KR20200046466A - 이동 통신 시스템에서 빔 탐색을 위한 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다. 본 개시은 빔포밍을 이용하는 이동 통신 시스템에서 빔 탐색을 위한 방법 및 장치에 대한 것이다.
Description
본 개시은 빔포밍을 이용하는 이동 통신 시스템에서 빔 탐색을 위한 방법 및 장치에 대한 것이다.
4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역 (예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
mmWave 주파수 대역을 이용하는 5G 이동 통신 시스템에서는 빔포밍 수행과정에서 빔 탐색에 소요되는 시간이 증가할 수 있으며, 이에 따라 빔포밍을 수행하는데 소모되는 전력이 증가할 수 있다.
또한, 빔 탐색에 소요되는 시간이 증가함에 따라 동적으로 변동하는 채널 환경에 맞춰 빔을 변경하지 못할 수 있으며, 이에 따라 RLF(radio link failure)가 발생할 확률이 높아질 수 있다.
본 개시에 따른 다양한 실시예들은 5G 이동 통신 시스템에서 효율적인 단말의 빔 관리 방법을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 N이 제 1 임계 값 보다 크면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색 (frequency scanning)을 위한 주파수 범위를 식별하고, 상기 주파수 범위가 제 1 임계 값 보다 넓으면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 상기 식별된 주파수 범위에 적어도 일부 기반하여, 상기 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 , 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부 또는 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 주파수 탐색을 수행하고, 상기 주파수 탐색 수행 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 복수의 송신 빔들의 신호의 세기들을 측정하고, 상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 송신 빔들중 하나의 송신 빔을 선택하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여 수신되는 적어도 하나의 신호의 세기를 측정하고, 상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여, 상기 제 1 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호의 제 1 개수(a first number)를 식별하고, 상기 제 1 개수에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 빔 탐색 방법은 제1 기지국으로부터 전송되는 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 결정하는 동작, 결정된 빔 너비에 기반하여 제1 SS(synchronization signal) block을 상기 제1 기지국으로부터 수신하는 동작, 상기 제1 SS block에 포함된 동기화 정보에 기반하여 상기 제1 기지국과의 동기화를 수행하는 동작 및 상기 제1 SS block에 포함된 제1 PBCH에 기반하여 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 빔의 인덱스를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 일실시예에 따르면, 단말은 단말의 능력 및 기지국과의 통신 환경에 기반하여 빔포밍을 수행하기 위한 빔 탐색 동작을 효율적으로 수행할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는 도 2의 제 2 네트워크(예를 들어, 5G 네트워크)에서 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 SMTC(SS/PBCH block measurement time configuration) window 동안 복수개의 셀로부터 각 셀에 대응되는 SS burst가 수신되는 경우를 나타낸 도면이다.
도 10은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 11은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시의 실시예에 따른 프로세서의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따라 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는 도 2의 제 2 네트워크(예를 들어, 5G 네트워크)에서 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 SMTC(SS/PBCH block measurement time configuration) window 동안 복수개의 셀로부터 각 셀에 대응되는 SS burst가 수신되는 경우를 나타낸 도면이다.
도 10은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 11은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 개시의 실시예에 따른 프로세서의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따라 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이 때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다. 또한 실시 예에서 '~부'는 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3는, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(320)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다. 먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(320)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(320)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(330)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(320)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국이(320)이 송신 빔 스위핑(330)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(340)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(345-1)을 제 1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(320)이 두 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(345-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(331-1 내지 331-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(340)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(345-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(331-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(320)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 4에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(415)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(451)(이하 “넓은 빔”) 또는 좁은 방사 패턴의 빔(452)(이하 “좁은 빔”)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(452)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(417-1)와 제 2 안테나 엘리먼트(417-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(451)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(451)은 좁은 빔(452) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(452)은 넓은 빔(451) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제 3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
도 5는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 5a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 5b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 5c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A’에 대한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(510), 안테나 어레이(530), RFIC(radio frequency integrate circuit)(552), PMIC(power manage integrate circuit)(554), 모듈 인터페이스(570)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(590)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(510)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(510)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(510) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(530)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(532, 534, 536, 또는 538)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(510)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(530)는 인쇄회로기판(510)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(530)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(552)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(510)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(530)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(552)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(552)는, 수신 시에, 안테나 어레이(552)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(552)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(552)는, 수신 시에, 안테나 어레이(552)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(554)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(510)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(552))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(590)는 RFIC(552) 또는 PMIC(554) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(510)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(590)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(552) 및/또는 PMIC(554)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 동작 610 내지 동작 650은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 610 동작에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 사용할 수 있는 수신빔의 개수를 확인할 수 있다. 예를 들어, 동작 610은 전자 장치(101)의 전원이 온(on)된 이후에 실행될 수 있다. 전자 장치(101)는 전원이 온 된 이후 접속할 주파수 대역을 결정하기 위해 빔 탐색을 실시할 수 있으며, 상기 전자 장치(101)가 사용할 수신빔의 개수에 기반하여 빔 탐색에 이용될 빔의 너비를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 620 동작에서, 전자 장치(101)가 사용 가능한 수신빔의 개수가 제1 임계값을 초과한다고 판단한 경우, 630 동작에서 전자 장치(101)는 빔 탐색을 수행할 빔으로 제1 너비를 가지는 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제1 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 너비 또는 제2 너비를 가지는 빔을 이용하여 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 너비를 가지는 빔은 제2 너비를 가지는 빔보다 빔 너비가 넓을 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 너비를 가지는 빔을 이용하여 주파수 탐색을 수행하는 경우, 제2 너비를 가지는 빔을 이용하여 주파수 탐색을 수행하는 경우보다 빔 탐색에 소요되는 시간이 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 650 동작에서 630 동작을 통해 결정된 제1 빔 너비를 가지는 빔을 이용하여 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면 650 동작을 통해 전자 장치(101)는 동기화를 위한 신호를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 620 동작에서 전자 장치(101)가 사용 가능한 수신빔의 개수가 제1 임계값 이하라고 판단한 경우, 640 동작에서 전자 장치(101)는 빔 탐색을 수행할 빔으로 제2 너비를 가지는 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제2 너비를 가지는 빔의 너비는 제1 너비를 가지는 빔의 너비보다 좁을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 650 동작에서 640 동작을 통해 결정된 제2 빔 너비를 가지는 빔을 이용하여 빔 탐색을 수행할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 동작 710 내지 동작 750은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 빔 탐색은 전자 장치가 식별된 주파수 범위를 탐색하여 목표하는 RAT(radio access technology) 신호가 실제 수신되는지 탐색하는 동작을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호를 송신하는 기지국의 송신 빔은 기지국이 제공하는 총 대역폭을 일정 크기로 나눈 대역폭 별로 다른 방향으로 지정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 빔 탐색을 하는 경우, 전자 장치가 탐색하여야 하는 빔의 개수는 나눠진 대역폭 수에 기지국의 송신빔 개수를 곱한 값이 될 수 있다. 따라서 주파수 범위가 넓을 경우 전자 장치가 빔 탐색을 수행하는데 소요되는 시간이 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 710 동작에서, 전자 장치(101)는 빔 탐색을 위한 주파수 범위를 확인할 수 있다. 예를 들어, 동작 710은 전자 장치(101)의 전원이 온(on)된 이후에 실행될 수 있다. 전자 장치(101)는 전원이 온 된 이후 접속할 주파수 대역을 결정하기 위해 빔 탐색을 실시할 수 있으며, 빔 탐색을 수행할 주파수 범위에 기반하여 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면 720 동작에서 빔 탐색을 위한 주파수 범위가 제2 임계값을 초과한다고 판단한 경우, 730 동작을 통해 전자 장치(101)는 빔 탐색을 수행할 빔으로 제1 너비를 가지는 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 다양한 실시예에 따라 720 동작에서 빔 탐색을 위한 주파수 범위가 제2 임계값 이하라고 판단한 경우, 740 동작을 통해 전자 장치(101)는 빔 탐색을 수행할 빔으로 제2 너비를 가지는 빔을 결정할 수 있다. 제1 너비를 가지는 빔은 제2 너비를 가지는 빔보다 빔 너비가 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 750 동작에서 730 동작 및 740 동작에서 결정된 빔 너비를 가지는 빔을 이용하여 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면 750 동작을 통해 전자 장치(101)는 동기화를 위한 신호를 확인할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 빔 탐색 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 동작 810 내지 동작 840은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 810 동작에서 전자 장치(101)는 기지국으로부터 전송되는 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 결정할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 기지국으로부터 송신되는 빔의 신호세기가 제3 임계값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 이전에 수행한 빔 탐색 절차에 따른 주파수의 AGC(automatic gain control) 값 또는 누적된 PSS(primary synchronization signal) 값에 기반하여 기지국으로부터 송신되는 송신 빔의 신호세기를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, AGC는 수신 신호 레벨을 측정하여 목표값에 도달 할 수 있도록 Gain을 설정하는 것을 의미한다. 예를 들어, AGC를 통해 Gain값들을 수신 신호 레벨과 매핑하여 Gain table을 만드는 경우, Gain 값을 통해 현재 수신 신호 세기를 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 누적된 PSS값의 의미는 일정 Time window 구간을 설정하고 그 구간 안에서 검출된 PSS값들의 합을 의미할 수 있다. 예를 들어, PSS의 다중 경로로 들어온 신호 성분들의 합을 이용하여 신호 세기를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기지국의 송신 빔 신호세기가 제3 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치(101)는 제1 너비를 가지는 빔을 빔 탐색을 위한 빔으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 기지국의 송신 빔 신호세기가 제3 임계값 이하인 경우, 전자 장치는 제2 너비를 가지는 빔을 빔 탐색을 위한 빔으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 너비를 가지는 빔은 제2 너비를 가지는 빔보다 빔 너비가 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 820 동작에서 전자 장치(101)는 결정된 빔 너비에 기반하여 제1 SS(synchronization signal) block을 기지국으로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 820 동작을 통해 전자 장치(101)는 PSS를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PSS는 전자 장치(101)와 기지국간의 동기화를 위해 요구되는 첫 번째 동기화 신호를 의미할 수 있으며, 상기 PSS는 기지국이 전송하는 SS(synchronization signal) block에 포함되어 전자 장치(101)로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기지국은 전자 장치로 복수개의 SS block이 포함된 SS burst 또는 SS block set를 전자 장치로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SS block을 수신한 이후 경과시간이 20ms를 초과하였는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기지국이 전자 장치(101)로 전송하는 SS burst의 주기는 20ms가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 SS burst의 전송 주기는 RRC signaling을 통해 기지국이 전자 장치로 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 SS block을 수신한 이후 경과시간이 20ms를 초과하였다고 판단하면(또는, SS burst 전송 주기가 초과하면), 기지국으로부터 수신한 수신 빔 개수가 제1 기준값을 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제1 기준값은 빔 탐색을 위해 요구되는 수신 빔의 개수일 수 있다. 다양한 실시예에 따라 수신 빔 개수가 제1 기준값 이하라면, 전자 장치(101)는 수신빔 개수가 제1 기준값을 만족할 때까지 PSS를 지속적으로 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 830 동작에서 전자 장치(101)는 SS block에 포함된 동기화 정보에 기반하여 기지국과의 동기화를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 SS block 수신을 통해 PSS와 SSS(secondary synchronization)을 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 감지한 PSS와 SSS를 이용해 기지국과 동기화를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 PSS와 SSS를 감지한 이후, 감지한 PSS와 SSS에 기반하여 셀 ID를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 기지국은 복수개의 셀을 포함할 수 있으며, 전자 장치(101)는 감지된 PSS와 SSS에 기반하여 접속하고자 하는 셀의 ID를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 기준신호의 RSRP를 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준신호는 SS block 내에 포함될 수 있으며, 전자 장치(101)는 측정된 RSRP에 기반하여 기지국과의 채널 상태를 추정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 추정한 채널 상태에 기반하여 PBCH(physical broadcasting channel)을 디코딩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PBCH는 상기 SS block내에 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 PBCH를 디코딩하여 기지국과의 연결을 위한 MIB(master information block)을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 840 동작에서 전자 장치(101)는 디코딩된 PBCH에 기반하여 빔 인덱스를 획득할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 획득한 빔 인덱스에 기반하여 기지국으로부터 전송되는 신호의 수신을 위해 형성하는 빔 중에서 가장 적합한 빔의 인덱스를 결정할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따라 SMTC(SS/PBCH block measurement time configuration) window 동안 복수개의 셀로부터 각 셀에 대응되는 SS burst가 수신되는 경우를 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따르면, 하나의 기지국은 복수개의 셀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 하나의 기지국에 포함되어 있는 복수개의 셀 각각으로부터 각 셀에 대응되는 SS burst를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수개의 기지국이 복수개의 SS burst를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 9에서 도시하고 있는 바와 같이 전자 장치(101)는 SMTC window내에서 4개의 SS burst를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 SS burst는 적어도 하나의 SS block을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 SS burst내에 포함된 각각의 SS block은 PSS, SSS, PBCH, PBCH-DMRS(demodulation reference signal)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나의 SS block은 하나의 빔에 대응될 수 있다. 예를 들어 제1 셀이 빔이 4개 존재하는 경우, 제1 SS burst (910) 내에는 각 빔들에 대응되는 4개의 SS block이 존재할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 각 빔에 대응되는 SS block을 수신함으로써, 각 빔의 신호 세기들을 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 기지국의 제1 셀로부터 제1 SS burst (910)를 수신하고, 제1 기지국의 제2 셀로부터 제2 SS burst (920)를 수신하며, 제2 기지국의 제1 셀로부터 제3 SS burst (930)를 수신하고, 제2 기지국의 제2 셀로부터 제4 SS burst (940)를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 SS burst (910), 제2 SS burst (920), 제3 SS burst (930), 제4 SS burst (940)는 각각 5ms의 지속시간(duration)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 SMTC window는 5ms보다 긴 값으로 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 기설정된 SMTC window 동안 4 개의 SS burst를 수신할 수 있으며, 전자 장치(101)는 복수개의 디코더 및 기준신호 측정부를 이용하여 4개의 SS burst를 동시에 처리할 수 있다.
도 10은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 동작 1010 내지 동작 1050은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 빔 인덱스를 획득할 수 있으며, 획득한 빔 인덱스에 기반하여 기지국과의 통신에 가장 적합한 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어 제1 셀로부터 수신한 제1 SS burst를 통해 획득한 빔 인덱스에 기반하여 전자 장치(101)는 제1 셀에 접속하여 기지국과 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 셀과 통신을 수행하고 있는 중에도 제2 셀로부터 제2 SS burst와 제3 셀로부터 제3 SS burst를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제2 셀과 상기 제3 셀은 서로 다른 기지국에 속한 셀일 수 있다. 예를 들어 제1 셀과 제2 셀은 제1 기지국에 포함된 셀일 수 있으며, 제3 셀은 제2 기지국에 포함된 셀일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 셀을 서빙셀로 하는 전자 장치(101)는 제2 셀 또는 제3 셀에 대한 빔 탐색을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 빔 탐색을 통해 각 빔에 대응되는 SS block을 수신할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 서빙 셀의 복수의 빔에 대응하는 복수의 SS block과 이웃 셀 복수의 빔에 대응하는 복수의 SS block 수신을 통해 각 빔의 신호 세기를 측정하여 기지국과 통신을 수행하기 위한 최적의 빔을 선택할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 1010 동작을 통해 서빙셀로부터 수신되는 신호 세기를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서빙 셀로부터 복수의 빔에 대응되는 복수의 SS block을 수신할 수 있으며, 각 SS block에 포함된 복수의 기준신호의 신호 세기에 기반하여 서빙셀로부터 수신되는 복수의 빔의 신호 세기를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면 1020 동작에서 전자 장치(101)는 서빙셀로부터 수신되는 신호 세기가 제4 임계값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서빙셀로부터 수신되는 신호세기가 상기 제4 임계값을 초과하는 경우, 1030 동작에서 전자 장치(101)는 제1 너비를 가지는 빔을 통해 빔 탐색을 수행할 것을 결정할 수 있으며, 1040 단계에서 전자 장치(101)는 결정된 제1 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 너비를 가지는 빔을 이용해 제2 셀과 제3 셀에 대해 빔 탐색을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서빙셀로부터 수신되는 신호세기가 상기 제4 임계값 이하인 경우, 1050 동작에서 전자 장치(101)는 제2 너비를 가지는 빔을 통해 빔 탐색을 수행할 것을 결정할 수 있으며, 1040 동작에서 전자 장치(101)는 결정된 제2 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 너비는 제2 너비보다 넓을 수 있으며, 제1 너비의 빔을 이용한 빔 탐색에 소요되는 시간은 제2 너비의 빔을 이용한 빔 탐색에 소요되는 시간에 비해 짧을 수 있다.
도 11은 전자 장치가 특정 셀과 접속되어 있는 상태에서 빔 탐색을 수행하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 동작 1110 내지 동작 1150은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 1110 동작을 통해 서빙셀로부터 수신되는 신호의 개수를 확인할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 수신되는 신호는 기준신호, 제어정보 또는 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1120 동작에서 전자 장치(101)는 서빙 셀로부터 수신되는 신호 개수가 제5 임계값을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서빙셀로부터 수신되는 신호의 개수가 상기 제5 임계값을 초과하는 경우, 1130 동작에서 전자 장치(101)는 제1 너비를 가지는 빔을 통해 빔 탐색을 수행할 것을 결정할 수 있으며, 1140 동작에서 전자 장치(101)는 결정된 제1 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서빙셀로부터 수신되는 신호 개수가 상기 제5 임계값 이하인 경우, 1150 동작에서 전자 장치(101)는 제2 너비를 가지는 빔을 통해 빔 탐색을 수행할 것을 결정할 수 있으며, 1140 동작에서 전자 장치(101)는 결정된 제2 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 너비는 제2 너비보다 넓을 수 있으며, 제1 너비의 빔을 이용한 빔 탐색에 소요되는 시간은 제2 너비의 빔을 이용한 빔 탐색에 소요되는 시간에 비해 짧을 수 있다.
도 12a는 본 개시의 실시예에 따른 프로세서 (1200)의 블록도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따를 경우 프로세서는 시간 제어부(1210), PSS 감지부(1220), SSS 감지부(1230), 셀ID&기준신호 감지부(1240), 기준신호 측정부(1250), 디코더(1260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 PSS 감지부(1220)는 수신되는 SS block에 포함되어 있는 PSS를 감지할 수 있으며, SSS 감지부(1230)는 수신되는 SS block에 포함되어 있는 SSS를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, PSS 감지부(1220)와 SSS 감지부(1230)는 셀에 포함되어 있는 각 빔에 대응되는 SS block에 포함되어 있는 PSS와 SSS를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 상기 PSS 감지부(1220)를 통해 감지한 PSS와 SSS 감지부(1230)를 통해 감지한 SSS를 이용해 기지국과 동기화를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 셀ID&기준신호 감지부(1240)는 각 빔에 대응되는 SS block을 수신하여 각 SS block에 포함되어 있는 PSS와 SSS를 통해 셀 ID를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 셀ID&기준신호 감지부(1240)는 각 빔에 대응되는 SS block에 포함된 기준신호를 감지할 수 있으며, 전자 장치(101)는 감지된 각 빔에 대응하는 기준신호를 통해 각 빔의 신호 세기를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기준신호는 PBCH-DMRS, CSI-RS(channel state information reference signal), TRS(tracking reference signal)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기준신호 측정부(1250)는 복수개 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 4개의 셀로부터 수신되는 SS burst를 동시에 처리하기 위해 4 개의 셀로부터 수신되는 기준신호를 측정하고자 하는 경우, 4 개의 기준신호 측정부를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각 셀로부터 수신되는 SS burst은 복수개의 SS block을 포함할 수 있으며, 하나의 SS burst에 포함된 각각의 SS block은 상기 셀에 포함되어 있는 각 빔에 대응될 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1 기준신호 측정부(1251)를 통해서는 제1 셀로부터 전송되는 적어도 하나 이상의 기준신호를 측정하고, 제2 기준신호 측정부(1252)를 통해서는 제2 셀로부터 전송되는 적어도 하나 이상의 기준신호를 측정하며, 제3 기준신호 측정부(1253)를 통해서는 제3 셀로부터 전송되는 적어도 하나 이상의 기준신호를 측정하고, 제4 기준신호 측정부(1254)를 통해서는 제4 셀로부터 전송되는 적어도 하나 이상의 기준신호를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 셀, 제2 셀, 제3 셀 및 제4셀은 동일한 기지국에 포함될 셀이거나 서로 다른 기지국에 포함된 셀일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디코더(1260)는 복수개 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 4개의 4개의 셀로부터 수신되는 PBCH를 동시에 디코딩하기 위해, 4개의 디코더를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디코더(1261)는 제1 셀로부터 전송되는 PBCH를 디코딩하고, 제2 디코터(1262)는 제2 셀로부터 전송되는 PBCH를 디코딩하며, 제3 디코더(1263)는 제3 셀로부터 전송되는 PBCH를 디코딩하고, 제4 디코더(1264)는 제4 셀로부터 전송되는 PBCH를 디코딩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1200)는 복수개의 기준신호 측정부(1250)와 디코더(1260)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 시간 제어부(1210)를 통해 복수개의 기준신호 측정부와 디코더를 이용해 설정된 시간 동안 복수개의 셀에 대한 빔 관리를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 빔 탐색을 위해 수신빔을 스위핑(sweeping)할 때 서빙셀 기지국의 전송 빔을 트래킹(tracking)할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치(101)는 복수개의 기준신호 측정부와 복수개의 디코더를 이용한 빔 탐색을 통해 서빙 셀의 전송 빔 뿐만 아니라, 인접 셀의 전송 빔도 동시에 트래킹 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시간 제어부(1210)는 적어도 2개 이상 구비된 기준신호 측정부(예를 들어, 제1 기준신호 측정부(1251) 내지 제 4 기준신호 측정부(1254))와 디코더들(예를 들어, 제1 디코더(1261) 내지 제 4 디코더(1264)) 각각이 어떤 셀의 beam management를 수행할 지를 결정할 수 있다. 예를 들어 시간 제어부(1210)는 서빙 셀의 beam management를 제1 기준신호 측정부(1251)와 제1 디코더(1261)를 이용하여 수행하고, 나머지 기준신호 측정부와 디코더는 이웃셀의 beam management를 수행하는 데 사용도록 결정할 수 있다.
다른 실시예로 제2 기준신호 측정부(1252),제 3 기준신호 측정부(1253), 제4 기준신호 측정부(1254)와 제2 디코더(1262), 제3 디코더(1263), 제4 디코더(1264)가 이웃 셀의 beam management를 수행하는 데 있어 측정할 이웃 셀의 우선순위를 결정할 수도 있다. 이때 beam measurement를 위한 우선 순위는 각 셀의 RSRP, Cell의 ID, 각 셀이 발견(또는, 탐색)(detection)된 순서 중 적어도 한가지를 사용하여 전자 장치가 결정할 수 있다. 다른 실시예로 이때 beam measurement를 위한 우선 순위를 별도로 지정하지 않고, 임의의 셀을 선택할 수 있다. 다른 실시예로 기지국에서 내려준 정보나 신호를 기반으로 beam measurement를 위한 우선 순위를 결정할 수 있다.
도 12b는 시간 제어부가 각각의 기준신호 측정부들 및 디코더들과 직접 연결되어 있는 것을 도시하고 있다. 일 실시예에 따르면, 시간 제어부(1210)는 필요에 따라 기준신호 측정부들(예를 들어, 제 1 기준신호 측정부(1251) 내지 제 4 기준신호 측정부(1254))와 디코더들(예를 들어, 제 1 디코더(1261) 내지 제 4 디코더(1264)) 독립적으로 구동하도록 할 수 있다. 예를 들어, 시간 제어부(1210)는 기준신호 측정부와 디코더 중 적어도 하나만 선택적으로 구동할 수 있다. 또 다른 실시예로 기준신호 측정부와 디코더가 각각 다른 셀을 위해 동작할 수 있다. 이 동작에서, 예를 들어, 두 block을 동시에 구동하거나, 또는 시간차이를 두고 동작할 수도 있다.
도 12c는 시간 제어부가 기준신호 측정부와 디코더의 페어(pair)와 연결되어 있는 것을 도시하고 있다. 일 실시예에 따르면, 시간 제어부(1210)는 필요에 따라 기준신호 측정부(예를 들어, 제 1 기준신호 측정부(1251))와 디코더(예를 들어, 제 1 디코더(1261))를 페어로 구동할 수 있다. 예를 들어, 기준신호 측정부와 디코더를 순차적으로 구동할 수 있다. 또 다른 실시예로 기준신호 측정부와 디코더가 각각 다른 셀을 위해 동작할 수 있다. 또는, 기준신호 측정부와 디코더를 동시에 구동하는하거나, 또는 시간차이를 두고 동작할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀과 제3 셀의 beam을 measurement하는 경우, 특정 시점 time 1에서 제 1 기준신호 측정부(1251)가 제2 셀을 측정하고, 특정 시점 time 2(예를 들어, time 1 이후)에서 제 1 기준신호 측정부가 제3 셀을 측정하고, 제 1 디코더(1261)는 상기 측정된 제2 셀의 PBCH 값을 디코딩 하고, 특정 시점 time 3(예를 들어, time 2 이후)에서 제 1 디코더는 상기 측정된 제3 셀의 PBCH 값을 디코딩할 수 있다.
도 12b 및 도 12c는 기준신호 측정부와 디코더가 각각 4개씩 있는 전자 장치를 도시했으나, 이보다 더 작거나 큰 개수로 존재할 수 있다. 또한, 기준신호 측정부의 개수와 디코더의 개수가 서로 다를 수도 있다. 또한 도 12c의 경우 하나의 페어 안에 기준신호 측정부와 디코더의 개수가 다르게 맵핑되는 것도 가능하다.
일 실시예에 따르면, 서빙 셀과 인접 셀의 네트워크 동기가 보장되는 경우, 서빙 셀의 SS block index와 인접 셀의 SS block index는 동일하다고 가정될 수 있다. 예를 들어, 서빙 셀과 인접 셀의 네트워크 동기가 보장되는 경우, 인접 셀에 대한 빔 탐색 시, PBCH 디코딩 동작이 생략될 수 있다
일 실시예 따르면, 전자 장치(101)는 수신 빔을 변경하고자 하는 경우 빔 탐색을 다시 수행하여 서빙 셀 및 인접 셀에 대한 타이밍 정보를 다시 획득할 수 있으며, 획득한 상기 타이밍 정보를 이용해 서빙 셀 및 인접 셀에 대한 기준신호 측정을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 방향이 바뀌면 빔의 방향도 바뀔 수 있으며, 이에 따라 전자 장치(101)와 기지국간의 타이밍 정보의 변경이 요구될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서빙 셀 타이밍 트래커(tracker)의 타이밍이 기준값 이상 변경되는 경우, 시간 제어부(1110)는 프로세서(1100)에 수신 빔 변경을 위한 빔 탐색을 요청할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따라 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정하는 방법의 흐름도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 동작 1310 내지 동작 1350은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)), 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))중 어느 하나를 통해서 실행될 수 있다.
일 실시예에 따르면. 빔 탐색은 주기적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 20 초 간격으로 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 1310 동작을 통해 빔 탐색을 수행한 이후 경과시간이 빔 탐색 주기와 일치하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면 1310 동작에서 빔 탐색을 수행한 이후 경과시간이 빔 탐색 주기와 일치하면, 전자 장치(101)는 빔 탐색 주기가 만족되었음을 판단하고, 1320 동작을 수행할 수 있다.
한편, 도 13에서는 빔 탐색이 주기적으로 수행되는 경우만을 도시하고 있으나, 본 개시의 권리범위가 이에 국한되어서는 안 될 것이다. 일 실시예에 따르면 빔 탐색은 비주기적으로 수행될 수도 있다. 예를 들어, 서빙 셀로부터 수신되는 기준신호의 수신전력이 기설정된 기준값 미만이 되는 경우, 전자 장치는 빔 탐색을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1320 동작에서 전자 장치(101)는 PSS를 감지할 수 있으며, 1330 동작에서 SSS를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 1240 동작을 통해 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정하기 위한 표준값을 도출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서빙 셀 또는 인접 셀로부터 수신되는 신호에 기반하여 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정하기 위한 적어도 하나의 표준값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서빙 셀로부터 수신되는 신호 중에서 수신전력이 가장 큰 신호를 제외하고 특정 전력값 이상의 수신전력을 가지는 신호의 개수에 기반하여 제1 표준값을 도출할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제1 표준값은 하기의 수식 1을 이용해 도출할 수 있다.
<수식 1>
N1: 제1 표준값, PS1: 수신전력이 가장 큰 신호의 수신전력값, PSn: 수신전력이 가장 큰신호를 제외한 신호의 수신전력값, Th1: 제1 문턱값, N: 서빙셀의 개수
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 표준값이 제6 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치 주변의 통신 환경이 multi-path가 많은 통신환경임으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 제1 표준값이 제6 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치와 기지국간 non-LOS(line of sight) 환경임을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제6 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1350 동작에서 전자 장치는 1340 동작을 통해 도출된 제1 표준값과 상기 제6 임계값을 비교하여 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수식 1을 통해 도출된 제1 표준값이 상기 제6 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치는 제1 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있으며, 상기 제1 표준값이 상기 제6 임계값 미만인 경우, 전자 장치는 제2 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 인접 셀로부터 수신되는 수신 신호 중 서빙 셀로부터 수신되는 수신 신호의 수신 전력보다 수신 전력이 큰 수신 신호의 개수에 기반하여 제2 표준값을 도출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 표준값은 하기의 수식 2를 이용해 도출할 수 있다.
<수식 2>
N2: 제2 표준값, TS1: 서빙 셀 수신 신호의 수신전력값, TNn: 인접 셀 수신 신호의 수신전력값, Th1: 제2 문턱값, M: 인접 셀의 개수
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 제2 표준값이 제7 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치 주변의 통신 환경이 multi-path가 많은 통신환경임으로 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 제2 표준값이 제7 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치와 기지국간 non-LOS 환경임을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제7 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1350 동작에서 전자 장치는 1340 동작을 통해 도출된 제2 표준값과 상기 제7 임계값을 비교하여 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수식 2를 통해 도출된 제2 표준값이 상기 제7 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치는 제1 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있으며, 상기 제2 표준값이 상기 제7 임계값 미만인 경우, 전자 장치는 제2 너비를 가지는 빔을 이용해 빔 탐색을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓을 수 있으며, 상기 제6 임계값과 상기 제7 임계값을 서로 동일한 값일 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 인접 셀 빔 탐색의 빈도수를 결정하기 위해 상기 제2 표준값을 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 1340 동작에서 상기 수식 1에 기반하여 제1 표준값을 도출할 수 있으며, 상기 수식 2에 기반하여 제2 표준값을 도출할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 1350 동작에서 전자 장치는 상기 제1 표준값과 상기 제2 표준값을 합산한 값을 제8 임계값과 비교하여 빔 탐색을 수행할 빔 너비를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 1350 동작에서 상기 제1 표준값과 상기 제2 표준값을 합산한 값이 상기 제8 임계값을 초과하는 경우, 전자 장치는 제1 너비를 가지는 빔을 빔 탐색에 이용할 것을 결정할 수 있으며, 상기 제1 표준값과 상기 제2 표준값을 합산한 값이 상기 제8 임계값 이하인 경우, 전자 장치는 제2 너비를 가지는 빔을 빔 탐색에 이용할 것을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제8 임계값은 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 N이 제 1 임계 값 보다 크면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 수신 빔 세트는 M개의 수신 빔을 포함하고, 상기 M은, 1 또는 그 이상이면서, 상기 N보다 작은 정수일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 주파수 탐색 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 복수의 송신 빔들(Tx beams)을 식별하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색 (frequency scanning)을 위한 주파수 범위를 식별하고, 상기 주파수 범위가 제 1 임계 값 보다 넓으면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 상기 식별된 주파수 범위에 적어도 일부 기반하여, 상기 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 , 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부 또는 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 주파수 탐색을 수행하고, 상기 주파수 탐색 수행 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 복수의 송신 빔들의 신호의 세기들을 측정하고, 상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 송신 빔들중 하나의 송신 빔을 선택하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 주파수 탐색 수행 결과 탐색된 적어도 하나의 신호의 세기가 제 1 임계값 보다 높으면, 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 상기 복수의 송신 빔들의 신호의 세기들을 측정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 측정 결과에 기반하여 상기 복수의 송신 빔들 중 가장 큰 신호의 세기를 갖는 상기 하나의 송신 빔을 선택하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여 수신되는 적어도 하나의 신호의 세기를 측정하고, 상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 측정 결과가 제 1 임계 값 보다 높으면, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여, 상기 제 1 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호의 제 1 개수(a first number)를 식별하고, 상기 제 1 개수에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고, 상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고, 상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여, 상기 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 제 2 개수를 더 식별하고, 상기 제 1 개수 및 상기 제 2 개수에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 빔 탐색 방법은 제1 기지국으로부터 전송되는 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 결정하는 동작, 결정된 빔 너비에 기반하여 제1 SS(synchronization signal) block을 상기 제1 기지국으로부터 수신하는 동작, 상기 제1 SS block에 포함된 동기화 정보에 기반하여 상기 제1 기지국과의 동기화를 수행하는 동작 및 상기 제1 SS block에 포함된 제1 PBCH에 기반하여 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 빔의 인덱스를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 빔 탐색 방법은 결정된 빔 너비에 기반하여 제2 SS block을 제2 기지국으로부터 수신하는 동작을 더 포함하며, 상기 빔의 인덱스를 결정하는 동작은, 제1 디코더로 상기 제1 SS block에 포함된 제1 PBCH를 디코딩하는 동시에 제2 디코더로 상기 제2 SS block에 포함된 제2 PBCH를 디코딩하는 동작 및 상기 제1 PBCH의 디코딩 결과에 기반하여 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 빔 인덱스를 획득하고 상기 제2 PBCH의 디코딩 결과에 기반하여 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 빔 인덱스를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔의 인덱스를 결정하는 동작은, 제1 기준신호 측정부로 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 제1 기준신호의 수신전력을 측정하는 동시에 제2 기준신호 측정부로 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 제2 기준신호의 수신전력을 측정하는 동작 및 상기 제1 기준신호의 수신전력에 기반하여 상기 제1 디코더로 상기 제1 PBCH를 디코딩하고, 상기 제2 기준신호의 수신전력에 기반하여 상기 제2 디코더로 상기 제2 PBCH를 디코딩하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔 너비를 결정하는 동작은, 상기 전자 장치의 수신 빔 개수를 확인하는 동작 및 상기 확인된 전자 장치의 수신 빔 개수가 제1 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 전자 장치의 수신 빔 개수가 상기 제1 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔 너비를 결정하는 동작은, 빔 탐색을 수행할 주파수 범위를 확인하는 동작 및 상기 확인된 주파수 범위가 제2 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 주파수 범위가 상기 제2 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔 너비를 결정하는 동작은 상기 기지국으로부터 송신되는 빔의 세기를 확인하는 동작 및 상기 확인된 빔의 세기가 제3 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 빔의 세기가 상기 제3 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 빔 탐색 방법은 결정된 빔 너비에 기반하여 제2 SS block을 제2 기지국으로부터 수신하는 동작 및 상기 제1 기지국 또는 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 신호의 전력값에 기반하여 신호를 수신하기 위한 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작은, 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 신호 중에서 수신 전력이 가장 큰 신호를 제외하고 수신 전력이 제1 문턱값을 초과하는 신호의 개수를 확인하는 동작 및 수신 전력이 상기 제1 문턱값을 초과하는 신호의 개수가 제4 임계값을 초과하는 경우, 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 넓게 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작은, 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 신호 중에서 수신 전력이 제2 문턱값을 초과하는 신호의 개수를 확인하는 동작 및 수신 전력이 상기 제2 문턱값을 초과하는 신호의 개수가 제5 임계값을 초과하는 경우, 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 넓게 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 N이 제 1 임계 값 보다 크면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고,
상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고,
상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓은 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 2 수신 빔 세트는 M개의 수신 빔을 포함하고,
상기 M은, 1 또는 그 이상이면서, 상기 N보다 작은 정수인 전자 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 주파수 탐색 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 복수의 송신 빔들(Tx beams)을 식별하도록 하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 신호들에 대한 주파수 탐색 (frequency scanning)을 위한 주파수 범위를 식별하고,
상기 주파수 범위가 제 1 임계 값 보다 넓으면, 상기 제 2수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여, 상기 식별된 주파수 범위에 적어도 일부 기반하여, 상기 신호들에 대한 주파수 탐색을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고,
상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓은 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에 , 상기 프로세서가,
상기 제 1 수신 빔 세트의 적어도 일부 또는 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 주파수 탐색을 수행하고,
상기 주파수 탐색 수행 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되는 복수의 송신 빔들의 신호의 세기들을 측정하고,
상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 송신 빔들중 하나의 송신 빔을 선택하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고,
상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓은 전자 장치. - 제 5 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 주파수 탐색 수행 결과 탐색된 적어도 하나의 신호의 세기가 제 1 임계값 보다 높으면, 상기 제 2 수신 빔 세트의 적어도 일부를 이용하여 상기 복수의 송신 빔들의 신호의 세기들을 측정하도록 하는 전자 장치. - 제 5 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 측정 결과에 기반하여 상기 복수의 송신 빔들 중 가장 큰 신호의 세기를 갖는 상기 하나의 송신 빔을 선택하도록 하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고,
상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여 수신되는 적어도 하나의 신호의 세기를 측정하고,
상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고,
상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓은 전자 장치. - 제 8 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 측정 결과가 제 1 임계 값 보다 높으면, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (Rx beams)을 포함하는 제 1 수신 빔 세트 및 서로 다른 방향들을 가진 적어도 하나의 수신 빔을 포함하는 제 2 수신 빔 세트를 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 제 1 수신 빔을 이용하여 제 1 기지국으로부터 송신되는 제 1 송신 빔과 제 1 빔 페어 링크(beam pair link)를 형성하고,
상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여, 상기 제 1 기지국으로부터 송신되는 적어도 하나의 신호의 제 1 개수(a first number)를 식별하고,
상기 제 1 개수에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하고,
상기 N은 1 또는 그 이상의 정수이고,
상기 제 2 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔이 형성하는 빔의 너비가 상기 제 1 수신 빔 세트에 포함된 각각의 수신 빔들이 형성하는 빔의 너비들보다 넓은 전자 장치. - 제 10 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 빔 페어 링크를 통하여, 상기 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 제 2 개수를 더 식별하고,
상기 제 1 개수 및 상기 제 2 개수에 적어도 일부 기반하여, 상기 제 2 수신 빔 세트를 이용하여 상기 제 1 기지국 및/또는 상기 제 1 기지국과 인접한 적어도 하나의 제 2 기지국들로부터 송신되는 신호의 세기들을 측정하도록 하는 전자 장치. - 무선 통신 시스템에서 전자 장치의 빔 탐색 방법에 있어서,
제1 기지국으로부터 전송되는 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 결정하는 동작;
결정된 빔 너비에 기반하여 제1 SS(synchronization signal) block을 상기 제1 기지국으로부터 수신하는 동작;
상기 제1 SS block에 포함된 동기화 정보에 기반하여 상기 제1 기지국과의 동기화를 수행하는 동작; 및
상기 제1 SS block에 포함된 제1 PBCH에 기반하여 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 빔의 인덱스를 결정하는 동작을 포함하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제12항에 있어서,
결정된 빔 너비에 기반하여 제2 SS block을 제2 기지국으로부터 수신하는 동작을 더 포함하며,
상기 빔의 인덱스를 결정하는 동작은,
제1 디코더로 상기 제1 SS block에 포함된 제1 PBCH를 디코딩하는 동시에 제2 디코더로 상기 제2 SS block에 포함된 제2 PBCH를 디코딩하는 동작; 및
상기 제1 PBCH의 디코딩 결과에 기반하여 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 빔 인덱스를 획득하고 상기 제2 PBCH의 디코딩 결과에 기반하여 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 빔 인덱스를 획득하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제13항에 있어서,
상기 빔의 인덱스를 결정하는 동작은,
제1 기준신호 측정부로 상기 제1 기지국으로부터 수신되는 제1 기준신호의 수신전력을 측정하는 동시에 제2 기준신호 측정부로 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 제2 기준신호의 수신전력을 측정하는 동작; 및
상기 제1 기준신호의 수신전력에 기반하여 상기 제1 디코더로 상기 제1 PBCH를 디코딩하고, 상기 제2 기준신호의 수신전력에 기반하여 상기 제2 디코더로 상기 제2 PBCH를 디코딩하는 동작을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제12항에 있어서,
상기 빔 너비를 결정하는 동작은,
상기 전자 장치의 수신 빔 개수를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 전자 장치의 수신 빔 개수가 제1 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 전자 장치의 수신 빔 개수가 상기 제1 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며,
상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓은 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제12항에 있어서,
상기 빔 너비를 결정하는 동작은,
빔 탐색을 수행할 주파수 범위를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 주파수 범위가 제2 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 주파수 범위가 상기 제2 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며,
상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓은 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제12항에 있어서,
상기 빔 너비를 결정하는 동작은,
상기 기지국으로부터 송신되는 빔의 세기를 확인하는 동작; 및
상기 확인된 빔의 세기가 제3 임계값을 초과하는 경우에는 제1 너비로 빔의 너비를 결정하고, 상기 확인된 빔의 세기가 상기 제3 임계값 이하인 경우에는 제2 너비로 빔의 너비를 결정하는 동작을 포함하며,
상기 제1 너비는 상기 제2 너비보다 넓은 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제12항에 있어서,
결정된 빔 너비에 기반하여 제2 SS block을 제2 기지국으로부터 수신하는 동작; 및
상기 제1 기지국 또는 상기 제2 기지국으로부터 수신되는 신호의 전력값에 기반하여 신호를 수신하기 위한 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작을 포함하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제18항에 있어서,
상기 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작은,
상기 제1 기지국으로부터 수신되는 신호 중에서 수신 전력이 가장 큰 신호를 제외하고 수신 전력이 제1 문턱값을 초과하는 신호의 개수를 확인하는 동작; 및
수신 전력이 상기 제1 문턱값을 초과하는 신호의 개수가 제4 임계값을 초과하는 경우, 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 넓게 변경하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법. - 제18항에 있어서,
상기 빔의 너비 변경 여부를 결정하는 동작은,
상기 제2 기지국으로부터 수신되는 신호 중에서 수신 전력이 제2 문턱값을 초과하는 신호의 개수를 확인하는 동작; 및
수신 전력이 상기 제2 문턱값을 초과하는 신호의 개수가 제5 임계값을 초과하는 경우, 신호를 수신하기 위한 빔의 너비를 넓게 변경하는 동작을 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치의 빔 탐색 방법.
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