KR20200076611A - 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물 - Google Patents
라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물 Download PDFInfo
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- -1 sialon Chemical compound 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002877 acrylic styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAQEISEHDUIFO-UHFFFAOYSA-N C=CC#N.OC(=O)C=CC=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound C=CC#N.OC(=O)C=CC=CC1=CC=CC=C1 YAAQEISEHDUIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006880 cross-coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
- H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
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Abstract
이를 위해 본 발명은 상면과, 상면의 반대면인 하면을 갖는 유전층; 유전층의 상면에 라우팅 기법에 의해 형성된 제1듀얼 폴 패턴; 제1듀얼 폴 패턴의 일측에 이격되어 형성된 제1안테나; 제1듀얼 폴 패턴의 타측에 이격되어 형성된 제2안테나; 유전층의 하면에 형성된 제1그라운드 플랜; 및 유전층의 상면과 하면을 관통하여 제1듀얼 폴 패턴을 제1그라운드 플랜에 전기적으로 연결하는 제1그라운드 비아를 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물을 제공한다.
Description
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물을 도시한 평면도, 사시도 및 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물의 VSWR(Voltage Standing Wave Ratio)을 도시한 그래프이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예와 비교예 사이의 S21 비교 그래프 및 비교 데이터이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예와 비교예 사이의 S43 비교 그래프 및 비교 데이터이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물에서 듀얼 폴 패턴에 의한 주파수 설정 예를 도시한 도면이다.
110; 유전층 111; 상면
112; 하면 120; 제1듀얼 폴 패턴
120a; 제1사각 바디 패턴 121; 제1연장 패턴
122; 제2연장 패턴 123; 제3연장 패턴
124; 제4연장 패턴 130; 제1안테나
131; 급전봉 132; 제1방사체
133; 제2방사체 140; 제2안테나
150; 제1그라운드 플랜 160; 제1그라운드 비아
170; 제2듀얼 폴 패턴 180; 제3안테나
190; 제4안테나 199; 베이스 부재
Claims (8)
- 상면과, 상면의 반대면인 하면을 갖는 유전층;
유전층의 상면에 라우팅 기법에 의해 형성된 제1듀얼 폴 패턴;
제1듀얼 폴 패턴의 일측에 이격되어 형성된 제1안테나;
제1듀얼 폴 패턴의 타측에 이격되어 형성된 제2안테나;
유전층의 하면에 형성된 제1그라운드 플랜; 및
유전층의 상면과 하면을 관통하여 제1듀얼 폴 패턴을 제1그라운드 플랜에 전기적으로 연결하는 제1그라운드 비아를 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 1 항에 있어서,
제1듀얼 폴 패턴은
제1사각 바디 패턴;
제1사각 바디 패턴의 제1변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제1연장 패턴;
제1사각 바디 패턴의 제2변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제2연장 패턴;
제1사각 바디 패턴의 제3변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제3연장 패턴; 및
제1사각 바디 패턴의 제4변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제4연장 패턴을 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 2 항에 있어서,
제1,2안테나는 각각 제1,3연장 패턴의 외측에 위치하거나, 또는 제2,4연장 패턴의 외측에 위치하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 1 항에 있어서,
제1,2안테나는 각각
유전층으로부터 수직 방향으로 연장된 급전봉;
급전봉으로부터 수평 방향으로 연장된 제1방사체; 및
제1방사체로부터 이격되고 급전봉으로부터 수평 방향으로 연장된 제2방사체를 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 1 항에 있어서,
제1듀얼 폴 패턴으로부터 이격된 유전층의 상면에 라우팅 기법에 의해 형성된 제2듀얼 폴 패턴;
제2듀얼 폴 패턴의 일측에 이격되어 형성된 제3안테나;
제2듀얼 폴 패턴의 타측에 이격되어 형성된 제4안테나;
유전층의 하면에 형성된 제2그라운드 플랜; 및
유전층의 상면과 하면을 관통하여 제2듀얼 폴 패턴을 제2그라운드 플랜에 전기적으로 연결하는 제2그라운드 비아를 더 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 5 항에 있어서,
제2듀얼 폴 패턴은
제2사각 바디 패턴;
제2사각 바디 패턴의 제1변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제1연장 패턴;
제2사각 바디 패턴의 제2변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제2연장 패턴;
제2사각 바디 패턴의 제3변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제3연장 패턴; 및
제2사각 바디 패턴의 제4변으로부터 수직 방향으로 연장된 후 수평 방향으로 절곡된 제4연장 패턴을 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 6 항에 있어서,
제3,4안테나는 각각 제1,3연장 패턴의 외측에 위치하거나, 또는 제2,4연장 패턴의 외측에 위치하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물. - 제 5 항에 있어서,
제3,4안테나는 각각
유전층으로부터 수직 방향으로 연장된 급전봉;
급전봉으로부터 수평 방향으로 연장된 제1방사체; 및
제1방사체로부터 이격되고 급전봉으로부터 수평 방향으로 연장된 제2방사체를 포함하는, 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180165521 | 2018-12-19 | ||
KR20180165521 | 2018-12-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200076611A true KR20200076611A (ko) | 2020-06-29 |
KR102198286B1 KR102198286B1 (ko) | 2021-01-05 |
Family
ID=71401256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190167076A Expired - Fee Related KR102198286B1 (ko) | 2018-12-19 | 2019-12-13 | 라우팅에 의해 격리도가 개선된 안테나 구조물 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102198286B1 (ko) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060129910A (ko) * | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 삼성전자주식회사 | 아이솔레이션 소자를 포함하는 평판형 미모 어레이 안테나 |
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KR101158226B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2012-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법 |
-
2019
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060129910A (ko) * | 2005-06-13 | 2006-12-18 | 삼성전자주식회사 | 아이솔레이션 소자를 포함하는 평판형 미모 어레이 안테나 |
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KR101158226B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2012-06-19 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄 회로 기판 및 이의 제조방법 |
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---|---|
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20191213 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200922 Patent event code: PE09021S01D |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
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|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
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|
PR1002 | Payment of registration fee |
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PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
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