KR20200074862A - Conductive film with protective film and method of manufacturing conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보호 필름이 부착된 도전성 필름 및 이것을 사용한 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive film with a protective film and a method for producing a conductive film using the same.
종래, 수지 필름의 표면에 도전층을 형성한 도전성 필름이, 플렉시블 회로 기판, 전자파 실드 필름, 플랫 패널 디스플레이, 터치 센서, 비접촉식 IC 카드, 태양 전지 등에 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1). 도전성 필름의 주된 기능은 전기 전도이며, 고분자 필름의 표면에 형성되는 도전층의 조성이나 두께는 용도 목적에 있던 전기 전도성이 얻어지도록 적절히 선택된다.Conventionally, a conductive film having a conductive layer formed on the surface of a resin film is used for a flexible circuit board, an electromagnetic shielding film, a flat panel display, a touch sensor, a non-contact IC card, a solar cell, and the like (for example, Patent Document 1). The main function of the conductive film is electrical conductivity, and the composition or thickness of the conductive layer formed on the surface of the polymer film is appropriately selected so that electrical conductivity intended for the purpose of use is obtained.
최근 디바이스 요소의 박형화나 소형화의 요구의 높아짐에 따라, 도전층의 두께도 수백 ㎚ 에서 수십 ㎚ 까지 박형화가 진행되고 있다. 또, 디바이스의 고기능화나 용도 확대를 도모하기 위해서, 도전층을 에칭 등에 의해 패턴화하여 사용되는 경우도 있다. 그런데, 얇은 도전층의 패턴화시, 회로 패턴에 단선이 발생하는 경우가 있고, 이것이 생산성이나 신뢰성을 저하시키는 원인의 하나가 되고 있다.In recent years, as the demand for thinning and miniaturization of device elements has increased, the thickness of the conductive layer has also been reduced from several hundred nm to several tens of nm. In addition, in order to increase the functionality of the device and expand the use of the device, the conductive layer may be patterned by etching or the like. However, when the thin conductive layer is patterned, disconnection may occur in the circuit pattern, which is one of the reasons for lowering productivity and reliability.
본 발명의 목적은, 비교적 얇은 도전층이 형성되어 있어도 도전층의 패턴화시의 단선의 발생을 억제 가능한 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a conductive film capable of suppressing the occurrence of disconnection during patterning of a conductive layer even when a relatively thin conductive layer is formed.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 도전층의 단선이 발생하고 있는 지점에서는 핀홀이 발생하고 있고, 이 핀홀이 단선의 원인이 되고 있는 것은 아닌가 하는 지견을 얻었다. 더욱 검토를 진행한 결과, 하기 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of earnest examination to solve the above problems, the present inventors have found that pinholes are generated at the point where disconnection of the conductive layer occurs, and this pinhole is the cause of disconnection. As a result of further examination, it was found that the above object can be achieved by adopting the following configuration, and the present invention has been completed.
본 발명은, 일 실시형태에 있어서, 제 1 보호 필름과 제 1 도전층과, 수지 필름을 이 순서로 구비하는 보호 필름이 부착된 도전성 필름으로서, 상기 제 1 도전층의 두께가 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이고, 상기 제 1 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측의 표면의 표면 조도 Rz 가 100 ㎚ 이하이고, 상기 보호 필름은, 상기 제 1 도전층과 접하는 측의 면이 점착성을 갖고, 상기 보호 필름과 상기 제 1 도전층 사이의 밀착력이 0.005 ∼ 0.5 N/50 ㎜ 인 보호 필름이 부착된 도전성 필름이다.In one embodiment, the present invention is a conductive film with a first protective film, a first conductive layer, and a protective film provided with a resin film in this order, wherein the thickness of the first conductive layer is 10 nm or more and 250 The surface roughness Rz of the surface opposite to the resin film of the first conductive layer is 100 nm or less, and the surface roughness Rz of the first conductive layer is 100 nm or less, and the surface on the side contacting the first conductive layer has adhesiveness, and the protection It is a conductive film with a protective film having an adhesive force of 0.005 to 0.5 N/50 mm between the film and the first conductive layer.
당해 보호 필름이 부착된 도전성 필름은, 제 1 도전층의 표면 조도 Rz 를 소정 범위로 하고, 제 1 도전층에 대한 보호 필름의 점착력을 소정 범위로 함으로써, 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하라는 비교적 얇은 도전층의 패턴화시에도 단선의 발생을 억제할 수 있는 것이다. 본 발명자들은, 핀홀의 발생 원인을 검토한 바, 도전층의 성막시부터 성막 후에 도전성 필름을 롤상으로 감아돌리는 전후에서 핀홀의 발생수가 증가하는 것, 및, 도전층을 보호하기 위해서 도전층의 표면에 보호 필름을 부여한 경우, 보호 필름과 도전층의 밀착력이 어느 값을 초과하는 것을 사용하면, 보호 필름을 박리한 후에 핀홀의 수가 오히려 증가하는 것을 밝혀냈다. 이로부터, 본 발명자들은, 도전성 필름의 감아돌리기시에 도전층에 있어서의 급준한 돌기가 롤의 감아죄는 압력 내지 감아죌 때의 마찰에 의해 붕괴하고, 돌기 부분이 함몰함으로써 핀홀이 발생하는 것, 및, 도전층 표면에 부여한 보호 필름을 박리할 때에 도전층이 수지 필름으로부터 박리함과 함께, 보호 필름의 점착층에 전사함으로써 핀홀이 발생하는 것으로 추측하였다.The conductive film to which the protective film is attached is a relatively thin conductive material such that the surface roughness Rz of the first conductive layer is within a predetermined range, and the adhesive force of the protective film to the first conductive layer is within a predetermined range, such that 10 nm or more and 250 nm or less. Even when the layer is patterned, the occurrence of disconnection can be suppressed. The present inventors have investigated the cause of the occurrence of pinholes. From the time of film formation of the conductive layer, the number of occurrences of the pinholes before and after winding the conductive film into a roll after film formation, and the surface of the conductive layer to protect the conductive layer When a protective film was applied to the protective film, it was found that the number of pinholes increased rather than after the protective film was peeled off when the adhesive force between the protective film and the conductive layer exceeded a certain value. From this, the present inventors said that when the conductive film is rolled up, a sharp protrusion in the conductive layer collapses due to pressure or winding friction when the roll is rolled up, and pinholes are generated due to the depression of the protrusion portion. And when peeling off the protective film provided on the surface of the conductive layer, it was speculated that a pinhole is generated by peeling off the resin film from the resin film and transferring it to the adhesive layer of the protective film.
이상의 지견으로부터, 도전층 표면의 표면 조도 Rz 를 저감하고, 도전층에 있어서의 급준한 돌기 내지 단차를 없애는 것, 도전성 필름의 감아돌리기시에 도전층에 있어서의 급준한 돌기가 롤의 감아죄는 압력 내지 감아죌 때의 마찰에 의해 붕괴하는 것을 억제하는 것, 및, 도전층의 표면에 점착력이 0.005 N/50 ㎜ ∼ 0.5 N/50 ㎜ 인 보호 필름을 형성함으로써, 핀홀의 발생을 억제하고, 그 결과, 패턴화한 도전층의 단선을 억제하는 효과가 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성하기에 이른 것이다.From the above findings, the surface roughness Rz of the surface of the conductive layer is reduced, the steep protrusion or step in the conductive layer is eliminated, and the pressure at which the sharp protrusion in the conductive layer rolls during winding of the conductive film. By suppressing collapse due to friction at the time of winding up, and by forming a protective film having an adhesive force of 0.005 N/50 mm to 0.5 N/50 mm on the surface of the conductive layer, the occurrence of pinholes is suppressed, and As a result, it was found that there is an effect of suppressing disconnection of the patterned conductive layer, and the present invention has been completed.
또한, 도전층 표면의 표면 조도 Rz 를 저감하였다고 해도, 보호 필름을 형성하지 않는 경우에는, 도전성 필름을 소정폭으로 절단 가공할 때에 핀홀이 발생하는 경우가 있다. 이것은, 보호 필름 배치 형성 전에서는 도전층의 일방의 면에는 수지 필름이 존재하기는 하지만, 타방의 면은 아무런 요소도 없기 때문에, 절단 가공시의 응력 내지 진동이 도전층의 두께 방향으로 부하되어, 그것에 의해 도전층이 수지 필름으로부터 국소적으로 박리되는 것에서 기인하는 것으로 생각된다. 당해 보호 필름이 부착된 도전성 필름에서는, 도전층의 타방의 면에 보호 필름을 배치하고, 말하자면 도전층의 양면을 수지 필름과 보호 필름으로 사이에 끼워 넣은 상태로 하고 있으므로, 절단 가공시에 도전층에 부하되는 두께 방향에서의 응력 등을 억제할 수 있고, 절단 가공시의 핀홀 발생을 억제 내지 저감할 수 있다.In addition, even if the surface roughness Rz of the surface of the conductive layer is reduced, when a protective film is not formed, pinholes may be generated when the conductive film is cut into a predetermined width. This is because, before forming the protective film arrangement, a resin film is present on one side of the conductive layer, but since the other side has no element, stress or vibration during cutting is loaded in the thickness direction of the conductive layer, Thereby, it is thought that it originates in that a conductive layer peels locally from a resin film. In the conductive film to which the protective film is attached, the protective film is disposed on the other side of the conductive layer, that is, both sides of the conductive layer are sandwiched between the resin film and the protective film. It is possible to suppress stress and the like in the thickness direction applied to the surface, and to suppress or reduce the occurrence of pinholes during cutting.
상기 수지 필름의 상기 제 1 도전층측의 표면의 표면 조도 Ra 가 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 도전층의 표면 상태는, 수지 필름의 표면 상태를 그대로 이어받는 경향이 있기 때문에, 수지 필름의 표면 조도 Ra 를 상기 범위로 함으로써, 도전층 표면에 표면 조도 Rz 를 소정 범위로 효율적으로 제어할 수 있다.It is preferable that the surface roughness Ra of the surface of the said resin film on the said 1st conductive layer side is 0.5 nm or more and 10 nm or less. Since the surface state of the conductive layer tends to inherit the surface state of the resin film as it is, by setting the surface roughness Ra of the resin film in the above range, the surface roughness Rz on the surface of the conductive layer can be efficiently controlled in a predetermined range. .
당해 도전성 필름은, 상기 수지 필름과 상기 제 1 도전층의 사이에 배치된 하지층 (下地層) 을 추가로 구비하고 있어도 된다. 제 1 도전층의 수지 필름에 대한 밀착성이나 도전성 필름에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 도전성 필름의 고기능화를 도모할 수 있다.The said conductive film may further be provided with the underlayer arrange|positioned between the said resin film and the said 1st conductive layer. By forming the underlying layer according to the purpose, such as adhesion of the first conductive layer to the resin film, imparting strength to the conductive film, and control of electrical properties, it is possible to increase the functionality of the conductive film.
추가적인 실시형태에 있어서, 당해 도전성 필름은, 상기 수지 필름의 상기 제 1 도전층과는 반대측에 배치된 제 2 도전층을 추가로 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제 2 도전층의 두께가 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이고, 상기 제 2 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측의 표면의 표면 조도 Rz 가 100 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.In a further embodiment, the conductive film may further include a second conductive layer disposed on the opposite side to the first conductive layer of the resin film. In this case, it is preferable that the thickness of the second conductive layer is 10 nm or more and 250 nm or less, and the surface roughness Rz of the surface opposite to the resin film of the second conductive layer is 100 nm or less.
도전층을 수지 필름의 양면에 형성함으로써, 도전성 필름의 고기능화나 용도 확대를 도모할 수 있다. 또, 제 1 도전층 뿐만 아니라 제 2 도전층의 표면의 표면 조도 Rz 를 상기 범위 내로 함으로써, 양면의 도전층에 있어서의 급준한 돌기 내지 단차를 없애 핀홀의 발생을 억제할 수 있고, 그 결과, 패턴화한 도전층의 단선을 양면에 있어서 억제할 수 있다.By forming the conductive layer on both surfaces of the resin film, it is possible to achieve high functionalization of the conductive film and expansion of use. Further, by making the surface roughness Rz of the surface of the first conductive layer as well as the second conductive layer within the above range, it is possible to suppress the occurrence of pinholes by eliminating steep protrusions and steps in the conductive layers on both sides, and as a result, The disconnection of the patterned conductive layer can be suppressed on both sides.
상기 수지 필름의 상기 제 2 도전층측의 표면의 표면 조도 Ra 가 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 제 1 도전층의 경우와 마찬가지로, 수지 필름의 표면 조도 Ra 를 상기 범위로 함으로써, 제 2 도전층 표면의 표면 조도 Rz 를 소정 범위로 효율적으로 제어할 수 있다.It is preferable that the surface roughness Ra of the surface of the said resin film on the said 2nd conductive layer side is 0.5 nm or more and 10 nm or less. As in the case of the first conductive layer, by setting the surface roughness Ra of the resin film to the above range, the surface roughness Rz of the surface of the second conductive layer can be efficiently controlled in a predetermined range.
당해 도전성 필름은, 상기 수지 필름과 상기 제 2 도전층의 사이에 배치된 하지층을 추가로 구비하고 있어도 된다. 제 2 도전층의 수지 필름에 대한 밀착성이나 도전성 필름에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 도전성 필름의 고기능화를 도모할 수 있다.The conductive film may further include a base layer disposed between the resin film and the second conductive layer. By forming the underlying layer according to the purpose, such as adhesion of the second conductive layer to the resin film, imparting strength to the conductive film, and controlling electrical properties, it is possible to increase the functionality of the conductive film.
상기 제 1 도전층의 두께와 상기 제 2 도전층의 두께의 차의 절대값이 5 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 양면의 도전층의 두께를 서로 가깝게 함으로써 도전층에 발생하는 응력이 상쇄되고, 도전성 필름의 컬이나 도전층의 박리 등을 방지할 수 있다.It is preferable that the absolute value of the difference between the thickness of the first conductive layer and the thickness of the second conductive layer is 5 nm or less. By making the thickness of the conductive layers on both sides close to each other, the stress generated in the conductive layer is canceled out, and curling of the conductive film or peeling of the conductive layer can be prevented.
당해 보호 필름이 부착된 도전성 필름은, 상기 제 2 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측에 배치된 제 2 보호 필름을 추가로 구비하고 있어도 된다. 상기 제 2 보호 필름의 상기 제 2 도전층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖고, 상기 제 2 도전층과 상기 제 2 보호 필름 사이의 밀착력이 0.005 N/50 ㎜ 이상 0.5 N/50 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.The conductive film with the protective film may further include a second protective film disposed on the opposite side to the resin film of the second conductive layer. It is preferable that the surface of the second protective film that is in contact with the second conductive layer has adhesiveness, and the adhesion between the second conductive layer and the second protective film is 0.005 N/50 mm or more and 0.5 N/50 mm or less. Do.
제 2 보호 필름을 구비함으로써, 도전성 필름의 소정폭으로의 절단 가공시의 핀홀 발생을 억제 가능해진다. 또, 제 2 보호 필름과 제 2 도전층 사이의 밀착력을 소정 범위로 함으로써, 제 2 보호 필름의 박리시의 제 2 도전층의 수지 필름으로부터의 박리 및 제 2 도전층의 제 2 보호 필름에 대한 전사를 억제 가능해지고, 핀홀 발생을 억제할 수 있다.By providing the second protective film, it is possible to suppress the occurrence of pinholes during cutting to a predetermined width of the conductive film. Moreover, by making the adhesive force between a 2nd protective film and a 2nd conductive layer into a predetermined range, peeling from the resin film of the 2nd conductive layer at the time of peeling of a 2nd protective film and 2nd protective film of a 2nd conductive layer Transfer can be suppressed and pinhole generation can be suppressed.
상기 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름 중 적어도 일방이, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 소정의 밀착력을 갖는 보호 필름을 적합하게 제조할 수 있다.It is preferable that at least one of the first protective film and the second protective film has a base layer containing a polyolefin-based resin and an adhesive layer containing a thermoplastic elastomer. With such a configuration, a protective film having a predetermined adhesion can be suitably produced.
본 발명은, 다른 실시형태에 있어서, 당해 보호 필름이 부착된 도전성 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 공정을 포함하는 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.In another embodiment, this invention relates to the manufacturing method of the conductive film containing the process of peeling a protective film from the conductive film with which the said protective film was attached.
당해 보호 필름이 부착된 도전성 필름을 사용함으로써, 보호 필름 박리시의 도전층의 수지 필름으로부터의 박리 및 도전층의 보호 필름에 대한 전사를 억제 가능하게 됨과 함께, 소정폭으로의 절단 가공시의 두께 방향에서의 응력 등이 억제되므로, 전체적으로 핀홀 발생을 억제하고, 나아가서는 회로 패턴의 단선을 방지하여 수율 좋게 고품질의 도전성 필름을 제조할 수 있다.By using the conductive film to which the protective film is attached, peeling of the conductive layer at the time of peeling of the protective film from the resin film and transfer of the conductive layer to the protective film can be suppressed, and thickness during cutting to a predetermined width. Since the stress in the direction and the like are suppressed, pinhole generation can be suppressed as a whole, and furthermore, a disconnection of the circuit pattern can be prevented, whereby a high-quality conductive film with good yield can be produced.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 모식적 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 추가적인 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film with a protective film according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a conductive film with a protective film according to a further embodiment of the present invention.
본 발명의 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 단, 도면의 일부 또는 전부에 있어서, 설명에 불필요한 부분은 생략하고, 또 설명을 용이하게 하기 위해서 확대 또는 축소 등 하여 도시한 부분이 있다. 상하 등의 위치 관계를 나타내는 용어는, 간단히 설명을 용이하게 하기 위해서 사용되고 있으며, 본 발명의 구성을 한정하는 의도는 일절 없다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of the electroconductive film with a protective film of this invention is demonstrated below, referring drawings. However, in some or all of the drawings, parts unnecessary for explanation are omitted, and there are parts shown by enlargement or reduction to facilitate explanation. Terms indicating the positional relationship such as up and down are used for easy explanation, and there is no intention to limit the configuration of the present invention.
《제 1 실시형태》<<first embodiment>>
＜보호 필름이 부착된 도전성 필름＞<Conductive film with protective film>
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 모식적 단면도이다. 도 1 에 나타내는 보호 필름이 부착된 도전성 필름 (100) 은, 제 1 보호 필름 (31) 과 제 1 도전층 (21) 과 수지 필름 (1) 을 이 순서로 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이에 하지층 (41) 이 형성되어 있다. 또한, 제 1 도전층 (21) 및 하지층 (41) 은, 각각 1 층으로 이루어지는 구성을 도시하고 있지만, 각각이 2 층 이상의 다층 구성이어도 된다.1 is a schematic cross-sectional view of a conductive film with a protective film according to an embodiment of the present invention. The
(수지 필름) (Resin film)
수지 필름 (1) 으로는, 절연성을 확보할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않고, 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 수지 필름의 재료로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP) 등의 폴리올레핀계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 시클로올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌술파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 내열성, 내구성, 유연성, 생산 효율, 비용 등의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드 (PI) 등의 폴리이미드계 수지가 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스의 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 바람직하다.The
수지 필름에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성 (化成), 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 실시하여, 수지 필름 상에 형성되는 도전층과의 밀착성을 담보시키도록 해도 된다. 또, 도전층을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해, 수지 필름 표면을 제진 (除塵), 청정화해도 된다.The resin film is subjected to an etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or primer treatment on the surface in advance, and with a conductive layer formed on the resin film. You may make it ensure the adhesiveness. Moreover, before forming a conductive layer, if necessary, the resin film surface may be damped and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like.
수지 필름 (1) 의 제 1 도전층 (21) 측의 표면 (11a) 의 표면 조도 Ra 는, 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 수지 필름 (1) 의 표면 (11a) 의 표면 조도 Ra 의 하한값은, 1.5 ㎚ 가 바람직하고, 3 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 수지 필름 (1) 의 표면 (11a) 의 표면 조도 Ra 의 상한값은, 8 ㎚ 가 바람직하고, 6 ㎚ 가 보다 바람직하다. 도전층의 표면 상태는, 수지 필름 (1) 의 표면 상태를 그대로 이어받는 경향이 있기 때문에, 수지 필름 (1) 의 표면 조도 Ra 를 상기 범위로 함으로써, 제 1 도전층 (21) 의 표면 (21a) 의 표면 조도 Rz 를 소정 범위로 효율적으로 제어할 수 있다.The surface roughness Ra of the
수지 필름의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로는, 수지 필름의 두께가 두꺼운 편이, 가열시의 열 수축 등의 영향을 잘 받지 않게 되기 때문에 바람직하다. 그러나, 전자 부품 등의 컴팩트화에 의해, 수지 필름의 두께도 어느 정도 얇게 하는 것이 바람직하다. 한편, 수지 필름의 두께가 지나치게 얇으면, 수지 필름의 투습성이나 투과성이 상승하여, 수분이나 가스 등을 투과시켜 버려, 도전층이 산화되기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태에서는, 수지 필름의 두께를 어느 정도의 두께를 갖게 하면서 얇게 함으로써, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있고, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 수지 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 수지 필름의 유연성을 확보할 수 있으면서 기계적 강도가 충분하고, 필름을 롤상으로 하여 하지층이나 도전층을 연속적으로 형성하는 조작이 가능하다.The thickness of the resin film is preferably in the range of 2 to 300 μm, more preferably in the range of 10 to 250 μm, and more preferably in the range of 20 to 200 μm. In general, a thicker resin film is preferable because it is less susceptible to heat shrinkage during heating. However, it is preferable to make the thickness of the resin film thin to some extent by the compactness of electronic components and the like. On the other hand, when the thickness of the resin film is too thin, the moisture permeability and permeability of the resin film increase, and moisture and gas are permeated to easily oxidize the conductive layer. Therefore, in this embodiment, by making the thickness of the resin film thin while having a certain thickness, the conductive film itself can also be made thin, and it becomes possible to suppress the thickness when used in an electromagnetic shield sheet, sensor, or the like. Therefore, it can cope with thinning of an electromagnetic shield sheet or a sensor. In addition, if the thickness of the resin film is within the above range, the flexibility of the resin film can be ensured while the mechanical strength is sufficient, and the operation of continuously forming the base layer or the conductive layer by making the film into a roll is possible.
(하지층) (Base layer)
본 실시형태의 도전성 필름은, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이에 배치된 하지층 (41) 을 추가로 구비하고 있다. 제 1 도전층의 수지 필름에 대한 밀착성이나 도전성 필름에 대한 강도 부여, 전기적 특성의 제어 등, 목적에 따른 하지층을 형성함으로써 도전성 필름의 고기능화를 도모할 수 있다. 하지층으로는 특별히 한정되지 않고, 이(易)접착층, 하드 코트층 (안티 블로킹층 등으로서 기능하는 것을 포함한다.), 유전체층 등을 들 수 있다.The conductive film of the present embodiment further includes a
(이접착층) (Easy adhesive layer)
이접착층은, 접착성 수지 조성물의 경화막이다. 이(易)밀착층은, 도전층에 대하여 양호한 밀착성을 갖는다.This adhesive layer is a cured film of an adhesive resin composition. The adhesion layer has good adhesion to the conductive layer.
접착성 수지 조성물로는, 이밀착층 형성 후의 경화막으로서 충분한 접착성과 강도를 가지는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 사용하는 수지로는 열 경화형 수지, 열 가소형 수지, 자외선 경화형 수지, 전자선 경화형 수지, 2 액 혼합형 수지, 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 자외선 조사에 의한 경화 처리로, 간단한 가공 조작으로 효율적으로 이밀착층을 형성할 수 있는 자외선 경화형 수지가 적합하다. 자외선 경화형 수지를 포함함으로써, 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물이 용이하게 얻어진다.As an adhesive resin composition, what has sufficient adhesiveness and strength as a cured film after formation of an intimate adhesive layer can be used without particular limitation. Examples of the resin to be used include thermosetting resins, thermoplastic resins, ultraviolet curing resins, electron beam curing resins, two-liquid mixed resins, and mixtures thereof. Among these, curing treatment by ultraviolet irradiation is a simple processing operation. UV-curable resins capable of efficiently forming a tight adhesion layer are suitable. By including the ultraviolet curable resin, an adhesive resin composition having ultraviolet curability is easily obtained.
접착성 수지 조성물로는, 경화시에 가교 구조를 형성하는 재료가 바람직하다. 이밀착층에서의 가교 구조가 촉진되면, 그때까지 완만했던 막 내부 구조가 강고해지고, 막강도가 향상된다. 이러한 막강도의 향상이 밀착성의 향상에 기여하고 있는 것으로 추찰되기 때문이다.As the adhesive resin composition, a material that forms a crosslinked structure upon curing is preferable. When the crosslinked structure in the cohesive layer is promoted, the internal structure of the film, which has been gentle until then, becomes strong, and the film strength is improved. This is because it is estimated that the improvement of the film strength contributes to the improvement of adhesion.
접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 모노머 및 (메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 아크릴로일기에 포함되는 C = C 이중 결합에서 기인하는 가교 구조의 형성이 용이해지고, 막강도의 향상을 효율적으로 도모할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.It is preferable that an adhesive resin composition contains at least 1 sort(s) of a (meth)acrylate monomer and a (meth)acrylate oligomer. Accordingly, it is easy to form a crosslinked structure resulting from a C=C double bond included in the acryloyl group, and it is possible to efficiently improve the film strength. In addition, in this specification, (meth)acrylate means acrylate or methacrylate.
본 실시형태에서 사용하는, 주성분으로서의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머는 도막을 형성시키는 역할을 갖고, 구체적으로는 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 및 이들 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다.The (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group as a main component used in the present embodiment has a role of forming a coating film, and specifically, trimethylolpropane tri(meth)acrylate , Ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropanetetra(meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, caprolactone Modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth) )Acrylate, alkyl modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, alkyl modified dipentaerythritol tetra(meth)acrylate, alkyl modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol And hexa(meth)acrylate and mixtures of two or more of these.
상기의 (메트)아크릴레이트 중에서도, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 혹은 이들의 혼합물이, 내마모성, 경화성의 점에서 특히 바람직하다.Among the above (meth)acrylates, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, or mixtures thereof, are wear-resistant and curable. It is particularly preferable in terms of.
또, 우레탄아크릴레이트 올리고머를 사용할 수도 있다. 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리올과, 폴리이소시아네이트를 반응시킨 후에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트와, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시킨 후에, 폴리올을 반응시키는 방법이나, 폴리이소시아네이트, 폴리올, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 반응시키는 방법 등을 들 수 있지만, 특별히 한정은 없다.Moreover, a urethane acrylate oligomer can also be used. The urethane (meth)acrylate oligomer is a method of reacting a polyol with a polyisocyanate and then reacting a (meth)acrylate having a hydroxyl group, or after reacting a polyisocyanate with a (meth)acrylate having a hydroxyl group, Although a method of reacting a polyol, a method of reacting a polyisocyanate, a polyol, and a (meth)acrylate having a hydroxyl group, etc. may be mentioned, there is no particular limitation.
폴리올로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 및 이들의 공중합물, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 2,2'-티오디에탄올 등을 들 수 있다.Examples of the polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and copolymers thereof, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 2,2'-thiodiethanol, and the like. have.
폴리이소시아네이트로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.As polyisocyanate, for example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylenediisocyanate, p-phenylenediisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene Diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,3-xylylenediisocyanate, 1,4-xylylenediisocyanate, and the like.
가교 밀도가 지나치게 높으면, 프라이머로서의 성능이 떨어지고 도전층 밀착성이 저하되기 쉬워지기 때문에, 수산기를 갖는 저관능 (메트)아크릴레이트 (이하, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트라고 한다) 를 사용해도 된다. 수산기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 서술한 (메트)아크릴레이트 모노머 성분 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 성분은 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 사용해도 된다.If the crosslinking density is too high, the performance as a primer decreases and the adhesion of the conductive layer easily deteriorates, so a low-functional (meth)acrylate having a hydroxyl group (hereinafter referred to as a hydroxyl-containing (meth)acrylate) may be used. Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth)acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate. , 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxy Propyl (meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and the like. The above-mentioned (meth)acrylate monomer component and/or (meth)acrylate oligomer component may be used singly or two or more kinds may be used.
본 실시형태의 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물은, (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제를 배합함으로써 안티 블로킹성이 향상된다. (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제로는, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있으며, 시판품으로는, KR-513, KBM-5103 (신에츠 화학 주식회사 제조, 상품명) 을 들 수 있다.The adhesive resin composition having ultraviolet curability of this embodiment improves anti-blocking property by blending a (meth)acrylic group-containing silane coupling agent. Examples of the (meth)acrylic group-containing silane coupling agent include 3-acryloxypropyl trimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl methyl dimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyl. Methyl diethoxysilane, 3-methacryloxypropyl triethoxysilane, and the like, and commercially available products include KR-513 and KBM-5103 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
실란 커플링제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 (메트)아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 중량부로 한다. 이 범위이면, 도전층과의 밀착성이 향상되고, 도막 물성을 유지할 수 있다.The blending amount of the silane coupling agent is 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate monomer and/or (meth)acrylate oligomer. If it is this range, adhesiveness with a conductive layer improves and it can maintain the coating film physical property.
본 실시형태의 이밀착층은, 나노 실리카 미립자를 포함하고 있어도 된다. 나노 실리카 미립자로는, 알킬실란으로 합성된 오르가노 실리카 졸 혹은 플라즈마 아크에 의해 합성된 나노 실리카를 사용할 수 있다. 시판품으로는 전자이면 PL-7-PGME (후소 화학 제조, 상품명), 후자이면 SIRMIBK15WT％-M36 (CIK 나노텍 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 나노 실리카 미립자의 배합 비율은 상기 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머와 실란 커플링제의 총중량 100 중량부에 대하여, 5 ∼ 30 중량부가 바람직하고, 5 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다. 하한 이상으로 함으로써 표면 요철이 형성되어 안티 블로킹성을 부여 가능해지고, 롤·투·롤에 의한 생산이 가능해진다. 상한 이하로 함으로써 도전층과의 밀착성의 저하를 방지할 수 있다.The tight adhesion layer of this embodiment may contain nano-silica fine particles. As the nano-silica fine particles, an organo silica sol synthesized with an alkylsilane or a nano-silica synthesized by plasma arc can be used. As a commercial item, PL-7-PGME (Fuso Chemical Manufacturing, brand name) is the former, and SIRMIBK15WT%-M36 (made by CIK Nanotech, a brand name) etc. are mentioned. The blending ratio of the nano-silica fine particles is preferably 5 to 30 parts by weight, and preferably 5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylate monomer and/or acrylate oligomer and silane coupling agent having the (meth)acryloyl group. 10 parts by weight is more preferable. By setting it as a lower limit or more, surface irregularities are formed, and anti-blocking properties can be imparted, and roll-to-roll production is possible. Decreasing adhesiveness with a conductive layer can be prevented by setting it below an upper limit.
나노 실리카 미립자의 평균 입경은 100 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하다. 평균 입경 100 ㎚ 미만에서는 표면에 요철을 형성하는 데에 필요한 첨가량이 많아지기 때문에 도전층과의 밀착성이 얻어지지 않는 데 반해, 500 ㎚ 를 넘으면 표면 요철이 커지고, 핀홀의 문제가 발생한다.The average particle diameter of the nano-silica fine particles is preferably 100 to 500 nm. When the average particle diameter is less than 100 nm, since the amount of addition required for forming the unevenness on the surface increases, adhesiveness with the conductive layer is not obtained, whereas when it exceeds 500 nm, the unevenness of the surface becomes large and pinhole problems occur.
접착성 수지 조성물은 자외선 경화성을 부여하기 위해서 광 중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광 중합 개시제로는, 벤조인노르말부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르류, 벤질디메틸케탈, 벤질디에틸케탈 등의 벤질케탈류, 2,2-디메톡시아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 아세토페논류, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, [2-하이드록시-2-메틸-1-(4-에틸렌페닐)프로판-1-온], 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-(4-이소프로필페닐)프로판-1-온 등의 α-하이드록시알킬페논류, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-1-모르폴리노프로판, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논 등의 α-아미노알킬페논류, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 등의 모노아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다.It is preferable that the adhesive resin composition contains a photopolymerization initiator in order to impart ultraviolet curability. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin-normal butyl ether and benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketals, benzyl diethyl ketals and other benzyl ketals, and 2,2-dimethoxyacetophenone, 2,2 -Acetophenones such as diethoxy acetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, [2-hydroxy-2-methyl-1-(4-ethylenephenyl)propan-1-one], 2-hydroxy- 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy Α-hydroxyalkylphenones such as -2-methyl-1-(4-isopropylphenyl)propan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-1-morpholino Α-aminoalkylphenones such as propane and 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2 Monoacylphosphine oxides such as ,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis(2,4 And monoacylphosphine oxides such as ,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide.
수지의 경화성, 광 안정성, 수지와의 상용성, 저휘발, 저악취라는 점에서, 알킬페논계 광 중합 개시제가 바람직하고, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, (2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온이 보다 바람직하다. 시판품으로는 Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (BASF 재팬 주식회사 제조, 상품명) 등을 들 수 있다. 광 중합 개시제는 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 및/또는 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여, 고형분 3 ∼ 10 중량부 배합한다.From the viewpoint of curability of the resin, light stability, compatibility with the resin, low volatility, and low odor, an alkylphenone-based photopolymerization initiator is preferable, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenyl-propan-1-one, (2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl}-2-methyl-propane-1 -On, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one is more preferable. As commercial products, Irgacure127, 184, 369, 651, 500, 891, 907, 2959, Darocure1173, TPO (manufactured by BASF Japan, trade name), etc. The photopolymerization initiator is a (meth)acrylate monomer having a (meth)acryloyl group and/or acrylate Based on 100 parts by weight of the oligomer, 3 to 10 parts by weight of solid content is blended.
이밀착층의 형성시에는, 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및/혹은 (메트)아크릴레이트 올리고머를 주성분으로 하는 접착성 수지 조성물을, 톨루엔, 아세트산부틸, 이소부탄올, 아세트산에틸, 시클로헥산, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸에테르, 에틸렌글리콜 등의 용제에 희석하고, 고형분이 30 ∼ 50 ％ 인 바니시로서 조제한다.When forming the adhesive layer, an adhesive resin composition containing (meth)acrylate and/or (meth)acrylate oligomer having a (meth)acryloyl group in the molecule as a main component, toluene, butyl acetate, isobutanol, Diluted in solvents such as ethyl acetate, cyclohexane, cyclohexanone, methylcyclohexanone, hexane, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, diethyl ether, ethylene glycol, and solid content is 30 It is prepared as a varnish of -50%.
이밀착층은, 시클로올레핀계 수지 필름 (1) 상에, 상기 바니시를 도포함으로써 형성된다. 바니시의 도포 방법은, 바니시 및 도장 공정의 상황에 따라 적시 선택할 수 있으며, 예를 들어 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 다이 코트법이나 익스트루전 코트법 등에 의해 도포할 수 있다.The self-adhesive layer is formed by applying the varnish on the cycloolefin-based resin film (1). The varnish application method can be selected in a timely manner depending on the conditions of the varnish and the coating process, for example, dip coating, air knife coating, curtain coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, or die coating. It can be applied by a method, an extrusion coat method, or the like.
바니시를 도포 후, 도막을 경화시킴으로써, 이밀착층을 형성할 수 있다. 자외선 경화성을 갖는 접착성 수지 조성물의 경화 처리로는, 바니시가 용제를 포함하는 경우에는 건조 (예를 들어 80 ℃ 에서 1 분간) 에 의한 용매 제거 후, 자외선 조사기를 사용하여 500 mW/㎠ ∼ 3000 mW/㎠ 의 조사 강도로, 일량이 50 ∼ 400 mJ/㎠ 인 자외선 처리를 실시하여 경화시킨다는 순서를 들 수 있다. 자외선 발생원으로는 일반적으로 자외선 램프가 사용되고 있고, 구체적으로는, 저압 수은 램프, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 크세논 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있고, 조사하는 경우에는 공기 중이어도 되고, 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 중이어도 된다.After coating the varnish, the coating film can be cured to form a self-adhesive layer. As the curing treatment of the adhesive resin composition having ultraviolet curability, when the varnish contains a solvent, after removing the solvent by drying (for example, at 80°C for 1 minute), 500 mW/cm 2 to 3000 using an ultraviolet irradiator As an irradiation intensity of mW/cm 2, a procedure of curing by applying ultraviolet light treatment having a work volume of 50 to 400 mJ/cm 2 is cured. Ultraviolet lamps are generally used as the ultraviolet generator, and specifically, low pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, ultra high pressure mercury lamps, xenon lamps, metal halide lamps, etc. may be used. , Inert gas such as argon.
자외선 경화 처리시에 가열을 실시하는 것이 바람직하다. 자외선 조사에 의해 접착성 수지 조성물의 경화 반응이 진행되고, 동시에 가교 구조가 형성된다. 이 때 가열을 실시함으로써, 저자외선량으로도 충분히 가교 구조의 형성을 촉진시킬 수 있다. 가열 온도는, 가교도에 따라 설정 가능하고, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 80 ℃ 이다. 가열 수단은 특별히 한정되지 않고, 온풍 건조기, 복사열 건조기, 필름 반송 롤의 가열 등을 적절히 채용할 수 있다.It is preferable to perform heating at the time of ultraviolet curing treatment. The curing reaction of the adhesive resin composition proceeds by ultraviolet irradiation, and at the same time, a crosslinked structure is formed. By heating at this time, the formation of a crosslinked structure can be sufficiently promoted even with a low ultraviolet dose. The heating temperature can be set depending on the degree of crosslinking, and is preferably 50°C to 80°C. The heating means is not particularly limited, and a warm air dryer, a radiant heat dryer, heating of a film transfer roll, or the like can be suitably employed.
이밀착층의 두께로는 특별히 한정되지 않기는 하지만, 0.2 ㎛ ∼ 2 ㎛ 인 것이 바람직하고, 0.5 ㎛ ∼ 1.5 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 0.8 ㎛ ∼ 1.2 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 이밀착층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 도전층의 밀착성과 필름의 유연성을 향상시킬 수 있다.Although the thickness of the adhesive layer is not particularly limited, it is preferably 0.2 μm to 2 μm, more preferably 0.5 μm to 1.5 μm, and even more preferably 0.8 μm to 1.2 μm. By setting the thickness of the self-adhesive layer within the above range, the adhesion of the conductive layer and the flexibility of the film can be improved.
(하드 코트층) (Hard coat layer)
하지층으로서, 하드 코트층을 형성해도 된다. 또한, 도전성 필름끼리의 블로킹을 방지하여 롤·투·롤법에 의한 제조를 가능하게 하기 위해서, 하드 코트층에 입자를 배합해도 된다.As the base layer, a hard coat layer may be formed. Further, in order to prevent blocking between conductive films and to enable production by a roll-to-roll method, particles may be blended in the hard coat layer.
하드 코트층의 형성에는, 이밀착층과 동일한 접착성 조성물을 적합하게 사용할 수 있다. 안티 블로킹성을 부여하려면, 상기 접착성 조성물에 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 이에 따라 하드 코트층의 표면에 요철을 형성할 수 있고, 도전성 필름 (100) 에 안티 블로킹성을 적합하게 부여할 수 있다.For formation of the hard coat layer, an adhesive composition similar to that of the adhesion layer can be suitably used. To impart anti-blocking properties, it is preferable to blend particles in the adhesive composition. Thereby, unevenness|corrugation can be formed in the surface of a hard-coat layer, and anti-blocking property can be suitably provided to the
상기 입자로는, 각종 금속 산화물, 유리, 플라스틱 등의 투명성을 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어 실리카, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화칼슘 등의 무기계 입자, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 아크릴계 수지, 아크릴-스티렌 공중합체, 벤조구아나민, 멜라민, 폴리카보네이트 등의 각종 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 입자나 실리콘계 입자 등을 들 수 있다. 상기 입자는, 1 종 또는 2 종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.As the particles, those having transparency such as various metal oxides, glass, and plastics can be used without particular limitation. Various polymers such as inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, and calcium oxide, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, and polycarbonate And crosslinked or uncrosslinked organic particles or silicon particles. The said particle|grains can be used selecting 1 type or 2 or more types suitably.
상기 입자의 평균 입경이나 배합량은, 표면 요철의 정도를 고려하면서, 적절히 설정할 수 있다. 평균 입경으로는, 0.5 ㎛ ∼ 2.0 ㎛ 가 바람직하고, 배합량으로는, 조성물의 수지 고형분 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 5.0 중량부가 바람직하다.The average particle diameter and the blending amount of the particles can be appropriately set while considering the degree of surface irregularities. As an average particle diameter, 0.5 micrometer-2.0 micrometers are preferable, and as a compounding quantity, 0.2-5.0 weight part is preferable with respect to 100 weight part of resin solid content of a composition.
(유전체층) (Dielectric layer)
하지층으로서, 1 층 이상의 유전체층을 구비하고 있어도 된다. 유전체층은, 무기물, 유기물, 혹은 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성된다. 유전체층을 형성하는 재료로는, NaF, Na3AlF6, LiF, MgF2, CaF2, SiO2, LaF3, CeF3, Al2O3, TiO2, Ta2O5, ZrO2, ZnO, ZnS, SiOx (x 는 1.5 이상 2 미만) 등의 무기물이나, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머 등의 유기물을 들 수 있다. 특히, 유기물로서, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 유전체층은, 상기의 재료를 사용하여, 그라비아 코트법이나 바 코트법 등의 도공법, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등에 의해 형성할 수 있다.As the base layer, one or more dielectric layers may be provided. The dielectric layer is formed of an inorganic substance, an organic substance, or a mixture of an inorganic substance and an organic substance. A material for forming the dielectric layer, NaF, Na 3 AlF 6, LiF, MgF 2, CaF 2, SiO 2, LaF 3, CeF 3, Al 2 O 3, TiO 2, Ta 2 O 5, ZrO 2, ZnO, And inorganic substances such as ZnS and SiO x (where x is 1.5 or more and less than 2), and organic substances such as acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, and siloxane polymers. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin composed of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organic silane condensate as an organic material. The dielectric layer can be formed by a coating method such as a gravure coating method or a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like, using the above-mentioned material.
유전체층의 두께는, 10 ㎚ ∼ 250 ㎚ 인 것이 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 200 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ㎚ ∼ 170 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 유전체층의 두께가 과도하게 작으면, 연속 피막으로 되기 어렵다. 또, 유전체층의 두께가 과도하게 크면, 유전체층에 크랙이 발생하기 쉬워지거나 하는 경향이 있다.The thickness of the dielectric layer is preferably 10 nm to 250 nm, more preferably 20 nm to 200 nm, and even more preferably 20 nm to 170 nm. If the thickness of the dielectric layer is excessively small, it is difficult to form a continuous film. Moreover, when the thickness of the dielectric layer is excessively large, cracks are likely to occur in the dielectric layer.
유전체층은, 평균 입경이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 인 나노 미립자를 가지고 있어도 된다. 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 0.1 중량％ ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하다. 유전체층에 사용되는 나노 미립자의 평균 입경은, 상기 서술한 바와 같이 1 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위인 것이 바람직하고, 5 ㎚ ∼ 300 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 유전체층 중의 나노 미립자의 함유량은 10 중량％ ∼ 80 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ ∼ 70 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다.The dielectric layer may have nano fine particles having an average particle diameter of 1 nm to 500 nm. The content of the nano fine particles in the dielectric layer is preferably 0.1% by weight to 90% by weight. As described above, the average particle diameter of the nanoparticles used in the dielectric layer is preferably in the range of 1 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 300 nm. Moreover, it is more preferable that content of the nanoparticles in a dielectric layer is 10 weight%-80 weight%, and it is still more preferable that it is 20 weight%-70 weight%.
나노 미립자를 형성하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 산화규소 (실리카), 중공 나노 실리카, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브 등의 미립자를 들 수 있다. 이들 중에서도, 산화규소 (실리카), 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화주석, 산화지르코늄, 산화니오브의 미립자가 바람직하다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the inorganic oxide forming the nanoparticles include microparticles such as silicon oxide (silica), hollow nano silica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide are preferable. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
(제 1 도전층) (First conductive layer)
수지 필름 (1) 의 일방의 표면 (11a) 측에 형성되는 제 1 도전층 (21) 은, 전자파 실드 효과나 센서 기능 등을 충분히 얻기 위해서, 전기 저항률이 100 μΩ㎝ 이하인 것이 바람직하다. 도전층의 구성 재료로는, 이와 같은 전기 저항률을 만족하고 도전성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, Cu, Al, Fe, Cr, Ti, Si, Nb, In, Zn, Sn, Au, Ag, Co, Cr, Ni, Pb, Pd, Pt, W, Zr, Ta, Hf, Mo, Mn, Mg, V 등의 금속이 적합하게 사용된다. 또, 이들 금속의 2 종 이상을 함유하는 것이나, 이들 금속을 주성분으로 하는 합금이나 산화물 등도 사용할 수 있다. 이들 도전성 화합물 중에서도, 전자파 실드 특성이나 센서 기능에 기여하는 도전율이 높고, 비교적 저가격인 관점에서, Cu, Al 을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 비용 퍼포먼스와 생산 효율의 관점에서, Cu 를 포함하는 것이 바람직하지만, Cu 이외의 원소가 불순물 정도 포함되어 있어도 된다. 이에 따라, 전기 저항률이 충분히 작고 도전율이 높기 때문에, 전자파 실드 특성이나 센서 기능을 향상할 수 있다.The first
제 1 도전층 (21) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 막두께의 균일성이나 성막 효율의 관점에서, 스퍼터링법, 화학 기상 성장법 (CVD) 이나 물리 기상 성장법 (PVD) 등의 진공 성막법이나, 이온 플레이팅법, 도금법 (전해 도금, 무전해 도금), 핫 스탬프법, 코팅법 등에 의해 성막되는 것이 바람직하다. 또, 이들 제막 (製膜) 방법의 복수를 조합해도 되고, 필요로 하는 막두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다. 그 중에서도, 스퍼터링법, 진공 성막법이 바람직하고, 스퍼터링법이 특히 바람직하다. 이에 따라, 롤·투·롤 제법에 의해 연속 생산할 수 있어 생산 효율을 높임과 함께, 성막시의 막두께를 제어할 수 있기 때문에, 도전성 필름의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있다. 또, 얇고 막두께가 균일하고, 치밀한 도전층을 형성할 수 있다.The method for forming the first
제 1 도전층 (21) 의 두께는, 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이다. 제 1 도전층 (21) 의 두께의 하한값은, 20 ㎚ 가 바람직하고, 50 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 제 1 도전층 (21) 의 두께의 상한값은, 200 ㎚ 가 바람직하다. 제 1 도전층 (21) 의 두께가 상기 상한값을 초과하면, 가열 후의 도전성 필름의 컬이 발생하기 쉬워지거나, 디바이스의 박형화가 곤란해지거나 한다. 두께가 상기 하한값보다 작으면, 가습열 조건 아래에서 도전성 필름의 표면 저항값이 고저항화하기 쉬워져 목표로 하는 가습열 신뢰성이 얻어지지 않거나, 도전층의 강도의 저하에 의한 패턴 배선의 박리가 발생하거나 한다.The thickness of the first
제 1 도전층 (21) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측의 표면 (21a) 의 표면 조도 Rz 는, 100 ㎚ 이하이다. 제 1 도전층 (21) 의 표면 (21a) 의 표면 조도 Rz 는, 90 ㎚ 이하가 바람직하고, 70 ㎚ 이하가 보다 바람직하다. 한편, 제 1 도전층 (21) 의 표면 (21a) 의 표면 조도 Rz 는, 1 ㎚ 이상이 바람직하고, 10 ㎚ 이상이 보다 바람직하고, 30 ㎚ 이상이 더욱 바람직하다. 제 1 도전층 (21) 의 표면 (21a) 의 표면 조도 Rz 를 상기 범위로 함으로써, 제 1 도전층 (21) 에 있어서의 급준한 돌기 내지 단차를 없앨 수 있어, 핀홀의 발생을 억제하고, 그 결과, 패턴화한 도전층의 단선도 억제할 수 있다.The surface roughness Rz of the
(보호층) (Protective layer)
보호층은, 예를 들어 제 1 도전층 (21) 이 대기 중의 산소의 영향을 받아 자연스럽게 산화하는 것을 방지하기 위해서, 제 1 도전층 (21) 의 최표면 (21a) 측에 형성할 수 있다 (도시하지 않음). 보호층은, 제 1 도전층 (21) 의 녹 방지 효과를 나타내는 것인 한 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터할 수 있는 금속이 바람직하고, Ni, Cu, Ti, Si, Zn, Sn, Cr, Fe, 인듐, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 중에서 선택되는 어느 1 종류 이상의 금속 또는 이들의 산화물이 사용된다. Ni, Cu, Ti 는, 부동태층을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않고, Si 는 내식성이 향상되기 때문에 잘 부식되지 않고, Zn, Cr 은 표면에 치밀한 산화 피막을 형성하기 때문에 잘 부식되지 않는 금속이기 때문에 바람직하다.The protective layer can be formed on the side of the
보호층의 재료로는, 제 1 도전층 (21) 과의 밀착성을 담보시켜 확실하게 제 1 도전층 (21) 의 녹을 방지하는 관점에서, 2 종의 금속으로 이루어지는 합금을 사용할 수는 있지만, 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금이 바람직하다. 합금 3 종 이상의 금속으로 이루어지는 합금으로는, Ni-Cu-Ti, Ni-Cu-Fe, Ni-Cu-Cr 등을 들 수 있으며, 방청 기능과 생산 효율의 관점에서, Ni-Cu-Ti 가 바람직하다. 또한, 제 1 도전층 (21) 과의 밀착성을 담보시키는 관점에서, 제 1 도전층 (21) 의 형성 재료를 포함하는 합금인 것이 바람직하다. 이에 따라, 제 1 도전층 (21) 의 산화를 확실하게 방지할 수 있다.As a material for the protective layer, an alloy made of two kinds of metals can be used from the viewpoint of ensuring the adhesion to the first
또, 보호층의 재료로는, 예를 들어, 인듐 도프 산화주석 (ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석 (ATO), 알루미늄 도프 산화아연 (AZO), 갈륨 도프 산화아연 (GZO), 인듐 도프 산화아연 (IZO) 이 포함되어 있어도 된다. 도전성 필름의 초기의 표면 저항값의 상승을 억제할 뿐만 아니라, 가습열 조건 아래의 표면 저항값의 상승을 억제할 수 있고, 표면 저항값의 안정화를 최적으로 할 수 있기 때문에, 바람직하다.Further, as the material of the protective layer, for example, indium-doped tin oxide (ITO), antimony-containing tin oxide (ATO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), indium-doped oxide Zinc (IZO) may be included. It is preferable not only to suppress an increase in the initial surface resistance value of the conductive film, but also to suppress an increase in the surface resistance value under humidifying and heating conditions, and to stabilize the surface resistance value optimally.
상기 금속의 산화물이란, SiOx (x = 1.0 ∼ 2.0), 산화동, 산화은, 산화티탄 등의 산화물이 바람직하다. 또한, 전술한 금속, 합금, 산화물 등 대신에, 제 1 도전층 (21) 상에 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 같은 수지층을 형성함으로써 방청 효과를 가져오는 것도 가능하다.As the oxide of the metal, oxides such as SiO x (x = 1.0 to 2.0), copper oxide, silver oxide, and titanium oxide are preferable. Further, instead of the above-mentioned metal, alloy, oxide, etc., it is also possible to bring the anti-corrosive effect by forming a resin layer such as an acrylic resin or an epoxy resin on the first
보호층의 막두께는, 1 ∼ 50 ㎚ 가 바람직하고, 2 ∼ 30 ㎚ 가 보다 바람직하고, 3 ∼ 20 ㎚ 가 바람직하다. 이에 따라, 내구성이 향상되고 표면층으로부터 산화를 방지할 수 있기 때문에, 가습열 조건 아래에서의 표면 저항값은 상승을 억제할 수 있다.The film thickness of the protective layer is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm, and preferably 3 to 20 nm. Thereby, since the durability is improved and oxidation can be prevented from the surface layer, the increase in the surface resistance value under humidifying heat conditions can be suppressed.
(보호 필름) (Protective film)
제 1 보호 필름 (31) 의 제 1 도전층 (21) 과 접하는 측의 면은 점착성을 갖는다. 구체적으로, 제 1 보호 필름 (31) 과 제 1 도전층 (21) 사이의 밀착력이 0.005 N/50 ㎜ 이상 0.5 N/50 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.007 ㎜ 이상 0.45 N/50 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.010 ㎜ 이상 0.40 N/50 ㎜ 이하이다. 제 1 도전층 (21) 과의 밀착력이 상기 하한값보다 작으면, 제 1 도전층 (21) 과 제 1 보호 필름 (31) 의 밀착이 충분하지 않고, 사용시에 박리 등이 발생하기 때문이다. 제 1 도전층 (21) 과의 밀착력이 상기 상한값을 초과하면, 제 1 보호 필름 (31) 을 박리할 때에 제 1 도전층 (21) 이 수지 필름 (1) 으로부터 박리되고, 제 1 도전층 (21) 에 핀홀이 발생하기 쉬워지기 때문이다.The side of the first
제 1 보호 필름 (31) 의 재질 및 구조로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과, 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 것이 바람직하다. 점착층을 형성하는 재료로서, 재박리 가능한 아크릴계 점착제 등의 공지된 점착제도 사용할 수 있다.Although the material and structure of the first
상기 기재층을 형성하는 폴리올레핀계 수지는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 폴리프로필렌 또는 프로필렌 성분과 에틸렌 성분으로 이루어지는 블록계, 랜덤계 등의 프로필렌계 폴리머；저밀도, 고밀도, 리니어 저밀도 폴리에틸렌 등의 에틸렌계 폴리머；에틸렌-α올레핀 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 등의 에틸렌 성분과 타 (他) 모노머와의 올레핀계 폴리머 등을 예시할 수 있다. 이들 폴리올레핀계 수지는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.The polyolefin-based resin forming the base layer is not particularly limited. For example, polypropylene or propylene-based polymers such as block-based and random-based polymers composed of propylene and ethylene components; ethylene such as low density, high density, and linear low density polyethylene. System polymers; olefin polymers such as ethylene-α olefin copolymers, ethylene polymers such as ethylene-vinyl acetate copolymers and ethylene-methyl methacrylate copolymers, and olefin polymers of other monomers. have. These polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more.
상기 기재층 (1) 은 올레핀계 수지를 주성분으로서 함유하지만, 열화 방지 등을 목적으로, 예를 들어, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌다드아민계 광 안정제 등의 광 안정제, 대전 방지제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제, 안료, 눈곱 방지제, 활제 (滑劑), 안티 블로킹제 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.The
기재층 (1) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 10 ∼ 300 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 15 ∼ 250 ㎛, 더욱 바람직하게 20 ∼ 200 ㎛ 이다. 또, 기재층 (1) 은, 단층이어도 되고 2 층 이상의 다층으로 이루어져 있어도 된다.Although the thickness of the
또한, 기재층 (1) 의 점착층 부설면과 반대면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나, 스퍼터 에칭 처리, 프라이머 등의 하도 처리 등의, 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다.In addition, surface treatments such as corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, sputter etching treatment and primer treatment such as primer coating are applied to the surface opposite to the adhesive layer laying surface of the
점착층 (2) 을 형성하는 열가소성 엘라스토머로는, 스티렌계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 에스테르계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머 등의 점착제의 베이스 폴리머로서 이용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스티렌·부타디엔·스티렌 (SBS), 스티렌·이소프렌·스티렌 (SIS), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·스티렌 (SEBS), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체·스티렌 (SEPS) 등의 A-B-A 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 (SB), 스티렌·이소프렌 (SI), 스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체 (SEB), 스티렌·에틸렌-프로필렌 공중합체 (SEP) 등의 A-B 형 블록 폴리머；스티렌·부타디엔 러버 (SBR) 등의 스티렌계 랜덤 공중합체；스티렌·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (SEBC) 등의 A-B-C 형의 스티렌·올레핀 결정계 블록 폴리머；올레핀 결정·에틸렌-부틸렌 공중합체·올레핀 결정 (CEBC) 등의 C-B-C 형의 올레핀 결정계 블록 폴리머；에틸렌-α올레핀, 에틸렌-프로필렌-α올레핀, 프로필렌-α올레핀 등의 올레핀계 엘라스토머, 나아가서는 이들의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 엘라스토머는 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 사용할 수 있다.As the thermoplastic elastomer forming the adhesive layer 2, one used as a base polymer of an adhesive such as a styrene-based elastomer, a urethane-based elastomer, an ester-based elastomer, or an olefin-based elastomer can be used without particular limitation. More specifically, styrene/butadiene/styrene (SBS), styrene/isoprene/styrene (SIS), styrene/ethylene-butylene copolymer/styrene (SEBS), styrene/ethylene-propylene copolymer/styrene (SEPS), etc. ABA-type block polymers; AB-type block polymers such as styrene-butadiene (SB), styrene-isoprene (SI), styrene-ethylene-butylene copolymer (SEB), and styrene-ethylene-propylene copolymer (SEP); styrene Styrene-based random copolymers such as butadiene rubber (SBR); Styrene-ethylene-butylene copolymers and olefin crystals (SEBC) ABC-type styrene-olefin crystal block polymers; olefin crystals and ethylene-butylene copolymers. And CBC type olefin crystal block polymers such as olefin crystals (CEBC); olefin-based elastomers such as ethylene-α olefin, ethylene-propylene-α olefin, and propylene-α olefin; furthermore, hydrogenated products thereof. These thermoplastic elastomers may be used alone or in combination of two or more.
점착층 (2) 의 형성시에는, 상기 열가소성 엘라스토머에, 점착 특성의 제어 등을 목적으로, 필요에 따라, 예를 들어, 연화제, 올레핀계 수지, 실리콘계 폴리머, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물, 점착 부여제, 노화 방지제, 힌다드아민계 광 안정제, 자외선 흡수제, 그 외에, 예를 들어, 산화칼슘, 산화마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등의 충전제나 안료 등의 첨가제를 적절히 배합할 수 있다.When forming the pressure-sensitive adhesive layer 2, for the purpose of controlling adhesion properties to the thermoplastic elastomer, if necessary, for example, softener, olefin resin, silicone polymer, liquid acrylic copolymer, phosphate ester compound , Tackifier, anti-aging agent, hindered amine light stabilizer, ultraviolet absorber, and other additives such as fillers and pigments such as calcium oxide, magnesium oxide, silica, zinc oxide, titanium oxide, etc. Can.
점착층 (2) 의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 요구되는 밀착력 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 통상적으로 0.1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 0.2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 0.3 ∼ 20 ㎛ 이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited, and may be appropriately determined in accordance with the required adhesion, etc., but is usually about 0.1 to 50 μm, preferably 0.2 to 40 μm, and more preferably 0.3 to 20 μm.
또한, 점착층 (2) 의 표면에는, 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리나 스퍼터 에칭 처리 등의, 점착성의 제어나 첩부 (貼付) 작업성 등을 목적으로 한 표면 처리를 필요에 따라 실시할 수도 있다. 또한, 점착층 (2) 에는 필요에 따라, 실용에 제공될 때까지의 사이, 세퍼레이터 등을 임시 부착하여 보호할 수도 있다.In addition, the surface of the adhesive layer 2 is intended for the purpose of controlling adhesiveness, such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, plasma treatment or sputter etching treatment, or attaching workability, for example. Surface treatment can also be performed as needed. Further, if necessary, the adhesive layer 2 can be protected by temporarily attaching a separator or the like until it is provided for practical use.
또, 기재층의 점착층의 부설면과 반대의 면에는 필요에 따라, 이형성을 부여하기 위한 이형층을 형성할 수 있다. 이형층은 기재층 및 점착층과 함께 공압출에 의해 형성해도 되고, 도포에 의해 형성해도 된다.In addition, a release layer for imparting releasability can be formed on the surface opposite to the laying surface of the adhesive layer of the base layer, if necessary. The release layer may be formed by coextrusion together with the base layer and the adhesive layer, or may be formed by application.
이형층을 공압출에 의해 형성할 때는 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 2 종 이상의 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 혼합물을 사용함으로써, 2 종의 폴리올레핀계 수지의 상용성을 제어함으로써, 적당한 표면 조도를 형성하고, 적당한 이형성이 부여되기 때문이다. 이형층을 공압출에 의해 형성할 때, 그 두께는 통상적으로 1 ∼ 50 ㎛ 정도이며, 바람직하게는 2 ∼ 40 ㎛, 더욱 바람직하게 3 ∼ 20 ㎛ 이다.When the release layer is formed by coextrusion, it is preferable to use a mixture of two or more polyolefin resins. This is because by using a mixture of two or more types of polyolefin-based resins, by controlling the compatibility of the two types of polyolefin-based resins, an appropriate surface roughness is formed and appropriate release properties are imparted. When the release layer is formed by coextrusion, the thickness is usually about 1 to 50 µm, preferably 2 to 40 µm, more preferably 3 to 20 µm.
이형층을 도포에 의해 형성할 때의 이형제로는, 이형성을 부여할 수 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형제로는, 실리콘계 폴리머나 장사슬 알킬계 폴리머로 이루어지는 것을 들 수 있다. 이형제는, 무용제형, 유기 용제에 용해시킨 용제형, 수중 (水中) 에서 유화한 유화형 중 어느 것이어도 되지만, 용제형, 유화형의 이형제는 안정적으로 이형층 (3) 을 기재층 (1) 에 부설할 수 있다. 그 외에, 이형제로는 자외선 경화형의 것 등을 들 수 있다. 이형제의 구체적으로는, 피로일 (잇포샤 유지사 제조), 신에츠 실리콘 (신에츠 화학 공업사 제조) 등이 입수 가능하다.As a release agent when forming a release layer by application, what can provide a release property can be used without limitation. For example, examples of the release agent include silicone-based polymers and long-chain alkyl-based polymers. The release agent may be either a solvent-free type, a solvent type dissolved in an organic solvent, or an emulsified type emulsified in water, but the solvent-type and emulsifying type release agent stably releases the release layer (3) as the base layer (1) Can be laid on. In addition, ultraviolet-curing type etc. are mentioned as a mold release agent. Specifically, a fatigue agent (made by Iposha Oil Co., Ltd.), Shin-Etsu Silicone (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), etc. are available.
이형층 (3) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 전술한 바와 같이, 박막화 형성했을 경우에 오염 저감 효과가 크다는 점에서, 통상적으로 1 ∼ 1000 ㎚ 정도, 나아가서는 5 ∼ 500 ㎚, 특히 10 ∼ 100 ㎚ 인 것이 바람직하다.Although the thickness of the release layer 3 is not particularly limited, as described above, in the case of thin film formation, the effect of reducing contamination is large, usually about 1 to 1000 nm, furthermore, 5 to 500 nm, particularly 10 to It is preferably 100 nm.
《제 2 실시형태》<<second embodiment>>
제 1 실시형태에서는, 수지 필름의 일방의 면에 도전층 및 보호 필름이 형성되어 있는 데 반해, 제 2 실시형태에서는, 수지 필름의 양면에 도전층 및 보호 필름이 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 수지 필름의 타방의 면에 형성되는 층 구조는, 제 1 실시형태와 동일하므로, 이하에서는 본 실시형태에 특징적인 점에 대해서 주로 설명한다.In the first embodiment, the conductive layer and the protective film are formed on one surface of the resin film, whereas in the second embodiment, the conductive layer and the protective film are formed on both surfaces of the resin film. Since the layer structure formed on the other side of the resin film in this embodiment is the same as that in the first embodiment, features characteristic of this embodiment will be mainly described below.
도 2 는, 본 발명의 추가적인 실시형태에 관련된 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 모식적 단면도이다. 도 2 에 나타내는 보호 필름이 부착된 도전성 필름 (200) 은, 제 1 보호 필름, 제 1 도전층 (21) 과 수지 필름 (1) 을 구비하고, 또한, 수지 필름 (1) 의 제 1 도전층 (21) 과는 반대측에 배치된 제 2 도전층 (22) 과 (이하, 제 1 도전층과 제 2 도전층을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「도전층」 이라고 칭하는 경우가 있다.), 제 2 도전층 (22) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측에 배치된 제 2 보호 필름 (32) 을 구비하고 있다 (이하, 제 1 보호 필름과 제 2 보호 필름을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「보호 필름」 이라고 칭하는 경우가 있다.). 본 실시형태에서는, 수지 필름 (1) 과 제 1 도전층 (21) 사이에 형성된 하지층 (41) 에 더하여, 수지 필름 (1) 과 제 2 도전층 (22) 의 사이에도 하지층 (42) 이 형성되어 있다 (이하, 양면의 하지층을 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「하지층」 이라고 칭하는 경우가 있다.). 단, 하지층은 수지 필름 (1) 의 양면에 형성되어 있을 필요는 없고, 어느 일방의 면측에 형성되어 있어도 된다.2 is a schematic cross-sectional view of a conductive film with a protective film according to a further embodiment of the present invention. The
본 실시형태에 있어서의 제 2 도전층 (22) 및 하지층 (42) 의 형성 재료나 층 구조는, 기본적으로 제 1 실시형태에 있어서의 제 1 도전층 (21) 및 하지층 (41) 과 동일한 것을 적합하게 채용할 수 있다.The forming material and layer structure of the second
수지 필름 (1) 의 제 2 도전층 (22) 측의 표면 (12a) 의 표면 조도 Ra 는, 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 것이 바람직하다. 수지 필름 (1) 의 표면 (12a) 의 표면 조도 Ra 의 하한값은, 1.5 ㎚ 가 바람직하고, 3 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 수지 필름 (1) 의 표면 (12a) 의 표면 조도 Ra 의 상한값은, 8 ㎚ 가 바람직하고, 6 ㎚ 가 보다 바람직하다. 도전층의 표면 상태는, 수지 필름 (1) 의 표면 상태를 그대로 이어받는 경향이 있기 때문에, 수지 필름 (1) 의 표면 조도 Ra 를 상기 범위로 함으로써, 제 2 도전층 (22) 의 표면 (22a) 의 표면 조도 Rz 를 소정 범위로 효율적으로 제어할 수 있다. 또한, 수지 필름 (1) 의 양면의 표면 조도 Ra 는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.The surface roughness Ra of the
제 2 도전층 (22) 의 두께는, 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이다. 제 2 도전층 (22) 의 두께의 하한값은, 20 ㎚ 가 바람직하고, 50 ㎚ 가 보다 바람직하다. 한편, 제 2 도전층 (22) 의 두께의 상한값은, 200 ㎚ 가 바람직하다. 제 2 도전층 (22) 의 두께가 상기 상한값을 초과하면, 가열 후의 도전성 필름의 컬이 발생하기 쉬워지거나, 디바이스의 박형화가 곤란해지거나 한다. 두께가 상기 하한값보다 작으면, 가습열 조건 아래에서 도전성 필름의 표면 저항값이 고저항화하기 쉬워져 목표로 하는 가습열 신뢰성이 얻어지지 않거나, 도전층의 강도의 저하에 의한 패턴 배선의 박리가 발생하거나 한다. 또한, 양면의 도전층의 두께는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.The thickness of the second
제 2 도전층 (22) 의 수지 필름 (1) 과는 반대측의 표면 (22a) 의 표면 조도 Rz 는, 100 ㎚ 이하이다. 제 2 도전층 (22) 의 표면 (22a) 의 표면 조도 Rz 는, 90 ㎚ 이하가 바람직하고, 70 ㎚ 이하가 보다 바람직하다. 한편, 제 2 도전층 (22) 의 표면 (22a) 의 표면 조도 Rz 는, 1 ㎚ 이상이 바람직하고, 10 ㎚ 이상이 보다 바람직하고, 30 ㎚ 이상이 더욱 바람직하다. 제 2 도전층 (22) 의 표면 (22a) 의 표면 조도 Rz 를 상기 범위로 함으로써, 제 2 도전층 (22) 에 있어서의 급준한 돌기 내지 단차를 없앨 수 있어, 핀홀의 발생을 억제하고, 그 결과, 패턴화한 도전층의 단선도 억제할 수 있다. 또한, 양면의 도전층의 표면 조도 Rz 는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.The surface roughness Rz of the
제 1 도전층 (21) 의 두께와 제 2 도전층 (22) 의 두께의 차의 절대값은 5 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 3 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 양면의 도전층의 두께를 서로 가깝게 함으로써 도전층에 발생하는 응력이 상쇄되고, 도전성 필름의 컬이나 도전층의 박리 등을 방지할 수 있다.The absolute value of the difference between the thickness of the first
제 2 보호 필름 (32) 의 제 2 도전층 (22) 과 접하는 측의 면은 점착성을 갖는다. 구체적으로, 제 2 보호 필름 (32) 과 제 2 도전층 (22) 사이의 밀착력이 0.005 N/50 ㎜ 이상 0.5 N/50 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.007 ㎜ 이상 0.45 N/50 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.010 ㎜ 이상 0.40 N/50 ㎜ 이하이다. 제 2 도전층 (22) 과의 밀착력이 상기 하한값보다 작으면, 제 2 도전층 (22) 과 제 2 보호 필름 (32) 의 밀착이 충분하지 않고, 사용시에 박리 등이 발생하기 때문이다. 제 2 도전층 (22) 과의 밀착력이 상기 상한값을 초과하면, 제 2 보호 필름 (32) 을 박리할 때에 제 2 도전층 (22) 이 수지 필름 (1) 으로부터 박리되고, 제 2 도전층 (22) 에 핀홀이 발생하기 쉬워지기 때문이다.The surface of the second
(보호 필름이 부착된 도전성 필름의 제조 방법) (Method for producing a conductive film with a protective film)
보호 필름이 부착된 도전성 필름은, 수지 필름 상에, 도전층 및 보호 필름을 순차 형성 및 첩합해 가는 롤·투·롤법으로 제조할 수 있다. 도전층 및 보호 필름의 배치 형성 순서로는 다양한 배리에이션이 존재한다. 이하, 도전층을 스퍼터 성막으로 형성하고, 보호 필름으로서 기재층 및 점착층을 갖는 보호 필름을 사용하여, 양면 구성의 보호 필름이 부착된 도전성 필름을 제조하는 양태에 대해서 설명한다.The conductive film with a protective film can be manufactured by the roll-to-roll method which sequentially forms and bonds a conductive layer and a protective film on a resin film. Various variations exist in the formation order of the conductive layer and the protective film. Hereinafter, an aspect in which a conductive layer is formed by sputtering and a conductive film having a double-sided protective film is attached using a protective film having a base layer and an adhesive layer as a protective film will be described.
보호 필름의 첩합에는, 도전층의 스퍼터 공정과 보호 필름의 첩합 공정을 별도 라인으로 실시하는 오프 라인 첩합과, 도전층의 스퍼터 공정과 보호 필름의 첩합을 동일 라인 내에서 실시하는 인 라인 첩합을 채용할 수 있다. 오프 라인 첩합 및 인 라인 첩합의 플로우 예를 순서로 열거한다. 「/」 로 나타내는 단락은 별도 라인에서의 공정이며, 「∼」 로 나타내는 단락은 동일 라인 내에서의 공정이다.For the protection film bonding, the off-line bonding, in which the sputtering process of the conductive layer and the bonding process of the protective film are performed in separate lines, and in-line bonding, in which the sputtering process of the conductive layer and the bonding of the protective film are performed in the same line, are adopted. can do. Examples of flows of offline bonding and in-line bonding are listed in order. The paragraph indicated by "/" is a step in a separate line, and the paragraph indicated by "-" is a step in the same line.
(오프 라인 첩합의 플로우 예) (Example of offline fusion flow)
(오프 1) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름을 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Off 1) Sputter film forming first conductive layer on one side of the resin film-bonding the first protective film to the first conductive layer while unwinding the film from the winding/roll-cutting/cutting to a predetermined width
(오프 2) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름을 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공(Off 2) Sputter film-forming first conductive layer on one side of the resin film, while releasing the film from the winding/roll, bonding the first protective film to the first conductive layer-second on the other side of the winding/resin film Sputter film formation-winding/cutting to a certain width
(오프 3) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름을 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 2 보호 필름을 제 2 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공(Off 3) Sputter film-forming the first conductive layer on one side of the resin film, while releasing the film from the winding/roll, bonding the first protective film to the first conductive layer-second on the other side of the winding/resin film Sputter film formation of conductive layer-Bonding the second protective film with the second conductive layer while unwinding the film from the winding/roll-cutting/cutting to a winding/predetermined width
(오프 4) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름과 제 1 도전층 및 제 2 도전층을 각각 병행하여 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Off 4) 1st protective film and 1st, while a 1st conductive layer is sputtered- filmed on one side of a resin film, and a 2nd conductive layer is removed from a sputtered filmed-wound/roll on the other side of a resin film, and a film is unwound. 2 The protective film and the first conductive layer and the second conductive layer are combined in parallel to each other.
(오프 5) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름과 제 1 도전층을 첩합 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 2 보호 필름을 제 2 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공(Off 5) Sputter film forming first conductive layer on one side of the resin film-winding/resin film and the second conductive layer on the other surface of the sputter film forming film-winding/rolling the first protective film and the first
(인 라인 첩합의 플로우 예) (Example of in-line bonding flow)
(인 1) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 하류에서 제 1 보호 필름을 풀어내고 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Phosphorus 1) Sputter film formation on one side of the resin film-Sputtering film-Unwinding the first protective film and bonding with the first conductive layer-Winding / Cutting to a small width
(인 2) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 하류에서 제 1 보호 필름을 풀어내고 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Phosphorus 2) Sputtering the first conductive layer on one side of the resin film-unwinding the first protective film downstream and bonding with the first conductive layer-sputtering the second conductive layer on the other side of the winding/resin film Film formation-winding/cutting to a certain width
(인 3) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름을 첩합 ∼ 하류에서 수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Person 3) Sputter film forming first conductive layer on one side of the resin film-Bonding the first protective film while unwinding the film from the winding/roll-Sputter film forming the second conductive layer on the other surface of the resin film downstream ~ Winding/cutting to a certain width
(인 4) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 하류에서 제 1 보호 필름을 풀어내고 제 1 도전층과 첩합 ∼ 권취/수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 하류에서 제 2 보호 필름을 풀어내고 제 2 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공 (Phosphorus 4) Sputtering the first conductive layer on one side of the resin film-unwinding the first protective film downstream and bonding with the first conductive layer-sputtering the second conductive layer on the other side of the winding/resin film Film formation-Unwinding the second protective film downstream and bonding with the second conductive layer-Winding/cutting to a predetermined width
(인 5) 수지 필름의 일방의 면에 제 1 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 권취/롤로부터 필름을 풀어내면서 제 1 보호 필름과 제 1 도전층을 첩합 ∼ 하류에서 수지 필름의 타방의 면에 제 2 도전층을 스퍼터 성막 ∼ 추가로 하류에서 제 2 보호 필름을 풀어내고 제 2 도전층과 첩합 ∼ 권취/소정폭으로의 절단 가공(Person 5) Sputter film forming first conductive layer on one side of the resin film-bonding the first protective film and the first conductive layer while unwinding the film from the winding/roll-downstream from the second to the other side of the resin film Sputter film formation of conductive layer-additionally unwinding the second protective film downstream and bonding with the second conductive layer-winding/cutting to a predetermined width
핀홀 저감의 관점을 중시하는 경우, 보호 필름을 첩합하는 타이밍은 도전층 형성 직후에 실시하는 것 (인 라인 첩합) 이 바람직하다.When emphasizing the viewpoint of pinhole reduction, the timing of bonding the protective film is preferably performed immediately after formation of the conductive layer (in-line bonding).
《제 3 실시형태》<<third embodiment>>
본 실시형태는, 상기 보호 필름이 부착된 도전성 필름으로부터 보호 필름을 박리하는 공정을 포함하는 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present embodiment relates to a method for producing a conductive film including a step of peeling the protective film from the conductive film to which the protective film is attached.
상기 서술한 보호 필름이 부착된 도전성 필름을 사용함으로써, 보호 필름 박리시의 도전층의 수지 필름으로부터의 박리 및 보호 필름에 대한 전사를 억제 가능하게 됨과 함께, 소정폭으로의 절단 가공시의 두께 방향에서의 응력 등이 억제되므로, 핀홀 발생을 억제하고, 나아가서는 회로 패턴의 단선을 방지하여 수율 좋게 고품질의 도전성 필름을 제조할 수 있다.By using the conductive film with the above-described protective film attached, peeling of the conductive layer at the time of peeling of the protective film from the resin film and transfer to the protective film can be suppressed, and the thickness direction at the time of cutting to a predetermined width Since the stress at and the like is suppressed, pinhole generation can be suppressed, and furthermore, a disconnection of the circuit pattern can be prevented to produce a high-quality conductive film with a good yield.
(도전성 필름의 특성) (Characteristics of conductive film)
도전성 필름의 초기의 표면 저항값 R1 은, 0.001 Ω/□ ∼ 10.0 Ω/□ 인 것이 바람직하고, 0.01 Ω/□ ∼ 3.5 Ω/□ 인 것이 보다 바람직하고, 0.1 Ω/□ ∼ 1.0 Ω/□ 인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라 생산 효율이 우수한 실용적인 도전성 필름을 제공할 수 있다.The initial surface resistance value R1 of the conductive film is preferably 0.001 Ω/□ to 10.0 Ω/□, more preferably 0.01 Ω/□ to 3.5 Ω/□, and 0.1 Ω/□ to 1.0 Ω/□ It is more preferable. Accordingly, it is possible to provide a practical conductive film having excellent production efficiency.
도전성 필름의 두께는, 2 ∼ 300 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 250 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 200 ㎛ 의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 이에 따라, 도전성 필름 자체도 얇게 할 수 있고, 전자파 실드 시트나 센서 등에 사용한 경우의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 전자파 실드 시트나 센서 등의 박형화에 대응할 수 있다. 또한, 도전성 필름의 두께가 상기의 범위 내이면, 유연성을 확보하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고, 필름을 롤상으로 하여 Si 함유층이나 도전층 등을 연속적으로 형성하는 조작이 용이해지고, 생산 효율이 향상된다.The thickness of the conductive film is preferably in the range of 2 to 300 μm, more preferably in the range of 10 to 250 μm, and more preferably in the range of 20 to 200 μm. Thereby, the conductive film itself can also be made thin, and it becomes possible to suppress the thickness when used in an electromagnetic shield sheet, sensor, or the like. Therefore, it can cope with thinning of an electromagnetic shield sheet or a sensor. In addition, when the thickness of the conductive film is within the above range, mechanical strength can be sufficiently secured while ensuring flexibility, and the operation of continuously forming a Si-containing layer or a conductive layer, etc. by making the film into a roll becomes easy, and production efficiency is improved. Improves.
도전성 필름은, 반송성이나 취급의 관점에서 롤상으로 감아돌려져 있어도 된다. 수지 필름에 하지층, 도전층을 롤·투·롤법으로 연속적으로 형성함으로써, 효율적으로 도전성 필름을 제조할 수 있다.The conductive film may be wound in a roll form from the viewpoint of transportability and handling. By continuously forming a base layer and a conductive layer on a resin film by a roll-to-roll method, a conductive film can be efficiently produced.
(도전성 필름의 용도) (Use of conductive film)
도전성 필름은 다양한 용도에 적용 가능하고, 예를 들어, 전자파 실드 시트나 면상 센서 등에 응용될 수 있다. 전자파 실드 시트는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 터치 패널 등의 형태로 적합하게 사용할 수 있다. 상기 전자파 실드 시트의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The conductive film can be applied to various uses, and can be applied to, for example, an electromagnetic shield sheet or a surface sensor. The electromagnetic shielding sheet is a conductive film, and can be suitably used in the form of a touch panel or the like. It is preferable that the thickness of the electromagnetic wave shield sheet is 20 μm to 300 μm.
또 전자파 실드 시트의 형상은, 특별하게는 한정되지 않고, 설치하는 대상물의 형상 등에 따라, 적층 방향 (시트의 두께 방향과 동일한 방향) 에서 본 형상을 방형상, 원형상, 삼각형상, 다각형상 등, 적절한 형상으로 선택할 수 있다.In addition, the shape of the electromagnetic wave shield sheet is not particularly limited, and depending on the shape of the object to be installed, the shape seen in the lamination direction (the same direction as the thickness direction of the sheet) is square, circular, triangular, polygonal, etc. , It can be selected as an appropriate shape.
면상 센서는, 도전성 필름을 사용한 것이며, 모바일 기기의 터치 패널이나 컨트롤러 등의 유저 인터페이스 용도에 추가로, 다양한 물리량 등을 센싱하는 센서를 포함한다. 상기 면상 센서의 두께는, 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 인 것이 바람직하다.The planar sensor is a conductive film, and includes sensors for sensing various physical quantities in addition to user interface applications such as a touch panel or controller of a mobile device. The thickness of the planar sensor is preferably 20 μm to 300 μm.
실시예Example
이하, 본 발명에 관해서 실시예를 이용하여 상세하게 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples, but the present invention is not limited to the following examples unless the gist is exceeded.
＜실시예 1 ∼ 6, 비교예 1：편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 제조 (도전층：170 ㎚)＞<Examples 1 to 6, Comparative Example 1: Preparation of a single-sided conductive film with a single-sided protective film (conductive layer: 170 nm)>
먼저, 폭 1.100 m, 길이 2500 m, 두께 150 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토레이 필름 가공 주식회사 제조, 품명 「150-TT00A」, 이하, PET 필름이라고 한다.) 으로 이루어지는 장척상 (長尺狀) 수지 필름을 송출 롤에 감아 스퍼터 장치 내에 설치하였다. 그 후, 스퍼터 장치 내를 3.0 × 10-3 Torr 의 고진공으로 하고, 그 상태에서, 장척상 수지 필름을 송출 롤로부터 권취 롤로 보내면서, 스퍼터 성막을 실시하였다. Ar 가스 100 체적％ 로 이루어지는 3.0 × 10-3 Torr 의 분위기 중에서, Cu 타겟 재료를 사용하여, 소결체 DC 마그네트론 스퍼터법에 의해, 제 1 도전층을 170 ㎚ 의 두께로 편면에 스퍼터 성막을 하고, 송출 롤에 필름을 권취함으로써, 일방의 면에 도전층을 형성한 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.First, a long-length resin composed of a polyethylene terephthalate film having a width of 1.100 m, a length of 2500 m, and a thickness of 150 µm (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd., product name "150-TT00A", hereinafter referred to as PET film.) The film was wound around a delivery roll and installed in a sputtering device. Thereafter, the inside of the sputtering apparatus was made into a high vacuum of 3.0 x 10 -3 Torr, and in this state, sputter film formation was performed while sending a long resin film from a feeding roll to a winding roll. In the atmosphere of 3.0 x 10 -3 Torr consisting of 100% by volume of Ar gas, the first conductive layer was sputtered on a single surface with a thickness of 170 nm by a Cu target material using a Cu target material, and then sent out. By winding the film on a roll, a wound body of a single-sided conductive film having a conductive layer formed on one side was produced.
제조한 편면 도전성 필름의 권회체의 제 1 도전층면 측에, 표 1 에 나타내는 보호 필름의 점착층면 측을 첩합하여 (첩합기로 압착：0.25 ㎫, 압착 속도 2.0 m/분), 일방의 면에 보호 필름을 첩합한 편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.The adhesive layer surface side of the protective film shown in Table 1 was pasted to the side of the first conductive layer surface of the wound body of the produced single-sided conductive film (pressed by a bonding machine: 0.25 MPa, compression rate 2.0 m/min), and on one side. A wound body of a single-sided conductive film with a single-sided protective film attached with a protective film was prepared.
＜실시예 7：편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 제조 (도전층：100 ㎚)＞<Example 7: Production of single-sided conductive film with one-sided protective film (conductive layer: 100 nm)>
제 1 도전층의 두께를 100 ㎚ 로 한 것 이외는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 도전성 필름의 권회체를 제조하였다.A wound body of a conductive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first conductive layer was 100 nm.
＜평가＞<Evaluation>
제조한 도전성 필름 및 보호 필름이 부착된 도전성 필름에 대해서, 이하의 평가를 실시하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.The following evaluation was performed about the produced conductive film and the conductive film with a protective film. Table 1 shows the results.
(1) 두께의 측정(1) Measurement of thickness
도전층의 두께는, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조, 제품명 「H-7650」) 을 사용하여, 보호 필름이 부착된 도전성 필름의 단면 (斷面) 을 관찰하여 측정하였다.The thickness of the conductive layer was measured by observing the cross section of the conductive film to which the protective film was attached, using a transmission electron microscope (manufactured by Hitachi, product name "H-7650").
(2) 도전층의 표면 조도 Rz 의 측정(2) Measurement of surface roughness Rz of the conductive layer
보호 필름을 첩합하기 전의 도전성 필름에 대해서, AFM (원자간력 현미경, Bruker 제조, 「Dimemsion Edge＋NanoDrive」) 을 사용하여, 양면의 도전층의 표면 조도 Rz 를 측정하였다. 측정 결과는 양면 모두 동일한 값이었다. 측정은, 롤상의 필름의 임의의 위치로부터 잘라낸 매엽상 (枚葉狀) 의 필름에 있어서 랜덤하게 5 점에서 실시하고, 그들의 평균값을 취함으로써 실시하였다.About the conductive film before bonding the protective film, the surface roughness Rz of the conductive layers on both sides was measured using AFM (atomic force microscope, Bruker, "Dimemsion Edge+NanoDrive"). The measurement results were the same on both sides. The measurement was performed at five points at random on the sheet-like film cut out from an arbitrary position of the roll-shaped film, and was carried out by taking their average value.
(3) 수지 필름의 표면 조도 Ra 의 측정(3) Measurement of surface roughness Ra of the resin film
AFM (원자간력 현미경, Bruker 제조, 「Dimemsion Edge＋NanoDrive」) 을 사용하여, 도전층을 형성하기 전의 수지 필름의 표면 조도 Ra 를 측정하였다. 측정 결과는 양면 모두 동일한 값이었다. 측정은, 롤상의 필름의 임의의 위치로부터 잘라낸 매엽상의 필름에 있어서 랜덤하게 5 점에서 실시하고, 그들의 평균값을 취함으로써 실시하였다. 또한, 수지 필름의 표면 조도 Rz 는, 도전성 필름으로부터 도전층을 제거함으로써도 측정 가능하다.The surface roughness Ra of the resin film before forming a conductive layer was measured using AFM (atomic force microscope, Bruker, "Dimemsion Edge+NanoDrive"). The measurement results were the same on both sides. The measurement was performed at five points at random on the sheet-like film cut out from an arbitrary position of the roll-shaped film, and was carried out by taking their average values. The surface roughness Rz of the resin film can also be measured by removing the conductive layer from the conductive film.
(4) 핀홀과 밀착력 평가(4) Pinhole and adhesion evaluation
(4-1) 핀홀수：초기 평가(4-1) Number of pinholes: Initial evaluation
보호 필름을 첩합하기 전의 도전성 필름에 있어서 50 ㎜ × 200 ㎜ 사이즈의 시야에 존재하는 최대 길이 10 ㎛ 이상의 핀홀의 수를 배율 20 배의 광학 현미경을 사용하여 세었다.The number of pinholes having a maximum length of 10 µm or more in the field of view of 50 mm×200 mm in the conductive film before bonding the protective film was counted using an optical microscope at a magnification of 20 times.
(4-2) 밀착력 측정(4-2) Adhesion measurement
제조한 보호 필름이 부착된 도전성 필름을 30 분 이상, 상온 (25 ℃) 에서 방치한 후, 샘플을 50 ㎜ × 200 ㎜ 의 사이즈로 컷 하였다. 컷 한 샘플의 보호 필름과는 반대면을 양면 테이프를 사용하여 SUS 판 (SUS430BA) 에 고정하였다. 그 환경하에서 만능 인장 시험기 (NMB 미네베아 주식회사사 제조, 「TCM-1kNB」) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180° 의 조건으로 보호 필름이 부착된 도전성 필름으로부터 보호 필름을 박리하고, 이 때의 박리력 (N/50 ㎜) 을 측정하고 밀착력으로 하였다.The prepared conductive film with a protective film was left for 30 minutes or more at room temperature (25° C.), and then the sample was cut to a size of 50 mm×200 mm. The side opposite to the protective film of the cut sample was fixed to the SUS plate (SUS430BA) using double-sided tape. The protective film was peeled from the conductive film with the protective film attached under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180° using a universal tensile testing machine (NMB Minneabea Co., Ltd., "TCM-1kNB") under the environment. Then, the peeling force (N/50 mm) at this time was measured and used as an adhesive force.
(4-3) 핀홀수：보호 필름 박리 후 평가 (4-3) Number of pinholes: Evaluation after peeling of the protective film
밀착력 측정 후의 샘플 (사이즈：50 ㎜ × 200 ㎜) 을 사용하여 최대 길이 10 ㎛ 이상의 핀홀의 수를 배율 20 배의 광학 현미경을 사용하여 세었다.The number of pinholes having a maximum length of 10 µm or more was counted using an optical microscope at a magnification of 20 times using a sample (size: 50 mm×200 mm) after the adhesion measurement.
(4-4) 핀홀 증가수 평가(4-4) Evaluation of pinhole increase
보호 필름 박리 후의 핀홀수에서 초기 핀홀수를 뺀 수를 핀홀 증가수로 하고, 증가수가 20 개 이하인 경우를 「○」, 20 개를 넘은 경우를 「×」 로서 평가하였다.The number obtained by subtracting the initial pinhole number from the number of pinholes after peeling of the protective film was used as the pinhole increase number, and the case where the number of increase was 20 or less was evaluated as "○" and the case where the number was over 20 was evaluated as "x".
＜실시예 8：편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름의 제조＞<Example 8: Production of double-sided conductive film with one-sided protective film>
실시예 1 과 동일한 방법으로 편면 도전성 필름 및 편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다. 제조한 편면 보호 필름이 부착된 편면 도전성 필름의 권회체의 보호 필름 배치 형성면과는 반대측에 실시예 1 과 동조건으로 제 2 도전층을 170 ㎚ 의 두께로 스퍼터 성막함으로써, 양면에 도전층이 형성되고, 일방의 면에 보호 필름이 배치 형성된 편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름을 제조하였다.A wound body of a single-sided conductive film with a single-sided conductive film and a single-sided protective film was prepared in the same manner as in Example 1. A conductive layer on both sides was formed by sputtering a second conductive layer with a thickness of 170 nm under the same conditions as in Example 1 on the opposite side to the protective film arrangement surface of the wound body of the single-sided conductive film with the prepared single-sided protective film attached. It was formed, a double-sided conductive film was prepared having a protective film disposed on one side of the protective film is attached.
(절단 가공) (Cutting processing)
편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름의 권회체를 폭 250 ㎜ 로 절단 가공하고, 폭 250 ㎜ 의 편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름 권회체를 제조하였다.The wound body of the double-sided conductive film with a single-sided protective film was cut to a width of 250 mm, and a double-sided conductive film wound with a single-sided protective film of 250 mm in width was produced.
＜비교예 2：양면 도전성 필름의 제조 (보호 필름 없음)＞<Comparative Example 2: Preparation of a double-sided conductive film (no protective film)>
실시예 1 과 동일한 방법으로 편면 도전성 필름의 권회체를 제조하였다. 다음으로, 편면 도전성 필름의 권회체의 제 1 도전층과 반대측에 실시예 1 과 동조건으로 제 2 도전층을 170 ㎚ 의 두께로 스퍼터 성막하고, 양면에 도전층이 형성된 양면 도전성 필름을 제조하였다.A wound body of a single-sided conductive film was prepared in the same manner as in Example 1. Next, a second conductive layer was sputter-deposited to a thickness of 170 nm under the same conditions as in Example 1 on the opposite side to the first conductive layer of the wound body of the single-sided conductive film, to prepare a double-sided conductive film having conductive layers on both sides. .
(절단 가공) (Cutting processing)
양면 도전성 필름의 권회체를 폭 250 ㎜ 로 절단 가공하고, 폭 250 ㎜ 의 양면 도전성 필름 권회체를 제조하였다.The wound body of the double-sided conductive film was cut to a width of 250 mm, and a double-sided conductive film wound body of 250 mm in width was produced.
＜평가＞<Evaluation>
실시예 8 및 비교예 2 에서 제조한 도전성 필름 및 보호 필름이 부착된 도전성 필름에 대해서, 상기 (1) ∼ (3), (4-2) 의 평가 및 이하의 평가를 실시하였다. 또한, (2) 의 도전층의 표면 조도 Rz 와 동시에 표면 조도 Ra 도 측정하였다. 각각의 결과를 표 2 에 나타낸다.About the electroconductive film produced in Example 8 and Comparative Example 2 and the electroconductive film with a protective film, evaluation of said (1)-(3), (4-2), and the following evaluation were performed. Moreover, the surface roughness Ra was measured simultaneously with the surface roughness Rz of the conductive layer of (2). Table 2 shows the results.
(5) 절단 가공 전후에서의 핀홀 증가수 평가(5) Evaluation of pinhole increase before and after cutting
실시예 8 의 절단 가공 후의 편면 보호 필름이 부착된 양면 도전성 필름의 보호 필름을 박리하고, 제 1 도전층면의 50 ㎜ × 200 ㎜ 사이즈의 시야에 존재하는 최대 길이 10 ㎛ 이상의 핀홀의 수를 배율 20 배의 광학 현미경을 사용하여 세었다. 또, 비교예 2 에서 제조한 절단 가공 후의 양면 도전성 필름의 제 1 도전층면의 50 ㎜ × 200 ㎜ 사이즈의 시야에 존재하는 최대 길이 10 ㎛ 이상의 핀홀의 수를 배율 20 배의 광학 현미경을 사용하여 세었다.The protective film of the double-sided conductive film with a one-sided protective film after the cutting process of Example 8 was peeled off, and the maximum number of pinholes having a maximum length of 10 μm or more present in a 50 mm×200 mm-size field of view of the first conductive layer surface was magnified 20 Counting was done using an optical microscope of the stomach. In addition, the number of pinholes having a maximum length of 10 μm or more in a field of view of a size of 50 mm×200 mm of the first conductive layer surface of the double-sided conductive film after the cutting process prepared in Comparative Example 2 was counted using an optical microscope at a magnification of 20 times. Did.
(결과) (result)
표 1 로부터, 도전층과 보호 필름 사이의 밀착력이 클수록 핀홀이 증가하는 경향이 있고, 밀착력이 0.5 N/50 ㎜ 이하에서는, 핀홀의 증가를 억제할 수 있는 것을 알 수 있다. 또, 표 2 로부터, 보호 필름을 구비하고 있지 않은 도전 필름 (비교예 2) 과 비교하여, 보호 필름이 부착된 도전성 필름 (실시예 8) 에서는 절단 가공 후의 핀홀수가 적어져 있는 것을 알 수 있다.From Table 1, it can be seen that the pinhole tends to increase as the adhesive force between the conductive layer and the protective film increases, and when the adhesive force is 0.5 N/50 mm or less, the increase in the pinhole can be suppressed. Moreover, it can be seen from Table 2 that the number of pinholes after cutting is reduced in the conductive film (Example 8) with a protective film as compared with the conductive film (Comparative Example 2) without a protective film. .
1：수지 필름
11a：수지 필름의 제 1 도전층측의 표면
12a：수지 필름의 제 1 도전층과는 반대측 (제 2 도전층측) 의 표면
21：제 1 도전층
21a：제 1 도전층의 수지 필름과는 반대측의 표면
22：제 2 도전층
22a：제 2 도전층의 수지 필름과는 반대측의 표면
31：제 1 보호 필름
32：제 2 보호 필름
41, 42：하지층
100, 200：보호 필름이 부착된 도전성 필름1: Resin film
11a: Surface of resin film on the first conductive layer side
12a: The surface of the resin film opposite to the first conductive layer (the second conductive layer side)
21: 1st conductive layer
21a: Surface opposite to the resin film of the first conductive layer
22: 2nd conductive layer
22a: The surface opposite to the resin film of the second conductive layer
31: 1st protective film
32 second protective film
41, 42: Lower layer
100, 200: Conductive film with protective film
Claims (10)
상기 제 1 도전층의 두께가 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이고,
상기 제 1 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측의 표면의 표면 조도 Rz 가 100 ㎚ 이하이고,
상기 제 1 보호 필름의 상기 제 1 도전층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖고,
상기 제 1 보호 필름과 상기 제 1 도전층 사이의 밀착력이 0.005 N/50 ㎜ 이상 0.5 N/50 ㎜ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.As a conductive film with a protective film provided with a first protective film, a first conductive layer and a resin film in this order,
The thickness of the first conductive layer is 10 nm or more and 250 nm or less,
The surface roughness Rz of the surface opposite to the resin film of the first conductive layer is 100 nm or less,
The side of the first protective film in contact with the first conductive layer has adhesiveness,
A conductive film with a protective film having an adhesive force of 0.005 N/50 mm or more and 0.5 N/50 mm or less between the first protective film and the first conductive layer.
상기 수지 필름의 상기 제 1 도전층측의 표면의 표면 조도 Ra 가 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.According to claim 1,
A conductive film with a protective film having a surface roughness Ra of 0.5 nm or more and 10 nm or less on the surface of the resin film on the first conductive layer side.
상기 수지 필름과 상기 제 1 도전층의 사이에 배치된 하지층을 추가로 구비하는 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method according to claim 1 or 2,
A conductive film with a protective film further provided with a base layer disposed between the resin film and the first conductive layer.
상기 수지 필름의 상기 제 1 도전층과는 반대측에 배치된 제 2 도전층을 추가로 구비하고,
상기 제 2 도전층의 두께가 10 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하이고,
상기 제 2 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측의 표면의 표면 조도 Rz 가 100 ㎚ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
A second conductive layer disposed on the opposite side to the first conductive layer of the resin film is further provided,
The thickness of the second conductive layer is 10 nm or more and 250 nm or less,
A conductive film with a protective film having a surface roughness Rz of 100 nm or less on the surface opposite to the resin film of the second conductive layer.
상기 수지 필름의 상기 제 2 도전층측의 표면의 표면 조도 Ra 가 0.5 ㎚ 이상 10 ㎚ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method of claim 4,
A conductive film with a protective film having a surface roughness Ra of 0.5 nm or more and 10 nm or less on the surface of the resin film on the second conductive layer side.
상기 수지 필름과 상기 제 2 도전층의 사이에 배치된 하지층을 추가로 구비하는 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method of claim 4 or 5,
A conductive film with a protective film further provided with a base layer disposed between the resin film and the second conductive layer.
상기 제 1 도전층의 두께와 상기 제 2 도전층의 두께의 차의 절대값이 5 ㎚ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method according to any one of claims 4 to 6,
A conductive film with a protective film having an absolute value of 5 nm or less of a difference between the thickness of the first conductive layer and the thickness of the second conductive layer.
상기 제 2 도전층의 상기 수지 필름과는 반대측에 배치된 제 2 보호 필름을 추가로 구비하고,
상기 제 2 보호 필름의 상기 제 2 도전층과 접하는 측의 면은 점착성을 갖고,
상기 제 2 도전층과 상기 제 2 보호 필름 사이의 밀착력이 0.005 N/50 ㎜ 이상 0.5 N/50 ㎜ 이하인 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method according to any one of claims 4 to 7,
A second protective film disposed on the opposite side to the resin film of the second conductive layer is further provided,
The side of the second protective film in contact with the second conductive layer has adhesiveness,
A conductive film with a protective film having an adhesion between 0.005 N/50 mm and 0.5 N/50 mm or less between the second conductive layer and the second protective film.
상기 제 1 보호 필름 및 제 2 보호 필름 중 적어도 일방이, 폴리올레핀계 수지를 함유하는 기재층과 열가소성 엘라스토머를 함유하는 점착층을 갖는 보호 필름이 부착된 도전성 필름.The method according to any one of claims 1 to 8,
At least one of the first protective film and the second protective film is a conductive film with a protective film having a base layer containing a polyolefin-based resin and an adhesive layer containing a thermoplastic elastomer.
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