KR20200130756A - 금속 메시를 포함한 내부식성 부싱 - Google Patents

금속 메시를 포함한 내부식성 부싱 Download PDF

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위르겐 하트만
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생―고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 팜푸스 게엠베하
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Abstract

부싱은 다공성 금속 층을 포함하며, 다공성 금속 층은 제1 조성물 및 제2 조성물에 의해 형성된다. 제1 조성물은 철을 포함할 수 있다. 제2 조성물은 철보다 작은 전기 음성도를 가진 금속을 포함할 수 있다. 부싱은 다공성 금속 층 위에 놓인 슬라이딩 층을 추가로 포함한다. 부싱을 제조하는 방법.

Description

금속 메시를 포함한 내부식성 부싱{CORROSION RESISTANT BUSHING INCLUDING METAL MESH}
본 개시는, 일반적으로, 높은 로드 능력을 가진 내부식성 부싱들에 관한 것이다.
로드 베어링 기판 및 슬라이딩 층 오버레이로 이루어진 슬라이딩 베어링 보합 재료들이 일반적으로 알려져 있다. 로드 베어링 기판 및 슬라이딩 층은 보통 적절한 접착제를 사용하여 라미네이팅함으로써 연결된다. 슬라이딩 베어링 복합 재료들은, 예를 들면, 자동차 산업에 의해, 사용된 유지보수가 필요없는 부싱을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 이들 유지보수가 필요없는 부싱들은, 도어, 후드, 및 엔진 수납부 힌지들, 좌석들, 스티어링 컬럼들, 플라이휠들, 밸런서 샤프트 베어링들 등을 위해 사용될 수 있다. 부가적으로, 슬라이딩 베어링 복합 재료들로부터 형성된 유지보수가 필요없는 부싱들은 또한 비-자동차 애플리케이션들에서 사용될 수 있다. 몇몇 애플리케이션들에서, 슬라이딩 베어링들은, 특히 로드 베어링 기판이 스틸과 같은, 철 합금들로 구성될 때, 부식을 야기하는 환경 조건들에 노출된다.
보다 긴 유지보수가 필요없는 수명 및 개선된 박리 저항 또는 내부식성의 높은 로드 능력을 가진 개선된 유지보수가 필요없는 부싱들에 대한 진행 중인 요구가 있다.
제1 양상에서, 슬라이딩 물품은 로드 베어링 기판, 금속 함유 층, 및 슬라이딩 층을 포함한다. 상기 로드 베어링 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 갖는다. 상기 로드 베어링 기판은 두께(t1)를 추가로 포함한다. 상기 금속 함유 층은 위에 놓일 수 있으며 상기 제1 주 표면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 갖는다. 적어도 일 실시예에서, t2는 적어도 10㎛이다. 상기 슬라이딩 층은 상기 제1 주 표면 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. 적어도 일 실시예에서 t2/t1의 비는 적어도 1/10이거나, 또는 t1 ≤ 10t2이다.
제2 양상에서, 힌지 어셈블리는 제1 힌지부 및 제2 힌지부, 상기 제2 힌지부와 상기 제1 힌지부를 잇는 핀, 및 부싱을 포함할 수 있다. 상기 부싱은 로드베어링 기판, 금속 함유 층, 및 슬라이딩 층을 포함할 수 있다. 상기 로드베어링 기판은 제1 주 표면, 상기 제1 주 표면의 반대편에 있는 제2 주 표면, 및 에지를 가질 수 있다. 상기 로드베어링 기판은 두께(t1)를 포함한다. 상기 금속 함유 층은 위에 놓이며 상기 제1 주 표면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, t2는 적어도 10㎛이다. 상기 슬라이딩 층은 상기 제1 주 표면 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. t2/t1의 비는 적어도 1/10일 수 있다.
제3 양상에서, 부싱을 제조하는 방법은 로드 베어링 기판 및 금속 함유 층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 로드 베어링 기판은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는다. 상기 금속 함유는 상기 제1 주 표면으로 클래딩될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 예로서, 분무 코팅, 금속 분무, 기계적 코팅, 갈바닉(galvanic), 고온-디핑, 또는 그것의 임의의 조합에 의해 제공된 금속 함유 코팅. 상기 방법은 라미네이트를 형성하기 위해 제1 주 표면 위에 또는 상기 제2 주 표면 위에 슬라이딩 층을 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 라미네이트로부터 블랭크를 절단하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 블랭크로부터 부싱을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
제4 양상에서, 내부식성 철-함유 물품을 제조하는 방법은 기판을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 기판은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함한다. 상기 기판은 철 함유 층을 포함한다. 상기 철 함유 층은 상기 제1 주 표면을 형성할 수 있다. 상기 기판은 금속 함유 층을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 금속 함유 층은 상기 제1 주 표면 위에 놓인다. 상기 방법은 단면을 형성하기 위해 상기 금속 함유 층으로부터 상기 제2 주 표면을 가로질러 상기 제2 주 표면으로 상기 기판을 절단하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 단면 위에 알루미나 층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
제5 양상에서, 부싱은 다층화된 금속 기판을 포함한다. 상기 다층화된 기판은 스틸 층을 포함한다. 상기 스틸 층은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는다. 상기 부싱은 상기 제1 주 표면에 인접하며 그것과 직접 접촉하는 제1 금속 함유 층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 부싱은 상기 제2 주 표면에 인접하며 그것과 직접 접촉하는 제2 금속 함유 층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 부싱은 상기 다층화된 금속 기판 위에 놓인 부착 층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 부싱은 상기 부착 층 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 불소중합체 슬라이딩 층을 추가로 포함할 수 있다.
제6 양상에서, 부싱은 로드 베어링 기판을 포함한다. 상기 로드 베어링 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 갖는다. 일 실시예에서, 상기 로드 베어링 기판은 200 마이크론 내지 3000 마이크론 사이에서의 두께를 갖는다. 상기 부싱은 상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층을 추가로 포함한다. 상기 금속 함유 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 가질 수 있다. 상기 부싱은 상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 추가로 포함한다.
제7 양상에서, 부싱은 로드 베어링 기판을 포함한다. 상기 로드 베어링 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 갖는다. 일 실시예에서, 상기 로드 베어링 기판은 200 마이크론 내지 3000 마이크론 사이에서의 두께를 갖는다. 상기 부싱은 상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부식 방지 층을 추가로 포함한다. 상기 부식 방지 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 부식 방지 층은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스칸듐, 아연, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함할 수 있다. 상기 부싱은 상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 추가로 포함한다.
제8 양상에서, 슬라이딩 물품은 로드 베어링 기판, 코팅, 및 슬라이딩 층을 포함한다. 상기 로드베어링 기판은 제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 갖는다. 상기 로드 베어링 기판은 두께(t1)를 추가로 포함한다. 상기 코팅은 상기 제1 주 표면 위에 놓일 수 있으며 그것과 직접 접촉할 수 있다. 상기 코팅은 1.83 미만의 폴링(Pauling) 전기 음성도를 가질 수 있는 원소 금속을 포함한다. 상기 코팅은 두께(t2)를 갖는다. 적어도 일 실시예에서, t2는 적어도 10㎛이다. 상기 슬라이딩 층은 상기 제1 주 표면 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. 적어도 일 실시예에서 t2/t1의 비는 적어도 1/10, 또는 t1 ≤ 10t2이다.
제9 양상에서, 힌지 어셈블리는 제1 힌지부 및 제2 힌지부, 상기 제2 힌지부와 상기 제1 힌지부를 잇는 핀, 및 부싱을 포함할 수 있다. 상기 부싱은 로드베어링 기판, 코팅, 및 슬라이딩 층을 포함할 수 있다. 상기 로드베어링 기판은 제1 주 표면, 상기 제1 주 표면의 반대편에 있는 제2 주 표면, 및 에지를 가질 수 있다. 상기 로드베어링 기판은 두께(t1)를 포함한다. 상기 코팅은 위에 놓일 수 있으며 상기 제1 주 표면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 코팅은 1.83 미만의 폴 전기 음성도를 가진 원소 금속을 포함할 수 있다. 상기 코팅은 두께(t2)를 갖는다. 적어도 일 실시예에서, t2는 적어도 10㎛이다. 상기 슬라이딩 층은 상기 제1 주 표면 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓일 수 있다. t2/t1의 비는 적어도 1/10일 수 있다.
제10 양상에서, 부싱은 다공성 금속 층을 포함한다. 상기 다공성 금속 층을 포함한다. 상기 다공성 금속 층은 제1 및 제2 조성물로부터 형성될 수 있다. 상기 제1 조성물은 철을 포함할 수 있다. 상기 제2 조성물은 철보다 작은 전기 음성도를 가진 금속을 포함할 수 있다. 상기 부싱은 슬라이딩 층을 추가로 포함할 수 있다.
제11 양상에서, 힌지 어셈블리는 제1 힌지부 및 제2 힌지부를 포함할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리는 핀을 추가로 포함할 수 있다. 상기 핀은 상기 제1 및 상기 제2 힌지부들을 이을 수 있다. 상기 힌지 어셈블리는 부싱을 추가로 포함할 수 있다. 상기 부싱은 다공성 금속 층을 포함한다. 상기 다공성 금속 층은 제1 및 제2 조성물로부터 형성될 수 있다. 상기 제1 조성물은 철을 포함할 수 있다. 상기 제2 조성물은 철보다 작은 전기 음성도를 가진 금속을 포함할 수 있다. 상기 부싱은 슬라이딩 층을 추가로 포함할 수 있다.
제12 양상에서, 부싱을 제조하기 위한 방법은 금속 와이어 또는 금속 시트를 제공하는 단계를 포함하며, 상기 금속 와이어 또는 금속 시트는 철을 포함한다. 상기 방법은 금속 전구체를 형성하기 위해 상기 금속 와이어 또는 금속 시트로 금속 함유 조성물을 도포하는 단계를 추가로 포함한다. 상기 방법은 상기 금속 전구체로부터 메시 또는 팽창 시트를 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 스택을 형성하기 위해 상기 메시 또는 상기 팽창 시트로 슬라이딩 층을 도포하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 스택을 캘린더링하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 라미네이트로부터 블랭크를 절단하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 블랭크로부터 반-완성된 부싱을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
본 개시는 보다 양호하게 이해될 수 있으며, 그것의 다수의 특징들 및 이점들은 수반되는 도면들을 참조함으로써 이 기술분야의 숙련자들에게 명백해진다.
도 1a 내지 도 1d는 대표적인 내부식성 부싱들의 층 구조의 예시들이다.
도 2a 및 도 2b는 대표적인 힌지의 예시 및 세부사항이다.
도 3a 및 도 3b는 SEM 스캔들의 예시들이다.
도 4는 부신 애플리케이션들의 다양한 실시예들을 예시한다.
도 5는 코어 금속 및 코팅을 포함한 와이어를 예시한다.
도 6은 대표적인 내부식성 부싱을 위한 라미네이트를 예시한다.
도 7은 내부식성 부싱을 위한 스트레치 금속을 예시한다.
상이한 도면들에서 동일한 참조 심볼들의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템들을 나타낸다.
도 1a는 일반적으로 100으로 표시된, 내부식성 부싱의 다양한 층들을 예시한 단면을 도시한다. 부싱(100)은 로드 베어링 기판(102)을 포함할 수 있다. 로드 베어링 기판(102)은 놓은 변형률 또는 높은 압력에 대처할 수 있는 금속 지지 층이다. 로드 베어링 기판(102)은 부식의 영향을 받기 쉬울 수 있다. 금속 지지 층(102)은 카본 스틸, 스프링 스틸 등을 포함한 스틸, 철, 또는 그것의 임의의 조합과 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 특정한 실시예에서, 로드 베어링 기판(102)은 철 합금들과 같은, 금속(금속 합금들을 포함한)일 수 있다. 하나의 추가 실시예에서, 로드 베어링 기판(102)은 철-함유 기판, 주석-함유 기판, 구리-함유 기판, 티타늄-함유 기판, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된다. 로드 베어링 기판(102)은 부식 보호 층(104)으로 코팅된다. 부식 보호 층(104)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.
로드 베어링 기판(102)은 두께(t1)를 갖는다. 실시예에서, t1은 적어도 50 마이크론, 적어도 80 마이크론, 적어도 100 마이크론, 적어도 150 마이크론, 적어도 200 마이크론, 또는 적어도 300 마이크론이다. 또 다른 실시예에서, t1은 800 마이크론 이하, 700 마이크론 이하, 650 마이크론 이하, 600 마이크론 이하, 550 마이크론 이하, 500 마이크론 이하, 480 마이크론 이하, 460 마이크론 이하, 440 마이크론 이하, 또는 420 마이크론 이하이다. 하나의 추가 실시예에서, t1은 범위가 100 마이크론 내지 600 마이크론, 200 마이크론 내지 500 마이크론, 또는 300 마이크론 내지 450 마이크론과 같은, 50 마이크론 내지 800 마이크론에 이른다. 하나의 특정한 실시예에서, t1은 범위가 380 마이크론 내지 420 마이크론에 이른다.
로드 베어링 기판은 기계적 힘들에 고도로 탄력적이다. 일 실시예에서, 로드 베어링 기판은 적어도 120MPa, 적어도 140MPa, 160MPa, 적어도 180MPa, 적어도 200MPa, 적어도 220MPa, 또는 적어도 240MPa의 인장 강도를 갖는다. 하나의 추가 실시예에서, 로드 베어링 기판은 600MPa 이하, 500MPa 이하, 450MPa 이하, 400MPa 이하, 350MPa 이하, 300MPa 이하, 또는 250MPa 이하의 인장 강도를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 로드 베어링 기판은 100MPa 내지 2000MPa의 범위에서, 150MPa 내지 1500MPa의 범위에서, 200MPa 내지 1000MPa의 범위에서, 또는 200MPa 내지 600MPa의 범위에서의 항복 강도를 갖는다.
상기 설명된 바와 같이 로드 베어링 기판들은 종종 부식에 대한 민감성을 갖는다. 부식 민감성은 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따라 테스트될 수 있다. 임의의 부식 보호의 부재 시, 스틸과 같은, 철을 함유하는 로드 베어링 기판들은 5시간의 염수 분무 후 적색 부식을 보인다.
금속 함유 층(104)은 두께(t2)를 갖는다. 일 실시예에서, t2는 적어도 20 마이크론, 적어도 25 마이크론, 적어도 30 마이크론, 적어도 35 마이크론, 적어도 40 마이크론, 적어도 45 마이크론, 또는 적어도 50 마이크론일 수 있다. 또 다른 실시예에서, t2는 200 마이크론 이하, 180 마이크론 이하, 160 마이크론 이하, 140 마이크론 이하, 120 마이크론 이하, 100 마이크론 이하, 90 마이크론 이하, 80 마이크론 이하, 70 마이크론 이하, 또는 60 마이크론 이하이다. 하나의 추가 실시예에서, t2는 20 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 25 마이크론 내지 180 마이크론의 범위에, 30 마이크론 내지 120 마이크론의 범위에, 또는 40 마이크론 내지 80 마이크론의 범위에 있다. 일 특정한 실시예에서, t2는 45 마이크론 내지 50 마이크론 사이에 있다.
일 실시예에서, 금속 함유 층은 적어도 50MPa, 적어도 55MPa, 60MPa, 적어도 65MPa, 적어도 70MPa, 적어도 75MPa, 또는 적어도 80MPa의 인장 강도를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 금속 함유 층은 200MPa 이하, 190MPa 이하, 180MPa 이하, 160MPa 이하, 150MPa 이하, 140MPa 이하, 130MPa 이하, 120MPa 이하, 110MPa 이하, 또는 100MPa 이하의 인장 강도를 갖는다.
금속 함유 층의 알루미늄 함량을 다루면, 일 실시예에서, 금속 함유 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 알루미늄 함량을 갖는다. 또 다른 실시예에서, 알루미늄 함량은 99.99999 wt% 이하, 99.99 wt% 이하, 99.95 wt% 이하, 99.9 wt% 이하, 99.85 wt% 이하, 99.8 wt% 이하, 99.5 wt% 이하, 99 wt% 이하, 98 wt% 이하, 95 wt% 이하, 93 wt% 이하, 85 wt% 이하, 80 wt% 이하, 70 wt% 이하, 또는 60 wt% 이하이다. 일 실시예에서, 금속 함유 층은 25 wt% 내지 99.99999 wt%의 범위에서, 50 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에서, 90 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에서, 또는 95 wt% 내지 99.9 wt%의 범위에서의 알루미늄 함량을 갖는다.
상기 논의된 바와 같이, 금속 함유 층은 다수 성분이 아닌 알루미늄 함량을 가질 수 있다. 따라서, 알루미늄 함량은 50 wt% 이하, 45 wt% 이하, 40 wt% 이하, 35 wt% 이하, 30 wt% 이하, 또는 25 wt% 이하일 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 금속 함유 층은 리튬, 베릴륨, 나트륨, 마그네슘, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 실리콘, 및 아연의 그룹으로부터 선택된 또 다른 금속을 포함할 수 있다. 일 특정한 실시예에서, 금속 함유 층은 AlxMgy와 같은, 알루미늄 마그네슘 합금을 포함하며, 여기에서 x는 0.1, 0.2, 0.25, 0.33, 0.5로부터 선택되며, x+y=1이다.
또 다른 실시예에서, 금속 함유 층은 코팅으로 대체될 수 있다. 코팅은 철의 폴 전기 음성도보다 작은 폴 전기 음성도를 가진 원소 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 원소 금속은 1.83 미만의 폴 전기 음성도를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 원소 금속은 베릴륨, 마그네슘, 리튬, 나트륨, 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 아연, 알루미늄, 또는 그것의 임의의 조합 또는 합금들로부터 선택될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 원소 금속은 마그네슘, 알루미늄, 아연, 마그네슘, 알루미늄, 또는 아연을 포함한 합금, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된다.
일 추가 실시예에서, 금속 함유 층은 구조화된 표면을 갖는다. 예를 들면, 금속 함유 층은 벽-형 오목부들, 벽-형 입면들, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한 구조화된 표면을 갖는다. 벽-형 오목부들 또는 벽-형 입면들은 0.1 마이크론 내지 30 마이크론의 범위에서, 1 마이크론 내지 20 마이크론의 범위에서, 또는 2 마이크론 내지 15 마이크론의 높이를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 구조화된 표면은 삼각형 패턴들, 직사각형 패턴들, 정사각형 패턴들, 5각형 패턴들, 6각형 패턴들, 보다 높은 다각형 패턴들, 및 그것의 조합과 같은, 규칙적인 다각형 패턴들을 포함할 수 있다. 패턴들은 알루미늄 층으로의 오목부들, 알루미늄 층으로부터의 입면들, 또는 그것의 조합일 수 있다. 일 특정한 실시예에서, 금속 함유 층은 벌집형 구조화 표면을 갖는다. 일 추가 실시예에서, 표면 구조들은 불규칙적인 패턴들을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 금속 함유 층은 적어도 1 마이크론, 적어도 2 마이크론, 적어도 3 마이크론, 적어도 4 마이크론, 또는 적어도 5 마이크론의 표면 거칠기를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 금속 함유 층은 20 마이크론 이하, 15 마이크론 이하, 12 마이크론 이하, 10 마이크론 이하, 또는 8 마이크론 이하의 표면 거칠기를 갖는다.
최대 내부식성을 획득하기 위해, t2/t1의 최소 비가 필요하다. 일 실시예에서, t2/t1의 비는 적어도 1/10이다. 로드 베어링 기판(102)의 인장 강도를 유지하기 위해, 비(t1/t2)는 최대 미만인 채로 있을 필요가 있다. 일 실시예에서, t2/t1의 비는 1/3 이하, 1/4 이하, 1/5 이하, 1/6 이하, 1/7 이하, 1/8 이하, 또는 1/9 이하이다. 일 추가 실시예에서, t2/t1의 비는 1/10 내지 1/4의 범위에, 1/10 내지 1/5의 범위에, 또는 1/9 내지 1/7의 범위에 있다.
일 추가 실시예에서, 층(104)은 부식 방지 층이다. 부식 방지 층은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스칸듐, 아연, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 부식 방지 층은 근본적으로 금속으로 이루어진다. 또 다른 실시예에서, 부식 방지 층은 실질적으로 철이 없다. 일 추가 실시예에서, 부식 방지 층은 근본적으로 마그네슘으로 이루어진다. 부식 방지 층은 근본적으로 1.70 미만의 전기 음성도를 가진 금속으로 이루어질 수 있다.
부식 방지 층은 20 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 부식 방지 층은 여기에서 개괄되고 설명된 바와 같이 로드베어링 기판에 대한 두께 비를 가질 수 있다.
슬라이딩 층(108)은 부착 층(106)을 갖고 금속 함유 층(104)에 도포될 수 있다. 슬라이딩 층(108)은 불소중합체와 같은, 중합체를 포함할 수 있다. 슬라이딩 층(108)에서 사용될 수 있는 중합체들의 예들은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 플루오르화 에틸렌-프로필렌(FEP), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 폴리아세탈(POM), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 초고 분자량 폴리에틸렌(UHMWPE)과 같은 폴리에틸렌, 폴리술폰, 폴리아미드, 폴리페닐렌 산화물, 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리우레탄, 폴리에스테르, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한다.
부가적으로, 슬라이딩 층(108)은 마찰 감소 필러와 같은, 필러들을 포함할 수 있다. 슬라이딩 층(108)에서 사용될 수 있는 필러들의 예들은 유리, 유리 섬유들, 탄소, 탄소 섬유들, 실리콘, 흑연, PEEK, 몰리브덴 이황화물, 방향족 폴리에스테르, 탄소 입자들, 청동, 불소중합체, 열가소성 필터들, 실리콘 탄화물, 알루미늄 산화물, 폴리아미드이미드(PAI), 폴리이미드(PI), PPS, 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 방향족 폴리에스테르들(Econol), 및 규회석, CaF2, 및 황산 바륨, 또는 그것의 임의의 조합과 같은 미네랄 입자들을 포함한다. 필러들은 비드들, 섬유들, 분말, 메시, 플리스, 또는 그것의 임의의 조합의 형태에 있을 수 있다.
슬라이딩 층의 두께를 다루면, 일 실시예에서, 슬라이딩 층은 적어도 약 0.1mm, 적어도 약 0.15mm, 적어도 약 0.2mm, 적어도 약 0.25mm, 적어도 약 0.3mm, 적어도 약 0.35mm, 적어도 약 0.4mm, 또는 적어도 약 0.45mm와 같은, 적어도 약 0.05mm의 두께를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 슬라이딩 층은 약 1.5mm 이하, 약 1mm 이하, 약 0.9mm 이하, 약 0.8mm 이하, 약 0.7mm 이하, 약 0.6mm 이하, 약 0.55mm 이하, 또는 약 0.5mm 이하와 같은, 약 2mm 이하의 두께를 갖는다. 일 실시예에서, 슬라이딩 층은 0.05mm 내지 2mm 사이의 범위에서, 0.2mm 내지 1mm 사이의 범위에서, 또는 0.3mm 내지 0.7mm 사이의 범위에서의 두께를 갖는다.
로드베어링 기판 및 금속 함유 층의 인장 강도를 다룰 때, 일 실시예에서, 로드 베어링 기판 및 금속 함유의 조합된 인장 강도는 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 70%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 75%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 85%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 90%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 95%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 98%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 99%, 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 99.9%, 또는 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 99.99%이다.
실시예에서, 슬라이딩 층(108)은 직조 메시 또는 팽창된 금속 그리드를 포함할 수 있다. 직조 메시 또는 팽창된 금속 그리드는 알루미늄, 스틸, 스테인리스 스틸, 청동 등과 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 대안적으로, 직조 메시는 직조 중합체 메시일 수 있다. 대안적인 실시예에서, 슬라이딩 층은 메시 또는 그리드를 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 대안적인 실시예에서, 직조 메시, 플리스 또는 팽창된 금속 그리드는 부착 층들(106) 및 슬라이딩 층(108) 사이에 내장될 수 있다.
일 실시예에서, 팽창된 금속 층은 적어도 11 메시/인치, 적어도 13 메시/인치, 적어도 15 메시/인치, 적어도 17 메시/인치, 적어도 19 메시/인치, 또는 적어도 21 메시/인치와 같은, 적어도 10 메시/인치의 메시 크기를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 팽창된 금속 층은 적어도 0.2mm, 적어도 0.3mm, 적어도 0.4mm, 적어도 0.5mm, 또는 적어도 0.6mm와 같은, 적어도 0.1mm의 두께를 갖는다. 또 다른 실시예에서, 팽창된 금속 층은 1mm 이하, 0.9mm 이하, 0.8mm 이하, 0.7mm 이하, 0.6mm 이하, 0.55mm 이하, 또는 0.5mm 이하의 두께를 갖는다.
도 1로 돌아가면, 부착 층(106)은 핫 멜트(hot melt) 접착제일 수 있다. 부착 층(106)에서 사용될 수 있는 접착제의 예들은 불소중합체들, 에폭시 수지들, 폴리이미드 수지들, 폴리에테르/폴리아미드 공중합체들, 에틸렌 비닐 아세테이트들, 에틸렌 테트라플루오로에틸렌(ETFE), ETFE 공중합체, 퍼플루오로알콕시(PFA), 또는 그것의 임의의 조합을 포함한다. 부가적으로, 부착 층(106)은 -C=O, -C-O-R, -COH, -COOH, -COOR, -CF2=CF-OR, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 적어도 하나의 작용기를 포함할 수 있으며, 여기에서 R은 1 내지 20 탄소 원자들 사이에서 포함한 환상 또는 선형 유기 그룹이다. 부가적으로, 부착 층(106)은 공중합체를 포함할 수 있다. 실시예에서, 핫 멜트 접착제는 약 220℃ 이하와 같은, 약 250℃ 이하의 용융 온도를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 부착 층(112)은 약 220℃ 이상과 같은, 약 200℃ 이상에서 부서질 수 있다. 추가 실시예들에서, 핫 멜트 접착제의 용융 온도는 250℃보다 높으며, 300℃보다 훨씬 더 높을 수 있다.
도 1b를 참조하면, 또 다른 실시예에서, 금속 함유 층(104)은 로드베어링 기판에 인접하며 슬라이딩 층(108)의 반대편에 위치된다. 이들 실시예들에서, 금속 함유 층은 내부식성 층 또는 패시베이션 층으로서 작용한다. 어셈블리에서, 금속 함유 층(104)은 도 1b에서 도시된 바와 같이 또 다른 금속 부분을 접촉한다. 층(104)은 부식으로부터 어셈블리를 보호하기 위해 희생 양극으로서 동작한다.
도 1c를 참조하면, 또 다른 실시예는 로드베어링 기판(102)의 반대편 표면들 위에 놓인 로드베어링 기판에 인접한 두 개의 금속 함유 층들(1042 및 1044)의 존재를 포함한다. 이 실시예에서, 층(1042)은 두께(t2)를 가질 수 있으며 층(1044)은 두께(t3)를 가질 수 있다. 층들(1042 및 1044)은 두께, 알루미늄 함량, 또는 표면 구조가 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
도 1c에 대하여, (t2+t3)/t1의 비는 적어도 1/10이다. 또 다른 실시예에서, (t2+t3)/t1의 비는 1/3 이하, 2/7 이하, 1/4 이하, 2/9 이하, 또는 1/5 이하이다. 또 다른 실시예에서, (t2+t3)/t1의 비는 1/10 내지 1/3의 범위에, 1/8 내지 1/3의 범위에, 또는 1/5 내지 1/3의 범위에 있다.
도 1d를 참조하면, 또 다른 실시예에서, 로드 베어링 기판은 로드 베어링 금속 층들(102 및 1022)을 포함할 수 있으며, 이것은 금속 유형, 두께, 및 조성이 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 로드베어링 기판은 금속 함유 층들(104, 1042, 및 1044)을 포함할 수 있으며, 이것은 또한 두께, 알루미늄 함량, 및 표면 구조가 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이 라미네이트들은 부싱들로서 애플리케이션들을 찾는다. 이러한 부싱의 일 예는 도 2a 및 도 2b에서 예시된다. 도 2a를 참조하면, 어셈블리는 외부 구성요소(202) 및 내부 구성요소(204) 및 구성요소들(202 및 204) 사이에 위치된 부싱(206)을 포함한다. 부싱은 방사상 바깥쪽에서 확장되며 외부 구성요소 위에 놓인 플랜지를 가질 수 있다. 예시적인 목적을 위해, 도 2a는 부싱(206)의 섹션만을 개시한다. 실시예들에서, 부싱(206)은 폐쇄된 실린더를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 부싱(206)은 제1 축방향 단부로부터 제2 축방향 단부로 확장되는 슬릿을 포함한 실린더일 수 있다.
도 2b는 여기에서 로드베어링 기판(102)을 끼워넣은 두 개의 금속 함유 층들(104)을 갖고 논의된 층들 모두를 도시한, 부싱(206)의 세부사항을 개시한다. 임의의 실시예에서, 부싱(206)은 환경에 노출되는 에지를 갖는다.
일 실시예에서, 부싱은 슬라이딩 층의 반대편에 있는 로드베어링 기판에 인접한 기능 층을 추가로 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기능 층은 부가적인 슬라이딩 층, 탄성중합체 층, 또는 그것의 조합일 수 있다. 탄성중합체 층인 기능 층에 대해, 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체를 포함할 수 있다.
탄성중합체 층에 대해, 지지 재료 및 탄성 층 사이에서의 단단한 결합이 약 150 내지 250℃의 온도에서 가황 프로세스에 의해 생성될 수 있다. 여기에서, 가교는 탄성중합체 내에서 및 결합제에 의해 활성화된 지지 재료의 표면을 갖고 발생할 수 있다. 따라서 지지 재료 및 탄성 층 사이에 존재하는 결합 층은 적어도 하나의 반응 중합체, 특히 용제, 특히 메틸 이소부틸 케톤에서, 크실렌에서, 에탄올 및 물에서 또는 에탄올 및 메틸 에틸 케톤에서 실란, 및/또는 안료들에 기초한 중합체를 포함할 수 있다.
부싱을 형성하는 방법으로 가면, 슬라이딩 층은 라미네이트 시트를 형성하기 위해 멜트 접착제를 사용하여 로드 베어링 기판에 접착될 수 있다. 라미네이트 시트는 부싱으로 형성될 수 있는 스트립들 또는 블랭크들로 절단될 수 있다. 라미네이트 시트를 절단하는 것은 로드 베어링 기판의 노출 부분을 포함한 절단 에지들을 생성할 수 있다. 블랭크들은 원하는 형태의 반-완성된 부싱을 형성하기 위해 라미네이트를 롤링하고 플랜징하는 것에 의해서와 같은, 부싱으로 형성될 수 있다.
도 4는 부싱의 대표적인 형태들 또는 애플리케이션들을 묘사한다. 예를 들면, 부싱은 일반 실린더(4a)이거나, 또는 플랜지(4b)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 부싱은 플랜지를 갖거나(4c) 또는 플랜지가 없는(도시되지 않음) 원뿔형일 수 있다. 실시예 4d는 내부 요소 및 외부 요소를 가진 부싱을 묘사한다. 도 4e는 부싱에 의해 제1 외부 요소로부터 분리되지만 제1 외부 요소에 인접한 제2 외부 요소와 접촉하는 내부 요소를 가진 부싱을 묘사하고; 부싱 플랜지는 제1 및 제2 외부 요소들을 분리한다. 예를 들면, 도어 힌지들은 실시예 4e의 범위에 속할 수 있다. 실시예 4f는 보통 성형 후 존재하는, 슬릿이 없는 플랜징된 부싱을 보여준다.
실시예에서, 이러한 내부식성 코팅을 가진 베어링은 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 상당히 증가된 수명을 가질 수 있으며, 특히, 베어링은 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 부싱은 2000시간 이하, 1800시간 이하, 1600시간 이하 또는 1500시간 이하의 내부식성 등급을 갖는다.
부싱들의 또 다른 특징은 완성된 부싱들의 사이징 능력이다. 사이징 용량은 부싱의 라미네이트가 겪을 수 있는 소성 변형의 양이다. 사이징 능력은 부싱이 오버사이징된 핀에 의해 변형된 후 벽 두께의 퍼센티지 감소로 표현된다. 즉:
SC = (t0-ta)/t0,
여기에서 SC는 사이징 능력이고, t0은 라미네이트의 원래 두께이며 ta는 오버사이징된 핀에 의한 변형 후 두께이다. 사이징 용량은 오버사이징된 핀을 갖고 부싱을 계단식 변형함으로써 측정될 수 있다. 예를 들면, 부싱은 제1 핀을 갖고 5%만큼 및 제2 오버사이징된 핀을 갖고 부가적으로 5%까지, 및 각각의 부가적인 오버사이징된 핀에 대해 5%까지 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 부싱은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 9%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는다.
도 5는 와이어(500)를 묘사한다. 와이어는 철을 함유한 금속의 코어(502)를 갖는다. 일 실시예에서, 코어(502)는 철, 철 합금, 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 코어(502)는 스틸이다. 와이어(500)는 코어(502)를 대체로 커버하는 코팅(504)을 추가로 포함한다. 일 실시예에서 코팅(504)은 철보다 작은 폴 전기 음성도를 가질 수 있는 금속을 포함한다. 일 실시예에서, 코팅은 철보다 작은 폴 전기 음성도를 가진 금속의 금속 입자들을 포함한 래커(lacquer)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 코팅은 금속 포일을 포함할 수 있다. 코팅은 코어와 직접 접촉한다. 일 실시예에서, 코팅은 화학적 또는 물리적 기상 증착, 또는 전기화학 증착(아연 도금)과 같은, 증착을 통해 코어에 도포될 수 있다. 코팅은 와이어(500)의 직경(dw)과 관련 있는 두께(tc)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, tc/dw는 적어도 0.005, 적어도 0.01, 적어도 0.02, 적어도 0.05, 적어도 0.07, 적어도 0.1, 적어도 0.15, 또는 적어도 0.2와 같은, 적어도 0.001이다. 또 다른 실시예에서, tc/dw는 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하, 0.35 이하, 0.3 이하, 0.25 이하, 또는 0.2 이하이다. 일 실시예에서, tc/dw는 범위가, 0.005 내지 0.2, 또는 0.01 내지 0.15와 같은, 0.001 내지 0.25에 이른다.
도 6은 와이어(500)로 만든 메시를 포함한 대표적인 라미네이트를 묘사한다. 일 실시예에서, 메시는 도 6에 묘사된 바와 같이, 와이어(500)로 만든 날실들 및 씨실들을 포함할 수 있다. 다른 실시예들(도시되지 않음)에서, 메시는 단지 날실 와이어들이 상이한 와이어를 포함할 수 있는 동안에만 씨실들로서 와이어(500)를 포함할 수 있다. 상기 상이한 와이어는 단지 라미네이트의 보다 높은 로딩 용량을 허용하기 위해 스틸로 만들어질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상이한 와이어는 내부식성을 개선하기 위해 보다 높은 알루미늄 함량을 가질 수 있다. 와이어(500)는 여기에서 설명된 바와 같이 코팅(504) 및 코어(502)를 포함한다. 라미네이트는 슬라이딩 층(602)을 추가로 포함한다. 슬라이딩 층은 도 1에서 층(108)에 대해 설명된 바와 동일한 재료를 포함할 수 있다. 와이어들(500)의 메시는 슬라이딩 층(602)(도시되지 않음)에 완전히 내장될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 메시는 단지 부분적으로 슬라이딩 층에 내장될 수 있다. 게다가, 슬라이딩 층(602)은 도 1의 층(106)과 유사한 부착 층(도시되지 않음)을 통해 와이어들(500)의 메시에 부착될 수 있다. 일 추가 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 라미네이트는 임의의 연속 지지 층이 없다. 일 실시예에서, 라미네이트는 근본적으로 금속 메시, 부착 층, 및 슬라이딩 층으로 이루어진다. 또 다른 실시예에서, 라미네이트는 근본적으로 금속 메시 및 슬라이딩 층으로 이루어진다.
본 발명의 양상들에 덧붙여, 와이어들(500)로 만든 메시는 다공성 금속 층의 본보기가 된다. 다른 실시예들에서, 메시는 비-직조 금속 펠트, 금속 폼 또는 스트레치 금속과 같은 임의의 다공성 금속 층으로 대체될 수 있다. 다공성 금속 층의 각각은 상을 포함한 철 및 철의 폴 전기 음성도보다 작은 폴 전기 음성도를 가진 금속을 함유한 상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상을 포함한 철은 스틸이다. 또 다른 실시예에서 제2 상은 금속 함유이다. 일 실시예에서, 금속 상들은 이질적이다.
도 7은 다공성 금속 층, 즉 팽창된 또는 스트레치 금속 층의 또 다른 예를 묘사한다. 팽창된 금속 층은 금속 시트(702) 위에 놓인 코팅(704)을 포함한다. 또 다른 실시예(도 7에 도시되지 않음)에서, 코팅(704)은 금속 시트의 주 표면을 커버하지 않으며 다이아몬드-형 개구들의 개구를 라이닝한다. 또 다른 실시예에서, 코팅은 부분적으로 금속 시트의 주 표면을 및 부분적으로 다이아몬드-형 개구들의 표면을 커버할 수 있다. 하나의 추가 실시예에서, 코팅(704)은 스트레치 금속 시트의 양쪽 주 표면들 모두를 커버할 수 있다. 스트레치 금속 시트(700)는 스틸 시트와 같은 고체 금속 시트로부터 제조될 수 있으며, 그것으로 알루미늄과 같은, 보다 적은 전기 음성도의 제2 금속의 코팅이 클래딩된다.
다음의 아이템 세트는 본 개시의 대표적인 실시예들을 나열한다.
실시예 1. 슬라이딩 물품으로서:
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층으로서, 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 갖고, 여기에서 t2는 적어도 10 마이크론인, 상기 금속 함유 층,
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하며,
t2/t1의 비는 적어도 1/10인, 슬라이딩 물품.
실시예 2. 힌지 어셈블리로서:
제1 힌지부 및 제2 힌지부;
상기 제2 힌지부와 상기 제1 힌지부를 잇는 핀; 및
슬라이딩 물품으로서, 상기 슬라이딩 물품은:
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층으로서, 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 갖고, 상기 t2는 적어도 10 마이크론인, 상기 금속 함유 층,
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함한, 상기 슬라이딩 물품을 포함하며,
t2/t1의 비는 적어도 1/10인, 힌지 어셈블리.
실시예 3. 실시예 1 또는 실시예 2 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제2 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부가적인 금속 함유 층을 추가로 포함하며, 상기 부가적인 금속 함유 층은 두께(t3)를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 4. 실시예 1 또는 실시예 3 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층의 반대편에 있는 상기 로드 베어링 기판 위에 놓인 기능 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 5. 실시예 4에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 기능 층은 제2 슬라이딩 층인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 6. 실시예 4에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 기능 층은 탄성중합체 층인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 7. 실시예 6에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체 중 적어도 하나를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 8. 실시예 3에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, (t2+t3)/t1의 비는 1/3 이하, 2/7 이하, 1/4 이하, 2/9 이하, 또는 1/5 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 9. 실시예 3에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, (t2+t3)/t1의 비는 1/10 내지 1/3의 범위에, 1/8 내지 1/3의 범위에, 또는 1/5 내지 1/3의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 10. 실시예 1 내지 실시예 9 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 t2/t1의 비는 1/3 이하, 1/4 이하, 1/5 이하, 1/6 이하, 1/7 이하, 1/8 이하, 또는 1/9 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 11. 실시예 1 내지 실시예 10 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 t2/t1의 비는 1/10 내지 1/3의 범위에, 1/10 내지 1/5의 범위에, 또는 1/9 내지 1/7의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 12. 실시예 1 내지 실시예 11 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 적어도 25 마이크론, 적어도 30 마이크론, 적어도 35 마이크론, 적어도 40 마이크론, 적어도 45 마이크론, 또는 적어도 50 마이크론인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 13. 실시예 1 내지 실시예 12 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 200 마이크론 이하, 180 마이크론 이하, 160 마이크론 이하, 140 마이크론 이하, 120 마이크론 이하, 100 마이크론 이하, 90 마이크론 이하, 80 마이크론 이하, 70 마이크론 이하, 또는 60 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 14. 실시예 1 내지 실시예 13 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 20 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 25 마이크론 내지 180 마이크론의 범위에, 30 마이크론 내지 120 마이크론의 범위에, 또는 40 마이크론 내지 80 마이크론의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 15. 실시예 1 내지 실시예 14 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1은 적어도 50 마이크론, 적어도 80 마이크론, 적어도 100 마이크론, 적어도 150 마이크론, 적어도 200 마이크론, 적어도 300 마이크론, 적어도 400 마이크론, 적어도 500 마이크론, 적어도 600 마이크론, 적어도 800 마이크론, 적어도 1000 마이크론, 적어도 1200 마이크론, 적어도 1400 마이크론, 적어도 1600 마이크론, 적어도 1800 마이크론, 또는 적어도 2000 마이크론인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 16. 실시예 1 내지 실시예 15 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1은 2200 마이크론 이하, 2000 마이크론 이하, 1800 마이크론 이하, 1600 마이크론 이하, 1400 마이크론 이하, 1200 마이크론 이하, 1000 마이크론 이하, 800 마이크론 이하, 700 마이크론 이하, 650 마이크론 이하, 600 마이크론 이하, 550 마이크론 이하, 500 마이크론 이하, 480 마이크론 이하, 460 마이크론 이하, 440 마이크론 이하, 또는 420 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 17. 실시예 1 내지 실시예 16 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1는 범위가 50 마이크론 내지 2000 마이크론의 범위에, 100 마이크론 내지 1000 마이크론의 범위에, 200 마이크론 내지 500 마이크론의 범위에, 또는 300 마이크론 내지 450 마이크론의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 18. 실시예 1 내지 실시예 17 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 철, 주석, 구리, 아연, 티타늄, 스칸듐, 바나듐, 크롬, 망간, 코발트, 니켈, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 19. 실시예 18에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 철-함유 기판은 스틸을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 20. 실시예 1 내지 실시예 19 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 스틸 기판, 황동 기판, 청동 기판, 또는 그것의 조합으로부터 선택되는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 21. 실시예 1 내지 실시예 20 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 스틸 기판을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 22. 실시예 1 내지 실시예 21 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 근본적으로 스틸 기판으로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 23. 실시예 1 내지 실시예 22 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 적어도 120MPa, 적어도 140MPa, 160MPa, 적어도 180MPa, 적어도 200MPa, 적어도 220MPa, 또는 적어도 240MPa의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 24. 실시예 1 내지 실시예 23 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 600MPa 이하, 500MPa 이하, 450MPa 이하, 400MPa 이하, 350MPa 이하, 300MPa 이하, 또는 250MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 25. 실시예 1 내지 실시예 24 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 100MPa 내지 2000MPa의 범위에, 150MPa 내지 1500MPa의 범위에, 200MPa 내지 1000MPa의 범위에, 또는 200MPa 내지 600MPa의 범위에서의 항복 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 26. 실시예 1 내지 실시예 25 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 50MPa, 적어도 55MPa, 60MPa, 적어도 65MPa, 적어도 70MPa, 적어도 75MPa, 또는 적어도 80MPa의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 27. 실시예 1 내지 실시예 26 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 200MPa 이하, 190MPa 이하, 180MPa 이하, 160MPa 이하, 150MPa 이하, 140MPa 이하, 130MPa 이하, 120MPa 이하, 110MPa 이하, 또는 100MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 28. 실시예 1 내지 실시예 27 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 알루미늄 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 29. 실시예 1 내지 실시예 28 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판 및 상기 금속 함유의 조합된 인장 강도는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 70%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 75%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 또는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 85%인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 30. 실시예 1 내지 실시예 29 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 마그네슘의 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 31. 실시예 1 내지 실시예 30 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 99.99999 wt% 이하, 99.99 wt% 이하, 99.95 wt% 이하, 99.9 wt% 이하, 99.85 wt% 이하, 99.8 wt% 이하, 99.5 wt% 이하, 99 wt% 이하, 98 wt% 이하, 95 wt% 이하, 93 wt% 이하, 또는 85 wt% 이하의 알루미늄 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 32. 실시예 1 내지 실시예 31 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 25 wt% 내지 99.99999 wt%의 범위에, 50 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 90 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 또는 95 wt% 내지 99.9 wt%의 범위에서의 알루미늄 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 33. 실시예 1 내지 실시예 32 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 34. 실시예 1 내지 실시예 33 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 PTFE(TFM), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 퍼플루오로 메틸 알콕시(MFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 35. 실시예 1 내지 실시예 34 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 36. 실시예 1 내지 실시예 35 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 근본적으로 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층으로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 37. 실시예 1 내지 실시예 36 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 적어도 약 0.01 mm, 적어도 약 0.05 mm, 적어도 약 0.1 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.2 mm, 적어도 약 0.25 mm, 적어도 약 0.3 mm, 적어도 약 0.35 mm, 적어도 약 0.4 mm, 또는 적어도 약 0.45 mm의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 38. 실시예 1 내지 실시예 37 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 약 5 mm 이하, 약 4 mm 이하, 약 3 mm 이하, 약 2.5 mm 이하, 약 1.5 mm 이하와 같은 약 2 mm 이하, 약 1 mm 이하, 약 0.9 mm 이하, 약 0.8 mm 이하, 약 0.7 mm 이하, 약 0.6 mm 이하, 약 0.55 mm 이하, 또는 약 0.5 mm 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 39. 실시예 1 내지 실시예 38 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 0.05 mm 내지 5 mm 사이의 범위에, 0.2 mm 내지 2 mm 사이에서의 범위에, 또는 0.3 mm 내지 1 mm 사이에서의 범위에 있는 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 40. 실시예 1 내지 실시예 39 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층에 인접한 부착 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 41. 실시예 40에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부착 층은 열가소성 수지를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 42. 실시예 41에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 열가소성 수지는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 폴리에테르 에테르 케톤들(PEEK), 방향족 폴리에스테르들(Ekonol), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(ETFE), 테트라플루오로-에틸렌-퍼플루오로(메틸 비닐 에테르)(MFA), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(TFM), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 43. 실시예 41에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부착 층은 근본적으로 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 및 그것의 조합의 그룹으로부터 선택된 열가소성 수지로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 44. 실시예 41에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 열가소성 수지는 C(=O)R, C-O-R, COOH, COOR, COH, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 그룹 중 적어도 하나를 포함한 개질된 열가소성 수지를 포함하며, 여기에서 R은 1 내지 20 탄소 원자들을 가진 환상 또는 선형 유기 잔여물들인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 45. 실시예 1 내지 실시예 44 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제1 주 표면에 인접한 불연속 금속 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 46. 실시예 45에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 알루미늄, 알루미늄 합금, 스틸 금속, 금속 함유 층으로 클래딩되거나 또는 코팅된 스틸, 또는 그것의 조합을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 47. 실시예 45에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 팽창된 금속, 메시, 플리스, 폼, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택되는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 48. 실시예 45에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 적어도 11 메시/인치, 적어도 13 메시/인치, 적어도 15 메시/인치, 적어도 17 메시/인치, 적어도 19 메시/인치, 또는 적어도 21 메시/인치와 같은, 적어도 10 메시/인치의 메시 크기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 49. 실시예 45에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 적어도 0.2 mm, 적어도 0.3 mm, 적어도 0.4 mm, 적어도 0.5 mm, 또는 적어도 0.6 mm와 같은, 적어도 0.1 mm의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 50. 실시예 45에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 1 mm 이하, 0.9 mm 이하, 0.8 mm 이하, 0.7 mm 이하, 0.6 mm 이하, 0.55 mm 이하, 또는 0.5 mm 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 51. 실시예 1 내지 실시예 50 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 구조화된 표면을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 52. 실시예 1 내지 실시예 51 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 벽-형 오목부들, 벽-형 입면들, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한 구조화된 표면을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 53. 실시예 52에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 벽-형 오목부들 또는 벽-형 입면들은 0.1 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 1 마이크론 내지 50 마이크론의 범위에, 또는 2 마이크론 내지 30 마이크론에서의 높이를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 54. 실시예 1 내지 실시예 53 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 다각형 구조를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 55. 실시예 54에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다각형 구조는 규칙적이거나 또는 불규칙적인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 56. 실시예 54에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다각형 구조는 벌집형 구조인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 57. 실시예 1 내지 실시예 56 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 1 마이크론, 적어도 2 마이크론, 적어도 3 마이크론, 적어도 4 마이크론, 또는 적어도 5 마이크론의 표면 거칠기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 58. 실시예 1 내지 실시예 57 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 금속 함유 층은 20 마이크론 이하, 15 마이크론 이하, 12 마이크론 이하, 10 마이크론 이하, 또는 8 마이크론 이하의 표면 거칠기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 59. 실시예 1 내지 실시예 58 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 에지들 위에 놓인 알루미나 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 60. 실시예 51에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 알루미나 층은 Al2O3를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 61. 실시예 51에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 알루미나 층은 5 마이크론 이하, 4 마이크론 이하, 3 마이크로 이하, 2 마이크론 이하, 1.5 마이크론 이하, 1 마이크론 이하, 0.9 마이크론 이하, 0.8 마이크론 이하, 0.7 마이크론 이하, 0.6 마이크론 이하, 또는 0.5 마이크론 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 62. 실시예 1 내지 실시예 61 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은, 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 63. 실시예 1 내지 실시예 62 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 1백만 시간 이하, 100,000시간 이하, 또는 10000시간 이하의 내부식성 등급을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 64. 실시예 1 내지 실시예 63 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 65. 부싱을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함한 로드 베어링 기판을 제공하는 단계;
상기 제1 주 표면 위에 금속 함유 층을 코팅하는 단계;
라미네이트를 형성하기 위해 상기 제1 주 표면 또는 상기 제2 주 표면 위에 슬라이딩 층을 도포하는 단계;
상기 라미네이트로부터 블랭크를 절단하는 단계; 및
상기 블랭크로부터 반-완성된 부싱을 형성하는 단계를 포함하는, 부싱을 제조하는 방법.
실시예 66. 실시예 65에 따른 방법으로서, 상기 코팅은 클래딩, 분무 코팅, 금속 분무, 기계적 코팅, 갈바닉 코팅, 고온-디핑, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 부싱을 제조하는 방법.
실시예 67. 내부식성 철-함유 물품을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
기판을 제공하는 단계로서, 상기 기판은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 포함하고, 상기 기판은 철-함유 층을 포함하고, 상기 철-함유 층은 상기 제1 주 표면을 형성하고, 상기 기판은 알루미늄 층을 추가로 포함하며, 상기 알루미늄 층은 상기 제1 주 표면 위에 놓이는, 상기 기판 제공 단계;
단면을 형성하기 위해 상기 알루미늄 층으로부터 상기 제1 주 표면을 가로질러 상기 제2 주 표면으로 상기 기판을 절단하는 단계; 및
상기 단면 위에 알루미나 층을 형성하는 단계를 포함하는, 내부식성 철-함유 물품을 제조하는 방법.
실시예 68. 부싱으로서:
다층화된 금속 기판으로서, 상기 다층화된 기판은:
제1 주 표면 및 제2 주 표면을 가진 스틸 층,
상기 제1 주 표면에 인접하며 그것과 직접 접촉하는 제1 금속 함유 층, 및
상기 제2 주 표면에 인접하며 그것과 직접 접촉하는 제2 금속 함유 층을 포함한, 상기 다층화된 금속 기판;
상기 다층화된 금속 기판 위에 놓인 부착 층;
상기 부착 층 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 불소중합체 슬라이딩 층을 포함하는, 부싱.
실시예 69. 실시예 68에 설명된 바와 같은 부싱으로서, 상기 부싱은 적어도 하나의 축방향 칼라를 갖는다는 점에서 특성화되는, 부싱.
실시예 70. 실시예 68 또는 실시예 69에 설명된 바와 같은 부싱으로서, 상기 부싱은 근본적으로 원통형 형태를 갖는다는 점에서 특성화되는, 부싱.
실시예 71. 실시예 68 또는 실시예 69에서 설명된 바와 같은 부싱으로서, 상기 부싱은 원뿔형 형태를 갖는다는 점에서 특성화되는, 부싱.
실시예 72. 부싱으로서:
*제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 200 마이크론 내지 3000 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층으로서, 상기 금속 함유 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 상기 금속 함유 층, 및
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하는, 부싱.
실시예 73. 실시예 72에 따른 부싱으로서, 상기 제2 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부가적인 금속 함유 층을 추가로 포함하며, 상기 부가적인 금속 함유 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 74. 실시예 72 또는 실시예 73 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층의 반대편에 있는 상기 로드 베어링 기판 위에 놓인 기능 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 75. 실시예 74에 따른 부싱으로서, 상기 기능 층은 제2 슬라이딩 층인, 부싱.
실시예 76. 실시예 74에 따른 부싱으로서, 상기 기능 층은 탄성중합체 층인, 부싱.
실시예 77. 실시예 76에 따른 부싱으로서, 상기 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체 중 적어도 하나를 포함하는, 부싱.
실시예 78. 실시예 72 내지 실시예 77 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층의 두께는 20 마이크론 내지 250 마이크론의 범위에, 25 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 30 마이크론 내지 150 마이크론의 범위에, 또는 40 마이크론 내지 100 마이크론의 범위에 있는, 부싱.
실시예 79. 실시예 72 내지 실시예 78 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판의 두께는 200 마이크론 내지 2500 마이크론의 범위에, 250 마이크론 내지 2000 마이크론의 범위에, 300 마이크론 내지 1500 마이크론의 범위에, 또는 350 마이크론 내지 1000 마이크론의 범위에 있는, 부싱.
실시예 80. 실시예 72 내지 실시예 79 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 철, 주석, 구리, 아연, 티타늄, 스칸듐, 바나듐, 크롬, 망간, 코발트, 니켈, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함하는, 부싱.
실시예 81. 실시예 80에 따른 부싱으로서, 상기 철-함유 기판은 스틸을 포함하는, 부싱.
실시예 82. 실시예 72 내지 실시예 81 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 스틸 기판, 황동 기판, 청동 기판, 또는 그것의 조합으로부터 선택되는, 부싱.
실시예 83. 실시예 72 내지 실시예 82 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 근본적으로 스틸 기판으로 이루어지는, 부싱.
실시예 84. 실시예 72 내지 실시예 83 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 적어도 120MPa, 적어도 140MPa, 160MPa, 적어도 180MPa, 적어도 200MPa, 적어도 220MPa, 또는 적어도 240MPa의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 85. 실시예 72 내지 실시예 84 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 600MPa 이하, 500MPa 이하, 450MPa 이하, 400MPa 이하, 350MPa 이하, 300MPa 이하, 또는 250MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 86. 실시예 72 내지 실시예 85 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 100MPa 내지 2000MPa의 범위에, 150MPa 내지 1500MPa의 범위에, 200MPa 내지 1000MPa의 범위에, 또는 200MPa 내지 600MPa의 범위에서의 항복 강도를 갖는, 부싱.
실시예 87. 실시예 72 내지 실시예 86 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 50MPa, 적어도 55MPa, 60MPa, 적어도 65MPa, 적어도 70MPa, 적어도 75MPa, 또는 적어도 80MPa의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 88. 실시예 72 내지 실시예 87 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 200MPa 이하, 190MPa 이하, 180MPa 이하, 160MPa 이하, 150MPa 이하, 140MPa 이하, 130MPa 이하, 120MPa 이하, 110MPa 이하, 또는 100MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 89. 실시예 72 내지 실시예 88 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 알루미늄 함량을 갖는, 부싱.
실시예 90. 실시예 72 내지 실시예 89 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판 및 상기 금속 함유의 조합된 인장 강도는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 70%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 75%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 또는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 85%인, 부싱.
실시예 91. 실시예 72 내지 실시예 90 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 마그네슘의 함량을 갖는, 부싱.
실시예 92. 실시예 72 내지 실시예 91 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 99.99999 wt% 이하, 99.99 wt% 이하, 99.95 wt% 이하, 99.9 wt% 이하, 99.85 wt% 이하, 99.8 wt% 이하, 99.5 wt% 이하, 99 wt% 이하, 98 wt% 이하, 95 wt% 이하, 93 wt% 이하, 또는 85 wt% 이하의 알루미늄 함량을 갖는, 부싱.
실시예 93. 실시예 72 내지 실시예 77 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 25 wt% 내지 99.99999 wt%의 범위에, 50 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 90 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 또는 95 wt% 내지 99.9 wt%의 범위에서의 알루미늄 함량을 갖는, 부싱.
실시예 94. 실시예 72 내지 실시예 93 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 부싱.
실시예 95. 실시예 72 내지 실시예 94 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 부싱.
실시예 96. 실시예 72 내지 실시예 95 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층을 포함하는, 부싱.
실시예 97. 실시예 72 내지 실시예 96 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 근본적으로 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층으로 이루어지는, 부싱.
실시예 98. 실시예 72 내지 실시예 97 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 0.05 mm 내지 5 mm 사이의 범위에, 0.2 mm 내지 2 mm 사이의 범위에, 또는 0.3 mm 내지 1 mm 사이의 범위에서의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 99. 실시예 72 내지 실시예 98 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층에 인접한 부착 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 100. 실시예 99에 따른 부싱으로서, 상기 부착 층은 열가소성 수지를 포함하는, 부싱.
실시예 101. 실시예 100에 따른 부싱으로서, 상기 열가소성 수지는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 폴리에테르 에테르 케톤들(PEEK), 방향족 폴리에스테르들(Ekonol), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(ETFE), 테트라플루오로-에틸렌-퍼플루오로(메틸 비닐 에테르)(MFA), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(TFM), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 부싱.
실시예 102. 실시예 101에 따른 부싱으로서, 상기 부착 층은 근본적으로 테트라플루오로에틸렌-헥사플로오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 및 그것의 조합의 그룹으로부터 선택된 열가소성 수지로 이루어지는, 부싱.
실시예 103. 실시예 102에 따른 부싱으로서, 상기 열가소성 수지는 C(=O)R, C-O-R, COOH, COOR, COH, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 그룹 중 적어도 하나를 포함한 개질된 열가소성 수지를 포함하며, 여기에서 R은 1 내지 20 탄소 원자들을 가진 환상 또는 선형 유기 잔여물들인, 부싱.
실시예 104. 실시예 72 내지 실시예 103 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 제1 주 표면에 인접한 팽창된 금속 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 105. 실시예 104에 따른 부싱으로서, 상기 팽창된 금속 층은 알루미늄 합금, 스틸 금속, 금속 함유 층으로 클래딩되거나 또는 코팅된 스틸, 또는 그것의 조합을 포함하는, 부싱.
실시예 106. 실시예 104에 따른 부싱으로서, 상기 팽창된 금속 층은 중합체 매트릭스에 내장되는, 부싱.
실시예 107. 실시예 72 내지 실시예 106 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 구조화된 표면을 갖는, 부싱.
실시예 108. 실시예 72 내지 실시예 107 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 벽-형 오목부들, 벽-형 입면들, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한 구조화된 표면을 갖는, 부싱.
실시예 109, 실시예 108에 따른 부싱으로서, 상기 벽-형 오목부들 또는 벽-형 입면들은 0.1 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 1 마이크론 내지 50 마이크론의 범위에서의, 또는 2 마이크론 내지 30 마이크론의 높이를 갖는, 부싱,
실시예 110. 실시예 72 내지 실시예 109 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 금속 함유 층은 다각형 구조를 갖는, 부싱.
실시예 111. 실시예 110에 따른 부싱으로서, 상기 다각형 구조는 규칙적이거나 또는 불규칙적인, 부싱.
실시예 112. 실시예 110에 따른 부싱으로서, 상기 다각형 구조는 벌집형 구조인, 부싱.
실시예 113. 실시예 72 내지 실시예 112 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 에지들 위에 놓인 알루미나 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 114. 실시예 72 내지 실시예 113 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 알루미나 층은 Al2O3를 포함하는, 부싱.
실시예 115. 실시예 114에 에 따른 부싱으로서, 상기 알루미나 층은 5 마이크론 이하, 4 마이크론 이하, 3 마이크론 이하, 2 마이크론 이하, 1.5 마이크론 이하, 1 마이크론 이하, 0.9 마이크론 이하, 0.8 마이크론 이하, 0.7 마이크론 이하, 0.6 마이크론 이하, 또는 0.5 마이크론 이하의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 116. 실시예 72 내지 실시예 115 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부싱은 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 갖는, 부싱.
실시예 117. 실시예 72 내지 실시예 116 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부싱은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는, 부싱.
실시예 118. 부싱으로서:
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링 기판은 200 마이크론 내지 3000 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부식 방지 층으로서, 상기 부식 방지 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 상기 부식 방지 층, 및
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하는, 부싱.
실시예 119. 실시예 118에 따른 부싱으로서, 상기 제2 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부가적인 부식 방지 층을 추가로 포함하며, 상기 부가적인 부식 방지 층은 20 마이크론 내지 300 마이크론 사이에서의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 120. 실시예 118 또는 실시예 119 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층의 반대편에 있는 상기 로드 베어링 기판 위에 놓인 기능 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 121. 실시예 120에 따른 부싱으로서, 상기 기능 층은 제2 슬라이딩 층인, 부싱.
실시예 122. 실시예 120에 따른 부싱으로서, 상기 기능 층은 탄성중합체 층인, 부싱.
실시예 123. 실시예 122에 따른 부싱으로서, 상기 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체 중 적어도 하나를 포함하는, 부싱.
실시예 124. 실시예 118 내지 실시예 123 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층의 두께는 20 마이크론 내지 250 마이크론의 범위에, 25 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 30 마이크론 내지 150 마이크론의 범위에, 또는 40 마이크론 내지 100 마이크론의 범위에 있는, 부싱.
실시예 125. 실시예 118 내지 실시예 124 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판의 두께는 200 마이크론 내지 2500 마이크론의 범위에, 250 마이크론 내지 2000 마이크론의 범위에, 300 마이크론 내지 1500 마이크론의 범위에, 또는 350 마이크론 내지 1000 마이크론의 범위에 있는, 부싱.
실시예 126. 실시예 118 내지 실시예 125 중 어실시예 128. 실시예 118 내지 실시예 127 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 스틸 기판, 황동 기판, 청동 기판, 또는 그것의 조합으로부터 선택되는, 부싱.
실시예 129. 실시예 118 내지 실시예 128 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 근본적으로 스틸 기판으로 이루어지는, 부싱.
실시예 130. 실시예 118 내지 실시예 129 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 스칸듐, 아연, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함하는, 부싱.
실시예 131. 실시예 130에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 근본적으로 마그네슘, 알루미늄, 또는 그것의 조합으로 이루어지는, 부싱.
실시예 132. 실시예 118 내지 실시예 131 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 1.70 이하, 1.69 이하, 1.68 이하, 1.67 이하, 1.66 이하, 1.65 이하, 1.63 이하, 1.60 이하, 1.55 이하, 1.50 이하, 또는 1.45 이하의 전기 음성도를 가진 금속을 포함하는, 부싱.
실시예 133. 실시예 118 내지 실시예 132 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 적어도 120MPa, 적어도 140MPa, 160MPa, 적어도 180MPa, 적어도 200MPa, 적어도 220MPa, 또는 적어도 240MPa의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 134. 실시예 118 내지 실시예 133 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 600MPa 이하, 500MPa 이하, 450MPa 이하, 400MPa 이하, 350MPa 이하, 300MPa 이하, 또는 250MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 135. 실시예 118 내지 실시예 134 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판은 100MPa 내지 2000MPa의 범위에, 150MPa 내지 1500MPa의 범위에, 200MPa 내지 1000MPa의 범위에, 또는 200MPa 내지 600MPa의 범위에서의 항복 강도를 갖는, 부싱.
실시예 136. 실시예 118 내지 실시예 135 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 적어도 50MPa, 적어도 55MPa, 60MPa, 적어도 65MPa, 적어도 70MPa, 적어도 75MPa, 또는 적어도 80MPa의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 137. 실시예 118 내지 실시예 136 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 200MPa 이하, 190MPa 이하, 180MPa 이하, 160MPa 이하, 150MPa 이하, 140MPa 이하, 130MPa 이하, 120MPa 이하, 110MPa 이하, 또는 100MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 부싱.
실시예 138. 실시예 118 내지 실시예 137 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 로드 베어링 기판 및 상기 부식 방지의 조합된 인장 강도는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 70%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 75%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 또는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 85%인, 부싱.
실시예 139. 실시예 118 내지 실시예 138 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 마그네슘의 함량을 갖는, 부싱.
실시예 140. 실시예 118 내지 실시예 139 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 99.99999 wt% 이하, 99.99 wt% 이하, 99.95 wt% 이하, 99.9 wt% 이하, 99.85 wt% 이하, 99.8 wt% 이하, 99.5 wt% 이하, 99 wt% 이하, 98 wt% 이하, 95 wt% 이하, 93 wt% 이하, 또는 85 wt% 이하의 마그네슘 함량을 갖는, 부싱.
실시예 141. 실시예 118 내지 실시예 139 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 25 wt% 내지 99.99999 wt%의 범위에, 50 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 90 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 또는 95 wt% 내지 99.9 wt%의 범위에서의 마그네슘 함량을 갖는, 부싱.
실시예 142. 실시예 118 내지 실시예 141 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 부싱.
실시예 143. 실시예 118 내지 실시예 142 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 부싱.
실시예 144. 실시예 118 내지 실시예 143 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층을 포함하는, 부싱
실시예 145. 실시예 118 내지 실시예 144 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 근본적으로 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층으로 이루어지는, 부싱.
실시예 146. 실시예 118 내지 실시예 145 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층은 0.05 mm 내지 5 mm 사이의 범위에, 0.2 mm 내지 2 mm 사이의 범위에, 또는 0.3 mm 내지 1 mm 사이의 범위에서의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 147. 실시예 118 내지 실시예 146 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 슬라이딩 층에 인접한 부착 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 148. 실시예 147에 따른 부싱으로서, 상기 부착 층은 열가소성 수지를 포함하는, 부싱.
실시예 149. 실시예 148에 따른 부싱으로서, 상기 열가소성 수지는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 방향족 폴리에스테르들(Ekonol), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(ETFE), 테트라플루오로-에틸렌-퍼플루오로(메틸 비닐 에테르)(MFA), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(TFM), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 부싱.
실시예 150. 실시예 149에 따른 부싱으로서, 상기 부착 층은 근본적으로 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 및 그것의 조합의 그룹으로부터 선택된 열가소성 수지로 이루어지는, 부싱.
실시예 151. 실시예 150에 따른 부싱으로서, 상기 열가소성 수지는 C(=O)R, C-O-R, COOH, COOR, COH, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 그룹 중 적어도 하나를 포함한 개질된 열가소성 수지를 포함하며, 여기에서 R은 1 내지 20 탄소 원자들을 가진 환상 또는 선형 유기 잔여물들인, 부싱.
실시예 152. 실시예 118 내지 실시예 151 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 제1 주 표면에 인접한 팽창된 금속 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 153. 실시예 152에 따른 부싱으로서, 상기 팽창된 금속 층은 알루미늄 합금, 스틸 금속, 부식 방지 층으로 클래딩되거나 또는 코팅된 스틸, 또는 그것의 조합을 포함하는, 부싱.
실시예 154. 실시예 152에 따른 부싱으로서, 상기 팽창된 금속 층은 중합체 매트릭스에 내장되는, 부싱.
실시예 155. 실시예 118 내지 실시예 154 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 구조화된 표면을 갖는, 부싱.
실시예 156. 실시예 118 내지 실시예 155 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 벽-형 오목부들, 벽-형 입면들, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한 구조화된 표면을 갖는, 부싱.
실시예 157. 실시예 156에 따른 부싱으로서, 상기 벽-형 오목부들 또는 벽-형 입면들은 0.1 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 1 마이크론 내지 50 마이크론의 범위에서의, 또는 2 마이크론 내지 30 마이크론의 높이를 갖는, 부싱.
실시예 158. 실시예 118 내지 실시예 157 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부식 방지 층은 다각형 구조를 갖는, 부싱.
실시예 159. 실시예 158에 따른 부싱으로서, 상기 다각형 구조는 규칙적이거나 또는 불규칙적인, 부싱.
실시예 160. 실시예 158에 따른 부싱으로서, 상기 다각형 구조는 벌집형 구조인, 부싱.
실시예 161. 실시예 118 내지 실시예 160 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 에지들 위에 놓인 알루미나 층을 추가로 포함하는, 부싱.
실시예 162. 실시예 118 내지 실시예 161 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 알루미나 층은 Al2O3를 포함하는, 부싱.
실시예 163. 실시예 161에 따른 부싱으로서, 상기 알루미나 층은 5 마이크론 이하, 4 마이크론 이하, 3 마이크론 이하, 2 마이크론 이하, 1.5 마이크론 이하, 1 마이크론 이하, 0.9 마이크론 이하, 0.8 마이크론 이하, 0.7 마이크로 이하, 0.6 마이크론 이하, 또는 0.5 마이크론 이하의 두께를 갖는, 부싱.
실시예 164. 실시예 118 내지 실시예 163 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부싱은 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 갖는, 부싱.
실시예 165. 실시예 118 내지 실시예 164 중 어느 하나에 따른 부싱으로서, 상기 부싱은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는, 부싱.
실시예 166. 슬라이딩 물품으로서:
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 코팅으로서, 상기 코팅은 1.83 미만의 폴 전기 음성도를 가진 원소 금속을 포함하고, 상기 코팅은 두께(t2)를 가지며, t2는 적어도 10 마이크론인, 상기 코팅,
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하며,
t2/t1의 비는 적어도 1/10인, 슬라이딩 물품.
실시예 167. 힌지 어셈블리로서:
제1 힌지부 및 제2 힌지부;
상기 제2 힌지부와 상기 제1 힌지부를 잇는 핀; 및
슬라이딩 물품으로서, 상기 슬라이딩 물품은:
제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 갖는 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링 기판은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 코팅으로서, 상기 코팅은 1.83 미만의 폴 전기 음성도를 가진 원소 금속을 포함하고, 상기 코팅은 두께(t2)를 가지며, 상기 t2는 적어도 10 마이크론인, 상기 코팅,
상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하며,
t2/t1의 비는 적어도 1/10인, 상기 슬라이딩 물품을 포함하는, 힌지 어셈블리.
실시예 168. 실시예 166 또는 실시예 167 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제2 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부가적인 코팅을 추가로 포함하며, 상기 부가적인 코팅은 두께(t3)를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 169. 실시예 166 내지 실시예 168 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층의 반대편에 있는 상기 로드 베어링 기판 위에 놓인 기능 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 170. 실시예 169에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 기능 층은 제2 슬라이딩 층인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리
실시예 171. 실시예 169에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 기능 층은 탄성중합체 층인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 172. 실시예 171에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체 중 적어도 하나를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 173. 실시예 166에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, (t2+t3)/t1의 비는 1/3 이하, 2/7 이하, 1/4 이하, 2/9 이하, 또는 1/5 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 174. 실시예 166에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, (t2+t3)/t1의 비는 1/10 내지 1/3의 범위에, 1/8 내지 1/3의 범위에, 또는 1/5 내지 1/3의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 175. 실시예 166 내지 실시예 174 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 t2/t1의 비는 1/3 이하, 1/4 이하, 1/5 이하, 1/6 이하, 1/7 이하, 1/8 이하, 또는 1/9 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 176. 실시예 166 내지 실시예 175 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 t2/t1의 비는 1/10 내지 1/3의 범위에, 1/10 내지 1/5의 범위에, 또는 1/9 내지 1/7의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 177. 실시예 166 내지 실시예 176 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 적어도 25 마이크론, 적어도 30 마이크론, 적어도 35 마이크론, 적어도 40 마이크론, 적어도 45 마이크론, 또는 적어도 50 마이크론인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 178. 실시예 166 내지 실시예 177 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 200 마이크론 이하, 180 마이크론 이하, 160 마이크론 이하, 140 마이크론 이하, 120 마이크론 이하, 100 마이크론 이하, 90 마이크론 이하, 80 마이크론 이하, 70 마이크론 이하, 또는 60 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 179. 실시예 166 내지 실시예 178 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t2는 20 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 25 마이크론 내지 180 마이크론의 범위에, 30 마이크론 내지 120 마이크론의 범위에, 또는 40 마이크론 내지 80 마이크론의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 180. 실시예 166 내지 실시예 179 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1은 적어도 50 마이크론, 적어도 80 마이크론, 적어도 100 마이크론, 적어도 150 마이크론, 적어도 200 마이크론, 적어도 300 마이크론, 적어도 400 마이크론, 적어도 500 마이크론, 적어도 600 마이크론, 적어도 800 마이크론, 적어도 1000 마이크론, 적어도 1200 마이크론, 적어도 1400 마이크론, 적어도 1600 마이크론, 적어도 1800 마이크론, 또는 적어도 2000 마이크론인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 181. 실시예 166 내지 실시예 180 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1은 2200 마이크론 이하, 2000 마이크론 이하, 1800 마이크론 이하, 1600 마이크론 이하, 1400 마이크론 이하, 1200 마이크론 이하, 1000 마이크론 이하, 800 마이크론 이하, 700 마이크론 이하, 650 마이크론 이하, 600 마이크론 이하, 550 마이크론 이하, 500 마이크론 이하, 480 마이크론 이하, 460 마이크론 이하, 440 마이크론 이하, 또는 420 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 182. 실시예 166 내지 실시예 181 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, t1은 50 마이크론 내지 2000 마이크론의 범위에, 100 마이크론 내지 1000 마이크론의 범위에, 200 마이크론 내지 500 마이크론의 범위에, 또는 300 마이크론 내지 450 마이크론의 범위에 있는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 183. 실시예 166 내지 실시예 182 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 철, 주석, 구리, 아연, 티타늄, 스칸듐, 바나듐, 크롬, 망간, 코발트, 니켈, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 184. 실시예 183에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 철-함유 기판은 스틸을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 185. 실시예 166 내지 실시예 184 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 스틸 기판, 황동 기판, 청동 기판, 또는 그것의 조합으로부터 선택되는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 186. 실시예 166 내지 실시예 185 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베얼이 기판은 스틸 기판을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 187. 실시예 166 내지 실시예 186 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 근본적으로 스틸 기판으로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 188. 실시예 166 내지 실시예 187 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 적어도 120MPa, 적어도 140MPa, 160MPa, 적어도 180MPa, 적어도 200MPa, 적어도 220MPa, 또는 적어도 240MPa의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 189. 실시예 166 내지 실시예 188 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 600MPa 이하, 500MPa 이하, 450MPa 이하, 400MPa 이하, 350MPa 이하, 300MPa 이하, 또는 250MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 190. 실시예 166 내지 실시예 189 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판은 100MPa 내지 2000MPa의 범위ㅇ에150MPa 내지 1500MPa의 범위에, 200MPa 내지 1000MPa의 범위에, 또는 200MPa 내지 600MPa의 범위에서의 항복 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 191. 실시예 166 내지 실시예 190 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 적어도 50MPa, 적어도 55MPa, 60MPa, 적어도 65MPa, 적어도 70MPa, 적어도 75MPa, 또는 적어도 80MPa의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 192. 실시예 166 내지 실시예 191 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 200MPa 이하, 190MPa 이하, 180MPa 이하, 160MPa 이하, 150MPa 이하, 140MPa 이하, 130MPa 이하, 120MPa 이하, 110MPa 이하, 또는 100MPa 이하의 인장 강도를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 193. 실시예 166 내지 실시예 192 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 베릴륨, 마그네슘, 알루미늄, 아연, 또는 그것의 임의의 조합의 그룹으로부터 선택된 원소 금속을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 194. 실시예 166 내지 실시예 193 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 로드 베어링 기판 및 상기 코팅의 조합된 인장 강도는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 70%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 75%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 80%, 또는 상기 로드 베어링 기판의 인장 강도의 적어도 85%인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 195. 실시예 166 내지 실시예 194 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 적어도 20 wt%, 적어도 30 wt%, 적어도 40 wt%, 적어도 50 wt%, 적어도 60 wt%, 적어도 70 wt%, 적어도 75 wt%, 적어도 80 wt%, 적어도 85 wt%, 또는 적어도 90 wt%의 마그네슘, 알루미늄, 또는 아연으로부터 선택된 원소 금속의 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 196. 실시예 166 내지 실시예 195 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 25 wt% 내지 99.99999 wt%의 범위에, 50 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 90 wt% 내지 99.99 wt%의 범위에, 또는 95 wt% 내지 99.9 wt%의 범위에서의 마그네슘, 알루미늄, 또는 아연으로부터 선택된 원소 금속을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 197. 실시예 166 내지 실시예 196 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 198. 실시예 166 내지 실시예 197 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 PTFE(TFM), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 퍼플루오로 메틸 알콕시(MFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 199. 실시예 166 내지 실시예 198 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 200. 실시예 166 내지 실시예 199 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 근본적으로 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층으로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 201. 실시예 166 내지 실시예 200 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 적어도 약 0.01 mm, 적어도 약 0.05 mm, 적어도 약 0.1 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.2 mm, 적어도 약 0.25 mm, 적어도 약 0.3 mm, 적어도 약 0.35 mm, 적어도 약 0.4 mm, 또는 적어도 약 0.45 mm의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 202. 실시예 166 내지 실시예 201 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 약 5 mm 이하, 약 4 mm 이하, 약 3 mm 이하, 약 2.5 mm 이하, 약 1.5 mm 이하와 같은, 약 2 mm 이하, 약 1 mm 이하, 약 0.9 mm 이하, 약 0.8 mm 이하, 약 0.7 mm 이하, 약 0.6 mm 이하, 약 0.55 mm 이하, 또는 약 0.5 mm 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 203. 실시예 166 내지 실시예 202 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 0.05 mm 내지 5 mm 사이의 범위에, 0.2 mm 내지 2 mm 사이의 범위에, 또는 0.3 mm 내지 1 mm 사이의 범위에서의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 204. 실시예 166 내지 실시예 203 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층에 인접한 부착 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 205. 실시예 204에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부착 층은 열가소성 수지를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 206. 실시예 205에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 열가소성 수지는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 방향족 폴리에스테르들(Ekonol), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌(ETFE), 테트라플루오로-에틸렌-퍼플루오로(메틸 비닐 에테르)(MFA), 개질된 폴리테트라플루오로에틸렌(TFM), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌(ECTFE), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 207. 실시예 205에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부착 층은 근본적으로 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌(FEP), 퍼플루오로알콕시에틸렌(PFA), 및 그것의 조합의 그룹으로부터 선택된 열가소성 수지로 이루어지는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 208. 실시예 205에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 열가소성 수지는 C(=O)R, C-O-R, COOH, COOR, COH, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 그룹 중 적어도 하나를 포함한 개질된 열가소성 수지를 포함하며, 여기에서 R은 1 내지 20 탄소 원자들을 가진 환상 또는 선형 유기 잔여물들인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 209. 실시예 166 내지 실시예 208 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제1 주 표면에 인접한 불연속 금속 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 210. 실시예 209에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 팽창된 금속, 메시, 플리스, 폼, 또는 그것의 조합을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 211. 실시예 209에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 중합체 매트릭스에 내장되는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 212. 실시예 209에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 적어도 11 메시/인치, 적어도 13 메시/인치, 적어도 15 메시/인치, 적어도 17 메시/인치, 적어도 19 메시/인치, 또는 적어도 21 메시/인치와 같은, 적어도 10 메시/인치의 메시 크기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 213. 실시예 209에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 적어도 0.2 mm, 적어도 0.3 mm, 적어도 0.4 mm, 적어도 0.5 mm, 또는 적어도 0.6 mm와 같은, 적어도 0.1 mm의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 214. 실시예 209에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 불연속 금속 층은 1 mm 이하, 0.9 mm 이하, 0.8 mm 이하, 0.7 mm 이하, 0.6 mm 이하, 0.55 mm 이하, 또는 0.5 mm 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 215. 실시예 166 내지 실시예 214 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 구조화된 표면을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 216. 실시예 166 내지 실시예 215 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 벽-형 오목부들, 벽-형 입면들, 또는 그것의 임의의 조합을 포함한 구조화된 표면을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 217. 실시예 216에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 벽-형 오목부들 또는 벽-형 입면들은 0.1 마이크론 내지 200 마이크론의 범위에, 1 마이크론 내지 50 마이크론의 범위에서의, 또는 2 마이크론 내지 30 마이크론의 높이를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 218. 실시예 166 내지 실시예 217 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 다각형 구조를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 219. 실시예 218에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다각형 구조는 규칙적이거나 또는 불규칙적인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 220. 실시예 218에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다각형 구조는 벌집형 구조인, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 221. 실시예 166 내지 실시예 220 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 적어도 1 마이크론, 적어도 2 마이크론, 적어도 3 마이크론, 적어도 4 마이크론, 또는 적어도 5 마이크론의 표면 거칠기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 222. 실시예 166 내지 실시예 222 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 코팅은 20 마이크론 이하, 15 마이크론 이하, 12 마이크론 이하, 10 마이크론 이하, 또는 8 마이크론 이하의 표면 거칠기를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 223. 실시예 166 내지 실시예 222 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 에지들 위에 놓인 패시베이션 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 224. 실시예 223에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 패시베이션 층은 Al2O3, MgO, ZnO, BeO, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 화합물을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 225. 실시예 223에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 패시베이션 층은 5 마이크론 이하, 4 마이크론 이하, 3 마이크론 이하, 2 마이크론 이하, 1.5 마이크론 이하, 1 마이크론 이하, 0.9 마이크론 이하, 0.8 마이크론 이하, 0.7 마이크론 이하, 0.6 마이크론 이하, 또는 0.5 마이크론 이하의 두께를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 226. 실시예 166 내지 실시예 225 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 227. 실시예 166 내지 실시예 226 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 1백만 시간 이하, 100,000시간 이하, 또는 10000시간 이하의 내부식성 등급을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 228. 실시예 166 내지 실시예 227 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 229. 실시예 1 내지 실시예 64 또는 실시예 166 내지 실시예 228 중 어느 하나에 따른 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 물품은 평면 베어링, 부싱, 구형 베어링, 볼 베어링, 워셔, 베어링 셸, 또는 그것의 조합으로부터 선택되는, 슬라이딩 물품 또는 힌지 어셈블리.
실시예 230. 부싱으로서: 다공성 금속 층으로서, 상기 다공성 금속 층은 제1 조성물 및 제2 조성물에 의해 형성되고, 상기 제1 조성물은 철을 포함하고, 상기 제2 조성물은 철보다 작은 전기 음성도를 가진 금속을 포함하는, 상기 다공성 금속 층, 및 상기 다공성 금속 층 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하는, 부싱.
실시예 231. 힌지 어셈블리로서: 제1 힌지부 및 제2 힌지부; 상기 제2 힌지부와 상기 제1 힌지부를 잇는 핀; 및 부싱으로서, 상기 부싱은: 다공성 금속 층으로서, 상기 다공성 금속 층은 제1 조성물 및 제2 조성물에 의해 형성되고, 상기 제1 조성물은 철을 포함하고, 상기 제2 조성물은 철보다 작은 전기 음성도를 가진 금속을 포함하는, 상기 다공성 금속 층, 및 상기 다공성 금속 층 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함한, 상기 부싱을 포함하는, 힌지 어셈블리.
실시예 232. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다공성 금속 층은 적어도 1%, 적어도 5%, 적어도 10%, 적어도 15%, 적어도 20%, 또는 적어도 25%의 공극률을 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 233. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다공성 금속 층은 99% 이하, 95% 이하, 90% 이하, 85% 이하, 80% 이하, 또는 75% 이하의 공극률을 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 234. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다공성 금속은 메시 재료, 그리드, 팽창 시트, 또는 구멍이 난 시트로부터 선택되는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 235. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제1 조성물은 스틸을 포함하는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 236. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제2 조성물은 알루미늄, 마그네슘, 아연, 또는 그것의 합금을 포함하는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 237. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 제2 조성물은 상기 다공성 금속 층의 10 wt% 이하, 8 wt% 이하, 6 wt% 이하, 4 wt% 이하, 2 wt% 이하, 1.5 wt% 이하, 1 wt% 이하, 0.8 wt% 이하, 0.6 wt% 이하, 또는 0.3 wt% 이하인, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 238. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 239. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE, 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 240. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층을 포함하는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 241. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 근본적으로 폴리테트라플루오로에틸렌 화합물 층으로 이루어지는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 242. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 적어도 약 0.1 mm, 적어도 약 0.15 mm, 적어도 약 0.2 mm, 적어도 약 0.25 mm, 적어도 약 0.3 mm, 적어도 약 0.35 mm, 적어도 약 0.4 mm, 또는 적어도 약 0.45 mm와 같은, 적어도 약 0.05 mm의 두께를 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 243. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 약 5 mm 이하, 약 4 mm 이하, 약 3 mm 이하, 약 2.5 mm 이하, 약 1.5 mm 이하와 같은 약 2 mm 이하, 약 1 mm 이하, 약 0.9 mm 이하, 약 0.8 mm 이하, 약 0.7 mm 이하, 약 0.6 mm 이하, 약 0.55 mm 이하, 또는 약 0.5 mm 이하의 두께를 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 244. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 슬라이딩 층은 0.05 mm 내지 5 mm 사이의 범위에, 0.2 mm 내지 2 mm 사이의 범위에, 또는 0.3 mm 내지 1 mm 사이의 범위에서의 두께를 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 245. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 다공성 금속 층은 상기 슬라이딩 층에 내장되는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 246. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부싱은 적어도 300시간, 적어도 400시간, 적어도 500시간, 적어도 600시간, 적어도 700시간, 적어도 800시간, 적어도 900시간, 적어도 1000시간, 또는 적어도 1100시간의, 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따른 내부식성 등급을 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 247. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부싱은 1백만 시간 이하, 100,000시간 이하, 또는 10000시간 이하의 내부식성 등급을 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 248. 실시예 230 또는 실시예 231 중 어느 하나에 따른 부싱 또는 힌지 어셈블리로서, 상기 부싱은 적어도 3%, 적어도 4%, 적어도 5%, 적어도 6%, 적어도 7%, 적어도 8%, 적어도 10%, 적어도 12%, 적어도 14%, 적어도 16%, 또는 적어도 18%의 사이징 능력을 갖는, 부싱 또는 힌지 어셈블리.
실시예 249. 부싱을 제조하는 방법으로서, 상기 방법은:
금속 와이어 또는 금속 시트를 제공하는 단계로서, 각각은 철을 포함하는, 상기 제공 단계;
금속 전구체를 형성하기 위해 상기 금속 와이어 또는 금속 시트로 금속 함유 조성물을 도포하는 단계;
상기 금속 전구체로부터 메시 또는 팽창 시트를 형성하는 단계;
스택을 형성하기 위해 상기 메시 또는 팽창 시트로 슬라이딩 층을 도포하는 단계;
라미네이트를 형성하기 위해 상기 스택을 캘린더링하는 단계;
상기 라미네이트로부터 블랭크를 절단하는 단계; 및
상기 블랭크로부터 반-완성된 부싱을 형성하는 단계를 포함하는, 부싱을 제조하는 방법.
실시예 250. 실시예 249에 따른 방법으로서, 상기 금속 함유 조성물을 도포하는 단계는 클래딩, 분무 코팅, 금속 분무, 기계적 코팅, 갈바닉 코팅, 고온-디핑, 또는 그것의 임의의 조합을 포함하는, 부싱을 제조하는 방법.
예들
내부식성 등급은 중성 염수 분무 테스트 ISO 9227:2006에 따라 결정된다. 샘플들은 테스트 이전에 24시간 동안 실온에서 저장된다. 샘플들은 PVC 선반들 상에 설정되거나 또는 나일론 스레드에 매달려지며 염수 분무 챔버로 위치된다. 부싱들의 변화당 적어도 5개의 샘플들이 염수 분무 테스트마다 테스트된다. 샘플들의 시각적 검사는 특정한 간격들에서 발생한다.
예를 들면, 샘플 1은 0.25 mm PTFE 화합물 테이프, 0.03 mm ETFE 접착제, 및 0.47 mm 양면 알루미늄-클래딩 스틸을 포함한 기판을 포함한 라미네이트로부터 블랭크를 절단함으로써 제조되며, 여기에서 각각의 알루미늄 층은 20 마이크론이다. 샘플 1은 0.25 mm PTFE 화합물 테이프, 0.03 mm ETFE 접착제, 및 0.45 mm 양면 알루미늄-클래딩된 스틸을 포함한 기판을 포함한 라미네이트로부터 블랭크를 절단함으로써 제조되며, 여기에서 각각의 알루미늄 층은 50 마이크론이다. 따라서, 샘플 1 및 샘플 2 사이에서의 차이는 알루미늄 층들의 두께이다.
샘플들은 반-완성된 부싱을 형성하기 위해 성형된다. 블랭크는 원하는 형태를 얻기 위해 롤링 및 플랜징에 의해 성형된다. 샘플 1의 내부식성 등급은 300시간 미만인 것으로 결정되었으며, 즉 적색 부식이 300시간에 관찰되었다. 샘플 2의 내부식성 등급은 적어도 1000시간인 것으로 결정되었으며, 즉 1000시간에 적색 부식에 대한 관찰이 없으며, 1500시간 내지 3000시간 후 어떤 적수병 관찰도 없다.
도 3a 및 도 3b는 성형 이전 및 이후 에지의 샘플 2의 에너지 분산형 X-선 분광학 검출기(EDS)를 가진 주사 전자 현미경 스캔들(SEM)의 라인 다이어그램들을 묘사한다. 도 3a에서, 층들(1048 및 1046)은 스틸 층(102)으로 클래딩된 50 마이크론 알루미늄 층들이다. 슬라이딩 층(108)은 PTFE 테이프이며 108 및 1046 사이에서의 부착 층은 EDS 분석에 의해 구별될 수 없다. 성형 후 보여질 수 있는 바와 같이, 기판(102)은 성형 프로세스의 결과로서 층(1048)으로부터 알루미늄에 의해 커버된다. 커버리지는 층(102)의 전체 교차 면적에 걸쳐 확장되지 않는다. 사실상 철 및 알루미늄의 존재를 보여주는 전이 면적(105)이 있다.
사이징 용량 테스트에 대해, 3개의 부싱들은 1 mm의 벽 두께를 갖는다. 부싱 1은 0.5 mm 양면 알루미늄-클래딩 스틸을 가진 표준 SM 재료(Saint-Gobain Performance Plastics로부터 이용 가능한, SM100CG)였고, 부싱 2는 슬라이딩 층에서 0.4 mm 팽창 알루미늄(99.5)을 추가로 포함한 SM 100CG 부싱이었으며, 부싱 3은 슬라이딩 층에서 0.4 mm 팽창 알루미늄 마그네슘 합금(AlMg3)을 추가로 포함한 SM 100CG 부싱이었다.
사이징 용량은 범위가 0.02 mm 내지 0.22 mm에 이르는 부싱의 내부 직경에 대해 오버사이즈를 가진 일련의 5개의 오버사이징된 핀들의 삽입 시 변형의 양에 의해 결정되었다. 3개의 부싱들의 내부 직경은 15 mm였다. 표 1은 결과적인 사이즈 능력들(소성 변형)을 묘사한다.
핀 1 2 3 4 5
부싱 1 9.5% 11% 12.5% 15% 해당 없음
부싱 2 7.5% 8.5% 11.5% 13% 16%
부싱 3 10% 12.5% 14.5% 16% 18%

Claims (15)

  1. 슬라이딩 물품으로서:
    제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
    상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층으로서, 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 갖고, 여기에서 t2는 10 마이크론 미만인, 상기 금속 함유 층,
    상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함하며,
    t2/t1의 비는 1/10 미만인, 슬라이딩 물품.
  2. 피벗 포인트 어셈블리로서:
    제1 피벗 포인트부 및 제2 피벗 포인트부;
    상기 제2 피벗 포인트부와 상기 제1 피벗 포인트부를 잇는 핀; 및
    슬라이딩 물품으로서, 상기 슬라이딩 물품은:
    제1 주 표면, 제2 주 표면, 및 에지를 가진 로드 베어링 기판으로서, 상기 로드 베어링은 두께(t1)를 갖는, 상기 로드 베어링 기판,
    상기 제1 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 금속 함유 층으로서, 상기 금속 함유 층은 두께(t2)를 갖고, 상기 t2는 10 마이크론 미만인, 상기 금속 함유 층,
    상기 제1 또는 상기 제2 주 표면 위에 놓인 슬라이딩 층을 포함한, 상기 슬라이딩 물품을 포함하며,
    t2/t1의 비는 1/10 미만인, 피벗 포인트 어셈블리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 주 표면 위에 놓이며 그것과 직접 접촉하는 부가적인 금속 함유 층을 추가로 포함하며, 상기 부가적인 금속 함유 층은 두께(t3)를 갖는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬라이딩 층의 반대편에 있는 상기 로드 베어링 기판 위에 놓인 기능 층을 추가로 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기능 층은 제2 슬라이딩 층인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  6. 제4항에 있어서, 상기 기능 층은 탄성중합체 층인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 탄성중합체 층은 니트릴 고무, 네오프렌 고무, 실리콘 고무, 올레핀 탄성중합체, 스틸렌 탄성중합체, 열가소성 탄성중합체, 가교 탄성중합체, 폴리에테르-폴리에스테르 탄성중합체, 에틸렌-프로필렌 탄성중합체, 에틸렌-아크릴레이트 고무들 및/또는 불소 탄성중합체 중 적어도 하나를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  8. 제3항에 있어서, (t2+t3)/t1의 비는 1/3 이하인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 t2/t1의 비는 1/3 이하인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, t2는 적어도 25 마이크론 및 200 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, t1은 적어도 25 마이크론 및 2200 마이크론 이하인, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  12. 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 로드 베어링 기판은 철, 주석, 구리, 아연, 티타늄, 스칸듐, 바나듐, 크롬, 망간, 코발트, 니켈, 또는 그것의 임의의 조합으로부터 선택된 금속을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  13. 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 함유 층은 적어도 20 wt% 및 99.99999 wt% 이하의 알루미늄 함량을 갖는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  14. 제1항 내지 제13항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬라이딩 층은 불소중합체를 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
  15. 제1항 내지 제14항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 슬라이딩 층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 개질된 PTFE(TFM), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리아미드(PA), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드(PAI), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리페닐렌 술폰(PPSO2), 액정 폴리머들(LCP), 퍼플루오로알콕시폴리머(PFA), 퍼플루오로 메틸 알콕시(MFA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리에틸렌(PE), UHMWPE 또는 그것의 혼합물을 포함하는, 슬라이딩 물품 또는 피벗 포인트 어셈블리.
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