KR20200111327A - 트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예의 트레이 모듈은 트레이, 및 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층된 보호 시트들을 포함한다. 보호 시트는 제1 고분자층, 제2 고분자층, 및 상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치된 종이층을 포함한다. 따라서, 상기 표시 장치의 부재들의 이송 시 상기 보호 시트의 고분자 성분이 상기 표시 장치의 부재들에 전이 되는 것을 방지할 수 있다.

Description

트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법{TRAY MODULE, TRAY ASSEMBLY HAVING THE SAME AND MATHOD FOR FABRICATING DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 장치의 부재들 사이에 배치된 보호 시트를 포함하고 표시 장치의 부재들을 운반하는 트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 보호 부재, 광학 부재 등을 포함한다. 표시 장치의 용도에 따라 터치 스크린을 더 포함할 수 있다. 투과형 또는 반투과형 표시 장치는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. 이러한 표시 장치의 부재들은 라미네이션 공정, 조립 공정을 통해 일체화된다.
표시 패널, 보호 부재, 광학 부재, 터치 스크린, 및 백라이트 유닛은 서로 다른 제조 라인으로부터 제조된 후 조립 라인에서 조립될 수 있다. 표시 패널, 보호 부재, 광학 부재, 터치 스크린, 및 백라이트 유닛 중 일부는 외부 업체로부터 제공받을 수 있다.
상기 표시 장치의 부재들이 제조 라인으로부터 조립 라인으로 이동되거나, 외부 업체로부터 이송될 때, 상기 표시 장치의 부재들을 안전하게 운반하기 위해 트레이 조립체를 사용한다.
본 발명은 운반시 표시 장치의 부재들에 얼룩이 형성되는 것을 방지 하는 트레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 운반시 표시 장치의 부재들에 얼룩이 형성되는 것을 방지 하는 트레이 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명은 트레이 조립체를 이용한 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 실시예의 트레이 모듈은 트레이, 및 보호 시트들을 포함할 수 있다. 상기 트레이는 복수 개의 표시 장치의 부재들을 수용할 수 있다. 상기 보호 시트들은 상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층될 수 있다.
상기 보호 시트들 각각은 제1 고분자층, 제2 고분자층, 및 종이층을 포함할 수 있다. 상기 제1 고분자층은 발포 형성된 제1 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 제2 고분자층은 상기 제1 고분자층의 상면 및 하면 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 고분자층은 제2 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 종이층은 상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치될 수 있다. 상기 종이층은 셀룰로오스 펄프를 포함할 수 있다. 상기 종이층은 대전 방지제를 더 포함할 수 있다. 상기 종이층의 두께는 50 마이크로 미터 이상 100 마이크로 미터 이하일 수 있다. 상기 표시 장치의 부재는 도광판, 또는 표시 패널일 수 있다. 상기 도광판은 유리 도광층 및 양자점층을 포함할 수 있다. 상기 양자점층은 상기 유리 도광층 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 시트들은 제1 보호 시트 및 제2 보호 시트를 포함할 수 있다. 상기 제1 보호 시트는 상기 유리 도광층 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2 보호 시트는 상기 양자점층 상부에 배치될 수 있다. 상기 유리 도광층은 상기 제1 보호 시트의 상기 종이층과 접촉할 수 있다. 상기 양자점층은 상기 제2 보호 시트의 상기 제2 고분자층과 접촉할 수 있다.
상기 보호 시트는 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 접착층은 상기 제2 고분자층 및 상기 종이층 사이에 직접 배치될 수 있다.
상기 트레이는 바닥부 및 측벽부를 포함할 수 있다. 상기 바닥부는 상기 표시 장치의 부재들을 지지할 수 있다. 상기 측벽부는 상기 바닥부로부터 연장될 수 있다.
상기 제1 고분자층은 발포제를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 고분자층은 대전 방지제를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 고분자층은 상기 제1 고분자층 상에 직접 배치될 수 있다. 상기 제1 고분자 수지는 저밀도 폴리에틸렌일 수 있다. 상기 제2 고분자 수지는 고밀도 폴리에틸렌일 수 있다. 상기 제1 고분자층의 두께는 800 마이크로 미터 이상 1200 마이크로 미터 이하일 수 있다. 상기 제2 고분자층의 두께는 25 마이크로 미터 이상 35 마이크로 미터 이하일 수 있다.
일 실시예의 트레이 조립체는 복수 개의 트레이 모듈들 및 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 트레이 모듈듈은 적층되어 배치될 수 있다.
상기 트레이 모듈들 각각은 트레이, 및 보호 시트들을 포함할 수 있다. 상기 트레이는 복수 개의 표시 장치의 부재들을 수용할 수 있다. 상기 보호 시트들은 상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층될 수 있다. 상기 표시 장치의 부재들은 도광판 또는 표시 패널일 수 있다. 상기 도광판은 유리 도광층을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널은 유리 기판을 포함할 수 있다. 상기 도광판은 상기 유리 도광층 상에 배치된 양자점층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법은 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계, 및 상기 표시 장치의 부재들을 조립하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계는 상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 트레이 조립체는 복수 개의 트레이 모듈들 및 지지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 트레이 모듈듈은 적층되어 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트는 상기 트레이 모듈들을 지지할 수 있다. 상기 트레이 모듈들 각각은 보호 시트들을 포함할 수 있다. 상기 보호 시트들은 상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층될 수 있다. 상기 보호 시트들 각각은 제1 고분자층, 제2 고분자층들, 및 종이츨을 포함할 수 있다. 상기 제1 고분자층은 발포 형성된 제1 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 제2 고분자층들은 상기 제1 고분자층의 상면 및 하면 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 고분자층들은 제2 고분자 수지를 포함할 수 있다. 상기 종이층은 상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 시트는 제1 보호 시트 및 제2 보호 시트를 포함할 수 있다. 상기 제1 보호 시트는 상기 제1 종의 부재 하부에 배치될 수 있다. 상기 제2 보호 시트는 상기 제1 종의 부재 상부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는 상기 트레이 상에 상기 제1 보호 시트를 배치하는 단계, 상기 제1 보호 시트 상에 상기 제1 종의 부재를 배치하는 단계, 및 상기 제1 종의 부재 상에 상기 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 종의 부재들은 도광판일 수 있다. 상기 도광판은 유리 도광층 및 양자점층을 포함할 수 있다. 상기 양자점층은 상기 유리 도광층 상에 배치될 수 있다. 상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는 상기 트레이 상에 상기 제1 보호 시트를 배치하는 단계, 상기 제1 보호 시트 상에 상기 도광판을 배치하는 단계, 및 상기 도광판 상에 상기 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 유리 도광층은 상기 제1 보호 시트의 상기 종이층과 접촉할 수 있다. 상기 양자점층은 상기 제2 보호 시트의 상기 제2 고분자층과 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따른 트레이 모듈 및 트레의 조립체로 표시 장치의 부재들을 운반할 때, 표시 장치의 부재들에 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3은 일 실시예의 표시 장치의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예의 트레이 모듈의 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시예의 보호 시트의 일부를 절단한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예의 트레이 모듈을 절단한 단면도이다.
도 8은 일 실시예의 트레이 조립체의 사시도이다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법의 일부에 대한 순서도이다.
도 10a는 도 9a의 트레이 상에 제1 보호 시트를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 10b는 도 9a의 제1 보호 시트 상에 제1 종의 부재를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 10c는 도 9a의 제1 종의 부재 상에 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 11a는 도 9b의 트레이 상에 제1 보호 시트를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 11b는 도 9b의 제1 보호 시트 상에 도광판을 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 11c는 도 9b의 도광판 상에 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
또한, "아래에", "하에", "위에", "상에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. 즉, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 "상에 있다"고 언급되는 경우 그것은 다른 구성요소 상부 또는 하부에 배치되는 것을 의미한다.
본 명세서에서 "B의 구성이 A의 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A의 구성과 B의 구성 사이에 별도의 접착층 또는 접착부재가 배치되지 않는 것을 의미한다. 즉, "직접 배치된다"는 것은 "접촉한다"는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된 것으로 해석된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 일 실시예의 표시 장치(DD)의 분해 사시도이다. 도 2 및 도 3은 일 실시예의 표시 장치(DD)의 일부분을 도시한 단면도이다. 도 3은 일 실시예의 표시 장치(DD)의 제조 방법(S1)을 도시한 순서도이다.
도 1, 도 2, 및 도 3에 도시된 것과 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)를 포함한다.
표시 패널(100)은 백라이트 유닛(200)으로부터 광을 수신하여 영상을 표시한다. 표시 패널(100)은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), 유기 발광 표시 패널(organic light emitting display panel) 및 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel)등 과 같은 투과형 또는 반투과형 표시 패널을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 표시면(100-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시면(100-IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(100-IS)의 법선 방향, 즉 표시 패널(100)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 실시예에서 플랫한 표시 패널(100)을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명의 일 실시예에서 표시 패널(100)은 곡면의 표시면을 갖는 곡면 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(100)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.
이하, 본 실시예에서 표시 패널(100)은 액정 표시 패널로 설명된다. 액정 표시 패널은 제1 기판(110), 제1 기판(110)에 대향하는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 형성된 액정층(미도시)을 포함한다. 액정 표시 패널은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)과 인접한 테두리영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 평면상에서 영상이 표시되는 영역이고, 테두리영역(NDA)은 평면상에서 표시 영역(DA)에 인접한 영역으로 영상이 표시되지 않는 영역이다. 액정 표시 패널은 표시 영역(DA)에 배치된 복수 개의 화소들을 포함한다. 도 1에서 한 쌍의 편광자는 미도시 되었다.
제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나(이하, 어레이 기판)에는 신호 라인과 화소들의 화소 회로가 형성된다. 어레이 기판은 제1 연성 회로 기판(COF) 등을 통해 메인 회로 기판(MPCB)과 연결될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(COF)에는 구동칩이 더 실장될 수 있다. 구동칩은 데이터 구동회로일 수 있다. 메인 회로 기판(MPCB)에는 표시 패널(100)을 구동하는 중앙 제어회로가 배치된다. 중앙 제어회로는 마이크로 프로세서일 수 있다. 게이트 구동회로는 어레이 기판에 실장되거나, LTPS(low temperature poly-silicone) 형태로 어레이 기판에 집적될 수 있다. 메인 회로 기판(MPCB)는 제2 연성 회로 기판(FPCB) 등을 통해 외부의 전자부품과 연결될 수 있다.
제어회로는 백라이트 유닛(200)을 제어할 수 있다. 백라이트 유닛(200)을 제어하는 디밍신호를 백라이트 유닛(200)에 송신할 수 있다.
백라이트 유닛(200)은 표시 패널(100) 및 광학 부재(300)의 하측에 배치된다. 백라이트 유닛(200)은 광원(LS) 및 도광판(LGP)을 포함할 수 있다. 광원(LS)은 복수개의 발광소자들(LE) 및 발광소자들(LE)에 전기적 신호를 제공하는 회로 기판(LPCB)을 포함한다. 복수개의 발광소자들(LE) 각각은 발광 다이오드로 구성될 수 있다.
도광판(LGP)은 광원(LS)으로부터 수신한 광을 표시 패널(100)로 가이드한다. 도광판(SGP)은 도광층(LGP-L) 및 도광층(LGP-L) 상에 배치된 양자점층(QDL)을 포함할 수 있다. 도광층(LGP-L)은 유리 도광층(LGP-L)일 수 있다. 또는 도광층(LGP-L)은 합성수지일 수 있다. 합성수지는 폴리메틸메타크릴레이트일 수 있다. 도 3을 참조할 때, 광원(LS)이 블루광을 생성할 수 있고, 양자점층(QDL)은 블루광을 수신하여 옐로우광과 레드광을 생성할 수 있다. 일 실시예에서 양자점층은(QDL) 도광층(LGP-L)의 상면에 직접 형성될 수 있다. 양자점층(QDL)은 도광층(LGP-L)의 상면에 인쇄 또는 코팅될 수 있다.
광학 부재(300)는 표시 패널(100)의 하측에 배치되고, 백라이트 유닛(200)의 상측에 배치된다. 광학 부재(300)는 프리즘시트를 포함할 수 있다. 그밖에 광학 부재(300)는 광특성 향상을 위한 기능성 시트를 더 포함할 수 있다.
보호 부재(400L, 400U, 400M)는 백라이트 유닛(200)의 하측에 배치된 제1 보호 부재(400L)와 표시 패널(100)의 상측에 배치된 제2 보호 부재(400U)를 포함할 수 있다. 보호 부재(400L, 400U, 400M)는 제1 보호 부재(400L)와 제2 보호 부재(400U) 사이에 배치된 제3 보호 부재(400M)를 더 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(400L), 제2 보호 부재(400U), 및 제3 보호 부재(400M)는 서로 결합되어 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 및 광학 부재(300)를 수용한다. 제1 보호 부재(400L)와 제2 보호 부재(400U)는 금속 또는 플라스틱으로 구성될 수 있다.
제1 보호 부재(400L)는 백라이트 유닛(200)을 수납한다. 제1 보호 부재(400L)는 바텀부(400L-B)와 바텀부(400L-B)의 모서리들로부터 절곡되어 연장된 복수개의 측벽부들(400L-W)을 포함한다. 제1 보호 부재(400L)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 측벽부들(400L-W)의 개수는 변경될 수 있고, 바텀부(400L-B)와 측벽부들(400L-W)에는 단차들이 형성될 수 있다.
제2 보호 부재(400U)는 표시 패널(100)의 상측에 배치되어 표시 패널(100)의 테두리영역을 커버한다. 제2 보호 부재(400U)에는 영상이 통과하는 개구부(400U-OP)가 정의된다. 개구부(400U-OP)는 표시 패널(100)의 표시 영역에 대응한다.
제3 보호 부재(400M)는 표시 패널(100)을 지지할 수 있다. 제3 보호 부재(400M)는 평면 상에서 직사각형의 프레임일 수 있다. 제3 보호 부재(400M)는 4개의 부분들로 구분될 수 있다. 4개의 부분들은 일체의 형상을 갖거나, 조립될 수 있다. 4개의 부분들은 개구부(400M-OP)를 정의한다.
도 4를 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10) 및 표시 장치의 부재들을 조립하는 단계(S20)를 포함한다. 표시 장치의 부재들은 도 1 및 도 2에 도시된 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)를 포함할 수 있다. 한편, 표시 장치가 발광형 표시 장치인 경우 백라이트 유닛(200)은 생략될 수도 있다.
표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)를 이송하는 단계를 포함한다. 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 각각을 제조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)들 각각의 제조 방법은 공지된 방법에 의해 수행될 수 있다.
표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 각각은 서로 다른 제조 라인으로부터 제조된 후 조립 라인으로 이송될 수 있다. 제조 라인과 조립 라인이 동일한 공간에 배치되지 않을 수 있다. 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 중 일부는 조립 라인과 분리된 외부에서 생산된 후 조립 라인으로 이송될 수 있다.
표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)가 제조 라인으로부터 조립 라인으로 이동되거나, 외부의 제조 라인로부터 조립 라인으로 이송될 때, 상기 부재들을 안전하게 운반하기 위해 후술되는 트레이 모듈 및 트레이 조립체를 사용한다.
도 4를 참조하면, 표시 장치 제조 방법(S1)은 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10) 및 표시 장치의 부재들을 조립하는 단계(S20)를 포함한다. 표시 장치의 부재들은 도 1 및 도 2에 도시된 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)를 포함할 수 있다. 한편, 표시 장치(DD)가 발광형 표시 장치인 경우 백라이트 유닛(200)은 생략될 수도 있다.
표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)를 이송하는 단계를 포함한다. 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10)는 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 각각을 제조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)들 각각의 제조 방법은 공지된 방법에 의해 수행될 수 있다.
표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 각각은 서로 다른 제조 라인으로부터 제조된 후 조립 라인으로 이송될 수 있다. 제조 라인과 조립 라인이 동일한 공간에 배치되지 않을 수 있다. 표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M) 중 일부는 조립 라인과 분리된 외부에서 생산된 후 조립 라인으로 이송될 수 있다.
표시 패널(100), 백라이트 유닛(200), 광학 부재(300), 및 보호 부재(400L, 400U, 400M)가 제조 라인으로부터 조립 라인으로 이동되거나, 외부의 제조 라인로부터 조립 라인으로 이송될 때, 상기 부재들을 안전하게 운반하기 위해 후술되는 트레이 모듈(TM, 도 5a) 및 트레이 조립체(TA, 도 8)를 사용한다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예의 트레이 모듈(TM)의 분해 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 일 실시예의 보호 시트(PS, PS-a)의 일부를 절단한 단면도이다. 도 6a는 도 5a의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도를 도시한 것이다. 도 6b는 도 5a의 I-I' 선을 따라 절단한 단면에 대응되는 영역을 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 트레이 모듈(TM)은 트레이(TR), 및 보호 시트(PF)를 포함한다. 트레이(TR)는 복수 개의 표시 장치의 부재를 수용한다. 도 5a에는 제1 종의 표시 장치의 부재로써 표시 패널(100)을 예시적으로 도시하였고, 도 5b에는 제2 종의 표시 장치의 부재로써 도광판(LGP)을 예시적으로 도시하였다. 표시 패널(100) 및 도광판(LGP)은 유리 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)의 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)은 각각 유리 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)은 유리로 구성된 베이스 기판을 포함할 수 있고, 제2 기판(120)은 유리로 구성된 윈도우를 포함할 수 있다. 다른 예로, 도광판(LGP)의 도광층(LGP-L)은 유리 기판일 수 있다. 이하 설명되는 것처럼 트레이 모듈(TM)은 종이층(PS-30, 도 6a)을 포함하는 보호 시트(PS)를 포함하므로 표시 장치의 부재들에 보호 시트(PS)의 고분자 성분이 전이되는 것을 방지한다. 따라서, 표시 패널(100) 및 도광판(LGP)의 이송에 적합하다.
트레이(TR)는 표시 장치의 부재들에 중첩하며 표시 장치의 부재들을 지지하는 바닥부(T-10) 및 바닥부(T-10)으로부터 연장된 측벽부(T-20)을 포함할 수 있다. 바닥부(T-10) 및 측벽부(T-20)을 단순하여 도시하였으나, 바닥부(T-10) 및 측벽부(T-20)에는 단차들이 정의될 수 있고, 홈들이 정의될 수 있다. 트레이(TR)의 형상은 도 5a 및 도 5b에 제한되지 않는다.
트레이(TR)의 재료는 합성수지를 포함할 수 있다. 트레이(TR)는 발포 스티렌 수지(Expandable Poly-Styrene)에 의해 제조될 수 있다. 트레이(TR)의 재료는 특별히 제한되지 않는다. 재료에 따라 다양한 플라스틱 성형방법에 의해 제조될 수 있다.
보호 시트(PS)는 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층될 수 있다. 보호 시트(PS)는 표시 장치의 부재들 사이의 마찰을 방지하거나, 운송 중 생기는 충격을 흡수하여 표시 장치(DD)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 보호 시트(PS)는 표시 장치의 부재들에 충전된 정전기를 방전시킬 수 있다. 보호 시트(PS)에 대한 보다 상세한 설명은 후술한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면 일 실시예의 보호 시트(PS, PS-a)는 제1 고분자층(PS-10), 제2 고분자층(PS-20), 및 종이층(PS-30)을 포함할 수 있다.
제1 고분자층(PS-10)은 제1 고분자 수지를 포함할 수 있다. 제1 고분자 수지는 발포 형성된 수지일 수 있다. 예를 들어, 제1 고분자층(PS-10)은 제1 고분자 수지를 포함하여 형성된 매트릭스부(MR) 및 매트릭스부(MR)에 의해 정의된 보이드부(VD)를 포함할 수 있다. 제1 고분자층(PS-10)은 발포 형성된 저밀도 폴리에틸렌(LDPE, Low Density Polyethylene)일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 고분자층(PS-10)은 당 분야에 공지된 발포성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 고분자층(PS-10)은 발포제를 더 포함할 수 있다. 발포제의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니나 무기 발포제, 또는 유기 발포제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 유기 발포제로 히드라지드(hydrizide)계 발포제 또는 비히드라지드계 발포제를 더 포함할 수 있다. 유기 발포제는 ADCA(Azodicarbonamide), 개질 ACDA, OBSH(p,p'-Oxybis-(benzenesulfonyl hydrazide)), DPT(dinitroso pentamethylene tetramine), TSH(p-Toluenesulfonylhydrazide), PTSS(P-Toluenesulfonyl semicarbazide), 5-PT(5-Phenyltetrazole), 또는 BSH(Benzenesulfonylhydrazide) 중 선택되는 적어도 하나일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 발포제는 중탄산나트륨(NaHCO3), 중탄산암모늄(NH4HCO3), 탄산암모늄((NH4)2CO3), 아질산암모늄(NH4NO2), 붕소화수소나트륨 (NaBH4), 또는 아지드계 화합물(예를 들어, Ca(N3)2) 중 선택되는 적어도 하나일 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 고분자층(PS-10)은 표시 장치의 부재들이 운송 중 받을 수 있는 외부 충격을 흡수할 수 있다. 따라서, 운송 중 표시 장치의 부재에 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 제1 고분자층(PS-10)의 두께는 800 마이크로 미터(micro meter, um) 이상 1200 마이크로 미터 이하일 수 있다. 제1 고분자층(PS-10)의 두께가 800 마이크로 미터 미만인 경우 외부 충격을 충분히 흡수하지 못할 수 있다. 제1 고분자층(PS-10)의 두께가 상술한 범위를 충족하는 경우 만족스러운 충격 흡수 특성을 가질 수 있다.
제2 고분자층(PS-20)은 제1 고분자층(PS-10)의 상면 및 하면 상에 각각 배치되어 제1 고분자층(PS-10)을 보호 및 지지할 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)은 제1 고분자층(PS-10)의 상면 및 하면 상에 직접 배치될 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)은 제2 고분자 수지를 포함할 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)은 제1 고분자층(PS-10)보다 큰 인장 탄성 계수를 가질 수 있다. 즉, 제2 고분자층(PS-20)은 제1 고분자층(PS-10)보다 단단한 재료를 포함할 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE, High Density Poyethylene)을 포함할 수 있으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 제2 고분자층(PS-20)은 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole) 및 PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 중 하나를 포함할 수 있다.
제2 고분자층(PS-20)은 대전 방지제를 더 포함할 수 있다. 대전 방지제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 제2 고분자층(PS-20)은 대전 방지제로 전도성 카본, 전도성 고분자, 나노 메탈 또는 계면 활성제 등을 포함할 수 있다. 전도성 카본은 예를 들어 카본 블랙일 수 있다. 전도성 고분자는 예를 들어 폴리아닐린(Polyaniline), 폴리피롤(Polypyrrole), 또는 폴리티오펜(Polythiophene)일 수 있다. 나노 메탈은 예를 들어 ITO(Indium Thin Oxide), ATO(Antimony doped Thin Oxide), 또는 은(Ag)일 수 있다. 계면 활성제는 아민계 계면 활성제, 글리세린계 계면 활성제, 아미드계 계면 활성제, 암모늄 염, 술폰산 또는 인산 염, 인산 또는 인산염, 또는 베테인(betaine)계 화합물일 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)이 대전 방지제를 포함하는 경우 표시 장치의 부재들에 발생하는 정전기를 방전시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 부재를 다른 부재와 조립하기 위해 트레이 모듈(TM)로부터 반출할 때, 보호 시트(PS, PS-a)가 표시 장치의 부재에 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 또한, 표시 장치의 부재가 포함할 수 있는 회로 등 정전기에 민감한 부품이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)층의 두께는 25 마이크로 미터 이상 35 마이크로 미터 이하일 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)의 두께가 상술한 범위를 충족하는 경우 만족스러운 층격 흡수율을 및 대전 방지 역할을 달성 할 수 있다. 제2 고분자층(PS-20)은 필름 형태로 제공될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
종이층(PS-30)은 제2 고분자층들(PS-20)중 적어도 한 층 상에 배치될 수 있다 예를 들어 도 6a를 참조하면, 종이층(PS-30)은 제1 고분자층(PS-10)의 상면 및 하면에 각각 배치된 제2 고분자층들(PS-20) 중 어느 한 층 상에만 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면 종이층(PS-30)은 두 개의 제2 고분자층들(PS-20) 상에 모두 배치될 수도 있다. 도 6a를 참조하면, 보호 시트(PS)는 순차로 적층된 종이층(PS-30) / 제2 고분자층(PS-20) / 제1 고분자층(PS-10) / 제2 고분자층(PS-20)의 구조를 가질 수 있다. 도 6b를 참조하면, 보호 시트(PS-a)는 순차로 적층된 종이층(PS-30) / 제2 고분자층(PS-20) / 제1 고분자층(PS-10) / 제2 고분자층(PS-20) / 종이층(PS-30)의 구조를 가질 수 있다. 종이층(PS-20)은 별도의 접착제를 이용하여 제2 고분자층(PS-20) 상에 접촉될 수 있다. 종이층(PS-20)은 셀룰로오스(cellulose) 펄프를 포함할 수 있다. 종이층(PS-30)이 포함하는 셀룰로오스 펄프의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 크래프트펄프(KP), 설파이트펄프(SP), 소다펄프(AP) 등의 화학펄프, 세미케미컬펄프(SCP), 케미그라운드우드펄프(CGP) 등의 반화학펄프, 쇄목펄프(GP), 서모메커니컬펄프(TMP, BCTMP), 리파이너그라운드우드펄프(RGP) 등의 기계펄프, 또는 닥나무, 삼지닥나무, 삼, 케나프 등을 원료로 하는 비목재섬유펄프로부터 선택되는 펄프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
보호 시트가 종이층(PS30)을 포함하지 않는 경우, 제2 고분자층(PS20)이 표시 장치의 부재와 직접 접촉하게 된다. 이 때, 고분자층(PS20)을 구성하는 고분자 성분이 표시 장치의 부재에 전이될 수 있다. 특히, 제2 고분자층(PS-20)이 표시 장치의 부재의 유리 성분과 접촉하는 경우 고분자 성분이 유리 성분에 쉽게 전이 될 수 있다. 따라서, 표시 장치의 부재들을 트레이 모듈(TM)에서 반출한 후 추가적인 세정 공정이 필요할 수 있다.
일 실시예의 트레이 모듈(TM)은 제2 고분자층(PS-20) 상에 배치된 종이층(PS-30)을 포함하기 때문에 제2 고분자층(PS-20)의 고분자 성분이 표시 장치의 부재에 전이 되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 추가적인 세정 공정이 불요하여 공정 단순화를 달성할 수 있으며, 공정 시간 단축 및 공정 비용이 절감을 달성할 수 있다.
종이층(PS-30)은 대전 방지제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 종이층(PS-30) 형성 시 펄프 원료에 대전 방지제를 첨가하여 종이층(PS-30)을 형성할 수 있다. 또는 종이층(PS-30)은 대전 방지제로 코팅된 코팅층을 더 포함할 수 있다. 대전 방지제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 제2 고분자층(PS-20)에서 설명한 대전 방지제들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
종이층(PS-30)이 대전 방지제를 포함하는 경우 표시 장치의 부재들에 발생하는 정전기를 방전시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 부재가 포함할 수 있는 회로 등 정전기에 민감한 부품이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
종이층(PS-30)의 두께는 50 마이크로 미터 이상 100 마이크로 미터 이하일 수 있다. 종이층(S-30)의 두께가 50 마이크로 미터 미만인 경우 운송 과정에서 찢어지는 등 쉽게 손상될 수 있다. 종이층(PS-30)의 두께가 상술한 범위를 충족하는 경우 만족스러운 층격 흡수율을 달성할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예의 트레이 모듈을 절단한 단면도이다. 이하 도 7a에서 보호 시트(PS)는 적층 위치에 따라 제1 보호 시트(PS-1) 및 제2 보호 시트(PS-2)로 지칭될 수 있으나, 제1 보호 시트(PS-1) 및 제2 보호 시트(PS-2)는 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 7b에서 보호 시트(PS-a)는 적층 위치에 따라 제1 보호 시트(PS-a1) 및 제2 보호 시트(PS-a2)로 지칭될 수 있으나, 제1 보호 시트(PS-a1) 및 제2 보호 시트(PS-a2)는 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 7a에는 제1 보호 시트(PS-1), 표시 장치의 부재, 및 제2 보호 시트(PS-2)가 교번하여 적층된 단면을 도시하였다. 도 7a에서는 표시 장치의 부재의 예시로 표시 패널(100)을 도시하였다. 도 7b에서는 표시 장치의 부재의 예시로 도광판(LGP)을 도시하였다. 도광판(LGP)은 도광층(LGP-L) 및 양자점층(QDL)을 포함한 것으로 도시 하였다.
도 7a를 참조하면, 제1 보호 시트(PS-1) 및 제2 보호 시트(PS-2)는 제1 고분자층(PS-10), 제1 고분자층(PS-10)의 상면 및 하면 상에 각각 배치된 제2 고분자층들(PS-20) 및 제2 고분자층들(PS-20) 상에 배치된 종이층들(PS-30)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 상면 및 하면은 각각 제1 보호 시트(PS-1) 및 제2 보호 시트(PS-2)의 종이층(PS-30)과 접촉하므로, 제2 고분자층(PS-20)의 고분자 성분이 표시 패널(100)에 전이 되지 않을 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 보호 시트(PS-a1) 및 제2 보호 시트(PS-a2)는 제1 고분자층(PS-10), 제1 고분자층(PS-10)의 상면 및 하면 상에 각각 배치된 제2 고분자층들(PS-20) 및 제2 고분자층들(PS-20) 중 어느 한 층 상에 배치된 종이층(PS-30)을 포함할 수 있다. 도광판(LGP) 중 도광층(LGP-L)은 제1 보호 시트(PS-a1)의 종이층(PS-30) 상에 배치될 수 있고, 양자점층(QDL)은 제2 보호 시트(PS-a2)의 제2 고분자층(PS-20) 상에 배치될 수 있다.
종래에는, 보호 시트가 종이층(PS-30)을 불포함하므로 도광판(LGP) 적층 시에 유리 도광층(LGP-L)에 고분자 성분이 전이되었다. 따라서, 별도의 세정 공정 없이 유리 도광층(LGP-L)에 패턴을 패터닝 할 때, 패턴이 불균일하게 만들어졌고, 도광시 얼룩이 형성되었다. 그러나 일 실시예에의 도광층(LGP-L)은 보호 시트(PS-a)의 종이층(PS-30) 상에 배치된다. 따라서, 도광층(LGP-L)이 유리 도광층(LGP-L)인 경우에도 보호 시트(PS-a)의 고분자 성분이 도광층(LGP-L)에 전이 되지 않는다. 따라서, 도광판(LGP)을 트레이 모듈(TM)에서 반출한 후에 추가적인 세정 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 공정이 간소화 되어 저비용의 공정으로 표시 장치(DD)를 제공할 수 있다. 양자점층(QDL)은 제2 보호 시트(PS-a2)의 제2 고분자층(PS-20)과 접촉할 수 있다. 양자점층(QDL)은 제2 고분자층(PS-20)과 접촉 하더라도 고분자 성분이 전이되지 않으므로, 별도의 세정 공정이 불요하다.
도 7a 및 도 7b에는 각각 두 개의 표시 장치의 부재들과 두 개의 보호 시트(PS, PS-a)가 적층된 것을 예시적으로 도시하였으나, 추가적인 보호 시트 및 표시 장치의 부재들이 추가적으로 적층될 수 있다.
도 8은 일 실시예의 트레이 조립체(TA)의 사시도이다. 이하, 도 1 내지 도 6b를 참조하여 설명한 트레이 모듈(TM)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
트레이 조립체(TA)는 적층된 복수 개의 트레이 모듈들(TM) 및 복수 개의 트레이 모듈들(TM)을 지지하는 지지 플레이트(SP)를 포함할 수 있다. 도 6에서는 3개의 트레이 모듈들(TM)을 예시적으로 도시하였다. 트레이 모듈들(TM)은 측벽부(T-20)에서 정렬되도록 적층될 수 있다. 트레이 조립체(TA)는 최 상측에 배치된 트레이 모듈(TM)과 결합되는 커버(CV)를 더 포함할 수 있다. 지지 플레이트(SP)의 재료는 합성수지 또는 우드(wood)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예의 표시 장치(DD) 제조 방법(S1)의 일부에 대한 순서도이다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 일 실시예의 표시 장치(DD) 제조 방법(S1)은 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10) 및 표시 장치의 부재들을 조립하는 단계(S20)를 포함할 수 있다. 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계(S10)는 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
도 9a를 참조할 때, 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-1)를 배치하는 단계(S11), 제1 보호 시트(PS-1) 상에 제1 종의 부재를 배치하는 단계(S12), 및 제1 종의 부재 상에 제2 보호 시트(PS-2)를 배치하는 단계(S13)를 포함할 수 있다.
도 9b를 참조할 때, 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-a1)를 배치하는 단계(S11), 제1 보호 시트(PS-a1) 상에 도광판(LGP)을 배치하는 단계(S12-1), 및 도광판(LGP) 상에 제2 보호 시트(PS-a2)를 배치하는 단계(S13-1)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 9에서 설명한 것과 동일한 구성에 대하여는, 도 10a 내지 도 11c에서도 동일하게 설명될 수 있으므로, 이하 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 10a는 도 9a의 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-1)를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다. 도 10b는 도 9a의 제1 보호 시트(PS-1) 상에 제1 종의 부재를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다. 도 10c는 도 9a의 제1 종의 부재 상에 제2 보호 시트(PS-2)를 배치하는 단계를 도시한 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c를 참조하면, 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-1)를 배치할 수 있고, 제1 보호 시트(PS-1) 상에 표시 패널(100)을 배치할 수 있고, 표시 패널(100) 상에 제2 보호 시트(PS-2)를 배치할 수 있다. 제1 보호 시트(PS-1) 및 제2 보호 시트(PS-2)는 제2 고분자층(PS-20)들 상에 종이층(PS-30)을 포함하므로, 표시 패널(100)의 이송 중 표시 패널(100)에 고분자 성분이 전이되지 않을 수 있다.
도 11a는 도 9b의 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-a1)를 배치하는 단계(S11)를 도시한 단면도이다. 도 11b는 도 9b의 제1 보호 시트(PS-a1) 상에 도광판(LGP)을 배치하는 단계(S12-1)를 도시한 단면도이다. 도 11c는 도 9b의 도광판(LGP) 상에 제2 보호 시트(PS-a2)를 배치하는 단계(S13-1)를 도시한 단면도이다.
도 11a를 참조하면, 트레이(TR) 상에 제1 보호 시트(PS-a1)을 배치할 수 있다. 제1 보호 시트(PS-1b)는 트레이 상에 제2 고분자층(PS-20)이 트레이(TR)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 도광판(LGP)은 제1 보호 시트(PS-a1) 상에 배치될 수 있다. 도광판(LGP)의 도광층(LGP-L)이 제1 보호 시트(PS-a1)의 종이층(PS-30)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 도 11c를 참조하면, 제2 보호 시트(PS-a2)는 도광판(LGP)상에 배치될 수 있다. 제2 보호 시트(PS-a2)의 제2 고분자층(PS-20)이 도광판(LGP)의 양자점층(QDL)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 즉, 일 실시예에서 도광판(LGP)의 도광층(LGP-L)은 보호 시트(PS-a)의 종이층(PS-30)과 접촉하도록 배치될 수 있고, 도광판(LGP)의 양자점층(QDL)은 보호 시트(PS-a)의 제2 고분자층(PS-20)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 따라서, 도광층(LGP-L)이 유리를 포함하더라도 도광층(LGP-L)에 제2 고분자층(PS-20)의 고분자 성분이 전이되지 않을 수 있다. 따라서, 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)에 의할 때, 별도의 세정 공정이 생략될 수 있고, 공정 시간 및 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에서, 보호 시트(PS)는 제2 고분자층들(PS-20)중 적어도 한 층 상에 배치되는 종이층(PS-30)을 포함할 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD) 제조에 있어서 별도의 세정 공정을 생략할 수 있으므로 공정 비용 및 공정 시간을 절감할 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 100: 표시 패널
LGP: 도광판 LGP-L: 도광층
QDL: 양자점층 PS: 보호 시트
TR: 트레이 TM: 트레이 모듈

Claims (20)

  1. 복수 개의 표시 장치의 부재들을 수용하는 트레이; 및
    상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층된 보호 시트들을 포함하는 트레이 모듈에 있어서,
    상기 보호 시트들 각각은
    발포 형성된 제1 고분자 수지를 포함하는 제1 고분자층;
    상기 제1 고분자층의 상면 및 하면 상에 각각 배치되고 제2 고분자 수지를 포함하는 제2 고분자층들; 및
    상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치된 종이층을 포함하는 트레이 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 종이층은 셀룰로오스 펄프를 포함하는 트레이 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 종이층은 대전 방지제를 더 포함하는 트레이 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 종이층의 두께는 50 마이크로 미터 이상 100 마이크로 미터 이하인 트레이 모듈.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 장치의 부재는 도광판, 또는 표시 패널인 트레이 모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 장치의 부재는 유리 도광층 및 상기 유리 도광층 상에 배치된 양자점층을 포함하는 도광판이고,
    상기 보호 시트들은 상기 유리 도광층 하부에 배치된 제1 보호 시트 및 상기 양자점층 상부에 배치된 제2 보호 시트를 포함하고,
    상기 유리 도광층은 상기 제1 보호 시트의 상기 종이층과 접촉하고,
    상기 양자점층은 상기 제2 보호 시트의 상기 제2 고분자층과 접촉하는 트레이 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 시트는 상기 제2 고분자층 및 상기 종이층 사이에 직접 배치된 접착층을 더 포함하는 트레이 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 트레이는
    상기 표시 장치의 부재들을 지지하는 바닥부; 및
    상기 바닥부로부터 연장된 측벽부를 포함하는 트레이 모듈.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 고분자층은 발포제를 더 포함하는 트레이 모듈.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 고분자층은 대전 방지제를 더 포함하는 트레이 모듈.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 고분자층은 상기 제1 고분자층 상에 직접 배치되는 트레이 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 고분자 수지는 저밀도 폴리에틸렌이고,
    상기 제2 고분자 수지는 고밀도 폴리에틸렌인 트레이 모듈.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 고분자층의 두께는 800 마이크로 미터 이상 1200 마이크로 미터 이하이고,
    상기 제2 고분자층의 두께는 25 마이크로 미터 이상 35 마이크로 미터 이하인 트레이 모듈.
  14. 적층된 복수 개의 트레이 모듈들; 및
    상기 트레이 모듈들을 지지하는 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 트레이 모듈들 각각은
    복수 개의 표시 장치의 부재들을 수용하는 트레이;
    상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층된 보호 시트들을 포함하고,
    상기 보호 시트들 각각은
    발포 형성된 제1 고분자 수지를 포함하는 제1 고분자층;
    상기 제1 고분자층의 상면 및 하면 상에 각각 배치되고 제2 고분자 수지를 포함하는 제2 고분자층들; 및
    상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치된 종이층을 포함하는 트레이 조립체.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 표시 장치의 부재들은
    유리 도광층을 포함하는 도광판, 또는 유리 기판을 포함하는 표시 패널인 트레이 조립체.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 도광판은 상기 유리 도광층 상에 배치된 양자점층을 더 포함하는 트레이 조립체.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 고분자층은 발포제를 더 포함하고,
    상기 제2 고분자층은 대전 방지제를 더 포함하는 트레이 조립체.
  18. 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계; 및
    상기 표시 장치의 부재들을 조립하는 단계를 포함하고,
    상기 표시 장치의 부재들을 제공하는 단계는 상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계를 포함하고,
    상기 트레이 조립체는
    적층된 복수 개의 트레이 모듈들; 및
    상기 트레이 모듈들을 지지하는 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 트레이 모듈들 각각은
    상기 표시 장치의 부재들과 교번하게 적층된 보호 시트들을 포함하고,
    상기 보호 시트들 각각은
    발포 형성된 제1 고분자 수지를 포함하는 제1 고분자층;
    상기 제1 고분자층의 상면 및 하면 상에 각각 배치되고 제2 고분자 수지를 포함하는 제2 고분자층들; 및
    상기 제2 고분자층들 중 적어도 한 층 상에 배치된 종이층을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 보호 시트는 상기 제1 종의 부재 하부에 배치되는 제1 보호 시트 및 상기 제1 종의 부재 상부에 배치되는 제2 보호 시트를 포함하고,
    상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는
    상기 트레이 상에 상기 제1 보호 시트를 배치하는 단계;
    상기 제1 보호 시트 상에 상기 제1 종의 부재를 배치하는 단계; 및
    상기 제1 종의 부재 상에 상기 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 보호 시트는 상기 제1 종의 부재 하부에 배치되는 제1 보호 시트 및 상기 제1 종의 부재 상부에 배치되는 제2 보호 시트를 포함하고,
    상기 제1 종의 부재들은 유리 도광층 및 유리 도광층 상에 배치된 양자점층을 포함하는 도광판이고,
    상기 표시 장치의 부재들 중 제1 종의 부재들을 트레이 조립체를 이용하여 이송하는 단계는
    상기 트레이 상에 상기 제1 보호 시트를 배치하는 단계;
    상기 제1 보호 시트 상에 상기 도광판을 배치하는 단계; 및
    상기 도광판 상에 상기 제2 보호 시트를 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 유리 도광층은 상기 제1 보호 시트의 상기 종이층과 접촉하고,
    상기 양자점층은 상기 제2 보호 시트의 상기 제2 고분자층과 접촉하는 표시 장치 제조 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102639454B1 (ko) * 2018-08-01 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 트레이 모듈, 이를 포함하는 트레이 조립체 및 이를 이용한 표시장치 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4584225A (en) * 1980-07-07 1986-04-22 The Crowell Corporation Protective material and use
US6474475B1 (en) * 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
ES2259784T3 (es) * 2003-06-27 2006-10-16 Jsp Corporation Metodo para producir una hoja de material compuesto que tiene una capa de espuma de poliolefina.
US7219798B2 (en) * 2004-01-15 2007-05-22 Hannstar Display Corp. Antistatic transport package for LCD cells
US7713605B2 (en) * 2004-12-09 2010-05-11 Tech-Seal Products, Inc. Container seal with integral, heat-releasable promotional token and method
JP5354280B2 (ja) * 2008-07-29 2013-11-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板梱包体
KR101319344B1 (ko) * 2008-12-22 2013-10-16 율촌화학 주식회사 보호 필름 일체형 파우치
CN101875420B (zh) * 2009-04-30 2014-06-18 翁文桂 一种阻隔性叠层包装材料
JP5723877B2 (ja) * 2009-07-10 2015-05-27 コーニング インコーポレイテッド ガラス板を保護するための高分子フイルム
KR101011257B1 (ko) * 2009-12-29 2011-01-26 주식회사 이에스디웍 다층구조의 ｌｃｄ패널 보호용 간지
JP5918665B2 (ja) * 2012-09-13 2016-05-18 株式会社ジェイエスピー ポリエチレン系樹脂発泡シートの製造方法
CN103552334A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 恩斯盟防静电材料(镇江)有限公司 一种防静电垫、托盘及其制造方法
KR20160031178A (ko) * 2014-09-12 2016-03-22 한국컨테이너풀 주식회사 정전기 방지용 복합 패널 및 이를 포함하는 컨테이너
JP6457324B2 (ja) * 2015-04-27 2019-01-23 株式会社ジェイエスピー ガラス板用間紙
JP2017081578A (ja) 2015-10-23 2017-05-18 王子ホールディングス株式会社 ガラス板用合紙
KR20180006208A (ko) * 2016-07-08 2018-01-17 주식회사 한진피앤씨 유리 적층용 간지 및 그 제조방법
KR102423030B1 (ko) * 2017-06-05 2022-07-20 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조 방법
JP6832260B2 (ja) * 2017-08-31 2021-02-24 株式会社ジェイエスピー 間紙

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