KR20200078794A - Apparatus and Method for cleaning component - Google Patents

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Abstract

Provided are a device for cleaning a component of a device for processing a substrate and a method thereof. The device for cleaning a component of a device for processing a substrate comprises: a component cleaning unit on which a component is mounted; and a liquid supply unit supplying a cleaning liquid to the component cleaning unit, wherein the component cleaning unit includes an inlet pipe connected to the liquid supply unit and a discharge pipe discharging the liquid used for cleaning the component and the inlet pipe is provided to be coupled to the component. Therefore, cleaning power can be increased when cleaning a substrate.

Description

부품 세정 장치 및 방법{Apparatus and Method for cleaning component}Apparatus and Method for cleaning component

본 발명은 기판을 처리하는 장치의 부품을 세정 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for cleaning parts of an apparatus for processing a substrate.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정 공정이 실시된다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on a substrate. In order to remove contaminants and particles generated in each process, a cleaning process is performed in which the substrate is cleaned before or after the process.

이러한 세정 공정은 기판 상에 액을 공급하여 박막이나 이물을 제거하고, 기판을 액 처리하는 중에 발생되는 파티클을 최소화한다.This cleaning process removes a thin film or a foreign material by supplying a liquid on the substrate, and minimizes particles generated during the liquid treatment of the substrate.

그러나 세정 공정에 사용되는 부품들 중 일부는 세정액과 반응하여 파티클을 발생시킬 수 있으며, 부품의 내구도에 따라 부품이 동작되는 과정에서 파티클을 발생시킨다. 이러한 부품은 사용 시기가 길수록 이물이 쌓이며, 이는 기판에 공급되어 기판을 오염시킬 수 있다.However, some of the parts used in the cleaning process may generate particles by reacting with the cleaning solution, and generate particles in the process of operating the parts according to the durability of the parts. The longer the use time of these parts, the more foreign substances accumulate, which can be supplied to the substrate and contaminate the substrate.

이로 인해 부품을 세정하는 방안으로, 도 1과 같이 부품을 수조(2)의 세정액(4)에 침지시키는 방안이 제기되었다.For this reason, as a method of cleaning the parts, a method of immersing the parts in the cleaning liquid 4 of the water tank 2 as in FIG. 1 was proposed.

그러나 부품 내 미세 공간에는 세정액의 침투가 어려우며, 세정 처리된 부품이 동작하는 과정에서 파티클이 재발생된다.However, it is difficult to infiltrate the cleaning solution into the microcavity in the part, and particles are regenerated in the course of the operation of the cleaned part.

본 발명은 기판을 세정 처리 시 세정력을 향상시킬 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method capable of improving the cleaning power during a cleaning treatment of a substrate.

또한 본 발명은 기판 처리 장치의 부품 오염을 방지하는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide an apparatus and method for preventing component contamination of a substrate processing apparatus.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치의 부품을 세정 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 장치의 부품을 세정 처리하는 장치는 상기 부품이 장착되는 부품 세정 유닛 및 상기 부품 세정 유닛으로 세정액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 부품 세정 유닛은 상기 액 공급 유닛과 연결되는 유입관과 상기 부품 세정에 사용된 액을 배출하는 배출관을 포함하고, 상기 유입관은 상기 부품에 결합 가능하도록 제공된다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and method for cleaning parts of a device for processing a substrate. An apparatus for cleaning and processing components of a device for processing a substrate includes a component cleaning unit to which the component is mounted and a liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the component cleaning unit, wherein the component cleaning unit is connected to the liquid supply unit It includes an inlet pipe and an outlet pipe for discharging the liquid used for cleaning the parts, the inlet pipe is provided to be coupled to the parts.

상기 부품은 밸브를 포함하되, 상기 유입관을 통해 공급된 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로를 통과한 후에 상기 배출관으로 흐르도록 상기 밸브가 상기 유입관과 상기 배출관의 사이에서, 상기 유입관과 상기 배출관에 각각 연결될 수 있다. The part includes a valve, wherein the valve flows between the inlet pipe and the outlet pipe so that the cleaning liquid supplied through the inlet pipe flows into the outlet pipe after passing through the flow path in the valve, and the inlet pipe and the outlet pipe Can be connected to each.

상기 장치는 상기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하며, 상기 제어기는 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로로 흐르는 도중에 상기 유로의 개폐가 이루어지도록 상기 밸브를 제어할 수 있다. The device further includes a controller that controls the valve, and the controller can control the valve to open and close the flow path while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve.

상기 부품은 노즐을 포함할 수 있다. 상기 부품 세정 유닛은 내부에 세정 공간이 형성된 용기를 더 포함하고, 상기 유입관을 통해 공급된 상기 세정액이 상기 노즐 내 토출 라인으로 흐른 후 상기 노즐의 토출구를 통해 토출되도록 상기 노즐이 상기 유입관에 결합 가능하게 제공되고, 상기 배출관은 상기 용기에 결합되며, 상기 용기는 상기 토출 라인을 세정 시 상기 세정액이 상기 토출구로부터 상기 세정 공간에 토출되도록 위치될 수 있다.The part may include a nozzle. The component cleaning unit further includes a container in which a cleaning space is formed, and the nozzle is connected to the inlet pipe so that the cleaning liquid supplied through the inlet pipe flows to the discharge line in the nozzle and is discharged through the outlet of the nozzle. It is provided so as to be combined, and the discharge pipe is coupled to the container, and the container may be positioned to discharge the cleaning liquid from the discharge port to the cleaning space when cleaning the discharge line.

상기 액 공급 유닛은, 상기 세정액이 흐르는 메인 라인을 포함하고, 상기 부품 세정 유닛은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 부품 세정 유닛의 유입관은 상기 메인 라인에 연결되며, 복수 개의 상기 부품 세정 유닛들은 서로 간에 병렬 배치될 수 있다. 상기 액 공급 유닛은 상기 메인 라인으로 케미칼을 공급하는 하나 또는 복수 개의 케미칼 공급부와 상기 메인 라인으로 린스액을 공급하는 린스액 공급부를 포함하되, 상기 케미칼 공급부와 상기 린스액 공급부는 상기 메인 라인에 상기 케미칼과 상기 순수가 선택적으로 공급되도록 상기 메인 라인에 연결될 수 있다. 상기 린스액 공급부는 제1온도를 가지는 제1액을 공급하는 제1액 공급부와 제2온도를 가지는 제2액을 공급하는 제2액 공급부를 포함하되, 상기 제1온도와 상기 제2온도는 서로 상이한 온도로 제공될 수 있다. The liquid supply unit includes a main line through which the cleaning liquid flows, the component cleaning unit is provided in plural, the inlet pipe of each of the component cleaning units is connected to the main line, and the plurality of component cleaning units It can be arranged in parallel with each other. The liquid supply unit includes one or a plurality of chemical supply units for supplying chemicals to the main line, and a rinse liquid supply unit for supplying a rinse liquid to the main line, wherein the chemical supply unit and the rinse liquid supply unit are provided to the main line. It may be connected to the main line so that the chemical and the pure water are selectively supplied. The rinse liquid supply unit includes a first liquid supply unit supplying a first liquid having a first temperature and a second liquid supply unit supplying a second liquid having a second temperature, wherein the first temperature and the second temperature are It can be provided at different temperatures.

또한 부품 세정 장치는 밸브가 장착되는 제1부품 세정 유닛과 노즐이 장착되는 제2부품 세정 유닛과 상기 제1부품 세정 유닛 및 상기 제2부품 세정 유닛 각각으로 세정액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 제1부품 세정 유닛은 상기 액 공급 유닛으로부터 연결되며, 상기 밸브에 결합되는 제1유입관과 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로를 통과하여 배출되도록 상기 밸브에 결합되는 제1배출관을 포함하고, 상기 제2부품 세정 유닛은 상기 액 공급 유닛으로부터 연결되며, 상기 노즐이 결합되는 제2유입관과 내부에 세정 공간이 형성된 용기와 상기 세정 공간에 제공된 액을 배출하는 제2배출관을 포함하되, 상기 용기는 상기 세정액이 상기 노즐 내의 토출 라인을 통과하여 상기 세정 공간에 토출되도록 위치된다. In addition, the component cleaning apparatus includes a first component cleaning unit equipped with a valve, a second component cleaning unit equipped with a nozzle, and a liquid supply unit supplying cleaning liquid to each of the first component cleaning unit and the second component cleaning unit. , The first component cleaning unit is connected from the liquid supply unit, and includes a first inlet pipe coupled to the valve and a first outlet pipe coupled to the valve so that the cleaning liquid is discharged through a flow path in the valve, The second part cleaning unit includes a second inlet pipe connected to the liquid supply unit, a container having a cleaning space formed therein, and a second discharge pipe discharging the liquid provided in the cleaning space. The container is positioned such that the cleaning liquid passes through the discharge line in the nozzle and is discharged to the cleaning space.

상기 장치는 상기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하며, 상기 제어기는 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로로 흐르는 도중에 상기 유로의 개폐가 이루어지도록 상기 밸브를 제어할 수 있다. The device further includes a controller that controls the valve, and the controller can control the valve to open and close the flow path while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve.

상기의 장치를 이용하여 밸브를 세정하는 방법으로는 상기 밸브를 상기 유입관에 결합하고, 상기 유입관을 통해 상기 세정액을 상기 밸브 내 유로로 공급하여 상기 유로를 세정한다. As a method of cleaning the valve using the above device, the valve is coupled to the inlet pipe, and the cleaning liquid is supplied to the flow path in the valve through the inlet pipe to clean the flow path.

상기 세정액이 상기 밸브 내 유로로 흐르는 동안에 상기 유로의 개폐 동작이 이루어질 수 있다. The opening and closing operation of the flow path may be performed while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve.

또한 상기의 장치를 이용하여 액을 토출하는 노즐의 내부를 세정하는 방법으로는, 상기 노즐을 상기 유입관에 결합하고, 상기 유입관을 통해 상기 세정액을 상기 노즐 내 토출 라인으로 공급하고, 상기 토출구를 통해 상기 세정액이 상기 노즐로부터 토출됨으로써 상기 노즐의 내부가 세정된다. In addition, as a method of cleaning the inside of the nozzle for discharging the liquid using the above device, the nozzle is coupled to the inlet pipe, and the cleaning liquid is supplied to the discharge line in the nozzle through the inlet pipe, and the outlet The inside of the nozzle is cleaned by discharging the cleaning liquid through the nozzle.

상술한 상기 세정액은 케미칼, 제1액, 그리고 제2액을 포함하되, 상기 세정하는 것은 상기 케미칼, 상기 제1액, 그리고 상기 제2액을 순차적으로 공급하는 것을 포함하고, 상기 제1액과 상기 제2액은 서로 다른 온도를 가질 수 있다. The above-mentioned cleaning liquid includes a chemical, a first liquid, and a second liquid, wherein the cleaning includes sequentially supplying the chemical, the first liquid, and the second liquid, and the first liquid and The second liquid may have different temperatures.

상기 제1액은 제1온도로 제공되고, 상기 제2액은 제2온도로 제공되며, 상기 제1온도는 상온 및 상기 제2온도보다 높은 온도로 제공될 수 있다. 상기 제1액과 상기 제2액은 동일한 종류의 액일 수 있다. The first liquid may be provided at a first temperature, the second liquid may be provided at a second temperature, and the first temperature may be provided at room temperature and higher than the second temperature. The first liquid and the second liquid may be the same kind of liquid.

본 발명의 실시예에 의하면, 세정액이 부품을 통과하도록 세정액을 공급한다. 이로 인해 세정액은 부품의 미세 공간에 강제 침투되어 부품의 미세 공간을 세정할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the cleaning liquid is supplied so that the cleaning liquid passes through the component. Due to this, the cleaning liquid is forced to penetrate the microcavity of the component and can clean the microcavity of the component.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 세정액이 부품을 통과하는 과정에서 부품은 동작된다. 이로 인해 부품의 동작 시 발생되는 파티클을 제거할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the component is operated in the process of the cleaning liquid passing through the component. Due to this, particles generated during operation of the component can be removed.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 부품으로부터 발생되는 파티클이 최소화되므로, 기판을 세정 처리 시 세정력을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since particles generated from parts are minimized, it is possible to improve the cleaning power when cleaning the substrate.

도 1은 일반적인 부품을 세정하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 장치의 부품 세정 장치를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 장치를 이용하여 부품을 세정하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 액 공급 순서에 따른 파티클의 수를 보여주는 그래프이다.1 is a view showing a process of cleaning a general component.
2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2.
4 is a view showing a component cleaning apparatus of the apparatus of FIG. 3.
5 is a flow chart showing a process of cleaning a part using the apparatus of FIG. 4.
6 and 7 are graphs showing the number of particles according to the liquid supply order of FIG. 5.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the examples described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings is exaggerated to emphasize a clearer description.

본 발명은 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.The present invention will be described in detail an example of the present invention with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. Referring to FIG. 2, the substrate processing facility 1 has an index module 10 and a process processing module 20, and the index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from the top, perpendicular to the first direction 12 The direction is called the second direction 14 and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 18 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 20. The carrier 18 is formed with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate. A plurality of slots are provided in the third direction 16, and the substrate is positioned in the carrier to be stacked in a spaced apart state from each other along the third direction 16. As the carrier 18, a Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 배치된다. 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 양측 각각에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. The process processing module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is disposed in the longitudinal direction parallel to the first direction (12). Process chambers 260 are disposed on both sides of the transfer chamber 240 along the second direction 14. The process chambers 260 may be provided to be symmetrical to each other with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked with each other. That is, on both sides of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B (A and B are each a natural number of 1 or more). Where A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12 and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on each side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 260 may be increased or decreased.

상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다. 또한 공정 챔버들(260) 중 이송 챔버(240)의 일측에는 기판을 액 처리 공정을 수행하고, 타측에는 액 처리 공정이 수행된 기판을 건조 처리하는 공정을 수행할 수 있다. 건조 처리 공정은 초임계 처리 공정일 수 있다.Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and the other side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided in various arrangements as described above. In addition, one process of the transfer chamber 240 among the process chambers 260 may perform a liquid treatment process on the substrate, and a process of drying the substrate on which the liquid treatment process is performed may be performed on the other side. The drying treatment process may be a supercritical treatment process.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯들(미도시)은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space where the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are spaced apart from each other along the third direction 16. In the buffer unit 220, a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are opened.

이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transports the substrate W between the carrier 18 seated on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142, and is linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Further, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b, and is provided to move forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked in a spaced apart state from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transport the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 18, and some of the index arms are transferred from the carrier 18 to the process processing module 20. It can be used when conveying. This can prevent particles generated from the substrate W prior to the process processing from being attached to the substrate W after the process processing in the process of the index robot 144 carrying in and out of the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220) 및 공정 챔버들(260) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242, and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242.

아래에서는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)에 대해 설명한다. 본 실시예에는 기판 처리 장치(300)이 기판에 대해 액 처리 공정을 수행하는 것을 일 예로 설명한다. 액 처리 공정은 기판을 세정 처리하거나, 기판 상에 형성된 막을 제거하는 공정을 포함할 수 있다. Hereinafter, the substrate processing apparatus 300 provided in the process chamber 260 will be described. In this embodiment, it will be described as an example that the substrate processing apparatus 300 performs a liquid processing process on the substrate. The liquid treatment process may include a process of cleaning a substrate or removing a film formed on the substrate.

도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 챔버(310), 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(400)을 포함한다. 챔버(310)는 내부에 기판(W)을 처리하는 공정이 수행되는 처리 공간(312)을 제공한다. 챔버(310)의 바닥면에는 배기관(314)이 설치된다. 배기관(314)은 처리 공간(312)을 배기하는 관으로 제공된다. 배기관(314)에는 감압 부재(540)가 설치될 수 있다. 3 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus of FIG. 2. Referring to FIG. 3, the substrate processing apparatus 300 includes a chamber 310, a processing container 320, a spin head 340, a lifting unit 360, and a liquid supply unit 400. The chamber 310 provides a processing space 312 in which a process for processing the substrate W is performed. An exhaust pipe 314 is installed on the bottom surface of the chamber 310. The exhaust pipe 314 is provided as a pipe that exhausts the processing space 312. The pressure reducing member 540 may be installed in the exhaust pipe 314.

처리 용기(320)는 처리 공간(312)에 위치되며, 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 처리 용기(320) 배기관(314)과 중첩되도록 위치된다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 외부 회수통(326)과 내부 회수통(322)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출하는 배출관으로 기능한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The processing container 320 is located in the processing space 312 and is provided in an open cup shape. When viewed from the top, the processing vessel 320 is positioned to overlap the exhaust pipe 314. The processing container 320 has an inner recovery container 322 and an outer recovery container 326. Each of the collection bins 322 and 326 recovers different treatment liquids from the treatment liquids used in the process. The inner collection container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340, and the outer collection container 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner collection container 322. The inner space 322a of the inner collecting container 322 and the space 326a between the outer collecting container 326 and the inner collecting container 322 are treated as an inner collecting container 322 and an outer collecting container 326, respectively. It functions as an inlet. The collection lines 322b and 326b vertically extending in the downward direction of the bottom surface are connected to the respective collection cylinders 322 and 326. Each of the recovery lines 322b and 326b functions as a discharge pipe for discharging the treatment liquid introduced through each of the recovery cylinders 322 and 326. The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

스핀 헤드(340)는 기판(W)을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 처리 용기(320)의 내에 배치된다. 스핀 헤드(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정 결합된다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.The spin head 340 is provided as a substrate support unit 340 for supporting and rotating the substrate W. Spin head 340 is disposed within processing vessel 320. The spin head 340 supports the substrate W during the process and rotates the substrate W. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has an upper surface provided in a substantially circular shape when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are arranged to be spaced apart at predetermined intervals on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 334 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate such that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342. A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther than the support pin 344 from the center of the body 342. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from the fixed position when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to be movable linearly between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position away from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded on the spin head 340, the chuck pin 346 is positioned at the standby position, and when the process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned at the support position. In the support position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)와 스핀 헤드(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. The lifting unit 360 adjusts the relative height between the processing vessel 320 and the spin head 340. The lifting unit 360 linearly moves the processing container 320 in the vertical direction. As the processing container 320 is moved up and down, the relative height of the processing container 320 relative to the spin head 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing container 320, and the moving shaft 364 that is moved in the vertical direction by the driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The processing container 320 is lowered such that the spin head 340 protrudes to the top of the processing container 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or is lifted from the spin head 340. In addition, when the process is in progress, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the processing liquid supplied to the substrate W.

상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 처리 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.Unlike the above, the lifting unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction instead of the processing container 320.

액 공급 유닛(400)은 기판(W) 상에 다양한 종류의 처리액들을 공급한다. 액 공급 유닛은 기판(W)을 세정하거나, 기판(W)의 막을 제거하는 처리액을 공급한다. 노즐(410)은 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 여기서 공정 위치는 노즐(410)이 처리 용기(320) 내에 위치된 기판(W) 상에 처리액을 토출 가능한 위치이고, 대기 위치는 노즐(410)이 공정 위치를 벗어나 대기되는 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 노즐(410)이 기판(W)의 중심으로 액을 공급할 수 있는 위치일 수 있다. 예컨대, 상부에서 바라볼 때 노즐(410)은 직선 이동 또는 축 회전 이동되어 공정 위치와 대기 위치 간에 이동될 수 있다. 처리액은 케미칼, 린스액, 또는 유기 용제일 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 액일 수 있다.The liquid supply unit 400 supplies various kinds of processing liquids on the substrate W. The liquid supply unit supplies a processing liquid for cleaning the substrate W or removing the film of the substrate W. The nozzle 410 is moved to the process position and the standby position. Here, the process position is a position where the nozzle 410 is capable of discharging the processing liquid onto the substrate W located in the processing container 320, and the standby position is defined as a position where the nozzle 410 is waiting outside the process position. According to an example, the process position may be a position where the nozzle 410 can supply the liquid to the center of the substrate W. For example, when viewed from the top, the nozzle 410 may be moved linearly or axially to move between a process position and a standby position. The treatment liquid may be a chemical, a rinse liquid, or an organic solvent. The chemical may be a liquid of a strong acid or a strong base.

부품 세정 장치(500)는 기판 처리 장치의 부품을 세정 처리하는 장치로 제공된다. 부품 세정 장치(500)는 기판 처리 설비의 외부에 위치된다. 다만, 부품 세정 장치(500)의 위치는 한정되지 않으며, 기판 처리 설비의 빈 공간 중 하나에서 수행될 수 있다.The component cleaning apparatus 500 is provided as an apparatus for cleaning components of a substrate processing apparatus. The component cleaning apparatus 500 is located outside the substrate processing facility. However, the position of the component cleaning apparatus 500 is not limited, and may be performed in one of the empty spaces of the substrate processing facility.

도 4는 도 3의 장치의 부품 세정 장치(500)를 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 부품 세정 장치(500)는 액 공급 유닛은, 부품 세정 유닛(800), 그리고 제어기(900)를 포함한다, 4 is a view showing a component cleaning apparatus 500 of the apparatus of FIG. 3. Referring to FIG. 4, the component cleaning device 500 includes a liquid supply unit, a component cleaning unit 800, and a controller 900.

액 공급 유닛은 부품 세정 유닛(800)에 세정액을 공급한다. 세정액은 케미칼 및 린스액을 포함한다. 케미칼은 부품에 부착된 이물 및 파티클을 제거하는 제거액으로 제공된다. 케미칼은 산 또는 염기의 성질을 가지는 액일 수 있다. 케미칼은 황산(H2SO4), 불산(HF), 또는 과산화수소(H2O2)일 수 있다. 린스액은 케미칼에 의해 세정된 부품을 린스 처리하는 액으로 제공된다. 린스액은 제1온도를 가지는 제1액과 제2온도를 가지는 제2액으로 제공된다. 제1온도는 제2온도보다 높은 온도로 제공된다. 제1액 및 제2액은 동일한 종류의 액으로 제공된다. 예컨대, 제1액 및 제2액은 순수일 수 있다. 제1액은 상온보다 높고, 제2액은 상온이거나 그보다 낮은 온도일 수 있다.The liquid supply unit supplies the cleaning liquid to the component cleaning unit 800. The cleaning liquid includes chemical and rinse liquid. Chemicals are provided as a removal solution to remove foreign matter and particles adhering to the parts. The chemical may be an acid or base liquid. The chemical may be sulfuric acid (H2SO4), hydrofluoric acid (HF), or hydrogen peroxide (H 2 O 2 ). The rinse liquid is provided as a liquid for rinsing the parts cleaned by the chemical. The rinse liquid is provided as a first liquid having a first temperature and a second liquid having a second temperature. The first temperature is provided at a temperature higher than the second temperature. The first liquid and the second liquid are provided as the same kind of liquid. For example, the first liquid and the second liquid may be pure water. The first liquid may be higher than normal temperature, and the second liquid may be normal temperature or lower.

액 공급 유닛은 복수 개의 케미칼 공급부(600), 린스액 공급부(700), 그리고 메인 라인(820)을 포함한다. 메인 라인(820)은 케미칼 공급부(600)와 부품 세정 유닛(800) 간에, 그리고 린스액 공급부(700)와 부품 세정 유닛(800) 간에 서로를 연결한다. 각각의 케미칼 공급부(600)는 서로 다른 종류의 케미칼을 공급한다. 예컨대, 제1케미칼 공급부(620)에는 황산(H2SO4)을 공급하고, 제2케미칼 공급부(640)에는 불산(HF)을 공급하며, 제3케미칼 공급부(660)에는 과산화수소(H2O2)을 공급할 수 있다. 케미칼 공급부(600)는 케미칼이 수용된 케미칼 탱크(622) 및 순환 라인(624)을 포함한다. 케미칼은 탱크(622) 내에 수용되며, 순환 라인(624)을 통해 계속적으로 순환된다. 순환 라인(624)에는 필터(626)가 설치되고, 필터(626)는 케미칼에 포함된 이물 및 파티클을 필터링한다. The liquid supply unit includes a plurality of chemical supply units 600, a rinse solution supply unit 700, and a main line 820. The main line 820 connects each other between the chemical supply unit 600 and the component cleaning unit 800 and between the rinse liquid supply unit 700 and the component cleaning unit 800. Each chemical supply unit 600 supplies different types of chemicals. For example, sulfuric acid (H 2 SO 4) is supplied to the first chemical supply unit 620, hydrofluoric acid (HF) is supplied to the second chemical supply unit 640, and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) is supplied to the third chemical supply unit 660. Can supply. The chemical supply part 600 includes a chemical tank 622 in which the chemical is accommodated, and a circulation line 624. The chemical is received in tank 622 and is continuously circulated through circulation line 624. A filter 626 is installed in the circulation line 624, and the filter 626 filters foreign substances and particles included in the chemical.

린스액 공급부(700)는 린스액 탱크, 제1액 공급 라인(740), 그리고 제2액 공급 라인(760)을 포함한다. 린스액 탱크 내에는 린스액이 수용된다. 제1액 공급 라인(740) 및 제2액 공급 라인(760)은 각각 린스액 탱크와 메인 라인(820)을 서로 연결한다. 제1액 공급 라인(740)에는 히터(742)가 설치되며, 히터(742)는 린스액을 제1온도로 가열한다. 제2액 공급 라인(760)에는 쿨러(762)가 설치되며, 쿨러(762)는 린스액을 제2온도로 냉각한다. 따라서 제1액 공급 라인(740)을 통해 공급되는 린스액은 제1온도를 가지는 제1액으로 기능하고, 제2액 공급 라인(760)을 통해 공급되는 린스액은 제2온도를 가지는 제2액으로 기능한다. The rinse liquid supply unit 700 includes a rinse liquid tank, a first liquid supply line 740, and a second liquid supply line 760. A rinse liquid is received in the rinse liquid tank. The first liquid supply line 740 and the second liquid supply line 760 connect the rinse liquid tank and the main line 820 to each other. A heater 742 is installed in the first liquid supply line 740, and the heater 742 heats the rinse liquid to a first temperature. A cooler 762 is installed in the second liquid supply line 760, and the cooler 762 cools the rinse liquid to a second temperature. Therefore, the rinse liquid supplied through the first liquid supply line 740 functions as a first liquid having a first temperature, and the rinse liquid supplied through the second liquid supply line 760 has a second temperature. It functions as a liquid.

부품 세정 유닛(800)은 유입관(842,862) 및 배출관(844,864)을 포함한다. 유입관(842,862)은 메인 라인(820)에 연결되어 세정액을 공급받는다. 유입관(842,862)은 부품이 결합 가능하도록 제공된다. 즉, 유입관(842,862)으로 공급된 세정액은 부품을 통과하도록 제공된다. 이에 따라 부품 내부에 형성된 유로 또는 공간에는 세정액이 침투되고, 그 유로 또는 공간이 미세하게 제공될지라도, 세정 처리할 수 있다. 배출관(844,864)은 부품 세정에 사용된 액을 배출시킨다. 일 예에 의하면, 부품은 밸브(850) 및 노즐(870)을 포함한다. The component cleaning unit 800 includes an inlet pipe 842,862 and an outlet pipe 844,864. The inflow pipes 842 and 862 are connected to the main line 820 to receive the cleaning liquid. The inlet pipes 842 and 862 are provided so that the parts can be joined. That is, the cleaning liquid supplied to the inflow pipes 842 and 862 is provided to pass through the parts. Accordingly, the cleaning liquid may penetrate into the flow path or space formed inside the component, and even if the flow path or space is finely provided, the cleaning treatment can be performed. The discharge pipes 844 and 864 discharge liquid used for cleaning parts. According to one example, the component includes a valve 850 and a nozzle 870.

본 실시예는 부품의 종류에 따라 부품을 세정하는 장치 구조가 서로 달리 제공될 수 있다. 부품 세정 유닛(800)은 복수 개로 제공되며, 이들은 서로 병렬 배치된다. 각각의 부품 세정 유닛(800)의 유입관(842,862)은 메인 라인(820)에 병렬 연결되며, 메인 라인(820)으로부터 세정액을 공급받는다. 복수의 부품 세정 유닛(800) 중 일부인 제1부품 세정 유닛(840)은 밸브(850)를 세정하고, 다른 일부인 제2부품 세정 유닛(860)은 노즐(870)을 세정한다. 제1부품 세정 유닛(840)과 제2부품 세정 유닛(860) 각각은 복수 개로 제공될 수 있다.In the present embodiment, a device structure for cleaning parts according to the type of parts may be provided differently. A plurality of component cleaning units 800 are provided, which are arranged in parallel with each other. The inflow pipes 842 and 862 of each component cleaning unit 800 are connected in parallel to the main line 820 and receive cleaning liquid from the main line 820. The first part cleaning unit 840 that is part of the plurality of part cleaning units 800 cleans the valve 850, and the second part cleaning unit 860 that is another part cleans the nozzle 870. Each of the first component cleaning unit 840 and the second component cleaning unit 860 may be provided in plural.

제1부품 세정 유닛(840)은 제1유입관(842) 및 제1배출관(844)을 포함한다. 제1유입관(842)은 메인 라인(820)으로부터 세정액을 공급받는다. 밸브(850)는 일단에 제1유입관(842)이 결합되고, 타단에 제1배출관(844)이 결합되도록 제공된다. 세정액은 제1유입관(842), 밸브(850), 그리고 제1배출관(844)을 순차적으로 통과한다. 세정액은 밸브(850) 내 유로(852)를 통과하면서 유로(852)에 부착된 이물을 제거한다. 세정액이 통과하는 도중에는 밸브(850)의 유로(852)가 개폐되도록 밸브(850)가 제어기(900)에 의해 제어된다. 유로(852)가 개폐되는 과정에서 발생되는 파티클은 세정액에 의해 제거된다. 밸브(850) 세정에 사용된 액은 제1배출관(844)을 통해 배출된다. 제1배출관(844)에는 리턴 라인이 연결되고, 리턴 라인은 밸브(850) 세정에 사용된 액을 액 공급 유닛(600)으로 회수할 수 있다. 회수된 액은 재생되어 재사용될 수 있다.The first component cleaning unit 840 includes a first inlet pipe 842 and a first discharge pipe 844. The first inlet pipe 842 is supplied with a cleaning liquid from the main line 820. The valve 850 is provided so that the first inlet pipe 842 is coupled to one end, and the first discharge pipe 844 is coupled to the other end. The cleaning liquid sequentially passes through the first inlet pipe 842, the valve 850, and the first discharge pipe 844. The cleaning liquid removes foreign substances attached to the flow path 852 while passing through the flow path 852 in the valve 850. The valve 850 is controlled by the controller 900 so that the flow path 852 of the valve 850 is opened and closed while the cleaning liquid passes. Particles generated in the process of opening and closing the flow path 852 are removed by the cleaning solution. The liquid used for cleaning the valve 850 is discharged through the first discharge pipe 844. A return line is connected to the first discharge pipe 844, and the return line can recover the liquid used for cleaning the valve 850 to the liquid supply unit 600. The recovered liquid can be recycled and reused.

제2부품 세정 유닛(860)은 제2유입관(862), 제2배출관(864), 그리고 용기(866)를 포함한다. 제2유입관(862)은 메인 라인(820)으로부터 세정액을 공급받는다. 즉, 제1유입관(842)과 제2유입관(862)은 메인 라인(820)에 병렬 연결된다. 제2유입관(862)의 끝단에는 노즐(870)이 결합되도록 제공된된다. 세정액은 제2유입관(862)과 노즐(870) 내에 형성된 토출 라인(872)을 통과하여 노즐(870)의 토출구를 통해 토출된다. 세정액은 토출 라인(872)을 통과하면서 토출 라인(872)에 부착된 이물을 제거한다. 노즐(870) 세정에 사용된 액은 용기(866)로 제공되고, 용기(866)에 연결된 제2배출관(864)을 통해 배출된다. The second component cleaning unit 860 includes a second inlet pipe 862, a second discharge pipe 864, and a container 866. The second inlet pipe 862 is supplied with a cleaning solution from the main line 820. That is, the first inlet pipe 842 and the second inlet pipe 862 are connected in parallel to the main line 820. A nozzle 870 is provided at the end of the second inflow pipe 862 to be coupled. The cleaning liquid passes through the second inlet pipe 862 and the discharge line 872 formed in the nozzle 870 and is discharged through the discharge port of the nozzle 870. The cleaning liquid removes foreign substances attached to the discharge line 872 while passing through the discharge line 872. The liquid used for cleaning the nozzle 870 is provided to the container 866, and is discharged through the second discharge pipe 864 connected to the container 866.

다음은 상술한 부품 세정 장치(500)를 이용하여 부품을 세정 처리하는 과정을 설명한다. 액 공급 유닛(600)은 부품 세정 유닛(800)들 각각에 세정액을 공급한다. 세정액은 제1부품 세정 유닛(840)으로 공급되어 밸브(850)의 유로(852)를 세정 처리한다. 유로(852)에 세정액이 공급되는 도중에는 유로(852)의 개폐가 이루어지도록 밸브(850)가 동작된다. 이로 인해 동작되는 중에 발생되는 파티클을 함께 제거할 수 있다. 또한 세정액은 제2부품 세정 유닛(860)으로 공급되어 노즐(870)의 토출 라인(872)을 세정 처리한다. 세정액의 공급압에 의해, 세정액은 토출 라인(872)으로 침투되어 토출되고, 토출 라인(872) 내에 부착된 이물을 제거할 수 있다. Next, a process of cleaning the parts using the above-described parts cleaning apparatus 500 will be described. The liquid supply unit 600 supplies cleaning liquid to each of the component cleaning units 800. The cleaning liquid is supplied to the first component cleaning unit 840 to clean the flow path 852 of the valve 850. The valve 850 is operated to open and close the flow path 852 while the cleaning liquid is supplied to the flow path 852. Due to this, particles generated during operation can be removed together. In addition, the cleaning liquid is supplied to the second component cleaning unit 860 to clean the discharge line 872 of the nozzle 870. By the supply pressure of the cleaning liquid, the cleaning liquid penetrates into the discharge line 872 and is discharged, and foreign substances attached to the discharge line 872 can be removed.

다음은 세정액의 공급 순서에 대해 보다 자세히 설명한다. 도 5는 도 4의 장치를 이용하여 부품을 세정하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다. 도 5를 참조하면, 액 공급 유닛은 케미칼, 제1액, 그리고 제2액을 순차적으로 공급한다. 케미칼은 밸브(850) 내의 유로(852) 및 노즐(870) 내의 토출 라인(872)을 세정 처리한다. 이후, 유로 및 토출 라인(872)은 제1액에 의해 1차 린스 처리되고, 제2액에 의해 2차 린스 처리된다. 이때 제1액은 상온보다 높은 제1온도를 가지며, 제2액은 제1온도보다 낮은 제2온도를 가진다. 도 6과 같이, 제2액을 공급한 후에 제1액을 공급할 경우에는 파티클의 수가 증가하는 현상이 발생된다. 이와 달리, 도 7과 같이, 제1액을 공급한 후에 제2액을 공급할 경우에는 파티클의 수가 증가하는 현상이 발생되지 않는다. 즉, 제1액은 제1온도에 의해 제2액보다 높은 용해도를 가지며, 더 다량의 파티클 및 케미칼을 린스 처리 가능하다. 이에 반해 제2액은 제2온도에 의해 밸브(850) 및 노즐(870)을 냉각시킴으로써, 주변 장치가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 제1액은 제2액에 비해 우선 공급되는 것이 바람직하다. Next, the supply order of the cleaning liquid will be described in more detail. 5 is a flow chart showing a process of cleaning a part using the apparatus of FIG. 4. 5, the liquid supply unit sequentially supplies the chemical, the first liquid, and the second liquid. Chemicals clean the flow path 852 in the valve 850 and the discharge line 872 in the nozzle 870. Thereafter, the flow path and the discharge line 872 are first rinsed with the first liquid and second rinsed with the second liquid. At this time, the first liquid has a first temperature higher than room temperature, and the second liquid has a second temperature lower than the first temperature. As illustrated in FIG. 6, when the first liquid is supplied after the second liquid is supplied, a phenomenon in which the number of particles increases. Unlike this, as shown in FIG. 7, when the second liquid is supplied after the first liquid is supplied, a phenomenon in which the number of particles increases does not occur. That is, the first liquid has a higher solubility than the second liquid by the first temperature, and a larger amount of particles and chemicals can be rinsed. On the other hand, the second liquid cools the valve 850 and the nozzle 870 by the second temperature, thereby preventing the peripheral device from overheating. Therefore, it is preferable that the first liquid is supplied in preference to the second liquid.

600: 케미칼 공급부 700: 린스액 공급부
740: 제1액 공급 라인 760: 제2액 공급 라인
820: 메인 라인 842: 제1유입관
844: 제1배출관 850: 밸브
862: 제2유입관 864: 제2배출관
870: 노즐600: chemical supply unit 700: rinse liquid supply unit
740: first liquid supply line 760: second liquid supply line
820: main line 842: first inlet
844: first discharge pipe 850: valve
862: second inlet pipe 864: second outlet pipe
870: nozzle

Claims (16)

기판을 처리하는 장치의 부품을 세정 처리하는 장치에 있어서,
상기 부품이 장착되는 부품 세정 유닛과;
상기 부품 세정 유닛으로 세정액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 부품 세정 유닛은.
상기 액 공급 유닛과 연결되는 유입관과;
상기 부품 세정에 사용된 액을 배출하는 배출관을 포함하고,
상기 유입관은 상기 부품에 결합 가능하도록 제공되는 부품 세정 장치.A device for cleaning parts of a device for processing a substrate,
A component cleaning unit to which the component is mounted;
It includes a liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the component cleaning unit,
The parts cleaning unit.
An inlet pipe connected to the liquid supply unit;
It includes a discharge pipe for discharging the liquid used for cleaning the parts,
The inlet pipe is a component cleaning device provided to be coupled to the component. 제1항에 있어서,
상기 부품은 밸브를 포함하되,
상기 유입관을 통해 공급된 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로를 통과한 후에 상기 배출관으로 흐르도록 상기 밸브가 상기 유입관과 상기 배출관의 사이에서, 상기 유입관과 상기 배출관에 각각 연결되는 부품 세정 장치.According to claim 1,
The part includes a valve,
The cleaning device supplied through the inlet pipe after the passage through the flow path in the valve, the valve between the inlet pipe and the outlet pipe so that the valve is connected to the inlet pipe and the outlet pipe, respectively. 제2항에 있어서,
상기 장치는 상기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하며,
상기 제어기는 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로로 흐르는 도중에 상기 유로의 개폐가 이루어지도록 상기 밸브를 제어하는 부품 세정 장치.According to claim 2,
The device further includes a controller for controlling the valve,
The controller is a component cleaning apparatus for controlling the valve so that the opening and closing of the flow path is made while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve. 제1항에 있어서,
상기 부품은 노즐을 포함하는 부품 세정 장치.According to claim 1,
The part cleaning apparatus comprising a nozzle. 제4항에 있어서,
상기 부품 세정 유닛은,
내부에 세정 공간이 형성된 용기를 더 포함하고,
상기 유입관을 통해 공급된 상기 세정액이 상기 노즐 내 토출 라인으로 흐른 후 상기 노즐의 토출구를 통해 토출되도록 상기 노즐이 상기 유입관에 결합 가능하게 제공되고,
상기 배출관은 상기 용기에 결합되며,
상기 용기는 상기 토출 라인을 세정 시 상기 세정액이 상기 토출구로부터 상기 세정 공간에 토출되도록 위치되는 부품 세정 장치.According to claim 4,
The component cleaning unit,
Further comprising a container having a cleaning space therein,
The nozzle is provided to be coupled to the inlet pipe so that the cleaning liquid supplied through the inlet pipe flows to the discharge line in the nozzle and then discharged through the outlet of the nozzle.
The discharge pipe is coupled to the container,
The container is a component cleaning apparatus that is positioned to discharge the cleaning liquid from the discharge port to the cleaning space when cleaning the discharge line. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액 공급 유닛은,
상기 세정액이 흐르는 메인 라인을 포함하고,
상기 부품 세정 유닛은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 부품 세정 유닛의 유입관은 상기 메인 라인에 연결되며,
복수 개의 상기 부품 세정 유닛들은 서로 간에 병렬 배치되는 부품 세정 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The liquid supply unit,
It includes a main line through which the cleaning liquid flows,
A plurality of the component cleaning units are provided, and the inlet pipe of each of the component cleaning units is connected to the main line,
A plurality of parts cleaning units are parts cleaning device arranged in parallel with each other. 제6항에 있어서,
상기 액 공급 유닛은,
상기 메인 라인으로 케미칼을 공급하는 하나 또는 복수 개의 케미칼 공급부와;
상기 메인 라인으로 린스액을 공급하는 린스액 공급부를 포함하되,
상기 케미칼 공급부와 상기 린스액 공급부는 상기 메인 라인에 상기 케미칼과 상기 순수가 선택적으로 공급되도록 상기 메인 라인에 연결되는 부품 세정 장치.The method of claim 6,
The liquid supply unit,
A chemical supply unit for supplying chemicals to the main line;
A rinse liquid supply unit for supplying a rinse liquid to the main line,
The chemical supply part and the rinse solution supply part are connected to the main line so that the chemical and the pure water are selectively supplied to the main line. 제7항에 있어서,
상기 린스액 공급부는
제1온도를 가지는 제1액을 공급하는 제1액 공급부와;
제2온도를 가지는 제2액을 공급하는 제2액 공급부를 포함하되,
상기 제1온도와 상기 제2온도는 서로 상이한 온도로 제공되는 부품 세정 장치.The method of claim 7,
The rinse liquid supply unit
A first liquid supply unit supplying a first liquid having a first temperature;
A second liquid supply unit for supplying a second liquid having a second temperature,
The first temperature and the second temperature are parts cleaning apparatus provided at different temperatures. 밸브가 장착되는 제1부품 세정 유닛과;
노즐이 장착되는 제2부품 세정 유닛과;
상기 제1부품 세정 유닛 및 상기 제2부품 세정 유닛 각각으로 세정액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 제1부품 세정 유닛은,
상기 액 공급 유닛으로부터 연결되며, 상기 밸브에 결합되는 제1유입관과;
상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로를 통과하여 배출되도록 상기 밸브에 결합되는 제1배출관을 포함하고,
상기 제2부품 세정 유닛은,
상기 액 공급 유닛으로부터 연결되며, 상기 노즐이 결합되는 제2유입관과;
내부에 세정 공간이 형성된 용기와;
상기 세정 공간에 제공된 액을 배출하는 제2배출관을 포함하되,
상기 용기는 상기 세정액이 상기 노즐 내의 토출 라인을 통과하여 상기 세정 공간에 토출되도록 위치되는 부품 세정 장치.A first part cleaning unit to which a valve is mounted;
A second part cleaning unit to which a nozzle is mounted;
A liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to each of the first component cleaning unit and the second component cleaning unit,
The first part cleaning unit,
A first inlet pipe connected from the liquid supply unit and coupled to the valve;
A first discharge pipe coupled to the valve so that the cleaning liquid is discharged through the flow path in the valve,
The second part cleaning unit,
A second inlet pipe connected to the liquid supply unit and coupled with the nozzle;
A container in which a cleaning space is formed;
A second discharge pipe for discharging the liquid provided in the cleaning space,
The container is a component cleaning device that is positioned such that the cleaning liquid passes through the discharge line in the nozzle and is discharged to the cleaning space. 제9항에 있어서,
상기 장치는 상기 밸브를 제어하는 제어기를 더 포함하며,
상기 제어기는 상기 세정액이 상기 밸브 내의 유로로 흐르는 도중에 상기 유로의 개폐가 이루어지도록 상기 밸브를 제어하는 부품 세정 장치.The method of claim 9,
The device further includes a controller for controlling the valve,
The controller is a component cleaning apparatus for controlling the valve so that the opening and closing of the flow path is made while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve. 제1항의 장치를 이용하여 밸브를 세정하는 방법에 있어서,
상기 밸브를 상기 유입관에 결합하고, 상기 유입관을 통해 상기 세정액을 상기 밸브 내 유로로 공급하여 상기 유로를 세정하는 부품 세정 방법.A method for cleaning a valve using the apparatus of claim 1,
A component cleaning method for coupling the valve to the inflow pipe and supplying the cleaning liquid to the flow path in the valve through the inflow pipe to clean the flow path. 제11항에 있어서,
상기 세정액이 상기 밸브 내 유로로 흐르는 동안에 상기 유로의 개폐 동작이 이루어지는 부품 세정 방법.The method of claim 11,
A part cleaning method in which the opening and closing operation of the flow path is performed while the cleaning liquid flows into the flow path in the valve. 제1항의 장치를 이용하여 액을 토출하는 노즐의 내부를 세정하는 방법에 있어서,
상기 노즐을 상기 유입관에 결합하고, 상기 유입관을 통해 상기 세정액을 상기 노즐 내 토출 라인으로 공급하고, 상기 토출구를 통해 상기 세정액이 상기 노즐로부터 토출됨으로써 상기 노즐의 내부가 세정되는 부품 세정 방법.In the method for cleaning the inside of the nozzle for discharging the liquid using the apparatus of claim 1,
A method of cleaning a part in which the inside of the nozzle is cleaned by coupling the nozzle to the inlet pipe, supplying the cleaning liquid to the discharge line in the nozzle through the inlet pipe, and discharging the cleaning liquid from the nozzle through the outlet. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 세정액은 케미칼, 제1액, 그리고 제2액을 포함하되,
상기 세정하는 것은 상기 케미칼, 상기 제1액, 그리고 상기 제2액을 순차적으로 공급하는 것을 포함하고,
상기 제1액과 상기 제2액은 서로 다른 온도를 가지는 부품 세정 방법The method according to any one of claims 11 to 13,
The cleaning liquid includes a chemical, a first liquid, and a second liquid,
The cleaning includes sequentially supplying the chemical, the first liquid, and the second liquid,
The first liquid and the second liquid are parts cleaning method having different temperatures 제14항에 있어서,
상기 제1액은 제1온도로 제공되고,
상기 제2액은 제2온도로 제공되며,
상기 제1온도는 상온 및 상기 제2온도보다 높은 온도로 제공되는 부품 세정 방법.The method of claim 14,
The first liquid is provided at a first temperature,
The second liquid is provided at a second temperature,
The first temperature is a component cleaning method provided at room temperature and higher than the second temperature. 제15항에 있어서,
상기 제1액과 상기 제2액은 동일한 종류의 액인 부품 세정 방법.




The method of claim 15,
The first liquid and the second liquid are parts of the same type of liquid cleaning method.




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