KR20200114757A

KR20200114757A - 키리스 리셋을 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치

Info

Publication number: KR20200114757A
Application number: KR1020190037015A
Authority: KR
Inventors: 박성화; 한기욱
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2019-03-29
Publication date: 2020-10-07
Also published as: WO2020204451A1; US11755086B2; EP3929700A1; EP3929700A4; US20220011839A1

Abstract

외부 전력 공급 장치의 전기적 연결을 제공하는 연결 회로, 연결 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리, 및 상기 연결 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 리셋 회로를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 프로세서는 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 적어도 일부 기반하여, 제1 시간 동안 인터럽트 신호를 상기 리셋 회로로 전송하도록 설정되고, 리셋 회로는 상기 연결 회로를 통한 외부 전력 공급 장치와의 연결 후, 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되는지 결정하고, 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 프로세서에 전송하도록 설정될 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

키리스 리셋을 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치{METHOD FOR KEYLESS RESET AND ELECTRONIC DEVIC THEREFOR}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 키리스(keyless) 리셋을 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 물리적 버튼을 감소시키기 위하여 다양한 전자 장치들이 연구될 수 있다. 예를 들어, 물리적 버튼은 실장 공간을 필요로 하기 때문에, 전자 장치의 크기를 감소시키기 위하여 물리적 버튼이 전자 장치로부터 생략될 수 있다. 다른 예를 들어, 물리적 버튼의 실장을 위하여 전자 장치의 하우징(housing)에 적어도 하나의 홀(hole)이 생성될 수 있다. 하우징의 홀은 전자 장치의 방수 성능을 열화시킬 수 있다. 전자 장치의 방수 성능을 강화시키기 위하여, 물리적 버튼이 전자 장치로부터 생략될 수 있다.

휴대용(portable) 전자 장치의 경우, 크기를 감소시킴으로써 전자 장치의 편의성이 증가될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 셀룰러 폰의 경우, 디스플레이의 크기를 증가시면서도 크기를 감소시키기 위하여 물리적 버튼이 감소될 수 있다. 웨어러블(wearable) 장치의 경우, 웨어러블 장치의 크기의 감소는 사용자의 편의성 향상과 직접적으로 연관될 수 있다.

물리적 버튼이 전자 장치로부터 생략됨에 따라서, 물리적 버튼 입력을 대신하기 위한 다양한 방법들이 제안되었다. 예를 들어, 물리적 버튼의 입력을 대신하기 위하여, 전자 장치는 물리적 버튼에 대응하는 소프트웨어 버튼은 디스플레이에 제공하고, 디스플레이에 대한 입력에 기반하여 소프트웨어 버튼에 대한 입력을 수신할 수 있다. 소프트웨어 버튼을 이용하여 물리적 버튼을 대신하는 경우, 소프트웨어 버튼을 수신하기 위하여 전자 장치의 운영 체제가 정상적으로 동작하여야 한다.

전자 장치의 운영 체제가 기능불량(malfunctioning) 상태인 경우(예: 다운(down), 프리즈(freeze), 또는 락업(lock up)), 전자 장치는 소프트웨어 버튼을 통한 입력을 수신할 수 없다. 사용자는 하드웨어 버튼이 없기 때문에 전자 장치에 대한 리셋이 불가능할 수 있다. 배터리 매립형 전자 장치의 경우, 사용자는 배터리가 방전될 때까지 전자 장치를 리셋하지 못할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 키리스(keyless) 리셋을 위한 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전력 공급 장치의 전기적 연결을 제공하는 연결 회로, 상기 연결 회로와 전기적으로 연결된 프로세서, 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리, 및 상기 연결 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 리셋 회로를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 적어도 일부 기반하여, 제1 시간 동안 인터럽트 신호를 상기 리셋 회로로 전송하도록 설정될 수 있다. 상기 리셋 회로는, 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후, 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되는지 결정하고, 상기 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 물리적 버튼을 포함하지 않는 전자 장치의 리셋 방법은, 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작, 상기 전자 장치의 프로세서에 의하여 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면, 상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 리셋 회로로 인터럽트 신호를 전송하는 동작, 상기 리셋 회로에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트가 수신되는지 결정하는 동작, 및 상기 리셋 회로에서, 상기 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면, 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 키리스 리셋을 통하여 전자 장치가 기능불량(malfunctioning) 상태인 경우에도 전자 장치를 리셋시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 외관을 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전력 공급 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성들을 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 인터럽트 신호 발생을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 리셋 신호 발생을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 리셋 신호의 발생을 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 리셋 방법의 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 장치(예: 전자 장치(102), 도 3의 외부 전력 공급 장치(301)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 장치(예: 전자 장치(102), 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 장치(예: 전자 장치(102), 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전력 공급 장치(예: 도 3의 외부 전력 공급 장치(301)) 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: I2C(inter-integrated circuit) 버스, 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 외관을 도시한다.

참조번호 298을 참조하여, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 웨어러블 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목(wrist), 머리(head), 귀, 또는 팔(arm))에 장착되는 웨어러블 장치일 수 있다. 전자 장치(201)는 사용자의 신체의 일부에 전자 장치(201)를 고정하기 위한 밴드(210)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제1 방향을 향하는 디스플레이(260)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 디스플레이(260)를 통하여 다양한 정보(예: 심박 수, 걸음 수, 이동 거리, 및/또는 시간)를 표시할 수 있다. 일 예에 따르면, 디스플레이(260)는 터치 입력을 수신하지 못하는 디스플레이일 수 있다. 다른 예에 따르면, 디스플레이(260)는 터치 입력을 수신할 수 있는 터치-디스플레이일 수 있다.

참조번호 299를 참조하여, 전자 장치(201)는 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 전자 장치(201)의 배면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 하우징의 배면 상에 생체 센서(271)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 생체 센서(271)를 이용하여 전자 장치(201)의 사용자의 생체 정보(예: 심박 수, 혈압, 피로도, 및/또는 혈당)를 감지할 수 있다. 도 2에 도시된 생체 센서(271)의 형태는 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 하우징의 배면 상에 위치된 커넥터(278)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(278)는 적어도 하나의 포고(POGO) 핀과 전기적으로 연결될 수 있는 적어도 하나의 도전부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)는 물리적인 버튼을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 사용자 입력으로서 소프트웨어적 입력만을 수신할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(260)가 터치-디스플레이인 경우, 전자 장치(201)는 디스플레이(260)를 에 대합 입력을 감지하여 소프트웨어 입력을 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 사용자 음성을 감지하여 소프트웨어 입력을 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)에 대한 물리적 상호작용(예: 태핑(tapping))을 감지하여 소프트웨어 입력을 수신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 물리적 상호작용에 의한 전자 장치(201)의 가속도 변화를 감지함으로써 소프트웨어 입력을 수신할 수 있다.

일 예를 들어, 전자 장치(201)의 운영체제는 기능불량(malfunctioning) 상태로 진입할 수 있다. 예를 들어, 프로그래밍 상의 오류, 하드웨어 오류, 및/또는 비정상적 이용 환경으로 인하여 전자 장치(201)의 운영체제가 기능불량 상태될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(201)는 사용자로부터 소프트웨어적 입력을 수신하지 못할 수 있다. 상술된 바와 같이, 전자 장치(201)는 물리적 버튼을 포함하지 않기 때문에, 사용자는 물리적 버튼을 통한 전자 장치(201)의 리셋을 수행하지 못할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 이하의 도면들과 관련하여 후술되는 다양한 방법들에 따라서, 전자 장치(201)의 사용자는 전자 장치(201)에 대한 키리스 리셋을 수행할 수 있다.

이하의 예시들에 있어서, 용어 리셋은 소프트웨어 리셋 및/또는 하드웨어 리셋을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 리셋은 전자 장치(201)의 운영 체제의 재부팅을 의미할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 리셋은 전자 장치(201)의 내부 프로세서(미도시)의 리셋 핀(pin)에 대한 입력을 통하여 수행되는 프로세서의 리셋을 의미할 수 있다. 하드웨어 리셋의 경우, 하드웨어 리셋에 따라서 소프트웨어 리셋 또한 함께 수행될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(201)와 외부 전력 공급 장치(301)의 블록도이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(230)(예: 도 1의 메모리(130)), 디스플레이(260)(예: 도 1의 표시장치(160)), 센서 회로(270)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 연결 회로(280)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 및/또는 리셋 회로(290)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는 프로세서(220)와 작동적으로(operatively) 연결되고, 프로세서(220)의 동작을 제어하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)(예: micro controller unit, MCU)는 메모리(230), 디스플레이(260), 센서 회로(270), 연결 회로(280), 및/또는 리셋 회로(290)와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)는 프로세서(220)의 내부에 실장되거나(embedded), 프로세서(220)의 외부에 위치되어 프로세서(220)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(270)는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 센서 회로(270)는 가속도 센서 및/또는 생체 센서(예: 도 2의 생체 센서(271))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 회로(280)는 외부 전력 공급 장치(301)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 도 2의 커넥터(278))를 포함하고, 프로세서(220) 및 리셋 회로(290)와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전력 공급 장치(301)는 프로세서(320), 메모리(330), 표시부(360), 물리 버튼(370), 및/또는 연결 회로(380)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전력 공급 장치(301)는 전자 장치(201)를 충전하기 위한 충전 장치(예: 충전 크래들(cradle))일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 메모리(330), 표시부(360), 물리버튼(370), 및/또는 연결 회로(380)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(330)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들에 따라서 외부 전력 공급 장치(301)의 동작들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 표시부(360)는 적어도 하나의 LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 프로세서(320)는 표시부(360)를 이용하여 외부 전력 공급 장치(301)의 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 물리버튼(370)에 대한 입력이 수신되면, 연결 회로(380)를 통하여 출력되는 출력 전압을 제1 전압으로부터 제2 전압으로 변경할 수 있다. 예를 들어, 제2 전압은 제1 전압보다 낮은 전압일 수 있다. 프로세서(320)는 물리버튼(370)에 대한 입력이 유지되는 동안 출력 전압을 제2 전압으로 유지할 수 있다. 다른 예를 들어, 물리버튼(370)은 외부 전력 공급 장치(301) 내부의 스위치와 물리적 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 물리버튼(370)이 눌러지면, 스위치가 닫혀질 수 있다. 예를 들어, 스위치가 닫히면 추가적인 저항이 연결되어 전압 분배 회로가 구성될 수 있다. 전압 분배 회로로 인하여, 외부 전력 공급 장치(301)의 출력 전압에 제1 전압으로부터 제2 전압으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 연결 회로(380)는 적어도 하나의 연결 핀(예: 포고 핀)을 포함할 수 있다. 연결 회로(380)는 과전압 방지를 위한 회로를 포함할 수 있다. 상술된 외부 전력 공급 장치(301)의 구성들은 예시적인 것으로서, 상술된 구성들 중 적어도 일부(예: 물리 버튼(370) 및/또는 표시부(360))는 생략될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 전력 공급 장치(301)는 연결 회로(280) 및 연결 회로(380)을 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)와 외부 전력 공급 장치(301)는 충전 시스템을 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 전력 공급 장치(301)가 연결되면, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터 전압을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터 제1 전압(예: 제1 최소 전압 이상의 전압)을 공급받을 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 전력 공급 장치(301)에 의하여 물리 버튼(370)에 대한 입력이 수신되는 동안, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터 제2 전압(예: 제2 최소 전압 이상이고 제1 최소 전압 미만인 전압)을 공급받을 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 구성들을 도시한다.

도 4를 참조하여, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)와의 상호작용에 기반하여 키리스 리셋을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220)로부터 리셋 회로(290)로의 인터럽트 신호에 기반하여 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전력 공급 장치(301)로부터 제1 전압이 수신되면 프로세서(220)는 (예를 들어, 전자 장치(201)의 운영 체제, 드라이버(driver), 및/또는 커널(kernel)에 의하여) 제1 경로(401)를 통하여 리셋 회로(290)에 인터럽트 신호를 제1 시간 동안 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터의 제1 전압의 수신이 감지되면, 제1 시간 길이를 갖는 제1 타이머를 설정하고, 타이머의 만료 전에 인터럽트 신호를 제1 시간 동안 전달할 수 있다. 프로세서(220)는 제1 전압의 수신이 감지될 때 마다 제1 타이머를 새로이 설정할 수 있다. 리셋 회로(290)는 제1 전압의 수신 후 제2 시간(예: 제1 시간 이상의 시간) 내에 인터럽트 신호가 수신되면 리셋을 수행하지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(201)의 운영체제가 기능불량(malfunctioning) 상태인 경우(예: 다운(down), 프리즈(freeze), 또는 락업(lock up)), 프로세서(220)는 제1 전압이 수신되더라도 인터럽트 신호를 전달하지 못할 수 있다. 이 경우, 리셋 회로(290)는 제2 시간 내에 인터럽트 신호가 수신되지 않으면, 제2 경로(402)를 통하여 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 프로세서(220)에 전달할 수 있다. 프로세서(220)는 리셋 신호가 수신되면 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 경로(402)는 프로세서(220)의 리셋 핀과 리셋 회로(290) 사이의 전기적 경로에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터 수신되는 전압의 크기에 기반하여 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 예를 들어, 연결 회로(280)는 외부 전력 공급 장치(301)로부터 수신된 전압을 프로세서(220)와 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 프로세서(220)와 리셋 회로(290)가 인식할 수 있는 최저 동작 전압을 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 최저 전압(예: 4.2 V) 이상의 전압이 인가되었을 때에 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 있다. 리셋 회로(290)는 제1 최저 전압보다 낮은 제2 최저 전압(예: 1.71 V) 이상의 전압이 인가되었을 때에 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 있다. 이 경우, 제2 최저 전압 이상이고 제1 최저 전압 미만인(예: 3.3V 이상 4V 이하) 전압이 외부 전력 공급 장치(301)로부터 인가되면, 리셋 회로(290)만이 외부 전력 공급 장치의 연결을 인식할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식하지 못하므로, 인터럽트 신호를 리셋 회로(290)에 전달하지 않을 수 있다. 리셋 회로(290)는 제2 시간 동안 인터럽트 신호가 수신되지 않으므로, 리셋 신호를 제2 경로(402)를 통하여 프로세서(220)에 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 외부 전력 공급 장치(301)와의 지정된 시간 내의 연결 횟수에 기반하여 리셋을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제3 시간 내에 지정된 제1 횟수(예: 5회) 이상 외부 전력 공급 장치(301)가 연결되면 키리스 리셋(예: 소프트웨어 리셋)을 수행할 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 인터럽트 신호 발생을 도시한다.

도 5의 예시에서, 시각 T1에서 커넥터를 통하여 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(201))와 외부 전력 공급 장치(예: 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))가 커넥터를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전압(V1)이 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(220)) 및 리셋 회로(예: 도 3의 리셋 회로(290))에 인가될 수 있다. 제1 전압(V1)은, 예를 들어, 제1 최저 전압(예: 4.2 V) 이상의 전압일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전압(V1)이 인가되면, 프로세서(220)는 제1 경로(예: 도 4의 제1 경로(401))를 통하여 인터럽트 신호(501)를 제1 시간 구간(Ta) 동안 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 운영 체제는 제1 전압(V1)에 기반하여 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식하고, 외부 전력 공급 장치(301)의 연결이 인식되면 인터럽트 신호(501)를 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 운영 체제는 제1 전압(V1)이 인식되면 제1 시간 구간(Ta)에 대응하는 타이머를 설정하고, 타이머의 만료 전까지 인터럽트 신호(501)를 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 도 5에서, 인터럽트 신호(501) 신호는 토글(toggle) 신호의 형태를 가지나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 인터럽트 신호(501)는 제1 시간 구간(Ta) 동안 제1 논리값(예: 1 또는 0)에 대응하는 값을 갖는 신호일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 전압(V1)이 인가되면, 리셋 회로(290)는 제2 시간 구간(Tb) 내에서 인터럽트 신호(501)가 수신되는지 결정할 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(290)는 제2 시간 구간(Tb) 내에서 하나의 인터럽트 신호(501)라도 수신되면 인터럽트 신호(501)가 수신된 것으로 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 리셋 회로(290)는 제2 시간 구간(Tb) 내에서 지정된 시간 길이 이상 인터럽트 신호(501)가 수신되면 인터럽트 신호(501)가 수신된 것으로 결정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리셋 회로(290)는 제2 시간 구간(Tb) 내에서 인터럽트 신호가 수신되면, 리셋 신호를 프로세서(220)에 전달하지 않을 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(290)는 인터럽트 신호(501)를 수신함으로서 프로세서(220)(또는 운영체제)가 정상적으로 동작함을 알 수 있다. 이 경우, 리셋 회로(290)는 리셋 신호를 전달하지 않음으로써 프로세서(220)의 리셋(예: 하드웨어 리셋)을 발생시키지 않을 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 리셋 신호 발생을 도시한다.

도 6의 예시에서, 커넥터의 연결에도 불구하고, 프로세서(예: 도 3의 프로세서(220))는 인터럽트 신호(예: 도 5의 인터럽트 신호(501))를 리셋 회로(예: 도 3의 리셋 회로(290))에 전송하지 못할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 전압(V1)의 인가를 소프트웨어적으로 감지할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)의 소프트웨어(예: 운영 체제 또는 펌웨어)가 기능이상(malfunctioning) 상태인 경우(예: 다운, 프리징, 또는 락업 상태), 프로세서(220)는 인터럽트 신호(501)를 리셋 회로(290)에 전송하지 못할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(220)는 인터럽트 신호(501)의 전송을 소프트웨어적으로 결정할 수 있다. 이 경우, 프로세서(220)의 소프트웨어(예: 운영 체제 또는 펌웨어)가 기능이상(malfunctioning) 상태인 경우(예: 다운, 프리징, 또는 락업 상태), 프로세서(220)는 인터럽트 신호(501)를 리셋 회로(290)에 전송하지 못할 수 있다.

도 6의 예시에서, 리셋 회로(290)는 제2 시간(Tb) 동안 인터럽트 신호(501)가 수신되지 않으면 리셋 신호(601)를 프로세서(220)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(290)는 리셋 신호(601)를 프로세서(220)의 리셋 핀에 인가할 수 있다. 프로세서(220)는 리셋 핀에 신호가 인가되면 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다.

도 7은 일 실시예에 따른 리셋 신호의 발생을 도시한다.

도 7을 참조하여, 시각 t1에서, 외부 전력 공급 장치(예: 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))의 물리 버튼(예: 도 3의 물리 버튼(370))에 대한 입력이 유지된 상태에서, 외부 전력 공급 장치(301)와 전자 장치(예: 도 3의 충전 장치(201))가 연결될 수 있다. 이 경우, 외부 전력 공급 장치(301)는 제2 전압(V2)을 전자 장치(201)에 인가할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 프로세서(220))와 리셋 회로(예: 도 2의 리셋 회로(290)) 또한 제2 전압(V2)을 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 전압(V2)은 리셋 회로(290)가 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 있으나, 프로세서(220)가 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 없는 전압일 수 있다. 예를 들어, 제2 전압(V2)은 프로세서(220)가 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 있는 제1 최저 전압(예: 4.2 V) 미만이고, 리셋 회로(290)가 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 있는 제2 최저 전압(예: 1.7V) 이상일 수 있다.

제2 전압(V2)이 인가되는 경우, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치(301)의 연결을 인식할 수 없으므로, 프로세서(220)의 기능 이상 상태 여부와 무관하게(independent), 인터럽트 신호(예: 도 5의 인터럽트 신호(501))를 리셋 회로(290)에 전달하지 않을 수 있다.

예를 들어, 제2 시간(Tb) 동안 인터럽트 신호가 수신되지 않는 경우(예: 제2 시간(Tb) 동안 물리버튼 입력이 유지되는 경우), 제2 시간(Tb)의 경과 후에, 리셋 회로(290)는 리셋 신호(601)를 발생시킬 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 리셋 방법의 흐름도(800)이다.

다양한 실시예들에 따르면, 동작 805에서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(201))는 외부 전력 공급 장치(예: 도 3의 외부 전력 공급 장치(301))와의 연결을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 3의 프로세서(220))는 소프트웨어적으로 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결을 식별할 수 있다. 프로세서(220)는 외부 전자 장치(301)로부터 제1 최저 전압 이상의 전압이 인가되면 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결을 식별할 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(예: 도 3의 리셋 회로(290))는 제2 최저 전압 이상의 전압이 인가되면 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 최저 전압은 제1 최저 전압 미만의 전압일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 인터럽트 신호를 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결이 식별되면 지정된 제1 시간 동안 제1 인터럽트 신호를 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 시간에 대응하는 타이머를 설정하고, 타이머가 만료될 때까지 제1 인터럽트 신호를 리셋 회로(290)에 전달할 수 있다.

다른 예를 들어, 프로세서(220)는 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결의 식별에 실패하면 제1 인터럽트 신호를 전달하지 못할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 소프트웨어 오류(예: 시스템 락업, 다운, 또는 프리징)로 인하여 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결을 식별하지 못할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 최저 전압 이하의 전압이 외부 전력 공급 장치(301)로부터 인가된 경우, 외부 전력 공급 장치(301)와의 연결을 식별하지 못할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 동작 810에서, 리셋 회로(290)는 제1 시간 구간 내에 제1 인터럽트 신호를 수신하였는지 결정할 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(290)는 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별된 후, 제1 시간 구간 내에 제1 인터럽트의 신호의 적어도 일부가 수신되었는지 결정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 동작 815에서, 전자 장치(201)는 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 예를 들어, 리셋 회로(290)는 제1 시간 구간 내에 제1 인터럽트 신호가 수신되지 않으면 프로세서(220)에 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 전송할 수 있다. 리셋 회로는, 프로세서(220)의 리셋 핀을 통하여 리셋 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(220)는 리셋 신호의 수신에 응답하여 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다.

다른 예를 들어, 제1 인터럽트 신호가 제1 시간 구간 내에서 수신된 경우, 리셋 회로(290)는 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 프로세서(220)에 전송하지 않을 수 있다. 프로세서(220)는 리셋 신호의 미수신에 따라서, 하드웨어 리셋을 수행하지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(201))는, 외부 전력 공급 장치와의 전기적 연결을 제공하는 연결 회로(예: 도 3의 연결 회로(280)), 상기 연결 회로와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 3의 프로세서(220)), 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 3의 메모리(230)), 상기 연결 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 리셋 회로(예: 도 3의 리셋 회로(290)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 물리적 버튼을 포함하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 적어도 일부 기반하여, 제1 시간 동안 인터럽트 신호를 상기 리셋 회로로 전송하도록 설정될 수 있다. 상기 리셋 회로는, 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후, 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되는지 결정하고, 상기 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리셋 회로는 상기 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호의 적어도 일부가 수신되면 상기 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하지 않도록 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 프로세서의 리셋 핀을 통하여 상기 리셋 신호를 수신하고, 상기 리셋 신호의 수신에 응답하여 상기 프로세서에 대한 하드웨어 리셋을 수행하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제1 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 프로세서에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하도록 더 설정될 수 있다. 상기 리셋 회로는 제2 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 리셋 회로에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하도록 더 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 최저 전압은 상기 제1 최저 전압 미만일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 지정된 제3 시간 내에 지정된 횟수 이상 상기 외부충전 장치와의 연결이 인식되면, 소프트웨어 리셋을 수행하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 시간 구간에 대응하는 길이의 타이머를 설정하고, 상기 타이머의 만료시까지 상기 인터럽트 신호를 전송하도록 더 설정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 최저 전압 이상이고 상기 제1 최저 전압 미만인 전압이 상기 연결 회로를 통하여 상기 프로세서 및 상기 리셋 회로에 공급되는 경우 상기 리셋 회로는, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 응답하여 상기 제2 시간 동안 상기 인터럽트 신호를 모니터링하고, 상기 제2 시간 동안 상기 프로세서에 의한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 미식별로 인하여 상기 인터럽트 신호의 수신에 실패하면, 상기 프로세서로 상기 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하도록 더 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 물리적 버튼을 포함하지 않는 전자 장치의 리셋 방법은, 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작, 상기 전자 장치의 프로세서에 의하여 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면, 상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 리셋 회로로 인터럽트 신호를 전송하는 동작, 상기 리셋 회로에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트가 수신되는지 결정하는 동작, 및 상기 리셋 회로에서, 상기 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면, 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리셋 방법은 상기 리셋 회로에서, 상기 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트 신호의 적어도 일부가 수신되면 상기 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하지 않는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리셋 방법은, 상기 프로세서에서, 상기 프로세서의 리셋 핀을 통하여 상기 리셋 신호가 수신되면, 상기 프로세서에 대한 하드웨어 리셋을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작은, 상기 프로세서에서, 제1 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 프로세서에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작, 및 상기 리셋 회로에서, 제2 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 리셋 회로에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 최저 전압은 상기 제1 최저 전압 미만일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리셋 방법은 상기 프로세서에서, 지정된 제3 시간 내에 지정된 횟수 이상 상기 외부충전 장치와의 연결이 인식되면, 소프트웨어 리셋을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 리셋 회로로 인터럽트 신호를 전송하는 동작은, 상기 프로세서에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 시간 구간에 대응하는 길이의 타이머를 설정하는 동작, 및 상기 타이머의 만료시까지 상기 인터럽트 신호를 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 리셋 방법은, 상기 제2 최저 전압 이상이고 상기 제1 최저 전압 미만인 전압이 상기 연결 회로를 통하여 상기 프로세서 및 상기 리셋 회로에 공급되는 경우 상기 리셋 회로에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 응답하여 상기 제2 시간 동안 상기 인터럽트 신호를 모니터링하는 동작, 및 상기 제2 시간 동안 상기 프로세서에 의한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 미식별로 인하여 상기 인터럽트 신호의 수신에 실패하면, 상기 프로세서로 상기 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
외부 전력 공급 장치와의 전기적 연결을 제공하는 연결 회로;
상기 연결 회로와 전기적으로 연결된 프로세서;
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리; 및
상기 연결 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 리셋 회로를 포함하고,
상기 프로세서는 상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 적어도 일부 기반하여, 제1 시간 동안 인터럽트 신호를 상기 리셋 회로로 전송하도록 설정되고,
상기 리셋 회로는:
상기 연결 회로를 통한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후, 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되는지 결정하고,
상기 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 리셋 회로는 상기 제2 시간 내에 상기 인터럽트 신호의 적어도 일부가 수신되면 상기 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하지 않도록 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 프로세서의 리셋 핀을 통하여 상기 리셋 신호를 수신하고, 상기 리셋 신호의 수신에 응답하여 상기 프로세서에 대한 하드웨어 리셋을 수행하도록 더 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는 제1 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 프로세서에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하도록 더 설정되고,
상기 리셋 회로는 제2 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 리셋 회로에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하도록 더 설정되고,
상기 제2 최저 전압은 상기 제1 최저 전압 미만인, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 프로세서는 지정된 제3 시간 내에 지정된 횟수 이상 상기 외부충전 장치와의 연결이 인식되면, 소프트웨어 리셋을 수행하도록 더 설정된, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 시간 구간에 대응하는 길이의 타이머를 설정하고, 상기 타이머의 만료시까지 상기 인터럽트 신호를 전송하도록 더 설정된, 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 최저 전압 이상이고 상기 제1 최저 전압 미만인 전압이 상기 연결 회로를 통하여 상기 프로세서 및 상기 리셋 회로에 공급되는 경우 상기 리셋 회로는:
상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 응답하여 상기 제2 시간 동안 상기 인터럽트 신호를 모니터링하고,
상기 제2 시간 동안 상기 프로세서에 의한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 미식별로 인하여 상기 인터럽트 신호의 수신에 실패하면, 상기 프로세서로 상기 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하도록 더 설정된, 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치는 물리적 버튼을 포함하지 않는, 전자 장치.
물리적 버튼을 포함하지 않는 전자 장치의 리셋 방법에 있어서,
외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작;
상기 전자 장치의 프로세서에 의하여 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면, 상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 리셋 회로로 인터럽트 신호를 전송하는 동작;
상기 리셋 회로에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결 후 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트가 수신되는지 결정하는 동작; 및
상기 리셋 회로에서, 상기 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트 신호가 수신되지 않으면, 상기 프로세서의 하드웨어 리셋을 위한 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하는 동작을 포함하는, 리셋 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 리셋 회로에서, 상기 제1 시간 구간 내에 상기 인터럽트 신호의 적어도 일부가 수신되면 상기 리셋 신호를 상기 프로세서에 전송하지 않는 동작을 더 포함하는, 리셋 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 프로세서에서, 상기 프로세서의 리셋 핀을 통하여 상기 리셋 신호가 수신되면, 상기 프로세서에 대한 하드웨어 리셋을 수행하는 동작을 더 포함하는, 리셋 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작은,
상기 프로세서에서, 제1 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 프로세서에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작; 및
상기 리셋 회로에서, 제2 최저 전압 이상의 전압이 상기 연결 장치를 통하여 상기 리셋 회로에 공급되면, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결을 식별하는 동작을 포함하고,
상기 제2 최저 전압은 상기 제1 최저 전압 미만인, 리셋 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 프로세서에서, 지정된 제3 시간 내에 지정된 횟수 이상 상기 외부충전 장치와의 연결이 인식되면, 소프트웨어 리셋을 수행하는 동작을 더 포함하는, 리셋 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 프로세서로부터 상기 전자 장치의 리셋 회로로 인터럽트 신호를 전송하는 동작은,
상기 프로세서에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결이 식별되면 제1 시간 구간에 대응하는 길이의 타이머를 설정하는 동작; 및
상기 타이머의 만료시까지 상기 인터럽트 신호를 전송하는 동작을 포함하는, 리셋 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 제2 최저 전압 이상이고 상기 제1 최저 전압 미만인 전압이 상기 연결 회로를 통하여 상기 프로세서 및 상기 리셋 회로에 공급되는 경우 상기 리셋 회로에서, 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 식별에 응답하여 상기 제2 시간 동안 상기 인터럽트 신호를 모니터링하는 동작; 및
상기 제2 시간 동안 상기 프로세서에 의한 상기 외부 전력 공급 장치와의 연결의 미식별로 인하여 상기 인터럽트 신호의 수신에 실패하면, 상기 프로세서로 상기 리셋 신호를 상기 프로세서로 전송하는 동작을 더 포함하는, 리셋 방법.