KR20200098193A - 초음파 진단장치 - Google Patents

Abstract

냉각유닛을 포함하는 초음파 진단장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따른 초음파 진단장치는 본체, 본체의 내부에 배치되는 제2모듈, 제2모듈의 상측에 배치되는 제3모듈, 본체의 외부의 공기가 본체의 내부로 흡입되도록 본체의 측면에 마련되는 흡입부, 본체의 내부를 냉각한 공기가 본체의 외부로 토출되도록 본체의 후면에 마련되는 토출부, 및 제2모듈을 냉각한 공기가 제3모듈을 냉각하도록 제2모듈 및 제3모듈 사이에 배치되는 냉각팬을 포함한다.

Description

초음파 진단장치{Ultrasonic Diagnostic Apparatus}

본 발명은 냉각유닛을 포함하는 초음파 진단장치에 관한 것이다.

초음파 진단장치는 대상체의 체표로부터 체내의 타겟 부위를 향하여 초음파 신호를 조사하고, 반사된 초음파 신호(초음파 에코 신호)의 정보를 이용하여 연부 조직의 단층이나 혈류에 관한 이미지를 무침습으로 얻는 장치를 포함할 수 있다.

일반적으로, 초음파 진단장치는 본체, 및 초음파 신호를 진단하고자 하는 대상체에 송신하며 대상체로부터 반사된 신호를 수신하는 초음파프로브를 포함할 수 있다.

초음파 진단장치는 본체의 내부에 배치되는 복수의 모듈을 포함할 수 있다. 복수의 모듈은 각각 기판 및 소자를 포함할 수 있고, 초음파 진단장치가 구동되는 동안 기판 및 소자는 열을 발생시킬 수 있다.

따라서, 초음파 진단장치는 기판 및 소자에 의해 발생되는 열을 냉각시키도록 마련되는 냉각유닛을 포함할 수 있다. 냉각유닛은 냉각팬을 포함할 수 있다.

냉각팬에 의해 본체에 마련되는 흡입부를 통해 본체의 내부로 흡입되는 공기는 복수의 모듈을 지나며 복수의 모듈을 냉각하고, 본체에 마련되는 토출부를 통해 본체의 외부로 토출될 수 있다.

일반적으로, 초음파 진단장치의 흡입부는 본체의 바닥면에 배치될 수 있고, 토출부는 본체의 후면 상단에 배치될 수 있으므로, 복수의 모듈을 냉각하며 온도가 상승된 공기의 흐름이 원활하지 않을 수 있다.

한편, 초음파 진단장치의 모듈은 PC모듈, 파워모듈, 및 BF모듈(Beam Forming Module) 등을 포함할 수 있고, 각 모듈 별로 냉각팬을 따로 사용하기 때문에 냉각팬의 수가 증가할 수 있고, 이에 따라, 초음파 진단장치의 소음이 증가될 수 있다.

일반적으로, BF모듈에 마련되는 복수의 기판은 서로 등 간격으로 배치될 수 있고, 이에 따라, 냉각팬에 의해 유동되는 공기와 BF모듈에 장착되는 복수의 소자의 접촉이 원활하지 않을 수 있어, 발열된 소자의 냉각 효율이 떨어질 수 있다.

한편, PC모듈은 파워모듈 및 BF모듈에 비해 상대적으로 고열을 발생시키는 소자를 포함할 수 있으나, 파워모듈 및 BF모듈 등 다른 모듈들에 의해 PC모듈을 설치할 공간이 부족할 수 있다.

따라서, 고열 소자의 방열 성능을 향상시키기 위해 고압력의 냉각팬을 사용하게 됨에 따라, 초음파 진단장치의 소음이 증가될 수 있다.

본 발명은 초음파 진단장치의 본체의 냉각 성능을 향상시키도록 복수의 모듈 및 냉각유닛의 배치 설계를 개선한 초음파 진단장치를 제공한다.

본 발명은 초음파 진단장치에서 소음을 발생시키는 냉각팬의 수를 줄이도록 개선된 초음파 진단장치를 제공한다.

본 발명의 사상에 따른 초음파 진단장치는 본체, 상기 본체의 내부에 배치되는 제2모듈, 상기 제2모듈의 상측에 배치되는 제3모듈, 상기 본체의 외부의 공기가 상기 본체의 내부로 흡입되도록 상기 본체의 측면에 마련되는 흡입부, 상기 본체의 내부를 냉각한 공기가 상기 본체의 외부로 토출되도록 상기 본체의 후면에 마련되는 토출부, 및 상기 제2모듈을 냉각한 공기가 상기 제3모듈을 냉각하도록 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각팬을 포함할 수 있다.

상기 본체의 내부에는 상기 제2모듈의 일측에 배치되는 제1모듈을 수용하는 제1수용공간과 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈을 수용하는 제2수용공간을 구획하는 격벽이 마련될 수 있다.

상기 흡입부는 상기 제1수용공간을 냉각하도록 상기 본체의 일측면 하부 에 마련되는 제1흡입부, 및 상기 제2수용공간을 냉각하도록 상기 본체의 타측면 하부에 마련되는 제2흡입부를 포함할 수 있다.

상기 토출부는 상기 본체의 내부를 냉각하며 온도가 상승한 공기의 토출을 안내하도록 상기 본체의 후면 상측 모서리에 마련될 수 있다.

상기 토출부는 상기 흡입부를 통해 흡입된 공기가 상기 본체의 상면 내측과 충돌하는 것을 방지하도록 라운드질 수 있다.

상기 제1모듈은 PC모듈을 포함하고, 상기 PC모듈은 상용PC를 포함할 수 있다.

상기 제1모듈은 상기 제1모듈을 냉각하도록 마련되는 모듈팬을 포함하고, 상기 모듈팬은 상기 토출부를 향해 배치될 수 있다.

상기 제2모듈은 제2기판을 포함하고, 상기 제2기판은 상기 제2수용공간의 외부의 공기가 상기 흡입부를 통해 상기 제2수용공간으로 흡입되는 제1방향을 따라 배치될 수 있다.

상기 제2기판은 상기 제1방향과 수직하고 상기 제2수용공간의 내부의 공기가 상기 토출부를 통해 상기 제2수용공간의 외부로 토출되는 제2방향을 따라 이격되는 복수의 제2기판을 포함할 수 있다.

상기 제2모듈은 상기 복수의 제2기판을 연결하는 기판케이블, 및 상기 기판케이블의 노이즈의 발생을 방지하도록 마련되는 노이즈방지부재를 더 포함할 수 있다.

상기 제3모듈은 복수의 제3기판을 포함하고, 상기 냉각팬은 상기 제1방향과 상기 복수의 제3기판이 배치되는 상기 제2방향과 수직하는 제3방향을 향해 배치될 수 있다.

상기 제3모듈은 상기 복수의 제3기판에 장착되는 복수의 제3소자를 더 포함하고, 상기 복수의 제3기판은 상기 복수의 제3소자가 상기 냉각팬에 의해 유동되는 공기와 접촉하도록 상기 냉각팬의 상측에 배치될 수 있다.

상기 제2모듈에서 발생되는 노이즈에 의해 상기 제3모듈이 영향받는 것을 방지하도록 상기 냉각팬을 커버하는 커버를 더 포함할 수 있다.

상기 제3모듈의 냉각 효율을 향상시키도록 상기 냉각팬과 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각판을 더 포함할 수 있다.

상기 냉각판의 방열을 향상시키도록 상기 냉각판의 일측에 배치되고 TEC소재를 포함하는 냉각부재를 더 포함할 수 있다.

다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면, 초음파 진단장치는 제1수용공간 및 상기 제1수용공간의 일측에 마련되는 제2수용공간을 포함하는 수용공간을 가지는 본체, 상기 수용공간의 내부에 배치되는 모듈, 상기 모듈을 냉각하도록 상기 본체의 측면에 마련되는 흡입부, 및 상기 모듈을 냉각한 공기가 상기 본체의 외부로 토출되도록 상기 본체의 후면에 마련되는 토출부를 포함하고, 상기 모듈은 상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 파워모듈, 및 상기 파워모듈의 상측에 배치되도록 상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 BF모듈(Beam Forming Module)을 포함하고, 상기 파워모듈 및 상기 BF모듈 사이에 배치되도록 상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 냉각팬을 더 포함할 수 있다.

상기 모듈은 상기 제1수용공간의 내부에 배치되는 PC모듈을 더 포함하고, 상기 PC모듈은 상기 PC모듈을 냉각하도록 상기 토출부를 향해 배치되는 모듈팬을 포함할 수 있다.

상기 냉각팬은 상기 제2수용공간의 하부에 배치되고, 상기 모듈팬은 상기 제1수용공간의 상부에 배치될 수 있다.

또 다른 측면에서 본 발명의 사상에 따르면, 초음파 진단장치는 본체, 상기 본체의 양측면에 마련되는 흡입부, 상기 본체의 후면 모서리에 라운드지게 마련되는 토출부, 상기 본체의 내부에 배치되는 제1모듈, 상기 제1모듈의 일측에 배치되는 제2모듈, 상기 제1모듈의 일측에 배치되고, 상기 제2모듈의 상측에 배치되는 제3모듈, 및 상기 본체의 내부를 냉각하도록 상기 본체의 내부에 마련되는 냉각유닛을 포함하고, 상기 냉각유닛은 상기 제2모듈을 냉각한 공기가 상기 제3모듈을 냉각하도록 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각팬, 및 상기 제3모듈의 냉각 효율을 향상시키도록 상기 냉각팬과 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각판을 포함할 수 있다.

상기 냉각유닛은 상기 냉각판의 방열을 향상시키도록 상기 냉각판의 일측에 배치되고 TEC소재를 포함하는 냉각부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 복수의 모듈 및 냉각유닛의 배치 설계를 개선함으로써, 초음파 진단장치의 본체의 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 냉각팬의 수를 줄임으로써. 초음파 진단장치에서 발생되는 소음을 저감할 수 있고, 냉각팬의 비용을 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 초음파 진단장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 본체의 내부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 본체의 내부를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제2모듈에 포함되는 제2기판의 배치를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제3모듈에 포함되는 제3기판의 배치를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각팬을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제1모듈에 포함되는 모듈팬의 배치를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판의 배치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판의 배치를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판에 마련되는 냉각홀을 도시한 도면이다.

본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시 예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.

또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조 번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.

또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

예를 들어, 본 발명의 권리범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1구성요소로 명명될 수 있다.

"및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

한편, 하기의 설명에서 사용된 "전방", "후방", "상부" 및 "하부" 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.

이하에서는 본 발명에 따른 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 초음파 진단장치를 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 초음파 진단장치(1)는 본체(10), 및 초음파 신호를 진단하고자 하는 대상체에 송신하며 대상체로부터 반사된 신호를 수신하는 초음파프로브(20)를 포함할 수 있다.

초음파프로브(20)는 대상체의 초음파 영상을 얻기 위해 초음파 신호를 대상체로 송신하고, 대상체로부터 반사된 초음파 신호를 수신하여 제어부(미 도시)로 전송할 수 있다. 초음파프로브(20)는 연결부재(30)에 의해 본체(10)와 연결될 수 있다.

연결부재(30)는 연결케이블(31), 및 커넥터(32)를 포함할 수 있다. 연결케이블(31)의 일측에는 초음파프로브(20)가 구비될 수 있고, 연결케이블(31)의 타측에는 커넥터(32)가 구비될 수 있다. 커넥터(32)는 본체(10)에 구비된 접속부(15)에 분리 가능하게 장착될 수 있다.

본체(10)에는 수신된 초음파 신호를 통해 얻어진 진단 결과를 표시하는 디스플레이(13)가 구비될 수 있다. 디스플레이(13)에는 초음파 진단장치(1)의 동작과 관련된 어플리케이션이 디스플레이될 수 있다.

일 예로, 디스플레이(13)에는 초음파 진단 과정에서 얻어진 초음파 영상, 또는 초음파 진단장치(1)의 동작과 관련된 사항이 표시될 수 있다.

디스플레이(13)는 브라운관(Cathod Ray Tube: CRT), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 등으로 구현될 수 있다. 디스플레이(13)는 복수 개가 마련될 수 있다. 디스플레이(13)가 복수 개 마련되는 경우, 디스플레이(13)는 메인디스플레이, 및 서브디스플레이를 포함할 수 있다.

일 예로, 메인디스플레이에는 초음파 진단 과정에서 얻어진 초음파 영상이 표시될 수 있고, 서브디스플레이에는 초음파 진단장치(1)의 동작과 관련된 사항이 표시될 수 있다. 디스플레이(13)는 본체(10)와 결합되어 구비될 수 있고, 본체(10)와 분리되어 구비될 수 있다.

초음파 진단장치(10)는 이동부재(16)를 포함할 수 있다. 이동부재(16)는 본체(10)와 디스플레이(13)를 연결할 수 있다. 이동부재(16)는 디스플레이(13)가 본체(10)로부터 이동될 수 있도록 구성될 수 있다. 이동부재(16)로 인하여, 디스플레이(13)는 본체(10)로부터 이격된 상태로 배치될 수 있다.

본체(10)에는 입력장치(14)가 구비될 수 있다. 입력장치(14)는 키보드(keyboard), 풋스위치(foot switch), 또는 풋페달(foot pedal) 등의 형태로 마련될 수 있다.

입력장치(14)가 키보드인 경우, 본체(10)의 상부에 구비될 수 있다. 입력장치(14)가 풋스위치 또는 풋페달인 경우, 본체(10)의 하부에 마련될 수 있다. 사용자는 입력장치(14)를 통해 초음파 진단장치(1)의 동작을 제어할 수 있다.

입력장치(14)는 키보드, 버튼, 다이얼 등이 입력패널(14a)에 구비되어 마련될 수 있다. 입력패널(14a)은 본체(10)에 장착될 수 있다. 입력패널(14a)의 일측에는 제1핸들(14b)이 마련될 수 있다. 사용자는 제1핸들(14b)을 잡고 힘을 가해 초음파 진단장치(1)를 이동시킬 수 있다.

본체(10)에는 사용자가 잡고 초음파 진단장치(1)를 이동시킬 수 있는 제1핸들(14b) 및 제2핸들(18)이 본체(10)의 전방 측과 후방 측에 각각 구비될 수 있다.

제1핸들(14b)은 본체(10)의 전방 측에 구비될 수 있고, 제2핸들(18)은 본체(10)의 후방 측에 구비될 수 있다. 제2핸들(18)은 본체(10)의 후방에 돌출되어 마련될 수 있다.

본체(10)에는 초음파 진단장치(1)를 이동시킬 수 있도록 이동장치(12)가 마련될 수 있다. 이동장치(12)는 본체(10)의 저면에 마련된 복수의 캐스터일 수 있다.

복수의 캐스터는 본체(10)를 특정 방향으로 주행시킬 수 있도록 정렬(allign)되거나(정렬이동모드), 자유롭게 이동 가능하게 구비되어 임의의 방향으로 이동 가능하게 구비되거나(프리이동모드), 특정 위치에 정지되도록 록킹(locking)될 수 있다(정지모드).

복수의 캐스터는 본체(10)의 전방 측 및 후방 측에 위치될 수 있다. 복수의 캐스터는 본체(10)의 좌우 양측에 각각 구비될 수 있다.

본체(10)에는 이동장치(12)를 제어할 수 있는 조작부(17)가 마련될 수 있다. 조작부(17)는 풋 페달 형태로 마련될 수 있다. 사용자는 발로 조작부(17)를 밟아 조작한 후, 제1핸들(14b)을 잡고 초음파 진단장치(1)를 이동시키거나 정지시킬 수 있다.

다만, 여기에 한정되는 것은 아니고, 조작부(17)는 버튼, 다이얼 등과 같은 형태로 마련될 수 있다.

초음파 진단장치(1)의 일측에는 초음파프로브(20)가 본체(10)에 거치될 수 있도록 홀더(11)가 마련될 수 있다.

사용자는 초음파 진단장치(1)를 사용하지 않을 때, 초음파프로브(20)를 홀더(11)에 거치시켜 보관할 수 있다. 일례로, 홀더(11)는 입력패널(14a)에 초음파프로브(20)의 손잡이 부분이 통과할 수 있는 홀의 형태로 마련될 수 있다.

초음파프로브(20)는 입력패널(14a)에 형성된 홀에 삽입됨으로써 거치될 수 있다.

본체(10)는 상면(10a), 측면(10b, 10c), 및 후면(10d)을 포함할 수 있다. 본체(10)의 상면(10a)에는 입력장치(14), 및 디스플레이(13) 등이 배치될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 본체의 내부를 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 본체의 내부를 도시한 정면도이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(10)는 초음파 진단장치(1, 도 1 참조)를 구동하기 위한 모듈(100)을 포함할 수 있다.

모듈(100)은 본체(10)의 내부에 배치되는 제1모듈(110), 제1모듈(110)의 일측에 배치되는 제2모듈(120), 및 제1모듈(110)의 일측에 배치되고 제2모듈(120)의 상측에 배치되는 제3모듈(130)을 포함할 수 있다.

제1모듈(110)은 PC모듈(110a)을 포함할 수 있고, PC모듈(110a)은 초음파프로브(20, 도 1 참조)로부터 전송 받은 초음파 신호와 제어부(미 도시)로부터 입력받은 제어 신호 등을 처리할 수 있다.

제2모듈(120)은 파워모듈(120a)을 포함할 수 있고, 파워모듈(120a)은 초음파 진단장치(1)를 구동하는 동력을 발생시킬 수 있다.

제3모듈(130)은 BF모듈(Beam Forming Module, 130a)을 포함할 수 있고, BF모듈(130a)은 초음파프로브(20)로부터 전송 받은 초음파 신호를 처리할 수 있다.

모듈(100)은 초음파 진단장치(1)를 구동하는 과정에서 열을 발생시킬 수 있고, 발열되는 모듈(100)의 열을 냉각시키지 않을 경우 모듈(100)은 오작동될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 본체(10)의 외부의 공기가 본체(10)의 내부로 흡입되도록 본체(10)의 측면(10b, 10c)에 마련되는 흡입부(50)를 포함할 수 있다.

초음파 진단장치(1)는 본체(10)의 내부를 냉각한 공기가 본체(10)의 외부로 토출되도록 본체(10)의 후면(10d)에 마련되는 토출부(60), 및 모듈(100)을 냉각하도록 마련되는 냉각유닛(40)을 포함할 수 있다.

본체(10)는 제1모듈(110)을 수용하는 제1수용공간(71), 및 제2모듈(120) 및 제3모듈(130)을 수용하는 제2수용공간(72)을 포함하는 수용공간(70)을 포함할 수 있다.

본체(10)는 제1수용공간(71)과 제2수용공간(72)을 구획하도록 수용공간(70)의 내부에 배치되는 격벽(73)을 포함할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 격벽(73)에 의해 제1수용공간(71)과 제2수용공간(72)의 냉각을 별도로 수행할 수 있다.

즉, 제1모듈(110), 제2모듈(120), 및 제3모듈(130)을 하나의 수용공간(70)에 모두 배치하여 함께 냉각하는 것이 아니라, 제2모듈(120) 및 제3모듈(130)은 제2수용공간(72)에, 상대적으로 발열량이 높은 PC모듈(110a)을 포함하는 제1모듈(110)은 제1수용공간(71)에 독립적으로 배치함으로써, 제1모듈(110)과, 제2모듈(120) 및 제3모듈(130)의 냉각을 분리할 수 있다.

따라서, 발열량이 높고 소음이 큰 PC모듈(110a)의 냉각 효율이 증가할 수 있다.

본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 본체(10) 내부의 열을 냉각시키기 위해 공기를 흡입하기 위한 별도의 흡기팬 및 공기를 배출하기 위한 별도의 배기팬을 포함하지 않을 수 있다.

흡기팬 및 배기팬을 모두 이용하는 경우, 흡기팬 및 배기팬에 의해 유동되는 공기의 난류가 발생할 수 있다. 난류는 공기의 순환을 방해할 수 있다.

초음파 진단장치(1)의 흡입부(50)는 본체(10)의 바닥면이 아닌 본체(10)의 측면(10b, 10c)에 마련될 수 있다. 흡입부(50)는 본체(10)의 양측면(10b, 10c)에 각각 마련될 수 있다.

흡입부(50)는 제1수용공간(71)을 냉각하도록 본체(10)의 일측면(10b) 하부에 마련되는 제1흡입부(51), 및 제2수용공간(72)을 냉각하도록 본체(10)의 타측면(10c) 하부에 마련되는 제2흡입부(52)를 포함할 수 있다.

제1흡입부(51)를 통해 제1수용공간(71)의 내부를 냉각하며 온도가 상승한 공기와, 제2흡입부(52)를 통해 제2수용공간(72)의 내부를 냉각하며 온도가 상승한 공기는 본체(10)의 후면(10d) 상측 모서리에 마련되는 토출부(60)를 통해 본체(10)의 외부로 토출될 수 있다.

본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 토출부(60)가 본체(10) 후면(10d)이 아닌 후면(10d)의 모서리에 마련됨에 따라, 유입부(50)로 유입되고 토출부(60)로 토출되는 공기의 유로 형성에 유리할 수 있다.

토출부(60)는 흡입부(50)를 통해 흡입된 공기가 본체(10)의 상면(10a) 내측과 충돌하는 것을 방지하도록 라운드질 수 있다. 토출부(60)는 경사질 수 있다. 토출부(60)는 절곡될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 유입부(50)를 통해 유입되어 토출부(60)를 통해 토출되는 공기의 흐름이 인위적으로 꺾이고, 이로 인해, 난류가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 본체(10)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.

제2수용공간(72)의 내부에 배치되는 제3모듈(130)은 제2모듈(120)의 상측에 배치될 수 있고, 냉각유닛(40)은 제2모듈(120)을 냉각한 공기가 제3모듈(130)을 냉각하도록 제2모듈(120) 및 제3모듈(130) 사이에 배치되는 냉각팬(41)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2모듈(120)을 냉각한 공기를 제3모듈(130)을 냉각하도록 재활용할 수 있다.

일반적으로, 복수의 모듈(100)을 냉각하도록 마련되는 팬은 복수의 모듈(100)에 각각 배치될 수 있다. 팬의 개수가 증가할수록 냉각 효율은 향상될 수 있지만, 그로 인한 소음 또한 함께 증가될 수 있다.

즉, 본체(10) 내부의 냉각을 위한 냉각유닛(40)은 본체(10) 내부의 공간을 울림통으로 하여 소음을 발생시킬 수 있다. 특히, 냉각팬(41)은 공기의 유동에 의한 소음을 크게 발생시킬 수 있다.

초음파 진단장치(1)는 병원의 진료실 등의 밀폐된 공간에서 소리에 민감한 환자들을 대상으로 사용되는 경우가 빈번하기 때문에, 장비의 정숙성이 중요한 요소가 될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 냉각팬(41)이 제2모듈(120) 및 제3모듈(130) 사이에 배치됨으로써, 공동의 냉각팬(41)이 제2모듈(120) 및 제3모듈(130)을 모두 냉각할 수 있으므로, 제2모듈(120)과 제3모듈(130) 각각의 냉각을 위해 팬을 사용하는 경우보다, 냉각팬(41)의 수를 줄일 수 있다.

즉, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 냉각팬(41)의 수를 줄일 수 있으므로, 냉각팬(41)에 의해 발생되는 초음파 진단장치(1)의 소음을 저감시킬 수 있다.

또한, 냉각팬(41)이 제2모듈(120)의 하부에 배치되는 경우와, 냉각팬(41)이 제3모듈(130)의 상부에 배치되는 경우와 달리, 냉각팬(41)이 제2모듈(120) 및 제3모듈(130) 사이에 배치됨으로써, 냉각팬(41)에 의한 소음을 보다 크게 저감시킬 수 있다.

본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 제1모듈(110), 제2모듈(120), 및 제3모듈(130)이 나란하게 배치되는 경우와 달리, 제3모듈(130)은 제2모듈(120)의 상측에 배치될 수 있고, 제2모듈(120) 및 제2모듈(120)의 상측에 배치되는 제3모듈(130)은 함께 제1모듈(110)과 나란하게 배치될 수 있다.

제1모듈(110)이 제2모듈(120)과 제3모듈(130) 사이에 나란하게 배치되지 않고, 제2모듈(120) 및 제2모듈(120)의 상측에 배치되는 제3모듈(130)과 나란하게 배치됨으로써, 제1모듈(110)이 배치되는 제1수용공간(71)의 크기를 확보할 수 있다

따라서, 제1모듈(110)은 상대적으로 크기가 크고 성능이 우수한 상용PC를 가지는 PC모듈(110a)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제2모듈에 포함되는 제2기판의 배치를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제3모듈에 포함되는 제3기판의 배치를 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각팬을 도시한 도면이다.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 제2모듈(120)은 제2기판(121) 및 제2기판(121)에 장착되는 제2소자(122)를 포함할 수 있다.

제3모듈(130)은 제3기판(131) 및 제3기판(131)에 장착되는 제3소자(132)를 포함할 수 있다.

제2기판(121)은 공기가 흡입부(50, 도 2 참조)를 통해 제2수용공간(72, 도 2 참조)으로 흡입되는 제1방향(X)을 따라 배치될 수 있다. 제2기판(121)은 대략 직사각형 형상을 포함할 수 있고, 제2기판(121)은 제1방향(X)을 따라 제2기판(121)의 장변이 위치되도록 제2모듈(120)의 내부에 배치될 수 있다.

제2기판(121)은 복수로 마련될 수 있다. 복수의 제2기판(121)은 제1방향(X)과 수직하는 제2방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있다.

복수의 제2기판(121)은 제2기판(121)의 단변이 제1방향(X) 및 제2방향(Y)과 각각 수직하는 제3방향(Z)을 향해 위치되도록 제2모듈(120)의 내부에 배치될 수 있다. 복수의 제2기판(121)은 제2모듈(120)의 내부에 수직하게 배치될 수 있다.

본 발명에 따른 초음파 진단장치(1, 도 1 참조)는 제2기판(121)이 한 개가 아니라, 복수로 구성됨으로써 복수의 제2기판(121)의 발열량을 분산시킬 수 있고, 발열 밀도를 감소시킬 수 있다.

흡입부(50)를 통해 유입되는 공기는 제2모듈(120)의 상측에 배치되는 냉각팬(41)에 의해 제2모듈(120)의 일측으로 유입되어 복수의 제2기판(121) 및 복수의 제2소자(122)를 냉각하고, 제2모듈(120)의 상측으로 유동될 수 있다.

본 발명에 따른 제2모듈(120)은 제2기판(121)을 한 개가 아닌 복수로 마련함에 따라 복수의 제2기판(121)을 서로 연결하는 기판케이블(123), 및 기판케이블(123)의 노이즈의 발생을 방지하도록 마련되는 노이즈방지부재(124)를 포함할 수 있다.

노이즈방지부재(124)는 페라이트코어(Ferrite Core) 또는 케이블쉴드(Cable Shield)를 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

제3모듈(130)은 복수의 제3기판(131), 및 복수의 제3기판(131)에 장착되는 복수의 제3소자(132)를 포함할 수 있다. 복수의 제3기판(131)은 복수의 제3소자(132)가 냉각팬(41)에 의해 유동되는 공기와 접촉하도록 냉각팬(41)의 상측에 배치될 수 있다.

만약, 복수의 제3기판(131)이 서로 동일한 간격으로 균등하게 이격 배치되는 경우라면, 복수의 제3기판(131)에 장착되는 복수의 제3소자(132) 중 일부는 냉각팬(41)에 의해 유동되는 공기와 접촉하지 않을 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 복수의 제3기판(131)을 서로 동일하지 않은 간격으로 비균등하게 이격 배치함으로써, 복수의 제3기판(131)에 장착되는 복수의 제3소자(132) 중 일부가 냉각팬(41)에 의해 유동되는 공기와 접촉되지 않는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 복수의 제3소자(132)와 냉각팬(41)의 유동 부족 영역이 발생하지 않을 수 있어, 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.

예를 들어, 복수의 제3소자(132)가 장착된 복수의 제3기판(131) 중 어느 하나는 인접한 복수의 제3기판(131) 중 다른 하나와 제1간격(S1)으로 이격될 수 있고, 인접한 복수의 제3기판(131) 중 또 다른 하나와 제2간격(S2)으로 이격될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

복수의 제3기판(131)은 네 개로 마련되는 것으로 도시되고 있지만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

냉각팬(41)은 제1방향(X)과 수직하고, 복수의 제3기판(131)이 배치되는 제2방향(Y)과 수직하는 제3방향(Z)을 향해 배치될 수 있다. 즉, 냉각팬(41)은 냉각팬(41)의 프로펠러가 제3방향(Z)을 향하도록 배치될 수 있다.

냉각팬(41)은 복수로 마련될 수 있다. 냉각팬(41)은 네 개로 마련되는 것으로 도시되고 있으나, 여기에 한정되는 것은 아니다.

냉각유닛(40)은 냉각팬(41)을 커버하는 커버(42)를 포함할 수 있다. 커버(42)는 냉각팬(41)과 분리 가능하게 결합될 수 있다. 커버(42)는 냉각팬(41)의 상측을 커버할 수 있다.

커버(42)는 냉각팬(41)에 의해 유동되는 공기가 통과될 수 있도록 격자 형상을 포함할 수 있다. 즉, 커버(42)는 냉각팬(41)을 통해 유동되는 공기가 통과하도록 구성되는 복수의 홀을 포함할 수 있다. 커버(42)는 냉각팬(41) 및 제3모듈(130) 사이에 배치될 수 있다.

본 발명에 따른 초음파 진단장치(1)는 냉각팬(41)을 커버하는 커버(42)를 포함함으로써, 제3모듈(130)이 제2모듈(120)의 상측에 배치됨에도 불구하고, 제2모듈(120)에서 발생되는 노이즈에 의해 제3모듈(130)이 영향받는 것을 최소화할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 제1모듈에 포함되는 모듈팬의 배치를 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 모듈(200)은 제1모듈(210), 및 제1모듈(210)을 냉각하도록 마련되는 모듈팬(213)을 포함할 수 있다.

모듈팬(213)은 제1수용공간(71)의 내부에 배치되는 제1모듈(210)을 냉각할 수 있고, 냉각팬(41, 도 3 참조)은 제2수용공간(72, 도 3 참조)의 내부에 배치되는 제2모듈(120, 도 3 참조) 및 제3모듈(130, 도 3 참조)을 냉각할 수 있다.

모듈팬(213)은 제1수용공간(71)의 상부에 배치될 수 있고, 냉각팬(41)은 제2수용공간(72)의 하부에 배치될 수 있다.

제1모듈(210)은 PC모듈(210a)을 포함할 수 있고, PC모듈(210a)은 상용PC를 포함할 수 있다.

제1모듈(210)은 제1기판(미 도시) 및 제1기판(미 도시)에 장착되는 제1소자(미 도시)를 포함할 수 있다. 모듈팬(213)은 제1모듈(210)의 내부를 냉각하도록 마련될 수 있다.

모듈팬(213)은 고성능의 PC모듈(210a)을 냉각함에 따라 냉각팬(41)보다 큰 소음을 유발할 수 있다. 모듈팬(213)은 초음파 진단장치(도 1 참조)에서 발생되는 전체 소음 중 약 70%의 소음을 유발할 수 있다.

모듈팬(213)은 토출부(60)를 향해 배치될 수 있다. 모듈팬(213)은 복수로 마련될 수 있다. 복수의 모듈팬(213)은 두 개로 마련되는 것으로 도시되고 있으나, 여기에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈(200)은 동일한 개수의 모듈팬(213)을 이용하더라도, 모듈팬(213)의 위치 및 배치를 변경함으로써 공기의 순환 효율을 향상시킬 수 있다.

복수의 모듈팬(213)은 제2방향(Y, 도 2 참조)을 따라 배치될 수 있다. 즉, 복수의 모듈팬(213)은 토출부(60)를 향하는 방향으로 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1모듈(210), 제2모듈(120), 및 제3모듈(130)이 나란하게 배치되는 경우와 달리, 제3모듈(130)은 제2모듈(120)의 상측에 배치되고, 제2모듈(120) 및 제3모듈(130)은 제1모듈(210)과 함께 나란하게 배치됨으로써, 제1모듈(210)이 배치되는 제1수용공간(71)의 크기를 확보할 수 있다.

모듈팬(213)의 지름(D)은 모듈팬(213)의 폭(H)보다 클 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1모듈(210)이 설치되는 제1수용공간(71)의 크기가 확보될 수 있으므로, 모듈팬(213)은 제1방향(X, 도 2 참조)이 아닌 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다.

즉, 제1모듈(210)의 제1방향(X)을 따른 단변의 길이가 모듈팬(213)의 지름(D)보다 클 수 있다. 만약, 제1모듈(210)의 제1방향(X)을 따른 단변의 길이가 모듈팬(213)의 지름(D)보다 작은 경우라면, 모듈팬(213)은 제2방향(Y)을 향하도록 배치할 수 없고, 제1방향(X)을 향하도록 배치해야 하므로, 제1모듈(210)의 냉각 효율이 감소할 수 있다.

예를 들어, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈팬(213)의 지름(D)의 표준은 약 80mm일 수 있고, 제1모듈(210)의 제1방향(X)을 따른 단변의 길이는 약 180mm일 수 있다.

따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈팬(213)은 모듈팬(213)의 프로펠러가 토출부(60)를 향하도록 제2방향(Y)을 따라 배치됨으로써, 모듈팬(213)의 RPM이 감소될 수 있고, 이에 따라, 모듈팬(213)의 소음이 저감될 수 있다.

일반적으로, 파워모듈(120a, 도 3 참조) 및 BF모듈(130a, 도 3 참조)을 냉각하는 냉각팬(41)에 비해, PC모듈(210a)을 냉각하는 모듈팬(213)에 의한 소음의 기여도가 가장 클 수 있으므로, 따라서, 모듈(200) 전체의 소음을 크게 저감할 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판의 배치를 도시한 도면이다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판의 배치를 도시한 도면이다. 도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 초음파 진단장치에 있어서, 냉각판에 마련되는 냉각홀을 도시한 도면이다.

도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 냉각유닛(40)은 냉각팬(41)과 제3모듈(130) 사이에 배치되는 냉각판(43)을 포함할 수 있다. 냉각판(43)은 제3모듈(130) 및 커버(42, 도 6 참조) 사이에 배치될 수 있다.

냉각판(43)은 제3모듈(130)의 하측에 배치될 수 있다. 냉각판(43)은 제3모듈(130)의 하부에 접촉될 수 있다. 냉각판(43)은 금속을 포함할 수 있다. 냉각판(43)은 열전도성을 가질 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

냉각유닛(40)은 냉각판(43)을 포함함으로써, 제2모듈(120)을 냉각하며 온도가 상승된 공기의 온도를 낮출 수 있다. 따라서, 제2모듈(120)을 냉각하고 제2모듈(120)의 상측에 배치되는 제3모듈(130)을 냉각하도록 재활용되는 공기의 온도가 낮아져, 제3모듈(130)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.

냉각판(43)은 냉각판(43)을 지나는 공기의 유동을 원활하게 하도록 마련되는 냉각홀(43a)을 포함할 수 있다. 냉각홀(43a)은 복수로 마련될 수 있다.

냉각판(43)은 도 8에 도시된 바와 같이, 제3모듈(130)의 폭과 동일 또는 유사한 폭을 가질 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3모듈(130)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

냉각유닛(40)은 냉각판(43)을 통한 공기의 냉각을 향상시키도록 냉각판(43)의 일측에 배치되는 냉각부재(44)를 포함할 수 있다. 냉각부재(44)는 복수로 마련될 수 있다. 냉각부재(44)는 냉각판(43)의 양측에 하나씩 두 개로 마련될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

냉각부재(44)는 TEC소재를 포함할 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈(300, 400)은 냉각판(43) 및 냉각부재(44)에 의해 냉각 효율이 향상될 수 있다.

냉각유닛(40)은 냉각판(43) 및 냉각부재(44)를 냉각하도록 냉각판(43)에 마련되는 방열부재(45)를 포함할 수 있다. 방열부재(45)는 냉각판(43)의 일측에 마련될 수 있다.

방열부재(45)는 제3모듈(130)의 외측에 배치될 수 있다. 방열부재(45)는 제3모듈(130)과 이격될 수 있다. 방열부재(45)는 냉각판(43)과 접촉할 수 있다. 방열부재(45)는 복수로 마련될 수 있다. 방열부재(45)는 냉각판(43)의 양단부에 하나씩 두 개로 마련될 수 있다. 다만, 여기에 한정되는 것은 아니다.

방열부재(45)는 도 8에 도시된 바와 같이, 히트싱크(45a)를 포함할 수 있다. 히트싱크(45a)는 냉각판(43)의 상측에 배치될 수 있다. 냉각판(43)은 히트싱크(45a)와 냉각부재(44) 사이에 배치될 수 있다. 냉각부재(44)의 발열은 히트싱크(45a)를 통해 자연 냉각될 수 있다.

방열부재(45)는 도 9에 도시된 바와 같이, 히트파이프(45b)를 포함할 수 있다. 히트파이프(45a)는 냉각판(43)의 단부에 배치될 수 있다. 냉각부재(44)의 발열은 히트파이프(45b)를 통해 모듈(400)의 외부로 열을 전도함으로써, 냉각될 수 있다.

이상 특정 실시 예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이러한 실시 예에 한정되는 것이 아니다.

특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시 예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

1: 초음파 진단장치 10: 본체
10a: 상면 10b, 10c: 측면
10d: 후면 20: 초음파프로브
30: 연결부재 40: 냉각유닛
41: 냉각팬 42: 커버
43: 냉각판 43a: 냉각홀
44: 냉각부재 45: 방열부재
45a: 히트싱크 45b: 히트파이프
50: 흡입부 51: 제1흡입부
52: 제2흡입부 60: 토출부
70: 수용공간 71: 제1수용공간
72: 제2수용공간 73: 격벽
100, 200, 300, 400: 모듈 110, 210: 제1모듈
110a, 210a: PC모듈 213: 모듈팬
120: 제2모듈 120a: 파워모듈
121: 제2기판 122: 제2소자
123: 기판케이블 124: 노이즈방지부재
130: 제3모듈 130a: BF모듈
131: 제3기판 132: 제3소자
X: 제1방향 Y: 제2방향
Z: 제3방향 D: 모듈팬의 지름
H: 모듈팬의 폭 S1: 제1간격
S2: 제2간격

Claims (20)

1. 본체;
   상기 본체의 내부에 배치되는 제2모듈;
   상기 제2모듈의 상측에 배치되는 제3모듈;
   상기 본체의 외부의 공기가 상기 본체의 내부로 흡입되도록 상기 본체의 측면에 마련되는 흡입부;
   상기 본체의 내부를 냉각한 공기가 상기 본체의 외부로 토출되도록 상기 본체의 후면에 마련되는 토출부; 및
   상기 제2모듈을 냉각한 공기가 상기 제3모듈을 냉각하도록 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각팬;을 포함하는 초음파 진단장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 본체의 내부에는 상기 제2모듈의 일측에 배치되는 제1모듈을 수용하는 제1수용공간과 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈을 수용하는 제2수용공간을 구획하는 격벽이 마련되는 초음파 진단장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 흡입부는 상기 제1수용공간을 냉각하도록 상기 본체의 일측면 하부 에 마련되는 제1흡입부, 및 상기 제2수용공간을 냉각하도록 상기 본체의 타측면 하부에 마련되는 제2흡입부를 포함하는 초음파 진단장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 토출부는 상기 본체의 내부를 냉각하며 온도가 상승한 공기의 토출을 안내하도록 상기 본체의 후면 상측 모서리에 마련되는 초음파 진단장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 토출부는 상기 흡입부를 통해 흡입된 공기가 상기 본체의 상면 내측과 충돌하는 것을 방지하도록 라운드진 초음파 진단장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 제1모듈은 PC모듈을 포함하고,
   상기 PC모듈은 상용PC를 포함하는 초음파 진단장치.
7. 제2항에 있어서,
   상기 제1모듈은 상기 제1모듈을 냉각하도록 마련되는 모듈팬을 포함하고,
   상기 모듈팬은 상기 토출부를 향해 배치되는 초음파 진단장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 제2모듈은 제2기판을 포함하고,
   상기 제2기판은 상기 제2수용공간의 외부의 공기가 상기 흡입부를 통해 상기 제2수용공간으로 흡입되는 제1방향을 따라 배치되는 초음파 진단장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제2기판은 상기 제1방향과 수직하고 상기 제2수용공간의 내부의 공기가 상기 토출부를 통해 상기 제2수용공간의 외부로 토출되는 제2방향을 따라 이격되는 복수의 제2기판을 포함하는 초음파 진단장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2모듈은 상기 복수의 제2기판을 연결하는 기판케이블, 및 상기 기판케이블의 노이즈의 발생을 방지하도록 마련되는 노이즈방지부재를 더 포함하는 초음파 진단장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제3모듈은 복수의 제3기판을 포함하고,
    상기 냉각팬은 상기 제1방향과 상기 복수의 제3기판이 배치되는 상기 제2방향과 수직하는 제3방향을 향해 배치되는 초음파 진단장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제3모듈은 상기 복수의 제3기판에 장착되는 복수의 제3소자를 더 포함하고,
    상기 복수의 제3기판은 상기 복수의 제3소자가 상기 냉각팬에 의해 유동되는 공기와 접촉하도록 상기 냉각팬의 상측에 배치되는 초음파 진단장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 제2모듈에서 발생되는 노이즈에 의해 상기 제3모듈이 영향받는 것을 방지하도록 상기 냉각팬을 커버하는 커버를 더 포함하는 초음파 진단장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 제3모듈의 냉각 효율을 향상시키도록 상기 냉각팬과 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각판을 더 포함하는 초음파 진단장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 냉각판의 방열을 향상시키도록 상기 냉각판의 일측에 배치되고 TEC소재를 포함하는 냉각부재를 더 포함하는 초음파 진단장치.
16. 제1수용공간 및 상기 제1수용공간의 일측에 마련되는 제2수용공간을 포함하는 수용공간을 가지는 본체;
    상기 수용공간의 내부에 배치되는 모듈;
    상기 모듈을 냉각하도록 상기 본체의 측면에 마련되는 흡입부; 및
    상기 모듈을 냉각한 공기가 상기 본체의 외부로 토출되도록 상기 본체의 후면에 마련되는 토출부;를 포함하고,
    상기 모듈은,
    상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 파워모듈, 및
    상기 파워모듈의 상측에 배치되도록 상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 BF모듈(Beam Forming Module)을 포함하고,
    상기 파워모듈 및 상기 BF모듈 사이에 배치되도록 상기 제2수용공간의 내부에 배치되는 냉각팬을 더 포함하는 초음파 진단장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 모듈은 상기 제1수용공간의 내부에 배치되는 PC모듈을 더 포함하고,
    상기 PC모듈은 상기 PC모듈을 냉각하도록 상기 토출부를 향해 배치되는 모듈팬을 포함하는 초음파 진단장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 냉각팬은 상기 제2수용공간의 하부에 배치되고,
    상기 모듈팬은 상기 제1수용공간의 상부에 배치되는 초음파 진단장치.
19. 본체;
    상기 본체의 양측면에 마련되는 흡입부;
    상기 본체의 후면 모서리에 라운드지게 마련되는 토출부;
    상기 본체의 내부에 배치되는 제1모듈;
    상기 제1모듈의 일측에 배치되는 제2모듈;
    상기 제1모듈의 일측에 배치되고, 상기 제2모듈의 상측에 배치되는 제3모듈; 및
    상기 본체의 내부를 냉각하도록 상기 본체의 내부에 마련되는 냉각유닛;을 포함하고,
    상기 냉각유닛은,
    상기 제2모듈을 냉각한 공기가 상기 제3모듈을 냉각하도록 상기 제2모듈 및 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각팬, 및
    상기 제3모듈의 냉각 효율을 향상시키도록 상기 냉각팬과 상기 제3모듈 사이에 배치되는 냉각판을 포함하는 초음파 진단장치.
20. 제19항에 있어서,
    상기 냉각유닛은 상기 냉각판의 방열을 향상시키도록 상기 냉각판의 일측에 배치되고 TEC소재를 포함하는 냉각부재를 더 포함하는 초음파 진단장치.

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