JP6912279B2 - Conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂フィルムの少なくとも片面側に、ハードコート層および金属層をこの順で備える導電性フィルムに関する。 The present invention relates to a conductive film provided with a hard coat layer and a metal layer in this order on at least one side of the resin film.
従来、樹脂フィルムの表面に金属層を形成した導電性フィルムが、フレキシブル回路基板、電磁波シールドフィルム、フラットパネルディスプレイ、タッチセンサ、歪みゲージ、非接触式ＩＣカード、太陽電池等に用いられている（例えば、特許文献１参照）。上記導電性フィルムの積層構造として、ＰＥＴフィルムの易接着層に直接スパッタリング法で金属層を積層したものがある。この積層構造のメリットとして、安価に製造できることが挙げられるが、易接着層は製造工程中のキズへの耐性が低く、製品における様々なキズが問題となる。 Conventionally, a conductive film having a metal layer formed on the surface of a resin film has been used for flexible circuit boards, electromagnetic wave shielding films, flat panel displays, touch sensors, strain gauges, non-contact IC cards, solar cells, and the like. For example, see Patent Document 1). As the laminated structure of the conductive film, there is one in which a metal layer is laminated directly on the easy-adhesion layer of the PET film by a sputtering method. One of the merits of this laminated structure is that it can be manufactured at low cost, but the easy-adhesion layer has low resistance to scratches during the manufacturing process, and various scratches in the product become a problem.
このようなキズの問題に対しては、ハードコート層の付与が有効な手段である（例えば、特許文献２参照）。また、特許文献３には、ハードコート層にブロッキングを防止するアンチブロッキング（ＡＢ）性を持たせたものが開示されている。更に、この特許文献３には、ハードコート層上に、透明導電体層を介して、表面の最大高さが０．５〜２．５μｍの金属層を設ける点が記載されている。 Applying a hard coat layer is an effective means for dealing with such a problem of scratches (see, for example, Patent Document 2). Further, Patent Document 3 discloses a hard coat layer having an anti-blocking (AB) property for preventing blocking. Further, Patent Document 3 describes that a metal layer having a maximum surface height of 0.5 to 2.5 μm is provided on the hard coat layer via a transparent conductor layer.
一方、近年のデバイス要素の薄型化や小型化の要求の高まりにより、金属層の厚みも数百ｎｍから数十ｎｍまで薄型化が進んでいる。また、デバイスの高機能化や用途拡大を図るために、金属層をエッチング等によりパターン化して用いられることもある。ところが、薄手の金属層のパターン化の際、回路パターンに断線が生じることがあり、これが生産性や信頼性を低下させる原因の一つとなっている。 On the other hand, due to the increasing demand for thinner and smaller device elements in recent years, the thickness of the metal layer is also being reduced from several hundred nm to several tens of nm. Further, in order to improve the functionality of the device and expand its application, the metal layer may be patterned by etching or the like. However, when the thin metal layer is patterned, the circuit pattern may be broken, which is one of the causes of lowering the productivity and reliability.
しかしながら、特許文献３のように、アンチブロッキング性の付与のための凹凸が大きすぎると、金属層のピンホールの原因となり易い。さらに、アンチブロッキング性付与のための粒子を添加しすぎると、ハードコート層の硬化および樹脂と粒子間の界面の増加により、最終製品の型への打抜き工程で端部にクラックが発生してしまうという問題があった。 However, as in Patent Document 3, if the unevenness for imparting anti-blocking property is too large, it tends to cause pinholes in the metal layer. Furthermore, if too much particles are added to impart anti-blocking properties, cracks will occur at the edges during the punching process of the final product into the mold due to the hardening of the hard coat layer and the increase in the interface between the resin and the particles. There was a problem.
そこで、本発明の目的は、十分なアンチブロッキング性を確保しつつ、金属層を積層した際のピンホールと打抜きクラックが発生し難い導電性フィルムを提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive film in which pinholes and punching cracks are unlikely to occur when metal layers are laminated while ensuring sufficient anti-blocking properties.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討したところ、ハードコート層に含まれる粒子の含有量を所定の範囲に調整しつつ、ハードコート層の最大高さ（Ｒｚ）を所定の範囲内とすることにより、上記目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するにいたった。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have adjusted the content of particles contained in the hard coat layer to a predetermined range, and set the maximum height (Rz) of the hard coat layer to a predetermined range. It was found that the above object could be achieved by setting the inside, and the present invention was completed.
即ち、本発明は、樹脂フィルムの少なくとも片面側に、ハードコート層および金属層をこの順で備え、前記ハードコート層は樹脂と有機もしくは無機の粒子とを含み、前記粒子の含有量は前記樹脂１００重量部に対して０．１〜４５重量部であり、前記ハードコート層の前記金属層側の表面における２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が１０〜４５０ｎｍである導電性フィルムに関する。 That is, in the present invention, a hard coat layer and a metal layer are provided in this order on at least one side of the resin film, the hard coat layer contains a resin and organic or inorganic particles, and the content of the particles is the resin. The present invention relates to a conductive film which is 0.1 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight and has a maximum height (Rz) of a region of 20 μm × 20 μm on the surface of the hard coat layer on the metal layer side of 10 to 450 nm. ..
本発明では、ハードコート層の添加粒子量と表面凹凸を最適化することで、十分なアンチブロッキング性を保持しつつ、金属層を積層した際のピンホールや打抜き工程での端部クラックが発生しない導電性フィルムを実現している。まずピンホールの発生を抑制するためには、アンチブロッキング性付与に必要な表面の凹凸を小さくすることが有効である。凹凸が大きいとロール搬送時に凸部分が擦れてピンホールとなってしまうが、凹凸を微細にすることでピンホールを抑制することが出来る。次に打抜きクラックを防止するためには、粒子の添加量を出来るだけ少量にすることが有効である。粒子の添加量が多いとハードコート層の膜が硬くなりすぎるとともに粒子と樹脂の界面が多くなり、打抜きクラックが発生しやすくなる。本発明では、表面の凹凸や粒子の添加量をアンチブロッキング性付与に必要最低限にまで抑えることによって、アンチブロッキング性を保持しつつ、金属層を積層した際のピンホールや打抜き工程での端部クラックが発生しない導電性フィルム用基材を実現している。 In the present invention, by optimizing the amount of added particles and the surface unevenness of the hard coat layer, pinholes and edge cracks in the punching process occur when the metal layers are laminated while maintaining sufficient anti-blocking properties. Realizes a conductive film that does not. First, in order to suppress the occurrence of pinholes, it is effective to reduce the surface irregularities required for imparting anti-blocking properties. If the unevenness is large, the convex portion will be rubbed and become a pinhole during roll transportation, but the pinhole can be suppressed by making the unevenness fine. Next, in order to prevent punching cracks, it is effective to add as little particles as possible. If the amount of particles added is large, the film of the hard coat layer becomes too hard and the interface between the particles and the resin increases, so that punching cracks are likely to occur. In the present invention, by suppressing the surface irregularities and the amount of particles added to the minimum necessary for imparting anti-blocking properties, pinholes and edges in the punching process when metal layers are laminated while maintaining anti-blocking properties are maintained. We have realized a base material for conductive films that does not generate partial cracks.
そして、本発明者らが、ピンホールの発生原因を検討したところ、金属層の成膜時から成膜後に導電性フィルムをロール状に巻回する前後でピンホールの発生数が増加することを突き止めた。このことから、本発明者らは、導電性フィルムの巻回時に金属層における急峻な突起がロールの巻き締め圧力ないし巻き締め時の摩擦により崩壊し、突起部分が陥没することでピンホールが発生すると推測した。以上の知見より、金属層表面の表面粗さ（最大高さ）Ｒｚを低減し、金属層における急峻な突起ないし段差を取り除くことでピンホールの発生を抑制できたと推察される。 Then, when the present inventors investigated the cause of the occurrence of pinholes, it was found that the number of pinholes generated increased before and after the conductive film was wound in a roll shape from the time of forming the metal layer to the time of forming the film. I found it. From this, the present inventors have found that the steep protrusions in the metal layer collapse due to the winding pressure of the roll or the friction during winding when the conductive film is wound, and the protrusions are depressed to generate pinholes. I guessed. From the above findings, it is presumed that the occurrence of pinholes could be suppressed by reducing the surface roughness (maximum height) Rz of the metal layer surface and removing steep protrusions or steps in the metal layer.
本発明において、前記ハードコート層の厚みが２．５μｍ未満であることが好ましい。前記ハードコート層の厚みがこの範囲内であると、キズへの耐性を十分確保しながら、最大高さ（Ｒｚ）を所望の範囲に調整し易くなり、金属層の密着性とフィルムの柔軟性とを向上させることができる。 In the present invention, the thickness of the hard coat layer is preferably less than 2.5 μm. When the thickness of the hard coat layer is within this range, it becomes easy to adjust the maximum height (Rz) to a desired range while sufficiently ensuring resistance to scratches, and the adhesion of the metal layer and the flexibility of the film And can be improved.
また、前記粒子の構成物質がシリカであることが好ましい。シリカ粒子を用いることで、適当な粒子径のものを選択して、最大高さ（Ｒｚ）を所望の範囲に調整し易くなる傾向があり、また、樹脂への分散性と接着性を高めて、クラックの発生を抑制し易くなる傾向がある。 Further, it is preferable that the constituent substance of the particles is silica. By using silica particles, it tends to be easy to select an appropriate particle size and adjust the maximum height (Rz) to a desired range, and to improve the dispersibility and adhesiveness to the resin. , It tends to be easy to suppress the occurrence of cracks.
本発明は、前記金属層の厚みが５０〜３００ｎｍである場合に特に有効となる。このような金属層の厚みの範囲では、ロールの巻き締め圧力ないし巻き締め時の摩擦により、金属層の突起部分が陥没することでピンホールが発生し易くなるところ、本発明によりこれを効果的に防止することができる。 The present invention is particularly effective when the thickness of the metal layer is 50 to 300 nm. In such a range of the thickness of the metal layer, pinholes are likely to occur due to the protrusions of the metal layer being depressed due to the winding pressure of the roll or the friction during winding, which is effectively achieved by the present invention. Can be prevented.
前記金属層中に銅が含まれていることが好ましい。各種金属の中でも、電磁波シールド特性やセンサ機能に寄与する導電率が高く、比較的低価格である観点から、Ｃｕ，Ａｌを含むことが好ましく、特に、コストパフォーマンスと生産効率の観点から、Ｃｕを含むことが好ましい。 It is preferable that copper is contained in the metal layer. Among various metals, it is preferable to contain Cu and Al from the viewpoint of high conductivity that contributes to electromagnetic wave shielding characteristics and sensor function and relatively low price, and in particular, Cu is selected from the viewpoint of cost performance and production efficiency. It is preferable to include it.
本発明では、前記樹脂フィルムの一方の面側に、前記ハードコート層および前記金属層をこの順で備え、他方の面側に、別のハードコート層および別の金属層をこの順で備えることが可能である。但し、本発明では、樹脂フィルムの両面側に、前記ハードコート層および前記金属層をこの順で備えることが好ましい。このように金属層を樹脂フィルムの両面に設けることにより、導電性フィルムの高機能化や用途拡大を図ることができる。 In the present invention, the hard coat layer and the metal layer are provided in this order on one surface side of the resin film, and another hard coat layer and another metal layer are provided in this order on the other surface side. Is possible. However, in the present invention, it is preferable that the hard coat layer and the metal layer are provided on both sides of the resin film in this order. By providing the metal layers on both sides of the resin film in this way, it is possible to improve the functionality of the conductive film and expand its applications.
当該導電性フィルムは、搬送性や取扱いの観点からロール状に巻回されていてもよい。 The conductive film may be wound in a roll shape from the viewpoint of transportability and handling.
本発明の導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。 Embodiments of the conductive film of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, in some or all of the figures, parts unnecessary for explanation are omitted, and some parts are enlarged or reduced for ease of explanation. The terms indicating the positional relationship such as top and bottom are used merely for the sake of facilitation of explanation, and there is no intention of limiting the configuration of the present invention.
本発明の導電性フィルムは、樹脂フィルムの少なくとも片面側に、ハードコート層および金属層をこの順で備えている。本発明の導電性フィルムは、樹脂フィルムの片面側に、ハードコート層および金属層をこの順で備えている第１実施形態と、樹脂フィルムの両面側に、ハードコート層および金属層をこの順で備えている第２実施形態とを包含する。その際、樹脂フィルムの両面側に、前記ハードコート層および前記金属層をこの順で備えること（特に、両面で同一のハードコート層および金属層を備えること）が好ましい。なお、第２実施形態においては、前記樹脂フィルムの一方の面側に、前記ハードコート層および前記金属層をこの順で備え、他方の面側に、別のハードコート層および別の金属層をこの順で備えていてもよい。 The conductive film of the present invention is provided with a hard coat layer and a metal layer in this order on at least one side of the resin film. The conductive film of the present invention has a first embodiment in which a hard coat layer and a metal layer are provided in this order on one side of the resin film, and a hard coat layer and a metal layer in this order on both sides of the resin film. Includes the second embodiment provided in. At that time, it is preferable that the hard coat layer and the metal layer are provided in this order on both side surfaces of the resin film (particularly, the same hard coat layer and metal layer are provided on both sides). In the second embodiment, the hard coat layer and the metal layer are provided in this order on one surface side of the resin film, and another hard coat layer and another metal layer are provided on the other surface side. You may prepare in this order.
《第１実施形態》
＜導電性フィルム＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る導電性フィルムの模式的断面図である。図１に示す導電性フィルム１００は、金属層である第１金属層２１とハードコート層３１と樹脂フィルム１とをこの順で備えている。なお、第１金属層２１及びハードコート層３１は、それぞれ１層からなる構成を図示しているが、それぞれが２層以上の多層構成であってもよい。また、第１金属層２１の表面には、保護層等を設けてもよい。
<< First Embodiment >>
<Conductive film>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the conductive film according to the first embodiment of the present invention. The
（樹脂フィルム）
樹脂フィルム１としては、絶縁性を確保できるものであれば特に制限されず、各種のプラスチックフィルムが用いられる。樹脂フィルムの材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のポリイミド系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性、耐久性、柔軟性、生産効率、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のポリイミド系樹脂が好ましい。特に、コストパフォーマンスの観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
(Resin film)
The resin film 1 is not particularly limited as long as it can secure insulating properties, and various plastic films are used. Examples of the resin film material include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resins such as polyimide (PI), polyethylene (PE), and polypropylene (PP). ) Etc. polyolefin resin, acetate resin, polyether sulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, cycloolefin resin, (meth) acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene Examples thereof include based resins, polyvinyl alcohol-based resins, polyarylate-based resins, and polyphenylene sulfide-based resins. Among these, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) and polyimide resins such as polyimide (PI) are selected from the viewpoints of heat resistance, durability, flexibility, production efficiency, cost and the like. preferable. In particular, polyethylene terephthalate (PET) is preferable from the viewpoint of cost performance.
樹脂フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、樹脂フィルム上に形成される金属層との密着性を担保させるようにしてもよい。また、金属層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。 The surface of the resin film is preliminarily subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical formation, oxidation, etc., and undercoating treatment to obtain adhesion to the metal layer formed on the resin film. It may be secured. Further, before forming the metal layer, the surface of the resin film may be dust-removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.
第１実施形態においては、樹脂フィルム１の第１金属層２１とは反対側の表面１２ａの表面粗さＲａは、３０ｎｍ以下であることが好ましく、８ｎｍ以下であることがより好ましい。樹脂フィルム１の表面１２ａの表面粗さＲａは１．５ｎｍ以上が好ましく、３ｎｍ以上がより好ましい。樹脂フィルム１の第１金属層２１とは反対側の表面１２ａは、導電性フィルム１００をロール状に巻回した際に第１金属層２１と接触し、互いに圧着することがある。樹脂フィルム１の第１金属層２１との接触面（すなわち、表面１２ａ）の表面粗さＲａを上記範囲内に制御することにより、樹脂フィルム１と第１金属層２１との圧着を抑制することができる。
In the first embodiment, the surface roughness Ra of the
樹脂フィルム１の第１金属層２１側の表面１１ａの表面粗さＲａは、その上にハードコート層３１が設けられるため、表面１２ａの表面粗さＲａと同程度又は同程度以下でもよい。但し、本発明では、結果的にハードコート層３１の最大高さ（Ｒｚ）が１０〜４５０ｎｍとなればよいため、表面１１ａの表面粗さＲａについても、表面１２ａの表面粗さＲａより大きい値とすることができる。
The surface roughness Ra of the
なお、樹脂フィルム１についても、表面粗さＲａ等を調整するために、粒子を含有していてもよい。このような粒子としては、ハードコート層３１と同様のものが使用可能である。
The resin film 1 may also contain particles in order to adjust the surface roughness Ra and the like. As such particles, the same particles as those of the
樹脂フィルムの厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、５０〜１５０μｍの範囲内であることがより好ましく、８０〜１２０μｍの範囲内であることが更に好ましい。一般的には、樹脂フィルムの厚みが厚い方が、加熱時の熱収縮等の影響を受けにくくなるため望ましい。しかし、電子部品等のコンパクト化により、樹脂フィルムの厚みもある程度薄くすることが望ましい。一方、樹脂フィルムの厚みが薄すぎると、樹脂フィルムの透湿性や透過性が上昇して、水分やガス等を透過させてしまい、金属層が酸化されやすくなる。従って、本実施形態では、樹脂フィルムの厚みをある程度の厚みをもたしつつ薄くすることで、導電性フィルム自体も薄くでき、電磁波シールドシートやセンサ等に用いた場合の厚みを抑えることが可能となる。そのため、電磁波シールドシートやセンサ等の薄型化に対応できる。さらに、樹脂フィルムの厚みが前記の範囲内であると、樹脂フィルムの柔軟性を確保できつつ機械的強度が十分であり、フィルムをロール状にしてハードコート層層や金属層を連続的に形成する操作が可能である。 The thickness of the resin film is preferably in the range of 2 to 200 μm, more preferably in the range of 50 to 150 μm, and even more preferably in the range of 80 to 120 μm. In general, a thicker resin film is desirable because it is less susceptible to heat shrinkage during heating. However, it is desirable that the thickness of the resin film be reduced to some extent by making the electronic components compact. On the other hand, if the thickness of the resin film is too thin, the moisture permeability and permeability of the resin film increase, moisture, gas and the like are permeated, and the metal layer is easily oxidized. Therefore, in the present embodiment, by reducing the thickness of the resin film while maintaining a certain thickness, the conductive film itself can be thinned, and the thickness when used for an electromagnetic wave shield sheet, a sensor, or the like can be suppressed. It becomes. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the electromagnetic wave shield sheet, the sensor, and the like. Further, when the thickness of the resin film is within the above range, the flexibility of the resin film can be ensured and the mechanical strength is sufficient, and the film is rolled to form a hard coat layer layer and a metal layer continuously. It is possible to operate.
（ハードコート層）
本実施形態の導電性フィルムは、樹脂フィルム１と第１金属層２１との間に配置されたハードコート層３１をさらに備えている。このハードコート層３１はアンチブロッキング層等としても機能する。また、ハードコート層３１を二層で構成して、下層側を粒子を含まない樹脂硬化層とし、上層側を粒子を含む樹脂硬化層とすることも可能である。
(Hard coat layer)
The conductive film of the present embodiment further includes a
ハードコート層３１は、樹脂と有機もしくは無機の粒子とを含んでいる。当該樹脂としては、硬化膜として十分な接着性と強度とを持つものを特に制限なく使用できる。用いる樹脂としては熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂、及びこれらの混合物などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よくハードコート層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。紫外線硬化型樹脂を含むことで、紫外線硬化性を有する接着性樹脂組成物が容易に得られる。
The
接着性樹脂組成物としては、硬化の際に架橋構造を形成する材料が好ましい。ハードコート層での架橋構造が促進されると、それまで緩やかだった膜内部構造が強固となり、膜強度が向上される。こうした膜強度の向上が密着性の向上に寄与していると推察されるからである。 As the adhesive resin composition, a material that forms a crosslinked structure at the time of curing is preferable. When the crosslinked structure in the hard coat layer is promoted, the film internal structure, which had been loose until then, is strengthened and the film strength is improved. This is because it is presumed that such an improvement in film strength contributes to an improvement in adhesion.
接着性樹脂組成物は、（メタ）アクリレートモノマー及び（メタ）アクリレートオリゴマーのうちの少なくとも１種を含むことが好ましい。これにより、アクリロイル基に含まれるＣ＝Ｃ二重結合に起因する架橋構造の形成が容易となり、膜強度の向上を効率的に図ることができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。 The adhesive resin composition preferably contains at least one of a (meth) acrylate monomer and a (meth) acrylate oligomer. This facilitates the formation of a crosslinked structure due to the C = C double bond contained in the acryloyl group, and can efficiently improve the film strength. In addition, in this specification, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.
本実施形態で用いる、主成分としての（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はアクリレートオリゴマーは塗膜を形成させる役目を有し、具体的にはトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びこれら２種以上の混合物が挙げられる。 The (meth) acrylate monomer and / or acrylate oligomer having a (meth) acryloyl group as a main component used in the present embodiment has a role of forming a coating film, and specifically, trimethylolpropane tri (meth) acrylate. , Ethylene oxide-modified trimethylolpropantri (meth) acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropanthry (meth) acrylate, trimethylolpropanetetra (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone-modified tris (acryloxyethyl) ) Isocyanurate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, alkyl Examples thereof include modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and a mixture of two or more thereof.
前記の（メタ）アクリレートの中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、或いはこれらの混合物が、耐摩耗性、硬化性の点からとりわけ好ましい。 Among the above (meth) acrylates, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, or a mixture thereof is considered to have abrasion resistance and curability. Especially preferable.
また、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることもできる。ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させた後に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させる方法や、ポリイソシアネートと、水酸基を有する（メタ）アクリレートとを反応させた後に、ポリオールを反応させる方法や、ポリイソシアネート、ポリオール、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させる方法などが挙げられるが特に限定はない。 Moreover, urethane acrylate oligomer can also be used. The urethane (meth) acrylate oligomer can be prepared by reacting a polyol with a polyisocyanate and then reacting with a (meth) acrylate having a hydroxyl group, or by reacting a polyisocyanate with a (meth) acrylate having a hydroxyl group. , A method of reacting a polyol, a method of reacting a polyisocyanate, a polyol, or a (meth) acrylate having a hydroxyl group, and the like are not particularly limited.
ポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールおよびこれらの共重合物、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、２，２’−チオジエタノール等が挙げられる。 Examples of the polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol and copolymers thereof, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 2,2'-thiodiethanol and the like.
ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the polyisocyanate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylenedi isocyanate, p-phenylenedi isocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4'-. Examples thereof include diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, and 1,4-xylylene diisocyanate.
架橋密度が高すぎるとプライマーとしての性能が落ち金属密着性が低下しやすくなるため、水酸基を有する低官能（メタ）アクリレート（以下、水酸基含有（メタ）アクリレートという）を用いても良い。水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロキル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどがあげられる。上述した（メタ）アクリレートモノマー成分及び／又は（メタ）アクリレートオリゴマー成分は単独で用いても２種以上を用いても良い。 If the crosslink density is too high, the performance as a primer deteriorates and the metal adhesion tends to decrease. Therefore, a low-functional (meth) acrylate having a hydroxyl group (hereinafter referred to as a hydroxyl group-containing (meth) acrylate) may be used. Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. , 4-Hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxyprocyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and the like. .. The (meth) acrylate monomer component and / or the (meth) acrylate oligomer component described above may be used alone or in combination of two or more.
接着性樹脂組成物は紫外線硬化性を付与するために光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾインノルマルブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケタール類、２，２−ジメトキシアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−エチレンフェニル）プロパン−１−オン］、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−イソプロピルフェニル）プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−１−モルフォリノプロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン等のα−アミノアルキルフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド等のモノアシルホスフィンオキサイド類、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等のモノアシルホスフィンオキサイド類などが挙げられる。 The adhesive resin composition preferably contains a photopolymerization initiator in order to impart ultraviolet curability. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin ethers such as benzoin normal butyl ether and benzoin isobutyl ether, benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal and benzyl diethyl ketal, and acetophenone such as 2,2-dimethoxyacetophenone and 2,2-diethoxyacetophenone. , 1-Hydroxycyclohexylphenylketone, [2-hydroxy-2-methyl-1- (4-ethylenephenyl) propan-1-one], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-Hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- (4-isopropylphenyl) propane-1- Α-Hydroxyalkylphenones such as on, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -1-morpholinopropane, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)- Α-Aminoalkylphenones such as 1-butanone, monoacylphosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide, bis (2,6- Examples thereof include monoacylphosphine oxides such as dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide.
樹脂の硬化性、光安定性、樹脂との相溶性、低揮発、低臭気という点から、アルキルフェノン系光重合開始剤が好ましく、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、（２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンがより好ましい。市販品としてはＩｒｇａｃｕｒｅ１２７、１８４、３６９、６５１、５００、８９１、９０７、２９５９、Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３、ＴＰＯ（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）などが挙げられる。光重合開始剤は（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はアクリレートオリゴマー１００重量部に対して、固形分３〜１０重量部配合する。 Alkylphenone-based photopolymerization initiators are preferable from the viewpoints of resin curability, photostability, compatibility with resin, low volatility, and low odor, and 1-hydroxycyclohexylphenylketone and 2-hydroxy-2-methyl-1 are preferable. -Phenyl-propan-1-one, (2-hydroxy-1-{4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one, 1 -[4- (2-Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one is more preferable. Commercially available products include Irgacare 127, 184, 369, 651, 500, 891 and 907. , 2959, Darocure 1173, TPO (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name), etc. The photopolymerization initiator is based on 100 parts by weight of a (meth) acrylate monomer having a (meth) acryloyl group and / or an acrylate oligomer. Mix 3 to 10 parts by weight of solid content.
ハードコート層の形成の際には、分子内に（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレート及び／あるいは（メタ）アクリレートオリゴマーを主成分とする接着性樹脂組成物を、トルエン、酢酸ブチル、イソブタノール、酢酸エチル、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルエーテル、エチレングリコールなどの溶剤に希釈し、固形分が１０〜３５％のワニスとして調製する。 When forming the hard coat layer, an adhesive resin composition containing a (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group in the molecule and / or a (meth) acrylate oligomer as a main component is prepared by using toluene, butyl acetate, or iso. Dilute with a solvent such as butanol, ethyl acetate, cyclohexane, cyclohexanone, methylcyclohexanone, hexane, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, diethyl ether, ethylene glycol to prepare a varnish with a solid content of 10 to 35%. do.
ハードコート層は、樹脂フィルム１上に、上記ワニスを塗布することにより形成される。ワニスの塗布方法は、ワニス及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。 The hard coat layer is formed by applying the above varnish on the resin film 1. The varnish application method can be selected in a timely manner according to the situation of the varnish and the coating process. For example, the dip coating method, the air knife coating method, the curtain coating method, the roller coating method, the wire bar coating method, the gravure coating method, and the die coating method can be selected. It can be applied by a method or an extrusion coating method.
ワニスを塗布後、塗膜を硬化させることによって、ハードコート層を形成することができる。紫外線硬化性を有する接着性樹脂組成物の硬化処理としては、ワニスが溶剤を含む場合は乾燥（例えば８０℃で１分間）による溶媒除去後、紫外線照射機を用いて５００ｍＷ／ｃｍ２〜３０００ｍＷ／ｃｍ２の照射強度で、仕事量が５０〜４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線処理を行い硬化させるという手順が挙げられる。紫外線発生源としては一般的に紫外線ランプが用いられており、具体的には、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられ、照射する場合は空気中でもよいし、窒素、アルゴンなどの不活性ガス中でもよい。 A hard coat layer can be formed by curing the coating film after applying the varnish. As a curing treatment of the adhesive resin composition having ultraviolet curability, when the varnish contains a solvent, the solvent is removed by drying (for example, at 80 ° C. for 1 minute), and then 500 mW / cm 2 to 3000 mW / cm is used using an ultraviolet irradiator. An example is a procedure in which an ultraviolet treatment with an irradiation intensity of cm 2 and an amount of work of 50 to 400 mJ / cm 2 is performed to cure the resin. An ultraviolet lamp is generally used as an ultraviolet source, and specific examples thereof include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, and a metal halide lamp. It may be an inert gas such as nitrogen or argon.
紫外線硬化処理の際に加熱を行うことが好ましい。紫外線照射により接着性樹脂組成物の硬化反応が進行し、同時に架橋構造が形成される。このとき加熱を行うことにより、低紫外線量でも十分に架橋構造の形成を促進させることができる。加熱温度は、架橋度に応じて設定可能であり、好ましくは５０℃〜８０℃である。加熱手段は特に限定されず、温風乾燥機、輻射熱乾燥機、フィルム搬送ロールの加熱等を適宜採用することができる。 It is preferable to heat during the ultraviolet curing treatment. The curing reaction of the adhesive resin composition proceeds by irradiation with ultraviolet rays, and at the same time, a crosslinked structure is formed. By heating at this time, the formation of a crosslinked structure can be sufficiently promoted even with a low amount of ultraviolet rays. The heating temperature can be set according to the degree of cross-linking, and is preferably 50 ° C to 80 ° C. The heating means is not particularly limited, and a warm air dryer, a radiant heat dryer, heating of a film transport roll, and the like can be appropriately adopted.
本発明では、ハードコート層にアンチブロッキング性を付与するため、前記接着性組成物に粒子を配合する。これによりハードコート層の表面に凹凸を形成することができ、導電性フィルム１００にアンチブロッキング性を好適に付与することができる。
In the present invention, particles are added to the adhesive composition in order to impart antiblocking properties to the hard coat layer. As a result, unevenness can be formed on the surface of the hard coat layer, and anti-blocking property can be suitably imparted to the
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種又は２種以上を適宜に選択して用いることができる。 As the particles, transparent particles such as various metal oxides, glass, and plastic can be used without particular limitation. For example, crosslinked or uncrosslinked particles composed of inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, polymethylmethacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, polycarbonate and other polymers. Examples thereof include crosslinked organic particles and silicone particles. As the particles, one kind or two or more kinds can be appropriately selected and used.
本発明では、前記粒子の構成物質がシリカであることが好ましく、特にナノシリカ微粒子を含むことが好ましい。ナノシリカ微粒子としては、アルキルシランから合成されたオルガノシリカゾルあるいはプラズマアークにより合成されたナノシリカを用いることができる。市販品としてはＡＢ剤１（アイカ工業（株）製、商品名）、Ｈ６１（ＣＩＫナノテック（株）社製、商品名）、ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ（日産化学（株）社製、商品名）、ＰＬ−７−ＰＧＭＥ（扶桑化学社製、商品名）、ＳＩＲＭＩＢＫ１５ＷＴ％−Ｍ３６（ＣＩＫナノテック社製、商品名）などが挙げられる。 In the present invention, the constituent substance of the particles is preferably silica, and particularly preferably contains nanosilica fine particles. As the nanosilica fine particles, organosilica sol synthesized from alkylsilane or nanosilica synthesized by plasma arc can be used. Commercially available products include AB Agent 1 (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd., trade name), H61 (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., trade name), MEK-ST-L (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name). , PL-7-PGME (manufactured by Fuso Chemical Industries, Ltd., trade name), SIRMIBK15WT% -M36 (manufactured by CIK Nanotech, trade name) and the like.
上記粒子の含有量は、前記樹脂１００重量部に対して０．１〜４５重量部であり、ハードコート層の表面に凹凸を形成しつつクラックの発生を抑制する観点から、０．２〜４０重量部が好ましく、０．３〜３０重量部がより好ましい。 The content of the particles is 0.1 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, and is 0.2 to 40 from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks while forming irregularities on the surface of the hard coat layer. By weight is preferable, and 0.3 to 30 parts by weight is more preferable.
また、粒子の平均粒径は、ハードコート層の厚みと表面凹凸の程度を考慮しつつ、適宜設定することができる。上記粒子の平均粒径としては、最大高さ（Ｒｚ）を所定の範囲に調整しやすいという観点から、０．０１μｍ〜１０．０μｍが好ましく、０．１μｍ〜５．０μｍがより好ましい０．２μｍ〜２．０μｍが更に好ましい。 Further, the average particle size of the particles can be appropriately set while considering the thickness of the hard coat layer and the degree of surface unevenness. The average particle size of the particles is preferably 0.01 μm to 10.0 μm, more preferably 0.1 μm to 5.0 μm, from the viewpoint that the maximum height (Rz) can be easily adjusted within a predetermined range. ~ 2.0 μm is more preferable.
前記ハードコート層を形成するための接着性樹脂組成物は、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤等のシランカップリング剤を配合してもよい。これにより、粒子との密着性が高まり、対クラック性が向上する。（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤としては、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、市販品としては、ＫＲ−５１３、ＫＢＭ−５１０３（信越化学株式会社製、商品名）が挙げられる。 The adhesive resin composition for forming the hard coat layer may contain a silane coupling agent such as a (meth) acrylic group-containing silane coupling agent. As a result, the adhesion to the particles is enhanced and the crack resistance is improved. Examples of the (meth) acrylic group-containing silane coupling agent include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and the like. Examples thereof include 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and examples of commercially available products include KR-513 and KBM-5103 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name).
シランカップリング剤の配合量は、前記樹脂１００重量部に対して、０．１重量部〜５０重量部が好ましく、１〜２０重量部がより好ましい。 The blending amount of the silane coupling agent is preferably 0.1 part by weight to 50 parts by weight, more preferably 1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.
本発明の導電性フィルムは、ハードコート層３１の金属層２１側の表面３１ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が、１０〜４５０ｎｍであることを特徴とする。これにより、十分なアンチブロッキング性を確保しつつ、金属層を積層した際のピンホールを抑制することができる。かかる観点から、前記最大高さ（Ｒｚ）が、２０〜４００ｎｍであることが好ましく、５０〜３００ｎｍであることがより好ましい。なお、最大高さ（Ｒｚ）は、具体的には実施例に記載された測定方法で測定される値である。
The conductive film of the present invention is characterized in that the maximum height (Rz) of a region of 20 μm × 20 μm on the
ハードコート層３１の厚みとしては、２．５μｍ未満であることが好ましく、０．２μｍ〜２μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍであることがさらに好ましい。ハードコート層の厚みを上記範囲とすることで、最大高さ（Ｒｚ）を所定の範囲に調整しやすくなり、金属層の密着性とフィルムの柔軟性とを向上させることができる。
The thickness of the
（第１金属層）
第１実施形態では、樹脂フィルム１の片面側に、ハードコート層３１および金属層である第１金属層２１をこの順で備えている。金属層２１である第１金属層２１は、電磁波シールド効果やセンサ機能等を充分に得るため、電気抵抗率が５０μΩｃｍ以下であることが好ましい。金属層の構成材料としては、このような電気抵抗率を満足し導電性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、Ｃｕ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｓｉ，Ｎｂ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｗ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｈｆ、Ｍｏ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ｖ等の金属が好適に用いられる。また、これらの金属の２種以上を含有するものや、これらの金属を主成分とする合金等も用いることができる。これらの金属の中でも、電磁波シールド特性やセンサ機能に寄与する導電率が高く、比較的低価格である観点から、Ｃｕ，Ａｌを含むことが好ましい。特に、コストパフォーマンスと生産効率の観点から、Ｃｕを含むことが好ましいが、Ｃｕ以外の元素が不純物程度含まれていても良い。これにより、電気抵抗率が充分に小さく導電率が高いため、電磁波シールド特性やセンサ機能を向上できる。
(First metal layer)
In the first embodiment, the
第１金属層２１の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、膜厚の均一性や成膜効率の観点から、スパッタリング法、化学気相成長法（ＣＶＤ）や物理気相成長法（ＰＶＤ）等の真空成膜法や、イオンプレーティング法、メッキ法（電解メッキ、無電解メッキ）、ホットスタンプ法、コーティング法等により成膜されることが好ましい。また、これらの製膜方法の複数を組み合わせてもよいし、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。中でも、スパッタリング法、真空成膜法が好ましく、スパッタリング法が特に好ましい。これにより、ロール・トゥ・ロール製法により連続生産でき生産効率を高めるとともに、成膜時の膜厚を制御することができるため、導電性フィルムの表面抵抗値の上昇を抑制できる。また、薄くて膜厚が均一で、緻密な金属層を形成することができる。
The method for forming the
第１金属層２１の厚みは、５０〜３００ｎｍであることが好ましい。第１金属層２１の厚みの下限値は、７０ｎｍがより好ましく、１００ｎｍが更に好ましい。一方、第１金属層２１の厚みの上限値は、２５０ｎｍがより好ましく、２００ｎｍが更に好ましい。第１金属層２１の厚みが上記上限値を超えると、加熱後の導電性フィルムのカールが発生しやすくなったり、デバイスの薄型化が困難になったりする。厚みが上記下限値より小さいと、加湿熱条件下で導電性フィルムの表面抵抗値が高抵抗化しやすくなり目標とする加湿熱信頼性が得られなかったり、金属層の強度の低下によるパターン配線の剥離が生じたりする。
The thickness of the
なお、ハードコート層３１の金属層２１側の表面３１ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が、１０〜４５０ｎｍに制御されているため、第１金属層２１の樹脂フィルム１とは反対側の表面２１ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）は、４５０ｎｍ以下の値となる。
Since the maximum height (Rz) of the region of 20 μm × 20 μm on the
（保護層）
保護層は、例えば第１金属層２１が大気中の酸素の影響を受けて自然に酸化することを防止するために、第１金属層２１の最表面２１ａ側に形成することができる（図示せず）。保護層は、第１金属層２１の錆び防止効果を示すものである限り特に限定されないが、スパッタできる金属が好ましく、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｓｉ、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｆｅ、インジウム、ガリウム、アンチモン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、パラジウム、タングステンからなる中から選ばれるいずれか１種類以上の金属又はこれらの酸化物が用いられる。Ｎｉ，Ｃｕ，Ｔｉは，不動態層を形成するため腐食されにくく、Ｓｉは耐食性が向上するため腐食されにくく、Ｚｎ，Ｃｒは表面に緻密な酸化被膜を形成するため腐食されにくい金属であるため好ましい。
(Protective layer)
The protective layer can be formed, for example, on the
保護層の材料としては、第１金属層２１との密着性を担保させて確実に第１金属層２１の錆びを防止する観点から、２種の金属からなる合金を用いることはできるが、３種以上の金属からなる合金が好ましい。合金３種以上の金属からなる合金としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｆｅ，Ｎｉ−Ｃｕ−Ｃｒ等が挙げられ、防錆機能と生産効率の観点から、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｔｉが好ましい。なお、第１金属層２１との密着性を担保させる観点から、第１金属層２１の形成材料を含む合金であることが好ましい。これにより、第１金属層２１の酸化を確実に防ぐことができる。
As the material of the protective layer, an alloy composed of two kinds of metals can be used from the viewpoint of ensuring the adhesion with the
また、保護層の材料としては、例えば、インジウムドープ酸化スズ（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、アルミドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）が含まれていても良い。導電性フィルムの初期の表面抵抗値の上昇を抑制するだけでなく、加湿熱条件下の表面抵抗値の上昇を抑制することができ、表面抵抗値の安定化を最適にできるため、好ましい。 Examples of the material of the protective layer include indium-doped tin oxide (ITO), antimony-containing tin oxide (ATO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), gallium-doped zinc oxide (GZO), and indium-doped zinc oxide (ATO). IZO) may be included. It is preferable because not only the increase in the initial surface resistance value of the conductive film can be suppressed, but also the increase in the surface resistance value under humidifying heat conditions can be suppressed, and the stabilization of the surface resistance value can be optimized.
前記金属の酸化物とは、ＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）、酸化銅、酸化銀、酸化チタン等の酸化物が好ましい。なお、前述の金属、合金、酸化物等の代わりに、第１金属層２１上にアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂のような樹脂層を形成することで防錆効果をもたらすことも可能である。
The metal oxide is preferably an oxide such as SiOx (x = 1.0 to 2.0), copper oxide, silver oxide, or titanium oxide. It is also possible to bring about a rust preventive effect by forming a resin layer such as an acrylic resin or an epoxy resin on the
保護層の膜厚は、１〜５０ｎｍが好ましく、２〜３０ｎｍがより好ましく、３〜２０ｎｍが好ましい。これにより、耐久性が向上し表面層から酸化を防ぐことができるため、加湿熱条件下での表面抵抗値は上昇を抑制できる。 The film thickness of the protective layer is preferably 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm, and preferably 3 to 20 nm. As a result, durability is improved and oxidation can be prevented from the surface layer, so that an increase in the surface resistance value under humidifying heat conditions can be suppressed.
《第２実施形態》
第１実施形態では、樹脂フィルムの一方の面にハードコート層と金属層が設けられているのに対し、第２実施形態では、樹脂フィルムの両面にハードコート層と金属層が設けられている。本実施形態における樹脂フィルムの一方の面に設けられる層構造は、第１実施形態と同様であるので、以下では本実施形態に特徴的な点について主に説明する。
<< Second Embodiment >>
In the first embodiment, the hard coat layer and the metal layer are provided on one surface of the resin film, whereas in the second embodiment, the hard coat layer and the metal layer are provided on both sides of the resin film. .. Since the layer structure provided on one surface of the resin film in the present embodiment is the same as that in the first embodiment, the points characteristic of the present embodiment will be mainly described below.
図２は、本発明のさらなる実施形態に係る導電性フィルムの模式的断面図である。図２に示す導電性フィルム２００は、第１金属層２１と樹脂フィルム１とを備え、さらに、樹脂フィルム１の第１金属層２１とは反対側に配置された第２金属層２２を備えている。本実施形態では、樹脂フィルム１と第１金属層２１との間に設けられたハードコート層３１加え、樹脂フィルム１と第２金属層２２との間にもハードコート層３２が設けられている。ただし、ハードコート層は樹脂フィルム１の下面（他方の片面側）に設けられている必要はなく、一方の面側のみに設けられていてもよい。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a conductive film according to a further embodiment of the present invention. The
本実施形態における第２金属層２２及びハードコート層３２の形成材料や層構造は、第１実施形態における第１金属層２１及びハードコート層３１と同一又は異なるものが採用できる。つまり、第２実施形態における導電性フィルムは、前記樹脂フィルムの一方の面側に、前記ハードコート層および前記金属層をこの順で備え、他方の面側に、別のハードコート層および別の金属層をこの順で備える態様が含まれる。但し、本発明では、第２金属層２２及びハードコート層３２の形成材料や層構造が、基本的に第１実施形態における第１金属層２１及びハードコート層３１と同様のものを採用することが好ましい。
As the forming material and layer structure of the second metal layer 22 and the
従って、ハードコート層３２の金属層２２側の表面３２ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が、１０〜４５０ｎｍであることが好ましい。これにより、十分なアンチブロッキング性を確保しつつ、金属層を積層した際のピンホールを抑制することができる。かかる観点から、前記最大高さ（Ｒｚ）が、２０〜４００ｎｍであることがより好ましく、５０〜３００ｎｍであることが更に好ましい。
Therefore, the maximum height (Rz) of the region of 20 μm × 20 μm on the
ハードコート層３２の厚みとしては、２．５μｍ未満であることが好ましく、０．２μｍ〜２μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍであることがさらに好ましい。ハードコート層３２の厚みを上記範囲とすることで、最大高さ（Ｒｚ）を所定の範囲に調整しやすくなり、金属層の密着性とフィルムの柔軟性とを向上させることができる。
The thickness of the
また、第２金属層２２の厚みは、５０〜３００ｎｍであることが好ましい。第２金属層２２の厚みの下限値は、７０ｎｍがより好ましく、１００ｎｍが更に好ましい。一方、第２金属層２２の厚みの上限値は、２５０ｎｍがより好ましく、２００ｎｍが更に好ましい。 The thickness of the second metal layer 22 is preferably 50 to 300 nm. The lower limit of the thickness of the second metal layer 22 is more preferably 70 nm, further preferably 100 nm. On the other hand, the upper limit of the thickness of the second metal layer 22 is more preferably 250 nm, further preferably 200 nm.
なお、ハードコート層３２の金属層２２側の表面３２ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が、１０〜４５０ｎｍに制御されている場合、第２金属層２２の樹脂フィルム１とは反対側の表面２２ａにおける２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）は、４５０ｎｍ以下の値となる。
When the maximum height (Rz) of the region of 20 μm × 20 μm on the
（導電性フィルムの特性）
導電性フィルム１００、２００の初期の表面抵抗値Ｒ１は、０．００１Ω／□〜１０．０Ω／□であることが好ましく、０．０１Ω／□〜３．５Ω／□であることがより好ましく、０．１Ω／□〜１．０Ω／□であることが更に好ましい。これにより生産効率に優れた実用的な導電性フィルムを提供できる。
(Characteristics of conductive film)
The initial surface resistance value R 1 of the
導電性フィルム１００、２００の厚みは、２〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、５０〜１５０μｍの範囲内であることがより好ましく、８０〜１２０μｍの範囲内であることが更に好ましい。これにより、導電性フィルム自体も薄くでき、電磁波シールドシートやセンサ等に用いた場合の厚みを抑えることが可能となる。そのため、電磁波シールドシートやセンサ等の薄型化に対応できる。さらに、導電性フィルムの厚みが前記の範囲内であると、柔軟性を確保しつつ機械的強度が十分とすることができ、フィルムをロール状にしてＳｉ含有層や金属層等を連続的に形成する操作が容易となり、生産効率が向上する。
The thickness of the
導電性フィルム１００、２００は、搬送性や取扱いの観点からロール状に巻回されていてもよい。樹脂フィルムにハードコート層、金属層をロール・トゥ・ロール法で連続的に形成することで、効率良く導電性フィルムを製造することができる。
The
（導電性フィルムの用途）
導電性フィルム１００、２００は様々な用途に適用可能であり、例えば、電磁波シールドシートや面状センサ等に応用され得る。電磁波シールドシートは、導電性フィルムを用いたものであり、タッチパネル等の形態で好適に使用することができる。前記電磁波シールドシートの厚みは、２０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
(Use of conductive film)
The
また電磁波シールドシートの形状は、特には限定されず、設置する対象物の形状などに応じて、積層方向（シートの厚み方向と同じ方向）からみた形状が方形状、円形状、三角形状、多角形状など、適宜の形状に選択できる。 The shape of the electromagnetic wave shield sheet is not particularly limited, and the shape seen from the stacking direction (the same direction as the thickness direction of the sheet) is square, circular, triangular, or polygonal, depending on the shape of the object to be installed. It can be selected to an appropriate shape such as a shape.
面状センサは、導電性フィルムを用いたものであり、モバイル機器のタッチパネルやコントローラ等のユーザーインターフェースに荷重測定用のフォースセンサや、対象物のセンシング領域、例えば自動車の外表面、ロボットや人形の表面に加わる外力を初めとする様々な物理量等をセンシングするセンサを含む。面状センサは、フォースセンサ、シールド等の形態で好適に使用することができる。前記面状センサの厚みは、２０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。 The surface sensor uses a conductive film, and has a force sensor for load measurement on a user interface such as a touch panel or a controller of a mobile device, a sensing area of an object, for example, an outer surface of an automobile, a robot or a doll. Includes sensors that sense various physical quantities such as external forces applied to the surface. The planar sensor can be suitably used in the form of a force sensor, a shield, or the like. The thickness of the planar sensor is preferably 20 μm to 300 μm.
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded.
実施例１
＜ハードコート層形成用塗布液の調製＞
ハードコート樹脂材料（アイカ工業（株）製、品名「Ｚ−８４４−２２ＨＬ」）を１００重量部と、アンチブロッキング性付与のためのシリカ粒子（アイカ工業（株）製、製品名「ＡＢ剤１」、粒子径２２０ｎｍ）を１０重量部とを混合し、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ、試薬）を用いて固形分１６重量％となるように塗布液を調製した。
Example 1
<Preparation of coating liquid for forming hard coat layer>
100 parts by weight of hard coat resin material (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd., product name "Z-844-22HL") and silica particles for imparting anti-blocking property (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd., product name "AB agent 1" , Particle size 220 nm) was mixed with 10 parts by weight, and a coating solution was prepared using methyl isobutyl ketone (MIBK, reagent) so that the solid content was 16% by weight.
＜ハードコート層の形成＞
透明支持体として厚さ１５０μｍのＰＥＴフィルム（ルミラーＵ４８、東レ（株）製）を用い、ＰＥＴフィルム上に、上記で調製したハードコート層形成用塗工液をワイヤーバーを用いて塗布し、乾燥オーブン中８０℃の雰囲気下で１分間乾燥させ、溶剤を揮発させた。引き続き、酸素濃度２５００ｐｐｍ雰囲気下で１６０Ｗ／ｃｍ２の空冷水銀ランプ（アイグラフィックス（株）製）を用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量２８０ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射して塗布膜を硬化させ、厚さ１．２μｍのハードコート層が片面に形成された樹脂フィルムを作成した。
<Formation of hard coat layer>
A PET film having a thickness of 150 μm (Lumilar U48, manufactured by Toray Industries, Inc.) is used as a transparent support, and the coating liquid for forming a hard coat layer prepared above is applied onto the PET film using a wire bar and dried. The solvent was volatilized by drying in an oven at 80 ° C. for 1 minute. Subsequently, using an oxygen concentration 2500ppm atmosphere at 160 W / cm 2 of air-cooled mercury lamp (manufactured by Eye Graphics Co.), illuminance 60 mW / cm 2, was irradiated with ultraviolet rays so that the irradiation dose 280 mJ / cm 2 The coating film was cured to prepare a resin film having a hard coat layer having a thickness of 1.2 μm formed on one side.
＜導電性フィルムの作製＞
上記で得られた樹脂フィルムをロールに貼り付け、スパッタ装置内に設置した。その後、スパッタ装置内を３．０×１０−３Ｔｏｒｒの高真空にして、ハードコート層上にスパッタ成膜を行った。Ａｒガス１００体積％からなる３．０×１０−３Ｔｏｒｒの雰囲気中で、Ｃｕターゲット材料を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、Ｃｕからなる金属層を１５０ｎｍの厚みで片面にスパッタ成膜をすることで、導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは９０．５ｎｍであった。
<Manufacturing of conductive film>
The resin film obtained above was attached to a roll and installed in a sputtering apparatus. Then, the inside of the sputtering apparatus was set to a high vacuum of 3.0 × 10 -3 Torr, and a sputtering film was formed on the hard coat layer. A metal layer made of Cu is sputtered on one side with a thickness of 150 nm by a DC magnetron sputtering method using a Cu target material in an atmosphere of 3.0 × 10 -3 Torr composed of 100% by volume of Ar gas. As a result, a conductive film was produced. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 90.5 nm.
実施例２
実施例１において、シリカ粒子１０重量部を用いる代わりに、架橋アクリル樹脂粒子（綜研化学社製、製品名「ＭＸ−１８０」、粒子径１．８μｍ）０．３重量部を用いて、厚み２μｍのハードコート層を形成したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは１７７．２ｎｍであった。
Example 2
In Example 1, instead of using 10 parts by weight of silica particles, 0.3 parts by weight of crosslinked acrylic resin particles (manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd., product name "MX-180", particle diameter 1.8 μm) were used, and the thickness was 2 μm. A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the hard coat layer of No. 1 was formed. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 177.2 nm.
実施例３
実施例１において、シリカ粒子（アイカ工業（株）製、製品名「ＡＢ剤１」）１０重量部を用いる代わりに、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック（株）社製、製品名「Ｈ６１」、粒子径３００ｎｍ）２５重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは６２．２ｎｍであった。
Example 3
In Example 1, instead of using 10 parts by weight of silica particles (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd., product name "AB agent 1"), silica particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name "H61", particle size) A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that 25 parts by weight (300 nm) was used. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 62.2 nm.
比較例１
実施例１において、シリカ粒子を用いないこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは８．９ｎｍであった。
Comparative Example 1
In Example 1, a conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that silica particles were not used. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 8.9 nm.
比較例２
実施例１において、シリカ粒子１０重量部を用いる代わりに、架橋アクリル樹脂粒子（綜研化学社製、製品名「ＭＸ−１８０」、粒子径１．８μｍ）０．２重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは７１９．９ｎｍであった。
Comparative Example 2
In Example 1, instead of using 10 parts by weight of silica particles, 0.2 parts by weight of crosslinked acrylic resin particles (manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd., product name "MX-180", particle size 1.8 μm) was used. , A conductive film was produced in the same manner as in Example 1. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 719.9 nm.
比較例３
実施例１において、シリカ粒子（アイカ工業（株）製、製品名「ＡＢ剤１」）１０重量部を用いる代わりに、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック（株）社製、製品名「Ｈ６１」、粒子径３００ｎｍ）５０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは６９．３ｎｍであった。
Comparative Example 3
In Example 1, instead of using 10 parts by weight of silica particles (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd., product name "AB agent 1"), silica particles (manufactured by CIK Nanotech Co., Ltd., product name "H61", particle size) A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by weight (300 nm) was used. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 69.3 nm.
比較例４
実施例１において、ハードコート樹脂材料（アイカ工業（株）製、品名「Ｚ−８４４−２２ＨＬ」）を用いる代わりに、ハードコート樹脂材料（ＤＩＣ社製、アクリル系樹脂、品名「ユニディックＥＬＳ−８８８」）を用い、またシリカ粒子（アイカ工業（株）製、製品名「ＡＢ剤１」）１０重量部を用いる代わりに、シリカ粒子（日産化学（株）社製、製品名「ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ」、粒子径５０ｎｍ）５０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムのハードコート層の最大高さＲｚは７１．２ｎｍであった。
Comparative Example 4
In Example 1, instead of using the hard coat resin material (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd., product name "Z-844-22HL"), the hard coat resin material (manufactured by DIC Corporation, acrylic resin, product name "Unidic ELS-"). 888 "), and instead of using 10 parts by weight of silica particles (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd., product name" AB agent 1 "), silica particles (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., product name" MEK-ST " A conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by weight (−L ”, particle diameter 50 nm) was used. The maximum height Rz of the hard coat layer of this conductive film was 71.2 nm.
＜評価＞
作製した導電性フィルムについて、以下の評価を行った。それぞれの結果を、ハードコート層の組成及び物性と共に、表１に示す。
<Evaluation>
The produced conductive film was evaluated as follows. The results of each are shown in Table 1 together with the composition and physical properties of the hard coat layer.
（１）厚みの測定
ハードコート層の厚みは、ＭＣＰＤ２０００（大塚電子（株）製）にて測定した。金属層の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、製品名「Ｈ−７６５０」）を用いて、導電性フィルムの断面を観察して測定した。
(1) Measurement of thickness The thickness of the hard coat layer was measured by MCPD2000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). The thickness of the metal layer was measured by observing the cross section of the conductive film using a transmission electron microscope (manufactured by Hitachi, Ltd., product name "H-7650").
（２）最大高さ（Ｒｚ）の測定
金属層を形成する前の上記ハードコート層の表面をＶＮ８０００（キーエンス（株）製）を用いて、２０μｍ×２０μｍの領域を測定し、ＪＩＳ２００１の規格（３箇所の平均値）でＲｚを求めた。その際、測定範囲に少なくとも一つの粒子が入るように測定位置を決定した。なお、金属層を形成したハードコート層についても、金属層をエッチング等で除去することにより、同じ値の最大高さの測定結果を得ることができる。
(2) Measurement of maximum height (Rz) The surface of the hard coat layer before forming the metal layer was measured in a region of 20 μm × 20 μm using VN8000 (manufactured by KEYENCE CORPORATION), and the JIS2001 standard (JIS2001). Rz was calculated from the average value of the three locations). At that time, the measurement position was determined so that at least one particle was included in the measurement range. As for the hard coat layer on which the metal layer is formed, the measurement result of the maximum height of the same value can be obtained by removing the metal layer by etching or the like.
（３）アンチブロッキング性（ＡＢ性）の評価
平滑性の高いフィルム（ＺＥＯＮＯＲフィルム ＺＦ−１６ ： 日本ゼオン製）を、ハードコート層の表面に対して指圧で圧着させ、その貼りつき具合を以下の基準で評価した。
○：貼りつきが起こらない。
△：一旦貼りつくが、時間がたつとフィルムが離れる。
×：貼りついたフィルムが元に戻らない。
(3) Evaluation of anti-blocking property (AB property) A film with high smoothness (ZEONOR film ZF-16: manufactured by Zeon Corporation) is pressed against the surface of the hard coat layer by acupressure, and the degree of adhesion is as follows. Evaluated by criteria.
◯: Sticking does not occur.
Δ: It sticks once, but the film separates after a while.
X: The stuck film cannot be restored.
（４）ピンホールの評価
上記導電性フィルムを顕微鏡にて観察し、ピンホールの有無を以下の基準で評価した。
○：ピンホール発生なし。
×：ピンホール発生あり。
(4) Evaluation of pinholes The above conductive film was observed with a microscope, and the presence or absence of pinholes was evaluated according to the following criteria.
◯: No pinhole occurred.
×: There is a pinhole.
（５）打抜きクラックの評価
打抜き機の下板に固定したピナクル刃に、金属層を形成する前の上記ハードコートフィルムのハードコート層を塗布していない側が刃に当たるように乗せ、打抜きをした。上記方法で打抜きをしたハードコート層の端部を顕微鏡で観察し、クラックの有無を以下の基準で評価した。
○：クラックが全く確認されなかった。
△：クラックが僅かに確認された。
×：クラックが全体的に確認された。
(5) Evaluation of punching cracks The pinnacle blade fixed to the lower plate of the punching machine was placed on the pinnacle blade so that the side of the hard coat film not coated with the hard coat layer before forming the metal layer was placed on the blade and punched. The edge of the hard coat layer punched by the above method was observed with a microscope, and the presence or absence of cracks was evaluated according to the following criteria.
◯: No crack was confirmed.
Δ: Slight cracks were confirmed.
X: Cracks were confirmed as a whole.
（結果及び考察）
実施例１〜３の導電性フィルムでは、十分なアンチブロッキング性を確保しつつ、金属層を積層した際のピンホールと打抜きクラックが発生を抑制することができた。一方、最大高さ（Ｒｚ）が小さすぎる比較例１では、アンチブロッキング性が劣っていた。また、最大高さ（Ｒｚ）が大きすぎる比較例２では、アンチブロッキング性が改善するものの、ピンホールが発生し易くなる。粒子の含有量が多すぎる比較例３及び４では、最大高さ（Ｒｚ）が所定の範囲内であるため、アンチブロッキング性とピンホール発生が改善するものの、打抜きクラックが生じ易くなった。
(Results and discussion)
In the conductive films of Examples 1 to 3, it was possible to suppress the occurrence of pinholes and punched cracks when the metal layers were laminated, while ensuring sufficient anti-blocking properties. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the maximum height (Rz) was too small, the anti-blocking property was inferior. Further, in Comparative Example 2 in which the maximum height (Rz) is too large, although the anti-blocking property is improved, pinholes are likely to occur. In Comparative Examples 3 and 4 in which the content of the particles was too large, the maximum height (Rz) was within a predetermined range, so that the anti-blocking property and the occurrence of pinholes were improved, but punching cracks were likely to occur.
１ 樹脂フィルム
１０ 導電性フィルム
１１ａ 導電性フィルムの第１金属層側の表面
１２ａ 導電性フィルムの第１金属層とは反対側（第２金属層側）の表面
２１ 第１金属層（金属層）
２１ａ 第１金属層の樹脂フィルムとは反対側の表面
２２ 第２金属層
２２ａ 第２金属層の樹脂フィルムとは反対側の表面
３１、３２ ハードコート層
３１ａ ハードコート層の金属層側の表面
３２ａ ハードコート層の金属層側の表面
1 Resin film 10
21a Surface opposite to the resin film of the first metal layer 22
Claims (6)
前記ハードコート層は樹脂と有機もしくは無機の粒子とを含み、
前記粒子の含有量は前記樹脂１００重量部に対して０．１〜４５重量部であり、
前記ハードコート層の前記金属層側の表面における２０μｍ×２０μｍの領域の最大高さ（Ｒｚ）が１０〜４５０ｎｍであり、
前記金属層の厚みが５０〜３００ｎｍである導電性フィルム。 A hard coat layer and a metal layer are provided on at least one side of the resin film in this order.
The hard coat layer contains a resin and organic or inorganic particles.
The content of the particles is 0.1 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin.
The maximum height of 20 [mu] m × 20 [mu] m area on the surface of the metal layer side of the hard coat layer (Rz) is Ri 10~450nm der,
A conductive film having a thickness of the metal layer of 50 to 300 nm.
The conductive film according to any one of claims 1 to 5 , which is wound in a roll shape.
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