KR102375397B1 - Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same - Google Patents

Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same Download PDF

Info

Publication number
KR102375397B1
KR102375397B1 KR1020180094926A KR20180094926A KR102375397B1 KR 102375397 B1 KR102375397 B1 KR 102375397B1 KR 1020180094926 A KR1020180094926 A KR 1020180094926A KR 20180094926 A KR20180094926 A KR 20180094926A KR 102375397 B1 KR102375397 B1 KR 102375397B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
stretchable
support layer
electrode
stretchable substrate
Prior art date
Application number
KR1020180094926A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200019417A (en
Inventor
손용구
구범모
성지현
서한민
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020180094926A priority Critical patent/KR102375397B1/en
Publication of KR20200019417A publication Critical patent/KR20200019417A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102375397B1 publication Critical patent/KR102375397B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • H01L51/0097
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L2251/5338
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 명세서는 신축성 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a stretchable substrate, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same.

Description

신축성 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 {STRETCHABLE SUBSTRATE, METHOD OF SAME AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME}Stretchable substrate, manufacturing method thereof, and electronic device including same

본 명세서는 신축성 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치가 기재된다.The present specification describes a stretchable substrate, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same.

종래, 디스플레이 장치는 변형이 되지 않는 디스플레이(unbreakable display), 곡면을 가지는 디스플레이(Curved display), 구부러진 디스플레이(bended display), 접을 수 있는 디스플레이(foldable display) 및 감을 수 있는 디스플레이(rollable display) 등이 개발되어 왔다.Conventionally, display devices include an unbreakable display, a curved display, a bent display, a foldable display, and a rollable display. has been developed

현재 상용화 단계는 구부러진 디스플레이 형태의 mobile 분야 정도이며, 접을 수 있는 디스플레이를 활용한 mobile 분야가 본격적으로 등장할 것으로 예상된다. 또한 pOLED를 활용한 전장분야의 개발속도 역시 눈부시게 이루어지고 있다.Currently, the commercialization stage is about the mobile field in the form of a curved display, and it is expected that the mobile field using a foldable display will appear in earnest. In addition, the development speed of the electric field using pOLED is dazzling.

특히, 최근에는 디스플레이의 패러다임 변화에 따라 감을 수 있는 디스플레이의 특성을 뛰어 넘는 신축성을 가지는 디스플레이(stretchable display)가 개발되고 있으며, 신축성을 가지는 디스플레이는 방향에 무관하게 쉽게 늘어나고 줄어드는 특성이 필요하며 이를 위해서는 높은 연신률과 복원력을 갖추는 신축성 기재의 개발이 필수적이다.In particular, recently, according to the paradigm change of the display, a stretchable display that exceeds the characteristics of a display that can be wound has been developed, and a stretchable display needs to be easily stretched and contracted regardless of the direction. It is essential to develop a stretchable base material having high elongation and restoring force.

유기 발광 소자 등의 전자 소자를 포함하는 신축성 디스플레이 장치의 경우에는, 전자 소자를 전기적으로 연결하기 위하여 신축성 기판 상에 별도의 전극 패턴이 구비되어야 한다. 그러나 통상의 금속 전극 패턴의 경우, 유연성이 포함되지 않아 신축성 기재의 연신에 따른 표면적 변화에 따라 전극 패턴의 내구성이 크게 저하되는 문제점을 갖게 된다.In the case of a stretchable display device including an electronic device such as an organic light emitting device, a separate electrode pattern must be provided on the stretchable substrate to electrically connect the electronic device. However, in the case of a conventional metal electrode pattern, since flexibility is not included, there is a problem in that durability of the electrode pattern is greatly reduced according to a change in surface area according to stretching of the stretchable substrate.

신축성을 가지는 디스플레이의 응용분야로 터치 스크린 판넬(touch screen panel)로 시작하여 fiber를 이용한 형태의 착용성을 가지는 디스플레이(wearable display), 그리고 의료(medical) 목적의 디스플레이로 적용가능 할 것으로 제안되고 있다.It is suggested that it can be applied to a display for medical purposes, starting with a touch screen panel as an application field of a stretchable display, and then as a wearable display using fiber. .

상기와 같은 필요성에 따라, 신축성 기판에 전자 소자를 형성함에 있어, 전자 소자의 내구성을 유지시킬 수 있으며, 신축성이 뛰어난 신축성 기판의 개발이 필요하다.According to the above necessity, in forming an electronic device on a stretchable substrate, it is necessary to develop a stretchable substrate that can maintain durability of the electronic device and has excellent stretchability.

일본 특허 공개 제2006-299283호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-299283

본 명세서는 신축성 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.An object of the present specification is to provide a stretchable substrate, a method for manufacturing the same, and an electronic device including the same.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및 상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 패턴층을 포함하는 신축성 기판으로, 상기 패턴층은 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 적층 구조이며, 상기 전극 지지층 패턴의 적어도 하나의 폭은 상기 전극 패턴의 적어도 하나의 폭보다 크고, 상기 전극 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출된 구조인 것인 신축성 기판을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and a pattern layer provided in the recessed portion of the stretchable polymer film, wherein the pattern layer has a laminated structure of an electrode support layer pattern and an electrode pattern, and at least one width of the electrode support layer pattern is the width of the electrode pattern. It is greater than at least one width, and at least one surface of the electrode pattern is provided with a structure exposed to the outside.

또한, 본 출원의 일 실시상태는 캐리어 필름을 준비하는 단계; 상기 캐리어 필름의 일면에 전도성 층을 형성하는 단계; 상기 전도성 층의 상기 캐리어 필름에 접하는 면의 반대면에 전극 지지층 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 층을 식각하는 단계; 상기 캐리어 필름의 상기 전극 지지층 패턴 및 식각된 전도성 층이 형성된 면 상에 신축성 고분자 필름을 형성하는 단계; 및 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 신축성 기판의 제조 방법을 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present application comprises the steps of preparing a carrier film; forming a conductive layer on one surface of the carrier film; forming an electrode support layer pattern on a surface opposite to the surface of the conductive layer in contact with the carrier film; etching the conductive layer; forming a stretchable polymer film on the surface of the carrier film on which the electrode support layer pattern and the etched conductive layer are formed; and removing the carrier film.

마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 신축성 고분자 필름 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치로, 상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 상기 전극 패턴이 함몰된 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치를 제공하고자 한다.Finally, an exemplary embodiment of the present application is a stretchable substrate according to the present application; and an electronic device provided on the stretchable polymer film of the stretchable substrate, wherein the electronic device is formed on a position in which the electrode pattern of the stretchable substrate is depressed.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 함몰부 내에 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴이 구비되어 있는 구조를 가져, 추후 전자 장치를 사용함에 있어, 신장 및 회복을 반복하여도 전자 장치의 손상을 최소화 할 수 있어, 이에 따른 내구성이 크게 증가하는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application has a structure in which an electrode support layer pattern and an electrode pattern are provided in a depression of the stretchable polymer film, so that when using an electronic device in the future, even after repeated stretching and recovery Damage can be minimized, and thus durability is greatly increased.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 함몰부 내에 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴이 구비되어 있으며, 또한 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 상기 전극 패턴의 폭보다 큰 형태를 갖게 되어, 신축성 기판의 제조 공정에 있어, 전극 패턴의 전사율이 크게 개선되어 전극 패턴의 유실을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application has an electrode support layer pattern and an electrode pattern in the depression of the stretchable polymer film, and the width of the electrode support layer pattern is larger than that of the electrode pattern, In the manufacturing process, the transfer rate of the electrode pattern is greatly improved, so that the electrode pattern can be prevented from being lost.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 전극 지지층 패턴이 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 매립된 구조를 가지며, 상기 전극 패턴의 적어도 일면이 외부로 노출되어, 상기 신축성 고분자 필름과 상기 전극 지지층 패턴 사이의 경계부에서 이격을 최소화 할 수 있는 특징을 갖는다.In addition, the stretchable substrate according to the present application has a structure in which the electrode support layer pattern is buried inside the stretchable polymer film, and at least one surface of the electrode pattern is exposed to the outside, so that a space between the stretchable polymer film and the electrode support layer pattern is formed. It has a feature that can minimize the separation at the boundary.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 패턴층의 적층구조를 나타낸 측면도 이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판을 나타낸 측면도이다.
1 is a side view illustrating a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.
2 is a side view showing a laminated structure of a pattern layer according to an exemplary embodiment of the present application.
3 is a side view illustrating a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 출원의 일 실시상태는 적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및 상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 패턴층을 포함하는 신축성 기판으로, 상기 패턴층은 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 적층 구조이며, 상기 전극 지지층 패턴의 적어도 하나의 폭은 상기 전극 패턴의 적어도 하나의 폭보다 크고, 상기 전극 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출된 구조인 것인 신축성 기판을 제공한다.An exemplary embodiment of the present application is a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and a pattern layer provided in the recessed portion of the stretchable polymer film, wherein the pattern layer has a laminated structure of an electrode support layer pattern and an electrode pattern, and at least one width of the electrode support layer pattern is the width of the electrode pattern. It is greater than at least one width, and at least one surface of the electrode pattern is provided with a structure exposed to the outside.

본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 함몰부 내에 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴이 구비되어 있는 구조를 가져, 추후 전자 장치를 사용함에 있어, 신장 및 회복을 반복하여도 전자 장치의 손상을 최소화 할 수 있어, 이에 따른 내구성이 크게 증가하는 특징을 갖게 된다.The stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application has a structure in which an electrode support layer pattern and an electrode pattern are provided in a depression of the stretchable polymer film, so that when using an electronic device in the future, even after repeated stretching and recovery Damage can be minimized, and thus durability is greatly increased.

또한, 본 출원에 따른 신축성 기판은 신축성 고분자 필름의 함몰부 내에 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴이 구비되어 있으며, 또한 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 상기 전극 패턴의 폭보다 큰 형태를 갖게 되어, 신축성 기판의 제조 공정에 있어, 전극 패턴의 전사율이 크게 개선되어 전극 패턴의 유실을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.In addition, the stretchable substrate according to the present application has an electrode support layer pattern and an electrode pattern in the depression of the stretchable polymer film, and the width of the electrode support layer pattern is larger than that of the electrode pattern, In the manufacturing process, the transfer rate of the electrode pattern is greatly improved, so that the electrode pattern can be prevented from being lost.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 일면은 외부로 노출된 구조이며, 외부로 노출된 상기 전극 패턴의 일면과 상기 신축성 고분자 필름의 일면은 동일한 평면 상에 위치하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, one surface of the electrode pattern has a structure exposed to the outside, and one surface of the electrode pattern exposed to the outside and one surface of the stretchable polymer film are located on the same plane. to provide.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출된 구조라는 것은 노출된 상기 전극 패턴의 일면이 상기 신축성 고분자 필름에 접하지 않는 것을 의미한다.In the exemplary embodiment of the present application, the structure in which at least one surface of the electrode pattern is exposed to the outside means that the exposed surface of the electrode pattern does not contact the stretchable polymer film.

상기 신축성 기판의 일 실시상태는, 상기 신축성 고분자 필름의 적어도 일면에 함몰부를 가지며, 상기 함몰부 내에 패턴층을 포함하고, 상기 패턴층은 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 적층 구조이며, 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 상기 전극 패턴의 폭보다 크고, 상기 전극 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출된 구조를 가지는 것으로, 도 1에 신축성 기판의 측면도에서 그 구조를 더 명확히 확인할 수 있다.An exemplary embodiment of the stretchable substrate has a depression on at least one surface of the stretchable polymer film, and a pattern layer in the depression, wherein the pattern layer has a laminated structure of an electrode support layer pattern and an electrode pattern, and the electrode support layer pattern The width of is larger than the width of the electrode pattern, and at least one surface of the electrode pattern has a structure exposed to the outside, and the structure can be more clearly identified from the side view of the stretchable substrate in FIG. 1 .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 패턴층은 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 적층 구조이며, 도 2에서 확인할 수 있듯, 상기 전극 지지층 패턴의 폭(A)은 상기 전극 패턴(B)의 폭보다 큰 것을 확인할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the pattern layer has a stacked structure of an electrode support layer pattern and an electrode pattern, and as can be seen in FIG. 2 , the width A of the electrode support layer pattern is greater than the width of the electrode pattern B You can see the big one.

본 출원의 일 실시상태는, 상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고, 상기 전극 지지층 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며, 상기 G1 및 G2는 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1, the Young's Modulus of the electrode support layer pattern is G2, and the G1 and G2 satisfy the following Equations 1 to 3 It provides a stretchable substrate that is.

[식 1][Equation 1]

0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa

[식 2][Equation 2]

50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa

[식 3][Equation 3]

25 ≤G2/G1 ≤ 100025 ≤G2/G1 ≤ 1000

상기 신축성 고분자 필름 및 상기 전극 지지층 패턴의 영률은 Zwick/Roell사 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 상기 신축성 고분자 필름 및 필름 형태의 전극 지지층을 25±2℃, 50±5% RH (상대습도) 하에서, 폭 25mm, 길이는 165mm가 되도록 길이 방향 양끝을 고정시킨 후, 100mm/min의 속도로 길이방향으로 양쪽으로 잡아 늘리며 Zwick/Roell사 UTM 장비를 이용하여 측정할 수 있다.The Young's modulus of the stretchable polymer film and the electrode support layer pattern can be measured using Zwick/Roell's UTM equipment. Specifically, the stretchable polymer film and the electrode support layer in the form of a film were heated at 25±2° C., 50±5% RH ( Relative humidity), after fixing both ends in the longitudinal direction so that the width becomes 25mm and the length becomes 165mm, stretch it in both directions in the longitudinal direction at a speed of 100mm/min.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 1은 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa이며, 바람직하게는 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1 MPa, 더욱 바람직하게는 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 0.5 MPa 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, Equation 1 may be 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa, preferably 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 1 MPa, more preferably 0.1 MPa ≤ G1 ≤ 0.5 MPa.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 2는 50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa이며, 바람직하게는 50 MPa ≤ G1 ≤ 1000 MPa, 더욱 바람직하게는 100 MPa ≤ G1 ≤ 500 MPa 일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 2 may be 50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa, preferably 50 MPa ≤ G1 ≤ 1000 MPa, more preferably 100 MPa ≤ G1 ≤ 500 MPa.

상기 신축성 기판이 상기 식 1 및 식 2의 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때 전극 지지층 패턴과 신축성 고분자 필름의 계면부에 이격이 발생하지 않으며, 이에 따라 추후 전자 소자의 내구성이 우수한 특성을 가질 수 있게 된다.As the stretchable substrate satisfies the ranges of Equations 1 and 2, when the stretchable substrate is uniaxially stretched, a gap does not occur at the interface between the electrode support layer pattern and the stretchable polymer film, and accordingly, the durability of the electronic device in the future It is possible to have this excellent characteristic.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 식 3은 25 ≤ G2/G1 ≤ 1000이며, 바람직하게는 20 ≤ G2/G1 ≤ 500, 더욱 바람직하게는 50 ≤ G2/G1 ≤ 500을 만족한다.In an exemplary embodiment of the present application, Equation 3 satisfies 25 ≤ G2/G1 ≤ 1000, preferably 20 ≤ G2/G1 ≤ 500, and more preferably 50 ≤ G2/G1 ≤ 500.

상기 신축성 기판이 상기 식 3과 같이 신축성 고분자 필름과 전극 지지층 패턴 영률의 비율이 상기 범위를 만족함에 따라, 상기 신축성 기판의 신장율이 우수하고 내구성이 우수한 특징을 갖게 된다.As the ratio of the Young's modulus of the stretchable polymer film to the electrode support layer pattern of the stretchable substrate satisfies the above range as shown in Equation 3, the stretchable substrate has excellent elongation and excellent durability.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(voronoi) 패턴인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode support layer pattern provides a stretchable substrate that is a wavy (wavy) pattern or a Voronoi (voronoi) pattern.

상기 전극 지지층 패턴은 추후 전자 장치에 있어서 전자 소자를 연결하기 위한 패턴으로 신축성 기판의 신장 시 전극 지지층 패턴의 단선을 방지하기 위하여 상기 신축성 고분자 필름 내부에 이격된 2 이상의 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(Voronoi) 패턴이 함몰된 구조를 가질 수 있다.The electrode support layer pattern is a pattern for connecting electronic devices in an electronic device later. In order to prevent disconnection of the electrode support layer pattern when the stretchable substrate is stretched, two or more wavy patterns or beams spaced apart inside the stretchable polymer film The Voronoi pattern may have a recessed structure.

상기 전극 지지층 패턴이 상기 신축성 고분자 필름 내부에 이격된 2 이상의 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(Voronoi) 패턴이 함몰된 구조를 갖는다는 것은, 상기 전극 지지층 패턴이 규칙적 간격을 두고 내부로 함몰된 구조이거나, 상기 전극 지지층 패턴이 불규칙적 간격을 두고 내부로 함몰된 구조를 모두 포함할 수 있다.The fact that the electrode support layer pattern has a structure in which two or more wavy patterns or Voronoi patterns spaced apart inside the stretchable polymer film are recessed means that the electrode support layer pattern is recessed inside at regular intervals. structure, or a structure in which the electrode support layer pattern is recessed inside at irregular intervals.

상기 전극 지지층 패턴이 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(Voronoi) 패턴을 갖는 경우 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때, 상기 전극 지지층 패턴에 가해지는 스트레스(stress) 값을 최소화 할 수 있어, 상기 전극 지지층 패턴의 단선 현상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the stretchable substrate is uniaxially stretched when the electrode support layer pattern has a wavy pattern or a Voronoi pattern, a stress value applied to the electrode support layer pattern can be minimized, so that the electrode It has a feature capable of preventing the disconnection of the support layer pattern.

도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 신축성 기판의 측면도를 나타낸 것으로, 전극 지지층 패턴(2)이 신축성 고분자 필름(1)의 함몰부의 내부로 함몰된 구조를 확인할 수 있다.1 is a side view of a stretchable substrate according to an exemplary embodiment of the present application, and it can be seen that the electrode support layer pattern 2 is recessed into the recessed portion of the stretchable polymer film 1 .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 상기 전극 지지층 패턴의 폭 방향으로의 단면이 다각형일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electrode support layer pattern may have a polygonal cross-section in the width direction of the electrode support layer pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 상기 전극 지지층 패턴의 폭 방향으로의 단면이 원형, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electrode support layer pattern may have a cross-section in the width direction of the electrode support layer pattern selected from the group consisting of a circle, a triangle, a square, a pentagon, and a hexagon.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 상기 전극 지지층 패턴의 폭 방향으로의 단면이 사각형일 수 있다.In another exemplary embodiment, the electrode support layer pattern may have a rectangular cross-section in the width direction of the electrode support layer pattern.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 10 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the width of the electrode support layer pattern is 10 μm or more and 100 μm or less to provide a stretchable substrate.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 10 μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 10 μm 이상 95 μm 이하, 더욱 바람직하게는 15 μm 이상 90 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the width of the electrode support layer pattern may be 10 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 95 μm or less, and more preferably 15 μm or more and 90 μm or less.

상기 전극 지지층 패턴의 폭이 상기 범위를 만족하는 경우, 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때, 상기 전극 지지층 패턴에 가해지는 스트레스(stress) 값을 최소화 할 수 있어, 상기 전극 지지층 패턴의 단선 현상을 방지할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the width of the electrode support layer pattern satisfies the above range, when the stretchable substrate is uniaxially stretched, a stress value applied to the electrode support layer pattern can be minimized, thereby preventing the disconnection of the electrode support layer pattern. have the characteristics of being able to do it.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴의 두께는 5 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the electrode support layer pattern is 5 μm or more and 100 μm or less to provide a stretchable substrate.

상기 전극 지지층 패턴의 두께는 상기 전극 지지층 패턴의 폭 방향에 수직 방향의 높이를 의미하며, 구체적으로 도 3에서 이를 확인할 수 있다. 도 3은 본 출원에 따른 신축성 기판의 측면도이며, 전극 지지층 패턴의 폭(A)을 확인할 수 있으며, 이에 대하여 전극 지지층 패턴의 두께(E)는 전극 지지층 패턴의 폭 방향에 대하여 수직 방향인 것을 확인할 수 있다.The thickness of the electrode support layer pattern means a height in a direction perpendicular to the width direction of the electrode support layer pattern, which can be specifically confirmed in FIG. 3 . 3 is a side view of the stretchable substrate according to the present application, and the width (A) of the electrode support layer pattern can be confirmed, and in this regard, it is confirmed that the thickness (E) of the electrode support layer pattern is perpendicular to the width direction of the electrode support layer pattern can

상기 전극 지지층 패턴의 두께가 상기 범위를 만족하는 경우, 상기 신축성 기판의 신장 시 상기 전극 지지층 패턴의 단선이 방지되고 신축성 기판의 두께를 얇게 형성할 수 있는 장점을 갖게 되며, 상기 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴을 매립하기 위하여 신축성 고분자 필름의 두께가 과도하게 증가되는 것을 방지할 수 있는 특성을 갖게 된다.When the thickness of the electrode support layer pattern satisfies the above range, disconnection of the electrode support layer pattern is prevented when the stretchable substrate is stretched and the thickness of the stretchable substrate can be thinly formed, and the electrode support layer pattern and the electrode In order to fill the pattern, the thickness of the stretchable polymer film can be prevented from being excessively increased.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 Al, Ag 및 Cu로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode pattern provides a stretchable substrate comprising at least one selected from the group consisting of Al, Ag, and Cu.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 Cu를 포함할 수 있다.In another exemplary embodiment, the electrode pattern may include Cu.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 웨이비(Wavy) 패턴 또는 보로노이(Voronoi) 패턴인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode pattern provides a stretchable substrate that is a wavy pattern or a Voronoi pattern.

상기 전극 패턴이 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(Voronoi) 패턴을 갖는 경우 신축성 기판을 일축 신장하였을 때 상기 전극 패턴에 가해지는 스트레스를 최소화하여 상기 전극 패턴의 단선 현상을 방지할 수 있는 특징을 갖는다.When the electrode pattern has a wavy pattern or a Voronoi pattern, when the stretchable substrate is uniaxially stretched, stress applied to the electrode pattern is minimized to prevent disconnection of the electrode pattern. have

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 폭은 5 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, a width of the electrode pattern is 5 μm or more and 100 μm or less to provide a stretchable substrate.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 폭은 5 μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 5 μm 이상 50 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10 μm 이상 25 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the width of the electrode pattern may be 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 5 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 25 μm or less.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 두께는 2 μm 이상 20 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode pattern provides a stretchable substrate that has a thickness of 2 μm or more and 20 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 두께는 2 μm 이상 20 μm 이하, 바람직하게는 5 μm 이상 20 μm 이하, 더욱 바람직하게는 5 μm 이상 10 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the electrode pattern may be 2 μm or more and 20 μm or less, preferably 5 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 10 μm or less.

상기 전극 패턴의 폭 및 두께가 상기 범위를 만족하는 경우, 상기 신축성 기판을 일축으로 신장하였을 때 상기 전극 패턴의 단선이 발생하지 않아 내구성이 우수한 특징을 가지며, 통상의 금속 식각 공정시 적합한 소요 시간 및 식각액의 농도를 적정하게 형성할 수 있어, 용이하게 선폭 균일도가 우수한 전극 패턴을 형성할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the width and thickness of the electrode pattern satisfy the above range, when the stretchable substrate is uniaxially stretched, disconnection of the electrode pattern does not occur, so it has excellent durability, and suitable time and Since the concentration of the etchant can be appropriately formed, it is possible to easily form an electrode pattern having excellent line width uniformity.

상기 전극 패턴의 두께는 상기 전극 패턴의 폭 방향에 수직 방향의 높이를 의미하며, 구체적으로 도 3에서 이를 확인할 수 있다. 도 3은 본 출원에 따른 신축성 기판의 측면도이며, 전극 패턴의 폭(B)을 확인할 수 있으며, 이에 대하여 전극 패턴의 두께(D)는 전극 지지층 패턴의 폭 방향에 대하여 수직 방향인 것을 확인할 수 있다.The thickness of the electrode pattern means a height in a direction perpendicular to the width direction of the electrode pattern, which can be specifically confirmed in FIG. 3 . 3 is a side view of the stretchable substrate according to the present application, it can be confirmed that the width (B) of the electrode pattern, in contrast, the thickness (D) of the electrode pattern can be confirmed that the vertical direction with respect to the width direction of the electrode support layer pattern .

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 폭이 상기 범위를 만족하고, 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 상기 전극 패턴의 폭보다 크게 형성함에 따라, 신축성 기판의 제조 공정에 있어, 전극 패턴의 전사 특성이 증가하는 특성을 갖게 되며, 이에 따라 패턴의 누락이 방지되어 우수한 신축성 기판을 형성할 수 있는 특징을 갖게 된다.In the exemplary embodiment of the present application, as the width of the electrode pattern satisfies the above range and the width of the electrode support layer pattern is formed to be greater than the width of the electrode pattern, in the manufacturing process of the stretchable substrate, the electrode pattern It has a characteristic of increasing the transfer characteristic, and thus pattern omission is prevented, so that an excellent stretchable substrate can be formed.

구체적으로 본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴의 폭은 A1, 상기 전극 패턴의 폭은 A2이며, 상기 A1 및 A2는 하기 식 4를 만족하는 것인 신축성 기판을 제공한다.Specifically, in an exemplary embodiment of the present application, the width of the electrode support layer pattern is A1, the width of the electrode pattern is A2, and A1 and A2 provide a stretchable substrate that satisfies Equation 4 below.

[식 4][Equation 4]

5 μm ≤ A1-A2 ≤ 50 μm5 μm ≤ A1-A2 ≤ 50 μm

상기 전극 지지층 패턴의 폭(A1) 및 상기 전극 패턴의 폭(A2)이 상기 식 4의 범위를 만족하는 경우 특히 패턴의 전사특성이 우수한 특징을 갖게 된다.When the width A1 of the electrode support layer pattern and the width A2 of the electrode pattern satisfy the ranges of Equation 4, particularly, the pattern has excellent transfer characteristics.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴의 상기 전극 패턴과 접하는 면에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴이 상기 전극 패턴과 접하지 아니한 면은 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있으며, 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸인 부분의 폭은 상기 전극 지지층 패턴의 폭 방향으로 5 μm 이상 50 μm 이하인 것인 신축성 기판을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, in the surface of the electrode support layer pattern in contact with the electrode pattern, the surface of the electrode support layer pattern not in contact with the electrode pattern is surrounded by the stretchable polymer film, and is made of the stretchable polymer film The width of the enclosed portion provides a stretchable substrate that is 5 μm or more and 50 μm or less in the width direction of the electrode support layer pattern.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸인 부분의 폭은 상기 비신축성 패턴의 폭 방향으로 5 μm 이상 50 μm 이하, 바람직하게는 5 μm 이상 30 μm 이하, 보다 바람직하게는 5 μm 이상 20 μm 이하일 수 있다.In another embodiment, the width of the portion surrounded by the stretchable polymer film is 5 μm or more and 50 μm or less, preferably 5 μm or more and 30 μm or less, more preferably 5 μm or more in the width direction of the non-stretchable pattern. 20 μm or less.

상기 전극 지지층 패턴이 상기 전극 패턴과 접하지 아니한 면은 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있으며, 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸인 부분의 폭의 의미는 상기 전극 지지층 패턴의 상기 전극 패턴과 접하지 않는 부분은 모두 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있음을 의미하고, 이 때, 신축성 고분자 필름으로 둘러싸인 부분의 폭을 의미하는 것이다.A side of the electrode support layer pattern that is not in contact with the electrode pattern is surrounded by the stretchable polymer film, and the width of the portion surrounded by the stretchable polymer film means that the portion of the electrode support layer pattern not in contact with the electrode pattern is all the above. It means that it is surrounded by the stretchable polymer film, and in this case, it means the width of the part surrounded by the stretchable polymer film.

상기 전극 지지층 패턴의 상기 신축성 고분자 필름으로 둘러싸여 있는 부분의 폭이 상기 범위를 가짐으로써, 신축성 기판의 제조 공정 과정에서의 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 유실을 방지할 수 있고, 상기 신축성 고분자 필름과 상기 전극 지지층 패턴 사이의 경계부에서 이격을 최소화 할 수 있는 특징을 갖는다.Since the width of the portion of the electrode support layer pattern surrounded by the stretchable polymer film has the above range, it is possible to prevent loss of the electrode support layer pattern and the electrode pattern during the manufacturing process of the stretchable substrate, and the stretchable polymer film and the It has a feature that can minimize the separation at the boundary between the electrode support layer patterns.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하, 바람직하게는 100 μm 이상 700 μm 이하, 더욱 바람직하게는 200 μm 이상 500 μm 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the thickness of the stretchable polymer film may be 100 μm or more and 1000 μm or less, preferably 100 μm or more and 700 μm or less, and more preferably 200 μm or more and 500 μm or less.

상기 신축성 고분자 필름이 상기 두께 범위를 만족함에 따라, 본 출원의 신축성 기판의 신장율이 우수하며, 상기 두께 범위를 가짐으로써 높은 신장력에 대하여 파단이 일어나지 않는 특성을 갖게 된다.As the stretchable polymer film satisfies the thickness range, the stretchability of the stretchable substrate of the present application is excellent, and by having the thickness range, fracture does not occur with respect to high stretch force.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 상기 식 2의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용 가능하며, 상기 전극 지지층 패턴은 광경화성 고분자 재료를 포함하며, 상기 광경화성 고분자 재료는 우레탄아크릴레이트 올리고머, 에폭시아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머, 멜라민아크릴레이트 올리고머 및 부타디엔아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상과 아크릴레이트 관능기가 2 이상인 아크릴레이트 모노머 중 하나 이상을 포함한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode support layer pattern can be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Equation 2, the electrode support layer pattern includes a photocurable polymer material, and the photocurable polymer material At least one selected from the group consisting of urethane acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers, polyester acrylate oligomers, melamine acrylate oligomers, and butadiene acrylate oligomers, and acrylate monomers having two or more acrylate functional groups.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 지지층 패턴은 라디칼 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.In an exemplary embodiment of the present application, the electrode support layer pattern is characterized in that it includes a radical photoinitiator.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율(elongation at break)이 50% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided a stretchable substrate of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 50% or more of the stretchable polymer film.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 50% 이상, 바람직하게는 40% 이상, 더욱 바람직하게는 35% 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 50% or more, preferably 40% or more, and more preferably 35% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 100% 이하, 바람직하게는 110% 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation at break of the stretchable polymer film may be 100% or less, preferably 110% or less.

상기 신축성 고분자 필름의 파단 신장율은 신축성 고분자 필름의 초기 길이를 L1, 이를 연신에 의해 파단이 발생하는 길이를 L2라고 하는 경우 (L2-L1)/L1*100(%)를 의미한다.The elongation at break of the stretchable polymer film means (L2-L1)/L1*100 (%) when the initial length of the stretchable polymer film is L1 and the length at which breakage occurs by stretching it is L2.

상기 신축성 고분자 필름의 신장율이 상기 범위를 만족함에 따라, 추후 패턴층이 매립된 구조의 신축성 기판의 신장율이 특정의 범위를 만족할 수 있는 특징을 갖게 된다.As the elongation rate of the stretchable polymer film satisfies the above range, the elongation rate of the stretchable substrate having a structure in which the pattern layer is embedded later has a characteristic that can satisfy a specific range.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 폴리디메틸실록산일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film may be polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름은 상기 식 1의 영률을 만족하는 것이면 특별히 제한되지 않고 사용가능하며, 상기 신축성 고분자 필름은 폴리디메틸실록산 고분자 재료를 포함하고, 상기 폴리디메틸실록산 고분자 재료는 구체적으로 축합 중합형 폴리디메틸실록산, 부가 중합형 폴리디메틸실록산 및 라디칼 중합형 폴리디메틸실록산으로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable polymer film can be used without particular limitation as long as it satisfies the Young's modulus of Formula 1, and the stretchable polymer film includes a polydimethylsiloxane polymer material, and the polydimethylsiloxane polymer The material may be specifically selected from the group consisting of a condensation polymerization type polydimethylsiloxane, an addition polymerization type polydimethylsiloxane, and a radical polymerization type polydimethylsiloxane.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 10% 이상일 수 있다.In an exemplary embodiment of the present application, an elongation of the stretchable substrate may be 10% or more.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 기판의 신장율이 10% 이상, 바람직하게는 15% 이상, 더욱 바람직하게는 20% 이상일 수 있으며, 80% 이하, 바람직하게는 70% 이하의 범위를 만족할 수 있다.In another exemplary embodiment, the elongation of the stretchable substrate may be 10% or more, preferably 15% or more, more preferably 20% or more, and may satisfy the range of 80% or less, preferably 70% or less. there is.

상기 신축성 기판의 경우, 상기 패턴층이 상기 신축성 고분자 필름의 내부로 함몰된 구조로 구성되며, 이에 대한 신축성 기판의 신장율이 상기 범위를 갖는 경우에도 패턴층과 신축성 고분자 필름 사이에 이격 및 상기 패턴층의 단선이 발생하지 않는 신축성 기판을 제조할 수 있다.In the case of the stretchable substrate, the pattern layer has a structure in which the pattern layer is recessed into the stretchable polymer film, and even when the stretch rate of the stretchable substrate has the above range, there is a gap between the pattern layer and the stretchable polymer film and the pattern layer It is possible to manufacture a stretchable substrate in which disconnection does not occur.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 신축성 고분자 필름의 일면에 이형 필름을 포함하는 것인 신축성 기판을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, there is provided a stretchable substrate comprising a release film on one surface of the stretchable polymer film.

상기 이형 필름은 두께가 매우 얇은 신축성 고분자 필름 및 패턴층을 보호하기 위한 층으로서, 신축성 고분자 필름의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 불소 처리 이형필름이라면 이에 한정되지 않는다.The release film is a layer for protecting a very thin stretchable polymer film and a pattern layer. It refers to a transparent layer attached to one side of the stretchable polymer film, and a film having excellent mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, etc. can For example, acetate-based, polyester-based, polyethersulfone-based, polycarbonate-based, polyamide-based, polyimide-based, polyolefin-based, cycloolefin-based, polyurethane-based and acrylic resin films such as triacetylcellulose (TAC) may be used, but is not limited thereto if it is a commercially available fluorine-treated release film.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 캐리어 필름을 준비하는 단계; 상기 캐리어 필름의 일면에 전도성 층을 형성하는 단계; 상기 전도성 층의 상기 캐리어 필름에 접하는 면의 반대면에 전극 지지층 패턴을 형성하는 단계; 상기 전도성 층을 식각하는 단계; 상기 캐리어 필름의 상기 전극 지지층 패턴 및 식각된 전도성 층이 형성된 면 상에 신축성 고분자 필름을 형성하는 단계; 및 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 신축성 기판의 제조 방법을 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the method comprising: preparing a carrier film; forming a conductive layer on one surface of the carrier film; forming an electrode support layer pattern on a surface opposite to the surface of the conductive layer in contact with the carrier film; etching the conductive layer; forming a stretchable polymer film on the surface of the carrier film on which the electrode support layer pattern and the etched conductive layer are formed; and removing the carrier film.

상기 전도성 층을 식각하는 단계는 식각액을 이용할 수 있으며, 상기 식각액은 염화철계 구리 식각액을 사용할 수 있다.In the etching of the conductive layer, an etchant may be used, and the etchant may be an iron chloride-based copper etchant.

상기 식각하는 단계에서, 상기 전극 지지층 패턴보다 상기 전도성 층의 폭을 작게 형성하는 방법으로는 식각 시간을 조절함으로써 제어할 수 있다. 즉, 상기 전도성 층을 식각하는 단계에서 식각액을 이용한 식각 시간이 증가할수록 식각률이 높아져, 상기 전극 지지층 패턴 하부에 구비되는 전도성 패턴의 폭이 감소하게 된다.In the etching step, a method of forming the conductive layer to have a smaller width than the electrode support layer pattern may be controlled by adjusting the etching time. That is, as the etching time using the etchant increases in the step of etching the conductive layer, the etch rate increases, so that the width of the conductive pattern provided under the electrode support layer pattern decreases.

상기 전도성 층을 식각하는 단계에서, 상기 전극 지지층 패턴보다 상기 전도성 층의 폭을 작게 식각함으로써, 추후 제조된 신축성 기판에 있어, 상기 전극 지지층 패턴의 적어도 하나의 폭은 상기 전극 패턴의 적어도 하나의 폭보다 크게 형성할 수 있는 특징을 갖는다.In the step of etching the conductive layer, by etching a width of the conductive layer smaller than that of the electrode support layer pattern, in a stretchable substrate manufactured later, at least one width of the electrode support layer pattern is at least one width of the electrode pattern It has the characteristics of being able to form larger.

상기 캐리어 필름으로는 일면에 박리층이 구비되어 있는 동박을 사용할 수 있다.As the carrier film, a copper foil having a release layer on one surface may be used.

상기 박리층은 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 박리력을 낮추기 위하여 구성되며 통상적으로 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W 또는 P 이거나, 이들의 함금 또는 이들의 수화물 중 어느 하나일 수 있으며, 통상적으로 시판되는 박리층을 사용할 수 있다.The release layer is configured to lower the peel force between the carrier film and the conductive layer and is typically Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W or P, or an alloy thereof or a hydrate thereof. and a commercially available release layer may be used.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층은 전도성을 가지는 층이면 한정되지 않으며, 예를 들어 동박 필름일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the conductive layer is not limited as long as it has conductivity, and may be, for example, a copper foil film.

상기 전도성 층은 상기 캐리어 필름의 상기 박리층 구비면에 전해 도금(Electro Plating) 및 이베퍼레이션(Evaporation) 공정을 통하여 형성할 수 있다.The conductive layer may be formed on the surface with the release layer of the carrier film through electro plating and evaporation processes.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 층의 상기 캐리어 필름에 접하는 면의 반대면에 전극 지지층 패턴을 형성하는 단계는 포토리소그래피 공정을 이용할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the step of forming the electrode support layer pattern on the opposite surface of the surface of the conductive layer in contact with the carrier film may use a photolithography process.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계에서의 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 23℃, 50 RH%에서의 박리력이 20 N/m 이하인 것인 신축성 기판의 제조 방법을 제공한다.In the exemplary embodiment of the present application, the peeling force at 23° C. and 50 RH% of the carrier film and the conductive layer in the step of removing the carrier film is 20 N/m or less. provides

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 23℃, 50 RH%에서의 박리력이 20 N/m 이하, 바람직하게는 18 N/m 이하, 더욱 바람직하게는 15 N/m 이하일 수 있다.In another exemplary embodiment, the peeling force between the carrier film and the conductive layer at 23° C. and 50 RH% is 20 N/m or less, preferably 18 N/m or less, more preferably 15 N/m or less. m or less.

또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 23℃, 50 RH%에서의 박리력은 10 N/m 이상일 수 있다.In another exemplary embodiment, the peeling force between the carrier film and the conductive layer at 23° C. and 50 RH% may be 10 N/m or more.

본 출원에 따른 신축성 기판은 상기 언급한 바와 같이 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴이 각각의 특정한 폭을 가짐으로써, 전극 패턴의 전사공정에서의 유실을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하며, 특히 제조 공정 상, 상기 캐리어 필름의 제거 공정에 있어, 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 23℃, 50 RH%에서의 박리력이 상기 범위를 만족함으로 인하여, 패턴의 전사율을 더욱 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 패턴 전사율은 99% 이상을 유지할 수 있는 특징을 갖게 된다.As mentioned above, the stretchable substrate according to the present application is characterized in that the electrode support layer pattern and the electrode pattern each have a specific width, thereby preventing the loss of the electrode pattern in the transfer process, and in particular, in the manufacturing process, In the removal process of the carrier film, since the peel force between the carrier film and the conductive layer at 23° C. and 50 RH% satisfies the above range, the transfer rate of the pattern can be further improved, and thus the pattern The transfer rate has the characteristic of being able to maintain more than 99%.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 신축성 기판; 및 상기 신축성 기판의 신축성 고분자 필름 상에 구비된 전자 소자를 포함하는 전자 장치로, 상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 상기 전극 패턴이 함몰된 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치를 제공한다.In an exemplary embodiment of the present application, the stretchable substrate according to the present application; and an electronic device provided on the stretchable polymer film of the stretchable substrate, wherein the electronic device is formed on a position in which the electrode pattern of the stretchable substrate is depressed.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치, 터치패널 또는 반도체 패널일 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be a display device, a touch panel, or a semiconductor panel.

본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 소자는, 유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present application, the electronic device may be selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.

본 출원에 따른 전자 장치가 디스플레이 장치에 사용되는 경우, 신축성을 가지는 디스플레이를 포함할 수 있으며, 전자 소자가 상기 신축성 기판의 패턴층이 함몰된 위치 상에 형성됨에 따라, 신장 및 원복을 반복하여도 전자 소자 자체에 외력이 가해지는 것을 최소화 할 수 있어, 신장력이 우수하고 내구성이 우수한 디스플레이 장치를 제공할 수 있는 특징을 갖게 된다.When the electronic device according to the present application is used for a display device, it may include a stretchable display, and as the electronic device is formed on a position where the pattern layer of the stretchable substrate is recessed, even after repeated stretching and restoration Since it is possible to minimize the application of external force to the electronic device itself, it is possible to provide a display device having excellent stretchability and excellent durability.

이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail through examples. However, the following examples are only for illustrating the present specification, and not for limiting the present specification.

<< 제조예production example >>

[[ 제조예production example 1]- 전극 지지층 패턴 조성물의 제조 1]- Preparation of electrode support layer pattern composition

우레탄아크릴레이트 올리고머(PU320, 미원 스페셜티 케미컬사) 90 중량부, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트(PEG200DA, 미원 스페셜티 케미컬사) 9 중량부 및 라디컬 광개시제(Igacure 184, BASF사) 1 중량부를 혼합하여 제조하였다.It was prepared by mixing 90 parts by weight of a urethane acrylate oligomer (PU320, Miwon Specialty Chemicals), 9 parts by weight of polyethylene glycol diacrylate (PEG200DA, Miwon Specialty Chemicals), and 1 part by weight of a radical photoinitiator (Igacure 184, BASF). .

[[ 실시예Example 1] One]

캐리어 필름으로서 18 μm 두께의 동박 일면에 박리층이 구비되어 있는 캐리어 필름을 준비하였다. 상기 동박의 박리층 구비면에 전해 도금을 이용하여 전도성 층으로서 구리를 3 μm의 두께로 형성한다. 상기 구리 층 상부에 콤마 코팅 방법을 이용하여 상기 제조예 1에서 제조한 전극 지지층 패턴 조성물을 도포한 후 포토 공정을 통하여 평균 선폭이 20μm이고, 평균 선고가 10 μm인 보로노이 형태의 전극 지지층 패턴을 형성한다. 상기 전극 지지층 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 노출된 구리 층을 염화제2철계 구리 식각액을 이용하여 제거하고 평균 선폭이 12 μm이고, 평균 선고가 3μm인 보로노이 형태의 전극 패턴을 형성한다.As a carrier film, a carrier film having a release layer on one surface of a copper foil having a thickness of 18 μm was prepared. Copper is formed to a thickness of 3 μm as a conductive layer by electroplating on the surface with the release layer of the copper foil. After applying the electrode support layer pattern composition prepared in Preparation Example 1 on the upper portion of the copper layer by using the comma coating method, the Voronoi-type electrode support layer pattern having an average line width of 20 μm and an average height of 10 μm was formed through a photo process. to form The copper layer exposed on the upper part of the laminate provided with the electrode support layer pattern is removed using a ferric chloride-based copper etchant to form a Voronoi-type electrode pattern having an average line width of 12 μm and an average height of 3 μm.

상기 전극 지지층 패턴과 상기 전극 패턴이 구비되어 있는 적층체 상부에 신축성 고분자 재료로서 폴리디메틸실록산인 KE-441K-T(Shinetsu사)를 300 μm 두께로 도포한 후 상온에서 24시간 경화 후 100℃에서 1시간 추가로 열 처리하였다. 상기 신축성 고분자 필름이 구비되어 있는 적층체에서 캐리어 필름을 제거하여 상기 전극 지지층 패턴과 상기 전극 패턴이 신축성 고분자 필름의 일면에 매립되어 있는 신축성 기판을 제조하였다.KE-441K-T (Shinetsu), a polydimethylsiloxane as a stretchable polymer material, was applied to a thickness of 300 μm on the upper part of the laminate provided with the electrode support layer pattern and the electrode pattern, and then cured at room temperature for 24 hours and then cured at 100° C. It was heat-treated for an additional hour. The carrier film was removed from the laminate provided with the stretchable polymer film to prepare a stretchable substrate in which the electrode support layer pattern and the electrode pattern were embedded in one surface of the stretchable polymer film.

신축성 고분자층(KE-441K-T)의 영률 G1(MPa): 0.43Young's modulus G1 (MPa) of stretchable polymer layer (KE-441K-T): 0.43

전극 지지층 패턴 재료의 영률 G2(MPa): 150Young's modulus G2 (MPa) of electrode support layer pattern material: 150

G2/G1= 349G2/G1= 349

전극 지지층 패턴의 선폭-전극 패턴의 선폭 = 8 μmLine width of electrode support layer pattern - Line width of electrode pattern = 8 μm

1: 신축성 고분자 필름
2: 전극 지지층 패턴
3: 전극 패턴
A: 전극 지지층 패턴의 폭
B: 전극 패턴의 폭
D: 전극 패턴의 두께
E: 전극 지지층 패턴의 두께
1: Stretchable polymer film
2: electrode support layer pattern
3: electrode pattern
A: Width of electrode support layer pattern
B: width of electrode pattern
D: thickness of electrode pattern
E: thickness of the electrode support layer pattern

Claims (19)

적어도 일면에 함몰부를 갖는 신축성 고분자 필름; 및
상기 신축성 고분자 필름의 상기 함몰부 내에 구비된 패턴층;
을 포함하는 신축성 기판으로,
상기 패턴층은 전극 지지층 패턴 및 전극 패턴의 적층 구조이며,
상기 전극 지지층 패턴의 적어도 하나의 폭은 상기 전극 패턴의 적어도 하나의 폭보다 크고,
상기 전극 패턴의 적어도 일면은 외부로 노출된 구조이고,
상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고,
상기 전극 지지층 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며,
상기 G1 및 G2는 하기 식 1 내지 식 3을 만족하고,
[식 1]
0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa
[식 2]
50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa
[식 3]
25 ≤G2/G1 ≤ 1000
상기 전극 지지층 패턴은 광경화성 고분자 재료를 포함하며,
상기 광경화성 고분자 재료는 우레탄아크릴레이트 올리고머, 에폭시아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머, 멜라민아크릴레이트 올리고머 및 부타디엔아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상과 아크릴레이트 관능기가 2 이상인 아크릴레이트 모노머 중 하나 이상을 포함하는 것인 신축성 기판.
a stretchable polymer film having a depression on at least one surface; and
a pattern layer provided in the recessed portion of the stretchable polymer film;
As a stretchable substrate comprising a,
The pattern layer has a laminated structure of an electrode support layer pattern and an electrode pattern,
At least one width of the electrode support layer pattern is greater than the width of at least one electrode pattern,
At least one surface of the electrode pattern has a structure exposed to the outside,
The Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1,
The Young's Modulus of the electrode support layer pattern is G2,
Wherein G1 and G2 satisfy the following formulas 1 to 3,
[Equation 1]
0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa
[Equation 2]
50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa
[Equation 3]
25 ≤G2/G1 ≤ 1000
The electrode support layer pattern includes a photocurable polymer material,
The photocurable polymer material includes at least one selected from the group consisting of urethane acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers, polyester acrylate oligomers, melamine acrylate oligomers and butadiene acrylate oligomers, and acrylate monomers having 2 or more acrylate functional groups. A stretchable substrate comprising one or more.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 전극 지지층 패턴은 웨이비(wavy) 패턴 또는 보로노이(voronoi) 패턴인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The electrode support layer pattern is a wavy (wavy) pattern or Voronoi (voronoi) pattern is a stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 지지층 패턴의 폭은 10 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The width of the electrode support layer pattern is 10 μm or more and 100 μm or less of the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 지지층 패턴의 두께는 5 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The thickness of the electrode support layer pattern is 5 μm or more and 100 μm or less of the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 패턴의 두께는 2 μm 이상 20 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The electrode pattern has a thickness of 2 μm or more and 20 μm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 패턴의 폭은 5 μm 이상 100 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The width of the electrode pattern is 5 μm or more and 100 μm or less of the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 패턴의 일면은 외부로 노출된 구조이며,
외부로 노출된 상기 전극 패턴의 일면과 상기 신축성 고분자 필름의 일면은 동일한 평면 상에 위치하는 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
One surface of the electrode pattern has a structure exposed to the outside,
One surface of the electrode pattern exposed to the outside and one surface of the stretchable polymer film are positioned on the same plane as the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 전극 지지층 패턴의 폭은 A1, 상기 전극 패턴의 폭은 A2이며,
상기 A1 및 A2는 하기 식 4를 만족하는 것인 신축성 기판.
[식 4]
5 μm ≤ A1-A2 ≤ 50 μm
The method according to claim 1,
The width of the electrode support layer pattern is A1, the width of the electrode pattern is A2,
A1 and A2 is a stretchable substrate that satisfies Equation 4 below.
[Equation 4]
5 μm ≤ A1-A2 ≤ 50 μm
청구항 1에 있어서,
상기 전극 패턴은 Al, Ag 및 Cu로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The electrode pattern is a stretchable substrate comprising at least one selected from the group consisting of Al, Ag and Cu.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 두께는 100 μm 이상 1000 μm 이하인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate has a thickness of 100 μm or more and 1000 μm or less of the stretchable polymer film.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 기판의 신장율이 20% 이상인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable substrate having an elongation of 20% or more of the stretchable substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름은 파단 신장율(elongation at break)이 50% 이상인 폴리디메틸실록산(PDMS)인 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
The stretchable polymer film is a stretchable substrate of polydimethylsiloxane (PDMS) having an elongation at break of 50% or more.
청구항 1에 있어서,
상기 신축성 고분자 필름의 적어도 일면에 구비된 이형 필름을 포함하는 것인 신축성 기판.
The method according to claim 1,
A stretchable substrate comprising a release film provided on at least one surface of the stretchable polymer film.
캐리어 필름을 준비하는 단계;
상기 캐리어 필름의 일면에 전도성 층을 형성하는 단계;
상기 전도성 층의 상기 캐리어 필름에 접하는 면의 반대면에 전극 지지층 패턴을 형성하는 단계;
상기 전도성 층을 식각하는 단계;
상기 캐리어 필름의 상기 전극 지지층 패턴 및 식각된 전도성 층이 형성된 면 상에 신축성 고분자 필름을 형성하는 단계; 및
상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 신축성 고분자 필름의 영률(Young's Modulus)은 G1이고,
상기 전극 지지층 패턴의 영률(Young's Modulus)은 G2이며,
상기 G1 및 G2는 하기 식 1 내지 식 3을 만족하고,
[식 1]
0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa
[식 2]
50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa
[식 3]
25 ≤G2/G1 ≤ 1000
상기 전극 지지층 패턴은 광경화성 고분자 재료를 포함하며,
상기 광경화성 고분자 재료는 우레탄아크릴레이트 올리고머, 에폭시아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르아크릴레이트 올리고머, 멜라민아크릴레이트 올리고머 및 부타디엔아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상과 아크릴레이트 관능기가 2 이상인 아크릴레이트 모노머 중 하나 이상을 포함하는 신축성 기판의 제조 방법.
preparing a carrier film;
forming a conductive layer on one surface of the carrier film;
forming an electrode support layer pattern on a surface opposite to the surface of the conductive layer in contact with the carrier film;
etching the conductive layer;
forming a stretchable polymer film on the surface of the carrier film on which the electrode support layer pattern and the etched conductive layer are formed; and
removing the carrier film;
The Young's Modulus of the stretchable polymer film is G1,
The Young's Modulus of the electrode support layer pattern is G2,
Wherein G1 and G2 satisfy the following formulas 1 to 3,
[Equation 1]
0.1 MPa ≤ G1 ≤ 2 MPa
[Equation 2]
50 MPa ≤ G2 ≤ 1000 MPa
[Equation 3]
25 ≤G2/G1 ≤ 1000
The electrode support layer pattern includes a photocurable polymer material,
The photocurable polymer material includes at least one selected from the group consisting of urethane acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers, polyester acrylate oligomers, melamine acrylate oligomers and butadiene acrylate oligomers, and acrylate monomers having 2 or more acrylate functional groups. A method of manufacturing a stretchable substrate comprising at least one.
청구항 15에 있어서,
상기 전도성 층의 상기 캐리어 필름에 접하는 면의 반대면에 전극 지지층 패턴을 형성하는 단계는 포토리소그래피 공정을 이용하는 것인 신축성 기판의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
Forming the electrode support layer pattern on the opposite surface of the surface of the conductive layer in contact with the carrier film is a method of manufacturing a stretchable substrate using a photolithography process.
청구항 15에 있어서,
상기 캐리어 필름을 제거하는 단계에서의 상기 캐리어 필름과 상기 전도성 층과의 23℃, 50 RH%에서의 박리력이 20 N/m 이하인 것인 신축성 기판의 제조 방법.
16. The method of claim 15,
A method of manufacturing a stretchable substrate wherein the peeling force between the carrier film and the conductive layer in the step of removing the carrier film at 23° C. and 50 RH% is 20 N/m or less.
청구항 1 및 청구항 3 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 따른 신축성 기판; 및
상기 신축성 기판의 신축성 고분자 필름 상에 구비된 전자 소자;
를 포함하는 전자 장치로,
상기 전자 소자는 상기 신축성 기판의 상기 전극 패턴이 함몰된 위치 상에 형성되는 것인 전자 장치.
The stretchable substrate according to any one of claims 1 and 3 to 14; and
an electronic device provided on the stretchable polymer film of the stretchable substrate;
An electronic device comprising:
and the electronic device is formed on a position in which the electrode pattern of the stretchable substrate is depressed.
청구항 18에 있어서,
상기 전자 소자는,
유기 광전 소자, 유기 트랜지스터, 유기 태양 전지, 유기 발광 소자 및 마이크로 LED 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The electronic device is
An electronic device selected from the group consisting of an organic photoelectric device, an organic transistor, an organic solar cell, an organic light emitting device, and a micro LED device.
KR1020180094926A 2018-08-14 2018-08-14 Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same KR102375397B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180094926A KR102375397B1 (en) 2018-08-14 2018-08-14 Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180094926A KR102375397B1 (en) 2018-08-14 2018-08-14 Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200019417A KR20200019417A (en) 2020-02-24
KR102375397B1 true KR102375397B1 (en) 2022-03-16

Family

ID=69637462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180094926A KR102375397B1 (en) 2018-08-14 2018-08-14 Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102375397B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359174B1 (en) * 1996-08-06 2003-01-15 니토 덴코 가부시키가이샤 Film carrier and semiconductor device using this film carrier
US6524675B1 (en) 1999-05-13 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Adhesive-back articles
KR20160070940A (en) * 2014-12-10 2016-06-21 동우 화인켐 주식회사 Flexible conductive plate
KR101724336B1 (en) * 2014-12-23 2017-04-10 전자부품연구원 Transparent electrode and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200019417A (en) 2020-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101894030B1 (en) Flexible hybrid substrate and display device having the same
US20180007799A1 (en) Laminated body comprising metal wire layer, and manufacturing method therefor
JP5786372B2 (en) Polydimethylsiloxane sheet, optical element using the same, and production method thereof
CN108475153B (en) Transparent conductive parts with interconnecting circuit tabs containing cured organic polymer material
US20190135611A1 (en) Mems elements on non-planar surface
US10098225B2 (en) Flexible electronic module and manufacturing method thereof
US11320948B2 (en) Film touch sensor and method for fabricating the same
US20170357342A1 (en) Film touch sensor and method for fabricating the same
KR102256783B1 (en) Foldable backplate film and manufacturing method of same
KR102375397B1 (en) Stretchable substrate, method of same and electronic device comprising same
KR20160070940A (en) Flexible conductive plate
JP2012058673A (en) Optical element and method of producing the same
KR20160085036A (en) Film Touch Sensor and touch screen panel comprising the same
KR102211768B1 (en) Film Touch Sensor and Method for Fabricating the Same
KR20200097528A (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR102564938B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR102344201B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
JP2020105270A (en) Protective film, film laminate, conductive film laminate
KR102406783B1 (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
KR102004026B1 (en) Transparent conductor and display apparatus comprising the same
KR20200023015A (en) Stretchable substrate and electronic device comprising the same
JP7300855B2 (en) FILM LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED CONDUCTIVE FILM
CN112331077A (en) Display panel, manufacturing method and stretchable display device
KR101198409B1 (en) Flexible electronic circuits including mesa-hybride structire and preparation method thereof
KR102002313B1 (en) Manufacturing method of transparent conductor using random cracking of silicon nitride film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant