KR20200105049A - Heat-radiation complex sheet having improved heat-radiation ability, display device including the same and impact-absorbing ability and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a heat radiating composite sheet including: an impact-resistant foamed layer comprising foam particles and a crosslinked binder resin surrounding the foam particles; a polymer film directly bonded to one side of the foam layer; and a metal foil directly bonded to the other surface of the foam layer. The crosslinkable binder resin is formed by crosslinkage of an acrylic binder resin. The acrylic binder resin is formed through an addition reaction of a monomer mixture, wherein the monomer mixture includes 15-35 wt% of ethyl acrylate (EA), 15-35 wt% of methyl methacrylate (MMA), 15-30 wt% of n-butyl acrylate (n-BA), 10-20 wt% of methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA); and 1-5 wt% of acrylamide, and the acrylic binder resin has a glass transition temperature of -50°C to 30°C.

Description

방열 성능 및 충격 흡수 성능이 개선된 방열 복합 시트, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법{HEAT-RADIATION COMPLEX SHEET HAVING IMPROVED HEAT-RADIATION ABILITY, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME AND IMPACT-ABSORBING ABILITY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Heat-radiation composite sheet with improved heat dissipation and shock absorption performance, display device including the same, and manufacturing method thereof SAME}

본 발명은 방열 복합 시트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 방열 성능 및 충격 흡수 성능이 개선된 방열 복합 시트, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat radiation composite sheet. More specifically, it relates to a heat radiation composite sheet having improved heat radiation performance and shock absorption performance, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.

최근 모바일 폰, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터 등과 같이, 전자 장치의 고성능화, 다기능화 및 소형화가 진행됨에 따라, 전자 장치의 방열 기능 개선의 중요성이 높아지고 있다.Recently, as high-performance, multifunctional, and miniaturized electronic devices such as mobile phones, tablet PCs, and notebook computers have progressed, the importance of improving the heat dissipation function of electronic devices is increasing.

이러한 전자 장치의 방열 기능 개선을 위하여, 구리 등과 같은 열전도성이 높은 물질을 포함하는 방열 부재가 사용되고 있으며, 또한, 휴대용 전자 장치의 내충격성 등을 개선하기 위하여, 충격 흡수 폼 등과 결합된 복합 시트 형태의 방열 부재가 개발되고 있다.In order to improve the heat dissipation function of such an electronic device, a heat dissipation member including a material having high thermal conductivity such as copper is used, and in order to improve the impact resistance of a portable electronic device, a composite sheet form combined with a shock absorbing foam, etc. The heat dissipation member of is being developed.

상기와 같은 복합 방열 시트의 경우, 다양한 기능성을 부여하기 위하여 여러 기능층들로 구성되는데, 이러한 복합화에 따라 방열 성능이 저하되는 문제점이 있다.In the case of the composite heat dissipation sheet as described above, there is a problem in that heat dissipation performance is deteriorated according to the composite, which is composed of several functional layers to impart various functions.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 방열 성능 및 충격 흡수 성능이 개선된 방열 복합 시트를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, to provide a heat dissipation composite sheet having improved heat dissipation performance and shock absorption performance.

본 발명의 다른 과제는, 상기 방열 복합 시트를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device including the heat dissipation composite sheet.

본 발명의 다른 과제는, 상기 방열 복합 시트의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for producing the heat-dissipating composite sheet.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 방열 복합 시트는, 발포 입자 및 상기 발포 입자와 결합된 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 발포층, 상기 발포층의 일면에 직접 결합된 고분자 필름 및 상기 발포층의 타면에 직접 결합된 금속 포일을 포함한다. 상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성되며, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 30℃의 유리전이온도를 갖는다.The heat dissipation composite sheet according to exemplary embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention described above is an impact-resistant foam layer comprising foam particles and a crosslinked binder resin bonded to the foam particles, and one surface of the foam layer It includes a polymer film directly bonded to and a metal foil directly bonded to the other surface of the foam layer. The crosslinked binder resin is formed by crosslinking of an acrylic binder resin, and the acrylic binder resin is ethyl acrylate (EA) 15% to 35% by weight, methyl methacrylate (MMA) 15 Wt% to 35 wt%, n-butyl acrylate (n-BA) 15 wt% to 30 wt%, methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) 10 wt% to 20 It is formed by addition reaction of a monomer mixture containing 1% to 5% by weight of acrylamide and 1% to 5% by weight of acrylamide, and has a glass transition temperature of -50°C to 30°C.

일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함하고, 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃이다. According to an embodiment, the monomer mixture is ethyl acrylate 20% to 30% by weight, methyl methacrylate 25% to 30% by weight, n-butyl acrylate 15% to 25% by weight, methoxypolyethylene 10% to 20% by weight of glycol methacrylate, 1% to 5% by weight of acrylamide, and 1% to 3% by weight of styrene, and the glass transition temperature of the acrylic binder resin is -20°C to 0°C .

일 실시예에 따르면, 상기 방열 복합 시트는, 상기 고분자 필름의 일면에 결합되며, 엠보 패턴을 갖는 엠보 점착층을 더 포함한다. According to an embodiment, the heat dissipation composite sheet further includes an embossed adhesive layer coupled to one surface of the polymer film and having an embossed pattern.

일 실시예에 따르면, 상기 고분자 필름은, 광차단 물질을 포함하거나, 흑색 착색층을 포함한다. According to an embodiment, the polymer film includes a light blocking material or a black colored layer.

일 실시예에 따르면, 상기 금속 포일은 구리, 알루미늄, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함한다.According to an embodiment, the metal foil includes at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, and nickel.

일 실시예에 따르면, 상기 금속 포일은, 금속층 및 탄소계 방열층을 포함하고, 상기 탄소계 방열층은 상기 금속층 및 상기 발포층 사이에 배치되고, 그래핀 또는 그래파이트를 포함한다.According to an embodiment, the metal foil includes a metal layer and a carbon-based heat dissipation layer, and the carbon-based heat dissipation layer is disposed between the metal layer and the foam layer, and includes graphene or graphite.

본 발명의 예시적 실시예들에 따른 표시 장치는, 상기 방열 복합 시트 및 상기 방열 복합 시트와 결합된 표시 패널을 포함한다. A display device according to exemplary embodiments of the present invention includes the heat dissipation composite sheet and a display panel coupled to the heat dissipation composite sheet.

본 발명의 예시적 실시예들에 따른 방열 복합 시트의 제조 방법은, 아크릴계 바인더 수지, 발포제, 경화제 및 용매를 포함하는 발포 조성물을 고분자 필름 상에 도포하여 코팅층을 형성하는 단계, 상기 코팅층을 40℃ 내지 115℃에서 가열하여 상기 용매를 제거함으로써 예비 발포층을 형성하는 단계, 상기 예비 발포층에 금속 포일을 라미네이트하는 단계 및 상기 예비 발포층을 120℃ 내지 160℃에서 가열하여 발포 입자 및 상기 발포 입자와 결합된 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 발포층을 형성하는 단계를 포함한다. The method of manufacturing a heat-dissipating composite sheet according to exemplary embodiments of the present invention includes forming a coating layer by applying a foaming composition including an acrylic binder resin, a foaming agent, a curing agent, and a solvent on a polymer film, and applying the coating layer to 40° C. Forming a pre-foamed layer by heating at 115°C to remove the solvent, laminating a metal foil on the pre-foaming layer, and heating the pre-foaming layer at 120°C to 160°C to expand the expanded particles and the expanded particles It includes the step of forming an impact-resistant foam layer comprising a crosslinked binder resin combined with.

상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 고분자 필름, 내충격 발포층 및 금속 포일을 점착제를 이용하여 결합하지 않고, 고분자 필름 위에 내충격 발포 조성물을 제공하고, 용매가 제거된 예비 발포층과 금속 포일을 라미네이트한 후에 발포 단계를 수행하여 내충격 발포층을 형성한다. 따라서, 내충격 발포층과 고분자 필름, 그리고 내충격 발포층과 금속 포일의 접착력을 증가시킴으로써, 감압 점착제 등을 이용한 점착층 없이 내충격 발포층과 고분자 필름, 그리고 내충격 발포층과 금속 포일이 직접 결합될 수 있다. 따라서, 점착층 및 이를 이용한 라미네이트 공정 없이 일체로 형성된 방열 복합 시트를 제공할 수 있다.As described above, according to exemplary embodiments of the present invention, the polymer film, the impact-resistant foam layer, and the metal foil are not bonded using a pressure-sensitive adhesive, and an impact-resistant foam composition is provided on the polymer film, and the solvent is removed. After laminating the and metal foil, a foaming step is performed to form an impact resistant foam layer. Therefore, by increasing the adhesion between the impact-resistant foam layer and the polymer film, and the impact-resistant foam layer and the metal foil, the impact-resistant foam layer and the polymer film, and the impact-resistant foam layer and the metal foil can be directly bonded without an adhesive layer using a pressure-sensitive adhesive. . Accordingly, it is possible to provide a heat dissipating composite sheet integrally formed without an adhesive layer and a lamination process using the same.

따라서, 점착층 및 이의 계면에서 발생하는 방열 성능 저하를 방지할 수 있으며, 방열 복합 시트 제조 공정의 효율성을 크게 개선할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent deterioration in heat dissipation performance occurring at the adhesive layer and the interface thereof, and greatly improve the efficiency of the heat dissipation composite sheet manufacturing process.

또한, 상기 발포 조성물의 아크릴 바인더 수지를 구성하는 모노머의 조합을 통하여, 충격 흡수 성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 고온/고습 환경에서 점착층과의 결합력을 증가시킴으로써, 점착 테이프의 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, through the combination of monomers constituting the acrylic binder resin of the foam composition, not only can the impact absorption performance be improved, but also the bonding strength with the adhesive layer in a high temperature/high humidity environment can be increased, thereby improving the reliability of the adhesive tape. I can.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 복합 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 복합 시트의 단면도이다.
도 6은 도 5의 방열 복합 시트의 점착층과 이형층을 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 도 5의 방열 복합 시트의 점착층을 확대 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.
1 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat-dissipating composite sheet according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a heat dissipation composite sheet according to another embodiment of the present invention.
6 is an enlarged cross-sectional view of an adhesive layer and a release layer of the heat dissipation composite sheet of FIG.
7 is an enlarged plan view of an adhesive layer of the heat dissipation composite sheet of FIG. 5.
8 is a cross-sectional view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is intended to illustrate specific embodiments and describe in detail in the text, as various changes may be made and various forms may be applied. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged compared to the actual size for clarity of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the existence of features, numbers, steps, actions, elements, or combinations thereof described in the specification, and one or more other features or numbers It is to be understood that the possibility of the presence or addition of, steps, actions, components, or combinations thereof, is not preliminarily excluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms, including technical and scientific terms, used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 복합 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a heat-dissipating composite sheet according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기재(10) 위에 발포 조성물을 제공하여 코팅층(20)을 형성한다.Referring to FIG. 1, a coating layer 20 is formed by providing a foaming composition on a substrate 10.

일 실시예에 따르면, 상기 기재(10)는 고분자 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(10)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리아미드 등과 같은 고분자를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the substrate 10 may be a polymer film. For example, the substrate 10 may include a polymer such as polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate, polyimide, and polyamide.

상기 기재(10)는, 방열 복합 시트에서, 외부 충격을 분산하여 내충격 발포층에 충격을 고르게 전달하는 역할을 할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 상기 고분자 필름(10)은 흑색 안료, 흑색 염료 등과 같은 광차단 물질을 포함하거나, 인쇄 등의 방법으로 결합된 흑색 차단층을 포함할 수 있다. 상기와 같이 착색된 고분자 필름을 포함하는 방열 복합 시트가 표시 장치에 적용될 경우, 광 누설을 차단하는 역할을 할 수 있다.The substrate 10 may serve to evenly transmit the impact to the impact resistant foam layer by dispersing the external impact in the heat dissipating composite sheet. In addition, according to an embodiment, the polymer film 10 may include a light blocking material such as a black pigment or a black dye, or may include a black blocking layer combined by a method such as printing. When the heat-dissipating composite sheet including the colored polymer film as described above is applied to a display device, it may block light leakage.

상기 발포 조성물은, 발포제, 아크릴(acryl)계 바인더 수지, 경화제 및 용매를 포함할 수 있다.The foaming composition may include a foaming agent, an acrylic binder resin, a curing agent, and a solvent.

일 실시예에 따르면, 상기 발포제는 예비 팽창 입자를 포함할 수 있다. 상기 예비 팽창 입자는 미소구(microsphere) 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 예비 팽창 입자는 약 5 마이크로미터(㎛) 내지 약 15 ㎛ 범위의 직경의 미소구 형태를 가질 수 있다.According to an embodiment, the blowing agent may include pre-expanded particles. The pre-expanded particles may have a microsphere shape. For example, the pre-expanded particles may have a microsphere shape having a diameter ranging from about 5 micrometers (μm) to about 15 μm.

예를 들어, 상기 예비 팽창 입자는, 발포 씨드(seed) 및 발포 씨드 표면을 코팅하는 탄성 쉘(shell)을 포함할 수 있다.For example, the pre-expanded particles may include a foam seed and an elastic shell coating the surface of the foam seed.

일 실시예에 따르면, 발포 씨드는 부탄 또는 펜탄 등과 같은 탄화수소 계열 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 발포 씨드는 액상의 상기 탄화 수소 계열 물질을 포함할 수 있다. 탄성 쉘은 예를 들면 아크릴로니트릴(acrilonitrile) 공중합체와 같은 고분자 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the foam seed may include a hydrocarbon-based material such as butane or pentane. In one embodiment, the foam seed may include the hydrocarbon-based material in liquid form. The elastic shell may comprise a polymeric material such as an acrilonitrile copolymer.

다른 실시예에 따르면, 상기 발포제는 화학적 발포제를 포함할 수 있다. 상기 화학적 발포제는 가열에 의해 또는 다른 성분과의 반응에 의해 가스를 생성함으로써, 중공으로 이루어진 팽창 입자를 형성할 수 있다.According to another embodiment, the blowing agent may include a chemical blowing agent. The chemical blowing agent can form hollow expanded particles by generating gas by heating or by reaction with other components.

예를 들어, 상기 화학적 발포제는, 탄산암모늄, 탄산나트륨, 중탄산나트륨, 수산화칼륨, 수산화나트륨 등과 같은 무기계 발포제, 아조화합물, 니트로화합물, 설포닐화합물 등과 같은 유기계 발포제, 물 등을 포함할 수 있다. 상기 화학적 발포제는 탄산 가스, 암모니아 가스, 질소 가스 등과 같은 가스를 발생시킬 수 있다.For example, the chemical foaming agent may include inorganic foaming agents such as ammonium carbonate, sodium carbonate, sodium bicarbonate, potassium hydroxide, sodium hydroxide, etc., organic foaming agents such as azo compounds, nitro compounds, sulfonyl compounds, and the like. The chemical blowing agent may generate gas such as carbon dioxide gas, ammonia gas, nitrogen gas, and the like.

상기 아크릴계 바인더 수지는 모노머들의 부가 중합에 의해 얻어진다. 상기 아크릴계 수지를 형성하는 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA), 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 및 아크릴아미드(acrylamide)를 포함한다.The acrylic binder resin is obtained by addition polymerization of monomers. The monomer mixture forming the acrylic resin is ethyl acrylate (EA), methyl methacrylate (MMA), n-butyl acrylate (n-BA), methoxypolyethylene Glycol methacrylate (MPEGMA) and acrylamide.

상기 에틸 아크릴레이트는 상기 발포 조성물로부터 형성된 발포 구조물의 소프트니스(softness)를 증가시켜, 상온에서의 충격 흡수 성능을 증가시킨다. 그러나, 상기 에틸 아크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 고온에서의 발포 구조물 신뢰성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 에틸 아크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 35 중량%인 것이 바람직하다.The ethyl acrylate increases the softness of the foam structure formed from the foam composition, thereby increasing the shock absorption performance at room temperature. However, when the content of the ethyl acrylate is excessive, the reliability of the foam structure at high temperature may be deteriorated. For example, the content of ethyl acrylate is preferably 15% to 35% by weight of the total weight of the monomer mixture.

상기 메틸 메타크릴레이트는, 상기 발포 구조물의 경도를 증가시켜, 고온에서의 발포 구조물 신뢰성을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 메틸 메타크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 발포 구조물의 충격 흡수 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 메틸 메타크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 35 중량%인 것이 바람직하다.The methyl methacrylate may increase the hardness of the foam structure, thereby increasing the reliability of the foam structure at high temperatures. However, when the content of the methyl methacrylate is excessive, the shock absorption performance of the foam structure may be deteriorated. For example, the content of the methyl methacrylate is preferably 15% to 35% by weight of the total weight of the monomer mixture.

상기 n-부틸 아크릴레이트는, 상기 발포 구조물의 유연성을 증가시키고, 상기 바인더와 발포체와의 결합력을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 n-부틸 아크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 발포 구조물과 점착층의 고온 부착력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 n-부틸 아크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 30 중량%인 것이 바람직하다.The n-butyl acrylate may increase the flexibility of the foam structure and increase bonding strength between the binder and the foam. However, when the content of the n-butyl acrylate is excessive, high-temperature adhesion between the foamed structure and the adhesive layer may decrease. For example, the content of the n-butyl acrylate is preferably 15% to 30% by weight of the total weight of the monomer mixture.

상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트는, 상기 발포 구조물의 충격에 대한 반발력 및 복원력을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 발포 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 10 중량% 내지 20 중량%인 것이 바람직하다. 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트는 고분자 모노머로서, 분자량이 과도하게 클 경우, 상기 발포 구조물과 점착층의 고온 부착력이 저하될 수 있으며, 과소할 경우, 상기 발포 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 바람직하게, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 중량평균분자량은 약 30,000 내지 50,000일 수 있다. The methoxypolyethylene glycol methacrylate may increase repulsion and resilience against impact of the foamed structure. However, when the content of the methoxypolyethylene glycol methacrylate is excessive, the shock absorbing performance of the foam structure and the bonding strength with the adhesive layer at room temperature may decrease. For example, the content of the methoxypolyethylene glycol methacrylate is preferably 10% to 20% by weight of the total weight of the monomer mixture. The methoxypolyethylene glycol methacrylate is a polymer monomer, and if the molecular weight is excessively large, the high temperature adhesion between the foam structure and the adhesive layer may be lowered, and if insufficient, the shock absorption performance of the foam structure and at room temperature The bonding strength with the adhesive layer may be lowered. Preferably, the weight average molecular weight of the methoxypolyethylene glycol methacrylate may be about 30,000 to 50,000.

상기 아크릴아미드는 상기 발포 구조물의 탄성을 증가시킬 수 있으나, 함량이 과다할 경우, 상기 발포 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 부착력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 아크릴아미드의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 1 중량% 내지 5 중량%인 것이 바람직하다.The acrylamide may increase the elasticity of the foamed structure, but if the content is excessive, the shock absorbing performance of the foamed structure and the adhesion at room temperature may decrease. For example, the content of the acrylamide is preferably 1% to 5% by weight of the total weight of the monomer mixture.

일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은 스티렌(styrene)을 더 포함할 수 있다. 상기 스티렌은 상기 발포 구조물의 고온/고습 신뢰성을 증가시킬 수 있으나, 함량이 과다할 경우, 상기 발포 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 스티렌의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 1 중량% 내지 3 중량%인 것이 바람직하다.According to an embodiment, the monomer mixture may further include styrene. The styrene may increase the high temperature/high humidity reliability of the foamed structure, but if the content is excessive, the shock absorbing performance of the foamed structure and the bonding strength with the adhesive layer at room temperature may be reduced. For example, the content of styrene is preferably 1% to 3% by weight of the total weight of the monomer mixture.

따라서, 일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함할 수 있다.Thus, according to one embodiment, the monomer mixture, ethyl acrylate 15% to 35% by weight, methyl methacrylate 15% to 35% by weight, n-butyl acrylate 15% to 30% by weight, It may include 10% to 20% by weight of oxypolyethylene glycol methacrylate, 1% to 5% by weight of acrylamide, and 1% to 3% by weight of styrene.

상기 아크릴계 바인더 수지의 분자량은, 중합 온도 및 반응 시간 등에 의해 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량은 200,000 내지 300,000인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량이 200,000을 초과할 경우, 점도가 과도하게 증가하여, 공정성이 저하되며, 300,000 미만인 경우, 기계적 물성이 저하될 수 있다.The molecular weight of the acrylic binder resin may be controlled by polymerization temperature and reaction time. For example, it is preferable that the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is 200,000 to 300,000. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin exceeds 200,000, the viscosity is excessively increased, thereby reducing fairness, and when it is less than 300,000, mechanical properties may decrease.

예를 들어, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 조성에 따라 약 -50℃ 내지 30℃의 유리전이온도를 가질 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도가 과도하게 낮을 경우, 압축 하중이 감소하여 복원력이 저하되고, 점착층과의 고온 부착력이 저하될 수 있으며, 과도하게 높을 경우, 충격 흡수 성능이 저하되고, 점착층과의 상온 부착력이 저하될 수 있다. 바람직하게, 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -30℃ 내지 0℃일 수 있으며, 보다 바람직하게는, -20℃ 내지 0℃일 수 있다. 예를 들어, 상기 -20℃ 내지 0℃의 유리전이온도를 얻기 위한 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함할 수 있다.For example, the acrylic binder resin may have a glass transition temperature of about -50°C to 30°C depending on the composition. When the glass transition temperature of the acrylic binder resin is excessively low, the compressive load decreases to reduce the resilience, and the high-temperature adhesion to the adhesive layer may decrease. When it is excessively high, the shock absorption performance decreases, and the adhesive layer Room temperature adhesion of the fruit may decrease. Preferably, the glass transition temperature of the acrylic binder resin may be -30°C to 0°C, more preferably, -20°C to 0°C. For example, the monomer mixture for obtaining the glass transition temperature of -20°C to 0°C, 20% to 30% by weight of ethyl acrylate, 25% to 30% by weight of methyl methacrylate, n-butyl acrylic It may include 15% to 25% by weight of rate, 10% to 20% by weight of methoxypolyethylene glycol methacrylate, 1% to 5% by weight of acrylamide, and 1% to 3% by weight of styrene.

상기 경화제로서 에폭시(epoxy) 계열 화합물, 멜라민(melamine) 계열 화합물, 이소시아네이트(isocyanate) 화합물, 금속염, 또는 아민 계열 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 경화제로서 이소시아네이트 화합물이 사용될 수 있다.As the curing agent, an epoxy-based compound, a melamine-based compound, an isocyanate compound, a metal salt, or an amine-based compound may be used. These may be used alone or in combination of two or more. In one embodiment, an isocyanate compound may be used as the curing agent.

상기 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 에틸 아크릴레이트(EA) 등과 같은 유기 용제가 사용될 수 있다. 상기 용매에 의해 상기 발포 조성물이 적정 점도를 갖도록 조정될 수 있으며, 예를 들어, 상기 발포 조성물은 약 1,600 cps 내지 약 2,400 cps의 점도를 가질 수 있다.The solvent may be an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone (MEK), ethyl acrylate (EA), or the like. The foaming composition may be adjusted to have an appropriate viscosity by the solvent, for example, the foaming composition may have a viscosity of about 1,600 cps to about 2,400 cps.

일 실시예에 따르면, 상기 발포 조성물은 상기 아크릴 바인더 수지 100 중량부 기준으로, 상기 발포제 1 중량부 내지 10 중량부, 상기 경화제 0.5 중량부 내지 5 중량부 및 상기 용매 20 중량부 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the foaming composition comprises 1 part by weight to 10 parts by weight of the foaming agent, 0.5 parts by weight to 5 parts by weight of the curing agent, and 20 parts by weight to 30 parts by weight of the solvent based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin. can do.

일 실시예에 따르면, 상기 발포 조성물은 카본 블랙, 흑연 분말과 같은 안료 물질을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 안료는 상기 아크릴 바인더 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 5 중량부의 함량으로 혼합될 수 있다.According to an embodiment, the foaming composition may further include a pigment material such as carbon black and graphite powder. For example, the pigment may be mixed in an amount of 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin.

또한, 상기 발포 조성물은 실란 커플링제, 소포제 등과 같이 발포 구조물 기계적, 물리적 신뢰성을 향상시키기 위한 부가 성분들을 더 포함할 수도 있다.In addition, the foaming composition may further include additional components for improving mechanical and physical reliability of the foamed structure, such as a silane coupling agent and an antifoaming agent.

예를 들어, 상기 발포 조성물은, 상기 발포제 및 상기 바인더 등을 혼합하여 얻어질 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더, 상기 경화제, 상기 용매 등을 포함하는 바인더 조성물을 준비하고, 상기 발포제를 상기 바인더 조성물에 투입하여 서서히 교반함으로써, 상기 발포 조성물이 얻어질 수 있다.For example, the foaming composition may be obtained by mixing the foaming agent and the binder. For example, the foaming composition can be obtained by preparing a binder composition including the binder, the curing agent, the solvent, and the like, and gradually stirring the foaming agent by adding the foaming agent to the binder composition.

도 2를 참조하면, 상기 코팅층(20)을 가열하여 예비 발포층(22)을 형성한다. 상기 가열은, 상기 코팅층(20)의 용매를 건조하기 위한 것으로서, 발포제의 발포 개시 온도보다 낮은 온도에서 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 2, the coating layer 20 is heated to form a pre-foaming layer 22. The heating is for drying the solvent of the coating layer 20 and may be performed at a temperature lower than the foaming start temperature of the foaming agent.

예를 들어, 상기 가열 온도는 30℃ 내지 120℃일 수 있으며, 바람직하게는 40℃ 내지 115℃일 수 있다. 보다 바람직하게, 상기 가열 온도는 45℃ 내지 110℃일 수 있다.For example, the heating temperature may be 30 ℃ to 120 ℃, preferably 40 ℃ to 115 ℃. More preferably, the heating temperature may be 45 ℃ to 110 ℃.

도 3을 참조하면, 상기 예비 발포층(22) 위에 금속 포일(30)을 라미네이트한다. 상기 금속 포일(30)은, 열전도성이 높은 금속, 예를 들어, 구리, 알루미늄, 은, 니켈 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 포일(30)의 두께는 20㎛ 내지 200㎛일 수 있다.Referring to FIG. 3, a metal foil 30 is laminated on the preliminary foam layer 22. The metal foil 30 may include a metal having high thermal conductivity, for example, copper, aluminum, silver, nickel, or a combination thereof. For example, the thickness of the metal foil 30 may be 20 μm to 200 μm.

일 실시예에 따르면, 상기 금속 포일(30)은, 금속층 및 탄소계 방열층을 포함할 수 있다. 상기 탄소계 방열층은, 부착력 및 계면에서의 열전달 능력을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 탄소계 방열층은, 그래핀, 그래파이트 등과 같은 2차원 탄소계 구조물을 포함할 수 있다. 상기 탄소계 방열층은, 상기 금속 포일(30)의 부착면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 탄소계 방열층은 상기 예비 발포층(22)과 상기 금속층 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the metal foil 30 may include a metal layer and a carbon-based heat dissipation layer. The carbon-based heat dissipation layer may improve adhesion and heat transfer capability at the interface. For example, the carbon-based heat dissipation layer may include a two-dimensional carbon-based structure such as graphene and graphite. The carbon-based heat dissipation layer may be disposed on the attachment surface of the metal foil 30. Accordingly, the carbon-based heat dissipation layer may be disposed between the preliminary foam layer 22 and the metal layer.

도 4를 참조하면, 상기 예비 발포층(22)을 가열하여, 내충격 발포층(24)을 형성한다. Referring to FIG. 4, the pre-foaming layer 22 is heated to form an impact-resistant foaming layer 24.

예를 들어, 상기 가열을 통해, 상기 예비 발포층(22) 내의 화학적 발포제가 가스를 생성하거나, 예비 팽창 입자가 팽창됨으로써, 중공을 갖는 발포 입자(25)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 예비 발포층(22) 내의 아크릴계 바인더 수지가 경화됨으로써, 상기 발포 입자(25)를 둘러싼 가교 구조가 형성될 수 있다.For example, through the heating, the chemical foaming agent in the pre-foaming layer 22 generates gas, or the pre-expanded particles are expanded, thereby forming the hollow foamed particles 25. In addition, by curing the acrylic binder resin in the pre-foaming layer 22, a crosslinked structure surrounding the expanded particles 25 may be formed.

일 실시예에 따르면, 상기 예비 발포층(22)의 가열은, 예비 팽창 입자의 팽창 개시 온도 이상의 온도, 예를 들어, 120℃ 내지 160℃의 범위에서 이루어질 수 있으며, 바람직하게, 120℃ 내지 150℃ 범위의 온도에서 수행될 수 있다. According to an embodiment, the heating of the pre-expanded layer 22 may be performed at a temperature equal to or higher than the expansion start temperature of the pre-expanded particles, for example, in the range of 120°C to 160°C, and preferably, 120°C to 150°C. It can be carried out at temperatures in the range of °C.

일 실시예에 따르면, 상기 열처리는 복수의 온도 구간들로 분할되어 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 예비 발포층(22)이 형성된 기재(10)는 복수의 챔버들을 순차적으로 통과하며 발포 공정이 수행될 수 있으며, 각 챔버들은 컨베이어의 이동 방향을 따라 순차적으로 내부 온도가 증가되도록 설정될 수 있다.According to an embodiment, the heat treatment may be performed by being divided into a plurality of temperature sections. For example, the substrate 10 on which the preliminary foam layer 22 is formed may sequentially pass through a plurality of chambers and a foaming process may be performed, and each of the chambers may sequentially increase the internal temperature along the moving direction of the conveyor. Can be set.

예를 들어, 상기 발포 입자(25)는 예비 팽창 입자의 직경 대비 2배 내지 약 5배로 팽창될 수 있다. 또한, 내충격 발포층(24)의 두께는 예비 발포층(22)의 두께 대비 약 2배 내지 5배 증가될 수 있다. 예를 들면, 상기 내충격 발포층(24)은 약 50㎛ 내지 200㎛의 두께로 팽창될 수 있다.For example, the expanded particles 25 may be expanded by 2 to about 5 times the diameter of the pre-expanded particles. In addition, the thickness of the impact resistant foam layer 24 may be increased by about 2 to 5 times compared to the thickness of the preliminary foam layer 22. For example, the impact-resistant foam layer 24 may be expanded to a thickness of about 50 μm to 200 μm.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 고분자 필름, 내충격 발포층 및 금속 포일을 점착제를 이용하여 결합하지 않고, 고분자 필름 위에 내충격 발포 조성물을 제공하고, 용매가 제거된 예비 발포층과 금속 포일을 라미네이트한 후에 발포 단계를 수행하여 내충격 발포층을 형성한다. 따라서, 내충격 발포층과 고분자 필름, 그리고 내충격 발포층과 금속 포일의 접착력을 증가시킴으로써, 감압 점착제 등을 이용한 점착층 없이 내충격 발포층과 고분자 필름, 그리고 내충격 발포층과 금속 포일이 직접 결합될 수 있다. 따라서, 점착층 및 이를 이용한 라미네이트 공정 없이 일체로 형성된 방열 복합 시트를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a polymer film, an impact resistant foam layer and a metal foil are not bonded using an adhesive, and an impact resistant foam composition is provided on the polymer film, and a preliminary foam layer from which the solvent is removed and a metal foil are laminated. After performing the foaming step to form an impact resistant foam layer. Therefore, by increasing the adhesion between the impact-resistant foam layer and the polymer film, and the impact-resistant foam layer and the metal foil, the impact-resistant foam layer and the polymer film, and the impact-resistant foam layer and the metal foil can be directly bonded without an adhesive layer using a pressure-sensitive adhesive. . Accordingly, it is possible to provide a heat dissipating composite sheet integrally formed without an adhesive layer and a lamination process using the same.

따라서, 점착층 및 이의 계면에서 발생하는 방열 성능 저하를 방지할 수 있으며, 방열 복합 시트 제조 공정의 효율성을 크게 개선할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent deterioration in heat dissipation performance occurring at the adhesive layer and the interface thereof, and greatly improve the efficiency of the heat dissipation composite sheet manufacturing process.

또한, 상기 발포 조성물의 아크릴 바인더 수지를 구성하는 모노머의 조합을 통하여, 충격 흡수 성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 고온/고습 환경에서 점착층과의 결합력을 증가시킴으로써, 점착 테이프의 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, through the combination of monomers constituting the acrylic binder resin of the foam composition, not only can the impact absorption performance be improved, but also the bonding strength with the adhesive layer in a high temperature/high humidity environment can be increased, thereby improving the reliability of the adhesive tape. I can.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 복합 시트의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a heat dissipation composite sheet according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 방열 복합 시트는, 고분자 필름(10)과 금속 포일(30) 사이에 배치된 내충격 발포층(24)을 포함한다. 상기 고분자 필름(10)과 상기 금속 포일(30)은, 점착층 없이 각각 상기 내충격 발포층(24)에 직접 결합된다. 상기 고분자 필름(10)의 일면에는 점착층(40)이 결합될 수 있으며, 상기 점착층(40)에는 이형층(50)이 결합될 수 있다.Referring to FIG. 5, the heat dissipation composite sheet includes an impact-resistant foam layer 24 disposed between the polymer film 10 and the metal foil 30. The polymer film 10 and the metal foil 30 are directly bonded to the impact-resistant foam layer 24, respectively, without an adhesive layer. An adhesive layer 40 may be coupled to one surface of the polymer film 10, and a release layer 50 may be coupled to the adhesive layer 40.

상기 점착층(40)은, 상기 방열 복합 시트를 다른 장치, 예를 들어, 표시 장치 등에 결합하기 위한 점착층의 역할을 할 수 있다. The adhesive layer 40 may serve as an adhesive layer for bonding the heat dissipation composite sheet to another device, for example, a display device.

예를 들면, 상기 점착층(40)은, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 도포하여 형성될 수 있다. 상기 감압성 점착체는 종래에 알려진 것들이 사용될 있다. 예를 들어, 상기 감압성 점착제는 아크릴계 점착제일 수 있으며, 구체적으로, 아크릴 공중합체 계열 물질을 포함하는 감압성 점착제를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 감압성 점착제는 아크릴계 공중합체, 가교제 및 용매를 포함할 수 있다. 상기 가교제는 에폭시 계열 화합물, 멜라민 계열 화합물, 이소시아네이트 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기 용매는 아세톤, 톨루엔, 메틸에틸케톤 등을 포함할 수 있다.For example, the adhesive layer 40 may be formed by applying a pressure sensitive adhesive (PSA). As the pressure-sensitive adhesive, those known in the art may be used. For example, the pressure-sensitive adhesive may be an acrylic pressure-sensitive adhesive, and specifically, may include a pressure-sensitive adhesive including an acrylic copolymer-based material. More specifically, the pressure-sensitive adhesive may include an acrylic copolymer, a crosslinking agent, and a solvent. The crosslinking agent may include an epoxy compound, a melamine compound, an isocyanate compound, and the like. The solvent may include acetone, toluene, methyl ethyl ketone, and the like.

예를 들어, 상기 감압성 점착체는 경화되어 상기 아크릴계 수지의 가교 구조를 포함하는 점착층(40)을 형성할 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive may be cured to form an adhesive layer 40 including a crosslinked structure of the acrylic resin.

예를 들어, 상기 이형층(50)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등과 같은 고분자를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.For example, the release layer 50 may be a polymer film including a polymer such as polyethylene terephthalate or polycarbonate.

일 실시예에 따르면, 상기 점착층(40)은 표면에 요철 패턴이 형성된 엠보 점착층일 수 있다. 상기 이형층(50)의 접착면은 상기 요철 패턴의 역상에 대응되는 요철 패턴이 형성될 수 있다.According to an embodiment, the adhesive layer 40 may be an embossed adhesive layer having an uneven pattern formed on a surface thereof. An uneven pattern corresponding to an inverse phase of the uneven pattern may be formed on the adhesive surface of the release layer 50.

도 6은 도 5의 방열 복합 시트의 점착층과 이형층을 확대 도시한 단면도이다. 도 7은 도 5의 방열 복합 시트의 점착층을 확대 도시한 평면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view of an adhesive layer and a release layer of the heat dissipation composite sheet of FIG. 5. 7 is an enlarged plan view of an adhesive layer of the heat dissipation composite sheet of FIG. 5.

일 실시예에 따르면, 상기 점착층(40)은 평면도 상에서 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)과 수직하는 제2 방향(D2)을 따라 연장되는 돌출부(42)들을 가질 수 있다. 상기 돌출부의 높이(H1)은 약 5 내지 10 ㎛일 수 있으며, 또한, 상기 돌출부(42)들의 폭은 약 130 내지 180 ㎛일 수 있다. 또한, 상기 돌출부들 사이의 간격에 대응되는 채널(44)의 폭(W1)은 약 15 내지 30 ㎛일 수 있다. 또한, 상기 제1 방향(D1) 또는 상기 제2 방향(D2)을 따라 인접하는 돌출부들 사이의 거리는 약 130 내지 180 ㎛일 수 있다. According to an embodiment, the adhesive layer 40 may have protrusions 42 extending along a first direction D1 and a second direction D2 perpendicular to the first direction D1 on a plan view. . The height H1 of the protrusion may be about 5 to 10 μm, and the width of the protrusions 42 may be about 130 to 180 μm. In addition, the width W1 of the channel 44 corresponding to the gap between the protrusions may be about 15 to 30 μm. Further, a distance between adjacent protrusions along the first direction D1 or the second direction D2 may be about 130 to 180 μm.

상기 점착층(40)의 채널(44)을 통하여, 상기 방열 복합 시트의 결합 공정에서 발생될 수 있는 기포의 배출 유로가 제공될 수 있다.Through the channel 44 of the adhesive layer 40, a discharge passage for air bubbles that may be generated in the bonding process of the heat dissipating composite sheet may be provided.

또한, 상기 점착층(40)은, 상기 수치 범위 내에서 높은 프로파일 신뢰성을 가질 수 있다. 따라서, 표시 장치 등에 제공될 경우, 상기 점착 테이프의 충격 흡수 성능 및 이에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive layer 40 may have a high profile reliability within the numerical range. Accordingly, when provided in a display device or the like, the shock absorbing performance and reliability thereof of the adhesive tape can be improved.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 도 8에 도시된 것과 같이, 표시 패널(200)과 결합된 방열 복합 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 방열 복합 시트에서 이형층(50)을 제거한 후, 접착층(40)이 상기 표시 패널(200)의 하면에 접촉하도록, 상기 방열 복합 시트와 상기 표시 패널(200)을 결합시킬 수 있다. 상기 표시 패널(200)은, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 무기 LED 표시 장치 등을 포함할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present invention may include a heat dissipation composite sheet coupled to the display panel 200 as illustrated in FIG. 8. For example, after removing the release layer 50 from the heat dissipation composite sheet shown in FIG. 5, the heat dissipation composite sheet and the display panel 200 are in contact with the adhesive layer 40 to the lower surface of the display panel 200. Can be combined. The display panel 200 may include a liquid crystal display, an organic light-emitting display, an inorganic LED display, and the like.

상기 표시 장치는 상기 방열 복합 시트와 결합되어 내충격성 및 방열 성능이 개선될 수 있다.The display device may be combined with the heat radiation composite sheet to improve impact resistance and heat radiation performance.

이하에서는 구체적인 실험예를 참조로 예시적인 실시예들에 따른 방열 복합 시트의 특성에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, characteristics of the heat dissipation composite sheet according to exemplary embodiments will be described in more detail with reference to specific experimental examples.

실험예Experimental example

합성예 1Synthesis Example 1

에틸 아크릴레이트 약 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 약 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 약 20 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 약 15 중량%, 아크릴아미드 약 3 중량% 및 스티렌 약 2 중량%를 혼합하고, 아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN)을 개시제로 이용하여(혼합물 100 중량부에 대하여 약 0.002 중량부), 약 40℃에서 약 1시간, 약 55℃에서 약 6시간 반응을 진행하여, 유리전이온도가 약 -10℃인 아크릴 공중합체를 얻었다.About 30% by weight of ethyl acrylate, about 30% by weight of methyl methacrylate, about 20% by weight of n-butyl acrylate, about 15% by weight of methoxypolyethylene glycol methacrylate, about 3% by weight of acrylamide and about 2% by weight of styrene %, and using azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) as an initiator (about 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture), reaction at about 40°C for about 1 hour, at about 55°C for about 6 hours Then, an acrylic copolymer having a glass transition temperature of about -10°C was obtained.

실시예 1Example 1

상기 합성예 1의 아크릴 공중합체 각각 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트 경화제 2.6 중량부, 블랙 안료 3 중량부, 실란 커플링제(제품명: KBM-403) 0.5 중량부 및 소포제(제품명: BYK-333) 0.5 중량부 및 톨루엔 25 중량부를 혼합하여 발포 조성물을 제조하고, 상기 발포 조성물에 상기 예비 팽창 입자 2 중량부를 서서히 교반하면서 혼합하여 발포 조성물을 제조하였다.With respect to 100 parts by weight of each of the acrylic copolymer of Synthesis Example 1, 2.6 parts by weight of an isocyanate curing agent, 3 parts by weight of a black pigment, 0.5 parts by weight of a silane coupling agent (product name: KBM-403) and 0.5 parts by weight of a defoaming agent (product name: BYK-333) A foaming composition was prepared by mixing parts by weight and 25 parts by weight of toluene, and 2 parts by weight of the pre-expanded particles were slowly mixed with the foaming composition while stirring to prepare a foamed composition.

블랙 잉크가 인쇄된 PET 필름 상에 상기 발포 조성물을 도포한 후, 하기 표 1에 기재된 온도 조건의 가열 라인을 이용하여 12m/min의 속도로 이동시키면서 가열 건조 공정을 수행하였다. After applying the foaming composition on the PET film printed with black ink, a heat drying process was performed while moving at a speed of 12 m/min using a heating line under the temperature conditions shown in Table 1 below.

표 1Table 1

Figure pat00001
Figure pat00001

다음으로, 상기 건조된 예비 발포층 상에 압연 구리 포일(두께 50㎛, 70㎛, 90㎛)를 가압한 후, 하기 표 2에 기재된 온도 조건의 가열 라인을 이용하여 12m/min의 속도로 이동시키면서 발포 공정을 수행하여 방열 복합 시트를 얻었다.Next, after pressing the rolled copper foil (thickness 50 µm, 70 µm, 90 µm) on the dried pre-foaming layer, it moves at a speed of 12 m/min using a heating line under the temperature conditions shown in Table 2 below. While performing the foaming process, a heat-dissipating composite sheet was obtained.

표 2Table 2

Figure pat00002
Figure pat00002

비교예Comparative example 1 One

PET 기재 상에 실시예 1과 동일한 발포 조성물을 도포한 후, 하기 표 3에 기재된 온도 조건의 발포 라인을 이용하여 12m/min의 속도로 이동시키면서 예비 열처리 및 발포 공정을 수행하였다. After applying the same foaming composition as in Example 1 on a PET substrate, a pre-heat treatment and foaming process were performed while moving at a speed of 12 m/min using a foam line under the temperature conditions shown in Table 3 below.

표 3Table 3

Figure pat00003
Figure pat00003

다음으로, 상기 발포층 상에, PSA 점착제를 코팅하고, 압연 구리 포일(두께 50㎛)를 가압하여 방열 복합 시트를 얻었다.Next, on the foam layer, a PSA adhesive was coated, and a rolled copper foil (50 µm in thickness) was pressed to obtain a heat dissipating composite sheet.

실험 1 - 부착력 측정Experiment 1-Measurement of adhesion

SUS 플레이트 위에, Nitto 5000NS 양면 테이프를 이용하여, 실시예 1의 방열 복합 시트를 고정하고, 그 위에 Nitto 5000NS 양면 테이프를 이용하여 PET 필름을 부착한 후, 롤러로 가압하고, 상온 및 고온(85℃에서 30분 방치)에서의 박리(300mm/min, 박리 각도: 180도) 시 부착력을 측정하고, 이와 동일한 방법으로 비교예 1의 방열 복합 시트의 박리 시 부착력을 측정하여 결과를 하기 표 4에 나타내었다.On the SUS plate, using a Nitto 5000NS double-sided tape, the heat dissipation composite sheet of Example 1 was fixed, and a PET film was affixed thereon using a Nitto 5000NS double-sided tape, and then pressurized with a roller, and at room temperature and high temperature (85℃). At the time of peeling (300 mm/min, peeling angle: 180 degrees) at (left for 30 minutes), the adhesion was measured at the time of peeling of the heat dissipating composite sheet of Comparative Example 1 by the same method, and the results are shown in Table 4 below. Done.

표 4Table 4

Figure pat00004
Figure pat00004

표 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방열 복합 시트는, 별도의 점착제를 사용하지 않고도 상온 및 고온에서 모두 부착력이 높았으며, 그 결과 박리 실험시 발포층 또는 그 계면에서 구조 파괴를 관찰할 수 있었다.Referring to Table 4, the heat dissipation composite sheet according to the embodiment of the present invention had high adhesion at both room temperature and high temperature without using a separate adhesive, and as a result, structural destruction was observed at the foam layer or its interface during the peeling test. Could.

반면에 종래의 기술에 따라 점착제로 발포층과 구리 포일을 접착시킨 경우, 부착력이 상대적으로 낮았으며, 특히 고온에서 부착력이 크게 저하되어 계면 파괴 없이 층간 분리가 관찰되었다. 따라서, 방열 복합 테이프의 내열성이 낮음을 알 수 있다.On the other hand, in the case of bonding the foam layer and the copper foil with an adhesive according to the prior art, the adhesion was relatively low, and in particular, the adhesion was greatly reduced at high temperatures, so that interlayer separation was observed without interfacial destruction. Therefore, it can be seen that the heat resistance of the heat radiation composite tape is low.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

전술한 예시적인 실시예들에 따른 방열 복합 테이프는, 예를 들면 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널 등과 같은 다양한 표시 패널과 결합되어, 모바일 폰, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자 장치에 사용될 수 있다.The heat dissipation composite tape according to the above-described exemplary embodiments is combined with various display panels such as, for example, a liquid crystal display panel and an organic light emitting display panel, and can be used in portable electronic devices such as mobile phones, tablet PCs, and notebook computers. have.

Claims (13)

발포 입자 및 상기 발포 입자를 둘러싸는 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 발포층;
상기 발포층의 일면에 직접 결합된 고분자 필름; 및
상기 발포층의 타면에 직접 결합된 금속 포일을 포함하고,
상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성되며, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 30℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.
An impact-resistant foam layer comprising expanded particles and a crosslinked binder resin surrounding the expanded particles;
A polymer film directly bonded to one surface of the foam layer; And
Including a metal foil directly bonded to the other surface of the foam layer,
The crosslinked binder resin is formed by crosslinking of an acrylic binder resin, and the acrylic binder resin is ethyl acrylate (EA) 15% to 35% by weight, methyl methacrylate (MMA) 15 Wt% to 35 wt%, n-butyl acrylate (n-BA) 15 wt% to 30 wt%, methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) 10 wt% to 20 A heat dissipating composite sheet formed by addition reaction of a monomer mixture containing 1% to 5% by weight of acrylamide and 1% to 5% by weight of acrylamide and having a glass transition temperature of -50°C to 30°C.
제1항에 있어서, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함하고,
상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃인 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.
The method of claim 1, wherein the monomer mixture is ethyl acrylate 20% to 30% by weight, methyl methacrylate 25% to 30% by weight, n-butyl acrylate 15% to 25% by weight, methoxypolyethylene 10% to 20% by weight of glycol methacrylate, 1% to 5% by weight of acrylamide, and 1% to 3% by weight of styrene,
The heat dissipation composite sheet, characterized in that the glass transition temperature of the acrylic binder resin is -20 ℃ to 0 ℃.
제1항에 있어서, 상기 고분자 필름의 일면에 결합되며, 엠보 패턴을 갖는 엠보 점착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.The heat dissipation composite sheet of claim 1, further comprising an embossed adhesive layer bonded to one surface of the polymer film and having an embossed pattern. 제1항에 있어서, 상기 고분자 필름은, 광차단 물질을 포함하거나, 흑색 착색층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.The heat dissipation composite sheet according to claim 1, wherein the polymer film comprises a light blocking material or a black colored layer. 제1항에 있어서, 상기 금속 포일은 구리, 알루미늄, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.The heat dissipation composite sheet of claim 1, wherein the metal foil comprises at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, and nickel. 제5항에 있어서, 상기 금속 포일은, 금속층 및 탄소계 방열층을 포함하고, 상기 탄소계 방열층은 상기 금속층 및 상기 발포층 사이에 배치되고, 그래핀 또는 그래파이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트.The heat dissipation of claim 5, wherein the metal foil comprises a metal layer and a carbon-based heat dissipation layer, and the carbon-based heat dissipation layer is disposed between the metal layer and the foam layer, and comprises graphene or graphite. Composite sheet. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 방열 복합 시트; 및
상기 방열 복합 시트와 결합된 표시 패널을 포함하는 표시 장치.
The heat dissipation composite sheet of any one of claims 1 to 6; And
A display device including a display panel coupled to the heat dissipation composite sheet.
아크릴계 바인더 수지, 발포제, 경화제 및 용매를 포함하는 발포 조성물을 고분자 필름 상에 도포하여 코팅층을 형성하는 단계;
상기 코팅층을 40℃ 내지 115℃에서 가열하여 상기 용매를 제거함으로써 예비 발포층을 형성하는 단계;
상기 예비 발포층에 금속 포일을 라미네이트하는 단계; 및
상기 예비 발포층을 120℃ 내지 160℃에서 가열하여, 발포 입자 및 상기 발포 입자를 둘러싸는 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 발포층을 형성하는 단계를 포함하는 방열 복합 시트의 제조 방법.
Forming a coating layer by applying a foaming composition comprising an acrylic binder resin, a foaming agent, a curing agent, and a solvent on a polymer film;
Heating the coating layer at 40°C to 115°C to remove the solvent to form a pre-foaming layer;
Laminating a metal foil on the pre-foam layer; And
Heating the pre-foaming layer at 120°C to 160°C to form an impact-resistant foamed layer comprising expanded particles and a crosslinked binder resin surrounding the expanded particles.
제8항에 있어서, 상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성되며, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 30℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the crosslinked binder resin is formed by crosslinking of an acrylic binder resin, and the acrylic binder resin comprises 15% to 35% by weight of ethyl acrylate (EA), and methyl methacrylate ( methyl methacrylate, MMA) 15% to 35% by weight, n-butyl acrylate (n-BA) 15% to 30% by weight, methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) ) Formed by the addition reaction of a monomer mixture containing 10% to 20% by weight and 1% to 5% by weight of acrylamide, characterized in that it has a glass transition temperature of -50 ℃ to 30 ℃ Method for producing a heat-dissipating composite sheet. 제9항에 있어서, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 25 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함하고,
상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃인 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트의 제조 방법.
The method of claim 9, wherein the monomer mixture is ethyl acrylate 20% to 25% by weight, methyl methacrylate 25% to 30% by weight, n-butyl acrylate 20% to 30% by weight, methoxypolyethylene 10% to 20% by weight of glycol methacrylate, 1% to 5% by weight of acrylamide, and 1% to 3% by weight of styrene,
The glass transition temperature of the acrylic binder resin is a method of manufacturing a heat radiation composite sheet, characterized in that -20 ℃ to 0 ℃.
제8항에 있어서, 상기 발포제는, 무기계 발포제, 유기계 발포제 및 물로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 화학적 발포제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the foaming agent comprises at least one chemical foaming agent selected from the group consisting of inorganic foaming agents, organic foaming agents, and water. 제8항에 있어서, 상기 발포제는, 발포 씨드(seed) 및 발포 씨드 표면을 코팅하는 탄성 쉘(shell)을 포함하는 예비 팽창 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the foaming agent comprises pre-expanded particles including a foam seed and an elastic shell coating a surface of the foam seed. 제8항에 있어서, 상기 금속 포일은 구리, 알루미늄, 은 및 니켈로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 복합 시트의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the metal foil comprises at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, silver, and nickel.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243647B1 (en) * 2012-10-05 2013-03-19 (주)메인일렉콤 Cushion sheet using graphite paper and method for manufacturing the same
KR101635812B1 (en) * 2014-05-13 2016-07-20 가드넥(주) Electronic tape having buffering, heat radiating, and emi shielding function, electronic tape having buffering and emi shielding function, and electronic tape having buffering, emi shielding, and waterproof function
KR101680827B1 (en) * 2015-08-20 2016-11-29 (주)애니원 Methods of manufacturing foam structure having improved impact resistance and adhesive tapes including the same
KR20170083397A (en) * 2016-01-08 2017-07-18 (주)노바텍 Manufacture method of substrate layer and tape

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243647B1 (en) * 2012-10-05 2013-03-19 (주)메인일렉콤 Cushion sheet using graphite paper and method for manufacturing the same
KR101635812B1 (en) * 2014-05-13 2016-07-20 가드넥(주) Electronic tape having buffering, heat radiating, and emi shielding function, electronic tape having buffering and emi shielding function, and electronic tape having buffering, emi shielding, and waterproof function
KR101680827B1 (en) * 2015-08-20 2016-11-29 (주)애니원 Methods of manufacturing foam structure having improved impact resistance and adhesive tapes including the same
KR20170083397A (en) * 2016-01-08 2017-07-18 (주)노바텍 Manufacture method of substrate layer and tape

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