KR20200113688A - LED lighting and its assembly method - Google Patents
LED lighting and its assembly method Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200113688A KR20200113688A KR1020190034237A KR20190034237A KR20200113688A KR 20200113688 A KR20200113688 A KR 20200113688A KR 1020190034237 A KR1020190034237 A KR 1020190034237A KR 20190034237 A KR20190034237 A KR 20190034237A KR 20200113688 A KR20200113688 A KR 20200113688A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- led module
- unit
- led
- central axis
- circuit board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/104—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 LED 조명 및 그 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 모듈이 설치되는 본체와 LED 모듈의 기구적 결합과 전원부와 LED 모듈의 전기적 결합이 동시에 일어나는 LED 조명 및 그 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting and an assembly method thereof, and more particularly, to an LED lighting in which the mechanical coupling of the main body on which the LED module is installed and the LED module and the electrical coupling of the power supply unit and the LED module occur at the same time, and an assembly method thereof. .
LED 조명은 발광 다이오드를 이용한 조명기구로서, 저전력 및 장수명과 같은 특징이 있어 널리 사용되고 있다.LED lighting is a lighting device using light-emitting diodes, and is widely used because of its features such as low power and long life.
따라서, 최근에는 LED 조명을 기존 형광등 또는 전구와 동일한 규격을 갖도록 생산하여 기존 등기구의 설치 자리에 LED 조명을 교체하여 설치가 가능하도록 개발하여 소비자의 LED 조명 제품에 대한 접근성이 높아졌으며, 그 실시예는 다음과 같다.Therefore, in recent years, LED lighting has been produced to have the same standard as an existing fluorescent lamp or light bulb, and it has been developed so that it can be installed by replacing the LED lighting at the installation site of the existing luminaire, thereby increasing the accessibility of LED lighting products for consumers. Is as follows.
대한민국 등록특허 제10-101238호를 참조하면, 도 1에 도시된 것과 같이 종래의 전구형 LED 조명장치(1)는 LED 패키지(10), 상기 LED 패키지(10)를 케이싱하고 있는 글로브(50), 상기 글로브(50)의 상부로 방열장치(30)중 하나인 판형 방열부(310)와 나머지 하나의 방열장치(30)인 코루게이션형 방열부(330), 소켓연결을 위한 스크류 캡(70)을 포함한다. 상기 LED 패키지(10)는 금속 소재의 하부면을 포함하는 다각형 파이프로 이루어진 금속 기판(11)과, 상기 금속 기판(11)의 외표면에 실장된 복수개의 LED(13)를 구비하고, 상기 금속 기판(11)은 LED 장착부(33)에 장착된다. 상기 LED 장착부(33)의 상부에는 복수개의 LED(13)의 배선을 상부로 연결하기 위한 배선홀(39)을 구비하고, 몸체(311)에 형성된 하부통로(31b)는 상기 배선홀(39)을 통해 배선된 전선(미도시)을 통과시켜 상부통로(31a)를 따라 상측으로 인출한다.Referring to Korean Patent Registration No. 10-101238, as shown in FIG. 1, a conventional bulb-type
그러나, 종래의 LED 조명장치는 배선된 전선을 통해 LED에 전원을 인가하기 때문에 배선을 고려하여 LED 조명장치를 조립해야 했으며, LED의 교체 시에도 배선 작업이 필요하다는 문제가 있었고, 다수개의 LED를 적용하여 조명장치를 제작하는 경우, 배선되는 전선의 수가 증가되어 조립 및 교체가 더욱 어려워짐은 물론 다수의 전선에 의해 LED에서 발생하는 열의 배출이 방해될 수 있다는 문제점이 있었다.However, since the conventional LED lighting device applies power to the LED through the wired wire, the LED lighting device had to be assembled in consideration of the wiring, and there was a problem that the wiring work was necessary even when replacing the LED. In the case of manufacturing a lighting device by applying, there is a problem in that the number of wires to be wired increases, making assembly and replacement more difficult, as well as preventing the discharge of heat generated from the LED by a plurality of wires.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, LED 모듈부가 LED 모듈 고정부에 기구적으로 결합됨과 동시에 본체부에 형성된 전원 공급부로부터 전원을 인가받아 배선 작업이 없이 전기적 연결이 가능하여, 조립이 용이하고, 교체가 간편한 LED 조명 및 그 조립방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the above problems, and the LED module part is mechanically coupled to the LED module fixing part, and at the same time, power is applied from the power supply part formed in the main body to enable electrical connection without wiring. It is an object of the present invention to provide an LED lighting that is easy to replace and an easy to assemble method thereof.
본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명은, LED 조명에 있어서, 내부 수용공간에 회로기판이 설치되며, 상기 회로기판과 연결되고 하면을 통과하며 설치되는 제1 전원 공급부가 형성되는 본체부, 상기 본체부의 하부에 결합되는 중심축과 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부가 형성되는 중앙 고정부 및 상단에 상기 제1 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부가 형성되고, 상기 LED 모듈 고정부에 결합되는 LED 모듈부를 포함하고, 상기 LED 모듈부가 상기 LED 모듈 고정부에 결합되고, 상기 중앙 고정부가 상기 본체부에 결합되면, 상기 회로기판과 상기 LED 모듈부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the LED lighting according to an embodiment of the present invention, in the LED lighting, a circuit board is installed in an internal accommodation space, and a first power supply unit connected to the circuit board and installed through a lower surface is formed, and the A central axis coupled to the lower portion of the main body and a central fixing portion having an LED module fixing portion extending radially from the central axis are formed, and a first power receiving portion receiving power from the first power supply unit is formed at the top, and the LED Including an LED module unit coupled to the module fixing unit, wherein the LED module unit is coupled to the LED module fixing unit, and when the central fixing unit is coupled to the body unit, the circuit board and the LED module unit are electrically connected to each other. You can do it.
더 나아가, 상기 본체부는, 하면이 개구된 상부커버 및 측이 상기 상부커버의 하부에 결합되고, 내부에 상기 회로기판이 수용되며, 하측에 상기 회로기판을 지지하며 전원 통과홀이 형성되는 지지부가 형성되는 하부커버를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the main body portion, the upper cover and the side of which the lower surface is opened are coupled to the lower part of the upper cover, the circuit board is accommodated therein, the support part which supports the circuit board at the lower side and a power through hole is formed It may be characterized by comprising a lower cover to be formed.
더 나아가, 본 발명이 LED 조명은 상기 방열핀은, 상기 본체부의 하부면이 관통되어 형성되는 본체 중앙홀 및 상기 중심축의 중심이 형성되는 축 중앙홀; 을 포함하고, 상기 본체 중앙홀과 상기 축 중앙홀이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, in the present invention, the LED lighting includes: a main body central hole formed by penetrating the lower surface of the main body portion and an axis central hole forming a center of the central axis; Including, the body central hole and the shaft central hole may be characterized in that the bolt is fastened to form a concentric.
더 나아가, 본 발명이 LED 조명은 상기 방열핀은, 상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈 및 상기 LED 모듈부에 형성되어 상기 가이드 홈에 결합되는 가이드 돌기;를 포함하고, 상기 가이드 홈과 상기 가이드 돌기가 슬라이드 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the LED lighting of the present invention includes a guide groove formed at one end of the LED module fixing portion protruding and a guide protrusion formed on the LED module portion and coupled to the guide groove; and, the guide The groove and the guide protrusion may be slide-coupled.
더 나아가, 상기 LED 모듈 고정부는, 상기 중심축을 기준으로 일정 간격 이격되어 다수개가 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Furthermore, the LED module fixing part may be characterized in that a plurality of the LED module fixing parts are formed at predetermined intervals with respect to the central axis.
더 나아가, 상기 LED 모듈부는, 상기 LED 모듈 고정부에 대응되어 다수개가 형성되며, 서로 일정 간격 이격되어 상기 LED 모듈부에 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the LED module unit may be characterized in that a plurality of units are formed corresponding to the LED module fixing unit, and are coupled to the LED module unit by being spaced apart from each other by a predetermined distance.
더 나아가, 상기 LED 모듈 고정부는, 연장 돌출된 길이를 따라 외주면에 형성되는 다수개의 방열핀을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the LED module fixing part may be characterized in that it further comprises a plurality of radiating fins formed on the outer circumferential surface along the protruding length.
더 나아가, 상기 LED 모듈 고정부는, 상기 중심축의 길이방향을 따라 일정 간격을 형성하며, 연장 돌출되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the LED module fixing part may be characterized in that it forms a predetermined interval along the longitudinal direction of the central axis and extends and protrudes.
본 발명의 LED 조명은 상기 LED 모듈부의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부 및 일측에 상기 제2 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부를 더 포함하고, 상기 하면 LED 모듈부가 상기 중심축의 하단과 결합하면, 상기 제2 전원 공급부와 상기 제2 전원 수용부가 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.The LED lighting of the present invention further includes a lower surface LED module unit having a second power supply unit formed at the lower end of the LED module unit and a second power receiving unit receiving power from the second power supply unit on one side, and the lower surface LED module When the additional part is combined with the lower end of the central axis, the second power supply unit and the second power receiving unit may be connected.
더 나아가, 본 발명의 LED 조명은, 상기 중심축의 중심이 관통되어 형성되는 축 중앙홀 및 상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀을 포함하고, 상기 축 중앙홀과 상기 하면 LED 중앙홀이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the LED lighting of the present invention includes an axis central hole formed through the center of the central axis and a lower surface LED central hole formed in the center of the lower LED module unit, and the axis central hole and the lower LED central hole It may be characterized in that the bolt is fastened by making this concentric.
본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 조립방법은, LED 조명을 조립하는 방법에 있어서, 상면이 개구된 하부커버의 하측에 형성되는 지지부에, 중심축 및 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부를 포함하는 중앙 고정부를 결합하는 제1 고정부 결합 단계, 상기 하부커버 내측에 회로기판을 설치하되, 상기 회로기판에 형성되는 제1 전원 공급부가 상기 지지부에 형성된 전원 통과홀에 위치하도록 하는 제1 회로기판 설치 단계 및 상기 제1 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부가 형성되는 LED 모듈을 상기 LED 모듈 고정부에 결합하는 제1 LED 모듈부 결합 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In the method of assembling LED lighting according to an embodiment of the present invention, in the method of assembling LED lighting, a support part formed on a lower side of a lower cover with an open top surface, a central axis and an LED extending radially from the central axis A first fixing part coupling step of coupling a central fixing part including a module fixing part, wherein a circuit board is installed inside the lower cover, and a first power supply part formed on the circuit board is located in a power passage hole formed in the support part And a first LED module unit coupling step of coupling an LED module having a first power receiving unit applied with power from the first power supply unit to the LED module fixing unit, and You can do it.
더 나아가, 상기 제1 고정부 결합 단계는, 상기 지지부에 형성된 본체 중앙홀과 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀을 동심으로 하여 상기 지지부 내측에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the first fixing part coupling step is characterized in that the body central hole formed in the support part and the shaft central hole formed in the center of the central axis are concentrically bolted in the direction of the central axis from the inside of the support part. I can.
더 나아가, 상기 제1 회로기판 설치 단계는 상기 회로기판을 상기 지지부 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버를 상기 하부커버 상측에 결합하는 제1 본체부 결합 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the step of installing the first circuit board further comprises a first body part coupling step of installing the circuit board inside the support part and then coupling the upper cover with an open lower surface to the upper side of the lower cover. You can do it.
더 나아가, 상기 제1 LED 모듈부 결합 단계는 상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈에 상기 LED 모듈부에 형성되는 가이드 돌기를 상기 중심축의 하측에서 상측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, in the step of combining the first LED module unit, the guide protrusion formed in the LED module unit is slid upward from the lower side of the central axis to the guide groove formed at one end formed protruding from the LED module fixing unit. It can be characterized.
더 나아가, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 조립방법은, 상기 LED 모듈부의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부를 상기 중심축의 하단과 결합하는 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Furthermore, the LED lighting assembly method according to an embodiment of the present invention includes a lower surface LED module portion formed with a second power receiving portion receiving power from a second power supply portion formed at the lower end of the LED module portion, and the lower portion of the central axis. It may be characterized in that it further comprises the step of combining the LED module unit when the first coupling.
더 나아가, 상기 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계는, 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀과 상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, in the step of combining the first lower surface LED module unit, the central axis in the lower surface LED module unit is concentric with the axis central hole formed in the center of the central axis and the lower surface LED central hole formed in the center of the lower surface LED module unit. It may be characterized by bolting in the axial direction.
본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 조립방법은, LED 조명을 조립하는 방법에 있어서, 중심축 및 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부를 포함하는 중앙 고정부의 하부에, 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부를 결합하는 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계, 하단에 상기 제2 전원 수용부에 전원을 인가하는 제2 전원 공급부가 형성되고 상단에 제1 전원 수용부가 형성되는 LED 모듈을 상기 LED 모듈 고정부에 결합하는 제2 LED 모듈부 결합 단계, 상기 중앙 고정부의 상부에, 상면이 개구된 하부커버의 하측에 형성되는 지지부를 결합하는 제2 고정부 결합 단계 및 상기 하부커버 내측에 회로기판을 설치하되, 상기 회로기판에 형성되는 제1 전원 공급부가 상기 지지부에 형성된 전원 통과홀에 위치하여 상기 제1 전원 수용부와 연결되도록 하는 제2 회로기판 설치 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In the LED lighting assembly method according to another embodiment of the present invention, in the method of assembling the LED lighting, in the lower portion of the central fixing portion including a central axis and an LED module fixing portion extending radially from the central axis, 2 The second lower surface LED module unit coupling step of combining the lower surface LED module unit on which the power receiving unit is formed, a second power supply unit applying power to the second power receiving unit is formed at the lower end, and a first power receiving unit is formed at the upper end. A second LED module coupling step of coupling the LED module to the LED module fixing part, a second fixing part coupling step of coupling a support part formed on a lower side of a lower cover with an open upper surface to an upper portion of the central fixing part, and the Including a second circuit board installation step of installing a circuit board inside the lower cover, wherein a first power supply part formed on the circuit board is located in a power passage hole formed in the support part and connected to the first power receiving part. It can be characterized by being made.
더 나아가, 상기 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계는, 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀과 상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, in the step of combining the second lower surface LED module unit, the central axis in the lower surface LED module unit is concentric with the axis central hole formed in the center of the central axis and the lower surface LED central hole formed in the center of the lower surface LED module unit. It may be characterized by bolting in the axial direction.
더 나아가, 상기 제2 LED 모듈부 결합 단계는, 상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈에 상기 LED 모듈부에 형성되는 가이드 돌기를 상기 중심축의 상측에서 하측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.Furthermore, the second LED module part coupling step includes sliding and coupling a guide protrusion formed in the LED module part to a guide groove formed at one end of the LED module fixing part protruding from the upper side to the lower side of the central axis. It can be characterized.
더 나아가, 상기 제2 고정부 결합 단계는, 상기 지지부에 형성된 본체 중앙홀과 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀을 동심으로 하여 상기 지지부 내측에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.Further, the second fixing part coupling step is characterized in that the body central hole formed in the support part and the shaft central hole formed in the center of the central axis are concentrically bolted in the direction of the central axis from the inside of the support part. I can.
더 나아가, 상기 제2 회로기판 설치 단계는 상기 회로기판을 상기 지지부 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버를 상기 하부커버 상측에 결합하는 제2 본체부 결합 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Furthermore, the second circuit board installation step further comprises a second body part coupling step of installing the circuit board inside the support part and then coupling the upper cover with an open lower surface to the upper side of the lower cover. You can do it.
본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 및 그 조립방법은, LED 모듈부가 배선된 전선 없이 기구적 결합과 동시에 전원을 인가받을 수 있으며, 본체부와 중앙 고정부 및 LED 모듈부 각 구성간의 결합 및 해체가 용이하여, 제작 시 조립이 간단하고, 유지 및 보수가 필요한 구성을 쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.LED lighting according to an embodiment of the present invention and its assembly method, the LED module unit can receive power at the same time as mechanical coupling without a wired wire, the main body and the central fixing unit, and the combination and disassembly between each component of the LED module unit It is easy to assemble during manufacture, and there is an effect of being able to easily replace components that require maintenance and repair.
도 1은 종래의 전구형 LED 조명장치 단면도
도 2는 본 발명의 LED 조명 사시도
도 3은 본 발명의 LED 조명의 LED 모듈부 분해도
도 4는 본 발명의 LED 조명 분해 사시도
도 5는 본 발명의 LED 조명 조립 사시도
도 6은 본 발명의 LED 조명 평면 단면도
도 7은 본 발명의 LED 조명 개략 단면도
도 8은 본 발명의 LED 조명 저면 사시도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 조립방법 순서도
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 조립방법 순서도1 is a cross-sectional view of a conventional light bulb type LED lighting device
Figure 2 is a perspective view of the LED lighting of the present invention
3 is an exploded view of the LED module of the LED lighting of the present invention
Figure 4 is an exploded perspective view of the LED lighting of the present invention
Figure 5 is a perspective view of the LED lighting assembly of the present invention
Figure 6 is a cross-sectional plan view of the LED lighting of the present invention
Figure 7 is a schematic cross-sectional view of the LED lighting of the present invention
Figure 8 is a bottom perspective view of the LED lighting of the present invention
9 is a flow chart of an LED lighting assembly method according to an embodiment of the present invention
10 is a flow chart of an LED lighting assembly method according to another embodiment of the present invention
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described in more detail using the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventors appropriately explain the concept of terms in order to explain their own invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and thus various alternatives that can be substituted for them at the time of application It should be understood that there may be variations.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described in more detail using the accompanying drawings. The accompanying drawings are only an example shown to describe the technical idea of the present invention in more detail, so the technical idea of the present invention is not limited to the form of the accompanying drawings.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 LED 조명(100)은 LED 조명(100)에 있어서, 내부 수용공간에 회로기판(220)이 설치되며, 상기 회로기판(220)과 연결되고 하면을 통과하며 설치되는 제1 전원 공급부(221)가 형성되는 본체부(200), 상기 본체부(200)의 하부에 결합되는 중심축(310)과 상기 중심축(310)에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부(320)가 형성되는 중앙 고정부(300) 및 상단에 상기 제1 전원 공급부(221)로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부(411)가 형성되고, 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합되는 LED 모듈부(400)를 포함하고, 상기 LED 모듈부(400)가 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합되고, 상기 중앙 고정부(300)가 상기 본체부(200)에 결합되면, 상기 회로기판(220)과 상기 LED 모듈부(400)가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.2 and 3, in the
도 2를 참조하면, 상기 본체부(200)는 상기 회로기판(220)이 외부로부터 전원을 전달받고 상기 LED 모듈부(400)로 전원을 전달할 수 있도록 상기 회로기판(220)을 수납하며, 외부 전원 수단과 연결되는 구성으로, 종래 전구가 설치되는 위치에 설치되어 전원을 전달받을 수 있도록 상부가 소켓 형상으로 이루어질 수 있으며, 외부 배선과 연결되는 형상으로 이루어 질 수도 있으나 이에 한하지 않고, 외부 전원과 상기 본체부(200)가 전기적으로 연결될 수 있는 방법이라면 어떠한 방법도 적용이 가능하다.Referring to FIG. 2, the
도 3을 참조하면, 상기 본체부(200)는 하면이 개구된 상부커버(210) 및 상측이 상기 상부커버(210)의 하부에 결합되고, 내부에 상기 회로기판(220)이 수용되며, 하측에 상기 회로기판(220)을 지지하며 전원 통과홀(241)이 형성되는 지지부(240)가 형성되는 하부커버(250)를 포함하여 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 3, the
상기 상부커버(210)는 상기 본체부(200) 내부를 보호하고, 외부의 전원을 인가받거나, 외부의 전원이 통과되어 상기 회로기판(220)과 연결될 수 있도록 형성되는 것이 바람직하며, 도시된 것과 같이, 상기 지지부(240)와 볼트 체결되어 상기 하부커버(250)와 결합될 수 있다.The
상기 회로기판(220)은 외부전원이 안정적으로 상기 LED 모듈부(400)로 전달 될 수 있도록 형성되는 구성으로, 외부로부터 인가받은 전원으로 작동하여 상기 LED 모듈부(400)의 전원 및 작동을 제어하는 SMPS, MCU, 스위칭 소자 등이 형성되고, 외부로부터 전달받은 전원을 상기 LED 모듈부(400)로 전달하는 상기 제1 전원 공급부(221)가 형성된다. 상기 회로기판(220)은 도시된 것과 같이 하나 이상이 형성될 수 있으며, 서포터(230)에 의해서 사이 간격을 두고 형성되어 상기 본체부(200)에 고정될 수 있다.The
상기 지지부(240)는 상기 중앙 고정부(300)와 동심을 이루며, 상기 중앙 고정부(300)와 결합하는 구성으로, 상기 지지부(240)와 상기 중앙 고정부(300)의 결합은 부착, 볼트체결, 끼움결합과 같은 방법으로 이루어 질 수 있다. 또한, 상기 지지부(240)는 상기 회로기판(220)을 지지하고, 고정하는 수단으로, 상기 서포터(230)를 통해서 상기 회로기판(220)과 일정 간격 이격되어 이루어질 수 있다. 또한, 상기 지지부(240)는 상기 회로기판(220)과 연결된 제1 전원 공급부(221)가 상기 회로기판(220)과 연결된 상태로, 상기 지지부(240)를 관통하여 상기 제1 전원 수용부(411)와 연결될 수 있도록 상기 전원 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The
상기 중앙 고정부(300)는 상기 본체부(200)에 상기 LED 모듈부(400)를 고정하는 구성으로, 상기 본체부(200)와 결합된 후 상기 LED 모듈부(400)가 체결될 수 있으며, 상기 LED 모듈 고정부(320)에 상기 LED 모듈부(400)가 고정된 상태로 상기 본체부(200)에 결합될 수도 있다.The
상기 LED 모듈부(400)는 LED 소자가 발광하여 광원을 이루는 구성으로, 상단에 상기 제1 전원 수용부(411)가 형성되어 상기 회로기판(220)으로부터 전원 및 제어 신호를 전달받을 수 있다.The
상기 LED 모듈부(400)가 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합되고, 상기 중앙 고정부(300)가 상기 본체부(200)에 결합되면, 상기 회로기판(220)에 형성된 제1 전원 공급부(221)와 상기 LED 모듈부(400)의 상단에 형성되는 제1 전원 수용부(411)가 연결되어, 상기 회로기판(220)과 상기 LED 모듈부(400)가 전기적으로 연결되고, 상기 회로기판(220)의 전원 및 제어 신호가 상기 LED 모듈부(400)로 전달된다.When the
또한, 본 발명의 LED 조명(100)은, 상기 본체부(200)의 하부면이 관통되어 형성되는 본체 중앙홀(242) 및 상기 중심축(310)의 중심이 관통되어 형성되는 축 중앙홀(311)을 포함하고, 상기 본체 중앙홀(242)과 상기 축 중앙홀(311)이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 할 수 있다. 이때, 상기 회로기판(220)은 상기 본체부(200)에 설치되지 않은 상태이며, 상기 본체부(200)의 내측 하부면에서 상기 중앙 고정부(300) 방향으로 볼트가 체결되는 것이 바람직하다. 상기 본체부(200)와 상기 중심축(310)의 결합이 볼트 체결로 이루어짐을 통해, 본 발명의 LED 조명(100)의 조립 및 분리가 용이하게 일어날 수 있는 효과가 있다.In addition, the
도 3에 도시된 상기 제1 전원 공급부(221)는 상기 본체부(200)에 고정되지 않은 구성으로 도시되었지만, 이는 상기 제1 전원 공급부(221)와 상기 제1 전원 수용부(411)의 결합관계를 보이기 위함이며, 상기 제1 전원 공급부(221)는 본체부(200)에 고정되어 있는 것이 바람직하다.Although the first
도 4를 참조하면, 상기 LED 모듈부(400)는 다수의 LED 소자가 형성되며 상단에 상기 제1 전원 공급부(221)와 연결되는 상기 제1 전원 수용부(411)가 형성되는 LED 모듈(410), 상기 LED 모듈(410)을 수납하고, 상기 LED 모듈 고정부(320)와 결합하는 LED 모듈 지지부(420) 및 상기 LED 모듈(410)의 발광 방향을 덮는 투명 재질의 LED 모듈 커버(430)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 4, the
상기 제1 전원 공급부(221)와 상기 제1 전원 수용부(411)는 전선의 배선 없이 상기 본체부(200)와 상기 중앙 고정부(300)의 결합에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하며, 일 예로는, 상기 제1 전원 공급부(221)와 상기 제1 전원 수용부(411)의 연결 지점은, 상기 제1 전원 공급부(221)가 핀 헤더로 구성되는 경우 상기 제1 전원 수용부(411)가 헤더 소켓으로 형성되고, 상기 제1 전원 공급부(221)가 헤더 소켓으로 구성되는 경우 상기 제1 전원 수용부(411)가 핀 헤더로 형성될 수 있다.The first
도 4에 도시된 상기 제1 전원 공급부(221)는 상기 본체부(200)에 고정되지 않은 구성으로 도시되었지만, 이는 상기 제1 전원 공급부(221)와 상기 제1 전원 수용부(411)의 결합관계를 보이기 위함이며, 상기 제1 전원 공급부(221)는 본체부(200)에 고정되어 있는 것이 바람직하다.Although the first
도 5를 참조하면, 본 발명의 LED 조명(100)은, 상기 LED 모듈 고정부(320)의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈(321) 및 상기 LED 모듈부(400)에 형성되어 상기 가이드 홈(321)에 결합되는 가이드 돌기(421)를 포함하고, 상기 가이드 홈(321)과 상기 가이드 돌기(421)가 슬라이드 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.5, the
상기 LED 모듈 고정부(320)의 상기 가이드 홈(321)은, 상기 중심축(310)의 길이방향과 동일한 길이를 가지고 상기 중심축(310)에서 방사상으로 돌출 연장 형성되어, 연장의 끝단인 일단이 상기 LED 모듈부(400)와 동일하거나 더 적은 면적을 이루되, 상기 중심축(310)의 길이방향과 동일한 길이만큼 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The
상기 LED 모듈부(400)의 상기 가이드 돌기(421)는, 상기 LED 모듈 고정부(320)에 형성되는 상기 가이드 홈(321)에 상기 LED 모듈부(400)의 발광하는 방향의 반대면이 면접촉 할 수 있도록, 상기 가이드 홈(321)의 길이만큼 돌기가 형성되어, 상기 가이드 홈(321)과 면접촉하는 것을 특징으로 한다. 상기 가이드 돌기(421)는 상기 중심축(310)의 상측 방향에서 하측 방향으로 상기 가이드 홈(321)에 슬라이드 결합될 수 있고, 상기 가이드 돌기(421)는 상기 중심축(310)의 하측 방향에서 상측 방향으로 상기 가이드 홈(321)에 슬라이드 결합될 수도 있다. 상기 가이드 홈(321)과 상기 가이드 돌기(421)를 통하여, 상기 LED 모듈 고정부(320)와 상기 LED 모듈부(400)의 결합 및 분리가 용이한 효과가 있고, 상기 LED 모듈부(400)의 교체 시, 상기 중앙 고정부(300)를 상기 본체부(200)에서 분리시키지 않고도 상기 LED 모듈부(400)를 쉽게 분리할 수 있다는 장점이 있다.The
도 6을 참조하면, 상기 LED 모듈 고정부(320)는 상기 중심축(310)을 기준으로 일정 간격 이격되어 다수개가 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 LED 모듈 고정부(320)가 다수개 형성되면, 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합되는 상기 LED 모듈부(400)가 다수개 형성되어, LED 조명(100)의 발광이 다방향을 향해 이루어 질 수 있으며, 더 밝은 빛을 조사할 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 6, the LED
상기 LED 모듈 고정부(320)는 도시된 것과 같이 6각형 형상을 이루며 다수개가 형성될 수 있고, 3각, 4각, 5각 등과 같이 그 형태는 달라질 수 있으며, 형성 개수 또한 다양하게 적용할 수 있다.The LED
이때, 상기 LED 모듈부(400)는 상기 LED 모듈 고정부(320)에 대응되어 다수개가 형성되되, 서로 일정 간격 이격되어 상기 LED 모듈부(400)에 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다. 다수개 형성된 상기 LED 모듈부(400)가 서로 일정간격(d)를 가지고 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합되면, 상기 LED 모듈부(400)에서 발생하는 열이 상기 중앙 고정부(300)에 머무르지 않고, 상기 일정간격(d)을 통해 외부로 배출되어, 상기 LED 모듈부(400)의 수명을 오래 유지할 수 있는 효과가 있다.At this time, the
또한, 상기 LED 모듈 고정부(320)는 연장 돌출된 길이를 따라 외주면에 형성되는 다수개의 방열핀(330)을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 LED 모듈 고정부(320)는 상기 다수개의 방열핀(330)을 통해 상기 LED 모듈부(400)에서 전달되는 열을 더 빨리 외부로 방열할 수 있어, 상기 LED 모듈부(400)의 냉각을 도와 상기 LED 모듈부(400)의 수명을 오래 유지시키는 효과가 있다.In addition, the LED
도 7을 참조하면, 상기 LED 모듈 고정부(320)는 상기 중심축(310)의 길이방향을 따라 일정 간격을 형성하며, 연장 돌출되어 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 LED 모듈 고정부(320)는 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 중심축(310)의 길이를 따라 일정 간격을 두고 두 지점 이상이 연장 돌출되어, 상기 LED 모듈(410)과 결합한다. 상기 LED 모듈 고정부(320)가 상기 중심축(310)의 길이방향을 따라 일정 간격을 형성하며 연장 돌출되면, 상기 중앙 고정부(300)의 무게가 감소되어, 본 발명의 LED 조명(100)의 전체 무게가 감소되는 효과가 있으며, 상기 LED 모듈부(400)에서 발생하는 열이 외부 공기에 의해 더 빠르게 냉각 될 수 있는 효과가 있다. 이때, 상기 LED 모듈 고정부(320)는 상기 중심축(310)의 일단과 타단 중 어느 한곳은 포함하여 상기 중심축(310)으로부터 연장 돌출되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 7, the LED
또한, 본 발명의 LED 조명(100)은, 상기 LED 모듈부(400)의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부(412) 및 일측에 상기 제2 전원 공급부(412)로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부(511)가 형성되는 하면 LED 모듈부(500)을 더 포함하고, 상기 하면 LED 모듈부(500)이 상기 중심축(310)의 하단과 결합하면, 상기 제2 전원 공급부(412)와 상기 제2 전원 수용부(511)가 연결되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the
상기 하면 LED 모듈부(500)은 본 발명의 LED 조명(100)이 설치되는 하부에 빛을 조사하는 구성으로, 상기 하면 LED 모듈부(500)이 상기 중심축(310)의 하단과 결합하면, 상기 제2 전원 공급부(412)가 형성된 상기 LED 모듈부(400)로와 상기 제2 전원 수용부(511)가 형성된 상기 하면 LED 모듈부(500)이 연결된다. 이때, 상기 회로기판(220)과 상기 LED 모듈부(400)가 전기적으로 연결되면, 상기 하면 LED 모듈부(500)은 상기 회로기판(220)으로부터 상기 LED 모듈부(400)를 통해서 전원 및 제어 신호를 전달받는다. The lower surface
상기 제2 전원 공급부(412)와 상기 제2 전원 수용부(511)는 전선의 배선 없이 상기 중심축(310)과 상기 하면 LED 모듈부(500)의 결합에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하며, 일 예로는 상기 제2 전원 공급부(412)와 상기 제2 전원 수용부(511)의 연결 지점은, 상기 제2 전원 공급부(412)가 핀 헤더로 구성되는 경우 상기 제2 전원 수용부(511)가 헤더 소켓으로 형성되고, 상기 제2 전원 공급부(412)가 헤더 소켓으로 구성되는 경우 상기 제2 전원 수용부(511)가 핀 헤더로 형성될 수 있다.The second
상기 하면 LED 모듈부(500)은 다수의 LED 소자가 형성되며 상단에 상기 제2 전원 공급부(412)와 연결되는 상기 제2 전원 수용부(511)가 형성되는 하면 LED 모듈(510), 상기 하면 LED 모듈(510)을 수납하고 상기 중심축(310)의 하단과 결합하는 하면 LED 모듈 지지부(520) 및 상기 하면 LED 모듈(510)의 발광 방향을 덮는 투명 재질의 하면 LED 모듈 커버(530)을 포함하여 구성된다.The lower surface
도 8을 참고하면, 본 발명의 LED 조명(100)은, 상기 중심축(310)의 중심이 관통되어 형성되는 축 중앙홀(311) 및 상기 하면 LED 모듈부(500)의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀(521)을 포함하고, 상기 축 중앙홀(311)과 상기 하면 LED 중앙홀(521)이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 할 수 있다. 이때, 상기 하면 LED 모듈부(500)에서 상기 중앙 고정부(300) 방향으로 볼트가 체결되는 것이 바람직하고, 상기 중심축(310)과 상기 하면 LED 모듈부(500)의 결합이 볼트 체결로 이루어짐을 통해, 본 발명의 LED 조명(100)의 조립 및 분리가 용이하게 일어날 수 있는 효과가 있다.Referring to FIG. 8, the
도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 조립방법은, LED 조명(100)을 조립하는 방법에 있어서, 상면이 개구된 하부커버(250)의 하측에 형성되는 지지부(240)에, 중심축(310) 및 상기 중심축(310)에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부(320)를 포함하는 중앙 고정부(300)를 결합하는 제1 고정부 결합 단계(S110), 상기 하부커버(250) 내측에 회로기판(220)을 설치하되, 상기 회로기판(220)에 형성되는 제1 전원 공급부(221)가 상기 지지부(240)에 형성된 전원 통과홀(241)에 위치하도록 하는 제1 회로기판 설치 단계(S120) 및 상기 제1 전원 공급부(221)로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부(411)가 형성되는 LED 모듈(410)을 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합하는 제1 LED 모듈부 결합 단계(S140)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Referring to Figure 9, the LED lighting assembly method according to an embodiment of the present invention, in the method of assembling the
또한, 상기 제1 고정부 결합 단계(S110)는 상기 지지부(240)에 형성된 본체 중앙홀(242)과 상기 중심축(310)의 중앙에 형성되는 축 중앙홀(311)을 동심으로 하여 상기 지지부(240) 내측에서 상기 중심축(310) 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the first fixing part coupling step (S110), the support part is concentric with the main body
또한, 상기 제1 회로기판 설치 단계(S120)는 상기 회로기판(220)을 상기 지지부(240) 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버(210)를 상기 하부커버(250) 상측에 결합하는 제1 본체부 결합 단계(S130)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the first circuit board installation step (S120), after the
또한, 상기 제1 LED 모듈부 결합 단계(S140)는 상기 LED 모듈 고정부(320)의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈(321)에 상기 LED 모듈부(400)에 형성되는 가이드 돌기(421)를 상기 중심축(310)의 하측에서 상측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the first LED module unit coupling step (S140) includes a
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명(100) 조립방법은, 상기 LED 모듈부(400)의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부(412)로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부(511)가 형성되는 하면 LED 모듈부(500)을 상기 중심축(310)의 하단과 결합하는 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계(S150)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the method of assembling the
상기 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계(S150)는 상기 중심축(310)의 중앙에 형성되는 축 중앙홀(311)과 상기 하면 LED 모듈부(500)의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀(521)을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부(500)에서 상기 중심축(310) 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.The first lower surface LED module unit coupling step (S150) includes an axis
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 조립방법은, LED 조명(100)을 조립하는 방법에 있어서, 중심축(310) 및 상기 중심축(310)에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부(320)를 포함하는 중앙 고정부(300)의 하부에, 제2 전원 수용부(511)가 형성되는 하면 LED 모듈부(500)을 결합하는 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계(S210), 하단에 상기 제2 전원 수용부(511)에 전원을 인가하는 제2 전원 공급부(412)가 형성되고 상단에 제1 전원 수용부(411)가 형성되는 LED 모듈(410)을 상기 LED 모듈 고정부(320)에 결합하는 제2 LED 모듈부 결합 단계(S220), 상기 중앙 고정부(300)의 상부에, 상면이 개구된 하부커버(250)의 하측에 형성되는 지지부(240)를 결합하는 제2 고정부 결합 단계(S230) 및 상기 하부커버(250) 내측에 회로기판(220)을 설치하되, 상기 회로기판(220)에 형성되는 제1 전원 공급부(221)가 상기 지지부(240)에 형성된 전원 통과홀(241)에 위치하여 상기 제1 전원 수용부(411)와 연결되도록 하는 제2 회로기판 설치 단계(S240)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.Referring to Figure 10, the LED lighting assembly method according to another embodiment of the present invention, in the method of assembling the LED lighting 100, extending radially from the central axis 310 and the central axis 310 A second lower surface LED module unit coupling step of coupling the lower surface LED module unit 500 on which the second power receiving unit 511 is formed, under the central fixing unit 300 including the LED module fixing unit 320 ( S210), a second power supply unit 412 for applying power to the second power receiving unit 511 is formed at the bottom, and the LED module 410 having a first power receiving unit 411 formed at the upper end of the LED A second LED module unit coupling step (S220) coupled to the module fixing unit 320, on the upper portion of the central fixing unit 300, a support part 240 formed under the lower cover 250 with an open top surface The second fixing part coupling step (S230) of coupling and the circuit board 220 is installed inside the lower cover 250, and the first power supply part 221 formed on the circuit board 220 is provided with the support part 240 It may be characterized in that it comprises a second circuit board installation step (S240) to be located in the power through hole 241 formed in) to be connected to the first power receiving part 411.
또한, 상기 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계(S210)는 상기 중심축(310)의 중앙에에 형성되는 축 중앙홀(311)과 상기 하면 LED 모듈부(500)의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀(521)을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부(500)에서 상기 중심축(310) 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the second lower surface LED module unit coupling step (S210) includes an axis
또한, 상기 제2 LED 모듈부 결합 단계(S220)는 상기 LED 모듈 고정부(320)의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈(321)에 상기 LED 모듈부(400)에 형성되는 가이드 돌기(421)를 상기 중심축(310)의 상측에서 하측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the second LED module unit coupling step (S220) is a
또한, 상기 제2 고정부 결합 단계(S230)는 상기 지지부(240)에 형성된 본체 중앙홀(242)과 상기 중심축(310)의 중앙에 형성되는 축 중앙홀(311)을 동심으로 하여 상기 지지부(240) 내측에서 상기 중심축(310) 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the second fixing part coupling step (S230), the support part is concentric with the main body
또한, 상기 제2 회로기판 설치 단계(S240)는 상기 회로기판(220)을 상기 지지부(240) 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버(210)를 상기 하부커버(250) 상측에 결합하는 제2 본체부 결합 단계(S250)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, in the second circuit board installation step (S240), after installing the
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and of course, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims.
100 : LED 조명
200 : 본체부
210 : 상부커버
220 : 회로기판
221 : 제1 전원 공급부
230 : 서포터
240 : 지지부
241 : 전원 통과홀
242 : 본체 중앙홀
250 : 하부커버
300 : 중앙 고정부
310 : 중심축
311 : 축 중앙홀
320 : LED 모듈 고정부
321 : 가이드 홈
330 : 방열핀
400 : LED 모듈부
410 : LED 모듈
411 : 제1 전원 수용부
412 : 제2 전원 공급부
420 : LED 모듈 지지부
421 : 가이드 돌기
430 : LED 모듈 커버
500 : 하면 LED 모듈부
510 : 하면 LED 모듈
511 : 제2 전원 수용부
520 : 하면 LED 모듈 지지부
521 : 하면 LED 중앙홀
530 : 하면 LED 모듈 커버
S110 : 제1 고정부 결합 단계
S120 : 제1 회로기판 설치 단계
S130 : 제1 본체부 결합 단계
S140 : 제1 LED 모듈부 결합 단계
S150 : 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계
S210 : 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계
S220 : 제2 LED 모듈부 결합 단계
S230 : 제2 고정부 결합 단계
S240 : 제2 회로기판 설치 단계
S250 : 제2 본체부 결합 단계100: LED lighting
200: main body 210: upper cover
220: circuit board 221: first power supply
230: supporter 240: support
241: power through hole 242: main body central hole
250: lower cover
300: central fixing part 310: central axis
311: axis center hole
320: LED module fixing part 321: guide groove
330: radiating fin
400: LED module unit 410: LED module
411: first power receiving unit 412: second power supplying unit
420: LED module support 421: guide protrusion
430: LED module cover
500: bottom LED module part 510: bottom LED module
511: second power receiving portion 520: lower surface LED module support portion
521: LED central hall at the bottom 530: LED module cover at the bottom
S110: first fixing unit coupling step S120: first circuit board installation step
S130: first body unit coupling step S140: first LED module unit coupling step
S150: step of combining the first lower surface LED module
S210: step of combining the second lower surface LED module unit
S220: second LED module unit coupling step S230: second fixing unit coupling step
S240: second circuit board installation step S250: second body unit bonding step
Claims (21)
내부 수용공간에 회로기판이 설치되며, 상기 회로기판과 연결되고 하면을 통과하며 설치되는 제1 전원 공급부가 형성되는 본체부;
상기 본체부의 하부에 결합되는 중심축과 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부가 형성되는 중앙 고정부; 및
상단에 상기 제1 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부가 형성되고, 상기 LED 모듈 고정부에 결합되는 LED 모듈부;를 포함하고,
상기 LED 모듈부가 상기 LED 모듈 고정부에 결합되고, 상기 중앙 고정부가 상기 본체부에 결합되면, 상기 회로기판과 상기 LED 모듈부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명.In LED lighting,
A body portion having a circuit board installed in the internal accommodation space, and having a first power supply unit connected to the circuit board and installed through a lower surface thereof;
A central fixing portion having a central axis coupled to a lower portion of the body portion and an LED module fixing portion extending radially from the central axis; And
Including; a first power accommodating portion receiving power from the first power supply portion is formed on the upper end, the LED module portion coupled to the LED module fixing portion; And,
When the LED module unit is coupled to the LED module fixing unit, and when the central fixing unit is coupled to the body unit, the circuit board and the LED module unit are electrically connected to each other.
하면이 개구된 상부커버; 및
상측이 상기 상부커버의 하부에 결합되고, 내부에 상기 회로기판이 수용되며, 하측에 상기 회로기판을 지지하며 전원 통과홀이 형성되는 지지부가 형성되는 하부커버;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1, wherein the body portion,
An upper cover with an open bottom surface; And
A lower cover having an upper side coupled to a lower portion of the upper cover, receiving the circuit board therein, and having a support portion supporting the circuit board at a lower side and forming a power through hole;
LED lighting comprising a.
상기 본체부의 하부면이 관통되어 형성되는 본체 중앙홀; 및
상기 중심축의 중심이 형성되는 축 중앙홀; 을 포함하고,
상기 본체 중앙홀과 상기 축 중앙홀이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1,
A main body central hole formed through the lower surface of the main body; And
An axis central hole in which the center of the central axis is formed; Including,
LED lighting, characterized in that the body central hole and the shaft central hole are concentrically bolted.
상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈; 및
상기 LED 모듈부에 형성되어 상기 가이드 홈에 결합되는 가이드 돌기;를 포함하고,
상기 가이드 홈과 상기 가이드 돌기가 슬라이드 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1,
A guide groove formed at one end protruding from the LED module fixing part; And
Includes; a guide protrusion formed on the LED module part and coupled to the guide groove,
LED lighting, characterized in that the guide groove and the guide protrusion are slide-coupled.
상기 중심축을 기준으로 일정 간격 이격되어 다수개가 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1, wherein the LED module fixing part,
LED lighting, characterized in that formed by a plurality of spaced apart at a predetermined interval based on the central axis.
상기 LED 모듈 고정부에 대응되어 다수개가 형성되며, 서로 일정 간격 이격되어 상기 LED 모듈부에 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 5, wherein the LED module unit,
LED lighting, characterized in that a plurality is formed in correspondence with the LED module fixing portion, and is spaced apart from each other by a predetermined distance and coupled to the LED module portion.
연장 돌출된 길이를 따라 외주면에 형성되는 다수개의 방열핀;
을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1, wherein the LED module fixing part,
A plurality of radiating fins formed on the outer circumferential surface along the extended protruding length;
LED lighting characterized in that it further comprises a.
상기 중심축의 길이방향을 따라 일정 간격을 형성하며, 연장 돌출되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1, wherein the LED module fixing part,
LED lighting, characterized in that formed at a certain interval along the longitudinal direction of the central axis, and extending and protruding.
상기 LED 모듈부의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부; 및
일측에 상기 제2 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부;를 더 포함하고,
상기 하면 LED 모듈부가 상기 중심축의 하단과 결합하면, 상기 제2 전원 공급부와 상기 제2 전원 수용부가 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 1,
A second power supply unit formed at the lower end of the LED module unit; And
A lower surface LED module unit having a second power receiving unit applied with power from the second power supply unit is formed on one side; further includes,
When the lower surface LED module unit is coupled to the lower end of the central axis, the LED lighting, characterized in that the second power supply and the second power receiving unit are connected.
상기 중심축의 중심이 관통되어 형성되는 축 중앙홀; 및
상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀;을 포함하고, 상기 축 중앙홀과 상기 하면 LED 중앙홀이 동심을 이루어 볼트 체결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명.The method of claim 9,
An axis central hole formed through the center of the central axis; And
Including; the lower surface LED central hole formed in the center of the LED module unit, the LED lighting characterized in that the bolt is fastened to the shaft central hole and the lower LED central hole concentrically.
상면이 개구된 하부커버의 하측에 형성되는 지지부에, 중심축 및 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부를 포함하는 중앙 고정부를 결합하는 제1 고정부 결합 단계;
상기 하부커버 내측에 회로기판을 설치하되, 상기 회로기판에 형성되는 제1 전원 공급부가 상기 지지부에 형성된 전원 통과홀에 위치하도록 하는 제1 회로기판 설치 단계; 및
상기 제1 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제1 전원 수용부가 형성되는 LED 모듈을 상기 LED 모듈 고정부에 결합하는 제1 LED 모듈부 결합 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.In the method of assembling the LED lighting,
A first fixing part coupling step of coupling a central fixing part including a central axis and an LED module fixing part extending radially from the center axis to a support formed under the lower cover with an open top surface;
A first circuit board installation step of installing a circuit board inside the lower cover, wherein a first power supply part formed in the circuit board is located in a power passage hole formed in the support part; And
A first LED module unit coupling step of coupling an LED module having a first power receiving unit applied with power from the first power supply unit to the LED module fixing unit;
LED lighting assembly method comprising a.
상기 지지부에 형성된 본체 중앙홀과 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀을 동심으로 하여 상기 지지부 내측에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 11, wherein the step of combining the first fixing part,
An LED lighting assembly method, characterized in that the body central hole formed in the support part and the shaft central hole formed in the center of the central axis are concentrically bolted in the direction of the central axis from the inside of the support part.
상기 회로기판을 상기 지지부 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버를 상기 하부커버 상측에 결합하는 제1 본체부 결합 단계;
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 11, wherein the step of installing the first circuit board,
A first body part coupling step of installing the circuit board inside the support part and then coupling an upper cover with an open bottom surface to an upper side of the lower cover;
LED lighting assembly method comprising a further.
상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈에 상기 LED 모듈부에 형성되는 가이드 돌기를 상기 중심축의 하측에서 상측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 11, wherein the step of combining the first LED module unit,
The LED lighting assembly method, characterized in that the guide protrusion formed in the LED module portion is coupled by sliding in the upward direction from the lower side of the central axis to the guide groove formed at the protruding end of the LED module fixing portion.
상기 LED 모듈부의 하단에 형성되는 제2 전원 공급부로부터 전원을 인가받는 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부를 상기 중심축의 하단과 결합하는 제1 하면 LED 모듈부 결합 단계;
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 11,
A first lower surface LED module unit coupling step of coupling a lower surface LED module unit having a second power receiving unit applied with power from a second power supply unit formed at a lower end of the LED module unit to a lower end of the central axis;
LED lighting assembly method comprising a further.
상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀과 상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 15, wherein the step of combining the first lower surface LED module unit,
A method of assembling LED lighting, characterized in that bolting in the direction of the central axis in the lower surface LED module unit by concentric an axis central hole formed in the center of the central axis and a lower LED central hole formed in the center of the lower LED module unit .
중심축 및 상기 중심축에서 방사상으로 연장 돌출되는 LED 모듈 고정부를 포함하는 중앙 고정부의 하부에, 제2 전원 수용부가 형성되는 하면 LED 모듈부를 결합하는 제2 하면 LED 모듈부 결합 단계;
하단에 상기 제2 전원 수용부에 전원을 인가하는 제2 전원 공급부가 형성되고 상단에 제1 전원 수용부가 형성되는 LED 모듈을 상기 LED 모듈 고정부에 결합하는 제2 LED 모듈부 결합 단계;
상기 중앙 고정부의 상부에, 상면이 개구된 하부커버의 하측에 형성되는 지지부를 결합하는 제2 고정부 결합 단계; 및
상기 하부커버 내측에 회로기판을 설치하되, 상기 회로기판에 형성되는 제1 전원 공급부가 상기 지지부에 형성된 전원 통과홀에 위치하여 상기 제1 전원 수용부와 연결되도록 하는 제2 회로기판 설치 단계;
를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.In the method of assembling the LED lighting,
A second lower surface LED module unit coupling step of coupling a lower surface LED module unit having a second power receiving unit formed at a lower portion of the central fixing unit including a central axis and an LED module fixing unit extending radially from the central axis;
A second LED module unit coupling step of coupling an LED module having a second power supply unit applied with power to the second power receiving unit at a lower end and a first power receiving unit at an upper end to the LED module fixing unit;
A second fixing part coupling step of coupling a support part formed on the upper part of the central fixing part and formed under the lower cover with an open upper surface; And
A second circuit board installation step of installing a circuit board inside the lower cover, wherein a first power supply part formed on the circuit board is located in a power passage hole formed in the support part and connected to the first power receiving part;
LED lighting assembly method comprising a.
상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀과 상기 하면 LED 모듈부의 중앙에 형성되는 하면 LED 중앙홀을 동심으로 하여 상기 하면 LED 모듈부에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 17, wherein the second lower surface LED module unit coupling step,
A method of assembling LED lighting, characterized in that bolting in the direction of the central axis in the lower surface LED module unit by concentric an axis central hole formed in the center of the central axis and a lower LED central hole formed in the center of the lower LED module unit .
상기 LED 모듈 고정부의 돌출 형성된 일단에 형성되는 가이드 홈에 상기 LED 모듈부에 형성되는 가이드 돌기를 상기 중심축의 상측에서 하측 방향으로 슬라이딩하여 결합시키는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 17, wherein the step of combining the second LED module unit,
LED lighting assembly method, characterized in that sliding the guide protrusion formed in the LED module portion in a guide groove formed at one end formed protruding from the LED module fixing portion in a downward direction from the upper side of the central axis.
상기 지지부에 형성된 본체 중앙홀과 상기 중심축의 중앙에 형성되는 축 중앙홀을 동심으로 하여 상기 지지부 내측에서 상기 중심축 방향으로 볼트체결 하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 17, wherein the second fixing part coupling step,
An LED lighting assembly method, characterized in that the body central hole formed in the support part and the shaft central hole formed in the center of the central axis are concentrically bolted in the direction of the central axis from the inside of the support part.
상기 회로기판을 상기 지지부 내측에 설치한 후, 하면이 개구된 상부커버를 상기 하부커버 상측에 결합하는 제2 본체부 결합 단계;
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 조립방법.The method of claim 17, wherein the second circuit board installation step,
A second body part coupling step of installing the circuit board inside the support part and then coupling an upper cover with an open bottom surface to an upper side of the lower cover;
LED lighting assembly method comprising a further.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190034237A KR20200113688A (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | LED lighting and its assembly method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190034237A KR20200113688A (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | LED lighting and its assembly method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200113688A true KR20200113688A (en) | 2020-10-07 |
Family
ID=72883145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190034237A KR20200113688A (en) | 2019-03-26 | 2019-03-26 | LED lighting and its assembly method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200113688A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102370687B1 (en) * | 2021-08-25 | 2022-03-04 | 주식회사 루메나 | LED lantern |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101012308B1 (en) | 2008-10-01 | 2011-02-08 | 주식회사 아모럭스 | Radiator and Bulb Type LED Lighting Apparatus Using the Same |
-
2019
- 2019-03-26 KR KR1020190034237A patent/KR20200113688A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101012308B1 (en) | 2008-10-01 | 2011-02-08 | 주식회사 아모럭스 | Radiator and Bulb Type LED Lighting Apparatus Using the Same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102370687B1 (en) * | 2021-08-25 | 2022-03-04 | 주식회사 루메나 | LED lantern |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202834855U (en) | LED (light-emitting diode) lighting equipment with separated driving circuit | |
US8382325B2 (en) | Lamp and lighting equipment using the same | |
JP5333758B2 (en) | Lighting device and lighting fixture | |
US9328908B2 (en) | LED strobe light with integrated magnet and heat sink chimney | |
KR100908578B1 (en) | LED module for electric vehicle lighting and LED lamp for electric vehicle | |
US20140301067A1 (en) | LED Retrofitting System for Post Top Outdoor Lighting | |
EP2360422B1 (en) | LED lamp assembly | |
EP2642196A1 (en) | Luminaire and method of thermal radiation of the luminaire | |
KR20220002223U (en) | Apparatus for lightening | |
KR101514404B1 (en) | Heat radiation structure of led-lighting | |
KR20130015724A (en) | Led lamp for lighting | |
KR20200113688A (en) | LED lighting and its assembly method | |
KR100981683B1 (en) | Lighting apparatus using LED | |
JP2018181744A (en) | Luminaire | |
KR101019624B1 (en) | Lighting Apparatus Using LED | |
KR200463779Y1 (en) | Lightweight LED luminaries | |
KR101207379B1 (en) | LED assembly and LED lighting apparatus of bulb type using the same | |
KR101740651B1 (en) | Marine lantern using modular LED lighting | |
US20170328554A1 (en) | Led light source apparatus | |
US9423099B2 (en) | LED lamp having reflector with high heat dissipation rate | |
KR101356464B1 (en) | Led driver with less heat generated led light bulbs | |
KR101239836B1 (en) | Led illumination device equipped with air cooling type heat sink | |
KR101396591B1 (en) | A bulb type led lamp | |
JP6332631B2 (en) | Lamp device and lighting device | |
KR20150106684A (en) | air cooling lamp |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |