KR101019624B1 - Lighting Apparatus Using LED - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드를 이용한 등기구에 관한 것으로서 상부 커버와, 상기 상부 커버와 체결되어 공간을 한정하는 투명한 하부 커버와, 상기 상부 커버와 상기 하부 커버에 의해 한정되는 상기 공간 내에 설치되며 일측 표면에 다수 개의 발광다이오드가 설치되고 타측 표면에 상기 다수 개의 발광다이오드와 전기적으로 연결되게 형성된 인쇄회로기판으로 이루어진 조명 모듈과, 상기 인쇄회로기판의 일측 표면상에 상기 다수 개의 발광다이오드를 에워싸도록 형성된 방열수단과, 상기 상부 커버와 상기 하부 커버에 의해 한정되는 상기 공간 내의 중간 부분에 고정되게 설치되어 상기 공간을 상부 공간과 하부 공간으로 분리하며 상기 방열수단과 체결되어 상기 조명 모듈을 고정시키는 브라켓을 포함한다. The present invention relates to a luminaire using a light emitting diode, and includes a top cover, a transparent bottom cover fastened to the top cover to define a space, and installed in the space defined by the top cover and the bottom cover and provided on one surface thereof. Lighting module comprising a printed circuit board having two light emitting diodes installed on the other surface thereof and electrically connected to the plurality of light emitting diodes, and heat dissipation means formed to surround the plurality of light emitting diodes on one surface of the printed circuit board. And a bracket installed to be fixed to an intermediate portion within the space defined by the upper cover and the lower cover to separate the space into an upper space and a lower space, and to be coupled to the heat dissipation means to fix the lighting module. .

따라서, 본 발명의 등기구에서는 조명을 하기 위한 발광다이오드의 전광 변환 시 발생되는 열에너지를 상부 및 하부 공간으로 고르게 분산시키므로 인쇄회로배선이 열화되거나 발광다이오드의 특성이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다.Therefore, in the luminaire of the present invention, the thermal energy generated during the total light conversion of the light emitting diode for illuminating is evenly distributed to the upper and lower spaces, thereby reducing the deterioration of printed circuit wiring or deterioration of the characteristics of the light emitting diode.

등기구, 인쇄회로기판, 발광다이오드, 방열하우징, 렌즈부 Luminaire, printed circuit board, light emitting diode, heat dissipation housing, lens part

Description

발광다이오드를 이용한 등기구{Lighting Apparatus Using LED}Lighting Apparatus Using LED

도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드를 이용한 등기구의 단면도.1 is a cross-sectional view of a luminaire using a light emitting diode according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 등기구의 단면도.2 is a cross-sectional view of a luminaire using a light emitting diode according to the present invention.

도 3은 도 2를 A 방향에서 본 평면도.3 is a plan view of FIG. 2 viewed from the A direction.

도 4는 도 2에 도시된 B 부분의 확대도.4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 2;

도 5는 도 4를 A 방향에서 본 평면도.5 is a plan view of FIG. 4 as viewed in the A direction.

도 6은 렌즈부와 방열하우징에 의해 형성되는 발광다이오드의 광경로를 설명하기 위한 설명도.6 is an explanatory diagram for explaining an optical path of a light emitting diode formed by a lens unit and a heat dissipation housing;

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 등기구 21 : 상부 커버20 luminaire 21: top cover

23 : 하부 커버 25 : 인쇄회로기판23: lower cover 25: printed circuit board

27 : 발광다이오드 29 : 방열하우징27: light emitting diode 29: heat dissipation housing

31 : 렌즈부 33 : 볼록 렌즈31 lens unit 33 convex lens

35 : 볼록 렌즈 37 : 방열판35 convex lens 37 heat sink

39 : 관통공 41 : 나사39: through hole 41: screw

43 : 설치브라켓 45 : 나사43: mounting bracket 45: screw

49 : 상부 공간 51 : 하부 공간49: upper space 51: lower space

본 발명은 고휘도의 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 이용한 등기구에 관한 것으로, 특히, 광원으로 사용되는 발광다이오드에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 발광다이오드를 이용한 등기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a luminaire using a high brightness light emitting diode (LED), and more particularly, to a luminaire using a light emitting diode capable of effectively emitting heat generated from a light emitting diode used as a light source.

일반적으로 가로등 등의 조명등에는 고압수은등(高壓水銀燈), 형광등, 나트륨등 등의 벌브(Bulb)가 광원(light source)으로 사용된다. 이와 같은 벌브의 광원은 일정하게 정해진 색상의 광원에 의하여 백색, 황색 또는 청색 등으로 발광한다. In general, a bulb such as a high-pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, and a sodium lamp is used as a light source in a lamp such as a street lamp. The light source of such a bulb emits light of white, yellow or blue by a light source of a predetermined color.

그러나, 상기와 같은 각종 벌브로 이루어진 광원은 전력의 소모량이 많을 뿐만 아니라 수명이 매우 짧은 단점과 유지 보수비용 및 관리가 지속적으로 필요한 단점이 있었다.However, the light source made of various bulbs as described above has a drawback of not only a large amount of power consumption but also a very short lifespan and a need for maintenance cost and management.

이러한 점을 감안하여 최근에는 적어도 하나의 고휘도 발광다이오드로 된 광원의 주위에 등갓이 씌워지고, 등갓의 전방에는 슬라이딩 가능하게 볼록렌즈를 위치시킨 등기구가 개발되어 사용되고 있다.In view of this, in recent years, a lampshade is covered around a light source made of at least one high-brightness light emitting diode, and a luminaire having a convex lens slidably positioned in front of the lampshade has been developed and used.

도 1은 종래 기술에 따른 발광다이오드를 이용한 등기구의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a luminaire using a light emitting diode according to the prior art.

종래 기술에 따른 발광다이오드(17)를 이용한 등기구(10)는 상부 커버(11), 반사판(12) 및 하부 커버(13)와, 이 상부 커버(11)와 하부 커버(13)에 의해 한정되는 공간 내에 고정되게 설치된 인쇄회로기판(15)과, 이 인쇄회로기판(15)의 일측 표면에 실장되어 광원으로 사용되는 다수 개의 발광다이오드(17)로 구성된다.The luminaire 10 using the light emitting diode 17 according to the prior art is defined by an upper cover 11, a reflector plate 12 and a lower cover 13, which are defined by the upper cover 11 and the lower cover 13. The printed circuit board 15 is fixedly installed in a space, and a plurality of light emitting diodes 17 are mounted on one surface of the printed circuit board 15 and used as a light source.

상부 커버(11)는 알루미늄 등의 금속이 다이 케스팅 방법에 의해 형성되며, 하부 커버(13)는 상부 커버(11)와 체결되어 함께 등기구(10)의 내부 공간을 한정하는 케이스를 이루는 것으로, 강화 유리 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 등의 투명한 합성수지로 형성된다. 상기에서 케이스를 이루는 상부 커버(11)와 하부 커버(13)는 고압 수은등(高壓水銀燈), 형광등, 나트륨등 등의 벌브를 광원으로 사용하는 통상적인 등기구의 케이스로 사용될 수 있다.The upper cover 11 is formed of a metal such as aluminum by a die casting method, the lower cover 13 is fastened with the upper cover 11 to form a case defining the internal space of the luminaire 10, reinforcement It is formed of transparent synthetic resin such as glass or polycarbonate. The upper cover 11 and the lower cover 13 forming a case may be used as a case of a conventional luminaire using a bulb such as a high pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, a sodium lamp, etc. as a light source.

인쇄회로기판(PCB)(15)은 다수 개의 발광다이오드(17)가 실장 된 일측 표면의 반대 면인 타측 표면에 다수 개의 발광다이오드(17)를 구동시키기 위한 전기를 전송하는 인쇄회로배선(도시되지 않음)이 형성된다. 상기에서 인쇄회로배선은 인쇄회로기판(15)의 타측 표면에 동박(Cu) 등의 전기 전도도가 양호한 금속박을 부착하고 패터닝(patterning)하는 것에 의해 형성된다.Printed circuit board (PCB) 15 is a printed circuit wiring (not shown) for transmitting electricity for driving the plurality of light emitting diodes 17 on the other surface, which is the opposite side of one surface on which the plurality of light emitting diodes 17 are mounted. ) Is formed. In the above, the printed circuit wiring is formed by attaching and patterning a metal foil having good electrical conductivity such as copper foil Cu to the other surface of the printed circuit board 15.

상술한 구성의 등기구(10)는 도전성 금속패턴으로 이루어진 인쇄회로배선을 통해 전송된 전기 에너지를 다수 개의 발광다이오드(17) 각각이 광 에너지로 변환하는, 즉, 전광 변환하는 것으로 상부 커버(11)와 결합된 연결부(19)를 통해 가로등주(도시되지 않음)와 연결되어 높은 위치에 설치되어 주변을 조명한다.The luminaire 10 of the above-described configuration converts electrical energy transmitted through a printed circuit wiring made of a conductive metal pattern into light energy of each of the plurality of light emitting diodes 17, that is, total light conversion. It is connected to the street lamp column (not shown) through a connecting portion 19 coupled to and installed in a high position to illuminate the surroundings.

그러나, 발광다이오드의 전광 변환 효율이 한계가 있어 발광다이오드에 공급되는 전원에 의해 광 에너지로 변환되지 않은 전기 에너지는 열에너지로 변환될 뿐만 아니라 인쇄회로배선의 저항에 의해 많은 열에너지가 발생되는데, 이 발생된 열에너지는 인쇄회로기판(15)의 타측, 즉 인쇄회로배선을 통해 상부 커버 쪽으로 방출된다. However, since the total light conversion efficiency of the light emitting diode is limited, electrical energy that is not converted into optical energy by the power supplied to the light emitting diode is not only converted into thermal energy but also generates a large amount of thermal energy due to the resistance of the printed circuit wiring. The generated thermal energy is discharged toward the upper cover through the other side of the printed circuit board 15, that is, the printed circuit wiring.

그러나, 인쇄회로기판(15)의 상측으로 발생된 열에너지가 넓게 확산되지 않고 상부 커버, 즉 반사판과 인쇄회로기판 사이의 밀폐된 공간에 축적되며, 이 축적된 열에너지에 의해 인쇄회로배선이 열화되거나 발광다이오드의 고장 및 특성이 저하되는 중대한 문제점이 있었다. However, the thermal energy generated above the printed circuit board 15 is not diffused widely, but is accumulated in the closed space between the upper cover, that is, the reflective plate and the printed circuit board, and the printed circuit wiring deteriorates or emits light due to the accumulated thermal energy. There was a significant problem that the failure and characteristics of the diode are degraded.

그 결과, 종래에는 발광다이오드로부터 발생되는 열에너지를 효과적으로 방열시키는 구조를 가지고 있지 못하여 벌브를 광원으로 사용하는 종래의 등기구보다 수명이 긴 발광다이오드 광원의 이점을 효과적으로 활용하지 못하는 문제가 있다.As a result, there is a problem that conventionally does not have a structure that effectively dissipates the heat energy generated from the light emitting diode, and thus does not effectively utilize the advantages of the light emitting diode light source having a longer life than a conventional luminaire using a bulb as a light source.

한편, 벌브를 광원으로 현재 설치되어 사용되고 있는 다수의 등기구는 제작회사마다 서로 다른 하우징 구조를 채용하고 있다. 따라서, 가로등의 등기구를 관리하는 지방자치단체들은 기 설치되어 있는 벌브 광원을 전력소모량, 내구성 및 유지보수 등에서 많은 이점을 갖는 발광다이오드 광원으로 교체 시에 크기가 서로 다른 각각의 등기구 하우징에 맞는 내부 고정구조를 갖도록 설계변경을 하여야 하므로 발광다이오드 광원의 제작 생산성을 떨어트리는 문제가 있다.On the other hand, many luminaires currently installed and used with bulbs as light sources employ different housing structures for different manufacturers. Therefore, local governments that manage streetlight luminaires have internal fixtures that fit different luminaire housings of different sizes when replacing bulb light sources with light emitting diode light sources that have many advantages in power consumption, durability, and maintenance. Since the design must be changed to have a structure, there is a problem that the manufacturing productivity of the light emitting diode light source is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 조명을 하기 위한 발광다이오드의 전광 변환 시 발생되는 열에너지를 발광다이오드로부터 신속하게 외부로 전달하여 방출할 뿐 아니라 상부 및 하부 공간으로 고르게 분산시키며 인쇄회로기판의 상측으로 배출되는 것을 최소화하므로 인쇄회로배선이 열화되거나 발광다이오드의 특성이 저하되는 것을 감소시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 등기구를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is not only to quickly transfer the heat energy generated during the total light conversion of the light emitting diodes for illumination to the outside, but also to be distributed evenly to the upper and lower spaces and to be discharged to the upper side of the printed circuit board. It is to provide a luminaire using a light emitting diode that can minimize the degradation of the printed circuit wiring or deterioration of the characteristics of the light emitting diode because it minimizes.

본 발명의 다른 목적은 발광다이오드 광원을 사용하여 표준 모듈화시킨 조명 어셈블리와 조명 어셈블리를 기 설치되어 있는 등기구의 하우징에 고정시키는 설치 브라켓으로 분리하여 구성함에 의해 표준화시킨 조명 어셈블리를 높은 생산성으로 제작할 수 있어, 기 설치된 크기가 서로 다른 등기구의 벌브 광원을 발광다이오드 광원으로 교체 시에 효과적으로 저렴하게 교체가 이루어질 수 있는 발광다이오드를 이용한 등기구를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to manufacture a standardized lighting assembly with a high productivity by separating the standard modular lighting assembly using a light emitting diode light source and the mounting assembly to secure the lighting assembly to the housing of the pre-installed luminaire. In addition, the present invention provides a luminaire using a light emitting diode that can be effectively and cheaply replaced when a bulb light source of a luminaire having different installed sizes is replaced with a light emitting diode light source.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 등기구는 상부 커버와, 상기 상부 커버와 체결되어 공간을 한정하는 투명한 하부 커버와, 상기 상부 커버와 상기 하부 커버에 의해 한정되는 상기 공간 내에 설치되며 일측 표면에 다수 개의 발광다이오드가 설치되고 타측 표면에 상기 다수 개의 발광다이오드와 전기적으로 연결되게 형성된 인쇄회로기판으로 이루어진 조명 모듈과, 상기 인쇄회로기판의 하측면 상에 상기 다수 개의 발광다이오드로부터 발생되는 열에너지를 전달받아서 방열하도록 발광다이오드를 에워싸도록 형성된 방열수단과, 외주부가 상기 상부 커버와 상기 하부 커버 사이에 고정 설치되어 상기 공간을 상부 공간과 하부 공간으로 분리하며 상기 방열수단과 연결되어 상기 조명 모듈을 지지하는 설치 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.A luminaire using a light emitting diode according to the present invention for achieving the above object is installed in the space defined by the upper cover, a transparent lower cover fastened to the upper cover to define a space, and the upper cover and the lower cover And a lighting module including a plurality of light emitting diodes installed on one surface and electrically connected to the plurality of light emitting diodes on the other surface, and generated from the plurality of light emitting diodes on a lower side of the printed circuit board. Heat dissipation means formed to surround the light emitting diode to receive and radiate heat energy, and an outer circumference is fixedly installed between the upper cover and the lower cover to separate the space into an upper space and a lower space, and is connected to the heat dissipation means. Mount the mounting bracket that supports the light module It is characterized by including.

상기 방열수단은, 인쇄회로기판의 하측면 상에 상기 다수 개의 발광다이오드를 에워싸도록 형성되어 상기 다수 개의 발광다이오드에서 발생된 열에너지를 방출하는 다수 개의 방열하우징과, 상기 다수 개의 발광다이오드와 대응하는 부분이 개구되게 형성되며 상기 다수 개의 방열하우징과 상기 설치 브라켓에 연결되어 상기 방열하우징을 통해 전달되는 열에너지를 상기 하부 공간으로 방열하는 방열판으로 구성될 수 있다.The heat dissipation means may include a plurality of heat dissipation housings formed to surround the plurality of light emitting diodes on the lower side of the printed circuit board to emit thermal energy generated from the plurality of light emitting diodes, and the plurality of light emitting diodes. A portion may be formed to be open and connected to the plurality of heat dissipation housings and the mounting brackets, and may include a heat dissipation plate configured to dissipate heat energy transferred through the heat dissipation housing into the lower space.

상기 방열하우징 및 상기 방열판은 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation housing and the heat dissipation plate are preferably formed of aluminum or an aluminum alloy having good heat transfer characteristics.

상기에서 방열하우징은 외부 표면이 방사상으로 돌출된 다수의 방열핀(fin)을 포함하며, 상기 방열판은 상기 상부 공간과 상기 하부 공간을 공간적으로 연통하는 다수 개의 관통공이 형성되어 있다.The heat dissipation housing includes a plurality of heat dissipation fins whose outer surfaces protrude radially, and the heat dissipation plate has a plurality of through holes for spatially communicating the upper space and the lower space.

상기 조명 모듈은 상기 방열하우징 내에 상기 발광다이오드에서 발생된 광을 평행광으로 집속하는 렌즈부를 더 포함하며, 상기 렌즈부는 발광다이오드와 마주하는 면이 반구형 곡면을 갖는 요홈 구조의 제1볼록 렌즈와, 상기 제1볼록 렌즈와 대응하는 선단면에 형성된 다수 개의 제2볼록 렌즈를 포함하는 것이 바람직하다.The illumination module further includes a lens unit for concentrating light generated by the light emitting diode into parallel light in the heat dissipation housing, wherein the lens unit has a convex first convex lens having a hemispherical curved surface facing the light emitting diode; It is preferable to include a plurality of second convex lenses formed on the front end surface corresponding to the first convex lens.

더욱이, 상기 조명 모듈과 방열수단이 결합된 조명 어셈블리는 표준 모듈화하고, 상기 설치 브라켓은 외주부가 설치되는 등기구의 하우징 내부 구조에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다. Furthermore, it is preferable that the lighting assembly combined with the lighting module and the heat dissipating means is standardized, and the installation bracket is formed corresponding to the internal structure of the luminaire where the outer circumference is installed.

상기 설치 브라켓은 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진다.The mounting bracket is made of aluminum or aluminum alloy having good heat transfer characteristics.

(실시예)(Example)

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 발광다이오드를 이용한 등기구의 단면도이고, 도 3은 도 2를 A 방향에서 본 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 B 부분의 확대도이고, 도 5는 도 4를 A 방향에서 본 평면도, 도 6은 렌즈부와 방열하우징에 의해 형성되는 발광다이오드의 광경로를 설명하기 위한 설명도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a luminaire using a light emitting diode according to the present invention, FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 viewed from the A direction, FIG. 4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 2, and FIG. 6 is an explanatory view for explaining the optical path of the light emitting diode formed by the lens unit and the heat dissipation housing.

본 발명에 따른 발광다이오드(27)를 이용한 등기구(20)는 상부 커버(21) 및 하부 커버(23)가 내부 공간을 한정하고, 이 내부 공간 내에 인쇄회로기판(25) 및 다수 개의 발광다이오드(27)로 이루어진 조명 모듈(26)이 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판(25)의 일측 표면 상에 다수 개의 발광다이오드(27)를 각각 에워싸는 다수의 방열하우징(29)과 방열판(37)으로 이루어진 방열수단(36)이 설치된다. 또한, 상부 커버(21)와 하부 커버(23)에 의해 한정되는 공간 내의 중간 부분에 고정되게 설치되어 공간을 상부 공간(49)과 하부 공간(51)으로 분리하며 방열판(37)과 체결되어 조명 모듈을 고정시키는 설치 브라켓(43)을 포함한다. 또한, 상기 등기구(20)는 상부 커버(21)에 하부 커버(23)를 고정시키기 위한 잠금장치(24)를 구비하고 있다.In the luminaire 20 using the light emitting diode 27 according to the present invention, the upper cover 21 and the lower cover 23 define an inner space, and the printed circuit board 25 and the plurality of light emitting diodes ( The lighting module 26 consisting of 27 is installed. Then, a heat dissipation means 36 including a plurality of heat dissipation housings 29 and heat dissipation plates 37 surrounding the plurality of light emitting diodes 27, respectively, is provided on one surface of the printed circuit board 25. In addition, it is fixedly installed in the middle portion of the space defined by the upper cover 21 and the lower cover 23 to separate the space into the upper space 49 and the lower space 51 and fastened with the heat sink 37 to illuminate It includes an installation bracket 43 for fixing the module. In addition, the luminaire 20 is provided with a locking device 24 for fixing the lower cover 23 to the upper cover 21.

상기에서 상부 커버(21)는 알루미늄 등의 금속이 다이 케스팅 방법에 의해 형성되며, 하부 커버(23)는 강화 유리 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 등의 투명한 합성 수지로 형성된다. 케이스를 이루는 상부 커버(21)와 하부 커버(23)는 고압 수은등, 형광등, 나트륨등 등의 벌브를 광원으로 사용하는 통상적인 등기구의 케이스로 사용될 수 있다. In the above, the upper cover 21 is formed of a metal such as aluminum by a die casting method, and the lower cover 23 is formed of a transparent synthetic resin such as tempered glass or polycarbonate. The upper cover 21 and the lower cover 23 forming a case may be used as a case of a conventional luminaire using a bulb such as a high pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, a sodium lamp, etc. as a light source.

상기한 통상적인 등기구는 그 내부에 Al으로 이루어진 반사판(22)이 설치되어 있으며, 본 발명과 같이 벌브 광원을 발광다이오드 광원으로 교체하는 경우는 반사판(22)을 제거하거나 또는 있는 상태에서 광원만을 교체할 수 있다.The conventional luminaire is provided with a reflector plate 22 made of Al, and when replacing the bulb light source with the light emitting diode light source as in the present invention, the reflector plate 22 is removed or only the light source is replaced. can do.

상기 조명 모듈(26)은 인쇄회로기판(25)의 일측 표면에 다수 개의 발광다이 오드(27)가 실장되고 반대 면인 타측 표면에 다수 개의 발광다이오드(27)를 구동시키도록 인가되는 전기를 전송하는 인쇄회로배선(도시되지 않음)이 형성되고, 인쇄회로배선에는 전자 부품의 단자가 연결된 구성을 갖는다. 상기에서 발광다이오드(27)는 고휘도의 백색광을 발광하는 것이 바람직하다. 또한, 일반적으로 인쇄회로배선은 인쇄회로기판(25)의 타측 표면에 Cu 등의 전기 전도도가 양호한 금속박을 부착하고 패터닝(patterning)하는 것에 의해 형성된다. The lighting module 26 transmits electricity applied to drive the plurality of light emitting diodes 27 on one surface of the printed circuit board 25 and the other surface on the opposite surface. Printed circuit wiring (not shown) is formed, and the printed circuit wiring has a configuration in which terminals of electronic components are connected. In the above, it is preferable that the light emitting diodes 27 emit white light having high luminance. In general, printed circuit wiring is formed by attaching and patterning a metal foil having good electrical conductivity such as Cu to the other surface of the printed circuit board 25.

또한, 상기 조명 모듈(26)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 렌즈부(31)를 더 포함할 수 있다. 상기에서 렌즈부(31)는 후술하는 방열하우징(29)의 중앙관통공의 선단부에 조립 형성되는데, 이 렌즈부(31)는 발광다이오드(27)와 마주하는 면이 대략 반구형 곡면을 갖는 요홈 구조의 제1볼록 렌즈(33)를 이루고 있고, 상기 제1볼록 렌즈(33)와 대응하는 선단면이 다수 개의 제2볼록 렌즈(35)를 이룬다. In addition, the lighting module 26 may further include a lens unit 31 as shown in FIGS. 4 and 5. In the above, the lens unit 31 is formed at the front end of the central through hole of the heat dissipation housing 29, which will be described later. The lens unit 31 has a concave structure in which a surface facing the light emitting diode 27 has a substantially hemispherical curved surface. A first convex lens 33 is formed, and a front end surface corresponding to the first convex lens 33 forms a plurality of second convex lenses 35.

따라서, 렌즈부(31)의 제1볼록 렌즈(33)와 다수 개의 볼록 렌즈(35) 및 방열하우징(29)의 내주면은 도 6에 도시된 바와 같이 발광다이오드(27)에서 발생된 광을 집속하는 역할을 한다.Accordingly, the inner convex surfaces of the first convex lens 33, the plurality of convex lenses 35, and the heat dissipation housing 29 of the lens unit 31 collect light generated from the light emitting diodes 27 as shown in FIG. 6. It plays a role.

한편, 상기 방열수단(36)을 이루는 다수의 방열하우징(29) 각각은 인쇄회로기판(25)의 일측 표면 상에 다수 개의 발광다이오드(27)를 각각 에워싸도록 설치되어 다수 개의 발광다이오드(27)에서 발생된 열에너지를 방출한다. 상기에서 방열하우징(29)은 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는데, 외부 표면의 표면적을 증가시켜 방열 효율을 증가시킬 수 있도록 외부면으로부터 방사상으로 돌출된 다수의 방열핀(fin)(29a)을 포함하고 있다. 또한 다수의 방열 핀(fin)(29a) 각각의 외표면은 바람직하게는 표면적으로 넓게 하기 위하여 다수의 요철부(29b)가 형성되어 있다.Meanwhile, each of the plurality of heat dissipation housings 29 constituting the heat dissipation means 36 is installed to surround the plurality of light emitting diodes 27 on one surface of the printed circuit board 25, respectively. It releases heat energy generated from). The heat dissipation housing 29 is formed of aluminum or aluminum alloy having good heat transfer characteristics, and a plurality of heat dissipation fins 29a protruding radially from the outer surface to increase the heat dissipation efficiency by increasing the surface area of the outer surface. It includes. In addition, the outer surface of each of the plurality of heat dissipation fins 29a is preferably provided with a plurality of uneven portions 29b to widen the surface area.

또한, 상기 방열판(37)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 다수 개의 발광다이오드(27)에서 발광된 광이 차단되는 것이 방지되도록 이 다수 개의 발광다이오드(27)와 대응하는 다수의 관통구멍(37a)이 형성되어 있다. 상기 다수 개의 방열하우징(29) 각각은 방열판(37)에 형성된 다수의 고정구멍(도시되지 않음)을 통하여 다수의 고정나사(41)를 인접한 방열핀(fin)(29a)과 방열핀(29a) 사이의 공간에 체결함에 의해 고정된다.In addition, the heat sink 37 has a plurality of through holes corresponding to the plurality of light emitting diodes 27 to prevent the light emitted from the plurality of light emitting diodes 27 from being blocked as shown in FIGS. 4 and 5. 37a is formed. Each of the plurality of heat dissipation housings 29 includes a plurality of fixing screws 41 between adjacent heat dissipation fins 29a and heat dissipation fins 29a through a plurality of fixing holes (not shown) formed in the heat dissipation plate 37. It is fixed by fastening to the space.

상기에서 방열판(37)은 브라켓(43)과 함께 상부 커버(21)와 하부 커버(23)에 의해 한정되는 공간을 상부 공간(49)과 하부 공간(51)으로 분리하는 것으로 방열하우징(29)과 같이 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되어 방열하우징(29)을 통해 전달되는 열에너지를 하부 공간(51)으로 방출한다.The heat dissipation plate 37 is a heat dissipation housing 29 by separating the space defined by the upper cover 21 and the lower cover 23 together with the bracket 43 into the upper space 49 and the lower space 51. As described above, the thermal energy that is formed of aluminum or an aluminum alloy having good heat transfer characteristics is emitted to the lower space 51 through the heat dissipation housing 29.

또한, 방열판(37)은 다수 개의 관통공(39)을 포함한다. 상기에서 다수 개의 관통공(39)은 상부 공간(49)과 하부 공간(51)을 공간적으로 연통하여 열에너지가 어느 한 공간에 축적되지 않도록 한다.In addition, the heat sink 37 includes a plurality of through holes 39. In the above, the plurality of through holes 39 spatially communicate the upper space 49 and the lower space 51 so that thermal energy is not accumulated in any one space.

상기 설치 브라켓(43)은 상부 커버(21)와 하부 커버(23)에 의해 한정되는 공간 내의 중간 부분에 고정 설치되며 방열판(37)과 고정나사(45) 등에 의해 체결되어 공간을 상부 공간(49)과 하부 공간(51)으로 분리하면서 조명 모듈을 고정시킨다. 상기 설치 브라켓(43)도 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되는 것이 바람직하며, 고정나사(45)에 의해 방열판(37)과 체결된다. 그러 므로, 설치 브라켓(43) 및 방열판(37)에 의해 조명 모듈은 상부 공간(49) 내에 배치된다. 따라서, 설치 브라켓(43)은 방열판(37)을 통해 전달되는 열에너지를 하부 공간(51)으로 방열할 수 있다.The mounting bracket 43 is fixedly installed at an intermediate portion within a space defined by the upper cover 21 and the lower cover 23, and is fastened by a heat sink 37 and a fixing screw 45 to form a space in the upper space 49. ) And fixing the lighting module while separating into the lower space (51). The mounting bracket 43 is also preferably formed of aluminum or an aluminum alloy having good heat transfer characteristics, and is fastened to the heat sink 37 by a fixing screw 45. Therefore, the lighting module is disposed in the upper space 49 by the mounting bracket 43 and the heat sink 37. Therefore, the installation bracket 43 may radiate heat energy transferred through the heat sink 37 to the lower space 51.

또한, 상술한 구성의 등기구(20)는 상부 커버(21)와 결합된 연결부(47)를 통해 가로등주(도시되지 않음)와 연결되어 높은 위치에 설치되어 주변을 조명한다.In addition, the luminaire 20 of the above-described configuration is connected to the street lamp (not shown) through the connecting portion 47 coupled with the upper cover 21 is installed at a high position to illuminate the surroundings.

상술한 구성의 등기구(20)는 인쇄회로배선을 통해 인가된 전기 에너지를 다수 개의 발광다이오드(27) 각각이 광에너지로 변환하는, 즉, 전광 변환하여 발광한다. 상기에서 다수 개의 발광다이오드(27)에서 발광된 광은 도 6과 같이 렌즈부(31)의 제1 및 제2 볼록 렌즈(33,35)에서 대략 평행광으로 집속되어 하부 공간(51)을 통해 등기구(20)의 하방을 조명한다. The luminaire 20 of the above-described configuration converts electrical energy applied through the printed circuit wiring into light energy of each of the plurality of light emitting diodes 27, that is, all-optical light to emit light. The light emitted from the plurality of light emitting diodes 27 is focused by substantially parallel light in the first and second convex lenses 33 and 35 of the lens unit 31, as shown in FIG. 6, through the lower space 51. The lower part of the luminaire 20 is illuminated.

또한, 발광다이오드(27)의 전광 변환시에 변환 효율의 한계에 의해 발생되거나 인쇄회로배선의 저항에 의해 열에너지가 발생된다. 이 때, 발생된 열에너지는 인쇄회로기판(25)의 타측을 통해 일부가 상부 공간(49)으로 방출되고 대부분은 방열하우징(27) 및 방열판(37)을 통해 인쇄회로기판(25)의 하측, 특히 하부 공간(51)으로 신속하게 방출된다. In addition, during the total light conversion of the light emitting diodes 27, heat energy is generated due to the limitation of the conversion efficiency or by the resistance of the printed circuit wiring. At this time, the generated heat energy is partially discharged to the upper space 49 through the other side of the printed circuit board 25, and most of the lower side of the printed circuit board 25 through the heat dissipation housing 27 and the heat sink 37, In particular, it is quickly discharged into the lower space 51.

즉, 조명시 발생된 열에너지는 종래 구조에 비하여 많은 양을 인쇄회로기판(25)의 하측으로 방출시키며, 상부 공간(49) 및 하부 공간(51)으로 고르게 방출된다. 그러므로, 종래에 비하여 상대적으로 상부 공간(49) 내의 축적되는 열에너지가 감소될 뿐 아니라 발광다이오드(27)로부터 신속하게 방열되어 인쇄회로배선이 열화되거나 발광다이오드의 특성이 저하되는 것을 감소시킬 수 있다. That is, the heat energy generated during illumination emits a larger amount to the lower side of the printed circuit board 25 than the conventional structure, and is evenly emitted to the upper space 49 and the lower space 51. Therefore, as compared with the related art, not only the heat energy accumulated in the upper space 49 is reduced, but also heat is rapidly radiated from the light emitting diodes 27, thereby reducing the degradation of printed circuit wiring and the characteristics of the light emitting diodes.

또한, 본 발명에서는 상기 설치 브라켓(43)도 방열판(37)을 통해 전달되는 열에너지를 하부 공간(51)으로 방출할 수 있으며, 또한, 다수 개의 관통공(39)은 상부 공간(49)과 하부 공간(51)을 공간적으로 연통하여 열에너지가 고르게 분산되도록 하여 어느 한 공간에 과도하게 축적되지 않도록 한다.In addition, in the present invention, the mounting bracket 43 may also emit heat energy transferred through the heat sink 37 to the lower space 51, and the plurality of through holes 39 may have the upper space 49 and the lower portion. The space 51 is spatially connected so that thermal energy is evenly distributed so as not to be excessively accumulated in any one space.

한편, 본 발명에서는 기 설치된 크기가 서로 다른 등기구의 벌브 광원을 발광다이오드 광원으로 교체시에, 발광다이오드 광원을 사용하는 조명 모듈(26)과 이를 지지하면서 방열 작용을 수행하는 방열수단(36)이 조립된 조명 어셈블리(30)는 표준 모듈화시켜서 제작하고, 설치 브라켓(43)은 기 설치되어 있는 등기구의 하우징에 고정시키는데 적합하도록 제작하여 방열판(37)과 조립하는 방식으로 설치된다. 따라서, 표준 모듈화시킨 조명 어셈블리(30)를 높은 생산성으로 제작이 이루어질 수 있게 되어, 저렴한 비용으로 효과적으로 교체가 이루어질 수 있다.On the other hand, in the present invention, when replacing the bulb light source of the luminaire having different pre-installed size with the light emitting diode light source, the lighting module 26 using the light emitting diode light source and the heat dissipation means 36 for performing a heat dissipation action while supporting it The assembled lighting assembly 30 is manufactured in a standard modularized manner, and the mounting bracket 43 is manufactured to be suitable to be fixed to a housing of a pre-installed luminaire and installed in a manner of assembling with the heat sink 37. Therefore, the standard modularized lighting assembly 30 can be manufactured with high productivity, so that replacement can be made at low cost.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 조명을 하기 위한 발광다이오드의 전광 변환 시 발생되는 열에너지를 발광다이오드로부터 신속하게 외부로 전달하여 방출할 뿐 아니라 상부 및 하부 공간으로 고르게 분산시키며 인쇄회로기판의 상측으로 배출되는 것을 최소화하므로 인쇄회로배선이 열화되거나 발광다이오드의 특성이 저하되는 것을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, in the present invention, not only the heat energy generated during the total light conversion of the light emitting diodes for illumination is quickly transferred from the light emitting diodes to the outside, but also distributed to the upper and lower spaces and discharged to the upper side of the printed circuit board. Since there is a minimum, the printed circuit wiring is reduced or the characteristics of the light emitting diodes are reduced.

또한, 본 발명에서는 발광다이오드 광원을 사용하여 표준화시킨 조명 어셈블리와 조명 어셈블리를 기 설치되어 있는 등기구의 하우징에 고정시키는 설치 브라켓으로 분리하여 구성함에 의해 표준 모듈화시킨 조명 어셈블리를 높은 생산성으로 제작할 수 있어, 기 설치된 크기가 서로 다른 등기구의 벌브 광원을 발광다이오드 광원으로 교체 시에 효과적으로 저렴하게 교체가 이루어질 수 있다.In addition, in the present invention, the standardized lighting assembly can be manufactured with high productivity by separating and configuring the lighting assembly standardized using the light emitting diode light source and the mounting bracket fixed to the housing of the luminaire which is already installed. When the bulb light sources of the luminaires having different pre-installed sizes are replaced with the light emitting diode light sources, the replacement can be performed at low cost.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. While the present invention has been illustrated and described with reference to certain preferred embodiments, the invention is not limited to the above embodiments and is commonly known in the art to which the invention pertains without departing from the spirit of the invention. Various changes and modifications will be possible by those who have the same.

Claims (8)

상부 커버와,With the top cover, 상기 상부 커버와 체결되어 공간을 한정하는 투명한 하부 커버와;A transparent lower cover fastened to the upper cover to define a space; 다수 개의 발광다이오드와, 상기 상부 커버와 상기 하부 커버에 의해 한정되는 상기 공간 내에 설치되며 일측 표면에 다수 개의 발광다이오드가 설치되고 타측 표면에 상기 다수 개의 발광다이오드와 전기적으로 연결되게 형성된 인쇄회로기판과, 상기 발광다이오드에서 발생된 광을 평행 광으로 집속하는 렌즈부로 이루어진 조명 모듈과;A printed circuit board installed in the space defined by the plurality of light emitting diodes, the upper cover and the lower cover, and having a plurality of light emitting diodes installed on one surface thereof and electrically connected to the plurality of light emitting diodes on the other surface thereof; An illumination module comprising a lens unit focusing light generated by the light emitting diode into parallel light; 상기 인쇄회로기판의 하측면 상에 상기 다수 개의 발광다이오드로부터 발생되는 열에너지를 전달받아서 방열하도록 발광다이오드를 에워싸도록 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 하 측면 상에 상기 다수 개의 발광다이오드를 에워싸도록 형성되어 상기 다수 개의 발광다이오드에서 발생된 열에너지를 방출하는 다수 개의 방열하우징과, 상기 다수 개의 발광다이오드와 대응하는 부분이 개구되게 형성되며 상기 다수 개의 방열하우징과 상기 설치 브라켓에 연결되어 상기 방열하우징을 통해 전달되는 열에너지를 상기 하부 공간으로 방열하는 방열판으로 이루어진 방열수단과;It is formed to surround the light emitting diode to receive and dissipate heat energy generated from the plurality of light emitting diodes on the lower side of the printed circuit board, and to surround the plurality of light emitting diodes on the lower side of the printed circuit board. A plurality of heat dissipation housings formed to discharge heat energy generated by the plurality of light emitting diodes, and portions corresponding to the plurality of light emitting diodes are opened, and are connected to the plurality of heat dissipation housings and the mounting brackets to form the heat dissipation housings. Heat dissipation means comprising a heat dissipation plate for dissipating heat energy transferred through the lower space; 외주부가 상기 상부 커버와 상기 하부 커버 사이에 고정 설치되어 상기 공간을 상부 공간과 하부 공간으로 분리하며 상기 방열수단의 방열판과 연결되어 상기 조명 모듈을 지지하는 설치 브라켓을 포함하며,An outer circumference is fixedly installed between the upper cover and the lower cover to separate the space into an upper space and a lower space, and is connected to a heat sink of the heat dissipation means, and includes an installation bracket for supporting the lighting module. 상기 렌즈부는 발광다이오드와 마주하는 면이 반구형 곡면을 갖는 요홈 구조의 제1볼록 렌즈와, 상기 제1볼록 렌즈와 대응하는 선단면에 형성된 다수 개의 제2볼록 렌즈를 포함하고,The lens unit includes a first convex lens having a concave structure having a hemispherical curved surface facing the light emitting diode, and a plurality of second convex lenses formed on a front end surface corresponding to the first convex lens, 상기 방열판은 상기 상부 공간과 하부 공간을 공간적으로 연통하는 다수 개의 관통공이 형성되며, The heat sink is formed with a plurality of through holes for spatially communicating the upper space and the lower space, 상기 방열하우징 및 상기 방열판이 열전달 특성이 양호한 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 형성되고, 상기 방열하우징은 외부 표면이 방사상으로 돌출된 다수의 방열핀(fin)을 포함하며, The heat dissipation housing and the heat dissipation plate are formed of aluminum or an aluminum alloy having good heat transfer characteristics, and the heat dissipation housing includes a plurality of heat dissipation fins whose outer surfaces protrude radially. 상기 조명 모듈과 방열수단이 결합된 조명 어셈블리는 표준 모듈화하고, 상기 설치 브라켓은 외주부가 설치되는 등기구의 하우징 내부 구조에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드를 이용한 등기구.The lighting assembly combined with the lighting module and the heat dissipation means is a standard module, and the installation bracket is a light emitting diode using a light emitting diode, characterized in that formed in accordance with the inner structure of the housing of the lighting fixture is installed. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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