KR102518402B1 - 통신을 위한 빔 선택 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 통신을 위한 빔 선택을 위한 것으로, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 복수의 수신 빔들 (rx beams)을 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서가 상기 복수의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 복수의 송신 빔들의 신호의 세기 값들을 측정하여, (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 측정 결과들을 생성할 수 있고, 상기 측정 결과들에 적어도 일부에 기반하여, 상기 (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 빔 페어들 중 하나의 빔 페어를 선택하는 복수의 방법들 중 하나의 방법을 선택할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

Description

통신을 위한 빔 선택 방법 및 그 전자 장치{METHOD FOR BEAM SELECTION FOR COMMUNICATION AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예는 통신을 위한 빔 선택 방법 및 그 전자 장치에 관한 것이다.
NR(New Radio)이라고 불리우는 5G(5th-generation) 시스템의 NR(New Radio)는 종래의 4G(4th-generation) 시스템의 LTE(Long Term Evolution) 셀룰러 통신 시스템보다 높은 주파수를 포함하여 운용될 것으로 예상된다. 높은 주파수 대역으로 인해, 송신 신호가 크게 감쇄될 것으로 예상되므로, 이를 보상하기 위하 빔포밍(beamforming) 기술의 적용이 고려되고 있다. 빔포밍 기술을 적용하는 경우, 기지국은 및 단말은 빔 포밍을 수행하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일반적으로, 단말은 수신되는 신호들의 RSRP(reference signal received power) 값들 중 최대 값만 고려하여 최적의 빔 페어(pair)을 선택할 수 있다. 이 경우, 단말이 이동하거나, 또는 실내에서 사람들 또는 물체에 의해 신호가 블록(block)되는 경우에 급격히 RSRP가 낮아질 수 있다. 또한, 심한 경우 데이터가 끊어지거나, 빔 실패(fail)가 발생함으로 인해 통신이 지연될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 데이터 연결의 안정성을 위한 빔 선택 방법 및 그 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 복수의 수신 빔들 (rx beams)을 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 상기 프로세서가 상기 복수의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 복수의 송신 빔들의 신호의 세기 값들을 측정하여, (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 측정 결과들을 생성할 수 있고, 상기 측정 결과들에 적어도 일부에 기반하여, 상기 (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 빔 페어(pair)들 중 하나의 빔 페어를 선택하는 복수의 방법들 중 하나의 방법을 선택할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 모듈, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 빔 탐색을 수행하고, 상기 빔 탐색을 통해 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 측정 결과를 생성하고, 생성된 측정 결과가 나타내는 송신 빔 별 수신 빔의 빔 페어들에 대한 수신 세기 값들의 평균 값에 기반하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 기지국과 빔 탐색을 수행하는 동작, 상기 빔 탐색을 통해 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 측정 결과를 생성하는 동작, 및 상기 생성된 측정 결과가 나타내는 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 수신 세기에 기반하여 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방법 및 그 전자 장치는, 복수의 수신 빔들 간의 관계, 예를 들어, 빔 페어(pair)들에 대한 RSRP(reference signal received power)값들의 분포를 고려하여 최적의 빔 페어를 선택함으로써, 단말의 이동 또는 신호의 블록킹에 의한 신호 품질 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G(5th-generation) 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는 기지국과 전자 장치 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 예이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 수신 빔 집합을 고려하여 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 기지국과 전자 장치 간의 송신/수신 빔 탐색 동작의 일 예이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 수신 빔들 간 각도의 표현에 대한 일 예이다.
도 8a 및 8b는 다양한 실시예들에 다른 전자 장치에서 인접한 수신 빔 패턴들의 예들이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 인접한 복수의 수신 빔을 판단하는 일 예이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 복수의 안테나 모듈을 가지는 경우 인접 빔을 판단하는 일 예이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 비인접한 수신 빔 패턴들의 예들이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 비인접한 복수의 수신 빔을 판단하는 일 예이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성(mobility)이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 빔 페어의 선택 결과의 일 예이다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 다른 예를 나타내는 흐름도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 트리거링 조건의 일 예를 포함하는 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도이다.
도 17은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 트리거링 조건의 또 다른 예를 포함하는 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도이다.
도 18은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔들에 대한 신호의 블록킹이 발생하는 경우의 예이다.
도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 신호의 블록킹(blocking)이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도이다.
도 20은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 다양한 상태에서 빔 페어를 선택하는 방법을 변경하기 위한 흐름도이다.
도 21은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태 및 신호의 블록킹이 있는 상태 각각에 적합한 RSRP 집합들의 예들이다.
도 22는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 동작 모드를 변경하기 위한 흐름도이다.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상술한 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 무선 연결을 위하여 방향성 빔을 사용하는, 도 2의 제 2 네트워크(294)(예를 들어, 5G 네트워크)에서, 기지국(320)과 전자 장치(101) 간의 무선 통신 연결을 위한 동작의 일 실시예를 도시한다. 먼저, 상기 기지국(gNB(gNodeB), TRP(transmission reception point))(320)은, 상기 무선 통신 연결을 위하여, 전자 장치(101)와 빔 디텍션(beam detection) 동작을 수행할 수 있다. 도시된 실시예에서, 빔 디텍션을 위하여, 상기 기지국(320)은, 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 방향이 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑(330)을 수행할 수 있다.
상기 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/ physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(320)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 CSI-RS를 이용하여 채널, 빔 세기를 측정할 수 있다.
상기 송신 빔들은 선택된 빔 폭을 가지는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 송신 빔들은 제 1 빔 폭을 가지는 넓은(broad) 방사 패턴, 또는 상기 제 1 빔 폭보다 좁은 제 2 빔 폭을 가지는 좁은(sharp) 방사 패턴을 가질 수 있다. 예를 들면, SS/PBCH Block을 포함하는 송신 빔들은 CSI-RS를 포함하는 송신 빔 보다 넓은 방사 패턴을 가질 수 있다.
상기 전자 장치(101)는, 상기 기지국이(320)이 송신 빔 스위핑(330)을 하는 동안, 수신 빔 스위핑(340)을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 첫 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제1 수신 빔(345-1)을 제 1 방향으로 고정하여 상기 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5) 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(320)이 두 번째 송신 빔 스위핑(330)을 수행하는 동안, 제2 수신 빔(345-2)을 제 2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들(335-1 내지 335-5)에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑(340)을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔(345-2))과 송신 빔(예: 제3 송신 빔(335-3))을 선택할 수 있다.
위와 같이, 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(320)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는 송신 빔에 포함된 SS/PBCH Block, CSI-RS 중 적어도 하나를 이용하여 채널 및 빔의 세기를 지속적으로 모니터링 할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 모니터링 동작을 이용하여 빔 퀄리티가 좋은 빔을 적응적으로 선택할 수 있다. 선택적으로, 전자 장치(101)의 이동 또는 빔의 차단이 발생하여 통신 연결이 해제되면, 위의 빔 스위핑 동작을 재수행하여 통신 가능한 빔을 결정할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 4에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제4 RFIC(228), 적어도 하나의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제 3 안테나 모듈(246)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)(예: 도2의 위상 변환기(238)) 및/또는 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)(예: 도2 안테나(248))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(415)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(413-1내지 413-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 안테나 모듈(246)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(451)(이하 "넓은 빔") 또는 좁은 방사 패턴의 빔(452)(이하 "좁은 빔")을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 3 안테나 모듈(246)은, 제1 내지 제 4 안테나 엘리먼트들(417-1 내지 417-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(452)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(417-1)와 제 2 안테나 엘리먼트(417-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(451)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(451)은 좁은 빔(452) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(452)은 넓은 빔(451) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상 시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절 할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제 3 안테나 모듈(246) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자장치(101))는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 안테나 모듈(197)), 상기 안테나 어레이(예: 안테나 모듈(197))와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들 (rx beams)을 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(예: 프로세서(120))와 작동적으로 연결된 메모리(예: 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 메모리(예: 메모리(130))는 상기 프로세서(예: 프로세서(120))가 상기 N개의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 M 개의 의 송신 빔들(tx beams)의 신호의 세기 값들을 측정하여, N Х M 개의 측정 결과들을 생성할 수 있고, 상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 N Х M 개의 빔 페어들 중 빔 페어를 선택하는 복수의 방법들 중 하나의 방법을 선택할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있고, 상기 N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 선택된 빔 페어에 포함된 수신 빔의 방향에 따라 선택된 적어도 하나의 수신 빔에 대한 적어도 하나의 식별 정보를 상기 메모리에 적어도 일시적으로 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 결정하고, 상기 결정된 상태에 적어도 일부 기반하여, 상기 복수의 방법들 중 상기 하나의 방법을 선택하고, 상기 선택된 방법에 의하여 빔 페어를 선택하고, 상기 선택된 빔 페어를 이용하여 빔 페어 링크를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 방법들은, 상기 상태가 제 1 상태일 때, 제 1 수신 빔 및 제 1 송신 빔을 포함하는 제 1 빔 페어를 선택하는 제 1 방법을 포함할 수 있고, 상기 N개의 수신 빔들 중, 상기 제 1 수신 빔은, 상기 제 1 송신 빔에 대하여 가장 큰 측정 값을 나타낼 수 있고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 제 1 빔 페어를 이용하여 제 1 빔 페어 링크를 형성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 방법들은, 상기 상태가 상기 제 1 상태보다 이동성(mobility)이 큰 제 2 상태일 때, 제 2 수신 빔 및 제 2 송신 빔을 포함하는 제 2 빔 페어를 선택하는 제 2 방법을 포함할 수 있고, 상기 N개의 수신 빔들 중, 상기 제 2 수신 빔은, 상기 제 2 송신 빔에 대하여 가장 큰 측정 값을 나타낼 수 있고, 상기 제 2 수신 빔은, 상기 제 2 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 2 수신 빔에 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 측정값들을 고려하여 선택될 수 있고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 제 2 빔 페어를 이용하여 제 2 빔 페어 링크를 형성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))가, 상기 제 2 수신 빔의 방향 및 다른 수신 빔들의 방향들 각각이 형성하는 복수의 각도 값들을 확인하고, 상기 각도 값들 중 제 1 임계 값(threshold) 보다 낮은 각도 값에 대한 복수의 수신 빔들을 상기 인접한 수신 빔들로 선택하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 상기 인접한 수신 빔들에 대한 복수의 식별 정보를 적어도 일시적으로 상기 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))가, 상기 제 2 빔 페어 링크를 통해 측정한 신호의 세기의 값이 제 2 임계 값 보다 낮아지면, 상기 저장한 상기 인접한 수신 빔들에 포함된 제 3 수신 빔을 이용하여 제 3 빔 페어 링크를 형성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 방법들은, 상기 상태가 상기 제 1 상태보다 외부로부터의 신호 블로킹(blocking)이 큰 제 3 상태일 때, 제 3 수신 빔 및 제 3 송신 빔을 포함하는 제 3 빔 페어를 선택하는 제 3 방법을 포함하고, 상기 N개의 수신 빔들 중, 상기 제 3 수신 빔은, 상기 제 3 송신 빔에 대하여 가장 큰 측정 값을 나타내고, 상기 제 3 수신 빔은, 상기 제 3 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 3 수신 빔에 복수의 비인접한 수신 빔들(non-adjacent beam)을 이용한 상기 제 3 송신 빔의 측정값들을 고려하여 선택되며, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가 상기 제 3 빔 페어를 이용하여 제 3 빔 페어 링크를 형성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서(예: 프로세서(120))가, 상기 제 1 수신 빔의 방향 및 다른 수신 빔들의 방향들 각각이 형성하는 복수의 각도 값들을 확인하고, 상기 각도 값들 중 제 3 임계 값보다 높은 각도 값들에 대한 복수의 수신 빔들을 상기 비-인접한 수신 빔들로 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제 1 빔 페어 링크를 통해 측정한 신호의 세기의 값이 제 4 임계 값 보다 낮아지면, 상기 비 인접한 수신 빔들에 포함된 제 4 수신 빔을 이용하여 제 4 빔 페어 링크를 형성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자장치(101))는 통신 모듈(예: 통신 모듈(190), 및 프로세서(예: 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 빔 탐색을 수행하고, 상기 빔 탐색을 통해 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 측정 결과를 생성하고, 상기 측정 결과로부터 결정되는 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 수신 세기 평균 값들에 기반하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 평균 값들을 계산하고, 상기 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 평균 값들에 기반하여 상기 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 송신 빔에 대한 수신 빔과 상기 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 송신 빔을 상기 최적의 빔 페어로 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 상기 조건을 만족하면, 서로 인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건은, 상기 서로 인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들 중 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 수신 빔의 수신 세기와 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 가장 큰 수신 세기의 차이가 임계값 이내인 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 신호의 블록킹이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 상기 조건을 만족하면 서로 비인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호의 블록킹이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건은, 서로 비인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들 중 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 수신 빔의 수신 세기와 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 가장 큰 수신 세기의 차이가 임계값 이내인 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 상기 이동성이 있는 상태 또는 상기 신호의 블록킹이 있는 상태에 대응하는 하나의 동작 모드를 결정할 수 있고, 상기 이동성이 있는 상태에 대응하는 동작 모드는 는 인접한 수신 빔들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 이동성 개선 모드이고, 상기 신호의 블록킹이 있는 상태에 대응하는 동작 모드는 비인접한 수신 빔들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 블록킹 개선 모드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 가장 큰 수신 세기를 가지는 수신 빔을 포함하는 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 집합을 결정하고, 상기 수신 세기 집합에서 인접한 수신 빔들에 대한 수신 세기들이 강한 경우 이동성 개선 모드로 동작하도록 제어하고, 상기 수신 세기 집합에서 비인접한 수신 빔들에 대한 수신 세기들이 강한 경우 블록킹 개선 모드로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 상기 전자 장치의 위치가 실내인지 실외인지 결정하고, 상기 전자 장치가 실외에 위치하고 있는 경우 이동성 개선 모드로 동작하도록 제어하고, 실내에 위치하고 있는 경우 블록킹 개선 모드로 동작하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는 빔 페어 링크(beam pair link)를 모니터링하고, 상기 모니터링에 기반하여 동작 모드를 변경할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 수신 빔 집합을 고려하여 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도(500)이다. 도 6은 다양한 실시예들에 따른 기지국과 전자 장치 간의 송신 빔 및/또는 수신 빔 탐색 동작의 일 예이다. 도 5에 예시된 흐름도(500)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 정자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 5를 참고하면, 동작 501에서, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))은 빔 탐색을 수행할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이, 빔 탐색 동작에서, 기지국(320)은 4개의 송신 빔들(620 내지 623)을 사용하고, 전자 장치(101)는 5개의 수신 빔들(610 내지 614)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 초기접속의 경우 20ms의 간격으로 동기 신호 블록(synchronization signal block, SSB)집합(set)들(630내지 634)이 송신될 수 있다. 여기서, SSB 집합들(630 내지 634) 각각에 속하는 SSB들은 서로 다른 송신 빔들을 통해 전송될 수 있다. 이때, 한 주기 동안 전자 장치(101)는 하나의 수신 빔을 고정적으로 사용하여 SSB들을 수신하고, SSB들을 송신 및 수신하는데 사용되는 빔 페어들에 대한 기준 신호 수신 전력(reference signals received power, RSRP)을 측정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 503에서, 전자 장치(101)는 기지국(320)의 송신 빔 및 전자 장치(101)의 수신 빔의 빔 페어(pair)들에 대한 측정 결과를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국(320)으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 복수의 송신 빔들의 신호의 세기 값들을 측정하여, (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 측정 결과들을 생성할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는 기지국(320)의 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 RSRP 값들의 집합을 포함하는 측정 결과를 생성할 수 있다. 하나의 송신 빔에 대한 RSRP 값 집합은 수신 빔의 인덱스들 및 인덱스들 각각에 대응하는 RSRP 값들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같은 경우, 전자 장치(101)는 기지국(320)의 하나의 송신 빔에 대응하여 전자 장치(101)의 5개의 수신 빔들(610 내지 614)에 대한 RSRP 값들을 포함하는 RSRP 값 집합을 생성할 수 있다. 기지국(320)은 4개의 송신 빔들(620 내지 623)을 사용하므로, 4개의 RSRP 값 집합들이 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 505에서, 전자 장치(101)는 측정 결과에 기반하여 최적의 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어를 선택하는 방법을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 측정 결과에 적어도 일부에 기반하여, (수신 빔의 개수)Х(송신 빔의 개수)개의 빔 페어들 중 하나의 빔 페어를 선택하는 복수의 방법들 중 하나의 방법을 결정할 수 있고, 선택된 방법에 따라 빔 페어를 선택할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 각 빔 페어에 대응하는 지표(metric) 값을 확인하고, 생성하고, 지표 값의 비교 결과에 적어도 일부 기반하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지표 값은 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130)) 저장되어 있을 수 있다. 일 실시 예에 따라, 지표 값은 해당 빔 페어의 RSRP 및/또는 해당 빔 페어와 다른 적어도 하나의 빔 페어(예: 인접한 수신 빔을 포함하는 빔 페어, 비인접한 수신 빔을 포함하는 빔 페어)의 RSRP에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)이 기본 모드에서 동작할 경우, 지표 값은 해당 빔 페어의 RSRP 값을 의미 할 수 있고, 이 때 최적의 빔 페어는 지표 값들 중 가장 큰 값을 가지는 빔 페어로 선택될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)이 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드로 동작할 경우, 지표 값은 해당 빔 페어와 다른 적어도 하나의 빔 페어의 RSRP에 기반한 값일 수 있고, 이 때 최적의 빔 페어는 지표 값들 중 가장 큰 값을 가지는 빔 페어로 선택될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 RSRP 값들에 대한 평균 값들을 비교하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 송신 빔 별 수신 빔의 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 대한 평균 값들을 계산하고, 상기 평균 값들을 비교하는 동작을 통해 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평균 값은 각 빔 페어들의 RSRP 값에 가중치를 배수하여 계산될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 바와 같이, 전자 장치(101)는 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 빔 페어 별 지표 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따라, 지표 값은 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130)) 저장되어 있을 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 지표 값은 해당 빔 페어 및/또는 다른 적어도 하나의 빔 페어에 대한 RSRP 값들에 기반하여 결정될 수 있다. 이때, 다른 적어도 하나의 빔 페어는 전자 장치의 상태(예를 들어, 이동성이 있는 상태, 블로킹이 있는 상태) 따라 다르게 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 이동성이 큰 상태일 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)를 들고 이동 중인 상태일 수 있다. 이동 중 신호의 품질을 유지하기 위해, 전자 장치(101)는 최적의 송신 빔 및 수신 빔을 선택할 때, 복수의 수신 빔들에 대한 RSRP 값들이 동시에 고려할 수 있다. 예를 들어, 동일한 기지국의 송신 빔을 포함하고, 서로 다른 수신 빔들을 포함하는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들이 고려될 수 있다. 만일, 공간적으로 인접한 수신 빔들의 RSRP 값들이 고르고 강하게 나타나는 송신 빔(또는 SSB)이가 존재한다면, 그 빔이 최적의 송신 빔으로 선택될 수 있다. 이 경우, 복수의 수신 빔들이 비교적 고르게 강하기 때문에, 전자 장치(101)가 일정 범위 내에서 이동하더라도 일정 범위 이내에서 이동을 하면 수신 빔의 변경 없이 데이터를 유지할 수 있고, 일정 범위의 이상의 이동이 발생하더라도 송신 빔의 변경 없이 수신 빔의 변경을 통해 데이터 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 신호의 블록킹(blocking)을 방지하기 위해, 복수의 수신 빔들의 RSRP가 동시에 고려될 수 있다. 예를 들어, 사람이나 어떤 물체에 의해 순간적으로 신호의 블록킹이 발생 되는 경우, 전자 장치(101)의 수신 신호 세기가 저하될 수 있다. 전자 장치(101)에 블로킹이 발생하는 상태에서 이를 극복하기 위하여, 서로 멀리 떨어져 있는, 또는 인접하지 않은 수신 빔들에 대한 RSRP 값들이 나머지 수신 빔들에 대한 RSRP보다 상대적으로 큰 분포를 가지는 송신 빔을 선택할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(101)에 수신 중이던 신호가 블록킹되어 신호 세기가 급격히 나빠지더라도, 전자 장치(101)는 수신 빔을 수신 빔에 인접하지 않은 다른 빔으로 변경하여 데이터 연결을 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태로 확인되면 이동성 개선 모드로 동작 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는, 동작 503에서 생성된 측정 결과에 기반하여 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인지 결정할 수 있다. 예를 들어, RSRP 값들 중 최대 값을 포함하는 RSRP 집합에서, 특정 수신 빔을 중심으로 인접 빔들에 대한 RSRP들이 우세한 분포가 관찰되는 경우. 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태로 결정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태로 확인되면 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는, 동작 503에서 생성된 측정 결과에 기반하여 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인지 결정할 수 있다. 예를 들어, RSRP 값들 중 최대 값을 포함하는 RSRP 집합에서, 특정 수신 빔을 중심으로 비인접 빔들에 대한 RSRP들이 우세한 분포가 관찰되는 경우. 전자 장치(101)는 신호의 블록킹이 있는 상태로 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태로 확인되면 이동성 개선 모드로 동작할 수 있고, 신호의 블록킹이 있는 상태로 확인되면 블록킹 개선 모드로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)는 이동성 개선 모드에서 빔 페어를 선택하는 방법을 블록킹 개선 모드로 변경할 수 있다. 전자 장치(101)가 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드로 동작하기 위해서, 전자 장치(101)는 우선 수신 빔들의 인접 또는 비인접 여부를 판단할 수 있다. 도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 수신 빔들 간 각도의 표현에 대한 일 예이다.
도 7을 참고하면, 다양한 실시예들에 따라, 안테나 어레이(예: 도 4의 안테나 어레이(415))가 형성할 수 있는 복수의 수신 빔 중 수신 빔 #0(610) 및 수신 빔 #1(611)이 벡터로 표현될 수 있다. 수신 빔 #0(610)과 수신 빔 #1(611)이 3차원 좌표상에 표시할 수 있다. 도 7에서, 수신 빔 #0(610)과 수신 빔 #1(611) 간의 각도는 DegDiff0,1일 수 있다. 만일 DegDiff0,1가 임계값(예: AdjDegThreshold)보다 작은 경우, 두 수신 빔들(610, 611)은 인접하다고 판단될 수 있다. 다른 실시예에서, DegDiff0,1가 임계값(예: NonAdjDegThreshold)보다 큰 경우, 두 수신 빔들(610, 611)은 비인접하다고 판단될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 7에서 설명된 수신 빔 간 각도 표현에 따라, 인접한 빔들의 패턴 또는 비인접한 빔들의 패턴이 미리 정의될 수 있다. 인접한 빔들의 패턴 또는 비인접한 빔들의 패턴은 전자 장치(101)의 수신 빔이 어떻게 구성되어 있는지에 따라 다르게 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 수신 빔 벡터들 간의 각도를 측정하지 않고 수신 빔 간 인접 또는 비인접 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔 북 테이블(beam book table)을 확인하는 동작을 통해 수신 빔 간 각도를 판단하거나, 인접 또는 비인접 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신 빔에 대하여 빔 북(beam book) 또는 빔 코드북(beam code book)의 형태로 전자 장치(101)에 저장되어 있는 매핑(mapping)된 번호에 기반하여 수신 빔 간 인접 또는 비인접 여부를 판단할 수 있다.
도 8a 및 8b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 인접한 수신 빔 패턴들의 예들이다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 다양한 인접 빔 패턴들(810 내지 860) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 도 8a 및 도 8b에서, 9개의 작은 사각형들 각각은 하나의 수신 빔을 의미하며, 사각형들의 상대적 위치 관계는 수신 빔의 상대적 방향 관계를 의미할 수 있다. 이에 따라, 서로 인접한 사각형들이 나타내는 빔들의 상호 간 각도는 임계치 이하일 수 있다. 예를 들어, 대상 빔의 오른쪽에 도시된 사각형에 대응하는 빔은, 대상 빔에서 오른쪽으로 x° 회전한 빔으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 대상 빔을 중심으로, 적어도 하나의 인접 빔이 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 8a와 같이 대상 빔이 중심에 위치한 경우, 인접 빔들이 가로 또는 세로 방향에 위치한 패턴(810), 인접 빔들이 가로, 세로 또는 마주보는 대각선 방향을 포함하는 8방향에 위치한 패턴(820), 인접 빔들이 가로 방향에 위치한 패턴(830), 인접 빔들의 위치가 세로 방향에 위치한 패턴(840)의 인접 빔 패턴이 정의될 수 있다,
다양한 실시예들에 따르면, 도 8b와 같이, 대상 빔이 상단 중앙에 위치하는 패턴들(850, 860)이 정의될 수 있으며, 이러한 경우 대상 빔이 중앙에 위치하는 경우와 다르게 인접 빔의 패턴이 결정될 수 있다. 도 8b와 같이 대상 빔이 경계에 위치한 경우, 인접 빔들이 좌우측 상단, 중앙에 위치한 패턴(850), 인접 빔들이 좌우측, 좌우측 상단, 중앙에 위치한 패턴(860)의 인접 빔 패턴이 정의될 수 있다. 다양한 인접 빔 패턴들(810 내지 860)은 전자 장치(101)가 수신 빔이 인접하다고 판단하기 위한 위치를 나타낼 수 있다. 따라서, 인접 빔으로 판단되는 수신 빔의 개수와 위치는 사용된 인접 빔 패턴에 따라 다를 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인접한 빔들의 패턴은 각 빔들의 방향이 형성하는 각도에 기반하여 확인될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)은 수신 빔 간 각도를 확인하고, 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 인접 빔 패턴들(810 내지 860) 중 적어도 하나를 확인하고 사용할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 수신 빔 정보들에 기반하여 인접한 빔들의 패턴을 미리 확인할 수 있다. 이러한 패턴들은 전자 장치(101)의 수신 빔들이 어떻게 구성되어 있는지(예: 수신 빔들의 개수, 수신 빔들 간 각도)에 따라 다르게 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 도시된 패턴들(810 내지 860) 외 다른 패턴들을 사용할 수 있고, 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))는 도시된 패턴들(810 내지 860) 외 다른 패턴들을 저장할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 인접한 복수의 수신 빔을 판단하는 일 예이다. 도 9를 참고하면 다양한 실시예들에 따라, 0번 수신 빔이 특정 SSB를 측정할 때 가장 큰 RSRP 값을 가지는 빔이고, 1번 내지 4번 빔이 모두 0번 빔과 인접하다고 판단되는 경우의 일 예일 수 있다. DegDiff0,1, DegDiff0,2, DegDiff0,3, DegDiff0,4 중 가장 큰 값이 임계값(예: AdjDegThreshold)보다 작다고 판단되는 경우, 전자 장치(101)는 도 9에 도시된 패턴(910)에 따라 인접 빔들을 식별할 수 있다. 각 수신 빔들은 수평 및 수직 방향 성분에 기반하여 인덱스를 가질 수 있다. 예를 들어, 각 수신 빔들은 빔 패턴 내 좌측부터 우측 순서로 (h0, h1, ??)의 수평 성분 인덱스를 가질 수 있고, 위에서부터 아래의 순서로 (v0, v1, ??)의 수직 성분 인덱스를 가질 수 있다. 예를 들어, 0번 빔의 인덱스가 (h1, v1)이고, 0번 빔을 기준으로 상측 1번 빔의 인덱스는 (h1, v0), 좌측 2번 빔의 인덱스는 (h0, v1), 하측 3번 빔의 인덱스는 (h1, v2), 우측 4번 빔의 인덱스는 (h2, v1)로 정의될 수 있다. 또한, 0번 빔에서 인접한 수신 빔들의 집합이 AdjBeamldx0={1, 2, 3, 4}으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이러한 동작을 통해 전자 장치(101)는 모든 수신 빔에 대한 인접 빔들의 집합을 구성할 수 있으며, 인접 빔들의 집합을 이용하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인접 관계는 미리 계산될 수 있기 때문에, 인접 관계를 판단하기 위한 계산량은 없을 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 복수의 안테나 모듈들을 가지는 경우 인접 빔을 판단하는 일 예이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 8a, 8b 및 9는 안테나가 하나만 있는 상황을 가정하여 기술하였지만, 복수의 안테나 모듈들이 구비된 경우에도 인접 빔 판단 방법은 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 어레이 안테나(예: 도4의 안테나 어레이(415))와 패치 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 존재하는 경우를 설명한다. 패치 안테나는 도전성 패턴을 포함할 수 잇다. 어레이 안테나 패턴(1010) 내 0번 대상 빔과 패치 안테나 패턴(1020) 내 6번 빔의 각도 차이가 AdjDegThreshold보다 작은 경우, 패치 안테나에서 형성되는 빔이라고 할지라도 어레나 안테나에 의해 형성되는 빔의 인접 빔 집합에 포함될 수 있다. 따라서, 서로 다른 안테나들에 의해 형성되는 빔들이라고 할지라도, 서로 인접한 관계를 가질 수 있다. 예를 들어, 0번 빔에서 인접한 수신 빔들의 집합은 AdjBeamldx0={1, 2, 3, 4, 6}으로 정의될 수 있고, 집합 AdjBeamldx0는 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 적어도 일시적으로 저장될 수 있으며, 저장된 집합은 빔 페어를 선택하는데 이용될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 SSB의 RSRP를 측정하는 경우에도, 복수의 안테나 모듈들에 의해 형성되는 수신 빔들 간 인접 여부를 이용하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 비인접 빔을 판단하는 경우에도 복수의 안테나 모듈이 고려될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 서로 다른 2개의 안테나 모듈들이 존재하는 경우, 각 안테나 모듈에서 형성되는 수신 빔의 속성은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(예: 어레이 안테나)에서 형성되는 수신 빔의 빔 폭은 제2 안테나 모듈(예: 패치 안테나)에서 형성되는 수신 빔의 빔 폭보다 좁을 수 있다. 이 경우, 안정성의 측면에서 살펴보면, 넓은 빔 폭을 가지는 수신 빔을 사용하는 것에 높은 우선순위가 부여될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 복수의 안테나 모듈들을 이용하여 최적의 빔 페어를 선택하는 경우, 각 안테나에서 형성되는 수신 빔의 빔 폭이 고려될 수 있다. 이에 따라, 최적의 빔 페어를 선택하는데 있어, 제1 안테나 모듈에서 형성되는 수신 빔(예: 0번 빔)이 제2 안테나 모듈에서 형성되는 수신 빔(예: 5번 빔)보다 더 많은 인접한 빔들을 가지는 경우 또는 더 큰 RSRP값 또는 RSRP 평균 값을 가지는 경우라도, 전자 장치(101)는 제2 안테나 모듈에서 형성되는 수신 빔(예: 5번 빔)을 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 7에서 설명된 수신 빔 간 각도를 이용하여 비인접한 빔들의 패턴이 미리 정의될 수 있다. 이러한 패턴들은 전자 장치(101)의 수신 빔들이 어떻게 구성되어 있는지(예: 수신 빔들의 개수, 수신 빔들 간 각도)에 따라 다르게 형성될 수 있으므로 도시된 패턴들(1110 내지 1150) 외 다른 패턴들을 가질 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 비인접한 수신 빔 패턴들의 예들이다. 전자 장치(101)는 다양한 실시예들에 따라, 다양한 비인접 빔 패턴들(1110 내지 1150)중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 도 11에서, 9개의 작은 사각형들 각각은 하나의 수신 빔을 의미하며, 사각형들의 상대적 위치 관계는 수신 빔의 상대적 방향 관계를 의미할 수 있다. 이에 따라, 서로 인접한 사각형들이 나타내는 빔들의 상호 간 각도는 임계치 이하일 수 있다. 예를 들어, 대상 빔의 오른쪽에 도시된 사각형에 대응하는 빔은, 대상 빔에서 오른쪽으로 x° 회전한 빔으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 대상 빔을 중심으로, 적어도 하나의 비인접 빔이 정의될 수 있다. 예를 들어, 빔들이 좌측 상단, 우측 방향에 위치한 패턴(1110), 빔들이 좌측 하단, 우측 상단 방향에 위치한 패턴(1120), 빔들이 좌우측 상하단 방향에 위치한 패턴(1130), 빔들이 상하단 방향에 위치한 패턴(1140), 빔들이 좌우측 방향에 위치한 패턴(1150) 등의 비인접 빔 패턴이 정의될 수 있다. 다양한 비인접 빔 패턴들(1110 내지 1150)은 전자 장치(101)가 수신 빔이 비인접하다고 판단하기 위한 위치를 나타낼 수 있다. 따라서, 비인접 빔으로 판단되는 수신 빔의 개수와 위치는 사용된 비인접 빔 패턴에 따라 다를 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비인접한 빔들의 패턴은 각 빔들의 방향이 형성하는 각도에 기반하여 확인될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)은 수신 빔 간 각도를 확인하고, 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 비인접 빔 패턴들(1110 내지 1150) 중 적어도 하나를 확인하고 사용할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 수신 빔 정보들에 기반하여 비인접한 빔들의 패턴을 미리 확인할 수 있다. 이러한 패턴들은 전자 장치(101)의 수신 빔들이 어떻게 구성되어 있는지(예: 수신 빔들의 개수, 수신 빔들 간 각도 등)에 따라 다르게 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 도시된 패턴들(1110 내지 1150) 외 다른 패턴들을 사용할 수 있고, 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))는 도시된 패턴들(1110 내지 1150) 외 다른 패턴들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 블록킹 개선 모드에서 동작하기 위해, 인접하지 아니한, 예를 들어, 신호의 블록킹에 대비할 수 있는 빔을 결정해야 할 수 있다. 예를 들어, 블록킹 개선 모드에서, 전자 장치(101)는 신호를 송신 및 수신하는데 사용할 수신 빔을 선택할 때 RSRP가 강한 비인접한 위치의 수신 빔을 고려하여 빔 페어를 선택할 수 있으며, 사용되는 수신 빔에 신호의 블록킹이 발생한 경우, 미리 고려한 RSRP가 강한 비인접한 수신 빔을 선택하여 데이터 연결 안정성을 유지할 수 있다. 도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 비인접한 복수의 수신 빔들을 판단하는 일 예이다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 12는 총 3개의 수신 빔들(0번 내지 2번)들 중 2개의 빔이 인접하지 않다고 판단되는 경우로서, 1번 수신 빔이 특정 SSB를 수신할 때 가장 큰 RSRP 값을 가지는 대상 빔이고, 0번 빔은 1범 빔과 인접하다고 판단되고, 2번 빔은 1번 빔과 비인접하다고 판단되는 경우의 일 예이다. 이 경우, 1번 빔과 2번 빔의 수신 빔의 각도 차이가 가장 크다고 판단될 수 있다. 예를 들어, DegDiff1,2가 임계값(예: NonAdjDegThreshold)보가 크다고 판단되고, DegDiff0,1, DegDiff1,2는 크다고 판단되지 않는 경우, 전자 장치(101)는 도 12에 도시된 패턴(1210)을 가질 수 있다. 각 수신 빔들은 수평 및 수직 방향 성분에 기반하여 인덱스를 가질 수 있다. 예를 들어, 각 수신 빔들은 빔 패턴 내 좌측부터 우측 순서로 (h0, h1, ??)의 수평 성분 인덱스를 가질 수 있고, 위에서부터 아래의 순서로 (v0, v1, ??)의 수직 성분 인덱스를 가질 수 있다. 예를 들어, 0번 빔의 인덱스가 (h0, v0)이고, 0번 빔 기준으로 패턴 내 우측 2번째 자리의 1번 빔의 인덱스는 (h0, v2), 아래쪽 2번째 자리의 2번 빔의 인덱스는 (h2, v0)으로 정의될 수 있다. 또한, 비인접한 수신 빔들의 집합이 NonAdjBeamldx={1, 2}으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 만일 3개의 수신 빔이 신호의 블록킹에 대비하기 위해 사용된다고 가정하고, 3개의 수신 빔을 a번, b번, c번 빔이라 칭하면, 세 각도들의 차이 값 중 최소값이 임계값보다 크면 3개의 빔이 모두 인접하지 않다고 판단될 수 있다. 예를 들어, DegDiffa,b, DegDiffb,c, DegDiffc,a 중 최소값이 임계값(예: NonAdjDegThreshold)보다 크다고 판단되는 경우, 3개의 빔은 모두 인접하기 않다고 판단될 수 있다. 이때, 비인접한 수신 빔들의 집합은 NonAdjBeamldx0={a, b, c}으로 정의될 수 있고, 집합 NonAdjBeamldx0는 전자 장치(101)의 메모리(예: 메모리(130))에 적어도 일시적으로 저장될 수 있으며, 저장된 집합은 빔 페어를 선택하는데 이용될 수 있다.
위와 같은 동작을 통해 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 모든 수신 빔에 대한 비인접 빔들의 집합을 구성할 수 있으며, 이를 이용하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 일 실시예에서, 비인접 관계는 미리 계산될 수 있기 때문에, 비인접 관례를 판단하기 위한 계산량은 없을 수 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도(1300)이다. 도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 빔 페어의 선택 결과의 일 예이다. 도 13에 예시된 흐름도(1300)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 13을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정되면 이동성을 개선하기 위한 이동성 개선 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 동작 1301에서 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 이동성 개선 모드로 동작할 수 있다. 트리거링 조건의 만족 여부는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 기반하여 판단될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 최대 RSRP 값을 가지는 빔 페어를 선택한 경우의 성능 및 이동성 개선 모드에 따라 빔 페어를 선택한 경우의 성능 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 트리거링 조건을 만족하는 것으로 결정하는 경우, 동작 1303에서, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 인접한 빔 집합의 RSRP 평균 값을 고려하여 최적의 빔 페어가 선택될 수 있다. 평균 값을 결정함에 있어서, 전자 장치(101)는 각 수신 빔의 RSRP에 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들어, 도 14와 같은 측정 결과가 주어진 경우, 전자 장치(101)는 각 서로 다른 송신 빔들을 통해 송신된 SSB#1과 SSB#2에 대한 RSRP 집합들(1410, 1420)을 기반으로, 인접 빔 집합을 고려하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 수신 빔의 인접 빔 집합을 고려하면, 전자 장치(101)의 이동이 발생하는 경우에 있어서 데이터 연결의 안정성을 위한 빔 페어를 선택할 수 있다. RSRP 집합들(1410, 1420)은 도 8a에 예시된 패턴(810)을 이용한다고 가정할 수 있다. SSB#1에 대한 RSRP 집합(1410) 중 대상 빔의 RSRP와 SSB#2의 RSRP 집합(1420) 중 인덱스 (h1, v1)를 가지는 빔의 RSRP는 -65dBm으로 동일할 수 있다. 따라서, 최대의 RSRP를 가진 빔 페어를 선택하는 방식에 따르는 경우, SSB#1을 송신하기 위해 사용된 송신 빔과 SSB#2를 송신하기 위해 사용된 송신 빔 중 어느 것을 선택하더라도, 성능 차이는 없다고 볼 수 있다. 하지만, 단말의 이동성을 확보하기 위해 인접 빔의 성능을 동시에 고려하는 경우, SSB#2에 대한 RSRP 집합(1420)에 속한 인접 빔들의 RSRP들이 더 우수하면, SSB#1에 대응하는 송신 빔을 선택하기 보다, SSB#2에 대응하는 송신 빔이 선택될 수 있다. 예를 들어, SSB#2의 RSRP 집합(1420)에서 인덱스 (h1, v1), (h0, v1), (h1, v2), (h2, v1)를 가지는 인접 빔 들의 RSRP들은 -70dBm, -70dBm, -70dBm, -75dBm이고, SSB#1의 RSRP 집합(1410)에서 인덱스 (h1, v1), (h0, v1), (h1, v2), (h2, v1)의 인접 빔들의 RSRP들은 각 -90dBm, -90dBm, -80dBm, -90dBm이므로, 인접 빔들의 평균적 세기가 더 강한 SSB#2가 선택될 수 있다. 따라서, SSB#2를 송신하기 위해 사용된 송신 빔과 대상 빔을 최적의 빔 페어로 선택하는 경우, 단말이 이동하는 경우에도 데이터 연결의 안정성을 도모할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)이 트리거링 조건을 만족하지 않는 것으로 결정하는 경우, 동작 1305에서, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합을 고려하지 않고, RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 (송신 빔의 수 Х 수신 빔의 수)만큼 측정된 RSRP 값들 중, 가장 RSRP가 큰 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어가 최적의 빔 페어로 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 13의 실시예에서, 트리거링 조건의 만족 여부에 따라 최적의 빔 페어를 선택하는 동작이 달라질 수 있다. 트리거링 조건은 다양하게 정의될 수 있다. 일 실시예에 따라, 수신 인접 빔 집합을 고려하여 선택된 수신 빔의 RSRP 값(예: RSRPproposed_adj) 및 모든 빔 페어들에 대한 RSRP 값들 중 최대 값(예: RSRPtot_max)의 차이가 임계값(예: RSRPdiff_threshold) 이내인 경우, 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족한 것으로 결정할 수 있다. 이 경우, 절대적인 수신 성능만 비교하면, 최대 RSRP 값을 가지는 수신 빔을 선택했을 때보다, 이동성 개선 모드에 따라 수신 빔을 선택한 경우의 수신 성능이 상대적으로 더 낮을 수 있다. 예를 들어, RSRPproposed_adj 값이 RSRPtot_max 값 보다 작을 수 있다. 그렇기 때문에 이를 허용할 수 있는 수준의 범위에서 RSRPdiff_threshold가 설정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, RSRPpropoesd_adj 값이 임계값(예: RSRPtrigger_threshold)보다 큰 경우, 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족한 것으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 13의 실시예에서, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 이용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값은 이하 <수학식 1>과 같이 결정될 수 있다.
Figure 112018100275019-pat00001
<수학식 1>에서, RSRPi,avg는 i번째 SSB의 수신 인접 빔 집합의 RSRP의 평균 값을 나타낼 수 있고, RSRPi,n은 n번째 수신 빔으로 측정한 i번째 SSB의 RSRP 값을 나타낼 수 있으며, N은 인접 빔으로 설정된 빔의 개수를 나타낼 수 있고, ai는 각 빔에 부여되는 가중치를 나타낼 수 있다. 여기서 N과 ai는 전자 장치(101)에서 설정 가능한 파라미터이며, 가중치의 총합은 1을 만족할 수 있다. 이 때, a1은 해당 SSB의 측정 결과 RSSP가 가장 큰 빔에 해당하는 가중치이고, aN은 a1과 가장 인접하기 않은 빔에 해당하는 가중치일 수 있다. 예를 들어, N=3 인 경우 a1=0.5, a2=0.3, a3=0.2 일 수 있다. 또 다른 예로, N=5 인 경우 a1=0.4, a2=0.3, a3=0.2, a4=0.07, a5=0.03 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 13의 실시 예에서, 전자 장치(101)는 RSRP 평균 값들에 기반하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 수신 빔의 빔 폭을 더 고려할 수 있다. 예를 들어, 제1 수신 빔의 RSRP 평균 값이 제2 수신 빔의 RSRP 평균 값보다 더 크더라도, 제2 수신 빔의 빔 폭이 제1 수신 빔의 빔 폭보다 더 넓다면, 전자 장치(101)는 제2 수신 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔 폭이 넓을수록, RSRP 평균 값에 높은 가중치를 적용함으로써 빔 폭을 고려할 수 있다. 상대적으로 더 넓은 빔 폭의 수신 빔을 선택하는 경우, 전자 장치(101)의 이동시 데이터 연결 안정성이 더 좋을 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 이동성이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 다른 예를 나타내는 흐름도(1500)이다. 도 15에 예시된 흐름도(1500)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 정자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 15를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정되면 이동성을 개선하기 위한 이동성 개선 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 동작 1501에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 각 송신 빔에 대해, 최대 RSRP 값과 차이가 임계값 이내인 수신 빔들을 선택할 수 있다. 이로 인해, 특정 송신 빔을 사용하여 송신된 신호를 수신하기 위해 사용되는 수신 빔들에 대한 RSRP 값들 중 가장 큰 값과의 차이가 임계값 이내인 적어도 하나의 수신 빔이 선택될 수 있다. 예를 들어, i 번째 SSB를 j번째 수신 빔을 사용하여 측정한 RSRP 값이 RSRPi,j이고, i번째 송신 빔에 대한 최대 RSRP 값, 예를 들어 (RSRPi,1, RSRPi,2 ?? RSRPi,nR)의 최대 값을 RSRPmax_i라고 하고, nR을 수신 빔의 개수라고 하고, 현재 사용 중인 특정 수신 빔의 RSRP 값은 RSRPi,current라고 할 경우, RSRPmax_i값과 RSRPi,current값의 차이가 임계값(예: RSRPdiff_threshold) 보다 작은 경우, 현재 사용중인 특정 수신 빔이 i번째 송신 빔에 대해 선택될 수 있다. 경우에 따라, 하나의 송신 빔에 대해 복수의 수신 빔들이 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1503에서 전자 장치(101)는 각 송신 빔에 대해, 가장 많은 인접 빔을 가지는 수신 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 동작 1501에서 각 송신 빔에 대해 선택된 적어도 하나의 수신 빔 중 빔 분포 상 중심에 가장 가까운 수신 빔을 후보(candidate) 빔으로 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 평균 값을 결정할 인접 빔들을 가장 많이 확보할 수 있는 수신 빔을 후보 빔으로서 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1505에서, 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 이동성 개선 모드로 동작할 수 있다. 트리거링 조건의 만족 여부는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 기반하여 판단될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 최대 RSRP 값을 가지는 빔 페어를 선택한 경우의 성능 및 이동성 개선 모드에 따라 빔 페어를 선택한 경우의 성능 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 트리거링 조건을 만족하는 것으로 결정된 경우, 동작 1507에서, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 고려하여 최적의 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 인접한 빔 들에서 측정된 RSRP를 평균 값을 고려하여 빔 페어가 선택될 수 있다. 평균 값을 결정함에 있어서, 전자 장치(101)는 각 수신 빔의 RSRP에 가중치를 부여할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)이 트리거링 조건을 만족하지 않는 것으로 결정하는 경우, 동작 1509에서, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합을 고려하지 않고, RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 (송신 빔의 수 Х 수신 빔의 수)만큼 측정된 RSRP 값들 중, 가장 RSRP가 큰 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어가 최적의 빔 페어로 선택될 수 있다.
도 15를 참고하면, 다양한 실시예들에 따라, 최적의 송신 빔 및 수신 빔의 선택에 더하여, 빔 탐색 동작에 의해 획득된 RSRP 값들에 기반하여, 각 송신 빔에 대한 수신 빔의 매칭(matching)이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 각 송신 빔에 매칭되는 수신 빔이 결정될 수 있다. 도 15의 경우, 인접 빔의 개수에 기반하여 각 송신 빔에 매칭되는 수신 빔이 선택되었다. 다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)이 송신 빔 별로 최대의 RSRP를 가지는 수신 빔을 송신 빔들 각각에 대해 매칭할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 각 송신 빔에 대응되는 복수개의 수신 빔들의 성능을 고려하여 송신 빔들 각각에 하나의 수신 빔을 매칭시킬 수 있다. 예를 들어 SSB#2에 대응하는 수신 빔의 번호가 2번, 5번이라고 가정할 경우, 전자 장치(101)는 2번 수신 빔과 5번 수신 빔의 RSRP 값을 번갈아 가며 측정하여, 둘 중 더 큰 RSRP를 가지는 수신 빔을 매칭시킬 수 있다. 또 다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 각 송신 빔에 대응하여 선택된 복수의 수신 빔들 중 하나를 무작위로 선택함으로써, 각 송신 빔에 매칭할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 트리거링 조건의 일 실시예를 포함하는 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도(1600)이다. 도 16에 예시된 흐름도(1600)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 16을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정되면 이동성을 개선하기 위한 이동성 개선 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 동작 1601에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 각 송신 빔들에 대응되는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 계산할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 송신 빔 별로 하나의 수신 빔을 후보 빔으로서 선택하고, 후보 빔 및 후보 빔의 적어도 하나의 인접 빔을 포함하는 인접 빔 집합에 속한 수신 빔들의 RSRP 값들의 평균을 산출할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 사용하는 송신 빔들의 개수만큼 RSRP 평균 값들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 기지국(320)이 4개의 송신 빔들(620, 621, 622, 623)을 사용하는 경우, 전자 장치(101)는 4개의 인접 빔 집합들의 RSRP 평균 값들을 계산할 수 있다. 인접 빔 집합들의 RSRP 평균 값들은 가중치를 고려하여 계산될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1603에서, 전자 장치(101)는 가장 큰 RSRP 평균 값에 대응하는 수신 빔을 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 획득된 RSRP 평균 값들 중 최대 값을 확인하고, 확인된 최대 값의 RSRP 평균 값을 가지는 인접 빔 집합에 포함된 후보 빔을 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1605에서, 전자 장치(101)는 확인된 수신 빔의 RSRP 값과 모든 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 RSRP 값들 중 최대 값의 차이가 임계값 이내인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건의 만족여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 이동성 개선 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 확인된 수신 빔의 RSRP 값과 모든 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 RSRP 값들 중 최대 값의 차이가 임계값 이내인 경우, 동작 1607에서, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 고려하여 결정된 수신 빔을 포함하는 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 이용하여 최적의 빔 페어를 선택 및 사용하는 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 확인된 수신 빔의 RSRP 값과 모든 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 RSRP 값들 중 최대 값의 차이가 임계값 이내가 아닌 경우, 동작 1609에서, 전자 장치(101)는 RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔 페어의 개별 RSRP 값을 이용하여 최적의 빔 페어를 선택 및 사용하는 모드로 동작할 수 있다.
도 17은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태에서 트리거링 조건의 또 다른 실시예를 포함하는 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도(1700)이다. 도 17에 예시된 흐름도(1700)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 17을 참고하면, 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정되면 이동성을 개선하기 위한 이동성 개선 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 동작 1701에서 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 각 송신 빔에 대한 수신 빔들의 RSRP 값들 중 최대 값들을 결정할 수 있다. 각 송신 빔에 대하여 RSRP 최대 값을 가지는 수신 빔이 하나씩 선택될 수 있다. 만일, 하나의 송신 빔에 대하여, 다수의 수신 빔들이 RSRP 최대 값을 가지는 경우, 더 많은 인접 빔을 확보할 수 있는 수신 빔이 선택될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 기지국(320)이 사용하는 송신 빔들의 개수만큼의 RSRP 값들을 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1703에서, 전자 장치(101)는 결정된 RSRP들 중 최대 값 및 나머지 RSRP 값들 간 차이가 임계값 이내인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 각 송신 빔에 대하여 결정된 RSRP 값들을 기반으로 한 트리거링 조건 만족 여부를 결정할 수 있다. 각 송신 빔에 대하여 결정된 RSRP 값들 중 최대 값을 가지는 수신 빔이 아닌 다른 수신 빔을 선택하여 빔 페어를 선택할 경우, 수신 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 결정된 RSRP 값들 중 최대 값이 나머지 값들에 비해 너무 큰 값을 가짐에도 불구하고, 인접 빔 집합을 고려한 선택한 수신 빔이 결정된 RSRP 값들 중 최대 값이 아닌 수신 빔일 경우 수신 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 결정된 RSRP 값들 중 최대 값과 나머지 값들의 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부가 평가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결정된 RSRP들 중 최대 값 및 나머지 RSRP 값들 간 차이가 임계값 이내인 경우, 동작 1705에서, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 고려하여 결정된 수신 빔을 포함하는 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값을 이용하여 최적의 빔 페어를 선택 및 사용하는 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 결정된 RSRP들 중 최대 값 및 나머지 RSRP 값들 간 차이가 임계값 이내가 아닌 경우, 동작 1707에서, 전자 장치(101)는 RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔 페어의 개별 RSRP 값을 이용하여 최적의 빔 페어를 선택 및 사용하는 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태에서 이동성 개선 모드로 동작할 수 있고, 이동성 개선 모드에 따라 최적의 빔 페어가 선택 및 사용될 수 있다. 이하, 다른 실시예로서, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태에서의 동작에 대하여 설명된다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인 것으로 결정되면 신호의 블록킹을 개선하기 위한 블록킹 개선 모드에 진입할 수 있다.
도 18은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 빔들에 대한 신호의 블록킹이 발생하는 경우의 예이다. 도 18을 참고하면, 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)가 송신 빔(1822)을 포함하는 빔 페어를 선택 및 사용 중, 신호의 블록킹이 발생할 수 있다. 이 경우, 데이터 연결이 끊어지거나, 빔 실패(beam fail)가 야기될 수 있다. 결과적으로. 데이터 지연 또는 통화 중단(call drop)이 발생할 수 있다. 그러나, 송신 빔(1821)를 선택한 경우, 서로 다른 방향의 수신 빔들(1810, 1814)에서 비교적 강한 RSRP이 제공될 수 있다. 따라서, 수신 빔(1810)의 방향에서 블록킹이 발생하더라도, 전자 장치(101)가 수신 빔(1814)으로 빔 페어 링크를 변경함으로써 데이터 연결을 유지할 수 있다. 도 18을 참고하여 설명한 바와 같은 운용을 위한 실시예로서, 이하 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태에서 블록킹 개선 모드 동작이 설명된다.
도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)에서 신호의 블록킹이 있는 상태에서 빔 페어를 선택하기 위한 흐름도(1900)이다. 도 19에 예시된 흐름도(1900)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 19를 참고하면, 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인 것으로 결정되면 신호의 블록킹을 개선하기 위한 블록킹 개선 모드에 진입할 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 동작 1901에서 전자 장치(101)(예: 프로세서(120))는 신호의 블록킹이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 블록킹 개선 모드로 동작할 수 있다. 트리거링 조건의 만족 여부는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 기반하여 판단될 수 있다. 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 최대 RSRP 값을 가지는 빔 페어를 선택한 경우의 성능 및 블로킹 개선 모드에 따라 빔 페어를 선택한 경우의 성능 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 트리거링 조건을 만족하는 것으로 결정하는 경우, 동작 1903에서, 전자 장치(101)는 비인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 비인접한 빔들에 대한 RSRP 평균 값을 고려하여 최적의 빔 페어가 선택될 수 있다. 평균 값을 결정함에 있어서, 전자 장치(101)는 각 수신 빔의 RSRP에 가중치를 부여할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)이 트리거링 조건을 만족하지 않는 것으로 결정하는 경우, 동작 1905에서, 전자 장치(101)는 RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 (송신 빔의 수 Х 수신 빔의 수)만큼 측정된 RSRP 값들 중, 가장 RSRP가 큰 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어가 최적의 빔 페어로 선택될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 19의 실시예에서, 트리거링 조건의 만족 여부에 따라 최적의 빔 페어를 선택하는 동작이 달라질 수 있다. 트리거링 조건은 다양하게 정의될 수 있다. 일 실시예에 따라, 비인접 빔 집합을 고려하여 선택된 최적의 수신 빔의 RSRP 값(예: RSRPproposed_NonAdj)과 모든 송신 빔을 수신 빔을 이용해 측정한 RSRP 값 중 최대 값(예: RSRPtot_max)의 차이가 임계값(예: RSRPdiff_threshold) 이내인 경우, 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족한 것으로 결정할 수 있다. 이 때, RSRPproposed_NonAdj는 대상 빔을 의미하고, 비인접 빔 집합(예: NonAdjBeamIdx)에 속하는 수신 빔으로 측정한 RSRP 값 중 최대 값을 의미할 수 있다. 이 경우 절대적인 수신 성능만 비교하면, 최대 RSRP 값을 가지는 수신 빔을 선택했을 때보다, 블로킹 개선 모드에 따라 수신 빔을 선택한 경우의 수신 성능이 상대적으로 더 낮을 수 있다. 예를 들어, RSRPproposed_NonAdj 값이 RSRPtot_max 값 보다 작을 수 있다. 그렇기 때문에 이를 허용할 수 있는 수준의 범위에서 RSRPdiff_threshold가 설정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, RSRPpropoesd_NonAdj 값이 임계값(예: RSRPtrigger_threshold)보다 큰 경우 트리거링 조건을 만족한 것으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 추가적으로, 도 19에 도시된 동작 이외에, 전자 장치(101)는 송신 빔 및 수신 빔 매칭 동작을 더 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 최적의 빔 페어에 포함되는 송신 빔 외 다른 송신 빔들 각각에 대하여 수신 빔을 매칭할 수 있다. 전자 장치(101)이 i번째 송신 빔에 대한 최대 RSRP 값(예: RSRPmax_i)과 i번째 송신 빔에 대한 비인접 빔 집합(예: NonAdjBeamldx_i) 내 수신 빔 중 최대 RSRP 값(예: RSRPmax_NonAdjBeamldx_i)과의 차이가 임계값(예: RSRPdiff_threshold) 이내인 것으로 결정한 경우, RSRPmax_NonAdjBeamldx_i을 가지는 수신 빔을 i번째 송신 빔에 대한 수신 빔으로 매칭 시킬 수 있다. 만일 전자 장치(101)이 RSRPmax_i와 RSRPmax_NonAdjBeamldx_i과의 차이가 RSRPdiff_threshold 이내가 아닌 것으로 결정한 경우, RSRPmax_i를 가지는 수신 빔을 i번째 송신 빔에 대한 수신 빔으로 매칭시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 매칭된 수신 빔의 인덱스를 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 이동성 개선 모드 및 블록킹 개선 모드를 비교하면, 목적이 다르고, 선택되는 최적의 빔 페어도 다를 수 있다. 전자 장치(101)가 동시에 이동성이 있는 상태 및 신호의 블록킹이 있는 상태를 결정하여 이동성 개선 모드 및 블록킹 개선 모드를 동시에 적용하는 것은 용이하지 아니하므로, 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태 또는 신호의 블록킹이 있는 상태 중 어느 하나의 상태를 결정하여, 어느 하나의 동작 모드로 동작할지 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 기지국(320)의 송신 빔 및 전자 장치(101)의 수신 빔의 쌍들에 대한 측정 결과에 기반하여 동작 모드를 결정할 수 있다.
도 20은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 다양한 상태에서 빔 페어를 선택하는 방법을 변경하기 위한 위한 흐름도(2000)이다. 도 21은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 이동성이 있는 상태 및 신호의 블록킹이 있는 상태 각각에 적합한 RSRP 집합들의 예들이다. 도 20에 예시된 흐름도(2000)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 20을 참고하면, 다양한 실시예들에 따라, 동작 2001에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)의 상태에 따라, 빔 페어를 선택하는 방법이 다르게 구성될 수 있다. 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정되면 이동성을 개선하기 위한 이동성 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택 수 있고, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인 것으로 결정되면 신호의 블록킹을 개선하기 위한 블록킹 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있으며, 이동성이 있는 상태 또는 신호의 블록킹이 있는 상태가 아닌 기본 상태로 결정되면, 기본 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 빔 탐색 동작을 통해 생성한 기지국(320)의 송신 빔 별 수신 빔의 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 대한 측정 결과를 기반으로 전자 장치(101)의 상태를 결정하고, 이에 대응하는 동작 모드를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 RSRP 값들 중 최대 값을 포함하는 RSRP 집합을 이용하여 상태를 결정하고, 이에 대응하는 동작 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, RSRP 값들 중 최대 값을 포함하는 RSRP 집합에서, 특정 수신 빔을 중심으로 인접 빔들에 대한 RSRP들이 우세한 분포가 관찰되는 경우. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태로 결정할 수 있고, 이동성 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 반면, RSRP 값들 중 최대 값을 포함하는 RSRP 집합에서, 인접하지 아니한 빔들에 대한 RSRP들이 우세한 분포가 관찰되는 경우. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태로 결정할 수 있고, 블록킹 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 도 21을 참고하면, RSRP 집합(2110)과 같이, 인덱스 (h1, v1)의 빔을 중심으로, 중심에서 멀어지는 방향으로 인접 빔들의 RSRP의 감소 값의 변화량이 적은 분포를 보이는 경우, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태로 결정할 수 있고, 이동성 개선 모드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 RSRP 집합(2110)에서 인접한 빔들의 RSRP의 감소 값의 변화량이 작은 인덱스 (h1, v1)의 빔은 선택하는 경우, 일정 범위의 이상의 이동이 발생하더라도 송신 빔의 변경 없이 수신 빔의 변경을 통해 데이터 연결을 안정적으로 유지할 수 있기 때문에, 전자 장치(101)는 이동성이 있는 상태에서 이동성 개선 모드를 동작모드로 선택할 수 있다. 이와 달리, RSRP 집합(2120)과 같이, 비인접한 인덱스 (h0, v0)의 빔 및 인덱스(h2, v2)의 빔의 RSRP가 강한 분포를 보이는 경우, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태로 결정할 수 있고, 전자 장치(101)는 블록킹 개선 모드를 선택할 수 있다. 수신 세기의 분포를 구분하기 위해, 전자 장치(101)는 해당 RSRP 집합에 포함되는 RSRP 값들을 최대 값으로부터 내림차순으로 정렬하고, 큰 RSRP 값을 가지는 미리 정의된 개수(예: N)의 수신 빔들 간 인접 여부를 확인할 수 있다. 확인 결과, 큰 RSRP 값을 가지는 N개의 수신 빔들이 서로 인접하면, 전자 장치(101)는 이동성 개선 모드를 선택할 수 있다. 반면, 큰 RSRP 값을 가지는 N개의 수신 빔들 중 적어도 일부가 서로 인접하지 아니하면, 전자 장치(101)는 블록킹 개선 모드를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 가장 큰 RSRP 값을 가지는 수신 빔의 RSRP와 두번째로 큰 RSRP값을 가지는 수신 빔의 RSRP 차이가 임계 값 이상일 경우, 기본 모드를 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 동작 2003에서, 이동성이 있는 상태 또는 신호의 블록킹이 있는 상태가 아닌 기본 상태인 것으로 결정하면, 기본 모드로 동작하여 RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 (송신 빔의 수 Х 수신 빔의 수)만큼 측정된 RSRP 값들 중, 가장 RSRP가 큰 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어가 최적의 빔 페어로 선택될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기본 모드는 단말의 초기 동작 상태를 의미할 수도 있다. 예를 들어, 초기 동작 상태는 이동성 또는 블로킹이 감지 되지 않는 상태를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가, 동작 2001에서 이동성이 있는 상태인 것으로 결정한 경우, 동작 2005에서, 전자 장치(101)는 인접 빔 집합의 RSRP값들을 고려하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 인접한 빔 집합의 RSRP 평균 값을 고려하여 최적의 빔 페어가 선택될 수 있다. 평균 값을 결정함에 있어서, 전자 장치(101)는 각 수신 빔의 RSRP에 가중치를 부여할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 이동성이 있는 상태인 것으로 결정한 경우, 빔 페어를 선택하기 이전에, 이동성이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 이동성 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 트리거링 조건을 만족하지 않는 것으로 결정하는 경우, 전자 장치(101)는 수신 인접 빔 집합을 고려하지 않고, RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 트리거링 조건의 만족 여부는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 기반하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 최대 RSRP 값을 가지는 빔 페어를 선택한 경우의 성능 및 이동성 개선 모드에 따라 빔 페어를 선택한 경우의 성능 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인 것으로 결정한 경우, 동작 2007에서, 전자 장치(101)는 비인접 빔 집합의 RSRP값들을 고려하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 비인접 빔 집합의 RSRP 평균 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 비인접한 빔들에 대한 RSRP 평균 값을 고려하여 최적의 빔 페어가 선택될 수 있다. 평균 값을 결정함에 있어서, 전자 장치(101)는 각 수신 빔의 RSRP에 가중치를 부여할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 신호의 블록킹이 있는 상태인 것으로 결정한 경우, 빔 페어를 선택하기 이전에, 신호의 블록킹이 있는 상태에서 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 트리거링 하기 위한 트리거링 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 트리거링 조건을 만족하면 블록킹 개선 모드로 동작하여 빔 페어를 선택할 수 있다. 예를 들어, 트리거링 조건을 만족하지 않는 것으로 결정하는 경우, 전자 장치(101)는 RSRP 값이 가장 큰 빔 페어를 선택할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 트리거링 조건의 만족 여부는 빔 페어들에 대한 RSRP 값들에 기반하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 최대 RSRP 값을 가지는 빔 페어를 선택한 경우의 성능 및 블로킹 개선 모드에 따라 빔 페어를 선택한 경우의 성능 차이를 고려하여 트리거링 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 동작 모드를 결정할 때 기본 모드를 고려하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 동작 2001에서, 기본 모드를 선택하는 것을 고려하지 않고, 이동성이 있는 상태 또는 신호의 블록킹이 있는 상태를 결정하고, 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드 중 하나를 동작 모드로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)가 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드 중 하나를 동작 모드로 결정한 경우에도, 각 동작 모드의 트리거링 조건을 고려할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 20을 참고하여 설명한 실시예에서, 전자 장치(101)는 RSRP 측정 결과를 이용하여 모드를 선택할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 전자 장치(101)는 GPS 및 WiFi 정보를 이용하여 동작 모드를 선택할 수 있다. 전자 장치(101)는 GPS 및 WiFi를 이용하여 전자 장치(101)가 실내에 위치하고 있는지, 실외에 위치하고 있는지 알 수 있으므로, 실내외 환경에 따라 동작 모드를 결정하여 데이터 연결의 안정성을 높일 수 있다. 전자 장치(101)가 실내에 위치하고 있는 경우 신호의 블록킹이 발생할 확률이 높기 때문에 블록킹 개선 모드로 동작하고, 실외에 위치하고 있는 경우 이동이 발생할 수 있기 때문에 이동성 개선 모드로 동작할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 다양한 실시예들에 따라, 전자 장치(101)는 초기 접속 시 동작 모드를 결정할 수 있다. 추가적으로, 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드 중 하나로 동작하고 있는 중, 전자 장치(1010는 다른 동작 모드로 모드를 변경할 수 있다. 상황에 따라 동작 모드를 달리하여 동작함으로써, 전자 장치(101)는 데이터 연결의 안정성을 높일 수 있다.
도 22는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 동작 모드를 변경하기 위한 흐름도(2200)이다. 도 20에 예시된 흐름도(2200)의 동작 주체는 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))로 이해될 수 있다.
도 22를 참고하면, 다양한 실시예들에 따라, 동작 2201에서, 전자 장치(101)는 현재 통신 링크가 형성되어 있는 빔 페어 링크를 모니터링 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 및 기지국는 선택된 빔 페어를 이용하여 통신 링크를 형성할 수 있다. 전자 장치와 기지국 간의 빔 페어에 의한 통신 링크가 형성된 것을 빔 페어 링크(beam pair link)라고 지칭할 수 있다. 전자 장치와 기지국은 빔 페어 링크를 기반으로, 업 링크 및/또는 다운링크 전송을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치와 기지국은 제어 메시지 또는 데이터 중 적어도 하나를 빔 페어 링크를 통해 송신하거나 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 현재 사용 중인 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어에 대한 RSRP 값들을 모니터링할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치(101)는 다른 수신 빔들에 대한 RSRP 값들을 더 모니터링할 수 있다. 전자 장치(101)의 모니터링 동작은 주기적으로 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 2203에서, 전자 장치(101)는 동작 모드 변경이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 빔 페어 링크의 수신 빔 집합을 고려하여 동작 모드 변경이 필요한지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 모니터링된 현재 사용 중인 송신 빔 및 수신 빔들에 대한 RSRP 값들을 기반으로 동작 모드 변경 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)는 RSRP 값들의 분포를 고려하여 동작 모드 변경 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)가 이동성 개선 모드로 동작하고 있는 중, 신호의 블록킹이 있는 상태로 결정되면 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 변경하기로 결정할 수 있다. 예를 들어, 현재 사용하고 있는 송신 빔에 대한 수신 빔 집합이 비인접 빔들의 수신 세기가 강한 분포를 보이는 경우, 전자 장치(101)는 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 변경하기로 결정할 수 있다. 전자 장치(101)가 블록킹 개선 모드로 동작하고 있는 중, 이동성 있는 상태로 결정되면 이동성 개선 모드로 동작 모드를 변경하기로 결정할 수 잇다. 예를 들어, 현재 사용하고 있는 송신 빔에 대한 수신 빔 집합이 인접 빔들의 수신 세기가 강한 빔 집합의 형태를 가지게 될 경우, 전자 장치(101)는 이동성 개선 모드로 동작 모드를 변경하기로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 2205에서, 전자 장치(101)의 동작 모드 변경이 결정된 경우, 전자 장치(101)는 현재 동작하고 있는 동작 모드를 다른 동작모드로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)이 이동성 개선 모드로 동작하고 있다면 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 변경하고, 블록킹 개선 모드로 동작하고 있다면 이동성 개선 모드로 동작 모드를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)이 동작 모드를 변경하는 경우, 앞서 설명한 대로 변경한 동작 모드에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치(101)의 동작 모드 변경이 결정되지 않은 경우, 전자 장치(101)는 사용중인 동작 모드를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 20을 참고하여 설명한 실시예에서, 전자 장치(101)는 빔 페어 링크에 대한 RSRP 측정 결과를 이용하여 동작 모드의 변경 여부를 결정할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(101)는 GPS 및 WiFi 정보를 이용하여 동작 모드의 변경 여부를 결정할 수 있다. GPS 및 WiFi 정보를 이용하여 전자 장치(101)가 실내에 위치하고 있는지, 실외에 위치하고 있는지 알 수 있으므로, 전자 장치(101)는 실내외 환경 변화에 따라 동작 모드 변경 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(101)가 이동성 개선 모드로 동작하고 있는 중, 신호의 블록킹이 있는 상태로 결정되면 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 이동성 개선 모드로 동작하고 있는 전자 장치(101)가 실외에서 실내로 이동하는 경우, 전자 장치(101)는 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 변경할 수 있다. 또한, 예를 들어 전자 장치(101)가 블록킹 개선 모드로 동작하고 있는 중, 이동성이 있는 상태로 결정되면 이동성 개선 모드로 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 블록킹 개선 모드로 동작하고 있는 전자 장치(101)가 실내에서 실외로 이동하는 경우, 전자 장치(101)는 이동성 개선 모드로 동작 모드를 변경할 수 있다.
본 발명에서는 전자 장치(101)의 이동성 개선 및 신호의 블록킹 개선을 위한 빔 페어 선택 방법을 제안하였다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 이동성 개선을 위한 빔을 선택함으로써, 단말이 실제로 수신하는 신호의 RSRP 값은 다른 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어를 이용하여 수신하는 신호의 RSRP최대 값 보다 낮을 수 있으나 단말의 이동성을 보장할 수 있다. 또한 블록킹 개선을 위한 빔을 선택함으로써, 전자 장치(101)는 신호의 블록킹에 의해 RSRP가 급격히 낮아졌을 때, 대상 빔 이외의 RSRP가 강한 다른 빔을 사용함으로써 신호의 블록킹에 대응할 수 있다. 두 가지 동작 모드 모두 데이터 연결의 안정성을 높일 수 있는 방법으로, 통화 중단(call drop) 및 지연을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 전자장치(101))의 동작 방법은, 빔 탐색을 수행하는 동작, 상기 빔 탐색을 통해 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 측정 결과를 생성하는 동작, 및 상기 측정 결과로부터 결정되는 송신 빔 및 수신 빔의 빔 페어들에 대한 수신 세기 평균 값들에 기반하여 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작은, 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 평균 값들을 계산하는 동작, 및 상기 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 평균 값들에 기반하여 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작은, 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 송신 빔에 대한 수신 빔과 상기 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 송신 빔을 상기 최적의 빔 페어로 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작은, 이동성 개선 모드에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작, 및 상기 조건을 만족하면, 서로 인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들을 고려하여 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 이동성 개선 모드에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건은, 상기 서로 인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들 중 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 수신 빔의 수신 세기와 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 가장 큰 수신 세기의 차이가 임계값 이내인 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작은, 블록킹 개선 모드에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작, 및 상기 조건을 만족하면 서로 비인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들을 고려하여 최적의 빔 페어를 선택하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 개선 모드에서 최적의 빔 페어를 선택하기 위한 조건은 서로 비인접한 수신 빔들의 수신 세기 평균 값들 중 가장 큰 수신 세기 평균 값을 가지는 수신 빔의 수신 세기와 송신 빔 및 수신 빔의 쌍들에 대한 가장 큰 수신 세기의 차이가 임계값 이내인 것을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작은, 이동성 개선 모드 또는 블록킹 개선 모드로 동작하기 위해 하나의 동작 모드를 결정하는 동작을 포함하며, 상기 이동성 개선 모드는 인접한 수신 빔들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작 모드이고, 상기 블록킹 개선 모드는 비인접한 수신 빔들을 고려하여 상기 최적의 빔 페어를 선택하는 동작 모드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 동작 모드를 결정하는 동작은, 가장 큰 수신 세기를 가지는 수신 빔을 포함하는 송신 빔 별 수신 빔들에 대한 수신 세기 집합을 결정하는 동작, 상기 수신 세기 집합에서 인접한 수신 빔들에 대한 수신 세기들이 강한 경우 상기 이동성 개선 모드로 상기 동작 모드를 결정하는 동작, 및 상기 수신 세기 집합에서 비인접한 수신 빔들에 대한 수신 세기들이 강한 경우 상기 블록킹 개선 모드로 동작 모드를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 동작 모드를 결정하는 동작은, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 위치가 실내인지 실외인지 결정하는 동작, 상기 전자 장치가 상기 실외에 위치하고 있는 경우 상기 이동성 개선 모드를 상기 동작 모드로 결정하는 동작, 및 상기 실내에 위치하고 있는 경우 상기 블록킹 개선 모드를 동작 모드로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 동작 모드를 결정하는 동작은, 빔 페어 링크(beam pair link)를 모니터링하는 동작, 및 상기 모니터링에 기반하여 상기 동작 모드를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 통합 이전에 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되거나, 상기 하우징의 일부에 형성된 안테나 엘러먼트들(elements)을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이;
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이와 전기적으로 또는 작동적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이를 이용하여, 서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들을 형성하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 N개의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 M개의 송신 빔들의 신호의 세기 값들을 측정하여, N Х M개의 측정 결과들을 생성하고,
    상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 N개의 수신 빔들 각각과 상기 M개의 송신 빔들 각각이 매칭된 상기 N Х M개의 빔 페어들 중 어느 하나의 빔 페어를 선택하되,
    상기 전자 장치가 이동 중인 제 1 상태로 결정되면, 상기 빔 페어들 중 제 1 수신 빔 및 제 1 송신 빔이 매칭된 제 1 빔 페어를 선택하고,
    상기 전자 장치가 외부로부터의 신호 블로킹(blocking)이 있는 제 2 상태로 결정되면, 상기 빔 페어들 중 제 2 수신 빔 및 제 2 송신 빔이 매칭된 제 2 빔 페어를 선택하고,
    상기 선택된 빔 페어를 이용하여 빔 페어 링크를 형성하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고,
    상기 제 1 수신 빔은, 상기 제 1 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 1 수신 빔에 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 1 송신 빔의 신호의 세기 값들에 기반하여 선택되고,
    상기 제 2 수신 빔은, 상기 제 2 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 2 수신 빔에 인접하지 않은 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 신호의 세기 값들에 기반하여 선택되고,
    상기 N 및 M은 2 이상의 정수인 전자 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 선택된 빔 페어에 포함된 수신 빔의 방향에 따라 선택된 적어도 하나의 수신 빔에 대한 적어도 하나의 식별 정보를 상기 메모리에 적어도 일시적으로 저장하도록 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 결정하되,
    상기 N개의 수신 빔들 중, 제 3 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 3 수신 빔에 인접한 제 4 수신 빔들을 이용한 제 3 송신 빔의 제 1 신호 세기 값들이 상기 제 3 수신 빔에 인접하지 않은 적어도 하나의 제 5 수신 빔을 이용한 상기 제 3 송신 빔의 제 2 신호 세기 값보다 크면, 상기 전자 장치의 상태를 상기 제 1 상태로 결정하고,
    상기 N개의 수신 빔들 중, 제 6 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 6 수신 빔에 인접하지 않은 제 7 수신 빔들을 이용한 제 4 송신 빔의 제 3 신호 세기 값들이 상기 제 6 수신 빔에 인접한 제 8 수신 빔들을 이용한 상기 제 4 송신 빔의 신호 세기 값들보다 크면, 상기 전자 장치의 상태를 상기 제 2 상태로 결정하도록 하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 1 수신 빔의 방향 및 상기 제 1 수신 빔과 다른 수신 빔들의 방향들 각각이 형성하는 복수의 각도 값들을 확인하고,
    상기 각도 값들 중 제 1 임계 값(threshold) 보다 낮은 각도 값에 대한 복수의 수신 빔들을 상기 인접한 수신 빔들로 선택하도록 하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 6 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 인접한 수신 빔들에 대한 복수의 식별 정보를 적어도 일시적으로 상기 메모리에 저장하도록 하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 1 빔 페어를 이용하여 형성된 상기 빔 페어 링크를 통해 측정한 신호의 세기 값이 제 2 임계 값 보다 낮아지면, 상기 인접한 수신 빔들에 포함된 제 3 수신 빔을 이용하여 빔 페어 링크를 형성하도록 하는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 2 수신 빔의 방향 및 상기 제 2 수신 빔과 다른 수신 빔들의 방향들 각각이 형성하는 복수의 각도 값들을 확인하고,
    상기 각도 값들 중 제 1 임계 값보다 높은 각도 값들에 대한 복수의 수신 빔들을 상기 인접하지 않은 수신 빔들로 선택하도록 하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 제 2 빔 페어를 이용하여 형성된 상기 빔 페어 링크를 통해 측정한 신호의 세기 값이 제 2 임계 값 보다 낮아지면, 상기 인접하지 않은 수신 빔들에 포함된 제 3 수신 빔을 이용하여 빔 페어 링크를 형성하도록 하는 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 1 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값을 고려하여 상기 제 1 수신 빔을 선택하도록 하되,
    상기 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 1 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값은, 상기 제 1 수신 빔과 다른 제 3 수신 빔에 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 1 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값보다 큰 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 인접하지 않은 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값을 고려하여 상기 제 2 수신 빔을 선택하도록 하되,
    상기 인접하지 않은 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값은, 상기 제 2 수신 빔과 다른 제 4 수신 빔에 인접하지 않은 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 신호의 세기 값들의 평균 값보다 큰 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 전자 장치의 위치가 실내인지 또는 실외인지를 결정하고,
    상기 전자 장치가 상기 실외에 위치하고 있는 경우, 상기 전자 장치의 상태를 상기 제 1 상태로 결정하고,
    상기 전자 장치가 상기 실내에 위치하고 있는 경우, 상기 전자 장치의 상태를 상기 제 2 상태로 결정하도록 하는 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서, 상기 인스트럭션들은, 상기 적어도 하나의 프로세서가,
    상기 N개의 수신 빔들을 이용하여, 상기 형성된 빔 페어 링크에 사용되는 송신 빔의 신호의 세기 값들을 측정함으로써, 상기 빔 페어 링크를 모니터링하고,
    상기 모니터링에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 결정하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제 1 상태에서 상기 제 2 상태로 변경되었다고 결정되면, 상기 제 2 빔 페어를 이용하여 빔 페어 링크를 형성하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제 2 상태에서 상기 제 1 상태로 변경되었다고 결정되면, 상기 제 1 빔 페어를 이용하여 빔 페어 링크를 형성하도록 하는 전자 장치.
  20. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    서로 다른 방향들을 가진 N개의 수신 빔들을 이용하여, 적어도 하나의 기지국으로부터 송신되고 서로 다른 방향들을 가진 M개의 송신 빔들의 신호의 세기 값들을 측정하여, N Х M개의 측정 결과들을 생성하는 동작;
    상기 측정 결과들에 적어도 일부 기반하여, 상기 N개의 수신 빔들 각각과 상기 M개의 송신 빔들 각각이 매칭된 N Х M개의 빔 페어들 중 어느 하나의 빔 페어를 선택하되,
    상기 전자 장치가 이동 중인 제 1 상태로 결정되면, 상기 빔 페어들 중 제 1 수신 빔 및 제 1 송신 빔이 매칭된 제 1 빔 페어를 선택하고,
    상기 전자 장치가 외부로부터의 신호 블로킹이 있는 제 2 상태로 결정되면, 상기 빔 페어들 중 제 2 수신 빔 및 제 2 송신 빔이 매칭된 제 2 빔 페어를 선택하는 동작; 및
    상기 선택된 빔 페어를 이용하여 빔 페어 링크를 형성하는 동작을 포함하고,
    상기 제 1 수신 빔은, 상기 제 1 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 1 수신 빔에 인접한 수신 빔들을 이용한 상기 제 1 송신 빔의 신호의 세기 값들에 기반하여 선택되고,
    상기 제 2 수신 빔은, 상기 제 2 수신 빔의 방향에 따라 선택된, 상기 제 2 수신 빔에 인접하지 않은 수신 빔들을 이용한 상기 제 2 송신 빔의 신호의 세기 값들에 기반하여 선택되고,
    상기 N 및 M은 2 이상의 정수인 전자 장치의 동작 방법.

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