외부 그라운드부(425)와 연결된 풀-다운 저항일 수 있다. 제3 임피던스(423)는 약 40Ω 이상 약 50Ω 이하의 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 임피던스(423)는 약 45Ω일 수 있다. 제3 임피던스(423)는 제1 임피던스(413)와 실질적으로 동일한 값을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 스위치(426)는 제2 전압을 갖는 외부 그라운드부(425)와 연결될 수 있다. 제2 스위치(426)는 외부 고속 인터페이스(421)를 USB 플러그(120)에 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제2 스위치(426)가 닫히는 경우 외부 고속 인터페이스(421)는 USB 플러그(120)에 연결될 수 있다. 제2 스위치(426)가 개방되는 경우 외부 고속 인터페이스(421)를 통한 데이터의 송신 및/또는 수신이 보류될 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 제2 스위치(426)가 닫히거나 개방되는 개폐 동작 타이밍을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)는 임피던스 매칭될 수 있다. 예를 들어, 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)가 약 90Ω의 임피던스를 갖도록 매칭되어 동작할 수 있다. 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)는 서로 연결되어 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 데이터 송수신 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로부(422)는 USB 플러그(120)와 연결될 수 있다. 제2 회로부(422)는 USB 플러그(120)를 통해 전자 장치(101)의 제1 회로부(412)와 연결될 수 있다. 제2 회로부(422) 및 제1 회로부(412)는 연결 해제 감지 경로를 형성할 수 있다. 연결 해제 감지 경로는 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 및 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 사이의 연결이 해제된 경우를 감지할 수 있다. 연결 해제 감지 경로는 전자 장치(101)의 연결 해제 감지 드라이버(430)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 및 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 사이의 연결이 해제된 경우를 알릴 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로부(422)는 외부 전압원(420)과 연결될 수 있다. 외부 전압원(420)은 제2 연결 해제 감지 경로(422)에 제3 전압을 공급할 수 있다. 제3 전압은 약 3.2V 이상 약 3.4V 이하의 전압 레벨을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 전압은 약 3.3V일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로부(422)는 제4 임피던스(424)를 가질 수 있다. 제4 임피던스(424)는 외부 전압원(420)과 연결된 풀-업 저항일 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 임피던스(424)는 제3 임피던스(423)보다 높은 값을 가질 수 있다. 제4 임피던스(424)는 약 1.4㏀ 이상 약 1.6㏀ 이하의 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 임피던스(424)는 약 1.5㏀일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로부(422)는 제3 스위치(427)를 가질 수 있다. 제3 스위치(427)는 제2 회로부(422)를 USB 플러그(120)에 선택적으로 연결시킬 수 있다. 제3 스위치(427)가 닫히는 경우 제2 회로부(422)는 USB 플러그(120)에 연결될 수 있다. 제3 스위치(427)가 개방되는 경우 제2 회로부(422) 및 USB 플러그(120) 사이의 연결이 끊어질 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 제3 스위치(427)가 닫히거나 개방되는 개폐 동작 타이밍을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 해제 감지 드라이버(430)는 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)의 연결 여부를 모니터링할 수 있다. 연결 해제 감지 드라이버(430)는 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)가 연결된 데이터 송수신 경로(도 4a의 양방향 화살표 경로)를 이용하여 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)의 연결 여부를 모니터링할 수 있다. 연결 해제 감지 드라이버(430)는 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)가 연결된 데이터 송수신 경로로 지정된 간격마다 데이터가 전송되는지 여부를 확인할 수 있다. 데이터는 USB 데이터 및/또는 헤드셋에서 출력할 소리 데이터일 수 있다. 연결 해제 감지 드라이버(430)는 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)가 연결된 데이터 송수신 경로로 지정된 간격마다 데이터가 전송되는지 여부에 관한 정보를 프로세서(920)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 지정된 간격마다 데이터가 전송되는 경우, 제1 스위치(416)를 닫고, 제2 스위치(426)를 닫고, 제3 스위치(427)를 개방할 수 있다. 프로세서(920)는 지정된 간격마다 데이터가 전송되는 경우 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 유지되는 것으로 판단하고 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)가 연결된 데이터 송수신 경로를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 USB 커넥터(113)에서 지정된 전압 범위 이외의 전압이 감지되는 경우, 제1 스위치(416)를 개방하고, 제2 스위치(426)를 개방하고, 제3 스위치(427)를 닫을 수 있다. 프로세서(920)는 전자 장치(101)에서 USB 커넥터(113)를 풀-다운 시키고 외부 장치(350)에서 USB 플러그(120)의 전압 레벨을 풀-업 시킬 수 있다. 프로세서(920)는 USB 커넥터(113)에서 지정된 전압 범위 이외의 전압이 감지되는 경우 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하기 위해 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)를 서로 연결시켜 연결 해제 감지 경로(도 4a의 점선 화살표 경로)를 형성할 수 있다. 프로세서(920)는 연결 해제 감지 경로를 이용하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)를 서로 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성한 후 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)는 연결 해제 감지 경로를 형성한 후 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 약 3.0V에서 약 0.7V 이하로 감소하는 경우 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 해제된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)의 풀-다운 저항인 제2 임피던스(414)는 고속 인터페이스(411)의 제1 임피던스(413)보다 큰 값을 갖고 외부 장치(350)의 풀-업 저항인 제4 임피던스(424)는 외부 고속 인터페이스(421)의 제3 임피던스(423)보다 큰 값을 가질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)는 지정된 온도 범위 이외의 온도, 지정된 습도 범위 이외의 습도, 및/또는 외부 장치의 유동과 같은 외부 환경에 의한 전압 레벨의 변화에 대한 내성(tolerance)이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)를 서로 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성한 후 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 지정된 범위 내를 유지하는 경우 제1 스위치(416)를 닫고, 제2 스위치(426)를 닫고, 제3 스위치(427)를 개방할 수 있다. 프로세서(920)는 연결 해제 감지 경로를 형성한 후 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 지정된 범위 내를 유지하는 경우 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 유지되는 동안 일시적으로 외부 환경에 의하여 데이터의 전송 상태의 변화가 있었던 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(920)는 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)가 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)를 데이터 송수신 경로(도 4a의 양방향 화살표 경로)로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 데이터 송수신 경로 및 연결 해제 감지 경로를 동시에 이용할 수 있다. 프로세서(920)는 USB High Speed mode에 대한 연결이 해제되었는지 여부를 감지하기 위해 USB High Speed mode 인터페이스 및 USB Full Speed mode 인터페이스를 이용할 수 있다. 프로세서(920)는 USB High Speed mode에 대한 연결 해제 여부를 모니터링하기 위해 USB Full Speed mode 인터페이스를 추가로 이용할 수 있다. 프로세서(920)는 데이터 송수신 경로 및 연결 해제 감지 경로를 동시에 이용할 수 있다. 프로세서(920)는 USB High Speed mode 연결 해제가 감지될 때 Full Speed mode 인터페이스를 추가로 이용하여 USB High Speed mode에 대한 연결 해제 여부를 보다 정확하게 감지할 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)가 데이터 송수신 경로로 연결된 상태를 나타낸 도면(450)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 지정된 간격마다 데이터가 전송되는 경우 제1 스위치(416)를 닫고, 제2 스위치(426)를 닫고, 제3 스위치(427)를 개방할 수 있다. 프로세서(920)는 고속 인터페이스(411) 및 외부 고속 인터페이스(421)를 연결하여 데이터 송수신 경로(도 4b의 양방향 화살표 경로)를 형성할 수 있다. 프로세서(920)는 외부 장치(350)로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)가 헤드셋인 경우, 고속 인터페이스(411)는 외부 장치(350)로 음악과 같은 음성을 재생하기 위한 데이터를 송신할 수 있다. 다른 예로, 고속 인터페이스(411)는 외부 장치(350)로부터 외부 장치(350)의 연결이 해제되었는지 여부를 감지하는 경우 외부 장치(350)로부터 연결 해제 여부와 관련된 데이터를 수신할 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)가 연결 해제 감지 경로 연결된 상태를 나타낸 도면(460)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 USB 커넥터(113)에서 지정된 전압 범위 이외의 전압이 감지되는 경우, 제1 스위치(416)를 개방하고, 제2 스위치(426)를 개방하고, 제3 스위치(427)를 닫을 수 있다. 프로세서(920)는 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)를 연결하여 연결 해제 감지 경로(도 4c의 점선 화살표 경로)를 형성할 수 있다. 프로세서(920)는 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는지 여부를 판단하여 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(350)의 흔들림과 같은 외부 환경에 의하여 high speed mode 인터페이스 연결에 대한 감지 전압 레벨이 감소할 수 있다. high speed mode 인터페이스 연결에 대한 감지 전압 레벨이 감소하는 경우 전자 장치(101)에서 외부 장치(350)로 데이터를 전송하는 것에는 이상이 발생하지 않으나, USB 통신 표준에 의하여 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 통신을 턴-오프 하도록 설정되어 있다. 프로세서(920)는 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 통신을 턴-오프 하기 전 full speed mode 인터페이스인 연결 해제 감지 경로(도 4c의 점선 화살표 경로)를 추가로 활성화 할 수 있다. 프로세서(920)는 연결 해제 감지 경로를 이용하여 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 추가적으로 확인할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))의 연결 해제 감지 방법을 나타낸 흐름도(500)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 동작 510에서, 제1 프레임 중 제1 구간에서 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치(예: 도 4a의 외부 장치(350))를 모니터링 할 수 있다. 제1 구간은 전자 장치(101)의 USB 커넥터(예: 도 4a의 USB 커넥터(113)) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(예: 도 4a의 USB 플러그(120))가 고속 인터페이스를 이용하여 연결되는 구간일 수 있다. 프로세서(920)는 제1 구간에서 제1 스위치(예: 도 4a의 제1 스위치(416))를 닫고, 제2 스위치(예: 도 4a의 제2 스위치(426))를 닫고, 제3 스위치(예: 도 4a의 제3 스위치(427))를 개방할 수 있다. 프로세서(920)는 외부 장치(350)가 연결되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)는 고속 인터페이스(예: 도 3의 제1 인터페이스(341))와 외부 장치(350) 사이의 임피던스가 지정된 값 이내에 있는지를 모니터링 함으로써, 외부 장치(350)가 연결되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 동작 520에서, 제1 구간에서 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치(350)로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 구간은 데이터를 전송하는 구간일 수 있다. 프로세서(920)는 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치(350)가 동작을 수행하기 위한 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)가 헤드셋인 경우, 프로세서(920)는 고속 인터페이스를 이용하여 오디오 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 동작 530에서, 제1 프레임 중 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 제1 회로부(예: 도 4a의 제1 회로부(412))를 외부 장치(350)의 제2 회로부(예: 도 4a의 제2 회로부(422))와 연결할 수 있다. 제2 구간은 데이터를 전송한 이후 다음 프레임의 시작 시점까지 대기하는 상태를 유지하는 구간일 수 있다. 제2 구간은 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 제1 회로부(412) 및 제2 회로부(422)가 연결되어 형성되는 연결 해제 감지 경로(예: 도 4a의 점선 화살표 경로)를 이용하여 연결되는 구간일 수 있다. 프로세서(920)는 제2 구간 중 적어도 일부에서 제1 스위치(416)를 개방하고, 제2 스위치(426)를 개방하고, 제3 스위치(427)를 닫을 수 있다. 프로세서(920)는 연결 해제 감지 경로에서 USB 커넥터(113)의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는지 여부를 확인할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 시간에 따른 모니터링 전압을 나타낸 도면(600)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 9의 프로세서(920))는 제1 프레임 중 제1 구간(P1)에서 모니터링 신호(611)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)는 제1 구간(P1)이 시작하는 시점에 모니터링 신호(611)를 출력할 수 있다. 프로세서(920)는 모니터링 신호(611)를 이용하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(예: 도 4a의 USB 커넥터(113))에 외부 장치(350)의 USB 플러그(예: 도 4a의 USB 플러그(120))가 연결되었는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)는 모니터링 전압(예: 모니터링 신호(611))을 출력하고, 전자 장치(101)의 USB 커넥터(예: 도 4a의 USB 커넥터(113))의 전압이 지정된 값 이내에 있는지 모니터링 함으로써, 외부 장치(350)의 USB 플러그(예: 도 4a의 USB 플러그(120))가 연결되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 제1 구간(P1)에서 데이터(612)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(920)는 모니터링 신호(611)를 출력하여 USB 플러그(120)가 연결되었는지 여부를 확인한 후, 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 연결되었다고 판단한 경우 외부 장치(350)로 데이터(612)를 전송할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(350)가 헤드셋인 경우, 프로세서(920)는 제1 구간(P1)에서 오디오 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(920)는 제1 프레임 중 제1 구간(P1)을 제외한 제2 구간(P2)의 적어도 일부에서 연결 해제 감지 신호(613)를 출력할 수 있다. 제2 구간(P2)은 데이터(612)의 송신 및/또는 수신이 완료된 후 다음 프레임의 시작 이전까지 지속될 수 있다. 프로세서(920)는 제2 구간(P2)의 적어도 일부에서 연결 해제 감지 신호(613)를 이용하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 연결된 상태를 유지하는지 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 해제 감지 신호(613)의 전압 레벨의 크기는 모니터링 신호(611)의 전압 레벨의 크기보다 클 수 있다. 제2 구간 중 적어도 일부에서 제1 회로부(예: 도 4a의 제1 회로부(412))를 외부 장치(350)의 제2 회로부(예: 도 4a의 제2 회로부(422))와 연결하여 연결 해제 감지 경로를 형성할 수 있다. 제1 회로부(412)는 고속 인터페이스(411)보다 높은 임피던스를 갖고 제2 회로부(422)는 외부 고속 인터페이스(421)보다 높은 임피던스를 가질 수 있다. 프로세서(920)는 모니터링 신호(611)보다 높은 전압 레벨을 갖는 연결 해제 감지 신호(613)를 이용하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결 상태를 확인할 수 있다. 이에 따라 프로세서(920)는 외부 환경에 의한 전압 레벨의 변화에 의하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 끊어진 것으로 잘못 판단할 가능성을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(920)는 연결 해제 감지 신호(613)를 제1 주기마다 출력할 수 있다. 제1 주기는 1 프레임 이상의 길이를 가질 수 있다. 제1 주기는 1 프레임의 정수 배의 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 1 프레임의 길이가 약 125㎲인 경우, 제1 주기의 길이는 약 8㎳일 수 있다. 제1 주기는 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 끊어졌는지 여부를 확인하기 위한 시간 간격으로 설정될 수 있다. 프로세서(920)는 연결 해제 감지 신호(613)를 제1 주기마다 공급하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 유지되는 것을 확인할 수 있다. 프로세서(920)는 외부 환경에 의하여 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113) 및 외부 장치(350)의 USB 플러그(120) 사이의 연결이 끊어진 것으로 잘못 판단할 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 꽂힌 상태를 나타낸 도면(700)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(710)(예: 도 9의 프로세서(920))는 USB 커넥터(113)와 복수의 인터페이스 수신부(712, 713, 714)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 USB 커넥터(113)와 USB SS(super speed)(712, 714) 및 USB FS(full speed)/HS(high speed)(713)를 통해 연결될 수 있다. USB FS/HS(713)는 mUIC(micro USB IC)(315)를 통해 USB 커넥터(113)의 D+ 핀(예: 도 2의 D+ 핀(216)) 및 D- 핀(예: 도 2의 D- 핀(217))과 연결될 수 있다. USB SS (712, 714)는 USB 커넥터(113)의 TX1+ 핀(212), TX1- 핀(예: 도 2의 TX1- 핀(213)), RX2- 핀(예: 도 2의 RX2- 핀(220)), 및 RX2+ 핀(예: 도 2의 RX2+ 핀))과 연결될 수 있다. USB SS(712, 714)는 USB FS/HS (713)보다 고속으로 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)의 TX1+ 핀(212)과 프로세서(710)의 USB SS(712) 사이를 연결하는 경로로부터 분기된 풀-다운 회로부(730)(예: 도 4a의 제1 회로부(422))가 배치될 수 있다. 풀-다운 회로부(730)는 USB 커넥터(113)의 TX1+ 핀(212) 및 프로세서(710)의 ADC 핀(711) 사이를 연결하도록 배치될 수 있다. ADC 핀(711)은 USB SS(712)의 전압 레벨을 프로세서(710)에서 획득하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 풀-다운 회로부(730)에는 스위치(720)가 배치될 수 있다. 스위치(720)는 USB 커넥터(113)의 TX1+ 핀(212) 및 프로세서(710)의 ADC 핀(711) 사이를 선택적으로 연결하도록 할 수 있다. USB 커넥터(113)의 TX1+ 핀(212)이 USB SS(712)와 데이터를 송신 및/또는 수신하는 제1 구간(예: 도 6의 제1 구간(P1))에서 스위치(720)는 개방될 수 있다. USB 커넥터(113) 및 USB 플러그(120) 사이의 연결을 확인하는 제2 구간(예: 도 6의 제2 구간(P2))에서 스위치(720)는 닫힐 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)는 USB 커넥터(113) 및 USB 플러그(120) 사이의 연결을 확인할 때 외부 장치(350)의 TX1+ 핀(232)이 풀-업 회로부(740)(예: 도 4a의 제2 회로부(422))로 연결되도록 할 수 있다. 풀-업 회로부(740)는 풀-업 전압원(750)과 연결될 수 있다. 풀-업 회로부(740)에는 풀-업 저항(745)이 배치될 수 있다. 풀-업 저항(745)은 고속 인터페이스의 저항보다 큰 임피던스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 고속 인터페이스의 저항이 약 100Ω인 경우, 풀-업 저항(745)은 고속 인터페이스의 저항보다 약 1000배 큰 약 100㏀의 저항을 가질 수 있다. 풀-업 전압원(750)은 USB SS(712)의 전압 레벨보다 높은 레벨의 지정된 전압 레벨을 가질 수 있다. 예를 들어, 풀-업 전압원(750)은 약 1.8V의 전압 레벨을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)는 풀-다운 회로부(730) 및 풀-업 회로부(740)를 이용하여 연결 해제 감지 경로를 형성할 수 있다. 프로세서(710)는 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)를 연결한 동안 TX1+ 핀(212)의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 TX1+ 핀(212)의 전압 레벨이 약 1.8V에서 약 0.3V로 감소하여 약 1.5V이상 감소하는 경우 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)는 스위치(720)를 USB 식별 과정 이후에 닫을 수 있다. 프로세서(710)는 풀-다운 회로부(730) 및 풀-업 회로부(740)를 USB 식별 과정 이후에 사용할 수 있다. 이에 따라 USB의 식별 및 연결 준비 중에 풀-다운 회로부(730) 및 풀-업 회로부(740)가 사용되는 것을 방지하여 USB의 연결 호환성을 유지할 수 있다.
도 8은 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 USB 커넥터(113)에 외부 장치(350)의 USB 플러그(120)가 꽂힌 상태를 나타낸 도면(800)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(710)(예: 도 9의 프로세서(920))는 USB 커넥터(113)와 보조 인터페이스 수신부(716)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 USB 커넥터(113)와 DP_AUX_P를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)와 보조 인터페이스 수신부(716) 사이에는 전압원(810), 보조 스위치(811), 저항(812, 813), 및/또는 커패시터(814)가 배치될 수 있다. 전압원(810)은 보조 인터페이스 수신부(716)보다 높은 전압 레벨을 유지할 수 있다. 예를 들어, 전압원(810)은 약 3.0V의 전압 레벨을 유지할 수 있다. 보조 스위치(811)는 USB 커넥터(113)의 SBU 핀(218)을 전압원(810)과 선택적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)의 SBU 핀(218)은 전력 관리 회로(820)(예: 도 9의 전력 관리 모듈(988))와 연결될 수 있다. SBU 핀(218)은 전력 관리 회로(820)의 GPIO 핀(821)과 연결될 수 있다. SBU 핀(218) 및 GPIO 핀(821) 사이에는 저항(815)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, USB 커넥터(113)의 SBU 핀(218)과 프로세서(710)의 보조 인터페이스 수신부(716) 사이를 연결하는 경로로부터 분기된 풀-업 회로부(830)가 배치될 수 있다. 풀-업 회로부(830)는 USB 커넥터(113)의 SBU 핀(218) 및 프로세서(710)의 ADC 핀(711) 사이를 연결하도록 배치될 수 있다. ADC 핀(711)은 보조 인터페이스 수신부(716)의 전압 레벨보다 높은 레벨의 지정된 전압 레벨을 유지할 수 있다. ADC 핀(711)은 USB 커넥터(113)의 SBU 핀(218)의 전압 레벨을 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)(예: 도 9의 프로세서(920))는 USB 커넥터(113) 및 USB 플러그(120) 사이의 연결을 확인할 때 외부 장치(350)의 SBU 핀(238)이 풀-다운 회로부(840)로 연결되도록 할 수 있다. 풀-다운 회로부(840)는 외부 그라운드부(850)와 연결될 수 있다. 외부 그라운드부(850)는 0V의 그라운드 전압 레벨을 유지할 수 있다. 풀-다운 회로부(840)에는 풀-다운 저항(845)이 배치될 수 있다. 풀-다운 저항(845)은 고속 인터페이스의 저항보다 큰 임피던스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 고속 인터페이스의 저항이 약 100Ω인 경우, 풀-업 저항(745)은 고속 인터페이스의 저항보다 약 1000배 큰 약 100㏀의 저항을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)는 풀-업 회로부(830) 및 풀-다운 회로부(840)를 이용하여 연결 해제 감지 경로를 형성할 수 있다. 프로세서(710)는 전자 장치(101) 및 외부 장치(350)를 연결한 동안 SBU 핀(218)의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 TX1+ 핀(212)의 전압 레벨이 약 1.5V에서 약 2.7V 이상으로 증가하여 약 1.2V이상 증가하는 경우 전자 장치(101) 및 외부 장치(350) 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(710)는 보조 스위치(811)를 USB 식별 과정 이후에 닫을 수 있다. 프로세서(710)는 풀-업 회로부(830) 및 풀-다운 회로부(840)를 USB 식별 과정 이후에 사용할 수 있다. 이에 따라 USB의 식별 및 연결 준비 중에 풀-업 회로부(830) 및 풀-다운 회로부(840)가 사용되는 것을 방지하여 USB의 연결 호환성을 유지할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다. 도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 저장매체’는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, ‘비일시적 저장매체’는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 일 측에 형성되어 외부 장치의 USB 플러그와 연결되는 USB 커넥터;
    상기 USB 커넥터에 연결되는 상기 외부 장치로 데이터를 송신 및/또는 수신하는 고속(high speed) 인터페이스;
    상기 고속 인터페이스에 제1 전압을 공급하는 전압원;
    상기 제1 전압보다 낮은 제2 전압을 갖는 그라운드부와 연결되고, 상기 고속 인터페이스의 임피던스인 제1 임피던스보다 높은 제2 임피던스를 갖는 제1 회로부; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    제1 프레임 중 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치를 모니터링하고,
    상기 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 상기 데이터를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 상기 제1 회로부를 상기 외부 장치의 제2 회로부와 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성하고, 및
    상기 연결 해제 감지 경로를 이용하여 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하도록 설정되고,
    상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 외부 고속 인터페이스의 임피던스인 제3 임피던스보다 높은 제4 임피던스를 갖는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 고속 인터페이스 및 상기 외부 고속 인터페이스가 연결된 경로로 지정된 간격마다 데이터가 전송되는지 여부를 확인하는 연결 해제 감지 드라이버를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 고속 인터페이스는 상기 고속 인터페이스를 상기 USB 커넥터에 선택적으로 연결시키는 제1 스위치를 포함하고,
    상기 외부 고속 인터페이스는 상기 외부 고속 인터페이스를 상기 USB 플러그에 선택적으로 연결시키는 제2 스위치를 포함하고,
    상기 제2 회로부는 상기 외부 고속 인터페이스를 상기 USB 플러그에 선택적으로 연결시키는 제3 스위치를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 스위치, 상기 제2 스위치, 및 상기 제3 스위치가 닫히거나 개방되는 개폐 동작 타이밍을 제어하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서는 지정된 간격마다 상기 데이터가 전송되는 경우 상기 제1 스위치를 닫고, 상기 제2 스위치를 닫고, 상기 제3 스위치를 개방하도록 설정된 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 USB 커넥터에서 지정된 전압 범위 이외의 전압이 감지되는 경우, 상기 제1 스위치를 개방하고, 상기 제2 스위치를 개방하고, 상기 제3 스위치를 닫도록 설정된 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 임피던스는 상기 전압원과 연결된 풀-업(pull-up) 저항의 임피던스 값이고,
    상기 제2 임피던스는 상기 그라운드부와 연결된 풀-다운(pull-down) 저항의 임피던스 값인 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 서로 연결시킨 후 상기 USB 커넥터의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제된 것으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 서로 연결시킨 후 상기 USB 커넥터의 전압 레벨이 지정된 범위 내를 유지하는 경우 상기 제1 스위치를 닫고, 상기 제2 스위치를 닫고, 상기 제3 스위치를 개방시키도록 설정된 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간이 시작하는 시점에 상기 USB 플러그가 연결되었는지 여부를 확인하는 모니터링 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간에서 상기 USB 플러그가 연결되었는지 여부를 확인한 후, 상기 USB 플러그가 연결되었다고 판단한 경우 상기 외부 장치로 상기 데이터를 전송하도록 설정된 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 구간의 적어도 일부에서 상기 모니터링 신호의 전압 레벨보다 큰 전압 레벨을 갖는 연결 해제 감지 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 연결 해제 감지 신호를 상기 제1 프레임 이상의 길이를 갖는 제1 주기마다 출력하도록 설정된 전자 장치.
  14. 전자 장치의 연결 해제 감지 방법에 있어서,
    제1 프레임 중 제1 구간에서 제1 임피던스를 갖는 고속 인터페이스를 이용하여 외부 장치를 모니터링하는 동작;
    상기 제1 구간에서 상기 고속 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 데이터를 송신 및/또는 수신하는 동작;
    상기 제1 프레임 중 상기 제1 구간을 제외한 제2 구간 중 적어도 일부에서 상기 제1 임피던스보다 높은 제2 임피던스를 갖는 제1 회로부를 상기 외부 장치의 제2 회로부와 연결시켜 연결 해제 감지 경로를 형성하는 동작; 및
    상기 연결 해제 감지 경로를 이용하여 상기 USB 커넥터 및 상기 USB 플러그 사이의 연결이 해제되었는지 여부를 판단하는 동작을 포함하고,
    상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 외부 고속 인터페이스의 임피던스인 제3 임피던스보다 높은 제4 임피던스를 갖는 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 고속 인터페이스는 상기 전자 장치의 USB 커넥터의 TX1+ 핀과 상기 전자 장치의 프로세서의 USB SS(super speed) 사이를 연결하는 경로이고,
    상기 제1 회로부는 상기 고속 인터페이스로부터 분기된 풀-다운 회로부인 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 TX1+ 핀 및 상기 외부 장치의 풀-업 전압원을 연결하는 풀-업 회로부인 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 이용하여 상기 전자 장치 및 상기 외부 장치를 연결한 동안 상기 TX1+ 핀의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 상기 전자 장치 및 상기 외부 장치 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단하는 방법.
  18. 청구항 14에 있어서, 상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 USB 식별 과정 이후에 사용하는 방법.
  19. 청구항 14에 있어서,
    상기 전자 장치의 프로세서는 상기 전자 장치의 USB 커넥터와 보조 인터페이스 수신부로 연결되고,
    상기 제1 회로부는 상기 USB 커넥터의 SBU 핀과 상기 보조 인터페이스 수신부 사이를 연결하는 경로로부터 분기된 풀-업 회로부이고,
    상기 제2 회로부는 상기 외부 장치의 SBU 핀이 외부 그라운드부와 연결된 풀-다운 회로부인 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 회로부 및 상기 제2 회로부를 이용하여 상기 전자 장치 및 상기 외부 장치를 연결한 동안 상기 SBU 핀의 전압 레벨이 지정된 값 이상 변화하는 경우 상기 전자 장치 및 상기 외부 장치 사이의 연결이 끊어진 것으로 판단하는 방법.
KR1020200047698A 2020-04-20 2020-04-20 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법 KR20210129527A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200047698A KR20210129527A (ko) 2020-04-20 2020-04-20 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법
PCT/KR2021/004337 WO2021215707A1 (ko) 2020-04-20 2021-04-07 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법
US17/968,088 US20230044807A1 (en) 2020-04-20 2022-10-18 Electronic device comprising connector and method for sensing disconnection

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200047698A KR20210129527A (ko) 2020-04-20 2020-04-20 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210129527A true KR20210129527A (ko) 2021-10-28

Family

ID=78232775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200047698A KR20210129527A (ko) 2020-04-20 2020-04-20 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230044807A1 (ko)
KR (1) KR20210129527A (ko)
WO (1) WO2021215707A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170098100A (ko) * 2016-02-19 2017-08-29 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치에서 오디오 정보의 출력을 제어하기 위한 방법
KR102478030B1 (ko) * 2016-07-28 2022-12-16 삼성전자주식회사 무선 통신 성능을 개선하기 위한 방법 및 그 전자 장치
US10489324B2 (en) * 2017-08-25 2019-11-26 Qualcomm Incorporated Systems and methods for port management
KR102538525B1 (ko) * 2017-10-23 2023-06-01 삼성전자주식회사 통신 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR102406959B1 (ko) * 2017-11-28 2022-06-13 삼성전자주식회사 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치에서의 전력 송수신을 제어하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021215707A1 (ko) 2021-10-28
US20230044807A1 (en) 2023-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11288407B2 (en) Method and electronic device for controlling voltage output to external electronic device according to size of voltage detected at signal terminal connected to external electronic device
KR102609837B1 (ko) 전원 라인을 통해 외부 장치와 통신할 수 있는 전자 장치 및 방법
KR102427206B1 (ko) 외부 액세서리 연결에 따른 마이크 제어 장치 및 방법
KR102544470B1 (ko) 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR20200026534A (ko) 전력 정보에 기반하여 외부 전자 장치를 식별하는 방법, 이를 지원하는 전자 장치 및 저장 매체
KR102456456B1 (ko) 복수 개의 디스플레이를 가지는 전자 장치 및 제어 방법
US11243594B2 (en) Electronic device supporting connection with external device and power consumption reducing method when using electronic device in connection with external device
KR102446172B1 (ko) 입출력 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 방법 및 이를 위한 장치
US11263160B2 (en) Apparatus and method for performing data transmission with docking device by using USB interface
US11269588B2 (en) Electronic device for outputting audio through USB port and method thereof
KR20210021858A (ko) 전력 관리를 위한 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR20210000229A (ko) 입출력 커넥터 및 이를 포함하는 전자장치
KR20200134058A (ko) 전자 장치에서 외부 장치로 공급하는 전압에 대한 피드백 검출 장치
US11775040B2 (en) Electronic device and method for receiving power from external electronic device
EP3629428B1 (en) Method and apparatus for changing impedance of terminal included in connector
KR20210101553A (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 usb 타입 c 커넥터에 연결된 오디오 출력 장치 인식 방법
KR20210129527A (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치 및 연결 해제 감지 방법
US20220083117A1 (en) Electronic device and method for controlling power supply in electronic device
KR102651293B1 (ko) 전자 장치, 오디오용 외부 전자 장치 및 오디오용 외부 전자 장치가 연결된 전자 장치의 안테나 신호 수신 방법
KR20220073344A (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
KR20200114757A (ko) 키리스 리셋을 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR20210100928A (ko) 오디오 출력 장치 및 오디오 출력 장치의 착용 감지 방법
KR20210037309A (ko) 컨트롤 ic의 리셋을 제어하는 전자 장치 및 방법
KR20210012766A (ko) 선택적으로 전압을 제어하기 위한 방법, 이를 위한 전자 장치 및 외부 전자 장치
KR20200032546A (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 외부 장치의 연결을 제어하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination