KR20200051193A - 이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법 - Google Patents

이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법 Download PDF

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KR20200051193A
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옥광호
김대현
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Abstract

본 발명은, 클램핑 지그의 제1, 2조절볼트(15, 16) 각각을 일방향 및 타방향으로 회전시켜 제1, 2가동대(13, 14) 사이 간격이 제1간격조절눈금(19)에서 일정거리 L을 가지도록 조절하는 단계; 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 상면에 제1, 2고정대(21, 22)를 결합하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)의 중앙 부위는 안치판(12) 상면에 안치하고 양측 부위 각각은 제1, 2고정대(21, 22) 상면에 안치하여 고정하는 단계; 제3, 4고정대(23, 24) 각각을 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위가 안치되어 있는 제1, 2고정대(21, 22) 각각과 결합하는 단계; 양측 부위 각각이 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각에 의해 고정되어 있는 홀로그램 금속스탬프(1)를 클램핑 지그로부터 분리하는 단계; 제2요철무늬는 하방으로 향하도록 한 상태에서 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위에 고정되어 있는 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각을 클램핑 뭉치의 가압판(31) 좌, 우측면 각각에 결합하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)가 결합되어 있는 클램핑 뭉치를 리컴바인 장치의 작업헤드 단부에 장착하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)의 직하방에 일정 면적을 가지는 합성수지 재질의 플레이트(3)를 위치시키는 단계; 작업헤드 또는 플레이트(3) 중의 어느 하나를 일정 시간마다 일정 간격만큼 이동시키고 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치를 수직 하방으로 하강시켜, 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치의 가압몰드(36)로서 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬를 플레이트(3) 일면에 연속하여 인각하여 홀로그램 마스터를 제작하는 단계;를 포함하는 이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법을 제공한다.

Description

이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법{Manufacturing method of large area holographic master having seamless pattern}
본 발명은 홀로그램 마스터의 제작 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 홀로그램 이미지나 패턴 등이 정확하게 연결될 수 있도록 디자인된 작은 크기의 홀로그램 금속스탬프를 정밀한 위치로 세팅하는 것이 가능할 뿐 아니라 반복 작업이 이루어지더라도 홀로그램 금속마스터가 세팅된 정위치를 벗어나지 않고 요철무늬를 플레이트의 의도된 지점에 정확하게 인각하여 대면적의 홀로그램을 구현할 수 있는 홀로그램 마스터를 제작할 수 있는 방법에 관한 것이다.
레이저를 포함하는 통상적인 광학계를 이용하여 포토레지스터 감광제가 도포된 유리기판에 홀로그램을 기록하는 경우 그 최대크기는 150mm×150mm 정도이며, 홀로그래픽 리소그래피 시스템에 의한 디지털 홀로그램을 기록하는 경우도 그 최대크기는 대략 8인치 정도로서 현재까지 대면적의 홀로그램 마스터를 제작하는 것 자체가 매우 어렵다.
이는, 포토레지스트가 감광제가 도포된 유리기판을 노광시킬 수 있는 레이저의 파장 및 출력의 한계, 그리고 홀로그래픽 리소그래피에 따른 홀로그램 기록 사이즈의 한계 및 홀로그래픽 리소그래피의 픽셀(대략 250㎚ ~ 300㎛)에 따른 장시간 노광 기록에 따른 기록 사이즈의 한계에 기인하고 있다. 이로 인해, 관련 업계에서는 대면적의 홀로그램 마스터를 제작하는 방식으로, UV 수지와 UV 경화장치를 이용한 수작업의 타일링 방법이나, 장착된 몰드를 이용하여 기계적으로 가압할 수 있는 리컴바인 장치에 의한 타일링 방법으로 대면적 홀로그램 마스터를 제작하고 있다.
전자는 그 제작 방법의 곤란함은 별론으로 하더라도 홀로그램 요철무늬를 이루는 디자인 패턴 등을 연속하여 자연스럽게 이어나가는 작업이 매우 어렵다는 점에서 후자가 선호되고 있으나, 기계적 리컴바인 장치를 통해 타일링을 하는 경우 클램핑 뭉치에 장착된 홀로그램 금속스탬프의 크기가 클 경우에 이를 이용하여 균일하게 인각하여 타일링하는 것이 매우 어렵다.
한편, 대면적의 홀로그램 마스터를 제작하기 위해서는 타일링 부위에서 홀로그램의 요철무늬를 이루는 디자인 패턴 등이 단절되지 않고 자연스럽게 이어져야 하는데, 종래 기계적 리컴바인 장치의 경우 수작업에 의해 클램핑 뭉치에 홀로그램 금속스탬프를 장착하는 방식이라는 점에서 타일링 부위에서 디자인 패턴이 단절되는 현상이 자주 발생하였다.
게다가, 리컴바인 작업을 위해 클램핑 뭉치를 가압기구와 결합할 때, 클램핑 뭉치에 결합되어 있는 홀로그램 금속스탬프가 몰드에 의해 플레이트의 의도하는 지점에 정확하게 가압되어 인각되도록 장착되어야 하는데, 이 역시 별다른 조절수단 없이 작업자의 대략적인 눈대중에 의해 장착되고 있어 타일링 작업과정에서의 이러한 디자인 패턴의 단절 현상을 더욱 심화시키고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허 제1810858호
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 임의 모양으로 이루어지는 홀로그램의 디자인 패턴이 자연스럽게 연결되는 대면적 홀로그램 마스터를 매우 용이하게 제작할 수 있는 방법을 제공함에 있다.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위하여, 레이저를 포함하여 구성되는 광학계를 이용하여 유리기판에 임의 모양의 제1요철무늬를 기록하는 단계; 제1요철무늬가 기록된 유리기판을 이용하여 제2요철무늬가 형성된 홀로그램 금속스탬프(1)를 제작하는 단계; 지지판(11), 지지판(11)의 중앙 부위에 마련되는 안치판(12), 안치판(12)의 좌우로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1, 2가동대(13, 14), 각각의 일단 부위는 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 일측에 고정 결합되고 각각의 타측 부위는 지지판(11)의 좌, 우측면 각각의 중앙 부위 외측으로 연장되는 제1, 2조절볼트(15, 16), 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 전면으로 일정 간격 이격되어 지지판(11)의 상면에 마련되는 제1간격조절눈금(19)을 포함하는 클램핑 지그 준비하는 단계; 제1, 2조절볼트(15, 16) 각각을 일방향 및 타방향으로 회전시켜 제1, 2가동대(13, 14) 사이 간격이 제1간격조절눈금(19)에서 일정거리 L을 가지도록 조절하는 단계; 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 상면에 제1, 2고정대(21, 22)를 결합하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)의 중앙 부위는 안치판(12) 상면에 안치하고 양측 부위 각각은 제1, 2고정대(21, 22) 상면에 안치하여 고정하는 단계; 제3, 4고정대(23, 24) 각각을 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위가 안치되어 있는 제1, 2고정대(21, 22) 각각과 결합하는 단계; 양측 부위 각각이 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각에 의해 고정되어 있는 홀로그램 금속스탬프(1)를 클램핑 지그로부터 분리하는 단계; 가압판(31), 일정 수직 높이를 가지며 가압판(31)의 상면 중앙부위에 결합되는 결합구(35), 일정 넓이를 가지는 판상 구조로 이루어져 가압판(31)의 하면 중앙부위에 결합되는 가압몰드(36)를 포함하는 클램핑 뭉치를 준비하는 단계; 제2요철무늬는 하방으로 향하도록 한 상태에서 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위에 고정되어 있는 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각을 클램핑 뭉치의 가압판(31) 좌, 우측면 각각에 결합하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)가 결합되어 있는 클램핑 뭉치를 리컴바인 장치의 작업헤드 단부에 장착하는 단계; 홀로그램 금속스탬프(1)의 직하방에 일정 면적을 가지는 합성수지 재질의 플레이트(3)를 위치시키는 단계; 작업헤드를 통해 클램핑 뭉치로 열을 전달하여 가압몰드(36)를 일정 온도로 가열하는 단계; 작업헤드 또는 플레이트(3) 중의 어느 하나를 일정 시간마다 일정 간격만큼 이동시키고 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치를 수직 하방으로 하강시켜, 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치의 가압몰드(36)로서 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬를 플레이트(3) 일면에 연속하여 인각하여 홀로그램 마스터를 제작하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 특징으로 한다.
상기 가압판(31)에는 제2간격조절눈금(33)이 마련될 수 있다.
또한, 상기 가압판(31)의 하면 중앙 부위에는 일정 깊이의 삽입홈(32)이 형성되고, 상기 가압몰드(36)의 상측 부위는 상기 삽입홈(32)에 삽입되어 결합될 수 있다.
본 발명은 클램핑 지그를 이용하여 홀로그램 금속스탬프의 간격을 의도한 폭으로 조절하고, 홀로그램 금속스탬프의 양단 부위를 복수 개의 고정대로 고정한 다음 이를 클램핑 뭉치에 결합하여 가압기구에 장착하여, 반복되는 타일링 작업 과정에서 홀로그램 금속스탬프의 위치가 이탈하는 현상을 원천적으로 방지함으로써, 다양한 디자인이나 크기를 가지는 홀로그램 마스터를 용이하게 제작할 수 있음은 물론 타일링 작업에 의한 홀로그램 마스터 제작 과정에서 인접 영역의 요철무늬가 단절되지 않고 자연스럽게 이어질 수 있도록 하여 품질 높은 대면적의 홀로그램 마스터 제작이 가능하다.
도 1은 본 발명에 있어 클램핑 지그의 개략적인 사시구성도.
도 2는 본 발명에 있어 클램핑 지그를 이용하여 홀로그램 금속스탬프의 간격을 조절하고 고정하는 개략적인 단계도.
도 3은 본 발명에 있어 클램핑 뭉치의 개략적인 구성도.
도 4 및 도 5 각각은 본 발명에 있어 홀로그램 금속스탬프와 클램핑 뭉치 상호 간의 개략적인 결합도.
도 6은 본 발명에 있어 홀로그램 금속스탬프를 이용한 타일링 작업의 개략적인 구성도.
도 7a는 본 발명에 있어 홀로그램 금속스탬프의 개략적인 일 구성도.
도 7b는 도 7a의 홀로그램 금속마스터를 사용하여 제작된 홀로그램 마스터의 개략적인 일 구성도.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 살펴보면 다음과 같은데, 본 발명의 실시예를 상술함에 있어 본 발명의 기술적 특징과 직접적인 관련성이 없거나, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 유리기판에 제1요철무늬를 기록하는 단계, 홀로그램 스탬프를 제작하는 단계, 클램핑 지그 준비단계, 클램핑 지그를 이용한 홀로그램 금속스탬프 고정단계, 클램핑 뭉치를 준비단계, 클램핑 뭉치에 홀로그램 금속스탬프 결합단계, 클램핑 뭉치를 작업헤드에 장착하는 단계 및 이를 이용한 인각단계를 포함하여 이루어지는 특징이 있다. 이하 이들 각 단계를 구체적으로 살펴본다.
먼저, 광학계를 준비한다. 광학계는 포토레지스터 감광제가 도포된 유리기판에 홀로그램 이미지로서의 요철무늬를 기록할 수 있는 장치로서, 레이저로 이루어지는 광발생장치, 각종 반사판, 유리기판의 안치대, 광발생장치 및 안치대 등의 구동을 제어하는 장치 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 광학계는 관련 업계에 널리 알려져 있는바 상세한 설명은 생략한다.
광학계를 이용하여 유리기판에 임의 모양의 제1요철무늬가 기록되면, 이를 이용하여 홀로그램 이미지로서의 제1요철무늬가 형성된 홀로그램 금속스탬프를 제작한다. 본 발명에 따른 홀로그램 금속스탬프의 개략적인 제작 단계를 살펴본다.
먼저, 유리기판 일면의 포토레지스트에 형성되어 있는 제1요철무늬의 상면에 도전박막층을 형성한다. 도전박막층은 금, 은, 니켈 중에 선택되는 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 도전박막 작업은 증착방법이나 무전해도금방법으로 수행될 수 있다.
제1요철무늬 상면에 도전박막층이 형성되면, 도전박막층을 전극으로 하여 도전박막층 상면에 일정 두께의 금속을 도금한다. 금속은 니켈로 이루어질 수 있으며, 도전박막층 상면에의 도금처리는 관련업계에 널리 알려져 있는 전기도금방법으로 이루어질 수 있다. 이에 따라 유리기판의 제1요철무늬는 홀로그램 금속스탬프의 일면에 제2요철무늬로 전사된다.
다음으로, 클램핑 지그를 준비한다. 클램핑 지그는 제2요철무늬가 형성되어 있는 홀로그램 금속스탬프에 대한 표준위치를 정하기 위한 수단이다. 본 발명에 따른 클램핑 지그는 도 1과 같이, 지지판(11), 고정판(12), 제1, 2가동대(13, 14), 제1, 2조절볼트(15, 16), 제1간격조절눈금(19)을 포함하여 이루어질 수 있다.
지지판(11)은 몸체를 이루는 부분으로서 직사각의 판상 구조로 이루어질 수 있다. 지지판(11)의 중앙 부위에는 길이 방향의 장공이 형성된다. 안치판(12)은 홀로그램 금속스탬프가 안치되는 부분으로 지지판(11)의 중앙 부위 장공에 마련된다. 도면부호 121은 홀로그램 금속스탬프에 기록된 이미지의 간격 및 위치를 확인하기 위한 보조눈금이다.
제1, 2가동대(13, 14)는 후술할 제1, 2고정대(21, 22) 각각이 안치되어 고정되는 부분으로서, 안치판(12)의 좌우로 일정 간격 이격되어 위치한다. 제1, 2가동대(13, 14)의 하측 부위는 지지판(11)의 장공에 삽입되어 좌우로 일정 폭 이동 가능하게 마련되는 것이 바람직하다.
제1, 2조절볼트(15, 16)는 각각의 일단 부위가 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 일측 부위에 고정 결합되고, 각각의 타측 부위는 지지판(11)의 좌, 우측면 각각의 중앙 부위 외측으로 연장된다. 제1, 2조절볼트(15, 16) 각각을 일방향 또는 타방향으로 회전시키면서 제1, 2가동대(13, 14) 각각이 전진하거나 후퇴하여, 제1, 2가동대(13, 14) 사이 간격이 조절된다. 도면부호 17, 18 각각은 나사산이며, 도면부호 171, 181 각각은 가이드봉이다.
제1간격조절눈금(19)은 제1, 2가동대(13, 14) 사이의 기준점 및 그 간격의 정도를 알려주는 척도로서, 도면과 같이 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 전면으로 일정 간격 이격되어 지지판(11)의 상면에 마련된다. 이때, 제1간격조절눈금(19)의 중앙부위는 도면과 같이 0으로 세팅되고, 0의 좌우로 수치(척도)가 동일하게 증가하는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다.
클램핑 지그가 준비되면, 도 2a와 같이 제1, 2조절볼트(15, 16) 각각을 일방향 및 타방향으로 회전시켜, 제1, 2이동대(13, 14) 사이 간격이 제1간격조절눈금(19)에서 일정거리 L을 가지도록 조절한다. 여기에서 L은 홀로그램 금속스탬프를 고정할 제1, 2고정대의 위치를 고려한 간격이며, 기준점 0을 기준으로 양측이 동일한 간격으로 맞춰 지도록 조절되는 것이 바람직하다.
제1, 2가동대(13, 14) 사이의 간격이 조절되면, 도 2b와 같이 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 상면에 제1, 2고정대(21, 22)를 결합한다. 제1, 2가동대(13, 14) 및 제1, 2고정대(21, 22) 각각은 돌출단 및 삽입홈(도면부호 미도시) 상호 간의 결합으로 이루어질 수 있으며, 제1, 2고정대(21, 22) 각각에는 도면과 같이 복수 개의 체결홈(도면부호 미도시)이 형성될 수 있다.
제1, 2가동대(13, 14) 각각의 상면에 제1, 2고정대(21, 22)가 결합되면, 도 2c와 같이 홀로그램 금속스탬프(1)의 중앙 부위 및 양측 부위 각각을 안치판(12) 및 제1, 2고정대(21, 22) 상면에 안치하여 고정한다.
홀로그램 금속스탬프(1)가 안치판(12) 및 제1, 2고정대(21, 22) 각각의 상면에 안치되면, 도 2d와 같이 제3, 4고정대(23, 24) 각각을 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위가 안치되어 있는 제1, 2고정대(21, 22) 각각과 결합한다. 이에 따라, 홀로그램 금속스탬프(1)는 제1, 2고정대(21, 22) 사이 간격이 L로 고정된다.
홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위 각각이 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각에 의해 고정되면, 도 2e에 개시된 것과 같이 홀로그램 금속스탬프(1)를 클램핑 지그로부터 분리한다.
다음으로, 클램핑 뭉치를 준비한다. 클램핑 뭉치는 홀로그램 금속스탬프(1)를 리컴바인 장치의 작업헤드에 장착하고 홀로그램 금속스탬프(1)에 전사되어 있는 제2요철무늬를 플레이트에 인각하기 위한 수단이다. 본 발명에 따른 클램핑 뭉치는 도 3과 같이 가압판(31), 결합구(35), 가압몰드(36)를 포함하여 이루어질 수 있다.
가압판(31)은 홀로그램 금속스탬프가 부착되어 작업헤드로부터 전달되는 열과 압력에 의해 타일링하는 부위로서, 일정 두께를 가지는 금속의 판상 구조로 이루어질 수 있다. 가압판의 전체 크기는 타일링할 면적을 고려하여 결정되며, 도면과 달리 원형이나 타원형으로 구성될 수도 있다. 가압판(31)의 좌, 우측면 각각에는 체결홈(311)이 형성된다.
결합구(35)는 작업헤드와 결합되는 부분으로, 일정 수직 높이를 가지며 가압판(31)의 상면 중앙부위에 결합된다. 가압몰드(36)는 가압판(31)의 가압력을 홀로그램 금속스탬프(1)로 전달하는 수단으로, 가압판(31)의 하면 중앙부위에 결합된다.
본 발명은 가압판(31)과 가압몰드(36)의 결합에 있어, 도 4에 개시된 것과 같이 가압판(31)의 하면 중앙 부위에는 일정 깊이의 삽입홈(32)을 형성하고, 가압몰드(36)의 상측 부위가 가압판(31)의 삽입홈(32)에 삽입되어 결합되는 구성을 제안한다.
타일링 과정에서 작업헤드로부터 클램핑 뭉치로 높은 열과 압력이 전달되면, 가압판(31)에 결합되어 있는 가압몰드(36)가 최초 결합된 위치로부터 벗어날 수 있으며, 타일링 작업이 반복될수록 이러한 경향은 더욱 증대될 수 있기 때문에 본 발명은 이러한 삽입홈 구성을 통해 타일링 과정에서 가압몰드의 위치 이탈 현상을 원천적으로 방지할 수 있게 되는 것이다.
또한, 가압판(31)의 삽입홈(32)의 각 모서리 부위에는 도 5와 같이 홈(321)이 형성될 수도 있다. 이 홈(321)은 타일링 작업이 완료되거나, 또는 가압몰드의 교체나 수선이 필요한 경우 가압판(31)으로부터 가압몰드(36)의 분리를 편리하게 해주며, 가압몰드(36)로 전달되는 열을 외부로 방출시키는 공간으로 작용할 수 있다.
한편, 클램핑 뭉치를 이용하여 타일링 작업을 하는 경우, 클램핑 뭉치에 결합되어 있는 홀로그램 금속스탬프는 타일링 작업 대상으로서의 플레이트(후술함)에 직각을 이루며 접하며 인각될 필요가 있다. 왜냐하면, 홀로그램 금속스탬프가 일정 각도로 틀어진 상태에서 플레이트에 접하게 되면 인각 자체가 선명하지 않거나, 또는 인각이 되지 않은 부위가 발생되기 때문이다.
때문에, 본 발명은 도면에 개시된 것과 같이, 클램핑 뭉치의 가압판(31) 전측면에 제2간격조절눈금(33)이 마련되는 경우를 제안한다. 제2간격조절눈금(33)은 후술할 작업헤드에 클램핑 뭉치가 장착되는 경우, 클램핑 뭉치에 표시된 눈금과 작업헤드에 표시된 기준선을 일치시키는 척도로 기능한다. 제2간격조절눈금(33)을 이용하여 작업헤드에 표시된 기준선을 일치시키게 되면, 타일링 작업시 홀로그램 금속스탬프(1)가 플레이트에 직각을 이루며 인각될 수 있다.
도면부호 37은 삽입단으로서, 이처럼 가압몰드(36) 상면에 일정 수직 높이로 돌출되는 삽입단(37)을 마련하고, 가압몰드(36)의 상측 부위를 가압판(31)의 삽입홈(32)에 삽입하되, 삽입단(37)을 가압판(31)의 삽입홈(32) 중앙 부위에 형성되는 보조삽입홈(34)에 동시에 삽입하게 되면, 가압몰드의 위치 이탈 현상은 더욱 완전하게 방지될 수 있을 것이다.
도면부호 371은 가압몰드(36)와 가압판(31)의 결합을 위한 관통홀로서, 가압판(31)의 하면 중앙 부위에도 이와 연통되는 관통홀이 형성되고, 이들 관통홀들은 별도의 볼트에 의해 상호 결합된다. 그리고 도면부호 351은 클램핑 뭉치를 가압기구와 연결하기 위한 볼트 홈이다.
클램핑 뭉치가 준비되면, 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬가 하방으로 향하도록 한 상태에서, 도 4와 같이 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위에 고정되어 있는 제1, 2고정대(21, 22) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각을 볼트(231, 241)로서 클램핑 뭉치의 가압판(31) 좌, 우측면 각각의 체결홈(311)에 관통 삽입하여 결합한다. 이에 따라, 홀로그램 금속스탬프(1)는 가압몰드(36)의 하면에 밀착된다.
제1, 2고정대(21, 22) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각이 클램핑 뭉치의 가압판(31) 좌, 우측면 각각에 결합되어 홀로그램 금속스탬프(1)가 가압몰드(36)의 하면에 밀착되면, 도 6과 같이 클램핑 뭉치를 리컴바인 장치의 작업헤드(2)의 단부에 장착한다. 작업헤드(2)에는 승하강을 위한 유압실린더 등이 마련된다.
이 상태에서, 작업헤드에 결합된 홀로그램 금속스탬프(1)의 직하방에 일정 면적을 가지는 합성수지 재질의 플레이트(3)를 위치시킨다. 플레이트(3)는 아크릴 또는 폴리카보네이트 등과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 플레이트는 대략 800×800mm 정도의 넓이로 이루어질 수 있다.
작업헤드에 클램핑 뭉치가 장착되고, 홀로그램 금속스탬프(1)의 직하방에 플레이트(3)가 위치하면, 작업헤드의 조절나사(도면 미도시)를 조절하여 클램핑 뭉치를 작업헤드의 기준선과 일치시킨다. 이에 따라, 홀로그램 금속스탬프(1)와 플레이트(3)는 직각으로 대향하게 된다. 이 상태에서, 작업헤드를 작동시켜 클램핑 뭉치로 열을 전달하면, 클램핑 뭉치로 전달되는 열에 의해 가압몰드(36)가 일정 온도로 가열된다.
전달되는 열에 의해 가압몰드(36)가 일정 온도로 가열되면, 작업헤드를 작동시켜 클램핑 뭉치를 수직 하방으로 하강시킨다. 클램핑 뭉치가 하강하여 제2요철무늬가 형성되어 있는 홀로그램 금속스탬프(1)의 일면 부위가 플레이트(3)의 일면 부위와 접한 상태에서 클램핑 뭉치가 더 하강하면, 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬는 가압몰드(36)의 가압력에 의해 플레이트(3) 일면에 인각된다.
즉, 플레이트(3)에 열과 압력이 가해져서 홀로그램의 제2요철무늬가 인각되는 것이다. 플레이트(3) 일면에 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬가 인각되면, 작업헤드가 작동하여 클램핑 뭉치는 수직으로 승강하면서 원위치로 복귀된다. 작업헤드의 1회 작동으로 인해 플레이트(3) 일면에 인각되는 크기는 가압몰드(36)의 크기에 따라 달라질 수 있다.
클램핑 뭉치가 수직으로 승강하면서 원위치로 복귀할 때, 플레이트(3)는 일방향으로 일정 간격 이동하게 되고, 플레이트(3)의 이동이 완료되면 클램핑 뭉치가 다시 하강하면서 플레이트(3)에 대한 인각이 이루어지며, 이후 이러한 타일링 작업은 반복되어 이루어진다. 연속 작업에 있어 전술한 플레이트의 이동 방식 대신에 클램핑 뭉치가 일정 간격씩 이동하는 방식으로 이루어질 수도 있다.
타일링 작업에 있어, 인접하는 부위는 홀로그램 금속스탬프의 제2요철무늬(홀로그램 이미지)가 단절되지 않고 자연스럽게 이어질 수 있도록 일정 폭으로 중첩되도록 한다. 중첩의 폭이 너무 크면 중첩 부위가 두드러지게 되고, 중첩의 폭이 너무 작으면 중첩 부위가 라인 형상으로 나타날 수 있기 때문에, 0.1 ~ 0.2mm 정도의 범위 내에서 중첩시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 따라 클램핑 지그를 이용하여 홀로그램 금속스탬프의 간격을 의도하는 폭으로 조절하여 고정하고, 이를 클램핑 뭉치에 긴밀하게 결합한 상태에서 작업헤드에 장착하게 되면, 높은 열과 압력하에서 반복 작업이 이루어지더라도 홀로그램 금속스탬프는 클램핑 뭉치의 최초 결합 위치에서 벗어나지 않아, 인접하는 디자인 패턴 등이 단절되는 등의 불량 문제를 원천적으로 방지할 수 있음은 물론 보다 정밀한 작업도 매우 용이하게 수행할 수 있게 된다.
작업헤드에 의해 타일링 작업이 완료되면, 플레이트에는 제2요철무늬가 연속하여 인각된 일정 면적을 가지는 필름 형상의 마스터가 만들어지며, 이 마스터가 바로 본 발명에 따라 제작되는 대면적의 홀로그램 마스터이다. 도 7a는 본 발명에 따른 홀로그램 금속스탬프의 일례를 보여주며, 도 7b는 도 7a의 홀로그램 금속스탬프를 사용하여 제작된 홀로그램 마스터의 일례를 보여준다.
홀로그램 마스터가 만들어지면, 연속하는 제2요철무늬가 형성된 홀로그램 마스터의 일면에 전기 전도층을 층착이나 코팅하여 일정 두께로 도포한 다음, 그 도포층 상면에 전기도금을 하여 홀로그램 금속마스터를 제작한다. 홀로그램 금속마스터가 제작되면, 이를 이용하여 필름 등에 요철무늬를 인각함으로써 대면적의 홀로그램 필름을 대량으로 복제할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들에 한정하여 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐이며, 본 발명은 이에 한정되지 않고 여러 다양한 방법으로 변경되어 실시될 수 있으며, 나아가 개시된 기술적 사상에 기초하여 별도의 기술적 특징이 부가되어 실시될 수 있음은 자명하다 할 것이다.
1 : 홀로그램 금속스탬프 2 : 작업헤드
3 : 플레이트 11 : 지지판
12 : 안치판 13, 14 : 제1, 2가동대
15, 16 : 제1, 2조절볼트 19 : 제1간격조절눈금
21, 22, 23, 24 : 제1, 2, 3, 4고정대
31 : 가압판 32 : 삽입홈
35 : 결합구 36 : 가압몰드

Claims (3)

  1. 레이저를 포함하여 구성되는 광학계를 이용하여 유리기판에 임의 모양의 제1요철무늬를 기록하는 단계;
    제1요철무늬가 기록된 유리기판을 이용하여 제2요철무늬가 형성된 홀로그램 금속스탬프(1)를 제작하는 단계;
    지지판(11), 지지판(11)의 중앙 부위에 마련되는 안치판(12), 안치판(12)의 좌우로 일정 간격 이격되어 위치하는 제1, 2가동대(13, 14), 각각의 일단 부위는 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 일측에 고정 결합되고 각각의 타측 부위는 지지판(11)의 좌, 우측면 각각의 중앙 부위 외측으로 연장되는 제1, 2조절볼트(15, 16), 제1, 2가동대(13, 14) 각각의 전면으로 일정 간격 이격되어 지지판(11)의 상면에 마련되는 제1간격조절눈금(19)을 포함하는 클램핑 지그 준비하는 단계;
    제1, 2조절볼트(15, 16) 각각을 일방향 및 타방향으로 회전시켜 제1, 2가동대(13, 14) 사이 간격이 제1간격조절눈금(19)에서 일정거리 L을 가지도록 조절하는 단계;
    제1, 2가동대(13, 14) 각각의 상면에 제1, 2고정대(21, 22)를 결합하는 단계;
    홀로그램 금속스탬프(1)의 중앙 부위는 안치판(12) 상면에 안치하고 양측 부위 각각은 제1, 2고정대(21, 22) 상면에 안치하여 고정하는 단계;
    제3, 4고정대(23, 24) 각각을 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위가 안치되어 있는 제1, 2고정대(21, 22) 각각과 결합하는 단계;
    양측 부위 각각이 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각에 의해 고정되어 있는 홀로그램 금속스탬프(1)를 클램핑 지그로부터 분리하는 단계;
    가압판(31), 일정 수직 높이를 가지며 가압판(31)의 상면 중앙부위에 결합되는 결합구(35), 일정 넓이를 가지는 판상 구조로 이루어져 가압판(31)의 하면 중앙부위에 결합되는 가압몰드(36)를 포함하는 클램핑 뭉치를 준비하는 단계;
    제2요철무늬는 하방으로 향하도록 한 상태에서 홀로그램 금속스탬프(1)의 양측 부위에 고정되어 있는 제1, 3고정대(21, 23) 및 제2, 4고정대(22, 24) 각각을 클램핑 뭉치의 가압판(31) 좌, 우측면 각각에 결합하는 단계;
    홀로그램 금속스탬프(1)가 결합되어 있는 클램핑 뭉치를 리컴바인 장치의 작업헤드 단부에 장착하는 단계;
    홀로그램 금속스탬프(1)의 직하방에 일정 면적을 가지는 합성수지 재질의 플레이트(3)를 위치시키는 단계;
    작업헤드를 통해 클램핑 뭉치로 열을 전달하여 가압몰드(36)를 일정 온도로 가열하는 단계;
    작업헤드 또는 플레이트(3) 중의 어느 하나를 일정 시간마다 일정 간격만큼 이동시키고 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치를 수직 하방으로 하강시켜, 일정 온도로 가열된 클램핑 뭉치의 가압몰드(36)로서 홀로그램 금속스탬프(1)의 제2요철무늬를 플레이트(3) 일면에 연속하여 인각하여 홀로그램 마스터를 제작하는 단계;를
    포함하는 이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가압판(31)에는 제2간격조절눈금(33)이 마련되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가압판(31)의 하면 중앙 부위에는 일정 깊이의 삽입홈(32)이 형성되고, 상기 가압몰드(36)의 상측 부위는 상기 삽입홈(32)에 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 이음매 없는 대면적 홀로그램 마스터 제작 방법.
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