KR20200084559A - Image sensor package of camera - Google Patents

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KR20200084559A
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KR
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pads
image sensor
cavity
camera
pad
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KR1020190000609A
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Korean (ko)
Inventor
민동욱
한주열
김종우
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주식회사 엠씨넥스
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Abstract

The present invention relates to an image sensor package of a camera capable of having vibration resistance characteristics. The image sensor package includes electrodes arranged along an upper edge. A printed circuit board has a fixed area formed to fix an image sensor in the upper center, a first pad area formed so that first pads are arranged in an upper part along an outer edge of the fixed area from the outer side of the fixed area, and a second pad area formed so that second pads are arranged in an upper part along an outer edge of the first pad area from the outer side of the first pad area. First wires electrically connect electrodes allocated to the first pads among electrodes to the first pads, respectively. Second wires electrically connect electrodes allocated to the second pads among the electrodes to the second pads, respectively.

Description

카메라의 이미지센서 패키지{Image sensor package of camera}{Image sensor package of camera}

본 발명은 카메라에 채용되어 광 신호를 전기 신호로 변환하는 방식으로 화상을 획득하는 이미지센서 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor package that is employed in a camera to acquire an image by converting an optical signal into an electrical signal.

최근에는 주차 가이드나 주변 감시 등을 위해 카메라를 차량에 장착하는 경우가 많아지고 있다. 또한, 주행 중 차선유지 여부나 표지판 인식 등과 같은 자동 주행 기능을 수행하기 위한 모니터링용으로 카메라를 차량에 장착하려는 수요가 늘어나고 있다.Recently, cameras are often mounted on a vehicle for parking guides and surrounding surveillance. In addition, there is an increasing demand to mount a camera on a vehicle for monitoring for performing an automatic driving function such as whether to maintain a lane or recognize a sign while driving.

카메라는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등과 같은 이미지센서를 채용하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하는 방식으로 화상을 구현한다.The camera adopts an image sensor such as a Charge Coupled Device (CCD) or a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS), and implements an image by converting an optical signal into an electrical signal.

한편, 이미지센서는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 COB(Chip On Board) 방식으로 실장되어 이미지센서 패키지를 구성할 수 있다. 이 경우, 이미지센서와 인쇄회로기판 간의 접속은 이미지센서의 전극들을 인쇄회로기판의 패드들에 와이어로 각각 전기적으로 연결하는 방식의 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 이루어진다.Meanwhile, the image sensor may be mounted on a printed circuit board in a chip on board (COB) manner to form an image sensor package. In this case, the connection between the image sensor and the printed circuit board is made by wire bonding in which the electrodes of the image sensor are electrically connected to the pads of the printed circuit board with wires, respectively.

그런데, 차량에 장착되는 카메라의 경우, 차량용 내구성 테스트인 AEC-Q100 테스트를 통과하기 위해서는 이미지센서 패키지의 내진동 특성이 중요하다. 이를 위해, 와이어 굵기를 증가시키고 패드 면적을 증가시키는 방안이 고려될 수 있다.However, in the case of a camera mounted on a vehicle, in order to pass the AEC-Q100 test, which is a vehicle durability test, the vibration resistance of the image sensor package is important. To this end, a method of increasing the wire thickness and increasing the pad area may be considered.

그런데, 와이어 굵기를 증가시킬수록 와이어, 예컨대 골드(gold) 와이어의 가격 상승으로 인한 한계가 있다. 또한, 패드 면적을 증가시킬수록 카메라의 풋 프린트(foot print) 상승으로 인한 한계가 있다. 특히, 전극에 대한 해당 패드의 거리가 멀어짐으로 인해 와이어의 길이가 길어지게 되므로, 내진동 특성이 매우 나빠질 수 있다. 따라서, 와이어 길이를 제한하고, 더불어 카메라의 풋 프린트를 줄일 수 있는 기술이 필요하다.However, as the wire thickness is increased, there is a limit due to the price increase of the wire, for example, a gold wire. In addition, as the pad area increases, there is a limitation due to an increase in the foot print of the camera. In particular, since the length of the wire becomes longer due to the distance of the corresponding pad to the electrode, vibration resistance may be very poor. Therefore, there is a need for a technique that can limit the wire length and reduce the footprint of the camera.

본 발명의 과제는 내진동 특성을 충족할 수 있는 카메라의 이미지센서 패키지를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an image sensor package of a camera capable of meeting vibration resistance.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라의 이미지센서 패키지는 이미지센서와, 인쇄회로기판과, 제1 와이어들, 및 제2 와이어들을 포함한다. 이미지센서는 상부 가장자리를 따라 배열된 전극들을 구비한다. 인쇄회로기판은 이미지센서를 상부 중앙에 배치한 상태로 고정하도록 형성된 고정영역과, 고정영역보다 외측에서 고정영역의 외곽을 따라 제1 패드들이 상부에 배열되도록 형성된 제1 패드영역, 및 제1 패드영역보다 외측에서 제1 패드영역의 외곽을 따라 제2 패드들이 상부에 배열되도록 형성된 제2 패드영역을 구비한다. 제1 와이어들은 전극들 중 제1 패드들에 할당된 전극들을 제1 패드들과 각각 전기적으로 연결한다. 제2 와이어들은 전극들 중 제2 패드들에 할당된 전극들을 제2 패드들과 각각 전기적으로 연결한다.The image sensor package of the camera according to the present invention for achieving the above object includes an image sensor, a printed circuit board, first wires, and second wires. The image sensor has electrodes arranged along the upper edge. The printed circuit board includes a fixed area formed to fix the image sensor in an upper center position, a first pad area formed to have first pads arranged on the outside along a periphery of the fixed area outside the fixed area, and a first pad It has a second pad area formed outside the area so that the second pads are arranged on the upper side along the outer edge of the first pad area. The first wires electrically connect the electrodes allocated to the first pads of the electrodes to the first pads, respectively. The second wires electrically connect the electrodes allocated to the second pads of the electrodes to the second pads, respectively.

추가적인 양상으로, 인쇄회로기판은 편평한 내측 저면과 내측 저면으로부터 외측으로 상향 경사진 내측 경사벽을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 캐비티를 포함하며, 고정영역은 캐비티의 내측 저면에 위치되고, 제1 패드영역은 캐비티의 내측 경사벽에 위치될 수 있다.In a further aspect, the printed circuit board includes a cavity formed recessed from the top to have an inner inclined wall inclined upward from the inner bottom surface and the inner bottom surface, the fixed area is located on the inner bottom surface of the cavity, and the first pad area is It can be located on the inner inclined wall of the cavity.

추가적인 양상으로, 인쇄회로기판은 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제1 캐비티와, 제1 캐비티의 외곽에서 제1 캐비티보다 얕은 깊이로 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제2 캐비티를 포함하며, 고정영역은 제1 캐비티의 내측 저면에 위치되고, 제1 패드영역은 제2 캐비티의 내측 저면에 위치될 수 있다.In a further aspect, the printed circuit board includes a first cavity recessed from the top to have a flat inner bottom surface and a second cavity recessed from the top to have a flat inner bottom surface at a depth shallower than the first cavity outside the first cavity. , The fixed area may be located on the inner bottom surface of the first cavity, and the first pad area may be located on the inner bottom surface of the second cavity.

본 발명에 따르면, 제1,2 와이어들의 길이가 최소화되므로, 이미지센서 패키지의 내진동 특성을 충족시키는데 유리할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 면적 증가 없이도, 제1,2 와이어 굵기와 제1,2 패드 면적이 내진동 특성을 충족시킬 수 있을 만큼 최대한 증가됨으로 인해 진동에 강건할 수 있을 뿐 아니라, 카메라의 소형화에 유리할 수 있다. 특히, 본 발명에 따르면, 이미지센서가 고해상도화되어 전극의 개수가 많아지더라도, 전술한 효과들을 충분히 발휘할 수 있다.According to the present invention, since the lengths of the first and second wires are minimized, it may be advantageous to meet the vibration resistance characteristics of the image sensor package. In addition, according to the present invention, even without increasing the area of the printed circuit board, the thickness of the first and second wires and the area of the first and second pads are increased as much as possible to meet the vibration resistance characteristics, thereby not only being robust against vibration, , It can be advantageous for miniaturization of the camera. In particular, according to the present invention, even if the number of electrodes increases due to the high resolution of the image sensor, the above-described effects can be sufficiently exhibited.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라의 이미지센서 패키지가 채용된 카메라의 일 예를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라의 이미지센서 패키지에 대한 평면도이다.
도 3은 도 2에 있어서, 일부를 발췌하여 도시한 평면도이다.
도 4는 도 2에 대한 단면도이다.
도 5는 도 4에 있어서, 일부를 발췌하여 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5에 있어서, 제1 와이어가 제1 패드에 접착되는 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지센서 패키지에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지센서 패키지에 대한 단면도이다.1 is a configuration diagram showing an example of a camera employing an image sensor package of a camera according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the image sensor package of the camera according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 taken and partially extracted.
4 is a cross-sectional view of FIG. 2.
FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4 taken and partially extracted.
6 is a cross-sectional view illustrating another example in which the first wire is adhered to the first pad in FIG. 5.
7 is a cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.If described in detail with reference to the accompanying drawings for the present invention. Here, the same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and detailed descriptions of well-known functions and components that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a more clear description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라의 이미지센서 패키지가 채용된 카메라의 일 예를 도시한 단면 구성도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라의 이미지센서 패키지에 대한 평면도이다. 도 3은 도 2에 있어서, 일부를 발췌하여 도시한 평면도이다. 도 4는 도 2에 대한 단면도이다. 도 5는 도 4에 있어서, 일부를 발췌하여 도시한 단면도이다. 도 6은 도 5에 있어서, 제1 와이어가 제1 패드에 접착되는 다른 예를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional configuration diagram showing an example of a camera employing an image sensor package of a camera according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of the image sensor package of the camera according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 taken and partially extracted. 4 is a cross-sectional view of FIG. 2. FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4 taken and partially extracted. 6 is a cross-sectional view illustrating another example in which the first wire is adhered to the first pad in FIG. 5.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라의 이미지센서 패키지(100)는 카메라(10)의 렌즈 유닛(12)을 통해 광 신호를 수신하도록 카메라(10)의 하우징(11) 내에 배치된다. 여기서, 카메라(10)는 차량용 카메라에 해당할 수 있는데, 이 경우 카메라(10)는 전원 신호 및 영상 신호를 전달하기 위한 케이블(13)을 구비할 수 있다. 케이블(13)은 보조 기판(14)을 통해 이미지센서 패키지(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 카메라(10)는 모바일 기기용 카메라 등에 해당할 수도 있다.1 to 6, the image sensor package 100 of the camera according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 of the camera 10 to receive an optical signal through the lens unit 12 of the camera 10 ( 11). Here, the camera 10 may correspond to a vehicle camera, in which case the camera 10 may include a cable 13 for transmitting a power signal and a video signal. The cable 13 may be electrically connected to the image sensor package 100 through the auxiliary substrate 14. Of course, the camera 10 may correspond to a mobile device camera or the like.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지센서 패키지(100)는 렌즈 유닛(12)을 통해 수신된 광 신호를 전기 신호를 변환해서 화상을 획득할 수 있게 한다. 이미지센서 패키지(100)는 이미지센서(110)와, 인쇄회로기판(120)과, 제1 와이어(130)들, 및 제2 와이어(140)들을 포함한다.The image sensor package 100 according to an embodiment of the present invention converts an electrical signal received through the lens unit 12 into an electrical signal to obtain an image. The image sensor package 100 includes an image sensor 110, a printed circuit board 120, first wires 130, and second wires 140.

이미지센서(110)는 상부 가장자리를 따라 배열된 전극(111)들을 구비한다. 전극(111)들은 광 신호로부터 변환된 전기 신호를 출력한다. 이미지센서(110)는 외곽이 사각형으로 이루어질 수 있다. 전극(111)들은 이미지센서(110)의 각 상부 가장자리마다 설정 패턴으로 배열될 수 있다. 전극(111)들은 이미지센서(110)의 상부 가장자리로부터 내측으로 일정 간격으로 각각 이격되어 배열될 수 있다. 전극(111)들은 각각 사각 형태로 이루어질 수 있다. 전극(111)들은 모두 동일한 면적을 가질 수 있다.The image sensor 110 includes electrodes 111 arranged along the upper edge. The electrodes 111 output an electrical signal converted from the optical signal. The image sensor 110 may have an outer shape of a rectangle. The electrodes 111 may be arranged in a set pattern for each upper edge of the image sensor 110. The electrodes 111 may be arranged to be spaced from the upper edge of the image sensor 110 at a predetermined interval, respectively. Each of the electrodes 111 may be formed in a square shape. The electrodes 111 may all have the same area.

이미지센서(110)는 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등으로 이루어질 수 있다. 이미지센서(110)는 베어 칩(bare chip) 형태로 이루어질 수 있다. 이미지센서(110)는 인쇄회로기판(120)에 COB(Chip On Board) 방식으로 실장되어 이미지센서 패키지(100)를 구성한다.The image sensor 110 may be formed of a CCD (Charge Coupled Device) or a Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS). The image sensor 110 may be formed in the form of a bare chip. The image sensor 110 is mounted on the printed circuit board 120 in a COB (Chip On Board) method to configure the image sensor package 100.

인쇄회로기판(120)은 고정영역(121)과, 제1 패드영역(122), 및 제2 패드영역(123)을 구비한다. 고정영역(121)은 이미지센서(110)를 상부 중앙에 배치한 상태로 고정하도록 형성된다. 이미지센서(110)의 외곽이 사각형인 경우, 그에 상응하여 고정영역(121)의 외곽은 사각형으로 이루어질 수 있다. 고정영역(121)은 이미지센서(110)의 하면 전체를 고정할 수 있는 면적을 갖는다. 고정영역(121)은 편평한 상면을 갖고, 상면에 접착제 또는 접착부재 등에 의해 이미지센서(110)의 하면을 접착시켜 고정할 수 있다.The printed circuit board 120 includes a fixed area 121, a first pad area 122, and a second pad area 123. The fixed region 121 is formed to fix the image sensor 110 in a state arranged in the upper center. When the outer edge of the image sensor 110 is a square, the outer edge of the fixed region 121 may be formed in a square shape. The fixed area 121 has an area capable of fixing the entire lower surface of the image sensor 110. The fixing area 121 has a flat upper surface, and can be fixed by bonding the lower surface of the image sensor 110 to the upper surface with an adhesive or an adhesive member.

제1 패드영역(122)은 고정영역(121)보다 외측에서 고정영역(121)의 외곽을 따라 제1 패드(122a)들이 상부에 배열되도록 형성된다. 고정영역(121)의 외곽이 사각형인 경우, 제1 패드영역(122a)은 일정 폭을 갖는 사각형 띠와 같은 형태로 형성될 수 있다. 제1 패드영역(122)은 편평한 상면을 가지며, 고정영역(121)과 동일 높이로 형성될 수 있다.The first pad area 122 is formed such that the first pads 122a are arranged on the upper side of the fixed area 121 from the outside of the fixed area 121. When the outer periphery of the fixed area 121 is a rectangle, the first pad area 122a may be formed in the form of a rectangular band having a certain width. The first pad region 122 has a flat top surface and may be formed at the same height as the fixed region 121.

제1 패드(122a)들은 각각 사각 형태로 이루어질 수 있다. 제1 패드(122a)들은 모두 동일한 면적을 가질 수 있다. 제1 패드(122a)들은 고정영역(121)의 외곽으로부터 외측으로 일정 간격으로 각각 이격되어 배열될 수 있다.Each of the first pads 122a may be formed in a square shape. The first pads 122a may all have the same area. The first pads 122a may be arranged to be spaced apart at a predetermined interval from the outside of the fixed region 121 to the outside.

제2 패드영역(123)은 제1 패드영역(122)보다 외측에서 제1 패드영역(122)의 외곽을 따라 제2 패드(123a)들이 상부에 배열되도록 형성된다. 제2 패드영역(123)은 일정 폭을 갖는 사각형 띠와 같은 형태로 제1 패드영역(122)보다 크게 형성될 수 있다. 제2 패드영역(123)은 편평한 상면을 가지며, 제1 패드영역(122)과 동일 높이로 형성될 수 있다.The second pad area 123 is formed such that the second pads 123a are arranged on the upper side of the first pad area 122 from the outside of the first pad area 122. The second pad area 123 may be formed to be larger than the first pad area 122 in the form of a rectangular band having a predetermined width. The second pad region 123 has a flat upper surface and may be formed at the same height as the first pad region 122.

제2 패드(123a)들은 각각 사각 형태로 이루어질 수 있다. 제2 패드(123a)들은 모두 동일한 면적을 가질 수 있다. 제2 패드(123a)는 제1 패드(122a)와 동일한 면적을 가질 수 있다. 제2 패드(123a)들은 제1 패드영역(122a)의 외곽으로부터 외측으로 일정 간격으로 각각 이격되어 배열될 수 있다.Each of the second pads 123a may be formed in a square shape. The second pads 123a may all have the same area. The second pad 123a may have the same area as the first pad 122a. The second pads 123a may be arranged to be spaced apart from the outside of the first pad region 122a at regular intervals.

제1,2 패드(122a, 123a)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 밀집 구역에서 제1,2 와이어(130, 140)들이 이미지센서(110)의 전극(111)들 중 할당된 전극(111)들과 최소의 길이로 상호 접촉 없이 각각 연결하도록 배열될 수 있다. 또한, 제1,2 패드(122a, 123a)들은 밀집 구역에서 제2 와이어(140)가 인접한 제1 패드(122a) 위를 지나가지 않게 간섭을 회피하도록 배열될 수 있다. 이를 위해, 제2 패드(123a)들은 적어도 일부가 제1,2 패드영역(122, 123)의 경계를 기준으로 제1 패드(122a)들과 엇갈린 상태로 마주하도록 배열될 수도 있다.As illustrated in FIG. 3, the first and second pads 122a and 123a are assigned electrodes 111 of the first and second wires 130 and 140 of the electrodes 111 of the image sensor 110 in the dense area. ) And can be arranged to connect each with minimal length without mutual contact. Further, the first and second pads 122a and 123a may be arranged to avoid interference so that the second wire 140 does not pass over the adjacent first pad 122a in the dense area. To this end, the second pads 123a may be arranged such that at least a portion thereof faces the first pads 122a with respect to the boundaries of the first and second pad regions 122 and 123.

제1 와이어(130)들은 전극(111)들 중 제1 패드(122a)들에 할당된 전극(111)들을 제1 패드(122a)들과 각각 전기적으로 연결한다. 제1 와이어(130)들은 각각 일정한 굵기를 가질 수 있다. 제1 와이어(130)는 골드 와이어(gold wire) 등과 같이 도전성 와이어로 이루어져, 전극(111)과 제1 패드(122a)를 전기적으로 연결할 수 있다.The first wires 130 electrically connect the electrodes 111 assigned to the first pads 122a among the electrodes 111 with the first pads 122a, respectively. Each of the first wires 130 may have a certain thickness. The first wire 130 is made of a conductive wire, such as a gold wire, and can electrically connect the electrode 111 and the first pad 122a.

제1 와이어(130)의 한쪽 단이 전극(111)에 1차로 접착된 후, 제1 와이어(130)의 다른 쪽 단이 제1 패드(122a)에 2차로 접착될 수 있다. 여기서, 제1 패드(122a) 상에 본드 볼(131)이 공급되어 융착된다. 그리고, 제1 와이어(130)는 캐피럴리(capillary)로부터 인출된 팁(tip)이 가열되어 프리 에어 볼(free air ball, 130a)로 형성된 후 전극(111) 상에 융착된다. 이후, 제1 와이어(130)는 캐필러리로부터 인출된 후속 부위가 제1 패드(122a) 상의 본드 볼(131)에 융착된 후 끊어져 스티치(130b) 접착될 수 있다. 즉, 제1 와이어(130)는 제1 패드(122a)에 BSOB(Bond Stitch On Ball) 방식으로 접착될 수 있다.After one end of the first wire 130 is first adhered to the electrode 111, the other end of the first wire 130 may be secondarily adhered to the first pad 122a. Here, the bond ball 131 is supplied and fused on the first pad 122a. In addition, the first wire 130 is fused on the electrode 111 after the tip drawn from the capillary is heated to form a free air ball 130a. Thereafter, the first wire 130 may be bonded to the stitch 130b by being cut off after the subsequent portion drawn from the capillary is fused to the bond ball 131 on the first pad 122a. That is, the first wire 130 may be adhered to the first pad 122a by a BSOB (Bond Stitch On Ball) method.

다른 예로, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 와이어(130)는 팁이 전술한 방식과 동일한 방식으로 전극(111)에 접착된다. 이후, 제1 와이어(130)는 캐필러리로부터 인출된 후속 부위가 제1 패드(122a) 상에 융착된 후 끊어져 스티치(130b) 접착될 수 있다. 이후, 제1 와이어(130)의 스티치(130b) 상에 본드 볼(131')이 공급되어 융착될 수 있다. 즉, 제1 와이어(130)는 제1 패드(122a)에 BBOS(Bond Ball On Stitch) 방식으로 접착될 수 있다.As another example, as illustrated in FIG. 6, the first wire 130 is attached to the electrode 111 in the same manner as the tip is described above. Thereafter, the first wire 130 may be attached to the stitch 130b by being cut off after the subsequent portion drawn from the capillary is fused on the first pad 122a. Thereafter, a bond ball 131' may be supplied and fused on the stitch 130b of the first wire 130. That is, the first wire 130 may be adhered to the first pad 122a by a Bond Ball On Stitch (BBOS) method.

제2 와이어(140)들은 전극(111)들 중 제2 패드(123a)들에 할당된 전극(111)들을 제2 패드(123a)들과 각각 전기적으로 연결한다. 제2 와이어(140)들은 각각 일정한 굵기를 가질 수 있다. 제2 와이어(140)는 제1 와이어(130)와 동일한 굵기를 가질 수 있다. 제2 와이어(140)는 골드 와이어 등과 같이 도전성 와이어로 이루어져, 전극(111)과 제2 패드(123a)를 전기적으로 연결할 수 있다.The second wires 140 electrically connect the electrodes 111 assigned to the second pads 123a among the electrodes 111 with the second pads 123a, respectively. Each of the second wires 140 may have a certain thickness. The second wire 140 may have the same thickness as the first wire 130. The second wire 140 is made of a conductive wire, such as a gold wire, to electrically connect the electrode 111 and the second pad 123a.

제2 와이어(140)의 한쪽 단이 전극(111)에 1차로 접착된 후, 제2 와이어(140)의 다른 쪽 단이 제2 패드(123a)에 2차로 접착될 수 있다. 제2 와이어(140)는 제1 와이어(130)가 전극(111)과 제1 패드(122a)에 접착되는 방식과 동일한 방식으로 전극(111)과 제2 패드(123a)에 접착될 수 있다. 도시하고 있지 않지만, 제1,2 와이어(130, 140)들은 전극(111)들 및 제1,2 패드(122a, 123a)들과 함께 수지재에 의해 봉지화(encapsulation)되어 보호될 수 있다.After one end of the second wire 140 is first adhered to the electrode 111, the other end of the second wire 140 may be secondarily adhered to the second pad 123a. The second wire 140 may be adhered to the electrode 111 and the second pad 123a in the same manner as the first wire 130 is adhered to the electrode 111 and the first pad 122a. Although not illustrated, the first and second wires 130 and 140 may be encapsulated and protected by a resin material together with the electrodes 111 and the first and second pads 122a and 123a.

전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 이미지센서 패키지(100)에 의하면, 인쇄회로기판(120)은 제1 패드(122a)들이 이미지센서(110)의 주변 방향을 따라 1열로 배열되고, 제2 패드(123a)들이 제1 패드(122a)들보다 외측에서 이미지센서(110)의 주변 방향을 따라 1열로 배열되므로, 제1,2 패드(122a, 123a)들을 포함한 전체 패드들이 이미지센서(110)의 주변 방향을 따라 2열로 배열되는 형태를 갖는다.As described above, according to the image sensor package 100 according to the present embodiment, in the printed circuit board 120, the first pads 122a are arranged in a row along the peripheral direction of the image sensor 110, and the second Since the pads 123a are arranged in a row along the peripheral direction of the image sensor 110 from outside of the first pads 122a, the entire pads including the first and second pads 122a and 123a are image sensors 110. It has a form arranged in two rows along the peripheral direction of.

따라서, 제1,2 패드(122a, 123a)들은 특히 밀집 구역에서 해당 제1,2 와이어(130, 140)들이 최소화된 길이를 가지면서 상호 접촉되지 않고, 제2 와이어(140)가 인접한 제1 패드(122a) 위를 지나가지 않게 간섭을 회피하는 형태로 유연하게 배열 가능하므로, 인쇄회로기판(120)의 아트워크(artwork) 설계를 용이하게 할 수 있다. 이와 같이, 제1,2 와이어(130, 140)들의 길이가 최소화되므로, 이미지센서 패키지(100)의 내진동 특성을 충족시키는데 유리할 수 있다.Accordingly, the first and second pads 122a and 123a are not in contact with each other while the corresponding first and second wires 130 and 140 have a minimized length, particularly in a dense area, and the second wire 140 is adjacent to the first. Since it can be flexibly arranged in a form of avoiding interference so as not to pass over the pad 122a, it is possible to facilitate the design of artwork of the printed circuit board 120. As such, since the lengths of the first and second wires 130 and 140 are minimized, it may be advantageous to meet the vibration resistance characteristics of the image sensor package 100.

또한, 본 실시예에 따른 이미지센서 패키지(100)에 의하면, 인쇄회로기판(120)의 면적이 증가되지 않더라도, 제1,2 패드(122a, 123a)들의 면적과 간격을 넓힐 수 있는 마진이 충분히 확보될 수 있다. 따라서, 제1,2 와이어(130, 140) 굵기와 제1,2 패드(122a, 123a) 면적 및 본드 볼의 크기가 내진동 특성을 충족시킬 수 있을 만큼 최대한 증가됨으로 인해 진동에 강건할 수 있을 뿐 아니라, 카메라(10)의 소형화에 유리할 수 있다. 특히, 이미지센서(110)가 고해상도화되어 전극(111)의 개수가 많아지더라도, 전술한 효과들을 충분히 발휘할 수 있다.In addition, according to the image sensor package 100 according to the present embodiment, even if the area of the printed circuit board 120 is not increased, there is sufficient margin to widen the area and spacing of the first and second pads 122a and 123a. Can be secured. Therefore, the thickness of the first and second wires 130 and 140 and the size of the first and second pads 122a and 123a and the size of the bond ball are increased as much as possible to meet the vibration resistance characteristics, thereby being robust to vibration. In addition, it may be advantageous for miniaturization of the camera 10. In particular, even if the number of electrodes 111 increases due to the high resolution of the image sensor 110, the above-described effects can be sufficiently exhibited.

한편, 제1,2 와이어(130, 140)의 각 굵기가 증가할수록 내진동 특성을 높일 수 있으나, 가격 상승을 야기할 수 있다.On the other hand, as the thickness of each of the first and second wires 130 and 140 increases, vibration resistance may be increased, but this may cause an increase in price.

본 출원인이 골드 와이어의 각 굵기에 따른 인장력을 시험한 결과, 하기 표 1에서와 같은 결과를 확인할 수 있었다. 본 시험에서는 골드 와이어를 각 굵기별로 150개씩 시험하여 인장력 최소값과, 인장력 최대값, 및 인장력 평균값을 구하였다. 골드 와이어의 굵기 단위인 mil은 1/1000 인치(inch)를 나타낸다.As a result of testing the tensile force according to each thickness of the gold wire by the present applicant, the results as in Table 1 below were confirmed. In this test, 150 gold wires were tested for each thickness to obtain a minimum tensile force, a maximum tensile force, and an average tensile force. The mil, the thickness of gold wire, represents 1/1000 inch.

제1,2 와이어 굵기(mil)1st, 2nd wire thickness (mil) 1.01.0 1.21.2 1.51.5 인장력 최소값(gf)Minimum tensile force (gf) 5.1115.111 6.2386.238 9.5339.533 인장력 최대값(gf)Maximum tensile force (gf) 18.48818.488 19.30919.309 22.84122.841 인장력 평균값(gf)Average tensile force (gf) 12.29406712.294067 13.17318313.173183 14.09851614.098516

상기 표 1을 살펴보면, 와이어의 굵기가 1.0 mil인 경우 인장력 최소값이 내진동 충족 조건인 5gf보다 높은 5.111gf인 것으로 확인된다. 따라서, 와이어의 굵기는 1.0 mil 이상인 것이 바람직하다.Looking at Table 1, when the thickness of the wire is 1.0 mil, it is confirmed that the minimum value of tensile force is 5.111 gf, which is higher than 5 gf, which is a condition for meeting vibration resistance. Therefore, it is preferable that the thickness of the wire is 1.0 mil or more.

그리고, 와이어의 굵기를 1.2 mil에서 1.5 mil로 증가시킨 경우, 와이어의 굵기를 1.0 mil에서 1.2 mil로 증가시킨 경우와 비교하면, 와이어의 가격 대비 와이어의 굵기 증가에 따른 인장력 상승 효과가 크지 않은 것으로 확인된다. 따라서, 와이어의 굵기는 1.2 mil 이하인 것이 바람직하다.In addition, when the thickness of the wire was increased from 1.2 mil to 1.5 mil, compared with the case where the thickness of the wire was increased from 1.0 mil to 1.2 mil, the effect of increasing the tensile force due to the increase in the thickness of the wire compared to the price of the wire was not significant. Is confirmed. Therefore, the thickness of the wire is preferably 1.2 mil or less.

이를 토대로, 와이어가 1.0 mil ~ 1.2 mil의 굵기로 이루어진다면, 내진동 특성과 가격 조건을 모두 충족할 수 있을 것으로 예상된다. 그 결과, 제1,2 와이어(130, 140)는 1.0 mil ~ 1.2 mil의 굵기로 각각 이루어질 수 있다.Based on this, if the wire is made of a thickness of 1.0 mil to 1.2 mil, it is expected that both vibration resistance and price conditions can be met. As a result, the first and second wires 130 and 140 may be formed to a thickness of 1.0 mil to 1.2 mil, respectively.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지센서 패키지에 대한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판(220)은 편평한 내측 저면과 내측 저면으로부터 외측으로 상향 경사진 내측 경사벽을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 캐비티(220a)를 포함한다. 여기서, 고정영역(221)은 캐비티(220a)의 내측 저면에 위치된다. 제1 패드영역(222)은 캐비티(220a)의 내측 경사벽에 위치된다.Referring to FIG. 7, the printed circuit board 220 includes a cavity 220a recessed from the top to have a flat inner bottom surface and an inner inclined wall inclined upward from the inner bottom surface to the outside. Here, the fixed region 221 is located on the inner bottom surface of the cavity 220a. The first pad region 222 is positioned on the inner inclined wall of the cavity 220a.

이에 따라, 인쇄회로기판(220)은 이미지센서(110)를 캐비티(220a)의 내측 저면에 위치시키고, 제1 패드(122a)들을 캐비티(220a)의 내측 경사벽에 위치시키며, 제2 패드(123a)들을 캐비티(220a)의 주변 상면에 위치시킬 수 있다.Accordingly, the printed circuit board 220 places the image sensor 110 on the inner bottom surface of the cavity 220a, the first pads 122a on the inner inclined wall of the cavity 220a, and the second pad ( 123a) may be located on the upper surface of the cavity 220a.

따라서, 제1 패드(122a)들이 이미지센서(110)의 전극(111)들보다 상측에서 제1 와이어(130)들에 의해 전극(111)들과 연결되며, 제2 패드(123a)들이 제1 패드(122a)들보다 상측에서 제2 와이어(140)들에 의해 전극(111)들과 연결되므로, 제1,2 와이어(130, 140)들의 포물선 궤적을 줄임에 따라 제1,2 와이어(130, 140)의 길이를 최적화할 수 있다. 한편, 캐비티(220a)는 내측 경사벽이 내측 저면에 대해 경사진 각도는 예시된 바에 한정되지 않으며, 전술한 기능을 수행하는 범주에서 다양한 각도로 설정될 수 있다.Therefore, the first pads 122a are connected to the electrodes 111 by the first wires 130 on the upper side of the electrodes 111 of the image sensor 110, and the second pads 123a are the first. Since it is connected to the electrodes 111 by the second wires 140 above the pads 122a, the first and second wires 130 are reduced by reducing the parabolic trajectories of the first and second wires 130 and 140. , 140). Meanwhile, the cavity 220a is not limited to the angle in which the inner inclined wall is inclined with respect to the inner bottom surface, and may be set at various angles in a category performing the above-described functions.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지센서 패키지에 대한 단면도이다.8 is a cross-sectional view of an image sensor package according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 인쇄회로기판(320)은 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제1 캐비티(320a)와, 제1 캐비티(320a)의 외곽에서 제1 캐비티(320a)보다 얕은 깊이로 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제2 캐비티(320b)를 포함한다. 즉, 인쇄회로기판(320)은 상부가 제1,2 캐비티(320a, 320b)에 의해 단차진 형태를 갖는다. 여기서, 고정영역(321)은 제1 캐비티(320a)의 내측 저면에 위치된다. 제1 패드영역(322)은 제2 캐비티(320b)의 내측 저면에 위치된다.Referring to FIG. 8, the printed circuit board 320 is flat to a depth shallower than the first cavity 320a outside the first cavity 320a and the first cavity 320a that is recessed from the top to have a flat inner bottom surface. And a second cavity 320b recessed from the top to have an inner bottom surface. That is, the upper portion of the printed circuit board 320 has a stepped shape by the first and second cavities 320a and 320b. Here, the fixed region 321 is located on the inner bottom surface of the first cavity 320a. The first pad region 322 is positioned on the inner bottom surface of the second cavity 320b.

이에 따라, 인쇄회로기판(320)은 이미지센서(110)를 제1 캐비티(320a)의 내측 저면에 위치시키고, 제1 패드(122a)들을 제2 캐비티(320b)의 내측 저면에 위치시키며, 제2 패드(123a)들을 제2 캐비티(320b)의 주변 상면에 위치시킬 수 있다.Accordingly, the printed circuit board 320 places the image sensor 110 on the inner bottom surface of the first cavity 320a, and the first pads 122a on the inner bottom surface of the second cavity 320b. The two pads 123a may be positioned on the upper surface of the second cavity 320b.

따라서, 본 실시예에서도, 제1 패드(122a)들이 이미지센서(110)의 전극(111)들보다 상측에서 제1 와이어(130)들에 의해 전극(111)들과 연결되며, 제2 패드(123a)들이 제1 패드(122a)들보다 상측에서 제2 와이어(140)들에 의해 전극(111)들과 연결되므로, 제1,2 와이어(130, 140)들의 포물선 궤적을 줄임에 따라 제1,2 와이어(130, 140)의 길이를 최적화할 수 있다.Therefore, even in this embodiment, the first pads 122a are connected to the electrodes 111 by the first wires 130 above the electrodes 111 of the image sensor 110, and the second pads ( Since the 123a) are connected to the electrodes 111 by the second wires 140 from the upper side of the first pads 122a, the first as the parabolic trajectories of the first and second wires 130 and 140 are reduced. ,2 It is possible to optimize the length of the wire (130, 140).

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art can understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. Will be able to. Therefore, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

110..이미지센서 120, 220, 320..인쇄회로기판
121, 221, 321..고정영역 122, 222, 322..제1 패드영역
123..제2 패드영역 130..제1 와이어
140..제2 와이어110..Image sensor 120, 220, 320.. Printed circuit board
121, 221, 321..Fixed area 122, 222, 322..First pad area
123.. 2nd pad area 130.. 1st wire
140..second wire

Claims (6)

상부 가장자리를 따라 배열된 전극들을 구비하는 이미지센서;
상기 이미지센서를 상부 중앙에 배치한 상태로 고정하도록 형성된 고정영역과, 상기 고정영역보다 외측에서 상기 고정영역의 외곽을 따라 제1 패드들이 상부에 배열되도록 형성된 제1 패드영역, 및 상기 제1 패드영역보다 외측에서 상기 제1 패드영역의 외곽을 따라 제2 패드들이 상부에 배열되도록 형성된 제2 패드영역을 구비하는 인쇄회로기판;
상기 전극들 중 상기 제1 패드들에 할당된 전극들을 상기 제1 패드들과 각각 전기적으로 연결하는 제1 와이어들; 및
상기 전극들 중 상기 제2 패드들에 할당된 전극들을 상기 제2 패드들과 각각 전기적으로 연결하는 제2 와이어들;
을 포함하는 카메라의 이미지센서 패키지.An image sensor having electrodes arranged along the upper edge;
A fixed area formed to fix the image sensor in an upper center position, a first pad area formed outside the fixed area and the first pads arranged on the outside of the fixed area, and the first pad A printed circuit board having a second pad area formed so that second pads are arranged on the upper side of the first pad area outside the area;
First wires electrically connecting the electrodes allocated to the first pads to the first pads, respectively; And
Second wires electrically connecting the electrodes allocated to the second pads among the electrodes with the second pads, respectively;
Image sensor package of the camera comprising a. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 편평한 내측 저면과 내측 저면으로부터 외측으로 상향 경사진 내측 경사벽을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 캐비티를 포함하며;
상기 고정영역은 상기 캐비티의 내측 저면에 위치되고,
상기 제1 패드영역은 상기 캐비티의 내측 경사벽에 위치된 것을 특징으로 하는 카메라의 이미지센서 패키지.According to claim 1,
The printed circuit board includes a cavity formed recessed from the top to have a flat inner bottom surface and an inner inclined wall inclined upward from the inner bottom surface to the outside;
The fixed area is located on the inner bottom surface of the cavity,
The first pad area is located on the inner inclined wall of the cavity, the image sensor package of the camera, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제1 캐비티와, 상기 제1 캐비티의 외곽에서 상기 제1 캐비티보다 얕은 깊이로 편평한 내측 저면을 갖도록 상부로부터 함몰 형성된 제2 캐비티를 포함하며;
상기 고정영역은 상기 제1 캐비티의 내측 저면에 위치되고,
상기 제1 패드영역은 상기 제2 캐비티의 내측 저면에 위치된 것을 특징으로 하는 카메라의 이미지센서 패키지.According to claim 1,
The printed circuit board includes a first cavity recessed from the top to have a flat inner bottom surface, and a second cavity recessed from the top to have a flat inner bottom surface at a depth shallower than the first cavity at the outer side of the first cavity;
The fixed area is located on the inner bottom surface of the first cavity,
The first pad area is an image sensor package of the camera, characterized in that located on the inner bottom surface of the second cavity. 제1항에 있어서,
상기 제2 패드들은 적어도 일부가 상기 제1,2 패드영역의 경계를 기준으로 상기 제1 패드들과 엇갈린 상태로 마주하도록 배열된 것을 특징으로 하는 카메라의 이미지센서 패키지.According to claim 1,
The second pads are at least a part of the image sensor package of the camera, characterized in that arranged to face the first pads in a state staggered with respect to the boundary of the pad area. 제1항에 있어서,
상기 제1,2 패드들은 모두 동일한 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라의 이미지센서 패키지.According to claim 1,
The first and second pads are both image sensor package of the camera, characterized in that having the same area. 제1항에 있어서,
상기 제1,2 와이어는 각각 1.0 mil ~ 1.2 mil의 굵기로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라의 이미지센서 패키지.According to claim 1,
The first and second wires are the image sensor package of the camera, characterized in that each made of a thickness of 1.0 mil ~ 1.2 mil.
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