KR20200131938A - Method of controlling scribing apparatus - Google Patents

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KR20200131938A
KR20200131938A KR1020190056405A KR20190056405A KR20200131938A KR 20200131938 A KR20200131938 A KR 20200131938A KR 1020190056405 A KR1020190056405 A KR 1020190056405A KR 20190056405 A KR20190056405 A KR 20190056405A KR 20200131938 A KR20200131938 A KR 20200131938A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a method for controlling a scribe device including a conveyor for supporting a mother substrate, a first cutter wheel located on an upper portion with respect to the conveyor, and a second cutter wheel located on a lower portion with respect to the conveyor. The method of the present invention comprises the steps of: setting an initial position of the second cutter wheel; and setting an initial position of the first cutter wheel. The step of setting the initial position of the second cutter wheel includes a step of moving the second cutter wheel to set a position of the second cutter wheel when an upper end of the second cutter wheel is placed on the same plane as an upper surface of the conveyor, as the initial position of the second cutter. The step of setting the initial position of the first cutter wheel includes the steps of: arranging the mother substrate between the first and second cutter wheels; positioning the second cutter wheel in the initial position of the second cutter wheel; and moving the first cutter wheel to set a position of the first cutter wheel when a lower end of the first cutter wheel is in contact with an upper surface of the mother substrate, as the initial position of the first cutter wheel. According to the present invention, an initial position for a mother substrate of a cutter wheel and a backup roller can be accurately set.

Description

스크라이브 장치의 제어 방법{METHOD OF CONTROLLING SCRIBING APPARATUS}Control method of scribe device {METHOD OF CONTROLLING SCRIBING APPARATUS}

본 발명은 마더 기판을 절단하기 위해 마더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of controlling a scribing apparatus for forming a scribe line on a mother substrate to cut the mother substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등을 제조하는 데에는 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '마더 기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)이 사용된다.In general, to manufacture a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, a reflective projector substrate, etc. used in flat panel displays, a brittle mother glass panel such as glass A unit glass panel (hereinafter, referred to as'unit substrate') cut into a predetermined size from the substrate') is used.

마더 기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 다이아몬드와 같은 재료로 이루어진 커터 휠을 마더 기판이 절단될 절단 예정 라인을 따라 마더 기판에 가압한 상태에서 커터 휠 및/또는 마더 기판을 이동시켜 마더 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정을 포함한다.In the process of cutting the mother substrate into a unit substrate, the cutter wheel and/or the mother substrate are moved to the mother substrate while pressing a cutter wheel made of a material such as diamond against the mother substrate along the line to be cut to be cut. It includes a scribe process of forming a scribe line.

마더 기판은 제1 패널 및 제2 패널이 합착되어 형성되는 합착 기판이다. 예를 들면, 제1 패널은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 패널은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 제1 패널 및 제2 패널은 접착제로서 페이스트를 사용하여 합착된다. 제1 패널 및 제2 패널 사이에는 액정 및/또는 전자 소자 등이 구비된다.The mother substrate is a bonded substrate formed by bonding the first panel and the second panel. For example, a first panel may include a thin film transistor, and a second panel may include a color filter. The first panel and the second panel are bonded together using a paste as an adhesive. Liquid crystals and/or electronic devices are provided between the first panel and the second panel.

제1 패널 및 제2 패널에 각각 스크라이브 라인을 형성하기 위해, 제1 커터 휠 및 제1 백업 롤러가 제1 패널의 표면(마더 기판의 상면)을 향하도록 배치되고, 제1 커터 휠 및 제2 백업 롤러가 제2 패널의 표면(마더 기판의 하면)을 향하도록 배치된다.In order to form scribe lines on the first panel and the second panel, respectively, a first cutter wheel and a first backup roller are disposed to face the surface of the first panel (the upper surface of the mother substrate), and the first cutter wheel and the second The backup roller is disposed to face the surface of the second panel (the lower surface of the mother substrate).

마더 기판을 사이에 두고 제1 커터 휠 및 제2 백업 롤러가 서로 대향하게 배치되고, 제1 커터 휠이 제1 패널을 가압하고, 제2 백업 롤러가 제2 패널을 지지한 상태에서, 제1 커터 휠 및/또는 마더 기판이 이동됨에 따라, 제1 패널에는 스크라이브 라인이 형성된다. 또한, 마더 기판을 사이에 두고 제2 커터 휠 및 제1 백업 롤러가 서로 대향하게 배치되고, 제2 커터 휠이 제2 패널을 가압하고, 제1 백업 롤러가 제1 패널을 지지한 상태에서 제2 커터 휠 및/또는 마더 기판이 이동됨에 따라, 제2 패널에는 스크라이브 라인이 형성된다.The first cutter wheel and the second backup roller are disposed opposite to each other with the mother substrate interposed therebetween, the first cutter wheel presses the first panel, and the second backup roller supports the second panel, As the cutter wheel and/or the mother substrate are moved, a scribe line is formed in the first panel. In addition, the second cutter wheel and the first backup roller are disposed to face each other with the mother substrate interposed therebetween, the second cutter wheel presses the second panel, and the first backup roller supports the first panel. 2 As the cutter wheel and/or the mother substrate are moved, a scribe line is formed in the second panel.

제1 패널 및 제2 패널에 스크라이브 라인을 형성하는 공정 이전에, 제1 패널에 대한 제1 커터 휠 및 제1 백업 롤러의 초기 위치(높이)가 설정되며, 제2 패널에 대한 제2 커터 휠 및 제2 백업 롤러의 초기 위치(높이)가 설정된다.Prior to the process of forming a scribe line on the first panel and the second panel, the initial position (height) of the first cutter wheel and the first backup roller for the first panel is set, and the second cutter wheel for the second panel And the initial position (height) of the second backup roller is set.

제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러를 제1 패널을 향하여 이동시켜 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러가 제1 패널에 접촉할 때의 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러의 위치를 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러의 초기 위치로 설정한다. 그러나, 마더 기판의 자중에 의해서 마더 기판이 하방으로 처지거나 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러가 제1 패널을 가압함에 따라 마더 기판이 하방으로 절곡된다. 이로 인해, 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러가 제1 패널에 접촉되는 위치가 변동되기 때문에, 제1 커터 휠 또는 제1 백업 롤러의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 없는 문제가 있다.By moving the first cutter wheel or the first backup roller toward the first panel, the position of the first cutter wheel or the first backup roller when the first cutter wheel or the first backup roller contacts the first panel is determined by the first cutter. Set to the initial position of the wheel or the first backup roller. However, the mother substrate is bent downward as the mother substrate is sagged downward by its own weight or the first cutter wheel or the first backup roller presses the first panel. For this reason, since the position where the first cutter wheel or the first backup roller contacts the first panel is changed, there is a problem that the initial position of the first cutter wheel or the first backup roller cannot be accurately set.

또한, 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러를 제2 패널을 향하여 이동시켜 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러가 제2 패널에 접촉할 때의 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러의 위치를 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러의 초기 위치로 설정한다. 그러나, 마더 기판의 자중에 의해서 마더 기판이 하방으로 처지거나 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러가 제2 패널을 가압함에 따라 마더 기판이 상방으로 절곡된다. 이로 인해, 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러가 제2 패널에 접촉되는 위치가 변동되기 때문에, 제2 커터 휠 또는 제2 백업 롤러의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 없는 문제가 있다.In addition, by moving the second cutter wheel or the second backup roller toward the second panel, the position of the second cutter wheel or the second backup roller when the second cutter wheel or the second backup roller contacts the second panel is controlled. 2 Set to the initial position of the cutter wheel or the second backup roller. However, the mother substrate is bent upward as the mother substrate is sagged downward due to its own weight or the second cutter wheel or the second backup roller presses the second panel. For this reason, since the position at which the second cutter wheel or the second backup roller contacts the second panel is changed, there is a problem that the initial position of the second cutter wheel or the second backup roller cannot be accurately set.

본 발명은 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 커터 휠 및 백업 롤러의 마더 기판에 대한 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있는 스크라이브 장치의 제어 방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problem of the prior art, and an object of the present invention is to provide a method of controlling a scribing apparatus capable of accurately setting initial positions of a cutter wheel and a backup roller with respect to a mother substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법은, 마더 기판을 지지하는 컨베이어, 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 제1 커터 휠, 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 제2 커터 휠을 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법으로서, 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있고, 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 제2 커터 휠을 이동시켜 제2 커터 휠의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 커터 휠의 위치를 제2 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있으며, 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 제1 커터 휠 및 제2 커터 휠 사이에 마더 기판을 배치하는 단계; 제2 커터 휠을 제2 커터 휠의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 제1 커터 휠을 이동시켜 제1 커터 휠의 하단이 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 제1 커터 휠의 위치를 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며, 마더 기판의 상면으로의 제1 커터 휠의 하단의 접촉 여부는 제1 커터 휠에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단할 수 있다.The control method of the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a conveyor supporting a mother substrate, a first cutter wheel positioned above the conveyor, and a first cutter wheel positioned below the conveyor. 2. A method of controlling a scribing device including a cutter wheel, the method comprising: setting an initial position of a second cutter wheel; And setting the initial position of the first cutter wheel, wherein the step of setting the initial position of the second cutter wheel includes moving the second cutter wheel so that the upper end of the second cutter wheel is the same as the upper surface of the conveyor. It may include the step of setting the position of the second cutter wheel when placed on the plane as the initial position of the second cutter wheel, and the step of setting the initial position of the first cutter wheel includes: a first cutter wheel and a second cutter Placing a mother substrate between the wheels; Positioning the second cutter wheel at an initial position of the second cutter wheel; And setting a position of the first cutter wheel as an initial position of the first cutter wheel when the lower end of the first cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate by moving the first cutter wheel, wherein the upper surface of the mother substrate Whether the lower end of the first cutter wheel is in contact with or may be determined based on a change in torque of a motor connected to the first cutter wheel.

제2 커터 휠의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 커터 휠의 위치를 제2 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계는, 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 컨베이어에 탑재하는 단계; 및 제2 커터 휠의 상단이 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 제2 커터 휠을 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.The step of setting the position of the second cutter wheel as the initial position of the second cutter wheel when the upper end of the second cutter wheel is on the same plane as the upper surface of the conveyor includes: Mounting; And moving the second cutter wheel until the upper end of the second cutter wheel contacts the lower surface of the reference plate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법은, 마더 기판을 지지하는 컨베이어, 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 커터 휠, 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 백업 롤러를 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법으로서, 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있고, 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 백업 롤러를 이동시켜 백업 롤러의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 백업 롤러의 위치를 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있으며, 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 커터 휠 및 백업 롤러 사이에 마더 기판을 배치하는 단계; 백업 롤러를 백업 롤러의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 커터 휠을 이동시켜 커터 휠의 하단이 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며, 마더 기판의 상면으로의 커터 휠의 하단의 접촉 여부는 커터 휠에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단할 수 있다.In addition, a method of controlling a scribe device according to an embodiment of the present invention includes a scribe device including a conveyor supporting a mother substrate, a cutter wheel positioned above the conveyor, and a backup roller positioned below the conveyor. A method of controlling, comprising: setting an initial position of a backup roller; And setting the initial position of the cutter wheel, wherein the step of setting the initial position of the backup roller includes moving the backup roller so that the upper end of the backup roller is flush with the upper surface of the conveyor. Setting the position as an initial position of the backup roller, wherein the step of setting the initial position of the cutter wheel includes: disposing a mother substrate between the cutter wheel and the backup roller; Positioning the backup roller at an initial position of the backup roller; And setting the position of the cutter wheel as the initial position of the cutter wheel when the lower end of the cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate by moving the cutter wheel, and contacting the lower end of the cutter wheel with the upper surface of the mother substrate Whether or not it can be determined based on a change in torque of the motor connected to the cutter wheel.

백업 롤러의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 백업 롤러의 위치를 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계는, 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 컨베이어에 탑재하는 단계; 및 백업 롤러의 상단이 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 백업 롤러를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.Setting the position of the backup roller as the initial position of the backup roller when the upper end of the backup roller is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor may include: mounting a reference plate having greater rigidity compared to the mother substrate on the conveyor; And moving the backup roller until the upper end of the backup roller contacts the lower surface of the reference plate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법은, 마더 기판을 지지하는 컨베이어, 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 백업 롤러, 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 커터 휠을 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법으로서, 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있고, 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 커터 휠을 이동시켜 커터 휠의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있으며, 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 백업 롤러 및 커터 휠 사이에 마더 기판을 배치하는 단계; 커터 휠을 커터 휠의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 백업 롤러를 이동시켜 백업 롤러의 하단이 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 백업 롤러의 위치를 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며, 마더 기판의 상면으로의 백업 롤러의 하단의 접촉 여부는 백업 롤러에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단할 수 있다.In addition, a method of controlling a scribe device according to an embodiment of the present invention includes a scribe device including a conveyor supporting a mother substrate, a backup roller positioned above the conveyor, and a cutter wheel positioned below the conveyor. A method of controlling, comprising: setting an initial position of a cutter wheel; And setting the initial position of the backup roller, wherein the step of setting the initial position of the cutter wheel includes moving the cutter wheel so that the top of the cutter wheel is flush with the top surface of the conveyor. Setting the position as an initial position of the cutter wheel, wherein the step of setting the initial position of the backup roller may include: disposing a mother substrate between the backup roller and the cutter wheel; Positioning the cutter wheel at an initial position of the cutter wheel; And setting the position of the backup roller as the initial position of the backup roller when the lower end of the backup roller contacts the upper surface of the mother board by moving the backup roller, and contacting the lower end of the backup roller with the upper surface of the mother board. Whether or not it can be determined based on a change in torque of the motor connected to the backup roller.

커터 휠의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계는, 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 컨베이어에 탑재하는 단계; 및 커터 휠의 상단이 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 커터 휠을 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.Setting the position of the cutter wheel as the initial position of the cutter wheel when the upper end of the cutter wheel is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor may include: mounting a reference plate having greater rigidity compared to the mother substrate on the conveyor; And moving the cutter wheel until the upper end of the cutter wheel contacts the lower surface of the reference plate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법은, 마더 기판을 지지하는 컨베이어, 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 제1 백업 롤러, 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 제2 백업 롤러를 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법으로서, 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제1 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있고, 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 제2 백업 롤러를 이동시켜 제2 백업 롤러의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 백업 롤러의 위치를 제2 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있고, 제1 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 제1 백업 롤러 및 제2 백업 롤러 사이에 마더 기판을 배치하는 단계; 제2 백업 롤러를 제2 백업 롤러의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 제1 백업 롤러를 이동시켜 제1 백업 롤러의 하단이 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 제1 백업 롤러의 위치를 제1 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며, 마더 기판의 상면으로의 제1 백업 롤러의 하단의 접촉 여부는 제1 백업 롤러에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단할 수 있다.In addition, the control method of the scribing device according to an embodiment of the present invention includes a conveyor supporting the mother substrate, a first backup roller positioned above the conveyor, and a second backup roller positioned below the conveyor. A method of controlling a scribing device, comprising: setting an initial position of a second backup roller; And setting the initial position of the first backup roller, wherein the step of setting the initial position of the second backup roller includes moving the second backup roller so that the upper end of the second backup roller is the same as the upper surface of the conveyor. It may include the step of setting the position of the second backup roller when placed on the plane as the initial position of the second backup roller, the step of setting the initial position of the first backup roller, the first backup roller and the second backup Placing a mother substrate between the rollers; Positioning the second backup roller at the initial position of the second backup roller; And setting a position of the first backup roller as an initial position of the first backup roller when the lower end of the first backup roller contacts the upper surface of the mother substrate by moving the first backup roller, wherein the upper surface of the mother substrate Whether the lower end of the first backup roller is in contact with or may be determined based on a change in torque of the motor connected to the first backup roller.

제2 백업 롤러의 상단이 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 백업 롤러의 위치를 제2 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계는, 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 컨베이어에 탑재하는 단계; 및 제2 백업 롤러의 상단이 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 제2 백업 롤러를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.In the step of setting the position of the second backup roller as the initial position of the second backup roller when the upper end of the second backup roller is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor, a reference plate having greater rigidity compared to the mother substrate is placed on the conveyor Mounting; And moving the second backup roller until the upper end of the second backup roller contacts the lower surface of the reference plate.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법에 따르면, 처짐을 일으키거나 외력에 의해 절곡(변형)되지 않는 기준 플레이트를 사용하거나 촬상 유닛을 사용하여 제2 커터 휠 및/또는 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하고, 초기 위치에 위치된 제2 커터 휠 및/또는 제2 백업 롤러에 의해 마더 기판이 지지된 상태에서 제1 커터 휠 및/또는 제1 백업 롤러를 마더 기판의 상면에 접촉시켜 제1 커터 휠 및/또는 제1 백업 롤러의 초기 위치를 설정한다. 따라서, 제1 커터 휠, 제2 커터 휠, 제1 백업 롤러 및 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 과정에서 마더 기판이 처지거나 절곡되지 않으므로, 제1 커터 휠, 제2 커터 휠, 제1 백업 롤러 및 제2 백업 롤러의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있다.According to the control method of the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, a reference plate that does not cause sagging or bent (deformed) by an external force is used, or the second cutter wheel and/or the second backup roller are By setting the initial position, and in a state in which the mother substrate is supported by the second cutter wheel and/or the second backup roller positioned at the initial position, the first cutter wheel and/or the first backup roller are brought into contact with the upper surface of the mother substrate. The initial position of the first cutter wheel and/or the first backup roller is set. Therefore, in the process of setting the initial positions of the first cutter wheel, the second cutter wheel, the first backup roller, and the second backup roller, the mother substrate is not sagged or bent, so that the first cutter wheel, the second cutter wheel, and the first The initial positions of the backup roller and the second backup roller can be accurately set.

또한, 제1 컨베이어의 상면 및/또는 제2 컨베이어의 상면을 기준으로 실제로 사용될 마더 기판에 대해 제1 커터 휠, 제2 커터 휠, 제1 백업 롤러 및 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정할 수 있으므로, 마더 기판의 두께가 달라지는 경우에도 제1 커터 휠, 제2 커터 휠, 제1 백업 롤러 및 제2 백업 롤러의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있다.In addition, it is possible to set the initial positions of the first cutter wheel, the second cutter wheel, the first backup roller and the second backup roller for the mother substrate to be actually used based on the top surface of the first conveyor and/or the top surface of the second conveyor. , Even when the thickness of the mother substrate is changed, initial positions of the first cutter wheel, the second cutter wheel, the first backup roller, and the second backup roller may be accurately set.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 스크라이브 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 블록도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법이 순차적으로 도시된 도면이다.
1 is a plan view schematically showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view schematically showing a scribing device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a scribing unit of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a control block diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 to 9 are diagrams sequentially illustrating a method of controlling a scribe device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of controlling a scribe device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치에 의해 스크라이브 라인이 형성되는 대상은 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)이 합착되어 구성되는 합착 기판(S)(이하, '마더 기판'이라 함)이다. 예를 들면, 제1 패널(S1)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 패널(S2)은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 패널(S1)은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 패널(S2)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 도면에서는 제1 패널(S1)이 상부에 위치되고 제2 패널(S2)이 하부에 위치되지만, 본 발명은 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)의 위치에 한정되지 않는다.1 to 3, the object on which the scribe line is formed by the scribe device according to the embodiment of the present invention is a bonding substrate formed by bonding the first panel S1 and the second panel S2 ( S) (hereinafter referred to as'mother substrate'). For example, the first panel S1 may include a thin film transistor, and the second panel S2 may include a color filter. Conversely, the first panel S1 may include a color filter, and the second panel S2 may include a thin film transistor. In the drawing, the first panel S1 is positioned at the top and the second panel S2 is positioned at the bottom, but the present invention is not limited to the locations of the first panel S1 and the second panel S2.

한편, 스크라이브 라인이 형성될 마더 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 마더 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 마더 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.Meanwhile, the direction in which the mother substrate S in which the scribe line is to be formed is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the direction in which the mother substrate S is transferred (Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. In addition, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the mother substrate S is placed is defined as a Z-axis direction.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치는, 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 스크라이브 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이브 유닛(30)과, 마더 기판(S)을 스크라이브 유닛(30)으로 이송하는 제1 이송 유닛(20)과, 마더 기판(S)을 스크라이브 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하는 제2 이송 유닛(40)과, 스크라이브 장치의 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 유닛(50)을 포함할 수 있다.1 to 4, the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a scribing unit 30 configured to form a scribing line on the first panel S1 and the second panel S2, A first transfer unit 20 transferring the mother substrate S to the scribe unit 30, a second transfer unit 40 transferring the mother substrate S from the scribe unit 30 to a subsequent process, and scribe It may comprise a control unit 50 that controls the operation of components of the device.

제1 이송 유닛(20)은 마더 기판(S)을 지지하는 제1 컨베이어(21)와, 제1 컨베이어(21) 상에 지지된 마더 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 부재(22)와, 파지 부재(22)와 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(23)와, 지지바(23)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(24)을 포함할 수 있다.The first transfer unit 20 includes a first conveyor 21 that supports the mother substrate S, and a gripping member 22 that holds the trailing end of the mother substrate S supported on the first conveyor 21 And, it may include a support bar 23 connected to the gripping member 22 and extending in the X-axis direction, and a guide rail 24 connected to the support bar 23 and extending in the Y-axis direction.

일 예로서, 제1 컨베이어(21)는 X축 방향으로 서로 이격된 복수의 벨트로서 구성될 수 있다. 이 경우, 각 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.As an example, the first conveyor 21 may be configured as a plurality of belts spaced apart from each other in the X-axis direction. In this case, each belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211, and at least one of the plurality of pulleys 211 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 21.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제1 컨베이어(21)는, 가스 공급원과 연결되어 가스를 분사하는 복수의 가스 분사홀을 구비하여 마더 기판(S)의 하면을 향하여 가스를 분사하여 마더 기판(S)을 부양시키는 부양 테이블로서 구성될 수 있다.As another example, although not shown, the first conveyor 21 is provided with a plurality of gas injection holes connected to a gas supply source to inject gas, and injects gas toward the lower surface of the mother substrate S. ) Can be configured as a flotation table.

또 다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제1 컨베이어(21)는 하나의 벨트로서 구성될 수 있다.As another example, although not shown, the first conveyor 21 may be configured as one belt.

지지바(23)와 가이드 레일(24) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 부재(22)가 마더 기판(S)을 파지한 상태에서 지지바(23)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 마더 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 복수의 벨트(21)는 파지 부재(22)의 이동과 함께 회전하면서 마더 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.Between the support bar 23 and the guide rail 24, an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided. Therefore, as the support bar 23 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism while the gripping member 22 grips the mother substrate S, the mother substrate S can be transferred in the Y-axis direction. have. At this time, the plurality of belts 21 may stably support the mother substrate S while rotating together with the movement of the gripping member 22.

파지 부재(22)는 마더 기판(S)을 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다른 예로서, 파지 부재(22)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 마더 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다.The gripping member 22 may be a clamp that presses and holds the mother substrate S. As another example, the gripping member 22 may be configured to have a vacuum hole connected to a vacuum source to adsorb the mother substrate S.

제2 이송 유닛(40)은 마더 기판(S)을 지지하여 이송하는 제2 컨베이어(41)를 포함할 수 있다.The second transfer unit 40 may include a second conveyor 41 that supports and transfers the mother substrate S.

일 예로서, 제2 컨베이어(41)는 X축 방향으로 서로 이격된 복수의 벨트로서 구성될 수 있다. 이 경우, 각 벨트(41)는 복수의 풀리(411)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(411) 중 적어도 하나는 벨트(41)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.As an example, the second conveyor 41 may be configured as a plurality of belts spaced apart from each other in the X-axis direction. In this case, each belt 41 is supported by a plurality of pulleys 411, and at least one of the plurality of pulleys 411 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 41.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제2 컨베이어(41)는 하나의 벨트로서 구성될 수 있다.As another example, although not shown, the second conveyor 41 may be configured as one belt.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스크라이브 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 가동 가이드(31)와, 제1 가동 가이드(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이브 헤드(70)와, 제1 스크라이브 헤드(70)를 제1 가동 가이드(31)를 따라 X축 방향으로 이동시키는 제1 접동 유닛(75)과, 제1 가동 가이드(31)의 아래에서 제1 가동 가이드(31)와 평행하게 배치되고 X축 방향으로 연장되는 제2 가동 가이드(32)와, 제2 가동 가이드(32)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이브 헤드(80)와, 제2 스크라이브 헤드(80)를 제2 가동 가이드(32)를 따라 X축 방향으로 이동시키는 제2 접동 유닛(85)을 포함할 수 있다.2 and 3, the scribe unit 30 includes a first movable guide 31 extending in the X-axis direction, and a first movable guide 31 installed to be movable in the X-axis direction. 1 The scribe head 70 and the first sliding unit 75 for moving the first scribe head 70 along the first movable guide 31 in the X-axis direction, and under the first movable guide 31 A second movable guide 32 disposed parallel to the first movable guide 31 and extending in the X-axis direction, and a second scribe head 80 installed on the second movable guide 32 so as to be movable in the X-axis direction. ), and a second sliding unit 85 for moving the second scribe head 80 along the second movable guide 32 in the X-axis direction.

제1 접동 유닛(75) 및 제1 가동 가이드(31) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제1 접동 유닛(75)이 X축 방향으로 이동된다.Between the first sliding unit 75 and the first movable guide 31, a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism is provided, The first sliding unit 75 is moved in the X-axis direction by this linear movement mechanism.

마찬가지로, 제2 접동 유닛(85) 및 제2 가동 가이드(32) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제1 접동 유닛(75)이 X축 방향으로 이동된다.Similarly, between the second sliding unit 85 and the second movable guide 32, a linear movement mechanism such as a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism is provided. Then, the first sliding unit 75 is moved in the X-axis direction by this linear movement mechanism.

제1 가동 가이드(31)에는 X축 방향으로 복수의 제1 스크라이브 헤드(70)가 장착될 수 있으며, 제2 가동 가이드(32)에는 X축 방향으로 복수의 제2 스크라이브 헤드(80)가 장착될 수 있다. 이에 따라, 마더 기판(S)에는 복수의 스크라이브 라인이 동시에 형성될 수 있다. 제1 가동 가이드(31) 및 제2 가동 가이드(32)는 일체로 구성될 수 있다.A plurality of first scribe heads 70 may be mounted in the X-axis direction on the first movable guide 31, and a plurality of second scribe heads 80 are mounted in the X-axis direction on the second movable guide 32 Can be. Accordingly, a plurality of scribe lines may be simultaneously formed on the mother substrate S. The first movable guide 31 and the second movable guide 32 may be configured integrally.

제1 스크라이브 헤드(70) 및 제2 스크라이브 헤드(80)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.The first scribe head 70 and the second scribe head 80 may be disposed to face each other in the Z-axis direction.

제1 스크라이브 헤드(70)는, 제1 커터 휠(711)을 구비하는 제1 커터 휠 승강부(71)와, 제1 백업 롤러(721)를 구비하는 제1 백업 롤러 승강부(72)와, 제1 커터 휠 승강부(71)를 제1 패널(S1)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 커터 휠 구동부(73)와, 제1 백업 롤러 승강부(72)를 제1 패널(S1)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 백업 롤러 구동부(74)를 포함할 수 있다.The first scribe head 70 includes a first cutter wheel lifting part 71 provided with a first cutter wheel 711, a first backup roller lifting part 72 provided with a first backup roller 721, and , The first cutter wheel driving unit 73 configured to move the first cutter wheel lifting part 71 in the Z-axis direction with respect to the first panel S1, and the first backup roller lifting part 72 It may include a first backup roller driving unit 74 configured to move in the Z-axis direction with respect to the panel S1.

제1 스크라이브 헤드(70)에는, 제1 커터 휠 승강부(71)와, 제1 백업 롤러 승강부(72)와, 제1 커터 휠 구동부(73)와, 제1 백업 롤러 구동부(74)가 각각 개별적으로 구비된다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 제1 커터 휠(711) 및 제1 백업 롤러(721)가 하나의 승강부에 구비될 수 있고, 하나의 구동부가 승강부를 구동하도록 구비될 수 있다.The first scribe head 70 includes a first cutter wheel lifting part 71, a first backup roller lifting part 72, a first cutter wheel driving part 73, and a first backup roller driving part 74. Each is individually provided. However, the present invention is not limited to this configuration, and the first cutter wheel 711 and the first backup roller 721 may be provided in one lifting unit, and one driving unit may be provided to drive the lifting unit. .

제2 스크라이브 헤드(80)는, 제2 커터 휠(811)을 구비하는 제2 커터 휠 승강부(81)와, 제2 백업 롤러(821)를 구비하는 제2 백업 롤러 승강부(82)와, 제2 커터 휠 승강부(81)를 제2 패널(S2)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 커터 휠 구동부(83)와, 제2 백업 롤러 승강부(82)를 제2 패널(S2)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 백업 롤러 구동부(84)를 포함할 수 있다.The second scribe head 80 includes a second cutter wheel lifting unit 81 provided with a second cutter wheel 811, a second backup roller lifting unit 82 provided with a second backup roller 821, and , The second cutter wheel driving unit 83 configured to move the second cutter wheel lifting unit 81 in the Z-axis direction with respect to the second panel S2, and the second backup roller lifting unit 82 to the second It may include a second backup roller driving unit 84 configured to move in the Z-axis direction with respect to the panel S2.

제2 스크라이브 헤드(80)에는, 제2 커터 휠 승강부(81)와, 제2 백업 롤러 승강부(82)와, 제2 커터 휠 구동부(83)와, 제2 백업 롤러 구동부(84)가 각각 개별적으로 구비된다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 제2 커터 휠(811) 및 제2 백업 롤러(821)가 하나의 승강부에 구비될 수 있고, 하나의 구동부가 승강부를 구동하도록 구비될 수 있다.The second scribe head 80 includes a second cutter wheel lifting unit 81, a second backup roller lifting unit 82, a second cutter wheel driving unit 83, and a second backup roller driving unit 84. Each is individually provided. However, the present invention is not limited to this configuration, and the second cutter wheel 811 and the second backup roller 821 may be provided in one lifting unit, and one driving unit may be provided to drive the lifting unit. .

제1 커터 휠(711) 및 제2 백업 롤러(821)는 마더 기판(S)을 사이에 두고 Z축 방향으로 서로 대향하도록 배치된다. 제2 커터 휠(811) 및 제1 백업 롤러(721)는 마더 기판(S)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.The first cutter wheel 711 and the second backup roller 821 are disposed to face each other in the Z-axis direction with the mother substrate S interposed therebetween. The second cutter wheel 811 and the first backup roller 721 are disposed to face each other with the mother substrate S interposed therebetween.

제1 커터 휠(711) 및 제1 백업 롤러(721)는 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 제2 커터 휠(811) 및 제2 백업 롤러(821)는 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.The first cutter wheel 711 and the first backup roller 721 may be arranged in a row in the X-axis direction. The second cutter wheel 811 and the second backup roller 821 may be arranged in a row in the X-axis direction.

제1 커터 휠 구동부(73)에 의해 제1 커터 휠 승강부(71)가 제1 패널(S1)을 향하여 이동됨에 따라, 제1 커터 휠(711)이 제1 패널(S1)에 가압될 수 있다. 제1 커터 휠(711)이 제1 패널(S1)을 가압하는 정도에 따라 제1 패널(S1)에 대한 제1 커터 휠(711)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the first cutter wheel lifting part 71 is moved toward the first panel S1 by the first cutter wheel driving part 73, the first cutter wheel 711 may be pressed against the first panel S1. have. The cutting depth of the first cutter wheel 711 with respect to the first panel S1 may be adjusted according to the degree to which the first cutter wheel 711 presses the first panel S1.

제1 백업 롤러 구동부(74)에 의해 제1 백업 롤러 승강부(72)가 제1 패널(S1)을 향하여 이동됨에 따라 제1 백업 롤러(721)가 제1 패널(S1)에 가압될 수 있다.As the first backup roller lifting part 72 is moved toward the first panel S1 by the first backup roller driving part 74, the first backup roller 721 may be pressed against the first panel S1. .

제2 커터 휠 구동부(83)에 의해 제2 커터 휠 승강부(81)가 제2 패널(S2)을 향하여 이동됨에 따라, 제2 커터 휠(811)이 제2 패널(S2)에 가압될 수 있다. 제2 커터 휠(811)이 제2 패널(S2)을 가압하는 정도에 따라 제2 패널(S2)에 대한 제2 커터 휠(811)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the second cutter wheel elevating part 81 is moved toward the second panel S2 by the second cutter wheel driving part 83, the second cutter wheel 811 may be pressed against the second panel S2. have. The cutting depth of the second cutter wheel 811 with respect to the second panel S2 may be adjusted according to the degree to which the second cutter wheel 811 presses the second panel S2.

제2 백업 롤러 구동부(84)에 의해 제2 백업 롤러 승강부(82)가 제2 패널(S2)을 향하여 이동됨에 따라 제2 백업 롤러(821)가 제2 패널(S2)에 가압될 수 있다.As the second backup roller lifting part 82 is moved toward the second panel S2 by the second backup roller driving part 84, the second backup roller 821 may be pressed against the second panel S2. .

예를 들면, 제1 커터 휠 구동부(73), 제1 백업 롤러 구동부(74), 제2 커터 휠 구동부(83) 및/또는 제2 백업 롤러 구동부(84)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.For example, the first cutter wheel driving unit 73, the first backup roller driving unit 74, the second cutter wheel driving unit 83, and/or the second backup roller driving unit 84 are actuators operated by pneumatic or hydraulic pressure. , A linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커터 휠 구동부(73), 제1 백업 롤러 구동부(74), 제2 커터 휠 구동부(83) 및/또는 제2 백업 롤러 구동부(84)는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있다. 이 경우, 제1 커터 휠 구동부(73), 제1 백업 롤러 구동부(74), 제2 커터 휠 구동부(83) 및/또는 제2 백업 롤러 구동부(84)는 각각 볼 스크류 및 볼 스크류와 연결되는 모터(731, 741, 831, 841)를 포함할 수 있다. 또한, 모터(731, 741, 831, 841)에는 각각 모터(731, 741, 831, 841)의 토크를 측정하는 토크 측정기(732, 742, 832, 842)가 연결될 수 있다. 토크 측정기(732, 742, 832, 842)로는 모터(731, 741, 831, 841)의 샤프트와 연결되어 모터(731, 741, 831, 841)의 토크를 측정하는 공지의 토크 측정기가 사용될 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 3, the first cutter wheel driving unit 73, the first backup roller driving unit 74, the second cutter wheel driving unit 83 and/or the second backup roller driving unit 84 It can be configured as a screw mechanism. In this case, the first cutter wheel driving unit 73, the first backup roller driving unit 74, the second cutter wheel driving unit 83 and/or the second backup roller driving unit 84 are respectively connected to the ball screw and the ball screw. Motors 731, 741, 831, and 841 may be included. Further, torque measuring devices 732, 742, 832, and 842 for measuring torque of the motors 731, 741, 831, and 841 may be connected to the motors 731, 741, 831, and 841, respectively. As the torque measuring devices 732, 742, 832, 842, a known torque measuring device that is connected to the shaft of the motors 731, 741, 831, 841 and measures the torque of the motors 731, 741, 831, 841 may be used. .

도 4에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(732, 742, 832, 842) 및 모터(731, 741, 831, 841)와 연결되어 토크 측정기(732, 742, 832, 842)에 의해 측정된 토크(변화)를 기초로 모터(731, 741, 831, 841)를 제어할 수 있다.As shown in Figure 4, the control unit 50 is connected to the torque meter 732, 742, 832, 842 and the motors (731, 741, 831, 841) and the torque meter (732, 742, 832, 842) It is possible to control the motors 731, 741, 831, and 841 based on the torque (change) measured by.

또한, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(732, 742, 832, 842)를 사용하여 모터(731, 741, 831, 841)의 토크 변화를 계측할 수 있으며, 계측된 토크 변화를 기초로, 제1 커터 휠(711), 제1 백업 롤러(721), 제2 커터 휠(811) 및/또는 제2 백업 롤러(821)가 마더 기판(S)(또는 기준 플레이트(P))에 접촉되었는지 여부 및 제1 커터 휠(711), 제1 백업 롤러(721), 제2 커터 휠(811) 및/또는 제2 백업 롤러(821)가 마더 기판(S)(또는 기준 플레이트(P))을 가압하는 정도(가압력)를 검출할 수 있다.In addition, the control unit 50 can measure the torque change of the motors 731, 741, 831, 841 using the torque measuring devices 732, 742, 832, 842, and based on the measured torque change, 1 Whether the cutter wheel 711, the first backup roller 721, the second cutter wheel 811 and/or the second backup roller 821 is in contact with the mother substrate S (or reference plate P) And the first cutter wheel 711, the first backup roller 721, the second cutter wheel 811 and/or the second backup roller 821 press the mother substrate S (or the reference plate P). It is possible to detect the degree (pressing force).

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제1 커터 휠 구동부(73), 제1 백업 롤러 구동부(74), 제2 커터 휠 구동부(83) 및/또는 제2 백업 롤러 구동부(84)가 액추에이터 또는 리니어 모터로서 구성되는 경우에는, 제1 커터 휠 구동부(73), 제1 백업 롤러 구동부(74), 제2 커터 휠 구동부(83) 및/또는 제2 백업 롤러 구동부(84)는 리니어 스케일을 더 구비할 수 있다. 리니어 스케일을 사용하여 제1 커터 휠 승강부(71), 제1 백업 롤러 승강부(72), 제2 커터 휠 승강부(81) 및 제2 백업 롤러 승강부(82)의 변위 및 이동량을 계측할 수 있으며, 계측된 변위 및 이동량을 기초로, 제1 커터 휠(711), 제1 백업 롤러(721), 제2 커터 휠(811) 및/또는 제2 백업 롤러(821)의 현재의 위치를 검출할 수 있다.As another example, although not shown, the first cutter wheel driving unit 73, the first backup roller driving unit 74, the second cutter wheel driving unit 83 and/or the second backup roller driving unit 84 may be an actuator or a linear motor. When configured as, the first cutter wheel driving unit 73, the first backup roller driving unit 74, the second cutter wheel driving unit 83 and/or the second backup roller driving unit 84 may further include a linear scale. I can. Using a linear scale, the displacement and movement amount of the first cutter wheel lifting part 71, the first backup roller lifting part 72, the second cutter wheel lifting part 81, and the second backup roller lifting part 82 are measured. And, based on the measured displacement and movement amount, the current position of the first cutter wheel 711, the first backup roller 721, the second cutter wheel 811 and/or the second backup roller 821 Can be detected.

이러한 구성에 따르면, 제1 커터 휠(711)이 제1 패널(S1)에 가압되고, 제2 커터 휠(811)이 제2 패널(S2)에 가압되고, 제1 백업 롤러(721)가 제1 패널(S1)을 지지하고, 제2 백업 롤러(821)가 제2 패널(S2)을 지지한 상태에서, 제1 스크라이브 헤드(70) 및 제2 스크라이브 헤드(80)가 마더 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에는 각각 스크라이브 라인이 형성될 수 있다. 이때, 제1 백업 롤러(721)는 제2 커터 휠(811)이 제2 패널(S2)을 가압하는 힘을 지지하고, 제2 백업 롤러(821)는 제1 커터 휠(711)이 제1 패널(S1)을 가압하는 힘을 지지한다.According to this configuration, the first cutter wheel 711 is pressed against the first panel (S1), the second cutter wheel 811 is pressed against the second panel (S2), and the first backup roller 721 is In a state in which the 1 panel (S1) is supported, and the second backup roller (821) supports the second panel (S2), the first scribe head 70 and the second scribe head 80 are connected to the mother substrate (S). By moving in the X-axis direction relative to each other, scribe lines may be formed in the first panel S1 and the second panel S2, respectively. At this time, the first backup roller 721 supports the force that the second cutter wheel 811 presses the second panel S2, and the second backup roller 821 is the first cutter wheel 711 Supports the force pressing the panel (S1).

제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)는 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41) 사이에 위치되므로, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 마더 기판(S)에 대한 초기 위치(높이)를 설정하는 과정은 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41) 사이에 위치된 마더 기판(S)의 일부분에 대하여 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)를 접촉시키는 과정을 통하여 수행된다.Since the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721 and the second backup roller 821 are located between the first conveyor 21 and the second conveyor 41, The process of setting the initial position (height) of the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721 and the second backup roller 821 with respect to the mother substrate S is first A first cutter wheel 711, a second cutter wheel 811, a first backup roller 721, and a first for a portion of the mother substrate S located between the 1 conveyor 21 and the second conveyor 41. 2 It is performed through the process of contacting the backup roller 821.

이 과정에서, 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41) 사이에 위치된 마더 기판(S)의 일부분이 하방으로 처지게 되므로, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)가 마더 기판(S)에 접촉되는 위치가 변동한다. 또한, 제1 커터 휠(711) 및 제1 백업 롤러(721)가 마더 기판(S)에 접촉할 때 마더 기판(S)이 하방으로 절곡되고, 제2 커터 휠(811) 및 제2 백업 롤러(821)가 마더 기판(S)에 접촉할 때 마더 기판(S)이 상방으로 절곡되므로, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)가 마더 기판(S)에 접촉되는 위치가 변동한다. 따라서, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 정확하게 설정하기 어렵다.In this process, since a portion of the mother substrate S positioned between the first conveyor 21 and the second conveyor 41 is drooped downward, the first cutter wheel 711 and the second cutter wheel 811 , The positions where the first backup roller 721 and the second backup roller 821 come into contact with the mother substrate S are varied. In addition, when the first cutter wheel 711 and the first backup roller 721 contact the mother substrate S, the mother substrate S is bent downward, and the second cutter wheel 811 and the second backup roller Since the mother substrate S is bent upward when 821 contacts the mother substrate S, the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721 and the second The position where the backup roller 821 comes into contact with the mother substrate S varies. Accordingly, it is difficult to accurately set initial positions of the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721, and the second backup roller 821.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법은, 제2 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계와, 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있다.The present invention is to solve this problem, and the control method of the scribing device according to the embodiment of the present invention includes the steps of setting an initial position of the second cutter wheel 811 and initializing the first cutter wheel 711. It may include the step of setting the location.

여기에서, 제2 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계는 제2 커터 휠(811)을 상방으로 이동시켜 제2 커터 휠(811)의 상단이 제1 컨베이어(21)의 상면 또는 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 커터 휠(811)의 위치를 제2 커터 휠(811)의 초기 위치로서 설정하는 과정을 포함할 수 있다.Here, the step of setting the initial position of the second cutter wheel 811 is to move the second cutter wheel 811 upward so that the upper end of the second cutter wheel 811 is the upper surface or the first conveyor 21 2 A process of setting the position of the second cutter wheel 811 when placed on the same plane as the upper surface of the conveyor 41 as an initial position of the second cutter wheel 811 may be included.

일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)에는 기준 플레이트(P)가 반입될 수 있다. 기준 플레이트(P)는 두껍고 강성이 큰 유리판 또는 금속판으로 구성된다. 기준 플레이트(P)는 마더 기판(S)에 비하여 강성이 크다. 따라서, 기준 플레이트(P)는 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41) 사이에 위치된 경우에도 처지지 않는다. 또한, 제2 커터 휠(811)이 상방으로 이동하여 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉하는 경우에도 기준 플레이트(P)는 상방으로 절곡되지 않는다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 커터 휠(811)이 상방으로 이동하여 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉할 때의 제2 커터 휠(811)의 위치를 제2 커터 휠(811)의 초기 위치로 설정할 수 있다.As an example, as shown in FIG. 5, the reference plate P may be carried in the first conveyor 21 or the second conveyor 41. The reference plate P is composed of a thick and highly rigid glass plate or metal plate. The reference plate P has greater rigidity than the mother substrate S. Therefore, the reference plate P does not sag even when positioned between the first conveyor 21 and the second conveyor 41. In addition, even when the second cutter wheel 811 moves upward and contacts the lower surface of the reference plate P, the reference plate P is not bent upward. Therefore, as shown in FIG. 5, the position of the second cutter wheel 811 when the second cutter wheel 811 moves upward and contacts the lower surface of the reference plate P is set as the second cutter wheel 811 ) Can be set to the initial position.

여기에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(832)를 통하여 제2 커터 휠 구동부(83)의 모터(831)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 제2 커터 휠 구동부(83)의 모터(831)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 제2 커터 휠(811)이 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.Here, the control unit 50 detects whether the torque of the motor 831 of the second cutter wheel driving unit 83 is increased through the torque measuring device 832 to exceed a predetermined reference torque. And, when the torque of the motor 831 of the second cutter wheel driving unit 83 exceeds the reference torque, the control unit 50 determines that the second cutter wheel 811 has contacted the lower surface of the reference plate (P). I can.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제2 커터 휠 구동부(83)가 리니어 스케일을 구비하는 구성의 경우, 제2 커터 휠(811)의 위치가 변화하지 않는 것이 리니어 스케일에 의해 검출될 때, 제2 커터 휠(811)이 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.As another example, although not shown, in the case of a configuration in which the second cutter wheel driving unit 83 has a linear scale, when it is detected by the linear scale that the position of the second cutter wheel 811 does not change, the second It can be determined that the cutter wheel 811 is in contact with the lower surface of the reference plate P.

또 다른 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 스크라이브 유닛(30)의 측면에는 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41), 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)를 촬상하는 촬상 유닛(90)이 구비될 수 있다. 촬상 유닛(90)은 제2 커터 휠(811)과 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)를 동시에 촬상할 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(90)에 의해 촬상된 제2 커터 휠(811)과 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)의 이미지를 기초로, 제2 커터 휠(811)의 상단이 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓였다고 판단될 때의 제2 커터 휠(811)의 위치를 제2 커터 휠(811)의 초기 위치로 설정할 수 있다.As another example, as shown in Figure 1, the side of the scribe unit 30, the first conveyor 21 or the second conveyor 41, the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811 , An imaging unit 90 for imaging the first backup roller 721 and the second backup roller 821 may be provided. The imaging unit 90 may simultaneously capture an image of the second cutter wheel 811 and the first conveyor 21 or the second conveyor 41. Therefore, as shown in FIG. 6, based on the image of the second cutter wheel 811 and the first conveyor 21 or the second conveyor 41 captured by the imaging unit 90, the second cutter wheel The position of the second cutter wheel 811 when it is determined that the upper end of the 811 is placed on the same plane as the first conveyor 21 or the second conveyor 41 is the initial of the second cutter wheel 811 Can be set by location.

이와 같이, 제2 커터 휠(811)의 초기 위치가 설정되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)에는 마더 기판(S)이 반입된다. 마더 기판(S)은 제1 커터 휠(711) 및 제2 커터 휠(811) 사이에 배치된다.In this way, when the initial position of the second cutter wheel 811 is set, as shown in FIG. 7, the mother substrate S is carried into the first conveyor 21 or the second conveyor 41. The mother substrate S is disposed between the first cutter wheel 711 and the second cutter wheel 811.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 커터 휠(811)이 상술한 바와 같이 설정된 초기 위치에 위치된다. 이때, 제2 커터 휠(811)의 상단은 제1 컨베이어(21) 또는 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓이므로, 제2 커터 휠(811)은 마더 기판(S)의 하면에 접촉된 상태를 유지한다. 그리고, 마더 기판(S)의 하면은 제2 커터 휠(811)에 의해 지지된다. 여기에서, 제2 커터 휠(811)이 접촉하는 마더 기판(S)의 부분은 실제로 제품에 사용되지 않고 절단되어 버려지는 부분(더미)일 수 있다.And, as shown in FIG. 8, the second cutter wheel 811 is positioned at the initial position set as described above. At this time, since the upper end of the second cutter wheel 811 is placed on the same plane as the upper surface of the first conveyor 21 or the second conveyor 41, the second cutter wheel 811 is on the lower surface of the mother substrate (S). Keep in contact. In addition, the lower surface of the mother substrate S is supported by the second cutter wheel 811. Here, the portion of the mother substrate S to which the second cutter wheel 811 contacts may be a portion (dummy) that is not actually used in the product but is cut and discarded.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 커터 휠(711)이 하방으로 이동되어 마더 기판(S)의 상면에 접촉한다. 제1 커터 휠(711)이 접촉하는 마더 기판(S)의 부분은 실제로 제품에 사용되지 않고 절단되어 버려지는 부분(더미)일 수 있다. 그리고, 제1 커터 휠(711)의 하단이 마더 기판(S)의 상면에 접촉할 때의 제1 커터 휠(711)의 위치가 제1 커터 휠(711)의 초기 위치로서 설정된다. 마더 기판(S)의 하면이 제2 커터 휠(811)에 의해 지지된 상태이므로, 제1 커터 휠(711)의 하단이 마더 기판(S)의 상면에 접촉한 경우, 제1 커터 휠(711)은 더 이상 하방으로 이동하지 않는다. 따라서, 제1 커터 휠(711)이 마더 기판(S)의 상면에 접촉하여 더 이상 이동하지 않을 때의 제1 커터 휠(711)의 위치가 제1 커터 휠(711)의 초기 위치로서 설정된다.Then, as shown in FIG. 9, the first cutter wheel 711 is moved downward to contact the upper surface of the mother substrate S. The portion of the mother substrate S that the first cutter wheel 711 contacts may be a portion (dummy) that is not actually used in a product, but is cut and discarded. Then, the position of the first cutter wheel 711 when the lower end of the first cutter wheel 711 contacts the upper surface of the mother substrate S is set as the initial position of the first cutter wheel 711. Since the lower surface of the mother substrate S is in a state supported by the second cutter wheel 811, when the lower end of the first cutter wheel 711 contacts the upper surface of the mother substrate S, the first cutter wheel 711 ) No longer moves downwards. Accordingly, the position of the first cutter wheel 711 when the first cutter wheel 711 contacts the upper surface of the mother substrate S and no longer moves is set as the initial position of the first cutter wheel 711. .

여기에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(732)를 통하여 제1 커터 휠 구동부(73)의 모터(731)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 제1 커터 휠 구동부(73)의 모터(731)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 제1 커터 휠(711)이 마더 기판(S)의 상면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.Here, the control unit 50 detects whether the torque of the motor 731 of the first cutter wheel driving unit 73 is increased through the torque measuring device 732 to exceed a predetermined reference torque. And, when the torque of the motor 731 of the first cutter wheel driving unit 73 exceeds the reference torque, the control unit 50 determines that the first cutter wheel 711 has contacted the upper surface of the mother substrate (S). I can.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 제1 커터 휠 구동부(73)가 리니어 스케일을 구비하는 구성의 경우, 제1 커터 휠(711)의 위치가 변화하지 않는 것이 리니어 스케일에 의해 검출될 때, 제1 커터 휠(711)이 마더 기판(S)의 상면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.As another example, although not shown, in the case of a configuration in which the first cutter wheel driving unit 73 has a linear scale, when it is detected by the linear scale that the position of the first cutter wheel 711 does not change, the first It can be determined that the cutter wheel 711 is in contact with the upper surface of the mother substrate S.

또 다른 예로서, 촬상 유닛(90)에 의해 제1 커터 휠(711) 및 마더 기판(S)의 상면이 동시에 촬상될 수 있다. 제1 커터 휠(711) 및 마더 기판(S)의 이미지를 기초로, 제1 커터 휠(711)이 마더 기판(S)의 상면에 접촉할 때의 제1 커터 휠(711)의 위치를 제1 커터 휠(711)의 초기 위치로 설정할 수 있다.As another example, the first cutter wheel 711 and the upper surface of the mother substrate S may be simultaneously captured by the imaging unit 90. Based on the images of the first cutter wheel 711 and the mother substrate S, the position of the first cutter wheel 711 when the first cutter wheel 711 contacts the upper surface of the mother substrate S is determined. 1 Can be set to the initial position of the cutter wheel (711).

한편, 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 설정하는 과정은, 제2 백업 롤러(821)를 사용하여 수행될 수 있다. 즉, 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 설정하는 과정은, 제2 백업 롤러(821)를 이동시켜 제2 백업 롤러(821)의 상단이 제1 컨베이어(21) 및/또는 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 백업 롤러(821)의 위치를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치로서 설정하는 단계; 제1 커터 휠(711) 및 제2 백업 롤러(821) 사이에 마더 기판(S)을 배치하는 단계; 제2 백업 롤러(821)를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 제1 커터 휠(711)을 이동시켜 제1 커터 휠(711)의 하단이 마더 기판(S)의 상면에 접촉할 때의 제1 커터 휠(711)의 위치를 제1 커터 휠(711)의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the process of setting the initial position of the first cutter wheel 711 may be performed using the second backup roller 821. That is, in the process of setting the initial position of the first cutter wheel 711, the second backup roller 821 is moved so that the upper end of the second backup roller 821 is the first conveyor 21 and/or the second conveyor. Setting the position of the second backup roller 821 as the initial position of the second backup roller 821 when placed on the same plane as the upper surface of (41); Disposing a mother substrate (S) between the first cutter wheel 711 and the second backup roller 821; Positioning the second backup roller 821 at the initial position of the second backup roller 821; And the position of the first cutter wheel 711 when the lower end of the first cutter wheel 711 contacts the upper surface of the mother substrate S by moving the first cutter wheel 711. It may include the step of setting the initial position of.

또한, 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정하는 과정은 제2 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 과정과 동일하게 수행될 수 있다. 즉, 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정하는 과정은 제2 백업 롤러(821)를 이동시켜 제2 백업 롤러(821)의 상단이 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 백업 롤러(821)의 위치를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the process of setting the initial position of the second backup roller 821 may be performed in the same manner as the process of setting the initial position of the second cutter wheel 811. That is, in the process of setting the initial position of the second backup roller 821, the second backup roller 821 is moved so that the upper end of the second backup roller 821 is the first conveyor 21 and the second conveyor 41 It may include the step of setting the position of the second backup roller 821 when placed on the same plane as the upper surface of the second backup roller 821 as an initial position.

일 예로서, 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정하는 과정에서, 기준 플레이트(P)가 반입될 수 있으며, 제2 백업 롤러(821)이 상방으로 이동하여 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉할 때의 제2 백업 롤러(821)의 위치를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치로 설정할 수 있다. 여기에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(842)를 통하여 제2 백업 롤러 구동부(84)의 모터(841)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 제2 백업 롤러 구동부(84)의 모터(841)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 제2 백업 롤러(821)가 기준 플레이트(P)의 하면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.As an example, in the process of setting the initial position of the second backup roller 821, the reference plate P may be carried, and the second backup roller 821 moves upward to the lower surface of the reference plate P. The position of the second backup roller 821 when contacting with may be set as an initial position of the second backup roller 821. Here, the control unit 50 detects whether or not the torque of the motor 841 of the second backup roller drive unit 84 is increased through the torque measuring device 842 to exceed a predetermined reference torque. And, when the torque of the motor 841 of the second backup roller driving unit 84 exceeds the reference torque, the control unit 50 determines that the second backup roller 821 has contacted the lower surface of the reference plate P. I can.

또한, 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정은 제2 커터 휠(811)을 사용하여 수행될 수 있다. 즉, 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정은, 제2 커터 휠(811)을 이동시켜 제2 커터 휠(811)의 상단이 제1 컨베이어(21) 및/또는 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 커터 휠(811)의 위치를 제2 커터 휠(811)의 초기 위치로서 설정하는 단계; 제1 백업 롤러(721) 및 제2 커터 휠(811) 사이에 마더 기판(S)을 배치하는 단계; 제2 커터 휠(811)을 제2 커터 휠(811)의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 제1 백업 롤러(721)를 이동시켜 제1 백업 롤러(721)의 하단이 마더 기판(S)의 상면에 접촉할 때의 제1 백업 롤러(721)의 위치를 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the process of setting the initial position of the first backup roller 721 may be performed using the second cutter wheel 811. That is, in the process of setting the initial position of the first backup roller 721, the upper end of the second cutter wheel 811 by moving the second cutter wheel 811 is the first conveyor 21 and/or the second conveyor Setting the position of the second cutter wheel 811 when placed on the same plane as the upper surface of (41) as an initial position of the second cutter wheel 811; Disposing a mother substrate (S) between the first backup roller 721 and the second cutter wheel 811; Positioning the second cutter wheel 811 at the initial position of the second cutter wheel 811; And a position of the first backup roller 721 when the lower end of the first backup roller 721 contacts the upper surface of the mother substrate S by moving the first backup roller 721. It may include the step of setting the initial position of.

또한, 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정은 제2 백업 롤러(821)를 사용하여 수행될 수 있다. 즉, 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정은, 제2 백업 롤러(821)를 이동시켜 제2 백업 롤러(821)의 상단이 제1 컨베이어(21) 및 제2 컨베이어(41)의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 제2 백업 롤러(821)의 위치를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치로서 설정하는 단계; 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821) 사이에 마더 기판(S)을 배치하는 단계; 제2 백업 롤러(821)를 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 제1 백업 롤러(721)를 이동시켜 제1 백업 롤러(721)의 하단이 마더 기판(S)의 상면에 접촉할 때의 제1 백업 롤러(721)의 위치를 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Further, the process of setting the initial position of the first backup roller 721 may be performed using the second backup roller 821. That is, in the process of setting the initial position of the first backup roller 721, the second backup roller 821 is moved so that the upper end of the second backup roller 821 is the first conveyor 21 and the second conveyor 41 Setting the position of the second backup roller 821 as the initial position of the second backup roller 821 when placed on the same plane as the upper surface of ); Disposing a mother substrate (S) between the first backup roller (721) and the second backup roller (821); Positioning the second backup roller 821 at the initial position of the second backup roller 821; And a position of the first backup roller 721 when the lower end of the first backup roller 721 contacts the upper surface of the mother substrate S by moving the first backup roller 721. It may include the step of setting the initial position of.

일 예로서, 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(742)를 통하여 제2 백업 롤러 구동부(74)의 모터(741)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 제2 백업 롤러 구동부(74)의 모터(741)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 제1 백업 롤러(721)가 마더 기판(S)의 상면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.As an example, in the process of setting the initial position of the first backup roller 721, the control unit 50 increases the torque of the motor 741 of the second backup roller driving unit 74 through the torque meter 742 Thus, whether or not it exceeds a predetermined reference torque is detected. And, when the torque of the motor 741 of the second backup roller drive unit 74 exceeds the reference torque, the control unit 50 determines that the first backup roller 721 has contacted the upper surface of the mother substrate S. I can.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이브 장치의 제어 방법에 따르면, 처짐을 일으키거나 외력에 의해 절곡(변형)되지 않는 기준 플레이트(P)를 사용하거나 촬상 유닛(90)을 사용하여 제2 커터 휠(811) 및/또는 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정하고, 초기 위치에 위치된 제2 커터 휠(811) 및/또는 제2 백업 롤러(821)에 의해 마더 기판(S)이 지지된 제1 커터 휠(711) 및/또는 제1 백업 롤러(721)를 마더 기판(S)의 상면에 접촉시켜 제1 커터 휠(711) 및/또는 제1 백업 롤러(721)의 초기 위치를 설정한다. 따라서, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정하는 과정에서 마더 기판(S)이 처지거나 절곡되지 않으므로, 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있다. 또한, 제1 컨베이어(21) 및/또는 제2 컨베이어(41)의 상면을 기준으로 실제로 사용될 마더 기판(S)에 대해 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 설정할 수 있으므로, 마더 기판(S)의 두께가 달라지는 경우에도 제1 커터 휠(711), 제2 커터 휠(811), 제1 백업 롤러(721) 및 제2 백업 롤러(821)의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있다.According to the control method of the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, a second cutter wheel 811 that causes sagging or is not bent (deformed) by an external force is used, or the imaging unit 90 is used. ) And/or the initial position of the second backup roller 821, and the mother substrate S is supported by the second cutter wheel 811 and/or the second backup roller 821 positioned at the initial position. The first cutter wheel 711 and/or the first backup roller 721 are brought into contact with the upper surface of the mother substrate S to set the initial position of the first cutter wheel 711 and/or the first backup roller 721 do. Therefore, in the process of setting the initial positions of the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721, and the second backup roller 821, the mother substrate S is sagging or bending. Therefore, the initial positions of the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, the first backup roller 721, and the second backup roller 821 can be accurately set. In addition, a first cutter wheel 711, a second cutter wheel 811, and a first backup for the mother substrate S to be actually used based on the top surface of the first conveyor 21 and/or the second conveyor 41 Since the initial position of the roller 721 and the second backup roller 821 can be set, the first cutter wheel 711, the second cutter wheel 811, and the first backup even when the thickness of the mother substrate S is different. Initial positions of the roller 721 and the second backup roller 821 can be accurately set.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described exemplarily, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

20: 제1 이송 유닛
30: 스크라이브 유닛
40: 제2 이송 유닛
70: 제1 스크라이브 헤드
80: 제2 스크라이브 헤드
20: first transfer unit
30: scribe unit
40: second transfer unit
70: first scribe head
80: second scribe head

Claims (8)

마더 기판을 지지하는 컨베이어, 상기 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 제1 커터 휠, 상기 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 제2 커터 휠을 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 제2 커터 휠을 이동시켜 상기 제2 커터 휠의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 제2 커터 휠의 위치를 상기 제2 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 제1 커터 휠 및 상기 제2 커터 휠 사이에 상기 마더 기판을 배치하는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제2 커터 휠의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및
상기 제1 커터 휠을 이동시켜 상기 제1 커터 휠의 하단이 상기 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 상기 제1 커터 휠의 위치를 상기 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며,
상기 마더 기판의 상면으로의 상기 제1 커터 휠의 하단의 접촉 여부는 상기 제1 커터 휠에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method for controlling a scribing apparatus comprising a conveyor supporting a mother substrate, a first cutter wheel positioned above the conveyor, and a second cutter wheel positioned below the conveyor,
Setting an initial position of the second cutter wheel; And
Including the step of setting the initial position of the first cutter wheel,
The step of setting the initial position of the second cutter wheel,
Moving the second cutter wheel to set a position of the second cutter wheel as an initial position of the second cutter wheel when the upper end of the second cutter wheel is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor, ,
The step of setting the initial position of the first cutter wheel,
Placing the mother substrate between the first cutter wheel and the second cutter wheel;
Positioning the second cutter wheel at an initial position of the second cutter wheel; And
Moving the first cutter wheel to set a position of the first cutter wheel as an initial position of the first cutter wheel when the lower end of the first cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate,
The method of claim 1, wherein whether or not the lower end of the first cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate is determined based on a change in torque of a motor connected to the first cutter wheel.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 커터 휠의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 제2 커터 휠의 위치를 상기 제2 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계는,
상기 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 상기 컨베이어에 탑재하는 단계; 및
상기 제2 커터 휠의 상단이 상기 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 상기 제2 커터 휠을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method according to claim 1,
The step of setting the position of the second cutter wheel when the upper end of the second cutter wheel is on the same plane as the upper surface of the conveyor as an initial position of the second cutter wheel,
Mounting a reference plate having a greater rigidity than that of the mother substrate on the conveyor; And
And moving the second cutter wheel until an upper end of the second cutter wheel contacts a lower surface of the reference plate.
마더 기판을 지지하는 컨베이어, 상기 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 커터 휠, 상기 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 백업 롤러를 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 백업 롤러를 이동시켜 상기 백업 롤러의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 백업 롤러의 위치를 상기 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하고,
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 커터 휠 및 상기 백업 롤러 사이에 상기 마더 기판을 배치하는 단계;
상기 백업 롤러를 상기 백업 롤러의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및
상기 커터 휠을 이동시켜 상기 커터 휠의 하단이 상기 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며,
상기 마더 기판의 상면으로의 상기 커터 휠의 하단의 접촉 여부는 상기 커터 휠에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method for controlling a scribe device comprising a conveyor supporting a mother substrate, a cutter wheel positioned above the conveyor, and a backup roller positioned below the conveyor,
Setting an initial position of the backup roller; And
Including the step of setting the initial position of the cutter wheel,
The step of setting the initial position of the backup roller,
And setting a position of the backup roller as an initial position of the backup roller when the upper end of the backup roller is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor by moving the backup roller,
The step of setting the initial position of the cutter wheel,
Placing the mother substrate between the cutter wheel and the backup roller;
Positioning the backup roller at an initial position of the backup roller; And
Moving the cutter wheel to set a position of the cutter wheel as an initial position of the cutter wheel when the lower end of the cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate,
The method according to claim 1, wherein whether or not the lower end of the cutter wheel contacts the upper surface of the mother substrate is determined based on a change in torque of a motor connected to the cutter wheel.
청구항 3에 있어서,
상기 백업 롤러의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 백업 롤러의 위치를 상기 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계는,
상기 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 상기 컨베이어에 탑재하는 단계; 및
상기 백업 롤러의 상단이 상기 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 상기 백업 롤러를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 3,
The step of setting the position of the backup roller when the upper end of the backup roller is on the same plane as the upper surface of the conveyor as an initial position of the backup roller,
Mounting a reference plate having a greater rigidity than that of the mother substrate on the conveyor; And
And moving the backup roller until an upper end of the backup roller contacts a lower surface of the reference plate.
마더 기판을 지지하는 컨베이어, 상기 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 백업 롤러, 상기 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 커터 휠을 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 커터 휠을 이동시켜 상기 커터 휠의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하고,
상기 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 백업 롤러 및 상기 커터 휠 사이에 상기 마더 기판을 배치하는 단계;
상기 커터 휠을 상기 커터 휠의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및
상기 백업 롤러를 이동시켜 상기 백업 롤러의 하단이 상기 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 상기 백업 롤러의 위치를 상기 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며,
상기 마더 기판의 상면으로의 상기 백업 롤러의 하단의 접촉 여부는 상기 백업 롤러에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method for controlling a scribe device comprising a conveyor supporting a mother substrate, a backup roller positioned above the conveyor, and a cutter wheel positioned below the conveyor,
Setting an initial position of the cutter wheel; And
Including the step of setting the initial position of the backup roller,
The step of setting the initial position of the cutter wheel,
Moving the cutter wheel to set a position of the cutter wheel as an initial position of the cutter wheel when the upper end of the cutter wheel is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor,
The step of setting the initial position of the backup roller,
Placing the mother substrate between the backup roller and the cutter wheel;
Positioning the cutter wheel at an initial position of the cutter wheel; And
Moving the backup roller to set a position of the backup roller as an initial position of the backup roller when the lower end of the backup roller contacts the upper surface of the mother substrate,
The method of claim 1, wherein whether or not the lower end of the backup roller contacts the upper surface of the mother substrate is determined based on a change in torque of a motor connected to the backup roller.
청구항 5에 있어서,
상기 커터 휠의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계는,
상기 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 상기 컨베이어에 탑재하는 단계; 및
상기 커터 휠의 상단이 상기 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 상기 커터 휠을 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 5,
Setting the position of the cutter wheel as the initial position of the cutter wheel when the upper end of the cutter wheel is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor,
Mounting a reference plate having a greater rigidity than that of the mother substrate on the conveyor; And
And moving the cutter wheel until an upper end of the cutter wheel contacts a lower surface of the reference plate.
마더 기판을 지지하는 컨베이어, 상기 컨베이어를 기준으로 상부에 위치되는 제1 백업 롤러, 상기 컨베이어를 기준으로 하부에 위치되는 제2 백업 롤러를 포함하는 스크라이브 장치를 제어하는 방법에 있어서,
상기 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제1 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제2 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 제2 백업 롤러를 이동시켜 상기 제2 백업 롤러의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 제2 백업 롤러의 위치를 상기 제2 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제1 백업 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 제1 백업 롤러 및 상기 제2 백업 롤러 사이에 상기 마더 기판을 배치하는 단계;
상기 제2 백업 롤러를 상기 제2 백업 롤러의 초기 위치에 위치시키는 단계; 및
상기 제1 백업 롤러를 이동시켜 상기 제1 백업 롤러의 하단이 상기 마더 기판의 상면에 접촉할 때의 상기 제1 백업 롤러의 위치를 상기 제1 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하며,
상기 마더 기판의 상면으로의 상기 제1 백업 롤러의 하단의 접촉 여부는 상기 제1 백업 롤러에 연결된 모터의 토크 변화를 기초로 판단하는 것을 특징으로 하는 방법.
A method for controlling a scribe device comprising a conveyor supporting a mother substrate, a first backup roller positioned above the conveyor, and a second backup roller positioned below the conveyor,
Setting an initial position of the second backup roller; And
Including the step of setting the initial position of the first backup roller,
The step of setting the initial position of the second backup roller,
Moving the second backup roller to set a position of the second backup roller as an initial position of the second backup roller when the upper end of the second backup roller is placed on the same plane as the upper surface of the conveyor, ,
Setting the initial position of the first backup roller,
Placing the mother substrate between the first backup roller and the second backup roller;
Positioning the second backup roller at an initial position of the second backup roller; And
Moving the first backup roller to set a position of the first backup roller when the lower end of the first backup roller contacts the upper surface of the mother substrate as an initial position of the first backup roller,
The method of claim 1, wherein whether or not the lower end of the first backup roller contacts the upper surface of the mother substrate is determined based on a change in torque of a motor connected to the first backup roller.
청구항 7에 있어서,
상기 제2 백업 롤러의 상단이 상기 컨베이어의 상면과 동일 평면에 놓일 때의 상기 제2 백업 롤러의 위치를 상기 제2 백업 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계는,
상기 마더 기판에 비하여 큰 강성을 갖는 기준 플레이트를 상기 컨베이어에 탑재하는 단계; 및
상기 제2 백업 롤러의 상단이 상기 기준 플레이트의 하면에 접촉할 때까지 상기 제2 백업 롤러를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
The method of claim 7,
The step of setting the position of the second backup roller when the upper end of the second backup roller is on the same plane as the upper surface of the conveyor as an initial position of the second backup roller,
Mounting a reference plate having a greater rigidity than that of the mother substrate on the conveyor; And
And moving the second backup roller until an upper end of the second backup roller contacts a lower surface of the reference plate.
KR1020190056405A 2019-05-14 2019-05-14 Method of controlling scribing apparatus KR102267730B1 (en)

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