KR20200052836A - Cassette placing mechanism - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to prevent a worker from being in contact with a cassette during returning of a wafer unit or machining of a wafer. Provided is a cassette arrangement mechanism additionally installed on a machining apparatus for machining a plate-shaped workpiece. The cassette arrangement mechanism comprises: an arrangement table on which a cassette for accommodating the workpiece is arranged; a frame part which is arranged on a lateral part of the arrangement table and has an opening through which the workpiece passes when the workpiece is returned from the cassette arranged on the arrangement table; a door part provided on a side of the frame part opposite to the arrangement table; a cover part which is provided on an arrangement side of the frame part and is formed to protect a lateral part of the cassette, excluding a part of a frame part side of the cassette arranged on the arrangement table; and an elevating mechanism which is provided between a protection position for protecting the lateral part of the cassette, excluding the part of the frame part side of the cassette, and a retreat position lower than the protection position and elevates the cover part.

Description

카세트 배치 기구{CASSETTE PLACING MECHANISM}Cassette placement mechanism {CASSETTE PLACING MECHANISM}

본 발명은 웨이퍼 등을 수용하는 카세트가 배치되는 카세트 배치 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette placement mechanism in which a cassette for receiving a wafer or the like is arranged.

표면측에 IC(integrated circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스가 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 피가공물은, 예컨대, 정해진 두께가 되도록 이면측이 연삭된 후, 절삭 장치 등에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할된다.A workpiece, such as a silicon wafer, on which a device such as an integrated circuit (IC) or a large scale integration (LSI) is formed on the surface side, is ground to a predetermined thickness, for example, and then cut into individual device chips by a cutting device or the like. Is divided.

통상, 연삭 장치나 절삭 장치 등의 가공 장치를 이용하여 웨이퍼를 가공하기 전에는, 먼저, 웨이퍼 유닛을 형성한다. 예컨대, 금속제의 환형 프레임의 개구부에 웨이퍼를 배치하고, 환형 프레임의 개구부보다 큰 면적의 원형의 테이프를 환형 프레임과 웨이퍼에 첩부한다. 이에 의해, 웨이퍼, 환형 프레임 및 테이프가 일체화된 웨이퍼 유닛이 형성된다.Usually, before processing a wafer using a processing device such as a grinding device or a cutting device, first, a wafer unit is formed. For example, a wafer is placed in an opening of a metal annular frame, and a circular tape having a larger area than the opening of the annular frame is affixed to the annular frame and the wafer. Thereby, a wafer unit in which a wafer, an annular frame and a tape are integrated is formed.

이 웨이퍼 유닛은, 복수의 웨이퍼 유닛을 수용할 수 있는 카세트 내에 수용된다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 카세트 내에 복수의 웨이퍼 유닛을 수용함으로써, 복수의 웨이퍼 유닛을 통합하여 반송하기 쉬워진다.This wafer unit is accommodated in a cassette that can accommodate a plurality of wafer units (for example, see Patent Document 1). By accommodating a plurality of wafer units in the cassette, it becomes easy to integrate and transport the plurality of wafer units.

가공 장치에는, 이 카세트를 배치하기 위한 카세트 배치 기구가 마련된다. 카세트를 카세트 배치 기구에 배치한 후, 가공 장치 내에 마련되는 반송 유닛에 의해, 카세트로부터 가공 장치 내로 각 웨이퍼 유닛이 반출된다. 웨이퍼가 가공 장치 내에서 가공된 후, 웨이퍼 유닛은 가공 장치 내로부터 카세트에 반입된다. 이와 같이, 각 웨이퍼 유닛은, 반송 유닛에 의해 카세트와 가공 장치 사이에서 반송된다.The processing apparatus is provided with a cassette placement mechanism for placing the cassette. After the cassette is placed in the cassette placing mechanism, each wafer unit is carried out from the cassette into the processing apparatus by a transfer unit provided in the processing apparatus. After the wafer is processed in the processing apparatus, the wafer unit is carried into the cassette from within the processing apparatus. Thus, each wafer unit is conveyed between a cassette and a processing apparatus by a conveying unit.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2000-91411호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2000-91411

그런데, 카세트 및 가공 장치 사이에서 웨이퍼 유닛이 반송되고 있을 때나, 가공 장치 내에서 웨이퍼가 가공되고 있을 때에, 작업자가 잘못해서 카세트에 접촉하여, 카세트를 움직여 버리는 경우가 있다. 카세트가 움직이면, 통상, 안전을 위해 가공 장치는 정지하고, 웨이퍼 유닛의 반송이나 웨이퍼의 가공 등이 중단된다.By the way, when the wafer unit is being conveyed between the cassette and the processing apparatus, or when the wafer is being processed in the processing apparatus, the operator may accidentally contact the cassette and move the cassette. When the cassette is moved, the processing apparatus is usually stopped for safety, and conveyance of the wafer unit or processing of the wafer is stopped.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 유닛의 반송 중 또는 웨이퍼의 가공 중에, 작업자가 잘못해서 카세트에 접촉하는 것을 막는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to prevent an operator from accidentally contacting a cassette during transport of a wafer unit or processing of a wafer.

본 발명의 일 양태에 따르면, 판형의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 병설되는 카세트 배치 기구로서, 상기 피가공물을 수용하는 카세트가 배치되는, 배치대와, 상기 배치대의 측방에 배치되며, 상기 배치대에 배치된 상기 카세트로부터 상기 피가공물을 반송할 때에 상기 피가공물을 통과시키는 개구부를 갖는, 프레임부와, 상기 프레임부의 상기 배치대와는 반대측에 마련되며, 상기 개구부를 폐쇄하는, 도어부와, 상기 프레임부의 상기 배치대측에 마련되며, 상기 배치대에 배치되는 상기 카세트의 상기 프레임부측의 일부를 제외한 측부를 보호할 수 있게 구성되는, 커버부와, 상기 카세트의 상기 프레임부측의 상기 일부를 제외한 상기 측부를 보호하는 보호 위치와 상기 보호 위치보다 하방의 후퇴 위치 사이에서, 상기 커버부를 승강시키는, 승강 기구를 구비하는, 카세트 배치 기구가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a cassette placement mechanism juxtaposed to a processing device for processing a plate-shaped workpiece, the cassette for receiving the workpiece is disposed, and disposed on the side of the placement table, and the placement A frame portion having an opening through which the workpiece is passed when conveying the workpiece from the cassette disposed on a stage, and a door portion provided on the opposite side to the placement table of the frame portion and closing the opening , A cover portion provided on the side of the frame portion and configured to protect a side portion of the cassette except for a portion of the frame portion side of the cassette, and the portion on the side of the frame portion of the cassette. Between the protective position to protect the side portion excluding and the retracted position lower than the protective position, to elevate the cover portion A cassette placement mechanism is provided, which is provided with a mechanism.

바람직하게는, 상기 카세트 배치 기구는, 상기 커버부가 상기 보호 위치로 상승된 것을 조건으로 하여, 상기 도어부가 상기 개구부를 폐쇄하는 폐쇄 위치로부터 상기 개구부를 개방하는 개방 위치로 이동되고, 또한, 상기 도어부가 상기 개방 위치로부터 상기 폐쇄 위치로 이동된 것을 조건으로 하여, 상기 커버부가 상기 후퇴 위치로 하강되도록 구성된다.Preferably, the cassette placement mechanism is provided on the condition that the cover portion is raised to the protective position, the door portion is moved from the closed position to close the opening to the open position to open the opening, and also the door On the condition that the portion is moved from the open position to the closed position, the cover portion is configured to descend to the retracted position.

또한, 바람직하게는, 상기 카세트 배치 기구는, 상기 배치대의 하방에 마련되며, 상기 승강 기구를 동작시킬 수 있는 풋 스위치부를 더 구비한다.Further, preferably, the cassette placement mechanism is provided below the placement table, and further includes a foot switch unit capable of operating the lifting mechanism.

본 발명의 일 양태에 따른 카세트 배치 기구는, 배치대에 배치되는 카세트의 프레임부측의 일부를 제외한 측부를 보호할 수 있게 구성되는, 커버부를 구비한다. 이에 의해, 카세트와 가공 장치 사이에서 피가공물이 반송되고 있을 때나, 가공 장치 내에서 피가공물이 가공되고 있을 때에, 작업자가 잘못해서 카세트에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 가공 장치에 있어서의 판형의 피가공물의 가공이나 반송이 중단되는 것을 막을 수 있다.The cassette placement mechanism according to one aspect of the present invention includes a cover portion configured to protect a side portion except for a part of the frame portion side of the cassette disposed on the placement table. Thereby, when a workpiece is conveyed between the cassette and the processing apparatus, or when the workpiece is being processed in the processing apparatus, it is possible to prevent an operator from accidentally contacting the cassette. Therefore, it is possible to prevent the processing or conveyance of the plate-shaped workpiece in the processing apparatus from being interrupted.

도 1은 제1 실시형태에 따른 가공 장치 및 카세트 배치 기구의 사시도이다.
도 2는 커버부 및 이동 기구의 사시도이다.
도 3은 도 2의 영역 A를 확대한 일부 단면 측면도이다.
도 4는 반송 작업 중의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 가공 및 반송 작업 종료 후의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 6의 (a)는 카세트를 배치대에 배치하는 단계 S10을 나타내는 도면이고, 도 6의 (b)는 커버부를 보호 위치로 상승시키는 단계 S20을 나타내는 도면이며, 도 6의 (c)는 도어부를 개방 위치로 이동시킨 후, 반송 및 가공 작업을 행하는 단계 S30을 나타내는 도면이고, 도 6의 (d)는 도어부를 폐쇄 위치로 이동시키는 단계 S40을 나타내는 도면이며, 도 6의 (e)는 커버부를 후퇴 위치로 하강시키는 단계 S50을 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 가공 장치 및 카세트 배치 기구의 사시도이다.
도 8은 제3 실시형태에 따른 풋 스위치부의 사시도이다.1 is a perspective view of a processing apparatus and a cassette placement mechanism according to the first embodiment.
2 is a perspective view of the cover portion and the moving mechanism.
3 is an enlarged partial cross-sectional side view of area A of FIG. 2.
4 is a perspective view showing a state during the conveying operation.
5 is a perspective view showing a state after the processing and conveyance work are finished.
Figure 6 (a) is a view showing a step S10 for placing the cassette on the placing table, Figure 6 (b) is a view showing a step S20 for raising the cover portion to the protective position, Figure 6 (c) is a door After moving the part to the open position, it is a view showing step S30 for carrying out and carrying out a working operation. It is a figure which shows the step S50 of descending a part to a retreat position.
7 is a perspective view of the processing apparatus and the cassette placement mechanism according to the second embodiment.
8 is a perspective view of a foot switch unit according to a third embodiment.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 가공 장치(2) 및 카세트 배치 기구(10)의 사시도이다. 가공 장치(2)는, 피가공물을 가공하기 위한 장치이며, 예컨대, 피가공물에 레이저 빔을 조사하는 레이저 가공 장치, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치, 또는, 피가공물을 연마하는 연마 장치이다.With reference to the accompanying drawings, embodiments according to an aspect of the present invention will be described. 1 is a perspective view of a processing device 2 and a cassette placement mechanism 10 according to the first embodiment. The processing device 2 is a device for processing a work piece, for example, a laser processing device that irradiates a laser beam to the work piece, a cutting device for cutting the work piece, a grinding device for grinding the work piece, or a work piece It is a polishing device for polishing.

가공 장치(2)는 금속 등으로 형성되는 케이스를 구비하고, 이 케이스의 정면(2a)에는 터치 패널식의 모니터(4)가 배치된다. 모니터(4)는, 작업자가 가공 장치(2)에 대하여 지시를 입력하는 입력 장치와, 피가공물의 화상, 가공 조건, 가공 결과 등을 표시하는 표시 장치를 겸한다.The processing device 2 is provided with a case formed of metal or the like, and a touch panel type monitor 4 is disposed on the front face 2a of the case. The monitor 4 also serves as an input device for an operator to input instructions to the processing device 2, and a display device for displaying an image of a workpiece, processing conditions, processing results, and the like.

예컨대, 작업자는, 모니터(4)에 표시되는 버튼 등에 닿음으로써, 모니터(4)를 통해 가공 장치(2)에 대하여 가공 조건을 설정할 수 있다. 또한, 모니터(4)에는, 가공 장치(2) 내에 설치되는 도시하지 않는 촬상 장치에 의해 촬상된 피가공물의 화상 등이 표시된다.For example, the operator can set processing conditions for the processing device 2 through the monitor 4 by touching a button or the like displayed on the monitor 4. Further, on the monitor 4, an image or the like of a workpiece imaged by an imaging device (not shown) provided in the processing device 2 is displayed.

가공 장치(2)의 케이스의 정면(2a) 중 모니터(4)와는 상이한 정해진 위치에는, 카세트 배치 기구(10)가 병설된다. 본 실시형태의 카세트 배치 기구(10)는 가공 장치(2)와는 별개의 부재이며, 가공 장치(2)에 대하여 부가적으로 부착되는 구조물이다.The cassette placement mechanism 10 is juxtaposed at a predetermined position different from the monitor 4 in the front face 2a of the case of the processing apparatus 2. The cassette placing mechanism 10 of the present embodiment is a separate member from the processing device 2 and is a structure that is additionally attached to the processing device 2.

카세트 배치 기구(10)는, 스테인레스강 등의 금속 재료로 형성되는 대략 직방체 형상의 케이스를 갖는 베이스부(12)를 구비한다. 베이스부(12)의 상부에는 개구부가 마련되고, 이 개구부의 상방에는, 카세트(30)가 배치되는 배치대(14)가 마련된다.The cassette placement mechanism 10 includes a base portion 12 having a substantially rectangular parallelepiped case formed of a metal material such as stainless steel. An opening is provided at an upper portion of the base portion 12, and a placing table 14 in which a cassette 30 is disposed is provided above the opening.

배치대(14)는, 스테인레스강 등의 금속 재료로 형성되는 직사각 형상의 판형 부재이고, 베이스부(12)의 상부에 대략 수평으로 배치된다. 배치대(14)는, 베이스부(12)의 개구부보다 작고, 카세트(30)의 저면부보다 큰 면적을 갖는다.The placing table 14 is a rectangular plate-shaped member formed of a metal material such as stainless steel, and is disposed substantially horizontally on the upper portion of the base portion 12. The placing table 14 is smaller than the opening of the base portion 12 and has an area larger than the bottom portion of the cassette 30.

배치대(14)는, 높이 방향(Z축 방향)으로 이동 가능한 승강 유닛(도시하지 않음)에 의해 지지된다. 승강 유닛은, 베이스부(12)의 케이스의 내측에 위치한다. 승강 유닛은, 배치대(14)를 높이 방향을 따라 이동시켜, 배치대(14)의 높이 위치를 조절할 수 있다.The placing table 14 is supported by a lifting unit (not shown) movable in the height direction (Z-axis direction). The lifting unit is located inside the case of the base portion 12. The lifting unit can adjust the height position of the placing table 14 by moving the placing table 14 along the height direction.

배치대(14)의 상면에는, 상하 이동 가능한 압박핀(도시하지 않음)이 상기 상면으로부터 돌출하는 양태로 마련되고, 배치대(14)의 내부에는 압박핀의 접촉을 검지하는 제1 센서부(도시하지 않음)가 마련된다.On the upper surface of the placing table 14, a pressing pin (not shown) that can move up and down is provided in a manner that protrudes from the upper surface, and the first sensor unit detecting the contact of the pressing pin inside the placing table 14 ( (Not shown).

배치대(14)에 카세트(30)가 배치되면, 이 압박핀이 밀려 내려가 배치대(14) 내에 마련되는 제1 센서부에 접촉하여, 배치대(14)에 카세트(30)가 배치된 취지를 나타내는 정해진 신호가, 제1 센서부로부터 후술하는 제어부(8)에 보내진다.When the cassette 30 is placed on the placing table 14, the pressing pin is pushed down to contact the first sensor unit provided in the placing table 14, so that the cassette 30 is placed on the placing table 14 A predetermined signal indicating is sent from the first sensor unit to the control unit 8 described later.

또한, 배치대(14)의 측방에 배치되는 프레임부(26)(상세한 것은 후술함)에는 발광 소자 및 수광 소자를 갖는 제2 센서부(도시하지 않음)가 마련되고, 이 제2 센서부는 카세트(30) 내에 웨이퍼 유닛(9)이 존재하는지의 여부를 검지한다.In addition, a second sensor portion (not shown) having a light emitting element and a light receiving element is provided on the frame portion 26 (detailed later) disposed on the side of the placing table 14, and the second sensor portion is a cassette. It is detected whether or not the wafer unit 9 is present in the 30.

배치대(14)의 상면에는, 금속 또는 수지로 형성되는 대략 직방체형의 카세트(30)가 배치된다. 카세트(30)는, 복수의 피가공물을 수용하기 위한 수용 용기이다. 본 실시형태의 카세트(30)는, 판형의 한 쌍의 측면부[즉, 제1 측면부(32a) 및 제2 측면부(32b)]를 갖는다.On the upper surface of the placing table 14, a substantially rectangular parallelepiped cassette 30 formed of metal or resin is disposed. The cassette 30 is a storage container for accommodating a plurality of workpieces. The cassette 30 of the present embodiment has a pair of plate-shaped side portions (that is, first side portions 32a and second side portions 32b).

제1 측면부(32a) 및 제2 측면부(32b)의 각 상부는, 봉형의 복수의 접속부(32c)에 의해 서로 연결된다. 또한, 제1 측면부(32a) 및 제2 측면부(32b)의 각 하부도 마찬가지로, 봉형의 복수의 접속부(32c)에 의해 서로 연결된다.The upper portions of the first side portion 32a and the second side portion 32b are connected to each other by a plurality of rod-shaped connecting portions 32c. Further, the lower portions of the first side portion 32a and the second side portion 32b are likewise connected to each other by a plurality of rod-shaped connecting portions 32c.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 측면부(32a)의 상부에는 2개의 접속부(32c)가 마련되지만, 접속부(32c)의 수는 2개에 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상이어도 좋다. 또한, 접속부(32c)의 형상은, 봉형에 한정되지 않고, 판형이어도 좋다.In addition, as shown in FIG. 1, although the two connection parts 32c are provided in the upper part of the 1st side surface part 32a, the number of the connection parts 32c is not limited to two, but may be one or three or more. . In addition, the shape of the connection part 32c is not limited to a rod shape, and may be a plate shape.

제1 측면부(32a) 및 제2 측면부(32b)의 상부측에 있어서의 복수의 접속부(32c)는, 손잡이(32d)로 서로 연결된다. 작업자는, 손잡이(32d)를 쥠으로써 카세트(30)를 운반할 수 있다.The plurality of connecting portions 32c on the upper side of the first side portion 32a and the second side portion 32b are connected to each other by a handle 32d. The operator can carry the cassette 30 by holding the handle 32d.

제1 측면부(32a) 및 제2 측면부(32b)의 각각은, 서로 대향하는 내측 측면에 복수의 선반판(32e)을 갖는다. 각 선반판(32e)은, 카세트(30)의 높이 방향을 따라 정해진 간격으로 복수로 마련된다. 본 실시형태에서는, 서로 대향하는 선반판(32e) 중 동일한 높이 위치에 있는 한 쌍의 선반판(32e)에 의해, 하나의 웨이퍼 유닛(9)이 지지된다.Each of the first side portion 32a and the second side portion 32b has a plurality of shelf plates 32e on inner side surfaces facing each other. Each shelf plate 32e is provided in plural at predetermined intervals along the height direction of the cassette 30. In this embodiment, one wafer unit 9 is supported by a pair of shelf plates 32e in the same height position among the shelf plates 32e facing each other.

웨이퍼 유닛(9)은, 금속제의 환형 프레임(5)의 개구부에 웨이퍼(피가공물)(1)가 배치되고, 환형 프레임(5)의 개구부보다 큰 면적을 갖는 원형의 테이프(3)에 의해 환형 프레임(5)과 웨이퍼(1)가 접착됨으로써 형성된다.In the wafer unit 9, a wafer (workpiece) 1 is disposed in an opening of a metal annular frame 5, and is annular by a circular tape 3 having a larger area than the opening of the annular frame 5 It is formed by bonding the frame 5 and the wafer 1.

본 실시형태에서는, 복수 쌍의 선반판(32e)에 의해, 복수의 웨이퍼 유닛(9)이 카세트(30)의 높이 방향으로 중첩되도록 수용된다. 이와 같이, 복수 쌍의 선반판(32e)은, 복수의 웨이퍼(1)를 수용하는 수용 공간을 형성한다. 또한, 하나의 웨이퍼 유닛(9)이 아니라 하나의 웨이퍼(1)가, 한 쌍의 선반판(32e)에 의해 직접 지지되어도 좋다.In this embodiment, a plurality of wafer units 9 are accommodated by a plurality of pairs of shelf plates 32e so as to overlap in the height direction of the cassette 30. In this way, the plurality of pairs of shelf plates 32e form an accommodation space accommodating the plurality of wafers 1. In addition, not one wafer unit 9 but one wafer 1 may be directly supported by a pair of shelf plates 32e.

선반판(32e)의 일단측에는, 피가공물을 거는 걸림 구조(도시하지 않음)가 마련된다. 본 실시형태에서는, 선반판(32e)의 일단측을 걸림부측(32f)이라고 칭하고, 선반판(32e)의 타단측[즉, 걸림부측(32f)과는 반대측]을 반출입부측(32g)이라고 칭한다.On one end side of the shelf plate 32e, a locking structure (not shown) for hanging a workpiece is provided. In this embodiment, the one end side of the shelf plate 32e is called the locking portion side 32f, and the other end side of the shelf plate 32e (that is, the side opposite to the locking portion side 32f) is called the carry-in / out side 32g. .

카세트(30)의 걸림부측(32f) 및 반출입부측(32g)은, 판형의 면 부재가 마련되지 않은 개방 영역이다. 웨이퍼 유닛(9)은, 카세트(30)의 반출입부측(32g)을 통과하도록 하여, 카세트(30)로부터 외부에 반출되고, 외부로부터 카세트(30)에 반입된다.The engaging portion side 32f and the carrying-out portion side 32g of the cassette 30 are open areas in which a plate-shaped surface member is not provided. The wafer unit 9 is caused to pass through the carry-in / out side 32g of the cassette 30, and is carried out from the cassette 30 to the outside, and carried into the cassette 30 from the outside.

또한, 카세트(30)는, 도 1에 나타내는 형상에 한정되지 않는다. 예컨대, 카세트(30)의 걸림부측(32f), 상부 및 하부에는, 판형의 면 부재가 마련되고, 반출입부측(32g)만이 완전히 개방되어도 좋다. 또한, 카세트(30)는, FOUP(Front Opening Unified Pod: 전방 개방 통합 포드)형의 카세트여도 좋다.In addition, the cassette 30 is not limited to the shape shown in FIG. 1. For example, a plate-shaped surface member may be provided on the engaging portion side 32f, the upper portion, and the lower portion of the cassette 30, and only the carrying-out portion 32g may be completely opened. Further, the cassette 30 may be a FOUP (Front Opening Unified Pod) type cassette.

베이스부(12)의 내측 및 배치대(14)의 측방의 외측에는, 커버부(16)가 마련된다. 본 실시형태의 커버부(16)는, 3개의 대략 직사각 형상의 수지제의 판부재로 구성되고, 배치대(14)에 카세트(30)가 배치된 경우에, 카세트(30)의 일부[즉, 반출입부측(32g)]를 제외한 측부[즉, 제1 측면부(32a), 제2 측면부(32b) 및 걸림부측(32f)]를 보호할 수 있게 구성된다.A cover portion 16 is provided inside the base portion 12 and outside the side of the placing table 14. The cover portion 16 of the present embodiment is composed of three substantially rectangular resin plate members, and when the cassette 30 is placed on the placing table 14, a part of the cassette 30 (that is, , The side portion (that is, the first side portion 32a, the second side portion 32b, and the locking portion side 32f) except the carry-in / out side 32g] is configured to be protected.

커버부(16)는, 서로 마주 보는 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)와, 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)의 일단측에 접속하는 정면부(16c)를 갖는다. 제1 측면부(16a), 제2 측면부(16b) 및 정면부(16c)는, 높이 방향(즉, Z축 방향)의 길이가 동일하고, 각각의 길이는, 카세트(30)의 하단부부터 상단부까지의 길이보다 길다.The cover portion 16 includes a first side portion 16a and a second side portion 16b facing each other, and a front portion 16c connected to one end side of the first side portion 16a and the second side portion 16b. Have The first side portion 16a, the second side portion 16b, and the front portion 16c have the same length in the height direction (that is, the Z-axis direction), and each length is from the lower end to the upper end of the cassette 30. Is longer than

제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)의 내측면은, 서로 평행하고, 정면부(16c)의 내측면은, 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)의 내측면과 직교한다. 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)의 타단측과, 커버부(16)의 상부 및 하부는, 완전히 개방된다.The inner surfaces of the first side portion 16a and the second side portion 16b are parallel to each other, and the inner side of the front portion 16c is orthogonal to the inner side of the first side portion 16a and the second side portion 16b. do. The other end sides of the first side portion 16a and the second side portion 16b and the upper and lower portions of the cover portion 16 are completely opened.

커버부(16)는, 베이스부(12)의 케이스의 내측에 수용되는 승강 기구(18)(도 2 및 도 3 참조)에 접속된다. 커버부(16)는, 이 승강 기구(18)에 의해, 배치대(14) 상에 배치되는 카세트(30)에 대하여 승강된다. 여기서, 도 2 및 도 3을 이용하여 승강 기구(18)에 대해서 설명한다.The cover portion 16 is connected to a lifting mechanism 18 (see FIGS. 2 and 3) accommodated inside the case of the base portion 12. The cover portion 16 is moved up and down with respect to the cassette 30 disposed on the placing table 14 by the lifting mechanism 18. Here, the lifting mechanism 18 is demonstrated using FIGS. 2 and 3.

도 2는, 커버부(16) 및 승강 기구(18)의 사시도이다. 승강 기구(18)는, 금속으로 형성되는 브래킷(20)을 갖는다. 브래킷(20)은, 커버부(16)의 하부에 접속되며, 커버부(16)와 일체화된다.2 is a perspective view of the cover portion 16 and the lifting mechanism 18. The lifting mechanism 18 has a bracket 20 formed of metal. The bracket 20 is connected to the lower portion of the cover portion 16 and is integrated with the cover portion 16.

브래킷(20)은, 커버부(16)의 제1 측면부(16a)의 하부에 접속되는 제1 직선부(20a)와, 제2 측면부(16b)의 하부에 접속되는 제2 직선부(20b)와, 정면부(16c)의 하부에 접속되는 제3 직선부(20c)로 구성된다. The bracket 20 includes a first straight portion 20a connected to a lower portion of the first side portion 16a of the cover portion 16 and a second straight portion 20b connected to a lower portion of the second side portion 16b. And, a third straight portion 20c connected to the lower portion of the front portion 16c.

제1 직선부(20a) 및 제3 직선부(20c)는, 제1 코너부(20d)를 구성하고, 제2 직선부(20b) 및 제3 직선부(20c)는, 제2 코너부(20e)를 구성한다. 제1 코너부(20d)의 근방에는, 제1 리니어 가이드부가 마련되고, 제2 코너부(20e)에는, 제2 리니어 가이드부가 마련된다.The first straight portion 20a and the third straight portion 20c constitute the first corner portion 20d, and the second straight portion 20b and the third straight portion 20c are the second corner portions ( 20e). A first linear guide portion is provided in the vicinity of the first corner portion 20d, and a second linear guide portion is provided in the second corner portion 20e.

제1 리니어 가이드부는, 대략 직방체형의 금속제의 슬라이더(24g)와, 가늘고 긴 판형의 금속제의 가이드 레일(24i)을 포함하고, 제2 리니어 가이드부도 마찬가지로, 대략 직방체형의 금속제의 슬라이더(24h)와, 가늘고 긴 판형의 금속제의 가이드 레일(24j)을 포함한다.The first linear guide portion includes an approximately rectangular metal slider 24g and an elongated plate-shaped metal guide rail 24i, and the second linear guide portion similarly has an approximately rectangular metal slider 24h. And an elongated plate-shaped metal guide rail 24j.

가이드 레일(24i 및 24j)은, 브래킷(20)의 외측에 배치되고, 가이드 레일(24i 및 24j)의 측면은, 제1 직선부(20a) 및 제2 직선부(20b)의 측면과, 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)에 대략 평행하다.The guide rails 24i and 24j are disposed outside the bracket 20, and the side surfaces of the guide rails 24i and 24j are formed from the side surfaces of the first straight portion 20a and the second straight portion 20b. It is substantially parallel to the one side portion 16a and the second side portion 16b.

가이드 레일(24i 및 24j)에는, 슬라이더(24g 및 24h)의 한쪽의 측부가, 상하 방향으로 이동 가능하게 연결된다. 슬라이더(24g)의 상부에는, 브래킷(20)의 제1 코너부(20d)가 접속되고, 슬라이더(24h)의 상부에는, 브래킷(20)의 제2 코너부(20e)가 접속된다.One side of the sliders 24g and 24h is movably connected to the guide rails 24i and 24j in the vertical direction. The first corner portion 20d of the bracket 20 is connected to the upper portion of the slider 24g, and the second corner portion 20e of the bracket 20 is connected to the upper portion of the slider 24h.

제1 직선부(20a)에 대하여 제1 리니어 가이드부보다 내측에는, 로드리스 실린더(rodless cylinder)(22a)가 마련되고, 제2 직선부(20b)에 대하여 제2 리니어 가이드부보다 내측에는, 또 하나의 로드리스 실린더(22b)가 마련된다. 로드리스 실린더(22a 및 22b)는, 금속으로 형성되는 직방체 형상의 보디부(24a 및 24b)를 갖는다.With respect to the first linear portion 20a, a rodless cylinder 22a is provided inside the first linear guide portion, and inside the second linear guide portion with respect to the second linear portion 20b, Another rodless cylinder 22b is provided. The rodless cylinders 22a and 22b have rectangular parallelepiped body parts 24a and 24b.

슬라이더(24g)의 한쪽의 측부와는 반대측에 위치하는 슬라이더(24g)의 다른 측부는, 로드리스 실린더(22a)의 보디부(24a)에 고정된다. 마찬가지로, 슬라이더(24h)의 다른 측부는, 로드리스 실린더(22b)의 보디부(24b)에 고정된다. 이와 같이, 브래킷(20)은, 제1 및 제2 리니어 가이드부를 통해, 로드리스 실린더(22a 및 22b)에 의해 지지된다.The other side of the slider 24g located on the opposite side to one side of the slider 24g is fixed to the body portion 24a of the rodless cylinder 22a. Similarly, the other side of the slider 24h is fixed to the body portion 24b of the rodless cylinder 22b. Thus, the bracket 20 is supported by the rodless cylinders 22a and 22b through the first and second linear guide portions.

보디부(24a 및 24b)는, 원통형의 관통 개구를 갖는다. 이 관통 개구에는, 가이드 레일(24i 및 24j)의 연신 방향을 따라 마련되어 금속으로 형성되는 원통형의 실린더 튜브(24c 및 24d)가 배치된다. 보디부(24a 및 24b)는, 실린더 튜브(24c 및 24d)의 높이 방향을 따라 이동할 수 있게 구성된다.The body parts 24a and 24b have a cylindrical through opening. In this through opening, cylindrical cylinder tubes 24c and 24d are formed along the stretching direction of the guide rails 24i and 24j and formed of metal. The body parts 24a and 24b are configured to be movable along the height direction of the cylinder tubes 24c and 24d.

실린더 튜브(24c 및 24d)의 내부에는, 실린더 튜브(24c 및 24d)의 길이 방향으로 슬라이드 가능한 원기둥형의 피스톤(도시하지 않음)이 마련된다. 피스톤에는 자석이 마련되고, 보디부(24a 및 24b)에는 피스톤을 둘러싸도록 자석이 마련된다. 피스톤의 자석과 보디부(24a 및 24b)의 자석은 서로 자기적으로 결합한다.Inside the cylinder tubes 24c and 24d, cylindrical pistons (not shown) slidable in the longitudinal direction of the cylinder tubes 24c and 24d are provided. A magnet is provided on the piston, and magnets are provided on the body portions 24a and 24b to surround the piston. The magnet of the piston and the magnets of the body parts 24a and 24b magnetically couple with each other.

실린더 튜브(24c 및 24d)의 바닥부에는 베이스부(24e 및 24f)가 마련되고, 꼭대기부에는 헤드 커버(도시하지 않음)가 마련된다. 예컨대, 베이스부(24e 및 24f)로부터 실린더 튜브(24c 및 24d)의 내부로 에어가 공급되고, 헤드 커버로부터 에어가 배출되면, 실린더 튜브(24c 및 24d)에 대하여 피스톤이 상승한다.The base parts 24e and 24f are provided at the bottom of the cylinder tubes 24c and 24d, and a head cover (not shown) is provided at the top. For example, when air is supplied from the base portions 24e and 24f to the interior of the cylinder tubes 24c and 24d, and air is discharged from the head cover, the piston rises with respect to the cylinder tubes 24c and 24d.

마찬가지로, 베이스부(24e 및 24f)로부터 에어가 배출되고, 헤드 커버로부터 실린더 튜브(24c 및 24d)의 내부로 에어가 공급되면, 실린더 튜브(24c 및 24d)에 대하여, 피스톤이 하강한다. 이와 같이, 피스톤이 실린더 튜브(24c 및 24d)의 내부를 상하 방향으로 슬라이드하는 것에 따라, 보디부(24a 및 24b)도 상하 방향으로 슬라이드한다.Similarly, when air is discharged from the base portions 24e and 24f and air is supplied from the head cover to the interior of the cylinder tubes 24c and 24d, the piston descends with respect to the cylinder tubes 24c and 24d. Thus, as the piston slides the inside of the cylinder tubes 24c and 24d in the vertical direction, the body parts 24a and 24b also slide in the vertical direction.

전술한 바와 같이, 보디부(24a 및 24b)는, 슬라이더(24g 및 24h)를 통해 브래킷(20)에 고정되기 때문에, 보디부(24a 및 24b)를 상하로 슬라이드시킴으로써, 브래킷(20)을 통해 커버부(16)를 상승 또는 하강시킬 수 있다. 도 3은 도 2의 영역 A를 확대한 일부 단면 측면도이다.As described above, since the body parts 24a and 24b are fixed to the bracket 20 through the sliders 24g and 24h, by sliding the body parts 24a and 24b up and down, through the bracket 20 The cover portion 16 may be raised or lowered. 3 is an enlarged partial cross-sectional side view of area A of FIG. 2.

커버부(16)는, 승강 기구(18)에 의해, 카세트(30)를 보호하는 보호 위치(도 1 참조)와, 베이스부(12)의 내측으로 후퇴하는 후퇴 위치(도 5 참조) 사이에서 이동(즉, 승강)한다. 본 실시형태에 있어서의 보호 위치란, 배치대(14)에 배치된 카세트(30)의 제1 측면부(32a), 제2 측면부(32b) 및 걸림부측(32f)을, 커버부(16)가 덮는 위치이다.The cover portion 16 is provided between the protective position (see FIG. 1) protecting the cassette 30 by the lifting mechanism 18 and the retracted position (see FIG. 5) retracting inwardly of the base portion 12. Move (that is, ascend). In the protection position in the present embodiment, the cover portion 16 includes the first side portion 32a, the second side portion 32b, and the engaging portion side 32f of the cassette 30 disposed on the placing table 14. It is a covered position.

커버부(16)가 보호 위치에 있을 때, 커버부(16)의 각 측부[즉, 제1 측면부(16a), 제2 측면부(16b) 및 정면부(16c)]의 상단부(16d)는, 카세트(30)의 꼭대기면부보다 위에 위치한다. 이에 의해, 커버부(16)는, 카세트(30)의 측방을 보호한다.When the cover portion 16 is in the protected position, each side portion of the cover portion 16 (that is, the first side portion 16a, the second side portion 16b and the front portion 16c), the upper end portion 16d, It is located above the top surface of the cassette 30. Thereby, the cover part 16 protects the side of the cassette 30.

또한, 본 실시형태에 있어서의 후퇴 위치란, 보호 위치보다 하방에 위치하며, 커버부(16)가 베이스부(12)의 내측에 숨는 위치이다. 커버부(16)가 후퇴 위치에 있을 때, 커버부(16)의 각 측부의 상단부(16d)는, 배치대(14)와 동일하거나 또는 배치대(14)보다 낮은 위치에 있다. 이때, 커버부(16)는 카세트(30)를 보호하지 않기 때문에, 작업자는, 카세트(30)에 용이하게 액세스할 수 있다.In addition, the retracted position in this embodiment is located below the protective position, and is a position where the cover portion 16 is hidden inside the base portion 12. When the cover portion 16 is in the retracted position, the upper end portion 16d of each side of the cover portion 16 is the same as the placing table 14 or at a lower position than the placing table 14. At this time, since the cover portion 16 does not protect the cassette 30, the operator can easily access the cassette 30.

여기서, 도 1로 되돌아간다. 배치대(14)에 대하여 정면부(16c)의 반대측[즉, 배치대(14)의 배면측의 측방]으로서, 제1 측면부(16a) 및 제2 측면부(16b)의 타단측으로부터 정해진 거리(예컨대 수 ㎜) 떨어진 위치에는, 프레임부(26)가 배치된다. 프레임부(26)는, 스테인레스강 등의 금속 재료로 형성되는 판형 부재이며, 마루면에 대하여 대략 수직으로 세워진다.Here, it returns to FIG. 1. The distance from the other end side of the first side surface portion 16a and the second side surface portion 16b as the opposite side of the front surface portion 16c (that is, the side of the rear surface side of the placement plate 14) with respect to the placement table 14 ( For example, the frame portion 26 is disposed at a position a few millimeters away. The frame portion 26 is a plate-like member formed of a metal material such as stainless steel, and is erected substantially perpendicular to the floor surface.

프레임부(26)의 대략 상반분에는, 프레임부(26)의 정면(26a)으로부터 배면(26b)까지 관통하는 대략 직사각 형상의 개구부(26c)가 마련된다. 개구부(26c)는 직방체형의 관통 개구이고, 정면(26a) 및 배면(26b)에 있어서의 개구부(26c)의 크기는, 카세트(30)의 반출입부측(32g)과 대략 동일하거나 또는 이보다 크다. 그 때문에, 개구부(26c)는, 웨이퍼 유닛(9)을 통과시킬 수 있다.In the upper half of the frame portion 26, an opening 26c having a substantially rectangular shape penetrating from the front face 26a of the frame portion 26 to the rear face 26b is provided. The opening 26c is a rectangular through opening, and the size of the opening 26c in the front 26a and the back 26b is approximately equal to or larger than the carry-in / out side 32g of the cassette 30. Therefore, the opening unit 26c can pass the wafer unit 9.

프레임부(26)의 대략 상반분의 배면(26b)측에는, 대략 직사각 형상이며, 개구부(26c)의 배면(26b)에 있어서의 개구 면적보다 큰 면적을 갖는 도어부(28)가 배치된다. 또한, 도어부(28)는, 카세트 배치 기구(10)의 일부이다. 본 실시형태의 도어부(28)는, 이동 유닛(도시하지 않음)에 의해, 프레임부(26)의 높이 방향(즉, Z축 방향)을 따라 슬라이드하여 이동하도록 구성된다.A door portion 28 having a substantially rectangular shape and a larger area than the opening area on the rear surface 26b of the opening portion 26c is disposed on the rear surface 26b side of the frame portion 26 in the upper half. In addition, the door part 28 is a part of the cassette placement mechanism 10. The door portion 28 of the present embodiment is configured to slide and move along the height direction (ie, Z-axis direction) of the frame portion 26 by a moving unit (not shown).

본 실시형태의 도어부(28)는, 예컨대, 개구부(26c)의 배면(26b)측을 완전히 폐쇄하는 폐쇄 위치[즉, 도 1에 나타내는 도어부(28)의 위치, 즉, 상방 위치]와, 개구부(26c)의 배면(26b)측을 완전히 개방하는 개방 위치[즉, 도 4에 나타내는 도어부(28)의 위치, 즉, 하방 위치]에 위치하도록, 이동 유닛에 의해 이동된다.The door part 28 of this embodiment is, for example, a closed position (that is, the position of the door part 28 shown in Fig. 1, that is, the upper position) that completely closes the rear surface 26b side of the opening 26c, for example. , It is moved by the moving unit so as to be positioned in the open position (that is, the position of the door portion 28 shown in FIG. 4, that is, the lower position) that completely opens the rear 26b side of the opening 26c.

프레임부(26)의 대략 하반분의 영역[즉, 개구부(26c)보다 아래의 영역]에는, 전술한 베이스부(12)의 배면측이 연결된다. 또한, 프레임부(26)의 하방에는, 마루면에 접하는 복수의 캐스터(26d)가 마련된다.The rear side of the base portion 12 described above is connected to the region of the lower half of the frame portion 26 (that is, the region below the opening portion 26c). In addition, a plurality of casters 26d in contact with the floor surface is provided below the frame portion 26.

캐스터(26d)는, 예컨대, 프레임부(26)의 폭 방향(도 1의 Y축 방향)의 양 단부에 마련된다. 캐스터(26d)는, 가공 장치(2)로부터 독립하여 카세트 배치 기구(10)를 이동시키기 위해 이용된다.The casters 26d are provided at both ends of the frame portion 26 in the width direction (Y-axis direction in FIG. 1), for example. The caster 26d is used to move the cassette placement mechanism 10 independently from the processing device 2.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 카세트 배치 기구(10)는, 가공 장치(2)에 부착된다. 특히, 프레임부(26) 및 도어부(28)는, 프레임부(26)의 정면(26a)이 가공 장치(2)의 케이스의 정면(2a)과 대략 평행해지도록, 가공 장치(2)에 매립된다.As shown in FIG. 1, the cassette placement mechanism 10 of this embodiment is attached to the processing device 2. In particular, the frame portion 26 and the door portion 28 are attached to the processing device 2 such that the front surface 26a of the frame part 26 is substantially parallel to the front surface 2a of the case of the processing device 2. Landfill

가공 장치(2)의 내부의 개구부(26c)에 대향하는 위치에는, 반송 아암(6)이 배치된다. 이 반송 아암(6)은, 대략 U자형의 핸드부를 가지고, 핸드부의 한쪽측의 면에는 웨이퍼 유닛(9)을 흡착하는 흡착 패드 등의 흡착 기구가 마련된다.The conveying arm 6 is arrange | positioned at the position facing the opening part 26c of the inside of the processing apparatus 2. The conveying arm 6 has an approximately U-shaped hand portion, and an adsorbing mechanism such as an adsorption pad for adsorbing the wafer unit 9 is provided on one side of the hand portion.

반송 아암(6)은, 예컨대, 카세트(30)에 수용되는 웨이퍼 유닛(9)의 하방으로 핸드부를 이동시켜, 핸드부로 웨이퍼 유닛(9)을 흡착하여, 가공 장치(2)의 내부에 배치되는 위치 맞춤 테이블(도시하지 않음) 등으로 웨이퍼 유닛(9)을 반송한다.The transfer arm 6 is, for example, moves the hand portion downward of the wafer unit 9 accommodated in the cassette 30, adsorbs the wafer unit 9 to the hand portion, and is disposed inside the processing apparatus 2 The wafer unit 9 is conveyed by a positioning table (not shown) or the like.

반송 아암(6) 등의 움직임은, 가공 장치(2) 내에 마련되는 제어부(8)에 의해 제어된다. 제어부(8)는, 예컨대 컴퓨터이며, 호스트·컨트롤러를 통해 서로 접속되는 CPU, RAM, 하드 디스크 드라이브 등을 갖는다.The movement of the conveying arm 6 or the like is controlled by the control unit 8 provided in the processing device 2. The control unit 8 is, for example, a computer, and has a CPU, RAM, hard disk drive, and the like, which are connected to each other through a host controller.

CPU는, RAM, 하드 디스크 드라이브 등의 기억 부분에 저장된 프로그램, 데이터 등에 기초하여 연산 처리 등을 행한다. CPU가 기억 부분에 저장된 프로그램을 읽어들임으로써, 제어부(8)는, 소프트웨어와 전술한 하드웨어 자원이 협동하는 구체적 수단으로서 기능할 수 있다.The CPU performs arithmetic processing or the like based on programs, data, or the like stored in a storage portion such as RAM or hard disk drive. By reading the program stored in the storage portion by the CPU, the control unit 8 can function as a concrete means in which software and the aforementioned hardware resources cooperate.

제어부(8)는, 반송 아암(6)에 더하여, 모니터(4)에도 전기적으로 접속한다. 또한, 카세트 배치 기구(10)를 가공 장치(2)에 부착하였을 때에, 제어부(8)는, 카세트 배치 기구(10)와 전기적으로 접속한다.The control unit 8 is electrically connected to the monitor 4 in addition to the transfer arm 6. Further, when the cassette placement mechanism 10 is attached to the processing device 2, the control unit 8 is electrically connected to the cassette placement mechanism 10.

제어부(8)는, 모니터(4)를 통해 작업자로부터의 지시를 받아, 각 부의 동작을 제어한다. 예컨대, 제어부(8)는, 모니터(4)를 통해 커버부(16) 및 도어부(28) 등을 이동시키는 취지의 지시를 받고, 그 지시를 반영하기 위해 승강 기구(18) 및 이동 유닛의 움직임을 제어한다.The control unit 8 receives instructions from the operator through the monitor 4 and controls the operation of each unit. For example, the control unit 8 receives an instruction of the intention of moving the cover portion 16 and the door portion 28 or the like through the monitor 4, and the lifting mechanism 18 and the mobile unit are applied to reflect the instruction. Control movement.

다음에, 도 1, 도 4 및 도 5를 이용하여, 가공 장치(2)로 웨이퍼(1)를 가공할 때의 반송 아암(6), 커버부(16) 및 도어부(28)의 움직임에 대해서 설명한다. 도어부(28)가 폐쇄 위치에 있고, 또한, 커버부(16)가 후퇴 위치에 있을 때, 작업자는, 배치대(14)에 카세트(30)를 배치한다.Next, by using Figs. 1, 4 and 5, the movement of the transfer arm 6, the cover portion 16 and the door portion 28 when processing the wafer 1 with the processing apparatus 2 is performed. Will be explained. When the door portion 28 is in the closed position and the cover portion 16 is in the retracted position, the operator places the cassette 30 on the placing table 14.

배치대(14)에 카세트(30)가 배치되면, 전술한 압박핀이 압박되어, 배치대(14)의 제1 센서부로부터 제어부(8)에, 배치대(14) 상에 카세트(30)가 존재하는 것을 나타내는 정보(a)가 보내진다.When the cassette 30 is placed on the placing table 14, the above-described pressing pin is pressed, and from the first sensor unit of the placing table 14 to the control unit 8, the cassette 30 is placed on the placing table 14. Information (a) indicating that exists exists is sent.

또한, 전술한 제2 센서부는, 카세트(30) 내에 웨이퍼 유닛(9)이 존재하는 경우에, 그 취지를 나타내는 정보(b)를 제어부(8)에 보낸다. 정보(a 및 b)는, 예컨대, 가공 장치(2)가 카세트(30)로부터 웨이퍼 유닛(9)의 반출을 개시할 때의 전제 조건으로서 이용된다.In addition, when the wafer unit 9 exists in the cassette 30, the above-described second sensor unit sends information b indicating the purpose to the control unit 8. The information a and b are used as a prerequisite, for example, when the processing apparatus 2 starts to take out the wafer unit 9 from the cassette 30.

다음에, 작업자는, 모니터(4)를 통해 제어부(8)에 커버부(16)를 보호 위치로 상승시키는 취지의 지시를 보낸다. 제어부(8)는, 예컨대, 정보(a 및 b)를 수신한 것을 조건으로 하여, 승강 기구(18)의 움직임을 제어하여, 커버부(16)를 보호 위치로 상승시킨다(도 1 참조).Next, the operator sends an instruction to the control section 8 through the monitor 4 to raise the cover section 16 to the protected position. The control unit 8 controls the movement of the elevating mechanism 18 on the condition that, for example, information a and b are received, and raises the cover portion 16 to the protected position (see FIG. 1).

커버부(16)가 보호 위치에 도달한 후, 제어부(8)는, 이동 유닛의 움직임을 제어하여, 개방 위치까지 도어부(28)를 하강시킨다(도 4 참조). 도어부(28)를 개방 위치로 이동시킨 후, 카세트(30) 내의 웨이퍼 유닛(9)의 높이 위치를 반송 아암(6)의 높이 위치에 맞추기 위해, 제어부(8)는, 승강 유닛의 움직임을 제어하여 배치대(14)의 높이 위치를 조절한다.After the cover portion 16 reaches the protective position, the control unit 8 controls the movement of the mobile unit, and lowers the door portion 28 to the open position (see Fig. 4). After moving the door portion 28 to the open position, in order to adjust the height position of the wafer unit 9 in the cassette 30 to the height position of the transport arm 6, the control unit 8 moves the lifting unit. The height position of the placing table 14 is controlled by controlling.

그리고, 제어부(8)가 반송 아암(6)의 움직임을 제어함으로써, 반송 아암(6)은, 웨이퍼 유닛(9)을 카세트(30)로부터 가공 장치(2) 내로 반출한다. 그 후, 가공 장치(2) 내에서, 웨이퍼(1)는 가공된다. 도 4는, 반송 작업 중의 모습을 나타내는 사시도이다.Then, by the control unit 8 controlling the movement of the transfer arm 6, the transfer arm 6 carries the wafer unit 9 out of the cassette 30 into the processing apparatus 2. Thereafter, in the processing apparatus 2, the wafer 1 is processed. 4 is a perspective view showing a state during the conveying operation.

본 실시형태에서는, 웨이퍼 유닛(9)의 반송 중 및 웨이퍼(1)의 가공 중에, 커버부(16)가 카세트(30)의 제1 측면부(32a), 제2 측면부(32b) 및 걸림부측(32f)[즉, 반출입부측(32g) 이외의 카세트(30)의 외주측면]을 둘러싼다.In the present embodiment, during transport of the wafer unit 9 and during processing of the wafer 1, the cover portion 16 includes the first side portion 32a, the second side portion 32b, and the locking portion side of the cassette 30 ( 32f) (that is, the outer circumferential side of the cassette 30 other than the carry-in / out side 32g).

이에 의해, 웨이퍼 유닛(9)의 반송 중 및 웨이퍼(1)의 가공 중에, 작업자가 잘못해서 카세트(30) 및 웨이퍼 유닛(9)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 반송이나 가공이 중단되는 것을 막을 수 있다.Thereby, it is possible to prevent an operator from accidentally contacting the cassette 30 and the wafer unit 9 during the transportation of the wafer unit 9 and the processing of the wafer 1. Therefore, it is possible to prevent the conveyance or processing from being stopped.

또한, 본 실시형태의 카세트(30)에서는, FOUP형의 카세트와 다르게, 수용되는 웨이퍼 유닛(9)이 외부 환경에 노출된다. 그 때문에, 반출입부측(32g) 이외의 카세트(30)의 외주측면이 커버부(16)로 둘러싸여 있지 않은 경우에는, 작업자가 잘못해서 웨이퍼 유닛(9)에 접촉하여 작업자가 손을 다치거나, 웨이퍼(1)가 움직여질 우려가 있다.Further, in the cassette 30 of the present embodiment, unlike the FOUP type cassette, the wafer unit 9 accommodated is exposed to an external environment. Therefore, when the outer circumferential side of the cassette 30 other than the carrying-in / out-side side 32g is not surrounded by the cover portion 16, the worker accidentally touches the wafer unit 9 and the worker is injured or the wafer is injured. (1) may move.

그러나, 본 실시형태에서는, 커버부(16)에 의해, 반출입부측(32g) 이외의 카세트(30)의 외주측면이 둘러싸이기 때문에, 작업자가 잘못해서 웨이퍼(1)에 접촉하여, 작업자가 손을 다치거나, 웨이퍼(1)가 움직여지는 것을 막을 수 있다.However, in the present embodiment, since the outer peripheral side of the cassette 30 other than the carry-in / out side 32g is surrounded by the cover portion 16, the operator accidentally touches the wafer 1, and the operator hands It is possible to prevent injury or movement of the wafer 1.

가공 종료 후, 각 웨이퍼(1)는, 반송 아암(6)에 의해 카세트(30)에 반입된다. 모든 웨이퍼(1)가 카세트(30)에 반입된 후, 제어부(8)는, 도어부(28)를 폐쇄 위치로 이동시키고, 계속해서, 커버부(16)를 후퇴 위치까지 하강시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(1)의 가공 및 반송 작업을 종료한다. 도 5는 가공 및 반송 작업 종료 후의 모습을 나타내는 사시도이다.After processing, each wafer 1 is carried into the cassette 30 by the transfer arm 6. After all the wafers 1 have been carried into the cassette 30, the control unit 8 moves the door portion 28 to the closed position, and then continues to lower the cover portion 16 to the retracted position. Thereby, the processing and conveyance work of the wafer 1 are finished. 5 is a perspective view showing a state after the processing and conveyance work are finished.

다음에, 도 6을 이용하여, 커버부(16) 및 도어부(28) 등의 동작 순서의 상세를 설명한다. 작업자는, 커버부(16)가 후퇴 위치에 있고, 도어부(28)가 폐쇄 위치 에 있을 때에, 카세트(30)를 배치대(14) 상에 배치한다(단계 S10). 도 6의 (a)는 카세트(30)를 배치대(14)에 배치하는 단계 S10을 나타내는 도면이다.Next, details of the operation procedure of the cover portion 16 and the door portion 28 will be described with reference to FIG. 6. The operator places the cassette 30 on the placing table 14 when the cover portion 16 is in the retracted position and the door portion 28 is in the closed position (step S10). FIG. 6A is a view showing a step S10 of placing the cassette 30 on the placing table 14.

S10 후, 전술한 정보(a 및 b)가 제어부(8)에 보내지고, 배치대(14) 상에 카세트(30)가 존재하며, 카세트(30) 내에 웨이퍼 유닛(9)이 존재하는 것이 제어부(8)에서 확인된다. 또한, 제어부(8)는, 정보(a 및 b)를 수령한 취지를 모니터(4)에 표시시켜, 작업자가, 카세트(30) 및 웨이퍼 유닛(9)의 존재를 확인하여도 좋다.After S10, the above-mentioned information (a and b) is sent to the control unit 8, the cassette 30 is present on the placing table 14, and the wafer unit 9 is present in the cassette 30. (8). In addition, the control unit 8 may display the fact that the information a and b has been received on the monitor 4, and the operator may confirm the existence of the cassette 30 and the wafer unit 9.

그 후, 작업자가 모니터(4)를 통해 커버부(16)를 상승시키는 취지의 지시를 제어부(8)에 보내면, 제어부(8)는 승강 기구(18)의 움직임을 제어하여 커버부(16)를 상승시킨다(S20). 도 6의 (b)는 커버부(16)를 보호 위치로 상승시키는 단계 S20을 나타내는 도면이다. 또한, 도 6의 (b)에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태는, 도 1에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태에 대응한다.Then, when an operator sends an instruction to the control unit 8 to the effect of raising the cover unit 16 through the monitor 4, the control unit 8 controls the movement of the lifting mechanism 18 to control the cover unit 16 Raise (S20). 6B is a view showing a step S20 of raising the cover portion 16 to the protected position. Note that the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 6B corresponds to the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 1.

단계 S20에 있어서, 커버부(16)가 승강 기구(18)에 의해 보호 위치로 상승되면, 커버부(16)는, 카세트(30)의 반출입부측(32g) 이외의 외주측면을 둘러싼다. 또한, 이때, 도어부(28)의 위치는, 개구부(26c)를 폐쇄하는 폐쇄 위치에 유지된다.In step S20, when the cover portion 16 is raised to the protective position by the lifting mechanism 18, the cover portion 16 surrounds the outer circumferential side surface other than the carry-in / out side 32g of the cassette 30. In addition, at this time, the position of the door part 28 is maintained in the closed position which closes the opening part 26c.

S20 후, 작업자는, 모니터(4)를 통해 제어부(8)에 가공 개시의 지시를 보낸다. 제어부(8)는, 가공 개시의 지시를 받으면, 커버부(16)가 보호 위치로 상승된 것을 조건으로 하여, 도어부(28)를 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동시킨다. 그 후, 제어부(8)는, 반송 아암(6)의 움직임을 제어하여 웨이퍼 유닛(9)을 카세트(30)로부터 가공 장치(2)로 반출시킨다(S30).After S20, the operator sends an instruction to start processing to the control unit 8 through the monitor 4. Upon receiving an instruction to start processing, the control unit 8 moves the door portion 28 from the closed position to the open position on the condition that the cover part 16 is raised to the protected position. Thereafter, the control unit 8 controls the movement of the transport arm 6 to take the wafer unit 9 out of the cassette 30 to the processing device 2 (S30).

그 후, 가공 장치(2)의 내부에서, 웨이퍼(1)는 가공된다(S30). 도 6의 (c)는 도어부(28)를 개방 위치로 이동시킨 후, 반송 및 가공 작업을 행하는 단계 S30을 나타내는 도면이다. 또한, 도 6의 (c)에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태는, 도 4에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태에 대응한다.Thereafter, inside the processing apparatus 2, the wafer 1 is processed (S30). 6 (c) is a view showing step S30 of moving the door portion 28 to the open position, and then performing conveying and machining operations. Note that the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 6C corresponds to the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 4.

웨이퍼 유닛(9)의 가공이 종료하고, 모든 웨이퍼 유닛(9)이 카세트(30)에 반입되면, S30이 종료한다. S30 후, 제어부(8)는, 이동 유닛의 움직임을 제어하여, 도어부(28)를 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 이동시킨다(S40). 도 6의 (d)는 도어부(28)를 폐쇄 위치로 이동시키는 단계 S40을 나타내는 도면이다.When the processing of the wafer unit 9 is finished, and all the wafer units 9 are brought into the cassette 30, S30 ends. After S30, the control unit 8 controls the movement of the mobile unit, and moves the door unit 28 from the open position to the closed position (S40). 6 (d) is a view showing step S40 of moving the door portion 28 to the closed position.

단계 S40 후, 제어부(8)는, 도어부(28)가 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 이동된 것을 조건으로 하여, 승강 기구(18)의 움직임을 제어하여 커버부(16)를 후퇴 위치로 하강시킨다(S50). 이에 의해, 작업자는, 배치대(14)에 액세스할 수 있게 된다. 예컨대, 작업자는, 가공 종료의 웨이퍼 유닛(9)이 수용된 카세트(30)를 배치대(14)로부터 반출한다.After step S40, the control unit 8 controls the movement of the lifting mechanism 18 on the condition that the door portion 28 is moved from the open position to the closed position, and lowers the cover portion 16 to the retracted position. (S50). Thereby, the operator can access the placing table 14. For example, an operator takes out the cassette 30 in which the wafer unit 9 at the end of processing is accommodated, from the placing table 14.

도 6의 (e)는 커버부(16)를 후퇴 위치로 하강시키는 단계(S50)를 나타내는 도면이다. 또한, 도 6의 (e)에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태는, 도 5에 나타내는 카세트 배치 기구(10)의 상태에 대응한다.6 (e) is a view showing a step (S50) of lowering the cover portion 16 to the retracted position. Note that the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 6E corresponds to the state of the cassette placement mechanism 10 shown in Fig. 5.

S50 후, 작업자는, 미가공의 웨이퍼(1)가 수용된 새로운 카세트(30)를 배치대(14)에 배치하여도 좋다. 작업자는, S50 후, 재차 S10으로 되돌아가, S20, S30 및 S40의 각 단계를 이 순서로 반복하여도 좋다.After S50, the operator may place the new cassette 30 in which the unprocessed wafer 1 is accommodated, on the placing table 14. The operator may return to S10 again after S50, and may repeat each step of S20, S30, and S40 in this order.

다음에, 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 제2 실시형태의 카세트 배치 기구(10)는, 베이스부(12)의 정면측의 배치대(14)보다 하방에 개구부(12a)를 가지고, 이 개구부(12a)에서 페달(풋 스위치부)(12b)이 외부로 노출되는 양태로 마련된다. 예컨대, 페달(12b)의 적어도 일부는, 개구부(12a)로부터 돌출하는 양태로 마련된다. 도 7은 제2 실시형태에 따른 가공 장치(2) 및 카세트 배치 기구(10)의 사시도이다.Next, the second embodiment will be described. The cassette placement mechanism 10 of the second embodiment has an opening 12a below the placing table 14 on the front side of the base 12, and the pedal (foot switch section) (at the opening 12a) ( 12b) is provided in the form of being exposed to the outside. For example, at least a portion of the pedal 12b is provided in an aspect protruding from the opening 12a. 7 is a perspective view of the processing apparatus 2 and the cassette placement mechanism 10 according to the second embodiment.

작업자는, 손을 모니터(4)에 댐으로써 승강 기구(18)를 동작시키는 것에 더하여, 또는, 이 대신에, 페달(12b)을 발로 밟음으로써 제어부(8)를 통해 승강 기구(18)를 동작시켜, 커버부(16)를 보호 위치와 후퇴 위치 사이에서 승강시킬 수 있다.The operator operates the elevating mechanism 18 through the control unit 8 in addition to operating the elevating mechanism 18 by placing the hand on the monitor 4, or instead, by stepping on the pedal 12b. By doing so, the cover portion 16 can be moved up and down between the protected position and the retracted position.

예컨대, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 배치대(14) 상에 카세트(30)가 존재하는[즉, 제어부(8)가 전술한 정보(a)를 수신한] 경우, 작업자가 페달(12b)을 밟으면, 제어부(8)는, 승강 기구(18)의 움직임을 제어하여 커버부(16)를 보호 위치로 상승시킨다. 이에 대하여, 배치대(14) 상에 카세트(30)가 존재하지 않는 경우, 작업자가 페달(12b)을 밟아도, 제어부(8)는, 커버부(16)를 이동시키지 않는다.For example, as shown in Fig. 6A, when the cassette 30 is present on the placing table 14 (that is, the control unit 8 has received the above-mentioned information (a)), the operator pedals. When step 12b is pressed, the control unit 8 controls the movement of the lifting mechanism 18 to raise the cover portion 16 to the protected position. On the other hand, when the cassette 30 does not exist on the placing table 14, even if the operator presses the pedal 12b, the control section 8 does not move the cover section 16.

또한, 웨이퍼 유닛(9)의 반송이나 웨이퍼(1)의 가공 작업 전이면, 커버부(16)를 보호 위치로 상승시킨 후에 작업자가 다시 한번 페달(12b)을 밟으면, 제어부(8)는, 커버부(16)를 후퇴 위치로 하강시켜도 좋다.In addition, before the transfer of the wafer unit 9 or the processing of the wafer 1, if the operator presses the pedal 12b once again after raising the cover portion 16 to the protective position, the control unit 8 covers The portion 16 may be lowered to the retracted position.

또한, 예컨대, 도 6의 (e)에 나타내는 바와 같이, 반송 및 가공 작업의 종료 후, 작업자가 페달(12b)을 밟으면, 제어부(8)는, 승강 기구(18)의 움직임을 제어하여 커버부(16)를 후퇴 위치로 내린다. 이에 대하여, 반송 및 가공 작업 중인 경우, 작업자가 페달(12b)을 밟아도, 제어부(8)는, 커버부(16)를 이동시키지 않는다. 이에 의해, 잘못된 페달(12b)의 조작에 의해 반송이나 가공이 중단되는 것을 막을 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6 (e), for example, when the operator presses the pedal 12b after the end of the conveying and processing operation, the control unit 8 controls the movement of the lifting mechanism 18 to cover. Lower (16) to the retracted position. On the other hand, in the case of a conveyance and processing operation, even if an operator presses the pedal 12b, the control part 8 does not move the cover part 16. Thereby, it is possible to prevent the conveyance or processing from being interrupted by the operation of the wrong pedal 12b.

이와 같이, 작업자는, 페달(12b)을 발로 밟는 것만으로 커버부(16)를 상승 또는 하강시킬 수 있다. 작업자가 카세트 배치 기구(10)의 정면측에 서 있고, 모니터(4)까지 손이 닿지 않는 경우나, 작업자의 손이 차 있는 경우에, 작업자는, 발을 이용하여 커버부(16)를 승강시킬 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상된다.In this way, the operator can raise or lower the cover portion 16 just by stepping on the pedal 12b. When the operator stands on the front side of the cassette placement mechanism 10 and does not reach the monitor 4, or when the operator's hand is full, the operator lifts the cover portion 16 using the foot. Can be done, the working efficiency is improved.

다음에, 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 제3 실시형태의 카세트 배치 기구(10)는, 페달(12b) 대신에, 발광 소자(40) 및 수광 소자(42)를 갖는 풋 스위치부를 구비한다. 이러한 점에 있어서, 제2 실시형태와 상이하다. 도 8은 제3 실시형태에 따른 풋 스위치부의 사시도이다. Next, the third embodiment will be described. The cassette placement mechanism 10 of the third embodiment includes a foot switch portion having a light emitting element 40 and a light receiving element 42 instead of the pedal 12b. In this respect, it is different from the second embodiment. 8 is a perspective view of a foot switch unit according to a third embodiment.

발광 소자(40) 및 수광 소자(42)는, 개구부(12a)보다 베이스부(12)의 내측에 배치된다. 수광 소자(42)는, 베이스부(12)의 일측면의 내측에 배치된다. 이에 대하여, 발광 소자(40)는, 수광 소자(42)로부터 대향하도록, 베이스부(12)의 내부에 배치된다. 발광 소자(40)의 발광면과 수광 소자(42)의 수광면은, 개구부(12a)로부터 베이스부(12)의 내측으로 이어지는 공간을 사이에 두도록, 개구부(12a)의 횡폭의 길이보다 떨어져 배치된다.The light emitting element 40 and the light receiving element 42 are disposed inside the base portion 12 rather than the opening 12a. The light receiving element 42 is disposed inside the one side surface of the base portion 12. On the other hand, the light emitting element 40 is disposed inside the base 12 so as to face from the light receiving element 42. The light-emitting surface of the light-emitting element 40 and the light-receiving surface of the light-receiving element 42 are arranged apart from the length of the lateral width of the opening 12a so as to sandwich a space extending from the opening 12a to the inside of the base 12. do.

발광 소자(40)의 발광면에는, 렌즈 등의 광학계(도시하지 않음)가 마련되고, 발광 소자(40)는, 이 광학계를 통하여 적외선이나 근적외선의 광(L)을 수광 소자(42)의 수광면을 향하여 조사한다. 이에 의해, 개구부(12a)보다 베이스부(12)의 내측에는, 광(L)을 포함하는 검출 라인이 형성된다.On the light-emitting surface of the light-emitting element 40, an optical system (not shown) such as a lens is provided, and the light-emitting element 40 receives light L of infrared rays or near infrared rays through the optical system, of the light-receiving element 42 Investigate toward the surface. As a result, a detection line including light L is formed inside the base portion 12 than the opening 12a.

예컨대, 작업자가 발을 개구부(12a)에 넣음으로써, 광(L)은 일시적으로 차단된다. 이 경우에, 수광 소자(42)는, 제어부(8)에 승강 기구(18)를 동작시키는 정해진 신호를 보낸다. 제어부(8)는, 이 정해진 신호에 기초하여 승강 기구(18)를 동작시켜, 커버부(16)를 보호 위치와 후퇴 위치 사이에서 승강시킨다.For example, the light L is temporarily blocked by the operator putting the foot into the opening 12a. In this case, the light receiving element 42 sends the control unit 8 a predetermined signal for operating the lifting mechanism 18. The control unit 8 operates the lifting mechanism 18 based on the determined signal, and moves the cover unit 16 between the protected position and the retracted position.

제3 실시형태에 있어서도, 작업자는, 손을 모니터(4)에 댐으로써 승강 기구(18)를 동작시키는 것에 더하여, 또는, 이 대신에, 발로 광(L)을 차단함으로써 승강 기구(18)를 동작시켜, 커버부(16)를 보호 위치와 후퇴 위치 사이에서 승강시킬 수 있다.In the third embodiment as well, the operator operates the lifting mechanism 18 by placing the hand on the monitor 4, or instead, by turning off the light L by foot, the lifting mechanism 18 is turned off. By operating, the cover portion 16 can be elevated between the protected position and the retracted position.

그 때문에, 작업자는, 개구부(12a)에 발을 넣는 것만으로 커버부(16)를 상승 또는 하강시킬 수 있다. 작업자가 카세트 배치 기구(10)의 정면측에 서 있고, 모니터(4)까지 손이 닿지 않는 경우나, 작업자의 손이 차 있는 경우에, 작업자는, 발을 이용하여 커버부(16)를 승강시킬 수 있기 때문에, 작업 효율이 향상한다.Therefore, an operator can raise or lower the cover part 16 just by putting a foot in the opening part 12a. When the operator stands on the front side of the cassette placement mechanism 10 and does not reach the monitor 4, or when the operator's hand is full, the operator lifts the cover portion 16 using the foot. Since it can be made, the working efficiency is improved.

또한, 도 8에 나타내는 발광 소자(40) 및 수광 소자(42)는, 소위 투과 검출 방식의 센서부를 구성하고 있지만, 소위 반사 검출 방식의 센서부를 구성하여도 좋다. 예컨대, 발광 소자(40)의 발광면과 수광 소자(42)의 수광면은, 베이스부(12)의 일측면의 내측에 대향하도록, 베이스부(12)의 내부에 배열되어 배치된다.In addition, although the light emitting element 40 and the light receiving element 42 shown in FIG. 8 constitute the sensor part of a so-called transmission detection method, you may comprise a sensor part of a so-called reflection detection method. For example, the light-emitting surface of the light-emitting element 40 and the light-receiving surface of the light-receiving element 42 are arranged and arranged inside the base 12 so as to face inside the one side of the base 12.

이 경우, 발광 소자(40) 및 수광 소자(42)와 베이스부(12)의 일측면의 내측에 의해, 개구부(12a)로부터 베이스부(12)의 내측으로 이어지는 공간이 사이에 놓인다. 발광 소자(40)는, 렌즈 등의 광학계(도시하지 않음)를 통하여 광(L)을 베이스부(12)의 일측면의 내측에 발광하고, 수광 소자(42)는, 베이스부(12)의 일측면의 내측으로부터의 반사광을 수광한다. 즉, 베이스부(12)의 일측면의 내측은, 리플렉터로서 기능한다.In this case, a space extending from the opening 12a to the inside of the base portion 12 is interposed between the light emitting element 40 and the light receiving element 42 and the inner side of one side of the base portion 12. The light emitting element 40 emits light L inside one side of the base portion 12 through an optical system (not shown) such as a lens, and the light receiving element 42 of the base portion 12 The reflected light from the inside of one side is received. That is, the inside of one side of the base portion 12 functions as a reflector.

작업자가 발을 개구부(12a)에 넣음으로써, 광(L) 및 그 반사광은 차단되기 때문에, 수광 소자(42)의 수광 광량은 변화한다. 수광 소자(42)는, 수광 광량이 소정량 이상 변화한 경우에, 제어부(8)에 승강 기구(18)를 동작시키는 정해진 신호를 보낸다. 제어부(8)는, 이 정해진 신호에 기초하여 승강 기구(18)를 동작시켜, 커버부(16)를 보호 위치와 후퇴 위치 사이에서 승강시킨다.Since the light L and its reflected light are blocked by the operator putting the foot in the opening 12a, the amount of light received by the light receiving element 42 changes. The light receiving element 42 sends a predetermined signal to operate the lifting mechanism 18 to the control unit 8 when the received light amount changes more than a predetermined amount. The control unit 8 operates the lifting mechanism 18 based on the determined signal, and moves the cover unit 16 between the protected position and the retracted position.

또한, 광(L)은, 가공 장치(2)가 카세트 운반 장치 등의 자동 반송 장치(AGV: Automatic Guided Vehicle)를 인식하기 위한 인식 센서로서 이용되어도 좋다. 예컨대, 마루면 상을 이동하는 자동 반송 장치(도시하지 않음)는, 그 이동 방향의 전방에서 수평 방향으로 돌출하는 돌기부를 갖는다.Further, the light L may be used as a recognition sensor for the processing device 2 to recognize an automatic guided vehicle (AGV) such as a cassette transporting device. For example, an automatic conveying device (not shown) that moves on a floor surface has a projection projecting in a horizontal direction from the front in the moving direction.

이 경우, 자동 반송 장치가 카세트 배치 기구(10)의 정면에 오고, 이 돌기부가 개구부(12a)에 들어가며, 광(L)이 돌기부에 의해 차단되면, 가공 장치(2)는, 자동 반송 장치가 카세트 배치 기구(10)의 정면에 온 것을 인식할 수 있다. 그 후, 자동 반송 장치로부터 카세트(30)가 배치대(14) 상에 배치되고(단계 S10), 계속해서 전술한 단계 S20부터 단계 S50이 순차 행해진다.In this case, if the automatic conveying device comes to the front of the cassette placement mechanism 10, and this protrusion enters the opening 12a, and the light L is blocked by the protrusion, the processing device 2 is configured to automatically It can be recognized that it has come to the front of the cassette placement mechanism 10. Thereafter, the cassette 30 is placed on the placing table 14 from the automatic conveying device (step S10), and steps S20 to S50 are sequentially performed.

그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다. 본 실시형태의 승강 기구(18)는, 소위 마그넷식의 로드리스 실린더(22a, 22b)이지만, 로드리스 실린더(22a, 22b)는, 슬릿식 등의 다른 구조여도 좋다.In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be suitably changed and carried out without departing from the scope of the object of the present invention. The lifting mechanism 18 of this embodiment is a so-called magnet type rodless cylinder 22a, 22b, but the rodless cylinders 22a, 22b may have other structures such as a slit type.

또한, 예컨대, 전술한 커버부(16)는, 제1 측면부(16a), 제2 측면부(16b) 및 정면부(16c)의 3면으로 구성되지만, 커버부(16)의 승강 동작을 저해하지 않는 한, 커버부(16)의 상부나 정면부(16c)와는 반대측에 위치하는 배면부 등의 일부에는 커버 부재가 마련되어도 좋다.Further, for example, the aforementioned cover portion 16 is composed of three surfaces of the first side portion 16a, the second side portion 16b, and the front portion 16c, but does not impede the lifting operation of the cover portion 16. Unless, a cover member may be provided in a portion of the upper portion of the cover portion 16 or a rear portion located on the opposite side to the front portion 16c.

1: 웨이퍼(피가공물) 2: 가공 장치
2a: 정면 3: 테이프
4: 모니터 5: 환형 프레임
6: 반송 아암 8: 제어부
9: 웨이퍼 유닛 10: 카세트 배치 기구
12: 베이스부 12a: 개구부
12b: 페달(풋 스위치부) 14: 배치대
16: 커버부 16a: 제1 측면부
16b: 제2 측면부 16c: 정면부
16d: 상단부 18: 승강 기구
20: 브래킷 20a: 제1 직선부
20b: 제2 직선부 20c: 제3 직선부
20d: 제1 코너부 20e: 제2 코너부
22a, 22b: 로드리스 실린더 24a, 24b: 보디부
24c, 24d: 실린더 튜브 24e, 24f: 베이스부
24g, 24h: 슬라이더 24i, 24j: 가이드 레일
26: 프레임부 26a: 정면
26b: 배면 26c: 개구부
26d: 캐스터 28: 도어부
30: 카세트 32a: 제1 측면부
32b: 제2 측면부 32c: 접속부
32d: 손잡이 32e: 선반판
32f: 걸림부측 32g: 반출입부측
A: 영역 40: 발광 소자
42: 수광 소자1: Wafer (workpiece) 2: Processing device
2a: front 3: tape
4: monitor 5: annular frame
6: Return arm 8: Control unit
9: Wafer unit 10: Cassette placement mechanism
12: base portion 12a: opening
12b: Pedal (foot switch part) 14: Placement table
16: cover portion 16a: first side portion
16b: second side part 16c: front part
16d: upper part 18: lifting mechanism
20: bracket 20a: first straight portion
20b: second straight portion 20c: third straight portion
20d: 1st corner part 20e: 2nd corner part
22a, 22b: rodless cylinder 24a, 24b: body portion
24c, 24d: cylinder tube 24e, 24f: base portion
24g, 24h: Slider 24i, 24j: Guide rail
26: frame portion 26a: front
26b: rear 26c: opening
26d: caster 28: door
30: cassette 32a: first side portion
32b: second side portion 32c: connecting portion
32d: handle 32e: shelf
32f: engaging portion side 32g: carrying-out portion side
A: Area 40: Light-emitting element
42: light receiving element

Claims (3)

판형의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 병설되는 카세트 배치 기구로서,
상기 피가공물을 수용하는 카세트가 배치되는, 배치대와,
상기 배치대의 측방에 배치되며, 상기 배치대에 배치된 상기 카세트로부터 상기 피가공물을 반송할 때에 상기 피가공물을 통과시키는 개구부를 갖는, 프레임부와,
상기 프레임부의 상기 배치대와는 반대측에 마련되며, 상기 개구부를 폐쇄하는, 도어부와,
상기 프레임부의 상기 배치대측에 마련되며, 상기 배치대에 배치되는 상기 카세트의 상기 프레임부측의 일부를 제외한 측부를 보호할 수 있게 구성되는, 커버부와,
상기 카세트의 상기 프레임부측의 상기 일부를 제외한 상기 측부를 보호하는 보호 위치와 상기 보호 위치보다 하방의 후퇴 위치 사이에서, 상기 커버부를 승강시키는, 승강 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 카세트 배치 기구.A cassette arrangement mechanism installed in a processing apparatus for processing a plate-shaped workpiece,
The placement table and the cassette for accommodating the workpiece,
A frame portion disposed on the side of the placing table and having an opening through which the workpiece is passed when conveying the workpiece from the cassette placed on the placing table;
The frame portion is provided on the opposite side of the placing table, and closing the opening, the door portion,
A cover portion provided on the side of the frame portion of the frame portion and configured to protect a side portion of the cassette disposed on the side table except for a part of the frame portion side;
An elevating mechanism for elevating the cover portion between a protected position protecting the side portion excluding the portion on the frame portion side of the cassette and a retracted position lower than the protected location.
Cassette arrangement mechanism comprising a. 제 1항에 있어서,
상기 카세트 배치 기구는,
상기 커버부가 상기 보호 위치로 상승된 것을 조건으로 하여, 상기 도어부가 상기 개구부를 폐쇄하는 폐쇄 위치로부터 상기 개구부를 개방하는 개방 위치로 이동되고, 또한,
상기 도어부가 상기 개방 위치로부터 상기 폐쇄 위치로 이동된 것을 조건으로 하여, 상기 커버부가 상기 후퇴 위치로 하강되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 카세트 배치 기구.According to claim 1,
The cassette placement mechanism,
On the condition that the cover portion is raised to the protective position, the door portion is moved from the closed position to close the opening to the open position to open the opening, and,
Cassette arrangement mechanism, characterized in that the cover portion is configured to descend to the retracted position, provided that the door portion is moved from the open position to the closed position. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 배치대의 하방에 마련되며, 상기 승강 기구를 동작시킬 수 있는 풋 스위치부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카세트 배치 기구.The method according to claim 1 or 2,
Cassette arrangement mechanism provided on the lower side of the placement table, characterized in that it further comprises a foot switch for operating the lifting mechanism.
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