KR20200117566A - 전자 장치 및 전자 장치의 부식 방지 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 부식 방지 방법 Download PDF

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KR20200117566A
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/70—Structural association with built-in electrical component with built-in switch

Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이; 커넥터; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하도록 설정 될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예가 제공될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 부식 방지 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PREVENTING CORROSION IN ELECTRONIC DEVICE}
다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 커넥터 핀의 부식을 방지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 부식 방지 방법에 관한 것이다.
최근의 정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 방수 기능을 지원하고 있다.
전자 장치의 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 충전용 외부 전자 장치의 케이블이 연결될 때 상기 커넥터의 수분이 옆으로 퍼져서 수분 마름으로 오 인식되어 상기 커넥터에 수분이 유입되어 있음에도 불구하고 충전 동작을 수행하는 경우, 핀 부식, 충전량 제어 문제 또는 쇼트 문제들이 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터에 충전용 외부 전자 장치가 연결될 때 상기 충전용 외부 전자 장치를 통한 충전 동작 수행을 방지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 부식 방지 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 커넥터, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 부식 방지 방법은, 전자 장치의 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작, 및 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 수분 유입이 인식된 전자 장치에서 충전용 외부 전자 장치가 연결되는 경우 수분 마름으로 오 인식 되어 충전되는 경우를 방지함으로서, 전자 장치의 커넥터의 핀의 부식 방지와 누설 전류를 감소시킬 수 있다. 또한 사용자에게 수분 유입이 인식된 전자 장치에서 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있음을 알려줄 수 있다.
또한, 전자 장치의 커넥터의 사용성에 대응되는 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름을 보상을 값을 반영하여 상기 커넥터에 대한 수분 인식 또는 수분 마름의 결정을 일정하게 유지시켜줄 수 있다. 또한, 전자 장치의 커넥터에 수분이 유입(예: 고 농도의 염수 유입)되어 있는지, 또는 외부 전자 장치(예: USB Type-c 외부 악세사리)가 연결 유무를 구분하여 오인식을 방지할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 1b는 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도 이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 특정 핀의 연결 단의 동작을 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 커넥터의 사용성을 기반하여 결정된 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터 구조를 설명하고 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 충전용 전자 장치 간에 연결 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 8a 내지 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 1a은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100a) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1a을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블럭도(100b)이다. 도 1b를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(188a), 전력 조정기(188b), 또는 연료 게이지(188c)를 포함할 수 있다. 충전 회로(188a)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 충전 회로(188a)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기(188b)는 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(188b)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들의 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 조정기(188b)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다.
연료 게이지(188c)는 배터리(189)의 사용 상태 정보(예: 배터리의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전회로(188a), 전압 조정기(188b), 또는 연료 게이지(188c)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))을 결정하고, 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 이상 상태 또는 정상 상태의 여부를 판단한 후, 이상 상태로 판단되는 경우 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(189)는, 일 실시 예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(189a)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(189a)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(189a)은, 추가적으로 또는 대체적으로(in alternative to), 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 수행하기 위한 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 연료 게이지(188c), 전력 관리 모듈(188) 또는 센서 모듈($76) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서)을 이용하여 측정될 수 있다. 이런 경우, 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(189a)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도(200) 이다. 상기 도 2를 참조하면, 전자 장치(201, 예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 프로세서(210), 커넥터(230), 전원 공급 부(250), 디스플레이(270) 및 메모리(290)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210, 예: 도 1a의 프로세서(120))는, 커넥터(230)에 수분이 유입된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)에 연결되면, 상기 충전용 외부 전자 장치를 통한 충전 동작의 수행을 방지하고, 상기 커넥터에 유입된 수분의 마름을 감지하는 수분 마름 감지 동작을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)의 복수의 핀들 중 제1 핀(예: CC 핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여 상기 커넥터(230)의 수분 유입을 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 핀(예: CC 핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하이거나 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하인 경우, 상기 커넥터(230)의 수분 유입을 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 핀(예: CC 핀)의 임피던스가 수분 유입을 감지하기 위한 임계 값 이하이거나, 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 임피던스가 수분 유입을 감지하기 위한 임계 값 이하인 경우, 상기 커넥터(230)의 수분 유입을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분이 유입이 판단된 상태에서 제1 핀(예: CC 핀)의 전압이 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V) 보다 크면, 상기 커넥터(230)에 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 제1 핀(예: CC 핀)으로부터 제1 충전용 외부 전자 장치의 저항(예: 풀업 저항, Rp저항)을 수신하면, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 커넥터(230)에 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하며, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치를 통한 충전 동작을 수행하지 못하도록 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(예: CC 핀)의 전압을 통해 연결을 결정할 수 있는 제1 충전용 외부 전자 장치는 PD(Power Delivery) 충전기를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 수분이 유입이 감지된 상태에서 제1 핀(예: CC 핀)을 이용하여 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 제1 핀(예: CC 핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)을 중 적어도 하나를 이용한 상기 커넥터(230)에 유입된 수분의 마름을 감지하는 수분 마름 감지 동작을 수행하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분 유입된 상태에서 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 경우, 전자 장치에 포함된 제1 핀(예: CC핀)의 통신 블록(예: CC통신 블록)을 차단하여 상기 커넥터(230)에 연결된 상기 제1 충전용 외부 전자 장치로부터 수신되는 CC통신 요청에 대해 응답하지 않을 수 있다. 상기 제1 충전용 외부 전자 장치는 상기 커넥터(230)에 연결 되어있으나, 제1 핀(예: CC핀)의 통신 블록(예: CC통신 블록)과의 CC통신을 수행하지 않음으로 상기 제1충전용 외부 전자 장치의 케이블의 제3 핀(예: VBUS핀)을 통해 전압을 출력하지 않고, 그에 따라 전자 장치는 상기 제1충전용 외부 전자 장치를 통한 충전 동작을 수행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(예: CC핀)의 통신 블록(예: CC통신 블록)은 전원 공급부(250)에 포함되거나 별도로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분이 유입이 판단된 상태에서 제3 핀(예: VBUS 핀)의 전압이 수신되면, 상기 커넥터(230)에 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 제2 충전용 외부 전자 장치를 통한 충전 동작을 수행하지 못하도록 방지할 수 있다. 예를 들어, 제3 핀(예: VBUS 핀)의 전압을 통해 연결을 결정할 수 있는 제2 충전용 외부 전자 장치는 AFC(Adaptive Fast Charging) 충전기, QC (Quick Charge)충전기 또는 일반 충전기를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 수분이 유입이 감지된 상태에서 제3 핀(예: VBUS핀)을 이용하여 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 제1 핀(예: CC 핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀) 중 적어도 하나를 이용한 상기 커넥터(230)에 유입된 수분의 마름을 감지하는 수분 마름 감지동작을 수행하지 않을 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분이 유입이 판단된 상태에서 상기 커넥터(230)에 충전용 외부 전자 장치가 연결되면, 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 UX로 사용자에게 알릴 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분이 유입이 감지된 상태에서 제1 핀(예: CC 핀)을 이용하여 제1 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않음을 결정하고, 제3 핀(예: VUB핀)을 이용하여 제2 충전용 외부 전자가 연결되지 않음을 결정할 때, 제1 핀(예: CC 핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 커넥터(230)에 유입된 수분의 마름을 감지하는 수분 마름 감지 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 수분이 유입된 상태에서 상기 제1 충전용 외부 전자 장치와 상기 제2 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않을 때, 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 제2 임계 값(예: 0.95V)과 동일하거나 크고, 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제3 임계 값(예: 0.75V)과 동일하거나 크면, 상기 커넥터(230)의 수분 마름을 판단할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 커넥터(230)가 수분 마름으로 판단되면, 상기 커넥터가 수분 마름상태 임으로 충전용 외부 전자 장치의 연결이 가능함을 UX로 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(210, 예: 도 1a의 프로세서(120))는, 커넥터(230)에 수분이 유입된 상태에서 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되는 동안, 주기적으로(예: 10초) 커넥터의 수분 마름 감지 동작을 수행하고, 상기 커넥터의 수분 마름 여부를 UX로 사용자에게 알릴 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결된 상태에서, 주기적으로(예: 10초) 상기 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 인식한 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 제어하여 상기 커넥터(230)에 유입된 수분이 제거되었는지를 알기 위한 수분 마름 감지 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 수분이 유입된 상기 커넥터(230)에 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD 충전기)가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 주기적으로 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 제어하여, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)에 연결 해제되거나 또는 연결된 것으로 인식하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 제1 핀(예: CC핀)을 이용하여 전원을 공급받는 제1 모드(예: sink mode)와 전원을 공급하는 제2 모드(예: source mode)로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 제1 핀(예: CC 핀)으로부터 제1 모드(예: sink mode)에 대응되는 제1 충전용 외부 전자 장치의 저항(예: 풀업 저항, Rp저항)을 수신하면, 수분이 유입된 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD충전기)의 연결을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 제1 일정 시간(예: 9초)이 경과되면 제2 일정 시간(예: 1초) 동안 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 오픈 시켜서 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)와 연결이 해제된 것으로 인식시킬 수 있다. 프로세서는(210)는 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)와 연결이 해제된 것으로 인식하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치로부터 전압이 수신되지 않는 동안, 상기 커넥터(230)에 대한 수분 마름 감지 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 다시 연결하는 경우, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치는 상기 커넥터(230)에 다시 연결된 것으로 인식할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 상기 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결된 상태에서 주기적으로 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에서 제1 모드 수행을 위한 스위치를 오픈 시켜서 상기 커넥터의 수분 마름 감지동작을 감지하고, 상기 커넥터의 수분 마름 여부를 UX로 표시할 수 있다. 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 제어하여 수분 마름을 감지하는 동작을 하기 도 3을 통해 상세히 설명할 수 있다.
상기 도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 특정 핀의 연결 단의 동작을 설명하기 위한 회로도(300)이다.
상기 도 3을 참조하면, 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(380, 예: CC단)은 전원을 공급받는 제 1 모드(예: sink mode)을 위한 제1 스위치(330)와 전원을 공급하는 제 2 모드(예: source mode)을 위한 제2 스위치(350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(380, 예: CC단)은 통신 블록(예: CC 통신 블록)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 수분이 유입될 때 제1핀(310, 예: CC핀)과 GND핀 간의 비정상적인 저항이 발생되어, 제1 핀(310, 예: CC핀)의 전압을 기반하여 상기 커넥터(230)에 수분 유입을 판단할 수 있다.
상기 프로세서(210)는, 제1 핀(310, 예: CC 핀)으로부터 제1 모드(예: sink mode)에 대응되는 제1 충전용 외부 전자 장치의 저항(예: 풀업 저항, Rp저항)을 수신하면, 수분이 유입된 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD 충전기)의 물리적 연결을 결정할 수 있다.
상기 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결된 상태에서, 제1 일정 시간(예: 9초)가 경과되면, 제2 일정 기간(예: 1초) 동안 상기 제 1 모드(예: sink mode)을 위한 제1스위치(330)를 오픈 하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)와 연결 해제로 인식하게 할 수 있다.
상기 프로세서(210)는, 상기 커넥터(230)에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결된 상태에서, 상기 제1 스위치(330)를 다시 연결하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(230)와 연결된 것으로 인식하게 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210, 예: 도 1a의 프로세서(120))는 커넥터(230)의 사용 성을 기반하여 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정할 수 있다. 커넥터(230, 예: USB Type-C 커넥터)의 경우 사용 성이 높아질수록 저항이 달라질 수 있다. 상기 커넥터의 경우 제품 초기에는 부식에 강한 전도 성이 낮은 금속으로 도금되어 있으나, 사용하면서 상기 커넥터에 연결되는 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제의 반복으로 도금이 점차 벗겨지고, 접촉면이 거칠어질 수 있다. 그에 따라 커넥터의 제품 초기에 설정된 저항 값의 변경으로, 상기 커넥터의 수분 유입 및 상기 커넥터의 수분 마름을 판단할 수 있는 민감도가 변경되어, 수분 유입 또는 수분 마름을 판단할 수 있는 제1 핀(예: CC핀)과 제2 핀(예: SBU핀)의 전압 값이 일정하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터의 사용 성을 기반하여 커넥터의 수분 유입과 커넥터의 수분 마름을 판단할 수 있는 민감도의 변경을 방지하기 위한, 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터의 사용 성을 결정할 수 있는 특정 조건들, 및 상기 특정 조건들 각각에 대한 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 메모리(290)에 저장할 수 있다 예를 들어, 상기 특정 조건들은 커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 횟수 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수(예: 핀 별로 이 물질에 의한 쇼트 횟수 또는 커넥터의 수분 유입 횟수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하기 도 4을 통해 커넥터의 사용 성을 기반으로 결정된 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 설명할 수 있다.
상기 도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 커넥터의 사용 성을 기반하여 결정된 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 설명하기 위한 도면(400)이다.
상기 도 4를 참조하면, 프로세서(210)는, 메모리(290)에 커넥터의 사용 성을 결정할 수 있는 특정 조건들로서, 커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제된 횟수(410), 쇼트 횟수(430) 또는 커넥터의 수분 유입 횟수(450) 중 적어도 하나를 저장하고, 상기 특정 조건들(410, 430, 450) 각각에 따른 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 쇼트 횟수(431)가 "50" 횟수인 상태에서 제1 핀(예: CC핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)과 임계 값을 비교하여 커넥터(230)의 수분 유입 또는 커넥터(230)의 수분 마름을 판단할 때, 커넥터(230)의 제품 초기 설정된 저항 값에 수분 유입 보상 값(-100 K)을 반영하거나 또는 수분 마름 보상 값(-100k)을 반영한 후, 제1 핀(예: CC핀)의 전압 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 전압과 임계 값을 비교하여 상기 커넥터(230)의 수분 유입 또는 수분 마름을 판단할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210, 예: 도 1a의 프로세서(120))는 커넥터(230)에 수분(예: 예: 고농도 염수)이 유입되었는지 또는 외부 전자 장치가 연결되었는지를 구분할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터(230)에 유입된 수분(예: 고농도 염수)이 전원을 공급 받기 위한 외부 전자 장치의 저항(예: Rd저항)으로 오 인식되는 경우, 상기 커넥터(230)의 제3 핀(예: VBUS핀)을 통해 전원을 공급하여 핀의 부식 또는 누설 전류가 증가됨으로, 프로세서는 제1 핀(예: CC핀)과 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여 상기 커넥터(230)에 수분(예: 고농도 염수)유입이 되었는지 또는 외부 전자 장치가 연결되었는지 구분하여 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)의 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제4 임계 값(예: 0.1 V) 이하이고, 커넥터(230)의 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 제5 임계 값(예: 1.15V)이상 이면, 상기 커넥터(230)에 외부 전자 장치의 연결을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 상기 커넥터(230)에 연결된 외부 전자 장치로부터 제2 모드(예: source mode)에 대응되는 저항(예: Rd저항)이 수신되면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 상기 외부 전자 장치에게 전원을 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)의 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제4 임계 값(예: 0.1V) 이하이고, 커넥터(230)의 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 제5 임계 값(예: 1.15V)이하 이면, 상기 커넥터(230)의 수분 유입을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수분(예: 고 농도 염수)이 유입된 커넥터(230)에 외부 전자 장치를 연결하고, 상기 커넥터에 연결된 상기 외부 전자 장치에게 전원을 공급하는 경우 상기 외부 전자 장치의 식별하는 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC 핀)의 저항이 변경되어, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제로 오 인식하고 상기 외부 전자 장치에 대한 전원 공급이 차단될 수 있다. 프로세서(210)는 수분(예: 고 농도 염수)이 유입된 커넥터(230)에 외부 전자 장치가 연결되고 상기 외부 전자 장치에게 전원을 공급하는 동안, 상기 외부 전자 장치의 식별하는 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC 핀)의 저항이 변경될 때, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제 인지 또는 상기 커넥터의 수분 유입 인지 여부를 구분하여 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는 것으로 인식하는 동안, 상기 커넥터(230)의 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제1 임계 값(예: 0.441V) 이하 이거나 또는 상기 커넥터(230)의 제3 핀(예: VBUS핀)의 전압 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터(230)의 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 제5 임계 값(예: 1.15V) 보다 크면, 상기 커넥터에 상기 외부 전자 장치의 연결이 해제된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 커넥터(230)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는 것으로 인식하는 동안, 상기 커넥터(230)의 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제1 임계 값(예: 0.441V) 이하 이거나 또는 상기 커넥터(230)의 제3 핀(예: VBUS핀)의 전압 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터(230)의 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 제5 임계 값(예: 1.15V) 보다 작으면, 상기 커넥터의 수분 유입을 판단할 수 있다. 상기 프로세서(210)는 상기 커넥터(230)에 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안 상기 커넥터(230)의 수분 유입을 판단함에 따라, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제로 오 인식하여 상기 외부 전자 장치에 대한 전원 공급의 차단을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(230)는 외부 전자 장치(예: 충전용 외부 전자 장치 또는 외부 악세사리)가 연결되어 전자 장치(201, 예: 도 1a의 전자 장치(101))와 외부 전자 장치 간에 통신 수행 또는 해당 기능을 수행할 수 있도록 복수의 핀들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 커넥터(230)는 USB Type-C 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(230)의 복수의 핀들은 커넥터(230)의 수분 유입 상태 또는 수분 마름 상태와 상기 커넥터(230)에 외부 전자 장치(예: 제1 충전용 외부 전자 장치 또는 외부 악세사리)의 연결을 결정할 수 있는 제1 핀(예: CC핀)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(230)의 복수의 핀들은 커넥터(230)의 수분 유입 상태 또는 수분 마름 상태를 판단할 수 있는 제2 핀(예: SBU핀)을 포함할 수 있다. 상기 제2 핀(예: SBU핀)은 여분용 핀 일 수 있으며, 전자 장치 또는 전자 장치에 삽입되는 외부 전자 장치의 종류에 따라 다양한 목적으로 설정되어야 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(230)의 복수의 핀들은, 상기 커넥터(230)에 외부 전자 장치(예: 제2 충전용 외부 전자 장치 또는 외부 악세사리)의 연결을 결정할 수 있는 제3 핀(예: VBUS핀)을 포함할 수 있다. 하기 도 5을 통해 커넥터의 구조를 상세히 설명할 수 있다.
상기 도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터 구조를 설명하고 있다. 상기 도 5에서는 USB Type-c 커넥터의 구조를 나타내고 있다.
상기 도 5에 따르면, 상기 커넥터(230)는, GND핀들(511), TX+/TX-핀들(513a-513b), VBUS핀들(515), CC핀(517), D+/D-핀들(519a- 519b), SBU 핀(521), RX+/RX-핀들(525a-525b) 및 VCONN핀(527)을 포함할 수 있다.
상기 TX+/TX-핀들(513a-513b)은 빠른 전송이 가능한 수퍼스피드 (SuperSpeed) 데이터 버스를 위한 핀들이고, 상기 VBUS핀들(515)은 USB 케이블 충전 전원을 위한 핀들이며, 상기 CC핀(517)은 식별 단자이다. 상기 D+/D-핀들(519a- 519b)은 상이한 양방향의 USB신호를 위한 핀들이고, 상기 SBU 핀(521)은 여분용으로 다양한 목적(예: 오디오 신호, 디스플레이 신호등)으로 사용될 수 있는 핀이며, 상기 RX+/RX-핀들(525a-525b)은 빠른 수신이 가능한 수퍼스피드 (SuperSpeed) 데이터 버스를 위한 핀들이며 , 상기 VCONN핀(527)은 플러그 전력을 지원하기 위한 핀이다.
상기 CC 핀(521a - 521b)는 커넥터에 연결된 외부 전자 장치(예: 제1 충전용 외부 전자 장치 또는 외부 악세사리)를 식별하고, 커넥터의 수분 유입 또는 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거된 수분 마름을 감지하는데 사용되는 제1 핀으로 사용될 수 있다.
상기 SBU 핀(521)은 커넥터의 수분 유입 또는 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거된 수분 마름을 감지하는데 사용되는 제2 핀으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터가 USB Type-C인 경우 SBU 핀(521)을 제2 핀으로 사용하는 것을 예로 설명하고 있으나, Connector Pin Assign에는 표시되어 있지 않은 Latch 핀을 제2 핀으로 사용할 수도 있으며, 다른 핀 또한 내부에 Switch를 적용하여 제2 핀으로 사용할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전원 공급부(250, 예; 도 1b의 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189))는 프로세서(210)의 제어 하에 전자 장치에 포함된 구성 부에게 전원을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(270, 도 1a의 표시 장치(160))는 커넥터(230)에 수분이 유입된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 연결되면 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메모리(290, 도 1a의 메모리(130))는 커넥터(230)에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 횟수 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수 또는 커넥터(230)의 수분 유입 횟수와 각각의 횟수에 따른 수분 유입 보상 값과 수분 마름 보상 값을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치, 또는 도 2의 전자 장치(201))는, 디스플레이(예: 도 1a의 표시장치(160) 또는 도 2의 디스플레이(270)), 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230)), 및 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(101) 또는 도 2의 프로세서(201))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 충전 동작을 중지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치를 주기적으로 오픈 한 후 연결하여 상기 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결 해제된 후 연결된 것으로 인식하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 후 연결되면, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압과 제1 임계 값을 비교하고, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않으면, 상기 커넥터의 상기 제1 핀 또는 제2 핀 중 적어도 하나를 이용하여 상기 커넥터의 수분 마름을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수 또는 커넥터의 수분 유입 횟수 중 적어도 하나를 기반하여, 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정하고, 상기 결정된 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 반영하여 상기 커넥터의 수분 유입 또는 수분 마름을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 수신되면 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 상기 커넥터에서 수분이 유입된 상태에서 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 알리도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제2 임계 값 이하이고, 상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 제3 임계 값 이하이면 상기 커넥터의 수분 유입을 판단하고, 상기 제1 핀의 전압이 상기 제2 임계 값 이하이고, 상기 제2 핀의 전압이 상기 제3 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제3 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 크면, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제를 결정하며, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제3 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 작으면, 상기 외부 전자 장치가 연결된 상기 커넥터에 수분이 유입되었음을 결정하도록 설정될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(600)이다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 601 동작 내지 617동작을 포함할 수 있다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120)), 도 2의 전자 장치(201) 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 601 동작 내지 617 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 6을 참조하면, 601동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여, 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 1 핀(예: CC 핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하이거나 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하인 경우 상기 커넥터가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다.
603동작에서, 전자 장치는, 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 제1 핀(예: CC핀)을 이용하여 상기 커넥터에 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD충전기)의 연결을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교할 수 있다.
상기 603동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD 충전기)의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교 결과, 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 605동작에서 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되었음을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 수분 유입 상태인 커넥터에 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결이 결정되면 충전을 수행하지 않도록 충전 동작을 중지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 커넥터의 수분이 유입된 상태에서 충전용 전자장치가 연결되었음을 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(270))을 통해 UX로 알릴 수 있다.
607동작에서, 전자 장치는, 제1 일정시간(예: 9초)의 경과를 확인하며, 609동작에서 제2 일정 시간(예: 1초) 동안 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 오픈 하여, 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(예: 230)와 연결이 해제된 것으로 인식하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: 도 3의 연결 단(예: CC단))에 포함된 스위치는 전원을 공급받는 제1 모드(예: sink mode)을 위한 제1 스위치(예: 도 3의제1 스위치(330)를 포함할 수 있다. 상기 607동작에서, 전자 장치는, 제1 일정시간(예: 9초)의 경과가 확인되지 않으면, 커넥터와 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결 상태를 유지할 수 있다.
611동작에서, 전자 장치는, 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 주기적(예: 10 초)으로 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 오픈 하여 상기 커넥터(230)의 수분 마름 감지 동작을 수행하고, 상기 커넥터의 수분 마름 감지 여부를 UX로 사용자에게 알릴 수 있다.
613동작에서, 프로세서(210)는, 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 연결하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터(예: 230)에 연결된 것으로 인식하게 할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 603동작에서 상기 커넥터의 제1핀(예: CC핀)을 이용하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결여부를 결정할 수 있다.
상기 603동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD 충전기)의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교한 결과, 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 보다 작다고 결정하면, 615동작에서 제1 핀(예: CC핀)과 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 유입된 수분이 제거된 수분 마름 상태인지 여부를 판단할 수 있다. 상기 615동작에서, 전자 장치는 제1 핀(예: CC핀)과 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 수분 마름 상태로 판단하며, 617동작에서 상기 커넥터를 수분 마름 상태로 전환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압과 제2 임계 값(예: 0.95V)을 비교할 수 있다. 상기 비교 결과, 전자 장치는, 상기 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 상기 제2 임계 값(예: 0.43V)과 동일하거나 크다고 결정되면, 제1 핀(예: CC핀)의 전압과 제3 임계 값(예: 0.75V)을 비교할 수 있다. 상기 비교결과, 전자 장치는, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 상기 제3 임계 값(예: 0.75V)과 동일하거나 크다고 결정하면, 상기 커넥터에 유입된 수분이 제거된 수분 마름 상태로 판단할 수 있다.
상기 615동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)과 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))가 수분 마름 상태로 판단하지 못하면, 상기 603동작에서 상기 커넥터에 제1 충전용 전자 장치의 연결여부를 확인할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치와 충전용 전자 장치 간에 연결 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(700)이다. 상기 연결 동작은701 동작 내지 715동작을 포함할 수 있다. 상기 연결 동작은, 전자 장치(710, 예: 도 1a의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120)), 도 2의 전자 장치(201) 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 또한 상기 연결 동작은 제1 충전용 외부 전자 장치(730, 예: PD충전기)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 701 동작 내지 715동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 7을 참조하면, 701동작에서, 전자 장치(710)는, 제1 핀(예: CC핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(710)는 1 핀(예: CC 핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하이거나 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하인 경우 상기 커넥터가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다.
703동작에서, 전자 장치(710)는, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 수분이 유입된 상태에서 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: 도 3의 연결 단(예: CC단)의 스위치를 연결하여 상기 커넥터에 제1 충전용 외부 전자 장치(730, 예: PD충전기)의 연결을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(710)는 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치(730)의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교한 결과, 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제1 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 상기 커넥터에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치(730)가 물리적으로 연결되었음을 결정할 수 있다.
705동작에서, 전자 장치(710)는, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터에 제1 충전용 외부 전자 장치(730)의 케이블의 연결을 결정하면, 제1 일정 시간(예: 9초)의 경과를 확인할 수 있다.
상기 705동작에서, 전자 장치(710)는, 상기 제1 일정 시간(예: 9초)의 경과를 결정하면, 707동작에서 전자 장치(710)와 제1 충전용 외부 전자 장치(730)가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 제2 일정 시간(예: 1초) 동안 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 오픈 할 수 있다.
709동작에서, 제1 충전용 외부 전자 장치(730)는 전자 장치(710)에서 상기 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 오픈 함에 따라, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치(730)가 물리적으로 전자 장치(710)의 커넥터와 연결되어 있지만 상기 커넥터와의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.
711동작에서, 전자 장치(710)는 제1 핀(예: CC 핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치의 오픈으로 인해, 제1 충전용 전자 장치로부터 전압이 수신되지 않는 동안 상기 전자 장치의 커넥터에 대한 수분 마름 감지 동작을 수행하고, 상기 커넥터의 수분 마름 여부를 UX로 사용자에게 알릴 수 있다.
713동작에서, 전자 장치(710)는, 전자 장치(710)와 제1 충전용 외부 전자 장치(730)가 물리적으로 연결되어 있는 상태에서, 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)에 포함된 스위치를 연결할 수 있다.. 715동작에서, 제1 충전용 외부 전자 장치(730)는, 전자 장치(710)에서 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: CC단)의 스위치를 연결함에 따라, 상기 제1 충전용 외부 전자 장치(730)는 물리적으로 상기 커넥터와 연결되어 있지만 상기 커넥터와 다시 연결된 것으로 인식할 수 있다.
도 8a 내지 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(800a 내지 800b)이다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 801동작 내지 829동작을 포함할 수 있다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120)), 도 2의 전자 장치(201) 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 801 동작 내지 829 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 8a 내지 도 8b를 참조하면, 801동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀) 또는 제2 핀(예: SBU핀)을 이용하여, 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 1 핀(예: CC 핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하이거나 또는 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 수분 유입을 판단하기 위한 임계 값 이하인 경우 상기 커넥터가 수분이 유입된 수분 유입 상태임을 판단할 수 있다.
803동작에서, 전자 장치는, 제3핀(예: VBUS 핀)의 상태를 확인할 수 있다.
805동작에서, 전자 장치는, 제3핀(예: VBUS 핀)을 통해 전압이 수신되면(예: VBUS =1), 807동작에서, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터)에 제2 충전용 외부 전자 장치(예: AFC(Adaptive Fast Charging) 충전기, QC (Quick Charge)충전기 또는 일반 충전기)의 케이블이 연결되었음정할 수 있다.
809동작에서, 전자 장치는, 수분 유입 상태인 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결이 결정되면 충전을 수행하지 않도록 충전 동작을 중지하고, 커넥터의 수분이 유입된 상태에서 제2 전용 전자장치가 연결되었음을 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(270))을 통해 UX로 알릴 수 있다.
상기 805동작에서, 전자 장치는, 제3핀(예: VBUS 핀)을 통해 전압이 수신되지 않으면(예: VBUS = 0), 811동작에서 제1 핀(예: CC핀)의 상태를 확인할 수 있다.
813동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교하고, 상기 비교결과 상기 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 815동작에서 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치(예: PD충전기)가 물리적으로 연결되었음을 결정할 수 있다.
817동작에서, 전자 장치는, 수분 유입 상태인 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결이 결정되면 충전을 수행하지 않도록 충전 동작을 중지하고, 커넥터의 수분이 유입된 상태에서 제1 충전용 전자장치가 연결되었음을 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(270))을 통해 UX로 알릴 수 있다.
819동작에서, 전자 장치는, 수분 유입 상태인 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되었음이 결정되면, 주기적(예: 10초 마다)으로 제1 핀(예: CC핀)의 연결 단(예: 도 3의 연결 단(예: CC단))의 스위치(예: 도 3의 제1 스위치(330))를 오픈 할 수 있다. 프로세서(210)는, 상기 커넥터에 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결된 상태에서도, 상기 제1 핀의 연결 단의 스위치 오픈으로 인하여 상기 제1 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터에서 연결이 해제된 것으로 인식하는 동안, 상기 커넥터에 유입된 수분의 마름을 감지하는 수분 마름 감지 동작을 수행할 수 있다.
상기 813동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)으로부터 수신된 전압과 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정할 수 있는 제1 임계 값(예: 0.441V)을 비교한 결과, 상기 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 보다 작다고 결정하면, 821동작에서 제2 핀(예: SBU핀)의 상태를 확인할 수 있다.
823동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU핀)의 전압과 제2 임계 값(예: 0.95V)을 비교하고, 상기 비교 결과 상기 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 상기 제2 임계 값보다 작다고 결정하면, 상기 803동작에서 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결여부를 결정할 수 있다.
상기 823동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU핀)의 전압과 제2 임계 값의 비교 결과, 상기 제2 핀(예: SBU핀)의 전압이 상기 제2 임계 값보다 크거나 동일하다고 결정하면, 일정 시간 경과 후, 825동작에서 제1 핀(예: CC핀)의 상태를 확인할 수 있다. 상기 비교 결과 상기 제2 핀의 전압이 상기 제2 임계 값보다 작다고 결정하면, 상기 803동작에서 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결여부를 결정할 수 있다.
827동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)의 전압과 제3 임계 값(예: 0.75V)을 비교하고, 상기 비교 결과 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 상기 제3 임계 값보다 작다고 결정하면, 상기 803동작에서 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결여부를 결정할 수 있다.
상기 827동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)의 전압과 제3 임계 값의 비교 결과, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 상기 제3 임계 값보다 크거나 동일하다고 결정하면, 829동작에서 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 유입된 수분이 제거된 수분 마름 상태로 판단할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(900)이다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 901동작 내지 911동작을 포함할 수 있다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120)), 도 2의 전자 장치(201) 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 901 동작 내지 911 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 9을 참조하면, 901동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)의 상태를 확인할 수 있다.
903동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀)의 전압과 제4 임계 값(예: 0.1V)을 비교하고, 상기 비교결과 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 상기 제4 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 상기 901동작에서 상기 제1 핀(예: CC핀)의 상태를 확인할 수 있다.
상기 903동작에서, 전자 장치는, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압과 상기 제4 임계 값의 비교 결과, 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 상기 제4 임계 값 보다 작다고 결정하면, 905동작에서 제2 핀(예: SBU핀)의 상태를 확인할 수 있다.
907동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU핀)의 전압과 제5 임계 값(예: 1.15V)을 비교하고, 상기 비교결과 상기 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 상기 제5 임계 값 보다 작다고 결정하면, 909동작에서 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 외부 전자 장치(예: USB Type-c외부 악세사리)의 연결이 아닌, 수분(예: 고농도 염수)이 유입된 수분 유입 상태로 판단할 수 있다.
상기 907동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU핀)의 전압과 제5 임계 값의 비교결과 상기 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 상기 제5 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 911동작에서 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 외부 전자 장치(예: USB Type-c외부 악세사리)의 연결을 결정할 수 있다. 전자 장치는 상기 커넥터에 연결된 외부 전자 장치에 전원을 공급하면서 외부 전자 장치와 해당 기능을 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 커넥터의 부식 방지를 제어하는 동작을 설명하기 위한 예시적인 흐름도(1000)이다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 1001동작 내지 1011작을 포함할 수 있다. 상기 커넥터의 부식 방지 제어 동작은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101), 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(120)), 도 2의 전자 장치(201) 또는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(210)) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 1001 동작 내지 1011 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 10을 참조하면, 1001동작에서, 전자 장치는, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 외부 전자 장치의 연결을 인식 할 수 있다. 1003동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀) 또는 제3 핀(예: VBUS핀)을 이용하여 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결해제를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 상기 커넥터의 상기 제1 핀(예: CC핀)의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 상기 제3 핀(예: VBUS핀)의 전압이 수신되지 않으면, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결해제를 확인할 수 있다.
1005동작에서, 전자 장치는, 제1 핀(예: CC핀) 또는 제3 핀(예: VBUS핀)을 이용하여 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결해제를 확인하면, 제2 핀(예: SBU 핀)의 상태를 확인할 수 있다.
1007동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압과 제5 임계 값(예: 1.15V)을 비교하고, 상기 비교결과 상기 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 상기 제5 임계 값 보다 작다고 결정하면, 1009동작에서 외부 전자 장치가 연결된 전자 장치의 커넥터(예: 도 3의 커넥터(230))가 수분 유입 상태임을 결정할 수 있다. 전자 장치는 커넥터에 연결된 외부 전자 장치에게 전원 공급하고 있는 상태인 경우 충전 동작을 중지하고, 수분이 유입된 커넥터에 외부 전자 장치가 연결되었음을 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(270))을 통해 표시할 수 있다.
상기 1007동작에서, 전자 장치는, 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압과 제5 임계 값의 비교결과 상기 제2 핀(예: SBU 핀)의 전압이 상기 제5 임계 값 보다 크거나 같다고 결정하면, 1011동작에서 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에서 외부 전자 장치의 연결이 해제되어 있음을 최종 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201))의 부식 방지 방법은, 전자 장치의 커넥터(예: 도 2의 커넥터(230))에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작, 및 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작은, 상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작, 및 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 충전 동작을 중지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치를 주기적으로 오픈 한 후 연결하여 상기 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결 해제된 후 연결된 것으로 인식할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치가 오픈 후 연결되면, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압과 제1 임계 값을 비교하는 동작, 및 상기 비교 결과 상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않으면, 상기 커넥터의 상기 제1 핀 또는 제2 핀 중 적어도 하나를 이용하여 상기 커넥터의 수분 마름을 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수 또는 커넥터의 수분 유입 횟수 중 적어도 하나를 기반하여, 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정하는 동작; 및 상기 결정된 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 반영하여 상기 커넥터의 수분 유입 또는 수분 마름을 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작, 및 상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 수신되면 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 상기 커넥터에서 수분이 유입된 상태에서 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 알리는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제2 임계 값 이하이고, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 이하이면, 상기 커넥터의 수분 유입을 판단하는 동작, 및 상기 제1 핀의 전압이 상기 제2 임계 값 이하이고, 상기 제2 핀의 전압이 상기 제3 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작, 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제2 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 크면, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제를 결정하는 동작, 및 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제2 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 작으면, 상기 외부 전자 장치가 연결된 상기 커넥터에 수분이 유입되었음을 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    커넥터; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고, 충전 동작을 중지하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치를 주기적으로 오픈 한 후 연결하여 상기 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결 해제된 후 연결된 것으로 인식하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치가 오픈 후 연결되면, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압과 제1 임계 값을 비교하고, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않으면, 상기 커넥터의 상기 제1 핀 또는 제2 핀 중 적어도 하나를 이용하여 상기 커넥터의 수분 마름을 판단하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수 또는 커넥터의 수분 유입 횟수 중 적어도 하나를 기반하여, 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정하고,
    상기 결정된 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 반영하여 상기 커넥터의 수분 유입 또는 수분 마름을 판단하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하고,
    상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 수신되면 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 상기 커넥터에서 수분이 유입된 상태에서 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 알리도록 설정된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제2 임계 값 이하이고, 상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 제3 임계 값 이하이면 상기 커넥터의 수분 유입을 판단하고,
    상기 제1 핀의 전압이 상기 제2 임계 값 이하이고, 상기 제2 핀의 전압이 상기 제3 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하고,
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제3 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 크면, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제를 결정하며,
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제3 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 작으면, 상기 외부 전자 장치가 연결된 상기 커넥터에 수분이 유입되었음을 결정하도록 설정된 전자 장치.
  11. 전자 장치의 부식 방지 방법에 있어서,
    전자 장치의 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 제1 핀을 이용하여 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작; 및
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치 오픈 하여 상기 커넥터의 수분 마름을 감지하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작은,
    상기 커넥터에 수분이 유입된 상태에서 상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작; 및
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 충전 동작을 중지하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 물리적으로 연결되어 있는 동안, 상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치를 주기적으로 오픈 한 후 연결하여 상기 충전용 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결 해제된 후 연결된 것으로 인식하는 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 핀의 연결 단에 포함된 스위치가 오픈 후 연결되면, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압과 제1 임계 값을 비교하는 동작; 및
    상기 비교 결과, 상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 상기 제1 임계 값 이상이면 상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되지 않으면, 상기 커넥터의 상기 제1 핀 또는 제2 핀 중 적어도 하나를 이용하여 상기 커넥터의 수분 마름을 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  16. 제11 항에 있어서,
    커넥터에 외부 전자 장치의 케이블의 연결 및 연결 해제된 횟수, 쇼트 횟수 또는 커넥터의 수분 유입 횟수 중 적어도 하나를 기반하여, 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 결정하는 동작; 및
    상기 결정된 수분 유입 보상 값 또는 수분 마름 보상 값 중 적어도 하나를 반영하여 상기 커넥터의 수분 유입 또는 수분 마름을 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
  17. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터의 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이상이면 제1 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작; 및
    상기 커넥터의 제3 핀의 전압이 수신되면 제2 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터에 상기 충전용 외부 전자 장치의 연결을 결정하면, 상기 커넥터에서 수분이 유입된 상태에서 상기 충전용 외부 전자 장치가 연결되었음을 알리는 동작을 더 포함하는 방법.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제2 임계 값 이하이고, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 이하이면, 상기 커넥터의 수분 유입을 판단하는 동작; 및
    상기 제1 핀의 전압이 상기 제2 임계 값 이하이고, 상기 제2 핀의 전압이 상기 제3 임계 값 이상이면, 상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 커넥터에 외부 전자 장치의 연결을 결정하는 동작;
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제2 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 크면, 상기 외부 전자 장치의 연결 해제를 결정하는 동작; 및
    상기 커넥터의 상기 제1 핀의 전압이 제1 임계 값 이하 이거나 또는 제2 핀의 전압이 수신되지 않는 상태에서, 상기 커넥터의 제2 핀의 전압이 제3 임계 값 보다 작으면, 상기 외부 전자 장치가 연결된 상기 커넥터에 수분이 유입되었음을 결정하는 동작을 더 포함하는 방법.
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