KR102344201B1 - Stretchable substrate and electronic device comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 출원은 적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및 상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 비신축성 패턴을 포함하는 신축성 기판으로, 상기 비신축성 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출되어 있으며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 것인 신축성 기판 및 전자 장치에 관한 것이다.The present application relates to a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and a non-stretchable pattern provided in the recessed portion of the stretchable polymer film, wherein at least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, and an edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film It relates to a stretchable substrate and an electronic device.

Description

신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 {STRETCHABLE SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}Stretchable substrate and electronic device including same

본 명세서는 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a stretchable substrate and an electronic device including the same.

종래, 디스플레이 장치는 변형이 되지 않는 디스플레이(unbreakable display), 곡면을 가지는 디스플레이(Curved display), 구부러진 디스플레이(bended display), 접을 수 있는 디스플레이(foldable display) 및 감을 수 있는 디스플레이(rollable display) 등이 개발되어 왔다.Conventionally, the display device includes an unbreakable display, a curved display, a bent display, a foldable display, and a rollable display. has been developed

현재 상용화 단계는 구부러진 디스플레이 형태의 mobile 분야 정도이며, 접을 수 있는 디스플레이를 활용한 mobile 분야가 본격적으로 등장할 것으로 예상된다. 또한 pOLED를 활용한 전장분야의 개발속도 역시 눈부시게 이루어지고 있다.Currently, the commercialization stage is about the mobile field in the form of a curved display, and it is expected that the mobile field using a foldable display will appear in earnest. In addition, the development speed of the electric field using pOLED is dazzling.

특히, 최근에는 디스플레이의 패러다임 변화에 따라 감을 수 있는 디스플레이의 특성을 뛰어 넘는 신축성을 가지는 디스플레이(stretchable display)가 개발되고 있으며, 신축성을 가지는 디스플레이는 방향에 무관하게 쉽게 늘어나고 줄어드는 특성이 필요하며 이를 위해서는 높은 연신률과 복원력을 갖추는 신축성 기재의 개발이 필수적이다.In particular, recently, according to the paradigm change of the display, a stretchable display that exceeds the characteristic of a display that can be wound has been developed, and a stretchable display needs to be easily stretched and contracted regardless of the direction. It is essential to develop a stretchable base material having high elongation and restoring force.

유기 발광 소자 등의 전자 소자를 포함하는 신축성 디스플레이 장치의 경우에는, 전자 소자에 유연성이 포함되지 않아 신축성 기재의 연신에 따른 표면적 변화는 전자 소자의 내구성을 크게 저하시킬 수 있는 문제점을 갖는다.In the case of a stretchable display device including an electronic device, such as an organic light emitting device, since the electronic device does not include flexibility, a change in surface area due to stretching of the stretchable substrate may significantly reduce durability of the electronic device.

신축성을 가지는 디스플레이의 응용분야로 터치 스크린 판넬(touch screen panel)로 시작하여 fiber를 이용한 형태의 착용성을 가지는 디스플레이(wearable display), 그리고 의료(medical) 목적의 디스플레이로 적용가능 할 것으로 제안되고 있다.It is suggested that it can be applied to a display for medical purposes, starting with a touch screen panel as an application field of a stretchable display, and then as a wearable display using fiber. .

상기와 같은 필요성에 따라, 신축성 기재 상부에 전자 소자를 형성함에 있어, 전자 소자의 내구성을 유지시킬 수 있으며, 신축성이 뛰어난 신축성 기재의 개발이 필요하다.According to the above necessity, in forming the electronic device on the stretchable substrate, the durability of the electronic device can be maintained and there is a need to develop a stretchable substrate having excellent stretchability.

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-299283

본 출원은 신축성 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.An object of the present application is to provide a stretchable substrate and an electronic device including the same.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및 상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 비신축성 패턴을 포함하는 신축성 기판으로, 상기 비신축성 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출되어 있으며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 것인 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and a non-stretchable pattern provided in the recessed portion of the stretchable polymer film, wherein at least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, and an edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film An object of the present invention is to provide a stretchable substrate.

또한, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 접착층 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치로, 상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴이 매립되는 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치를 제공하고자 한다.In addition, an exemplary embodiment of the present application is a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application; and an electronic device provided on the adhesive layer of the stretchable substrate, wherein the electronic device is formed on a position where the non-stretchable pattern of the stretchable substrate is buried.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조를 갖는 비신축성 패턴이 구비되어 있어, 추후 신축성 기판 상에 전기 소자를 배치하는 경우, 연신에 따른 표면적 변화가 적어 전기 소자의 내구성이 크게 향상되는 특징을 갖는다.The stretchable substrate according to the exemplary embodiment of the present application is provided with a non-stretchable pattern having a structure recessed into the stretchable polymer film. It has a characteristic that the durability of the device is greatly improved.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 매립된 구조를 가지며, 상기 비신축성 패턴의 적어도 일면이 외부로 노출되고, 노출된 면의 가장자리가 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸인 형태를 가져, 신축성 기판의 제조 공정 과정에서의 비신축성 패턴의 유실을 방지할 수 있고, 상기 신축성 고분자 필름과 상기 비신축성 패턴 사이의 경계부에서 이격을 최소화 할 수 있는 특징을 갖는다.In addition, the stretchable substrate according to the present application has a structure in which the non-stretchable pattern is embedded in the stretchable polymer film, at least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, and an edge of the exposed surface is the stretchable polymer film It has a shape surrounded by , so it is possible to prevent loss of the non-stretchable pattern during the manufacturing process of the stretchable substrate, and to minimize the separation at the boundary between the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 확대한 도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 상면도를 확대한 도이다.
도 5는 본원 실시예 1에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다.
도 6는 본원 실시예 2에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다.
도 7은 본원 비교예 1에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다.
1 is a side view illustrating a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a side view illustrating a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is an enlarged view of a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
4 is an enlarged top view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
5 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate manufactured according to Example 1 of the present application.
6 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate manufactured according to Example 2 of the present application.
7 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate prepared according to Comparative Example 1 of the present application.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및 상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 비신축성 패턴을 포함하는 신축성 기판으로, 상기 비신축성 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출되어 있으며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 것인 신축성 기판을 제공하고자 한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and a non-stretchable pattern provided in the recessed portion of the stretchable polymer film, wherein at least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, and an edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film An object of the present invention is to provide a stretchable substrate.

상기 신축성 기판은 상기 신축성 고분자 필름의 적어도 일면에 함몰부를 가지며, 상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름의 함몰부 내에 구비되어 있으며, 적어도 일면이 외부로 노출되고, 외부로 노출된 면의 가장자리부가 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 형태를 가져, 도 1에 기재된 바와 같이, 비신축성 패턴은 신축성 고분자 필름의 내부로 매립된 구조를 가지며, 비신축성 패턴의 적어도 일면이 외부로 노출된 구조를 갖는다.The stretchable substrate has a depression in at least one surface of the stretchable polymer film, the non-stretch pattern is provided in the depression in the stretchable polymer film, at least one surface is exposed to the outside, and the edge of the exposed surface is the Having a shape surrounded by a stretchable polymer film, as shown in FIG. 1 , the non-stretchable pattern has a structure buried inside the stretchable polymer film, and at least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 일면은 외부로 노출되어 있으며, 나머지 면은 상기 신축성 고분자 필름과 접하며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, one side of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, the other side is in contact with the stretchable polymer film, and the edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film. A substrate is provided.

본 출원에 있어서, 상기 가장자리부는 상기 비신축성 패턴의 일면의 끝 둘레에 해당되는 부분으로, 도 4에서 확인할 수 있다. 구체적으로 도 4는 본 출원에 따른 신축성 기판의 상면도에 해당하는 것으로, 실선으로 표시한 부분은 신축성 고분자 필름의 함몰부의 위치를 나타내며, 점선으로 표시한 부분이 비신축성 패턴으로, 이 때의 가장자리부는 함몰부의 위치를 나타내는 실선과 비신축성 패턴의 점선 사이의 면적에 해당된다.In the present application, the edge portion is a portion corresponding to the periphery of the end of one surface of the non-stretchable pattern, as can be seen in FIG. 4 . Specifically, FIG. 4 corresponds to a top view of the stretchable substrate according to the present application, where the portion indicated by a solid line indicates the position of the depression of the stretchable polymer film, and the portion indicated by the dotted line is the non-stretch pattern, at this time the edge The area corresponds to the area between the solid line indicating the position of the depression and the dotted line of the non-stretchable pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고, 상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며, 상기 G1 및 G2는 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1, the Young's Modulus of the non-stretchable pattern is G2, and G1 and G2 satisfy the following Equations 1 to 3 It provides a stretchable substrate that is.

[식 1][Equation 1]

G1 ≤ 2 MPaG1 ≤ 2 MPa

[식 2][Equation 2]

G2 ≥ 1000 MPaG2 ≥ 1000 MPa

[식 3][Equation 3]

G2/G1 ≥ 500 G2/G1 ≥ 500

상기 신축성 고분자 필름 및 상기 비신축성 패턴의 영률은 Zwick/Roell사 Z010 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 비신축성 재료를 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 Stress/Strain 측정을 통하여 영률을 구할 수 있다.The Young's modulus of the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern can be measured using Zwick/Roell's Z010 UTM equipment. Specifically, the stretchable polymer film and the non-stretchable material in the form of a film are 25±2° C., 50±5% Under RH (relative humidity), the Young's modulus can be obtained by measuring the stress/strain by fixing both ends in the longitudinal direction so that the width becomes 25mm and the length becomes 165mm, and then stretches it in the longitudinal direction at a speed of 100mm/min.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 1 may be G1 ≤ 2 MPa, preferably G1 ≤ 1.7 MPa, more preferably G1 ≤ 1.5 MPa.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 G1 ≥ 0.01 MPa이며, 바람직하게는 G1 ≥ 0.1 MPa, 더욱 바람직하게는 G1 ≥ 0.3 MPa 일 수 있다.In another exemplary embodiment, in Formula 1, G1 ≥ 0.01 MPa, preferably G1 ≥ 0.1 MPa, more preferably G1 ≥ 0.3 MPa.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 G2 ≥ 1000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≥ 2000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≥ 4000 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 2 is G2 ≥ 1000 MPa, preferably G2 ≥ 2000 MPa, more preferably G2 ≥ 4000 MPa can be

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 G2 ≤ 9000 MPa, 더욱 바람직하게는 G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In another exemplary embodiment, in Equation 2, G2 ≤ 10000 MPa, preferably G2 ≤ 9000 MPa, more preferably G2 ≤ 8000 MPa can be

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, 더욱 바람직하게는 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 1 may be 0.01 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa, preferably 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1.7 MPa, more preferably 0.3 MPa ≤ G1 ≤ 1.5 MPa.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa이며, 바람직하게는 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, 더욱 바람직하게는 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 2 may be 1000 MPa ≤ G2 ≤ 10000 MPa, preferably 2000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa, more preferably 4000 MPa ≤ G2 ≤ 8000 MPa.

상기 신축성 기판이 상기 식 1 및 식 2의 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 계면부에 이격이 발생하지 않으며, 이에 따라 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특성을 가질 수 있게 된다.As the stretchable substrate satisfies the ranges of Equations 1 and 2, when the stretchable substrate is uniaxially stretched, no separation occurs at the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film, and accordingly, the durability of the electronic device in the future It is possible to have this excellent characteristic.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G2/G1 ≥ 500이며, 바람직하게는 G2/G1 ≥ 1000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≥ 3000를 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 3 satisfies G2/G1 ≥ 500, preferably G2/G1 ≥ 1000, and more preferably G2/G1 ≥ 3000.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In another exemplary embodiment, Equation 3 satisfies G2/G1 ≤ 60000, preferably G2/G1 ≤ 30000, and more preferably G2/G1 ≤ 20000.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000이며, 바람직하게는 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, 더욱 바람직하게는 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000를 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 3 satisfies 500 ≤ G2/G1 ≤ 60000, preferably 2000 ≤ G2/G1 ≤ 30000, and more preferably 3000 ≤ G2/G1 ≤ 20000.

상기 신축성 기판이 상기 식 3과 같이 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 영률의 비율이 상기 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판의 신장율이 우수하고 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.As the ratio of the stretchable polymer film to the non-stretchable pattern Young's modulus of the stretchable substrate satisfies the above range as shown in Equation 3, the stretchable substrate has excellent elongation and excellent durability.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 이격된 2 이상의 섬(island) 구조로 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조를 가지며, 상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고, 상기 신축성 고분자 필름에 내부로 함몰된 2개의 인접한 비신축성 패턴간의 거리는 D2이며, 상기 D1 및 D2는 하기 식 4 및 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern has a structure recessed into the stretchable polymer film in the structure of two or more islands spaced apart, the line width of the non-stretchable pattern is D1, and the stretchable polymer A distance between two adjacent non-stretchable patterns recessed into the film is D2, and D1 and D2 provide a stretchable substrate that satisfies Equations 4 and 5 below.

[식 4][Equation 4]

30μm ≤ D1 ≤ 1000μm30μm ≤ D1 ≤ 1000μm

[식 5][Equation 5]

D2/D1 ≤ 4D2/D1 ≤ 4

상기 비신축성 패턴이 이격된 2 이상의 섬(island) 구조로 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조를 갖는다는 것은, 상기 비신축성 패턴이 규칙적 간격을 두고 내부로 함몰된 구조이거나, 상기 비신축성 패턴이 불규칙적 간격을 두고 내부로 함몰된 구조를 모두 포함할 수 있다.The fact that the non-stretch pattern has a structure recessed into the stretchable polymer film with two or more islands spaced apart is a structure in which the non-stretch pattern is recessed inside at regular intervals, or the non-stretch pattern It is possible to include all structures recessed into the interior with this irregular spacing.

본 출원에 있어서, 인접한의 의미는 대상이 되는 구성으로부터 옆에 닿아 있거나, 가장 근접하여 이웃하고 있다는 것을 의미하며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름에 매립된 비신축성 패턴이 인접하였다는 것은 특정한 하나의 비신축성 패턴을 기준으로 하였을 때, 특정 비신축성 패턴의 중심부와 이웃한 비신축성 패턴의 중심부의 거리가 가장 가까운 것을 의미한다. 상기 패턴의 중심부는 패턴의 일면에 있어서의 중심부를 의미한다.In the present application, the meaning of adjacent means that it is adjacent to or closest to the target configuration, and specifically, that the non-stretchable pattern embedded in the stretchable polymer film is adjacent means that it is adjacent to a specific one ratio. Based on the elastic pattern, it means that the distance between the center of the specific non-stretch pattern and the center of the adjacent non-stretch pattern is the closest. The central portion of the pattern means a central portion on one surface of the pattern.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것으로, 비신축성 패턴이 신축성 고분자 필름의 함몰부의 내부로 함몰된 구조를 확인할 수 있다.1 is a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application, and a structure in which a non-stretchable pattern is depressed into a depression of a stretchable polymer film can be confirmed.

도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것으로, 구체적으로 비신축성 패턴의 선폭(100) 및 인접한 비신축성 패턴간의 거리(200)를 확인할 수 있다.2 is a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application. Specifically, a line width 100 of a non-stretchable pattern and a distance 200 between adjacent non-stretchable patterns can be confirmed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 다각형일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern may have a polygonal cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern may have a cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern selected from the group consisting of a circle, a triangle, a quadrangle, a pentagon, and a hexagon.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로의 단면이 사각형일 수 있다.In another exemplary embodiment, the non-stretchable pattern may have a quadrangular cross-section in the line width direction of the non-stretchable pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 4는 30μm ≤ D1 ≤ 1000μm 이며, 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 500μm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 30μm ≤ D1 ≤ 100μm일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 4 may be 30 μm ≤ D1 ≤ 1000 μm, preferably 30 μm ≤ D1 ≤ 500 μm, and more preferably 30 μm ≤ D1 ≤ 100 μm.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 D1/D2 ≤ 4이며, 바람직하게는 D1/D2 ≤ 2, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≤ 1일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 5 may be D1/D2 ≤ 4, preferably D1/D2 ≤ 2, more preferably D1/D2 ≤ 1.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 식 5는 D1/D2 ≥ 0.1, 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.5, 더욱 바람직하게는 D1/D2 ≥ 0.8일 수 있다.In another exemplary embodiment, in Equation 5, D1/D2 ≥ 0.1, preferably D1/D2 ≥ 0.5, more preferably D1/D2 ≥ 0.8.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 D2는 30μm ≤ D2 ≤ 1000μm이며, 바람직하게는 30μm ≤ D2 ≤ 500μm, 더욱 바람직하게는 50μm ≤ D2 ≤ 100μm일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the D2 may be 30 μm ≤ D2 ≤ 1000 μm, preferably 30 μm ≤ D2 ≤ 500 μm, more preferably 50 μm ≤ D2 ≤ 100 μm.

본 출원에 따른 신축성 기판이 상기 식 4 및 식 5의 범위를 만족함에 따라, 본 출원의 신축성 기판을 신장 시 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 아니하며, 신장율 및 경도를 만족하는 신축성 기판을 제작할 수 있는 특징을 갖게 된다.As the stretchable substrate according to the present application satisfies the ranges of Equations 4 and 5, there is no gap between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film when the stretchable substrate of the present application is stretched, and the stretchability and hardness are satisfied. It has the characteristics of being able to manufacture a substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선고는 5μm 이상 100 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the line height of the non-stretchable pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less.

상기 비신축성 패턴의 선고는 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향에 수직 방향의 높이를 의미한다. 구체적으로 도 2에서 비신축성 패턴의 선고(600)를 확인할 수 있다. The line height of the non-stretch pattern means a height in a direction perpendicular to the line width direction of the non-stretch pattern. Specifically, the line 600 of the non-stretch pattern can be confirmed in FIG. 2 .

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 선고는 5μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 10μm 이상 100 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10μm 이상 50 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the line height of the non-stretch pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.

상기 비신축성 패턴의 선고가 상기 범위를 만족하는 경우, 추후 전자 소자를 적층함에 있어, 전자 소자의 변형이 이루어지지 않으며, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이의 이격이 발생하지 않아 전자 소자의 내구성이 좋은 특징을 갖는다.When the height of the non-stretchable pattern satisfies the above range, the electronic device is not deformed when the electronic device is subsequently stacked, and the distance between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film does not occur, so that the durability of the electronic device is improved. It has good characteristics.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름 내부로의 함몰 깊이는 10 μm 이상 70 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, a depth of the non-stretchable pattern to be depressed into the stretchable polymer film may be 10 μm or more and 70 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름 내부로의 함몰 깊이는 10 μm 이상 70 μm 이하, 바람직하게는 10 μm 이상 60 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10 μm 이상 40 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the depth of the indentation into the stretchable polymer film of the non-stretchable pattern is 10 μm or more and 70 μm or less, preferably 10 μm or more and 60 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less. can

상기 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름 내부로의 함몰 깊이는 상기 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름의 높이에서부터 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면까지의 깊이를 의미하며, 상기 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름의 높이는 함몰부를 갖지 않는 일면으로부터 함몰부를 가지는 일면까지의 높이를 의미한다.The depression depth of the non-stretchable pattern into the stretchable polymer film means the depth from the height of the stretchable polymer film having the depression to one surface exposed to the outside of the non-stretch pattern, and the height of the stretchable polymer film having the depression is It refers to the height from the one surface not having the depression to the one surface having the depression.

구체적으로, 도 3에서 상기 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름 내부로의 함몰 깊이(300)로 확인할 수 있다.Specifically, it can be confirmed by the depression depth 300 of the non-stretchable pattern into the stretchable polymer film in FIG. 3 .

상기 비신축성 패턴의 상기 신축성 고분자 필름 내부로의 함몰되는 깊이가 상기 범위를 가짐으로써, 신축성 기판의 제조 공정 과정에서의 비신축성 패턴의 유실을 방지할 수 있고, 상기 신축성 고분자 필름과 상기 비신축성 패턴 사이의 경계부에서 이격을 최소화 할 수 있는 특징을 갖게 되며, 추후 전자 장치를 형성하는 경우 전자 소자의 내구성이 특히 우수한 특징을 갖게 된다.Since the depth of the non-stretchable pattern to be depressed into the stretchable polymer film has the above range, it is possible to prevent loss of the non-stretch pattern during the manufacturing process of the stretchable substrate, and the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern It has a feature that can minimize the separation at the boundary between the two, and when an electronic device is formed later, the durability of the electronic device is particularly excellent.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로 10 μm 이상 70 μm 이하일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the width of the portion surrounded by the stretchable polymer film among the one surface exposed to the outside of the non-stretchable pattern may be 10 μm or more and 70 μm or less in the line width direction of the non-stretchable pattern.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로 10 μm 이상 70 μm 이하, 바람직하게는 10 μm 이상 50 μm 이하, 보다 바람직하게는 10 μm 이상 40 μm 이하일 수 있다.In another embodiment, the width of the portion surrounded by the stretchable polymer film among the one surface exposed to the outside of the non-stretch pattern is 10 μm or more and 70 μm or less, preferably 10 μm in the line width direction of the non-stretch pattern. It may be 50 μm or more, and more preferably 10 μm or more and 40 μm or less.

상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭의 의미는 상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 면에 있어서, 상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름과 접하는 면의 길이를 의미하는 것이다.The meaning of the width of the portion surrounded by the stretchable polymer film among the one surface exposed to the outside of the non-stretch pattern is the surface exposed to the outside of the non-stretch pattern, the surface of the non-stretch pattern in contact with the stretch polymer film It means length.

구체적으로, 도 3에서 상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭(400)으로 확인할 수 있다.Specifically, it can be confirmed by the width 400 of a portion surrounded by the stretchable polymer film among one surface exposed to the outside of the non-stretchable pattern in FIG. 3 .

상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭이 상기 범위를 가짐으로써, 신축성 기판의 제조 공정 과정에서의 비신축성 패턴의 유실을 방지할 수 있고, 상기 신축성 고분자 필름과 상기 비신축성 패턴 사이의 경계부에서 이격을 최소화 할 수 있는 특징을 갖는다.Since the width of a portion surrounded by the stretchable polymer film among the one surface exposed to the outside of the non-stretchable pattern has the above range, it is possible to prevent loss of the non-stretch pattern during the manufacturing process of the stretchable substrate, and the stretchable polymer It has a feature that can minimize the separation at the boundary between the film and the non-stretchable pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하, 바람직하게는 100 μm 이상 700 μm 이하, 더욱 바람직하게는 200 μm 이상 500 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less, preferably 100 μm or more and 700 μm or less, and more preferably 200 μm or more and 500 μm or less.

상기 신축성 고분자 필름이 상기 두께 범위를 만족함에 따라, 본원의 신축성 기판의 신장율이 우수하며, 상기 두께 범위를 가짐으로써 높은 신장력에 대하여 파단이 일어나지 않고, 상기 비신축성 패턴과 상기 신축성 고분자 필름의 계면부에 이격이 발생하지 않는 특징을 갖는다.As the stretchable polymer film satisfies the thickness range, the stretchable substrate of the present application has excellent elongation, and by having the thickness range, fracture does not occur with respect to high elongation force, and the interface portion between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film It has the characteristic that no separation occurs in the

도 2는 본원 신축성 기판의 측면도를 나타내는 것으로, 상기 신축성 고분자 필름의 두께(500)을 확인할 수 있다. 즉, 신축성 고분자 필름의 두께는 신축성 기판에서의 지면으로부터 높이 방향으로의 두께를 의미하는 것이다.2 shows a side view of the stretchable substrate of the present application, and the thickness 500 of the stretchable polymer film can be confirmed. That is, the thickness of the stretchable polymer film means the thickness in the height direction from the ground on the stretchable substrate.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴은 상기 식 2의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용가능하며, 광경화성 고분자 재료로 구체적으로 전자회로기판 형성용 드라이필름 레지스트, 컬럼 스페이서용 감광성 수지 조성물 및 유기절연 패턴 형성용 감광성 수지 조성물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the non-stretchable pattern can be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Equation 2, and is a photo-curable polymer material, specifically, a dry film resist for forming an electronic circuit board, a column spacer It may be selected from the group consisting of a photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition for forming an organic insulating pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided a stretchable substrate of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more of the stretchable polymer film.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 100% 이상, 바람직하게는 110% 이상, 더욱 바람직하게는 130% 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 100% or more, preferably 110% or more, and more preferably 130% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 신장율은 180% 이하, 바람직하게는 170% 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation of the stretchable polymer film may be 180% or less, preferably 170% or less.

상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 신축성 고분자 필름의 초기 길이를 L1, 이를 연신에 의해 파단이 발생하는 길이를 L2라고 하는 경우 [(L2-L1)/L1]*100(%)를 의미한다.The elongation at break of the stretchable polymer film means [(L2-L1)/L1]*100(%) when the initial length of the stretchable polymer film is L1 and the length at which breakage occurs by stretching it is L2.

상기 신축성 고분자 필름의 신장율이 상기 범위를 만족함에 따라, 추후 비신축성 패턴이 매립된 구조의 신축성 기판의 신장율이 특정의 범위를 만족할 수 있는 특징을 갖게 되며, 신축성 기판의 제조 공정에 있어 신축성 고분자 필름의 신장율이 상기 범위를 갖게 됨에 따라, 핸들링(handling)이 용이한 특성을 갖게 된다.As the elongation rate of the stretchable polymer film satisfies the above range, the elongation rate of the stretchable substrate having a structure in which the non-stretchable pattern is embedded later has a characteristic that can satisfy a specific range, and the stretchable polymer film in the manufacturing process of the stretchable substrate As the elongation rate of is within the above range, handling is easy.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 상기 식 1의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용가능하며, 폴리디메틸실록산 고분자 재료가 사용될 수 있고, 구체적으로 축합중합형 폴리디메틸실록산, 부가중합형 폴리디메틸실록산 및 라디칼중합형 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film may be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Formula 1, and a polydimethylsiloxane polymer material may be used, specifically, a condensation polymerization type polydimethylsiloxane; It may be selected from the group consisting of addition polymerization type polydimethylsiloxane and radical polymerization type polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 폴리디메틸실록산일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film may be polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, an elongation of the stretchable substrate may be 20% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상, 바람직하게는 35% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상일 수 있으며, 150%이하, 바람직하게는 130% 이하의 범위를 만족할 수 있다.In another exemplary embodiment, the stretchable substrate may have an elongation of 20% or more, preferably 35% or more, more preferably 50% or more, and may satisfy a range of 150% or less, preferably 130% or less. have.

상기 신축성 기판의 신장율이란, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하지 않는 최대의 신장률을 의미하며, 신축성 고분자 필름과 비신축성 패턴 사이에 이격이 발생하였다는 것은 들뜸이 발생하였다는 것을 의미한다.The elongation of the stretchable substrate means the maximum elongation at which no separation occurs between the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern, and the occurrence of the separation between the stretchable polymer film and the non-stretchable pattern means that lifting occurs. do.

즉, 본 출원에 있어 신축성 기판의 신장율은, 상기 신축성 고분자 필름의 함몰부에 구비되어 있는 비신축성 패턴의 선폭(D1) 및 인접한 비신축성 패턴 간 거리(D2)에 따라 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미하는 것으로, 본 출원에 따른 신축성 기판이 상기 식4 및 5의 조건을 만족할 경우 상기 이격이 발생하지 않는 최대 신장율을 의미할 수 있다.That is, in the present application, the elongation rate of the stretchable substrate is the maximum at which the separation does not occur according to the line width (D1) of the non-stretchable pattern provided in the recessed portion of the stretchable polymer film and the distance (D2) between adjacent non-stretchable patterns. This means the elongation, and when the stretchable substrate according to the present application satisfies the conditions of Equations 4 and 5, it may mean the maximum elongation at which the separation does not occur.

상기 신축성 기판의 신장율은 1.5cm * 5cm 크기의 신축성 기판을 장축 방향으로 좌우로 신장하며, 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 경계부에서 이격이 발생하는 시점의 신장율을 측정할 수 있다.The elongation rate of the stretchable substrate is that the stretchable substrate having a size of 1.5 cm * 5 cm is stretched left and right in the long axis direction, and the elongation rate at the time when the separation occurs at the boundary between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film can be measured.

상기 신축성 기판의 경우, 상기 비신축성 패턴이 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조로 구성되며, 이에 대한 신축성 기판의 신장율이 상기 범위를 갖는 경우에도 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름 사이에 이격이 발생하지 않는 신축성 기판을 제조할 수 있다.In the case of the stretchable substrate, the non-stretchable pattern has a structure recessed into the stretchable polymer film, and even when the stretch rate of the stretchable substrate has the above range, a gap occurs between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film. It is possible to manufacture a stretchable substrate that does not do this.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 함몰부의 깊이가 상기 비신축성 패턴의 선고보다 큰 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, there is provided a stretchable substrate in which the depth of the depression is greater than the height of the non-stretchable pattern.

상기 함몰부의 깊이가 상기 비신축성 패턴의 선고보다 크게 형성됨으로써, 본 출원에 따른 신축성 기판의 경우, 도 1에서 확인할 수 있듯 비신축성 패턴이 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 형태를 가지며, 이에 따라 신축성 기판 공정시 비신축성 패턴의 유실을 방지할 수 있고 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름의 계면에서의 이격을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.As the depth of the depression is formed to be greater than the line height of the non-stretchable pattern, in the case of the stretchable substrate according to the present application, as can be seen in FIG. It is possible to prevent loss of the non-stretchable pattern during substrate processing and to prevent separation at the interface between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 신축성 고분자 필름 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치로, 상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴이 함몰된 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable substrate according to the present application; and an electronic device provided on the stretchable polymer film of the stretchable substrate, wherein the electronic device is formed on a position in which the non-stretchable pattern of the stretchable substrate is depressed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치, 터치패널 또는 반도체 패널일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be a display device, a touch panel, or a semiconductor panel.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 소자는, 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.

본 출원에 따른 전자 장치가 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 신축성을 가지는 디스플레이를 포함할 수 있으며, 전자 소자가 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴이 함몰된 위치 상에 형성됨에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 전자 소자 자체에 외력이 가해지는 것을 최소화 할 수 있어, 신장력이 우수하고 내구성이 우수한 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the electronic device according to the present application is used in a display device, it may include a stretchable display, and as the electronic device is formed on the position where the non-stretchable pattern of the stretchable substrate is recessed, stretching and returning are repeated by repeating Since it is possible to minimize the application of external force to the conductive electronic device itself, it is possible to provide a display device having excellent elongation and excellent durability.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은, 동박을 준비하는 단계; 동박의 일면에 보호 필름을 합지하는 단계; 상기 동박의 상기 보호 필름과 접하는 면의 반대면에 비신축성 패턴을 형성하는 단계; 상기 동박의 상기 비신축성 패턴이 형성된 면을 하프 식각(Half etching)하는 단계; 상기 비신축성 패턴이 형성된 상기 동박 상에 신축성 고분자 필름을 형성하는 단계; 및 상기 보호 필름을 제거하고 상기 동박을 제거하는 단계에 따라 제조될 수 있다.A stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application includes the steps of preparing a copper foil; Laminating a protective film on one side of the copper foil; forming a non-stretchable pattern on a surface of the copper foil opposite to the surface in contact with the protective film; Half-etching the surface of the copper foil on which the non-stretch pattern is formed; forming a stretchable polymer film on the copper foil on which the non-stretch pattern is formed; and removing the protective film and removing the copper foil.

상기 보호 필름은 기재 필름 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 감압 접착층으로 이루어질 수 있다.The protective film may include a base film and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of the base film.

상기 감압 접착층은 상기 기재 필름과 상기 동박을 접착하기 위한 용도로 사용되는 것이며, 접착력이 있으면 이에 한정되지 않고 시판되는 접착층을 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is used for bonding the base film and the copper foil, and is not limited thereto, and a commercially available adhesive layer may be used if there is an adhesive force.

상기 기재 필름으로는 공정 중 동박의 손상을 방지할 수 있는 것이면 한정되지 않으나, PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.The base film is not limited as long as it can prevent damage to the copper foil during the process, but PET (polyethylene terephthalate), polyester, PC (polycarbonate), PI (polyimide), PEN (polyethylene naphthalate), PEEK ( It may be selected from the group consisting of polyether ether ketone), polyarylate (PAR), polycylicolefin (PCO), polynorbornene, polyethersulphone (PES), and cycloolefin polymer (COP).

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 비신축성 패턴을 형성하는 단계는 포토리소그래피 공정을 이용하여 형성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the forming of the non-stretchable pattern may be formed using a photolithography process.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 동박의 제거는 식각액을 이용하여 제거될 수 있으며, 상기 식각액은 염화철계 구리 식각액을 사용할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the copper foil may be removed using an etchant, and the etchant may be an iron chloride-based copper etchant.

이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail through examples. However, the following examples are only for illustrating the present specification, and not for limiting the present specification.

<제조예><Production Example>

[실시예 1] 신축성 기판의 제조[Example 1] Preparation of stretchable substrate

일면에 보호필름이 합지되어 있는 50㎛ 두께의 동박을 준비하였다. 상기 동박 상부에 광경화형 고분자 재료로서 10㎛ 두께의 TPF(Transparent Photosensitive Film, Hitachi Chemical)를 합지한 후 포토 공정을 통하여 패턴 선폭이 82㎛이고 패턴간 거리가 85㎛인 정사각형의 비신축성 패턴을 형성하였다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 상온에서 2분간 스프레이 식각하여 노출된 동박을 두께 방향으로 15㎛ 제거(하프 식각)하였다. 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있고 노출된 동박의 두께가 15㎛ 감소된 적층체 상부에 폴리디메틸실록산 재료로서 KE-4896(Shinetsu사)를 300㎛ 두께로 도포한 후 상온에서 24시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열처리하였다. 상기 폴리디메틸실록산 고분자 층이 구비되어 있는 적층체에서 보호필름을 제거한 후 노출된 동박을 염화제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하여 비신축성 패턴이 매립되어 있는 신축성 기판을 제조하였다.A 50 μm thick copper foil having a protective film laminated on one side was prepared. After laminating 10㎛ TPF (Transparent Photosensitive Film, Hitachi Chemical) as a photocurable polymer material on the copper foil, a square non-stretchable pattern with a pattern line width of 82㎛ and an inter-pattern distance of 85㎛ is formed through a photo process did The exposed copper foil was removed (half-etched) by 15 µm in the thickness direction by spray-etching on the upper portion of the laminate provided with the non-stretchable pattern at room temperature for 2 minutes using a ferric chloride-based copper etchant. KE-4896 (Shinetsu) as a polydimethylsiloxane material was applied to the upper part of the laminate with the non-stretch pattern provided and the thickness of the exposed copper foil reduced by 15 µm to a thickness of 300 µm, and then cured at room temperature for 24 hours at 100 °C Heat treatment was further carried out for 1 hour. After removing the protective film from the laminate provided with the polydimethylsiloxane polymer layer, the exposed copper foil was removed using a ferric chloride-based copper etchant to prepare a stretchable substrate having a non-stretchable pattern embedded therein.

하기 도 5는 상기 실시예 1에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다. 도 5에서 확인할 수 있듯, 본원 실시예 1의 경우, 신축성 고분자 필름이 함몰부를 가지며, 함몰부 내부에 비신축성 패턴이 매립되어 있음을 확인할 수 있다.5 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate manufactured according to Example 1. Referring to FIG. As can be seen in FIG. 5 , in the case of Example 1 of the present application, it can be confirmed that the stretchable polymer film has a depression and a non-stretch pattern is embedded in the depression.

[실시예 2] [Example 2]

상기 실시예 1에서 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 염화제2철계 구리 식각액을 이용하여 상온에서 3분간 스프레이 식각하여 노출된 동박을 두께 방향으로 25㎛ 제거(하프 식각)한 것을 제외하고, 상기 실시예 1에서의 신축성 기판의 제조 방법과 동일하게 제조 하여, 신축성 기판을 제작하였다.In Example 1, using a ferric chloride-based copper etchant on the upper part of the laminate provided with the non-stretchable pattern, spray-etched for 3 minutes at room temperature to remove 25 µm of the exposed copper foil in the thickness direction (half etching) except that and manufactured in the same manner as in the manufacturing method of the stretchable substrate in Example 1 to prepare a stretchable substrate.

하기 도 6는 상기 실시예 2에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다. 도 6에서 확인할 수 있듯, 본원 실시예 1의 경우, 신축성 고분자 필름이 함몰부를 가지며, 함몰부 내부에 비신축성 패턴이 매립되어 있음을 확인할 수 있다.6 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate manufactured in Example 2 above. As can be seen in FIG. 6 , in the case of Example 1 of the present application, it can be confirmed that the stretchable polymer film has a depression and a non-stretch pattern is embedded in the depression.

[비교예 1][Comparative Example 1]

상기 실시예 1에서 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 별도의 식각 공정을 수행하지 않은 것을 제외하고, 상기 실시예 1의 제조와 동일하게 제조하여 신축성 기판을 제작하였다.A stretchable substrate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that in Example 1, a separate etching process was not performed on the upper portion of the laminate provided with the non-stretchable pattern.

하기 도 7은 상기 비교예 1에 의하여 제조된 신축성 기판의 상면부의 SEM 이미지를 나타낸다. 도 7에서 확인할 수 있듯, 본원 비교예 1의 경우, 상기 비신축성 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 별도의 식각 공정을 수행하지 않아, 비신축성 패턴이 신축성 고분자 필름의 내부로 완전히 매립된 형태를 이루지 못함을 확인할 수 있다.7 shows an SEM image of the upper surface of the stretchable substrate prepared according to Comparative Example 1. Referring to FIG. As can be seen in FIG. 7 , in the case of Comparative Example 1 of the present application, a separate etching process was not performed on the upper portion of the laminate provided with the non-stretchable pattern, so that the non-stretchable pattern was completely buried inside the stretchable polymer film. You can see that it doesn't work.

상기 실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1에 따른 신축성 고분자 필름의 물성 및 특성을 하기 표 1에 기재하였다.The physical properties and properties of the stretchable polymer films according to Examples 1, 2 and Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 신축성 고분자 필름의 Modulus(MPa), G1Modulus (MPa) of stretchable polymer film, G1 1.311.31 1.311.31 1.311.31 비신축성 패턴의 Modulus(MPa), G2Modulus (MPa) of non-stretch pattern, G2 4,8004,800 4,8004,800 4,8004,800 G2/G1G2/G1 3,6643,664 3,6643,664 3,6643,664 비신축 패턴 선폭(㎛), D1Non-stretch pattern line width (㎛), D1 8282 8282 8282 비신축 패턴 간 거리(㎛), D2Distance between non-stretch patterns (㎛), D2 8585 8585 8585 D1/D2D1/D2 0.960.96 0.960.96 0.960.96 비신축성 패턴 선고(㎛)Non-stretchable pattern line (㎛) 1010 1010 1010 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(%)Elongation at break of stretchable polymer film (%) 280280 280280 280280 함몰 깊이(㎛)Depth of depression (㎛) 1515 2525 00 비신축성 패턴 상부 신축성 고분자 필름 선폭(㎛)Line width of stretchable polymer film on top of non-stretchable pattern (㎛) 1010 2020 00 신장 내구성(%)Elongation Durability (%) 50 이상50 or more 50 이상50 or more 15 이하15 or less

1) Modulus 측정: 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 비신축성 재료를 각각 Zwick/Roell사 Z010 UTM 장비를 이용하여 측정하였으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 비신축성 재료를 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 Stress/Strain을 측정하였다. 1) Modulus measurement: The stretchable polymer film and the non-stretchable material in the form of a film were measured using Zwick/Roell's Z010 UTM equipment, respectively. Specifically, the stretchable polymer film and the non-stretchable material in the form of a film were measured at 25±2℃, 50 Under ±5% RH (relative humidity), both ends in the longitudinal direction were fixed so that the width became 25 mm and the length was 165 mm, and then the stress/strain was measured by stretching it in both directions in the longitudinal direction at a speed of 100 mm/min.

2) 신축성 고분자 필름의 파단 신장율 측정: 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 Zwick/Roell사 Z010 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름을 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 상기 신축성 고분자 필름의 파단이 발생하는 strain 지점을 측정하였다. (fracture point) 2) Measurement of elongation at break of stretchable polymer film : The elongation at break of the stretchable polymer film can be measured using Zwick/Roell's Z010 UTM equipment. Specifically, the stretchable polymer film was subjected to 25±2° C., 50±5% RH. Under (relative humidity), both ends in the longitudinal direction were fixed to become 25 mm in width and 165 mm in length, and then stretched in both directions in the longitudinal direction at a rate of 100 mm/min to measure the strain point at which the stretchable polymer film breaks. (fracture point)

3) 신장 내구성 평가: 1.5cm * 5cm 크기의 신축성 기판을 광학 현미경 스테이지 상에 별도로 제작한 신장 Jig에 길이 방향 양끝을 고정한 후, 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 비신축성 패턴과 신축성 고분자 패턴의 경계부에서 이격 발생 여부를 관찰한다. 상기 이격이 발생하는 길이를 L(cm)이라고 할 때, [(L-5)/5]*100의 식을 통하여 신장 내구성을 계산하였다. 3) Elongation durability evaluation: After fixing both ends in the longitudinal direction to a stretch jig prepared separately on an optical microscope stage of a 1.5 cm * 5 cm stretchable substrate, stretch it in the longitudinal direction at the boundary between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer pattern. Observe whether separation occurs. When the length at which the separation occurs is referred to as L (cm), the tensile durability was calculated through the formula of [(L-5)/5]*100.

상기 표 1에서 확인할 수 있듯, 본 출원에 따른 신축성 기판(실시예 1 및 실시예 2)의 경우, 신축성 고분자 필름의 함몰부의 내부에 위치하고 있는 비신축성 패턴을 가지는 신축성 기판으로, 신장 내구성이 비교예 1에 비하여 우수함을 확인할 수 있었다.As can be seen in Table 1, in the case of the stretchable substrates (Examples 1 and 2) according to the present application, they are stretchable substrates having a non-stretch pattern located inside the depression of the stretchable polymer film, and the stretch durability is comparative example. It was confirmed that it was superior to 1.

이는 실시예 1 및 2에 해당하는 신축성 기판은 강한 외력으로 신장 및 회복을 하는 경우에도 비교예 1에 비하여 비신축성 패턴과 신축성 고분자 필름간에 이격이 발생하지 않음을 의미하며, 이는 추후 전자 장치로 사용되는 경우 전자 장치의 신장/회복을 반복하여도 그 내구성이 우수할 수 있다는 것을 의미한다.This means that, in the stretchable substrates corresponding to Examples 1 and 2, there is no separation between the non-stretchable pattern and the stretchable polymer film compared to Comparative Example 1 even when stretched and recovered by a strong external force, which will be used as an electronic device in the future In this case, it means that the durability can be excellent even after repeated stretching/recovery of the electronic device.

상기 비교예 1의 경우, 비신축성 패턴이 신축성 고분자 필름의 내부로 완전히 함몰된 것이 아닌, 일면이 외부로 노출되고 노출된 면의 가장자리부에 신축성 고분자 필름이 구비되지 않은 경우에 해당하는 경우로, 이와 같은 경우, 실시예 1 및 2의 신축성 기판과 비교하였을 때 신장 내구성이 좋지 않음을 확인할 수 있었다.In the case of Comparative Example 1, the non-stretchable pattern is not completely recessed into the stretchable polymer film, but one surface is exposed to the outside and the stretchable polymer film is not provided at the edge of the exposed surface. In this case, it was confirmed that the stretch durability was not good compared to the stretchable substrates of Examples 1 and 2.

또한, 비교예 1에 해당하는 신축성 기판의 경우, 비신축성 패턴이 신축성 고분자 필름의 내부로 완전히 함몰된 것이 아닌, 일면이 외부로 노출되고 노출된 면의 가장자리부에 신축성 고분자 필름이 구비되지 않아, 신축성 기판의 제조 공정에서 비신축성 패턴이 유실되는 것을 확인할 수 있었다.In addition, in the case of the stretchable substrate corresponding to Comparative Example 1, the non-stretchable pattern is not completely depressed into the inside of the stretchable polymer film, but one side is exposed to the outside and the stretchable polymer film is not provided at the edge of the exposed side, It was confirmed that the non-stretchable pattern was lost in the manufacturing process of the stretchable substrate.

1: 신축성 고분자 필름
2: 비신축성 패턴
100: 비신축성 패턴의 선폭
200: 인접한 비신축성 패턴간의 거리
300: 함몰 깊이
400: 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭
500: 신축성 고분자 필름의 두께
600: 비신축성 패턴의 선고
1: Stretchable polymer film
2: Non-stretch pattern
100: line width of non-stretch pattern
200: distance between adjacent non-stretch patterns
300: depression depth
400: the width of the portion surrounded by the elastic polymer film
500: the thickness of the stretchable polymer film
600: verdict of inelastic pattern

Claims (13)

적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및
상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 비신축성 패턴;
을 포함하는 신축성 기판으로,
상기 비신축성 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출되어 있으며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있고,
상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고,
상기 비신축성 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며,
상기 G1 및 G2는 하기 식 1 내지 식 3을 만족하고,
[식 1]
G1 ≤ 2 MPa
[식 2]
G2 ≥ 1000 MPa
[식 3]
G2/G1 ≥ 500
상기 비신축성 패턴은 광경화성 고분자 재료를 포함하고,
상기 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름의 높이에서부터 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면까지의 깊이는 10 μm 이상 70 μm 이하인 것인 신축성 기판.
a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and
a non-stretchable pattern provided in the depression of the stretchable polymer film;
As a stretchable substrate comprising a,
At least one surface of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, and an edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film,
The Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1,
The Young's Modulus of the non-stretchable pattern is G2,
Wherein G1 and G2 satisfy the following formulas 1 to 3,
[Equation 1]
G1 ≤ 2 MPa
[Equation 2]
G2 ≥ 1000 MPa
[Equation 3]
G2/G1 ≥ 500
The non-stretchable pattern includes a photocurable polymer material,
The stretchable substrate, wherein the depth from the height of the stretchable polymer film having the depression to the one surface exposed to the outside of the non-stretchable pattern is 10 μm or more and 70 μm or less.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴은 이격된 2 이상의 섬(island) 구조로 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조를 가지며,
상기 비신축성 패턴의 선폭은 D1이고,
상기 신축성 고분자 필름에 내부로 함몰된 2개의 인접한 상기 비신축성 패턴간의 거리는 D2이며,
상기 D1 및 D2는 하기 식 4 및 식 5를 만족하는 것인 신축성 기판:
[식 4]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[식 5]
D2/D1 ≤ 4.
The method according to claim 1,
The non-stretchable pattern has a structure recessed into the stretchable polymer film in the structure of two or more islands spaced apart,
The line width of the non-stretch pattern is D1,
A distance between two adjacent non-stretchable patterns recessed into the stretchable polymer film is D2,
Wherein D1 and D2 is a stretchable substrate that satisfies Equations 4 and 5 below:
[Equation 4]
30μm ≤ D1 ≤ 1000μm
[Equation 5]
D2/D1 ≤ 4.
청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴의 선고는 5 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate will have a line height of 5 μm or more and 100 μm or less of the non-stretchable pattern.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴의 외부로 노출된 일면 중 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭은 상기 비신축성 패턴의 선폭 방향으로 10 μm 이상 70 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The width of the portion surrounded by the stretchable polymer film among the one surface exposed to the outside of the non-stretchable pattern is 10 μm or more and 70 μm or less in the line width direction of the non-stretchable pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 100% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 100% or more of the stretchable polymer film.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate has a thickness of 100 μm or more and 1000 μm or less of the stretchable polymer film.
청구항 1에 있어서,
상기 비신축성 패턴의 일면은 외부로 노출되어 있으며, 나머지 면은 상기 신축성 고분자 필름과 접하며, 외부로 노출된 면의 가장자리부는 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
One side of the non-stretchable pattern is exposed to the outside, the other side is in contact with the stretchable polymer film, and an edge of the exposed surface is surrounded by the stretchable polymer film.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate having an elongation of 20% or more of the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 함몰부의 깊이가 상기 비신축성 패턴의 선고보다 큰 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate having a depth of the recessed portion greater than a height of the non-stretchable pattern.
청구항 1, 청구항 3, 청구항 4 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 따른 신축성 기판; 및
상기 신축성 기판의 신축성 고분자 필름 상에 구비된 전자 소자;
를 포함하는 전자 장치로,
상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 비신축성 패턴이 함몰된 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치.
The stretchable substrate according to any one of claims 1, 3, 4, and 6 to 11; and
an electronic device provided on the stretchable polymer film of the stretchable substrate;
An electronic device comprising:
and the electronic device is formed on a position in which the non-stretchable pattern of the stretchable substrate is depressed.
청구항 12에 있어서,
상기 전자 소자는,
유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic device is
An electronic device selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.
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