KR20200017251A - 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200017251A
KR20200017251A KR1020180092617A KR20180092617A KR20200017251A KR 20200017251 A KR20200017251 A KR 20200017251A KR 1020180092617 A KR1020180092617 A KR 1020180092617A KR 20180092617 A KR20180092617 A KR 20180092617A KR 20200017251 A KR20200017251 A KR 20200017251A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
pin
interface
processor
external electronic
Prior art date
Application number
KR1020180092617A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102544470B1 (ko
Inventor
김경원
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180092617A priority Critical patent/KR102544470B1/ko
Priority to US17/267,009 priority patent/US11502505B2/en
Priority to PCT/KR2019/009637 priority patent/WO2020032483A1/ko
Publication of KR20200017251A publication Critical patent/KR20200017251A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102544470B1 publication Critical patent/KR102544470B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H5/00Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection
    • H02H5/08Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal fluid pressure, liquid level or liquid displacement, e.g. Buchholz relays
    • H02H5/083Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal fluid pressure, liquid level or liquid displacement, e.g. Buchholz relays responsive to the entry or leakage of a liquid into an electrical appliance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/72454User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions according to context-related or environment-related conditions
    • H04M1/72569
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H1/00Details of emergency protective circuit arrangements
    • H02H1/0007Details of emergency protective circuit arrangements concerning the detecting means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4282Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a serial bus, e.g. I2C bus, SPI bus
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0042Universal serial bus [USB]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/34Microprocessors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2201/00Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/36Memories
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 하우징, 상기 하우징에 연결되거나, 상기 하우징을 통해 노출되고, 적어도 하나의 CC(Configuration Channel) 핀을 포함하는 인터페이스, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 전류원(current generator) 및 비교기(comparator)를 포함하고, 상기 인터페이스에 전기적으로 연결된 회로, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 인터페이스 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결된 상태에서, 상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 수분을 감지하고, 상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭할 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 {METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR CONTROLLING AT LEAST ONE PIN INCLUDED IN THE INTERFACE TO OPEN STATE ACCORDING TO MOISTURE DETECTION}
본 발명의 다양한 실시 예는 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치에 관한 것이다. 상세하게는, 전자 장치의 인터페이스(예: 연결 단자)에서 수분이 감지될 때, 상기 감지된 수분에 의한 부식을 방지하기 위해 전자 장치를 제어하는 발명이다.
최근 전자 통신 산업을 발달로 인해 휴대용 전자 장치는 급속히 퍼져가고 있는 추세이다. 예를 들어, 이러한 휴대용 전자 장치는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털보조기(personal digital assistants, PDA), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), MP3 플레이어, 랩탑 PC(laptop personal computer), 디지털 카메라 및 웨어러블 기기(wearable device) 등 장소에 구애 받지 않고 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있는 다양한 전자 장치들을 포함할 수 있다.
최근에는 다양한 전자 장치들에 외부 전자 장치가 유선으로 연결되기 위한 포트(예: 연결 단자)를 구비하고 있다. 상기 포트들은 다양한 표준에 의해 규격화되고 있다. 다양한 표준들 중 가장 널리 이용되는 표준으로 범용 직렬 버스(universal serial bus, USB) 방식이 있다.
범용 직렬 버스(universal serial bus, 이하 USB)는 전자 장치와 외부 전자 장치를 연결하는 데 쓰이는 입출력 표준 방식으로써, 다양하게 활용되고 있다.
휴대용 전자 장치는 장소의 제한 없이, 이동하면서 자유롭게 사용할 수 있도록 방수 기능을 구비할 수 있다. 휴대용 전자 장치는 휴대 중에 물에 노출되는 상황이 있을 수 있고, 특히, 외부 장치와 연결하기 위한 포트(예: 인터페이스, 연결 단자)는 물에 직접적으로 노출되는 구성부일 수 있다.
종래에는 인터페이스에 포함되어 있는 D+/D- data 단자를 기반으로, 전자 장치에 인가되는 전압(Vbus)을 주기적으로 떨어뜨림으로써, 인터페이스에 남아 있는 수분으로 인한 부식을 방지할 수 있다.
USB TYPE C 규격에 대응하는 TYPE C 인터페이스는 D+/D- data 단자를 포함하지 않을 수 있다. TYPE C 인터페이스가 구비된 전자장치는 D+/D- data 단자의 부재로 인해, 인가되는 전압을 주기적으로 떨어뜨리기 어려울 수 있다. TYPE C 인터페이스가 구비된 전자장치는 수분에 노출되는 상황에서 수분으로 인한 인터페이스의 부식을 방지하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 하우징, 상기 하우징에 연결되거나, 상기 하우징을 통해 노출되고, 적어도 하나의 CC(Configuration Channel) 핀을 포함하는 인터페이스, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 전류원(current generator) 및 비교기(comparator)를 포함하고, 상기 인터페이스에 전기적으로 연결된 회로, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 인터페이스 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결된 상태에서, 상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 수분을 감지하고, 상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자장치는, 전자 장치의 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 CC 핀에 대응하여 전기적으로 연결 가능한 커넥터, 상기 커넥터에 전기적으로 연결된 회로, 및 상기 커넥터 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전자 장치의 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하고, 상기 측정된 전기적 신호에 대응하여, 상기 전자 장치로의 전압의 공급 여부를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 CC 핀이 전류원과 연결된 상태에서, 상기 인터페이스에 전기적으로 연결된 회로에 포함된 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 수분을 감지하고, 상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어하고, 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 TYPE C 인터페이스를 구비하며, TYPE C 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 단자(예: CC 단자, SBU 단자)를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. 전자 장치는 수분의 감지에 응답하여, CC단자를 개방 상태로 스위칭할 수 있고, CC 단자가 개방 상태를 스위칭됨에 따라, 외부 장치로부터 전압이 인가되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 장치로부터 전압이 인가되지 않으므로, 수분에 의한 부식을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 수분의 감지 상태 또는 외부 장치의 삽입 상태에 대응하여 사용자에게 알림을 제공할 수 있고, 상기 알림은 전자 장치와 외부 장치를 분리하도록 표시되는 알림 메시지일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치와 외부 장치가 분리됨에 따라, 전기적 신호에 따른 부식 없이, 수분을 증발시킬 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 및 상기 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스 내에서 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작을 도시한 회로도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 외부 전자 장치의 동작을 도시한 회로도이다.
도 7a 내지 도 7b는 다양한 실시예에 따른 수분에 의한 부식을 방지하기 위해 인터페이스 내의 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 변경하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 드라이 상태에 대응하여, 개방 상태인 적어도 하나의 핀에 전류를 공급하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 9a 내지 도 9e는 다양한 실시예에 따른 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 방법을 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접, 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 USB TYPE C 규격에 대응하는 TYPE C 인터페이스(예: TYPE C 연결 단자)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 USB TYPE C 규격의 커넥터를 이용하여, 외부의 전자 장치와 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치는 충전 기기 일 수 있으며, 전자 장치(101)는 충전 기기로부터 전압을 수신할 수 있고, 상기 수신된 전압을 기반으로 배터리(189)를 충전할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈를, 이미지 센서를, 이미지 시그널 프로세서를, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 외부 전자 장치가 연결될 수 있는 커넥터(210)(예: 도 1의 인터페이스(177), 도 1의 연결 단자(178))를 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 커넥터(210)를 통해, 외부 전자 장치와 연결될 수 있고, 상기 연결된 외부 전자 장치와 데이터(예를 들어, 오디오 데이터 등 멀티미디어 데이터, 기타 제어 명령 등)를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연결된 외부 전자 장치가 충전 장치(예: 충전기)인 경우 전자 장치(200)는 상기 외부 전자 장치로부터 전압을 수신하여, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 충전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(housing)의 일면에 형성된 개구(opening) 및 개구와 이어진 홀(hole)을 포함하며, 홀 내부에 커넥터(210)가 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)의 하우징의 아래쪽 일면에 개구 및 홀이 형성되고 그 내부에 커넥터(210)가 배치될 수 있으나, 커넥터(210)의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(200)의 하우징의 다른 일면에 배치될 수도 있다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터 및 상기 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다. 도 3a는 전자 장치의 커넥터 및 외부 전자 장치의 커넥터를 도시한다. 도 3b는 커넥터에 포함된 복수의 단자들(예: 핀(pin))에 대한 구조를 도시한다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에는 외부 전자 장치의 커넥터(320)가 삽입될 수 있다. 외부 전자 장치의 종류에는 한정이 없으며, 전자 장치(200)에 전원을 공급하는 배터리 팩, 전자 장치(200)와 통신을 수행하는 장치, 또는 전자 장치(200)와 연결되는 외장 메모리 등이 모두 외부 전자 장치에 해당될 수 있다.
외부 전자 장치의 커넥터(320)는 전자 장치(200)에 구현된 홀을 통해 수용되어 전자 장치(200)의 커넥터(210)와 물리적으로 접촉될 수 있고, 물리적 접촉에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 커넥터(210) 및 홀 구조는 리버서블(reversible) 한 구조일 수 있다. 즉, 커넥터(210)는 외부 전자 장치가 삽입되는 방향(예를 들어, 전자 장치(200)의 아래쪽에서 위쪽 방향)과 수직인 제1방향 및 제1방향과 반대 방향인 제2방향에 대해 서로 대칭일 수 있다.
도 3a를 참조 하면, 외부 전자 장치의 커넥터(320)의 일면(예를 들어, A면)이 전자 장치(200)의 전면(예를 들어, 디스플레이가 위치한 면)과 평행한 방향으로, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에 삽입될 수 있으며, 마찬가지로 외부 장치의 커넥터(320)의 다른 일면(예를 들어, B면)이 전자 장치(200)의 전면과 평행한 방향으로 삽입될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(210)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 커넥터(320)가 서로 다른 방향으로 삽입되는 경우, 전자 장치(200)의 커넥터(210)에 포함된 각각의 단자에 전기적으로 연결되는 외부 전자 장치의 커넥터(320)의 각 단자는 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(210)는 직렬 범용 버스(universal serial bus, 이하 USB) 규격에 따른 커넥터 일 수 있으며, 보다 구체적으로 USB TYPE C 규격에 대응하는 TYPE C 커넥터일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예들이 USB TYPE C에 한정되는 것은 아니며, HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 다양한 표준 규격의 유선 인터페이스 또는 비규격의 유선 인터페이스에 적용될 수 있다. 더 나아가, 소스(전력을 제공하는 장치)와 싱크(전력을 공급 받는 장치) 사이 또는 DFP(downstream facing port, 데이터를 제공하는 장치) 와 UFP(upstream facing port, 데이터를 수신하는 장치) 사이에 어떤 장치들이 연결되었는지 자동으로 감지하는데 이용될 수 있는 데이터(예를 들면, 타입 C 규격에 포함된 CC1(configuration channel 1) 핀, CC2(configuration channel 2) 핀에서 전송되는 데이터)를 전송할 수 있는 인터페이스는 본 발명의 다양한 실시예들이 적용될 수 있는 인터페이스이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 커넥터의 핀 구조를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 커넥터는 USB 타입(TYPE) C 규격에 대응되며, 도 3b는 전자 장치(200)의 커넥터가 USB 타입 C 규격을 따르는 경우, 커넥터가 구비할 수 있는 복수의 단자들에 대해서 도시되어 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, USB 타입 C 규격의 커넥터는 좌측 A라인 및 우측 B라인에 각각 12개 단자를 구비할 수 있으며, 서로 대칭인 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터의 A6/B6 및 A7/B7단자를 통해, 데이터 신호를 전송할 수 있다. 전자 장치(200)(또는, 외부 전자 장치)는 A6/B6단자(D+)를 통해 외부 전자 장치(또는, 전자 장치(200))로 데이터를 전송할 수 있다. 여러 동작 모드에서 각 단자의 역할은 USB 타입 C 표준에 의해 정의되어 있는 바, 각 단자의 역할에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치와 연결되면, CC1 단자 및 CC2 단자를 통해, 상기 외부 전자 장치와 전기적 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)를 교환할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 전기적 신호에 대응하는 전압값 또는 저항값을 기반으로, 커넥터를 통해 연결된 외부 전자 장치의 종류를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터의 CC1 단자 및 CC2 단자를 기반으로, 수분을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 수분에 대응하는 저항값을 확인함으로써, 수분을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 USB 타입 C 커넥터를 통해 연결된 외부 전자 장치와 CC1 또는 CC2 단자(이하, CC 핀으로 통칭한다)를 통해 데이터를 송/수신할 수 있다. CC 핀은 소스(전력을 제공하는 장치)와 싱크(전력을 공급 받는 장치) 또는 DFP(데이터를 제공하는 장치)와 UFP(데이터를 수신하는 장치) 사이에 어떤 장치들이 연결되었는지 자동으로 감지하는데 이용될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 및 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 도 1의 연결 단자(178)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 USB 타입 C 연결 단자를 포함하고, 전자 장치(101)는 USB 타입 C 규격의 커넥터에 의해, 외부 전자 장치(410)(예: 충전 장치)와 연결될 수 있다. 외부 전자 장치(410)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 인터페이스(177)에 결합되도록 USB 타입 C 규격에 대응하는 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)를 통해, 연결된 외부 전자 장치(410)의 종류를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)를 통해, 외부 전자 장치(410)에 대응하는 전압값 및 저항값을 측정하고, 상기 측정된 전압값 및 저항값을 기반으로 외부 전자 장치(410)의 종류(예: 데이터 제공 장치, 전력 제공 장치(충전 장치))를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)는 컨트롤러(411) 및 프로토콜 컨트롤러(412)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(411)는 외부 전자 장치(410)에 구비된 각각의 구성부들을 적어도 부분적으로 제어할 수 있다. 프로토콜 컨트롤러(412)는 설정된 전기적 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로토콜 컨트롤러(412)는 컨트롤러(411)의 제어 하에, 설정된 전기적 신호를 전송할 수도 있고, 상기 컨트롤러(411)의 제어 없이, 설정된 전기적 신호를 주기적으로 전송할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)가 전자 장치(101)에 연결되면, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(411)는 프로토콜 컨트롤러(412)에 연결된 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)를 통해, 전자 장치(101)와의 연결을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)와의 연결에 응답하여, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(411)는 설정된 전압(예: 약 5V)을 전자 장치(101)에 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 인터페이스(177)에 구비된 Vbus 단자(405)를 통해, 외부 전자 장치(410)로부터 전압을 제공 받을 수 있다. 프로세서(120)는 전력 관리 모듈(188)을 제어하여, 상기 제공된 전압을 기반으로 배터리(189)를 충전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 적어도 하나의 단자(예: CC1 단자(401), CC2 단자(402), 및 SBU 단자(403))를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. SBU 단자(403)는 secondary bus 단자이며, SBU1 단자 및 SBU2 단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 SBU 단자(403)를 기반으로 인터페이스(177) 내에서 수분을 감지할 수 있다. 이하에서, 수분을 감지하기 위해 사용되는 단자는 CC1 단자(401) 또는 CC2 단자(402)를 예로써 설명하지만, CC1 단자(401) 또는 CC2 단자(402)에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 프로세서(120)는 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)(이하에서, CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)는 CC 단자(401, 402)로 지칭될 수 있다.)에 대응하여, 전류(예: RP current source)를 인가하고, 상기 인가된 전류를 기반으로 CC 단자(401, 402)의 상태를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)를 기반으로, 외부 전자 장치(410)의 연결 여부, 또는, 연결된 외부 전자 장치(410)의 종류를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, CC 단자(401, 402)에 수분이 있을 경우, 프로세서(120)는 상기 CC 단자(401, 402)를 기반으로, 수분에 대응하는 저항값을 측정할 수 있고, 상기 측정된 저항값을 기반으로 CC 단자(401, 402)에 대한 수분의 존재 여부를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, CC 단자(401, 402)를 통해 수분이 감지되면, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)가 개방(OPEN) 상태로 변경되도록 적어도 하나의 스위치를 스위칭할 수 있다. CC 단자(401, 402)가 개방 상태라는 것은 CC 단자(401, 402)가 하이 임피던스(Z, high impedance) 상태(예: 매우 높은 저항값이 인가된 상태)라는 의미이며, CC 단자(401, 402)에 어떠한 전기적 신호도 송수신되지 않는 상태일 수 있다. CC 단자(401, 402)가 하이 임피던스(Z) 상태로 변경됨에 따라, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(411)는 전자 장치(101)에 전원을 공급하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(411)는 전자 장치(101)의 CC 단자(401, 402)에 전기적 신호를 전송하고, 상기 전기적 신호를 기반으로 전자 장치(101)와의 연결을 확인하고, 전자 장치(101)에 전원을 공급할 수 있다. 전자 장치(101)의 CC 단자(401, 402)가 하이 임피던스(Z) 상태라면, 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)와의 연결 여부를 확인할 수 없고, 전자 장치(101)에 전원을 공급하지 않을 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인터페이스 내에서 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작을 도시한 회로도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 적어도 하나의 단자(예: CC1 단자(401), CC2 단자(402), 및 SBU 단자(403))를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. 도 5를 참조하면, CC 단자(401, 402)가 개시되었으나, CC 단자(401, 402)에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수분에 대응하는 저항값을 감지하기 위한 저항 측정 소자(예: 저항기(resistor))를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 저항 측정 소자를 사용하여, CC 단자(401, 402)에 대응하는 저항값이 수분에 대응하는 저항값인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통상적으로 프로세서(120)는 전류원(current generator)(예: 제너레이터)을 기반으로 전원이 공급되는 상황일 수 있으며, 통상적인 상황(예: 노멀 모드(normal mode))에서 제1 스위치(511)는 open 상태이며, 제2 스위치(512)는 close 상태일 수 있다. 예를 들어, 스위치가 open 상태라는 것은 스위치가 열려 있어서, 스위치를 통해 전기적 신호가 흐르지 않는 상태이고, 스위치가 close 상태라는 것은 스위치가 닫혀 있어서 스위치를 통해 전기적 신호가 흐르는 상태일 수 있다. 노멀 모드에서 프로세서(120)는 전류원(514)(예: 제너레이터)으로부터 CC 단자(401, 402)에 전원을 공급하고, 비교기(513)(comparator)를 사용하여 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(410))의 rp/rd 저항값을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 rp/rd 저항값을 기반으로 외부 전자 장치(410)의 종류를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 물기에 노출되는 경우 CC 단자(401, 402)에 수분이 유입될 수 있고, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)를 기반으로 수분을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)에 기반하여 수분에 대응되는 저항값이 측정되면, close 상태인 제2 스위치(512)를 open 상태로 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 수분의 감지에 응답하여, CC 단자(401, 402)가 하이 임피던스 상태를 유지하도록 적어도 하나의 스위치를 제어(예: 제2 스위치(512)를 close 상태에서 open 상태로 변경한다.)할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 연결된 외부 전자 장치의 동작을 도시한 회로도이다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)는 컨트롤러(411)를 포함할 수 있고, 전자 장치(101)의 인터페이스(177)에 대응하여, 전자 장치(101)와 연결 가능한 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(320)는 USB 타입 C 규격에 대응하여, 적어도 하나의 단자(예: CC1 단자(401_1), CC2 단자(402_1), Vbus 단자(405_1), GND 단자)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컨트롤러(411)는 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)로 전기적 신호(예: 전류(current source))를 전송할 수 있고, 연결된 전자 장치(101)의 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)에 대응하는 임피던스(impedance)를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 컨트롤러(411)는 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)를 기반으로, 전자 장치(101)의 임피던스를 측정하고, 상기 측정된 임피던스를 기반으로 Vbus 단자(405_1)로의 전압 인가 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 임피던스가 하이 임피던스 상태이면, 외부 전자 장치(410)의 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)에 대응되는 전압이 기준값(예: 임계값)을 초과할 수 있고, 컨트롤러(411)는 Vbus 단자(405_1)에 대응하여 전압을 인가하지 않을 수 있다. 즉, 컨트롤러(411)는 전자 장치(101)에 전압을 인가하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)의 커넥터(320)가 전자 장치(101)의 인터페이스(177)에 연결되면, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(411)는 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)를 기반으로, 전자 장치(101)에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 외부 전자 장치(410)는 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)를 기반으로, 전자 장치(101)와의 연결 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(411)는 상기 전달된 전기적 신호에 대응하여 리턴된 전기적 신호를 기반으로, CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1)에 대응하는 임피던스(impedance)를 측정할 수 있다. 컨트롤러(411)는 상기 측정된 임피던스에 대응하여, Vbus 단자(405_1)로의 전압 인가 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 측정된 임피던스가 하이 임피던스 상태일 경우 컨트롤러(411)는 Vbus 단자(405_1)를 통해, 전압을 출력하지 않을 수 있다.
도 7a 내지 도 7b는 다양한 실시예에 따른 수분에 의한 부식을 방지하기 위해 인터페이스 내의 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 변경하는 방법에 대한 흐름도이다. 도 7a는 부식을 방지하기 위해 전자 장치에서 수행하는 동작을 도시하고, 도 7b는 부식을 방지하기 위해 외부 전자 장치에서 수행하는 동작을 도시한다.
도 7a를 참조하면, 동작 701에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)) 내에 수분의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 물기에 노출될 때, 홀 형태의 인터페이스(177) 내에 수분이 남아있을 확률이 높으며, 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 적어도 하나의 단자(예: CC 단자(예: 도 4의 CC1 단자(401), CC2 단자(402)), SBU 단자(예: 도 4의 SBU 단자(403)))를 기반으로, 수분의 존재 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 적어도 하나의 단자가 구비될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(177)는 연결된 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(410))의 종류를 확인하기 위한 CC 단자(예: 도 4의 CC1 단자(401), CC2 단자(402))(이하에서, CC 단자는 CC1 단자(401) 및 CC2 단자(402)를 포함한다.)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 적어도 하나의 단자를 기반으로, 수분의 존재 여부를 확인할 수 있다.
동작 703에서 프로세서(120)는 수분의 감지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 적어도 하나의 단자에 대응하는 저항값을 측정할 수 있고, 상기 측정된 저항값이 수분에 대응하는 저항값인 경우 수분이 감지되었다고 판단할 수 있다.
동작 703에서 수분이 감지되면, 동작 705에서 프로세서(120)는 인터페이스(177)의 CC 단자(401, 402)를 개방(OPEN) 상태로 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 스위치를 ON/OFF 스위칭 함으로써, CC 단자(401, 402)의 상태를 개방 상태로 변경할 수 있다. CC 단자(401, 402)가 개방 상태라는 것은 CC 단자(401, 402)의 상태가 하이 임피던스(Z, high impedance) 상태라는 것을 의미하며, CC 단자(401, 402)에 어떠한 전기적 신호도 송수신되지 않는 상태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 인터페이스(177) 내에서 수분이 감지되면, CC 단자(401, 402)의 상태를 개방 상태로 변경하고, 외부 전자 장치(410)로부터 전원이 공급되지 않을 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(410)는 CC 단자(예: 도 6의 CC1 단자(401_1), CC2 단자(402_1))에 전기적 신호를 전송하여 전자 장치(101)와의 결합 여부를 판단할 수 있다. CC 단자(401, 402)가 개방 상태로 변경되면, CC 단자(401, 402)는 하이 임피던스 상태이며, 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)와 결합되지 않았다고 판단할 수 있다. 즉, 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)에 전원을 공급하지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)로부터 전원이 공급되지 않으므로, 인터페이스(177)에 구비된 적어도 하나의 단자에 대한 부식을 방지할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 동작 711에서 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(410))는 전자 장치(101)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(410)는 USB 타입 C 규격에 대응하는 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(320))를 이용하여, 전자 장치(101)의 인터페이스(177)에 연결될 수 있다.
동작 713에서 외부 전자 장치(410)는 전자 장치(101)의 인터페이스(177)에 구비된 CC 단자(401, 402)의 상태를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)의 컨트롤러(예: 도 4의 컨트롤러(411))는 커넥터(320)에 구비된 CC 단자(예: 도 6의 CC1 단자(401_1) 및 CC2 단자(402_1))로 전기적 신호를 주기적으로 전송할 수 있다. 컨트롤러(411)는 상기 전기적 신호를 기반으로, 전자 장치(101)의 CC 단자(401, 402)의 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(411)는 CC 단자(401, 402)에 대응하는 저항값(예: Rd 저항값, Rp 저항값)을 측정할 수 있고, 상기 측정된 저항값을 기반으로 전자 장치(101)에 전원을 공급할지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, CC 단자(401, 402)에 대응하는 저항값이 하이 임피던스에 해당하면, 컨트롤러(411)는 전자 장치(101)에 전원을 공급하지 않을 수 있고, 상기 저항값이 설정된 범위에 해당하면, 컨트롤러(411)는 전자 장치(101)에 전원(예: 약 5v)을 공급할 수 있다.
동작 715에서 외부 전자 장치(410)는 상기 확인된 CC 단자(401, 402)의 상태에 대응하여 전자 장치(101)로의 전압 공급 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)는 CC 단자(401, 402)가 하이 임피던스 상태일 때, 전자 장치(101)에 전원을 공급하지 않을 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 드라이 상태에 대응하여, 개방 상태인 적어도 하나의 핀에 전류를 공급하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))에 구비된 SBU 단자(예: 도 4의 SBU 단자(403))를 기반으로, 수분의 증발(예: 드라이(dry) 상태) 여부를 1차 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수분의 증발 여부를 확인하는 단자는 SBU 단자(403)에 한정되지 않으며, 인터페이스에 구비된 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
동작 803에서 프로세서(120)는 수분이 증발되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 SBU 단자(403)에 대응하는 저항값을 측정하고, 수분에 대응하는 저항값에 매칭되지 않으면, 수분이 증발되었다고 판단할 수 있다. 동작 803에서 수분이 증발되지 않았다면,(수분이 검출되었다면) 동작 801로 회귀할 수 있다.
동작 803에서 수분이 증발되었다면, 동작 805에서 프로세서(120)는 개방 상태인 CC 단자(401, 402)에 전류가 공급되도록 적어도 하나의 스위치를 스위칭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수분의 증발 여부를 판단하기 전에, 프로세서(120)는 수분으로 인한 부식을 방지하기 위하여, CC 단자(401, 402)를 개방 상태로 유지할 수 있다. 동작 805에서 프로세서(120)는 개방 상태의 CC 단자(401, 402)에 전류가 공급되도록 적어도 하나의 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 CC 단자(401, 402)에 전류원이 연결되도록 적어도 하나의 스위치를 제어할 수 있다.
동작 807에서 프로세서(120)는 설정된 시간 동안 대기할 수 있다. 동작 805와 동작 807의 수행 순서는 서로 바뀔 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 설정된 시간 동안 대기한 후, 개방 상태인 CC 단자(401, 402)에 전류원이 공급되도록 적어도 하나의 스위치를 제어할 수 있다. 동작 809에서 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 SBU 단자(403)를 기반으로 수분의 증발(예: 드라이(dry) 상태) 여부를 2차 확인할 수 있다. 만약, 수분이 증발되지 않은 상태에서 전자 장치(101)에 전압이 인가되면, 전자 장치(101)의 부식이 진행되므로, 수분의 증발 여부를 확인하는 과정은 2차례에 걸쳐서 진행될 수 있다.
동작 811에서 프로세서(120)는 수분이 증발되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 SBU 단자(403)에 대응하는 저항값을 측정하고, 수분에 대응하는 저항값에 매칭되지 않으면, 수분이 증발되었다고 판단할 수 있다.
만약, 동작 811에서 수분이 증발되지 않았다면,(수분이 검출되었다면) 동작 813에서 프로세서(120)는 상기 전류원이 공급되는 CC 단자(401, 402)를 다시 개방 상태로 변경되도록 적어도 하나의 스위치를 제어하고, 동작 801로 회귀할 수 있다.
도 9a 내지 도 9e는 다양한 실시예에 따른 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 방법을 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 제 1 실시예를 도시한다. 도 9a는 제 1 실시예에 대한 흐름도이고, 도 9b는 제 1 실시예에 대응하여 적어도 하나의 단자로의 전기적 신호를 차단하는 과정을 도시한 도면이다.
도 9a를 참조하면, 동작 911에서 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 CC 단자(401, 402)에 대응하는 전기적 신호를 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 비교기(예: 도 5의 비교기(513))를 사용하여 상기 CC 단자(401, 402)에 대응하는 전압값 또는 저항값을 측정할 수 있다.
동작 913에서 프로세서(120)는 상기 측정된 전기적 신호와 설정된 임계값을 비교할 수 있다. 예를 들어, 임계값은 부식을 방지하기 위한 기준값일 수 있으며, 제작자에 의해 설정될 수 있다. 임계값에 대한 데이터는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수분에 대응하는 전압값 또는 저항값을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수분이 감지되는 상황에서 연결 가능한 외부 전자 장치에 대응하는 전압값, 전류값, 또는 저항값에 대한 데이터를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
동작 913에서 상기 측정된 전기적 신호가 상기 임계값을 초과하면, 동작 915에서 프로세서(120)는 상기 CC 단자(401, 402)의 상태를 개방 상태로 변경할 수 있고, 상기 CC 단자(401, 402)를 하이 임피던스 상태로 유지할 수 있다.
동작 917에서 프로세서(120)는 상기 측정된 전기적 신호를 기반으로, 외부 전자 장치(410)의 삽입 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 동작 913에서 측정된 전압값 또는 저항값을 기반으로, 외부 전자 장치(410)가 삽입되었는지 여부를 판단할 수 있다.
동작 919에서 프로세서(120)는 외부 전자 장치(410)가 삽입되었다고 판단되면, 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대한 알림을 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 알림 메시지를 표시하거나, 음향 출력 장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(170))을 통해 알림 신호음을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)를 구성하는 적어도 하나의 구성 요소를 기반으로, 외부 전자 장치(410)가 연결되었다는 알림을 제공할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 프로세서(120)는 제1 시점(951)에서 CC 단자(901)(예: 도 4a의 CC1 단자(401), CC2 단자(402))에 전기적 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 제1 시점(951)에서 CC 단자(901)는 전류원(예: 도 5의 전류원(514))에 연결되어, 전류원(514)으로부터 설정된 전기적 신호가 흐를 수 있다. CC 단자(901)에 전기적 신호가 인가되는 중 전자 장치(101)가 물기에 노출되는 상황이 발생할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 시점(952)에서 CC 단자(901)에 대한 수분을 감지할 수 있고, 제3 시점(953)에서 CC 단자(901)에 대한 전기적 신호를 차단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 CC 단자(901)와 상기 전류원(514) 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어함으로써, 상기 CC 단자(901)에 대한 전기적 신호를 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제4 시점(954)에서 연결된 외부 전자 장치(410)로부터 전압이 인가되지 않도록, 인터럽트 신호(903)를 발생시킬 수 있다.
도 9c는 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 제 2 실시예를 도시한다. 상세하게, 도 9c는 수분이 감지된 상태에서 GND 단자를 기반으로 외부 전자 장치의 삽입 여부를 확인하고, 상기 외부 전자 장치의 삽입에 대한 알림을 제공하는 실시예에 대한 흐름도이다.
도 9c를 참조하면, 동작 921에서 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 GND 핀(예: latch pin)을 기반으로 외부 전자 장치(410)의 삽입 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, GND 핀은 인터페이스(177)에 적어도 부분적으로 배치된 물리적인 핀(버튼)일 수 있고, 외부 전자 장치(410)가 인터페이스(177)를 통해 삽입될 때, 상기 GND 핀은 ON/OFF(단락/미단락)될 수 있다. 프로세서(120)는 상기 GND 핀을 기반으로 외부 전자 장치(410)의 삽입 여부를 판단할 수 있다.
동작 923에서 프로세서(120)는 GND 핀이 단락 되었는지 여부를 판단할 수 있다. 동작 923에서 GND 핀이 단락 되었음을 확인하면, 동작 925에서 프로세서(120)는 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 9d는 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 제 3 실시예를 도시한다. 상세하게, 도 9d를 참조하면, 프로세서(120) 수분이 감지된 상태에서 CC 단자에 주기적으로 전기적 신호를 인가할 수 있고, Vbus 단자를 기반으로 전압이 인가되는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 Vbus 단자에 대응하여 전압이 감지되면, 외부 전자 장치가 삽입되었음을 판단하고, 상기 외부 전자 장치의 삽입에 대한 알림을 제공할 수 있다.
도 9d를 참조하면, 동작 931에서 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 CC 단자(401, 402)에 대응하여 주기적으로 전기적 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 개방 상태인 CC 단자(401, 402)에 대응하여, 설정된 시간 간격을 기반으로, 전기적 신호를 인가할 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 시간 간격에 따라, 주기적으로 전기적 신호를 인가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 외부 전자 장치(410)가 결합된 상태에서 CC 단자(401, 402)에 순간적으로 전기적 신호가 인가되면, 외부 전자 장치(410)는 상기 전기적 신호가 인가되는 시점에 대응하여, 전자 장치(101)로 전압을 전송할 수 있다.
동작 933에서 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 Vbus 단자(예: 도 4의 Vbus 단자(405))로부터 전압이 출력되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, Vbus 단자(405)를 통해 전압이 출력되면, 외부 전자 장치(410)가 연결되어 전압을 출력하였다고 판단할 수 있다.
동작 935에서 프로세서(120)는 Vbus 단자(405)에서 전압이 출력되면, 외부 전자 장치(410)가 삽입되었음을 판단하고, 동작 937에서 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대한 알림을 제공할 수 있다.
도 9e는 수분이 감지된 상태에 대응하여 알림을 제공하는 제 4 실시예를 도시한다. 상세하게, 도 9e는 제 4 실시예에 대응하여 적어도 하나의 단자에 대한 전기적 신호를 도시한 그래프이다.
도 9e를 참조하면, 전자 장치(101)는 수분에 노출된 상태이며, 상기 수분에 의해, 적어도 하나의 단자가 인접한 다른 단자와 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 인터페이스(177)에 구비된 적어도 하나의 단자(예: CC 단자(901), SBU 단자(903))에 대응하여 전기적 신호를 인가할 수 있고, 상기 전기적 신호는 수분에 의해 연결된 다른 단자에게 유기될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 시점(961)에서 CC 단자(901)(예: 도 4a의 CC1 단자(401), CC2 단자(402))에 전기적 신호를 인가할 수 있다. CC 단자(901)와 SBU 단자(902)(예: 도 4a의 SUB 단자(403))는 수분에 의해 전기적으로 연결된 상태일 수 있으며, CC 단자(901)에 인가된 전기적 신호는 SBU 단자(902)에도 인가될 수 있다. 즉, 제1 시점(961)에서 CC 단자(901)와 SBU 단자(902)는 전기적 신호가 적어도 부분적으로 흐를 수 있다. 프로세서(120)는 CC 단자(901)와 SBU 단자(902)에 인가된 전기적 신호를 기반으로, 수분의 존재 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 제2 시점(962)에서 CC 단자(901)와 SBU 단자(902)에 대한 인터럽트 신호(903)를 발생할 수 있고, 제3 시점(963)에서 CC 단자(901)와 SBU 단자(902)에 대한 전기적 신호가 차단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제4 시점(964)에서 연결된 외부 전자 장치(410)로부터 전압이 인가되지 않도록, 인터럽트 신호(903)를 발생시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징, 상기 하우징에 연결되거나, 상기 하우징을 통해 노출되고, 적어도 하나의 CC(Configuration Channel) 핀(예: 도 4의 CC1 단자(401), CC2 단자(402))을 포함하는 인터페이스(도 1의 인터페이스(177)), 상기 하우징의 내부에 배치되고, 전류원(current generator)(예: 도 5의 전류원(514)) 및 비교기(comparator)(예: 도 5의 비교기(513))를 포함하고, 상기 인터페이스(177)에 전기적으로 연결된 회로, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 인터페이스(177) 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 실행시에, 상기 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 상기 전류원(514)과 연결된 상태에서, 상기 비교기(513)를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 수분을 감지하고, 상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원(514)과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치(예: 도 5의 제2 스위치(512))를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 상기 전류원(514)과 연결되지 않도록 스위칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 비교기(513)를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 전압값 또는 저항값을 측정하고, 상기 측정된 전압값 또는 저항값을 기반으로 수분을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 비교기(513)를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 전기적 신호를 측정하고, 상기 측정된 전기적 신호가 임계값을 초과하는지 여부를 확인하고, 상기 임계값을 초과하는 경우 상기 전류원(514)과 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402) 사이에 배치된 상기 적어도 하나의 스위치(512)를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 개방 상태로 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 상기 전류원(514)과 연결되지 않도록 상기 적어도 하나의 스위치(512)를 제어함으로써, 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하여 하이 임피던스 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 비교기(513)를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 전기적 신호를 측정하고, 상기 측정된 전기적 신호에 기반하여 상기 인터페이스(177)를 통한 외부 전자 장치(예: 도 4의 외부 전자 장치(410))의 삽입 여부를 확인하고, 상기 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대응하는 알림을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 인터페이스(177)에 포함된 GND 핀을 기반으로, 상기 인터페이스(177)를 통한 외부 전자 장치(410)의 삽입 여부를 확인하고, 상기 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대응하는 알림을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 주기적으로 전기적 신호를 인가하고, 상기 인터페이스(177)에 포함된 Vbus 단자(예: 도 4의 Vbus 단자(405))로부터 전압의 출력 여부를 판단하고, 상기 Vbus 단자(405)에서 전압의 출력에 기반하여 외부 전자 장치(410)의 삽입을 감지하고, 상기 외부 전자 장치(410)의 삽입에 대응하는 알림을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 비교기(513)를 기반으로 상기 인터페이스(177)에 포함된 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 확인하고, 상기 수분의 증발에 응답하여, 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 상기 전류원(514)과 연결되도록 상기 적어도 하나의 스위치(512)를 제어하고, 일정 시간이 경과된 후에, 상기 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 재확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(410)는, 전자 장치(410)의 인터페이스(177)에 포함된 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하여 전기적으로 연결 가능한 커넥터(예: 도 3a의 커넥터(320)), 상기 커넥터(320)에 전기적으로 연결된 회로, 및 상기 커넥터(320) 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 4의 컨트롤러(411))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전자 장치(101)의 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 전기적 신호를 측정하고, 상기 측정된 전기적 신호에 대응하여, 상기 전자 장치(101)로의 전압의 공급 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(410)의 프로세서(411)는 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 전기적 신호가 하이 임피던스 상태인 경우 상기 전자 장치(101)로의 전압의 공급을 차단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은 인터페이스(177)에 포함된 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 전류원(514)과 연결된 상태에서, 상기 인터페이스(177)에 전기적으로 연결된 회로에 포함된 비교기(513)를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)에 대응하는 수분을 감지하고, 상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원(514)과 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402) 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치(512)를 제어하고, 상기 적어도 하나의 CC 핀(401, 402)이 상기 전류원(514)과 연결되지 않도록 스위칭할 수 있다.
101 : 전자 장치 120 : 프로세서
177 : 인터페이스 188 : 전력 관리 모듈
189 : 배터리 401 : CC1 단자
402 : CC2 단자 403 : SBU 단자
405 : Vbus 단자 410 : 외부 전자 장치
411 : 컨트롤러 412 : 프로토콜 컨트롤러

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 연결되거나, 상기 하우징을 통해 노출되고, 적어도 하나의 CC(Configuration Channel) 핀을 포함하는 인터페이스;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 전류원(current generator) 및 비교기(comparator)를 포함하고, 상기 인터페이스에 전기적으로 연결된 회로;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 인터페이스 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결된 상태에서, 상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 수분을 감지하고,
    상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전압값 또는 저항값을 측정하고,
    상기 측정된 전압값 또는 저항값을 기반으로 수분을 감지하도록 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하고,
    상기 측정된 전기적 신호가 임계값을 초과하는지 여부를 확인하고,
    상기 임계값을 초과하는 경우 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀이 개방 상태로 변경하도록 하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어함으로써, 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하여 하이 임피던스 상태를 유지하도록 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하고,
    상기 측정된 전기적 신호에 기반하여 상기 인터페이스를 통한 외부 전자 장치의 삽입 여부를 확인하고,
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하도록 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 인터페이스에 포함된 GND 핀을 기반으로, 상기 인터페이스를 통한 외부 전자 장치의 삽입 여부를 확인하고,
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하도록 하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 CC 핀에 주기적으로 전기적 신호를 인가하고,
    상기 인터페이스에 포함된 Vbus 단자로부터 전압의 출력 여부를 판단하고,
    상기 Vbus 단자에서 전압의 출력에 기반하여 외부 전자 장치의 삽입을 감지하고,
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하도록 하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 비교기를 기반으로 상기 인터페이스에 포함된 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 확인하고,
    상기 수분의 증발에 응답하여, 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하고,
    일정 시간이 경과된 후에, 상기 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 재확인하도록 하는 전자 장치.
  9. 외부 전자 장치에 있어서,
    전자 장치의 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 CC 핀에 대응하여 전기적으로 연결 가능한 커넥터;
    상기 커넥터에 전기적으로 연결된 회로; 및
    상기 커넥터 및 상기 회로와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하고,
    상기 측정된 전기적 신호에 대응하여, 상기 전자 장치로의 전압의 공급 여부를 결정하는 외부 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호가 하이 임피던스 상태인 경우 상기 전자 장치로의 전압의 공급을 차단하는 외부 전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    인터페이스에 포함된 적어도 하나의 CC 핀이 전류원과 연결된 상태에서, 상기 인터페이스에 전기적으로 연결된 회로에 포함된 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 수분을 감지하는 동작;
    상기 수분의 감지에 응답하여, 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 수분을 감지하는 동작은,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전압값 또는 저항값을 측정하는 동작; 및
    상기 측정된 전압값 또는 저항값을 기반으로 수분을 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭하는 동작은,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하는 동작;
    상기 측정된 전기적 신호가 임계값을 초과하는지 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 임계값을 초과하는 경우 상기 전류원과 상기 적어도 하나의 CC 핀 사이에 배치된 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하여 상기 적어도 하나의 CC 핀이 개방 상태로 변경하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 스위칭하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되지 않도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어함으로써, 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하여 하이 임피던스 상태를 유지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 비교기를 기반으로 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하는 동작;
    상기 측정된 전기적 신호에 기반하여 상기 인터페이스를 통한 외부 전자 장치의 삽입 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 인터페이스에 포함된 GND 핀을 기반으로, 상기 인터페이스를 통한 외부 전자 장치의 삽입 여부를 확인하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 CC 핀에 주기적으로 전기적 신호를 인가하는 동작;
    상기 인터페이스에 포함된 Vbus 단자로부터 전압의 출력 여부를 판단하는 동작;
    상기 Vbus 단자에서 전압의 출력에 기반하여 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치의 삽입에 대응하는 알림을 제공하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 비교기를 기반으로 상기 인터페이스에 포함된 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 확인하는 동작;
    상기 수분의 증발에 응답하여, 상기 적어도 하나의 CC 핀이 상기 전류원과 연결되도록 상기 적어도 하나의 스위치를 제어하는 동작; 및
    일정 시간이 경과된 후에, 상기 SBU 핀을 기반으로 수분의 증발 여부를 재확인하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 인터페이스에 대응하는 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된 외부 전자 장치에서, 상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호를 측정하는 동작;
    상기 측정된 측정된 전기적 신호에 대응하여, 상기 전자 장치로의 전압의 공급 여부를 결정하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 CC 핀에 대응하는 전기적 신호가 하이 임피던스 상태인 경우 상기 전자 장치로의 전압의 공급을 차단하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
KR1020180092617A 2018-08-08 2018-08-08 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 KR102544470B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180092617A KR102544470B1 (ko) 2018-08-08 2018-08-08 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
US17/267,009 US11502505B2 (en) 2018-08-08 2019-08-01 Method for controlling at least one pin included in interface so as to switch to open state in response to moisture detection and electronic device for performing same
PCT/KR2019/009637 WO2020032483A1 (ko) 2018-08-08 2019-08-01 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180092617A KR102544470B1 (ko) 2018-08-08 2018-08-08 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200017251A true KR20200017251A (ko) 2020-02-18
KR102544470B1 KR102544470B1 (ko) 2023-06-19

Family

ID=69414868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180092617A KR102544470B1 (ko) 2018-08-08 2018-08-08 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11502505B2 (ko)
KR (1) KR102544470B1 (ko)
WO (1) WO2020032483A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102281083B1 (ko) * 2020-03-05 2021-07-23 주식회사 실리콘마이터스 이물질 검출 장치 및 방법
DE112021000993T5 (de) 2020-02-12 2022-12-29 Mando Corporation Steer-by-wire-lenkvorrichtung
WO2023140515A1 (ko) * 2022-01-21 2023-07-27 삼성전자 주식회사 침수를 감지하는 전자 장치 및 그의 작동 방법

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230111935A (ko) * 2022-01-19 2023-07-26 주식회사 케이티앤지 충전 보호 장치 및 이를 포함하는 시스템
CN114264423B (zh) * 2022-03-03 2022-07-05 荣耀终端有限公司 进液检测控制方法和电子设备
EP4358354A1 (en) * 2022-10-21 2024-04-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and an operating method of the electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180044602A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 삼성전자주식회사 케이블 삽입을 감지하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR20180074370A (ko) * 2016-12-23 2018-07-03 삼성전자주식회사 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8107209B2 (en) * 2008-08-05 2012-01-31 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Protection circuit
US8498087B2 (en) 2009-11-03 2013-07-30 Apple Inc. Thermal protection circuits for electronic device cables
KR101503023B1 (ko) 2013-10-15 2015-03-19 부경대학교 산학협력단 부식 방지 장치 및 방법
SE540862C2 (en) 2016-04-13 2018-12-04 South Coast Eng Ab Cable with sensor device and alarm unit
KR20180024793A (ko) 2016-08-31 2018-03-08 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 그 동작 방법
US10476257B2 (en) * 2017-03-17 2019-11-12 Richtek Technology Corporation Interface control circuit and control method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180044602A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 삼성전자주식회사 케이블 삽입을 감지하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR20180074370A (ko) * 2016-12-23 2018-07-03 삼성전자주식회사 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112021000993T5 (de) 2020-02-12 2022-12-29 Mando Corporation Steer-by-wire-lenkvorrichtung
KR102281083B1 (ko) * 2020-03-05 2021-07-23 주식회사 실리콘마이터스 이물질 검출 장치 및 방법
WO2021177715A1 (ko) * 2020-03-05 2021-09-10 주식회사 실리콘마이터스 이물질 검출 장치 및 방법
WO2023140515A1 (ko) * 2022-01-21 2023-07-27 삼성전자 주식회사 침수를 감지하는 전자 장치 및 그의 작동 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020032483A1 (ko) 2020-02-13
US11502505B2 (en) 2022-11-15
US20210305805A1 (en) 2021-09-30
KR102544470B1 (ko) 2023-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102544470B1 (ko) 수분 감지에 따라 인터페이스에 포함된 적어도 하나의 핀을 개방 상태로 제어하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
US11288407B2 (en) Method and electronic device for controlling voltage output to external electronic device according to size of voltage detected at signal terminal connected to external electronic device
KR102430757B1 (ko) 안테나 연결이 가능한 커넥터 및 이를 구비한 전자 장치
KR102460507B1 (ko) 센서의 측정 값을 보정하는 방법 및 전자 장치
KR20200026534A (ko) 전력 정보에 기반하여 외부 전자 장치를 식별하는 방법, 이를 지원하는 전자 장치 및 저장 매체
KR20190136690A (ko) 충전 회로와 연결된 스위치들을 제어하는 복수의 제어 회로를 포함하는 전자 장치
KR102446172B1 (ko) 입출력 인터페이스를 통해 통신을 수행하는 방법 및 이를 위한 장치
KR20200085546A (ko) 그립 센서를 이용하여 파워 백 오프를 제어하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20210014356A (ko) Usb 장치의 손상을 방지하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
US11349516B2 (en) Electronic device in which tray for loading SIM card is inserted, and control method therefor
KR20210021858A (ko) 전력 관리를 위한 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR102570509B1 (ko) 통신 주파수 대역에 기반하여 안테나 장치에 포함된 광도전성 물질의 전기적 상태를 변경하는 전자 장치 및 안테나 제어 방법
KR20200134058A (ko) 전자 장치에서 외부 장치로 공급하는 전압에 대한 피드백 검출 장치
KR102507526B1 (ko) 전자 장치에 장착된 외부 장치의 상태에 따라 무선 충전을 제어하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR20210037309A (ko) 컨트롤 ic의 리셋을 제어하는 전자 장치 및 방법
KR20210033758A (ko) 전력 공급 방법 및 그 전자 장치
KR102632932B1 (ko) 커넥터에 대한 부식을 방지하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR20200026583A (ko) 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치
KR102627633B1 (ko) 커넥터의 연결 상태를 판단하기 위한 로직 회로를 포함하는 전자 장치
US20210399561A1 (en) Electronic device and method for receiving power from external electronic device
KR20210030739A (ko) 무선 충전 기능을 제공하는 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR20200032546A (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 외부 장치의 연결을 제어하는 방법
KR20210027931A (ko) 소켓을 이용한 전원 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20210057461A (ko) Sim 카드의 초기화 방법 및 장치
US11282356B2 (en) Electronic device and method for outputting alert, and system comprising locking device coupled to electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant