KR20200056404A - 다중 분배 펌프에 의한 다중 전자 기판 상의 동시 분배를 가능케 하는 분배 펌프 어레이의 회전 - Google Patents

다중 분배 펌프에 의한 다중 전자 기판 상의 동시 분배를 가능케 하는 분배 펌프 어레이의 회전 Download PDF

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KR20200056404A
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Abstract

재료를 분배하는 방법은 전자 기판을 분배 위치로 전달하는 단계를 포함한다. 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가진다. 상기 방법은 전자 기판 상에 제공된 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하고, 적어도 하나의 이미지를 분석하여 X-축, Y-축 및 θ 방향의 전자 기판의 위치를 결정하고, 전자 기판의 회전 각도를 계산하고, 전자 기판의 각도와 매칭되도록 분배 펌프 어레이를 회전시키는 단계를 더 포함한다. 대안적으로, 전자 기판이 분배 펌프 어레이의 각도와 매칭되도록 회전될 수 있다.

Description

다중 분배 펌프에 의한 다중 전자 기판 상의 동시 분배를 가능케 하는 분배 펌프 어레이의 회전
본 개시 내용은 개괄적으로 인쇄 회로 기판과 같은 기판 상에 점성 재료를 분배하기 위한 장치 및 방법, 더 구체적으로, 개선된 효율 및 정확성으로 하나 이상의 기판 상에 재료를 동시에 분배하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
다양한 용례에서 정확한 양의 액체 또는 페이스트를 분배하는 데 사용되는 여러 유형의 분배 시스템이 존재한다. 하나의 이러한 용례는 집적 회로 칩 및 다른 전자 부품을 회로 기판 상에 조립하는 것이다. 이러한 용례에서, 자동 분배 시스템은 액체 에폭시나 솔더 페이스트 또는 다른 관련 재료의 도트를 인쇄 회로 기판 상에 분배하기 위해 사용된다. 자동 분배 시스템은 언더필 재료 및 봉지재의 라인을 분배하는 데에도 사용되며, 이러한 재료는 부품을 인쇄 회로 기판에 기계적으로 고정하는 데 사용될 수 있다. 전술한 예시적인 분배 시스템은 매사추세츠주 홉킨턴에 회사가 소재한 Illinois Tool Works Electronic Assembly Equipment(ITWEAE)에 의해 제조 및 배포된 제품을 포함한다.
전형적인 분배 시스템에서, 분배 펌프가 이동 어셈블리 또는 갠트리에 장착되며, 이동 어셈블리 또는 캔트리는 컴퓨터 시스템 또는 컨트롤러에 의해 제어되는 서보 모터를 사용하여 3개의 상호 직교축(X-축, Y-축 및 Z-축)을 따라 분배 펌프를 이동시킨다. 인쇄 회로 기판 또는 다른 기판의 원하는 위치에 액체 도트를 분배하기 위해, 분배 펌프는 해당 분배 펌프가 원하는 위치 위에 위치될 때까지 동일 평면 수평 X-축 및 Y-축 방향을 따라 이동된다. 이후 분배 펌프는 분배 펌프 및 분배 시스템의 노즐/니들이 기판 위의 적절한 분배 높이에 도달할 때까지 수직으로 배향된 수직 Z-축 방향을 따라 하강된다. 분배 펌프는 액체 도트를 분배한 다음, Z-축을 따라 상승하고, X-및 Y-축을 따라 새로운 위치로 이동한 후에 Z-축을 따라 하강하여 다음 액체 도트를 분배한다. 전술한 바와 같은 언더필의 봉지 또는 분배와 같은 용례를 위해, 분배 펌프는 전형적으로 분배 펌프가 원하는 라인의 경로를 따라 X-축 및 Y-축으로 이동함에 따라 재료의 라인을 분배하도록 제어된다. 분사 펌프와 같은 일부 유형의 분배 펌프의 경우, 분배 동작 전후에 Z-축 이동이 필요하지 않을 수 있다.
일부 경우에, 이러한 분배 시스템의 생산 속도는 특정 분배 펌프가 재료의 라인 또는 도트를 정확하고 제어 가능하게 분배할 수 있는 속도에 의해 제한될 수 있다. 다른 경우에, 이러한 시스템의 생산 속도는 부품이 기계 내외로 로딩될 수 있는 속도에 의해 제한될 수 있다. 또 다른 경우에, 이러한 시스템의 생산 속도는, 언더필 용례에서와 같이 기판을 특정 온도로 가열하는 데 필요한 시간 또는 분배된 재료가 흐르는 데 필요한 시간과 같은 공정 요건에 의해 제한될 수 있다.
인쇄 회로 기판 어셈블리라고도 하는 전자 회로 어셈블리의 제조 중에, 생산 요건은 종종 단일 분배 시스템의 처리 능력을 초과한다. 단일 분배 시스템의 처리 능력 한계를 극복하기 위해, 종종 여러 작업을 병렬로 수행할 수 있게 함으로써, 생산 프로세스를 개선하도록 다양한 전략이 적용된다. 예를 들어, 모든 목적을 위해 그 전문이 본원에 참조로 포함된 미국 특허 제7,833,572호, 제7,923,056호, 제8,230,805호 및 제9,374,905호는 각각 다중 분배 유닛을 갖는 분배 시스템으로 재료를 동시에 분배하기 위한 시스템 및/또는 방법에 관한 것이다. 이들 특허에 개시된 시스템 및 방법은 조정 가능한 브래킷을 사용하거나 분배 작업 이전 또는 분배 도중에 다른 분배 펌프에 대한 하나의 분배 펌프의 상대적인 X-Y 위치를 제어함으로써 인접한 분배 유닛 사이의 간격을 조정하는 것을 교시한다. 이러한 시스템은 다목적이며 다양한 분배 용례에 매우 적절할 수 있다. 그러나, 이러한 시스템의 기계적 및 전기적 복잡성은 3개 이상의 분배 펌프에 적용될 때 비실용적이거나 비용이 많이 들 수 있다.
대량 소비재와 같은 시장을 위한 전자 어셈블리의 생산에서, 전자 회로 기판은 종종 하나의 회로 기판에 존재하는 특정 회로의 다수의 인스턴스(instance)로 제작된다. 단일 인쇄 회로 패널은 예컨대, 동일한 간격으로 변위된 4개의 동일한 회로 패턴을 가질 수 있다. 다중 회로의 반복 패턴은 2개 이상의 회로를 한 번에 동시에 분배하는 데 매우 적합하다. 패턴 사이의 거리에 따라, 예컨대 먼저 회로 #1 및 #2에 분배한 다음 회로 #3 및 #4에 분배하는 것과 같이, 인접한 회로에 분배하기에 충분하게 2개의 분배 펌프를 근접 배치하는 것은 실용적이지 않을 수 있다. 그러나, 먼저 회로 #1 및 #3에 분배한 다음, 회로 #2 및 #4에 분배함으로써 동일한 장점을 실현할 수 있다. 그러나, X-Y 평면에서 기판의 임의의 회전은 분배되는 2개의 패턴의 상대적인 X-Y 위치의 변화를 초래할 것이라는 것이 관찰될 것이다. 이와 같이, 2개 이상의 패턴이 동시에 정확하게 분배되어야 하는 경우, 2개(또는 그 이상)의 분배 펌프 사이의 상대 간격은 기판의 간격과 매칭되도록 조정되어야 한다. 대안적으로, 기판은 분배 펌프의 어레이와 매칭되도록 회전될 수 있다.
본 개시 내용의 목적은 확장 가능하고 실용적인 방식으로 다수의 분배 펌프의 병렬 분배 작업을 용이하게 하는 것이다.
본 개시 내용의 일 양태는 재료를 분배하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은: 전자 기판 - 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가짐 - 을 분배 위치로 전달하는 단계; 상기 전자 기판 상에 제공된 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계; X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하도록 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하는 단계; 상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하는 단계; 및 상기 전자 기판의 각도와 매칭되도록 분배 펌프 어레이를 회전시키는 단계를 포함한다.
방법의 실시예는 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 소정 거리로 이격되어 있다. 방법은 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터, 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에, 재료를 분배하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은, 상기 제1 분배 펌프를 상기 전자 기판의 상기 제1 패턴의 제2 위치 위로 그리고 상기 제2 분배 펌프를 상기 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동시키는 단계, 그리고 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제1 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제2 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제2 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키는 단계는, X-Y 조정 메커니즘을 사용하여 상기 제2 분배 펌프를 조정하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 단일 회전 자유도로 상기 전자 기판에 정렬될 수 있고, 다수의 전자 기판 및 다수의 분배 펌프 어레이를 포함하는 분배 시스템의 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 대응하는 전자 기판에 정렬될 수 있다. 다수의 분배 펌프 어레이가 사용되는 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 목표 전자 기판와 매칭되도록 다른 분배 펌프 어레이와 상이한 각도로 회전될 수 있다. 각각의 분배 펌프 어레이는 분배 동작 중에 다수의 분배 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 조정하도록 동적으로 이동될 수 있다.
본 개시 내용의 다른 양태는 전자 기판 상에 점성 재료를 분배하는 분배 시스템에 관한 것이다. 일 실시예에서, 분배 시스템은 프레임 및 상기 프레임에 결합된 지지부를 포함한다. 상기 지지부는 전자 기판을 수용하도록 구성된다. 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가진다. 분배 시스템은 점성 재료를 분배하도록 구성된 분배 펌프 어레이, 상기 프레임에 결합된 갠트리 - 상기 갠트리는 상기 분배 펌프 어레이를 X-축 및 Y-축 방향으로 이동시키고 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키도록 구성됨 -, 및 상기 전자 기판 상에 제공된 상기 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하도록 상기 프레임 및 상기 갠트리 중 하나에 결합된 비전 시스템을 더 포함한다. 분배 시스템은 상기 전자 기판에 대한 분배 동작을 수행하기 위해 상기 분배 펌프 어레이, 상기 갠트리 및 상기 비전 시스템을 제어하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함한다. 컨트롤러는 또한 X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하기 위해 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하고, 상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하며, 상기 전자 기판의 각도와 매칭되도록 분배 펌프 어레이를 회전시키도록 구성된다.
분배 시스템의 실시예는 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하도록 상기 컨트롤러를 구성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 소정 거리로 이격될 수 있다. 상기 컨트롤러는 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 재료를 분배하도록 추가로 구성될 수 있다. 상기 분배 시스템은 상기 제1 분배 펌프를 상기 전자 기판의 상기 제1 패턴의 제2 위치 위로 그리고 상기 제2 분배 펌프를 상기 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동시키고, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 재료를 분배하는 것을 더 포함할 수 있다. 제1 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 것은, 상기 제1 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 측으로 하강시키는 것을 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 것은, 상기 제2 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제2 패턴 측으로 하강시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키는 것은, X-Y 조정 메커니즘을 사용하여 상기 제2 분배 펌프를 조정하는 것을 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 단일 회전 자유도로 상기 전자 기판에 정렬될 수 있고, 다수의 전자 기판 및 다수의 분배 펌프 어레이를 포함하는 분배 시스템의 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 대응하는 전자 기판에 정렬될 수 있다. 다수의 분배 펌프 어레이가 사용되는 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 목표 전자 기판과 매칭되도록 다른 분배 펌프 어레이와 상이한 각도로 회전될 수 있다. 각각의 분배 펌프 어레이는 분배 동작 중에 다수의 분배 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 조정하도록 동적으로 이동될 수 있다.
본 개시 내용의 또 다른 양태는 재료를 분배하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은: 전자 기판 - 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가짐 - 을 분배 위치로 전달하는 단계; 상기 전자 기판 상에 제공된 상기 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계; X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하도록 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하는 단계; 상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하는 단계; 및 분배 펌프 어레이의 각도와 매칭되도록 상기 전자 기판을 회전시키는 단계를 포함한다.
방법의 실시예는 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 소정 거리로 이격되어 있다. 방법은 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은, 상기 제1 분배 펌프를 상기 전자 기판의 상기 제1 패턴의 제2 위치 위로 그리고 상기 제2 분배 펌프를 상기 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동시키는 단계와, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제1 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제2 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제2 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제2 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 전자 기판을 회전시키는 단계는, 상기 전자 기판을 지지하도록 구성된 베이스를 회전시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 분배 펌프 어레이는 단일 회전 자유도로 상기 전자 기판에 정렬될 수 있고, 다수의 전자 기판 및 다수의 분배 펌프 어레이를 포함하는 분배 시스템의 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 대응하는 전자 기판에 정렬될 수 있다.
축척에 맞춰 작성되도록 의도되지 않은 첨부 도면을 참조로 적어도 하나의 실시예의 다양한 양태가 아래에서 논의된다. 도면은 다양한 양태 및 실시예의 설명과 추가의 이해를 제공하도록 포함되며, 본 명세서에 포함되고 본 명세서의 일부를 구성하지만, 임의의 특정 실시예의 한계를 정하는 것으로 의도된 것은 아니다. 본 명세서의 나머지 부분과 함께 도면은, 기술되고 청구된 양태 및 실시예의 원리 및 동작을 설명하는 역할을 한다. 도면에서, 다양한 도면에 예시된 동일하거나 거의 동일한 각각의 구성요소는 유사한 번호로 표시된다. 명확성을 위해 모든 도면에 모든 구성요소가 표시되는 것은 아니다. 도면에서:
도 1은 분배 시스템의 개략적인 측면도이고;
도 2 및 도 3은 본 개시 내용의 방법을 수행하는 데 사용되는 본 개시 내용의 실시예의 분배 시스템의 개략도이며;
도 4는 본 개시 내용의 방법을 수행하는 데 사용되는 본 개시 내용의 다른 실시예의 분배 시스템의 개략도이다.
본 개시 내용의 다양한 실시예는 분배 시스템을 포함하는 장치로서 점성 재료 분배 시스템에 관한 것이다. 본 명세서에 개시된 실시예는 다수의 전자 기판 상에 동시에 분배하도록 구성된 다수의 분배 펌프를 가지는 분배 시스템에 의해 전자 기판 상에 재료를 분배하기 위한 기술에 관한 것이다.
단지 예시의 목적을 위해, 그리고 보편성을 제한하지 않으면서, 이제 첨부 도면을 참고하여 본 개시내용이 상세하게 설명될 것이다. 이러한 개시내용은 그 용례에 있어서, 이하의 상세한 설명에 제시되거나 또는 도면에 예시된 구성요소의 구성 및 배치에 관한 세부사항으로 한정되지 않는다. 본 개시 내용에 제시된 원리는 다른 실시예에서도 가능하며, 다양한 방식으로 실시 또는 수행될 수 있다. 본원에서 단수형으로 나타내어진 시스템 및 방법의 예, 실시예, 구성요소, 요소 또는 행위에 대한 임의의 언급은 또한, 복수를 포함하는 실시예를 포괄할 수 있고, 본원에 있어서의 임의의 실시예, 구성요소, 요소 또는 행위에 대한 임의의 복수형 언급은 또한, 단수 만을 포함하는 실시형태도 포괄할 수 있다. 단수 또는 복수 형태의 언급은 본원에 개시된 시스템 또는 방법, 그 구성요소, 행위, 또는 요소를 제한하는 것을 의도하고 있지 않다. 본 명세서에서 "구비하는", "포함하는", "갖는", "함유하는", "포괄하는" 및 이들의 변형의 사용은 이들 문구 이후에 나열되는 항목과 그 등가물뿐만 아니라 추가적인 항목을 포괄하려는 의도이다. "또는"에 대한 언급은 "또는"을 사용하여 기술된 임의의 용어가 설명된 단일 용어, 하나 이상의 용어 및 모든 용어 중 임의의 것을 나타낼 수 있도록 포괄적인 것으로 해석될 수 있다. 또한, 본 문서와 본 명세서에 참조로 포함된 문서 사이에서 용어가 일관되지 않은 경우, 포함된 참조 문서에서의 용어의 사용은 본 문서의 용어를 보충하는 것이며; 양립 불가한 불일치의 경우, 본 문서에서 사용되는 용어가 지배한다.
도 1은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 개괄적으로 10으로 지시된 분배 시스템을 개략적으로 예시한다. 분배 시스템(10)은 점성 재료(예, 접착제, 봉지재, 에폭시, 솔더 페이스트, 언더필 재료 등) 또는 반점성 재료(예, 납땜 플럭스 등)를 인쇄 회로 기판 또는 반도체 웨이퍼와 같은 전자 기판(12) 상에 분배하는 데 사용된다. 분배 시스템(10)은 대안적으로 자동차 가스켓 재료를 도포하거나 특정 의료 용도를 위해 또는 전도성 잉크를 도포하기 위한 것 등의 다른 용도에 사용될 수 있다. 본원에 사용된 점성 또는 반점성 재료에 대한 언급은 예시적인 것이고 비제한적인 것으로 의도된 것임을 이해하여야 한다. 분배 시스템(10)은 분배 유닛의 어레이, 예컨대 전체적으로 각각 14 및 16으로 지시된 제1 및 제2 분배 유닛의 어레이, 및 분배 시스템의 동작을 제어하는 컨트롤러(18)를 포함한다. 분배 유닛은 본원에서 분배 펌프 및/또는 분배 헤드로도 지칭될 수 있음을 이해해야 한다. 2개의 분배 유닛이 도시되어 있지만, 분배 유닛의 어레이는 본 개시 내용 전체에 걸쳐 도시되고 기술된 2개 이상의 분배 유닛을 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
분배 시스템(10)은 전자 기판(12)을 지지하기 위한 베이스 또는 지지부(22)를 가지는 프레임(20), 분배 유닛(14, 16)을 지지 및 이동시키기 위해 프레임(20)에 이동 가능하게 결합된 분배 유닛 갠트리(24), 및 예컨대 보정 절차의 일부로서 점성 재료의 분배량의 중량을 측정하고 중량 데이터를 컨트롤러(18)에 제공하기 위한 중량 측정 장치 또는 중량 저울(26)을 포함할 수 있다. 워킹 빔(walking beam)과 같은 컨베이어 시스템(미도시) 또는 다른 전달 메커니즘이 분배 시스템(10)에 사용되어 분배 시스템(10)에 대한 전자 기판의 로딩 및 언로딩을 제어할 수 있다. 갠트리(24)는 컨트롤러(18)의 제어하에 모터를 사용하여 이동되어, 분배 유닛(14, 16)을 전자 기판 위의 소정 위치에 위치시킬 수 있다. 분배 시스템(10)은 다양한 정보를 조작자에게 디스플레이하기 위해 컨트롤러(18)에 연결된 디스플레이 유닛(28)을 포함할 수 있다. 분배 유닛을 제어하기 위한 선택적인 제2 컨트롤러가 존재할 수 있다. 또한, 각각의 분배 유닛(14, 16)은, 분배 유닛이 전자 기판(12) 위에 또는 전자 기판 상에 장착된 특징부 위에 배치되는 높이를 검출하기 위해 Z-축 센서를 가지도록 구성될 수 있다. Z-축 센서는 센서에 의해 획득된 정보를 컨트롤러에 전달하기 위해 컨트롤러(18)에 연결된다.
분배 동작을 수행하기 전에, 전술한 바와 같이, 전자 기판, 예를 들어 인쇄 회로 기판은 분배 시스템의 분배 유닛과 정렬되거나 그렇지 않으면 상기 분배 유닛과 연계 등록되어야 한다. 분배 시스템은 비전 시스템(30)을 추가로 포함하는 데, 이 비전 시스템은 일 실시예에서 비전 시스템을 지지 및 이동시키기 위해 프레임(20)에 이동 가능하게 결합된 비전 시스템 갠트리(32)에 결합된다. 다른 실시예에서, 비전 시스템(30)은 분배 유닛 갠트리(24) 상에 제공될 수 있다. 설명된 바와 같이, 비전 시스템(30)은 기판 상의 기점으로 알려진 랜드마크 또는 부품의 위치를 검증하기 위해 사용된다. 일단 위치되면, 컨트롤러는 전자 기판 상에 재료를 분배하기 위해 분배 유닛(14, 16) 중 하나 이상의 분배 유닛의 이동을 조작하도록 프로그래밍될 수 있다.
본 개시 내용의 시스템 및 방법은 전자 기판, 예컨대 인쇄 회로 기판 상에 재료를 분배하는 것에 관한 것이다. 본 명세서에 제공된 시스템 및 방법의 설명은 분배 시스템(10)의 지지부(22) 상에 지지되는 예시적인 전자 기판(12)(예, 인쇄 회로 기판)을 참조한다. 일 실시예에서, 분배 동작은 컨트롤러(18)에 의해 제어되고, 컨트롤러는 재료 분배 유닛을 제어하도록 구성된 컴퓨터 시스템을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 컨트롤러(18)는 조작자에 의해 조작될 수 있다. 컨트롤러(18)는 비전 시스템 갠트리(32)의 이동을 조작하여 비전 시스템을 이동시켜 전자 기판(12)의 하나 이상의 이미지를 획득하도록 구성된다. 컨트롤러(18)는 또한 분배 유닛 갠트리(24)의 이동을 조작하여 분배 유닛(14, 16)을 이동시켜 분배 동작을 수행하도록 구성된다.
본 개시 내용의 실시예는 하나 이상의 전자 기판 또는 단일 전자 기판과 관련된 2개 이상의 패턴 상에 정확하게 동시에 분배하기 위한 대안적이고 경쟁적인 수단을 제공한다. 본 명세서에 개시된 방법은 한정되는 것은 아니지만, 오거(auger), 피스톤 및 분사 펌프를 포함하는 다양한 유형의 분배 펌프의 사용을 추가로 지원한다.
일 실시예에서, 2개 이상의 분배 펌프의 어레이가 공통 브래킷 또는 지지 어셈블리에 장착되어 분배 펌프의 조립 어레이를 형성하며, 이 조립 어레이는 이후 분배 펌프 어레이 또는 펌프 어레이로 지칭된다. 분배 펌프 어레이의 개별 분배 펌프 사이의 상대 간격은, 분배될 기판 패턴 사이의 상대 간격과 매칭되도록 수동 또는 자동으로 조정된다. 분배 펌프 어레이는 위치 결정 시스템의 X-Y 축에 대하여 X-Y 평면에서 분배 펌프 어레이를 회전시킬 수 있는 메커니즘에 부착된다. 분배 펌프 어레이는 Z-축에 의해 수직으로 위치되거나 위치되지 않을 수 있으며, 갠트리 구동 시스템에 의해 하나 이상의 전자 기판에 대해 X-축 및 Y-축 위치에 차례로 위치된다.
본 개시 내용의 실시예에 따라 구성되고 배열된 시스템은 공통 갠트리 구동 시스템에서 2개 이상의 세타-피동 펌프 어레이를 사용하도록 구성될 수 있다. 하나의 분배 시스템에 2개의 펌프 어레이가 사용될 때, 2개의 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 조정하기 위해 X-Y 조정 메커니즘이 사용될 수 있다. 하나의 시스템에 2개 이상의 펌프 어레이가 사용되는 경우, 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 조정하기 위해 다수의 X-Y 조정 메커니즘이 사용될 수 있다.
분배 시스템의 생산 작업 전에, 특정 설정 단계가 수행되어야 한다. 예를 들어, 도 2를 참조하면. 전체적으로 40으로 지시된 분배 펌프 어레이는 42 및 44로 지시된 2개의 분배 펌프를 가지는 것으로 도시되어 있다. 또한, 전체적으로 46으로 지시된 전자 기판은 4개의 동일한 패턴(48A)("패턴 1"), 48B("패턴 2"), 48C("패턴 3") 및 48D("패턴 4")을 포함하며, 각각의 패턴은 알려진 지점 A와 알려진 지점 B를 가진다. 전자 기판(46)은 제1 기준 마크(F1), 제2 기준 마크(F2) 및 제3 기준 마크(F3)를 더 포함한다. 전자 기판(46)에 동시 분배를 수행하는 방법은 4개의 패턴(48A, 48B, 48C, 48D) 각각의 사이의 이격 간격 또는 피치를 결정하는 단계를 포함한다. 이 피치는 샘플 전자 기판으로부터 측정될 수 있거나, 데이터가 설계 데이터로부터 알려질 수 있다.
예를 들어, 예시된 실시예에서, 피치는 전자 기판(46)의 패턴(48A, 48B, 48C, 48D) 상의 알려진 지점(A, B)으로부터 측정될 수 있다. 구체적으로, 피치는 기판(46) 상의 인접한 패턴 사이[예, 패턴(48A)과 패턴(48B) 사이]의 알려진 지점(A-A) 또는 알려진 지점(B-B) 사이에서 측정될 수 있다. 피치를 결정하는 이러한 두 방법 중 후자는 종종 바람직한 데, 이는 이상적이거나 완벽한 전자 기판으로부터의 고유한 특정 변형을 가질 수 있는 특정 전자 기판으로부터 취득한 측정치보다 설계 데이터가 더 정확할 수 있기 때문이다. 일단 패턴 피치가 알려지면, 분배 펌프 어레이(40)의 분배 펌프(42, 44) 사이의 간격(S)이 소정 거리를 달성하도록 조정된다. 이 예에서, 분배 펌프 간격(S)은 패턴 피치의 2배로 조정되었다.
이 배열은, 특히 패턴 피치가 분배 펌프의 폭에 근접하거나 그보다 작은 경우, 분배 펌프 간격(S)을 하나의 패턴 피치 간격으로 설정하는 것보다 달성이 더 실용적일 수 있다. 펌프 대 펌프 간격(S)을 조정하는 프로세스는 수동 또는 자동으로 달성될 수 있고, 비전 시스템(30)과 같은 머신 비전 시스템에 대한 각각의 분배 펌프(42, 44)의 실제 분배 위치의 보정을 포함할 수 있으며, 이는 "카메라-노즐 오프셋 교시"로도 지칭된다.
추가 설정 단계는 전자 기판(46)의 각각의 패턴(48A, 48B, 48C, 48D) 상에 분배될 재료의 양 및 위치를 특정하는 프로그램 또는 프로세스 레시피를 생성하는 것을 포함한다. 이 프로세스 레시피를 생성하기 위한 정보는 설계 데이터로부터 결정될 수 있거나, 또는 특정 전자 기판으로부터 "교시될 수 있다". 프로세스 레시피는 정렬 감지 및 교정(예, 표면 높이의 "Z-감지" 교정을 수행할 시기 및 위치), 중량 교정(예, 분배 펌프의 출력을 모니터링하고 교정하는 방법 및 시기), 온도 제어(예, 분배를 시작하기 전에 전자 기판이 20초 동안 열 영역에 있을 때까지 대기), 분배 동작의 타이밍(예, 다른 증착을 수행하기 전에 해당 증착 후 30초 동안 대기) 등을 위한 명령을 더 포함할 수 있다.
일단 기계(분배 시스템) 및 프로그램 설정 단계가 완료되면, 기계의 생산 동작은 다음과 같이 시작될 수 있다. 전자 기판이 분배 시스템 내의 적소에 로딩된다. 전자 기판을 로딩하기 위한 통상적인 메커니즘은 하나 이상의 컨베이어 레인을 사용할 수 있는 컨베이어 시스템을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.
이제 도 3을 참조하면, 머신 비전 시스템, 예컨대 도 1에 예시된 비전 시스템(30)을 사용하여 통상적으로 기준 마크(F1, F2, F3)와 같은 정렬 특징부의 이미지를 캡처한 다음, 이미지를 분석하여 전자 기판의 위치(XY 및 세타)를 결정함으로써 달성되는 전자 기판(46)의 배치를 행한다. 일단 전자 기판(46)의 회전 각도가 계산되면, 분배 펌프 어레이(40)는 전자 기판의 각도와 매칭되도록 세타(θ)로 회전된다. 다시 말해, 분배 펌프 어레이(40)의 제1 분배 펌프(42) 및 제2 분배 펌프(44)의 정렬은 전자 기판(46)의 패턴(48A, 48B, 48C, 48D)의 정렬과 정렬되거나 평행하다. 미국 특허 제9,374,905호에 개시된 시스템과 같은 종래의 시스템에서, 제1 분배 펌프(42)에 대한 제2 분배 펌프(44)의 조정은 X-Y 조정 메커니즘에 의해 달성된다. 이 접근법은 2개의 분배 펌프가 있는 시스템에 적합하다.
구체적으로, 일 실시예에서, 분배 유닛 갠트리(24)는 2개의 측면 레일 사이에서 연장되는 빔을 포함하도록 구성될 수 있다. 빔은 분배 펌프 어레이(40)의 Y-축 이동을 달성하기 위해 측면 레일을 따라 Y-축 방향으로 이동하도록 구성된다. 분배 펌프 어레이(40)의 X-축 이동은 빔에 장착된 캐리지 장치에 의해 달성된다. 구체적으로, 캐리지 장치는 분배 펌프 어레이(40)를 지지하고, 분배기(10)의 베이스(22) 상에 위치된 기판(12)의 원하는 위치 위로 분배 유닛을 이동시키기 위해 X-축 방향으로 빔의 폭을 따라 이동하도록 구성된다. 특정 실시예에서, X-Y 평면에서의 분배 유닛 갠트리(24)의 이동(즉, 빔 및 캐리지 장치의 이동)은 당업계에 공지된 바와 같이 각각의 모터 또는 다른 선형 동작 구동 요소에 의해 구동되는 볼 스크류 메커니즘을 채용하는 것에 의해 달성될 수 있다.
분배 펌프(42) 및 분배 펌프(44)는 캐리지 장치에 고정된 선형 베어링에 의해 캐리지 장치에 결합된다. 일 실시예에서, 분배 펌프(42)는 선형 베어링에 확실하게 고정되고, 분배 펌프(44)는 자동 조정 메커니즘에 의해 선형 베어링에 결합된다. 분배 펌프(44)는 선형 베어링에 고정될 수 있고 분배 펌프(42)는 자동 조정 메커니즘에 결합될 수 있거나, 또는 분배 펌프(42, 44) 모두가 자동 조정 메커니즘에 결합될 수 있고, 본 개시 내용의 범위에 속할 수 있음을 이해해야 한다. 특정 실시예에서, 분배 펌프(42) 및 분배 펌프(44)는 소정 거리로 서로 오프셋될 수 있으며, 자동 조정 메커니즘은 제2 분배 유닛을 X-축 및 Y-축 방향으로 비교적 작은 거리를 이동시킴으로써 거리를 조정하도록 구성되어 있다. 다른 실시예에서, 분배 펌프(42, 44)와 관련된 장착 어셈블리는 각각 분배 펌프의 Z-축 이동을 가능하게 하도록 구성된다.
일단 구성되면, 분배 시스템의 컨트롤러[예, 분배 시스템(10)의 컨트롤러(18)]는 분배 펌프 어레이의 분배 펌프(42, 44)로 전자 기판(46)의 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하도록 구성된다. 구체적으로, 도 3에 도시된 구성을 참조하면. 분배 펌프 어레이(40)는 패턴(48A)의 제1 위치(A) 위로 제1 분배 펌프(42)를 위치시키고, 패턴(48C)의 제1 위치(A) 위로 제2 분배 펌프(44)를 위치시키도록 이동된다. 분배 동작 중에, 분배 펌프 어레이(40)는 제1 분배 펌프(42)를 패턴(48A)의 제2 위치(B) 위로 그리고 제2 분배 펌프(44)를 패턴(48C)의 제2 위치(B) 위로 동시에 위치시키도록 이동되고, 재료가 분배 펌프 어레이의 제1 및 제2 분배 펌프로부터 전자 기판의 패턴(48A, 48C) 상에 분배된다. 일부 실시예에서, 분배 중에, 제1 분배 펌프(42)는 패턴(48A) 측으로 하강되고, 제2 분배 펌프(44)는 패턴(48C) 측으로 하강된다. 분배 펌프 어레이(40)의 제1 분배 펌프(42) 및 제2 분배 펌프(44)의 하강은 동시에 일어날 수 있다.
유사하게, 전자 기판(46)의 패턴(48B) 및 패턴(48D)에 대해 분배하기 위해, 분배 펌프 어레이(40)는 패턴(48B)의 제1 위치(A) 위로 제1 분배 펌프(42)를 위치시키고, 패턴(48D)의 제1 위치(A) 위로 제2 분배 펌프(44)를 위치시키도록 이동된다. 분배 동작 중에, 분배 펌프 어레이(40)는 제1 분배 펌프(42)를 패턴(48B)의 제2 위치(B) 위로 그리고 제2 분배 펌프(44)를 패턴(48D)의 제2 위치(B) 위로 동시에 위치시키도록 이동되고, 재료가 분배 펌프 어레이의 제1 및 제2 분배 펌프로부터 전자 기판의 패턴(48B, 48D) 상에 분배된다.
본 개시 내용에서, 분배 펌프 어레이(40)의 분배 펌프(42, 44)는 단일 회전 자유도로 전자 기판(46)에 정렬된다. 도 4를 참조하면, 다수의 전자 기판(46) 및 다수의 펌프 어레이(40)가 사용되는 분배 시스템의 경우, 동일한 정렬 프로세스가 각각의 펌프 어레이를 각각의 대응하는 전자 기판과 정렬시키는 데 사용된다. 다수의 펌프 어레이(40)가 사용되는 경우, 각각의 펌프 어레이는 또한 전자 기판이 전자 기판 지지 시스템에 위치될 때 상이한 각도로 배향될 수 있기 때문에, 목표 전자 기판(46A, 46B)과 매칭되도록 서로 다른 각도로 회전될 수 있다. 이에 따라 다수의 분배 펌프 어레이(40)가 상이한 각도로 전자 기판에 정렬된 경우, X-Y 조정 메커니즘이 다양한 분배 동작 중에 분배 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 동적으로 조정하는 데 사용될 수 있는 데, 이는 다수의 전자 기판(46) 각각 상의 대응 특징부 사이의 상대 간격은 전자 기판 내의 특징부의 위치에 따라 변할 것이기 때문이다.
도 4에 명확하게 예시된 바와 같이, 제1 전자 기판(46A) 상의 A에서 B로의 분배 경로는 제2 전자 기판(46B) 상의 A에서 B로의 대응하는 분배 경로와 평행하지 않다. 이들 2개의 경로 사이의 발산이 지시하는 것은, 각각의 분배 펌프 어레이가 전자 기판(46A, 46B) 상의 소기의 경로와 적절히 정렬된 상태로 유지되는 것을 보장하기 위해 2개의 분배 펌프 어레이(40A, 40B) 사이의 거리가 분배 이동 중에 조정되어야 한다는 것이다.
도시된 바와 같은 회전 각도는 명확성을 위해 크게 과장되었지만, 밀리라디안(Mrad) 이하 정도의 매우 작은 회전 각도는 교정되지 않은 채로 남겨지면 분배 프로세스에 불리한 측면 오프셋을 초래할 수 있음을 알아야 한다.
본 개시 내용의 일 실시예에서, 2개 이상의 전자 기판을 포함하는 기판 캐리어를 로딩하도록 기판 컨베이어가 구성된다. 2개 이상의 전자 기판은 각각 별도의 각도 정렬이 필요할 수 있는 자체의 회전 각도로 제공될 수 있다.
본 개시 내용의 다른 실시예에서, 기판 컨베이어가 전자 기판을 2개 이상의 개별 분배 위치에 대해 로딩 또는 언로딩한다. 예를 들어, 제1 전자 기판이 제1 분배 위치에 로딩되고, 제2 전자 기판이 제2 분배 위치에 로딩된다. 이후 머신 비전 시스템이 후속 분배를 위해 2개의 전자 기판 각각을 위치시키는 데 사용된다.
본 개시 내용의 대안적인 실시예에서, 분배 펌프 어레이(40)와 정렬되도록 전자 기판이 회전될 수 있다. 이 접근법의 중요한 장점은, 세타 조정 메커니즘이 이동하는 페이로드(payload)의 일부로서 X-Y 동작 시스템에 의해 수행될 필요가 없다는 것이다. 구체적으로, 분배기(10)의 베이스(22)는 분배 펌프 어레이(40)의 분배 펌프(42, 44)의 위치를 조정하는 대신에 전자 기판(12)을 위치시키도록 조작될 수 있다. 분배 펌프(42, 44)는 서로에 대해 고정될 수 있으며, 분배기(10)의 베이스(22)는 분배 펌프 어레이(40)에 의한 분배 동작을 수행하기 전에 베이스를 소기의 위치로 회전시키거나 다른 방식으로 위치시키기 위해 X-축 및 Y-축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 기판 지지부를 조정하기 위한 하나의 이러한 메커니즘은 미국 특허 제7,861,650호에서 찾을 수 있으며, 이 특허는 모든 목적을 위해 그 전문이 여기에 참조로 인용된다.
구체적으로, 일 실시예에서, 베이스(22)는 테이블을 포함하며, 이 테이블은 전자 기판(12)을 분배 위치에 지지하는 지지부로 기능한다. 테이블은 비전 시스템(30)에 의해 지지부 상에 배치된 전자 기판(12)을 분배 펌프 어레이(40)와 정렬 시키도록 이동하도록 구성된다. 일 실시예에서, 테이블은 분배기(10)의 프레임(20)의 상부에 제공된 기계 가공된 표면 상에서 주행하도록 구성된 4개의 볼 베어링을 포함한다. 분배기(10)는 전자 기판(12)이 정렬 상태로 이동되도록 테이블을 이동시키기 위한 3개의 이동 메커니즘을 포함한다. 이동 메커니즘은 구성이 동일할 수 있으며, 제1 및 제3 이동 메커니즘은 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제2 이동 메커니즘은 테이블을 Y-축 방향으로 이동시키도록 구성된다. 제1 및 제3 이동 메커니즘은 서로 이격될 수 있으며, 제2 이동 메커니즘은 그 사이에서 제1 및 제3 메커니즘의 방향에 대해 횡방향으로 배치된다. X-축 및 Y-축 방향으로 베이스(22)의 테이블의 이동뿐만 아니라 테이블의 회전은, 베이스를 소기의 위치로 회전시키도록 이동 메커니즘을 조작하는 것에 의해 컨트롤러(18)의 제어하에 달성되도록 구성된다.
본 개시 내용의 다른 대안적인 실시예에서, 2개 이상의 전자 기판은 분배 펌프 어레이와 정렬되도록 독립적으로 회전될 수 있다.
다른 실시예는 2개 이상의 전자 기판 사이의 간격을 조정하기 위한 X-Y 조정 메커니즘을 더 포함한다. 회전 및 X-Y에서 2개 이상의 전자 기판을 서로에 대해 조정함으로써, 다수의 개별 전자 기판이 단일의 분배 펌프 어레이에 정렬되고 그 분배 정렬 어레이에 의해 분배될 수 있다는 점에서 중요한 장점이 구현될 수 있다.
이와 같이 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예의 여러 양태를 기술하였지만, 당업자에게는 다양한 변경, 수정 및 개선이 용이하게 안출될 수 있음을 이해해야 한다. 이러한 변경, 수정 및 개선은 본 개시 내용의 일부인 것으로 의도되고, 본 발명의 사상 및 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 따라서, 상기 설명 부분 및 도면은 단지 예일뿐이다.

Claims (20)

  1. 재료를 분배하는 방법으로서:
    전자 기판 - 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가짐 - 을 분배 위치로 전달하는 단계;
    상기 전자 기판 상에 제공된 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계;
    X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하도록 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하는 단계;
    상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하는 단계; 및
    상기 전자 기판의 각도와 매칭되도록 분배 펌프 어레이를 회전시키는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함하고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 미리 정해진 거리로 이격되어 있는 것인 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 분배 펌프를 상기 전자 기판의 상기 제1 패턴의 제2 위치 위로 그리고 상기 제2 분배 펌프를 상기 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동시키는 단계와, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함하는 방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제1 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제1 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함하고, 상기 제2 분배 펌프로부터 재료를 분배하는 단계는, 상기 제2 분배 펌프를 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제2 패턴 측으로 하강시키는 단계를 포함하는 것인 방법.
  7. 제3항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키는 단계는, X-Y 조정 메커니즘을 사용하여 상기 제2 분배 펌프를 조정하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이는 단일 회전 자유도로 상기 전자 기판에 정렬되고, 다수의 전자 기판 및 다수의 분배 펌프 어레이를 포함하는 분배 시스템의 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 대응하는 전자 기판에 정렬되는 것인 방법.
  9. 제8항에 있어서, 다수의 분배 펌프 어레이가 사용되는 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 목표 전자 기판과 매칭되도록 다른 분배 펌프 어레이와 상이한 각도로 회전되는 것인 방법.
  10. 제9항에 있어서, 각각의 분배 펌프 어레이는, 분배 동작 중에 다수의 분배 펌프 어레이 사이의 상대 간격을 조정하도록 동적으로 이동되는 것인 방법.
  11. 전자 기판 상에 점성 재료를 분배하는 분배 시스템으로서:
    프레임;
    상기 프레임에 결합되고, 전자 기판 - 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가짐 - 을 수용하도록 구성된 지지부;
    점성 재료를 분배하도록 구성된 분배 펌프 어레이;
    상기 프레임에 결합된 갠트리 - 상기 갠트리는 상기 분배 펌프 어레이를 X-축 및 Y-축 방향으로 이동시키고 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키도록 구성됨 -;
    상기 전자 기판 상에 제공된 상기 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하도록 상기 프레임 및 상기 갠트리 중 하나에 결합된 비전 시스템; 및
    상기 전자 기판에 대한 분배 동작을 수행하기 위해 상기 분배 펌프 어레이, 상기 갠트리 및 상기 비전 시스템을 제어하도록 구성된 컨트롤러 - 상기 컨트롤러는 X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하도록 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하고, 상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하고, 상기 전자 기판의 각도와 매칭되도록 상기 분배 펌프 어레이를 회전시키도록 추가로 구성됨 -
    를 포함하는 분배 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 컨트롤러는, 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하도록 추가로 구성된 것인 분배 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함하고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 미리 정해진 거리로 이격되어 있는 것인 분배 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 컨트롤러는 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 재료를 분배하도록 추가로 구성된 것인 분배 시스템.
  15. 재료를 분배하는 방법으로서:
    전자 기판 - 상기 전자 기판은 적어도 2개의 동일한 패턴 및 적어도 2개의 기준 마크를 가짐 - 을 분배 위치로 전달하는 단계;
    상기 전자 기판 상에 제공된 상기 적어도 2개의 기준 마크의 적어도 하나의 이미지를 캡처하는 단계;
    X-축, Y-축 및 세타(θ) 방향의 상기 전자 기판의 위치를 결정하도록 상기 적어도 하나의 이미지를 분석하는 단계;
    상기 전자 기판의 회전 각도를 계산하는 단계; 및
    분배 펌프 어레이의 각도와 매칭되도록 상기 전자 기판을 회전시키는 단계
    를 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이로 상기 적어도 2개의 동일한 패턴에 대해 동시 분배 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이는 제1 분배 펌프 및 제2 분배 펌프를 포함하고, 상기 제2 분배 펌프는 상기 제1 분배 펌프로부터 미리 정해진 거리로 이격되어 있는 것인 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 적어도 2개의 동일한 패턴의 제1 패턴 및 제2 패턴의 각각의 제1 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 분배 펌프를 상기 전자 기판의 상기 제1 패턴의 제2 위치 위로 그리고 상기 제2 분배 펌프를 상기 제2 패턴의 제2 위치 위로 동시에 이동시키는 단계와, 상기 제1 및 제2 분배 펌프로부터 상기 제1 및 제2 패턴의 각각의 제2 위치에 재료를 분배하는 단계를 더 포함하는 방법.
  20. 제15항에 있어서, 상기 분배 펌프 어레이는 단일 회전 자유도로 상기 전자 기판에 정렬되고, 다수의 전자 기판 및 다수의 분배 펌프 어레이를 포함하는 분배 시스템의 경우, 각각의 분배 펌프 어레이는 대응하는 전자 기판에 정렬되는 것인 방법.
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