KR20200084705A - 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 - Google Patents
디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200084705A KR20200084705A KR1020190000887A KR20190000887A KR20200084705A KR 20200084705 A KR20200084705 A KR 20200084705A KR 1020190000887 A KR1020190000887 A KR 1020190000887A KR 20190000887 A KR20190000887 A KR 20190000887A KR 20200084705 A KR20200084705 A KR 20200084705A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- base material
- display
- hot press
- press chamber
- manufacturing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0255—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in welding
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/12—Vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
본 발명은 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기밀성이 우수한 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법은, 서로 접합하여 용접이 이루어지는 두 모재 중 제1 모재의 접합단면에 돌출부를 형성하고, 제2 모재의 접합단면에 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 형성하는 접합구조가공단계와, 상기 홈부에 상기 돌출부가 삽입된 상태에서 상기 제1 모재와 제2 모재의 경계를 용접하여 결합시키는 용접단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기밀성이 우수한 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이와 같은 전자부품 등의 제조과정에서 이물질의 유입을 차단하고 최적의 환경을 제공하기 위하여 핫프레스 챔버가 사용되고 있다.
일반적으로 핫프레스 챔버는 비용적인 측면을 고려하여 SUS 재질의 판재를 용접하여 제작한다.
그러나 용접 숙련도에 따라 열변형이 발생하거나 표면 상태가 불량하여 용접품질의 차이가 발생하게 된다.
이러한 용접품질의 차이는 용접 부분의 열변형, 크랙 등의 문제를 발생시키게 된다.
최근에는 디스플레이의 크기가 증가함에 따라 이러한 디스플레이를 수용할 수 있는 대형화된 챔버가 요구되고 있다.
이러한 요구에 맞춰 챔버의 크기가 대형화됨에 따라 용접할 SUS 재질의 판재의 크기 및 두께도 함께 증가하게 되고, 용접부분 또한 증가하게 된다.
디스플레이를 제조하기 위하여 내부가 고온, 고압으로 유지되는 챔버의 특성상 용접부분의 결함은 챔버의 기밀성을 떨어뜨려 리크를 발생시키게 되고, 챔버 내에서 제조되는 디스플레이의 품질이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 기밀성이 우수하여 리크를 방지할 수 있는 대형화된 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법은, 서로 접합하여 용접이 이루어지는 두 모재 중 제1 모재의 접합단면에 돌출부를 형성하고, 제2 모재의 접합단면에 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 형성하는 접합구조가공단계와, 상기 홈부에 상기 돌출부가 삽입된 상태에서 상기 제1 모재와 제2 모재의 경계를 용접하여 결합시키는 용접단계로 이루어진다.
그리고 상기 접합구조가공단계는 상기 제1 모재의 접합단면 중 상기 돌출부를 중심으로 어느 일면 또는 양면에 요철을 형성하고, 상기 요철에 분말상 용가재를 도포하여 상기 요철에 의해 형성된 미세홈에 상기 분말상 용가재를 충전시킨다.
그리고 상기 미세홈에 상기 용가재를 충전한 후 예열한다.
그리고 상기 접합구조가공단계는 상기 제2 모재의 접합단면 중 상기 홈부를 중심으로 어느 일면 또는 양면에 복수의 핀홈을 형성하고, 상기 용접단계는 상기 핀홈에 수평코어핀을 삽입한 후 상기 제1 모재와 제2 모재의 경계를 용접하여 용접열이 상기 수평코어핀을 통해 서로 접합된 상기 제1 모재와 제2 모재의 내부로 전달된다.
또한, 상기 제2 모재의 접합단면에는 복수의 상기 핀홈과 연통되는 수직홈이 형성되고, 상기 수직홈에는 수직코어핀이 삽입되어 복수의 수평코어핀과 접촉한다.
그리고 상기 요철은 상기 제1 모재의 접합단면에 레이저빔을 조사하여 형성되고, 상기 레이저빔의 조사량은 10~15mJ/㎠이다.
본 발명의 핫프레스 챔버 제조방법은 기밀성이 우수하여 리크를 방지할 수 있고, 일정한 용접품질의 대형 핫프레스 챔버를 제조할 수 있다.
도 1은 종래의 진공 챔버 용접 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 따른 제1 모재와 제2 모재의 결합구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 모재와 제2 모재를 분리하여 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 모재의 요철형성부분을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제2 모재의 핀홈 및 수직홈을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 용접 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법에 따른 제1 모재와 제2 모재의 결합구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 모재와 제2 모재를 분리하여 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 모재의 요철형성부분을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제2 모재의 핀홈 및 수직홈을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 용접 구조를 개략적으로 나타낸 도면.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법은 접합구조가공단계와 용접단계로 구분할 수 있다.
접합구조가공단계는 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 서로 용접하여 결합시키기 위한 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 접합단면에 접합구조물을 형성한다. 대형 챔버를 제작하기 위해서는 챔버를 구성하는 소재의 크기 및 두께도 증가하게 되고, 용접부분도 증가하게 된다.
챔버를 제작하기 위한 소재, 즉 SUS 재질의 판재의 두께가 두꺼워짐에 따라 제1 모재(100)와 제1 모재(100)의 양측 외부 경계부분을 용접하면 서로 접합되는 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 접합단면 중 내부는 용접이 이루어지지 않는다. 이 경우 용접품질이 불량하면 챔버의 기밀성이 유지되지 못하고 리크가 발생할 가능성이 크다.
용접에 의한 용입깊이를 증가시키기 위하여 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 용접부를 용가재로 완전히 용입하여 용접하였지만, 용접부 주위의 열영향부의 스트레스에 의해 크랙 및 리크가 발생하는 문제점이 있었다. 도면 부호 A는 종래의 용가재를 용입하여 용접을 실시하는 부분이다.
본 발명의 실시예에서는 용접열에 의한 열영향부를 최소화하고 용접열에 의한 스트레스를 최소화하기 위하여 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 외부 경계부분을 용접하였고, 기밀성 및 결합성을 높이기 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1 모재(100)의 접합단면에 돌출부(110)를 형성하고, 제2 모재(200)의 접합단면에 돌출부(110)가 삽입되는 홈부(210)를 형성하였다.
그리고 도 4에 도시된 바와 같이 제1 모재(100)의 접합단면 중 돌출부(110)를 중심으로 어느 일면에는 요철(120)을 형성한다. 이러한 요철(120)에 의해 접합단면의 표면에 미세홈이 형성되고, 미세홈에는 분말 형태의 용가재가 충전된다. 요철(120)은 제1 모재(100)의 접합단면에 레이저빔을 조사하여 형성되고, 레이저빔의 조사량은 10~15mJ/㎠이다. 레이저빔의 조사량이 10mJ/㎠ 미만이면 충분한 용가재가 충전될 수 있는 공간이 형성되지 못하고, 레이저빔의 조사량이 15mJ/㎠을 초과하면 레이저빔이 조사되는 부분의 뒤틀림이나 변형이 발생할 수 있다. 이러한 요철(120)은 돌출부(110)를 중심으로 접합단면의 양면에 각각 형성할 수 있다.
이와 같이 제1 모재(100)의 접합단면에 요철(120)을 형성한 후, 요철(120)에 의해 형성된 미세홈에 분말상 용가재를 충전한다. 그리고 용가재가 충전된 제1 모재(100)를 예열한 후 용가재가 미세홈에 완전히 충전되도록 하고 접합단면의 표면으로부터 돌출되는 용가재 분말은 제거한다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 모재(200)의 접합단면 중 홈부(210)를 중심으로 일면에는 복수의 핀홈(220)을 형성한다. 핀홈(220)에는 각각 수평코어핀(310)이 삽입된다. 이러한 수평코어핀(310)은 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 외부 경계부분을 용접할 때, 용접열을 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 내부로 전달하여 요철(120)에 의해 형성된 미세홈에 충전되어 있는 용가재를 용융시킨다.
또한, 제2 모재(200)의 접합단면에는 복수의 핀홈(220)과 연통되는 수직홈(230)을 추가 형성할 수 있다. 수직홈(230)은 복수의 핀홈(220)과 각각 연통된다. 그리고 수직홈(230)에는 수직코어핀(320)이 삽입되어 복수의 수평코어핀(310)과 접촉한다. 이러한 수평코어핀(310)과 수직코어핀(320)은 서로 접합되는 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 내부로 충분한 열을 전달하여 미세홈에 충전되어 있는 용가재를 용융시킴으로써 서로 접합되는 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 내부까지 용가재의 용융에 의한 용접이 이루어질 수 있다.
용접단계는 홈부(210)에 돌출부(110)가 삽입된 상태에서 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 경계를 용접하여 결합시킨다. 도면부호 B는 본 발명의 실시예에 따른 용접부분이ㄷ.
전술한 바와 같이 미세홈에 분말상 용가재가 충전되고, 수평코어핀(310) 및 수직코어핀(320)에 의해 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 외부 경계를 용접할 때 발생하는 용접열이 서로 접합된 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 내부까지 전달되어 용가재가 용융됨으로써, 두께가 두꺼운 제1 모재(100)와 제2 모재(200)의 내부까지 용접이 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
100 : 제1 모재,
101 : 접합단면,
110 : 돌출부,
120 : 요철,
200 : 제2 모재,
201 : 접합단면,
210 : 홈부,
220 : 핀홈,
230 : 수직홈,
310 : 수평코어핀,
320 : 수직코어핀,
101 : 접합단면,
110 : 돌출부,
120 : 요철,
200 : 제2 모재,
201 : 접합단면,
210 : 홈부,
220 : 핀홈,
230 : 수직홈,
310 : 수평코어핀,
320 : 수직코어핀,
Claims (6)
- 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법에 있어서,
서로 접합하여 용접이 이루어지는 두 모재 중 제1 모재의 접합단면에 돌출부를 형성하고, 제2 모재의 접합단면에 상기 돌출부가 삽입되는 홈부를 형성하는 접합구조가공단계와,
상기 홈부에 상기 돌출부가 삽입된 상태에서 상기 제1 모재와 제2 모재의 경계를 용접하여 결합시키는 용접단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법. - 제 1항에 있어서,
상기 접합구조가공단계는 상기 제1 모재의 접합단면 중 상기 돌출부를 중심으로 어느 일면 또는 양면에 요철을 형성하고, 상기 요철에 분말상 용가재를 도포하여 상기 요철에 의해 형성된 미세홈에 상기 분말상 용가재를 충전시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법. - 제 2항에 있어서,
상기 미세홈에 상기 용가재를 충전한 후 예열하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법. - 제 3항에 있어서,
상기 접합구조가공단계는 상기 제2 모재의 접합단면 중 상기 홈부를 중심으로 어느 일면 또는 양면에 복수의 핀홈을 형성하고, 상기 용접단계는 상기 핀홈에 수평코어핀을 삽입한 후 상기 제1 모재와 제2 모재의 경계를 용접하여 용접열이 상기 수평코어핀을 통해 서로 접합된 상기 제1 모재와 제2 모재의 내부로 전달되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법. - 제 4항에 있어서,
상기 제2 모재의 접합단면에는 복수의 상기 핀홈과 연통되는 수직홈이 형성되고,
상기 수직홈에는 수직코어핀이 삽입되어 복수의 수평코어핀과 접촉하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법. - 제 2항에 있어서,
상기 요철은 상기 제1 모재의 접합단면에 레이저빔을 조사하여 형성되고,
상기 레이저빔의 조사량은 10~15mJ/㎠인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 핫프레스 챔버의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190000887A KR102231259B1 (ko) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190000887A KR102231259B1 (ko) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200084705A true KR20200084705A (ko) | 2020-07-13 |
KR102231259B1 KR102231259B1 (ko) | 2021-03-23 |
Family
ID=71570605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190000887A KR102231259B1 (ko) | 2019-01-03 | 2019-01-03 | 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102231259B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257784A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-08 | Nippon Light Metal Co Ltd | 溶接用開先及びアルミニウム材料の溶接方法 |
KR20060010125A (ko) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | (주)아이씨디 | 알루미늄 플라즈마 챔버 및 그 제조 방법 |
KR20090131435A (ko) * | 2008-06-18 | 2009-12-29 | 주식회사 쏠리스 | 진공챔버의 용접부 결합구조 |
KR20100004377A (ko) * | 2008-07-03 | 2010-01-13 | 주식회사 아이피에스 | 진공처리장치, 진공처리장치의 운송방법, 진공처리장치의조립방법 |
-
2019
- 2019-01-03 KR KR1020190000887A patent/KR102231259B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08257784A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-08 | Nippon Light Metal Co Ltd | 溶接用開先及びアルミニウム材料の溶接方法 |
KR20060010125A (ko) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | (주)아이씨디 | 알루미늄 플라즈마 챔버 및 그 제조 방법 |
KR20090131435A (ko) * | 2008-06-18 | 2009-12-29 | 주식회사 쏠리스 | 진공챔버의 용접부 결합구조 |
KR101049087B1 (ko) | 2008-06-18 | 2011-07-15 | 최만호 | 진공챔버의 용접부 결합구조 |
KR20100004377A (ko) * | 2008-07-03 | 2010-01-13 | 주식회사 아이피에스 | 진공처리장치, 진공처리장치의 운송방법, 진공처리장치의조립방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102231259B1 (ko) | 2021-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101810253B1 (ko) | 유리 용착 방법 및 유리층 정착 방법 | |
WO2011065108A1 (ja) | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 | |
CN102892545B (zh) | 波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料 | |
CN102649192A (zh) | 一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法 | |
KR100795756B1 (ko) | 서셉터 및 서셉터의 제조방법 | |
KR20200084705A (ko) | 디스플레이용 핫프레스 챔버 제조방법 | |
JPH1186809A (ja) | 容器の接合方法 | |
KR20120000506A (ko) | 기밀용기의 제조 방법 및 화상표시장치의 제조 방법 | |
CN112756788A (zh) | 一种适用于管板与换热管间深坡口的焊接工艺 | |
CN102227285A (zh) | 用于制造搭接焊接头的方法和搭接焊接头 | |
JP3908838B2 (ja) | アルミニウム容器及びその製造方法 | |
US5175411A (en) | Method for welding structural gaps | |
JP2000317654A (ja) | 金属製容器及びその製造方法 | |
JP6197606B2 (ja) | 化合物半導体発光デバイスの製造方法及びこの製造方法によって製造された化合物半導体発光デバイス | |
JP2012135796A (ja) | 突き合わせ溶接方法 | |
JP5801118B2 (ja) | 真空容器の製造方法 | |
JP5989860B2 (ja) | 真空容器の製造方法 | |
JP2006318862A (ja) | 真空ディスプレイパネルの製造方法 | |
JP2011216458A5 (ko) | ||
JPH09216078A (ja) | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 | |
US9908194B2 (en) | Method for establishing a permanent bond between a ferrous alloy and an aluminium or an aluminium alloy | |
JPS58141880A (ja) | 超硬合金の接合方法 | |
KR20040049804A (ko) | 기밀 용기의 제조 방법 및 화상 표시 장치의 제조 방법 | |
JP2011079054A (ja) | ピットの補修方法および金属部材の補修方法 | |
KR101279949B1 (ko) | 고에너지밀도용접에 의한 하이브리드 접합구조를 가지는 밀폐공간 형성을 위한 구리부재 및 그 접합방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |