KR20200102068A - 웨이퍼 세정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세정조 내부에서 웨이퍼들을 일렬로 지지하는 지지 로드들의 양측 단부에서 고정대들의 위치를 조정할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
본 발명은 세정액이 오버 플로우되는 세정조; 상기 세정조 내측에 구비되고, 세워진 웨이퍼들이 안착될 수 있는 슬롯(slot)들이 상면에 일렬로 구비된 바 형태의 지지 로드(support rod); 상기 지지 로드들의 양측 단부에 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상기 세정조 외부까지 상향 연장된 한 쌍의 고정대(stand arm); 및 상기 고정대들 중 하나에 연결되고, 상기 고정대를 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동시키는 고정대 구동부;를 포함하는 웨이퍼 세정장치를 제공한다.

Description

웨이퍼 세정장치 {Wafer washing apparatus}
본 발명은 세정조 내부에서 웨이퍼들을 일렬로 지지하는 지지 로드들의 양측 단부에서 고정대들의 위치를 조정할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 실리콘 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시키는 성장 공정과, 성장된 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑 공정과, 기계적인 연마에 의해 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 폴리싱 공정을 거치게 된다.
실리콘 웨이가 각 공정을 거리는 동안, 웨이퍼 표면에 각종 파티클, 유기물, 무기물 및 자연 산화물 등의 오염물이 부착될 수 있으며, 이러한 오염물은 웨이퍼의 성능을 떨어뜨릴 수 있기 때문에 각 공정의 전/후에 웨이퍼를 세정하는 공정을 거치게 된다.
보통, 웨이퍼 세정장치를 사용하여 세정 공정을 수행하게 되는데, 강함 염기성 용액의 세정액을 내조에 담고, 로봇 암이 웨이퍼들을 내조 내부의 지지 로드들에 안착시킨다.
다음, 내조로부터 세정액을 오버 플로우시키키는 동안, 초음파에 의해 세정액의 흐름을 발생시킴으로서, 웨이퍼의 표면에 묻은 이물질을 제거할 수 있다.
한국등록특허 제0746645호(2006.02.06.출원)는 웨이퍼들을 세정하는 장치에 관한 것으로서, 공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리조와; 공정 진행시 상기 처리조 내에 제공되며 기판들이 세워진 상태로 열을 이루도록 상기 기판들을 지지하는 지지부재와; 그리고 상기 처리조 내에 상기 지지부재 아래에 배치되어 상기 기판들로 세정액을 분사하는 세정액 공급 부재를 포함하되, 상기 지지부재는, 상기 기판들의 가장자리가 삽입되는 슬롯들이 형성된 지지 로드들과; 상기 지지 로드들을 연결하는 결합판 및 상기 결합판으로부터 기판의 중앙 영역과 대향되도록 상부로 연장되는 로드 형상의 고정 로드를 가지는 고정대와; 그리고 상기 지지 로드의 끝단에 제공된 슬롯에 삽입된 기판과 상기 고정 로드 사이에 설치되며, 상기 고정 로드보다 넓은 폭을 가지는 안내판을 구비한다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치에서 세정액 유동 패턴이 도시된 측면도이다.
종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치는, 도 1에 도시된 바와 같이 한 쌍의 로봇 암이 웨이퍼들(W)의 양측을 지지하고, 지지 로드들(1)의 슬롯들에 안착시킨 다음, 초음파에 의해 세정액의 흐름을 상향 이동시키도록 형성할 수 있다.
물론, 로봇 암들이 고정대들(2a,2b)과 간섭되는 것을 방지하기 위하여 최외곽 슬롯들(S1,S2)과 고정대들(2a,2b) 사이의 간격(La,Lb)이 로봇 암들의 수평 방향 크기보다 넓게 유지되어야 한다.
그런데, 지지 로드들(1) 위에 소정 간격(d)을 두고 슬롯들이 구비되지만, 고정대들(2a,2b)이 연결되는 부분까지 형성될 수 없다.
따라서, 지지 로드들(1)의 양측 단부에 구비된 최외곽 슬롯들(S1,S2)과 고정대들(2a,2b) 사이의 간격(La,Lb)이 슬롯들 사이의 간격(d) 보다 상대적으로 넓게 유지된다.
도 2 내지 도 3은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치의 #13슬롯 및 #25슬롯에서 세정액 유동 패턴이 도시된 정면도이다.
종래 기술의 웨이퍼 세정장치는, 지지 로드(1)에 일렬로 슬롯들이 형성되는데, 지지 로드(1)의 길이 방향을 기준으로 일측에서 타측으로 갈수록 슬롯들의 번호가 #1~ #25까지 순차적으로 매겨진다.
지지 로드(1)의 중간 부분 즉, #13슬롯 위치에서 세정액의 흐름은, 도 2에 도시된 바와 같이 원활하게 상향 이동되도록 형성되기 때문에 지지 로드(1)의 중간 부분에 안착된 웨이퍼들(W)의 세정 성능을 높일 수 있다.
지지 로드(1)의 타측 부분 즉, #25슬롯 위치에서 세정액의 흐름은 도 3에 도시된 바와 같이 하부에서 정체될 뿐 아니라 원활하게 상향 이동되지 못하기 때문에 지지 로드(W)의 타측 부분에 안착된 웨이퍼들(W)의 세정 성능이 저하될 수 있다.
상기와 같은 종래 기술에 따르면, 지지 로드의 양측 단부에 안착된 최외곽 웨이퍼들과 고정 로드들 사이의 간격이 상대적으로 넓게 유지됨으로서, 해당 구간에서 세정액의 흐름이 정체되어 세정 성능이 떨어지고, 지지 로드에 구비된 슬롯의 위치 별로 웨이퍼들의 세정 성능 편차가 크게 나타날 수 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 세정조 내부에서 웨이퍼들을 일렬로 지지하는 지지 로드들의 양측 단부에서 고정대들의 위치를 조정할 수 있는 웨이퍼 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명은 세정액이 오버 플로우되는 세정조; 상기 세정조 내측에 구비되고, 세워진 웨이퍼들이 안착될 수 있는 슬롯(slot)들이 상면에 일렬로 구비된 바 형태의 지지 로드; 상기 지지 로드들의 양측 단부에 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상기 세정조 외부까지 상향 연장된 한 쌍의 고정대; 및 상기 고정대들 중 하나에 연결되고, 상기 고정대를 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동시키는 고정대 구동부;를 포함하는 웨이퍼 세정장치를 제공한다.
따라서, 웨이퍼를 지지 로드에 안착할 때, 고정대들 사이의 간격을 넓게 조정하고, 웨이퍼를 세정하기 전, 고정대들 사이의 간격을 좁게 조정할 수 있다.
상기 지지 로드는, 양끝단에 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 외측 스토퍼(outer stoper)와, 상기 외측 스토퍼들 내측에 소정 간격을 두고 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 내측 스토퍼(inner stoper)를 더 포함하고, 상기 고정대는, 상기 내/외측 스토퍼 사이에 위치한 지지 로드의 일부 구간에 장착될 수 있다.
따라서, 고정대들의 사이의 최소 간격 및 최대 간격을 지지 로드의 내/외측 스토퍼들 사이의 구간으로 한정시킬 수 있다.
상기 내측 스토퍼는, 상기 지지 로드의 양측 단부에 위치된 최외곽 슬롯으로부터 적어도 제1간격(L1) 만큼 떨어진 위치에 구비되는데, 상기 제1간격(L1)은, 상기 지지 로드에 구비된 슬롯들 사이의 간격으로 설정될 수 있다.
따라서, 고정대들을 내측 스토퍼까지 이동시킴으로서, 웨이퍼 세정 시에 지지 로드의 양측 단부에 안착되는 웨이퍼들과 고정대들 사이의 간격을 적정 거리를 확보할 수 있고, 지지 로드의 양측 단부에서 정체된 세정액의 유동을 개선하여 세정 편차를 개선시킬 수 있다.
상기 외측 스토퍼는, 상기 내측 스토퍼로부터 적어도 제1간격(L1)보다 큰 제2간격(L2)만큼 떨어진 위치에 구비되는데, 상기 제2간격은, 상기 지지 로드에 웨이퍼들을 안착시키는 로봇 암의 수평 방향으로 두께보다 더 크게 설정될 수 있다.
따라서, 고정대들을 외측 스토퍼까지 이동시킴으로서, 웨이퍼 로딩 시에 웨이퍼들을 지그한 로봇 암들이 고정대들과 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
상기 고정대는, 상기 지지 로드가 관통되는 홀이 하부에 구비된 수직판과, 상기 수직판의 상단에 상기 세정조의 외측 방향으로 절곡된 수평판으로 구성되고, 상기 고정대 구동부는, 상기 수평판과 연결될 수 있다.
상기 수직판의 홀은 상기 내/외측 스토퍼의 직경 보다 작게 구성되는 것이 바람직하다.
상기 고정대 구동부는, 상기 수평판의 상면에 상기 지지 로드의 길이 방향과 나란하게 연결된 구동축을 왕복 구동시키는 유압 실린더일 수 있다.
상기 고정대는, 피크(peek) 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 피크 재질의 고정대는 웨이퍼 세정에 영향을 미치지 않고, 웨이퍼의 세정 성능을 그대로 유지할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치는, 지지 로드가 세정조 내부에서 웨이퍼들을 일렬로 지지하고, 한 쌍의 고정대가 지지 로드의 양측 단부에 위치되며, 고정대 구동부가 고정대들을 지지 로드들의 길이 방향을 따라 이동시킬 수 있다.
따라서, 웨이퍼를 지지 로드들에 안착될 때, 고정대들 사이의 간격을 넓게 조정함으로서, 웨이퍼 로딩 시에 웨이퍼들을 지그한 로봇 암들이 고정대들과 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼를 세정하기 전에, 고정대들 사이의 간격을 좁게 조정함으로서, 웨이퍼 세정 시에 지지 로드들의 양측 단부에 안착되는 웨이퍼들과 고정대들 사이의 간격을 적정 거리를 확보하고, 지지 로드들의 양측 단부에서 정체된 세정액의 유동을 개선하여 세정 성능을 향상시키고, 웨이퍼들이 지지 로드들의 길이 방향을 따라 안착된 위치에 상관없이 웨이퍼의 세정 편차를 개선시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치에서 세정액 유동 패턴이 도시된 측면도.
도 2 내지 도 3은 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치의 #13슬롯 및 #25슬롯에서 세정액 유동 패턴이 도시된 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치가 도시된 사시도.
도 5 내지 도 6은 도 4에 적용된 지지 로드들과 고정대들의 결합 구조가 도시된 사시도 및 분해 사시도.
도 7 내지 도 8은 웨이퍼를 이동할 때와 웨이퍼를 세정할 때 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치의 동작 상태가 각각 도시된 측면도.
도 9 내지 도 11은 고정대들 사이의 간격 별로 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치의 #25슬롯에서 세정액 유동 패턴이 도시된 정면도.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치가 도시된 사시도이고, 도 5 내지 도 6은 도 4에 적용된 지지 로드들과 고정대들의 결합 구조가 도시된 사시도 및 분해 사시도이다.
본 발명의 웨이퍼 세정장치는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 세정조(110)와, 초음파 발생기(미도시)와, 지지 로드(120)와, 한 쌍의 고정대(130)와, 고정대 구동부(140)를 포함할 수 있다.
상기 세정조(110)는 상면이 개방되고, 내부에 웨이퍼 및 세정액이 담길 수 있는 수조 형태로 구성될 수 있다. 그리고, 세정조(110)의 바닥면은 초음파의 전달을 극대화시키기 위하여 수평면에 대해 경사진 형태로 구성될 수 있다.
또한. 세정조(110) 외측에 외조(미도시)가 추가로 구비될 수 있는데, 세정조(110)에 담긴 세정액이 외조(미도시) 측으로 오버플로우(overflow)될 수 있도록 한다.
물론, 세정조(110)로 세정액을 공급하는 급수관(미도시)과, 세정조(110)로부터 세정액을 배수시키는 배수관(미도시)이 추가로 구비될 수 있다.
상기 세정액은 웨이퍼들(W)을 세정하기 위한 약액으로서, 수산화암모늄 및 과산화 수소의 수용액 또는 염산 및 과산화 수소의 수용액일 수 있다. 상기와 같은 세정액은 웨이퍼(W)의 식각 작용에 의해서, 웨이퍼(W)에 부착된 유기 물질을 제거할 수 있다. 또한, 세정액은 금속 및 산의 반응에 의해서, 웨이퍼(W)에 부착된 금속을 제거할 수 있다.
상기 초음파 발생기(미도시)는 전원이 공급됨에 따라 초음파를 발생시킬 수 있는데, 초음파가 전달율을 높이기 위하여 세정액을 통과시킬 수 있도록 세정조(110)의 하측에 구비될 수 있다.
상기 지지 로드(120)는 세정조(110) 내부의 하측에 구비되는데, 세워진 웨이퍼들(W)의 하부를 지지할 수 있도록 적어도 세 개가 구비될 수 있다.
실시예에 따르면, 지지 로드(120)에는 세워진 웨이퍼들이 안착될 수 있는 슬릿들(S)이 구비되는데, 슬릿들(S)은 지지 로드(120)의 상면에 서로 이격되고, 웨이퍼들이 슬릿들에 의해서 소정 간격을 두고 일렬로 배열될 수 있다.
하나의 지지 로드(120)는 회전 구동되고, 나머지 지지 로드들(120)은 회전 가능하게 지지됨으로서, 지지 로드들(120)에 안착된 웨이퍼들(W)을 원주 방향을 따라 회전시킬 수 있으나, 한정되지 아니한다.
상기 고정대(130)는 지지 로드들(120)의 양측 단부에 한 쌍이 장착되는데, 내/외측 스토퍼들(121a,121b,122a,122b) 사이에 장착될 수 있다.
상세하게, 지지 로드(120)가 고정대(130)의 하부에 회전 가능하게 지지하고, 고정대(130)가 지지 로드(120)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 구비될 수 있다.
실시예에 따르면, 고정대(130)는 수직판(131)과, 수평판(132)과, 축 연결부(133)로 구성될 수 있다.
수직판(131)은 지지 로드들(120)이 관통되는 홀들(131h)이 구비된 지지부(131a)와, 지지부(131a) 상단에 상향 연장된 연결부(131b)로 구성될 수 있다.
수평판(132)은 수직판(131)의 상단에 세정조(110)의 외측 방향으로 절곡된 형상으로 구성될 수 있다.
축 연결부(133)는 수평판(132)의 상면에 일체로 형성되는데, 하기에서 설명될 고정대 구동부(140)의 구동축(141)이 축 연결부(133)에 체결됨에 따라 지지 로드(120)의 길이 방향과 나란하게 위치될 수 있다.
한편, 고정대(130)가 지지 로드(120)의 길이 방향을 따라 이동되는 범위를 한정하기 위하여 지지 로드(120)의 양측 단부에 각각 내/외측 스토퍼(121a,121b,122a,122b)가 구비될 수 있다.
실시예에 따르면, 지지 로드(120)의 양끝단에 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 외측 스토퍼(121a,121b)가 구비되고, 외측 스토퍼들(121a,121b) 내측에 소정 간격을 두고 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 내측 스토퍼(122a,122b)가 구비될 수 있다.
물론, 지지대의 홀들(131h)은 지지 로드(120)의 직경보다 작게 구성되고, 내/외측 서포터들(121a,121b,122a,122b)의 직경은 지지 로드(120)의 직경보다 크게 구성되어야 한다. 즉, 내/외측 서포터들(121a,121b,122a,122b)의 직경은 지지대의 홀들(131h) 직경 보다 더 크게 구성되어야 한다.
하나의 고정대(130)는 일측의 내/외측 스토퍼(121a,122a) 사이에 위치한 지지 로드(120)의 일측 구간에 장착되고, 다른 고정대(130)는 타측의 내/외측 스토퍼(121b,122b) 사이에 위치된 지지 로드(120)의 타측 구간에 장착될 수 있다.
상세하게, 내측 스토퍼들(122a,122b)은 지지 로드(120)의 양측 단부에 위치된 최외곽 슬롯들(S)으로부터 적어도 제1간격(L1) 만큼 외측 방향으로 이격된 위치에 구비되는데, 제1간격(L1)은 지지 로드(120)에 구비된 슬롯들(S) 사이의 간격으로 설정될 수 있다.
또한, 외측 스토퍼들(121a,121b)은 내측 스토퍼들(122a,122b)로부터 적어도 제2간격(L2) 만큼 외측 방향으로 이격된 위치에 구비되는데, 제2간격(L2)은 제1간격(L1)보다 더 클 뿐 아니라 지지 로드(120)에 웨이퍼들(W)을 안착시키는 로봇 암(미도시)의 수평 방향으로 두께보다 더 크게 설정될 수 있다.
상기와 같은 지지 로드들(120)과 고정대들(130)은 웨이퍼(W)의 금속 오염을 방지하는 동시에 오랜 기간 세정액에 잠기더라도 내부식성을 가지는 피크(peek) 재질로 구성될 수 있으나 한정되지 아니한다.
상기 고정대 구동부(140)는 한 쌍의 고정대(130) 중 하나에 연결될 수 있고, 고정대(130)를 지지 로드들(120)의 길이 방향으로 이동시킬 수 있다.
실시예에 따르면, 고정대 구동부(140)는 유압 실린더로 구성될 수 있고, 유압 실린더의 구동축(141)이 고정대(130) 측의 축 연결부(133)에 체결됨에 따라 지지 로드(120)의 길이 방향과 나란하게 연결될 수 있다.
따라서, 고정대 구동부(140)가 작동됨에 따라 고정대들(130)의 위치를 지지 로드들(120)의 길이 방향으로 조정할 수 있다.
도 7 내지 도 8은 웨이퍼를 이동할 때와 웨이퍼를 세정할 때 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치의 동작 상태가 각각 도시된 측면도이다.
웨이퍼들(W)을 로봇 암(미도시)에 의해 세정조(110) 내부의 지지 로드들(120) 위에 수납할 때, 고정대 구동부(140)가 구동축(141)을 당겨주면, 고정대들(130)이 지지 로드들(120)을 따라 외측 방향으로 벌어진다.
도 7에 도시된 바와 같이 고정대들(130)이 외측 스토퍼들(121a,121b)과 맞닿게 이동되면, 고정대들(130) 사이의 간격(L)이 최대로 넓어지고, 최외곽 슬릿들(S)과 고정대들(130) 사이의 간격(L1+L2)도 넓어질 수 있다.
따라서, 최외곽 슬릿들(S)과 고정대들(130) 사이에 충분한 공간을 확보할 수 있고, 웨이퍼들(W)을 수납하는 로봇 암(미도시)이 고정대들(130)과 간섭되지 않고, 원활하게 움직일 수 있도록 한다.
웨이퍼들(W)이 세정조(110) 내부에서 지지 로드들(120) 위에 안착된 후, 웨이퍼들(W)을 세정하기 전에, 고정대 구동부(140)가 구동축(141)을 밀어주면, 고정대들(130)이 지지 로드들(120)을 따라 내측 방향으로 모아진다.
도 8에 도시된 바와 같이 고정대들(130)이 내측 스토퍼들(122a,122b)과 맞닿도록 이동되면, 고정대들(130) 사이의 간격(L)이 최소로 좁혀지고, 최외곽 슬릿들(S)과 고정대들(130) 사이의 간격(L1)이 좁아짐에 따라 최외곽 웨이퍼들(W)과 고정대들(130) 사이의 간격(L1)을 적절하게 조정할 수 있다.
최외곽 웨이퍼들(W)과 고정대들(130) 사이의 간격(L1)이 과도하게 넓은 경우, 지지 로드들(120)의 양측 단부에서 세정액이 정체되는 구간이 나타날 수 있다.
하지만, 최외곽 웨이퍼들(W)과 고정대들(130) 사이의 간격을 적절히 조정함으로서, 정체 구간이 발생될 수 있는 지지 로드들(120)의 양측 단부에서 세정액의 유동 패턴을 개선시키는 동시에 세정 성능을 향상시킬 수 있고, 지지 로드들(120)의 길이 방향 위치에 상관없이 웨이퍼들(W)의 세정 편차를 해소할 수 있다.
도 9 내지 도 11은 고정대들 사이의 간격 별로 본 발명에 따른 웨이퍼 세정장치의 #25슬롯에서 세정액 유동 패턴이 도시된 정면도이다.
본 발명의 웨이퍼 세정장치는 고정대들을 지지 로드들의 양측에서 위치한 내/외측 스토퍼들 사이에서 가변시킬 수 있는데, 고정대들 사이의 간격을 234mm ~ 184mm 범위 내에서 조정하면서 지지 로드의 최외곽에 위치되는 #25 슬롯에 장착된 최외곽 웨이퍼를 따라 이동되는 세정액 유동 패턴을 살펴보면, 다음과 같다.
고정대들 사이의 간격이 234mm 로 조정되면, 도 9에 도시된 바와 같이 최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 공간이 넓어지고, 최외곽 웨이퍼의 하부에 세정액이 정체되는 구간이 발생되는 것을 확인할 수 있다.
고정대들 사이의 간격이 204mm 로 조정되면, 도 10에 도시된 바와 같이 최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 공간이 다소 좁혀지고, 최외곽 웨이퍼의 하부에 세정액이 정체되는 구간이 다소 해소된 것을 확인할 수 있다.
고정대들 사이의 간격이 184mm 로 조정되면, 도 11에 도시된 바와 같이 최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 공간이 더욱 좁혀지고, 최외곽 웨이퍼의 하부에 세정액이 활발하게 상향 이동되는 것을 확인할 수 있다.
최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 간격이 좁을수록 세정액의 유동 패턴이 개선될 수 있다.
하지만, 최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 간격이 슬릿들 사이의 간격 이하로 과도하게 근접하게 조정되면, 최외곽 웨이퍼와 고정대 사이의 압력 증가로 세정액의 유동 패턴이 오히려 악화될 수 있다.
따라서, 웨이퍼들을 세정하기 전 고정대들의 위치를 지지 로드들의 최외곽 슬릿들과 근접하게 조정하되, 적어도 슬릿들 사이의 간격보다 넓게 유지되도록 조정하는 것이 바람직하다.
110 : 세정조 120 : 지지 로드
121a,121b : 외측 스토퍼 122a,122b : 내측 스토퍼
130 : 고정대 131 : 수직판
132 : 수평판 133 : 축 연결부
140 : 고정대 구동부

Claims (10)

  1. 세정액이 오버 플로우되는 세정조;
    상기 세정조 내측에 구비되고, 세워진 웨이퍼들이 안착될 수 있는 슬롯(slot)들이 상면에 일렬로 구비된 복수개의 지지 로드;
    상기 지지 로드들의 양측 단부에 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상기 세정조 외부까지 상향 연장된 한 쌍의 고정대; 및
    상기 고정대들 중 하나에 연결되고, 상기 고정대를 상기 지지 로드들의 길이 방향으로 이동시키는 고정대 구동부;를 포함하는 웨이퍼 세정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 로드는,
    양끝단에 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 외측 스토퍼(outer stoper)와,
    상기 외측 스토퍼들 내측에 소정 간격을 두고 반경 방향으로 돌출된 한 쌍의 내측 스토퍼(inner stoper)를 더 포함하고,
    상기 고정대는,
    상기 내/외측 스토퍼 사이에 위치한 지지 로드의 일부 구간에 장착되는 웨이퍼 세정장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 내측 스토퍼는,
    상기 지지 로드의 양측 단부에 위치된 최외곽 슬롯으로부터 적어도 제1간격(L1) 만큼 떨어진 위치에 구비되는 웨이퍼 세정장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1간격(L1)은,
    상기 지지 로드에 구비된 슬롯들 사이의 간격으로 설정되는 웨이퍼 세정장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 외측 스토퍼는,
    상기 내측 스토퍼로부터 적어도 제1간격(L1)보다 큰 제2간격(L2)만큼 떨어진 위치에 구비되는 웨이퍼 세정장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2간격은,
    상기 지지 로드에 웨이퍼들을 안착시키는 로봇 암의 수평 방향으로 두께보다 더 크게 설정되는 웨이퍼 세정장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 고정대는,
    상기 지지 로드가 관통되는 홀이 하부에 구비된 수직판과,
    상기 수직판의 상단에 상기 세정조의 외측 방향으로 절곡된 수평판으로 구성되고,
    상기 고정대 구동부는,
    상기 수평판과 연결되는 웨이퍼 세정장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수직판의 홀은 상기 내/외측 스토퍼의 직경 보다 작게 구성되는 웨이퍼 세정장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 고정대 구동부는,
    상기 수평판의 상면에 상기 지지 로드의 길이 방향과 나란하게 연결된 구동축을 왕복 구동시키는 유압 실린더인 웨이퍼 세정장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 고정대는,
    피크(peek) 재질로 이루어지는 웨이퍼 세정장치.
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