KR20210097275A - Method of controlling substrate cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention to provide a method of controlling a substrate cutting device capable of preventing the generation of fragments of a substrate when dividing the substrate. According to an embodiment of the present invention, the method of controlling a substrate cutting device comprising a first plate, a second plate, and a scribing unit disposed between the first plate and the second plate. And the method comprises the following steps of: (a) forming a scribing line in an area of the substrate between the first plate and the second plate; (b) lifting or lowering the second plate in regard to the first plate; and (c) maintaining the second plate in a raised or lowered status for set time.

Description

기판 절단 장치의 제어 방법{METHOD OF CONTROLLING SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}The control method of the substrate cutting device {METHOD OF CONTROLLING SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}

본 발명은 기판을 절단하도록 구성되는 기판 절단 장치를 제어하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of controlling a substrate cutting apparatus configured to cut a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판이 사용된다. 평판 디스플레이는 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(기판)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(단위 기판)을 사용한다.In general, a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, and a reflective projector substrate are used for a flat panel display. A flat panel display uses a unit glass panel (unit substrate) cut to a predetermined size from a brittle mother glass panel (substrate) such as glass.

기판을 절단하는 공정은 스크라이빙 공정을 포함한다. 스크라이빙 공정은 기판 상에 가상의 예정선을 따라 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성한다.The process of cutting the substrate includes a scribing process. In the scribing process, a scribing line is formed by pressing and moving a scribing wheel along an imaginary predetermined line on the substrate.

기판에 스크라이빙 라인이 형성되면, 스크라이빙 라인을 따라 롤러를 가압하여 기판을 스크라이빙 라인을 따라 분단시키는 과정이 수행된다. 그러나, 스크라이빙 라인을 따라 롤러를 가압하는 과정에서, 기판의 파편(치핑)이 발생하는 문제가 있다.When the scribing line is formed on the substrate, a process of dividing the substrate along the scribing line by pressing the roller along the scribing line is performed. However, in the process of pressing the roller along the scribing line, there is a problem that fragments (chipping) of the substrate are generated.

본 발명의 목적은 기판을 분단할 때 기판의 파편이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판 절단 장치를 제어하는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method for controlling a substrate cutting apparatus capable of preventing the generation of fragments of the substrate when dividing the substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 배치되는 스크라이빙 유닛을 포함하는 기판 절단 장치를 제어하는 방법으로서, (a) 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이의 기판의 영역에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; (b) 제1 플레이트에 대하여 제2 플레이트를 상승시키거나 하강시키는 단계; 및 (c) 제2 플레이트가 상승되거나 하강된 상태를 설정 시간 동안 유지하는 단계를 포함할 수 있다.A method of controlling a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a first plate, a second plate, a substrate cutting comprising a scribing unit disposed between the first plate and the second plate A method of controlling an apparatus comprising: (a) forming a scribing line in a region of a substrate between a first plate and a second plate; (b) raising or lowering the second plate relative to the first plate; And (c) the second plate may include the step of maintaining the raised or lowered state for a set time.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, (d) (c) 단계 이후, 제2 플레이트를 제1 플레이트로부터 이격되게 이동시켜, 기판을 스크라이빙 라인을 따라 분할하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, (d) after step (c), by moving the second plate spaced apart from the first plate, dividing the substrate along the scribing line may further include.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, (e) (d) 단계 이후, 기판의 절단면을 검사하는 단계; 및 (f) (e) 단계에서 수행된 기판의 절단면의 검사 결과를 기초로 설정 시간을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, (e) (d) after the step, inspecting the cut surface of the substrate; And (f) may further include the step of adjusting the set time based on the inspection result of the cut surface of the substrate performed in step (e).

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, 상기 (c) 단계 중, 상기 스크라이빙 라인을 따라 지지 롤러를 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, during the step (c), may further include the step of pressing the support roller along the scribing line.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, 제1 플레이트, 제2 플레이트, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛을 포함하는 기판 절단 장치를 제어하는 방법에 있어서, (a) 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; (b) 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이에 스크라이빙 라인이 위치되도록 기판을 위치시키는 단계; (c) 제1 플레이트에 대하여 제2 플레이트를 상승시키거나 하강시키는 단계; 및 (d) 제2 플레이트가 상승되거나 하강된 상태를 설정 시간 동안 유지하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the first plate, the second plate, comprising a scribing unit configured to form a scribing line on the substrate A method of controlling a substrate cutting apparatus, comprising the steps of: (a) forming a scribing line on a substrate; (b) positioning the substrate such that a scribing line is positioned between the first plate and the second plate; (c) raising or lowering the second plate relative to the first plate; and (d) maintaining the second plate in a raised or lowered state for a set time.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, (e) (d) 단계 이후, 제2 플레이트를 제1 플레이트로부터 이격되게 이동시켜, 기판을 스크라이빙 라인을 따라 분할하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, (e) after step (d), by moving the second plate spaced apart from the first plate, dividing the substrate along the scribing line may further include.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, (f) (e) 단계 이후, 기판의 절단면을 검사하는 단계; 및 (g) (f) 단계에서 수행된 기판의 절단면의 검사 결과를 기초로 설정 시간을 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, (f) (e) after the step, inspecting the cut surface of the substrate; And (g) may further include the step of adjusting the set time based on the inspection result of the cut surface of the substrate performed in step (f).

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법은, 상기 (d) 단계 중, 상기 스크라이빙 라인을 따라 지지 롤러를 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, during the step (d), may further include the step of pressing the support roller along the scribing line.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 따르면, 기판의 분단 시 기판의 파편이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판의 파편이 기판 주변의 부품을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.According to the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the fragments of the substrate from occurring when the substrate is divided. Accordingly, it is possible to prevent the debris of the substrate from contaminating the parts around the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법이 적용되는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치의 제어 방법이 적용되는 기판 절단 장치에 구비되는 스크라이빙 유닛이 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4 내지 도 11은 기판 절단 장치의 제어 방법을 설명하기 위해 기판 절단 장치의 작동 상태가 개략적으로 도시된 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate cutting apparatus to which the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.
Figure 2 is a side view schematically showing a substrate cutting apparatus to which the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.
3 is a diagram schematically showing a scribing unit provided in a substrate cutting apparatus to which the control method of the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.
4 to 11 are diagrams schematically showing the operating state of the substrate cutting device to explain the control method of the substrate cutting device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 절단되는 대상은 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)이 합착되어 구성되는 합착 기판(S)(이하, '기판'이라 함)이다. 예를 들면, 제1 패널(S1)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있으며, 제2 패널(S2)은 컬러 필터를 구비할 수 있다. 이와 반대로, 제1 패널(S1)은 컬러 필터를 구비할 수 있고, 제2 패널(S2)은 박막 트랜지스터를 구비할 수 있다. 도면에서는 제1 패널(S1)이 상부에 위치되고 제2 패널(S2)이 하부에 위치되지만, 본 발명은 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)의 위치에 한정되지 않는다.1 and 2, the object to be cut by the substrate cutting apparatus according to the embodiment of the present invention is a bonding substrate (S) configured by bonding the first panel (S1) and the second panel (S2) to each other. (hereinafter referred to as 'substrate'). For example, the first panel S1 may include a thin film transistor, and the second panel S2 may include a color filter. Conversely, the first panel S1 may include a color filter, and the second panel S2 may include a thin film transistor. Although the first panel S1 is positioned on the upper part and the second panel S2 is positioned on the lower part in the drawing, the present invention is not limited to the positions of the first panel S1 and the second panel S2.

한편, 스크라이빙 라인이 형성될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 수직하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.Meanwhile, a direction in which the substrate S on which the scribing line is to be formed is transferred is defined as the Y-axis direction. And, a direction perpendicular to the direction in which the substrate S is transferred (the Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. And, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 제1 이송 유닛(10), 제2 이송 유닛(20), 스크라이빙 유닛(30), 제어 유닛(미도시)을 포함한다.1 to 3, the substrate cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention, the first transfer unit 10, the second transfer unit 20, the scribing unit 30, control unit (not shown).

제어 유닛은 기판 절단 장치의 구성 요소의 작동을 제어하도록 구성된다.The control unit is configured to control operation of the components of the substrate cutting apparatus.

제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하도록 구성된다. 제1 이송 유닛(10)은 기판(S)을 지지하는 지지 스테이지(11)와, 지지 스테이지(11) 상에 지지된 기판(S)의 후행단을 파지하는 클램프 모듈(12)과, 클램프 모듈(12)과 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지바(13)와, 지지바(13)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(14)과, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제1 플레이트(15)를 포함할 수 있다.The first transfer unit 10 is configured to transfer the substrate S to the scribing unit 30 . The first transfer unit 10 includes a support stage 11 for supporting the substrate S, a clamp module 12 for holding the trailing end of the substrate S supported on the support stage 11 , and a clamp module (12) and a support bar (13) extending in the X-axis direction, a first guide rail (14) connected to the support bar (13) and extending in the Y-axis direction, and the scribing unit (30) It may include a first plate 15 that is disposed adjacently to support the substrate S by floating or adsorbing the substrate (S).

제1 플레이트(15)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(15)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제1 플레이트(15)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제1 플레이트(15)에 흡착될 수 있다.The first plate 15 may be configured to be able to float or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas source and a vacuum source may be formed on the surface of the first plate 15 . When gas is supplied from the gas source to the plurality of slots of the first plate 15 , the substrate S may be lifted from the first plate 15 . In addition, when the gas is sucked through the plurality of slots of the first plate 15 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the first plate 15 .

기판(S)이 제1 플레이트(15)로부터 부양된 상태에서 기판(S)은 제1 플레이트(15)와 마찰 없이 이동될 수 있다. 그리고, 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 기판(S)은 제1 플레이트(15)에 흡착되어 고정될 수 있다.In a state in which the substrate S is floated from the first plate 15 , the substrate S may be moved without friction with the first plate 15 . In addition, while the scribing lines are formed on the first panel S1 and the second panel S2 , the substrate S may be adsorbed to and fixed to the first plate 15 .

예를 들면, 지지 스테이지(11)는 X축 방향으로 서로 이격된 복수의 벨트로 구성될 수 있다. 다른 예로서, 지지 스테이지(11)는 기판(S)의 전체 면적 이상의 면적을 갖는 하나의 벨트로 구성될 수 있다. 지지 스테이지(11)가 벨트로 이루어지는 경우, 지지 스테이지(11)는 복수의 풀리(111)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(111) 중 적어도 하나는 지지 스테이지(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.For example, the support stage 11 may include a plurality of belts spaced apart from each other in the X-axis direction. As another example, the support stage 11 may be configured as one belt having an area equal to or greater than the total area of the substrate S. When the support stage 11 is made of a belt, the support stage 11 is supported by a plurality of pulleys 111 , and at least one of the plurality of pulleys 111 provides a driving force for rotating the support stage 11 . It may be a drive pulley.

지지바(13)와 제1 가이드 레일(14) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 지지바(13)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 지지 스테이지(11)는 클램프 모듈(12)의 이동과 동기화되어 이동하면서 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다.An actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the support bar 13 and the first guide rail 14 . Therefore, as the clamp module 12 moves in the Y-axis direction by the linear movement mechanism in a state in which the clamp module 12 grips the trailing end of the substrate S, the substrate S may be transferred in the Y-axis direction. can In this case, the support stage 11 may stably support the substrate S while moving in synchronization with the movement of the clamp module 12 .

클램프 모듈(12)은 기판(S)의 후행단을 가압하여 유지할 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(12)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)을 흡착하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 클램프 모듈(12)은 지지바(13)와 연결되는 클램프 몸체(121)와, 클램프 몸체(121)에 구비되어 기판(S)을 파지하는 한 쌍의 클램프 부재(122)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 클램프 부재(122)가 기판(S)을 사이에 두고 서로 인접하게 이동되는 것에 의해 기판(S)의 단부(후행단)가 한 쌍의 클램프 부재(122)에 의해 파지될 수 있다.The clamp module 12 may press and hold the trailing end of the substrate S. As another example, the clamp module 12 may be configured to adsorb the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source. For example, as shown in FIG. 3 , the clamp module 12 includes a clamp body 121 connected to the support bar 13 , and a pair provided in the clamp body 121 to grip the substrate S. may include a clamp member 122 of When the pair of clamp members 122 are moved adjacent to each other with the substrate S interposed therebetween, an end (trailing end) of the substrate S may be gripped by the pair of clamp members 122 .

복수의 클램프 모듈(12)이 지지바(13)를 따라 X축 방향으로 배치될 수 있다. 클램프 모듈(12)은 지지바(13)를 따라 연장된 가이드(18)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이를 위해, 클램프 모듈(12)과 가이드(18) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(12)이 직선 이동 기구에 의해 X축 방향으로 이동됨에 따라 복수의 클램프 모듈(12) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 복수의 클램프 모듈(12)이 기판(S)의 폭에 적절하게 대응하게 배치되어 기판(S)을 안정적으로 파지할 수 있다.A plurality of clamp modules 12 may be disposed along the support bar 13 in the X-axis direction. The clamp module 12 may be installed to be movable in the X-axis direction along the guide 18 extending along the support bar 13 . To this end, an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the clamp module 12 and the guide 18 . Accordingly, as the plurality of clamp modules 12 are moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism, the spacing between the plurality of clamp modules 12 may be adjusted. Accordingly, the plurality of clamp modules 12 may be disposed to appropriately correspond to the width of the substrate S to stably grip the substrate S.

제2 이송 유닛(20)은 기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로부터 후속 공정으로 이송하도록 구성된다. 제2 이송 유닛(20)은, 스크라이빙 유닛(30)에 인접하게 배치되어 흡착 기판(S)을 부양시키거나 흡착하여 지지하는 제2 플레이트(25)와, 제2 플레이트(25)에 인접하게 배치되는 이송 벨트(21)와, 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 이동 장치(26)를 포함할 수 있다. 이동 장치(26)는 Y축 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(24)을 따라 제2 플레이트(25) 및 이송 벨트(21)를 Y축 방향으로 왕복으로 이동시키는 역할을 한다. 이동 장치(26)로는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.The second transfer unit 20 is configured to transfer the substrate S from the scribing unit 30 to a subsequent process. The second transfer unit 20 includes a second plate 25 disposed adjacent to the scribing unit 30 to float or adsorb and support the adsorption substrate S, and adjacent to the second plate 25 . It may include a conveying belt 21 arranged to be in the same manner, and a moving device 26 for reciprocally moving the second plate 25 and the conveying belt 21 in the Y-axis direction. The moving device 26 serves to reciprocally move the second plate 25 and the conveying belt 21 in the Y-axis direction along the second guide rail 24 extending in the Y-axis direction. As the moving device 26 , an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 함께 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)는 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축 방향)으로 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다.The second plate 25 and the conveying belt 21 may be configured to be movable together in the Y-axis direction. That is, the second plate 25 and the transfer belt 21 may be configured to be movable together in a direction parallel to the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction).

스크라이빙 유닛(30)에 의해 기판(S)의 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)는 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되며, 제1 플레이트(15)와 제2 플레이트(25) 사이에 제1 스크라이빙 헤드(70) 및 제2 스크라이빙 헤드(80)가 위치될 수 있다. 스크라이빙 유닛(30)에 의해 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 각각 스크라이빙 라인이 형성될 때, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 이동되므로, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.When scribing lines are respectively formed on the first panel S1 and the second panel S2 of the substrate S by the scribing unit 30 , the second plate 25 forms the first plate 15 . ), the first scribing head 70 and the second scribing head 80 may be positioned between the first plate 15 and the second plate 25 . When scribing lines are respectively formed on the first panel S1 and the second panel S2 by the scribing unit 30 , the second plate 25 is moved toward the first plate 15 , so , the substrate S may be stably supported on both the first plate 15 and the second plate 25 .

이송 벨트(21)는 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 이송 벨트(21)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 이송 벨트(21)는 복수의 풀리(211)에 의해 지지되며, 복수의 풀리(211) 중 적어도 하나는 이송 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.A plurality of transport belts 21 may be provided, and the plurality of transport belts 21 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each transfer belt 21 is supported by a plurality of pulleys 211 , and at least one of the plurality of pulleys 211 may be a driving pulley providing a driving force for rotating the transfer belt 21 .

제2 플레이트(25)는 기판(S)을 부양시키거나 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(25)의 표면에는 가스 공급원 및 진공원과 연결되는 복수의 슬롯이 형성될 수 있다. 가스 공급원으로부터 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯으로 가스가 공급되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다. 또한, 진공원에 의해 형성된 부압에 의해 제2 플레이트(25)의 복수의 슬롯을 통하여 가스가 흡입되는 경우, 기판(S)이 제2 플레이트(25)에 흡착될 수 있다.The second plate 25 may be configured to float or adsorb the substrate S. For example, a plurality of slots connected to a gas source and a vacuum source may be formed on the surface of the second plate 25 . When gas is supplied from the gas source to the plurality of slots of the second plate 25 , the substrate S may be lifted from the second plate 25 . In addition, when the gas is sucked through the plurality of slots of the second plate 25 by the negative pressure formed by the vacuum source, the substrate S may be adsorbed to the second plate 25 .

기판(S)이 제2 플레이트(25)로 이송되는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)이 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.In the process of transferring the substrate S to the second plate 25 , gas is supplied to the slots of the second plate 25 , and accordingly, the substrate S is moved without friction with the second plate 25 . can

그리고, 기판(S)의 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서, 흡착 기판(S)은 제2 플레이트(25)에 흡착되어 고정될 수 있다.In addition, while scribing lines are formed on the first panel S1 and the second panel S2 of the substrate S, the adsorption substrate S may be adsorbed and fixed to the second plate 25 . .

그리고, 기판(S)의 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 각각 스크라이빙 라인이 형성된 이후에, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동됨에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 기준으로 분할될 수 있다.Then, after scribing lines are formed on the first panel S1 and the second panel S2 of the substrate S, respectively, the substrate S is applied to the first plate 15 and the second plate 25 . In the adsorbed state, as the second plate 25 moves away from the first plate 15 , the substrate S may be divided based on the scribing line.

한편, 기판(S)이 제2 플레이트(25)로부터 후속 공정으로 이동하는 과정에서, 제2 플레이트(25)의 슬롯으로 가스가 공급되며, 이에 따라, 기판(S)은 제2 플레이트(25)와 마찰 없이 이동될 수 있다.Meanwhile, while the substrate S is moved from the second plate 25 to a subsequent process, a gas is supplied to the slot of the second plate 25 , and accordingly, the substrate S is moved to the second plate 25 . and can be moved without friction.

또한, 제2 이송 유닛(20)은 제2 플레이트(25)를 승강시키는 플레이트 승강 모듈(27)을 더 포함할 수 있다. 플레이트 승강 모듈(27)은 제2 가이드 레일(24)의 하부에 설치될 수 있다. 플레이트 승강 모듈(27)은 제2 플레이트(25)와 이송 벨트(21)를 함께 승강시키도록 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 플레이트 승강 모듈(27)은 제2 플레이트(25)만을 승강시키도록 구성될 수 있다.In addition, the second transfer unit 20 may further include a plate elevating module 27 for elevating the second plate 25 . The plate lifting module 27 may be installed under the second guide rail 24 . The plate lifting module 27 may be configured to raise and lower the second plate 25 and the transport belt 21 together. However, the present invention is not limited thereto, and the plate elevating module 27 may be configured to elevate only the second plate 25 .

예를 들면, 플레이트 승강 모듈(27)로는, 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.For example, as the plate lifting module 27 , an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

스크라이빙 유닛(30)은 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 제1 프레임(31)과, 제1 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 스크라이빙 헤드(70)와, 제1 스크라이빙 헤드(70)를 제1 프레임(31)을 따라 X축 방향으로 이동시키는 제1 이동 블록(75)과, 제1 프레임(31)의 아래에서 제1 프레임(31)과 평행하게 X축 방향으로 연장되는 제2 프레임(32)과, 제2 프레임(32)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제2 스크라이빙 헤드(80)와, 제2 스크라이빙 헤드(80)를 제2 프레임(32)을 따라 X축 방향으로 이동시키는 제2 이동 블록(85)을 포함할 수 있다.The scribing unit 30 is configured to form scribing lines on the first panel S1 and the second panel S2 . As shown in FIG. 3 , the scribing unit 30 includes a first frame 31 extending in the X-axis direction, and a first scribing unit movably installed in the first frame 31 in the X-axis direction. The bing head 70, the first moving block 75 for moving the first scribing head 70 along the first frame 31 in the X-axis direction, and the first moving block 75 under the first frame 31 A second frame 32 extending in the X-axis direction parallel to the first frame 31, and a second scribing head 80 movably installed in the second frame 32 in the X-axis direction; 2 It may include a second moving block 85 for moving the scribing head 80 in the X-axis direction along the second frame (32).

제1 이동 블록(75) 및 제1 프레임(31) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제1 이동 블록(75)이 X축 방향으로 이동된다.An actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism is provided between the first moving block 75 and the first frame 31 , The first moving block 75 is moved in the X-axis direction by the linear movement mechanism.

마찬가지로, 제2 이동 블록(85) 및 제2 프레임(32) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비된다. 이러한 직선 이동 기구에 의해 제2 이동 블록(85)이 X축 방향으로 이동된다.Similarly, between the second moving block 85 and the second frame 32, an actuator actuated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor actuated by electromagnetic interaction, or a linear moving mechanism such as a ball screw mechanism is provided. . The second movement block 85 is moved in the X-axis direction by such a linear movement mechanism.

제1 프레임(31) 및 제2 프레임(32) 사이에는 기판(S)이 통과하는 공간이 형성된다. 제1 프레임(31) 및 제2 프레임(32)은 일체로 구성될 수 있다.A space through which the substrate S passes is formed between the first frame 31 and the second frame 32 . The first frame 31 and the second frame 32 may be integrally configured.

제1 스크라이빙 헤드(70) 및 제2 스크라이빙 헤드(80)는 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다.The first scribing head 70 and the second scribing head 80 may be disposed to face each other in the Z-axis direction.

제1 스크라이빙 헤드(70)는, 제1 스크라이빙 휠(711)을 구비하는 제1 스크라이빙 휠 모듈(71)과, 제1 지지 롤러(721)를 구비하는 제1 지지 롤러 모듈(72)과, 제1 스크라이빙 휠 모듈(71)을 제1 패널(S1)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73)과, 제1 지지 롤러 모듈(72)을 제1 패널(S1)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 지지 롤러 이동 모듈(74)을 포함할 수 있다.The first scribing head 70 includes a first scribing wheel module 71 including a first scribing wheel 711 and a first support roller module including a first support roller 721 . (72), a first scribing wheel moving module 73 configured to move the first scribing wheel module 71 with respect to the first panel S1 in the Z-axis direction, and a first support roller and a first support roller moving module 74 configured to move the module 72 in the Z-axis direction with respect to the first panel S1 .

제2 스크라이빙 헤드(80)는, 제2 스크라이빙 휠(811)을 구비하는 제2 스크라이빙 휠 모듈(81)과, 제2 지지 롤러(821)를 구비하는 제2 지지 롤러 모듈(82)과, 제2 스크라이빙 휠 모듈(81)을 제2 패널(S2)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83)과, 제2 지지 롤러 모듈(82)을 제2 패널(S2)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 지지 롤러 이동 모듈(84)을 포함할 수 있다.The second scribing head 80 includes a second scribing wheel module 81 having a second scribing wheel 811 and a second support roller module having a second support roller 821 . (82), a second scribing wheel moving module 83 configured to move the second scribing wheel module 81 with respect to the second panel S2 in the Z-axis direction, and a second support roller and a second support roller moving module 84 configured to move the module 82 in the Z-axis direction with respect to the second panel S2.

제1 스크라이빙 휠(711) 및 제2 지지 롤러(821)는 기판(S)을 사이에 두고 Z축 방향으로 서로 대향하도록 배치된다. 제2 스크라이빙 휠(811) 및 제1 지지 롤러(721)는 기판(S)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.The first scribing wheel 711 and the second support roller 821 are disposed to face each other in the Z-axis direction with the substrate S interposed therebetween. The second scribing wheel 811 and the first support roller 721 are disposed to face each other with the substrate S interposed therebetween.

제1 스크라이빙 휠(711) 및 제1 지지 롤러(721)는 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있다. 제2 스크라이빙 휠(811) 및 제2 지지 롤러(821)는 X축 방향으로 일렬로 배치될 수 있다.The first scribing wheel 711 and the first support roller 721 may be arranged in a line in the X-axis direction. The second scribing wheel 811 and the second support roller 821 may be arranged in a line in the X-axis direction.

제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73)에 의해 제1 스크라이빙 휠 모듈(71)이 제1 패널(S1)을 향하여 이동됨에 따라, 제1 스크라이빙 휠(711)이 제1 패널(S1)에 가압될 수 있다. 제1 스크라이빙 휠(711)이 제1 패널(S1)을 가압하는 정도에 따라 제1 패널(S1)에 대한 제1 스크라이빙 휠(711)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the first scribing wheel module 71 is moved toward the first panel S1 by the first scribing wheel moving module 73, the first scribing wheel 711 moves toward the first panel (S1). S1) may be pressurized. A cutting depth of the first scribing wheel 711 with respect to the first panel S1 may be adjusted according to the degree to which the first scribing wheel 711 presses the first panel S1 .

제1 지지 롤러 이동 모듈(74)에 의해 제1 지지 롤러 모듈(72)이 제1 패널(S1)을 향하여 이동됨에 따라 제1 지지 롤러(721)가 제1 패널(S1)에 가압될 수 있다.As the first support roller module 72 is moved toward the first panel S1 by the first support roller moving module 74 , the first support roller 721 may be pressed against the first panel S1 . .

제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83)에 의해 제2 스크라이빙 휠 모듈(81)이 제2 패널(S2)을 향하여 이동됨에 따라, 제2 스크라이빙 휠(811)이 제2 패널(S2)에 가압될 수 있다. 제2 스크라이빙 휠(811)이 제2 패널(S2)을 가압하는 정도에 따라 제2 패널(S2)에 대한 제2 스크라이빙 휠(811)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the second scribing wheel module 81 is moved toward the second panel S2 by the second scribing wheel moving module 83, the second scribing wheel 811 moves toward the second panel (S2). S2) may be pressurized. A cutting depth of the second scribing wheel 811 with respect to the second panel S2 may be adjusted according to the degree to which the second scribing wheel 811 presses the second panel S2 .

제2 지지 롤러 이동 모듈(84)에 의해 제2 지지 롤러 모듈(82)이 제2 패널(S2)을 향하여 이동됨에 따라 제2 지지 롤러(821)가 제2 패널(S2)에 가압될 수 있다.As the second support roller module 82 is moved toward the second panel S2 by the second support roller moving module 84 , the second support roller 821 may be pressed against the second panel S2 . .

제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73), 제1 지지 롤러 이동 모듈(74), 제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83) 및/또는 제2 지지 롤러 이동 모듈(84)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.The first scribing wheel moving module 73, the first supporting roller moving module 74, the second scribing wheel moving module 83 and/or the second supporting roller moving module 84 are pneumatically or hydraulically operated. It may be composed of an actuator actuated by an actuator, a linear motor actuated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

일 예로서, 제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73), 제1 지지 롤러 이동 모듈(74), 제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83) 및/또는 제2 지지 롤러 이동 모듈(84)이 액추에이터 또는 리니어 모터로서 구성되는 경우에는, 제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73), 제1 지지 롤러 이동 모듈(74), 제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83) 및/또는 제2 지지 롤러 이동 모듈(84)은 리니어 스케일을 더 구비할 수 있으며, 리니어 스케일을 사용하여 제1 스크라이빙 휠(711), 제1 지지 롤러(721), 제2 스크라이빙 휠(811) 및/또는 제2 지지 롤러(821)의 현재의 위치를 검출할 수 있다.As an example, the first scribing wheel moving module 73 , the first supporting roller moving module 74 , the second scribing wheel moving module 83 and/or the second supporting roller moving module 84 are When configured as an actuator or a linear motor, the first scribing wheel moving module 73 , the first supporting roller moving module 74 , the second scribing wheel moving module 83 and/or the second supporting roller The moving module 84 may further include a linear scale, using the linear scale to use the first scribing wheel 711 , the first support roller 721 , the second scribing wheel 811 and/or The current position of the second support roller 821 may be detected.

다른 예로서, 제1 스크라이빙 휠 이동 모듈(73), 제1 지지 롤러 이동 모듈(74), 제2 스크라이빙 휠 이동 모듈(83) 및/또는 제2 지지 롤러 이동 모듈(84)이 볼 스크류 기구로서 구성되는 경우에는, 볼 스크류와 연결된 모터의 토크 변화를 통하여 제1 스크라이빙 휠(711), 제1 지지 롤러(721), 제2 스크라이빙 휠(811) 및/또는 제2 지지 롤러(821)가 기판(S)에 접촉되었는지 여부 및 제1 스크라이빙 휠(711), 제1 지지 롤러(721), 제2 스크라이빙 휠(811) 및/또는 제2 지지 롤러(821)가 기판을 가압하는 정도(가압력)를 검출할 수 있다.As another example, the first scribing wheel moving module 73 , the first supporting roller moving module 74 , the second scribing wheel moving module 83 and/or the second supporting roller moving module 84 are When configured as a ball screw mechanism, the first scribing wheel 711, the first support roller 721, the second scribing wheel 811 and/or the 2 Whether the support roller 821 is in contact with the substrate S, and the first scribing wheel 711 , the first support roller 721 , the second scribing wheel 811 and/or the second support roller The degree to which the 821 presses the substrate (pressing force) can be detected.

이러한 구성에 따르면, 제1 스크라이빙 휠(711)이 제1 패널(S1)에 가압되고, 제2 스크라이빙 휠(811)이 제2 패널(S2)에 가압되고, 제1 지지 롤러(721)가 제1 패널(S1)을 지지하고, 제2 지지 롤러(821)가 제2 패널(S2)을 지지한 상태에서, 제1 스크라이빙 헤드(70) 및 제2 스크라이빙 헤드(80)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에는 각각 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 이때, 제1 지지 롤러(721)는 제2 스크라이빙 휠(811)이 제2 패널(S2)을 가압하는 힘을 지지하고, 제2 지지 롤러(821)는 제1 스크라이빙 휠(711)이 제1 패널(S1)을 가압하는 힘을 지지한다.According to this configuration, the first scribing wheel 711 is pressed against the first panel S1, the second scribing wheel 811 is pressed against the second panel S2, and the first support roller ( In a state where the 721 supports the first panel S1 and the second support roller 821 supports the second panel S2, the first scribing head 70 and the second scribing head ( As the 80 is moved in the X-axis direction relative to the substrate S, scribing lines may be formed in the first panel S1 and the second panel S2, respectively. At this time, the first support roller 721 supports the force of the second scribing wheel 811 pressing the second panel S2 , and the second support roller 821 supports the first scribing wheel 711 . ) supports the force pressing the first panel (S1).

이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여, 상기한 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단의 작동 과정에 대하여 설명한다.Hereinafter, an operation process of cutting a substrate according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 4 to 10 .

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(15)가 고정된 상태에서 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)를 향하여 Y축 방향으로 이동한다. 이에 따라, 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이의 간격이 줄어들게 되어, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 안정적으로 지지될 수 있다.First, as shown in FIG. 4 , in a state in which the first plate 15 is fixed, the second plate 25 moves toward the first plate 15 in the Y-axis direction. Accordingly, the gap between the first plate 15 and the second plate 25 is reduced, so that the substrate S can be stably supported by both the first plate 15 and the second plate 25 .

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 이송된다. 이때, 기판(S)은 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로 공급되는 가스에 의해 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)로부터 부양될 수 있다.Then, as shown in FIG. 5 , the substrate S is transferred toward the scribing unit 30 . In this case, the substrate S may be lifted from the first plate 15 and the second plate 25 by the gas supplied to the first plate 15 and the second plate 25 .

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 상에 위치되면 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25)에 흡착된다. 이때, 제1 스크라이빙 헤드(70)의 제1 스크라이빙 휠(711) 및 제2 스크라이빙 헤드(80)의 제2 스크라이빙 휠(811)이 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 각각 접촉된다. 그리고, 제1 스크라이빙 휠(711) 및 제2 스크라이빙 휠(811)이 X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성된다.And, as shown in FIG. 6 , when the substrate S is positioned on the first plate 15 and the second plate 25 , the substrate S is positioned on the first plate 15 and the second plate 25 . is adsorbed to At this time, the first scribing wheel 711 of the first scribing head 70 and the second scribing wheel 811 of the second scribing head 80 are connected to the first panel S1 and the second scribing head 80 . Each of the two panels S2 is in contact. And, as the first scribing wheel 711 and the second scribing wheel 811 move in the X-axis direction, a scribing line is formed on the substrate S.

일 예로서, 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 스크라이빙 휠(711) 및 제2 스크라이빙 휠(811)이 기판(S)으로부터 이격되게 이동된다. 이때, 제2 플레이트(25)가 플레이트 승강 모듈(27)에 의하여 소정의 높이(예를 들면, 1 mm ~ 2 mm)로 하강될 수 있다. 그리고, 제2 플레이트(25)가 하강된 상태가 설정 시간(예를 들면, 0.5초 내지 1초) 동안 유지될 수 있다.As an example, when a scribing line is formed on the substrate S, as shown in FIG. 7 , the first scribing wheel 711 and the second scribing wheel 811 are separated from the substrate S moved apart. At this time, the second plate 25 may be lowered to a predetermined height (eg, 1 mm to 2 mm) by the plate lifting module 27 . And, the state in which the second plate 25 is lowered may be maintained for a set time (eg, 0.5 seconds to 1 second).

이에 따라, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 패널(S1) 및 제2 패널(S2)에 형성된 스크라이빙 라인(SL)을 따라 응력이 서서히 집중되면서, 기판(S)의 내부로 크랙(C)이 진전될 수 있다. 기판(S)의 내부로 진전된 크랙(C)에 의해 기판(S)이 스크라이빙 라인(SL)을 따라 분할될 수 있다. 이러한 방식은, 기판(S)에 직접적인 외력을 가하지 않으므로, 기판(S)의 파편이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, as the stress is gradually concentrated along the scribing line SL formed in the first panel S1 and the second panel S2, as shown in FIG. 8, cracks ( C) can be advanced. The substrate S may be divided along the scribing line SL by the crack C that has advanced into the substrate S. In this way, since a direct external force is not applied to the substrate S, it is possible to prevent fragments of the substrate S from being generated.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동되면, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 완전히 분할될 수 있다.And, as shown in FIG. 9 , in a state in which the substrate S is adsorbed to both the first plate 15 and the second plate 25 , the second plate 25 moves away from the first plate 15 . When moved slowly, the substrate S may be completely divided along the scribing line.

다른 예로서, 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 스크라이빙 휠(711) 및 제2 스크라이빙 휠(811)이 기판(S)으로부터 이격되게 이동된다. 이때, 제2 플레이트(25)가 플레이트 승강 모듈(27)에 의하여 소정의 높이(예를 들면, 1 mm ~ 2 mm)로 상승될 수 있다. 그리고, 제2 플레이트(25)가 상승된 상태가 설정 시간(예를 들면, 0.5초 내지 1초) 동안 유지될 수 있다. 따라서, 기판(S)에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 응력이 서서히 집중될 수 있다. 따라서, 기판(S)에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 크랙이 진전됨에 따라, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 분할될 수 있다. 이러한 방식은, 기판(S)에 직접적인 외력을 가하지 않으므로, 기판(S)의 파편이 발생되는 것을 방지할 수 있다.As another example, when a scribing line is formed on the substrate S, as shown in FIG. 10 , the first scribing wheel 711 and the second scribing wheel 811 are separated from the substrate S. moved apart. At this time, the second plate 25 may be raised to a predetermined height (eg, 1 mm to 2 mm) by the plate lifting module 27 . And, the state in which the second plate 25 is raised may be maintained for a set time (eg, 0.5 seconds to 1 second). Accordingly, stress may be gradually concentrated along the scribing line formed on the substrate S. Accordingly, as the crack progresses along the scribing line formed on the substrate S, the substrate S may be divided along the scribing line. In this way, since a direct external force is not applied to the substrate S, it is possible to prevent fragments of the substrate S from being generated.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 모두에 흡착된 상태에서, 제2 플레이트(25)가 제1 플레이트(15)로부터 멀어지게 이동되면, 기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 완전히 분할될 수 있다.And, as shown in FIG. 11 , in a state in which the substrate S is adsorbed to both the first plate 15 and the second plate 25 , the second plate 25 moves away from the first plate 15 . When moved slowly, the substrate S may be completely divided along the scribing line.

한편, 제2 플레이트(25)가 하강되거나 상승된 상태를 유지하는 설정 시간은, 기판(S)의 절단면의 품질에 따라 결정될 수 있다. 즉, 기판(S)의 분할 후, 기판(S)의 절단면을 검사한 후, 기판(S)의 절단면의 품질이 좋지 않은 경우, 제2 플레이트(25)가 하강되거나 상승된 상태를 유지하는 설정 시간이 더 증가할 수 있다. 일 예로서, 절단면의 품질을 평가하기 위한 기준 중 하나는 절단면의 표면 조도일 수 있다.On the other hand, the set time for maintaining the second plate 25 is lowered or raised may be determined according to the quality of the cut surface of the substrate (S). That is, after the division of the substrate (S), after inspecting the cut surface of the substrate (S), if the quality of the cut surface of the substrate (S) is not good, the second plate 25 is set to maintain a lowered or raised state Time may increase further. As an example, one of the criteria for evaluating the quality of the cut surface may be a surface roughness of the cut surface.

또한, 제2 플레이트(25)가 하강되거나 상승된 상태를 유지하는 과정 중, 제1 지지 롤러(721) 및/또는 제2 지지 롤러(821)를 스크라이빙 라인을 따라 가압하는 과정이 수행될 수 있다. 이때, 제1 지지 롤러(721) 및/또는 제2 지지 롤러(821)가 기판(S)을 가압하는 가압력은 종래의 경우에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 기판(S)의 파편이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, during the process of maintaining the state in which the second plate 25 is lowered or raised, the process of pressing the first support roller 721 and/or the second support roller 821 along the scribing line may be performed. can In this case, the pressing force by which the first support roller 721 and/or the second support roller 821 presses the substrate S may be reduced compared to the conventional case. Therefore, it is possible to prevent the fragmentation of the substrate S from occurring.

또 다른 예로서, 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되면, 제2 플레이트(25)가 플레이트 승강 모듈(27)에 의하여 소정의 높이로 하강하는 과정 및 제2 플레이트(25)가 플레이트 승강 모듈(27)에 의하여 소정의 높이로 상승하는 과정이 반복될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)에 외력을 직접적으로 가하지 않고, 스크라이빙 라인을 따라 크랙을 진전시킴으로써, 기판(S)의 파편을 발생시키지 않고, 기판을 원활하게 분할할 수 있다.As another example, when a scribing line is formed on the substrate S, the second plate 25 is lowered to a predetermined height by the plate elevating module 27 and the second plate 25 is elevating the plate. The process of ascending to a predetermined height by the module 27 may be repeated. Accordingly, by advancing cracks along the scribing line without directly applying an external force to the substrate S, it is possible to smoothly divide the substrate without generating fragments of the substrate S.

한편, 스크라이빙 라인을 따라 분할된 기판(S)은 이송 벨트(21)에 의해 후속 공정으로 전달될 수 있다.Meanwhile, the substrate S divided along the scribing line may be transferred to a subsequent process by the transfer belt 21 .

한편, 본 발명의 실시예에서는, 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이의 기판(S)의 영역에 스크라이빙 라인을 형성하는 구성에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 다른 예로서, 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)을 미리 마련하고, 제1 플레이트(15) 및 제2 플레이트(25) 사이에 스크라이빙 라인이 위치되도록 기판(S)을 위치될 수 있다.On the other hand, in the embodiment of the present invention, the configuration of forming a scribing line in the region of the substrate S between the first plate 15 and the second plate 25 has been described, but the present invention does not provide for this configuration. not limited As another example, the substrate S on which the scribe line is formed may be prepared in advance, and the substrate S may be positioned such that the scribe line is positioned between the first plate 15 and the second plate 25 . .

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope described in the claims.

10: 제1 이송 유닛
20: 제2 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
70: 제1 스크라이빙 헤드
80: 제2 스크라이빙 헤드10: first transfer unit
20: second transfer unit
30: scribing unit
70: first scribing head
80: second scribing head

Claims (8)

제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 스크라이빙 유닛을 포함하는 기판 절단 장치를 제어하는 방법에 있어서,
(a) 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 기판의 영역에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계;
(b) 상기 제1 플레이트에 대하여 상기 제2 플레이트를 상승시키거나 하강시키는 단계; 및
(c) 상기 제2 플레이트가 상승되거나 하강된 상태를 설정 시간 동안 유지하는 단계를 포함하는 방법.A method for controlling a substrate cutting apparatus comprising a first plate, a second plate, a scribing unit disposed between the first plate and the second plate,
(a) forming a scribing line in a region of the substrate between the first plate and the second plate;
(b) raising or lowering the second plate with respect to the first plate; and
(c) maintaining the second plate in a raised or lowered state for a set period of time. 청구항 1에 있어서,
(d) 상기 (c) 단계 이후, 상기 제2 플레이트를 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 이동시켜, 상기 기판을 상기 스크라이빙 라인을 따라 분할하는 단계를 더 포함하는 방법.The method according to claim 1,
(d) after step (c), moving the second plate apart from the first plate to divide the substrate along the scribing line. 청구항 2에 있어서,
(e) 상기 (d) 단계 이후, 상기 기판의 절단면을 검사하는 단계; 및
(f) 상기 (e) 단계에서 수행된 상기 기판의 절단면의 검사 결과를 기초로 상기 설정 시간을 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.3. The method according to claim 2,
(e) after step (d), inspecting the cut surface of the substrate; and
(f) the method further comprising the step of adjusting the set time based on the inspection result of the cut surface of the substrate performed in step (e). 청구항 1에 있어서,
상기 (c) 단계 중, 상기 스크라이빙 라인을 따라 지지 롤러를 가압하는 단계를 더 포함하는 방법.The method according to claim 1,
The method further comprising the step of pressing the support roller along the scribing line during step (c). 제1 플레이트, 제2 플레이트, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛을 포함하는 기판 절단 장치를 제어하는 방법에 있어서,
(a) 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계;
(b) 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 상기 스크라이빙 라인이 위치되도록 상기 기판을 위치시키는 단계;
(c) 상기 제1 플레이트에 대하여 상기 제2 플레이트를 상승시키거나 하강시키는 단계; 및
(d) 상기 제2 플레이트가 상승되거나 하강된 상태를 설정 시간 동안 유지하는 단계를 포함하는 방법.A method of controlling a substrate cutting apparatus comprising a first plate, a second plate, and a scribing unit configured to form a scribing line in a substrate, the method comprising:
(a) forming a scribing line on the substrate;
(b) positioning the substrate such that the scribing line is positioned between the first plate and the second plate;
(c) raising or lowering the second plate with respect to the first plate; and
(d) maintaining the second plate raised or lowered state for a set period of time. 청구항 5에 있어서,
(e) 상기 (d) 단계 이후, 상기 제2 플레이트를 상기 제1 플레이트로부터 이격되게 이동시켜, 상기 기판을 상기 스크라이빙 라인을 따라 분할하는 단계를 더 포함하는 방법.6. The method of claim 5,
(e) after step (d), moving the second plate apart from the first plate to divide the substrate along the scribing line. 청구항 6에 있어서,
(f) 상기 (e) 단계 이후, 상기 기판의 절단면을 검사하는 단계; 및
(g) 상기 (f) 단계에서 수행된 상기 기판의 절단면의 검사 결과를 기초로 상기 설정 시간을 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.7. The method of claim 6,
(f) after step (e), inspecting the cut surface of the substrate; and
(g) The method further comprising the step of adjusting the set time based on the inspection result of the cut surface of the substrate performed in step (f). 청구항 1에 있어서,
상기 (d) 단계 중, 상기 스크라이빙 라인을 따라 지지 롤러를 가압하는 단계를 더 포함하는 방법.The method according to claim 1,
In step (d), the method further comprising the step of pressing the support roller along the scribing line.
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