JP6184106B2 - Hollow package for solid-state imaging device, solid-state imaging device, and solid-state imaging device - Google Patents

Hollow package for solid-state imaging device, solid-state imaging device, and solid-state imaging device Download PDF

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Description

本発明は、固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置に関する。   The present invention relates to a hollow package for a solid-state imaging device, a solid-state imaging device, and a solid-state imaging device.

デジタルカメラには、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の固体撮像素子が搭載されている。固体撮像素子は、通常、固体撮像素子用中空パッケージと、ＩＣチップと、前記ＩＣチップを固体撮像素子用中空パッケージに密封する透明部材とから構成される（例えば、特許文献１）。   The digital camera is equipped with a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). The solid-state imaging device is generally configured by a solid-state imaging device hollow package, an IC chip, and a transparent member that seals the IC chip in the solid-state imaging device hollow package (for example, Patent Document 1).

固体撮像素子用中空パッケージは、ＩＣチップを搭載するための凹部を有する。前記凹部の底面は、ＩＣチップが実装される部分を含む。固体撮像素子用中空パッケージは、前記凹部を囲む枠部を有する。また、固体撮像素子用中空パッケージは、前記凹部のＩＣチップが実装される部分と固体撮像素子用中空パッケージの外側とを電気的に接続するリードを有する。前記リードは、前記凹部に露出するインナーリードと前記枠部の外側に露出するアウターリードとから構成される。   The hollow package for a solid-state imaging device has a recess for mounting an IC chip. The bottom surface of the recess includes a portion on which an IC chip is mounted. The hollow package for a solid-state imaging device has a frame portion surrounding the recess. The hollow package for the solid-state image sensor has leads that electrically connect the portion of the recess where the IC chip is mounted and the outside of the solid-state image sensor hollow package. The lead includes an inner lead exposed in the recess and an outer lead exposed outside the frame portion.

固体撮像素子は、固体撮像素子用中空パッケージの前記凹部にＩＣチップを固定し、ＩＣチップの接続端子とインナーリードとをワイヤーボンディングによって電気的に接続し、前記凹部の開口部を覆うように透明ガラスまたは透明樹脂等の透明部材を前記枠部に接着剤で接着することによって得られる。   The solid-state imaging device is transparent so that the IC chip is fixed to the concave portion of the hollow package for the solid-state imaging device, the connection terminal of the IC chip and the inner lead are electrically connected by wire bonding, and the opening of the concave portion is covered. It is obtained by adhering a transparent member such as glass or transparent resin to the frame portion with an adhesive.

固体撮像装置は、実装基板と、前記実装基板に実装された固体撮像素子とを有する。固体撮像素子は、固体撮像素子用中空パッケージのアウターリードと前記実装基板の導電部とを半田リフロー工程を経て電気的に接続することにより、前記実装基板に実装される。この半田リフロー工程では、予め実装基板に塗布しておいたクリーム半田を熱により溶かして前記アウターリードと実装基板の導電部とを接続する。   The solid-state imaging device includes a mounting board and a solid-state imaging device mounted on the mounting board. The solid-state imaging device is mounted on the mounting substrate by electrically connecting the outer leads of the hollow package for the solid-state imaging device and the conductive portion of the mounting substrate through a solder reflow process. In this solder reflow process, cream solder previously applied to the mounting substrate is melted by heat to connect the outer lead and the conductive portion of the mounting substrate.

特開２００８−２６３００８号公報JP 2008-263008 A

しかしながら、従来の固体撮像素子においては、実装基板に実装される際に、リフロー工程を経る。そのため、クリーム半田を溶かすための熱により、固体撮像素子用中空パッケージに配置されたＩＣチップの接続端子と前記インナーリードとの接続部等の各接続部が加熱され、各接続部の接続強度が低下するという課題がある。また、従来の固体撮像素子においては、リフロー工程における加熱により、透明樹脂等の樹脂モールド部分にクラックが発生するという課題がある。さらに、従来の固体撮像素子においては、リフロー工程において加熱することにより発生したガスが、前記枠部内にＩＣチップを密封している透明部材の表面に凝結することにより、固体撮像素子の透光性が低下して、固体撮像装置の感度の低下を招くという課題がある。   However, in a conventional solid-state imaging device, a reflow process is performed when mounted on a mounting board. Therefore, each connection part such as a connection part between the connection terminal of the IC chip and the inner lead arranged in the hollow package for the solid-state imaging device is heated by heat for melting the cream solder, and the connection strength of each connection part is increased. There is a problem of lowering. Moreover, in the conventional solid-state image sensor, there exists a subject that a crack generate | occur | produces in resin mold parts, such as transparent resin, by the heating in a reflow process. Further, in the conventional solid-state imaging device, the gas generated by heating in the reflow process condenses on the surface of the transparent member that seals the IC chip in the frame portion, so that the translucency of the solid-state imaging device is obtained. There is a problem that the sensitivity of the solid-state imaging device is lowered.

本発明の目的は、実装基板に対して半田付けすることなく固体撮像素子を搭載可能な構成にすることにより、各接続部の接続強度の低下を防ぐことができ、樹脂モールド部分にクラックが発生することを防ぐことができるとともに、固体撮像装置の感度の低下を防ぐことができる固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置を提供することである。   It is an object of the present invention to prevent the connection strength of each connection portion from being lowered and to form a crack in the resin mold portion by adopting a configuration in which a solid-state imaging device can be mounted without soldering to a mounting substrate. It is possible to provide a hollow package for a solid-state imaging device, a solid-state imaging device, and a solid-state imaging device that can prevent the deterioration of the sensitivity of the solid-state imaging device.

本発明に係る固体撮像素子用中空パッケージは、実装用のネジが挿通される貫通孔が形成されたベースプレートと、前記ベースプレートに積層されるとともに固定され、ボンディングパットを含むインナーリードを描画された固定部と、前記ベースプレートから外部に突出し、端子部を含むアウターリードを描画された突出部とを有するフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板上に設けられる枠部と、を有し、前記固定部は、ベースプレート上に配置されるＩＣチップの周囲に設けられ、前記貫通孔は、前記ベースプレートにおいて前記枠部の外部に形成される。 A hollow package for a solid-state imaging device according to the present invention includes a base plate in which a through-hole through which a mounting screw is inserted is formed, and a fixing that is laminated and fixed to the base plate and on which an inner lead including a bonding pad is drawn A flexible circuit board having a portion, a projecting portion projecting outside from the base plate, and having an outer lead including a terminal portion drawn thereon, and a frame portion provided on the flexible circuit board, and the fixing portion The through holes are formed outside the frame portion in the base plate, provided around the IC chip disposed on the base plate .

本発明に係る固体撮像素子は、上記の固体撮像素子用中空パッケージと、前記ベースプレートの、前記枠部で取り囲まれた領域に配置され、前記ボンディングパットと電気接続しているＩＣチップと、前記ＩＣチップを、前記枠部内に密封する透明な密封部と、を有する。   A solid-state imaging device according to the present invention includes the above-described solid package for a solid-state imaging device, an IC chip that is disposed in an area surrounded by the frame portion of the base plate, and is electrically connected to the bonding pad, and the IC A transparent sealing portion for sealing the chip in the frame portion.

本発明に係る固体撮像装置は、上記の固体撮像素子と、コネクタを有する実装基板とを有し、前記端子部が前記コネクタに電気接続されている。   A solid-state imaging device according to the present invention includes the above-described solid-state imaging element and a mounting substrate having a connector, and the terminal portion is electrically connected to the connector.

本発明によれば、実装基板に対して半田付けすることなく搭載可能な構成にすることにより、各接続部の接続強度の低下を防ぐことができ、樹脂モールド部分にクラックが発生することを防ぐことができるとともに、固体撮像装置の感度の低下を防ぐことができる。   According to the present invention, by adopting a structure that can be mounted on the mounting substrate without soldering, it is possible to prevent the connection strength of each connection portion from being lowered and prevent the resin mold portion from being cracked. In addition, a decrease in sensitivity of the solid-state imaging device can be prevented.

本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の斜視図1 is a perspective view of a solid-state imaging element according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の図１とは異なる方向から見た斜視図1 is a perspective view of a solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from a direction different from FIG. 本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の平面図1 is a plan view of a solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の側面図1 is a side view of a solid-state imaging element according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の底面図The bottom view of the solid-state image sensor concerning Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子の一部の拡大斜視図1 is an enlarged perspective view of a part of a solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態２に係る固体撮像素子の斜視図The perspective view of the solid-state image sensor which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る固体撮像素子の図７とは異なる方向から見た斜視図The perspective view seen from the direction different from FIG. 7 of the solid-state image sensor which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（実施の形態１）
＜固体撮像素子用中空パッケージ及び固体撮像素子の構成＞
本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子用中空パッケージ１５０及び固体撮像素子１００の構成について、図１〜図６を用いて説明する。なお、図１〜図５では、固体撮像素子用中空パッケージ１５０及び固体撮像素子１００とともに、固体撮像装置が有するコネクタ２００も記載する。また、図６は、枠部１０４を透視した図である。 (Embodiment 1)
<Configuration of Hollow Package for Solid-State Image Sensor and Solid-State Image Sensor>
The configurations of the solid-state image sensor hollow package 150 and the solid-state image sensor 100 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5, the connector 200 included in the solid-state imaging device is also described together with the solid-state imaging element hollow package 150 and the solid-state imaging element 100. FIG. 6 is a perspective view of the frame portion 104.

固体撮像素子１００は、ベースプレート１０１と、ＩＣチップ１０２と、フレキジブル回路基板（以下「ＦＰＣ」と記載する）１０３と、枠部１０４と、密封部１０５とから主に構成されている。固体撮像素子用中空パッケージ１５０は、ベースプレート１０１と、ＦＰＣ１０３と、枠部１０４とから主に構成されている。   The solid-state imaging device 100 mainly includes a base plate 101, an IC chip 102, a flexible circuit board (hereinafter referred to as “FPC”) 103, a frame portion 104, and a sealing portion 105. The solid-state image sensor hollow package 150 mainly includes a base plate 101, an FPC 103, and a frame portion 104.

ベースプレート１０１は、放熱性が高い金属またはセラミックスにより形成されている。ベースプレート１０１の厚みは、０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好ましい。ベースプレート１０１は、ＩＣチップ１０２から発生する熱を外部に放熱する放熱板、及び、ＦＰＣ１０３を底面側から補強する補強板として用いられている。ベースプレート１０１の端部には、板厚方向に貫通する貫通孔である取付部４０１が形成されている。取付部４０１は、図示しない固体撮像装置内の実装基板にベースプレート１０１を取り付けるために設けられている。   The base plate 101 is made of metal or ceramic that has high heat dissipation. The thickness of the base plate 101 is preferably 0.1 mm to 2.0 mm. The base plate 101 is used as a heat radiating plate that radiates heat generated from the IC chip 102 to the outside and a reinforcing plate that reinforces the FPC 103 from the bottom surface side. An attachment portion 401 that is a through-hole penetrating in the thickness direction is formed at the end of the base plate 101. The attachment portion 401 is provided for attaching the base plate 101 to a mounting board in a solid-state imaging device (not shown).

ＩＣチップ１０２は、ベースプレート１０１の、枠部１０４で取り囲まれた領域に配置される。ＩＣチップ１０２は、例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳ等である。ＩＣチップ１０２には、後述するボンディングパット２１１と電気接続する、図示しないボンディングパットが形成されている。   The IC chip 102 is disposed in an area surrounded by the frame portion 104 of the base plate 101. The IC chip 102 is, for example, a CCD or a CMOS. The IC chip 102 is formed with a bonding pad (not shown) that is electrically connected to a bonding pad 211 described later.

ＦＰＣ１０３は、可撓性を有している。ＦＰＣ１０３は、ポリイミドなどのフレキシブル樹脂からなる基板と、銅などの導電性の高い金属によって描画された配線とを有する。ＦＰＣ１０３は、ベースプレート１０１から外部に突出する突出部１０３ａと、ベースプレート１０１上のＩＣチップ１０２の周囲に固定される固定部１０３ｂとから構成されている（図６参照）。   The FPC 103 has flexibility. The FPC 103 includes a substrate made of a flexible resin such as polyimide and wiring drawn with a highly conductive metal such as copper. The FPC 103 includes a protruding portion 103a that protrudes outward from the base plate 101, and a fixing portion 103b that is fixed around the IC chip 102 on the base plate 101 (see FIG. 6).

ＦＰＣ１０３の固定部１０３ｂは、ベースプレート１０１上のＩＣチップ１０２の周囲に設けられている。ＦＰＣ１０３の固定部１０３ｂには、ボンディングパット２１１を含むインナーリード２１２（図６参照）が描画されている（図２、３、６参照）。ボンディングパット２１１は、ベースプレート１０１の、枠部１０４で取り囲まれた領域の周縁に複数配置されている。ボンディングパット２１１は、ＩＣチップ１０２の図示しないボンディングパットと電気接続するために設けられている。例えば、図６に示されるように、ボンディングパット２１１は、ＩＣチップ１０２の図示しないボンディングパットと、ワイヤ２１５を介して電気接続されている。図６において、複数のボンディングパット２１１のうちの一部のボンディングパット２１１とＩＣチップ１０２のボンディングパット（不図示）とを接続するワイヤ２１５が示され、他のワイヤは省略されている。   The fixing portion 103 b of the FPC 103 is provided around the IC chip 102 on the base plate 101. Inner leads 212 (see FIG. 6) including the bonding pads 211 are drawn on the fixing portion 103b of the FPC 103 (see FIGS. 2, 3, and 6). A plurality of bonding pads 211 are arranged on the periphery of the region surrounded by the frame portion 104 of the base plate 101. The bonding pad 211 is provided for electrical connection with a bonding pad (not shown) of the IC chip 102. For example, as shown in FIG. 6, the bonding pad 211 is electrically connected to a bonding pad (not shown) of the IC chip 102 via a wire 215. In FIG. 6, wires 215 that connect a part of the bonding pads 211 among the plurality of bonding pads 211 and the bonding pads (not shown) of the IC chip 102 are shown, and the other wires are omitted.

なお、ＦＰＣ１０３の固定部１０３ｂは、ＩＣチップ１０２の周囲に設けられる場合に限らず、ＩＣチップ１０２の周囲、及びベースプレート１０１とＩＣチップ１０２との間に設けられるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ１０２は、ベースプレート１０１及びＦＰＣ１０３の固定部１０３ｂに積層される。また、ボンディングパット２１１は、ＩＣチップ１０２の周囲に設けられる。   Note that the fixing portion 103b of the FPC 103 is not limited to being provided around the IC chip 102, and may be provided around the IC chip 102 and between the base plate 101 and the IC chip 102. In this case, the IC chip 102 is stacked on the base plate 101 and the fixing portion 103 b of the FPC 103. The bonding pad 211 is provided around the IC chip 102.

ＦＰＣ１０３の突出部１０３ａには、端子部３０１を含むアウターリード３０２が描画されている（図６参照）。端子部３０１は、突出部１０３ａの、ベースプレート１０１からの突出方向の端部に設けられている（図３参照）。端子部３０１は、アウターリード３０２およびインナーリード２１２を介してボンディングパット２１１と接続されている。端子部３０１は、コネクタ２００の導電端子４０２と電気接続するために設けられている。   An outer lead 302 including a terminal portion 301 is drawn on the protruding portion 103a of the FPC 103 (see FIG. 6). The terminal portion 301 is provided at the end of the protruding portion 103a in the protruding direction from the base plate 101 (see FIG. 3). The terminal portion 301 is connected to the bonding pad 211 via the outer lead 302 and the inner lead 212. The terminal portion 301 is provided for electrical connection with the conductive terminal 402 of the connector 200.

枠部１０４は、ＦＰＣ１０３上のＩＣチップ１０２の周囲に設けられている。枠部１０４は、樹脂またはセラミックで構成されうるが、樹脂で構成されていることが好ましい。枠部１０４を樹脂で構成すれば、ベースプレート１０１およびＦＰＣ１０３とともに、一体成形することができる。枠部１０４を構成する樹脂の例には、エポキシなどが含まれる。枠部１０４は、例えば、モールド成形によりＦＰＣ１０３と一体化されるか、または接着剤によりＦＰＣ１０３と接着されることにより、ＦＰＣ１０３に対して固定される。   The frame portion 104 is provided around the IC chip 102 on the FPC 103. The frame portion 104 can be made of resin or ceramic, but is preferably made of resin. If the frame portion 104 is made of resin, it can be integrally formed with the base plate 101 and the FPC 103. Examples of the resin constituting the frame portion 104 include epoxy. The frame portion 104 is fixed to the FPC 103 by being integrated with the FPC 103 by molding or by being bonded to the FPC 103 with an adhesive, for example.

密封部１０５は、枠部１０４に接着され、ＩＣチップ１０２を枠部１０４内に密封する。密封部１０５は、ガラスまたは透明樹脂などの透明部材により形成されている。透明樹脂の例には、脂環式オレフィンの重合体などが含まれる。   The sealing unit 105 is bonded to the frame unit 104 and seals the IC chip 102 in the frame unit 104. The sealing part 105 is formed of a transparent member such as glass or transparent resin. Examples of the transparent resin include alicyclic olefin polymers.

＜固体撮像素子用中空パッケージの組み立て方法＞
本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子用中空パッケージ１５０の組み立て方法について、図１〜図６を用いて説明する。 <Assembly method of hollow package for solid-state imaging device>
A method for assembling the solid-state imaging device hollow package 150 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、ＦＰＣ１０３の固定部１０３ｂが、ベースプレート１０１に対して積層されるとともに接着剤により固定される。ＦＰＣ１０３には、インナーリード２１２およびアウターリード３０２を含む配線が予めパターニングされていることが好ましい。   First, the fixing portion 103b of the FPC 103 is laminated on the base plate 101 and fixed with an adhesive. In the FPC 103, wiring including the inner lead 212 and the outer lead 302 is preferably patterned in advance.

次に、枠部１０４が、ＦＰＣ１０３上に設けられる。この際、枠部１０４は、モールド成形によりベースプレート１０１及びＦＰＣ１０３と一体化されるか、またはＦＰＣ１０３上に接着剤により固定される。   Next, the frame portion 104 is provided on the FPC 103. At this time, the frame portion 104 is integrated with the base plate 101 and the FPC 103 by molding, or fixed on the FPC 103 with an adhesive.

＜固体撮像素子の組み立て方法＞
本発明の実施の形態１に係る固体撮像素子１００の組み立て方法について、図１〜図６を用いて説明する。 <Assembly method of solid-state image sensor>
A method for assembling the solid-state imaging device 100 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.

固体撮像素子１００の組み立てには、上記方法で組み立てた固体撮像素子用中空パッケージ１５０と、ＩＣチップ１０２と、密封部１０５とを用いる。   For the assembly of the solid-state imaging device 100, the solid-state imaging device hollow package 150, the IC chip 102, and the sealing portion 105 assembled by the above method are used.

まず、ＩＣチップ１０２が、固体撮像素子用中空パッケージ１５０のベースプレート１０１の枠部１０４内の所定の位置に、接着剤により固定される。   First, the IC chip 102 is fixed to a predetermined position in the frame portion 104 of the base plate 101 of the solid-state image sensor hollow package 150 with an adhesive.

次に、ＦＰＣ１０３のボンディングパット２１１が、ワイヤーボンディングにより、ＩＣチップ１０２の図示しないボンディングパットに電気接続する。または、ＦＰＣ１０３のボンディングパット２１１にＩＣチップ１０２がフリップチップ実装される。これにより、ＩＣチップ１０２とＦＰＣ１０３とは電気接続される。   Next, the bonding pad 211 of the FPC 103 is electrically connected to a bonding pad (not shown) of the IC chip 102 by wire bonding. Alternatively, the IC chip 102 is flip-chip mounted on the bonding pad 211 of the FPC 103. Thereby, the IC chip 102 and the FPC 103 are electrically connected.

次に、密封部１０５が、接着剤により枠部１０４に接着されることにより、枠部１０４内にＩＣチップ１０２を密封する。   Next, the sealing portion 105 is bonded to the frame portion 104 with an adhesive, thereby sealing the IC chip 102 in the frame portion 104.

＜固体撮像装置の組み立て方法＞
本発明の実施の形態１に係る固体撮像装置の組み立て方法について、図１〜図６を用いて説明する。 <Assembly method of solid-state imaging device>
A method for assembling the solid-state imaging device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.

固体撮像装置の組み立てには、上記方法で組み立てた固体撮像素子１００と、図示しない実装基板とを用いる。   For the assembly of the solid-state imaging device, the solid-state imaging device 100 assembled by the above method and a mounting substrate (not shown) are used.

まず、固体撮像素子１００のベースプレート１０１が、デジタルカメラ等の図示しない固体撮像装置内の実装基板に対して、取付部４０１に挿通されたネジ２０１により位置決めされて取り付けられる。これにより、固体撮像素子１００が実装基板に実装される。   First, the base plate 101 of the solid-state imaging device 100 is positioned and attached to a mounting board in a solid-state imaging device (not shown) such as a digital camera by a screw 201 inserted through the attachment portion 401. Thereby, the solid-state imaging device 100 is mounted on the mounting substrate.

次に、ＦＰＣ１０３の端子部３０１が、上記実装基板に実装されているコネクタ２００の挿入口４０３に挿入されることにより、コネクタ２００の導電端子４０２に対して電気接続する。ＩＣチップ１０２は、ＦＰＣ１０３の端子部３０１がコネクタ２００の導電端子４０２と電気接続することにより、リフロー工程等の半田付け処理を経ること無く、上記実装基板等の外部の回路と電気接続することができる。   Next, the terminal portion 301 of the FPC 103 is electrically connected to the conductive terminal 402 of the connector 200 by being inserted into the insertion port 403 of the connector 200 mounted on the mounting board. The IC chip 102 can be electrically connected to an external circuit such as the mounting substrate without undergoing a soldering process such as a reflow process by the terminal portion 301 of the FPC 103 being electrically connected to the conductive terminal 402 of the connector 200. it can.

＜実施の形態１の効果＞
本実施の形態では、実装基板に対して半田付けすることなく固体撮像素子用中空パッケージ１５０または固体撮像素子１００を搭載可能にする。これにより、本実施の形態によれば、各接続部の接続強度の低下を防ぐことができ、枠部１０４等の樹脂モールド部分にクラックが発生することを防ぐことができるとともに、ＩＣチップ１０２を有する固体撮像装置の感度の低下を防ぐことができる。 <Effect of Embodiment 1>
In the present embodiment, the solid-state image sensor hollow package 150 or the solid-state image sensor 100 can be mounted without soldering to the mounting substrate. Thereby, according to the present embodiment, it is possible to prevent the connection strength of each connection portion from being lowered, to prevent the resin mold portion such as the frame portion 104 from being cracked, and to prevent the IC chip 102 from being formed. It is possible to prevent a decrease in sensitivity of the solid-state imaging device.

また、本実施の形態によれば、ＦＰＣ１０３に設けたボンディングパット２１１とＩＣチップ１０２のボンディングパットとをワイヤーボンディングにより直接電気接続するので、ベースプレート１０１にリードを形成する必要がなく、製造を容易にすることができる。   In addition, according to the present embodiment, since the bonding pad 211 provided on the FPC 103 and the bonding pad of the IC chip 102 are directly electrically connected by wire bonding, it is not necessary to form leads on the base plate 101, and manufacturing is easy. can do.

（実施の形態２）
＜固体撮像素子用中空パッケージ及び固体撮像素子の構成＞
本発明の実施の形態２に係る固体撮像素子用中空パッケージ７５０及び固体撮像素子７００の構成について、図７及び図８を用いて説明する。 (Embodiment 2)
<Configuration of Hollow Package for Solid-State Image Sensor and Solid-State Image Sensor>
The configurations of the solid-state image sensor hollow package 750 and the solid-state image sensor 700 according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS.

図７及び図８に示す固体撮像素子用中空パッケージ７５０及び固体撮像素子７００は、図１〜図６に示す実施の形態１に係る固体撮像素子用中空パッケージ１５０及び固体撮像素子１００に対して、ベースプレート１０１の代わりにベースプレート７０１を有する。なお、図７及び図８において、図１〜図６と同一構成である部分には同一の符号を付してその説明を省略する。   The solid-state image sensor hollow package 750 and the solid-state image sensor 700 shown in FIGS. 7 and 8 are different from the solid-state image sensor hollow package 150 and the solid-state image sensor 100 according to the first embodiment shown in FIGS. A base plate 701 is provided instead of the base plate 101. 7 and 8, parts having the same configuration as those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

固体撮像素子７００は、ＩＣチップ１０２と、ＦＰＣ１０３と、枠部１０４と、密封部１０５と、ベースプレート７０１とから主に構成されている。固体撮像素子用中空パッケージ７５０は、ＦＰＣ１０３と、枠部１０４と、ベースプレート７０１とから主に構成されている。   The solid-state image sensor 700 mainly includes an IC chip 102, an FPC 103, a frame portion 104, a sealing portion 105, and a base plate 701. The solid-state image sensor hollow package 750 mainly includes an FPC 103, a frame portion 104, and a base plate 701.

ベースプレート７０１は、放熱性が高い金属またはセラミックスにより形成されている。ベースプレート７０１は、ＩＣチップ１０２から発生する熱を外部に放熱する放熱板、及び、ＦＰＣ１０３を底面側から補強する補強板として用いられている。なお、ベースプレート７０１は、ベースプレート１０１と比較して、取付部４０１を設けていない点が構成上異なる。   The base plate 701 is made of a metal or ceramic with high heat dissipation. The base plate 701 is used as a heat radiating plate that radiates heat generated from the IC chip 102 to the outside and a reinforcing plate that reinforces the FPC 103 from the bottom surface side. The base plate 701 is structurally different from the base plate 101 in that the mounting portion 401 is not provided.

ＩＣチップ１０２は、ベースプレート７０１上の中央に設けられている。なお、ＩＣチップ１０２における上記以外の構成は実施の形態１と同一であるので、その説明を省略する。   The IC chip 102 is provided at the center on the base plate 701. Since the configuration of the IC chip 102 other than the above is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

ＦＰＣ１０３は、ベースプレート７０１から外部に突出する突出部１０３ａと、ベースプレート７０１上のＩＣチップ１０２の周囲に固定される固定部１０３ｂとから形成されている。ＦＰＣ１０３は、ベースプレート７０１上のＩＣチップ１０２の周囲に固定部１０３ｂが接着剤により固定されることにより、ベースプレート７０１に取り付けられている。なお、ＦＰＣ１０３における上記以外の構成は実施の形態１と同一であるので、その説明を省略する。   The FPC 103 is formed of a protruding portion 103 a that protrudes outward from the base plate 701 and a fixing portion 103 b that is fixed around the IC chip 102 on the base plate 701. The FPC 103 is attached to the base plate 701 by fixing a fixing portion 103b around the IC chip 102 on the base plate 701 with an adhesive. Since the configuration of the FPC 103 other than the above is the same as that of Embodiment 1, the description thereof is omitted.

枠部１０４は、例えば、モールド成形によりＦＰＣ１０３と一体化されるか、または接着剤によりＦＰＣ１０３と接着されることにより、ＦＰＣ１０３に対して固定される。なお、枠部１０４における上記以外の構成は実施の形態１と同一であるので、その説明を省略する。   The frame portion 104 is fixed to the FPC 103 by being integrated with the FPC 103 by molding or by being bonded to the FPC 103 with an adhesive, for example. Since the configuration of the frame portion 104 other than the above is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

＜固体撮像装置の組み立て方法＞
本発明の実施の形態２に係る固体撮像装置の組み立て方法について、図７及び図８を用いて説明する。なお、固体撮像素子用中空パッケージ７５０及び固体撮像素子７００の組み立て方法は上記実施の形態１と同一であるので、その説明を省略する。 <Assembly method of solid-state imaging device>
A method for assembling the solid-state imaging device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The method for assembling the solid-state image sensor hollow package 750 and the solid-state image sensor 700 is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

固体撮像装置の組み立てには、実施の形態１と同一方法で組み立てた固体撮像素子７００と、図示しない実装基板とを用いる。   For the assembly of the solid-state imaging device, a solid-state imaging element 700 assembled by the same method as in the first embodiment and a mounting substrate (not shown) are used.

まず、固体撮像素子７００のベースプレート７０１が、デジタルカメラ等の図示しない固体撮像装置内の実装基板に対して、接着剤により固定される。これにより、固体撮像素子７００が実装基板に実装される。   First, the base plate 701 of the solid-state image sensor 700 is fixed with an adhesive to a mounting substrate in a solid-state image pickup device (not shown) such as a digital camera. Thereby, the solid-state imaging device 700 is mounted on the mounting substrate.

次に、ＦＰＣ１０３の端子部３０１が、上記実装基板に実装されているコネクタ２００の挿入口４０３に挿入されることにより、コネクタ２００の導電端子４０２に対して電気接続する。ＩＣチップ１０２は、ＦＰＣ１０３の端子部３０１がコネクタ２００の導電端子４０２と電気接続することにより、リフロー工程等の半田付け処理を経ること無く、上記実装基板等の外部の回路と電気接続することができる。   Next, the terminal portion 301 of the FPC 103 is electrically connected to the conductive terminal 402 of the connector 200 by being inserted into the insertion port 403 of the connector 200 mounted on the mounting board. The IC chip 102 can be electrically connected to an external circuit such as the mounting substrate without undergoing a soldering process such as a reflow process by the terminal portion 301 of the FPC 103 being electrically connected to the conductive terminal 402 of the connector 200. it can.

＜実施の形態２の効果＞
本実施の形態では、ベースプレートに取付部を設けないことにより、ベースプレートを簡易な構成である矩形にする。これにより、本実施の形態によれば、上記実施の形態１の効果に加えて、プレス加工の際の材料取りを高効率にすることにより製造コストを低減することができるとともに、製造を容易にすることができる。 <Effect of Embodiment 2>
In the present embodiment, the base plate is made a rectangle having a simple configuration by not providing the mounting portion on the base plate. Thereby, according to this Embodiment, in addition to the effect of the said Embodiment 1, while being able to reduce manufacturing cost by making the material picking in the case of press processing highly efficient, manufacture is also easy. can do.

本発明は、固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置に好適である。   The present invention is suitable for a hollow package for a solid-state imaging device, a solid-state imaging device, and a solid-state imaging device.

１００ 固体撮像素子
１０１ ベースプレート
１０２ ＩＣチップ
１０３ ＦＰＣ
１０３ａ 突出部
１０３ｂ 固定部
１０４ 枠部
１０５ 密封部
１５０ 固体撮像素子用中空パッケージ
２１１ ボンディングパット
２１２ インナーリード
２１５ ワイヤ
３０１ 端子部
３０２ アウターリード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Solid-state image sensor 101 Base plate 102 IC chip 103 FPC
103a Protruding part 103b Fixing part 104 Frame part 105 Sealing part 150 Hollow package for solid-state imaging device 211 Bonding pad 212 Inner lead 215 Wire 301 Terminal part 302 Outer lead

Claims (9)

実装用のネジが挿通される貫通孔が形成されたベースプレートと、
前記ベースプレートに積層されるとともに固定され、ボンディングパットを含むインナーリードを描画された固定部と、前記ベースプレートから外部に突出し、端子部を含むアウターリードを描画された突出部とを有するフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板上に設けられる枠部と、を有し、
前記固定部は、前記ベースプレート上に配置されるＩＣチップの周囲に設けられ、
前記貫通孔は、前記ベースプレートにおいて前記枠部の外部に形成される、
固体撮像素子用中空パッケージ。 A base plate formed with a through hole through which a mounting screw is inserted;
A flexible circuit board having a fixed portion that is laminated and fixed to the base plate and drawn with an inner lead including a bonding pad, and a protruding portion that protrudes outward from the base plate and includes an outer lead including a terminal portion; ,
A frame portion provided on the flexible circuit board,
The fixing portion is provided around an IC chip disposed on the base plate,
The through hole is formed outside the frame portion in the base plate.
Hollow package for solid-state image sensor. 前記枠部は、
モールド成形により前記フレキシブル回路基板と一体化される、
請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 The frame is
Integrated with the flexible circuit board by molding,
The hollow package for a solid-state imaging device according to claim 1. 前記枠部は、
前記フレキシブル回路基板に接着される、
請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 The frame is
Bonded to the flexible circuit board,
The hollow package for a solid-state imaging device according to claim 1. 前記ボンディングパットは、
前記ベースプレートの、前記枠部で取り囲まれた領域の周縁に複数配置されている、
請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 The bonding pad is
A plurality of the base plates are disposed on the periphery of the region surrounded by the frame portion.
The hollow package for a solid-state imaging device according to claim 1. 前記端子部は、
前記突出部の、前記ベースプレートからの突出方向の端部に設けられる、
請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケージ。 The terminal portion is
Provided at the end of the protruding portion in the protruding direction from the base plate,
The hollow package for a solid-state imaging device according to claim 1. 請求項１記載の固体撮像素子用中空パッケージと、
前記ベースプレートの、前記枠部で取り囲まれた領域に配置され、前記ボンディングパットと電気接続している前記ＩＣチップと、
前記ＩＣチップを、前記枠部内に密封する透明な密封部と、
を有する固体撮像素子。 A hollow package for a solid-state imaging device according to claim 1,
Of the base plate, arranged in the region surrounded by the frame portion, and the IC chip which the are bonding pads and electrical connections,
A transparent sealing part for sealing the IC chip in the frame part;
A solid-state imaging device. 前記ＩＣチップと前記ボンディングパットとは、ワイヤーボンディングにより電気接続している、
請求項６に記載の固体撮像素子。 The IC chip and the bonding pad are electrically connected by wire bonding,
The solid-state imaging device according to claim 6. 請求項６に記載の固体撮像素子と、
コネクタを有する実装基板とを有し、
前記端子部が前記コネクタに電気接続されている、
固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 6;
A mounting board having a connector,
The terminal portion is electrically connected to the connector;
Solid-state imaging device. 前記コネクタは、
前記端子部が挿入される挿入口を有する、
請求項８に記載の固体撮像装置。 The connector is
Having an insertion slot into which the terminal portion is inserted;
The solid-state imaging device according to claim 8.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2746171B2 (en) * 1995-02-21 1998-04-28 日本電気株式会社 Solid-state imaging device and manufacturing method thereof
US6011294A (en) * 1996-04-08 2000-01-04 Eastman Kodak Company Low cost CCD packaging
JP3752471B2 (en) * 2002-05-30 2006-03-08 京セラ株式会社 Semiconductor element storage package and semiconductor device
US7714931B2 (en) * 2004-06-25 2010-05-11 Flextronics International Usa, Inc. System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
JP2009128521A (en) * 2007-11-21 2009-06-11 Fujifilm Corp Flexible wiring board and imaging device

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