KR20200110202A - 이에프이엠 - Google Patents

이에프이엠 Download PDF

Info

Publication number
KR20200110202A
KR20200110202A KR1020200029377A KR20200029377A KR20200110202A KR 20200110202 A KR20200110202 A KR 20200110202A KR 1020200029377 A KR1020200029377 A KR 1020200029377A KR 20200029377 A KR20200029377 A KR 20200029377A KR 20200110202 A KR20200110202 A KR 20200110202A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
port
door
foup
load port
wafer
Prior art date
Application number
KR1020200029377A
Other languages
English (en)
Inventor
다츠야 미우라
도시히로 가와이
아츠시 스즈키
츠요시 무라세
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20200110202A publication Critical patent/KR20200110202A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Prostheses (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)

Abstract

EFEM의 도입 현장에 있어서의 오퍼레이터의 안전성을 높이기 위해, 질소가 공급되는 공간과 대기의 격리 부분에 있어서의 산소 농도의 저하를 억제 가능한 EFEM을 제공한다.
퍼지 노즐(9)이 포트(40)에 접촉하는 제1 조정 개소, 로드 포트(2)의 베이스(21)와 로드 포트 도어(22)의 경계 부분 또는 FOUP 도어(43)와의 경계 부분의 적어도 한쪽을 포함하는 제2 조정 개소, 반송실(3)과 로드 포트(2)의 베이스(21) 경계 부분인 제3 조정 개소, 로드 포트(2)의 도어 구동 기구(27)의 일부를 반송실(3)의 외측에 있어서 수용하고 또한 내부 공간에 불활성 가스의 하강 기류가 형성되어 있는 구동계 수납 박스(28)의 주위인 제4 조정 개소, 이들 복수의 조정 개소 중 적어도 하나의 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 분출구(x1, x2, x3)를 마련한 EFEM(1)으로 했다.

Description

이에프이엠{EFEM}
본 발명은, 웨이퍼의 자동 반송에 사용되는 EFEM(Equipment Front End Module)에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정에 있어서는, 수율이나 품질의 향상을 위해, 클린 룸 내에서 웨이퍼의 처리가 이루어져 있다. 근년에는, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대해서만 청정도를 더 향상시키는 「미이 엔바이로먼트 방식」을 도입하여, 웨이퍼의 반송 외의 처리를 행하는 수단이 채용되어 있다. 미이 엔바이로먼트 방식에서는, 하우징의 내부에서 대략 폐지된 웨이퍼 반송실(이하, 「반송실」)의 벽면의 일부를 구성함과 함께, 고청정의 내부 공간에 웨이퍼가 수납된 용기인 FOUP(Front-Opening Unified Pod)를 적재하여, FOUP의 도어(이하, 「FOUP 도어」)에 밀착한 상태에서 당해 FOUP 도어를 개폐시키는 기능을 갖는 로드 포트(Load Port)가 반송실에 인접하여 마련되어 있다.
로드 포트는, 반송실과의 사이에서 웨이퍼의 출납을 행하기 위한 장치이고, 반송실과 FOUP 사이에 있어서의 인터페이스부로서 기능한다. 그리고, FOUP 도어에 걸림 결합 가능하며 FOUP 도어를 개폐시키는 로드 포트의 도어(이하, 「로드 포트 도어」)를 개방하면, 반송실 내에 배치된 반송 로봇(웨이퍼 반송 장치)에 의해, FOUP 내의 웨이퍼를 반송실 내에 취출하거나, 웨이퍼를 반송실 내로부터 FOUP 내로 수납할 수 있도록 구성되어 있다.
그리고, 반도체의 제조 공정에서는, 웨이퍼 주변의 분위기를 적절하게 유지하기 위해, 상술한 FOUP라고 불리는 저장 포드가 사용되고, FOUP의 내부에 웨이퍼를 수용하여 관리하고 있다. 특히 근년에는 소자의 고집적화나 회로의 미세화가 진행되고 있고, 웨이퍼 표면으로의 파티클이나 수분의 부착이 발생하지 않도록, 웨이퍼 주변을 높은 클린도로 유지하는 것이 요구되고 있다. 그래서, 웨이퍼 표면이 산화되는 등 표면의 성상이 변화되는 일이 없도록, FOUP의 내부에 질소 가스를 충전하여, 웨이퍼 주변을 불활성 가스인 질소 분위기로 하거나, 진공 상태로 하는 처리(퍼지 처리)도 행해지고 있다.
또한, 불활성 가스인 질소로 반송실 내가 채워지도록 구성된 EFEM도 안출되어, 실용화되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 구체적으로, 이 EFEM은, 반송실의 내부에서 질소를 순환시키는 반송실을 포함하는 순환 유로와, 순환 유로에 질소를 공급하는 가스 공급 수단과, 순환 유로로부터 질소를 배출하는 가스 배출 수단을 구비한다. 질소는, 순환 유로 내의 산소 농도 등의 변동에 따라 적절히 공급 및 배출된다. 이로써, 질소를 상시 공급 및 배출하는 구성에 비해 질소의 공급량의 증대를 억제하면서, 반송실 내를 질소 분위기로 유지하는 것이 가능해진다.
일본 특허 공개 제2017-212322호 공보
그런데, 질소가 공급되는 공간과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방(예를 들어, 격리 부분으로부터 1㎜의 범위)에 있어서의 산소 농도가, 오퍼레이터에 있어서 안전한 농도(예를 들어, 19.5퍼센트 이상)로 유지할 필요가 있다. 이것은, 오퍼레이터가 극단으로 산소 농도가 낮은 공간으로 들어가면 산소 부족 상태에 빠져 졸도할 우려를 회피하기 위해서이다.
본 발명은, 이와 같은 과제에 착안하여 이루어진 것이며, 주된 목적은, EFEM의 도입 현장에 있어서의 오퍼레이터의 안전성을 높이기 위해, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기의 격리 부분에 있어서의 산소 농도의 저하를 억제 가능한 EFEM을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은, FOUP 이외의 웨이퍼 수납 용기라도 대응 가능한 기술이다.
즉, 본 발명은, 벽면에 마련된 개구에 로드 포트 및 처리 장치가 접속됨으로써 대략 폐지된 웨이퍼 반송 공간을 내부에 구성하는 반송실과, 웨이퍼 반송 공간에 배치되어, 로드 포트에 적재된 웨이퍼 수납 용기와 처리 장치 사이에서 웨이퍼의 반송을 행하는 웨이퍼 반송 장치를 구비하고, 웨이퍼 반송 공간에 하강 기류를 발생시킴과 함께, 웨이퍼 반송 공간에 있어서 질소 등의 불활성 가스를 순환시키도록 구성한 EFEM에 관한 것이다. 그리고, 본 발명에 관한 EFEM은, 로드 포트로서, 반송실의 전방 벽면의 일부를 구성하고, 또한 반송실의 내부 공간을 개방하기 위한 개구부가 형성된 판상을 이루는 베이스와, 베이스의 개구부를 개폐하는 로드 포트 도어와, 베이스에 대략 수평 자세로 마련한 적재대와, 적재대에 마련한 노즐을 적재대에 적재한 웨이퍼 수납 용기의 저면에 배치되어 있는 포트에 접촉시킨 상태에서 웨이퍼 수납 용기의 저면측으로부터 당해 웨이퍼 수납 용기 내의 기체 분위기를 질소 등의 불활성 가스로 이루어지는 퍼지용 기체로 치환 가능한 보텀 퍼지 장치와, 로드 포트 도어를 구동시키는 도어 구동 기구를 구비한 것을 적용하여, 노즐이 포트에 접촉하는 제1 조정 개소, 베이스 중 로드 포트 도어와의 경계 부분 또는 웨이퍼 수납 용기의 도어인 용기 도어와의 경계 부분의 적어도 한쪽을 포함하는 제2 조정 개소, 반송실과 베이스의 경계 부분인 제3 조정 개소, 로드 포트 중 도어 구동 기구의 일부를 반송실의 외측에 있어서 수용하고 또한 내부 공간에 불활성 가스의 하강 기류가 형성되어 있는 구동계 수납 박스의 주위인 제4 조정 개소, 이들 복수의 조정 개소 중 적어도 하나의 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 분출구 또는 기체 흡인구를 마련하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명자는, EFEM의 도입 현장에 있어서 오퍼레이터에게 위험한 산소 농도의 저하 상태를 초래하는 요인으로서, 웨이퍼 수납 용기의 저면에 마련한 포트와 로드 포트에 마련한 보텀 퍼지용 노즐 사이로부터, 보텀 퍼지 처리에 사용하는 질소 등의 불활성 가스가 미소하지만 누설되는 것이나, 웨이퍼 수납 용기 본체와 웨이퍼 수납 용기의 도어 사이로부터 웨이퍼 수납 용기 내의 질소 등의 불활성 가스가 미소하지만 누설되는 것, 또한 반송실 내를 질소 등의 불활성 가스로 채우도록 구성된 EFEM이라면, 반송실과 로드 포트 사이나, 로드 포트 도어를 구동시키는 기구를 수납하는 구동계 수납 박스, 혹은 로드 포트 도어로부터도 반송실 내의 불활성 가스가 미소하지만 누설되는 것에 착안하여, 이들 누설 부분 근방에 있어서의 산소 농도가 국소적으로 저하되는 사태를 방지·억제하기 위해, 본 발명에 관한 EFEM을 안출하는 데 이르렀다.
본 발명에 관한 EFEM이라면, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기를 격리하고 있는 부분(격리 부분)에 대하여, 분출구로부터 에어를 공급하거나, 당해 격리 부분의 기체(고농도의 불활성 가스)를 기체 흡인구에서 흡인함으로써, 격리 부분 근방에 있어서의 산소 농도 저하를 억제하여, 오퍼레이터의 안전성을 높일 수 있다.
특히, 본 발명에 관한 EFEM이, 웨이퍼 반송 공간에 대한 불활성 가스의 공급량, 보텀 퍼지 장치에 의한 퍼지용 기체의 공급량 또는 각 조정 개소에 있어서의 대기압측으로의 불활성 가스의 누설량, 이들의 어느 양에 따라, 분출구로부터 분출되는 에어의 양 또는 기체 흡인구에 의한 흡인력을 조정하는 조정 수단을 구비한 것이라면, 적당한 에어 공급량 또는 흡인력에 의해 격리 부분 근방에 있어서의 산소 농도 저하를 도모할 수 있다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼에 대한 적절한 처리가 실시되는 EFEM의 도입 현장에 있어서, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기의 격리 부분에 있어서의 산소 농도의 저하를 억제하여, 오퍼레이터의 안전성을 높이는 것이 가능한 EFEM을 제공할 수 있다.
도 1은 동 실시 형태에 관한 EFEM과 그 주변 장치의 상대 위치 관계를 나타내는 모식적으로 도시하는 측면도.
도 2는 FOUP가 베이스로부터 이격되고 또한 로드 포트 도어가 완전 폐쇄 위치에 있는 상태의 동 실시 형태에 관한 로드 포트의 측단면을 모식적으로 도시하는 도면.
도 3은 동 실시 형태에 있어서의 로드 포트를 일부 생략하여 도시하는 사시도.
도 4는 도 3의 x방향 화살표도 및 당해 도 4의 (a)의 z-z선 단면의 확대 모식도.
도 5는 도 3의 y방향 화살표도.
도 6은 동 실시 형태에 있어서의 윈도우 유닛의 전체 사시도.
도 7은 FOUP가 베이스에 접근하고 또한 로드 포트 도어가 완전 폐쇄 위치에 있는 상태를 도 2에 대응하여 도시하는 도면.
도 8은 로드 포트 도어가 개방 위치에 있는 상태를 도 2에 대응하여 도시하는 도면.
도 9는 동 실시 형태에 있어서의 매핑부를 도시하는 도면.
도 10은 동 실시 형태에 있어서의 EFEM과 그 주변 장치의 상대 위치 관계를 나타내는 모식적으로 도시하는 정면도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태에 관한 EFEM(Equipment Front End Module)(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 반도체의 제조 공정에 있어서, 클린 룸에 배치되는 로드 포트(2) 및 반송실(3)을 구비한 것이다. 도 1에는, EFEM(1)과 그 주변 장치의 상대 위치 관계를 모식적으로 도시한다. 동 도에 도시하는 FOUP(4)는, EFEM(1)과 함께 사용되는 것이다.
반송실(3)의 내부 공간인 웨이퍼 반송 공간(3S)에는, 웨이퍼(W)를 FOUP(4)와 처리 장치(M) 사이에서 반송 가능한 반송 로봇(31)을 마련하고 있다. 반송실(3) 내에 마련한 팬 필터 유닛(32)을 구동시킴으로써, 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)에 하강 기류를 발생시켜, 청정도가 높은 기체인 질소 등의 불활성 가스(환경 가스)를 웨이퍼 반송 공간(3S)으로 순환시키는 것이 가능하다. 반송실(3) 중 로드 포트(2)를 배치한 전방 벽면(3A)에 대향하는 후방 벽면(3B)에는 처리 장치(M)(반도체 처리 장치)가 인접하여 마련된다. 즉, 반송실(3)의 전방 벽면(3A)에 마련된 개구에 로드 포트(2)가 접속되고, 또한 후방 벽면(3B)에 마련된 개구에 처리 장치(M)가 접속됨으로써, 반송실(3)의 내부에 대략 폐지된 웨이퍼 반송 공간(3S)이 형성된다.
클린 룸에 있어서, 처리 장치(M)의 내부 공간(MS), 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S) 및 로드 포트(2) 상에 적재되는 FOUP(4)의 내부 공간(4S)은 고청정도로 유지된다.
본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, EFEM(1)의 전후 방향 D에 있어서 로드 포트(2), 반송실(3), 처리 장치(M)를 이 순서로 서로 밀접시켜 배치하고 있다. 또한, EFEM(1)의 작동은, 로드 포트(2)의 컨트롤러(도 3에 도시하는 제어부(2C))나, EFEM(1) 전체의 컨트롤러(도 1에 도시하는 제어부(3C))에 의해 제어되고, 처리 장치(M)의 작동은, 처리 장치(M)의 컨트롤러(도 1에 도시하는 제어부(MC))에 의해 제어된다. 여기서, 처리 장치(M) 전체의 컨트롤러인 제어부(MC)나, EFEM(1) 전체의 컨트롤러인 제어부(3C)는, 로드 포트(2)의 제어부(2C)의 상위 컨트롤러이다. 이들 각 제어부(2C, 3C, MC)는, CPU, 메모리 및 인터페이스를 구비한 통상의 마이크로프로세서 등으로 구성됨으로써, 메모리에는 미리 처리에 필요한 프로그램이 저장되어 있고, CPU는 축차 필요한 프로그램을 추출하여 실행하고, 주변 하드 리소스와 협동하여 소기의 기능을 실현하는 것으로 되어 있다.
FOUP(4)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 개구부인 반출입구(41)를 통해 내부 공간(4S)을 개방 가능한 FOUP 본체(42)와, 반출입구(41)를 개폐 가능한 FOUP 도어(43)를 구비하고, 내부에 복수매의 웨이퍼(W)를 상하 방향 H로 다단상으로 수용하고, 반출입구(41)를 통해 이들 웨이퍼(W)를 출납 가능하게 구성된 기지의 것이다.
FOUP 본체(42)는, 내부 공간(4S)에 웨이퍼(W)를 복수단 소정 피치로 적재하는 것이 가능한 선반부(웨이퍼 적재 선반)를 구비한 것이다. FOUP 본체(42)의 저벽에는, 도 2 등에 도시한 바와 같이, 포트(40)가 소정 개소에 마련되어 있다. 포트(40)는, 예를 들어 FOUP 본체(42)의 저벽에 형성한 포트 설치용 관통 구멍에 끼워 넣어진 중공 통상의 그로밋 시일을 주체로 하여 이루어지고, 체크 밸브에 의해 개폐 가능하게 구성된 것이다. FOUP 본체(42)의 상벽에 있어서의 상향면의 중앙부에, 용기 반송 장치(예를 들어, OHT: Over Head Transport) 등에 파지되는 플랜지부를 마련하고 있다.
FOUP 도어(43)는, 로드 포트(2)의 후술하는 적재대(23)에 적재된 상태에 있어서 로드 포트(2)의 로드 포트 도어(22)와 대면하는 것이고, 개략 판상을 이룬다. FOUP 도어(43)에는, 이 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)에 로크할 수 있는 래치 키(도시 생략)를 마련하고 있다. FOUP 도어(43) 중 반출입구(41)를 FOUP 도어(43)로 폐지한 상태에 있어서 FOUP 본체(42)에 접촉 또는 근접하는 소정의 부분에 가스킷(도시 생략)을 마련하고, 가스킷을 FOUP 본체(42)에 접촉시켜 탄성 변형시킴으로써, FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 밀폐할 수 있도록 구성되어 있다.
본 실시 형태에 관한 로드 포트(2)는, 도 2 내지 도 5 등에 도시한 바와 같이, 반송실(3)의 전방 벽면(3A)의 일부를 구성하고, 또한 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)을 개방하기 위한 개구부(21a)가 형성된 판상을 이루는 베이스(21)와, 베이스(21)의 개구부(21a)를 개폐하는 로드 포트 도어(22)와, 베이스(21)에 대략 수평 자세로 마련한 적재대(23)를 구비하고 있다.
베이스(21)의 하단에는, 캐스터 및 설치 다리를 갖는 다리부(24)를 마련하고, FOUP 도어(43)와 대향하는 위치에 윈도우 유닛(214)(도 6 참조)을 마련하고 있다. 이 윈도우 유닛(214)에 마련한 개구부(215)가, 웨이퍼(W)의 통과를 허용하는 개구부이다. 본 실시 형태에서는, 동 도에 도시한 바와 같이, 베이스(21)의 개구부(21a)를 주회하는 시일부(5)를 갖는 로드 포트(2)를 채용하고, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이스(21)를 두께 방향으로 사이에 넣는 위치에 시일부(5, 6)를 마련하고 있다.
적재대(23)는, 베이스(21) 중 높이 방향 중앙보다도 약간 상방 근방의 위치에 대략 수평 자세로 배치되는 수평 기대(25)(지지대)의 상부에 마련된다. 이 적재대(23)는, FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 개폐 가능하게 하는 FOUP 도어(43)를 로드 포트 도어(22)에 대향시키는 방향에서 FOUP(4)를 적재 가능한 것이다. 또한, 적재대(23)는, FOUP 도어(43)가 베이스(21)의 개구부(21a)에 접근하는 소정의 도킹 위치(도 7 참조)와, FOUP 도어(43)를 도킹 위치보다도 베이스(21)로부터 소정 거리 이격된 위치(도 2 참조) 사이에서, 베이스(21)에 대하여 진퇴 이동 가능하게 구성되어 있다. 적재대(23)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 상향으로 돌출시킨 복수의 돌기(핀)(231)를 갖고, 이들 돌기(231)를 FOUP(4)의 저면에 형성된 구멍(도시 생략)에 결합시킴으로써, 적재대(23) 상에 있어서의 FOUP(4)의 위치 결정을 도모하고 있다. 또한, 적재대(23)에 대하여 FOUP(4)를 고정하기 위한 로크 갈고리(232)를 마련하고 있다. 이 로크 갈고리(232)를 FOUP(4)의 저면에 마련한 피로크부(도시 생략)에 걸어 고정한 로크 상태로 함으로써, 위치 결정용 돌기(231)와 협동하여 FOUP(4)를 적재대(23) 상에 있어서의 적정한 위치로 안내하면서 고정할 수 있다. 또한, FOUP(4)의 저면에 마련한 피로크부에 대한 로크 갈고리(232)의 로크 상태를 해제함으로써 FOUP(4)를 적재대(23)로부터 이격 가능한 상태로 할 수 있다.
로드 포트 도어(22)는, FOUP 도어(43)를 연결하여, FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)로부터 떼어내기 가능한 덮개 연결 상태와, FOUP 도어(43)에 대한 연결 상태를 해제하고, 또한 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)에 설치한 덮개 연결 해제 상태 사이에서 전환 가능한 연결 기구(221)(도 5 참조)를 구비하고, 연결 기구(221)에 의해 FOUP 도어(43)를 일체화한 상태에서 보유 지지한 채 소정의 이동 경로를 따라 이동 가능한 것이다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 로드 포트 도어(22)를, 도 7에 도시하는 위치, 즉, 당해 로드 포트 도어(22)가 보유 지지하는 FOUP 도어(43)에 의해 FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 밀폐하는 완전 폐쇄 위치(C)와, 도 8에 도시하는 위치, 즉, 당해 로드 포트 도어(22)가 보유 지지하는 FOUP 도어(43)를 FOUP 본체(42)로부터 이격시켜 당해 FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)을 반송실(3) 내를 향해 개방시키는 개방 위치(O) 사이에서 적어도 이동 가능하게 구성하고 있다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 완전 폐쇄 위치(C)에 위치 부여한 로드 포트 도어(22)의 기립 자세를 유지한 채 도 8에 도시하는 개방 위치(O)까지 이동시킬 수 있고, 또한 도 8에 도시하는 개방 위치(O)로부터 도시하지 않은 완전 개방 위치까지 기립 자세를 유지한 채 하측 방향으로 이동 가능하게 구성하고 있다. 이와 같은 로드 포트 도어(22)의 이동은, 로드 포트(2)에 마련한 도어 구동 기구(27)에 의해 실현하고 있다.
도어 이동 기구(27)는, 도 2 등에 도시한 바와 같이, 로드 포트 도어(22)를 지지하는 지지 프레임(271)과, 슬라이드 지지부(272)를 통해 지지 프레임(271)을 전후 방향 D로 이동 가능하게 지지하는 가동 블록(273)과, 가동 블록(273)을 상하 방향 H로 이동 가능하게 지지하는 슬라이드 레일(274)과, 로드 포트 도어(22)의 수평 경로를 따른 전후 방향 D의 이동, 및 연직 경로를 따른 상하 방향 H의 이동을 행하게 하기 위한 구동원(예를 들어, 도시하지 않은 액추에이터)을 구비하고 있다. 이 액추에이터에 대하여 제어부(2C)로부터 구동 명령을 부여함으로써, 로드 포트 도어(22)를 전후 방향 D 및 상하 방향으로 이동시키는 것이다. 또한, 전후 이동용 액추에이터와, 상하 이동용 액추에이터를 따로따로 구비한 양태여도 되고, 공통의 액추에이터를 구동원으로 하여 전후 이동 및 상하 이동을 행하는 양태여도 된다.
지지 프레임(271)은, 로드 포트 도어(22)의 후부 하방을 지지하는 것이다. 이 지지 프레임(271)은, 하방을 향해 연장한 후에, 베이스(21)에 형성한 슬릿상의 삽입 관통 구멍(21b)을 통과하여 반송실(3)의 외측(적재대(23)측)으로 돌출된 대략 크랭크상의 형상을 하고 있다. 이 지지 프레임(271)을 지지하기 위한 슬라이드 지지부(272), 가동 블록(273), 슬라이드 레일(274)도 베이스(21)보다도 적재대(23)측, 즉 반송실(3)의 외측에 배치하고 있다. 이들 슬라이드 지지부(272), 가동 블록(273), 슬라이드 레일(274)은, 로드 포트 도어(22)를 이동시킬 때의 미끄럼 이동 개소로 된다. 본 실시 형태에서는, 이것들을 반송실(3)의 외측에 배치함으로써, 로드 포트 도어(22)의 이동 시에 파티클이 만일 발생한 경우라도, 삽입 관통 구멍(21b)을 미소한 슬릿상으로 설정하고 있음으로써, 반송실(3) 내에 파티클이 진입하는 사태를 방지·억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 도어 이동 기구(27) 중 반송실(3)의 외측에 배치되는 부품이나 부분, 구체적으로는, 지지 프레임(271)의 일부, 슬라이드 지지부(272), 가동 블록(273) 및 슬라이드 레일(274)을 피복하는 구동계 수납 박스(28)를 구비하고 있다. 이로써, 베이스(21)에 형성한 상술한 삽입 관통 구멍(21b)을 통해 반송실(3) 내의 불활성 가스(환경 가스)가 EFEM(1)의 외부로 유출되지 않도록 설정하고 있다. 또한, 구동계 수납 박스(28)의 내부 공간에는, 불활성 가스의 하강 기류가 형성되어 있다.
또한, 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 도킹 위치에 위치 부여한 적재대(23) 상의 FOUP(4)가 베이스(21)로부터 이격되는 방향으로 이동하는 것을 규제하는 이동 규제부(L)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 이동 규제부(L)를 윈도우 유닛(214)으로서 유닛화하고 있다(도 6 참조).
본 실시 형태의 로드 포트(2)는, FOUP(4)의 내부 공간(4S)에 질소 등의 불활성 가스로 이루어지는 퍼지용 기체를 주입하여, FOUP(4)의 내부 공간(4S)의 기체 분위기를 퍼지용 기체로 치환 가능한 퍼지 장치(P)를 구비하고 있다(도 3 참조). 퍼지 장치(P)는, 적재대(23) 상에 상단부를 노출 가능한 상태로 소정 개소에 배치되는 복수의 퍼지 노즐(9)(기체 급배 장치)을 구비한 것이다. 이들 복수의 퍼지 노즐(9)은, FOUP(4)의 저면에 마련한 포트(40)의 위치에 따라 적재대(23) 상의 적절한 위치에 설치되어, 포트(40)에 접촉한 상태에서 접속 가능한 것이다. 이와 같은 퍼지 장치(P)를 사용한 보텀 퍼지 처리는, FOUP(4)의 저부에 마련된 복수의 포트(40) 중, 소정수(전부를 제외함)의 포트를 「공급 포트」로서 기능시켜, 공급 포트에 접속한 퍼지 노즐(9)에 의해 당해 FOUP(4) 내에 질소 가스나 불활성 가스 또는 드라이 에어 등의 적절히 선택된 퍼지용 기체를 주입함과 함께, 나머지의 포트(40)를 「배기 포트」로서 기능시켜, 배기 포트에 접속한 퍼지 노즐(9)을 통해 FOUP(4) 내의 기체 분위기를 배출함으로써, FOUP(4) 내에 퍼지용 기체를 충만시키는 처리이다. 로드 포트(2)는, 보텀 퍼지 처리 시에 배기 포트로서 기능하는 포트(40)에 접속한 퍼지 노즐(9)의 가스압(배기압)을 검출하는 압력 센서(도시 생략)를 구비하고 있다.
본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 도 9에 도시한 바와 같이, FOUP(4) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 유무나 수납 자세를 검출 가능한 매핑부(m)를 구비하고 있다. 매핑부(m)는, FOUP(4) 내에 있어서 높이 방향 H로 다단상으로 수납된 웨이퍼(W)의 유무를 검출 가능한 매핑 센서(송신기(m1), 수신기(m2))와, 매핑 센서(m1, m2)를 지지하는 센서 프레임(m3)을 갖고 있다. 매핑부(m)는, 그 전체가 반송실(3) 내의 반송 공간에 배치되는 매핑 후퇴 자세와, 적어도 매핑 센서(m1, m2)가 베이스(21)의 개구(21a)를 통해 FOUP(4) 내에 위치 부여되는 매핑 자세 사이에서 자세 가능하다. 매핑부(m)는, 매핑 후퇴 자세나 매핑 자세를 유지한 채 높이 방향 H로 이동 가능하게 구성되어 있다. 도 9에 도시한 바와 같이, 센서 프레임(m3)의 일부를 도어 구동 기구(27)의 일부에 설치함으로써, 매핑부(m)의 승강 이동이, 로드 포트 도어(22)의 승강 이동과 일체로 행해지도록 구성하고 있다. 또한, 도 9 이외의 각 도면에서는 매핑부(m)를 생략하고 있다.
매핑 센서는, 신호인 빔(선광)을 발하는 송신기(m1)(발광 센서)와, 송신기(m1)로부터 발해진 신호를 수신하는 수신기(m2)(수광 센서)로 구성된다. 또한, 매핑 센서를 송신기와, 송신기로부터 발해진 선광을 송신기를 향해 반사하는 반사부에 의해 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 송신기는, 수신기로서의 기능도 갖는다.
이어서, EFEM(1)의 동작 플로를 설명한다.
우선, OHT 등의 용기 반송 장치에 의해 FOUP(4)가 로드 포트(2)의 상방까지 반송되어, 적재대(23) 상에 적재된다. 이때, 예를 들어 적재대(23)에 마련한 위치 결정용 돌기(231)가 FOUP(4)의 위치 결정용 오목부에 끼워지고, 적재대(23) 상의 로크 갈고리(232)를 로크 상태로 한다(로크 처리). 본 실시 형태에서는, 반송실(3)의 폭 방향으로 3대 나열하여 배치한 로드 포트(2)의 적재대(23)에 각각 FOUP(4)를 적재할 수 있다. 또한, FOUP(4)가 적재대(23) 상에 소정의 위치에 적재되어 있는지 여부를 검출하는 착좌 센서(도시 생략)에 의해 FOUP(4)가 적재대(23) 상의 정규 위치에 적재된 것을 검출하도록 구성할 수도 있다.
본 실시 형태의 로드 포트(2)에서는, 적재대(23) 상의 정규 위치에 FOUP(4)가 적재된 시점에서, 적재대(23)에 마련한, 예를 들어 가압 센서의 피가압부를 FOUP(4) 중 저면부가 압박된 것을 검출한다. 이것을 계기로, 적재대(23)에 마련한 퍼지 노즐(9)(모든 퍼지 노즐(9))이 적재대(23)의 상면보다도 상방으로 진출하여 FOUP(4)의 각 포트(40)에 연결하고, 각 포트(40)는 폐지 상태로부터 개방 상태로 전환된다. 그리고, 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 퍼지 장치(P)에 의해 퍼지 FOUP(4)의 내부 공간(4S)에 질소 가스를 공급하고, FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 질소 가스로 치환하는 처리(보텀 퍼지 처리)를 행한다. 보텀 퍼지 처리 시에, FOUP(4) 내의 기체 분위기는 배기 포트로서 기능하는 포트(40)에 접속되어 있는 퍼지 노즐(9)로부터 FOUP(4) 밖으로 배출된다. 이와 같은 보텀 퍼지 처리에 의해, FOUP(4) 내의 수분 농도 및 산소 농도를 각각 소정값 이하까지 저하시켜 FOUP(4) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 주위 환경을 저습도 환경 및 저산소 환경으로 한다.
본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 로크 처리 후에, 도 2에 도시하는 위치에 있는 적재대(23)를 도 7에 도시하는 도킹 위치까지 이동시켜(도킹 처리), 이동 규제부(L)를 사용하여 FOUP(4)의 적어도 양 사이드를 보유 지지하여 고정하는 처리(클램프 처리)를 행하고, 연결 기구(221)를 덮개 연결 상태로 전환하고(덮개 연결 처리), FOUP 도어(43)를 로드 포트 도어(22)와 함께 이동시키고, 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)를 개방하여, FOUP(4) 내의 밀폐 상태를 해제하는 처리(밀폐 해제 처리)를 실행한다. 본 실시 형태의 로드 포트(2)는, 로드 포트 도어(22)를 개방 위치(O)로부터 완전 개방 위치로 이동시키는 처리 중에, 매핑부(m)에 의한 매핑 처리를 실시한다. 매핑 처리는, 밀폐 해제 처리를 실행하기 직전까지 매핑 후퇴 자세에 있는 매핑부(m)를, 로드 포트 도어(22)를 완전 폐쇄 위치(C)로부터 개방 위치(O)까지 이동시킨 후에 매핑 자세로 전환하고, 로드 포트 도어(22)를 완전 개방 위치를 향해 하방으로 이동시킴으로써, 매핑부(m)도 매핑 자세를 유지한 채 하방으로 이동시키고, 매핑 센서(m1, m2)를 사용하여, FOUP(4) 내에 수납된 웨이퍼(W)의 유무나 수납 자세를 검출하는 처리이다. 즉, 송신기(m1)로부터 수신기(m2)를 향해 신호를 발함으로써 송신기(m1)와 수신기(m2) 사이에 형성되어 있는 신호 경로가, 웨이퍼(W)가 존재하는 곳에서는 차단되고, 웨이퍼(W)가 존재하지 않는 곳에서는 차단되지 않고 수신기(m2)에 도달한다. 이로써, FOUP(4) 내에 있어서 높이 방향 H로 나란히 수납되어 있는 웨이퍼(W)의 유무나 수납 자세를 순차 검출할 수 있다.
밀폐 해제 처리를 실행함으로써, FOUP 본체(42)의 내부 공간(4S)과 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)이 연통된 상태로 되어, 매핑 처리에서 검출한 정보(웨이퍼 위치)에 기초하여, 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)에 마련한 반송 로봇(31)이 특정한 웨이퍼 적재 선반으로부터 웨이퍼(W)를 취출하거나, 특정한 웨이퍼 적재 선반에 웨이퍼(W)를 수납하는 처리(반송 처리)를 실시한다.
본 실시 형태에 관한 로드 포트(2)는, FOUP(4) 내의 웨이퍼(W)가 모두 처리 장치(M)에 의한 처리 공정을 종료한 것으로 되면, 도어 구동 기구(27)에 의해 로드 포트 도어(22)를 완전 폐쇄 위치(C)로 이동시키고, 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)를 폐지하고, FOUP(4)의 내부 공간(4S)을 밀폐하는 처리(밀폐 처리)를 행하고, 계속해서, 연결 기구(221)를 덮개 연결 상태로부터 덮개 연결 해제 상태로 전환하는 처리(덮개 연결 해제 처리)를 실행한다. 이 처리에 의해, FOUP 본체(42)에 FOUP 도어(43)를 설치할 수 있고, 베이스(21)의 개구부(21a) 및 FOUP(4)의 반출입구(41)는 각각 로드 포트 도어(22), FOUP 도어(43)에 의해 폐지되어, FOUP(4)의 내부 공간(4S)은 밀폐 상태로 된다.
계속해서, 본 실시 형태에 관한 로드 포트(2)는, 이동 규제부(L)에 의한 FOUP(4)의 고정 상태(클램프 상태)를 해제하는 클램프 해제 처리를 행하고, 이어서, 적재대(23)를 베이스(21)로부터 이격되는 방향으로 이동시키는 처리(도킹 해제 처리)를 실행한 후, 적재대(23) 상의 로크 갈고리(232)로 FOUP(4)를 로크하고 있는 상태를 해제한다(로크 해제 처리). 이로써, 소정의 처리를 종료한 웨이퍼(W)를 저장한 FOUP(4)는, 각 로드 포트(2)의 적재대(23) 상으로부터 용기 반송 장치로 넘겨져, 다음 공정으로 반출된다.
이와 같은 동작 플로를 거치는 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기 공간을 격리하고 있는 부분의 주위에 있어서, 산소 농도의 저하를 방지하여, 오퍼레이터가 극단으로 산소 농도가 낮은 공간으로 들어가면 산소 부족 상태에 빠져 졸도할 우려를 회피하는 것이 긴요하다.
본 실시 형태과 같이, 보텀 퍼지 처리를 실시 가능한 로드 포트(2)를 적용하는 경우, FOUP(4)의 저면에 마련한 포트(40)(그로밋)와 로드 포트(2)의 적재대(23)에 마련한 퍼지 노즐(9) 사이로부터 보텀 퍼지 처리에 사용하는 질소 등의 불활성 가스가 미소하지만 누설된다.
그래서, 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 장치 P를 구성하는 퍼지 노즐(9)이 FOUP(4)의 저면에 마련한 포트(40)(그로밋)에 접촉하는 개소를 제1 조정 개소로 설정하고, 제1 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 제1 분출구(x1)를 적재대(23)에 마련한 로드 포트(2)를 적용하고 있다.
구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이, 보텀 퍼지 처리 시에 FOUP(4)의 저부에 마련된 포트 중 공급 포트로서 기능하는 포트(40)에 접촉하는 퍼지 노즐(9)의 근방에, 상방을 향해 에어를 분출하는 제1 분출구(x1)를 적재대(23)에 마련하고 있다. 동 도에는, 적재대(23)에 마련한 총 4개의 퍼지 노즐(9) 중, 공급 포트로서 기능하는 포트(40)에 접속되는 3개의 퍼지 노즐(9)의 각 근방에 각각 제1 분출구(x1)를 마련한 양태를 예시하고 있다.
본 실시 형태에서는, 퍼지 노즐(9)을, 당해 퍼지 노즐(9)이 FOUP(4)의 포트(40)에 접촉 가능한 돌출 위치와, 퍼지 노즐(9)이 포트(40)에 접촉할 수 없는 후퇴 위치 사이에서 승강 이동 가능하게 구성하고, 이 퍼지 노즐(9)의 승강 이동을, 퍼지 노즐(9)을 돌출 함몰 가능하게 지지하는 도시하지 않은 홀더의 내부 공간에 대한 에어의 공급·배기에 의해 실현하고 있다. 그래서, 이 퍼지 노즐(9)의 승강 이동용 배관을 적절하게 분기시켜, 퍼지 노즐(9)의 승강 이동에 사용하는 에어와 동일한 에어 공급원으로부터 제1 분출구(x1)로 에어를 공급할 수 있도록 설정하고 있다. 도 3에는, 각 제1 분출구(x1)로부터 분출되는 에어의 분출 방향을 화살표로 모식적으로 나타내고 있다.
그리고, 보텀 퍼지 처리의 개시와 동시 또는 대략 동시에, 제1 분출구(x1)로부터 에어를 분출하여, 퍼지 노즐(9)이 FOUP(4)의 저면에 마련한 포트(40)에 접촉하는 개소인 제1 조정 개소를 향해 제1 분출구(x1)로부터 에어를 분출함으로써, 퍼지 노즐(9)과 포트(40)의 경계 부분으로부터 질소 등의 불활성 가스가 대기 공간으로 현저하지만 누설되어 있는 경우라도, 제1 조정 개소에 있어서의 불활성 가스의 농도를 상대적으로 저하시켜, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간인 FOUP(4)의 내부 공간(4S)과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방에 있어서의 산소 농도를, 오퍼레이터의 안전성을 확보 가능한 소정값 이상(예를 들어, 19.5퍼센트 이상)의 농도로 유지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)에서는, 로드 포트(2)의 베이스(21) 중 로드 포트 도어(22)와의 경계 부분을 제2 조정 개소로 설정하고, 제2 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 제2 분출구(x2)를 구비한 로드 포트(2)를 적용하고 있다.
구체적으로는, 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 로드 포트(2)의 베이스(21) 중, 개구부보다도 상방의 위치에 폭 방향으로 연신되는 중공상의 상부 커버(x21)를 마련하고, 상부 커버(x21)의 내부에 에어 공급용 배관(x22)의 선단을 배치하고, 에어 공급용 배관(x22)으로부터 상부 커버(x21)의 내부에 공급된 에어를, 상부 커버(x21)의 하향면에 마련한 제2 분출구(x2)로부터 하방을 향해 분출하도록 구성하고 있다. 도 4의 (b)는, 도 4의 (a)의 zz선 단면 모식도이다. 도 4의 (a)에서는, 상부 커버(x21)에 소정의 패턴을 붙이고 있다. 또한, 상부 커버(x21)의 내부에는, 제2 분출구(x2) 근방에 필터(x23)를 마련함과 함께, 베이스(21)와 근접하는 구석부에 시일재(x24)를 마련하고 있다. 도 4에는, 제2 분출구(x2)로부터 분출되는 에어의 분출 방향을 화살표로 모식적으로 도시하고 있다.
그리고, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 보텀 퍼지 처리의 개시와 동시 또는 대략 동시에, 로드 포트(2)의 베이스(21) 중 로드 포트 도어(22)와의 경계 부분인 제2 조정 개소에 제2 분출구(x2)로부터 에어를 분출한다. 로드 포트(2)의 베이스(21) 중 로드 포트 도어(22)와의 경계 부분인 제2 조정 개소는, 보텀 퍼지 처리 후 또는 보텀 퍼지 처리 중에 실시하는 도킹 처리(도 2에 도시하는 위치에 있는 적재대(23)를 도 7에 도시하는 도킹 위치까지 이동시키는 처리)의 종료 시점에서, 로드 포트(2)의 베이스(21)와 FOUP 도어(43)의 경계 부분, 또한 FOUP 본체(42)와 FOUP 도어(43)의 경계 부분으로 되는 개소에 매우 가까운 위치로 된다(도 7, 도 8 참조). 따라서, 제2 분출구(x2)로부터 제2 조정 개소를 향해 에어를 분출함으로써, 로드 포트(2)의 베이스(21)와 로드 포트 도어(22)의 경계 부분이나, 로드 포트(2)의 베이스(21)와 FOUP 도어(43)의 경계 부분, 나아가, FOUP 본체(42)와 FOUP 도어(43)의 경계 부분으로부터 질소 등의 불활성 가스가 대기 공간으로 현저하지만 누설되어 있는 경우라도, 제2 조정 개소 근방에 있어서의 불활성 가스의 농도를 상대적으로 저하시켜, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간인 반송실(3)의 내부 공간(3S)이나 FOUP(4)의 내부 공간(4S)과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방에 있어서의 산소 농도를, 오퍼레이터의 안전성을 확보 가능한 소정값 이상의 농도로 유지할 수 있다. 또한, 도 2, 도 4, 도 7 및 도 8 이외의 도면에서는 제2 분출구(x2)를 포함하는 상부 커버(x21) 전체를 생략하고 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)에서는, 도 3 및 도 10에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송실(3)과 로드 포트(2)의 베이스(21)의 경계 부분을 제3 조정 개소로 설정하고, 제3 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 제3 분출구(x3)를 구비한 로드 포트(2)를 적용하고 있다.
구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이, 로드 포트(2)의 베이스(21)를, 평판상의 베이스 본체(211)와, 베이스 본체(211) 중 적재대(23) 상에 적재한 FOUP(4)와 대면하는 면(전향면)에 있어서의 좌우 양 사이드에 마련한 사이드 프레임(212)과, 각 사이드 프레임(212) 중 외측을 향하는 면에 밀착하는 자세로 마련한 중공 파이프 프레임(213)을 구비한 구성으로 하고 있다. 각 중공 파이프 프레임(213)에는, 외측을 향하는 면에 개구하는 제3 분출구(x3)를 높이 방향을 따라 소정 피치로 복수 마련하여, 각 제3 분출구(x3)로부터 외측을 향해 에어를 분출하도록 설정하고 있다. 도 10에는, 각 제3 분출구(x3)로부터 분출되는 에어의 분출 방향을 화살표로 모식적으로 도시하고 있다. 도 10에서는, 로드 포트(2)의 베이스(21) 중 소정의 패턴을 붙여 나타내는 중공 파이프 프레임(213) 이외는 생략하고 있다. 또한, 도 3 및 도 10 이외의 도면에서는 제3 분출구(x3)를 포함하는 중공 파이프 프레임(213)을 생략하고 있다.
그리고, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 적당한 배관으로 도시하지 않은 에어 공급원과 제3 분출구(x3)를 접속하고, 당해 EFEM(1)의 세트업 시에 반송실(3) 내에 불활성 가스를 공급하는 타이밍, 즉, 반송실(3) 내에 마련한 팬 필터 유닛(32)을 구동시켜, 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)에 하강 기류를 발생시켜, 청정도가 높은 기체인 불활성 가스(환경 가스)가 웨이퍼 반송 공간(3S)에서 순환하기 시작하는 타이밍에, 반송실(3)과 베이스(21)의 경계 부분인 제3 조정 개소를 향해 제3 분출구(x3)로부터 에어를 분출함으로써, 반송실(3)과 베이스(21)의 경계 부분으로부터 불활성 가스가 대기 공간으로 현저하지만 누설되어 있는 경우라도, 제3 조정 개소에 있어서의 불활성 가스의 농도를 상대적으로 저하시켜, 불활성 가스가 공급되는 공간인 반송실(3)의 내부 공간과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방에 있어서의 산소 농도를, 소정값 이상의 안전한 농도로 유지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)에서는, 로드 포트(2) 중 도어 구동 기구(27)의 일부를 반송실(3)의 외측에 있어서 수용하고 또한 내부 공간에 불활성 가스의 하강 기류가 형성되어 있는 구동계 수납 박스(28)의 주위를 제4 조정 개소로 설정하고, 제4 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 제4 분출구(도시 생략)를 구비한 로드 포트(2)를 적용하고 있다.
그리고, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 적당한 배관으로 도시하지 않은 에어 공급원과 제4 분출구를 접속하고, 당해 EFEM(1)의 세트업 시에 반송실(3) 내에 불활성 가스를 공급하는 타이밍, 즉, 반송실(3) 내에 마련한 팬 필터 유닛(32)을 구동시켜, 반송실(3)의 웨이퍼 반송 공간(3S)에 하강 기류를 발생시켜, 청정도가 높은 기체인 불활성 가스(환경 가스)가 웨이퍼 반송 공간(3S)에서 순환하기 시작하는 타이밍에, 제4 조정 개소를 향해 제4 분출구로부터 에어를 분출함으로써, 구동계 수납 박스(28)의 주위로부터 불활성 가스가 대기 공간으로 현저하지만 누설되어 있는 경우라도, 제4 조정 개소에 있어서의 불활성 가스의 농도를 상대적으로 저하시켜, 불활성 가스가 공급되는 공간인 구동계 수납 박스(28)의 내부 공간과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방(격리 부분으로부터 1㎜의 범위)에 있어서 안전한 산소 농도를 유지할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기를 격리하고 있는 부분(격리 부분)인 제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소에 대하여, 각각 제1 분출구(x1), 제2 분출구(x2), 제3 분출구(x3), 제4 분출구로부터 에어를 분출함으로써, 격리 부분 근방에 있어서의 국소적인 산소 농도 저하를 억제하여, 오퍼레이터의 안전성을 높일 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)에 의하면, 제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소에 대하여, 각각 제1 분출구(x1), 제2 분출구(x2), 제3 분출구(x3), 제4 분출구로부터 에어를 분출함으로써, 에어의 분사처에 부착되어 있는 파티클(예를 들어, 래치 키, 레지스트레이션·핀이나 FOUP(4)의 표면에 부착된 파티클 등)을 배제할 수도 있다.
특히, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1)은, 반송실(3)에 대한 불활성 가스의 공급량, 보텀 퍼지 장치에 의한 퍼지용 기체의 공급량, 또는 각 조정 개소에 있어서의 대기압측으로의 불활성 가스의 누설량, 이들의 어느 양에 따라, 제1 분출구(x1), 제2 분출구(x2), 제3 분출구(x3), 제4 분출구로부터 분출되는 에어의 양을 조정하는 분출량 조정 수단을 구비하고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기를 격리하고 있는 부분(격리 부분)인 제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소에 있어서의 산소 농도 저하를 적당한 에어 공급량에 의해 실현할 수 있어, 에어의 과잉 사용의 방지·억제를 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태의 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 실시 형태에서는, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기를 격리하고 있는 부분(격리 부분)인 조정 개소(제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소)의 근방에 에어를 분출하는 분출구를 마련한 양태를 예시했지만, 조정 개소의 근방에 기체 흡인구를 마련한 양태를 채용해도 된다. 이 경우, 조정 개소(제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소)의 근방에, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간으로부터 대기 공간으로 현저하지만 누설되는 불활성 가스가 유입될 수 있는, 예를 들어 준밀폐 구조의 프레임을 배치하고, 당해 프레임에 마련한 기체 흡인구에서 프레임 내를 흡인함으로써, 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기 공간을 격리하고 있는 부분 근방(격리 부분으로부터 1㎜의 범위)에 있어서의 산소 농도를, 오퍼레이터에 있어서 안전한 농도로 유지할 수 있다. 또한, 기체 흡인구로부터 흡인한 불활성 가스는 적당한 회수 공간(회수 용기)으로 회수하도록 구성하면 된다.
조정 개소 근방에 기체 흡인구를 마련하는 구성을 채용하는 경우, 반송실에 대한 불활성 가스의 공급량, 보텀 퍼지 장치에 의한 퍼지용 기체의 공급량, 또는 각 조정 개소에 있어서의 대기압측으로의 불활성 가스의 누설량, 이들의 어느 양에 따라, 기체 흡인구에 의한 흡인력을 조정하는 흡인력 조정 수단을 구비한 EFEM이라면, 질소 등의 불활성 가스가 공급되는 공간과 대기를 격리하고 있는 부분(격리 부분)인 제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소에 있어서의 산소 농도 저하를, 적당한 흡인력에 의해 실현할 수 있다.
또한, 제1 조정 개소, 제2 조정 개소, 제3 조정 개소, 제4 조정 개소 모두에 대응되어 분출구 또는 기체 흡인구를 마련한 양태 대신에, 어느 하나의 조정 개소만, 또는 선택한 두 조정 개소만, 혹은 선택한 셋의 선택 개소에만 분출구 또는 기체 흡인구를 마련한 양태를 채용할 수도 있다.
상술한 실시 형태에서는, 웨이퍼 수납 용기로서 FOUP를 채용했다. 그러나 본 발명에서는, FOUP 이외의 웨이퍼 수납 용기, 예를 들어 MAC(Multi Application Carrier), H-MAC(Horizontal-MAC), FOSB(Front Open Shipping Box) 등을 사용하는 것도 가능하다.
상술한 실시 형태에서는 보텀 퍼지 처리 등에 사용하는 불활성 가스로서 질소 가스를 예로 했지만, 이것에 한정되지 않고, 건조 가스, 아르곤 가스 등 원하는 가스를 사용할 수 있다.
또한, 용기 도어(FOUP 도어)가, 완전 폐쇄 위치로부터 완전 개방 위치로 이동하는 과정에서 일시적으로 경사 자세로 되는(부분 원호상의 궤적을 그리는 동작을 수반하는) 것이어도 상관없다.
그 밖에, 각 부의 구체적 구성에 대해서도 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
1: EFEM
2: 로드 포트
21: 베이스
22: 로드 포트 도어
23: 적재대
27: 도어 구동 기구
28: 구동계 수납 박스
3: 반송실
4: 웨이퍼 수납 용기(FOUP)
43: 용기 도어(FOUP 도어)
9: 노즐
P: 보텀 퍼지 장치
W: 웨이퍼

Claims (2)

  1. 벽면에 마련된 개구에 로드 포트 및 처리 장치가 접속됨으로써 대략 폐지된 웨이퍼 반송 공간을 내부에 구성하는 반송실과,
    상기 웨이퍼 반송 공간에 배치되어, 상기 로드 포트에 적재된 웨이퍼 수납 용기와 상기 처리 장치 사이에서 웨이퍼의 반송을 행하는 웨이퍼 반송 장치를 구비하고,
    상기 웨이퍼 반송 공간에 하강 기류를 발생시킴과 함께, 상기 웨이퍼 반송 공간에 있어서 불활성 가스를 순환시키도록 구성한 EFEM이며,
    상기 로드 포트가,
    상기 반송실의 전방 벽면의 일부를 구성하고, 또한 반송실의 내부 공간을 개방하기 위한 개구부가 형성된 판상을 이루는 베이스와,
    상기 베이스의 개구부를 개폐하는 로드 포트 도어와,
    상기 베이스에 대략 수평 자세로 마련한 적재대와,
    상기 적재대에 마련한 노즐을 상기 적재대에 적재한 상기 웨이퍼 수납 용기의 저면에 배치되어 있는 포트에 접촉시킨 상태에서 상기 웨이퍼 수납 용기의 저면측으로부터 당해 웨이퍼 수납 용기 내의 기체 분위기를 불활성 가스로 이루어지는 퍼지용 기체로 치환 가능한 보텀 퍼지 장치와,
    상기 로드 포트 도어를 구동시키는 도어 구동 기구를 구비한 것이고,
    상기 노즐이 상기 포트에 접촉하는 제1 조정 개소,
    상기 베이스 중 상기 로드 포트 도어와의 경계 부분 또는 상기 웨이퍼 수납 용기의 도어인 용기 도어와의 경계 부분의 적어도 한쪽을 포함하는 제2 조정 개소,
    상기 반송실과 상기 베이스의 경계 부분인 제3 조정 개소,
    상기 로드 포트 중 상기 도어 구동 기구의 일부를 상기 반송실의 외측에 있어서 수용하고 또한 내부 공간에 불활성 가스의 하강 기류가 형성되어 있는 구동계 수납 박스의 주위인 제4 조정 개소의
    복수의 조정 개소 중 적어도 하나의 조정 개소 근방에 에어를 분출하는 분출구 또는 기체 흡인구를 마련하고 있는 것을 특징으로 하는 EFEM.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 반송 공간에 대한 상기 불활성 가스의 공급량, 상기 보텀 퍼지 장치에 의한 퍼지용 기체의 공급량, 또는 상기 각 조정 개소에 있어서의 대기압측으로의 불활성 가스의 누설량, 이들의 어느 양에 따라, 상기 분출구로부터 분출되는 에어의 양 또는 상기 기체 흡인구에 의한 흡인력을 조정하는 조정 수단을 구비하고 있는, EFEM.
KR1020200029377A 2019-03-13 2020-03-10 이에프이엠 KR20200110202A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019045341A JP7299474B2 (ja) 2019-03-13 2019-03-13 Ｅｆｅｍ
JPJP-P-2019-045341 2019-03-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200110202A true KR20200110202A (ko) 2020-09-23

Family

ID=72432118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200029377A KR20200110202A (ko) 2019-03-13 2020-03-10 이에프이엠

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7299474B2 (ko)
KR (1) KR20200110202A (ko)
TW (1) TWI819160B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7147826B2 (ja) * 2020-10-23 2022-10-05 株式会社三洋物産 遊技機
WO2023228660A1 (ja) * 2022-05-23 2023-11-30 村田機械株式会社 容器保管装置
CN116525508B (zh) * 2023-05-23 2024-03-26 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 一种密闭式晶圆盒装载口及其气体置换方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017212322A (ja) 2016-05-25 2017-11-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002110759A (ja) 2000-09-22 2002-04-12 Applied Materials Inc オープンカセット用ロードポート
JP2003332402A (ja) 2002-05-10 2003-11-21 Kondo Kogyo Kk ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
JP2004233021A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Namiki Precision Jewel Co Ltd クリーンルーム排気システム
JP2008075945A (ja) 2006-09-20 2008-04-03 Hitachi Plant Technologies Ltd 局所清浄化装置
JP5263590B2 (ja) 2008-08-28 2013-08-14 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
SG11201700505UA (en) * 2014-07-25 2017-02-27 Shinetsu Polymer Co Substrate storage container
JP6536090B2 (ja) 2015-03-06 2019-07-03 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
JP6632403B2 (ja) * 2016-02-02 2020-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板収納容器の連結機構および連結方法
JP7081119B2 (ja) 2017-11-13 2022-06-07 Tdk株式会社 ロードポート装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017212322A (ja) 2016-05-25 2017-11-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその管理システム並びに基板収納容器の管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI819160B (zh) 2023-10-21
JP7299474B2 (ja) 2023-06-28
JP2020150091A (ja) 2020-09-17
TW202034434A (zh) 2020-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190145641A1 (en) Method for manufacturing semiconductor
JP7100243B2 (ja) 排気ノズルユニット、ロードポート、及びｅｆｅｍ
KR20200110202A (ko) 이에프이엠
JP5381054B2 (ja) ロードポート
TW201633436A (zh) 門開閉裝置、搬運裝置、分類裝置、收納容器之開放方法
TW201718108A (zh) 氣體注入裝置
TW201641387A (zh) 門開閉裝置、搬送裝置、分類裝置、及收納容器的連結方法
KR102477013B1 (ko) 로드 포트
JP2009290102A (ja) 基板処理装置
JP2017108050A (ja) ロードポート装置及びロードポート装置における容器内への清浄化ガス導入方法
KR20210093911A (ko) 웨이퍼 스토커
JP7125591B2 (ja) ロードポート及びｅｆｅｍ
TW201718109A (zh) 噴嘴單元
KR101688621B1 (ko) 퓸 제거 장치