KR20210063786A - 하드웨어 리셋 제어 방법 및 전자 장치 - Google Patents

하드웨어 리셋 제어 방법 및 전자 장치 Download PDF

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김민수
윤찬훈
김진규
이지우
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Abstract

본 발명은 물리적 키가 없는 전자 장치에 하드웨어 리셋을 제공할 수 있는 방법 및 전자 장치에 관한 것으로, 연결 환경에서 안테나 최적화 방법 및 이를 이용하는 전자 장치에 관한 것으로, 전자 장치의 동작 방법은 프로세서에 공급되는 전류량을 검출하는 동작, 무선 전원이 입력되는 지를 검출하는 동작, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋(hardware reset) 신호를 생성하는 동작 및 상기 생성된 하드웨어 리셋 신호를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.

Description

하드웨어 리셋 제어 방법 및 전자 장치 {HARDWARE RESET CONTROL METHOD AND ELECTONIC DEVICE}
다양한 실시 예는 별도의 입력 포트가 없는 전자 장치에서 하드웨어 리셋 제어 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자의 입력을 받아들이기 위한 입력 센서 또는 버튼을 일반적으로 포함하고 있다. 이러한 입력 센서 또는 버튼의 위치를 사용자에게 알려주기 위하여 일반적으로 전자 장치는 돌출 또는 함몰되는 키 표시자를 구비하고, 사용자가 키 표시자 위치를 누름으로써 키 입력을 수행하도록 할 수 있다.
물리적 키 표시자는 전자 장치의 디자인 또는 설계에 있어 제약을 가할 수 있어, 물리적 키 표시자가 아예 없는 키리스(keyless) 구조가 고려되고 있다.
물리적 키가 있는 종래의 전자 장치는 볼륨(volume) 키와 전원 키를 이용하여 하드웨어 리셋을 진행할 수 있으나 물리적 키를 포함하지 않고 스트레인 게이지(strain gauge) 센서와 같은 입력 센서 모듈을 이용하여 물리적 키를 대신하는 경우 입력 센서 모듈에 오류가 생길 시에 동작이 불가능함에 따라 하드웨어 리셋을 동작시킬 수 없는 상태가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시 예는 물리적 키가 없는 키리스(keyless) 구조의 전자 장치에서 무선충전 또는 NFC와 같은 무선을 통해서 하드웨어 리셋을 하는 방법을 제공함에 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 외부에 물리적 키가 없는 전자 장치는 무선 전원을 입력 받을 수 있는 무선 전원 모듈, 프로세서, 상기 프로세서에 공급되는 전원을 관리하는 전원관리 IC를 포함하고, 상기 무선 전원 모듈과 상기 프로세서 및 상기 전원관리 IC는 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 전달하기 위한 도선이 연결되어 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 외부에 물리적 키가 없는 전자 장치의 동작 방법은 프로세서에 공급되는 전류량을 검출하는 동작, 무선 전원이 입력되는 지를 검출하는 동작, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋(hardware reset) 신호를 생성하는 동작 및 상기 생성된 하드웨어 리셋 신호를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 키리스 구조의 전자 장치에서 입력 센서 모듈의 오류 발생 시에 전자 장치를 하드웨어 리셋할 수 있는 방안을 제시할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다른 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 5는, 도 4의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6은, 도 4의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 하드웨어 리셋을 제공하기 위한 개략적인 회로도를 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하드웨어 리셋을 생성하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예에서 전자 장치의 상태에 따른 전류량을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에서 락 상태에 있는 전자 장치가 무선 충전기로부터 무선 전원을 공급받는 환경을 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에서 락 상태에 있는 전자 장치가 외부 단말기로부터 무선 전원을 공급받는 환경을 도시한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현되거나 하우징(110)의 측면(110C)에 배치되는 센서 모듈(예: 스트레인 게이지(strain gauge) 센서)과 같은 입력 센서로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈/부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 다른 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 5는, 도 4의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6은, 도 4의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 면(또는 전면)(410A), 제 2 면(또는 후면)(410B), 및 제 1 면(410A) 및 제 2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함하는 하우징(410)과, 상기 하우징(410)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(400)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(450, 460)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 4의 제 1 면(410A), 제 2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(401)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(407)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(407)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(410C)은, 전면 플레이트(401) 및 후면 플레이트(407)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(406)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(407) 및 측면 베젤 구조(406)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(450, 460)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(420, 도 6 참조), 오디오 모듈(505, 408), 센서 모듈(411), 키 입력 장치(402, 403, 404) 및 커넥터 홀(409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(402, 403, 404), 커넥터 홀(409), 또는 센서 모듈(411))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(420)는, 예를 들어, 전면 플레이트(401)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(420)의 형태는, 상기 전면 플레이트(401)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(420)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(505, 408)은, 마이크 홀(505) 및 스피커 홀(408)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(505)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(408)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(408)과 마이크 홀(505)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(408) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(411)은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(411)은, 예를 들어, 상기 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 배치된 생체 센서 모듈(411)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(402, 403, 404)는, 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(402), 및/또는 하우징(410)의 측면(410C)에 배치된 사이드 키 버튼(403, 404)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(401)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(402, 403, 404)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(402, 403, 404)는 디스플레이(420) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(409)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는, 예를 들면, 커넥터 홀(409)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(450, 460)는 락킹 부재(451, 461)를 이용하여 하우징(410)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(450, 460)는 고정 부재(452), 고정 부재 체결 홀(453), 밴드 가이드 부재(454), 밴드 고정 고리(455) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(452)는 하우징(410)과 결착 부재(450, 460)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(453)은 고정 부재(452)에 대응하여 하우징(410)과 결착 부재(450, 460)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(454)는 고정 부재(452)가 고정 부재 체결 홀(453)과 체결 시 고정 부재(452)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(450, 460)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(455)는 고정 부재(452)와 고정 부재 체결 홀(453)이 체결된 상태에서, 결착 부재(450,460)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)는, 측면 베젤 구조(610), 휠 키(620), 전면 플레이트(401), 디스플레이(420), 제 1 안테나(650), 제 2 안테나(655), 지지 부재(660)(예: 브라켓), 배터리(670), 인쇄 회로 기판(680), 실링 부재(690), 후면 플레이트(693), 및 결착 부재(695, 697)를 포함할 수 있다. 전자 장치(600)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(660)는, 전자 장치(600) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(610)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(610)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(660)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(660)는, 일면에 디스플레이(420)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(680)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(680)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(600)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(670)는, 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(670)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(680)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(670)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(650)는 디스플레이(420)와 지지부재(660) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(650)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(650)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(610) 및/또는 상기 지지부재(660)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제 2 안테나(655)는 회로 기판(680)과 후면 플레이트(693) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(655)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(655)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(610) 및/또는 상기 후면 플레이트(693)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(690)는 측면 베젤 구조(610)와 후면 플레이트(693) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(690)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(610)와 후면 플레이트(693)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100 또는 400)에 하드웨어 리셋을 제공하기 위한 개략적인 회로도를 도시한 도면(700)이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100, 400)는 하드웨어 리셋을 제공하기 위하여 전원관리 IC(power management integrated circuit, PMIC)(720) 및 무선 전원 모듈(750)을 포함할 수 있다. 이 외에도 프로세서(740), 메모리(730), 배터리(710)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전원관리 IC(720)는 배터리(710)로부터 프로세서(740)와 프로세서(740)와 작동적으로 연결되는 메모리(730)로 공급되는 전원을 관리할 수 있다. 일 실시 예로, 전원관리 IC(720)는 프로세서(740)로 공급되는 전류량을 측정할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 무선 전원 모듈(750)은 외부(예: 외부 장치(770))로부터 무선으로 전원을 받을 수 있는 모듈일 수 있다. 일 실시 예로 무선 전원 모듈(750)은 무선 충전 모듈 또는 NFC 모듈일 수 있으나 이에 한정되는 것이 아니며, 전자 장치(100, 400)의 동작 유무에 상관없이 외부로부터 무선으로 전원을 받을 수 있는 모든 모듈이 해당할 수 있다.
도 7을 참조하면 무선 전원 모듈(750)은 루프 코일(751), 정류기(753) 및 커패시터(755)를 포함할 수 있다. 무선 전원 모듈(750)은 추가적으로 LDO 레귤레이터(low drop out regulator)(757)를 더 포함할 수 있다. 또한, 무선 전원 모듈(750)은 무선 전원을 수신하였음을 나타내는 신호라인(760)이 전원관리 IC(720)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면 무선 전원 모듈(750)은 루프 코일(751)을 이용하여 외부 장치(770)로부터 교류 전원(780)을 수신할 수 있다.
정류기(753)는 풀 브릿지 다이오드(full bridge diode) 동작을 통해 교류 전원(780)을 직류 전원으로 변화시킬 수 있다. 정류기(753)에서 출력되는 직류 전원은 무선 전원 모듈(750) 내부의 커패시터(755)에 저장될 수 있다. 정류기(753)로부터 오는 직류 전원에 의해 커패시터(755)가 충전되어 일정 전압 이상이 걸리면, 예를 들어 UVLO(under voltage lock out) 이상의 전압이 걸리면 LDO 레귤레이터(757)로 전원을 공급할 수 있다. LDO 레귤레이터(757)는 전원이 공급되면 신호라인(760)을 통해 무선 전원이 들어왔음을 알리는 알람 신호를 전원관리 IC(720)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따라, LDO 레귤레이터(757)는 신호라인(760)의 전압을 0V에서 1.8V로 변환할 수 있다. 다른 일 실시 예로, 무선 전원 모듈(750)은 LDO 레귤레이터(757)없이 커패시터(755)에 일정 전압 이상이 충전되면 전원관리 IC(720)가 인식할 수 있도록 0V에서 신호라인(760)의 전압을 다른 전압(예: 1.8V 또는 2.5V)로 변환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면 전원 관리 IC(720)는 무선 전원 모듈(750)로부터 신호라인(760)을 통해 무선 전원이 들어왔음을 알리는 알람 신호를 수신하면 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 일반적으로 프로세서(740)에서 돌고 있는 소프트웨어 또는 어플리케이션의 오류 또는 버그에 의하여 동일한 위치에서 무한 루프(infinite loop)를 도는 경우, 즉 락(lock) 상태에 있는 경우에 전자 장치(100 또는 400)의 모든 기능이 동작하지 않아 하드웨어 리셋이 필요할 수 있다. 그리고, 무선 전원 모듈(750)은 정상적인 경우에는 무선 충전 기능 또한 NFC 기능을 수행하므로 전원관리 IC(720)는 전자 장치(100 또는 400)가 하드웨어 리셋이 필요한 경우라고 판단한 경우에만 무선 전원 모듈(750)로부터 오는 신호에 기초하여 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 이에 따라 전원관리 IC(720)는 프로세서(740)에 공급되는 전류량을 기초로 전자 장치(100 또는 400)가 락 상태에 있는 지를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)가 락 상태에 있는 경우, 전자 장치(100 또는 400)에 공급되는 전류량은 변화가 없거나, 미세한 범위(예: ±1mA) 내에서 변화량을 가질 수 있다. 따라서 전원관리 IC(720)는 전자 장치(100 또는 400)에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없고, 무선 전원 모듈(750)로부터 알람 신호를 수신하는 경우 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 프로세서(740)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전원관리 IC(720)는 전자 장치(100 또는 400)에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없고, 무선 전원 모듈(750)로부터 알람 신호를 수신하는 상태가 일정 시간(예: 7초)이상 지속되는 경우에 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 프로세서(740)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 전원관리 IC(720)는 프로세서(740)에 전원을 공급하는 벅(buck) 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전원관리 IC(720)는 벅 회로가 프로세서(740)에 공급하는 전류의 크기 및/또는 파형을 측정하고, 전류량의 변화 여부를 판단할 수 있다. 전원관리 IC(720)는 전류량의 변화 여부에 따라 전자 장치(100 또는 400)의 프로세서(740)가 락 상태에 있는지 여부를 판단할 수 있다.
무선 충전 또는 NFC에 의한 무선 전원 인가에 의한 하드웨어 리셋은 상술한 도 1 내지 3에 도시된 형상의 스마트폰 또는 도 4 내지 6에 도시된 형상의 스마트 워치 뿐만 아니라 물리적 키가 없는 모든 전자 장치(예: 스타일러스 펜 또는 태블릿 pc, 랩탑과 같은 컴퓨터 장치 등)에서 사용이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부에 물리적 키가 없는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 4의 전자 장치(400))는 무선 전원을 입력 받을 수 있는 무선 전원 모듈(예: 도 7의 무선 전원 모듈(750)), 프로세서(예: 도 7의 프로세서(740)), 상기 프로세서에 공급되는 전원을 관리하는 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))를 포함하고, 상기 무선 전원 모듈과 상기 프로세서 및 상기 전원관리 IC는 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 전달하기 위한 도선(예: 도 7의 신호라인(760))이 연결되어 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전원관리 IC는 상기 프로세서에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원 모듈로부터 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 수신하는 경우, 상기 프로세서를 리셋(reset)시키기 위한 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전원관리 IC는 상기 프로세서에 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원 모듈로부터 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 수신하는 경우, 상기 프로세서를 리셋(reset)시키기 위한 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전원관리 IC는 상기 프로세서에 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원 모듈로부터 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 미리 지정된 제2 시간 이상 수신하는 경우, 상기 프로세서를 리셋(reset)시키기 위한 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 무선 전원 모듈은 무선 전원을 수신하기 위한 안테나, 상기 안테나를 통해 수신한 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 정류기(예: 도 7의 정류기(753)) 및 상기 직류 전원을 이용하여 충전하는 커패시터(capacitor)(예: 도 7의 커패시터(755))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 무선 전원 모듈은 상기 커패시터에 충전된 전하량이 일정 값 이상인 경우 상기 알림 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 무선 전원 모듈은, 상기 커패시터에 충전된 전하량이 일정 값 이상인 경우 동작하는 LDO 레귤레이터(low dropout regulator)(예: 도 7의 LDO 레귤레이터(757))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 무선 전원 모듈은 상기 LDO 레귤레이터로부터 전원이 출력되는 경우 상기 알림 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 안테나는 NFC 안테나 또는 무선 충전 안테나일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는 외부에 물리적 키가 없는 스마트폰, 스마트 워치 또는 스타일러스 펜일 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100 또는 400)의 하드웨어 리셋을 생성하는 동작을 도시한 흐름도(800)이다. 도 8에 예시된 흐름도(800)의 동작 주체는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 4의 전자 장치(400)) 또는 전자 장치의 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 동작 801에서, 전자 장치(100 또는 400)는 프로세서(740)로 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 시간 (예: 7초)이상 실질적인 변화가 없는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(740)가 락 상태에 있는 경우, 소프트웨어 또는 어플리케이션의 오류 등으로 인하여 프로세서(740)가 동일한 동작을 반복함에 의하여, 프로세서(740)로 공급되는 전류량에 변화가 없거나, 미세한 범위 내에서 변화량을 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치(100 또는 400)는 프로세서(740)로 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 시간이상 실질적인 변화가 없는 경우 프로세서(740)가 락 상태에 있고 하드웨어 리셋이 필요하다고 판단할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 동작 801에서, 프로세서(740)로 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 시간이상 실질적인 변화가 없다고 판단(801-예)한 경우, 동작 803에서 전자 장치(100 또는 400)는 무선 전원 입력이 미리 지정된 시간 이상 지속되는 지를 판단할 수 있다. 물리적 키가 없는 전자 장치의 경우, 종래의 전자 장치와 같이 물리적 키를 이용하여 하드웨어 리셋을 제공할 수 없기 때문에 프로세서(740)의 동작 여부에 상관없이 입력을 받아들일 수 있는 무선 전원 입력의 검출을 통해 하드웨어 리셋 신호를 제공할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100 또는 400)는 동작 803에서 무선 전원 입력이 미리 지정된 시간 이상 지속되는 것으로 판단(803-예)하면 동작 805에서 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 프로세서(740)에 제공할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에서 전자 장치의 상태에 따른 전류량을 도시한 도면이다.
도 9의 그래프 (a)는 일반 상태에 있는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 4의 전자 장치(400))의 프로세서(예: 도 7의 프로세서(740))에 공급되는 전류량을 도시한다.
도 9의 그래프 (a)를 참조하면, 전자 장치(100 또는 400)가 일반 상태에 있는 경우에 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))는 프로세서(740)에 전원을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)가 일반 상태에 있으면, 프로세서(740)에 공급되는 전류량이 변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100 또는 400)는 사용자에 의해 디스플레이를 켜는 동작, 어플리케이션을 실행하는 동작, 또는 볼륨을 키우는 동작을 수행할 수 있으며, 상기 동작들에 따라 수행하는 데 필요한 전류량은 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)의 프로세서(740)에 공급되는 전류량은 시간에 따라 변할 수 있다.
도 9의 그래프 (b)는 락 상태에 있는 전자 장치의 프로세서에 공급되는 전류량을 도시한다.
도 9의 그래프 (b)를 참조하면, 전자 장치(100 또는 400)가 락 상태에 있는 경우에 프로세서(740)에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)는 어플리케이션을 실행하는 도중에 어플리케이션의 오류로 인해 어플리케이션의 동작을 중단할 수 있다. 프로세서(740)에 공급되는 전류량은 상기 어플리케이션의 오류에 따른 동일한 위치에서의 무한 루프로 인해 미세한 범위 내에서 변하거나, 일정하게 유지될 수 있다. 일 실시 예에서, 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))는 프로세서에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없으면, 전자 장치(100 또는 400)가 락 상태에 있음을 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))는 프로세서에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없으면, 전원관리 IC(720)는 전자 장치(100 또는 400)가 하드웨어 리셋이 필요한 경우라고 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)는 외부(예: 도 7의 외부 장치(770))로부터 무선 전원을 공급받아 하드웨어 리셋을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100 또는 400)가 하드웨어 리셋을 수행하면, 프로세서(740)는 다시 시작되면서 정상 상태로 회복할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에서 락 상태에 있는 전자 장치가 무선 충전기로부터 무선 전원을 공급받는 환경을 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 락 상태에 있는 전자 장치(100)는 무선 충전기(771)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 락 상태에 있는 경우에 대하여, 무선 충전기(771)는 상기 전자 장치(100)가 근접 또는 접촉한 것으로 판단되는 경우에 상기 전자 장치(100)에 무선으로 전력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 전원 모듈(예: 도 7의 무선 전원 모듈(750))은 무선 충전기(771)로부터 전력을 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))는 전자 장치(100)가 락 상태에 있다고 판단할 수 있고, 무선 전원 모듈(750)은 신호라인(예: 도 7의 신호라인(760))을 통해 전원관리 IC(720)에 알람 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 락 상태에 있는 경우, 사용자는 상기 전자 장치(100)가 무선 충전기(771)에 근접 또는 접촉할 수 있도록 위치시킬 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 무선 충전기(771)로부터 무선 전원을 수신함에 따라, 하드웨어 리셋을 진행할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에서 락 상태에 있는 전자 장치가 외부 단말기로부터 무선 전원을 공급받는 환경을 도시한 도면이다. 도 11의 설명과 관련하여 전술한 내용과 대응되거나 동일 또는 유사한 내용은 생략될 수 있다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(예: 도 7의 프로세서(740))로 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 시간 이상 실질적인 변화가 없다고 판단함에 따라, 전자 장치(100)가 락 상태에 있음을 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 락 상태에 있는 전자 장치(100)는 또 다른 단말기(772)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 일 실시 예에서, 또 다른 단말기(772)는 자기장 통신(780)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 단말기(772)는 사용자가 NFC 기능의 전원을 켜거나, 무선 배터리 공유 기능을 실행함으로써 전자 장치(100)와 자기장 통신(780)을 수행할 수 있다. 전자 장치(100)와 또 다른 단말기(772) 간의 물리적인 거리가 임계치 미만으로 가까워지면, 또 다른 단말기(772)는 자기장 통신(780)을 수행함으로써, 전자 장치(100)에게 전원을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 무선 통신 모듈(예: 도 7의 무선 통신 모듈(750))이 또 다른 단말기(772)로부터 무선 전력을 수신함에 따라, 무선 통신 모듈(750)은 전자 장치(100)의 전원관리 IC(예: 도 7의 전원관리 IC(720))에 알람 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전원관리 IC(720)가 상기 알람 신호를 수신하는 상태가 일정 시간 이상 유지되는 경우에, 전자 장치(100)는 하드웨어 리셋을 진행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부에 물리적 키가 없는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 4의 전자 장치(400))의 동작 방법은 프로세서에 공급되는 전류량을 검출하는 동작, 무선 전원이 입력되는 지를 검출하는 동작, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋(hardware reset) 신호를 생성하는 동작 및 상기 생성된 하드웨어 리셋 신호를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은 상기 검출된 전류량에 대하여 실질적인 변화가 없고 상기 무선 전원이 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은 상기 검출된 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고 상기 무선 전원이 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은 상기 검출된 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고 상기 무선 전원이 미리 지정된 제2 시간 이상 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예들에 따라 본원 발명은 키리스 구조의 전자 장치에서 시스템이 락 상태에 빠져 있는 경우에 하드웨어 리셋을 제공할 수 있는 방법을 제안한다. 이에 의하여 전자 장치는 키리스 구조로 실현될 수 있어 전자 장치의 심미성 개선을 이룰 수 있다.
도 12은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블럭도이다.
도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 장치(1250), 음향 출력 장치(1255), 표시 장치(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1223)은 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1278)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1202, 1204, or 1208) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 적어도 하나의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 애플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 애플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    무선 전원을 입력 받을 수 있는 무선 전원 모듈;
    프로세서; 및
    상기 프로세서에 공급되는 전원을 관리하는 전원관리 IC를 포함하고,
    상기 무선 전원 모듈과 상기 프로세서 및 상기 전원관리 IC는 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 전달하기 위한 도선이 연결되어 있고,
    상기 전원관리 IC는,
    상기 프로세서에 공급되는 전류량에 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원 모듈로부터 무선 전원이 입력됨을 알리는 상기 알림 신호를 수신하는 경우, 상기 프로세서를 리셋(reset)시키기 위한 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 외부에 물리적인 키가 없는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전원관리 IC는,
    상기 프로세서에 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없는 경우, 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전원관리 IC는,
    상기 프로세서에 공급되는 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원 모듈로부터 무선 전원이 입력됨을 알리는 알림 신호를 미리 지정된 제2 시간 이상 수신하는 경우, 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하여 상기 프로세서로 전달하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 무선 전원 모듈은,
    무선 전원을 수신하기 위한 안테나;
    상기 안테나를 통해 수신한 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 정류기; 및
    상기 직류 전원을 이용하여 충전하는 커패시터(capacitor)를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 무선 전원 모듈은, 상기 커패시터에 충전된 전하량이 일정 값 이상인 경우 상기 알림 신호를 전달하는, 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 무선 전원 모듈은, 상기 커패시터에 충전된 전하량이 일정 값 이상인 경우 동작하는 LDO 레귤레이터(low dropout regulator)를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 무선 전원 모듈은, 상기 LDO 레귤레이터로부터 전원이 출력되는 경우 상기 알림 신호를 전달하는, 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 안테나는 NFC 안테나 또는 무선 충전 안테나인, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 외부에 물리적 키가 없는 스마트폰, 스마트 워치 또는 스타일러스 펜인, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    프로세서에 공급되는 전류량을 검출하는 동작;
    무선 전원이 입력되는 지를 검출하는 동작;
    상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋(hardware reset) 신호를 생성하는 동작; 및
    상기 생성된 하드웨어 리셋 신호를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함하고,
    상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은, 상기 검출된 전류량에 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원이 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치는 외부에 물리적인 키가 없는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은,
    상기 검출된 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원이 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 검출된 전류량 및 상기 무선 전원 입력 여부에 기초하여 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작은,
    상기 검출된 전류량에 대하여 미리 지정된 제1 시간 이상 실질적인 변화가 없고, 상기 무선 전원이 미리 지정된 제2 시간 이상 입력되는 경우 상기 하드웨어 리셋 신호를 생성하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    무선 전원이 입력되는 지를 검출하는 동작은,
    커패시터에 충전된 전하량이 일정 값 이상인 경우에 무선 전원 모듈로부터 알림 신호를 수신하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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