KR101989614B1 - Impact-absorbing adhesive tape having improved durability in an environment with a high temperature and a high humidity - Google Patents
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Abstract
개시된 충격 흡수 점착 테이프는, 발포 입자들이 팽창된 내충격 입자 및 상기 내충격 입자와 결합된 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 폼 구조물 및 상기 내충격 폼 구조물의 적어도 일면에 결합된 점착층을 포함한다. 상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성된다. 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 10℃의 유리전이온도를 갖는다.The disclosed shock absorbing adhesive tape includes an impact resistant foam structure comprising expanded impact resistant particles and crosslinked binder resin bonded to the impact resistant particles and an adhesive layer bonded to at least one side of the impact resistant foam structure. The crosslinked binder resin is formed by crosslinking of acrylic binder resin. The acrylic binder resin may include 15 wt% to 35 wt% of ethyl acrylate (EA), 15 wt% to 35 wt% of methyl methacrylate (MMA), and n-butyl acrylate (n-butyl). acrylate, n-BA) 15% to 30% by weight, 10% to 20% by weight of methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) and 1% to 5% by weight of acrylamide It is formed by the addition reaction of the monomer mixture containing, and has a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C.
Description
본 발명은 충격 흡수 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 내충격 폼 구조물을 갖는 충격 흡수 점착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a shock absorbing adhesive tape and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a shock absorbing adhesive tape having an impact resistant foam structure and a method of manufacturing the same.
최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 부품들의 접합 혹은 적층을 위해 예를 들면, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함한 점착 테이프가 적용되고 있다.Recently, in electronic devices such as mobile phones, displays, and touch screen panels (TSPs), adhesive tapes including a pressure sensitive adhesive (PSA) have been used for bonding or laminating components.
상기 점착 테이프가 상기 전자 장치에 사용되는 경우, 향상된 부착력과 함께 외부 충격을 흡수하기 위한 물성이 요구된다. 이에 따라, 상기 점착 테이프의 내충격성 향상을 위해 상기 점착 테이프에 포함되는 점착층의 조성 및 구조를 최적화하기 위한 노력이 수행되고 있다. When the adhesive tape is used in the electronic device, physical properties for absorbing external shocks with improved adhesion are required. Accordingly, efforts have been made to optimize the composition and structure of the adhesive layer included in the adhesive tape to improve the impact resistance of the adhesive tape.
그러나, 사용 환경, 예를 들어, 상기 점착 테이프가 부착되는 전자 장치의 발열 등에 의하여 점착 테이프의 내구성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.However, a problem may occur in that the durability of the adhesive tape is lowered due to use environment, for example, heat generation of the electronic device to which the adhesive tape is attached.
본 발명의 일 과제는 우수한 기계적 신뢰성을 가지며, 고온/고습 환경에서 높은 내구성을 갖는 충격 흡수 점착 테이프를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an impact absorbing adhesive tape having excellent mechanical reliability and having high durability in a high temperature / high humidity environment.
본 발명의 일 과제는 상기 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a method for producing the shock absorbing adhesive tape.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and may be variously expanded within a range without departing from the spirit and scope of the present invention.
상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 충격 흡수 점착 테이프는, 발포 입자들이 팽창된 내충격 입자 및 상기 내충격 입자와 결합된 가교 바인더 수지를 포함하는 내충격 폼 구조물 및 상기 내충격 폼 구조물의 적어도 일면에 결합된 점착층을 포함한다. 상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성된다. 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 10℃의 유리전이온도를 갖는다.Shock-absorbing adhesive tape according to exemplary embodiments of the present invention for achieving the above object of the present invention, the impact-resistant foam structure including the impact particles expanded foam particles and the crosslinked binder resin bonded to the impact particles And an adhesive layer bonded to at least one surface of the impact resistant foam structure. The crosslinked binder resin is formed by crosslinking of acrylic binder resin. The acrylic binder resin may include 15 wt% to 35 wt% of ethyl acrylate (EA), 15 wt% to 35 wt% of methyl methacrylate (MMA), and n-butyl acrylate (n-butyl). acrylate, n-BA) 15% to 30% by weight, 10% to 20% by weight of methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) and 1% to 5% by weight of acrylamide It is formed by the addition reaction of the monomer mixture containing, and has a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C.
일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은, 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 더 포함한다.According to one embodiment, the monomer mixture further comprises 1% to 3% by weight of styrene.
일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 25 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함하고, 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃이다.According to one embodiment, the monomer mixture, 20% to 25% by weight of ethyl acrylate, 25% to 30% by weight of methyl methacrylate, 15% to 25% by weight of n-butyl acrylate, methoxypolyethylene 10 wt% to 20 wt% of glycol methacrylate, 1 wt% to 5 wt% of acrylamide, and 1 wt% to 3 wt% of styrene, and the glass transition temperature of the acrylic binder resin is -20 ° C to 0 ° C. .
일 실시예에 따르면, 상기 점착층은 아크릴계 점착제를 포함한다.According to one embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer includes an acrylic pressure-sensitive adhesive.
일 실시예에 따르면, 상기 충격 흡수 점착 테이프는, 상기 점착층에 부착되는 엠보 이형 시트를 더 포함한다. 상기 엠보 이형 시트는, 상기 점착층에 결합되는 부착면에 형성된 엠보 패턴을 가지고, 상기 엠보 패턴은 평면도 상에서 서로 수직하는 방향을 따라 연장되는 돌출부들을 갖는다.According to one embodiment, the shock-absorbing adhesive tape further includes an embossed release sheet attached to the adhesive layer. The embossed release sheet has an embossed pattern formed on an attachment surface bonded to the adhesive layer, and the embossed pattern has protrusions extending along a direction perpendicular to each other on a plan view.
일 실시예에 따르면, 상기 엠보 이형 시트에서, 상기 돌출부의 높이 5 내지 10 ㎛이고, 상기 돌출부의 폭은 15 내지 30 ㎛이고, 인접하는 돌출부들 사이의 거리는 130 내지 180 ㎛이다.According to one embodiment, in the embossed sheet, the height of the protrusions is 5 to 10 μm, the width of the protrusions is 15 to 30 μm, and the distance between adjacent protrusions is 130 to 180 μm.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법은, 아크릴계 바인더 수지, 예비 발포 입자, 경화제 및 용매를 포함하는 발포 조성물을 기재 상에 도포하는 단계, 도포된 상기 발포 조성물 상에 예비 열처리를 수행하여 예비 폼을 형성하는 단계, 상기 예비 폼을 열처리를 통해 상기 예비 발포 입자들이 팽창된 내충격 입자들을 포함하는 내충격 폼 구조물로 변환시키는 단계, 및 상기 내충격 폼 구조물의 적어도 일면에 점착층을 형성하는 단계를 포함한다.Method for producing a shock-absorbing adhesive tape according to an exemplary embodiment of the present invention, applying a foam composition comprising an acrylic binder resin, pre-expanded particles, a curing agent and a solvent on a substrate, onto the applied foam composition Forming a preliminary foam by performing a preliminary heat treatment, converting the preliminary foam into an impact resistant foam structure including the impact resistant particles in which the preliminary foam particles are expanded through heat treatment, and an adhesive layer on at least one surface of the impact resistant foam structure Forming a step.
상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 본 발명에 따르면, 예비 발포 입자를 포함하는 발포 조성물로부터 예비 폼을 형성한 후, 상기 예비 발포 입자를 팽창시켜 내충격 입자를 포함하는 내충격 폼 구조물을 형성할 수 있으며, 발포 전 또는 팽창 전 예비 발포입자를 미리 바인더 조성물과 혼합하여 상기 예비 폼 형태로 성형 한 후에, 발포 공정 또는 팽창 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 내충격 입자 및 바인더 층 사이의 접합력 등의 기계적 특성이 향상되며, 상기 내충격 입자의 내충격성도 안정적으로 유지될 수 있다.According to exemplary embodiments of the present invention as described above, according to the present invention, after forming a preliminary foam from a foam composition comprising pre-expanded particles, the pre-expanded foam to expand the pre-expanded particles, including impact-resistant foam The structure may be formed, and after pre-expanding or pre-expansion, the pre-expanded particles are mixed with the binder composition in advance to form the preliminary foam, and then a foaming process or an expansion process may be performed. Therefore, mechanical properties such as bonding strength between the impact resistant particles and the binder layer are improved, and the impact resistance of the impact resistant particles may also be stably maintained.
또한, 상기 발포 조성물의 아크릴 바인더 수지를 구성하는 모노머의 조합을 통하여, 충격 흡수 성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 고온/고습 환경에서 점착층과의 결합력을 증가시킴으로써, 점착 테이프의 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, through the combination of the monomers constituting the acrylic binder resin of the foam composition, not only can improve the shock absorption performance, but also increase the bonding strength with the adhesive layer in a high temperature / high humidity environment, thereby improving the reliability of the adhesive tape Can be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 테이프를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 테이프를 도시한 단면도이다.
도 7a는 도 6의 점착 테이프의 엠보 점착층과 엠보 이형 시트를 확대 도시한 단면도이다.
도 7b는 도 6의 엠보 점착층을 부분적으로 도시한 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 엠보 점착층을 갖는 점착 테이프를 부착하는 과정을 도시한 단면도들이다.
도 9는 합성예 1 내지 4에서 얻어진 아크릴 공중합체(유리전이온도로 표시)를 이용하여 얻어진 내충격 폼 구조물의 압력-변형(stress-strain) 곡선을 도시한 그래프이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an impact absorbing adhesive tape according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an impact absorbing adhesive tape according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to another embodiment of the present invention.
7A is an enlarged cross-sectional view of an embossed adhesive layer and an embossed release sheet of the adhesive tape of FIG. 6.
FIG. 7B is a plan view partially showing the embossed adhesive layer of FIG. 6.
8A and 8B are cross-sectional views illustrating a process of attaching an adhesive tape having an embossed adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
9 is a graph showing a stress-strain curve of the impact resistant foam structure obtained using the acrylic copolymer (indicated by the glass transition temperature) obtained in Synthesis Examples 1 to 4. FIG.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous modifications, particular embodiments will be illustrated and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, or a combination thereof described in the specification, but one or more other features or numbers. It is to be understood that the present invention does not exclude in advance the possibility of the presence or the addition of steps, actions, components, or a combination thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an impact absorbing adhesive tape according to an embodiment of the present invention. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an impact absorbing adhesive tape according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 예를 들면 단계 S12에서, 발포 조성물을 준비할 수 있다.Referring to FIG. 1, for example, in step S12, a foaming composition may be prepared.
상기 발포 조성물은, 예비 발포 입자(예를 들면, 도 2의 참조부호 120으로 표시됨), 아크릴(acryl)계 바인더 수지, 경화제 및 용매를 포함할 수 있다.The foaming composition may include pre-expanded particles (eg, denoted by
일 실시예에 따르면, 상기 예비 발포 입자는 미소구(microsphere) 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 예비 발포 입자는 약 5 마이크로미터(㎛) 내지 약 15 ㎛ 범위의 직경의 미소구 형태를 가질 수 있다.According to one embodiment, the pre-expanded particles may have a microsphere form. For example, the pre-expanded particles can have a microsphere shape in the range of about 5 micrometers (μm) to about 15 μm.
상기 예비 발포 입자는 도 2에 도시된 바와 같이, 발포 씨드(seed)(123) 및 발포 씨드(123) 표면을 코팅하는 탄성 쉘(shell)(125)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the pre-expanded particles may include a
일 실시예에 따르면, 발포 씨드(123)는 부탄 또는 펜탄 등과 같은 탄화수소 계열 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 발포 씨드(123)는 액상의 상기 탄화 수소 계열 물질을 포함할 수 있다. 탄성 쉘(125)은 예를 들면 아크릴로니트릴(acrilonitrile) 공중합체와 같은 고분자 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 예비 발포 입자(120)는 실질적으로 발포 씨드(123) 및 탄성 쉘(125)로 구성될 수 있다. 이 경우, 예를 들면 탄성 쉘(125) 표면 상에 탄산칼슘 등과 같은 무기 물질을 포함하는 추가 코팅층은 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 후속 발포 공정 또는 팽창 공정에 의해 상기 무기 물질의 크랙 또는 팽창 불량 등의 문제점을 방지할 수 있다.According to one embodiment, the
상기 아크릴계 바인더 수지는 모노머들의 부가 중합에 의해 얻어진다. 상기 아크릴계 수지를 형성하는 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA), 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA), n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA), 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 및 아크릴아미드(acrylamide)를 포함한다.The acrylic binder resin is obtained by addition polymerization of monomers. The monomer mixture forming the acrylic resin may include ethyl acrylate (EA), methyl methacrylate (MMA), n-butyl acrylate (n-BA), and methoxy polyethylene. Glycol methacrylate (MPEGMA) and acrylamide.
상기 에틸 아크릴레이트는 상기 발포 조성물로부터 형성된 폼 구조물의 소프트니스(softness)를 증가시켜, 상온에서의 충격 흡수 성능을 증가시킨다. 그러나, 상기 에틸 아크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 고온에서의 폼 구조물 신뢰성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 에틸 아크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 35 중량%인 것이 바람직하다.The ethyl acrylate increases the softness of the foam structure formed from the foam composition, thereby increasing the shock absorbing performance at room temperature. However, when the content of the ethyl acrylate is excessive, the foam structure reliability at high temperature may be lowered. For example, the content of the ethyl acrylate is preferably 15% to 35% by weight of the total weight of the monomer mixture.
상기 메틸 메타크릴레이트는, 상기 폼 구조물의 경도를 증가시켜, 고온에서의 폼 구조물 신뢰성을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 메틸 메타크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 폼 구조물의 충격 흡수 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 메틸 메타크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 35 중량%인 것이 바람직하다.The methyl methacrylate can increase the hardness of the foam structure, thereby increasing the foam structure reliability at high temperatures. However, when the content of the methyl methacrylate is excessive, the shock absorbing performance of the foam structure may be lowered. For example, the content of the methyl methacrylate is preferably 15% to 35% by weight of the total weight of the monomer mixture.
상기 n-부틸 아크릴레이트는, 상기 폼 구조물의 유연성을 증가시키고, 상기 바인더와 발포체와의 결합력을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 n-부틸 아크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 폼 구조물과 점착층의 고온 부착력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 n-부틸 아크릴레이트의 함량은, 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 15 중량% 내지 30 중량%인 것이 바람직하다.The n-butyl acrylate may increase the flexibility of the foam structure, and increase the binding force between the binder and the foam. However, when the content of the n-butyl acrylate is excessive, high temperature adhesion of the foam structure and the adhesive layer may be lowered. For example, the content of n-butyl acrylate is preferably 15% to 30% by weight of the total weight of the monomer mixture.
상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트는, 상기 폼 구조물의 충격에 대한 반발력 및 복원력을 증가시킬 수 있다. 그러나, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 함량이 과다할 경우, 상기 폼 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 10 중량% 내지 20 중량%인 것이 바람직하다. 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트는 고분자 모노머로서, 분자량이 과도하게 클 경우, 상기 폼 구조물과 점착층의 고온 부착력이 저하될 수 있으며, 과소할 경우, 상기 폼 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 바람직하게, 상기 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트의 중량평균분자량은 약 30,000 내지 50,000일 수 있다. The methoxy polyethylene glycol methacrylate, may increase the resilience and restoring force to the impact of the foam structure. However, when the content of the methoxy polyethylene glycol methacrylate is excessive, the impact absorption performance of the foam structure and the bonding force with the adhesive layer at room temperature may be lowered. For example, the content of the methoxy polyethylene glycol methacrylate is preferably 10% to 20% by weight of the total weight of the monomer mixture. The methoxy polyethylene glycol methacrylate is a polymer monomer, when the molecular weight is excessively large, the high temperature adhesion of the foam structure and the adhesive layer may be lowered, if less than, the shock absorption performance of the foam structure and at room temperature Adhesion with the adhesive layer may be lowered. Preferably, the weight average molecular weight of the methoxy polyethylene glycol methacrylate may be about 30,000 to 50,000.
상기 아크릴아미드는 상기 폼 구조물의 탄성을 증가시킬 수 있으나, 함량이 과다할 경우, 상기 폼 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 부착력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 아크릴아미드의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 1 중량% 내지 5 중량%인 것이 바람직하다.The acrylamide may increase the elasticity of the foam structure, but when the content is excessive, the impact absorption performance and adhesion at room temperature of the foam structure may be reduced. For example, the content of acrylamide is preferably 1% to 5% by weight of the total weight of the monomer mixture.
일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은 스티렌(styrene)을 더 포함할 수 있다. 상기 스티렌은 상기 폼 구조물의 고온/고습 신뢰성을 증가시킬 수 있으나, 함량이 과다할 경우, 상기 폼 구조물의 충격 흡수 성능 및 상온에서의 점착층과의 결합력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 스티렌의 함량은 상기 모노머 혼합물 전체 중량의 1 중량% 내지 3 중량%인 것이 바람직하다.According to one embodiment, the monomer mixture may further comprise styrene (styrene). The styrene may increase the high temperature / high humidity reliability of the foam structure, but when the content is excessive, the impact absorption performance of the foam structure and the bonding force with the adhesive layer at room temperature may be reduced. For example, the content of the styrene is preferably 1% to 3% by weight of the total weight of the monomer mixture.
따라서, 일 실시예에 따르면, 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함할 수 있다.Thus, according to one embodiment, the monomer mixture, 15% to 35% by weight of ethyl acrylate, 15% to 35% by weight of methyl methacrylate, 15% to 30% by weight of n-butyl acrylate, meth 10 wt% to 20 wt% of oxypolyethylene glycol methacrylate, 1 wt% to 5 wt% of acrylamide, and 1 wt% to 3 wt% of styrene.
상기 아크릴계 바인더 수지의 분자량은, 중합 온도 및 반응 시간 등에 의해 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량은 200,000 내지 300,000인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균분자량이 200,000을 초과할 경우, 점도가 과도하게 증가하여, 공정성이 저하되며, 300,000 미만인 경우, 기계적 물성이 저하될 수 있다.The molecular weight of the acrylic binder resin may be controlled by polymerization temperature and reaction time. For example, the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is preferably 200,000 to 300,000. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin exceeds 200,000, the viscosity is excessively increased, the processability is lowered, if less than 300,000, mechanical properties may be lowered.
예를 들어, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 조성에 따라 약 -50℃ 내지 10℃의 유리전이온도를 가질 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도가 과도하게 낮을 경우, 압축 하중이 감소하여 복원력이 저하되고, 점착층과의 고온 부착력이 저하될 수 있으며, 과도하게 높을 경우, 충격 흡수 성능이 저하되고, 점착층과의 상온 부착력이 저하될 수 있다. 바람직하게, 상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -30℃ 내지 0℃일 수 있으며, 보다 바람직하게는, -20℃ 내지 0℃일 수 있다. 예를 들어, 상기 -20℃ 내지 0℃의 유리전이온도를 얻기 위한 상기 모노머 혼합물은, 에틸 아크릴레이트 20 중량% 내지 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 25 중량% 내지 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 15 중량% 내지 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 10 중량% 내지 20 중량%, 아크릴아미드 1 중량% 내지 5 중량% 및 스티렌 1 중량% 내지 3 중량%를 포함할 수 있다.For example, the acrylic binder resin may have a glass transition temperature of about -50 ° C to 10 ° C, depending on the composition. When the glass transition temperature of the acrylic binder resin is excessively low, the compressive load is reduced, the restoring force may be lowered, and the high temperature adhesion with the adhesive layer may be lowered. If the glass binder is excessively high, the shock absorption performance is lowered, At room temperature adhesion may be lowered. Preferably, the glass transition temperature of the acrylic binder resin may be -30 ℃ to 0 ℃, more preferably, may be -20 ℃ to 0 ℃. For example, the monomer mixture for obtaining a glass transition temperature of -20 ° C to 0 ° C, 20% to 30% by weight of ethyl acrylate, 25% to 30% by weight of methyl methacrylate, n-butyl acryl 15 wt% to 25 wt%, 10 wt% to 20 wt% methoxypolyethylene glycol methacrylate, 1 wt% to 5 wt% acrylamide, and 1 wt% to 3 wt% styrene.
상기 경화제로서 에폭시(epoxy) 계열 화합물, 멜라민(melamine) 계열 화합물, 이소시아네이트(isocyanate) 화합물, 금속염, 또는 아민 계열 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 경화제로서 이소시아네이트 화합물이 사용될 수 있다.An epoxy compound, a melamine compound, an isocyanate compound, a metal salt, or an amine compound may be used as the curing agent. These may be used alone or in combination of two or more. In one embodiment, an isocyanate compound may be used as the curing agent.
상기 용매는 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 에틸 아크릴레이트(EA) 등과 같은 유기 용제가 사용될 수 있다. 상기 용매에 의해 상기 발포 조성물이 적정 점도를 갖도록 조정될 수 있으며, 예를 들어, 상기 발포 조성물은 약 1,600 cps 내지 약 2,400 cps의 점도를 가질 수 있다.The solvent may be an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone (MEK), ethyl acrylate (EA) and the like. The foaming composition may be adjusted to have a suitable viscosity by the solvent, for example, the foaming composition may have a viscosity of about 1,600 cps to about 2,400 cps.
일 실시예에 따르면, 상기 발포 조성물은 상기 아크릴 바인더 수지 100 중량부 기준으로, 상기 예비 발포 입자 1 중량부 내지 3 중량부, 상기 경화제 0.5 중량부 내지 5 중량부 및 상기 용매 20 중량부 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the foaming composition is based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin, 1 part by weight to 3 parts by weight of the pre-expanded particles, 0.5 parts by weight to 5 parts by weight of the curing agent and 20 parts by weight to 30 parts by weight of the solvent It may include wealth.
일 실시예에 따르면, 상기 발포 조성물은 카본 블랙, 흑연 분말과 같은 안료 물질을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 안료는 상기 아크릴 바인더 수지 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 5 중량부의 함량으로 혼합될 수 있다.According to one embodiment, the foaming composition may further include a pigment material such as carbon black, graphite powder. For example, the pigment may be mixed in an amount of 1 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin.
또한, 상기 발포 조성물은 실란 커플링제, 소포제 등과 같이 예비 폼(110) 및/또는 내충격 폼 구조물(140)의 기계적, 물리적 신뢰성을 향상시키기 위한 부가 성분들을 더 포함할 수도 있다.In addition, the foam composition may further include additional components for improving the mechanical and physical reliability of the
예를 들어, 상기 발포 조성물은, 상기 예비 발포 입자 및 상기 바인더 등을 혼합하여 얻어질 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더, 상기 경화제, 상기 용매 등을 포함하는 바인더 조성물을 준비하고, 상기 예비 발포 입자를 상기 바인더 조성물에 투입하여 서서히 교반함으로써, 상기 발포 조성물이 얻어질 수 있다.For example, the foaming composition may be obtained by mixing the pre-expanded particles and the binder. For example, the foaming composition may be obtained by preparing a binder composition including the binder, the curing agent, the solvent, and the like, and preliminarily adding the pre-expanded particles to the binder composition to stir slowly.
도 1 및 도 2를 참조하면, 예를 들면 단계 S14에서 상기 발포 조성물을 기재에 도포할 수 있다. 이후, 예를 들면 단계 S16에서 도포된 상기 발포 조성물 상에 예비 열처리를 수행하여 예비 폼(110)을 형성할 수 있다.1 and 2, for example, the foaming composition may be applied to the substrate in step S14. Thereafter, for example, a preliminary heat treatment may be performed on the foam composition applied in step S16 to form a
도 2에 도시된 바와 같이, 예비 발포 입자(120)는 발포 씨드(123) 및 탄성 쉘(125)을 포함할 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 발포 씨드(123) 및 탄성 쉘(125)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 예비 발포 입자(120)는 무기 계열 물질을 포함하지 않을 수 있다.As shown in FIG. 2, the
기재(100)는 예를 들면 (polyethylene terephthalate: PET)와 같은 폴리에스테르 계열, 폴리카보네이트 계열, 폴리이미드 계열 등과 같은 고분자를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.The
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 예비 열처리는 예비 발포 입자(120)에 포함된 발포 씨드(123)의 팽창 개시 온도보다 낮은 온도에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 예비 열처리는 약 40℃ 내지 약 100℃ 범위의 온도에서 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 예비 열처리는 복수의 온도 구간들로 분할되어 수행될 수 있다.According to exemplary embodiments, the preliminary heat treatment may be performed at a temperature lower than the expansion start temperature of the foamed
예를 들면, 예비 폼(110)의 두께는 약 20㎛ 내지 약 50㎛ 범위로 조절될 수 있다. For example, the thickness of the
도 1 및 도 3을 참조하면, 예를 들면 단계 S18에서, 열처리를 통해 예비 발포 입자(120)를 팽창시켜 예비 폼(110)을 내충격 폼 구조물(140)로 변환시킬 수 있다.1 and 3, for example, in step S18, the
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열처리는 발포 씨드(123)의 팽창 개시 온도 및 최대 팽창 온도 사이의 온도 범위에서 수행될 수 있다.According to exemplary embodiments, the heat treatment may be performed at a temperature range between the expansion start temperature and the maximum expansion temperature of the foamed
일 실시예에 따르면, 상기 팽창 개시 온도는 약 110℃ 내지 약 130℃의 범위일 수 있으며, 상기 최대 팽창 온도는 약 130℃ 내지 약 190℃의 범위일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 최대 팽창 온도는 약 130℃ 내지 약 165℃의 범위일 수 있다.According to one embodiment, the expansion initiation temperature may range from about 110 ° C. to about 130 ° C., and the maximum expansion temperature may range from about 130 ° C. to about 190 ° C. According to one embodiment, the maximum expansion temperature may range from about 130 ° C to about 165 ° C.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 열처리는 약 110℃ 내지 약 180℃의 범위의 온도에서 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 열처리는 약 130℃ 내지 약 160℃ 범위의 온도에서 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 열처리는 복수의 온도 구간들로 분할되어 수행될 수 있다.In some exemplary embodiments, the heat treatment may be performed at a temperature in the range of about 110 ° C to about 180 ° C. According to one embodiment, the heat treatment may be performed at a temperature in the range of about 130 ℃ to about 160 ℃. According to one embodiment, the heat treatment may be performed divided into a plurality of temperature intervals.
상기 열처리에 의해 예비 발포 입자(120)는 내충격 입자(130)로 변환될 수 있다. 내충격 입자(130)는 발포 씨드(123)가 발포 또는 팽창되어 형성된 중공부(133), 및 탄성 쉘(125)이 팽창되어 형성된 팽창 탄성 쉘(135)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 열처리 과정에서, 상기 아크릴계 바인더 수지의 경화가 이루어져 상기 내충격 입자(130)를 둘러싸며 이와 결합된 가교 구조가 형성될 수 있다.The
내충격 입자(130)는 예비 발포 입자(120)의 직경 대비 약 1.2배 내지 약 5배로 팽창될 수 있다. 또한, 내충격 폼 구조물(140)의 두께 역시 초기의 예비 폼(110)의 두께 대비 약 1.2배 내지 약 5배 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내충격 입자(130)의 직경 및 내충격 폼 구조물(140)의 두께는 약 2배 내지 약 5배 팽창될 수 있다. 예를 들면, 내충격 폼 구조물(140)은 약 50㎛ 내지 약 200㎛의 두께로 팽창될 수 있다.Impact-
전술한 것과 같이, 상기 예비 열처리 및 열처리 공정은 각각 복수의 온도 구간들로 분할되어 수행될 수 있으며, 예를 들어, 도 2에 도시된 예비 폼(110)이 형성된 기재(100)는 소정의 속도로 컨베이어 상에서 복수의 챔버들을 순차적으로 통과하며 발포 공정이 수행될 수 있다. As described above, the preliminary heat treatment and heat treatment process may be divided into a plurality of temperature intervals, respectively, for example, the
일 실시예에 따르면, 상기 챔버들 중 일부는 발포 씨드(123)의 상기 팽창 개시 온도보다 낮은 온도로 내부 온도가 설정될 수 있으며, 다른 일부는 상기 팽창 개시 온도 및 상기 최대 팽창 온도 사이의 온도로 내부 온도가 설정될 수 있다. 또한, 각 챔버들은 컨베이어의 이동 방향을 따라 순차적으로 내부 온도가 증가되도록 설정될 수 있다.According to one embodiment, some of the chambers may have an internal temperature set to a temperature lower than the expansion start temperature of the foamed
상술한 바와 같이 예시적인 실시예들에 따르면, 발포 또는 팽창 개시 전 예비 열처리를 통해 예비 폼(110)의 바인더 수지를 예비 경화시키면서 예비 발포 입자들(120)과의 접합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 급격한 발포 또는 팽창 현상에 의한 상기 바인더 층 및 내충격 입자(130)의 크랙, 보이드 발생과 같은 구조적 불량 발생을 방지할 수 있다.According to the exemplary embodiments as described above, the bonding strength with the
또한, 발포 또는 팽창 공정 역시 온도에 따라 분할된 챔버를 통해 수행함으로써 내충격 입자(130) 형성을 위한 발포 안정성을 향상시킬 수 있다.In addition, the foaming or expansion process can also be performed through the chamber divided according to the temperature to improve the foaming stability for the impact-
도 1 및 도 4를 참조하면, 예를 들면 단계 S22에서, 내충격 폼 구조물(140)의 일면에 점착층(150)을 형성한다. 상기 점착층(150)은 상기 기재(100)가 부착되지 않은 다른 면에 형성될 수 있다.1 and 4, for example, in step S22, the
예를 들면, 상기 점착층(150)은, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 도포하여 형성될 수 있다. 상기 감압성 점착체는 종래에 알려진 것들이 사용될 있다. 예를 들어, 상기 감압성 점착제는 아크릴계 점착제일 수 있으며, 구체적으로, 아크릴 공중합체 계열 물질을 포함하는 감압성 점착제를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 감압성 점착제는 아크릴계 공중합체, 가교제 및 용매를 포함할 수 있다. 상기 가교제는 에폭시 계열 화합물, 멜라민 계열 화합물, 이소시아네이트 화합물 등을 포함할 수 있다. 상기 용매는 아세톤, 톨루엔, 메틸에틸케톤 등을 포함할 수 있다.For example, the
예를 들어, 상기 감압성 점착체는 경화되어 상기 아크릴계 수지의 가교 구조를 포함하는 점착층(150)을 형성할 수 있다.For example, the pressure-sensitive adhesive may be cured to form an
일 실시예에 따르면, 상기 내충격 폼 구조물(140)이 형성된 기재(100)를 숙성시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 팽창 개시 온도보다 낮은 온도, 예를 들어, 약 110℃ 내지 약 180℃의 범위의 온도에서 내충격 폼 구조물(140)을 숙성시켜 내충격 입자들(130)의 팽창 구조를 안정화 시킬 수 있다. 상기 숙성 공정에 의해 중공부(133) 및 팽창 탄성 쉘(135)의 형태는 그대로 유지될 수 있다.According to one embodiment, the
상기 숙성 단계는, 상기 점착층(150)을 형성한 후, 또는 상기 점착층(150)을 형성하기 전에, 모두 가능하나, 상기 점착층(150)을 형성한 후에 진행하는 것이, 상기 점착층(150)과 상기 내충격 폼 구조물(140)의 결합력을 증가시키는데 유리할 수 있다.The aging step, after forming the
도시되지는 않았으나, 상기 점착층(150)의 일면에는 이형 시트가 결합될 수 있다. 또한, 상기 기재(100)는 상기 내충격 폼 구조물(140)로부터 분리될 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 기재(100)와 상기 내충격 폼 구조물(140)이 결합된 상태로 점착 테이프로 사용될 수도 있다.Although not shown, a release sheet may be coupled to one surface of the
본 발명에 따르면, 예비 발포 입자를 포함하는 발포 조성물로부터 예비 폼을 형성한 후, 상기 예비 발포 입자를 팽창시켜 내충격 입자를 포함하는 내충격 폼 구조물을 형성할 수 있으며, 발포 전 또는 팽창 전 예비 발포입자를 미리 바인더 조성물과 혼합하여 상기 예비 폼 형태로 성형 한 후에, 발포 공정 또는 팽창 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 내충격 입자 및 바인더 층 사이의 접합력 등의 기계적 특성이 향상되며, 상기 내충격 입자의 내충격성도 안정적으로 유지될 수 있다.According to the present invention, after forming the preliminary foam from the foaming composition including the preliminary expanded particles, the preliminary expanded particles may be expanded to form an impact resistant foam structure including the impact resistant particles, and the prefoamed particles before or before expansion After mixing with the binder composition in advance to form in the form of the preform, the foaming process or expansion process may be performed. Therefore, mechanical properties such as bonding strength between the impact resistant particles and the binder layer are improved, and the impact resistance of the impact resistant particles may also be stably maintained.
또한, 상기 발포 조성물의 아크릴 바인더 수지를 구성하는 모노머의 조합을 통하여, 충격 흡수 성능을 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 고온/고습 환경에서 점착층과의 결합력을 증가시킴으로써, 점착 테이프의 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, through the combination of the monomers constituting the acrylic binder resin of the foam composition, not only can improve the shock absorption performance, but also increase the bonding strength with the adhesive layer in a high temperature / high humidity environment, thereby improving the reliability of the adhesive tape Can be.
본 발명에 따른 점착 테이프는, 내충격 폼 구조물과 점착층을 포함하는 다양한 구성을 가질 수 있다.The adhesive tape according to the present invention may have various configurations including an impact resistant foam structure and an adhesive layer.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 테이프를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to another embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프는, 아크릴 바인더의 가교 구조 내에 분산된 내충격 입자(130) 을 포함하는 내충격 폼 구조물(140), 상기 내충격 폼 구조물(140)의 제1 면에 부착된 제1 점착층(150a), 상기 내충격 폼 구조물의 제2 면에 부착된 제2 점착층(150b), 상기 제1 점착층(150a)에 결합되는 제1 이형 시트(102a) 및 상기 제2 점착층(150b)에 결합되는, 제2 이형 시트(102b)를 포함할 수 있다.상기 내충격 폼 구조물(140), 상기 제1 점착층(150a) 및 상기 제2 점착층(150b)는 기설명된 내충격 폼 구조물 및 점착층과 동일한 구성을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 이형 시트(102a) 및 제2 이형 시트(102b)는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등과 같은 고분자를 포함하는 고분자 필름일 수 있다.Referring to Figure 5, the adhesive tape according to an embodiment of the present invention, the impact-
상기 실시예에 따르면, 내충격 입자들(130)을 포함하는 내충격 폼 구조물(140)을 점착층들(150a, 150b) 사이에 배치시킴으로써, 부착력의 약화 없이 안정적인 내충격성을 제공할 수 있으며, 양면 점착 테이프로 사용될 수 있다.According to the embodiment, by placing the impact-
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 테이프를 도시한 단면도이다. 도 7a는 도 6의 점착 테이프의 엠보 점착층과 엠보 이형 시트를 확대 도시한 단면도이다. 도 7b는 도 6의 엠보 점착층을 부분적으로 도시한 평면도이다.6 is a cross-sectional view showing an adhesive tape according to another embodiment of the present invention. 7A is an enlarged cross-sectional view of an embossed adhesive layer and an embossed release sheet of the adhesive tape of FIG. 6. FIG. 7B is a plan view partially showing the embossed adhesive layer of FIG. 6.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 테이프는, 아크릴 바인더의 가교 구조 내에 분산된 내충격 입자(130) 들을 포함하는 내충격 폼 구조물(140), 상기 내충격 폼 구조물(140)의 일면에 부착된 엠보 점착층(152) 및 상기 엠보 점착층(152)에 결합되는 엠보 이형 시트(160)를 포함할 수 있다.6, the pressure-sensitive adhesive tape according to an embodiment of the present invention, an impact
상기 엠보 이형 시트(160)는, 상기 엠보 점착층(152)에 결합되는 부착면에 형성된 엠보 패턴을 갖는다. 따라서, 상기 엠보 점착층(152)에는 상기 엠보 이형 시트(160)의 엠보 패턴의 역상에 해당되는 엠보 패턴이 형성된다. The embossed
예를 들어, 상기 엠보 이형 시트(160)는, 평면도 상에서 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)과 수직하는 제2 방향(D2)을 따라 연장되는 돌출부들을 가질 수 있다. 상기 돌출부의 높이(H1)은 약 5 내지 10 ㎛일 수 있으며, 상기 돌출부의 폭(W1)은 약 15 내지 30 ㎛일 수 있다. 또한, 상기 제1 방향(D1) 또는 상기 제2 방향(D2)을 따라 인접하는 돌출부들 사이의 거리는 약 130 내지 180 ㎛일 수 있다. For example, the
상기 엠보 점착층(152)은, 상기 엠보 이형 시트(160)의 엠보 패턴의 역상에 대응되는 엠보 패턴을 가질 수 있다. 따라서, 상기 엠보 이형 시트(160)의 돌출부에 대응되는 채널(154)을 가질 수 있다. 상기 채널(154)을 통하여, 상기 점착 테이프 제조 공정시 발생될 수 있는 기포의 배출 유로가 제공될 수 있다.The embossed
또한, 상기 엠보 점착층(152)은, 상기 수치 범위 내에서 높은 프로파일 신뢰성을 가질 수 있다. 따라서, 표시 장치 등에 제공될 경우, 상기 점착 테이프의 충격 흡수 성능 및 이에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the embossed
예를 들어, 상기 도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 엠보 이형 시트(160)를 제거한 후, 상기 엠보 점착층(152)을 표시 장치(200)에 결합시킬 수 있다. 상기 표시 장치(200)는, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치 등을 포함할 수 있으며, 싱기 점착 테이프에 의해 내충격 성능이 개선될 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 8A and 8B, after removing the
예를 들어, 상기 엠보 점착층(152)은 기설명된 아크릴계 점착제로 형성될 수 있다.For example, the embossed
이하에서는 구체적인 실험예를 참조로 예시적인 실시예들에 따른 내충격 폼 구조물의 특성에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the characteristics of the impact resistant foam structure according to the exemplary embodiments will be described in more detail with reference to specific experimental examples.
실험예Experimental Example
합성예 1Synthesis Example 1
에틸 아크릴레이트 약 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 약 20 중량%, n-부틸 아크릴레이트 약 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(중량평균분자량: 약 40,000) 약 15 중량%, 아크릴아미드 약 3 중량% 및 스티렌 약 2 중량%를 혼합하고, 아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN)을 개시제로 이용하여(혼합물 100 중량부에 대하여 약 0.002 중량부), 약 40℃에서 약 1시간, 약 55℃에서 약 6시간 반응을 진행하여, 유리전이온도가 약 -30℃인 아크릴 공중합체를 얻었다.Ethyl acrylate about 30% by weight, methyl methacrylate about 20% by weight, n-butyl acrylate about 30% by weight, methoxypolyethylene glycol methacrylate (weight average molecular weight: about 40,000) about 15% by weight, acrylamide about 3% by weight and about 2% by weight of styrene were mixed, using azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) as an initiator (about 0.002 parts by weight relative to 100 parts by weight of the mixture), at about 40 ° C. for about 1 hour, The reaction was carried out at about 55 ° C. for about 6 hours to obtain an acrylic copolymer having a glass transition temperature of about −30 ° C.
합성예 2Synthesis Example 2
에틸 아크릴레이트 약 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 약 25 중량%, n-부틸 아크릴레이트 약 25 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 약 15 중량%, 아크릴아미드 약 3 중량% 및 스티렌 약 2 중량%를 혼합하고, 아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN)을 개시제로 이용하여(혼합물 100 중량부에 대하여 약 0.002 중량부), 약 40℃에서 약 1시간, 약 55℃에서 약 6시간 반응을 진행하여, 유리전이온도가 약 -20℃인 아크릴 공중합체를 얻었다.About 30% ethyl acrylate, about 25% methyl methacrylate, about 25% n-butyl acrylate, about 15% methoxypolyethylene glycol methacrylate, about 3% acrylamide and about 2% styrene % Is mixed and reacted with azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) as an initiator (about 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture) at about 40 ° C for about 1 hour and at about 55 ° C for about 6 hours It proceeded and the acrylic copolymer whose glass transition temperature is about -20 degreeC was obtained.
합성예 3Synthesis Example 3
에틸 아크릴레이트 약 30 중량%, 메틸 메타크릴레이트 약 30 중량%, n-부틸 아크릴레이트 약 20 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 약 15 중량%, 아크릴아미드 약 3 중량% 및 스티렌 약 2 중량%를 혼합하고, 아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN)을 개시제로 이용하여(혼합물 100 중량부에 대하여 약 0.002 중량부), 약 40℃에서 약 1시간, 약 55℃에서 약 6시간 반응을 진행하여, 유리전이온도가 약 -10℃인 아크릴 공중합체를 얻었다.About 30% ethyl acrylate, about 30% methyl methacrylate, about 20% n-butyl acrylate, about 15% methoxypolyethylene glycol methacrylate, about 3% acrylamide and about 2% styrene % Is mixed and reacted with azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) as an initiator (about 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture) at about 40 ° C for about 1 hour and at about 55 ° C for about 6 hours It proceeded and the acrylic copolymer whose glass transition temperature is about -10 degreeC was obtained.
합성예 4Synthesis Example 4
에틸 아크릴레이트 약 25 중량%, 메틸 메타크릴레이트 약 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트 약 20 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트 약 15 중량%, 아크릴아미드 약 3 중량% 및 스티렌 약 2 중량%를 혼합하고, 아조-비스-이소부티릴니트릴(AIBN)을 개시제로 이용하여(혼합물 100 중량부에 대하여 약 0.002 중량부), 약 40℃에서 약 1시간, 약 55℃에서 약 6시간 반응을 진행하여, 유리전이온도가 약 0℃인 아크릴 공중합체를 얻었다.About 25% ethyl acrylate, about 35% methyl methacrylate, about 20% n-butyl acrylate, about 15% methoxypolyethylene glycol methacrylate, about 3% acrylamide and about 2% styrene % Is mixed and reacted with azo-bis-isobutyrylnitrile (AIBN) as an initiator (about 0.002 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixture) at about 40 ° C for about 1 hour and at about 55 ° C for about 6 hours It proceeded and the acrylic copolymer whose glass transition temperature is about 0 degreeC was obtained.
실시예Example
상기 합성예 1 내지 4의 아크릴 공중합체 각각 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트 경화제 2.6 중량부, 블랙 안료 3 중량부, 실란 커플링제(제품명: KBM-403) 0.5 중량부 및 소포제(제품명: BYK-333) 0.5 중량부 및 톨루엔 25 중량부를 혼합하여 발포 조성물을 제조하고, 상기 발포 조성물에 상기 예비 발포 입자 2 중량부를 서서히 교반하면서 혼합하여 발포 조성물을 제조하였다.For each 100 parts by weight of the acrylic copolymers of Synthesis Examples 1 to 4, 2.6 parts by weight of isocyanate curing agent, 3 parts by weight of black pigment, 0.5 part by weight of silane coupling agent (product name: KBM-403) and antifoaming agent (product name: BYK-333 ) 0.5 parts by weight and 25 parts by weight of toluene were mixed to prepare a foaming composition, and 2 parts by weight of the pre-expanded particles were mixed with the foaming composition with agitation to prepare a foaming composition.
PET 기재 상에 상기 발포 조성물을 도포하여 예비 폼을 형성한 후, 표 1에 기재된 온도 조건의 발포 라인을 이용하여 12m/min의 속도로 상기 예비 폼을 이동시키면서 예비 열처리 및 열처리 공정을 수행하였다. 이에 따라, 내충격 입자들을 포함하는 내충격 폼 구조물을 수득하였으며, 이후 60℃의 온도에서 48시간 동안 숙성 공정을 진행하였다. After applying the foam composition on the PET substrate to form a preform, using a foam line of the temperature conditions shown in Table 1 was carried out a pre-heat treatment and heat treatment process while moving the preform at a speed of 12m / min. Accordingly, an impact resistant foam structure including impact resistant particles was obtained, and then a aging process was performed for 48 hours at a temperature of 60 ° C.
표 1Table 1
도 9는 합성예 1 내지 4에서 얻어진 아크릴 공중합체(유리전이온도로 표시)를 이용하여 얻어진 내충격 폼 구조물의 압력-변형(stress-strain) 곡선을 도시한 그래프이다. 도 9를 참조하면, 아크릴 공중합체의 유리전이온도가 증가할수록, 압축 하중이 증가하는 것을 알 수 있다.9 is a graph showing a stress-strain curve of the impact resistant foam structure obtained using the acrylic copolymer (indicated by the glass transition temperature) obtained in Synthesis Examples 1 to 4. FIG. 9, it can be seen that as the glass transition temperature of the acrylic copolymer increases, the compressive load increases.
실험1Experiment 1 - 일반 물성 측정 -Measurement of general physical properties
합성예 3의 아크릴 공중합체를 이용하여 얻어진 내충격 폼 구조물의 일반 물성(두께, 밀도, 인장강도, 연신율, 압축하중, 충격 흡수율)을 측정하여 아래의 표 2에 도시하였다. 아래 표 1에서 MD 및 TD는 각각 기계 방향과 가로 방향을 의미하며, 압축 하중의 25% 및 50%는 각각 변형량을 나타내며, 충격 흡수율은 내충격 폼 구조물을 SUS 플레이트에 부착한 시료의 충격량을 SUS 플레이트 단독 충격량으로 나눈 것이다.General physical properties (thickness, density, tensile strength, elongation, compressive load, impact absorption) of the impact-resistant foam structure obtained using the acrylic copolymer of Synthesis Example 3 were measured and shown in Table 2 below. In Table 1 below, MD and TD refer to the machine direction and the transverse direction, respectively, and 25% and 50% of the compressive load represent the deformation amount, respectively. It is divided by the amount of impact alone.
표 2TABLE 2
실험2 - 부착력 측정Experiment 2-Adhesion Measurement
합성예 3의 아크릴 공중합체를 이용하여 얻어진 내충격 폼 구조물을 SUS 플레이트에 고정하고, PI 테이프(SKCKOLONPI-GF100)를 내충격 폼 구조물의 내면에 부착한 후, 롤러로 가압하고, 상온 및 85℃에서 각각 30분 방치한 후, 박리(300mm/min) 시 부착력을 측정하였다.The impact resistant foam structure obtained using the acrylic copolymer of Synthesis Example 3 was fixed to the SUS plate, and the PI tape (SKCKOLONPI-GF100) was attached to the inner surface of the impact resistant foam structure, and then pressurized with a roller, respectively, at room temperature and 85 ° C. After leaving for 30 minutes, the adhesive force at the time of peeling (300 mm / min) was measured.
상기와 유사하게, 실시예 1에 의해 얻어진 내충격 폼 구조물을 SUS 플레이트에 고정하고, 엠보 테이프(SLS-BEPM040D-C)를 내충격 폼 구조물의 외면(PET 이형시트)에 부착한 후, 롤러로 가압하고, 상온 및 85℃에서 각각 30분 방치한 후, 박리(300mm/min) 시 부착력을 측정하였다. 상기 부착력 측정 결과를 아래 표 3에 나타내었다.Similarly to the above, the impact resistant foam structure obtained by Example 1 was fixed to the SUS plate, and the embossed tape (SLS-BEPM040D-C) was attached to the outer surface of the impact resistant foam structure (PET release sheet), and then pressurized with a roller. After leaving for 30 minutes at room temperature and 85 ° C., respectively, the adhesion force at the time of peeling (300 mm / min) was measured. The adhesion force measurement results are shown in Table 3 below.
표 3TABLE 3
표 2 및 표 3을 참조하면, 본 발명에 따른 점착 테이프는 우수한 내충격 물성을 가질 수 있으며, 상온과 고온에서도 높은 부착력을 유지하여 고온/고습 신뢰성이 개선될 수 있음을 알 수 있다.Referring to Table 2 and Table 3, the adhesive tape according to the present invention may have excellent impact resistance properties, it can be seen that high temperature / high humidity reliability can be improved by maintaining a high adhesion even at room temperature and high temperature.
전술한 예시적인 실시예들에 따른 충격 흡수 점착 테이프는 예를 들면, 모바일 폰, OLED 장치 또는 LCD 장치 등과 같은 디스플레이 장치, TSP 등에 결합되어, 내충격성, 내반발성 등의 특성을 향상시킬 수 있다.The shock-absorbing adhesive tape according to the above-described exemplary embodiments may be combined with, for example, a display device such as a mobile phone, an OLED device, or an LCD device, a TSP, or the like, to improve characteristics such as impact resistance and repulsion resistance. .
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
100: 기재 110: 예비 폼
120: 예비 발포 입자 123: 발포 씨드
125: 탄성 쉘 130: 내충격 입자
133: 중공부 135: 팽창 탄성 쉘
150: 점착층 150a: 제1 점착층
150b: 제2 점착층 152: 엠보 점착층100: base material 110: preform
120: pre-expanded particles 123: foamed seed
125: elastic shell 130: impact particles
133: hollow part 135: intumescent elastic shell
150:
150b: second adhesive layer 152: embossed adhesive layer
Claims (13)
상기 내충격 폼 구조물의 적어도 일면에 결합된 점착층을 포함하고,
상기 가교 바인더 수지는, 아크릴계 바인더 수지의 가교에 의해 형성되며, 상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량%, 스티렌 1 중량% 내지 3 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 10℃의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 충격 흡수 점착 테이프.An impact resistant foam structure including expanded impact resistant particles and crosslinked binder resin bonded to the impact resistant particles; And
An adhesive layer bonded to at least one surface of the impact resistant foam structure,
The crosslinked binder resin is formed by crosslinking of an acrylic binder resin, and the acrylic binder resin may include 15 wt% to 35 wt% of ethyl acrylate (EA), methyl methacrylate (MMA) 15 % To 35% by weight, 15% to 30% by weight of n-butyl acrylate (n-BA), 10% to 20% by weight of methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA) Formed by the addition reaction of a monomer mixture comprising, by weight, from 1% to 3% by weight of styrene and from 1% to 5% by weight of acrylamide, and having a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C. Shock absorption adhesive tape characterized by the above-mentioned.
상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃인 것을 특징으로 하는 충격 흡수 점착 테이프.According to claim 1, wherein the monomer mixture, 20% to 30% by weight of ethyl acrylate, 25% to 30% by weight of methyl methacrylate, 15% to 25% by weight of n-butyl acrylate, methoxypolyethylene 10 to 20 weight percent of glycol methacrylate, 1 to 5 weight percent of acrylamide and 1 to 3 weight percent of styrene,
The glass transition temperature of the acrylic binder resin is -20 ° C to 0 ° C shock-absorbing adhesive tape, characterized in that.
상기 엠보 이형 시트는, 상기 점착층에 결합되는 부착면에 형성된 엠보 패턴을 가지고, 상기 엠보 패턴은 평면도 상에서 서로 수직하는 방향을 따라 연장되는 돌출부들을 갖는 것을 특징으로 하는 충격 흡수 점착 테이프.The method of claim 1, further comprising an embossed release sheet attached to the adhesive layer,
The embossed release sheet has an embossed pattern formed on an attachment surface bonded to the adhesive layer, wherein the embossed pattern has protrusions extending along a direction perpendicular to each other on a plan view.
도포된 상기 발포 조성물 상에 예비 열처리를 수행하여 예비 폼을 형성하는 단계;
상기 예비 폼을 열처리를 통해 상기 예비 발포 입자들이 팽창된 내충격 입자들을 포함하는 내충격 폼 구조물로 변환시키는 단계; 및
상기 내충격 폼 구조물의 적어도 일면에 점착층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 발포 조성물은, 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부 기준으로, 상기 예비 발포 입자 1 중량부 내지 3 중량부, 상기 경화제 0.5 중량부 내지 5 중량부 및 상기 용매 20 중량부 내지 30 중량부를 포함하며,
상기 아크릴계 바인더 수지는, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate, EA) 15 중량% 내지 35 중량%, 메틸 메타크릴레이트(methyl methacrylate, MMA) 15 중량% 내지 35 중량%, n-부틸 아크릴레이트(n-butyl acrylate, n-BA) 15 중량% 내지 30 중량%, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트(methoxy polyethylene glycol methacrylate, MPEGMA) 10 중량% 내지 20 중량%, 스티렌 1 중량% 내지 3 중량% 및 아크릴아미드(acrylamide) 1 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 모노머 혼합물의 부가 반응에 의해 형성되며, -50℃ 내지 10℃의 유리전이온도를 갖는 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법.Applying a foaming composition comprising an acrylic binder resin, pre-expanded particles, a curing agent and a solvent on a substrate;
Performing a preliminary heat treatment on the applied foam composition to form a preform;
Converting the preliminary foam into an impact resistant foam structure comprising impact resistant particles in which the prefoamed particles are expanded through heat treatment; And
Forming an adhesive layer on at least one surface of the impact resistant foam structure,
The foaming composition, based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin, 1 part to 3 parts by weight of the pre-expanded particles, 0.5 parts to 5 parts by weight of the curing agent and 20 parts to 30 parts by weight of the solvent,
The acrylic binder resin may include 15 wt% to 35 wt% of ethyl acrylate (EA), 15 wt% to 35 wt% of methyl methacrylate (MMA), and n-butyl acrylate (n-butyl). acrylate, n-BA) 15% to 30% by weight, 10% to 20% by weight of methoxy polyethylene glycol methacrylate (MPEGMA), 1% to 3% by weight of styrene and acrylamide A method for producing an impact-absorbing pressure-sensitive adhesive tape formed by addition reaction of a monomer mixture comprising 1% by weight to 5% by weight, and having a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C.
상기 아크릴계 바인더 수지의 유리전이온도는 -20℃ 내지 0℃인 것을 특징으로 하는 충격 흡수 점착 테이프의 제조 방법.According to claim 7, wherein the monomer mixture, 20% to 25% by weight of ethyl acrylate, 25% to 30% by weight of methyl methacrylate, 20% to 30% by weight of n-butyl acrylate, methoxypolyethylene 10 to 20 weight percent of glycol methacrylate, 1 to 5 weight percent of acrylamide and 1 to 3 weight percent of styrene,
The glass transition temperature of the acrylic binder resin is -20 ℃ to 0 ℃ manufacturing method of the impact-absorbing adhesive tape, characterized in that.
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
KR20190036190A KR20190036190A (en) | 2019-04-04 |
KR101989614B1 true KR101989614B1 (en) | 2019-09-30 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |