KR20200124500A - Stretchable substrate and electronic device comprising same - Google Patents

Stretchable substrate and electronic device comprising same Download PDF

Info

Publication number
KR20200124500A
KR20200124500A KR1020190047902A KR20190047902A KR20200124500A KR 20200124500 A KR20200124500 A KR 20200124500A KR 1020190047902 A KR1020190047902 A KR 1020190047902A KR 20190047902 A KR20190047902 A KR 20190047902A KR 20200124500 A KR20200124500 A KR 20200124500A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stretchable
pattern
adhesive layer
polymer film
stretch
Prior art date
Application number
KR1020190047902A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
손용구
서한민
박영진
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020190047902A priority Critical patent/KR20200124500A/en
Publication of KR20200124500A publication Critical patent/KR20200124500A/en

Links

Images

Classifications

    • H01L51/0097
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • H01L27/32
    • H01L51/50
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H01L2251/5338
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Abstract

The present specification relates to a stretchable substrate and an electronic device including the same. The stretchable substrate comprises: a stretchable polymer film having a concave part on at least one surface thereof; a non-stretchable pattern provided in the concave part of the stretchable polymer film; and two or more spaced adhesive layer patterns provided on a surface opposite to a surface being in contact with the stretchable polymer film of each non-stretchable pattern.

Description

신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 {STRETCHABLE SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}Stretchable substrate and electronic device including the same {STRETCHABLE SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}

본 명세서는 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치가 기재된다.The present specification describes a flexible substrate and an electronic device including the same.

종래, 디스플레이 장치는 변형이 되지 않는 디스플레이(unbreakable display), 곡면을 가지는 디스플레이(Curved display), 구부러진 디스플레이(bended display), 접을 수 있는 디스플레이(foldable display) 및 감을 수 있는 디스플레이(rollable display) 등이 개발되어 왔다.Conventionally, display devices include an unbreakable display, a curved display, a bent display, a foldable display, and a rollable display. Has been developed.

현재 상용화 단계는 구부러진 디스플레이 형태의 mobile 분야 정도이며, 접을 수 있는 디스플레이를 활용한 mobile 분야가 본격적으로 등장할 것으로 예상된다. 또한 pOLED를 활용한 전장분야의 개발속도 역시 눈부시게 이루어지고 있다.The current commercialization stage is about the mobile field in the form of a curved display, and the mobile field using a foldable display is expected to appear in earnest. In addition, the development speed of the electronic field using pOLED is also remarkable.

특히, 최근에는 디스플레이의 패러다임 변화에 따라 감을 수 있는 디스플레이의 특성을 뛰어 넘는 신축성을 가지는 디스플레이(stretchable display)가 개발되고 있으며, 신축성을 가지는 디스플레이는 방향에 무관하게 쉽게 늘어나고 줄어드는 특성이 필요하며 이를 위해서는 높은 연신률과 복원력을 갖추는 신축성 기재의 개발이 필수적이다.In particular, in recent years, stretchable displays that exceed the characteristics of a display that can be wound according to a change in display paradigm have been developed, and a stretchable display needs a characteristic that easily stretches and contracts regardless of the direction. It is essential to develop a flexible substrate having high elongation and resilience.

유기 발광 소자 등의 전자 소자를 포함하는 신축성 디스플레이 장치의 경우에는, 전자 소자에 유연성이 포함되지 않아 신축성 기재의 연신에 따른 표면적 변화는 전자 소자의 내구성을 크게 저하시킬 수 있는 문제점을 갖는다.In the case of a stretchable display device including an electronic device such as an organic light emitting device, since the electronic device does not include flexibility, a change in the surface area due to the stretching of the stretchable substrate has a problem that the durability of the electronic device may be greatly reduced.

신축성을 가지는 디스플레이의 응용분야로 터치 스크린 판넬(touch screen panel)로 시작하여 fiber를 이용한 형태의 착용성을 가지는 디스플레이(wearable display), 그리고 의료(medical) 목적의 디스플레이로 적용가능할 것으로 제안되고 있다.It is proposed that it can be applied as an application field of a display having elasticity, starting with a touch screen panel, a wearable display in the form of a fiber, and a display for medical purposes.

상기와 같은 필요성에 따라, 신축성 기판 상부에 전자 소자를 형성함에 있어, 전자 소자의 내구성을 유지시킬 수 있으며, 전자 소자와 신축성 기판의 부착력이 우수하고, 신축성이 뛰어난 신축성 기판의 개발이 필요하다.According to the necessity as described above, in forming an electronic device on the stretchable substrate, it is possible to maintain the durability of the electronic device, and it is necessary to develop a stretchable substrate having excellent adhesion between the electronic device and the stretchable substrate and excellent in stretchability.

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Publication No. 2006-299283

본 출원은 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.The present application is to provide a stretchable substrate and an electronic device including the same.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름; 상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a recess on at least one side; A non-stretch pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; And it is intended to provide a stretchable substrate including two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on a surface opposite to the surface in contact with the stretchable polymer film of each of the non-stretch patterns.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.In another embodiment, the stretchable substrate according to the present application; And an electronic device provided on a region of the stretchable substrate corresponding to the non-stretch pattern.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 오목부에 비신축성 패턴이 구비되어 있어, 추후 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴 상에 전자 소자를 배치하는 경우, 연신에 따른 상기 전자 소자가 배치된 비신축성 패턴의 표면적 변화가 적어 전자 소자의 내구성이 크게 향상되는 특징을 갖는다.The stretchable substrate according to the exemplary embodiment of the present application includes a non-stretch pattern in the concave portion of the stretchable polymer film, so when an electronic device is disposed on the non-stretch pattern of the stretchable substrate later, the electronic device according to the stretching Due to the small change in the surface area of the arranged non-stretch pattern, the durability of the electronic device is greatly improved.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 비신축성 패턴 상에 대응되는 위치에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 것으로, 상기 접착층이 하나의 층 형태로 구비되지 않아 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계면에 접착층이 구비되지 않기 때문에 여러 번 신장 및 수축을 반복하는 경우에도 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application includes two or more spaced apart adhesive layer patterns at corresponding positions on the non-stretchable pattern, and since the adhesive layer is not provided in a single layer form, the interface between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film Since the adhesive layer is not provided, the electronic device can be stably stacked even when the stretching and contracting are repeated several times, thereby preventing the problem that the electronic device is detached from the stretchable substrate during the subsequent process.

본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있다. 특히, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to the present application may have two or more spaced apart adhesive layer patterns on the opposite side of each of the non-stretchable patterns to the surface in contact with the stretchable polymer film, so that the adhesion to the electronic device may be excellent in the future. In particular, as the adhesive layer pattern in a spaced form is provided, the adhesive layer pattern can be positioned on the non-stretchable pattern more precisely than the adhesive layer in a single layer form, and accordingly, the alignment of the adhesive layer pattern in the manufacturing process is reduced. It has features that make it simpler.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 고분자 필름을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 상면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본원 비교예 2의 신축성 기판에 대한 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지를 나타낸 도이다.
1 is a side view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a side view showing a stretchable polymer film according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a top view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
4 is a side view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
5 is a view showing a scanning electron microscope (SEM, Scanning Electron Microscopy) image of the stretchable substrate of Comparative Example 2 of the present application.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름; 상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 포함하는 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a recess on at least one side; A non-stretch pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; And it is intended to provide a stretchable substrate including two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on a surface opposite to the surface in contact with the stretchable polymer film of each of the non-stretch patterns.

본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있다. 특히, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to the present application may have two or more spaced apart adhesive layer patterns on the opposite side of each of the non-stretchable patterns to the surface in contact with the stretchable polymer film, so that the adhesion to the electronic device may be excellent in the future. In particular, as the adhesive layer pattern in a spaced form is provided, the adhesive layer pattern can be positioned on the non-stretchable pattern more precisely than the adhesive layer in a single layer form, and accordingly, the alignment of the adhesive layer pattern in the manufacturing process is reduced. It has features that make it simpler.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 각각의 비신축성 패턴 상에 대응되는 위치에 접착층 패턴을 2 이상 포함하여, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계면에 접착층 패턴이 구비되지 않아 여러 번 신장 및 수축을 반복하는 경우에도 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application includes two or more adhesive layer patterns at corresponding positions on each of the non-stretchable patterns, and the adhesive layer pattern is not provided on the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, so that it is stretched and contracted several times. Even in the case of repeating the method, the stacking of electronic devices can be stably made, so that the problem of the electronic devices being detached from the stretchable substrate during a subsequent process can be prevented.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 적어도 일면에 오목부를 가지는 것으로, 도 2에서 확인할 수 있듯, 상기 신축성 고분자 필름(1)의 일면에 오목부(4)를 가지는 것을 확인할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film has a concave portion on at least one side thereof, and as can be seen in FIG. 2, it can be confirmed that the stretchable polymer film 1 has a concave portion 4 on one side thereof. .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 적어도 일면에 오목부를 가지는 것으로, 상기 적어도 일면이라는 것은 신축성 고분자 필름의 일면에 오목부를 가질 수 있음을 의미하며, 또한 상기 신축성 고분자 필름의 일면 이상에 오목부를 가질 수 있음을 의미할 수 있다. In the exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film has a recess on at least one side, and the at least one side means that the stretchable polymer film may have a recess on one side, and more than one side of the stretchable polymer film It may mean that you can have a recess in.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, when the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretch pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하, 바람직하게는 0 μm 이상 8 μm 이하, 더욱 바람직하게는 0 μm 이상 5 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, when the absolute value of the difference between the depth of the concave portion and the height of the non-stretch pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less, preferably 0 μm or more and 8 μm or less. , More preferably, it may be 0 μm or more and 5 μm or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이 중 절대값이 큰 값을 M1, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, 오차범위는 M2/M1 x 100 (%)의 값으로 나타낼 수 있으며, 상기 오차범위는 0.01% 내지 3%의 값을 가질 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the absolute value of the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M1, and the absolute value of the difference value between the depth of the concave portion and the height of the non-stretchable pattern is defined as M2. When doing so, the error range may be expressed as a value of M2/M1 x 100 (%), and the error range may have a value of 0.01% to 3%.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이가 서로 대응될 수 있으며, 상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이가 서로 대응된다는 것은 동일한 것을 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the depth of the concave portion and the height of the non-stretch pattern may correspond to each other, and that the depth of the concave portion and the height of the non-stretch pattern correspond to each other may include the same.

본 출원에 있어서, 상기 "동일"하다는 것은 상기 신축성 고분자 필름의 오목부의 깊이와 상기 접착층의 높이가 동일함을 의미할 수 있으며, 또한 단차를 갖는 경우도 포함될 수 있다. 즉, 상기 "동일"하다는 것은 수치적 동일을 포함하는 내용뿐만 아니라, 단차를 갖는 경우도 포함될 수 있다.In the present application, "the same" may mean that the depth of the concave portion of the stretchable polymer film and the height of the adhesive layer are the same, and may also include a case having a step difference. That is, the "identical" may include not only content including numerically the same, but also cases having a step difference.

상기 단차는 상기 비신축성 패턴의 높이와 상기 오목부의 깊이의 차이를 의미하는 것으로, 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 단차는 상기 M2의 정의와 동일하다.The step difference means a difference between the height of the non-stretch pattern and the depth of the concave portion. In the exemplary embodiment of the present application, the step difference is the same as the definition of M2.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것이다. 구체적으로, 신축성 기판은 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름(1), 상기 오목에 구비된 비신축성 패턴(2) 및 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴(3)의 적층 구조를 가짐을 확인할 수 있다.1 is a side view showing a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application. Specifically, the stretchable substrate is a stretchable polymer film (1) having a concave portion, a non-stretch pattern (2) provided in the concave, and two or more provided on the opposite side of the surface in contact with the stretchable polymer film of each of the non-stretch pattern It can be seen that it has a stacked structure of spaced apart adhesive layer patterns 3.

즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 비신축성 패턴에 대응되는 위치에 2 이상의 접착층 패턴을 갖는 것으로, 하나의 접착층 패턴을 갖는 경우에 비하여 비신축성 패턴 상부에 접착 패턴을 위치시키기 간편한 특징을 갖게 되며, 또한 전자 소자와의 접착력이 우수하여 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.That is, the stretchable substrate according to the present application has two or more adhesive layer patterns at positions corresponding to the non-stretchable pattern, and has a feature that it is easier to place the adhesive pattern on the non-stretchable pattern compared to the case of having one adhesive layer pattern, In addition, since the adhesion to the electronic device is excellent, the durability of the electronic device is excellent in the future.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제 및 아크릴계 접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern provides a stretchable substrate comprising at least one selected from the group consisting of a silicone-based adhesive, an epoxy-based adhesive, a cyanoacrylate-based adhesive, and an acrylic adhesive.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착제로는 Shinetsu社 KR-3700이 있다.In an exemplary embodiment of the present application, as the silicone adhesive, Shinetsu Corp. KR-3700.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 접착제로는 3M 社 Optical Clear Adhesive (OCA)가 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the acrylic adhesive is 3M's Optical Clear Adhesive (OCA).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착층일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern may be a silicone adhesive layer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴은 아크릴계 접착층일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer pattern may be an acrylic adhesive layer.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 폴리오르가노 실록산 및 경화 촉매를 포함한다.In the exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer includes a polyorgano siloxane and a curing catalyst.

상기 실리콘계 접착층의 경우, 신축성 기판의 상부에 노출되어 있는 면으로 신축성 기판에서 상기 실리콘계 접착층에 포함되는 성분 및 함량은 NMR(Nuclear magnetic resonace) 분석에 의하여 확인할 수 있다.In the case of the silicon-based adhesive layer, components and contents included in the silicon-based adhesive layer in the stretchable substrate as the surface exposed on the upper portion of the stretchable substrate can be confirmed by NMR (Nuclear Magnetic Resonace) analysis.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 실리콘계 접착층 조성물을 건조하여 형성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer may be formed by drying the silicone-based adhesive layer composition.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층은 실리콘계 접착층 조성물을 경화하여 형성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer may be formed by curing the silicone-based adhesive layer composition.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 접착층 조성물은 폴리오르가노 실록산; 경화 촉매; 및 용매를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the silicone-based adhesive layer composition is polyorgano siloxane; Curing catalyst; And a solvent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 상기 실리콘계 접착층 조성물을 용해시킬 수 있으면 제한되지 않으며, 구체적으로 유기용매가 사용될 수 있고, 더욱 구체적으로 톨루엔(Toluene)이 사용될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the solvent is not limited as long as it can dissolve the silicone-based adhesive layer composition, and specifically an organic solvent may be used, and more specifically, toluene may be used.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리오르가노 실록산은 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 40 내지 70 중량부, 바람직하게는 45 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 내지 55 중량부로 포함될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the polyorganosiloxane may be included in 40 to 70 parts by weight, preferably 45 to 60 parts by weight, more preferably 45 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition. have.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화 촉매는 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 0.1 내지 2 중량부, 바람직하게는 0.2 내지 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8 중량부로 포함될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the curing catalyst may be included in an amount of 0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.2 to 1 part by weight, more preferably 0.3 to 0.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 상기 실리콘계 접착층 조성물 100 중량부 기준, 40 내지 70 중량부, 바람직하게는 45 내지 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 내지 55 중량부로 포함될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the solvent may be included in an amount of 40 to 70 parts by weight, preferably 45 to 60 parts by weight, more preferably 45 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone-based adhesive layer composition.

본 출원에 따른 신축성 기판이 실리콘계 접착층을 가짐으로써, 신장 및 수축을 반복하여도 비신축성 패턴과의 접착력이 유지될 수 있으며, 실리콘계 접착층 또한 신장율이 우수한 바, 신축성 기판에 적용하기에 우수한 특성을 갖는다.Since the stretchable substrate according to the present application has a silicon-based adhesive layer, the adhesive strength with the non-stretchable pattern can be maintained even when stretching and contracting are repeated.Since the silicone-based adhesive layer also has excellent elongation, it has excellent properties for application to a stretchable substrate. .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬(island) 구조를 가지며, 상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고, 상기 신축성 고분자 필름에 2개의 인접한 비신축성 패턴간의 거리는 D2이며, 상기 D1 및 D2는 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern has two or more island structures spaced apart from the stretchable polymer film, the line width of the non-stretchable pattern is D1, and the ratio of two adjacent to the stretchable polymer film The distance between the stretchable patterns is D2, and D1 and D2 provide a stretchable substrate that satisfies Equations 1 and 2 below.

[식 1][Equation 1]

30μm ≤ D1 ≤ 1000μm30μm ≤ D1 ≤ 1000μm

[식 2][Equation 2]

D1/D2 ≤ 4D1/D2 ≤ 4

상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬 구조를 갖는다는 것은, 상기 비신축성 패턴이 규칙적 간격을 둔 섬 구조를 갖거나, 상기 비신축성 패턴이 불규칙적 간격을 둔 섬 구조를 모두 포함할 수 있다. 즉 상기 D2의 값은 모든 비신축성 패턴 사이에서 동일할 수도 있으며, 또한 상이할 수도 있다.That the non-stretch pattern has two or more island structures spaced apart from the stretchable polymer film means that the non-stretch pattern has an island structure with regular intervals, or the non-stretch pattern includes all of the island structures with irregular intervals. can do. That is, the value of D2 may be the same or different among all non-stretch patterns.

본 출원에 있어서, 인접하였다는 의미는 대상이 되는 구성으로부터 옆에 닿아 있거나, 가장 근접하여 이웃하고 있다는 것을 의미하며, 구체적으로 상기 비신축성 패턴이 인접하였다는 것은 특정한 하나의 비신축성 패턴을 기준으로 하였을 때, 특정 비신축성 패턴의 중심부와 이웃한 비신축성 패턴의 중심부의 거리가 가장 가까운 것을 의미한다.In the present application, "adjacent" means that it is adjacent to, or is the closest neighbor from the target composition, and specifically, that the non-stretch pattern is adjacent is based on a specific non-stretch pattern. In this case, it means that the distance between the center of the specific non-stretch pattern and the center of the neighboring non-stretch pattern is the closest.

도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 상면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 비신축성 패턴의 선폭(100) 및 인접한 비신축성 패턴간의 거리(200)를 확인할 수 있다.3 is a top view of the stretchable substrate according to the exemplary embodiment of the present application, and in detail, the line width 100 of the non-stretch pattern and the distance 200 between adjacent non-stretch patterns can be checked.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 다각형일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretch pattern may have a polygonal cross section in a line width direction of the non-stretch pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretch pattern may be any one selected from the group consisting of a circle, a triangle, a square, a pentagon, and a hexagonal cross section in the line width direction of the non-stretch pattern.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 사각형일 수 있다.In yet another exemplary embodiment, the non-stretchable pattern may have a square cross section in a line width direction of the non-stretchable pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 30μm ≤ D1 ≤ 1000μm 이며, 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 500μm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 100μm일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 1 may be 30 μm ≤ D1 ≤ 1000 μm, preferably 30 μm ≤ D1 ≤ 500 μm, and more preferably 30 μm ≤ D1 ≤ 100 μm.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 D1/D2 ≤ 4이며, 바람직하게는 D1/D2 ≤ 2, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≤ 1일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 2 may be D1/D2 ≤ 4, preferably D1/D2 ≤ 2, and more preferably D1/D2 ≤ 1.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 D1/D2 ≥ 0.1, 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.5, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.8일 수 있다.In another exemplary embodiment, Equation 2 may be D1/D2 ≥ 0.1, preferably D1/D2 ≥ 0.5, and more preferably D1/D2 ≥ 0.8.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 D2는 30μm ≤ D2 ≤ 500μm이며, 바람직하게는 55μm ≤ D2 ≤ 300μm, 더욱 바람직하게는 65μm ≤ D2 ≤ 100μm일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, D2 may be 30 μm ≤ D2 ≤ 500 μm, preferably 55 μm ≤ D2 ≤ 300 μm, more preferably 65 μm ≤ D2 ≤ 100 μm.

본 출원에 따른 신축성 기판이 상기 식 1 및 식 2의 범위를 만족함에 따라, 본 출원의 신축성 기판을 신장 시 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 아니하며, 신장율 및 경도를 만족하는 신축성 기판을 제작할 수 있는 특징을 갖게 된다.As the stretchable substrate according to the present application satisfies the ranges of Equations 1 and 2 above, when the stretchable substrate of the present application is stretched, no separation occurs between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film, and the stretchability satisfies the elongation and hardness It has the characteristics of manufacturing a substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층은 상기 신축성 고분자 필름의 일면과 접하며, 상기 신축성 고분자 필름 상에 구비되어 외부로 돌출된 형태인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the adhesive layer is in contact with one surface of the stretchable polymer film, and is provided on the stretchable polymer film and protrudes to the outside.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고, 상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며, 상기 G1 및 G2는 하기 식 3 내지 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1, the Young's Modulus of the non-stretchable pattern is G2, and G1 and G2 satisfy the following Equations 3 to 5 It provides a stretchable substrate.

[식 3][Equation 3]

G1 ≤ 2 MPaG1 ≤ 2 MPa

[식 4][Equation 4]

G2 ≥ 1000 MPaG2 ≥ 1000 MPa

[식 5][Equation 5]

G2/G1 ≥ 500 G2/G1 ≥ 500

상기 신축성 고분자 필름 및 상기 비신축성 패턴의 영률은 Zwick/Roell사 Z010 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 비신축성 재료를 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 Stress/Strain 측정을 통하여 영률을 구할 수 있다.The Young's modulus of the stretchable polymer film and the non-stretch pattern can be measured using Zwick/Roell's Z010 UTM equipment, and specifically, the stretchable polymer film and the non-stretchable material in the form of a film are 25±2°C and 50±5%. Under RH (relative humidity), after fixing both ends in the length direction so that the width is 25 mm and the length is 165 mm, the Young's modulus can be obtained through stress/strain measurement by stretching both ends in the length direction at a speed of 100 mm/min.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 3 may be G1 ≤ 2 MPa, preferably G1 ≤ 1.7 MPa, and more preferably G1 ≤ 1.5 MPa.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G1 ≥ 0.01 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≥ 0.1 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≥ 0.3 MPa 일 수 있다.In another exemplary embodiment, Equation 3 may be G1 ≥ 0.01 MPa, preferably G1 ≥ 0.1 MPa, more preferably G1 ≥ 0.3 MPa.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 G2 ≥ 1000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≥ 2000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≥ 4000 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 4 is G2 ≥ 1000 MPa, preferably G2 ≥ 2000 MPa, more preferably G2 ≥ 4000 MPa Can be

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≤ 9000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In another exemplary embodiment, Equation 4 is G2 ≤ 10000 MPa, preferably G2 ≤ 9000 MPa, more preferably G2 ≤ 8000 MPa Can be

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 3 may be 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa, preferably 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, more preferably 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, 더욱 바람직하게는 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 4 may be 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa, preferably 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, more preferably 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa.

상기 신축성 기판이 상기 식 3 및 식 4의 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 계면부에 이격이 발생하지 않으며, 이에 따라 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특성을 가질 수 있게 된다.As the stretchable substrate satisfies the range of Equation 3 and Equation 4, when the stretchable substrate is stretched uniaxially, no separation occurs at the interface between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film. Accordingly, the durability of the electronic device in the future It becomes possible to have this excellent property.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 G2/G1 ≥ 500이며, 바람직하게는 G2/G1 ≥ 1000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≥ 3000를 만족한다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 5 satisfies G2/G1 ≥ 500, preferably G2/G1 ≥ 1000, and more preferably G2/G1 ≥ 3000.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In another exemplary embodiment, Equation 5 satisfies G2/G1 ≤ 60000, preferably G2/G1 ≤ 30000, more preferably G2/G1 ≤ 20000.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 5 satisfies 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000, preferably 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, more preferably 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000.

상기 신축성 기판이 상기 식 5와 같이 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 영률의 비율이 상기 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판의 신장율이 우수하고 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.As the stretchable substrate satisfies the above range of the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern Young's modulus as shown in Equation 5, the stretchable substrate has excellent elongation and excellent durability.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선폭은 A1, 상기 접착층 패턴의 선폭은 A2이고, 상기 A1 및 A2는 하기 식 6을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a line width of the non-stretch pattern is A1, a line width of the adhesive layer pattern is A2, and A1 and A2 satisfy Equation 6 below.

[식 6][Equation 6]

0.005 < A2/A1 < 0.50.005 <A2/A1 <0.5

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선폭(A1)은 상기 D1과 동일한 의미를 갖는다.In the exemplary embodiment of the present application, the line width A1 of the non-stretch pattern has the same meaning as D1.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 선폭 (A2)은 5μm ≤ A2 ≤ 500 μm이며, 바람직하게는 5 μm ≤ A2 ≤ 100 μm, 더욱 바람직하게는 10 μm ≤ A2 ≤ 50μm의 값을 갖는다.In the exemplary embodiment of the present application, the line width (A2) of the adhesive layer pattern is 5 μm ≤ A2 ≤ 500 μm, preferably 5 μm ≤ A2 ≤ 100 μm, more preferably 10 μm ≤ A2 ≤ 50 μm. Have.

상기 비신축성 패턴의 선폭(A1) 및 상기 접착층 패턴의 선폭(A2)이 상기 식 6의 범위를 만족하는 경우 특히 접착층 패턴의 전사특성이 우수한 특징을 갖게 된다.When the line width (A1) of the non-stretchable pattern and the line width (A2) of the adhesive layer pattern satisfy the ranges of Equation 6, in particular, the adhesive layer pattern has excellent transfer characteristics.

도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 상면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 비신축성 패턴의 선폭(A1, 100) 및 접착층 패턴의 선폭(A2, 300)의 관계를 확인할 수 있다.3 shows a top view of the stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application, and in detail, the relationship between the line widths A1 and 100 of the non-stretchable pattern and the line widths A2 and 300 of the adhesive layer pattern can be confirmed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 6은 0.005 < A2/A1 < 0.5, 바람직하게는 0.005 < A2/A1 < 0.3, 더욱 바람직하게는 0.01 < A2/A1 < 0.1일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 6 may be 0.005 <A2/A1 <0.5, preferably 0.005 <A2/A1 <0.3, more preferably 0.01 <A2/A1 <0.1.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 높이는 1μm 이상 100μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, a height of the adhesive layer pattern is 1 μm or more and 100 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 높이는 5μm 이상 80μm 이하, 바람직하게는 8μm 이상 50μm 이하, 더욱 바람직하게는 10μm 이상 30μm 이하 일 수 있다.In another exemplary embodiment, the height of the adhesive layer pattern may be 5 μm or more and 80 μm or less, preferably 8 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 30 μm or less.

상기 접착층 패턴의 높이가 상기 범위를 만족함에 따라, 비신축성 패턴과의 접착력이 우수하여, 여러 번 신장 및 수축을 반복하여도 상기 접착층이 상기 신축성 기판으로부터 이격되지 않으며, 추후 전자 소자가 적층되는 경우 접착력이 우수한 특징을 갖는다.When the height of the adhesive layer pattern satisfies the above range, the adhesive strength with the non-stretchable pattern is excellent, and the adhesive layer is not separated from the stretchable substrate even if it is repeatedly stretched and contracted several times, and an electronic device is subsequently laminated. It has excellent adhesion characteristics.

도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 접착층 패턴의 높이(500)를 확인할 수 있다.4 illustrates a side view of the stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application, and in detail, the height 500 of the adhesive layer pattern can be confirmed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 높이는 5μm 이상 100 μm 이하일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the height of the non-stretch pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less.

상기 비신축성 패턴의 높이는 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향에 수직 방향의 높이를 의미하는 것을 의미한다. 구체적으로 도 3에서 비신축성 패턴의 높이(300)를 확인할 수 있다. The height of the non-stretch pattern means a height in a direction perpendicular to the line width direction of the non-stretch pattern. Specifically, the height 300 of the non-stretch pattern can be confirmed in FIG. 3.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 높이는 5μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 10μm 이상 100 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10μm 이상 50 μm 이하일 수 있다.In another embodiment, the height of the non-stretch pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.

상기 비신축성 패턴의 높이가 상기 범위를 만족하는 경우, 추후 전자 소자를 적층함에 있어, 전자 소자의 변형이 이루어지지 않으며 상기 범위를 벗어나는 경우, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이의 이격이 발생하게 되어 전자 소자의 내구성이 좋지 않게 된다.When the height of the non-stretch pattern satisfies the above range, in the subsequent stacking of the electronic device, the electronic device is not deformed, and when it is out of the above range, a separation occurs between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film. The durability of the electronic device is poor.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 하나의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면의 총 넓이는 B1, 상기 하나의 비신축성 패턴 상에 형성된 2 이상의 접착층 패턴이 상기 하나의 비신축성 패턴에 접하는 면의 총 넓이는 B2이며, 상기 B1 및 B2는 하기 식 7을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the total area of the opposite surface of the surface in contact with the stretchable polymer film of the one non-stretch pattern is B1, and two or more adhesive layer patterns formed on the one non-stretch pattern are the ratio of the one The total area of the surface in contact with the stretchable pattern is B2, and B1 and B2 satisfy the following Equation 7 to provide a stretchable substrate.

[식 7][Equation 7]

0.2 < B2/B1 < 0.90.2 <B2/B1 <0.9

도 3에서 상기 면적을 확인할 수 있으며, B1은 도 3에서 비신축성 패턴 하나의 총 면적(도 3에서는 직사각형 면적으로 표시)을 의미하며, B2는 하나의 비신축성 패턴에 적층된 여러 개(도 3에서는 9개로 예시)의 접착층 패턴의 총 면적을 의미하는 것이다.The area can be confirmed in FIG. 3, where B1 means the total area of one non-stretch pattern in FIG. 3 (indicated as a rectangular area in FIG. 3), and B2 is several stacked on one non-stretch pattern (FIG. 3). In the example, 9) means the total area of the adhesive layer pattern.

본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 비신축성 패턴 상에 상기 접착층 패턴이 구비될 수 있으며, 접착층 패턴의 개수 및 간격이 일정하게 구비될 수 있으나, 접착층 패턴을 형성하기 위하여 사용하는 스크린 마스크의 위치 별 선폭 차이 및 접착층 조성물의 건조 물성 등에 따라 접착층 패턴의 일부 선폭의 차이가 발생하여 구비될 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 식 6 및 상기 식 7의 범위에 포함된다면 접착층 패턴의 형성과정에서 접착층 패턴의 개수 및 간격이 상이하여도 이에 제한되지 않는다.In the stretchable substrate according to the present application, the adhesive layer pattern may be provided on the non-stretch pattern, and the number and spacing of the adhesive layer patterns may be uniformly provided, but the line width of each position of the screen mask used to form the adhesive layer pattern According to the difference and drying properties of the adhesive layer composition, a difference in some line widths of the adhesive layer pattern may occur, and thus may be provided. That is, the stretchable substrate according to the present application is not limited thereto, even if the number and spacing of the adhesive layer patterns are different in the process of forming the adhesive layer pattern if it falls within the ranges of Equations 6 and 7 above.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 7은 0.2 < B2/B1 < 0.9, 바람직하게는 0.3 < B2/B1 < 0.9, 더욱 바람직하게는 0.5 < B2/B1 < 0.8일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 7 may be 0.2 <B2/B1 <0.9, preferably 0.3 <B2/B1 <0.9, and more preferably 0.5 <B2/B1 <0.8.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판이 상기 식 7의 범위를 만족함에 따라, 신축성 기판을 제조함에 있어, B1 및 B2가 동일한 값을 갖는 경우(비신축성 패턴 상부에 동일 영역의 접착층을 갖는 경우)에 비하여 접착층 패턴의 전사 공정이 편리해지며, 또한 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계부에 상기 접착층 패턴이 형성되지 않아, 신축성 기판을 연신하는 경우에도 접착층 패턴의 연신을 최소화할 수 있어, 추후 적층될 전자 소자의 내구성이 특히 우수한 특징을 갖게 된다.In the exemplary embodiment of the present application, as the stretchable substrate satisfies the range of Equation 7 above, in the case of manufacturing the stretchable substrate, when B1 and B2 have the same value (the adhesive layer in the same region is formed on the non-stretch pattern The transfer process of the adhesive layer pattern becomes more convenient than the case), and the adhesive layer pattern is not formed at the boundary between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film, so that even when stretching the stretchable substrate, the stretching of the adhesive layer pattern can be minimized. The durability of electronic devices to be stacked later has particularly excellent characteristics.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 36,000 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the number of adhesive layer patterns provided on the opposite surface of the surface in contact with the stretchable polymer film of each of the non-stretchable patterns is 2 or more and 36,000 or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 10,000 이하, 4 이상 5,000 이하, 바람직하게는 6 이상 1,000개 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the number of adhesive layer patterns provided on the opposite side of the surface in contact with the stretchable polymer film of each of the non-stretch patterns is 2 or more and 10,000 or less, 4 or more and 5,000 or less, and preferably 6 or more and 1,000. It can be below.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 수는 상기 비신축성 패턴의 크기에 따라 결정되는 것으로, 상기 범위에 한정되지 않으나, 이격된 형태의 접착층 패턴을 상기 범위로 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 추후 전자 소자와의 부착력 또한 상승될 수 있는 특징을 갖게 된다.In the exemplary embodiment of the present application, the number of the adhesive layer patterns is determined according to the size of the non-stretchable pattern, and is not limited to the above range, but as the adhesive layer patterns in a spaced form are in the above range, a single layer form Compared to having the adhesive layer of, the adhesive layer pattern can be positioned on the non-stretchable pattern more precisely, and the adhesive force to the electronic device can be increased in the future.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 식 4의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용 가능하며, 광경화성 고분자 재료를 사용할 수 있고, 구체적으로 전자회로기판 형성용 드라이 필름 레지스트, 컬럼 스페이서용 감광성 수지 조성물 및 유기절연 패턴 형성용 감광성 수지 조성물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern is not particularly limited and can be used as long as it satisfies the Young's modulus of Equation 4, and a photocurable polymer material may be used, and specifically, a dry film resist for forming an electronic circuit board. , It may be selected from the group consisting of a photosensitive resin composition for column spacers and a photosensitive resin composition for forming an organic insulating pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a stretchable substrate is provided that is a polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more of the stretchable polymer film.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 100% 이상, 바람직하게는 110% 이상, 더욱 바람직하게는 130% 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 100% or more, preferably 110% or more, and more preferably 130% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 180% 이하, 바람직하게는 170% 이하일 수 있다.In another embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 180% or less, preferably 170% or less.

상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 신축성 고분자 필름의 초기 길이를 L1, 이를 연신에 의해 파단이 발생하는 길이를 L2라고 하는 경우 (L2-L1)/L1*100(%)를 의미한다.The elongation at break of the stretchable polymer film means (L2-L1)/L1*100 (%) when the initial length of the stretchable polymer film is L1, and the length at which breakage occurs by stretching it is L2.

상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율이 상기 범위를 만족함에 따라, 추후 비신축성 패턴이 매립된 구조의 신축성 기판의 신장율이 특정의 범위를 만족할 수 있는 특징을 갖게 되며, 신축성 기판의 제조 공정에 있어 신축성 고분자 필름의 신장율이 상기 범위를 갖게 됨에 따라, 핸들링(handling)이 용이한 특성을 갖게 된다.As the elongation at break of the stretchable polymer film satisfies the above range, the stretchable substrate having a structure in which the non-stretchy pattern is buried later has a characteristic that satisfies a specific range, and the stretchable polymer in the manufacturing process of the stretchable substrate As the elongation rate of the film has the above range, it has a property that is easy to handle.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 상기 식 1의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용가능하며, 폴리디메틸실록산 고분자 재료를 사용할 수 있고, 구체적으로 축합중합형 폴리디메틸실록산, 부가중합형 폴리디메틸실록산 및 라디칼중합형 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film is not particularly limited and can be used as long as it satisfies the Young's modulus of Formula 1, and a polydimethylsiloxane polymer material may be used, and specifically condensation polymerization type polydimethylsiloxane, It may be selected from the group consisting of addition polymerization type polydimethylsiloxane and radical polymerization type polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 폴리디메틸실록산일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film may be polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, after bonding the opposite surface of the adhesive layer pattern to the surface in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide), the adhesive strength after leaving at 23°C and 50 RH% for 1 hour It may be 500 gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상, 바람직하게는 600 gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700 gf/inch 이상일 수 있으며, 2000 gf/inch 이하, 바람직하게는 1500 gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the opposite surface of the adhesive layer pattern to the surface in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide), the adhesive strength after leaving at 23°C and 50 RH% for 1 hour is 500 gf/inch or more, preferably 600 gf/inch or more, more preferably 700 gf/inch or more, and 2000 gf/inch or less, preferably 1500 gf/inch or less.

상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 상기 조건 및 범위를 만족함으로써, 추후 전자 소자가 상기 접착층에 배치 되는 경우, 전자 소자의 적층이 안정적으로 이루어질 수 있어, 후 공정 중 전자 소자가 신축성 기판에서 탈착되는 문제를 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.After bonding the opposite surface of the adhesive layer pattern to the surface in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide), the adhesive strength after leaving at 23° C. and 50 RH% for 1 hour satisfies the above conditions and ranges. When the electronic device is disposed on the adhesive layer, the electronic device can be stably stacked, and thus the problem of the electronic device being detached from the stretchable substrate during a subsequent process can be prevented.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretch pattern, after leaving it at 23° C. and 50 RH% for 1 hour, an adhesive strength of 500 gf/inch or more is provided.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500gf/inch 이상, 바람직하게는 600gf/inch 이상, 더욱 바람직하게는 700gf/inch 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretch pattern, the adhesive strength after leaving at 23° C. and 50 RH% for 1 hour is 500 gf/inch or more, preferably 600 gf/inch or more, further Preferably it may be 700gf/inch or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 2000gf/inch 이하, 바람직하게는 1500gf/inch 이하, 더욱 바람직하게는 1300gf/inch 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, after bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretch pattern, the adhesive strength after leaving at 23°C and 50 RH% for 1 hour is 2000 gf/inch or less, preferably 1500 gf/inch or less, further Preferably it may be 1300 gf/inch or less.

상기 비신축성 패턴과 상기 접착층 패턴이 접하는 면의 접착력이 상기 범위를 만족함에 따라, 본원 신축성 기판의 제조 공정에 있어, 비신축성 패턴상에 상기 접착층 패턴을 선택적으로 적층할 수 있는 특징을 갖게 되며, 또한, 신축성 기판을 여러 번 신장 및 회복을 반복하여도 특정 접착력을 가짐에 따라 쉽게 탈착되지 않는 특징을 갖게 된다.As the adhesive force of the surface where the non-stretch pattern and the adhesive layer pattern meets the above range, in the manufacturing process of the present stretchable substrate, the adhesive layer pattern can be selectively laminated on the non-stretch pattern, In addition, even if the stretchable substrate is repeatedly stretched and recovered several times, it has a characteristic that it is not easily detached as it has a specific adhesive force.

본 출원에 있어, 상기 접착력은 유리 기판에 상기 접착층 패턴을 20㎛ 두께로 형성한 후, 상기 접착층 패턴이 구비되어 있는 유리 기판의 상기 접착층 패턴의 일 면에 비신축성 패턴 또는 폴리이미드 필름을 합지한 후 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치한 후 상기 비신축성 패턴 또는 폴리이미드 필름을 접착층에서 90° 각도로 떼어내면서 접착력을 측정할 수 있다. (Stable Micro Systems사 Texture Analyser)In the present application, the adhesive strength is obtained by laminating a non-stretch pattern or a polyimide film on one side of the adhesive layer pattern of a glass substrate on which the adhesive layer pattern is provided after forming the adhesive layer pattern to a thickness of 20 μm on a glass substrate. After leaving for 1 hour at 23°C and 50 RH%, the adhesive strength can be measured while removing the non-stretch pattern or polyimide film from the adhesive layer at a 90° angle. (Stable Micro Systems' Texture Analyser)

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하, 바람직하게는 100 μm 이상 700 μm 이하, 더욱 바람직하게는 200 μm 이상 500 μm 이하 일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less, preferably 100 μm or more and 700 μm or less, and more preferably 200 μm or more and 500 μm or less.

상기 신축성 고분자 필름이 상기 두께 범위를 만족함에 따라, 본원의 신축성 기판의 신장율이 우수하며, 상기 두께 범위를 가짐으로써 높은 신장력에 대하여 상기 비신축성 패턴 및 상기 신축성 고분자 필름의 파단이 일어나지 않는 특성을 갖게 된다.As the stretchable polymer film satisfies the thickness range, the stretchability of the stretchable substrate of the present application is excellent, and by having the thickness range, the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film have a characteristic that does not occur with respect to high elongation. do.

도 3은 본원 신축성 기판의 측면도를 나타내는 것으로, 상기 신축성 고분자 필름의 두께(400)를 확인할 수 있다.3 shows a side view of the stretchable substrate of the present application, and the thickness 400 of the stretchable polymer film can be confirmed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the stretch ratio of the stretchable substrate may be 20% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상, 바람직하게는 35% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상일 수 있으며, 150%이하, 바람직하게는 130% 이하의 범위를 만족할 수 있다.In another exemplary embodiment, the stretch ratio of the stretchable substrate may be 20% or more, preferably 35% or more, more preferably 50% or more, and may satisfy a range of 150% or less, preferably 130% or less. have.

상기 신축성 기판의 신장율이란, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하지 않는 최대의 신장률을 의미하며, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하였다는 것은 들뜸이 발생하였다는 것을 의미한다. 구체적으로, 이격이 되지 않는 경우, 공기층이 보이지 않으며, 신축성 기판과 비신축성 패턴의 접착이 잘 이루어져 있음을 의미하며, 이격이 발생한 경우에는 공간이 발생한 경우를 의미한다.The elongation rate of the stretchable substrate means the maximum elongation rate at which no separation occurs between the stretchable polymer film and the non-stretch pattern, and the occurrence of a separation between the stretchable polymer film and the non-stretch pattern means that lifting has occurred. do. Specifically, when there is no separation, it means that the air layer is not visible, and the elastic substrate and the non-stretch pattern are well bonded, and when the separation occurs, it means that a space occurs.

즉, 본 출원에 있어 신축성 기판의 신장율은, 상기 신축성 고분자 필름의 오목부에 구비되어 있는 비신축성 패턴의 선폭 및 인접한 비신축성 패턴 간 거리에 따라 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미하는 것으로, 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미할 수 있다.That is, in the present application, the elongation rate of the stretchable substrate refers to the maximum elongation at which the separation does not occur according to the line width of the non-stretch pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film and the distance between adjacent non-stretch patterns, It may mean the maximum elongation at which the separation does not occur.

상기 신축성 기판의 신장율은 2.5cm * 5cm 크기의 신축성 기판을 장축 방향으로 좌우로 신장하며, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이의 경계부에서 이격이 발생하는 시점의 신장율을 측정하였다.The elongation rate of the stretchable substrate was measured by stretching a stretchable substrate having a size of 2.5cm * 5cm to the left and right in the long axis direction, and measuring the elongation at the time when a separation occurs at the boundary between the non-stretch pattern and the stretchable polymer film.

결국 상기 신축성 기판의 경우, 비신축성 패턴이 매립된 신축성 고분자 필름으로 구성되며, 이에 대한 신축성 기판의 신장율이 상기 범위를 갖는 경우에도 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 않는 신축성 기판을 제조할 수 있는 특징을 갖게 된다.In the end, the stretchable substrate is composed of a stretchable polymer film in which a non-stretchable pattern is embedded, and even when the stretch ratio of the stretchable substrate is within the above range, a stretchable substrate in which no separation occurs between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film. It has a manufacturable feature.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, when the stretchable substrate is stretched by 20%, a deformation of the non-stretchable pattern is 3% or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하, 바람직하게는 2% 이하, 더욱 바람직하게는 1% 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, when the stretchable substrate is stretched by 20%, the deformation of the non-stretchable pattern may be 3% or less, preferably 2% or less, and more preferably 1% or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판을 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 0.5% 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, when the stretchable substrate is stretched, the deformation of the non-stretchable pattern may be 0.5% or more.

상기 신축성 기판을 20% 인장하였다는 것은 초기 신축성 기판의 상태를 기준으로 20% 인장을 의미하는 것이다.When the stretchable substrate is stretched by 20%, it means that the stretchable substrate is stretched by 20% based on the state of the initial stretchable substrate.

상기 비신축성 패턴의 변형은 상기 신축성 기판을 인장시 광학 현미경(OM)을 통하여 비신축성 패턴의 변형 여부를 확인할 수 있다. 즉, 상기 비신축성 패턴의 변형을 현미경(OM)을 통해 상기 신축성 기판을 인장하기 전 초기의 비신축성 패턴의 크기를 측정 후 인장 후와 비율을 계산하여 측정할 수 있다.Deformation of the non-stretch pattern can be confirmed whether the non-stretch pattern is deformed through an optical microscope (OM) when the stretchable substrate is stretched. That is, the deformation of the non-stretch pattern may be measured by measuring the size of the initial non-stretch pattern before stretching the elastic substrate through a microscope (OM), and then calculating the ratio after the stretching.

상기 비신축성 패턴의 변형이 상기 범위를 갖게 됨으로써, 추후 상기 접착층 패턴 상에 소자를 증착시 소자를 안정적으로 지탱할 수 있으며 이에 따라 내구성이 증가되는 특징을 갖게 된다. Since the deformation of the non-stretchable pattern has the above range, the device can be stably supported when the device is deposited on the adhesive layer pattern in the future, and thus durability is increased.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 상기 하나의 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable substrate according to the present application; And an electronic device provided on a region of the stretchable substrate corresponding to the one non-stretch pattern.

상기 하나의 비신축성 패턴에 대응되는 영역이라는 것은 도 2에 있어, 하나의 비신축성 패턴의 상부에 전자 소자가 적층되는 것을 의미하며, 이 경우 이격된 2 이상의 접착층을 통하여 비신축성 패턴의 상부에 전자 소자가 적층됨을 의미한다.In FIG. 2, the region corresponding to the one non-stretch pattern means that an electronic device is stacked on top of one non-stretch pattern. In this case, electrons are formed on the top of the non-stretch pattern through two or more spaced adhesive layers. It means that the devices are stacked.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치, 터치패널 또는 반도체 패널일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be a display device, a touch panel, or a semiconductor panel.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 소자는, 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 마이크로 LED 소자 및 유기 발광 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치를 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device provides an electronic device selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, a micro LED device, and an organic light emitting device.

본 출원에 따른 전자 장치가 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 신축성을 가지는 디스플레이를 포함할 수 있으며, 전자 소자가 상기 신축성 기판의 상기 접착층 패턴 상에 형성됨에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 전자 소자 자체에 외력이 가해지는 것을 최소화 할 수 있어, 신장력이 우수하고 내구성이 우수한 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the electronic device according to the present application is used in a display device, it may include a display having elasticity, and as the electronic device is formed on the adhesive layer pattern of the stretchable substrate, the electronic device itself Since it is possible to minimize the external force applied to the device, it has the characteristics of providing a display device having excellent elongation and excellent durability.

특히, 본 출원에 따른 신축성 기판이 특정 접착력 범위의 접착층 패턴을 포함함에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 신축성 기판 상에 전자 소자를 안정적으로 배치할 수 있는 특징을 갖게 된다.Particularly, since the stretchable substrate according to the present application includes an adhesive layer pattern of a specific adhesive force range, the electronic device can be stably disposed on the stretchable substrate even when stretching and resetting are repeated.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은, 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판을 형성하는 단계; 및 상기 신축성 기판 상부에 접착층 패턴을 전사하는 단계에 따라 형성될 수 있다.The stretchable substrate according to the exemplary embodiment of the present application includes: forming a stretchable substrate in which a non-stretchable pattern is embedded; And transferring the adhesive layer pattern onto the stretchable substrate.

구체적으로 상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판을 형성하는 단계는 동박을 준비하는 단계; 동박의 일면에 보호 필름을 합지하는 단계; 상기 동박의 상기 보호 필름이 합지된 면의 반대면 상에 비신축성 패턴을 형성하는 단계; 상기 비신축성 패턴이 형성된 상기 동박 상에 신축성 고분자 필름을 도포하는 단계; 및 상기 보호 필름 및 동박을 제거하는 단계를 통하여 제조할 수 있다.Specifically, the forming of the stretchable substrate in which the non-stretch pattern is buried may include preparing a copper foil; Laminating a protective film on one side of the copper foil; Forming a non-stretch pattern on the opposite surface of the surface on which the protective film of the copper foil is laminated; Applying an elastic polymer film on the copper foil on which the non-stretch pattern is formed; And it can be prepared through the step of removing the protective film and the copper foil.

또한, 상기 신축성 기판 상부에 접착층 패턴을 전사하는 단계는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 일면에 접착층 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 패턴이 형성된 기판을 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴의 면에 라미네이션(Lamination)하는 단계를 통하여 본 출원에 따른 접착층 패턴이 구비된 신축성 기판을 제조할 수 있다.In addition, transferring the adhesive layer pattern onto the stretchable substrate may include preparing a substrate; Forming an adhesive layer pattern on one surface of the substrate; And laminating the substrate on which the adhesive layer pattern is formed on the surface of the non-stretch pattern of the stretchable substrate to manufacture a stretchable substrate provided with the adhesive layer pattern according to the present application.

즉, 본 출원에 따른 신축성 기판은 표면 에너지가 높은 비신축성 패턴의 상부에 접착층 패턴이 선택적으로 전사되는 것으로, 기존의 비신축성 패턴의 상부에 대응하는 위치에 접착층 패턴을 배치하는 것 보다 공정상 편리한 특징을 갖게 된다.In other words, in the stretchable substrate according to the present application, the adhesive layer pattern is selectively transferred on the top of the non-stretch pattern with high surface energy, and it is more convenient in the process than disposing the adhesive layer pattern at a position corresponding to the top of the existing non-stretch pattern. Have a characteristic.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴을 형성하는 단계는 포토리소그래피 공정을 이용하여 형성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the step of forming the non-stretchable pattern may be formed using a photolithography process.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름 및 상기 동박은 상기 신축성 고분자 필름을 도포하는 단계 이후 제거될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the protective film and the copper foil may be removed after the step of applying the stretchable polymer film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 동박의 제거는 식각액을 이용하여 제거될 수 있으며, 상기 식각액은 염화철계 구리 식각액을 사용할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the copper foil may be removed using an etchant, and the etchant may be an iron chloride-based copper etchant.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기판의 일면에 접착층 패턴을 형성하는 단계는 상기 기판의 일면에 마스크 패턴을 포토그래피 공정을 통하여 형성하는 단계; 상기 마스크 패턴이 형성된 기판의 상부에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계에 따라 형성될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the forming of the adhesive layer pattern on one surface of the substrate may include forming a mask pattern on one surface of the substrate through a photography process; Forming an adhesive layer on the substrate on which the mask pattern is formed; And it may be formed according to the step of removing the mask pattern.

이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail through examples. However, the following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the present specification.

<< 제조예Manufacturing example >>

<< 실시예Example 1> 1>

1. 접착층 패턴 필름의 제조1. Preparation of adhesive layer pattern film

두께 250㎛ PET 필름 상부에 폴리디메틸실록산(Shin-Etsu社 KE-441K-T)을 200㎛ 두께로 도포 후 상온에서 72시간 경화한다. 상기 적층체 상부에 개구부의 평균 직경이 50㎛, 패턴간 거리가 50㎛이고 두께가 50㎛인 스크린마스크와 실리콘계 접착층 조성물(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부)을 이용하여 평균 직경이 55㎛, 패턴간 거리가 45㎛이고 높이가 40㎛인 접착층 패턴을 형성하였다.After applying polydimethylsiloxane (KE-441K-T from Shin-Etsu Co., Ltd.) to a thickness of 200 µm on the 250 µm thick PET film, it is cured at room temperature for 72 hours. A screen mask and silicone adhesive layer composition (100 parts by weight of Shin-Etsu's KR-3700 and Shin-Etsu's CAT-PL) having an average diameter of 50 µm, a distance between patterns, and a thickness of 50 µm on the top of the laminate. -50T 0.5 parts by weight) was used to form an adhesive layer pattern having an average diameter of 55 µm, a distance between patterns of 45 µm, and a height of 40 µm.

2. 2. 비신축성Inelastic 패턴이 매립된 신축성 기판의 제조 Fabrication of a pattern-embedded stretchable substrate

일면에 보호 필름이 합지되어 있는 10㎛ 두께의 동박을 준비한다. 상기 동박 상부에 광경화형 고분자 재료로서 25㎛ 두께의 DFR(Dry Film Resist, Hitachi Chemical)를 합지한 후 포토 공정을 통하여 비신축성 패턴 선폭이 500㎛이고 비신축성 패턴간 거리가 500㎛인 정사각형의 비신축성 패턴을 형성한다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 폴리디메틸실록산 재료로서 KE-441K-T(Shinetsu社)를 300㎛ 두께로 도포한 후 상온에서 72시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열처리하였다. A 10 μm-thick copper foil with a protective film laminated on one side is prepared. The ratio of a square with a non-stretch pattern line width of 500 μm and a distance between non-stretch patterns is 500 μm through a photo process after laminating a 25 μm-thick DFR (Dry Film Resist, Hitachi Chemical) as a photocurable polymer material on the top of the copper foil. To form an elastic pattern. KE-441K-T (Shinetsu Corp.) as a polydimethylsiloxane material was applied to a thickness of 300 μm on the laminate with the non-stretch pattern, and then cured at room temperature for 72 hours, followed by heat treatment at 100° C. for 1 hour.

상기 폴리디메틸실록산 고분자 층이 구비되어 있는 적층체에서 보호 필름을 제거한 후 노출된 동박을 염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하여 비신축성 패턴이 매립되어 있는 신축성 고분자 필름을 제작하였다.After removing the protective film from the laminate having the polydimethylsiloxane polymer layer, the exposed copper foil was removed using a ferric chloride-based copper etchant to prepare a stretchable polymer film in which a non-stretch pattern was embedded.

3. 접착층 패턴의 전사를 통한 최종 신축성 기판의 제조3. Manufacture of final stretchable substrate through transfer of adhesive layer pattern

상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판의 비신축성 패턴 노출면과 상기 접착층 패턴 필름의 접착층 패턴 구비면을 마주보도록 위치시킨 후 1.3mpm(meter per minute) 속도로 롤 합지하였다. 합지 완료 후 상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판에서 상기 접착층 패턴 필름을 제거하여 상기 비신축성 패턴 상부에 접착층 패턴을 선택적으로 전사하였다.The non-stretch pattern exposed surface of the stretchable substrate in which the non-stretch pattern is embedded and the adhesive layer pattern-providing surface of the adhesive layer pattern film were positioned to face each other, and then roll-laminated at a rate of 1.3 mpm (meter per minute). After the lamination was completed, the adhesive layer pattern film was removed from the stretchable substrate in which the non-stretch pattern was embedded, and the adhesive layer pattern was selectively transferred on the non-stretchable pattern.

<< 실시예Example 2> 2>

상기 실시예 1에 있어서, 실리콘계 접착층 조성물(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부) 대신, 접착층 조성물로서 아크릴계 접착층 조성물(3M社 pLOCA EAS-2290)을 적용한 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, instead of the silicone-based adhesive layer composition (100 parts by weight of Shin-Etsu Corp. KR-3700 and 0.5 parts by weight of Shin-Etsu Corp. CAT-PL-50T), an acrylic adhesive layer composition (3M company pLOCA EAS-2290) as an adhesive layer composition. ) Was prepared in the same manner as in Example 1, except for applying, to prepare a stretchable substrate.

<< 실시예Example 3> 3>

상기 실시예 1에 있어서, 접착층 패턴의 평균 직경이 30㎛이고 패턴간 거리가 70㎛인 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, a stretchable substrate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the average diameter of the adhesive layer pattern was 30 µm and the distance between patterns was 70 µm.

<< 비교예Comparative example 1> 1>

일면에 보호 필름이 합지되어 있는 10㎛ 두께의 동박을 준비한다. 상기 동박 상부에 광경화형 고분자 재료로서 25㎛ 두께의 DFR(Dry Film Resist, Hitachi Chemical)를 합지한 후 포토 공정을 통하여 비신축성 패턴 선폭이 500㎛이고 비신축성 패턴간 거리가 500㎛인 정사각형의 비신축성 패턴을 형성한다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 폴리디메틸실록산 재료로서 KE-441K-T(Shinetsu社)를 300㎛ 두께로 도포한 후 상온에서 72시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열처리하였다. A 10 μm-thick copper foil with a protective film laminated on one side is prepared. The ratio of a square with a non-stretch pattern line width of 500 μm and a distance between non-stretch patterns is 500 μm through a photo process after laminating a 25 μm-thick DFR (Dry Film Resist, Hitachi Chemical) as a photocurable polymer material on the top of the copper foil. To form an elastic pattern. KE-441K-T (Shinetsu Corp.) as a polydimethylsiloxane material was applied to a thickness of 300 μm on the laminate with the non-stretch pattern, and then cured at room temperature for 72 hours, followed by heat treatment at 100° C. for 1 hour.

상기 폴리디메틸실록산 고분자 층이 구비되어 있는 적층체에서 보호 필름을 제거한 후 노출된 동박을 염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하여 비신축성 패턴이 매립되어 있는 신축성 고분자 필름을 제작하였다.After removing the protective film from the laminate having the polydimethylsiloxane polymer layer, the exposed copper foil was removed using a ferric chloride-based copper etchant to prepare a stretchable polymer film in which a non-stretch pattern was embedded.

상기 비신축성 패턴이 매립된 신축성 기판 상부 전면에 실리콘계 접착층(Shin-Etsu社 KR-3700 100중량부 및 Shin-Etsu社 CAT-PL-50T 0.5중량부)을 구비하여, 신축성 기판을 제조하였다.A silicon-based adhesive layer (100 parts by weight of Shin-Etsu's KR-3700 and 0.5 parts by weight of Shin-Etsu's CAT-PL-50T) was provided on the entire surface of the stretchable substrate in which the non-stretchy pattern was embedded, to prepare a stretchable substrate.

<< 비교예Comparative example 2> 2>

상기 실시예 1에 있어서, 접착층 패턴의 평균 직경이 500㎛이고 패턴간 거리가 500㎛인 것을 제외하고 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, 신축성 기판을 제조하였다.In Example 1, a stretchable substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the average diameter of the adhesive layer pattern was 500 μm and the distance between patterns was 500 μm.

상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 및 비교예 2의 신축성 기판에 대하여 비신축성 패턴 및 접착층 패턴의 조성, 물성에 따른 접착력과 내구성에 대하여 하기 표 1에 나타내었다.For the stretchable substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, the adhesive strength and durability according to the composition and physical properties of the non-stretch pattern and the adhesive layer pattern are shown in Table 1 below.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예Example 3 3 비교예1Comparative Example 1 비교예Comparative example 2 2 비신축성Inelastic 패턴 선폭/ Pattern line width/ 패턴간Between patterns 거리 Street 500㎛/500㎛500㎛/500 500㎛/500㎛500㎛/500 500㎛/500㎛500㎛/500 500㎛/500㎛500㎛/500 500㎛/500㎛500㎛/500㎛ 접착층 패턴 선폭/패턴간 거리Adhesive layer pattern line width/distance between patterns 55㎛/45㎛55㎛/45㎛ 55㎛/45㎛55㎛/45㎛ 30㎛/70㎛30㎛/70㎛ 전면접착층 도입Introduction of front adhesive layer 500㎛/500㎛500㎛/500㎛ 접착층 조성Adhesive layer composition 실리콘계 접착층Silicone adhesive layer 아크릴계 접착층Acrylic adhesive layer 실리콘계 접착층Silicone adhesive layer 실리콘계 접착층Silicone adhesive layer 실리콘계 접착층Silicone adhesive layer 접착층 패턴 면적비(B2/B1)Adhesive layer pattern area ratio (B2/B1) 0.30.3 0.30.3 0.10.1 1One 측정불가(전사 공정 시 치수 오차로 1:1 대응 불가)Impossible to measure (Due to dimensional error during the transfer process, 1:1 response is not possible) 접착층 패턴-비신축성 Adhesive layer pattern-non-stretch 패?tile? 간 접착력 Liver adhesion 600gf/inch600gf/inch 550 gf/inch550 gf/inch 230 gf/inch230 gf/inch 980 gf/inch980 gf/inch 530 gf/inch530 gf/inch 접착층 패턴-폴리이미드 Adhesive Layer Pattern-Polyimide 필름간Between films 접착력 Adhesion 580gf/inch580gf/inch 510 gf/inch510 gf/inch 180 gf/inch180 gf/inch 900 gf/inch900 gf/inch 500 gf/inch500 gf/inch 20% 인장 시 내구성 관찰Observation of durability at 20% tension 경계부 이격 없음No boundary separation 경계부 이격 없음No boundary separation 경계부 이격 없음No boundary separation 비신축성 패턴 경계부 상부 접착층 손상 관찰Observation of damage to the adhesive layer on the upper boundary of the non-stretch pattern 비신축성 패턴 경계부 상부 접착층 손상 관찰Observation of damage to the adhesive layer on the upper boundary of the non-stretch pattern

상기 표 1에서 20% 인장 시 내구성 관찰은 상기 실시예 1 내지 3, 비교예 1 및 2의 신축성 기판을 10회 20% 인장 및 원복을 반복한 후, 상기 신축성 기판의 원복된 상태에서의 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지로 관찰하였을 때, 경계부의 이격이 발생하였는지를 기준으로 확인하였다.In Table 1, the observation of durability at the time of 20% tensile is performed by repeating the stretchable substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 10 times and 20% stretching and restoring, and then scanning electrons in the restored state of the stretchable substrate. When observed with a SEM (Scanning Electron Microscopy) image, it was confirmed based on whether a separation of the boundary occurred.

상기 표 1에서 알 수 있듯, 본 출원에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 오목부에 비신축성 패턴이 구비되어 있어, 추후 신축성 기판 상에 전기 소자를 배치하는 경우, 연신에 따른 표면적 변화가 적어 전기 소자의 내구성이 크게 향상되는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.As can be seen from Table 1 above, the stretchable substrate according to the present application has a non-stretchable pattern in the concave portion of the stretchable polymer film, so when an electrical device is disposed on the stretchable substrate later, the surface area change due to stretching is small, It was confirmed that the device has a feature of greatly improving durability.

상기 표 1에서 실시예 1 및 2의 경우, 접착층 패턴 선폭/접착층 패턴간 거리가 각각 55㎛/45㎛을 만족하는 것으로, 이격된 2 이상의 접착층을 가짐에 따라 접착층의 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 접착층 패턴과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력 또한 특히 우수함을 확인할 수 있었다.In the case of Examples 1 and 2 in Table 1 above, the line width of the adhesive layer pattern/the distance between the adhesive layer patterns satisfies 55 μm/45 μm, respectively, and the durability of the adhesive layer is excellent as it has two or more separated adhesive layers, It was confirmed that the adhesion between the adhesive layer pattern and the electronic device to be laminated later was also particularly excellent.

본 출원에 따른 신축성 기판은, 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 2 이상의 이격된 접착층 패턴을 구비하여, 추후 전자 소자와의 부착력이 우수한 특징을 가질 수 있으며, 이격된 형태의 접착층 패턴을 가짐에 따라, 단층 형태의 접착층(비교예 1)을 가지는 것에 비하여 접착층 패턴을 보다 정밀하게 비신축성 패턴 상에 위치시킬 수 있으며, 이에 따라 제조 공정상 접착층 패턴의 배열(align)이 간편해지는 특징을 갖게 됨을 확인할 수 있었다.The stretchable substrate according to the present application may have two or more spaced adhesive layer patterns on the opposite side of the surface in contact with the stretchable polymer film of each non-stretch pattern, so that it may have excellent characteristics of adhesion to electronic devices in the future. By having the adhesive layer pattern in the form of a single layer, the adhesive layer pattern can be positioned on the non-stretchable pattern more precisely than having the adhesive layer in the form of a single layer (Comparative Example 1), and accordingly, alignment of the adhesive layer pattern in the manufacturing process ) Has been confirmed to have the feature of being simple.

특히, 상기 비교예 1의 경우, 단층 형태의 접착층을 갖는 경우로, 접착층과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력은 일정 범위를 유지할 수 있으나, 단층 형태의 접착층을 가짐에 따라 수회 신축을 반복하는 경우 접착층의 손상이 발생함을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 전자 소자의 내구성이 감소함을 확인할 수 있었다.In particular, in the case of Comparative Example 1, in the case of having a single-layered adhesive layer, the adhesive strength between the adhesive layer and the electronic device to be laminated in the future may maintain a certain range, but the case of repeating expansion and contraction several times as having a single-layered adhesive layer It was confirmed that damage to the adhesive layer occurred, and accordingly, it was confirmed that the durability of the electronic device was reduced.

상기 비교예 2의 경우, 비신축성 패턴 상부에 접착층이 패턴 형태로 적층되나, 이격된 2 이상의 형태가 아닌 접착층 패턴과 비신축성 패턴이 1:1로 대응되는 경우(비신축성 패턴 선폭과 접착층 패턴 선폭이 동일)로 접착층과 추후 적층될 전자 소자와의 접착력은 일정 범위를 유지할 수 있으나, 1:1 대응 형태의 접착층을 가짐에 따라 수회 신축을 반복하는 경우 접착층의 손상이 발생함을 확인할 수 있었으며, 이에 따라 전자 소자의 내구성이 감소함을 확인할 수 있었다.In the case of Comparative Example 2, when the adhesive layer is laminated in a pattern shape on the non-stretch pattern, but the adhesive layer pattern and the non-stretch pattern that are not in two or more spaced apart forms correspond 1:1 (the non-stretch pattern line width and the adhesive layer pattern line width With this same), the adhesive strength between the adhesive layer and the electronic device to be laminated in the future can be maintained within a certain range, but it was confirmed that damage to the adhesive layer occurs when the adhesive layer is repeatedly stretched and contracted several times as it has a 1:1 correspondence type. Accordingly, it was confirmed that the durability of the electronic device decreased.

도 5는 상기 비교예 2의 신축성 기판에 대하여 20% 인장 후 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy) 이미지를 나타낸 도이다. 비신축성 패턴 경계부의 상부 접착층의 변형 여부를 확인할 수 있었으며, 비신축성 패턴 경계부 상부의 접착층 패턴의 찢김 및 단차가 발생함을 확인할 수 있었다.5 is a diagram showing a scanning electron microscope (SEM) image after stretching the stretchable substrate of Comparative Example 2 by 20%. It was possible to confirm whether the upper adhesive layer of the boundary of the non-stretch pattern was deformed, and it could be confirmed that tearing and steps of the adhesive layer pattern on the boundary of the non-stretch pattern were generated.

1: 신축성 고분자 필름
2: 비신축성 패턴
3: 접착층 패턴
4: 오목부
100: 비신축성 패턴의 선폭
200: 인접한 비신축성 패턴간의 거리
300: 접착층 패턴의 선폭
400: 신축성 고분자 필름의 두께
500: 접착층 패턴의 높이
1: stretchable polymer film
2: inelastic pattern
3: adhesive layer pattern
4: recess
100: line width of non-stretch pattern
200: distance between adjacent non-stretch patterns
300: line width of the adhesive layer pattern
400: thickness of the stretchable polymer film
500: height of the adhesive layer pattern

Claims (16)

적어도 일면에 오목부를 갖는 신축성 고분자 필름;
상기 신축성 고분자 필름의 상기 오목부 내에 구비된 비신축성 패턴; 및
상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 2 이상의 이격된 접착층 패턴;
을 포함하는 신축성 기판.
A stretchable polymer film having a concave portion on at least one side;
A non-stretchable pattern provided in the concave portion of the stretchable polymer film; And
Two or more spaced apart adhesive layer patterns provided on opposite surfaces of the surfaces of each of the non-stretchable patterns in contact with the stretchable polymer film;
Stretchable substrate comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 오목부의 깊이와 상기 비신축성 패턴의 높이의 차이 값의 절대값을 M2로 정의하였을 때, M2는 0 μm 이상 10 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
When the absolute value of the difference value between the depth of the recess and the height of the non-stretch pattern is defined as M2, M2 is 0 μm or more and 10 μm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 접착층 패턴은 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제 및 아크릴계 접착제로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The adhesive layer pattern is a stretchable substrate comprising at least one selected from the group consisting of a silicone adhesive, an epoxy adhesive, a cyanoacrylate adhesive, and an acrylic adhesive.
청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴은 상기 신축성 고분자 필름에 이격된 2 이상의 섬(island) 구조를 가지며,
상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고,
상기 신축성 고분자 필름에 2개의 인접한 비신축성 패턴 간의 거리는 D2이며,
상기 D1 및 D2는 하기 식 1 및 식 2를 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 1]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[식 2]
D1/D2 ≤ 4
The method according to claim 1,
The non-stretchable pattern has two or more island structures spaced apart from the stretchable polymer film,
The line width of the non-stretch pattern is D1,
The distance between two adjacent non-stretchable patterns on the stretchable polymer film is D2,
The stretchable substrates D1 and D2 satisfy the following Equations 1 and 2:
[Equation 1]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[Equation 2]
D1/D2 ≤ 4
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고,
상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며,
상기 G1 및 G2는 하기 식 3 내지 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 3]
G1 ≤ 2 MPa
[식 4]
G2 ≥ 1000 MPa
[식 5]
G2/G1 ≥ 500
The method according to claim 1,
The Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1,
The Young's Modulus of the non-stretch pattern is G2,
The stretchable substrate that G1 and G2 satisfies the following Equations 3 to 5:
[Equation 3]
G1 ≤ 2 MPa
[Equation 4]
G2 ≥ 1000 MPa
[Equation 5]
G2/G1 ≥ 500
청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴의 선폭은 A1, 상기 접착층 패턴의 선폭은 A2이고,
상기 A1 및 A2는 하기 식 6을 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 6]
0.005 < A2/A1 < 0.5
The method according to claim 1,
The line width of the non-stretchable pattern is A1, the line width of the adhesive layer pattern is A2,
The stretchable substrates A1 and A2 satisfy the following Equation 6:
[Equation 6]
0.005 <A2/A1 <0.5
청구항 1에 있어서,
상기 하나의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면의 총 넓이는 B1, 상기 하나의 비신축성 패턴 상에 형성된 2 이상의 접착층 패턴이 상기 하나의 비신축성 패턴에 접하는 면의 총 넓이는 B2이며,
상기 B1 및 B2는 하기 식 7을 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 7]
0.2 < B2/B1 < 0.9
The method according to claim 1,
The total area of a surface opposite to the surface of the one non-stretchable pattern in contact with the stretchable polymer film is B1, B2,
The stretchable substrates B1 and B2 satisfy Equation 7:
[Equation 7]
0.2 <B2/B1 <0.9
청구항 1에 있어서,
상기 각각의 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 반대면에 구비된 접착층 패턴의 수는 2 이상 36,000 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The number of adhesive layer patterns provided on the opposite surface of each of the non-stretchable patterns to the surface in contact with the stretchable polymer film is 2 or more and 36,000 or less.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate of the stretchable polymer film is polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more.
청구항 1에 있어서,
상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면의 반대면을 폴리이미드 필름(PI, Polyimide)에 대하여 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
Stretchable substrate having an adhesive strength of 500 gf/inch or more after bonding the opposite surface of the adhesive layer pattern to the surface in contact with the non-stretchable pattern to a polyimide film (PI, Polyimide), and leaving it for 1 hour at 23°C and 50 RH% .
청구항 1에 있어서,
상기 접착층 패턴의 상기 비신축성 패턴과 접하는 면을 접합 후, 23℃, 50 RH%에서 1시간 방치 후의 접착력이 500 gf/inch 이상인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
After bonding the surface of the adhesive layer pattern in contact with the non-stretchable pattern, the adhesive strength after leaving at 23°C and 50 RH% for 1 hour is 500 gf/inch or more.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 기판을 20% 인장 시 상기 비신축성 패턴의 변형이 3% 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
When the stretchable substrate is stretched by 20%, the deformation of the non-stretchable pattern is 3% or less.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate that the thickness of the stretchable polymer film is 100 μm or more and 1000 μm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate to which the stretch ratio of the stretchable substrate is 20% or more.
청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 따른 신축성 기판; 및
상기 신축성 기판의 상기 비신축성 패턴에 대응되는 영역 상에 구비된 전자 소자;
를 포함하는 전자 장치.
The stretchable substrate according to any one of claims 1 to 14; And
An electronic device provided on a region of the stretchable substrate corresponding to the non-stretch pattern;
Electronic device comprising a.
청구항 15에 있어서,
상기 전자 소자는
유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 마이크로 LED 소자 및 유기 발광 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치.
The method of claim 15,
The electronic device is
An electronic device selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, a micro LED device, and an organic light emitting device.
KR1020190047902A 2019-04-24 2019-04-24 Stretchable substrate and electronic device comprising same KR20200124500A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190047902A KR20200124500A (en) 2019-04-24 2019-04-24 Stretchable substrate and electronic device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190047902A KR20200124500A (en) 2019-04-24 2019-04-24 Stretchable substrate and electronic device comprising same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200124500A true KR20200124500A (en) 2020-11-03

Family

ID=73198001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190047902A KR20200124500A (en) 2019-04-24 2019-04-24 Stretchable substrate and electronic device comprising same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200124500A (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006299283A (en) 1999-05-13 2006-11-02 Three M Innovative Properties Co Adhesive-backed article

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006299283A (en) 1999-05-13 2006-11-02 Three M Innovative Properties Co Adhesive-backed article

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014137113A1 (en) Flexible display device
TWI703353B (en) Flexible color filter and manufacturing method thereof
KR101373879B1 (en) Substrate tray and manufacturing method of a flexible electronic device
KR101476893B1 (en) Anti-scratch film for flexible display
CN105720062B (en) The flexible base board and preparation method thereof of bent display device
KR20190116404A (en) Electronic assembly with laminated substrate and manufacturing method thereof
KR20150031133A (en) Method of manufacturing an organic light emitting display device
KR102304660B1 (en) Flexible Display Device
KR20200059959A (en) Foldable backplate film and manufacturing method of same
KR20200124500A (en) Stretchable substrate and electronic device comprising same
US20190217573A1 (en) Flexible substrate, manufacturing method thereof, and flexible electronic device including the same
JP2012058673A (en) Optical element and method of producing the same
KR102564938B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
US20150307732A1 (en) Substrate structure, manufacturing method thereof, and method for manufacturing an electronic device
KR100921960B1 (en) Plastic substrate for display and method for the manufacture thereof
KR102344201B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
CN108336095A (en) Substrate, array substrate and preparation method thereof
KR102406783B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR20200097528A (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR102262695B1 (en) Foldable backplate, manufacturing method of foldable backplate and foldable display device comprising the same
KR20200023015A (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR20200019417A (en) Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same
KR101198409B1 (en) Flexible electronic circuits including mesa-hybride structire and preparation method thereof
CN112331077A (en) Display panel, manufacturing method and stretchable display device
KR20160071091A (en) Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal