KR20200136635A - Substrate grinding apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate polishing device and, more specifically, to a substrate corner processing device which reduces replacement costs by extending a grinding stone replacement cycle by using the grinding stone evenly, and prevents chipping on a bonding surface of an upper plate and a lower plate even when processing a substrate formed by bonding the upper plate and the lower plate. The substrate processing device according to the present invention comprises: a table on which the substrate is placed horizontally; a rotating disk installed vertically on a side surface of the table; a driving means for rotating the rotating disk; and a ring-shaped side surface processing grinding stone provided on a front surface of the rotating disk to vertically process the side surface of the substrate.

Description

기판 연마장치{SUBSTRATE GRINDING APPARATUS}Substrate polishing device{SUBSTRATE GRINDING APPARATUS}

본 발명은 기판 연마장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 측면뿐 아니라 코너를 챔퍼형상과 라운드형상으로 가공할 수 있는 기판 연마장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate polishing apparatus, and more particularly, to a substrate polishing apparatus capable of processing not only a side surface of a substrate but also a corner in a chamfer shape and a round shape.

통상, LCD 또는 OLED 등 평판 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판(이하, '기판'이라고 한다)을 위해 원판을 필요한 크기로 절단하게 된다.In general, the original plate is cut to a required size for a glass substrate (hereinafter referred to as a'substrate') used in a flat panel display panel such as LCD or OLED.

이와 같이 절단하게 되면 절단면에 날카로운 에지가 생긴다. 이렇게 날카로운 에지는 이송이나 운반 또는 공정 중에 깨지기 쉽기 때문에 날카로운 에지를 제거하기 위하여 연마와 폴리싱을 실시한다. When cut in this way, a sharp edge is created on the cut surface. Since such sharp edges are fragile during transport, transport or processing, polishing and polishing are performed to remove sharp edges.

도 1은 종래 기판 연마장치를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 기판(10)을 수평으로 안착하는 테이블(41)과, 상기 테이블(41)의 일측에 수직으로 구비되는 회전디스크(121)와, 상기 회전디스크를 회전시키는 스핀들(120)과, 상기 회전디스크의 앞면 가장자리에 링형태로 결합된 측면가공용 지석(131)과, 상기 회전디스크의 앞면 중심에 돌출된 코너가공용 지석(133)을 포함한다. 1 shows a conventional substrate polishing apparatus. As shown, a table 41 for mounting the substrate 10 horizontally, a rotating disk 121 vertically provided on one side of the table 41, a spindle 120 for rotating the rotating disk, and , And a side processing grindstone 131 coupled to the front edge of the rotating disk in a ring shape, and a corner processing grindstone 133 protruding from the center of the front surface of the rotating disk.

도 2는 종래 기판 연마장치를 이용하여 기판의 측면을 수직으로 가공하는 과정을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 기판을 수평으로 이동하면서 회전디스크()121를 회전시켜 측면가공용 지석(131)으로 기판(10)의 측면을 수직으로 가공한다. 2 shows a process of vertically processing a side surface of a substrate using a conventional substrate polishing apparatus. As shown, while moving the substrate horizontally, the rotating disk 121 is rotated to vertically process the side surface of the substrate 10 with the grinding wheel 131 for side processing.

도 3은 종래 기판 연마장치를 이용하여 기판의 코너를 챔퍼형태 또는 라운드형태로 가공하는 과정을 나타낸 것이다. 3 shows a process of processing a corner of a substrate into a chamfer shape or a round shape using a conventional substrate polishing apparatus.

도시된 바와 같이, 코너가공용 지석(133)은 단면이 반원(1/2원)인 반구형상의 가공면이 형성되고, 상기 반구형상의 가공면의 하부에는 원통부(123)가 형성된다. 따라서 회전디스크(121)가 회전하면 반구형상의 가공면이 회전하고, 이와 함께 기판을 X-Y방향으로 이동면서 기판의 코너를 가공하는 것이다. As shown, the corner processing grindstone 133 has a hemispherical processing surface having a semicircle (1/2 circle) in cross section, and a cylindrical portion 123 is formed under the hemispherical processing surface. Therefore, when the rotating disk 121 rotates, the hemispherical processing surface rotates, and the corners of the substrate are processed while moving the substrate in the X-Y direction.

대한민국 특허등록 제10-1362242호Korean Patent Registration No. 10-1362242 대한민국 특허등록 제10-1260953호Korean Patent Registration No. 10-1260953 대한민국 특허등록 제10-1075954호Korean Patent Registration No. 10-1075954 대한민국 특허등록 제10-1871853호Korean Patent Registration No. 10-1871853

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 측면뿐 아니라 코너를 챔퍼형상과 라운드형상으로 가공할 수 있는 기판 연마장치를 제공함에 있다. The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate polishing apparatus capable of processing not only side surfaces of a substrate but also corners in a chamfer shape and a round shape.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판 연마장치는 수평으로 안착된 기판의 측면에 수직으로 설치되는 원형의 회전디스크; 상기 회전디스크를 회전시키는 구동수단; 및 링형태로 형성되어 상기 회전디스크의 원주면에 구비되며, 기판의 코너를 가공하는 코너가공용 지석;을 포함하며, 상기 코너가공용 지석은 기판의 코너를 챔퍼형 또는 라운드형으로 가공할 수 있도록 단면에 원호부가 형성되는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above technical problem, the substrate polishing apparatus according to the present invention comprises: a circular rotating disk installed vertically on a side surface of a substrate mounted horizontally; Driving means for rotating the rotating disk; And a corner processing grindstone formed in a ring shape and provided on the circumferential surface of the rotating disk and processing a corner of the substrate, wherein the corner processing grindstone includes a cross-section so that the corner of the substrate can be processed into a chamfer or round shape. It is characterized in that the arc portion is formed.

또한 상기 원호부는 1/4원호인 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the arc part is a 1/4 arc.

또한 상기 코너가공용 지석은 상기 원호부의 일단에서 상기 회전디스크 방향으로 직선으로 연장된 제1직선부가 형성되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the corner processing grindstone has a first straight portion extending in a straight line from one end of the arc portion in the direction of the rotating disk.

또한 상기 제1직선부의 길이는 기판 코너의 가공반경 이상인 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the length of the first straight portion is greater than or equal to the processing radius of the corner of the substrate.

또한 상기 코너가공용 지석은 상기 원호부의 타단에서 중심방향으로 직선으로 연장된 제2직선부가 형성되는 것이 바람지하다. In addition, it is preferable that the corner processing grindstone has a second straight line extending in a straight line from the other end of the arc portion in a central direction.

또한 상기 제1직선부와 제2직선부는 직교하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the first and second linear portions are orthogonal.

또한 상기 회전디스크의 앞면에 구비되어 기판의 측면을 수직으로 가공하는 링형태의 측면가공용 지석을 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to further include a ring-shaped side processing grindstone provided on the front surface of the rotating disk to vertically process the side surface of the substrate.

또한 상기 측면가공용 지석은, 상기 회전디스크의 가장자리에 돌출형성되는 황삭용 지석과, 상기 제1측면가공용 지석보다 반경이 작고, 동심을 이루는 정삭용 지석을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the side processing grindstone preferably includes a roughing grindstone protruding from the edge of the rotating disk, and a finishing grindstone having a smaller radius and concentricity than the first side processing grindstone.

또한 상기 회전디스크는 회전축이 기판에 대하여 직교하지 않도록 설치되는 것이 바람직하다. In addition, the rotation disk is preferably installed so that the rotation axis is not orthogonal to the substrate.

또한 상기 링형태의 측면가공용 지석은 외측벽이 내측벽보다 높이가 낮은 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the outer wall of the ring-shaped side processing grindstone has a height lower than that of the inner wall.

본 발명에 따르면, 기판의 측면뿐 아니라 코너를 모두 가공할 수 있고, 특히, 기판의 코너를 챔퍼형상과 라운드형상으로 가공할 수 있다. According to the present invention, not only the side surface but also the corner of the substrate can be processed, and in particular, the corner of the substrate can be processed into a chamfer shape and a round shape.

또한, 회전디스크에 링형태로 형성된 측면가공용 지석이 2열 이상 복수열로 형성되어 있어 한번 가공으로 복수번 가공하는 효과가 있다. In addition, since the grinding wheel for side processing formed in a ring shape on the rotating disk is formed in two or more rows, there is an effect of processing multiple times with one processing.

특히, 열과 열 사이 공간에 연마수를 공급할 수 있기 때문에 연마열을 회수하고 파티클을 배출할 수 있어 연마 품질을 향상시킬 수 있다. In particular, since polishing water can be supplied to the space between heat and heat, polishing heat can be recovered and particles can be discharged, thereby improving polishing quality.

또한 각 열의 거칠기를 달리함으로써 한번 연마로 황삭과 정삭을 동시에 할 수 있어 가공시간을 단축할 수 있다. In addition, by varying the roughness of each row, roughing and finishing can be performed at the same time with a single polishing, thus reducing the processing time.

도 1은 종래 기판 연마장치를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 연마장치로 기판의 측면을 연마하는 과정을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 연마장치로 기판의 코너를 가공하는 과정을 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 의한 기판 연마장치의 실시예를 나타낸 것이다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 의한 실시예로 기판의 측면을 연마하는 과정을 나타낸 것이다.
도 11 및 도 12는 본 발명에 의한 실시예로 기판의 코너를 가공하는 과정을 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명에 의한 다른 실시예를 나타낸 것이다. 1 shows a conventional substrate polishing apparatus.
FIG. 2 shows a process of polishing a side surface of a substrate by the polishing apparatus shown in FIG. 1.
3 and 4 illustrate a process of processing a corner of a substrate with the polishing apparatus shown in FIG. 1.
5 to 8 show an embodiment of a substrate polishing apparatus according to the present invention.
9 and 10 show a process of polishing a side surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 show a process of processing a corner of a substrate according to an embodiment of the present invention.
13 shows another embodiment according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예(1)의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the configuration and operation of the embodiment (1) according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 기판 연마장치의 실시예(1)는 회전디스크(10)와, 구동수단(미도시)과, 측면가공용 지석(20)과, 코너가공용 지석(30)을 포함한다. 5 to 8, an embodiment (1) of the substrate polishing apparatus according to the present invention includes a rotating disk 10, a driving means (not shown), a grinding wheel 20 for side processing, and a grinding wheel for corner processing ( 30).

상기 회전디스크(10)는 두께가 있는 원판(원통)으로 형성되며, 수평으로 안착된 기판의 측면에 수직으로 설치된다. The rotating disk 10 is formed of a disk (cylinder) having a thickness, and is installed vertically on the side of the substrate mounted horizontally.

상기 회전디스크(10)는 구동수단인 스핀들(미도시, 도 1의 '120'참조)에 연결되어 회전하게 된다. 상기 회전디스크(10)에는 상기 스핀들과 나사체결하기 위해 체결홀(11)이 동심원의 원주상에 복수개 형성된다. The rotating disk 10 is connected to a spindle (not shown, see '120' in FIG. 1) as a driving means to rotate. A plurality of fastening holes 11 are formed on the circumference of a concentric circle for screwing with the spindle in the rotating disk 10.

또한 상기 회전디스크(10)에는 체결홀(11)과 별도로 복수개의 얼라인먼트홀(12)이 형성되는데, 상기 회전디스크(10)의 회전시 발란스를 맞추기 위한 것이다. 상기 얼라인먼트홀(12)도 동심원의 원주상에 복수개 형성된다. In addition, a plurality of alignment holes 12 are formed in the rotating disk 10 separately from the fastening hole 11, which is for balancing the rotating disk 10 when rotating. A plurality of alignment holes 12 are also formed on the circumference of a concentric circle.

회전디스크(10)의 발란스가 맞지 않으면 회전시 진동이 발생되는데, 이와 같이 진동이 발생되면 연마품질이 저하된다. 이 때, 상기 복수의 얼라인먼트홀(12) 중 어느 하나 이상에 소정의 중량을 갖는 세트스크류(미도시) 등을 체결하여 발란스를 맞추는 것이다. If the balance of the rotating disk 10 is not matched, vibration is generated during rotation, and if such vibration is generated, the polishing quality is deteriorated. In this case, a set screw (not shown) having a predetermined weight is fastened to one or more of the plurality of alignment holes 12 to balance the balance.

상기 코너가공용 지석(30)은 기판의 코너를 챔퍼형상 또는 라운드형상으로 가공하기 위한 구성요소이다. 구체적으로 상기 코너가공용 지석(30)은 링형태로 형성되며, 상기 회전디스크의 원주면(측벽)에 결합된다. The corner processing grindstone 30 is a component for processing the corner of the substrate into a chamfer shape or a round shape. Specifically, the grindstone 30 for corner processing is formed in a ring shape, and is coupled to the circumferential surface (side wall) of the rotating disk.

특히, 상기 코너가공용 지석(30)의 내벽(34)은 상기 회전디스크에 결합되도록 수직으로 형성되지만, 기판의 코너를 가공하는 면인 외벽은 라운드진 가공면이 형성된다. In particular, the inner wall 34 of the grindstone 30 for corner processing is vertically formed to be coupled to the rotating disk, but the outer wall, which is a surface for processing the corner of the substrate, has a rounded processing surface.

즉, 상기 코너가공용 지석(30)의 단면은 원호부(31)가 형성된다. 이와 같이 원호부(31)로 형성됨으로써 기판의 코너를 라운드형상이나 챔퍼형상(모따기)으로 가공할 수 있는 것이다. 본 실시예에서 상기 원호부(31)는 1/4원호로 형성되어 있으나, 이와 달리 1/2원호인 것도 가능하다. That is, the cross section of the grinding stone 30 for corner processing is formed with an arc portion 31. By forming the arc portion 31 in this way, the corner of the substrate can be processed into a round shape or a chamfer shape (chamfer). In this embodiment, the arc part 31 is formed as a 1/4 arc, but, unlike this, it may be a 1/2 arc.

또한 상기 상기 코너가공용 지석(30)은 단면이 상기 원호부(31)의 일단에서 회전디스크(10) 방향으로 직선으로 연장된 제1직선부(32)가 형성된다. 상기 제1직선부(32)는 기판의 코너에서 제거될 부분이 안착되도록 공간을 제공하기 위한 것이다.In addition, the corner processing grindstone 30 has a first straight portion 32 whose cross section extends in a straight line from one end of the arc portion 31 in the direction of the rotating disk 10. The first straight portion 32 is for providing a space so that a portion to be removed from a corner of the substrate is seated.

만약, 제1직선부(32)가 형성되지 않고, 원호부(31)의 일단에서 회전디스크(10)가 바로 연결다면, 기판의 코너의 직각부분이 간섭되지 않도록 도피될 공간이 형성되지 않게 된다. 이러한 구성으로는 기판의 코너를 라운드형으로 가공할 수 없거나 한번에 원하는 반경으로 가공하지 못하고 다수번 반복해야 원하는 반경을 갖는 코너를 얻을 수 있는 번거로움이 있다. If the first straight portion 32 is not formed and the rotating disk 10 is directly connected at one end of the arc portion 31, the space to be escaped is not formed so that the right angle portion of the corner of the substrate does not interfere. . With this configuration, the corners of the substrate cannot be processed in a round shape, or the corners of the substrate cannot be processed to a desired radius at once, and must be repeated many times to obtain a corner having a desired radius.

따라서 상기 제1직선부(32)의 길이는 코너의 가공반경과 같거나 그 보다 더 길어야 한다. Therefore, the length of the first straight portion 32 must be equal to or longer than the processing radius of the corner.

또한 상기 코너가공용 지석(30)은 원호부(31)의 타단에서 중심방향으로 직선으로 연장된 제2직선부(33)가 형성될 수 있다. 상기 제2직선부(33)와 제1직선부(32)는 서로 직교한다.상기 제2직선부(33)가 형성되지 않으면 원호부(31)의 타단이 날카로워 가공성이 저하된다. 따라서 상기 제2직선부(33)의 길이는 상기 원호부(31)의 반경보다 반드시 클 필요는 없다. 또한 제2직선부(33)가 형성되지 않아도 기판의 코너 가공 자체에는 문제가 없다. In addition, the corner processing grindstone 30 may have a second straight portion 33 extending in a straight line from the other end of the arc portion 31 in the center direction. The second straight portion 33 and the first straight portion 32 are orthogonal to each other. If the second straight portion 33 is not formed, the other end of the arc portion 31 is sharp, resulting in reduced workability. Therefore, the length of the second straight portion 33 is not necessarily larger than the radius of the arc portion 31. In addition, even if the second straight portion 33 is not formed, there is no problem in corner processing of the substrate itself.

상기 측면가공용 지석(30)은 기판(S)의 측면을 가공하기 위한 구성요소로서, 상기 회전디스크(10)의 앞면에 원주방향으로 돌출형성되어 링형태로 형성된다. The grinding wheel 30 for side processing is a component for processing the side surface of the substrate S, and is formed in a circumferential direction on the front surface of the rotating disk 10 to form a ring shape.

특히, 본 실시예는 상기 측면가공용 지석(20)이 회전디스크(10)의 가장자리에 돌출형성되는 황삭용 지석(22)과, 상기 황삭용 지석(221)의 내측에 이격된 공간을 사이에 두고 형성되는 정삭용 지석(21)을 포함한다. 즉, 측면가공용 지석(20)은 동심원을 이루는 2열로 구성되는 것이다. 이와 같이 2열로 구성함으로써 기판이 한번 지나갈 때 황삭과 정삭 등 두번 연마하는 효과가 있다. In particular, in this embodiment, a roughing grindstone 22 in which the side processing grindstone 20 protrudes from the edge of the rotating disk 10, and a space spaced between the roughing grindstone 221 It includes a grinding stone 21 for finishing is formed. That is, the grinding wheel 20 for side processing is composed of two rows of concentric circles. By configuring in two rows in this way, there is an effect of polishing twice, such as roughing and finishing, when the substrate passes once.

또한 상기 황삭용 지석(22)과 정삭용 지석(22) 사이에 형성된 공간에 연마수를 공급함으로써 마찰열을 회수하고 파티클이 배출되어 연마품질이 현저히 상승된다. 이와 대비하여 황삭용 지석(22)과 정삭용 지석(21)을 합한 폭을 갖는 하나의 측면가공용 지석(20)으로 구성한 실시예는 연마 중 연마수 공급이 차단되어 연마품질이 저하된다. In addition, by supplying polishing water to the space formed between the roughing grindstone 22 and the finishing grindstone 22, frictional heat is recovered and particles are discharged, thereby remarkably improving the polishing quality. In contrast to this, in the embodiment composed of one side grinding wheel 20 having a combined width of the roughing grindstone 22 and the finishing grindstone 21, the supply of grinding water is cut off during grinding, resulting in lower grinding quality.

본 실시예에서는 측면가공용 지석을 2열로 구성하였으나, 이와 달리 3열 이상 복수열로 구성하는 것도 가능하다. In this embodiment, the grindstone for side processing is configured in two rows, but it is also possible to configure three or more rows in multiple rows.

이하에서는 본 발명에 의한 실시예의 작동상태를 설명한다. Hereinafter, the operating state of the embodiment according to the present invention will be described.

도 9 및 도 10은 본 실시예를 이용하여 기판의 측면을 가공하는 것을 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 기판(S)을 테이블(T)에 수평으로 안착하여 흡착한 상태에서 기판(S)을 수평으로 이동한다. 9 and 10 show processing of a side surface of a substrate using this embodiment. As shown, the substrate S is horizontally moved while the substrate S is horizontally mounted and adsorbed on the table T.

이와 동시에 스핀들을 이용하여 회전디스크(10)를 회전시키면, 측면가공용 지석(20)이 회전하면서 기판의 측면을 수직으로 가공하게 된다. At the same time, when the rotating disk 10 is rotated using a spindle, the grinding wheel 20 for side processing rotates and the side surface of the substrate is vertically processed.

이 때, 기판(S)은 외측에 형성된 황삭용 지석(22)에 의해 기판을 1차적으로 황삭하고, 내측에 형성된 정삭용 지석(21)에 의해 기판의 측면을 2차적으로 정삭 가공하게 된다. At this time, the substrate S is primarily roughed the substrate by the roughing grindstone 22 formed on the outside, and the side surface of the substrate is secondarily finished by the finishing grindstone 21 formed on the inside.

도 11은 본 실시예를 이용하여 기판(S)의 코너를 챔퍼형상 또는 라운드형상으로 가공하기 위하여 기판의 코너를 코너가공용 지석에 밀착시킨 것이다. 11 shows the corners of the substrate in close contact with the grindstone for corner processing in order to process the corners of the substrate S into a chamfer shape or a round shape using this embodiment.

도 12는 기판의 코너를 라운드형상으로 가공하는 과정을 나타낸 것이다. 12 shows a process of processing a corner of a substrate into a round shape.

먼저, 기판(S)의 코너를 제1직선부(32)에 밀착시킨다(도 12의 (a) 참조).First, the corner of the substrate S is brought into close contact with the first straight portion 32 (see Fig. 12A).

참고로, 도 12의 (a)는 기판(S)의 코너가 제1직선부(32)의 끝까지 밀착되지 않은 상태임을 알 수 있다. 이와 같이 원하는 가공반경에 해당하는 길이만큼 기판의 코너를 제1직선부(32)가 밀착함으로써 가공반경을 설정한다. For reference, in (a) of FIG. 12, it can be seen that the corner of the substrate S is not in close contact with the end of the first straight portion 32. In this way, the first straight portion 32 is in close contact with the corner of the substrate by a length corresponding to the desired processing radius to set the processing radius.

즉, 제1직선부(32)에 밀착되는 기판의 모서리의 길이가 가공반경이 된다. 그러므로 제1직선부(32)의 길이가 짧으면 라운드 가공에서 최대 가공반경이 작아지게 되는 것이다. That is, the length of the edge of the substrate in close contact with the first straight portion 32 becomes the processing radius. Therefore, if the length of the first straight portion 32 is short, the maximum processing radius in round processing becomes small.

따라서 작업자가 원하는 가공반경의 길이만큼 모서리를 제1직선부(32)에 밀착시키는 것이다. Therefore, the edge is in close contact with the first straight portion 32 by the length of the machining radius desired by the operator.

이와 같이, 가공반경을 설정한 상태에서 기판 또는 연마장치를 X 및 Y방향으로 이동하게 되면, 원호부(31)에 의해 설정된 가공반경으로 기판의 코너를 라운드형으로 가공할 수 있다(도 12의 (b) 및 (c) 참조).In this way, when the substrate or the polishing apparatus is moved in the X and Y directions while the processing radius is set, the corners of the substrate can be processed in a round shape with the processing radius set by the arc part 31 (Fig. (b) and (c)).

다시, 도 10을 참조하면, 측면가공용 지석(20)이 회전하면서 기판의 측면을 수직으로 가공할 때, 기판의 동일 지점이 링형태의 특성상 도입측과 배출측에서 두번 연마된다. 이때, 도입측과 배출측의 가공방향이 반대로 형성되게 된다. 통상 도입측에서 하향으로 가공하고, 배출측에서 상향으로 가공하게 된다. 따라서 도입측과 배출측에서 서로 다른 연마결이 형성되게 되어 연마품질이 떨어질 수 있다. 또한 연마량이 설정값보다 더 연마되기도 한다. 무엇보다도, 측면가공용 지석이 배출측에서 상향으로 기판의 측면에 접하여 가공하므로, 테이블에 흡착된 기판이 테이블에서 떨어지게 된다. Again, referring to FIG. 10, when the side surface of the substrate is vertically processed while the grinding stone 20 for side processing is rotated, the same point of the substrate is polished twice on the introduction side and the discharge side due to the characteristic of a ring shape. At this time, the processing directions of the introduction side and the discharge side are formed opposite. Usually, it is processed downward from the inlet side and upward from the discharge side. Therefore, different grinding grains are formed on the introduction side and the discharge side, and the polishing quality may deteriorate. Also, the amount of polishing may be further polished than the set value. First of all, since the grindstone for side processing is processed in contact with the side surface of the substrate upward from the discharge side, the substrate adsorbed on the table falls off the table.

이러한 점을 개선하기 위하여 측면가공용 지석(20)이 기판의 동일지점을 한번만 가공하도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 측면가공용 지석(20)이 도입측에서만 기판의 측면을 수직으로 가공하고, 배출측에서는 기판에 접하지 않도록 하는 것이다. In order to improve this point, it is preferable that the grinding stone 20 for side processing is made to process the same point of the substrate only once. Specifically, the grinding stone 20 for side processing vertically processes the side surface of the substrate only on the introduction side, and does not contact the substrate on the discharge side.

도 13에 도시된 본 발명에 의한 다른 실시예를 설명한다. Another embodiment according to the present invention shown in FIG. 13 will be described.

도 10에 도시된 실시예와 대비했을 때, 상기 회전디스크(10)는 회전축(SH)이 기판(S)에 대하여 직교하지 않도록 설치된다는 특징이 있다(α≠90°). In contrast to the embodiment shown in FIG. 10, the rotating disk 10 is characterized in that it is installed so that the rotating shaft SH is not perpendicular to the substrate S (α≠90°).

상기 회전디스크(10)의 회전축(SH)은 수평하게 설치됨에도 불구하고, 기판(S)에 직교하지 않고 소정각도로 기울어지게 구비된다는 것을 알 수 있다. 즉, 상기 회전디스크(10)의 회전축(SH)은 기판(S)의 일변과 직교하지 않도록 틸팅되게 설치된다. It can be seen that the rotation shaft SH of the rotation disk 10 is not orthogonal to the substrate S and is provided to be inclined at a predetermined angle, even though it is installed horizontally. That is, the rotating shaft SH of the rotating disk 10 is installed to be tilted so as not to be perpendicular to one side of the substrate S.

이로 인해 측면가공용 지석, 즉, 황삭용 지석(22a)과 정삭용 지석(21a)의 측면 중 도입측에서는 기판(S)의 측면에 접하면서 가공하지만, 배출측에서는 기판의 측면에 접하지 않기 때문에 가공되지 않는다. 따라서 기판에는 하나의 연마결만 형성되고, 배출측에서 기판이 테이블로부터 떨어지는 일도 일어나지 않는다. For this reason, the grinding wheel for side processing, that is, of the sides of the roughing grindstone 22a and the finishing grindstone 21a, is processed while being in contact with the side surface of the substrate S on the introduction side, but is not processed because it does not contact the side of the substrate on the discharge side Does not. Therefore, only one polishing grain is formed on the substrate, and the substrate does not fall off the table on the discharge side.

또한, 측면가공용 지석, 즉, 황삭용 지석(22a)과 정삭용 지석(21a)의 연마면이 사선으로 형성된다. In addition, the grinding surfaces of the grinding wheel for side processing, that is, the grinding wheel for roughing 22a and the grinding wheel for finishing 21a are formed in oblique lines.

구체적으로 설명하면, 링형태의 황삭용 지석(22a)과 정삭용 지석(21a)은 외측ㅂ멱이 내측벽보다 높이가 낮은 것을 알 수 있다. 다시 말해, 황삭용 지석(22a)과 정삭용 지석(21a)의 단면형상은 내측에서 외측으로 갈수록 낮아지는 테이퍼면이 형성되는 것이다. Specifically, it can be seen that the outer edge of the ring-shaped roughing grindstone 22a and the finishing grindstone 21a have a lower height than the inner wall. In other words, the cross-sectional shape of the roughing grindstone 22a and the finishing grindstone 21a is formed with a tapered surface that decreases from the inside to the outside.

이것은 회전디스크(10)를 틸팅시켰으므로 틸팅된 각도만큼 기판(S)에 밀착되는 황삭용 지석(22a)과 정삭용 지석(21a)의 연마면도 비스듬하게 형성하여 기판(S)의 측면에 밀착되도록 한 것이다. Since this tilted the rotating disk 10, the grinding surfaces of the roughing grindstone 22a and the finishing grindstone 21a that are in close contact with the substrate S by the tilted angle are also obliquely formed so that they are in close contact with the side of the substrate S. I did it.

따라서 회전디스크(10)의 회전축(SH)이 기판에 직교하지 않고 기울어지게 구비되면서도 측면가공용 지석의 측면이 기판의 측면에 점접촉이 아니라 면접촉 할 수 있도록 하기 위함이다. Therefore, while the rotation shaft SH of the rotating disk 10 is provided to be inclined rather than orthogonal to the substrate, it is to allow the side surface of the grinding wheel for side processing to contact the side surface of the substrate rather than point.

1: 실시예
10: 회전디스크
20: 측면가공용 지석
30: 코너가공용 지석1: Example
10: rotating disk
20: Grindstone for side processing
30: grindstone for corner processing

Claims (8)

수평으로 안착된 기판의 측면에 수직으로 설치되는 원형의 회전디스크;
상기 회전디스크를 회전시키는 구동수단; 및
링형태로 형성되어 상기 회전디스크의 원주면에 구비되며, 기판의 코너를 가공하는 코너가공용 지석;을 포함하며,
상기 코너가공용 지석은 기판의 코너를 챔퍼형 또는 라운드형으로 가공할 수 있도록 단면에 원호부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
A circular rotating disk installed vertically on the side of the substrate mounted horizontally;
Driving means for rotating the rotating disk; And
It is formed in a ring shape and provided on the circumferential surface of the rotating disk, and a corner processing grindstone for processing a corner of the substrate; and
The grinding wheel for corner processing is a substrate polishing apparatus, characterized in that the circular arc portion is formed in the cross section so that the corner of the substrate can be processed into a chamfer or round shape.
 제1항에 있어서,
상기 코너가공용 지석은 상기 원호부의 일단에서 상기 회전디스크 방향으로 직선으로 연장된 제1직선부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 1,
The grinding wheel for corner processing is characterized in that a first straight line extending in a straight line in the direction of the rotating disk is formed at one end of the arc portion.
 제2항에 있어서,
상기 코너가공용 지석은 상기 원호부의 타단에서 중심방향으로 직선으로 연장된 제2직선부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 2,
The grinding wheel for corner processing is a substrate polishing apparatus, characterized in that the second straight portion extending in a straight line from the other end of the arc portion in the center direction.
 제3항에 있어서,
상기 제1직선부와 제2직선부는 직교하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 3,
The substrate polishing apparatus, characterized in that the first and second linear portions are orthogonal to each other.
 제1항에 있어서,
상기 회전디스크의 앞면에 구비되어 기판의 측면을 수직으로 가공하는 링형태의 측면가공용 지석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 1,
And a ring-shaped side processing grindstone provided on a front surface of the rotating disk and vertically processing a side surface of the substrate.
 제5항에 있어서,
상기 측면가공용 지석은,
상기 회전디스크의 가장자리에 돌출형성되는 황삭용 지석과,
상기 제1측면가공용 지석보다 반경이 작고, 동심을 이루는 정삭용 지석을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 5,
The grinding wheel for side processing,
A roughing grindstone protruding from the edge of the rotating disk,
A substrate polishing apparatus comprising a finishing grindstone having a smaller radius than the first side processing grindstone and concentrically.
 제5항에 있어서,
상기 회전디스크는 회전축이 기판에 대하여 직교하지 않도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 5,
The rotating disk is a substrate polishing apparatus, characterized in that installed so that the rotating shaft is not orthogonal to the substrate.
 제7항에 있어서,
상기 링형태의 측면가공용 지석은 외측벽이 내측벽보다 높이가 낮은 것을 특징으로 하는 기판 연마장치.
The method of claim 7,
The substrate polishing apparatus, characterized in that the outer wall of the ring-shaped side processing grindstone has a height lower than that of the inner wall.
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