KR20200073047A - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20200073047A
KR20200073047A KR1020180161305A KR20180161305A KR20200073047A KR 20200073047 A KR20200073047 A KR 20200073047A KR 1020180161305 A KR1020180161305 A KR 1020180161305A KR 20180161305 A KR20180161305 A KR 20180161305A KR 20200073047 A KR20200073047 A KR 20200073047A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
circuit board
printed circuit
pattern layer
substrate
Prior art date
Application number
KR1020180161305A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102577769B1 (ko
Inventor
임지희
양의열
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020180161305A priority Critical patent/KR102577769B1/ko
Publication of KR20200073047A publication Critical patent/KR20200073047A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102577769B1 publication Critical patent/KR102577769B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판; 상기 기판 상에 제 1 패턴층; 상기 기판 하부의 제 2 패턴층; 상기 기판 및 상기 제 1 패턴층 사이의 제 1 접착층; 및 상기 기판 및 상기 제 2 패턴층 사이의 제 2 접착층을 포함하고, 상기 제 1 접착층은 상기 제 1 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지고, 상기 제 2 접착층은 상기 제 2 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가진다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ANTENNA MODULE}
실시예는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈에 관한 것이다.
최근 들어 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역(sub 6기가(6GHz), 28기가 28GHz, 38기가 38GHz 또는 그 이상 주파수)를 사용한다. 이러한 높은 주파수 대역은 파장의 길이로 인하여 mmWave로 불린다.
초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 어레이 안테나(array antenna) 등의 집척화 기술들이 개발되고 있다.
이러한 주파수 대역들에서 파장의 수백 개의 활성 안테나로 이루어질 수 있는 점을 고려하면, 안테나 시스템이 상대적으로 커질 수 있다
이것은 활성 안테나 시스템을 이루는 여러 개의 기판들 즉, 안테나 기판, 안테나 급전 기판, 송수신기(transceiver) 기판, 그리고 기저대역(baseband) 기판이 하나의 소형장치(one compactunit)로 집적되어야 한다는 것을 의미한다.
안테나의 성능은 여러가지 척도가 있지만, 고주파로 올라갈수록 도체 손실과, 절연 수지 기재에 기인하는 유전체 손실에 따라 정해질 수 있다.
유전체 손실을 감소시키기 위해, 최근 저유전 기판을 활용하는 방안이 있으나, 저유전 기판은 생산이 매우까다로워 재료 수급이 원할하지 않고, 가격 또한 매우 고가인 단점이 있다.
한편, 도체 손실 관련하여 고주파에서는 전송선로 최외곽을 통해 전기가 흐르는 표피효과(SKIN EFFECT)가 발생하므로, 전송선로인 회로 패턴의 조도값이 매우 중요하며, 저조도 회로 패턴일수록 전체 손실율이 적어질 수 있다.
그러나, 저조도 회로 패턴의 경우 접합력(PEEL값)이 약해져, 기판에서 탈막이 발생하여 신뢰성이 저하되는 문제점이이 있다
따라서, 상기와 같이 저조도 및 저유전율에 사용시 문제점을 해결할 수 있으면서, 손실을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 인쇄회로기판이 요구된다.
실시예는 고주파 신호의 손실을 감소시킬 수 있고, 접착층의 밀착력을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판; 상기 기판 상에 제 1 패턴층; 상기 기판 하부의 제 2 패턴층; 상기 기판 및 상기 제 1 패턴층 사이의 제 1 접착층; 및 상기 기판 및 상기 제 2 패턴층 사이의 제 2 접착층을 포함하고, 상기 제 1 접착층은 상기 제 1 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지고, 상기 제 2 접착층은 상기 제 2 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가진다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 밀착력을 증가시켜, 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
자세하게, 금속을 포함하는 패턴층은 이종 물질인 기판(100)과의 접착력이 좋지 않을 수 있다. 이에 따라, 패턴층이 기판 상에서 탈막되어 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 패턴층과 기판의 밀착력을 향상시키기 위해 패턴층의 표면 조도를 증가시키는 경우 고주파 신호 전달시 표피효과에 따라 표면 조도가 저항으로 작용하여 전류 이동 손실이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 밀착력을 향상시키기 위해, 기판 상에 접착층을 배치하고, 접착층이 접촉각을 작게하여, 패턴층과 접착층의 접착력을 증가시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 표면 조도를 작게하여 고주파 신호 전달시 손실을 저감할 수 있고, 표면 조도가 작아도 접착층의 접촉각을 작게함으로써, 패턴층의 접착력을 증가시켜, 패턴층의 탈막을 방지할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 인쇄회로기판이 적용되는 이동식 단말기를 도시한 도면이다.
도 2는 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 도시한 도면들이다.
도 3 및 도 4는 실시예에 따른 인쇄회로기판의 접착층의 접촉각을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다.
또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여, 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 인쇄회로기판이 적용되는 이동식 단말기를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 상기 이동식 단말기는 메인 안테나(2100), 서브 안테나(2200), 배터리(3000) 및 메인보드 기판(4000)을 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1000)은 상기 메인 안테나(2100) 및 상기 서브 안테나(2200)와 연결될 수 있다.
상기 메인 안테나(2100) 및 상기 서브 안테나(2200)는 안테나 역할을 하는 칩이 실장되는 각각의 회로기판을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)을 통해 상기 메인 안테나(2100)는 상기 메인보드(4000)와 연결되고, 상기 서브 안테나(2200)는 상기 메인보드(4000)와 연결될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 상기 메인 안테나(2100) 및 상기 서브 안테나(2200)를 상기 메인보드(4000)와 연결하는 배선일 수 있다.
이를 위해, 상기 인쇄회로기판(1000)은 플렉서블할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판(1000)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1000)의 일단 및 타단에는 커넥터(1100)가 형성될 수 있다. 상기 커넥터(1100)를 통해 상기 인쇄회로기판(1000)은 각각 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200) 및 상기 메인보드(4000)와 연결될 수 있다.
자세하게, 상기 커넥터(1100)를 통해 이하에서 설명하는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴의 일부가 노출되어, 상기 회로 패턴과 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200) 및 상기 메인보드(4000)와 각각 접촉함으로써, 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200) 및 상기 메인보드(4000)는 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200)의 회로기판과 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 일체로 형성될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 인쇄회로기판(1000)은 상기 메인 안테나(2100), 상기 서브 안테나(2200)의 회로기판에서 연장되는 연장부일 수 있다.
즉, 이하에서 설명하는 실시예는 배선 역할의 인쇄회로기판(1000) 및 상기 인쇄회로기판(1000)을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 상기 메인 안테나(2100) 및 상기 서브 안테나(2200)의 회로기판이 일체로 형성되는 일체형 안테나 모듈에 대한 것이다.
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(100), 제 1 패턴층(210), 제 2 패턴층(220) 및 접착층(300)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.
상기 기판(100)은 수지를 포함할 수 있다, 상기 기판(100)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 저유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 유전율이 3.5 이하인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 유전손실이 0.01 이하의 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 기판(100)은 액정고분자물질(liquid crystal polymer) 또는 PTFE 등의 불소계 수지를 포함할 수 있다.
상기 기판(100)이 액정고분자물질(liquid crystal polymer) 또는 불소계 수지 등의 저유전 물질을 포함함에 따라, 소재의 유전율에 따른 신호의 손실을 감소시킬 수 있어, 인쇄회로기판의 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 기판(100)의 두께는 약 6㎛ 내지 약 75㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 두께는 약 12㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 각각 상기 기판(100)의 하부면 및 상부면 상에 배치되어, 상기 인쇄회로기판에서, 전류 또는 신호가 이동하는 배선 역할을 할 수 있다.
즉, 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 각각 상기 상기 기판(100)의 하부면 및 상부면의 일단에서 타단으로 연장되어 전류를 일 방향으로 전달하는 회로 패턴일 수 있다.
이러한 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)의 회로 패턴은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 적어도 하나의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 패턴층(110) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)은 전기전도성이 높으면서 가격이 비교적 저렴한 구리(Cu)로 형성될 수 있다.
상기 접착층(300)은 상기 기판(100)과 상기 제 1 패턴층(210) 사이 및 상기 기판(100)과 상기 제 2 패턴층(220) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착층(300)은 상기 기판(100)과 상기 제 1 패턴층(210) 사이에 배치되는 제 1 접착층(310) 및 상기 기판(100)과 상기 제 2 패턴층(220) 사이에 배치되는 제 2 접착층(320)을 포함할 수 있다.
상기 접착층(300)은 접착성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 상기 접착층(300)은 저유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(300)은 유전율이 2.1 내지 2.4인 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)은 유전손실이 0.001 내지 0.004인 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 접착층(300)은 불소계 물질을 포함할 수 있다. 상기 접착층(300)은 친수성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 접착층(300)은 친수성을 가지는 불소계 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, , 상기 접착층(300)은 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 접착층(300)은 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)의 말단을 수산화기(-OH) 또는 -SOx로 치환하거나 또는 플라즈마 처리를 하여 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)에 친수성을 부여할 수 있다.
예를 들어, 상기 접착층은 하기의 화학식으로 표현되는 불소계 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
[화학식 2]
Figure pat00002
[화학식 3]
Figure pat00003
또한, 상기 접착층(300)은 낮은 접촉각을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120), 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)과 접촉하는 상기 접착층(300)은 낮은 접촉각을 가질 수 있다.
자세하게, 상기 접착층(300)의 접촉각은 120° 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 접착층(300)의 접촉각은 5° 내지 100°일 수 있다. 더 자세하게, 상기 접착층(3000의 접촉각은 20° 내지 85°일 수 있다.
상기 접착층(300)의 접촉각이 120°를 초과하는 경우, 상기 접착층(300)과 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120), 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)의 접착력이 저하되어 상기 제 1 패턴층(210) 및 상기 제 2 패턴층(220)이 탈막되어 신뢰성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 접착층(300)의 접촉각이 5°미만인 경우, 상기 접착층의 유전율이 변화되어 전기적 특성이 저하될 수 있다.
도 3 및 도 4는 비교예와 실시예에 따른 접착층(300)의 접촉각을 설명하기 위한 도면들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 친수화 처리되지 않은 접착층(300)의 접촉각(θ1)과 친수화 처리된 접착층(300)의 접촉각(θ2)은 서로 다른 것을 알 수 있다.
자세하게, 친수화 처리된 접착층(300)의 접촉각(θ2)은 친수화 처리되지 않은 접착층(300)의 접촉각(θ1)에 비해 그 크기가 작은 것을 알 수 있다.
즉, 친수화 처리된 접착층(300)은 접촉각(θ2)이 감소되어, 패턴층(210)에 대한 습윤성이 증가되는 것을 알 수 있다. 즉, 친수화 처리된 접착층(300)은 상기 패턴층(210)에 대해 낮은 접촉각을 가지므로, 패턴층(210)과 접착층(300)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
자세하게, 상기 접착층(300)과 각각의 패턴층의 접합 강도는 약 1.0kgf/mm이상일 수 있다. 자세하게, 상기 접착층(300)과 각각의 패턴층의 접합 강도는 약 1.0kgf/mm 내지 2.0kgf/mm일 수 있다.
따라서, 패턴층(210)에 별도의 저조도 처리를 하여도, 접착층(300)과 패턴층의 밀착력을 증가시켜, 패턴층의 탈막을 방지할 수 있다.
상기 접착층(300)의 두께는 약 6㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 접착층(300)의 두께는 약 6㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
상기 접착층(300)의 두께가 약 6㎛ 미만인 경우, 접착층의 접착력이 저하되어 탈막이 발생할 수 있고, 1, 2 패턴층과 쇼트가 발생할 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)의 두께가 약 25㎛를 초과하는 경우, 인쇄회로기판의 전체적인 두께가 접착층에 의해 증가될 수 있다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 그라운드 패턴(280)을 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100) 상에 배치되는 그라운드 패턴(280)을 더 포함할 수 있다.
즉, 상기 기판(100) 상에는 추가적인 접착층(300)이 더 배치되고, 상기 접착층(300) 상에는 상기 그라운드 패턴(280)이 배치될 수 있다.
또한, 상기 그라운드 패턴(280) 상에 즉, 상기 인쇄회로기판의 최상부 및 최하부에는 각각 인쇄회로기판의 회로 패턴 등을 보호하는 보호층(400)이 각각 배치될 수 있다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 밀착력을 증가시켜, 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
자세하게, 금속을 포함하는 패턴층은 이종 물질인 기판(100)과의 접착력이 좋지 않을 수 있다. 이에 따라, 패턴층이 기판 상에서 탈막되어 인쇄회로기판의 신뢰성이 저하될 수 있다.
이에 따라, 패턴층과 기판의 밀착력을 향상시키기 위해 패턴층의 표면 조도를 증가시키는 경우 고주파 신호 전달시 표피효과에 따라 표면 조도가 저항으로 작용하여 전류 이동 손실이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 밀착력을 향상시키기 위해, 기판 상에 접착층을 배치하고, 접착층이 접촉각을 작게하여, 패턴층과 접착층의 접착력을 증가시킬 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 표면 조도를 작게하여 고주파 신호 전달시 손실을 저감할 수 있고, 표면 조도가 작아도 접착층의 접촉각을 작게함으로써, 패턴층의 접착력을 증가시켜, 패턴층의 탈막을 방지할 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들에 따른 표피 두께 측정을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀 더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예
기판 상에 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 포함하는 접착층을 배치하고, 상기 접착층 상에 구리 패턴층을 형성하였다.
이어서, 상기 구리 패턴층과 접착층의 접촉각 및 접합 강도를 측정하였다.
이때, 상기 접착층은 친수화 처리된 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 포함하였다.
비교예
접착층으로 친수화 처리되지 않은 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 사용하였다는 점을 제외하고는, 실시예와 동일하게 구리 패턴층과 접착층의 접촉각 및 접합 강도를 측정하였다.
접촉각(°) 접합강도(kgf/㎜)
실시예1 78° 1.0
실시예2 52° 1.2
실시예3 30° 1.5
비교예 128° 0.75
표 1을 참조하면, 실시예에 따른 접착층과 패턴층의 접촉각은 비교예에 따른 접착층과 패턴층의 접촉각보다 작은 것을 알 수 있다.
또한, 실시예에 따른 접착층과 패턴층의 접합강도는 비교예에 따른 접착층과 패턴층의 접합강도보다 큰 것을 알 수 있다.
즉, 실시예에 따른 접착층은 접착층을 친수화하고, 이에 따라, 접착층과 패턴층의 접촉각을 감소시켜, 최종적으로, 접착층과 패턴츠의 접합강도를 증가시키는 것을 알 수 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 다층 구조로 형성될 수 있다, 즉, 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 도 2에 도시된 실시예에 따른 인쇄회로기판이 하나 더 적층된 구조일 수 있다.
즉, 고주파 신호를 전달시 앞서 설명한 표피 효과에 따른 신호 손실을 위해, 또 다른 실시예와 같이 인쇄회로기판을 다층으로 형성할 수 있다.
그러나, 다층으로 할 경우 성능은 향상이 되나 두께가 증가하며, 공정 비용이 크게 증가할 수 있다.
그러나, 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판은 패턴층의 표면조도를 감소시키면서, 접착층과 패턴층의 접합력을 확보할 수 있다, 이에 따라, 최소한의 적층에 의해서도 인쇄쇠로기판의 전기적 특성 및 신뢰성 확보할 수 있으므로, 다층의 두께를 최소화할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 제 1 패턴층;
    상기 기판 하부의 제 2 패턴층;
    상기 기판 및 상기 제 1 패턴층 사이의 제 1 접착층; 및
    상기 기판 및 상기 제 2 패턴층 사이의 제 2 접착층을 포함하고,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지고,
    상기 제 2 접착층은 상기 제 2 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 패턴층에 대해 20° 내지 80°의 접촉각을 가지고,
    상기 제 2 접착층은 상기 제 2 패턴층에 대해 20° 내지 80°의의 접촉각을 가지는 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층 및 상기 제 2 접착층은 친수성을 가지는 불소계 화합물을 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 6㎛ 내지 25㎛인 인쇄회로기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층은 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을를 포함하고,
    상기 폴리테트라 플루오로에틸렌의 말단기는 -OH기 또는 -SOx기를 가지는 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층과 상기 제 1 패턴층의 접합 강도 및 상기 제 2 접착층과 상기 제 2 패턴층의 접합 강도는 1.0kgf/mm 이상인 인쇄회로기판.
  7. 회로기판을 포함하는 안테나 기판; 및
    상기 안테나 기판에서 연장하는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 안테나 기판과 상기 인쇄회로기판은 일체로 형성되고,
    상기 인쇄회로기판은,
    기판;
    상기 기판 상에 제 1 패턴층;
    상기 기판 하부의 제 2 패턴층;
    상기 기판 및 상기 제 1 패턴층 사이의 제 1 접착층; 및
    상기 기판 및 상기 제 2 패턴층 사이의 제 2 접착층을 포함하고,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지고,
    상기 제 2 접착층은 상기 제 2 패턴층에 대해 120° 이하의 접촉각을 가지는 안테나 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 일단 또는 타단에는 상기 1 패턴층 또는 상기 제 2 패턴층이 노출되는 커넥터가 형성되고,
    상기 인쇄회로기판과 상기 안테나 기판은 상기 커넥터에 의해 연결되는 안테나 모듈,
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 접착층은 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을를 포함하고,
    상기 폴리테트라 플루오로에틸렌의 말단기는 -OH기 또는 -SOx기를 가지는 안테나 모듈.
KR1020180161305A 2018-12-13 2018-12-13 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 KR102577769B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180161305A KR102577769B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180161305A KR102577769B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200073047A true KR20200073047A (ko) 2020-06-23
KR102577769B1 KR102577769B1 (ko) 2023-09-13

Family

ID=71138035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180161305A KR102577769B1 (ko) 2018-12-13 2018-12-13 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102577769B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154927A (ja) * 1997-06-03 1999-02-26 Toshiba Corp 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
KR20060088073A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤 안테나 장치와 전자 장치
JP2015115422A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板
JP2015130435A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 コニカミノルタ株式会社 配線パターン形成装置および配線パターン形成方法並びに配線基板
KR20170135639A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 에스케이씨 주식회사 도전 자성 복합 시트 및 안테나 소자의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154927A (ja) * 1997-06-03 1999-02-26 Toshiba Corp 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
KR20060088073A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤 안테나 장치와 전자 장치
JP2015115422A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板
JP2015130435A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 コニカミノルタ株式会社 配線パターン形成装置および配線パターン形成方法並びに配線基板
KR20170135639A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 에스케이씨 주식회사 도전 자성 복합 시트 및 안테나 소자의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102577769B1 (ko) 2023-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105990652B (zh) 安装模块和天线装置
US11211689B2 (en) Chip antenna
TWI759667B (zh) 印刷電路板
CN112448164A (zh) 阵列天线
CN112952338A (zh) 天线基板和包括天线基板的天线模块
CN112310611A (zh) 片式天线
US20180115056A1 (en) Antenna and wireless communications assembly
US20230047621A1 (en) Circuit board
KR102577769B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
CN116259960A (zh) 天线
KR102612304B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
CN115986382A (zh) 介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置
US12089329B2 (en) Printed circuit board comprising via portions
KR102635345B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR20220080306A (ko) 회로기판의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 회로기판
CN114069204A (zh) 射频系统及通信设备
KR20220033829A (ko) 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR102667824B1 (ko) 회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
KR20220037829A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈 및 케이블 모듈
KR20200087597A (ko) 회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈
CN216563530U (zh) 天线元件和显示装置
US11923274B2 (en) Semiconductor device package including promoters and method of manufacturing the same
CN219998479U (zh) 电子器件
US20230066269A1 (en) Circuit board
KR20240100898A (ko) 안테나 기판 및 이를 포함하는 안테나 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right