KR102548093B1 - 빔포밍에 기반한 통신을 수행하는 전자 장치 및 이를 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

메모리, M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 포함하는 통신 장치, 및 상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 사용자 장치가 개시된다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국으로부터 복수의 빔에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 설정될 수 있다. 상기 N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.

Description

빔포밍에 기반한 통신을 수행하는 전자 장치 및 이를 위한 방법{ELECTRONIC DEVICE PERFORMING COMMUNICATION BASED ON BEAMFORMING AND METHOD THEREFOR}
본 문서에서 개시되는 실시예들은 빔포밍(beamforming)에 기반한 통신을 수행하는 전자 장치 및 이를 위한 방법에 관련된 것이다.
전자 장치는 셀룰러 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들어, 3GPP(3rd generation partnership project)에 의하여 규격화된 통신 규격에 따른 무선 프로토콜을 이용할 수 있다. 통신 규격의 발전에 따라서, 전자 장치가 이용할 수 있는 주파수 대역의 범위는 증가하고 있다. 예를 들어, 5세대 이동 통신에 있어서, 전자 장치는 mmWave(예: 6GHz 이상의 주파수 대역의 신호)를 이용하여 데이터 전송률을 증가시킬 수 있다.
5세대 이동통신에서, 기지국은 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 기지국은 어레이 안테나를 이용하여 수평 및/또는 수직 방향에서 서로 상이한 방향을 지향하는 복수의 빔들을 생성할 수 있다. 4세대 이동통신과 달리, 5세대 이동통신을 지원하는 사용자 장치는 신호의 송신 또는 수신을 위하여 빔포밍 기술을 이용할 수 있다. 송신단과 수신단이 빔포밍을 지원하기 때문에, 사용자 장치는 최적의 링크 성능을 나타내는 기지국의 빔과 사용자 장치의 빔의 조합(또는, 빔 페어(beam pair))을 결정할 수 있다. 예를 들어, 사용자 장치는 빔 트랙킹(beam tracking) 절차를 통하여 빔의 조합을 결정할 수 있다.
5세대 이동통신에 있어서, 기지국은 각각의 빔에 대응하는 일련의 동기화 신호 블록(synchronization signal block)들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 기지국은 지정된 주기 동안 일련의 동기 신호 블록들을 송신할 수 있다. 기지국은 지정된 주기 T 동안 하나 이상의 빔에 대응하는 하나 이상의 동기 신호 블록들을 송신할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주기 T는 SS 버스트(synchronization signal burst) 또는 동기화 신호 블록 세트로 참조될 수 있다. 사용자 장치는 빔 트랙킹을 위하여, 주기 T 동안 빔포밍을 적용함으로써 형성된 하나의 빔을 이용하여 동기 신호 블록들을 수신할 수 있다. (예를 들어, 사용자 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들 각각에 연관된 위상을 조정함으로써) 형성된 빔을 이용하여 복수의 동기 신호 블록들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 사용자 장치는 M개의 빔 각각에 대하여 주기 T 동안 기지국으로부터의 복수의 동기 신호 블록들을 수신할 수 있다. M개의 빔을 형성할 수 있는 경우, 예를 들어, 사용자 장치는 TxM의 시간 동안 빔 트랙킹을 수행할 수도 있다. 또한, 사용자 장치는 자신의 서빙 셀(serving cell) 뿐만 아니라, 이웃 셀(neighbor cell)들에 대한 빔 트랙킹을 수행할 수 있다.
빔 트랙킹을 위한 시간이 증가함에 따라서, 사용자 장치의 데이터 처리량(throughput)이 감소할 수 있을 뿐만 아니라, 통신 시스템 전체의 데이터 처리량이 감소될 수 있다. 예를 들어, 사용자 장치는 셀 재선택 또는 핸드오버(handover)를 위하여 빔 트래킹을 수행할 수 있다. 빔 트랙킹을 위한 시간이 증가함에 따라서, 핸드오버 및 셀 재선택이 지연되어 사용자 장치의 통신 성능이 감소될 수 있다. 예를 들어, 사용자 장치는 RRC(radio resource control) 유휴(idle) 또는 비활성화(inactive) 상태에서 지정된 주기로 SS 버스트(또는 동기화 신호 세트)를 수신하기 위하여 활성화(active) 또는 웨이크업(wakeup) 상태로 천이할 수 있다. 빔 트랙킹을 위한 시간의 증가에 의한 사용자 장치의 활성화 또는 웨이크업 상태 시간이 증가함에 따라서, 사용자 장치의 전력 소모가 증가될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 사용자 장치는 빔 트랙킹을 위한 시간을 감소시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 메모리, M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 포함하는 통신 장치, 및 상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국으로부터 복수의 빔에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 설정되고, 상기 N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 메모리, M개의 빔들을 형성 가능하도록 배치된 N개의 안테나 엘리먼트들(n number of antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이, 및 상기 안테나 어레이에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 적어도 하나의 기지국으로부터 서로 다른 방향들을 가진 복수의 방향성 빔들의 시퀀스가 반복적으로 송신되는 동안, 상기 N개의 안테나 엘리먼트들을, 한 시퀀스 당 하나씩, 순차적으로 이용하여, 상기 복수의 빔들의 신호 세기들을 측정 하고, 상기 측정 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고, 상기 N 및 상기 M은 2 이상의 정수일 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 사용자 장치(user equipment)는, 메모리, M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 포함하는 통신 장치, 및 상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국으로부터 L개의 송신빔들에 대응하는 L개의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 송신 빔들 중 하나의 송신빔을 선택하도록 설정되고, 상기 M, N, 및 L은 2 이상의 정수일 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 사용자 장치는 빔 트랙킹 시간 및 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 사용자 장치는 빔 트랙킹 시간을 감소시킴으로써 데이터 처리량을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따라 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 블록도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 통신 시스템을 도시한다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 트랙킹을 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 빔포밍 기반 동기화 신호 블록 수신을 도시한다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 트랙킹 개념도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 트랙킹 개념도를 도시한다.도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법의 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 선택 방법의 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따라 5G(5th generation) 통신을 지원하는 전자 장치(200)의 블록도를 도시한다.
도 2을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 프로세서(240)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(250)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 제4 통신 장치(224), 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 및/또는 제4 도전성 라인(234)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 프런트 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 통신 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224)는 안테나 구조체(antenna structure) 또는 안테나 모듈(module)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 베이스밴드 프로세서(baseband processor, BP)(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(250)은 제1 도전성 라인(331), 제2 도전성 라인(332), 제3 도전성 라인(333), 또는 제4 도전성 라인(334) 중 적어도 하나를 이용하여 제1 통신 장치(321), 제2 통신 장치(322), 제3 통신 장치(323), 또는 제4 통신 장치(324) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈은 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 또는 제4 도전성 라인(234)을 이용하여, 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 제4 통신 장치(224)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(250)은 baseband processor, RFIC(radio frequency integrated circuit), 또는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(250)은 프로세서(240)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 프로세서(예: BP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)가 AP를 포함하고, 통신 모듈(250)이 BP를 포함하면, 전자 장치(200)는 RFIC 또는 IFIC를 별도의 모듈(미도시)로 더 포함할 수 있다. 이 경우, RFIC 또는 IFIC는 통신 모듈(250)과 전기적으로 연결되고, RFIC 또는 IFIC는 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 및/또는 제4 도전성 라인(234)을 통해 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 및/또는 제4 통신 장치(224)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, BP와 RFIC 또는 IFIC는 하나의 통신 모듈(250)로 통합적으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(240)는 AP 및 BP를 포함하고, 통신 모듈(250)은 IFIC 또는 RFIC를 포함할 수 있다.
제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 또는 제4 도전성 라인(234)은, 예를 들어, 동축 케이블, 및/또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(250)은 제 1 BP(미도시), 또는 제 2 BP(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(240) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스(예: inter-processor communication channel)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(240)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(240)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(240)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(240)와 적어도 하나의 BP(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 BP(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 내지 4 통신 장치들(221, 222, 223, 또는 224)은 주파수를 업 컨버팅(up converting) 또는 다운 컨버팅(down converting) 할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 장치(221)는 제1 도전성 라인(231)을 통해 수신한 IF(intermediate frequency)신호를 업 컨버팅 할 수 있다. 다른 예로, 제1 통신 장치(221)는 안테나 어레이(미도시)를 통하여 수신한 밀리미터 웨이브(mmWave) 신호를 다운 컨버팅 하고, 다운 컨버팅된 신호를 제1 도전성 라인(231)을 이용하여 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 내지 4 통신 장치들(221, 222, 223, 또는 224)은 제1 내지 4 도전성 라인들(231, 232, 233, 또는 234)을 통하여 프로세서(240)로신호를 직접 전달하거나 프로세서(240)로부터 신호를 직접 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(250)은 생략되거나 프로세서(240)에 통합될 수 있다.
예를 들어, 본 개시에서 설명되는 통신 모듈(250)의 동작들은 프로세서(240) 및/또는 제1 내지 4 통신 장치들(221, 222, 223, 또는 224)에 의하여 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP(3rd generation partnership project)에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치(300)의 블록도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 통신 장치(300)(예: 도 2의 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 및/또는 제4 통신 장치(224))는 PCB(printed circuit board)(350)에 배치된 통신 회로(330)(예: RFIC), PCB(350), 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(antenna element, AE) 그룹 (예: 제1 AE 그룹(340), 또는 제2 AE 그룹(345))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(340) 및 제2 AE 그룹(345)은 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345)에 포함된 안테나 엘리먼트(예: 도전성 플레이트) 각각은 하나의 무지향성(non-directional) 안테나 또는 전방향성(omnidirectional) 안테나로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345)에 포함된 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부가 동시에 빔포밍 동작에 이용되는 경우, 빔포밍 동작에 이용된 적어도 일부의 안테나 엘리먼트는 하나의 어레이 안테나로서 동작할 수 있다. 이 경우, 어레이 안테나는 지정된 적어도 하나의 방향으로 지향성을 갖는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(350)의 제1 면에는 제1 AE 그룹(340), 또는 제2 AE 그룹(345)이 배치되고, PCB(350)의 제 2면에는 통신 회로(330)가 위치할 수 있다. PCB(350)는 전송선로(예: 도 2의 제1 도전성 라인(231), 제2 도전성 라인(232), 제3 도전성 라인(233), 제4 도전성 라인(234), 또는 동축 케이블)을 이용하여 다른 PCB(예: 도 2의 통신 모듈(250)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board) 커넥터가 포함될 수 있다. 상기 PCB(350)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(250)가 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 AE 그룹(340), 또는 제2 AE 그룹(345)은 복수의 도전성 플레이트들(예: 안테나 엘리먼트들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들은 각각은 패치 (patch) 안테나, 단축형(shorted) 패치 안테나, 루프(loop) 안테나, 노치(notch) 안테나, 슬롯(slot) 안테나, 또는 다이폴(dipole) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 AE 그룹(340)에 속한 복수의 안테나 엘리먼트들은 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(300)는 제1 AE 그룹(340)의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 AE 그룹(345)에 속한 복수의 안테나 엘리먼트들은 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(330)는 제2 AE 그룹(345)의 안테나 엘리먼트들(예: 패치 안테나)을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 장치(300)는 제1 AE 그룹(340) 및 제2 AE 그룹(345)의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 AE 그룹(345)에 속한 안테나 엘리먼트들 각각은 단일 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 AE 그룹(345)에 포함된 안테나 엘리먼트들은 다이폴 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(330)는 24GHZ에서 30GHZ 및/또는 37GHz 에서 40GHz를 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(330)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하여, 제1 통신 장치(221)에 포함된 통신 회로는 통신 모듈(250)로부터 제1 도전성 라인(231)을 통해 수신한 IF 신호를 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 장치(221)에 포함된 제1 안테나 어레이(340) 또는 제2 안테나 어레이(345)를 통해 수신한 밀리미터 웨이브 신호를 다운 컨버터 하여 제1 도전성 라인(231)을 이용하여 통신 모듈(250)에 전송할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 통신 시스템(400)을 도시한다.
이하 서술되는 도 4의 설명에서, 상위 참조번호(예: 480a-1에서 ‘480’)가 동일하지만 하위 참조번호(예: 480a-1에서 ‘a’ 또는 ‘a-1’)가 상이한 구성요소들의 기능 및 구조는 적어도 일부가 동일할 수 있으며, 중복되는 기능에 대한 설명이 일부 생략될 수 있다.
도 4는 n개(n은 자연수)의 체인을 가지고 적어도 하나의 데이터 스트림(data stream)을 처리할 수 있는 통신 시스템(400)을 나타낸다. 도 4에 도시된 통신 시스템(400)은 도 2에서 도시된 전자 장치(200)의 구성들 중에서 통신 모듈(250), 제1 통신 장치(221) 및 제2 통신 장치(222)을 포함하는 구성요소를 의미할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(410)은 도 2의 통신 모듈(250)에, 제1 안테나 모듈(417a)은 도 2의 제1 통신 장치(221)에, 제2 안테나 모듈(417b)은 도 2의 제2 통신 장치(222)에 각각 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(410)은 CP(411) 및 IFIC(416) 를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(411)는 신호의 송신 및/또는 수신을 위해 통신 시스템(400)의 다른 구성들을 제어할 수 있다. 예를 들어, CP(411)는 IFIC(416), 제1 RFIC(418a), 제2 RFIC(418b) 및/또는 경로 선택 회로들(453a. 453b)과 전기적으로 연결되고, 제어 인터페이스(420)를 통해서 IFIC(416), 제1 RFIC(418a), 제2 RFIC(418b)) 및/또는 경로 선택 회로들(453a, 453b)을 제어 신호를 이용해서 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(411)는 제1 안테나 모듈(417a)과 연관된 아날로그 디지털 컨버터(analog to digital convertor, ADC)(412a) 및 디지털 아날로그 컨버터 DAC(digital to analog convertor, DAC)(414a)와, 제2 안테나 모듈(417b)과 연관된 ADC(412b) 및 DAC(414b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, ADC들(412a, 412b)은 송신 신호를 아날로그 신호에서 디지털 신호로 변환할 수 있다. ADC들(412a, 412b)은 송신 신호의 동상(in-phase, I) 성분 및 직각 위상(quadrature, Q) 성분 신호를 처리할 수 있다. ADC(412a)는 제1 안테나 모듈(417a)을 통해 송신하려는 신호를 처리하고, ADC(412b)는 제2 안테나 모듈(417b)을 통해 송신하려는 신호를 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DAC들(414a, 414b)은 수신 신호를 디지털 신호에서 아날로그 신호로 변환할 수 있다. DAC들(414a, 414b)은 수신 신호의 I 성분 및 Q 성분 신호를 처리할 수 있다. DAC(414a)는 제1 안테나 모듈(417a)을 통해 수신한 신호를 처리하고, DAC(414b)는 제2 안테나 모듈(417b)을 통해 수신한 신호를 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IFIC(416)는 CP(411)로부터 획득한 기저 대역 신호를 IF 신호로 변환하거나 제1 안테나 모듈(417a)(혹은 제1 RFIC(418a)) 및/또는 제2 안테나 모듈(417b)(혹은 제2 RFIC(418b))로부터 획득한 IF 신호를 기저 대역 신호로 변환할 수 있다. IFIC(416)에서 변환된 IF 신호는 제1 안테나 모듈(417a) 및/또는 제2 안테나 모듈(417b)에 입력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IFIC(416)는 IF 주파수 대역에서 데이터 스트림을 처리하도록 구성되는 IF 송신 체인(430a, 430b) 및 IF 수신 체인(440a, 440b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 IF 송신 체인(430a) 및 제1 IF 수신 체인(440a)은 제1 안테나 모듈(417a)(또는 제1 RFIC(418a))과 선택적으로 연결될 수 있고, 제2 IF 송신 체인(430b) 및 제2 IF 수신 체인(440b)은 제2 안테나 모듈(417b)(또는 제1 RFIC(418b))과 선택적으로 연결될 수 있다. 이하, 제1 IF 송신 체인(430a) 및 제1 IF 수신 체인(440a)에 대한 동작 원리가 제2 IF 송신 체인(430b) 및 제2 IF 수신 체인(440b)에 대한 동작 원리에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IF 송신 체인(430a)은 버퍼들(480a-1, 480a-2), 제1 가변 이득 증폭기(variable gain amplifier, VGA)들(481a-1, 481a-2), 저대역 통과 필터(low pass filter, LPF)들(482a-1, 482a-2), 제2 VGA들(483a-1, 483a-2), 또는 쿼드러처(quadrature) 믹서(484a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 버퍼들(480a-1, 480a-2)은 CP(411)에서 출력된 신호를 수신 시에 완충 역할을 하고, 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. CP(411)에서 출력되는 신호는 평형(balanced) I/Q 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 VGA들(481a-1, 481a-2)은 AGC(auto gain control)를 수행할 수 있다. 제1 VGA들(481a-1, 481a-2)는 송신 신호에 대해 CP(411)의 제어에 따라 AGC를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LPF들(482a-1, 482a-2)은 채널 필터로 동작할 수 있다. LPF들(482a-1, 482a-2)은 기저 대역의 평형 I/Q 신호의 대역폭을 컷오프(cutoff) 주파수로 동작하고 채널 필터의 역할을 수행할 수 있다. 상기 컷오프 주파수는 가변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 VGA들(483a-1, 483a-2)은 제1 VGA들(481a-1, 481a-2)과 유사하게 AGC를 수행할 수 있고, 증폭의 범위가 동일하거나 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쿼드러처 믹서(484a)는 획득한 평형 I/Q 신호를 업컨버전(up-conversion)할 수 있다. 쿼드러처 믹서(484a)는 평형 I/Q 신호 및 오실레이터(490a)에서 생성된 신호를 입력으로 하여 연산을 수행하고, IF 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 IF 수신 체인(440a)은 버퍼들(489a-1, 489a-2), 제3 VGA들(488a-1, 488a-2), LPF들(487a-1, 487a-2), 제4 VGA들(486a-1, 486a-2), 또는 쿼드러처(quadrature) 믹서(485a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 버퍼들(489a-1, 489a-2)은 제3 VGA들(488a-1, 488a-2)에서 출력된 신호를 CP(411)에 전달 시에 완충 역할을 하고, 안정적으로 신호를 처리할 수 있다. 제3 VGA들(488a-1, 488a-2)에서 출력되는 신호는 평형(balanced) I/Q 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 VGA들(488a-1, 488a-2)은 AGC를 수행할 수 있다. 제3 VGA들(488a-1, 488a-2)은 수신 신호에 대해 CP(411)의 제어에 따라 AGC를 수행할 수 있다. 제3 VGA들(488a-1, 488a-2)에 의한 증폭의 범위는 제2 VGA들(483a-1, 483a-2) 및 제1 VGA들(481a-1, 481a-2)의 증폭의 범위와 동일하거나 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LPF들(487a-1, 487a-2)은 채널 필터로 동작할 수 있다. LPF들(487a-1, 487a-2)은 기저 대역의 평형 I/Q 신호의 대역폭을 컷오프(cutoff) 주파수로 동작할 수 있다. 상기 컷오프 주파수는 가변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 VGA들(486a-1, 486a-2)은 AGC를 수행할 수 있다. 제4 VGA들(486a-1, 486a-2)에 의한 증폭의 범위는 제3 VGA들(488a-1, 488a-2), 제2 VGA들(483a-1, 483a-2) 및 제1 VGA들(481a-1, 481a-2)의 증폭의 범위와 동일하거나 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쿼드러처 믹서(485a)는 획득한 IF 신호를 변환할 수 있다. 쿼드러처 믹서(485a)는 IF 신호를 다운컨버전(down-conversion)하고, 평형 I/Q 신호를 생성할 수 있다. 쿼드러처 믹서(485a)는 오실레이터(490a)로부터 획득한 신호 및 상기 IF 신호를 이용하여 I 성분 신호 및 Q 성분 신호를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 시스템(400)은 IFIC(416) 및 제1 RFIC(418a)를 연결 시에 IF 송신 체인들(430a, 430b) 또는 IF 수신 체인들(440a, 440b)을 선택적으로 연결하는 선택 회로들(491a, 491b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, CP(411)는 신호를 송신 시에 IFIC(416) 내의 제1 IF 송신 체인(430a)과 제1 RFIC(418a) 내의 제1 RF 송신 체인(432a)을 연결할 수 있다. 다른 예를 들어, CP(411)는 신호를 수신 시에 IFIC(416) 내의 제1 IF 수신 체인(440a)과 제1 RFIC(418a) 내의 제1 RF 수신 체인(442a)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 선택 회로들(491a, 491b)은 적어도 하나의 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 선택 회로(491a)는 IFIC(416) 내에 제1 스위치를 포함하고, 제1 RFIC(418a) 내에 제2 스위치를 포함할 수 있다. 이 경우, CP(411)는 신호를 송신하는 동안 상기 제1 스위치 및 제2 스위치가 제1 IF 송신 체인(430a) 및 제1 RF 송신 체인(432a)을 선택하도록 하고, 신호를 수신하는 동안 상기 제1 스위치 및 상기 제2 스위치가 제1 IF 수신 체인(440a) 및 제1 RF 수신 체인(442a)을 선택하도록 할 수 있다. 상기 IF 주파수가 높을 경우에 IFIC(416) 및 RFIC들(418a, 418b) 간 전송 선로의 연결이 어려울 수 있다. 상기 스위치를 이용하여 TDD(time division duplex) 동작 시 송수신 체인을 선택적으로 연결하면 상기 전송 선로의 수를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(410)은 제1 안테나 모듈(417a) 및 제2 안테나 모듈(417b)을 통해서 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(410)은 제1 안테나 어레이(450a)를 이용해서 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하고, 제2 안테나 어레이(450b)를 이용해서 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(417a)(예: 도 3의 통신 장치(300))은 제1 RFIC(418a)(예: 도 3의 통신 회로(330)) 및 제1 안테나 어레이(450a)(예: 도 3의 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345))를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 RFIC(418a)는 경로 선택 회로(453a)를 통해 제1 안테나 어레이(450a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(417b)은 제1 안테나 모듈(417a)과 동일 또는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 모듈(417b)은 제2 RFIC(418b) 및 제2 안테나 어레이(450b)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(417b)은 경로 선택 회로(453b)를 통해 제2 안테나 어레이(450b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라서, 제1 안테나 모듈(417a) 및 제2 안테나 모듈(417b)은 복수의 안테나 어레이들을 포함하도록 구현될 수도 있다. 이하의 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(417b)의 구성은 제1 안테나 모듈(417a)과 동일 또는 유사하므로, 설명의 편의를 위해 중복된 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(418a)는 IFIC(416)로부터 획득한 IF 신호를 RF 신호로 변환하거나 제1 안테나 어레이(450a) 내의 n개의 안테나들(451a-1,…,451a-n)(예 n은 2 이상의 정수)을 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RF 신호는 복수의 안테나들(451a-1,…,451a-n)을 통해 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 RFIC(418b)는 제1 RFIC(418a)와 동일 또는 유사한 구성을 가지고, 동일 또는 유사한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(418a)는 RF 주파수 대역에서 데이터 스트림을 처리하도록 구성되는 제1 RF 송신 체인들(432a, 434a) 및 제1 RF 수신 체인들(442a, 444a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RF 송신 체인(432a) 및 제1 RF 수신 체인(442a)은 안테나(451a-1)(예: 단일 안테나 엘리먼트)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 RF 송신 체인(434a) 및 제1 RF 수신 체인(444a)은 안테나(451a-n)(예: 단일 안테나 엘리먼트)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RF 송신 체인(432a)은 믹서(460a), 분배기(461a), 제5 VGA(462a-1), 위상 천이기(463a-1), 제6 VGA(464a-1), 및 전력 증폭기(465a-1) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 제1 RF 송신 체인(432a)에 포함된 구성들의 동작의 원리가 제1 RF 송신 체인(434a), 제2 RF 송신 체인(432b 및/또는 434b)에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 믹서(460a)는 IFIC(416)로부터 획득한 IF 신호를 RF 신호로 변환할 수 있다. 믹서(460a)는 오실레이터(oscillator)(472a)에서 생성된 신호를 이용해서 IF 신호를 RF 신호로 변환할 수 있다. 오실레이터(472a)는 제1 RFIC(418a)의 내부 또는 외부에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 분배기(461a)는 입력 신호를 복수의 신호로 나눌 수 있다. 분배기(461a)에 의해 나누어진 복수의 신호는 각각 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 VGA(462a-1)는 AGC를 수행할 수 있다. 제5 VGA(462a-1)는 CP(411)로부터 AGC를 수행하도록 하는 제어 신호를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 VGA(464a-1)는 AGC를 수행할 수 있다. 도 4에서는 제1 RF 송신 체인(432a)에 VGA의 수가 2개인 경우를 예시하였으나, VGA의 수는 다양한 변형이 가능할 수 있다. 또 다른 예로, 제5 VGA(462a-1) 및 제6 VGA(464a-1)의 증폭의 범위는 서로 같거나 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 위상 천이기(463a-1)는 신호의 위상을 천이시킬 수 있다. 위상 천이기(463a-1)는 CP(411)로부터 제어 신호를 획득하고, 상기 제어 신호에 따라서 위상을 천이시킬 수 있다. 위상 천이기(463a-1)는 빔포밍 각도(혹은, 방향)에 따라서 입력 신호의 위상을 천이시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 증폭기(465a-1)는 위상 천이기(463a-1)에서 출력된 신호의 전력을 증폭시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 VGA(462a-1), 위상 천이기(463a-1), 제6 VGA(464a-1), 및 전력 증폭기(465a-1) 중 적어도 하나는 제1 RFIC(418a)의 내부 또는 외부에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RF 수신 체인(442a)은 저잡음 증폭기(low noise amplifier, LNA)(471a-1), 위상 천이기(470a-1), 제7 VGA(469a-1), 컴바이너(combiner)(468a), 제8 VGA(467a) 및 믹서(466a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 구성들은 제1 RFIC(418a) 내부에 실장될 수 있다. 이하, 제1 RF 수신 체인(442a)에 포함된 구성들의 동작의 원리가 제1 RF 수신 체인(444a), 제2 RF 수신 체인(442b 및/또는 444b)에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, LNA(471a-1)는 복수의 안테나(451a-1,..., 451a-n)로부터 수신한 신호의 저잡음 증폭을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 위상 천이기(470a-1)는, 빔포밍 각도에 따라 신호의 위상을 천이시킬 수 있다. 위상 천이기(470a-1)는 복수의 제1 RF 수신 체인들(442a, 444a) 간의 신호 위상을 동일 또는 유사 범위 내로 정렬할 수 있다. 위상 천이기(470a-1)는 CP(411)의 제어에 따라 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제7 VGA(469a-1)는 수신 AGC를 수행할 수 있다. 제7 VGA(469a-1)의 수는 다양한 실시 예에 따른 다양한 변형이 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 컴바이너(468a)는 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)로부터 획득한 신호를 결합할 수 있다. 컴바이너(468a)에서 출력된 신호는 제8 VGA(467a)를 통해서 믹서(466a)로 전달될 수 있다. 믹서(466a)는 수신한 RF 신호를 IF 신호로 변환할 수 있다. 믹서(466a)는 오실레이터(472a)로부터 획득한 신호를 이용하여 RF 신호를 다운컨버전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, IF 송신 체인 및 RF 송신 체인은 송신 체인으로 지칭되고, IF 수신 체인 및 RF 수신 체인은 수신 체인으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제1 IF 송신 체인(430a)과 제1 RF 송신 체인(432a)(또는 제1 RF 송신 체인(434a))는 제1 송신 체인으로 지칭되고, 제1 IF 수신 체인(440a)과 제1 RF 수신 체인(442a)(또는 제1 RF 수신 체인(444a))는 제1 수신 체인으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)은 배열을 가지고 배치되는 안테나 어레이(450a)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(450a)는 하나의 어레이 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(450a)는 빔포밍을 통하여 빔을 형성할 수 있다. 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n) 각각은 무지향성 안테나(예: 도전성 플레이트)일 수 있다. 도 4에서는 제1 안테나 모듈(417a)에 안테나(451a-1) 및 안테나(451a-n)이 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고, 제1 안테나 모듈(417a) 내에는 다양한 수의 안테나가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)은 획득한 신호를 제1 RFIC(418a)로 전달하거나, 제1 RFIC(418a)에서 처리된 신호를 송신할 수 있다. 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)은 제1 RFIC(418a) 내의 제1 RF 송신 체인(432a, 442a) 또는 제1 RF 수신 체인(434a, 444a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나(451a-1)는 제1 RF 송신 체인(432a) 또는 제1 RF 수신 체인(434a)에 전기적으로 연결되고, 안테나(451a-n)는 제1 RF 송신 체인(434a) 또는 제1 RF 수신 체인(444a)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)은 선택적으로 제1 RFIC(418a) 내의 제1 RF 송신 체인들(432a, 434a) 또는 제1 RF 수신 체인들(442a, 444a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 제1 안테나 모듈(417a)은 경로 선택 회로(453a)를 포함할 수 있다. 경로 선택 회로(453a)는 신호를 송신하는 동안 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)을 제1 RF 송신 체인들(432a, 434a)과 연결하고, 신호를 수신하는 동안 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)을 제1 RF 수신 체인들(442a, 444a)과 연결할 수 있다. 경로 선택 회로(453a) 또는 그 내부 구성은 CP(411)의 제어에 따라 동작할 수 있다. 경로 선택 회로(453a)는 TDD(time division duplex) 시스템에서 시간에 따라 신호를 송신 또는 수신하도록 동작할 수 있다. 복수의 안테나들(451a-1,..., 451a-n)은 듀플렉서(duplexer)(미도시)에 연결될 수도 있다. 이 경우, 통신 시스템(400)은 FDD(frequency division duplex) 방식으로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CP(411)는 제어 인터페이스(420)를 통해 IFIC(416), 제1 RFIC(418a), 제2 RFIC(418b) 및 경로 선택 회로들(453a, 453b) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 제어 인터페이스(420)는 예를 들어, MIPI(mobile industry processor interface), I2C(inter-integrated circuit), PCIe(peripheral component interconnect express), UART(universal asynchronous receiver/transmitter), USB(universal serial bus) 및/또는 GPIO(general-purpose input/output) 중 적어도 하나를 포함하는 통신 인터페이스일 수 있다.
도 4에서는 도시하지 않으나 통합 회로 내부(예: 제1 통신 회로(416) 또는 RFIC들(418a, 418b))에 제어 신호 전달을 위한 제어 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 빔 트랙킹 환경(500)을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 5세대 이동통신(예: NR)을 지원하는 사용자 장치에 대응할 수 있다. 전자 장치(101)는 M개의 빔들(511a, 511b, … , 511m)(m 및 M은 2 이상의 정수)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하여, 전자 장치(101)는 도 4의 제1 안테나 어레이(450a)와 전기적으로 연결된 위상 천이기들(470a-1, … , 470a-n))을 이용하여 복수의 안테나들(451a-1, … , 451a-n)에 위상을 적용함으로써 복수의 빔들(511a, 511b, … , 511m)을 형성할 수 있다. 유사하게, 전자 장치(101)는 도 4의 제2 안테나 어레이(450b)를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 설명의 편의를 위하여 전자 장치(101)가 도 4의 제1 안테나 어레이(450a)를 이용하여 빔포밍을 수행하는 것으로 가정되나, 전자 장치(101)는 제2 안테나 어레이(450b) 및/또는 다른 안테나 어레이(미도시)를 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(504)는 3GPP 이동 통신 규격에 따라서 무선 통신을 수행하는 기지국일 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 5세대(예: NR) 이동통신을 지원하는 기지국일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(504)는 L개(L은 2 이상의 정수)의 빔들(521a, 521b, … , 521l)(l은 2 이상의 정수)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 1차원 안테나 어레이를 이용하여 L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)을 형성할 수 있다. L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)은 2차원 공간 상에서 서로 상이한 방향으로 공간 다중화될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 2차원 안테나 어레이(미도시)를 이용하여 L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)을 형성할 수 있다. L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)은 3차원 공간 상에서 서로 상이한 방향으로 공간 다중화될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(504)는 전자 장치(101)가 최적의 빔을 검출할 수 있도록 빔 스위핑(sweeping)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)을 순차적으로 이용하여 동기화 신호 블록(예: 동기화 신호(예: PSS(primary synchronization signal), SSS(secondary synchronization signal), 및/또는 PBCH(physical broadcast channel))들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 송신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 시간 영역(domain) 상에서 서로 상이한 시각에 각각의 빔(521a, 521b, … , 521l)을 이용하여 동기화 신호 블록을 송신할 수 있다. 외부 전자 장치(504)는 빔(521a)을 이용하여 동기화 신호 블록을 송신한 후, 빔(521b)을 이용하여 동기화 신호 블록을 송신하는 방식으로, L개의 빔들에 대하여 순차적으로 동기화 신호 블록을 송신함으로써 순차적인 동기화 신호 블록 송신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 빔(521a) 내지 빔(521l)을 이용한 순차적 동기화 신호 블록들의 송신은 동기화 신호 버스트(burst) 또는 동기화 신호 블록 세트로 호칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(504)로부터 동기화 신호 블록 세트에 대한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(504)로부터 수신된 상위 계층 시그널링(예: RRC 시그널링)을 이용하여 동기화 신호 블록 및/또는 동기화 신호 블록 세트의 송신 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(504)로부터 MIB(master information block) 및/또는 SIB(system information block)를 수신함으로써 동기화 신호 블록 세트 및/또는 동기화 신호 블록의 송신에 대한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 동기화 신호 블록 세트 및/또는 동기화 신호 블록에 대한 정보는 동기화 신호 블록 세트의 주기 정보, 동기화 신호 블록 세트의 주기 내에서의 동기화 신호 블록의 위치 정보, 및/또는 동기화 신호 블록의 주파수 오프셋 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 동기화 신호 블록 세트 또는 동기화 신호 블록에 대한 정보를 이용하여 외부 전자 장치(504)로부터 복수의 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나의 동기화 신호 블록 세트는 지정된 주기 내에서 송신되는 지정된 수의 동기화 신호 블록들을 포함할 수 있다. 각각의 동기화 신호 블록들은 서로 상이한 빔에 대응할 수 있다. 동기화 신호 블록 세트는 지정된 주기로 반복 송신될 수 있으며, 각 동기화 신호 블록 세트 내의 동기화 신호 블록들은 0으로부터 순차적으로 증가하는 인덱스를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 동기화 신호 블록과 함께 송신되는 PBCH의 참조신호(예: DMRS(demodulation reference signal)) 및 페이로드(payload)를 이용하여 각 동기화 신호 블록의 인덱스를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔 트랙킹을 통하여 결정된 하나의 빔(예: 최적의 빔)에 대응하는 동기화 신호 블록의 인덱스를 외부 전자 장치(504)에 보고할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 빔 트랙킹을 통하여 송신 빔과 수신 빔의 조합(예: 빔 페어)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 등기화 신호 블록 세트를 수신하고, 동기화 신호 블록 세트 내의 동기화 신호 블록 각각의 수신 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 동기화 신호 블록 각각의 수신 전력을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 가장 높은 수신 세기를 갖는 송신 빔 및 수신 빔의 조합, 또는 가장 높은 수신 세기를 가질 것으로 추정되는 송신 빔 및 수신 빔의 조합을 결정할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 빔포밍 기반 동기화 신호 블록 수신(600)을 도시한다.
도 6을 참조하여, 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))는 지정된 주기 T(예: 동기화 신호 블록 세트 주기)에 따라서 L개의 동기화 신호 블록들을 송신할 수 있다. 도 6에서, 예를 들어, 동기화 신호 블록 1, 2, … , L은 각각 빔(521a), 빔(521b), … , 빔(521l)에 대응할 수 있다. 도 6에는 L개의 동기화 신호 블록들이 연속적으로 송신되는 것으로 도시되어 있으나, L개의 동기화 신호 블록들은 시간 영역 상에서 서로 지정된 간격(spacing)을 가지고 송신될 수 있다. 도 6에는 L개의 동기화 신호 블록들이 동기화 신호 블록 세트 주기 T의 시작부터 송신되는 것으로 도시되어 있으나, L개의 동기화 신호 블록들은 주기 T의 시작 후 지정된 시간(예: 지정된 오프셋) 후에 송신될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)(예: 안테나 엘리먼트들)을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)을 이용하여 아날로그(analog) 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 CP(411)의 하나의 수신 체인에 연결된 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 대한 빔포밍을 적용하여 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))로부터의 빔들을 추적(track)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)을 이용하여 빔(511a)을 형성하고, 형성된 빔(511a)을 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 주기(602)에서 빔(511b)를 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신하고, 제3 주기(603)에서 빔(511c)를 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 M개의 빔들 각각에 대하여 하나의 동기화 신호 블록 세트 내의 L개의 동기화 신호 블록들을 수신함으로써 빔 조합(예: 외부 전자 장치(504)의 빔 및 전자 장치(101)의 빔 조합)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 M개의 빔들을 이용하여 동기화 신호 블록들을 수신하고, 동기화 신호 블록들의 수신 세기(예: 수신 전력)을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 가장 높은 세기를 갖는 동기화 신호 블록에 적어도 기반하여 송신 빔과 수신 빔의 조합(예: 빔 페어)을 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 최적의 성능을 지시하는 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔과 L개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 선택한 외부 전자 장치(504)의 빔에 대한 정보(예: 빔 인덱스 정보)를 외부 전자 장치(504)로 송신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 모든 빔 조합에 대한 정보를 획득하기 위하여(예: 빔 트랙킹을 위하여), M*T 시간을 필요로 할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 외부 전자 장치(504)는 하나 이상의 심볼(예; OFDM(orthogonal frequency division multiplexing) 심볼)을 이용하여 동기화 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)는 K개의 심볼(예: OFDM(orthogonal frequency division multiplexing) 심볼)길이를 갖는 동기화 신호(예: PSS(primary synchronization signal) 및/또는 SSS(secondary synchronization signal)를 송신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(504)가 O개의 안테나들을 이용하여 생성한 L개의 빔들 중 l번째 빔wl(예: 빔(521l))으로 참조될 수 있다. 외부 전자 장치(504)가 빔wl을 이용하여 동기화 신호 블록의 k번째 심볼 x[k]를 외부 전자 장치(504)로부터 전자 장치(101)로의 채널 H를 통하여 전자 장치(101)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)을 이용하여 생성된 m번째 빔um을 이용하여 외부 전자 장치(504)로부터 k번째 심볼 x[k]를 수신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)의 CP(411)가 N개의 안테나들을 이용하여 형성된 m번째 빔을 이용하여 외부 전자 장치(504)로부터 l번째 빔의 k번째 심볼을 수신한 신호 zm,l[k]은 하기의 수학식과 같이 정리될 수 있다.
Figure 112018076767545-pat00001
수학식 1에서, n[k]는 k번째 심볼에 연관된 잡음을 의미하며, um,n은 m번째 빔에 대응하는 빔포밍에 따라서 n번째 안테나(예: 도 4의 안테나(451a-n))에 적용된 가중치(예: 복소수 가중치)를 의미하고, hn,o는 외부 전자 장치(504)의 o번째 안테나로부터 전자 장치(101)의 n번째 안테나(예: 안테나(451a-n))로의 채널을 의미하며, wl,o는 l번째 빔에 대응하는 빔포밍에 따라서 외부 전자 장치(504)의 o번째 안테나에 적용된 가중치를 의미하며, nn[k]는 k번째 심볼에 연관된 n번째 안테나에서 수신된 잡음을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 수신된 동기화 신호 블록과 송신된 동기화 신호 블록 사이의 상관도(correlation)에 기반하여 빔 조합을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 최적의 빔 조합 (m', l')은 하기의 수학식 2를 이용하여 결정할 수 있다.
Figure 112018076767545-pat00002
예를 들어, 전자 장치(101)는 송신 신호와 수신 신호 사이에 가장 높은 상관을 갖는 빔 조합을 최적의 빔 조합으로서 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 각각의 빔들(511a, 511b, 511c, … , 511m)을 이용하여 L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l)을 수신하고, 가장 좋은 성능을 갖는 빔의 조합을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 M개의 빔들을 이용하여 동기화 신호 블록들을 수신하고, 동기화 신호 블록들의 수신 세기(예: 수신 전력)을 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 가장 높은 세기를 갖는 동기화 신호 블록에 적어도 기반하여 송신 빔과 수신 빔의 조합(예: 빔 페어)을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나를 이용하여 형성할 수 있는 빔의 개수 M이 수신 안테나의 수 N 이하인 경우에, 각각의 빔포밍을 적용하여 복수의 동기화 신호 블록들(예: 동기화 신호 블록 세트)을 수신함으로써 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 본 문서의 실시예들은 빔의 개수와 안테나의 개수에 의존적인 것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 문서의 실시예들에 따른 전자 장치(101)는 안테나와 빔의 개수와는 독립적으로 본 문서의 실시예들을 수행할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 빔 트랙킹 개념도(700)를 도시한다.
도 7을 참조하여, 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))는 지정된 주기 T(예: 동기화 신호 블록 세트 주기)에 따라서 L개의 동기화 신호 블록들을 송신할 수 있다. 도 6에서, 예를 들어, 동기화 신호 블록 1, 2, … , L은 각각 L개의 빔들(빔(521a), 빔(521b), … , 빔(521l))에 대응할 수 있다. 외부 전자 장치(504)의 동작에 연관된 설명은 도 6과 관련하여 상술된 바와 같다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)을 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 CP(411)의 하나의 수신 체인에 연결된 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 대한 빔포밍을 적용하지 않고 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))로부터의 빔들을 추적(track)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)(예: 안테나 엘리먼트들) 각각을 서로 다른 시간에 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 안테나(451a-1)를 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신하고, 제2 주기(602)에서 안테나(451a-2)를 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신하고, 제3 주기(603)에서 안테나(451a-3)를 이용하여 L개의 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 각각에 대하여 하나의 동기화 신호 블록 세트를 수신함으로써 빔 조합(예: 외부 전자 장치(504)의 빔 및 전자 장치(101)의 빔 조합)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 각각을 순차적으로 활성화하고, 활성화된 안테나를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 각각의 안테나를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 이를 이용하여 외부 전자 장치(504)의 빔과 전자 장치(101)의 빔 사이의 상관도에 기반하여 빔 조합을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 각각의 안테나를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신함에 있어서, 각각의 안테나(예: 안테나(451a-1))에 대응하는 위상 천이기(예: 도 4의 위상 천이기(470a-1))에 별도의 위상을 적용하지 않거나, 위상 천이기를 비활성화하고 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다.
예를 들어, N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에서 m번째 수신 빔 um을 이용하여 수신된 송신 빔 l에 대응하는 신호(즉, 외부 전자 장치(504)로부터 전자 장치(101)로의 채널 H를 통하여 수신된 잡음을 포함하는 신호)를 yl라고 하면 수학식 1은 하기와 같이 정리될 수 있다.
Figure 112018076767545-pat00003
수식 3에서, yl,n은 전자 장치(101)의 n번째 안테나에서 수신된 빔 l에 대응하는 신호를 나타낸다. 수학식 3을 수학식 2에 대입하여 정리하면 하기와 같다.
Figure 112018076767545-pat00004
예를 들어, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 빔포밍을 적용하지 않고 각각의 안테나를 이용하여 동기화 신호 블록들을 수신함으로써
Figure 112018076767545-pat00005
을 획득할 수 있다. 또한, 모든 m과 n에 대한 um,n은 기설정된 가중치(예: 빔포밍 벡터)로부터 획득될 수 있다. 따라서, 수학식 1 내지 수학식 4의 정리에 따르면, 전자 장치(101)는 빔포밍을 적용하지 않고 수신된 동기화 신호 블록들을 이용하여 빔포밍을 적용한 경우와 동일한 결과를 갖는 빔 추적을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 위 수학식 4에 기재된 바와 같이, 각각의 안테나를 이용하여 수신된 동기화 신호 블록들 및 지정된 빔포밍 벡터를 이용하여 빔 조합을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 빔포밍을 적용하지 않고 동기화 신호 블록들을 수신하고, 동기화 신호 블록들의 수신 세기(예: 수신 전력)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 동기화 신호 블록의 수신 세기에 적어도 기반하여 가장 높은 세기를 가질 것으로 추정되는 송신 빔과 수신 빔의 조합(예: 빔 페어)을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나의 수에 기반하여 빔포밍을 적용하지 않고 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 안테나의 수 N이 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 의하여 생성될 수 있는 빔의 수 M보다 작은 경우, 전자 장치(101)는 빔포밍을 적용하지 않고 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 안테나의 수와는 무관하게 빔포밍을 적용하지 않고 빔 트랙킹을 수행할 수 있다.
빔 포밍을 적용하지 않은 빔 트랙킹의 경우, 빔 트랙킹에 소요되는 시간은 M*T로부터 N*T로 단축될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)의 안테나의 수 N이 빔의 수 M 이상인 경우, 전자 장치(101)는 도 6과 관련하여 상술된 바와 같이 빔포밍을 적용하여 빔 트래킹을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 일부만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 수신된 동기화 신호 블록들을 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 전부가 아닌 일부만을 이용함으로써 빔 트랙킹 시간을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 V(V<N)개의 안테나를 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 V개의 안테나 각각을 순차적으로 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 수신된 동기화 신호 블록 세트를 이용하여 빔 조합을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , aV})에 속한 안테나 만을 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)이 일렬로 배치된 1차원 어레이 안테나인 경우, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)들 중 V개의 안테나들을 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)이 K1개의 행 및 K2개의 열로 구성된 행렬 형태로 배열된 2차원 어레이 안테나인 경우, 전자 장치(101)는 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)들 중 각 행의 V1개의 안테나들과 각 열의 V2개의 안테나들을 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, V1과 V2의 곱은 V와 같고, V는 N보다 작게 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나(예:안테나 엘리먼트) 각각을 이용하여 P(P는 1 이상의 정수)회 동기화 신호 블록 세트를 수신함으로써 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1), 안테나(451a-3), 및 안테나(451a-n)을 각각 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 일부의 안테나 각각에 대하여 반복적으로 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하나의 안테나를 활성화하여 P회 동기화 신호 블록 세트를 수신하고 다음 안테나를 활성화하여 P회 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 예를 들어, P가 2인 경우, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1)를 이용하여 2주기(예: 제1 주기(601) 및 제2 주기(602))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 2주기(예: 제3 주기(603) 및 제4 주기(미도시))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 2주기(예: 제5 주기(미도시) 및 제6 주기(미도시))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 하나의 안테나를 활성화하여 1회 동기화 신호 블록 세트를 수신하고 순차적으로 다음 안테나를 활성화하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하는 방식으로 N개의 안테나 각각에 대하여 P회의 동기화 신호 블록 세트가 수신되도록 안테나들을 제어할 수 있다. 예를 들어, P가 2인 경우, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1)를 이용하여 제1 주기(601)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 제2 주기(602)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 제3 주기(603)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-1)를 이용하여 제4 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 제5 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 제6 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 빔 트랙킹에 이용되는 안테나의 수 N와 반복 횟수 P의 곱은 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 의한 빔의 수 M보다 작도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 N개의 안테나 중 V(V<N)개의 안테나각각을 이용하여 P(P는 1 이상의 정수)회 동기화 신호 블록 세트를 수신함으로써 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, V가 3인 경우, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1), 안테나(451a-3), 및 안테나(451a-n)을 각각 이용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 일부의 안테나 각각에 대하여 반복적으로 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하나의 안테나를 활성화하여 P회 동기화 신호 블록 세트를 수신하고 다음 안테나를 활성화하여 P회 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 예를 들어, P가 2인 경우, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1)를 이용하여 2주기(예: 제1 주기(601) 및 제2 주기(602))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 2주기(예: 제3 주기(603) 및 제4 주기(미도시))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 2주기(예: 제5 주기(미도시) 및 제6 주기(미도시))에 대응하는 동기화 신호 블록 세트들을 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 하나의 안테나를 활성화하여 1회 동기화 신호 블록 세트를 수신하고 순차적으로 다음 안테나를 활성화하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하는 방식으로 V개의 안테나 각각에 대하여 P회의 동기화 신호 블록 세트가 수신되도록 안테나들을 제어할 수 있다. 예를 들어, P가 2인 경우, 전자 장치(101)는 안테나(451a-1)를 이용하여 제1 주기(601)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 제2 주기(602)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 제3 주기(603)에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-1)를 이용하여 제4 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-3)을 이용하여 제5 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 안테나(451a-n)을 이용하여 제6 주기에 대응하는 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 빔 트랙킹에 이용되는 안테나의 수 V와 반복 횟수 P의 곱은 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n)에 의한 빔의 수 M보다 작도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , av})에 속한 안테나 만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 P(P는 1 이상의 정수)회 반복수신함으로써 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하기의 수학식을 이용하여 빔 조합을 결정할 수 있다.
Figure 112018076767545-pat00006
위 수학식 5에서, av(p)는 안테나 av에 의한 p번째 수신을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전계 상황에 기반하여 상이한 빔 트랙킹 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 전계 상황은 외부 전자 장치(504)로부터 수신된 신호의 수신 전력(예: RSRP(reference signal received power)) 또는 LoS(line of sight) 환경 여부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전계 상황이 좋은 경우(예: 수신 전력이 제1 범위에 대응하는 경우 및/또는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(504)와 LoS 환경에 있는 경우)에 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , av})에 속한 안테나 만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전계 상황이 나쁜 경우(예: 전계 상황이 지정된 제2 범위에 대응하는 경우 및/또는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(504)와 LoS 환경에 있지 않는 경우)에 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 모두를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 전계 상황이 나쁜 경우(예: 전계 상황이 지정된 제2 범위에 대응하는 경우 및/또는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(504)와 LoS 환경에 있지 않는 경우)에 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , av})에 속한 안테나 만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 반복적으로(예: P회) 수신하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 1) 전계 상황이 제1 지정된 범위에 대응하는 경우 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , av})에 속한 안테나 만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하여 빔 트랙킹을 수행하고, 2) 전계 상황이 제2 지정된 범위에 대응하는 경우 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 부분 집합 a(예: a={a1, a2, … , av})에 속한 안테나 만을 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 P회 수신하여 빔 트랙킹을 수행하고, 3) 전계 상황이 제3 지정된 범위에 대응하는 경우 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 모두를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 지정된 범위는 제2 지정된 범위 또는 제3 지정된 범위보다 높은 전계 상황을 의미할 수 있다. 또한, 제2 지정된 범위가 제3 지정된 범위보다 높은 전계 상황을 의미하거나 그 반대(vice versa)를 의미할 수 있다.
상술한 실시예들에 있어서, CP(411)는 하나의 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))에 대하여 하나의 수신 RF 체인을 구성하는것으로 가정되었다. 그러나, CP(411)는 하나의 어레이 안테나에 대하여 복수의 수신 RF 체인들과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, CP(411)는 복수의 수신 RF 체인들을 이용하여 동시에 복수의 안테나들을 이용하여 동기화 신호 블록들을 수신할 수 있다. 예를 들어, CP(411)가 하나의 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))에 대하여 복수의 수신 RF 체인들과 연결된 경우, 전자 장치(101)는 각각의 동기화 신호 블록 세트를 복수의 안테나들을 동시에 이용하여 수신할 수 있다. 한가지 실시예로, 전자 장치(101)가 하나의 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))에 대하여 2개의 수신 RF 체인들(제 1체인(451a-1, 451a-3,…451a-n-1), 제 2체인(451a-2, 451a-4,…,451a-n)로 연결된 경우, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 안테나(451a-1)와 안테나(451a-2)를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 제2 주기(602)에서 안테나(451a-3) 및 다른 안테나(미도시)를 동시에 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 다른 실시예로, CP(411)가 하나의 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))에 대하여 복수의 수신 RF 체인들과 연결되어 있는 경우, 전자 장치(101)는 각각의 동기화 신호 블록 세트를 각 RF 체인에 속한 복수의 안테나들을 동시에 이용하여 수신할 수 있다. 한가지 실시예로, 전자 장치(101)가 하나의 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))에 대하여 2개의 수신 RF 체인들(제 1체인(451a-1, 451a-3,…451a-n-1), 제 2체인(451a-2, 451a-4,…,451a-n)로 연결된 경우, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 안테나(451a-1)과 안테나(451a-3)를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 제2 주기(602)에서 안테나(451a-2) 및 다른 안테나(미도시)를 동시에 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다.
전자 장치(101)가 하나의 통신 장치(예: 도 2의 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224))에 대한 복수의 RF체인을 가지는 경우, 전자 장치(101)는 동시에 하나의 통신 장치에 속한 복수의 안테나를 활성화시킴으로써 빔 트랙킹 소모 시간을 단축시킬 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 트랙킹 개념도(800)를 도시한다.
도 5 내지 도 7과 관련하여, 전자 장치(101)가 하나의 통신 장치(예: 도 4의 제1 안테나 모듈(417a)을 포함하는 예시를 중심으로 실시예들이 설명되었으나, 전자 장치(101)가 복수의 통신장치들을 포함하는 경우에도 상술된 실시예들이 적용될 수 있다. 예를 들어, 설명의 편의를 위하여, 전자 장치(101)는 두 개의 통신 장치들(예: 도 4의 제1 안테나 모듈(417a) 및 제2 안테나 모듈(417b))을 포함하는 것으로 가정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 CP(411)는 제1 통신 장치(예: 제1 안테나 모듈(417a))의 N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))(예: 안테나 엘리먼트들) 및 제2 통신 장치(예: 제2 안테나 모듈(417b))의 N개의 안테나들(451b-1, 451b-2, 451b-3, … , 451b-n))에 연결될 수 있다.예를 들어, CP(411)가 하나 이상의 통신 장치와 연결되어 있는 경우, 전자 장치(101)는 각각의 동기화 신호 블록 세트를 복수의 안테나들을 동시에 이용하여 수신할 수 있다. 한가지 실시예로, 전자 장치(101)가 제1 통신 장치에 포함된 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))와 제2 통신 장치에 포함된 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451b-1, 451b-2, 451b-3, … , 451a-n)) 갖는 경우, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 안테나(451a-1)과 안테나(451b-1)를 동시에 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 제2 주기(602)에서 안테나(451a-2) 및 안테나(451b-2) 를 동시에 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다. 다른 실시예로, CP(411)가 하나 이상의 통신 장치와 연결되어 있는 경우, 전자 장치(101)는 각각의 동기화 신호 블록 세트를 복수의 안테나들을 이용하여 순차적으로 수신할 수 있다. 한가지 실시예로, 전자 장치(101)가 제1 통신 장치에 포함된 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))와 제2 통신 장치에 포함된 어레이 안테나(예: N개의 안테나들(451b-1, 451b-2, 451b-3, … , 451a-n)) 갖는 경우, 전자 장치(101)는 제1 주기(601)에서 안테나(451a-1)과 안테나(451a-2)를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 제2 주기(602)에서 안테나(451b-1) 및 안테나(451b-2) 를 이용하여 동기화 신호 블록 세트를 수신할 수 있다.
예를 들어, 동기화 신호 블록 세트 주기가 T이고, 하나의 통신 장치에 연관된 하나의 어레이 안테나의 안테나들(예: N개의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))의 수가 N이고, 하나의 통신 장치에 연관된 수신 RF 체인이 C개로 가정될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)의 하나의 통신 장치에 대한 빔 트랙킹 시간(Tb)은 하기의 수학식 6에 기반하여 감소될 수 있다.
Figure 112018076767545-pat00007
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 방법(900)의 흐름도이다.
도 9를 참조하여, 방법(900)은 전자 장치(101)의 N개의 안테나들(예: 도 4의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n))의 수가 N개의 안테나들에 의하여 생성되는 빔의 수 M보다 작을 때 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 905에서, 전자 장치(101)는 상이한 시간 영역 상에서 복수의 무지향성 안테나들(예: 도 4의 안테나들(451a-1, 451a-2, 451a-3, … , 451a-n) 중 적어도 일부 각각을 이용하여 복수의 빔에 대응하는 일련의 동기화 신호들(예: 동기화 신호 블록 세트 내에 포함된 동기화 신호 블록들)을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 안테나 전부 또는 안테나의 일부를 이용하여 P(P는 1 이상의 정수)회 동기화 신호들을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따른 동기화 신호들의 송신 동작은 도 7과 관련하여 상술된 바와 같다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 910에서, 전자 장치(101)는 수신된 동기화 신호들에 적어도 기반하여 하나의 수신 빔을 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 수신된 동기화 신호들과 빔포밍에 연관된 복수의 벡터들(예: 빔포밍 벡터들)을 이용하여 하나의 수신 빔 및 기지국(예: 도 5의 외부 전자 장치(504)) 빔의 조합을 판단할 수 있다. 빔 조합 판단의 구체적인 내용은 도 7과 관련하여 상술된 내용에 의하여 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 판단된 빔의 조합 중 기지국 빔의 정보(예: 빔 인덱스 정보)를 기지국에 송신할 수 있다.
상술한 실시예들에 있어서, 전자 장치(101)의 하나의 통신 장치(예: 도 2의 제1 통신 장치(221), 제2 통신 장치(222), 제3 통신 장치(223), 또는 제4 통신 장치(224))를 중심으로 실시예들이 설명되었다. 그러나, 전자 장치(101)가 복수의 통신 장치들을 포함하고 있는 경우에도 각각의 통신 장치에 대하여 상술한 실시예들이 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 복수의 통신 장치들을 포함하고 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(250))이 각각의 복수의 통신 장치들에 대하여 하나의 수신 RF 체인을 가질 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 각각의 수신 RF 체인을 이용하여 복수의 통신 장치들 각각에 대하여 동시에 또는 실질적으로 동시에 상술한 실시예들을 적용하여 빔 트랙킹을 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 빔 선택 방법의 흐름도(1000)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), M개의 빔들을 형성 가능하도록 배치된 N개의 안테나 엘리먼트들(n number of antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이(예: 도 4의 안테나 어레이(450a)), 및 상기 안테나 어레이에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 통신 모듈(250) 및/또는 프로세서(240))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 실행시에 프로세서로 하여금 후술하는 전자 장치(101)의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1005에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 기지국(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))로부터 복수의 방향성 빔들의 시퀀스(예: 동기화 신호 블록 세트)가 반복적으로 송신되는 동안, N개의 안테나 엘리먼트들을, 한 시퀀스 당 하나씩, 순차적으로 이용하여 복수의 빔들의 신호 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 방향성 빔들의 시퀀스는 서로 다른 방향들을 가진 복수의 방향성 빔들(예: 도 5의 L개의 빔들(521a, 521b, … , 521l))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 방향성 빔들은 복수의 빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들(예: 도 6의 동기화 신호 블록 1, 2, …, L)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1010에서, 전자 장치(101)는 측정 결과에 적어도 일부 기반하여 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다. 일 실시예에 따르면, M은 N보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 M개의 빔들 중 선택된 상기 적어도 하나의 빔에 대응하는 위상 벡터를 상기 안테나 어레이에 적용하여 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 측정 결과에 적어도 일부 기반하여 적어도 하나의 기지국으로부터의 L개의 빔들 중 하나의 빔을 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 L개의 빔들 중 하나의 빔을 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 L개의 빔들 중 선택된 상기 적어도 하나의 빔에 대응하는 정보를 상기 적어도 하나의 기지국으로 송신할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사용자 장치(user equipment)는, 메모리(도 1의 메모리(130)), M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들(예: 도 3의 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345))을 포함하는 통신 장치(예: 도 3의 통신 장치(300)), 및 상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240) 및/도는 통신 모듈(250))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))으로부터 복수의 빔에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 이용하여 아날로그 빔포밍(analog beamforming)을 수행하도록 설정되고, M은 N보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 선택된 적어도 하나의 빔을 상기 통신 장치에 적용하여 상기 기지국으로부터 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동기화 신호 블록 세트는 L개의 빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하고, L은 2 이상의 정수이고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 빔들 중 하나의 빔을 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 통신 장치를 이용하여 상기 L개의 빔들 중 선택된 하나의 빔에 대응하는 정보를 상기 기지국으로 송신하도록 더 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 기지국으로부터 참조신호를 수신하고, 상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하고, 상기 채널 상태가 지정된 범위 이상이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 일부 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 채널 상태가 상기 지정된 범위 미만이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 기지국으로부터 참조신호를 수신하고, 상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하고, 상기 채널 상태가 지정된 범위 미만이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 반복적으로 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 기지국으로부터 상기 동기화 신호 블록 세트의 주기 정보를 포함하는 정보를 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들(예: 도 3의 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345))을 포함하는 통신 장치(예: 도 3의 통신 장치(300))를 포함하는 사용자 장치(user equipment)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 방법은, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국(예: 도 5의 외부 전자 장치(504))으로부터 복수의 방향성빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하는 동작, 및 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 N 및 M은 2 이상의 정수일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용자 장치는 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 이용하여 아날로그 빔포밍(analog beamforming)을 수행하도록 설정되고, M은 N보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방법은 선택된 적어도 하나의 빔을 상기 통신 장치에 적용하여 상기 기지국으로부터 신호를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 동기화 신호 블록 세트는 L개의 빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하고, L은 2 이상의 정수이고, 상기 방법은 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 빔들 중 하나의 빔을 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방법은 상기 통신 장치를 이용하여 상기 L개의 빔들 중 선택된 하나의 빔에 대응하는 정보를 상기 기지국으로 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 기지국으로부터 참조신호를 수신하는 동작, 상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하는 동작, 상기 채널 상태가 지정된 범위 이상이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 일부 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 수신하는 동작, 및 상기 채널 상태가 상기 지정된 범위 미만이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 기지국으로부터 참조신호를 수신하는 동작, 상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하는 동작, 상기 채널 상태가 지정된 범위 미만이면 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 각각을 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 반복적으로 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자 장치(user equipment)는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들(도 3의 제1 AE 그룹(340) 및/또는 제2 AE 그룹(345))을 포함하는 통신 장치(예: 도 3의 통신 장치(300)), 및 상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 2의 프로세서(240) 및/또는 통신 모듈(250))를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부 각각을 이용하여 기지국으로부터 L개의 송신빔들에 대응하는 L개의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 송신 빔들 중 하나의 송신빔을 선택하도록 설정되고, 상기 M, N, 및 L은 2 이상의 정수일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 선택된 송신빔에 연관된 정보를 상기 기지국으로 송신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 하나의 빔을 선택하도록 더 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들과 상기 M개의 빔들에 연관된 M개의 가중치들을 적어도 이용하여 상기 L개의 빔들 중 하나의 송신 빔과 상기 M개의 빔들 중 하나의 빔을 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 M개의 가중치들 각각은 서로 상이한 빔포밍 벡터일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메모리;
    M개의 빔들을 형성하도록 배치된 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 포함하는 통신 장치; 및
    상기 메모리 및 상기 통신 장치에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    기지국으로부터 참조신호를 수신하고,
    상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하고,
    상기 채널 상태가 지정된 범위 이상이면, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 중 일부 각각을 순차적으로 이용하여 기지국으로부터 복수의 빔에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는 동기화 신호 블록 세트를 수신하고,
    상기 채널 상태가 상기 지정된 범위 미만이면, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들 각각을 순차적으로 이용하여 상기 기지국으로부터 동기화 신호 블록 세트를 수신하고,
    상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 설정되고,
    상기 N 및 M은 2 이상의 정수인, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 N개의 복수의 도전성 플레이트들을 이용하여 아날로그 빔포밍(analog beamforming)을 수행하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    M은 N보다 큰, 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 선택된 적어도 하나의 빔을 상기 통신 장치에 적용하여 상기 기지국으로부터 신호를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 동기화 신호 블록 세트는 L개의 빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하고,
    L은 2 이상의 정수이고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 수신된 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 빔들 중 하나의 빔을 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 통신 장치를 이용하여 상기 L개의 빔들 중 선택된 하나의 빔에 대응하는 정보를 상기 기지국으로 송신하도록 더 설정된, 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 기지국으로부터 상기 동기화 신호 블록 세트의 주기 정보를 포함하는 정보를 수신하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 메모리;
    M개의 빔들을 형성 가능하도록 배치된 N개의 안테나 엘리먼트들(n number of antenna elements)을 포함하는 안테나 어레이; 및
    상기 안테나 어레이에 작동적으로(operatively) 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가:
    기지국으로부터 참조신호를 수신하고,
    상기 수신된 참조신호에 기반하여 채널 상태를 획득하고
    상기 채널 상태가 지정된 범위 이상이면, 상기 기지국으로부터 서로 다른 방향들을 가진 복수의 방향성 빔들의 시퀀스가 반복적으로 송신되는 동안, 상기 N개의 안테나 엘리먼트들 중 일부를, 한 시퀀스 당 하나씩, 순차적으로 이용하여, 상기 복수의 방향성 빔들의 신호 세기들을 측정하고,
    상기 채널 상태가 상기 지정된 범위 미만이면, 상기 기지국으로부터 서로 다른 방향들을 가진 복수의 방향성 빔들의 시퀀스가 반복적으로 송신되는 동안, 상기 N개의 안테나 엘리먼트들을, 한 시퀀스 당 하나씩, 순차적으로 이용하여, 상기 복수의 방향성 빔들의 신호 세기들을 측정하고,
    상기 측정의 결과에 적어도 일부 기반하여, 상기 M개의 빔들 중 적어도 하나의 빔을 선택하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하고,
    상기 N 및 상기 M은 2 이상의 정수인, 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    M은 N보다 큰, 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 방향성 빔들은 상기 복수의 방향성 빔들에 대응하는 복수의 동기화 신호 블록들을 포함하는, 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 동기화 신호 블록들은 L개의 방향성 빔들에 대응하는 L개의 동기화 신호 블록들을 포함하고,
    L은 2 이상의 정수이고,
    상기 인스트럭션들은 실행시에, 상기 프로세서가, 상기 복수의 동기화 신호 블록들을 이용하여 상기 L개의 방향성 빔들 중 하나의 방향성 빔을 선택하도록 하는, 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 13 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행시에, 상기 프로세서가,
    상기 L개의 방향성 빔들 중 선택된 상기 하나의 방향성 빔에 대응하는 정보를 상기 기지국으로 송신하도록 하는, 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 실행시에, 상기 프로세서가,
    상기 M개의 빔들 중 선택된 상기 적어도 하나의 빔에 대응하는 위상 벡터를 상기 안테나 어레이에 적용하여 상기 기지국으로부터 신호를 수신하도록 하는, 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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