KR20200107308A - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents

전자부품 테스트용 핸들러 Download PDF

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KR20200107308A
KR20200107308A KR1020190026235A KR20190026235A KR20200107308A KR 20200107308 A KR20200107308 A KR 20200107308A KR 1020190026235 A KR1020190026235 A KR 1020190026235A KR 20190026235 A KR20190026235 A KR 20190026235A KR 20200107308 A KR20200107308 A KR 20200107308A
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Abstract

본 발명은 전자부품의 테스트를 지원하는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 내부에 전자부품을 수용할 수 있는 적어도 하나의 테스트챔버; 상기 테스트챔버가 설치되며, 테스트소켓이 설치된 테스트보드를 가진 테스터와 결합되는 본체; 및 상기 테스트챔버로 테스트되어야 할 전자부품을 반입시키거나 상기 테스트챔버로부터 테스트가 완료된 전자부품을 반출시키기 위해 상기 본체에 대하여 상대적으로 상기 테스트챔버를 승강시키는 승강기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 소량의 전자부품을 테스트하기에 적절한 소형이면서 저렴한 전자부품 테스트용 핸들러의 생산이 가능하다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
반도체소자 등의 전자부품들은 생산이 이루어지면 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
테스터와 전자부품의 전기적인 연결 및 적절한 테스트를 위해 요구되는 환경의 조성은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)에 의해 이루어진다. 핸들러는 전자부품들의 종류나 테스트 환경 등에 따라 다양한 형태로 제작되어지며, 대한민국 특허공개 10-2013-0079701호, 10-2014-0147902호 및 대한민국 특허등록 10-0709114호 등을 통해 제안되어 왔다.
핸들러는 로딩장치, 소크챔버, 테스트챔버, 연결장치, 디소크챔버, 언로딩장치 및 다수의 이송장치 등을 포함한다.
로딩장치는, 고객트레이에 적재된 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.
소크챔버는 로딩위치에서 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 생산된 전자부품은 상온에서 테스트되는 경우도 있지만, 열적으로 열악한 사용 환경을 고려할 필요가 있기 때문에, 대개의 경우 고온 또는 저온 상태에서 테스트된다. 이러한 열적인 자극을 가하기 위해 소크챔버가 구비되는 것이다.
테스트챔버는 소크챔버를 거쳐 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 테스트될 수 있는 공간을 제공한다. 이를 위해 테스터는 테스트챔버 측으로 결합되어 있다.
연결장치는 테스트챔버 내의 테스트위치에 있는 테스트트레이의 전자부품들을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결될 수 있게 한다.
디소크챔버는 테스트챔버에서 온 테스트트레이에 적재된 전자부품으로부터 열적인 자극을 제거하기 위해 마련된다. 따라서 디소크챔버 내에서 열적인 자극이 제거된 전자부품이 언로딩장치에 의해 적절히 언로딩(unloading)될 수 있게 된다.
언로딩장치는 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 빈 고객트레이로 이동시킨다.
다수의 이송장치들은 테스트트레이를 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 로딩위치로 이어지는 폐쇄된 순환경로를 따라 이송시킨다.
위와 같은 구조의 핸들러는 전자부품을 테스트트레이로 로딩시키는 작업이나 전자부품을 테스트트레이로부터 언로딩시키는 작업을 포함해 거의 모든 작업을 자동화시킴으로써 대규모 물량의 전자부품들을 최대한 빠르게 테스트할 수 있는 방향으로 진화되어 왔다. 이에 따라 테스트트레이도 더 많은 전자부품을 적재시킬 수 있도록 대형화되어 왔고, 더 나아가 여러 장의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 함께 테스트될 수 있도록 하여 그 처리 용량을 대폭 향상시켰다.
한편, 전자부품의 종류에 따라서는 소량만이 생산되는 경우도 있고, 대학이나 기업 연구소에서 연구할 목적으로 사용하기 위해 소량만이 필요한 경우도 있다. 이러한 경우에도 앞서 언급한 핸들러를 사용하는 것은 다음과 같은 불편함 또는 문제가 있다.
첫째, 전자부품을 고객트레이에 실어서 핸들러로 공급하고, 이를 받은 핸들러가 테스트트레이를 이송시키면서 로딩장치에 의한 로딩 과정부터 언로딩장치에 의한 언로딩 과정을 거치는 긴 자동화된 작업들이 모두 요구되기 때문에 처리 시간이 길어진다.
둘째, 소크챔버, 디소크챔버, 연결장치, 테스트트레이 등이 구비됨으로 인해 장비의 규모가 크고, 자동화를 위한 부품들이 많이 적용됨으로써 생산단가 및 공간 점유율이 매우 높다.
따라서 위의 핸들러를 연구소 등에서 연구 목적으로 사용하기에는 부적절하다.
본 발명의 목적은 소량 생산되는 전자부품들이나 연구 목적으로 소량만이 필요한 전자부품들의 테스트를 지원할 수 있는 핸들러를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 내부에 전자부품을 수용할 수 있는 적어도 하나의 테스트챔버; 상기 테스트챔버가 설치되며, 테스트소켓이 설치된 테스트보드를 가진 테스터와 결합되는 본체; 및 상기 테스트챔버로 테스트되어야 할 전자부품을 반입시키거나 상기 테스트챔버로부터 테스트가 완료된 전자부품을 반출시키기 위해 상기 본체에 대하여 상대적으로 상기 테스트챔버를 승강시키는 승강기; 를 포함한다.
상기 승강기에 의해 상승된 상태에 있는 상기 테스트챔버를 회전시킬 수 있는 회전기; 를 더 포함한다.
상기 테스트챔버 내부를 저온으로 유지시키기 위해 저온가스를 상기 테스트챔버의 내부로 공급하기 위한 배관장치; 를 더 포함한다.
상기 배관장치는 상기 테스트챔버 측에 고정 설치되어서 상기 테스트챔버의 승강에 따라 함께 승강하는 제1 연결배관; 상기 제1 연결배관 측에 설치되는 제1 결합부재; 상기 본체 측에 고정 설치되는 제2 연결배관; 및 상기 제2 연결배관 측에 설치되어서 상기 제1 결합부재와 밀착되거나 떨어질 수 있는 제2 결합부재; 를 포함하며, 상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재는 상기 테스트챔버의 하강에 의해 상호 밀착됨으로써 저온가스가 상기 제2 연결배관을 통해 상기 제1 연결배관으로 갈 수 있도록 상기 제1 연결배관과 상기 제2 연결배관을 잇는 안정적인 유로를 형성시킨다.
상기 제1 결합부재를 상하 방향으로 다소 유동 가능하도록 상기 제1 결합부재를 탄성 지지하는 탄성부재; 를 더 포함한다.
상기 배관장치는 외력 또는 열수축이나 열팽창에 의한 휘어짐 및 복원이 가능하도록 주름관을 포함한다.
상기 테스트보드를 상기 본체에 결합시키기 위한 결합장치; 를 더 포함하고, 상기 결합장치는 상기 테스트보드의 양단을 걸거나 걸림을 해제시키기 위해 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지도록 진퇴 가능하게 마련되며, 진퇴를 위한 구동력을 받는 구동돌기를 가지는 한 쌍의 걸림부재; 상기 걸림부재의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동되도록 구비되며, 상기 구동돌기가 삽입될 수 있는 구동홈이 경사지게 형성되어 있어서 그 이동에 의해 상기 구동돌기가 상기 구동홈의 경사를 타고 미끄러짐으로써 상기 한 쌍의 걸림부재가 진퇴하도록 되어 있는 한 쌍의 구동부재; 및 상기 한 쌍의 구동부재를 이동시키는 이동력을 제공하는 이동원; 을 포함한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 로딩작업, 언로딩작업 및 이송작업들이 모두 제거되기 때문에 처리 시간이 짧아진다.
둘째, 위의 로딩작업, 언로딩작업 및 이송작업을 비롯하여 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 작업을 위한 구성 부품들과 테스트트레이가 생략되기 때문에, 장비가 작아지질 뿐만 아니라 생산단가 및 공간 점유율을 하락시킬 수 있어서 좁은 공간의 실험실에서 사용하기에 최적화될 수 있다.
셋째, 전자부품을 테스트챔버의 내부로 반입하거나 테스트챔버의 내부로부터 반출하는 작업을 위해 별도의 도어를 설치하지 않아도 되므로, 그 만큼 단열의 기밀성이 유지되고, 또한 생산단가를 더욱 절감할 수 있다.
도 1 내지 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 핸들러에 적용된 배관장치에 대한 개략도이다.
도 6은 도 1의 핸들렁 적용된 결합장치에 대한 개략도이다.
도 7은 본 발명의 이해를 돕기 위해 테스터에 구비되는 테스트소켓에 대한 개념도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(HR, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 사시도이다.
본 실시예에 따른 핸들러(HR)는 테스트챔버(100), 본체(200), 승강기(300), 회전기(400), 배관장치(500), 가열장치(600), 대류팬(700) 및 결합장치(800)를 포함한다.
테스트챔버(100)는 내부에 전자부품을 수용할 수 있다. 이러한 테스트챔버(100)는 본체(200)와 밀착되는 하방을 제외한 상방과 측방이 모두 폐쇄된 구조를 가지며, 별도의 도어(door)도 구비되지 않는다. 본 실시예에서는 핸들러(HR)가 하나의 테스트챔버(100)만을 구비하고 있지만, 실시하기에 따라서는 하나의 본체(200)에 여러 개가 구비될 수도 있으며, 이런 경우에는 여러 개의 테스트챔버(100)가 설치될 수 있도록 본체(200)가 확장될 수도 있다.
본체(200)에는 테스트챔버(100)가 승강 및 회전 가능하게 설치되며, 테스터(TESTER)와 결합된다. 여기서 본체(200)와 테스터(TESTER) 간의 결합은 테스터(TESTER)에 있는 테스트보드(TB)와 본체(200) 간의 결합에 의해 이루어진다. 테스트보드(TB)에는 전자부품과 전기적으로 연결될 수 있는 테스트소켓(TS)이 설치되어 있는데, 본체(200)와 테스트보드(TB) 간의 결합은 차후에 설명한다.
승강기(300)는 본체(200)에 대하여 상대적으로 테스트챔버(100)를 승강시킨다.
만일 테스트챔버(100)가 상승하면 도 2에서 참조되는 바와 같이 테스트챔버(100)와 본체(200) 간에 간격이 발생함으로 인해 본체(200)에 결합된 테스트보드(TB)가 작업자에게 노출되기 때문에, 작업자는 테스트되어야 할 전자부품을 테스트소켓(TS)으로 공급할 수 있게 된다.
그리고 만일 테스트챔버(100)가 하강하면 도 1에서와 같이 테스트챔버(100)의 하단이 본체(200)에 밀착되면서 테스트챔버(100)의 내부가 밀폐되며, 이 상태에서 테스트챔버(100)의 내부를 요구되는 온도 환경으로 조성하기 위한 작업이 이루어지게 된다. 따라서 밀폐된 테스트챔버(100)의 내부에 위치하는 테스트소켓(TS)으로 공급된 전자부품들은 테스트챔버(100)의 내부에 형성되는 온도 환경에 동화된다.
회전기(400)는 승강기(300)에 의해 상승된 상태에 있는 테스트챔버(100)를 회전시킨다. 이렇게 테스트챔버(100)를 회전시킴으로써 도 3에서 참조되는 바와 같이 작업자가 테스트소켓(TS)으로 전자부품을 공급하거나 테스트소켓(TS)으로부터 전자부품을 회수하는 작업이 훨씬 수월해지게 된다. 이러한 회전기(400)는 본 실시예에서와 같이 자기 구동이 가능하도록 구동원(410)을 가질 수도 있지만, 작업자에 의해 수작업으로 회전될 수 있도록 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다.
참고로, 회전기(400)는 테스트챔버(100)의 상승 높이가 충분한 경우에는 생략될 수 있다. 그러나 실험실의 천장 높이가 일반 공장보다는 현저히 낮기 때문에 테스트챔버(100)의 상승만으로는 원활한 작업 공간의 확보가 쉽지 않다. 그리고 작업자가 팔을 뻗어서 전자부품을 테스트소켓(TS)으로 공급하거나 테스트소켓(TS)으로부터 회수하는 작업보다는 회전기(400)에 의해 테스트챔버(100)를 일정 각 위치만큼 회피시켜 놓은 상태에서 전자부품을 테스트소켓(TS)으로 공급하거나 테스트소켓(TS)으로부터 회수하는 작업이 보다 수월한 점이 있다. 또한, 테스트챔버(100)의 내부에는 각종 중량물들이 설치되어 있을 수 있는데, 그러한 중량물을 상방에 두고 그 하방에서 작업을 한다는 것은 중량물의 낙하 사고나 작업자의 무의식적인 고개 세움에 의한 부상 등의 개연성이 있어서 위험하다. 따라서 본 실시예에서처럼 테스트챔버(100)를 회전시킬 수 있는 회전기(400)를 구비하는 것이 바람직하다.
배관장치(500)는 테스트챔버(100)의 내부로 저온의 LN2가스를 공급함으로써 테스트챔버의 내부를 저온으로 조성하기 위해 구비된다. 그런데, 본 발명에 따르면 테스트챔버(100)가 승강되거나 회전되어지기 때문에 배관장치(500)를 이루는 각 배관들이 일체로 결합되도록 구성되기는 곤란하다. 물론, 유연성 소재의 배관을 사용하는 것을 고려해 볼 수는 있으나, 유연성 소재라고 하더라도 ??70도까지는 견디지만 그 이하의 온도에서는 유연성을 상실하여 휘는 힘이 다소 무리하게 작용할 시에 파손의 위험성이 있다. 그리고 ??70도 이하에서 견딜 수 있는 유연관의 제작 및 구입도 상당히 어려울뿐더러 그 안정성이 담보되기도 곤란하다. 따라서 도 4 및 도 5에서 참조되는 바와 같이 본 실시예에서의 배관장치(500)는 분사배관(511), 주름배관(512), 제1 연결배관(513), 제1 결합부재(514), 탄성 스프링(515), 제1 설치부재(516), 제2 연결배관(523), 제2 결합부재(524) 및 제2 설치부재(526)를 포함하도록 구성된다. 여기서 분사배관(511), 주름배관(512), 제1 연결배관(513), 제1 결합부재(514), 탄성 스프링(515) 및 제1 설치부재(516)는 테스트챔버(100) 측에 고정되어서 테스트챔버(100)의 승강에 따라 함께 승강하고, 제2 연결배관(523), 제2 결합부재(524) 및 제2 설치부재(526)는 본체(200) 측에 고정된다.
분사배관(511)은 일 측이 테스트챔버(100)의 내부로 노출되고, 타 측이 주름배관(512)과 결합된다.
주름배관(512)은 일 측이 분사배관(511)의 타 측과 결합되고, 타 측이 제1 연결배관(513)과 결합된다. 이러한 주름배관(512)은 전체 배관구조에서 열팽창이나 열수축에 따른 변형이나 차후 설명될 제1 연결배관(513)의 상승 등에 따른 변형을 보상하기 위해서 구비되며, 직선에서 3mm 정도의 차를 가지도록 휘어질 수 있으면 족하다.
제1 연결배관(513)은 일 측이 주름배관(512)의 타 측과 결합되고, 타 측(도면에서 하측)의 말단에는 제1 결합부재(514)가 결합된다. 이러한 제1 연결배관(513)은 필요에 따라 본 실시예에서와 같이 중단이 완만하게 구부러진 'ㄱ'자 형태를 가질 수 있다.
제1 결합부재(514)는 상하 방향으로 관통되는 제1 결합구멍(JH1)이 형성되어 있는데, 제1 연결배관(513)의 타 측 말단은 제1 결합구멍(JH1)에 삽입되는 형태로 제1 결합부재(514)에 결합된다. 그리고 제1 결합구멍(JH1)은 그 하단 부위가 하방으로 갈수록 폭이 넓어지도록 되어 있어서 테스트챔버(100)가 하강할 시에 제1 결합부재(514)와 제2 결합부재(524)가 상호 안정적이면서 적절히 결합될 수 있도록 되어 있다.
탄성 스프링(515)은 제1 결합부재(514)에 하방으로 탄성력을 가하는 탄성부재로서 구비된다. 이러한 탄성 스프링(515)에 의해 제1 결합부재(514)가 하방으로 탄성 가압되도록 탄성 지지됨으로써 제1 결합부재(514)는 상하 방향으로 다소간 승강 유동 및 복귀가 가능해진다.
제1 설치부재(516)는 테스트챔버(100)에 고정되게 설치되며, 내부에 제1 설치공간(IS1)을 가진다. 제1 설치부재(516)는 단열성이 좋은 소재로 구비되는 것이 바람직하며, 이 제1 설치부재(516)에 위에서 언급한 분사배관(511), 주름배관(512), 제1 연결배관(513), 제1 결합부재(514) 및 탄성 스프링(515)이 고정 설치된다.
제2 연결배관(523)은 LN2가스 공급기(도시되지 않음)로부터 공급배관(SP)을 통해 오는 LN2가스를 제1 연결배관(513)으로 보내기 위해 구비되며, 본체(200) 측에 고정 설치된다.
제2 결합부재(524)는 상하 방향으로 관통되는 제2 결합구멍(JH2)이 형성되어 있는데, 제2 연결배관(523)의 일 측(도면에서 상측) 말단은 제2 결합구멍(JH2)에 삽입되는 형태로 제2 결합부재(524)에 결합된다. 그리고 제2 결합부재(524)의 상단 부위는 상방으로 갈수록 폭이 좁아지도록 되어 있어서 하방으로 갈수록 폭이 넓어지는 제1 결합구멍(JH1)의 하단 부위에 제2 결합부재(524)의 상단이 삽입될 수 있도록 되어 있다. 따라서 테스트챔버(100)가 하강하면 도 4에서와 같이 제1 결합부재(514)가 하강하면서 제2 결합부재(524)의 상단이 제1 결합부재(514)의 제1 결합구멍(JH1)의 하부로 삽입되면서 제1 결합부재(514)와 제2 결합부재(524)가 상호 밀착되고, 이에 따라 LN2가스가 제2 연결배관(523)을 통해 제1 연결배관(513)으로 갈 수 있도록 하는 안정적인 유로가 형성된다. 이 때, 탄성 스프링(515)은 제1 결합부재(514)를 하방으로 강하게 탄성 가압함으로써 제1 결합부재(514)와 제2 결합부재(524)의 긴밀한 밀착을 유지시킨다. 물론, 도 5에서와 같이 테스트챔버(100)가 상승하면 제1 결합부재(514)와 제2 결합부재(524)가 상호 분리되어 떨어짐으로써 제1 연결배관(514)과 제2 연결배관(524)을 잇는 유로가 끊어진다.
제2 설치부재(526)는 본체(200)에 고정되게 설치되며, 내부에 제2 설치공간(IS2)을 가진다. 이러한 제2 설치부재(526)도 단열성이 좋은 소재로 구비되는 것이 바람직하며, 제2 설치부재(526)에는 앞서 언급한 제2 연결배관(523)과 제2 결합부재(524)가 고정 설치된다.
가열장치(600)는 테스트챔버(100)의 내부를 고온 환경으로 조성하기 위해 구비된다.
대류팬(700)은 테스트챔버(100) 내부에서 강제적으로 대류 현상을 일으킴으로써 가열장치(600) 또는 배관장치(500)를 통해 오는 LN2가스에 의해 테스트챔버(100)의 내부가 전체적으로 고른 온도 환경을 가지도록 한다.
결합장치(800)는 테스트보드(TB)를 본체(200)에 결합시킨다. 이를 위해 도 6에서 참조되는 바와 같이 결합장치(800)는 한 쌍의 걸림부재(811, 812), 한 쌍의 구동부재(821, 822), 한 쌍의 이동원(831, 832)을 포함한다.
한 쌍의 걸림부재(811, 812)는 테스트보드(TB)의 양단을 걸거나 걸림을 해제시키기 위해 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지도록 진퇴 가능하게 마련된다. 이를 위해 한 쌍의 걸림부재(811, 812)는 각각 상호 마주보는 방향으로 돌출된 걸림돌기(HP)를 가지며, 진퇴를 위한 구동력을 받는 구동돌기(DP)를 가진다. 그래서 구동돌기(DP)를 통해 구동력이 오면 도 4 및 도 5 간의 비교에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 걸림부재(811, 812)가 상호 가까워지거나 멀어지는 방향으로 진퇴되며, 이에 따라 걸림부재(811, 812)가 테스트보드(TB)를 걸거나 걸림을 해제한다.
한 쌍의 구동부재(821, 822)는 각각 한 쌍의 걸림부재(811, 812)를 진퇴시키기 위해 마련된다. 한 쌍의 구동부재(821, 822)는 한 쌍의 걸림부재(811, 812)가 진퇴하는 이동 방향에 수직한 방향으로 이동되도록 구비되며, 구동돌기(DP)가 삽입될 수 있는 구동구멍(DH)이 형성되어 있다. 여기서 구동구멍(DH)은 경사지게 형성되어 있어서 그 이동에 의해 구동돌기(DP)가 구동홈(DH)의 경사를 타고 미끄러짐으로써 한 쌍의 걸림부재(811, 812)가 진퇴하게 된다.
이동원(531, 532)은 한 쌍의 구동부재(521, 522)를 이동시키는 이동력을 제공한다. 본 실시예에서는 이동원(531, 532)이 한 쌍의 구동부재(521, 522)를 각각 이동시키기 위한 2개의 실린더로 구비되고 있으나, 실시하기에 따라서는 하나의 실린더로 한 쌍의 구동부재(521, 522)를 함께 이동시키도록 구현되거나, 모터와 같은 다른 구동수단으로 구현될 수도 있다.
위의 구성들 외에도 본 발명에 따른 핸들러(HR)에는 공급배관(SP)에 결로 또는 결빙이 발생하는 것을 방지하기 위한 송풍팬이나, 제1 설치공간(IS1) 및 제2 설치공간(IS2)상에 결로 또는 결빙이 발생하는 것을 방지하기 위해 건조 공기를 분사하는 분사배관 및 건조공기 공급기가 추가적으로 더 구비될 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 핸들러(HR)는 전자부품과 테스트소켓(TS)을 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 수단을 가지지 않는다. 그래서 도 7의 (a) 및 (b)의 개념도에서와 같이 테스트소켓(TS)이 전자부품(D)을 고정시키기 위한 고정기(FD)를 가지고 있다. 작업자는 테스트소켓(TS)에 전자부품(D)을 공급하거나 테스트소켓(TS)으로부터 전자부품(D)을 회수할 때에는 수작업으로 고정기(FD)를 조작하여, 도 7의 (b)의 상태에서와 같이 고정기(FD)에 의한 고정 상태를 해제시킨다. 물론, 작업자가 테스트소켓(TS)에 전자부품(D)을 공급하거나 테스트소켓(TS)으로부터 전자부품을 회수한 후에는 도 7의 (a)의 상태에서와 같이 고정기(FD)의 조작 상태를 해제시킴으로써 고정기(FD)가 전자부품(D)을 고정하는 상태로 되게 한다. 이 때, 테스트소켓(TS)에 전자부품(D)이 공급된 상태에서 고정기(FD)의 조작 상태가 해제되면, 도 7의 (a)에서와 같이 고정기(FD)는 전자부품(D)을 가압하여 전자부품(D)의 단자(T1)와 테스트소켓(TS)의 단자(T2)가 상호 전기적으로 연결된다.
계속하여 위와 같은 핸들러(HR)의 작동방법에 대해 설명한다.
먼저, 초기에는 테스터(TESTER)와 본체(200)를 결합시킨다. 테스터(TESTER)와 본체(200)의 결합 작업은 궁극적으로 결합장치(800)를 작동시켜서 테스트보드(TB)를 본체(200)에 결합시킴으로서 완성된다. 이 후 승강기(300)를 작동시켜서 테스트챔버(100)를 상승시키고, 회전기(400)를 작동시켜서 테스트챔버(100)를 회전시킨다. 이와 같은 상태에서 작업자는 고정기(FD)를 조작하여 테스트되어야 할 전자부품(D)을 테스트소켓(TS)으로 공급한 후, 고정기(FD)의 조작 상태를 해제한다. 이어서 회전기(400)를 역으로 작동시킨 후, 승강기(300)도 역으로 작동시켜서 테스트챔버(100)를 하강시킨다. 이에 따라 테스트챔버(100)가 하강되면서 테스트챔버(100)에 의해 테스트보드(TB)가 밀폐되고, 제1 결합부재(514)와 제2 결합부재(524)는 서로 강하게 밀착되면서 LN2가스를 테스트챔버(100)의 내부로 공급하기 위한 유로가 연결된다. 이처럼 사전 준비가 완료되면, 작업자는 테스트 명령을 입력시키고, 해당 명령에 따라 핸들러(HR)는 테스트챔버(100)의 내부 온도 환경을 요구되는 온도 환경으로 조성한다. 만일 고온 테스트라면 가열장치(600)를 작동시키고, 저온 테스트라면 테스트챔버(100)의 내부로 LN2가스를 공급한다. 이렇게 함으로써 테스트챔버(100)의 내부(더 정확히는 전자부품의 온도)가 적절한 테스트를 위해 설정된 온도가 되면, 테스터(TESTER)에 의해 전자부품(D)에 대한 테스트가 진행된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
HR : 전자부품 테스트용 핸들러
100 : 테스트챔버
200 : 본체
300 : 승강기
400 : 회전기
500 : 배관장치
512 : 주름관 513 : 제1 연결배관
514 : 제1 결합부재 515 : 탄성 스프링
523 : 제2 연결배관 524 : 제2 결합부재 800 : 결합장치
811, 812 : 걸림부재
821, 822 : 구동부재
831, 832 : 이동원

Claims (7)

  1. 내부에 전자부품을 수용할 수 있는 적어도 하나의 테스트챔버;
    상기 테스트챔버가 설치되며, 테스트소켓이 설치된 테스트보드를 가진 테스터와 결합되는 본체; 및
    상기 테스트챔버로 테스트되어야 할 전자부품을 반입시키거나 상기 테스트챔버로부터 테스트가 완료된 전자부품을 반출시키기 위해 상기 본체에 대하여 상대적으로 상기 테스트챔버를 승강시키는 승강기; 를 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 승강기에 의해 상승된 상태에 있는 상기 테스트챔버를 회전시킬 수 있는 회전기; 를 더 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트챔버 내부를 저온으로 유지시키기 위해 저온가스를 상기 테스트챔버의 내부로 공급하기 위한 배관장치; 를 더 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 배관장치는,
    상기 테스트챔버 측에 고정 설치되어서 상기 테스트챔버의 승강에 따라 함께 승강하는 제1 연결배관;
    상기 제1 연결배관 측에 설치되는 제1 결합부재;
    상기 본체 측에 고정 설치되는 제2 연결배관; 및
    상기 제2 연결배관 측에 설치되어서 상기 제1 결합부재와 밀착되거나 떨어질 수 있는 제2 결합부재; 를 포함하며,
    상기 제1 결합부재와 상기 제2 결합부재는 상기 테스트챔버의 하강에 의해 상호 밀착됨으로써 저온가스가 상기 제2 연결배관을 통해 상기 제1 연결배관으로 갈 수 있도록 상기 제1 연결배관과 상기 제2 연결배관을 잇는 안정적인 유로를 형성시키는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 결합부재를 상하 방향으로 다소 유동 가능하도록 상기 제1 결합부재를 탄성 지지하는 탄성부재; 를 더 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 배관장치는 외력 또는 열수축이나 열팽창에 의한 휘어짐 및 복원이 가능하도록 주름배관을 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  7. 제3 항에 있어서,
    상기 테스트보드를 상기 본체에 결합시키기 위한 결합장치; 를 더 포함하고,
    상기 결합장치는,
    상기 테스트보드의 양단을 걸거나 걸림을 해제시키기 위해 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지도록 진퇴 가능하게 마련되며, 진퇴를 위한 구동력을 받는 구동돌기를 가지는 한 쌍의 걸림부재;
    상기 걸림부재의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동되도록 구비되며, 상기 구동돌기가 삽입될 수 있는 구동홈이 경사지게 형성되어 있어서 그 이동에 의해 상기 구동돌기가 상기 구동홈의 경사를 타고 미끄러짐으로써 상기 한 쌍의 걸림부재가 진퇴하도록 되어 있는 한 쌍의 구동부재; 및
    상기 한 쌍의 구동부재를 이동시키는 이동력을 제공하는 이동원; 을 포함하는
    전자부품 테스트용 핸들러.

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