KR20200134582A - 압력 측정 장치 - Google Patents

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문민석
박병곤
이상호
정재원
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Abstract

본 개시의 일 실시예는 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 포함할 수 있다. 상기 압력 측정 장치는 상기 노즐을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 플레이트; 상기 액체의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부; 상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부; 상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 및 상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부;를 포함하고, 상기 압력 센서부는 상기 플레이트의 상기 제1 면 상에 있고, 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부는 상기 플레이트의 상기 제2 면 상에 있는 것을 특징으로 한다.

Description

압력 측정 장치{Pressure measuring apparatus}
본 개시의 기술적 사상은 압력 측정 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 노즐에서 분사되는 액체의 분사 압력을 측정할 수 있는 압력 측정 장치에 관한 것이다.
반도체 공정에서 다양한 목적들을 위해, 액체가 웨이퍼 상에 분사될 수 있다. 예를 들어, 액체는 웨이퍼 상의 이물질을 세정하기 위해 분사될 수 있다. 웨이퍼 상으로 분사되는 액체의 압력의 세기가 기준 값보다 작은 경우, 이물질이 충분히 세정되지 않아 반도체 장치의 품질 불량을 유발할 수 있다. 또한, 웨이퍼 상으로 분사되는 액체의 압력의 세기가 기준 값보다 큰 경우, 웨이퍼에 형성된 반도체 소자들의 손상을 유발할 수도 있다. 이에 따라, 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있는 압력 측정 장치가 필요한 실정이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있는 압력 측정 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 노즐로부터 분사되는 액체로부터 누전의 위험성이 적은 압력 측정 장치를 제공하는 것이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 얇고 가벼우면서도 내구성이 우수한 압력 측정 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 일 실시예로 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 제공할 수 있고, 상기 압력 측정 장치는 상기 노즐을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 플레이트; 상기 액체의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부; 상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부; 상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 및 상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부;를 포함하고, 상기 압력 센서부는 상기 플레이트의 상기 제1 면 상에 있고, 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부는 상기 플레이트의 상기 제2 면 상에 있는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 일 실시예로 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 제공할 수 있고, 상기 압력 측정 장치는 상기 노즐을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 플레이트; 상기 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부; 상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부; 상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 및 상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부;를 포함하고, 상기 센서부는 상기 플레이트의 상기 제1 면 상에 있고, 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부는 상기 플레이트의 상기 제2 면 상에 있고, 상기 압력 센서부는, 상기 제1 면 상에 부착되는 센서 보드; 상기 센서 보드 상의 제1 센서; 및 상기 제1 센서를 마주보도록 상기 제1 센서와 이격된 제2 센서;를 포함하고, 상기 감지 신호는 상기 제2 센서가 상기 분사 액체에 의해 상기 제1 센서와 접촉되어 생성되는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 일 실시예로 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 제공하고, 상기 압력 측정 장치는 상기 노즐을 향하는 제1 면을 포함하는 플레이트; 상기 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부; 상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부; 상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부; 및 상기 플레이트의 상기 제1 면을 덮는 케이싱;을 포함하고, 상기 케이싱은, 상기 제1 면 상에 형성된 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부를 덮고, 상기 제1 면 상에 형성된 상기 압력 센서부를 외부에 노출시키도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 압력 측정 장치는 후술할 압력 센서부를 포함하여, 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 압력 측정 장치는 압력 센서부를 플레이트의 제1 면에 형성하고, 다른 구성들을 플레이트의 제1 면에 대향하는 제2 면에 형성할 수 있어서, 노즐로부터 분사되는 액체로부터 누전의 위험성이 적을 수 있고, 상기 제1 면에 넓은 면적의 상기 압력 센서부를 형성할 수 있다.
또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 압력 측정 장치의 압력 센서부는 플레이트에 형성된 홈에 삽입되어 형성될 수 있어서, 압력 측정 장치는 얇고 가벼우면서도 내구성이 우수할 수 있다.
도 1은 노즐 및 상기 노즐에서 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치의 평면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치의 저면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치의 제1 압력 센서부의 분해도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치의 제1 압력 센서부의 조립 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 압력 측정 장치의 제2 압력 센서부의 분해도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 압력 측정 장치의 제2 압력 센서부의 조립 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치를 통한 분사 액체의 분사 압력을 측정하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 압력 측정 장치의 저면도이다.
도 10은 노즐 및 상기 노즐에서 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치를 입체적으로 보여주는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치의 분해도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치의 제3 압력 센서부의 분해도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치의 제4 압력 센서부의 분해도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치의 내부 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 제5 압력 측정 장치의 내부 평면도이다.
도 16은 노즐 및 상기 노즐에서 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치를 입체적으로 보여주는 도면이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치를 통해 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하는 방법을 설명하는 플로우 차트이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 노즐(10) 및 상기 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치(100)의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치(100)의 평면도이고, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치(100)의 저면도이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치(100)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하기 위한 장치일 수 있다. 예를 들어, 압력 측정 장치(100)는 반도체 공정 챔버 내에서 웨이퍼(wafer) 상에 분사되는 다양한 종류의 액체(L)의 분사 압력을 측정하기 위한 장치일 수 있다. 분사 액체(L)는 반도체 공정에서 사용되는 다양한 종류의 화학 약액(chemical liquid) 및 탈이온수(deionized water) 등을 포함할 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고, 압력 측정 장치(100)는 반도체 공정들에 사용되는 다양한 장치들이 웨이퍼에 가해지는 압력을 측정하기 위한 장치일 수도 있다. 예를 들어, 압력 측정 장치(100)는 CMP(chemical mechanical polishing) 공정에서 CMP 장비가 웨이퍼에 가하는 압력을 측정하기 위한 장치일 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참조할 때, 압력 측정 장치(100)는 제1 플레이트(101), 압력 센서부(102), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106) 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 플레이트(101)는 압력 센서부(102), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105) 등의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 플레이트(101)는 노즐(10)을 향하는 제1 면(101a) 및 상기 제1 면(101a)에 대향하는 제2 면(101b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 플레이트(101)는 반도체 소자들이 형성되는 웨이퍼(wafer)의 형상과 유사한 형상일 수 있다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(101)는 원판의 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 제1 플레이트(101)는 사각 판, 육각 판 등의 다양한 형상일 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 플레이트(101)는 웨이퍼의 크기와 유사한 크기일 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(101)가 원판의 형상일 때, 제1 플레이트(101)의 지름은 약 5 인치(inch) 내지 약 20 인치일 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 플레이트(101)는 지름이 약 10 인치인 원판의 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 감지할 수 있다. 또한, 압력 센서부(102)는 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기들에 기초하여 감지 신호들을 생성할 수 있다. 보다 구체적으로, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)는 압력 센서부(102)에 물리적으로 외력을 가할 수 있고, 압력 센서부(102)는 분사 액체(L)가 가하는 상기 외력을 수용할 수 있다. 노즐(10)에서 분사된 액체(L)가 압력 센서부(102)에 가하는 외력의 크기에 따라, 압력 센서부(102)는 상이한 감지 신호들을 생성할 수 있다. 후술할 제1 제어부(103)는 상기 감지 신호들을 전달 받을 수 있고, 상기 감지 신호들로부터 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력의 세기에 관한 데이터들을 수집할 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 위치를 감지할 수도 있다. 보다 구체적으로, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)는 압력 센서부(102) 상에 도달할 수 있고, 압력 센서부(102)는 분사 액체(L)가 상기 압력 센서부(102) 상에 도달하는 위치를 감지할 수 있다. 분사 액체(L)가 압력 센서부(102)에 도달하는 위치들에 기초하여 압력 센서부(102)는 감지 신호들을 생성할 수 있다. 후술할 제1 제어부(103)는 상기 감지 신호들을 전달 받을 수 있고, 상기 감지 신호들로부터 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 위치에 관한 데이터들을 수집할 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 위치를 감지할 수 있고, 또한 상기 분사 위치에서의 분사 액체(L)의 압력의 세기를 감지할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서부(102)에는 미세한 크기의 복수의 격자들이 형성될 수 있다. 상기 격자들 각각은 분사 액체(L)가 상기 격자에 가하는 외력의 크기에 기초하여 감지 신호들을 생성할 수 있다. 이에 따라, 압력 센서부(102)는 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다. 압력 센서부(102)의 구조 및 작동 방법에 대해서는 뒤에서 보다 자세하게 설명한다.
일 실시예에서, 제1 제어부(103)는 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력의 세기에 관한 감지 신호들을 압력 센서부(102)로부터 전달받을 수 있다. 또한, 제1 제어부(103)는 상기 감지 신호들을 분석하여, 분사 액체(L)의 분사 위치를 파악하고, 상기 분사 위치에서 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기를 산출할 수 있다. 이에 따라, 제1 제어부(103)는 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력의 세기의 데이터들을 수집할 수 있다.
일 실시예에서, 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 분사 압력이 시간에 따라 변할 때, 제1 제어부(103)는 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기의 변화에 관한 데이터들 역시 수집할 수 있다. 예를 들어, 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 분사 압력이 시간에 따라 변할 때, 제1 제어부(103)는 액체(L)가 분사되는 시간을 복수의 구간들로 나눈 후, 각 구간마다 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터들을 수집할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 제어부(103)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력의 세기에 관한 데이터들을 보정(calibration)할 수 있다. 보다 구체적으로, 압력 센서부(102)에서 제1 제어부(103)로 전달되는 감지 신호들은 압력 센서부(102)의 온도, 분사 액체(L)의 온도, 압력 측정 장치(100)가 위치한 챔버 내부의 온도, 및 제1 플레이트(101)의 진동 등의 다양한 파라미터들에 민감할 수 있다. 이에 따라, 제1 제어부(103)는 상기 파라미터들의 값을 반영하여, 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기에 관한 데이터들을 보정(calibration)할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 통신부(104)는 제1 제어부(103)에서 수집한 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력에 관한 데이터들을 상위 시스템으로 전송할 수 있다. 상기 상위 시스템은 제1 제어부(103)에서 수집한 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력에 관한 데이터들을 시각적으로 표시하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 또한, 상기 상위 시스템은 제1 제어부(103)에서 수집한 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력에 관한 데이터들을 바탕으로 노즐(10)의 분사 압력을 제어하는 노즐 컨트롤러를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 통신부(104)는 무선(wireless) 통신의 방식으로, 상기 상위 시스템과 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신부(104)는 와이파이, 블루투스, 적외선 통신 중 적어도 어느 하나의 방식으로 상기 상위 시스템과 통신할 수 있다. 다만, 제1 통신부(104)가 상기 상위 시스템과 통신하는 방식은 전술한 바에 한정되지 않고, 보다 다양한 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전원부(105)는 압력 측정 장치(100)에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 전원부(105)는 압력 측정 장치(100)의 센서부(102), 제1 제어부(103), 및 제1 통신부(104) 등에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전원부(105)는 무선 충전의 방식으로 충전될 수 있다. 예를 들어, 제1 전원부(105)는 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식으로 무선 충전될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 제1 전원부(105)는 유선 충전의 방식으로 충전될 수도 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 있을 수 있다. 또한, 압력 센서부(102)를 제외한 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105) 등은 제1 면(101a)에 대향하는 제2 면(101b)에 있을 수 있다. 이에 따라, 압력 센서부(102)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에서 보다 넓은 면적을 차지할 수 있고, 압력 센서부(102)의 분사 액체(L)의 감지 범위가 넓어질 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)를 제외한 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105) 등이 제2 면(101b)에 있을 수 있어서, 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105) 등은 제1 면(101a) 상으로 분사되는 액체(L)로부터 보호될 수 있다. 이에 따라, 압력 측정 장치(100)는 누전의 위험성이 적을 수 있다.
일 실시예에서, 관통 전극(106)은 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a) 및 제2 면(101b)을 관통하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 관통 전극(106)은 제1 플레이트(101)에 제1 면(101a) 및 제2 면(101b)을 관통하는 관통 홀을 형성한 후, 상기 관통 홀을 도전성 물질로 채워 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 관통 전극(106)은 다양한 방법으로 제1 플레이트(101)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 관통 전극(106)은 압력 센서부(102) 및 제1 제어부(103)를 전기적으로 연결시키는 매개체일 수 있다. 예를 들어, 압력 센서부(102) 및 제1 제어부(103)는 관통 전극(106)과 전기적으로 연결되는 제1 연결 와이어(w1) 및 제2 연결 와이어(w2)를 통해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 압력 센서부(102)와 전기적으로 연결된 제1 연결 와이어(w1)는 관통 전극(106)과 제1 면(101a) 상에서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 제어부(103)와 전기적으로 연결된 제2 연결 와이어(w2)는 관통 전극(106)과 제2 면(101b) 상에서 전기적으로 연결될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 압력 센서부(102) 및 제1 제어부(103) 중 적어도 어느 하나는 연결 와이어를 사용하지 않고 관통 전극(106)과 직접적으로 접촉하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 연결 와이어(w1)는 도전성 물질에 방수성 물질이 덮인 구조일 수 있다. 이에 따라, 제1 연결 와이어(w1)의 상기 도전성 물질은 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)로부터 보호될 수 있다. 또한, 제2 연결 와이어(w2) 역시 도전성 물질에 방수성 물질이 덮인 구조일 수 있다.
일 실시예에서, 압력 측정 장치(100)는 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b)을 덮는 케이싱(미도시)을 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 케이싱은 제1 플레이트(101)와 결합되어, 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b)을 덮을 수 있다. 상기 케이싱은 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b) 상에 형성된 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105) 등을 덮을 수 있다. 상기 케이싱이 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b)을 덮도록 형성된 경우, 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105)는 외부에 노출되지 않을 수 있어 분사 액체(L)로부터 보호될 수 있다.
일 실시예에서, 압력 측정 장치(100)는 상기 케이싱에 형성된 체크 밸브를 더 포함할 수 있다. 상기 체크 밸브는 상기 케이싱 내부의 기체의 유입은 허용하되, 분사 액체(L)의 상기 케이싱 내부의 유입을 차단할 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b)에 형성된 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 및 제1 전원부(105)는 분사 액체(L)로부터 보다 안전하게 보호될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치(100a)의 제1 압력 센서부(102a)의 분해도이고, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치(100a)의 제1 압력 센서부(102a)의 조립 단면도이다. 일 실시예에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 압력 측정 장치(100)는 제1 압력 측정 장치(100a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 압력 측정 장치(100a)는 제1 플레이트(101), 제1 압력 센서부(102a), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106)을 포함할 수 있다. 제1 압력 측정 장치(100a)의 제1 플레이트(101), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106)에 관한 기술적 사상은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 자세한 내용은 생략한다. 또한, 제1 압력 센서부(102a)에 관한 기술적 사상은 전술한 압력 센서부(102)의 기술적 사상을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조할 때, 제1 압력 측정 장치(100a)의 제1 압력 센서부(102a)는 제1 센서(41) 및 상기 제1 센서(41)를 마주보도록 상기 제1 센서(41)와 이격된 제2 센서(42)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 센서(41)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 형성될 수 있다. 또한, 제1 센서(41)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 형성된 제1 센싱 와이어(sw1)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 센싱 와이어(sw1)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 식각되어 형성된 홈(h)에 삽입될 수 있다. 이 때, 제1 플레이트(101)는 웨이퍼(wafer)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 제1 플레이트(101)는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 플레이트(101)를 식각하여 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 홈(h)을 형성한 후, 상기 홈(h)에 제1 센싱 와이어(sw1)를 삽입하여 제1 센서(41)를 형성할 수 있다. 제1 플레이트(101)가 웨이퍼를 포함할 수 있어서, 상기 홈(h)의 형성이 용이할 수 있고, 제1 센싱 와이어(sw1)가 상기 홈(h)에 견고하게 위치할 수 있다. 제1 센싱 와이어(sw1)가 상기 홈(h)에 있을 때, 제1 센싱 와이어(sw1)의 일부 표면은 외부에 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 센서(42)는 제1 센서(41)를 마주보도록 상기 제1 센서(41)와 이격되어 형성될 수 있다. 노즐(도 1, 10)에서부터 분사되는 액체(도 1, L)는 제2 센서(42)에 도달할 수 있고, 제2 센서(42)에 가하는 분사 액체(L)의 외력에 의해 제2 센서(42)의 적어도 일 영역은 제1 센서(41)와 접촉될 수 있다. 제2 센서(42)의 상기 일 영역이 제1 센서(41)와 접촉될 때, 제1 압력 센서부(102a)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다. 제1 압력 센서부(102a)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력이 상이할 때, 상이한 감지 신호들을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 센서(42)는 제1 연성(flexible) 기판(43) 및 상기 제1 연성 기판(43)에 형성된 제2 센싱 와이어(sw2)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 연성 기판(43)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 제2 센서(42)가 제1 연성 기판(43)을 포함할 수 있어서, 분사 액체(L)와 접촉한 부근의 제2 센서(42)의 일 영역은 제1 센서(41)의 제1 센싱 와이어(sw1)와 접촉할 수 있고, 분사 액체(L)와 접촉하지 않은 제2 센서(42)의 다른 영역들은 제1 센서(41)의 제1 센싱 와이어(sw1)와 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 기판(43)에는 제1 센싱 와이어(sw1)의 배열 방향과 수직인 방향으로 제2 센싱 와이어(sw2)가 배열될 수 있다. 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)가 상호 수직인 방향으로 배열될 수 있어서, 제1 압력 센서부(102a)를 위에서 아래로 내려다 볼 때, 제1 압력 센서부(102a)에서 미세한 크기의 복수의 격자들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 복수의 격자들 각각에서 분사 액체(L)의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다. 제1 압력 센서부(102a)의 복수의 격자들에서 생성된 감지 신호들은 제1 제어부(103)에 전달될 수 있고, 제1 제어부(103)는 복수의 격자들에서 생성된 감지 신호들을 분석하여, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 수집할 수 있다. 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)가 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있어서, 분사 액체(L)에 의한 제1 압력 센서부(102a)의 면압을 정밀하게 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)는 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)는 각각 일 방향으로 연장된 와이어의 형상일 수 있다.
도 5를 참조할 때, 제1 센서(41) 및 제2 센서(42)는 관통 전극(106)을 통해, 제1 제어부(103)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(41) 및 제2 센서(42)는 제1 연결 와이어(w1)에 의해 관통 전극(106)과 전기적으로 연결되고, 제1 제어부(103)는 제2 연결 와이어(w2)에 의해 관통 전극(106)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 압력 센서부(102a)에서 생성된 감지 신호들은 관통 전극(106)을 통해 제1 제어부(103)에 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 압력 측정 장치(100a)는 제1 플레이트(101)가 웨이퍼를 포함할 수 있고, 상기 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 형성된 홈(h)에 제1 센싱 와이어(sw1)가 삽입되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 압력 측정 장치(100a)는 제1 센싱 와이어(sw1)를 포함하는 별도의 연성 기판이 필요하지 않을 수 있고, 도 6 및 도 7을 참조하여 후술할 제2 압력 측정 장치(100b)보다 얇고 가벼울 수 있다.
일 실시예에서, 전술한 바에 한정되지 않고, 제1 플레이트(101)에 형성된 제1 센서(41)는 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 센서(42)는 상기 제1 센서(41)를 마주보는 면에서 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 센싱와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 식각되어 형성된 홈(h)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)는 상호 수직인 방향으로 배열되도록 홈(h)에 삽입될 수 있다. 이 때, 제1 플레이트(101)는 웨이퍼(wafer)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있다. 분사 액체(L)에 의해 제2 센서(42)의 압전 저항성 물질이 상기 형성된 격자들에 물리적으로 닿을 때, 제1 센서(41) 및 제2 센서(42)는 분사 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 압력 측정 장치(100b)의 제2 압력 센서부(102b)의 분해도이고, 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 압력 측정 장치(100b)의 제2 압력 센서부(102b)의 조립 단면도이다. 일 실시예에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 압력 측정 장치(100)는 제2 압력 측정 장치(100b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 압력 측정 장치(100b)는 제1 플레이트(101), 제2 압력 센서부(102b), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106)을 포함할 수 있다. 제2 압력 측정 장치(100b)의 제1 플레이트(101), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106)에 관한 기술적 사상은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 자세한 내용은 생략한다. 또한, 제2 압력 센서부(102b)에 관한 기술적 사상은 전술한 압력 센서부(102)의 기술적 사상을 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조할 때, 제2 압력 측정 장치(100b)의 제2 압력 센서부(102b)는 제1 센서 보드(61), 제3 센서(62), 및 제4 센서(63)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 센서 보드(61)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a) 상에 부착될 수 있다. 제1 센서 보드(61)는 제3 센서(62) 및 제4 센서(63)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 센서(62) 및 제4 센서(63)가 분사 액체(L)에 의해 물리적으로 접촉할 때, 감지 신호들을 생성할 수 있다. 또한, 제1 센서 보드(61)는 상기 생성된 감지 신호들을 관통 전극(106)을 통해 제1 제어부(103)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 센서(62)는 제1 센서 보드(61) 상에 있을 수 있다. 또한, 제3 센서(62)는 제1 센서 보드(61) 상의 제2 연성 기판(64) 및 상기 제2 연성 기판(64)에 일 방향으로 배열된 제3 센싱 와이어(sw3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 센서(62)의 제2 연성 기판(64)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 또한, 제3 센싱 와이어(sw3)는 제2 연성 기판(64)에 부착될 수 있고, 제3 센싱 와이어(sw3)의 일부 표면은 외부에 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 센서(63)는 제3 센서(62)를 마주보도록 상기 제3 센서(62)와 이격되어 형성될 수 있다. 노즐(도 1, 10)에서부터 분사되는 액체(도 1, L)는 제4 센서(63)에 도달할 수 있고, 제4 센서(63)에 가하는 분사 액체(L)의 외력에 의해 제4 센서(63)의 표면 중 적어도 일 부분은 제3 센서(62)와 접촉될 수 있다. 제4 센서(63)의 표면 중 적어도 일 부분이 제3 센서(62)와 접촉될 때, 제2 압력 센서부(102b)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다. 제2 압력 센서부(102b)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력이 상이할 때, 상이한 감지 신호들을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제4 센서(63)는 제3 연성 기판(65) 및 상기 제3 연성 기판(65)에 일 방향으로 배열된 제4 센싱 와이어(sw4)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제3 연성 기판(65)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제4 센서(63)가 제3 연성 기판(65)을 포함할 수 있어서, 분사 액체(L)와 접촉한 부근의 제4 센서(63)의 일 영역만이 제3 센서(62)의 제3 센싱 와이어(sw3)와 접촉할 수 있고, 분사 액체(L)와 접촉하지 않은 제4 센서(63)의 다른 영역들은 제3 센서(62)의 제3 센싱 와이어(sw3)와 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제4 센서(63)의 제3 연성 기판(65)에는 제3 센싱 와이어(sw3)의 배열 방향과 수직인 방향으로 제4 센싱 와이어(sw4)가 배열될 수 있다. 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)가 상호 수직인 방향으로 배열될 수 있어서, 제2 압력 센서부(102b)를 위에서 아래로 내려다 볼 때, 제2 압력 센서부(102b)에 미세한 크기의 복수의 격자들이 형성될 수 있다. 제2 압력 센서부(102b)의 상기 복수의 격자들 각각은 분사 액체(L)의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다. 제2 압력 센서부(102b)의 복수의 격자들에서 생성된 상이한 감지 신호들은 제1 제어부(103)에 전달될 수 있고, 제1 제어부(103)는 상기 복수의 격자들에서 생성된 감지 신호들을 분석하여, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 수집할 수 있다. 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)가 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있어서, 분사 액체(L)에 의한 제2 압력 센서부(102b)의 면압을 정밀하게 측정할 수 있다.
도 7을 참조할 때, 제2 압력 센서부(102b)는 관통 전극(106)을 통해, 제1 제어부(103)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 센서(62) 및 제4 센서(63)와 전기적으로 연결된 제1 센서 보드(61)는 제3 연결 와이어(w3)에 의해 관통 전극(106)과 전기적으로 연결되고, 제1 제어부(103)는 제4 연결 와이어(w4)에 의해 관통 전극(106)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 압력 센서부(102b)에서 생성된 감지 신호들은 관통 전극(106)을 통해 제1 제어부(103)에 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 전술한 바에 한정되지 않고, 제1 센서 보드(61) 상의 제3 센서(62)는 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)를 포함할 수 있다. 또한, 제4 센서(63)는 상기 제3 센서(62)를 마주보는 면에서 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제3 센싱와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)는 제3 센서(62)의 제2 연성 기판(64)에 부착되어 형성될 수 있다. 이 때, 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)의 일부 표면들은 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)는 상호 수직인 방향으로 배열되도록 제2 연성 기판(64)에 부착되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 센싱 와이어(sw3) 및 제4 센싱 와이어(sw4)는 제3 센서(62)에 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있다. 분사 액체(L)에 의해 제4 센서(63)의 상기 압전 저항성 물질이 상기 형성된 격자들에 물리적으로 닿을 때, 제3 센서(62) 및 제4 센서(63)는 분사 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 압력 측정 장치(100a)를 통해 분사 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 단계를 보여주는 도면이다.
도 8을 참조할 때, 노즐(10)로부터 분사된 액체(L)가 제1 압력 센서부(102a)의 제2 센서(42)에 닿을 때, 액체(L)에 의해 가압된 제2 센서(42)의 제1 연성 기판(43)의 일부는 아래쪽으로 굽혀져 제1 센서(41)와 접촉할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 센서(42)의 제1 연성 기판(43)에서 분사 액체(L)가 제1 연성 기판(43)에 도달하는 영역은 분사 영역(A)으로 정의될 수 있다. 분사 영역(A) 및 상기 분사 영역(A)과 인접한 영역의 제2 센서(42)는 분사 액체(L)가 제1 연성 기판(43)에 가하는 외력에 의해, 아래쪽으로 굽혀져 제1 센서(41)와 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연성 기판(43)이 플랙시블 소재를 포함하는 연성 회로 기판일 수 있어서, 제1 연성 기판(43)은 노즐(10)로부터 액체(L)가 분사될 때, 아래쪽으로 굽혀질 수 있다. 또한, 노즐(10)로부터 액체(L)가 분사되지 않을 때, 제1 연성 기판(43)은 원 상태로 회복되어 평평한 판의 형상을 할 수 있고, 이 때 제2 센서(42)는 제1 센서(41)와 이격될 수 있다. 제1 연성 기판(43)이 연성 회로 기판을 포함할 수 있어서, 제2 센서(42)는 내구성이 우수할 수 있고, 분사 액체(L)로부터 파손의 위험성이 적을 수 있다.
일 실시예에서, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력은 반도체 공정의 종류, 분사 액체(L)의 종류 등에 따라 상이하게 선택될 수 있다. 분사 영역(A) 및 분사 영역(A)과 인접한 영역의 제2 센서(42)는 액체(L)의 분사 압력의 세기에 따라, 상이한 외력의 크기로 제1 센서(41)에 도달할 수 있다. 제1 압력 센서부(102a)는 상기 분사 영역(A) 및 상기 분사 영역(A)과 인접한 영역의 제2 센서(42)가 제1 센서(41)에 도달하는 외력의 크기에 기초하여 감지 신호들을 생성하고, 상기 감지 신호들을 제1 제어부(103)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 전술한 바와 같이, 제1 압력 센서부(102a)를 위에서 아래로 내려다 볼 때, 제1 센서(41)의 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센서(42)의 제2 센싱 와이어(sw2)에 의해, 제1 압력 센서부(102a)에는 복수의 격자들이 형성될 수 있다. 제1 센싱 와이어(sw1) 및 제2 센싱 와이어(sw2)가 고밀도로 배열됨에 따라, 상기 복수의 격자들은 미세한 크기로 형성될 수 있다. 상기 복수의 격자들 각각은 분사 액체(L)의 분사 위치에 기초하여 감지 신호를 생성할 수 있다. 또한, 제1 압력 센서부(102a)는 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호들을 생성할 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 압력 측정 장치(100b)를 통한 분사 액체(L)의 분사 압력 측정 방법은 도 8을 참조하여 설명한 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 제3 압력 측정 장치(100c)의 저면도이다. 제3 압력 측정 장치(100c)는 제1 플레이트(101), 압력 센서부(102), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 관통 전극(106), 제1 온도 센서부(107), 및 제1 충격 센서부(108)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(101), 압력 센서부(102), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104), 제1 전원부(105), 및 관통 전극(106)에 관한 기술적 사상은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 전술한 제1 압력 측정 장치(100a) 및 제2 압력 측정 장치(100b) 역시 제1 온도 센서부(107) 및 제1 충격 센서부(108) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 온도 센서부(107)는 압력 센서부(102)의 온도, 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 온도, 및 제3 압력 측정 장치(100c)가 위치한 챔버 내부의 온도 중 적어도 어느 하나의 온도를 측정할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 압력 센서부(102)가 생성하는 분사 액체(L)의 분사 압력에 관한 감지 신호들은 분사 액체(L)의 온도, 압력 센서부(102)의 온도, 및 제3 압력 측정 장치(100c)가 위치한 챔버 내부의 온도에 민감할 수 있다. 제1 온도 센서부(107)는 상기 측정한 온도들에 대한 감지 신호들을 제1 제어부(103)에 전달할 수 있고, 상기 제1 제어부(103)는 상기 전달된 온도 감지 신호들에 따라 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 보정할 수 있다. 이에 따라, 제3 압력 측정 장치(100c)는 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 충격 센서부(108)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)에 의한 제1 플레이트(101)의 변형을 감지할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 충격 센서부(108)는 분사 액체(L)에 의한 제1 플레이트(101)의 진동에 관한 정보들을 감지할 수 있고, 또한, 분사 액체(L)에 의한 제1 플레이트(101)의 휨(warpage)에 관한 정보들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 충격 센서부(108)는 가속도 센서, 속도 센서, 진동 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제1 충격 센서부(108)는 전술한 바에 한정되지 않고 보다 다양한 센서들을 포함하여 제1 플레이트(101)의 변형을 감지할 수 있다.
보다 구체적으로, 압력 센서부(102)가 생성하는 분사 액체(L)의 분사 압력에 관한 감지 신호들은 분사 액체(L)에 의한 제1 플레이트(101)의 진동 및 휨에 민감할 수 있다. 제1 충격 센서부(108)는 상기 측정한 제1 플레이트(101)의 진동 및 휨에 관한 감지 신호들을 제1 제어부(103)에 전달할 수 있고, 상기 제1 제어부(103)는 상기 전달된 진동 및 휨에 관한 감지 신호들에 따라 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 보정할 수 있다. 이에 따라, 제3 압력 측정 장치(100c)는 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 온도 센서부(107) 및 제1 충격 센서부(108)는 제1 플레이트(101)의 제2 면(101b)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 온도 센서부(107) 및 제1 충격 센서부(108)는 분사 액체(L)에 의한 누전의 위험성이 적을 수 있다. 또한, 제1 온도 센서부(107) 및 제1 충격 센서부(108)는 제2 면(101b) 상의 제1 제어부(103)와 용이하게 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 노즐(10) 및 상기 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치(100)를 입체적으로 보여주는 도면이다. 압력 측정 장치(100)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 노즐(10)에서부터 분사되는 액체(L)의 압력을 측정하기 위한 장치일 수 있다.
일 실시예에서, 노즐(10)은 회전 축(C)으로부터 연장된 노즐 암(11)과 결합될 수 있다. 또한, 노즐 암(11)은 회전 축(C)을 중심으로 선회할 수 있다. 이에 따라, 노즐(10)은 선회 운동을 하면서, 액체(L)를 압력 센서부(102) 상에 분사할 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102) 및 노즐(10)을 위에서 아래로 내려다 봤을 때, 노즐(10)에서부터 분사되는 액체(L)는 제1 지름(d)을 포함하는 원의 형상으로 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a) 상에 도달할 수 있다. 또한, 압력 센서부(102)를 위에서 아래로 내려다 봤을 때, 노즐(10)의 선회 운동에 따라 분사 액체(L)는 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a) 상에 분사 궤적(R)을 그릴 수 있다. 예를 들어, 분사 액체(L)가 그리는 분사 궤적(R)은 원호의 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 분사 액체(L)는 다양한 형태의 궤적으로 압력 센서부(102)에 분사될 수 있다. 또한, 노즐(10)이 분사 궤적(R)을 그리며 액체(L)를 분사할 때, 분사 액체(L)가 제1 면(101a) 상에 형성하는 분사 면의 총 합은 분사 유효 면(D)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에서, 노즐(10)이 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a) 상에 그리는 분사 궤적(R)은 압력 센서부(102)가 형성하는 면적 내에 있을 수 있다. 또한, 분사 액체(L)가 제1 면(101a) 상에 형성하는 분사 유효 면(D) 역시 압력 센서부(102)가 형성하는 면 내에 있을 수 있다.
일 실시예에서, 압력 센서부(102)는 전술한 바와 같이 미세한 크기의 복수의 격자들을 포함할 수 있고, 상기 격자들이 형성하는 면은 분사 궤적(R)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 격자들의 중심은 분사 궤적(R) 상에 배치될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 달리, 압력 센서부(102)는 분사 유효 면(D)의 형상과 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 분사 궤적(R)이 원호의 형상이고, 이에 따라 분사 유효 면(D)이 부채꼴의 형상일 때, 압력 센서부(102)는 분사 유효 면(D)의 형상과 유사한 형상인 부채꼴의 형상일 수 있다. 압력 센서부(102)의 면적의 크기는 분사 유효 면(D)의 면적의 크기보다 클 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 압력 센서부(102)의 면적의 크기는 분사 유효 면(D)의 면적의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 분사 액체(L)가 형성하는 분사 유효 면(D)의 형상과 유사한 형상으로 압력 센서부(102)가 제1 플레이트(101)의 제1 면(101a)에 형성될 수 있어서, 압력 센서부(102)는 분사 액체(L)의 분사 위치에 따른 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다. 또한, 압력 센서부(102)의 제조 비용이 절감될 수도 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치(200a)의 분해도이다. 제4 압력 측정 장치(200a)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하기 위한 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 제4 압력 측정 장치(200a)는 제2 플레이트(201), 압력 센서부(202), 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 제2 전원부(205), 및 케이싱(206)을 포함할 수 있다.
제4 압력 측정 장치(200a)의 제2 플레이트(201), 압력 센서부(202), 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 제2 전원부(205)에 관한 기술적 사상은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 제1 플레이트(101), 압력 센서부(102), 제1 제어부(103), 제1 통신부(104)에 관한 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.
다만, 제4 압력 측정 장치(200a)의 압력 센서부(202), 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)는 제2 플레이트(201)의 노즐(10)을 향하는 면인 제1 면(201a) 상에 형성될 수 있다. 즉, 압력 센서부(202), 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)는 제2 플레이트(201)의 동일한 면에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 압력 측정 장치(200a)의 케이싱(206)은 제2 플레이트(201)와 결합되어, 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)을 덮을 수 있다. 보다 구체적으로, 케이싱(206)은 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a) 상에 형성된 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)를 덮을 수 있다. 이에 따라, 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)는 외부에 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 케이싱(206)에는 오프닝(206h)이 형성될 수 있다. 케이싱(206)이 제2 플레이트(201)와 결합될 때, 압력 센서부(202)는 오프닝(206h)을 통해 외부에 노출될 수 있다. 다시 말해, 제3 압력 측정 장치(100c)를 외부에서 볼 때, 압력 센서부(202)가 관측될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 압력 측정 장치(200a)의 압력 센서부(202)가 케이싱(206)의 오프닝(206h)을 통해 외부에 노출될 수 있어서, 제3 압력 측정 장치(100c)는 압력 센서부(202)를 통해 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정할 수 있다. 또한, 제4 압력 측정 장치(200a)의 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)가 케이싱(206)에 덮여 외부에 노출되지 않을 수 있어서, 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205)는 분사 액체(L)로부터 보호될 수 있다.
일 실시예에서, 제4 압력 측정 장치(200a)의 압력 센서부(202)는 제3 압력 센서부(202a) 및 제4 압력 센서부(202b) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13을 참조하여, 제3 압력 센서부(202a) 및 제4 압력 센서부(202b)의 기술적 사상에 대하여 보다 자세하게 설명한다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치(200a)의 제3 압력 센서부(202a)의 분해도이고, 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치(200a)의 제4 압력 센서부(202b)의 분해도이다.
도 12를 참조할 때, 제3 압력 센서부(202a)는 제5 센서(71) 및 상기 제5 센서(71)를 마주보도록 상기 제5 센서(71)와 이격된 제6 센서(72)를 포함할 수 있다. 제5 센서(71)가 분사 액체(L)에 의해 제6 센서(72)와 접촉할 때, 제3 압력 센서부(202a)는 분사 액체(L)의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제5 센서(71)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)에 형성될 수 있다. 또한, 제5 센서(71)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)에 형성된 제5 센싱 와이어(sw5)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제5 센싱 와이어(sw5)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)에 식각되어 형성된 홈(h)에 삽입되어 형성될 수 있다. 이 때, 제2 플레이트(201)는 웨이퍼(wafer)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 제2 플레이트(201)는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제6 센서(72)는 제4 연성(flexible) 기판(73) 및 상기 제4 연성 기판(73)에 일 방향으로 배열된 제6 센싱 와이어(sw6)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제4 연성 기판(73)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제6 센서(72)가 제4 연성 기판(73)을 포함할 수 있어서, 분사 액체(L)와 접촉한 부근의 제6 센서(72)의 일 영역은 제5 센서(71)의 제5 센싱 와이어(sw5)와 접촉할 수 있고, 분사 액체(L)와 접촉하지 않은 제6 센서(72)의 다른 영역들은 제5 센서(71)의 제5 센싱 와이어(sw5)와 접촉하지 않을 수 있다.
제5 센서(71) 및 제6 센서(72)에 관한 기술적 사상은 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 제1 센서(41) 및 제2 센서(42)의 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.
일 실시예에서, 전술한 바에 한정되지 않고, 제2 플레이트(201)에 형성된 제5 센서(71)는 제5 센싱 와이어(sw5) 및 제6 센싱 와이어(sw6)를 포함할 수 있다. 또한, 제6 센서(72)는 상기 제5 센서(71)를 마주보는 면에서 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제5 센싱 와이어(sw5) 및 제6 센싱 와이어(sw6)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)에 식각되어 형성된 홈(h)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제5 센싱 와이어(sw5) 및 제6 센싱 와이어(sw6)는 상호 수직인 방향으로 배열되도록 홈(h)에 삽입될 수 있다. 이 때, 제2 플레이트(201)는 웨이퍼(wafer)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제5 센싱 와이어(sw5) 및 제6 센싱 와이어(sw6)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a)에 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있다. 분사 액체(L)에 의해 제6 센서(72)의 압전 저항성 물질이 상기 형성된 격자들에 물리적으로 닿을 때, 제5 센서(71) 및 제6 센서(72)는 분사 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
도 13을 참조할 때, 제4 압력 센서부(202b)는 제2 센서 보드(81), 제7 센서(82), 및 제8 센서(83)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서 보드(81)는 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a) 상에 부착될 수 있다. 또한, 제2 센서 보드(81)는 제7 센서(82) 및 제8 센서(83)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제7 센서(82) 및 제8 센서(83)가 분사 액체(L)에 의해 물리적으로 접촉할 때, 분사 위치 및 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제7 센서(82)는 제5 연성 기판(84) 및 상기 제5 연성 기판(84)에 일 방향으로 배열된 제7 센싱 와이어(sw7)를 포함할 수 있다. 또한, 제7 센서(82)는 제2 센서 보드(81) 상에 있을 수 있다. 예를 들어, 제7 센서(82)의 제5 연성 기판(84)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 또한, 제7 센싱 와이어(sw7)는 제5 연성 기판(84)에 부착되어 형성될 수 있고, 제7 센싱 와이어(sw7)의 일부 표면은 외부에 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 제8 센서(83)는 제7 센서(82)를 마주보도록 상기 제7 센서(82)와 이격되어 형성될 수 있다. 노즐(10)에서부터 분사되는 액체(L)는 제8 센서(83)에 도달할 수 있고, 제8 센서(83)에 가하는 분사 액체(L)의 외력에 의해 제8 센서(83)의 중 적어도 일 부분은 제7 센서(82)와 접촉될 수 있다. 제8 센서(83) 중 적어도 일 부분이 제7 센서(82)와 접촉될 때, 제4 압력 센서부(202b)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력에 관한 감지 신호들을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제8 센서(83)는 제6 연성 기판(85) 및 상기 제6 연성 기판(85)에 일 방향으로 배열된 제8 센싱 와이어(sw8)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제6 연성 기판(85)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제8 센서(83)가 제6 연성 기판(85)을 포함할 수 있어서, 분사 액체(L)와 접촉한 부근의 제8 센서(83)의 일 영역은 제7 센서(82)의 제7 센싱 와이어(sw7)와 접촉할 수 있고, 분사 액체(L)와 접촉하지 않은 제8 센서(83)의 다른 영역들은 제7 센서(82)의 제7 센싱 와이어(sw7)와 접촉하지 않을 수 있다.
제7 센서(82) 및 제8 센서(83)에 관한 기술적 사상은 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 제3 센서(62) 및 제4 센서(63)의 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.
일 실시예에서, 전술한 바에 한정되지 않고, 제2 센서 보드(81) 상의 제7 센서(82)는 제7 센싱 와이어(sw7) 및 제8 센싱 와이어(sw8)를 포함할 수 있다. 또한, 제8 센서(83)는 상기 제7 센서(82)를 마주보는 면에서 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 제7 센싱 와이어(sw7) 및 제8 센싱 와이어(sw8)는 제7 센서(82)의 제5 연성 기판(84)에 부착되어 형성될 수 있다. 이 때, 제7 센싱 와이어(sw7) 및 제8 센싱 와이어(sw8)의 일부 표면들은 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제7 센싱 와이어(sw7) 및 제8 센싱 와이어(sw8)는 상호 수직인 방향으로 배열되도록 제5 연성 기판(84)에 부착되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제7 센싱 와이어(sw7) 및 제8 센싱 와이어(sw8)는 제7 센서(82)에 미세한 크기의 복수의 격자들을 형성할 수 있다. 분사 액체(L)에 의해 제8 센서(83)의 상기 압전 저항성 물질이 상기 형성된 격자들에 물리적으로 닿을 때, 제7 센서(82) 및 제8 센서(83)는 분사 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치(200a)의 내부 단면도이다. 예를 들어, 도 14는 제3 압력 센서부(202a)를 포함하는 제4 압력 측정 장치(200a)의 내부 단면도일 수 있다.
일 실시예에서, 케이싱(206)에는 통기 홀(210h)이 형성될 수 있다. 상기 통기 홀(201h)이 케이싱(206)에 형성한 공간은 제3 압력 센서부(202a)와 공간적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 통기 홀(201h)은 제3 압력 센서부(202a)의 제5 센서(71) 및 제6 센서(72) 사이의 공간과 연결될 수 있다. 통기 홀(201h)이 제5 센서(71) 및 제6 센서(72) 사이의 공간과 연결될 수 있어서, 외부 공기는 통기 홀(201h)을 통해 제5 센서(71) 및 제6 센서(72) 사이의 공간으로 유입될 수 있다. 상기 유입된 공기는 제3 압력 센서부(202a)의 온도와 제4 압력 측정 장치(200a) 외부의 온도의 차이를 감소시킬 수 있다. 케이싱(206)에 통기 홀(201h)이 형성될 수 있어서, 상기 온도 차이에 의한 제3 압력 센서부(202a)의 변형(예를 들어, 상기 온도 차이에 의한 제3 압력 센서부(202a)의 기계적 수축 또는 팽창)이 감소될 수 있다. 또한, 제3 압력 센서부(202a)의 온도의 변화가 작을 수 있어서, 제3 압력 센서부(202a)는 분사 액체(L)의 분사 압력을 정밀하게 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 케이싱(206)의 통기 홀(210h)에 체크 밸브(230)가 결합될 수 있다. 체크 밸브(230)는 통기 홀(210h)을 통한 기체의 유입은 허용하되, 노즐(10)로부터 분사된 액체(L)의 통기 홀(210h)로의 유입을 차단할 수 있다. 이에 따라, 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a) 상에 형성된 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 및 제2 전원부(205) 등은 분사 액체(L)로부터 보호될 수 있고, 제4 압력 측정 장치(200a)는 누전의 위험성이 적을 수 있다.
일 실시예에서, 제4 압력 센서부(202b)를 포함하는 제4 압력 측정 장치(200a) 역시 전술한 통기 홀(210h) 및 체크 밸브(230)에 관한 기술적 사상을 포함할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 제5 압력 측정 장치(200b)의 내부 평면도이다. 제5 압력 측정 장치(200b)는 제2 플레이트(201), 압력 센서부(202), 제2 제어부(203), 제2 통신부(204), 제2 전원부(205), 및 케이싱(미도시)을 포함하고, 제2 온도 센서부(207), 및 제2 충격 센서부(208)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 온도 센서부(207)는 압력 센서부(202)의 온도, 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 온도, 및 제5 압력 측정 장치(200b)가 위치한 챔버 내부의 온도 중 적어도 어느 하나의 온도들을 측정할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다. 제2 온도 센서부(207)는 상기 측정한 온도들에 관한 감지 신호들을 제2 제어부(203)에 전달할 수 있고, 상기 제2 제어부(203)는 상기 전달된 온도 감지 신호들에 따라 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 보정할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 충격 센서부(208)는 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)에 의한 제2 플레이트(201)의 변형을 감지할 수 있는 센서들을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 충격 센서부(208)는 분사 액체(L)에 의한 제2 플레이트(201)의 진동에 관한 정보들을 측정할 수 있고, 또한, 분사 액체(L)에 의한 제2 플레이트(201)의 휨(warpage)에 관한 정보들을 측정할 수 있다. 제2 충격 센서부(208)는 상기 측정한 제2 플레이트(201)의 진동 및 휨에 관한 감지 신호들을 제2 제어부(203)에 전달할 수 있고, 제2 제어부(203)는 상기 전달된 진동 및 휨에 관한 감지 신호들에 따라 분사 액체(L)의 분사 압력의 세기의 데이터를 보정할 수 있다.
제2 온도 센서부(207) 및 제2 충격 센서부(208)에 관한 기술적 사상은 도 9를 참조하여 설명한 제1 온도 센서부(107) 및 제1 충격 센서부(108)의 기술적 사상과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 자세한 내용은 생략한다.
도 16은 노즐(10) 및 상기 노즐(10)에서 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 본 개시의 일 실시예에 따른 제4 압력 측정 장치(200a)를 입체적으로 보여주는 도면이다.
일 실시예에서, 노즐(10)은 선회 하면서 액체(L)를 분사할 수 있다. 또한, 노즐(10)이 제2 플레이트(201)의 제1 면(201a) 상에 형성하는 분사 궤적(R)은 압력 센서부(202)가 형성하는 면적 내에 위치할 수 있다. 압력 센서부(202)의 위치 및 형상에 관한 기술적 사상은 도 10을 참조하여 설명한 내용과 실질적으로 동일하므로 자세한 내용은 생략한다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 압력 측정 장치를 통해 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 방법(S1000)을 설명하는 플로우 차트이다.
일 실시예에서, 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하는방법(S1000)은 압력 측정 장치를 척에 안착시키는 단계(S100), 압력 측정 장치를 척으로부터 상승시킨 후 고정시키는 단계(S200), 노즐(10)이 액체(L)를 분사하는 단계(S300), 압력 측정 장치가 분사 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 단계(S400), 및 측정된 분사 압력을 상위 시스템으로 전달하는 단계(S500)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 압력 측정 장치를 척에 안착시키는 단계(S100)는 전술한 제1 내지 제5 압력 측정 장치들(100a, 100b, 100c, 200a, 200b) 중 적어도 어느 하나의 압력 측정 장치를 척에 안착시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 척은 노즐(10)로부터 분사되는 액체(L)의 분사 압력을 측정하기 위해 압력 측정 장치가 안착하기 위한 평평한 면을 가진 장치일 수 있다.
일 실시예에서, 압력 측정 장치를 척으로부터 상승시킨 후 고정시키는 단계(S200)는 압력 측정 장치가 상기 척의 리프트 핀에 의해 상기 척에서부터 노즐(10)을 향하는 방향으로 상승하는 단계를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 압력 측정 장치 및 노즐(10) 사이의 이격 거리는 필요에 따라 조절될 수 있다.
또한, 압력 측정 장치를 척으로부터 상승시킨 후 고정시키는 단계(S200)는 압력 측정 장치가 상기 척의 고정 핀에 의해 고정되는 단계를 포함할 수 있다. 상기 고정 핀에 의해 압력 측정 장치는 견고히 고정될 수 있어서, 분사 액체(L)에 의한 압력 측정 장치의 척으로부터의 이탈이 방지될 수 있다. 예를 들어, 압력 측정 장치가 원판의 형상일 때, 상기 고정 핀은 상기 압력 측정 장치를 방사(radial) 방향으로 고정시킬 수 있다.
일 실시예에서, 노즐(10)이 액체(L)를 분사하는 단계(S300)는 노즐(10)이 고정된 상태에서 액체(L)를 분사하는 단계를 포함할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, 노즐(10)이 액체(L)를 분사하는 단계(S300)는 전술한 바와 같이 노즐(10)이 선회 하면서 액체(L)를 분사하는 단계를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 압력 측정 장치가 분사 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 단계(S400)는 전술한 본 개시의 기술적 사상들인 압력 측정 장치들 중 어느 하나를 사용하여 분사 액체(L)의 분사 압력을 측정하는 단계일 수 있다. 압력 측정 장치는 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 액체(L)의 분사 압력을 측정할 수 있다.
일 실시에에서, 측정한 분사 압력을 상위 시스템으로 전달하는 단계(S500)는 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력에 관한 데이터들을 상위 시스템으로 전송하는 단계일 수 있다. 상기 상위 시스템은 분사 액체(L)의 분사 위치 및 분사 압력에 관한 데이터들을 시각적으로 표시하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 또한, 상기 상위 시스템은 상기 데이터들을 바탕으로 노즐(10)의 분사 압력을 제어하는 노즐 컨트롤러를 포함할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 기술적 사상은 전술한 실시 예들 및 첨부된 도면들에 한정되지 않는다. 또한 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (10)

  1. 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치로서,
    상기 노즐을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 플레이트;
    상기 액체의 분사 위치 및 상기 분사 위치에서의 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부;
    상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부;
    상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 및
    상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부;를 포함하고,
    상기 압력 센서부는 상기 플레이트의 상기 제1 면 상에 있고, 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부는 상기 플레이트의 상기 제2 면 상에 있는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 웨이퍼를 포함하고,
    상기 압력 센서부는,
    상기 제1 면의 홈에 삽입된 제1 센싱 와이어를 포함하는 제1 센서; 및
    상기 제1 센서를 마주보도록 상기 제1 센서와 이격된 제2 센서;를 포함하고,
    상기 감지 신호는 상기 제2 센서가 상기 분사 액체에 의해 상기 제1 센서와 접촉되어 생성되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 센서는,
    연성 기판; 및
    상기 제1 센싱 와이어의 배열 방향과 수직인 방향으로 상기 연성 기판에 배열된 제2 센싱 와이어;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 웨이퍼를 포함하고,
    상기 압력 센서부는,
    상기 제1 면의 홈에 삽입된 제1 센싱 와이어; 및 상기 제1 센싱 와이어의 배열 방향과 수직인 방향으로 배열되도록 상기 제1 면의 홈에 삽입된 제2 센싱 와이어;를 포함하는 제1 센서; 및
    상기 제1 센서를 마주보도록 상기 제1 센서와 이격되고, 상기 제1 센서를 마주 보는 면에 압전 저항성(piezo-resistive) 물질을 포함하는 제2 센서;
    를 포함하고,
    상기 감지 신호는 상기 제2 센서가 상기 분사 액체에 의해 상기 제1 센서와 접촉되어 생성되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트의 상기 제2 면을 덮는 케이싱;
    상기 케이싱에 형성되고, 상기 케이싱 내부에 기체의 유입은 허용하되 상기 분사 액체의 유입을 차단하도록 구성된 체크 밸브; 및
    상기 플레이트를 관통하는 관통 전극;을 더 포함하고,
    상기 압력 센서부 및 상기 제어부는 상기 관통 전극을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 압력 센서부의 온도, 상기 분사 액체의 온도, 상기 압력 측정 장치가 위치한 챔버 내부의 온도 중 적어도 어느 하나의 온도를 측정하도록 구성된 온도 센서부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 온도 센서부에서 측정된 상기 온도에 따라 상기 데이터를 보정하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  7. 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치로서,
    상기 노즐을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 플레이트;
    상기 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부;
    상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부;
    상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부; 및
    상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부;를 포함하고,
    상기 압력 센서부는 상기 플레이트의 상기 제1 면 상에 있고, 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부는 상기 플레이트의 상기 제2 면 상에 있고,
    상기 압력 센서부는,
    상기 제1 면 상에 부착되는 센서 보드;
    상기 센서 보드 상의 제1 센서; 및
    상기 제1 센서를 마주보도록 상기 제1 센서와 이격된 제2 센서;를 포함하고,
    상기 감지 신호는 상기 제2 센서가 상기 분사 액체에 의해 상기 제1 센서와 접촉되어 생성되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  8. 노즐로부터 분사되는 액체의 분사 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치로서,
    상기 노즐을 향하는 제1 면을 포함하는 플레이트;
    상기 분사 압력의 세기를 감지하고, 상기 분사 압력의 세기에 기초하여 감지 신호를 생성하도록 구성된 압력 센서부;
    상기 감지 신호를 전달 받고, 상기 분사 압력의 세기의 데이터를 수집하는 제어부;
    상기 데이터를 외부 장치에 전송하도록 구성된 통신부;
    상기 압력 측정 장치에 전력을 공급하도록 구성된 전원부; 및
    상기 플레이트의 상기 제1 면을 덮는 케이싱;을 포함하고,
    상기 케이싱은,
    상기 제1 면 상에 형성된 상기 제어부, 상기 통신부, 및 상기 전원부를 덮고, 상기 제1 면 상에 형성된 상기 압력 센서부를 외부에 노출시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 플레이트는 웨이퍼를 포함하고,
    상기 압력 센서부는,
    상기 제1 면에 형성된 홈에 삽입된 제1 센싱 와이어를 포함하는 제1 센서; 및
    상기 제1 센서를 마주보도록 상기 제1 센서와 이격된 제2 센서;를 포함하고,
    상기 감지 신호는 상기 제2 센서가 상기 분사 액체에 의해 상기 제1 센서와 접촉되어 생성되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 케이싱에는 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서 사이의 공간과 연결된 통기 홀이 형성되고,
    상기 통기 홀에 결합되고, 상기 분사 액체의 상기 통기 홀의 유입을 차단하도록 구성된 체크 밸브;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
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