KR102580884B1 - 식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 결합 가능한 커버들을 가지는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고, 적어도 하나의 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고, 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 및 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE PERFORMING OPERATION BASED ON A TYPE OF IDENTIFIED COVERS AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예들은 식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 한편, 최근에는 전자 장치를 위한 다양한 액세서리 장치들에 대한 관심이 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치에 체결되어 외부 충격으로부터 전자 장치를 보호할 수 있는 보호 커버에 대한 관심이 증가하고 있다.
최근의 보호 커버는 단순한 보호의 역할에서 벗어나, 전자 장치와 연동되어 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 커버는 알림을 제공할 수 있는 발광장치 및/또는 터치 입력을 수신하는 터치 패널을 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치의 디스플레이의 일부가 노출되도록 일부에 윈도우가 형성된 뷰 타입의 커버인 경우 전자 장치는 뷰 타입의 커버가 클로즈된 상태에서 상기 윈도우를 통해 노출되는 디스플레이의 일부 영역을 통해 정보를 제공할 수 있다.
상기 커버들은 일반적으로 전자 장치의 하우징의 후면 및 측면의 적어도 일부에 결합되는 제1 부분과 전자 장치의 전면을 덮는 제2 부분으로 구성될 수 있다.
하지만, 상기 커버의 제1 부분과 제2 부분이 일체형으로 형성됨에 따라, 일부(예: 제1 부분 또는 제2 부분)만이 손상되어도 커버 전체를 교환해야 하는 불편함이 존재한다. 예를 들어, 상기 커버는 제1 부분이 파손된 경우 손상된 제1 부분만을 교체할 수 없다. 또한, 사용자는 다양한 형태의 커버를 선택적으로 이용하기 위해서는, 다수의 커버를 구매해야 하는 불편함이 존재하였다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 부분(제1 커버) 또는 제2 부분(제2 커버) 중 적어도 하나를 교체할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 현재 체결된 제1 커버 및/또는 제2 커버의 종류를 인식하고, 인식 결과를 기초로 지정된 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고, 적어도 하나의 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버; 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고, 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 및 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버, 및 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버를 가지는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작; 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하는 동작; 및 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하우징; 제1 외부 전자 장치로부터 전력의 수신 및 무선 신호의 송수신을 위한 적어도 하나의 안테나; 상기 전자 장치에 결합되는 제2 외부 전자 장치의 종류를 식별하기 위한 식별 단자를 포함하는 인터페이스 모듈; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 외부 전자 장치와 결합 감지 시 상기 제1 외부 전자 장치와 인증 절차를 수행하고, 상기 인증 완료 후, 상기 제2 외부 전자 장치의 결합 감지 시 상기 식별 단자를 통해 상기 제2 커버를 식별하고, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 식별 정보를 상기 제1 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 제2 외부 전자 장치의 종류에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 하는 데이터를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 커버 또는 제2 커버가 탈부착 가능하여, 제1 커버 또는 제2 커버만을 구매할 수 있다. 사용자는 제1 커버와 제2 커버가 일체형으로 형성되는 종래의 보호 커버에 비하여 상대적으로 저비용으로 다양한 형태의 보호 커버를 이용할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 사용자는 손상이 발생된 커버(제1 커버 또는 제2 커버)만을 분리 또는 교체 가능하여, 커버의 손상에 따른 교체 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 현재 결합된 제1 커버 또는 제2 커버의 종류에 따라 지정된 동작(또는 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 결합된 제1 커버 또는 제2 커버 중 적어도 하나의 종류에 적합한 사용 환경(예: user experience, UX)을 사용자에게 제공할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른, 식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버가 결합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버가 결합되는 모습을 도시한 도면이다.
도 3c는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 9a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버 및 제2 커버를 도시한 도면이다.
도 9b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버 및 제2 커버를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버의 분해 사시도이다.
도 11a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 구조를 도시한 단면도이다.
도 11b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 12a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 예를 도시한 도면이다.
도 12b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 구조를 도시한 단면도이다.
도 12c는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 13a는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 13b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 14a는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 14b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 15는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 식별한 커버들의 종류에 기반하여 동작을 수행하는, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버를 도시한 도면이고, 도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버가 결합되는 모습을 도시한 도면이고, 도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버가 결합되는 모습을 도시한 도면이고, 도 3c는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 단면도이며, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예는 전자 장치(100), 제1 커버(200) 및 제2 커버(300)를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 액세서리 장치(예: 보호 커버)가 결합될 수 있는 스마트 폰 또는 태블릿 PC 등의 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(200)는 전자 장치(100)의 하우징의 적어도 일부분(이하, 제1 부분)(예: 후면 및 측면)과 결합 가능할 수 있다. 제1 커버(200)는 전자 장치(100)의 제1 부분을 보호할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(300)는 제1 커버(200)의 적어도 일부와 결합 가능하며, 오픈(open) 또는 클로즈(close)될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(300)는 클로즈 시 전자 장치(100)의 제2 부분(예: 도 1의 표시 장치(160)가 노출되는 전면)을 보호하며, 오픈 시 제2 부분이 외부에 노출되도록 할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(300)는 노멀 커버(300a), 뷰 커버(300b), 투명 커버(300c) 또는 LED 커버(300d)를 포함할 수 있다. 이는 일예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않고, 제2 커버(300)는 다양한 형태를 가질 수 있다. 사용자는 다수의 제2 커버들(300a, 300b, 300c, 300d) 중 하나를 제1 커버(200)와 선택적으로 결합하여 사용하거나, 제1 커버(200)만을 전자 장치(100)에 결합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(200)는 제2 커버(300)와 자력을 이용하여 물리적으로 탈부착 가능하도록 결합되고, 다수의 단자를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 커버(200)는 다수의 자성체(220)를 포함할 수 있고, 제2 커버(300)는 자성체(220)와 대응하는 위치에 배치되는 금속 부재(320)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 커버(200)는 다수의 제1 단자들(210)을 포함할 수 있고, 제2 커버(300)는 다수의 제1 단자들(210)과 전기적으로 연결되는 다수의 제2 단자들(310)을 포함할 수 있다. 상기 다수의 제1 단자들(210) 및 다수의 제2 단자들(310)은 전원 공급을 위한 전원 단자, 그라운드 단자, 데이터 통신을 위한 통신 단자 및 식별 단자를 각각 포함할 수 있다. 다수의 제1 단자들(210) 및 다수의 제2 단자들(310)은 제1 커버(200) 및 제2 커버(300)의 결합 시 각각 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다수의 제 1 단자들(210) 또는 다수의 제 2 단자들(310)은 포고 핀(예: 탄성력을 가지는 돌기 형상의 핀)을 형성하고, 다른 단자들은 특정 형상(예: 사각형, 원 등)의 금속판을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1 커버(200)와 제2 커버(300)가 결합되면, 다수의 제1 단자들(210)과 다수의 제2 단자들(310)이 각각 접촉되고, 자성체(220)와 금속 부재(320)의 인력에 의해 접촉이 유지될 수 있다. 이는 일예일 뿐, 제1 커버(200) 및 제2 커버(300)는 다양한 방식을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 11a 내지 도 12c를 참조하여 후술하기로 한다.
본 발명의 한 실시예는 제1 커버(200)와 제2 커버(300)가 탈부착 가능하여, 사용자의 취향에 따라 제2 커버(300)를 교체하여 사용할 수 있다. 또는, 제1 커버(200) 또는 제2 커버(300)의 손상 시 손상된 커버만을 교체할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제2 커버(300)를 결합하지 않고, 제1 커버(200)만을 전자 장치(100)에 결합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(200)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 커버(200)의 일부 영역(예: 제1 단자(210) 및 자성체(220)가 위치하는 부분)이 외부에 노출되지 않도록 상기 일부 영역에 결합되는 보조 커버 부재(230)를 포함할 수 있다. 상기 보조 커버 부재(230)는 내부에 금속 부재를 포함하며, 금속 부재와 제1 커버(210)의 자성체(220) 사이의 인력에 의해 제1 커버(210)에 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 제1 커버(200)와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버(300)와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버(200)의 종류 또는 제2 커버(300)의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 상기 제1 커버(200)의 종류 또는 제2 커버(300)의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 제1 커버(200)는 외피(201), 자성체(220), 보조 커버 부재(230), 하우징(204), 제어 모듈(205) 및 내피(206)를 포함할 수 있다.
외피(201)는 하우징(204)의 외부면에 부착될 수 있다. 외피(201)는 직물(fabric) 또는 가죽(leather) 등으로 형성될 수 있다.
자성체(220)는 하우징(204)의 홈(204a)에 삽입될 수 있다. 자성체(220) 중 일부는 제1 커버(200)의 장착 여부를 감지하기 위하여 전자 장치(100)에 위치하는 감지 센서(예: 홀 IC)와 대응하도록 위치될 수 있다. 보조 커버 부재(230)는 제2 커버(300)의 미사용 시 자성체(220) 및 제1 단자들(210)이 외부로 노출되지 않도록 하우징(204)의 외부면 일부에 결합될 수 있다. 보조 커버 부재(230)는 외피(201)와 동일한 재질로 형성되며, 내부에 금속 부재(203a)를 포함할 수 있다.
하우징(204)은 자성체(202)가 각각 삽입되는 홈(204a) 및 제1 단자들(210)이 위치하는 홀(204b)를 포함할 수 있다. 하우징(204)은 사출물로 형성될 수 있다.
제어 모듈(205)은 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(205)은 전자 장치(100)로부터 제1 전력(예를 들어, 약 100mW)을 수신하는 제1 안테나(205a), 및 제1 안테나(205a)와 전기적으로 분리되고 제2 전력(예를 들어, 약 1mW) 및 인증 요청 신호를 수신하는 제2 안테나(205b)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(205a) 및 제2 안테나(205b)는 루프 형태의 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 제1 안테나(205a) 및 제2 안테나(205b)는 루프의 크기는 서로 상이할 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 안테나(205a) 크기는 제2 안테나(205b) 크기보다 클 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(205a)와 제2 안테나(205b)는 전자 장치(100)와 제1 커버(200)가 결합되어 전자 장치(100)의 근거리 통신 안테나와 제1 커버(200)의 제1 안테나(205a) 및 제2 안테나(205b))가 오버랩된 상태에서 전자 장치(100)의 근거리 통신 안테나와 제1 안테나(205a) 및 제2 안테나(205b)가 정상적인 동작이 가능하도록 별도의 공진 주파수가 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(205b)의 공진 주파수는 전자 장치(101)의 근거리 통신 안테나의 공진 주파수와 일치하도록 설정될 수 있고, 제1 안테나(205a)의 공진주파수는 전자 장치(100)의 근거리 통신 안테나의 공진 주파수와 겹치지 않는 전혀 다른 주파수 대역으로 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어 모듈(205)은 제2 안테나(205b)와 전기적으로 연결되고, 제2 안테나(205b)를 통해서 인증 요청 신호를 수신하여 인증 동작을 수행하는 인증 모듈 및 제1 안테나(205a)와 전기적으로 연결되고 제1 안테나(205a)를 통해 수신된 제1 전력을 정류하여 전원을 생성하는 전원 모듈, 제2 커버와 통신을 위한 통신 모듈 등을 포함하는 제어 회로(205c)를 포함할 수 있다.
내피(206)는 하우징(204)의 내부면에 부착될 수 있다. 내피(206)는 직물 또는 가죽 등으로 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 6을 참조하면, 제2 커버(300)는 외피(301), 금속 부재(320), 하우징(203), 발광 모듈(204) 및 내피(205)를 포함할 수 있다.
외피(301)는 하우징(303)의 외부면에 부착되고, 내피(305)는 하우징(303)의 내부면에 부착될 수 있다. 외피(301) 및 내피(305)는 직물 또는 가죽 등으로 형성될 수 있다.
금속 부재(320)는 외피(301) 및 외피(305) 사이에 삽입되며, 제1 커버(200)에 위치하는 자성체(220)와 대응하도록 위치될 수 있다.
하우징(303)은 사출물로 형성된 플레이트일 수 있다. 일실시예에 따르면, 하우징(303)은 홀(예: 뷰 윈도우)을 포함할 수 있다.
발광 모듈(304)는 제1 커버(200)를 통해 전달되는 전력에 의해 구동되고, 다양한 정보(예: 문자, 알림 통지, 또는 시간)를 표시할 수 있다. 상기 다양한 정보는 제1 커버(200)가 제2 안테나(205b)를 통해 전자 장치(100)로부터 수신하여 제2 커버(300)로 전송한 데이터일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 발광 모듈(304)은 다수 개의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자들은 다양한 형태(예: 매트릭스 형태)로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 모듈(304)은 디스플레이 모듈로 대체되거나, 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버(300)는 터치 패널을 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 커버(700)는 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 스탠딩 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(700)는, 도 7의 식별 부호 710 및 720의 도면에 도시된 바와 같이, 일부(701)가 외부면으로부터 이격되어 지지대 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(700)는 외피(701), 제1 자성체(702a), 제2 자성체(702b), 금속 부재(703), 보조 커버 부재(730), 하우징(704), 제어 모듈(705) 및 내피(706)를 포함할 수 있다.
외피(701)는 하우징(204)의 외부면에 부착될 수 있다. 외피(701)의 일부(701a)는 하우징(704)로부터 이격(또는 오픈)될 수 있다. 예를 들어, 상기 외피(701)의 일부(701a)는 축(A-A')을 기준으로 이격될 수 있다. 상기 외피(701)의 일부(701a)는 전자 장치를 지지할 수 있는 강도를 가질 수 있다.
제1 자성체(702a)는 외피(701)의 내부 일측에 부착되고, 금속 부재(703)는 하우징(204)의 외부면 일측(704a)에 부착될 수 있다. 외피(701)의 일부(701a)는 제1 자성체(702a) 및 금속 부재(703) 사이의 인력에 의해 하우징(704)에 결합(부착)될 수 있으며, 인력 이상의 외력에 의해 하우징(704)으로부터 이격될 수 있다. 제1 자성체(702a) 및 금속 부재(703)는 외부에 노출되지 않도록 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자성체(702a)가 하우징(704)에 위치하고, 금속 부재(703)가 외피(701)의 일부 영역(701a)에 위치될 수 있다.
제2 자성체(702b), 보조 커버 부재(730), 하우징(704), 제어 모듈(705) 및 내피(706)는 도 5의 자성체(202), 보조 커버 부재(230), 하우징(204), 제어 모듈(205) 및 내피(206)와 각각 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버 및 제2 커버를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버의 분해 사시도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(910)는 제1 방향(좌측)으로 오픈되는 오른손 잡이용 커버(920) 또는 제2 방향(우측)으로 오픈되는 왼손 잡이용 커버(930)와 결합될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(910)는 외피(901), 제1 자성체(902a), 제2 자성체(902b), 제1 보조 커버 부재(903a), 제2 보조 커버 부재(903b), 하우징(904), 제어 모듈(905) 및 내피(906)를 포함할 수 있다.
외피(901)는 하우징(904)의 외부면에 부착될 수 있다. 외피(901)는 오른손 잡이용 커버(920)(또는 제1 보조 커버 부재(903a)) 및 왼손 잡이용 커버(930)(또는 제2 보조 커버 부재(903b))가 부착되는 외부면의 일부 영역(예: 우측면 일부(904a) 및 좌측면 일부(904b))을 커버하지 않을 수 있다.
제1 자성체들(902a)은 하우징(904)의 우측면(도 10과 같이 하우징의 후면을 바라볼 때 기준)에 삽입되어 오른손 잡이용 커버(920)(또는 제1 보조 커버 부재(903a))의 결합을 위한 자성을 제공할 수 있고, 제2 자성체들(902b)은 하우징(904)의 좌측면에 삽입되어 왼손 잡이용커버(930)(또는 제2 보조 커버 부재(903b))의 결합을 위한 자성을 제공할 수 있다.
제1 보조 커버 부재(903a)는 오른손 잡이용 커버(920) 및 왼손 잡이용 커버(930)를 미사용하거나, 왼손 잡이용 커버(930)를 사용할 때, 제1 자성체(902a) 및 우측에 배치되는 제1 단자들(94a)이 외부로 노출되지 않도록 하우징(904)의 우측면 일부(904a)에 부착될 수 있다. 유사하게, 제2 보조 커버 부재(903b)는 오른손 잡이용 커버(920) 및 왼손 잡이용 커버(930)를 미사용하거나, 왼손 잡이용 커버(920)를 사용할 때, 제2 자성체(902b) 및 좌측에 배치된 제1 단자들(94b)이 외부로 노출되지 않도록 하우징(904)의 좌측면 일부(904b)에 부착될 수 있다.
우측에 배치되는 제1 단자들(94a) 및 좌측에 배치되는 제1 단자들(94b)은 전기적으로 연결되어, 제어 모듈(905)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 우측에 배치되는 제1 단자들(94a) 및 좌측에 배치되는 제1 단자들(94b)은 제어 모듈(905)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제어 모듈(905) 및 내피(906)는 도 5의 제어 모듈(205) 및 내피(206)와 각각 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 11a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 구조를 도시한 단면도이고, 도 11b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(1110) 및 제2 커버(1120)는 후크 방식을 통해 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(1110)는 외피(1111), 보조 커버 부재(1113), 하우징(1114), 제어 모듈(1115) 및 내피(1116)를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(1120)는 외피(1121), 결합 부재(1122), 하우징(1123), 발광 모듈(1124) 및 내피(1125)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버(1110)는 표면과 실질적으로 수직 방향으로 형성되는 제1 홈(1114a)을 포함할 수 있다. 제1 홈(1114a)은 제1 걸림턱(1114b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버(1120)의 결합 부재(1122)는 제2 커버(1120)의 일측 끝부분에서 표면과 실질적으로 수직 방향으로 돌출되며, 제1 걸림턱(1114b)에 대응하는 제1 돌기부(1122a)를 가질 수 있다. 제1 커버(1110) 및 제2 커버(1120)는 제1 걸림턱(1114b) 및 제1 돌기부(1122a)에 의해 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제1 걸림턱(1114b) 및 제1 돌기부(1122a) 없이, 상기 제2 커버(1120)의 결합 부재(1122)가 제1 커버(1110)의 제1 홈(1114a)에 억지끼움 방식으로 결합되도록 할 수도 있다.
한편, 도 11a 및 도 11b의 제1 커버(1110) 및 제2 커버(1120)는 체결 방식이 상이할 뿐, 이전에 설명한 구성들과 유사한 바, 제1 커버(1110) 및 제2 커버(1120)의 다른 구성들에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 12a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 예를 도시한 도면이고, 도 12b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 결합 구조를 도시한 단면도이며, 도 12c는 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버와 제2 커버의 분해 사시도이다.
도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(1210)와 제2 커버(1220)는 슬라이딩 방식을 통해 결합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(1210)는 외피(1211), 보조 커버 부재(1213), 하우징(1214), 제어 모듈(1215) 및 내피(1216)를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(1220)는 외피(1221), 결합 부재(1222), 하우징(1223), 발광 모듈(1224) 및 내피(1225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버(1210)는 표면과 실질적으로 수평 방향으로 형성된 제2 홈(1214a)을 포함할 수 있다. 제2 홈(1214a)는 제2 걸림턱(1214b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버(1220)의 결합 부재(1222)는 길이 방향으로 표면과 실질적으로 수평하게 돌출되고, 제2 걸림턱(1214b)에 대응하는 제2 돌기부(1222a)를 가질 수 있다. 제1 커버(1210) 및 제2 커버(1220)는 제2 걸림턱(1214b) 및 제2 돌기부(1222a)에 의해 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제2 걸림턱(1214b) 및 제2 돌기부(1222a) 없이, 상기 제2 커버(1220)의 결합 부재(1222)가 제1 커버(1210)의 제2 홈(1214a)에 억지끼움 방식으로 결합되도록 할 수도 있다.
한편, 도 12a 내지 도 12c의 제1 커버(1210) 및 제2 커버(1220)는 체결 방식이 상이할 뿐, 이전에 설명한 구성들과 유사한 바, 제1 커버(1210) 및 제2 커버(1220)의 다른 구성들에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 13a는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 13a를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(1300)는 근거리 통신 모듈(1301), 프로세서(1302), 센서 모듈(1303), 및 근거리 통신 안테나(1304)를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 근거리 통신 모듈(1301)은 근거리 무선 통신 프로토콜(예: NFC 프로토콜)을 이용하여 제1 커버(1310)와 근거리 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신 모듈(1301)은 프로세서(1302)의 제어에 따라 근거리 통신 안테나(1304)를 통해 제1 전력, 제2 전력 및/또는 데이터를 제1 커버(1310)로 전달할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 근거리 통신 안테나(1304)는, 프로세서(1302)의 제어 하에, 제1 커버(1310)가 전자 장치(1300)에 결합되었을 때, 제1 전력을 제1 커버(1310)의 제1 안테나(1315)로 전송하고, 제1 커버(1310)의 제2 안테나(1316)로 제2 전력 및 인증 요청 신호를 송신할 수 있고, 제1 커버(1310)의 제2 안테나(1316)로부터 인증 요청 신호에 대한 응답 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 근거리 통신 안테나(1304)는 제1 커버(1310)의 제1 안테나(1315)와 유사한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신 안테나(1304)는 루프 모양으로 구현될 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1303)은 제1 커버(1310)의 결합을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1303)은 제1 감지 부재(1318)의 접근을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1303)은 자기장의 변화를 감지할 수 있는 홀 IC일 수 있고, 제1 감지 부재(1318)는 자성체일 수 있다. 이는 일 예일 뿐, 전자 장치(1300)는 다양한 방식으로 제1 커버(1310)의 결합을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1303)은 제1 커버(1310)의 체결 시 제1 커버(1310)의 내부면에 의해 눌릴 수 있는 스위치일 수 있다. 이러한 경우, 제1 감지 부재(1318)는 생략될 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1303)은 제2 커버(1320)의 상태(예: 열림 또는 닫힘)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(1303)은 제2 커버(1320)에 위치하는 제2 감지 부재(1328)의 접근을 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(1303)은 제1 감지 부재(1318)를 감지하기 위한 제1 센서 모듈 및 제2 감지 부재(1328)를 감지하기 위한 제2 센서 모듈을 별도로 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1302)는 제1 커버(1310)와 관련된 제1 정보 또는 제2 커버(1320)와 관련된 제2 정보를 획득하고, 상기 제1 정보 또는 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제1 커버(1310)의 종류 또는 제2 커버(1320)의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 상기 제1 커버(1310)의 종류 또는 제2 커버(1320)의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1303)을 통해 제1 커버(1310)의 결합이 감지되면, 근거리 통신 안테나(1304)를 통해 전자 장치(1300)와 제1 커버(1310) 간의 인증을 수행하기 위한 제2 전력 및 인증 요청 신호를 제1 커버(1310)로 전달하도록 근거리 통신 모듈(1301)을 제어할 수 있다. 상기 인증은 제1 커버(1310)가 정품인지를 판단하기 위한 동작일 수 있다. 상기 제2 전력은 전자 장치(1300)와 제1 커버(1310) 간의 인증을 수행하는 제1 프로세서(1311)의 인증 모듈(1311a)을 동작하기 위해 요구되는 전력량(예: 1 mW)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제1 커버(1310)의 인증이 완료되면, 근거리 통신 안테나(1304)를 통해 제1 전력을 제1 커버(1310)로 전달하도록 근거리 통신 모듈(1301)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버(1310)가 다수 개인 경우 프로세서(1302)는 제1 커버(1310)의 결합이 감지되면, 제1 커버(1310)의 종류(제1 커버와 관련된 정보)(예: 스탠딩 커버 또는 비스탠딩 커버)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(1302)는 근거리 통신 안테나(1304)를 통해 제1 커버(1310)로부터 제품명 또는 모델 번호 중 적어도 하나를 포함하는 식별자를 수신하고, 식별자를 통해 제1 커버(1310)의 종류를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)가 제1 커버(1310)에 결합되는 경우 제2 커버(1320)와 관련된 제2 정보를 근거리 통신 안테나(1304)를 통해 제1 커버(1310)로부터 획득하고, 제2 정보를 기초로 제2 커버(1320)의 종류(제2 커버와 관련된 정보)(예: 노멀 커버, 뷰커버, 또는 LED 커버)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1302)는 제2 정보를 기초로, 결합된 제2 커버(1320)가 전자 장치(1300)의 전면의 전체를 커버하는 노멀 커버(예: 도 3의 노멀 커버(300a)), 디스플레이의 일부가 노출되는 뷰 커버(예: 도 3의 뷰 커버(300b)), 투명 커버(예: 도 3의 투명 커버(300c)) 또는 LED 커버(예: 도 3의 LED 커버(300d)) 중 하나임을 식별할 수 있다.
상기 제2 정보는 제1 커버(1310)의 제1 식별 단자(1317a)의 저항 값 또는 전압 값(또는 전압 값에 대응하는 디지털 값)일 수 있다. 상기 제1 커버(1310)의 제1 식별 단자(1317a)의 전압 값은 제1 식별 단자(1317a)와 전기적으로 연결되는 제2 커버(1320)의 제2 식별 단자(1327a)와 그라운드 사이에 위치하는 저항(Rd)의 값에 따라 달라질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 제2 정보는 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321)에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(1310)와 제2 커버(1320)가 결합되어 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321)에 전원이 공급되면, 상기 제2 프로세서(1321)는 제2 커버(1320)의 종류를 나타내는 제2 정보를 통신 단자(SDA/SCL)를 통해 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)(또는 통신 모듈(1311b))로 전송할 수 있다. 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)는 제2 정보를 근거리 무선 통신을 통해 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 센서 모듈(1303)을 통해 제2 커버(1320)의 상태(예: 열림 또는 닫힘)를 식별할 수 있고, 제2 커버(1320)의 상태에 기초하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)의 닫힘 상태가 감지되는 경우 대기 모드(또는 슬립 모드)를 수행할 수 있다. 상기 대기 모드는 전자 장치(1300)가 통화 요청 수신, 메시지 수신 등의 이벤트를 감지하거나, 제2 커버(1320)의 열림을 감지할 수 있는 최소한의 전력으로 구동되는 모드일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)의 닫힘 상태에서 제2 커버(1320)의 발광 모듈(1323)을 통해 시간을 표시하기 위하여, 시간 정보를 제1 커버(1310)를 통해 제2 커버(1320)로 전송할 수 있다. 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321)는 시간 정보를 기초로, 현재 시간을 표시하도록 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)의 닫힘 상태에서 메시지가 수신되는 경우 메시지의 수신을 통지(또는 알림)하기 위한 데이터(예: LED 발광 요청 신호, 메시지 아이콘의 표시 요청 신호)를 제1 커버(1310)를 통해 제2 커버(1320)로 전송할 수 있다. 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321)는 데이터를 기초로, 문자 메시지 수신을 통지하기 위해 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1321)는 설정된 규칙대로 발광하거나, 문자 메시지 아이콘을 표시하도록 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)가 닫힘 상태에서 열림 상태로 변경됨을 감지하는 것에 대응하여 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1302)는 제2 커버(1320)의 터치 패널(1322)을 통해 감지되는 터치 입력을 제1 커버(1310)로부터 수신하고, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(1320)가 닫힌 상태에서 통화 요청이 수신되어 제2 커버(1320)가 발광 모듈(1323)을 이용하여 통화 아이콘을 표시한 상태에서, 통화 아이콘 주변에서의 터치 입력(예: 지정된 방향으로의 제스처 입력)이 제1 커버(1310)를 통해 제2 커버(1320)로부터 수신되는 경우 프로세서(1302)는 통화를 수락 또는 거절할 수 있다.
도 13a를 다시 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제1 커버(1310)는 정류 소자(1312), 제1 프로세서(1311), 제1 전원 모듈(1313), 제2 전원 모듈(1314), 제1 안테나(1315), 제2 안테나(1316), 제1 인터페이스 모듈(1317), 및 제1 감지 부재(1318)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 감지 부재(1318)는 전자 장치(1300)에 제2 커버(1320)가 체결되는지 여부를 감지하기 위해 사용될 수 있다. 상기 제1 감지 부재(1318)는 전자 장치(1300)의 센서 모듈(1303)과 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 상기 제1 감지 부재(1318)는 자성체일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 제1 감지 부재(1318)는 제1 커버(1310)와 제2 커버(1320)의 결합을 위해 제1 커버(1310)의 일측에 배치되는 자성체들(예: 자성체(220), 자성체(702b), 제1 자성체(902a), 제2 자성체(902b)) 중 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(1315)는 전자 장치(1300)로부터 제1 전력을 수신할 수 있다. 상기 제1 안테나(1315)는 전자 장치(1300)의 근거리 통신 안테나(1304)와 유사한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(1315)는 루프 모양으로 구현될 수 있다. 제1 안테나(1315)는 전자 장치(1300)와 제1 커버(1310) 간의 결합 시 전자 장치(1300)의 근거리 통신 안테나(1304)와의 커플링(coupling)에 의한 공진 주파수 쉬프팅(shifting)을 최소화하기 위해 특정 주파수 대역으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 특정 주파수 대역은 전자 장치(1300)의 근거리 통신 안테나(1304)와의 커플링에 의한 공진 주파수 쉬프팅을 최소화하기 위한 어떠한 주파수 대역(예: 15 MHz 내지 30 MHz 등)도 가능하다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나(1316)는 전자 장치(1300)로부터 전자 장치(1300)와 제1 커버(1310) 간의 인증을 수행하기 위한 인증 요청 신호 및 제2 전력을 수신하고, 제1 프로세서(1311)의 제어에 따라 응답 신호를 전자 장치(1300)로 송신할 수 있다. 또는 제2 안테나(1316)는 전자 장치(1300)로부터 데이터(예: 이벤트 신호)를 수신하고, 제2 커버(1320)로부터 수신되는 데이터에 대한 응답을 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(1316)는 전자 장치(1300)의 근거리 통신 안테나(1304)의 공진 주파수와 동일한 주파수 대역(예: 10 MHz 내지 14.99 MHz)으로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 정류 소자(1312)는 제1 안테나(1315)를 통해서 수신된 제1 전력을 AC(analog current)에서 DC(digital current)로 변경하여(또는 정류하여) 제1 전원 모듈(1313) 및 제2 전원 모듈(1314)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전원 모듈(1313)은 정류 소자(1312)의 출력 전압을 지정된 전압으로 변경하여 제1 프로세서(1311)의 통신 모듈(1311b)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 전원 모듈(1313)은 정류 소자(1312)의 출력 전압을 제1 프로세서(1311)의 통신 모듈(1311b)에서 사용하는 특정 전압(예: 3 V)으로 변경하여 통신 모듈(1311b)로 전달할 수 있다. 상기 제1 전원 모듈(1313)은 LDO(low drop out)일 수 있다. 상기 제1 전원 모듈(1313)은 제1 프로세서(1311) 또는 인증 볼록(1311a)에 의해 온/오프가 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전원 모듈(1313)은 전자 장치(1300)와 제1 커버(1310) 사이의 인증이 성공하면, 제1 프로세서(1311) 또는 인증 블록(1311a)에 의해 온될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 정류 소자(1312)의 출력 전압이 제1 프로세서(1311)의 통신 모듈(1311b)에서 사용하는 전압인 경우 제1 전원 모듈(1313)을 구비하지 않고, 정류 소자(1312)의 출력 전력은 제1 프로세서(1311)의 통신 모듈(1311b)에 직접 공급될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전원 모듈(1314)은 정류 소자(1312)의 출력 전압을 지정된 전압으로 변경하여 제2 커버(1320)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 전원 모듈(1314)은 정류 소자(1312)의 출력 전압을 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321)에서 사용하는 특정 전압(예: 3V)으로 변경하여 제2 커버(1320)로 전달할 수 있다. 상기 제2 전원 모듈(1314)은 LDO(low drop out)일 수 있다. 상기 제2 전원 모듈(1314)은 제1 프로세서(1311) 또는 통신 모듈(1311b)에 의해 온/오프가 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전원 모듈(1314)은 제2 커버(1320)의 결합이 감지되면, 제1 프로세서(1311) 또는 통신 모듈(1311b)에 의해 온될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 정류 소자(1312)의 출력 전압이 제2 프로세서(1321)에서 사용하는 전압과 동일한 경우 제2 전원 모듈(1314)은 정류 소자(1312)의 출력과 제2 프로세서(1321) 사이의 경로를 연결 또는 차단하는 스위치로 대체될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제2 전원 모듈(1314)은 스위치로 대체되고, 제2 커버(1320)는 전원 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정류 소자(1312)의 출력 전원은 제2 커버(1320)의 결합 시 스위치를 통해 제2 커버(1320)에 직접 전달되고, 제2 커버(1320)에 포함되고, 전원 모듈에 의해 적어도 하나의 전자 회로(예: 제2 프로세서(1321), 터치 패널(1322), 발광 모듈(1323) 등)의 구동을 위한 전압으로 변경될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 전자 회로의 구동을 위한 전압이 다수인 경우 제2 커버(1320)는 다수의 전원 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터페이스 모듈(1317)은 제2 커버(1320)와 유선 연결을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스 모듈(1317)은 제2 커버(1320)의 제2 인터페이스 모듈(1327)과 연결될 수 있다. 제1 인터페이스 모듈(1317)은 제1 커버(1310)의 외부에 노출되는 금속 단자를 포함할 수 있고, 제2 인터페이스 모듈(1327)은 포고 핀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인터페이스 모듈(1317)은 전원 단자(VDD), 그라운드 단자(GND), 통신 단자(SDA/SCL) 및 제1 식별 단자(1317a)를 포함할 수 있다.
전원 단자(VDD)는 제2 커버(1320)에 전원을 공급하기 위한 단자이다. 그라운드 단자(GND)는 제2 커버(1320)의 그라운드와 연결을 위한 단자이다. 어떤 실시예에 따르면, 그라운드 단자(GND)는 제2 커버(1320)의 결합 여부를 검출하기 위한 검출 단자로 이용될 수 있다.
제1 식별 단자(1317a)는 제2 커버(1320)의 종류를 인식하기 위한 단자일 수 있다. 제1 식별 단자(1317a)는, 제1 커버(1310)와 제2 커버(1320)가 결합되면, 제2 커버(1320)의 제2 인터페이스 모듈(1327)의 제2 식별 단자(1327a)와 그라운드 사이에 위치하는 저항(Rid)(이하, 식별 저항)과 연결될 수 있다. 여기서, 상기 식별 저항(Rid)은 제2 커버(1320)의 종류에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제1 식별 단자(1317a)는 다수일 수 있다. 다수의 제1 식별 단자들은 풀 업 저항 또는 풀 다운 저항이 연결된 제2 커버(1320)의 제2 인터페이스 모듈(1327)의 제2 식별 단자들과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, <표 1>과 같이, 제2 커버(1320)가 오른손 잡이용 LED 커버인 경우 제2 인터페이스 모듈(1327)의 제2-1 식별 단자 내지 제2-4 식별 단자들은 풀 업 저항이 연결될 수 있다. 또는 제2 커버(1320)가 뷰 커버인 경우 제2 인터페이스 모듈(1327)의 제2-1 식별 단자 및 제2-2 식별 단자는 풀 업 저항이 연결되고, 제2-3 식별 단자 및 제2-4 식별 단자는 풀 다운 저항이 연결될 수 있다.
통신 단자(SDA/SCL)는 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)와 제2 커버(1320)의 제2 프로세서(1321) 사이의 통신을 위한 인터페이스일 수 있다. 도 13a에서는 2개의 통신 단자를 필요로 하는 I2C 직렬 통신을 이용하는 것으로 도시하였지만, 이는 일 예일 뿐, 본 발명의 실시 예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 프로세서(1311)와 제2 프로세서(1321)는 다양한 통신 프로토콜을 이용하여 통신할 수 있고, 통신 프로토콜에 따라 통신 단자의 수는 가변될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(1311)는 전자 장치(1300)와의 인증 절차 및 제2 커버(1320)의 종류를 식별하는 절차를 제어할 수 있다. 제1 프로세서(1311)는 인증 모듈(1311a) 및 통신 모듈(1311b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인증 모듈(1311a)은, 제1 커버(1310)가 전자 장치(1300)에 결합되었을 때, 제2 안테나(1316)를 통해 구동을 위한 제2 전력 및 인증 요청 신호를 수신할 수 있다. 인증 모듈(1311a)은 인증 요청에 대한 응답 신호를 제2 안테나(1316)를 통해 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다. 인증 모듈(1311a)은 인증이 완료(또는 성공)되면, 제1 전원 모듈(1313)을 온시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1311b)은 제1 전원 모듈(1313)로부터 전원을 제공받아 활성화될 수 있다. 통신 모듈(1311b)은 제2 커버(1320)의 결합 시 제2 커버(1320)에 전원을 공급하기 위하여 제2 전원 모듈(1314)을 온시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1311b)은 제2 안테나(1316)를 통해서 전자 장치(1300)로부터 데이터가 수신되면, 수신된 데이터를 제2 커버(1320)로 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1311b)은 제2 안테나(1316)를 통해서 전자 장치(1300)로부터 응답을 필요로 하는 이벤트(예: 통화 수신)가 수신되면, 수신된 이벤트를 제2 커버(1320)로 전달할 수 있다. 제2 커버(1320)로부터 이벤트에 대한 응답이 수신되면 제1 프로세서(1311)는 응답(예: 통화 허락 또는 거부)을 제2 안테나(1316)를 통해서 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1311b)은 제2 커버(1320)의 결합 시 제2 커버(1320)의 종류를 판별하기 위한 식별 정보를 제2 안테나(1316)를 통해 전자 장치(1300)로 전송할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제1 프로세서(1311)가 제2 커버(1320)의 종류를 판별한 후 그 결과를 제2 안테나(1316)를 통해 전자 장치(1300)로 전송할 수 있다.
도 13a를 다시 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(1320)는 제2 프로세서(1321), 터치 패널(1322), 발광 모듈(1323), 제2 인터페이스 모듈(1327), 및 제2 감지 부재(1328)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 감지 부재(1328)는 제2 커버(1320)의 상태(예: 열림 또는 닫힘)를 감지하기 위해 사용될 수 있다. 상기 제2 감지 부재(1328)는 전자 장치(1300)의 센서 모듈(1303)과 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 상기 제2 감지 부재(1328)는 자성체일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 모듈(1323)은 제1 커버(1310)의 제2 전원 모듈(1314)로부터 수신된 전력으로 활성화될 수 있고, 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)에 포함된 통신 모듈(1313b)로부터 수신된 데이터를 기반으로 제2 프로세서(1321)의 제어에 따른 동작(또는 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 발광 모듈(1323)은 제1 커버(1310)를 통해 전자 장치(1300)로부터 전달된 데이터(예: 문자, 숫자, 특수문자, 이모티콘 등)를 이용하여 이벤트에 대한 정보를 표시하거나 디밍 효과, 애니메이션 효과, 및 상하 좌우로 이동하는 효과 중 적어도 하나의 효과를 반영한 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 데이터는 표시를 위한 이미지, 이미지에 적용될 효과, 또는 이미지가 표시되는 시간 등을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 발광 모듈(1323)은 다수 개의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자들은 다양한 형태(예: 매트릭스 형태)로 배열될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 발광 모듈(1323)은 OLED(organic light emitting diode), EPD(electrophoretic display), 또는 LCD(liquid crystal display), E-ink(electronic ink)와 같은 디스플레이로 대체되거나, 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패널(1322)은 입력 이벤트의 발생을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(1322)은 전자 장치(1300)에서 발생된 이벤트(예: 통화 수신)에 대하여 수락 또는 거절하는 입력 이벤트를 감지할 수 있다. 터치 패널(1322)은 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 터치 패널(1322)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 패널(1322)은 입력 이벤트가 발생되면 발생된 입력 이벤트에 대한 입력 데이터를 제2 프로세서(1321)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 패널(1322)은 발광 모듈(1323)의 주변(예: 상단 또는 하단)에 위치할 수 있다. 터치 패널(1322)은 발광 모듈(1323)의 크기와 일치하거나 더 크거나 작게 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인터페이스 모듈(1327)은 제2 커버(1320)와 유선 연결을 위한 인터페이스로, 전원 단자(VDD), 그라운드 단자(GND), 통신 단자(SDA/SCL) 및 제2 식별 단자(1327a)를 포함할 수 있다.
전원 단자(VDD)는 제2 프로세서(1321)와 연결될 수 있다. 그라운드 단자(GND)는 제1 커버(1310)의 그라운드 단자와 연결될 수 있으며, 접지될 수 있다.
통신 단자(SDA/SCL)는 제2 프로세서(1321)와 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)와 사이의 통신을 위한 인터페이스일 수 있다. 한편, 도 13a에서는 2개의 통신 단자를 필요로 하는 I2C 직렬 통신을 예로 도시하였지만, 이는 일 예일 뿐, 본 발명의 실시 예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 프로세서(1311)와 제2 프로세서(1321)는 다양한 통신 프로토콜을 이용하여 통신할 수 있고, 통신 프로토콜에 따라 통신 단자의 수는 가변될 수 있다.
제2 식별 단자(1327a)는 식별 저항(Rid)과 연결될 수 있다. 식별 저항(Rid)은 제2 커버(1320)의 종류에 따라 다른 값을 가질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제2 식별 단자(1327a)는 다수일 수 있다. 예를 들어, 제2 식별 단자(1327a)는 4개(예: 제2-1 식별 단자, 제2-2 식별 단자, 제2-3 식별 단자 및 제2-4 식별 단자)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(1321)는 제1 커버(1310)의 제2 전원 모듈(1314)로부터 공급되는 전원에 의해 구동될 수 있다. 제2 프로세서(1321)는 MCU(micro controller unit), MPU(micro process unit), AP(application processor), FPGA(field programmable gate array) 등일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(1321)는 터치 패널(1322) 및 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 프로세서(1321)는 제1 커버(1310)를 통해 전자 장치(1300)로부터 수신되는 데이터(예: 숫자, 문자, 아이콘, 시간)를 표시하도록 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다. 또는, 제2 프로세서(1321)는 제1 커버(1310)을 통해 전자 장치(1300)로부터 수신되는 이벤트(예: 통화 수신)를 통지(예: 통화 아이콘을 표시)하도록 발광 모듈(1323)을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(1321)는 이벤트에 대한 응답을 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 프로세서(1321)는 이벤트가 수신되면 터치 패널(1322)에 대한 입력 이벤트가 발생되는지 감지할 수 있다. 터치 패널(1322)에 대한 입력 이벤트가 지정된 시간 동안 발생되지 않으면 제2 프로세서(1321)는 입력 이벤트가 발생되지 않음을 나타내는 응답을 제1 커버(1310)를 통해 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패널(1322)에 대한 입력 이벤트(예: 허락 또는 거부)가 발생되면 제2 프로세서(1321)는 입력 이벤트를 포함하는 응답을 제1 커버(1310)를 통해 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(1321)는 전자 장치(1300)의 이벤트 발생(예: 호 수신, 메시지 수신, 알람, 타이머, 배터리 레벨, 음악 재생, 통지, 볼륨 조절 등)에 관련된 데이터(예: 호 수신, 메시지 수신, 알람, 타이머, 배터리 레벨, 음악 재생, 통지, 볼륨 조절 등을 나타내기 위한 문자, 숫자, 아이콘 등)를 표시하도록 발광 모듈(1323)를 제어할 수 있다. 상기 표시된 데이터에 대한 입력(예: 호 수신, 메시지 수신, 알람, 타이머, 배터리 레벨, 음악 재생, 통지, 볼륨 조절 등에 대한 수락 또는 거절)이 터치 패널(1322)을 통해서 수신되면 제2 프로세서(1321)는 수신된 입력을 제1 커버(1310)를 통해 전자 장치(1300)로 전달할 수 있다.
도 13a 에 도시하지는 않았지만, 제1 커버(1310) 및 제2 커버(1320)는 검출 수단을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 검출을 이용하는 경우 제1 프로세서(1311)는 검출 단자를 더 포함할 수 있고, 제1 프로세서(1311)의 검출 단자는 제1 인터페이스 모듈(1317)의 그라운드 단자(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인터페이스 모듈(1317)의 그라운드 단자(GND)는 정류 소자(1312) 또는 제1 전원 모듈(1313)의 전원을 이용하는 풀 업(pull-up) 저항과 연결될 수 있다. 제2 커버(1320)의 결합 시 풀업 저항이 연결된 제1 인터페이스 모듈(1317)의 그라운드 단자(GND)는 풀다운 저항이 연결된 제2 인터페이스 모듈(1327)의 그라운드 단자(GND)와 연결될 수 있다. 이때, 제1 인터페이스 모듈(1317)의 그라운드 단자(GND)는 지정된 값(예: 1 V) 이상의 전압을 가지는 하이 신호(high signal)에서 지정된 값(예: 1 V) 미만의 전압을 가지는 로우 신호(low signal)로 변하게 된다. 이러한 신호의 변화를 통해 제1 프로세서(1311)는 제2 커버(1320)의 결합을 검출할 수 있다. 이는 일예일 뿐, 본 발명의 한 실시예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 제1 인터페이스 모듈(1317)은 그라운드 단자(GND)를 검출 단자로 이용하지 않고, 풀 업 저항이 연결된 검출 단자를 별도로 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(1300)는 제1 커버(13100)의 제1 안테나(1315) 및 제2 안테나(1316)를 일반적인 NFC 태그(또는 NFC 안테나)로 인식하지 않도록 하기 위한 모듈레이션(modulation)(예: type S 프로토콜)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 NFC 태그가 감지되면 전자 장치(1300)는 NFC 표준 프로토콜(예: type A, B, F 프로토콜)을 이용하여 외부 NFC 태그와의 동작을 수행할 수 있다. 반면에, 상기 전자 장치(1300)는 제1 커버(1310)가 체결되면 제1 커버(1310)에 구비된 제1 감지 부재(1318)를 감지하고, NFC 표준 프로토콜과 다른 지정된 NFC 프로토콜(예: type S 프로토콜)을 이용하여 제1 커버(1310)와 통신할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(1300)는 외부 NFC 태그 및 제1 커버(1310)와 서로 다른 프로토콜을 이용하여 통신을 수행하기 때문에 오동작을 줄일 수 있다.
도 13b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 13b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(1300) 및 제1 커버(1310)는 도 13a와 동일한 바, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 제2 커버(1330)는 전자 장치(1300)의 전면 전체를 덮는 노멀 커버일 수 있다. 즉, 제2 커버(1330)는 전원을 필요로 하는 전자 회로를 포함하지 않을 수 있다. 제2 커버(1330)는 제3 인터페이스 모듈(1337) 및 제3 감지 부재(1338)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 인터페이스 모듈(1337)은 전원 단자(VDD), 4개의 식별 단자들(PIO1, PIO2, PIO3, PIO4), 및 그라운드 단자(GND)를 포함할 수 있다. 상기 4개의 식별 단자들(PIO1, PIO2, PIO3, PIO4)은 전원 단자(VDD) 또는 그라운드 단자(GND)와 각각 연결될 수 있다. 이와 같이 식별 단자가 다수인 경우 상기 제2 정보는 2진수의 디지털 값일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 정보는 아래의 <표 1>과 같이 4비트의 디지털 값을 가질 수 있다.
2-1식별단자 제2-2식별단자 제2-3식별단자 제2-4식별단자
노멀커버 1 0 0 0
뷰커버 1 1 0 0
투명 커버 1 1 1 0
LED 커버(오른손) 1 1 1 1
LED 커버(왼손) 1 0 1 1
상기 전자 장치(1300)의 프로세서(1302) 또는 제1 커버(1310)의 제1 프로세서(1311)는 4비트의 디지털 값을 기초로 제2 커버(1320)의 종류를 인식할 수 있다. 예를 들어, 도 13b에 도시된 바와 같이, 상기 <표 1>과 같이 노멀 커버가 "1000"의 식별자에 매칭되는 경우, 제2-1 식별 단자(PIO1)는 전원 단자(VDD)와 연결되고, 제2-2 식별 단자(PIO2) 내지 제2-4 식별 단자(PIO4)는 그라운드 단자(GND)와 연결될 수 있다. 한편, 상기 <표 1>은 일 예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 제2-1 식별 단자(PIO1) 내지 제2-4 식별 단자(PIO4)는 노멀 커버에 지정된 식별자에 대응하도록 전원 단자(VDD) 또는 그라운드 단자(GND)와 연결될 수 있다.
한편, 제3 감지 부재(1338)는 제2 감지 부재(1328)와 동일한 구성인 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
어떤 실시예에 따르면, 제2 커버(1330)가 전력을 요구하는 전자 회로를 포함하지 않으며, 제1 프로세서(1311)의 일부 구성(예: 전자 장치(1300)와의 인증을 위한 제1 인증 모듈(1311a) 및 제2 커버(1330)의 종류를 식별하는 통신 모듈(1311b))이 제2 안테나(1316)를 통해 수신되는 제2 전력에 의해 구동 가능한 경우, 제1 프로세서(1311) 또는 인증 모듈(1311a)은 제2 커버(1330)가 결합되더라도 상기 제2 전력보다 큰 제1 전력을 송신하지 않도록 전자 장치(1300)에 요청할 수 있다.
도 14a는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이고, 도 14b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치, 제1 커버, 및 제2 커버의 구성을 도시한 블록도이다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(1400)는 및 제2 커버(1420, 1430)는 도 13a 및 도 13b의 전자 장치(1300) 및 제2 커버(1320, 1330)와 각각 동일할 수 있다. 이에 상세한 설명을 생략하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버(1410)는 도 13a 및 도 13b의 제1 안테나(1315) 및 제2 안테나(1316)의 역할을 수행하는 하나의 안테나(1415)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 정류 소자(1412)는 안테나(1415)로부터 제1 전력을 수신할 수 있고, 인증 모듈(1411a)은 안테나(1415)로부터 제2 전력 및 인증 요청 신호를 수신할 수 있다.
이와 같이, 제1 커버(1410)가 하나의 안테나(1415)를 포함한다는 점을 제외하고는 도 13a 및 도 13b의 제1 커버(1310)와 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(1300), 전자 장치(1400))는, 하우징; 상기 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고, 적어도 하나의 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버(예: 제1 커버(200), 제1 커버(700), 제1 커버(910), 제1 커버((1110), 제1 커버(1210), 제1 커버((1310), 제1 커버((1410)); 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고, 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버(예: 제2 커버(300), 제2 커버(920, 930), 제2 커버(1120), 제2 커버(1220), 제2 커버(1320, 1330), 제2 커버(1420, 1430)); 및 프로세서(예: 프로세서(120), 프로세서(1302))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하고, 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 및 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버의 결합 여부 또는 상기 제2 커버의 상태를 감지하는 센서 모듈(예: 센서 모듈(176), 센서 모듈(1303)); 상기 하우징의 내부에 위치하거나 상기 하우징의 일부를 형성하는 근거리 통신 안테나(예: 근거리 통신 안테나(1304)); 및 상기 근거리 통신 안테나와 전기적으로 연결되고, 근거리 무선 통신 프로토콜을 지원하는 근거리 무선 통신 회로(예: 근거리 통신 모듈 (1301))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버는 상기 제1 식별 단자를 포함하며, 상기 제2 커버의 결합에 이용되는 제1 인터페이스 모듈(예: 제1 인터페이스 모듈(1317)); 상기 센서 모듈과 대응하는 위치에 배치되며, 상기 제1 커버의 결합 감지에 사용되는 제1 감지 부재(예: 제1 감지 부재(1318)); 상기 근거리 통신 안테나를 통해 상기 전자 장치로부터 상기 제1 커버 또는 상기 제2 커버 중 적어도 하나를 구동하기 위한 전력 및 제어를 위한 데이터를 수신하는 적어도 하나의 안테나(예: 제1 안테나(1315), 제2 안테나(1316), 안테나(1415)); 상기 안테나와 연결되는 정류 회로(예: 정류 소자(1312)); 상기 정류 회로와 연결되는 적어도 하나의 전원 모듈(예: 제1 전원 모듈(1313), 제2 전원 모듈(1314)); 및 상기 안테나로부터 수신되는 데이터를 기반으로 상기 전자 장치와의 인증 절차를 수행하고, 상기 제2 커버의 결합을 감지하도록 설정된 제1 프로세서(제1 프로세서(1311))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버는 상기 제2 식별 단자를 포함하며, 상기 제1 인터페이스 모듈과 결합되는 제2 인터페이스 모듈(예: 제2 인터페이스 모듈(1327)); 및 상기 제2 커버의 열림 상태 또는 닫힘 상태의 감지에 사용되는 제2 감지 부재(예: 제2 감지 부재(1328))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버는 상기 전력에 의해 구동되고, 지정된 기능을 수행하는 적어도 하나의 전자 회로(예: 터치패널(1322), 발광 모듈(1323)); 및 상기 적어도 하나의 전자 회로를 제어하도록 설정된 제2 프로세서(예: 제2 프로세서(1321))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈은 상기 데이터를 송수신하는 통신 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제2 커버의 종류에 기반하여, 상기 근거리 무선 통신 안테나를 통해 상기 제1 커버로 전송되는 제1 전력을 조정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 프로세서는 상기 제1 커버의 결합 감지 시 상기 근거리 무선 통신 회로를 활성화하여 상기 제1 커버의 인증 모듈의 구동을 위한 제2 전력 및 인증 요청 신호를 상기 제1 커버로 전송하고, 및 상기 제1 커버로부터 응답 신호를 수신하도록 상기 근거리 무선 통신 회로를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈은 상기 제2 커버의 결합을 감지하기 위한 검출 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전원 모듈은 상기 제1 프로세서에 제1 전원을 공급하는 제1 전원 모듈 및 상기 제2 커버의 구동을 위한 제2 전원을 공급하는 제2 전원 모듈을 포함하며, 상기 제1 프로세서는 상기 제2 커버의 결합 감지 시 상기 제2 전원 모듈을 활성화하여 상기 제2 커버에 전원을 공급하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버는 일측에 적어도 하나의 자성체(예: 자성체(220), 제2 자성체(702b), 제1 자성체(902a), 제2 자성체(902b))를 포함하고, 상기 제2 커버는 상기 자성체에 대응하는 위치에 적어도 하나의 금속 부재(예: 금속 부재(320)를 포함하며, 상기 제1 커버와 상기 제2 커버는 상기 금속 부재와 상기 자성체 사이의 인력에 의해 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버는 표면과 실질적으로 수직 방향으로 형성되며, 제1 걸림턱을 가지는 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 커버는 표면과 실질적으로 수직 방향으로 돌출되며 상기 제1 걸림턱에 대응하는 제1 돌기부를 가지는 제1 결합 부재를 포함하며, 상기 제1 커버와 상기 제2 커버는 상기 제1 결합 부재가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제1 돌기부가 상기 제1 걸림턱에 걸리도록 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버는 표면과 실질적으로수평 방향으로 형성되며, 제2 걸림턱을 가지는 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 커버는 표면과 실질적으로 수평 방향으로 돌출되며, 상기 제2 걸림턱에 대응하는 제2 돌기부를 가지는 제2 결합 부재를 포함하며, 상기 제1 커버와 상기 제2 커버는 상기 제2 결합 부재가 상기 제 2홈에 삽입되어, 상기 제2 돌기부가 상기 제2 걸림턱에 걸리도록 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버의 미결합 시 상기 제1 식별 단자가 외부에 노출되지 않도록 상기 제1 식별 단자가 위치하는 상기 제1 커버의 일부에 결합되는 보조 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버는 좌측으로 오픈되는 오른손 잡이용 커버, 및 우측에 오픈되는 왼손 잡이용 커버를 포함하고, 상기 제1 식별 단자는 상기 제1 커버의 우측 및 좌측에 대칭적으로 위치하며, 상기 보조 커버 부재는 상기 오른손 잡이용 커버의 결합 시 상기 제1 커버의 우측에 위치하는 제1 식별 단자가 노출되지 않도록 상기 제1 커버에 결합되는 제1 보조 커버 부재; 및 상기 왼손 잡이용 커버의 결합 시 상기 제1 커버의 좌측에 위치하는 제1 식별 단자가 노출되지 않도록 상기 제1 커버에 결합되는 제2 보조 커버 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 제1 커버(200), 제1 커버(700), 제1 커버(910), 제1 커버((1110), 제1 커버(1210), 제1 커버((1310), 제1 커버((1410))는, 하우징; 제1 외부 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(1300), 전자 장치(1400))로부터 전력의 수신 및 무선 신호의 송수신을 위한 적어도 하나의 안테나(예: 제1 안테나(1315), 제2 안테나(1316), 안테나(1415)); 상기 전자 장치에 결합되는 제2 외부 전자 장치(예: 제2 커버(300), 제2 커버(920, 930), 제2 커버(1120), 제2 커버(1220), 제2 커버(1320, 1330), 제2 커버(1420, 1430))의 종류를 식별하기 위한 식별 단자를 포함하는 인터페이스 모듈(예: 제1 인터페이스 모듈(1317)); 및 프로세서(예: 제1 프로세서(1311))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 외부 전자 장치와 결합 감지 시 상기 제1 외부 전자 장치와 인증 절차를 수행하고, 상기 인증 완료 후, 상기 제2 외부 전자 장치의 결합 감지 시 상기 식별 단자를 통해 상기 제2 외부 전자 장치를 식별하고, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 식별 정보를 상기 제1 외부 전자 장치로 전송하고, 및 상기 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 제2 외부 전자 장치의 종류에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 하는 데이터를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신하도록 설정될 수 있다.
도 15는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(1300), 전자 장치(1400))의 프로세서(예: 프로세서(120), 프로세서(1302))는, 1501 동작에서, 제1 커버(예: 제1 커버(200), 제1 커버(700), 제1 커버(910), 제1 커버((1110), 제1 커버(1210), 제1 커버((1310), 제1 커버((1410))와 관련된 제1 정보 또는 제2 커버(예: 제2 커버(300), 제2 커버(920, 930), 제2 커버(1120), 제2 커버(1220), 제2 커버(1320, 1330), 제2 커버(1420, 1430))와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 센서 모듈(예: 센서 모듈(1303))에 의해 제1 커버의 결합이 감지되면, 근거리 통신 모듈(예: 근거리 통신 모듈 (1301))을 활성화하여 근거리 통신 안테나(예: 근거리 통신 안테나(1304))를 통해 제1 커버의 구동을 위한 제2 전력을 제1 커버로 전송하고, 제1 커버와 관련된 제1 정보를 획득(예: 제1 커버로부터 수신)할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 커버의 결합 감지 시 프로세서는 제1 커버로 인증 요청 신호를 전송하여 정품 여부를 확인하는 인증 절차를 수행할 수 있다. 상기 제1 정보는 제1 커버의 제품명 또는 모델 번호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 정보는 제1 커버에 의해 제2 안테나(예: 제2 안테나(205b), 제2 안테나(1316), 안테나(1415))를 통해 전자 장치로 송신될 수 있다.
한편, 제1 커버는 전자 장치에 결합되면 제1 안테나(예: 제1 안테나(205a), 제1 안테나(1315), 안테나(1415))를 통해 제2 커버의 구동을 위한 제1 전력을 수신하고, 제2 커버의 결합을 대기할 수 있다. 상기 제1 커버에 제2 커버가 결합되면, 프로세서는 제1 커버로부터 제2 커버와 관련된 제2 정보를 전송 받을 수 있다. 상기 제2 정보는 적어도 하나의 식별 단자를 통해 제1 커버에 의해 획득된 식별 정보(예: 저항 값 또는 디지털 값)일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 1503 동작에서, 제1 정보 또는 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 제1 커버의 종류 또는 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 정보(예: 제1 커버의 제품명 또는 모델 번호)를 통해 제1 커버의 종류를 식별할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서는 지정된 서버에 상기 제1 정보를 송신하고, 제1 커버의 종류를 수신할 수 있다. 또한, 프로세서는 제2 정보를 기초로 제2 커버의 종류를 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 상기 <표 1>과 같은 테이블을 이용하여 제2 정보에 매치되는 제2 커버를 식별할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 커버가 제2 커버의 종류를 식별하고, 식별된 제2 커버의 종류를 전자 장치로 전송할 수 있다. 또는 제 1 커버 및 제 2 커버와 관련된 식별 정보를 전자 장치로 전송할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 1505 동작에서, 제1 커버의 종류 또는 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 오른손 잡이용 커버 또는 왼손 잡이용 커버인지 식별하여, 해당하는 UI를 제공하도록 제어할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서는 제2 커버가 LED 커버인 경우 제2 커버의 상태(예: 열림 또는 닫힘)에 기반하여 제2 커버의 발광 모듈 및/또는 전자 장치의 디스플레이를 통해 다양한 정보를 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 프로세서는 LED 커버로부터 입력을 수신하고, 대응하는 동작(또는 기능)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서는 식별된 제2 커버의 종류에 따라 근거리 통신 안테나(1304)를 통하여 전송하는 제1 전력의 크기를 결정하고 결정된 크기로 제1 전력을 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제2 커버가 전원을 필요로 하지 않는 경우 제1 전력을 출력하지 않을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제2 커버가 필요로 하는 전력량에 따라 제1 전력의 크기를 조정(제어)할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제2 커버의 발광 모듈(예: 발광 모듈(1323)) 및 터치 패널(예: 터치 패널(1322))이 제1 크기의 전력을 필요로 하는 경우 제1 크기로 제1 전력을 출력할 수 있고, 제2 커버의 발광 모듈 및 터치 패널이 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 전력을 필요로 하는 경우 상기 제2 크기로 제1 전력을 출력할 수 있다. 상기 제2 커버가 필요로 하는 전력의 크기는 상기 <표 1>과 유사하게, 각 커버마다 매칭되어 기 저장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버(예: 제1 커버(200), 제1 커버(700), 제1 커버(910), 제1 커버((1110), 제1 커버(1210), 제1 커버((1310), 제1 커버((1410)), 및 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버(예: 제2 커버(300), 제2 커버(920, 930), 제2 커버(1120), 제2 커버(1220), 제2 커버(1320, 1330), 제2 커버(1420, 1430))를 가지는 전자 장치(예: 전자 장치(100), 전자 장치(1300), 전자 장치(1400))의 동작 방법은, 상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작; 상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하는 동작; 및 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 정보를 획득하는 동작은 상기 제1 커버에 대한 인증을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 정보를 획득하는 동작은 상기 제1 커버가 상기 제2 커버의 결합을 감지하고, 상기 제1 커버가 상기 제1 식별 단자를 통해 상기 제2 커버의 식별 정보를 획득하며, 상기 획득된 식별 정보를 상기 제2 정보로 프로세서에 전송하는 동작; 또는 상기 제1 커버가 상기 제2 커버의 결합을 감지하고, 상기 제1 커버가 상기 제1 식별 단자를 통해 상기 제2 커버의 식별 정보를 획득하고, 상기 제1 커버가 상기 획득된 식별 정보를 기초로 상기 제2 커버의 종류를 식별하며, 상기 식별된 제2 커버의 종류를 상기 제2 정보로 상기 프로세서에 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 동작을 수행하는 동작은 상기 제2 커버의 종류에 기반하여, 근거리 무선 통신 안테나를 통해 상기 제1 커버로 전송되는 제1 전력을 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고, 적어도 하나의 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버;
    상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고, 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 적어도 하나의 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버;
    상기 하우징의 외면 중 상기 제1 식별 단자가 배치된 일부 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는 외피; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하고,
    상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하고, 및
    상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 설정되며,
    상기 외피는 상기 하우징에 배치된 적어도 하나의 제1 금속 부재에 대응되도록 배치된 적어도 하나의 제1 자성체를 포함하고, 상기 외피의 적어도 일부는 상기 제1 자성체와 상기 제1 금속 부재 사이의 인력보다 더 큰 외력에 의해 상기 하우징으로부터 이격된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버의 결합 여부 또는 상기 제2 커버의 상태를 감지하는 센서 모듈;
    상기 하우징의 내부에 위치하거나 상기 하우징의 일부를 형성하는 근거리 통신 안테나; 및
    상기 근거리 통신 안테나와 전기적으로 연결되고, 근거리 무선 통신 프로토콜을 지원하는 근거리 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 커버는
    상기 제1 식별 단자를 포함하며, 상기 제2 커버의 결합에 이용되는 제1 인터페이스 모듈;
    상기 센서 모듈과 대응하는 위치에 배치되며, 상기 제1 커버의 결합 감지에 사용되는 제1 감지 부재;
    상기 근거리 통신 안테나를 통해 상기 전자 장치로부터 상기 제1 커버 또는 상기 제2 커버 중 적어도 하나를 구동하기 위한 전력 및 제어를 위한 데이터를 수신하는 적어도 하나의 안테나;
    상기 안테나와 연결되는 정류 회로;
    상기 정류 회로와 연결되는 적어도 하나의 전원 모듈; 및
    상기 안테나로부터 수신되는 데이터를 기반으로 상기 전자 장치와의 인증 절차를 수행하고, 상기 제2 커버의 결합을 감지하도록 설정된 제1 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 3 항에 있어서,
    상기 제2 커버는
    상기 제2 식별 단자를 포함하며, 상기 제1 인터페이스 모듈과 결합되는 제2 인터페이스 모듈; 및
    상기 제2 커버의 열림 상태 또는 닫힘 상태의 감지에 사용되는 제2 감지 부재를 포함하는 전자 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 제2 커버는
    상기 전력에 의해 구동되고, 지정된 기능을 수행하는 적어도 하나의 전자 회로; 및
    상기 적어도 하나의 전자 회로를 제어하도록 설정된 제2 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈은
    상기 데이터를 송수신하는 통신 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 제2 커버의 종류에 기반하여, 상기 근거리 무선 통신 안테나를 통해 상기 제1 커버로 전송되는 제1 전력을 조정하도록 설정된 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 3 항에 있어서,
    상기 제1 프로세서는
    상기 제1 커버의 결합 감지 시 상기 근거리 무선 통신 회로를 활성화하여 상기 제1 커버의 인증 모듈의 구동을 위한 제2 전력 및 인증 요청 신호를 상기 제1 커버로 전송하고, 및
    상기 제1 커버로부터 응답 신호를 수신하도록 상기 근거리 무선 통신 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 제1 인터페이스 모듈 및 상기 제2 인터페이스 모듈은
    상기 제2 커버의 결합을 감지하기 위한 검출 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전원 모듈은 상기 제1 프로세서에 제1 전원을 공급하는 제1 전원 모듈 및 상기 제2 커버의 구동을 위한 제2 전원을 공급하는 제2 전원 모듈을 포함하며,
    상기 제1 프로세서는
    상기 제2 커버의 결합 감지 시 상기 제2 전원 모듈을 활성화하여 상기 제2 커버에 전원을 공급하도록 하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 일측에 적어도 하나의 제2 자성체를 포함하고, 상기 제2 커버는 상기 제2 자성체에 대응하는 위치에 적어도 하나의 제2 금속 부재를 포함하며,
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버는 상기 제2 금속 부재와 상기 제2 자성체 사이의 인력에 의해 결합되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 표면과 실질적으로 수직 방향으로 형성되며, 제1 걸림턱을 가지는 제1 홈을 포함하고, 상기 제2 커버는 표면과 실질적으로 수직 방향으로 돌출되며 상기 제1 걸림턱에 대응하는 제1 돌기부를 가지는 제1 결합 부재를 포함하며,
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버는
    상기 제1 결합 부재가 상기 제1 홈에 삽입되어 상기 제1 돌기부가 상기 제1 걸림턱에 걸리도록 결합되는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커버는 표면과 실질적으로수평 방향으로 형성되며, 제2 걸림턱을 가지는 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 커버는 표면과 실질적으로 수평 방향으로 돌출되며, 상기 제2 걸림턱에 대응하는 제2 돌기부를 가지는 제2 결합 부재를 포함하며,
    상기 제1 커버와 상기 제2 커버는
    상기 제2 결합 부재가 상기 제 2홈에 삽입되어, 상기 제2 돌기부가 상기 제2 걸림턱에 걸리도록 결합되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 커버의 미결합 시 상기 제1 식별 단자가 외부에 노출되지 않도록 상기 제1 식별 단자가 위치하는 상기 제1 커버의 일부에 결합되는 보조 커버 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 제2 커버는 좌측으로 오픈되는 오른손 잡이용 커버, 및 우측에 오픈되는 왼손 잡이용 커버를 포함하고,
    상기 제1 식별 단자는 상기 제1 커버의 우측 및 좌측에 대칭적으로 위치하며,
    상기 보조 커버 부재는
    상기 오른손 잡이용 커버의 결합 시 상기 제1 커버의 우측에 위치하는 제1 식별 단자가 노출되지 않도록 상기 제1 커버에 결합되는 제1 보조 커버 부재; 및
    상기 왼손 잡이용 커버의 결합 시 상기 제1 커버의 좌측에 위치하는 제1 식별 단자가 노출되지 않도록 상기 제1 커버에 결합되는 제2 보조 커버 부재를 포함하는 전자 장치.
  16. 하우징의 적어도 일부와 결합 가능하고 제1 식별 단자를 포함하는 제1 커버, 상기 제1 커버의 적어도 일부와 결합 가능하고 상기 제1 식별 단자와 전기적으로 연결 가능한 제2 식별 단자를 포함하는 제2 커버, 및 상기 하우징의 외면 중 상기 제1 식별 단자가 배치된 일부 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는 외피를 가지는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 제1 커버와 관련된 제1 정보 또는 상기 제2 커버와 관련된 제2 정보 중 적어도 하나를 획득하는 동작;
    상기 제1 정보 또는 상기 제2 정보 중 적어도 하나에 기반하여 상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나를 식별하는 동작; 및
    상기 제1 커버의 종류 또는 상기 제2 커버의 종류 중 적어도 하나에 기반하여 지정된 동작을 수행하는 동작을 포함하고,
    상기 외피는 상기 하우징에 배치된 적어도 하나의 금속 부재에 대응되도록 배치된 적어도 하나의 자성체를 포함하고, 상기 외피의 적어도 일부는 상기 자성체와 상기 금속 부재 사이의 인력보다 더 큰 외력에 의해 상기 하우징으로부터 이격되는 방법.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 제1 정보를 획득하는 동작은
    상기 제1 커버에 대한 인증을 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 제2 정보를 획득하는 동작은
    상기 제1 커버가 상기 제2 커버의 결합을 감지하고, 상기 제1 커버가 상기 제1 식별 단자를 통해 상기 제2 커버의 식별 정보를 획득하며, 상기 획득된 식별 정보를 상기 제2 정보로 프로세서에 전송하는 동작; 또는
    상기 제1 커버가 상기 제2 커버의 결합을 감지하고, 상기 제1 커버가 상기 제1 식별 단자를 통해 상기 제2 커버의 식별 정보를 획득하고, 상기 제1 커버가 상기 획득된 식별 정보를 기초로 상기 제2 커버의 종류를 식별하며, 상기 식별된 제2 커버의 종류를 상기 제2 정보로 상기 프로세서에 전송하는 동작을 포함하는 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 지정된 동작을 수행하는 동작은
    상기 제2 커버의 종류에 기반하여, 근거리 무선 통신 안테나를 통해 상기 제1 커버로 전송되는 제1 전력을 조정하는 동작을 포함하는 방법.
  20. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    제1 외부 전자 장치로부터 전력의 수신 및 무선 신호의 송수신을 위한 적어도 하나의 안테나;
    상기 전자 장치에 결합되는 제2 외부 전자 장치의 종류를 식별하기 위한 식별 단자를 포함하는 인터페이스 모듈;
    상기 하우징의 외면 중 상기 식별 단자가 배치된 일부 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는 외피; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제1 외부 전자 장치와 결합 감지 시 상기 제1 외부 전자 장치와 인증 절차를 수행하고,
    상기 인증 완료 후, 상기 제2 외부 전자 장치의 결합 감지 시 상기 식별 단자를 통해 상기 제2 외부 전자 장치를 식별하고, 상기 제2 외부 전자 장치와 관련된 식별 정보를 상기 제1 외부 전자 장치로 전송하고, 및
    상기 적어도 하나의 안테나를 통해 상기 제2 외부 전자 장치의 종류에 기반하여 지정된 동작을 수행하도록 하는 데이터를 상기 제1 외부 전자 장치로부터 수신하도록 설정되고,
    상기 외피는 상기 하우징에 배치된 적어도 하나의 금속 부재에 대응되도록 배치된 적어도 하나의 자성체를 포함하고, 상기 외피의 적어도 일부는 상기 자성체와 상기 금속 부재 사이의 인력보다 더 큰 외력에 의해 상기 하우징으로부터 이격된 전자 장치.
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