KR20200046107A - Galvanometer calibration system and method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 갈바노미터 스캐닝 시스템 중 갈바노미터의 스윙 각도를 변화시켜, 상기 갈바노미터의 광축이 각각 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향을 따라 이동하도록 하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 형성하며, 광 스팟 위치 측정 장치를 통해 상기 복수의 광 스팟의 위치에 대해 측정하고 기록하는 단계 S1; 상기 광 스팟 위치 측정 장치에 의해 측정된 데이터를 필드 내 오버레이 모델에 대입하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터를 획득하는 단계 S2; 현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터에 따라, 보상될 갈바노미터 필드 내 에러량을 산출하되, 상기 갈바노미터 필드 내 에러량은 제1 수평 방향 에러량 및 제2 수평 방향 에러량을 포함하는 단계 S3; 및 갈바노미터 제어기를 통해, 단계 S3에서 얻은 상기 제1 수평 방향 에러량 및 상기 제2 수평 방향 에러량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 보정하고, 보정된 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 복수의 광 스팟을 재형성하도록 제어하며, 또한 재형성된 복수의 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S1 내지 단계 S3을 반복하고; 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 필드 내 에러 보정을 완료하는 단계 S4를 통해 구현되는 갈바노미터 보정 시스템 및 방법을 제공한다.The present invention changes the swing angle of the galvanometer in the galvanometer scanning system, so that the optical axis of the galvanometer moves along the first horizontal direction and the second horizontal direction, respectively, and a plurality of fields in the field corresponding to the galvanometer Forming an optical spot and measuring and recording the positions of the plurality of optical spots through an optical spot position measuring device; Step S2 of acquiring an error parameter in a current galvanometer field by substituting data measured by the light spot position measuring device into an overlay model in a field; Calculating an error amount in the galvanometer field to be compensated according to an error parameter in the current galvanometer field, wherein the error amount in the galvanometer field includes a first horizontal direction error amount and a second horizontal direction error amount. S3; And, through the galvanometer controller, correct for the galvanometer scanning system according to the first horizontal error amount and the second horizontal error amount obtained in step S3, and the corrected galvanometer scanning system is restarted. Scanning to control the re-forming of a plurality of light spots, and detecting and recognizing the precision of the re-formed plurality of light spots to repeat steps S1 to S3 if the precision is not satisfied; Provided is a galvanometer correction system and method implemented through step S4 in which the repeat step is stopped when the precision is satisfied to complete error correction in the field.
Description
본 발명은 스캐닝 장치 분야에 관한 것으로, 갈바노미터 보정 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of scanning devices, and to a galvanometer correction system and method.
갈바노미터는 사용 전 및 설치 이후 일정한 보정을 거친 다음 일정한 보상량 데이터를 얻고, 이로써 사용 시 보다 정밀하게 스캐닝할 수 있도록 한다.The galvanometer undergoes a constant calibration before and after use, and then obtains a constant compensation amount data, thereby enabling more precise scanning during use.
기존의 보정 방법에서는 수동 보정을 사용하였으며, 따라서 수동 보정 과정에서 에러가 발생하기 쉽고, 보다 보정 효과가 떨어진다.In the existing calibration method, manual calibration was used, and thus an error is likely to occur in the manual calibration process, and the correction effect is less.
본 발명의 목적은 보정 효과가 떨어지는 문제를 해결하기 위한 갈바노미터 보정 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a galvanometer correction system and method for solving the problem of poor correction effect.
상술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 갈바노미터를 포함하는 갈바노미터 스캐닝 시스템; 상기 갈바노미터의 운동을 제어하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 구현하기 위한 갈바노미터 제어기; 갠트리; 상기 갈바노미터를 통해 방출된 광속에 대해 포커싱하기 위한 포커싱 장치; 광 스팟 위치 측정 장치와 상기 갈바노미터 사이의 정렬을 구현하기 위한 검출 및 샘플링 시스템; 및 광 스팟 위치 측정 장치를 포함하는 갈바노미터 보정 시스템을 제공하며, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 상기 갠트리를 따라 제1 수평 방향에서 운동할 수 있고, 또한 상기 갠트리를 따라 수직 방향에서 운동할 수 있다.In order to solve the above technical problem, the present invention is a galvanometer scanning system including a galvanometer; A galvanometer controller for controlling the movement of the galvanometer to implement a plurality of light spots in a field corresponding to the galvanometer; Gantry; A focusing device for focusing on the light flux emitted through the galvanometer; A detection and sampling system for implementing alignment between an optical spot position measuring device and the galvanometer; And an optical spot position measuring device, wherein the galvanometer scanning system is capable of moving in a first horizontal direction along the gantry and also in a vertical direction along the gantry. have.
선택 가능하게, 상기 갈바노미터 보정 시스템은 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 수냉식 냉각을 수행하기 위한 수냉 시스템을 더 포함한다.Optionally, the galvanometer calibration system further comprises a water cooling system for performing water cooling with the galvanometer scanning system.
선택 가능하게, 상기 광 스팟 위치 측정 장치는 프로파일로미터이다.Optionally, the light spot position measuring device is a profilometer.
선택 가능하게, 상기 갈바노미터 보정 시스템은 수평 제2 수평 방향을 따라 운동할 수 있는 워크 스테이지를 더 포함하되, 여기서 상기 제2 수평 방향은 상기 제1 수평 방향과 수직되고, 상기 광 스팟 위치 측정 장치는 상기 워크 스테이지의 상부 또는 측부에 연결된다.Optionally, the galvanometer correction system further includes a work stage capable of moving along a horizontal second horizontal direction, wherein the second horizontal direction is perpendicular to the first horizontal direction, and the optical spot position is measured. The device is connected to the top or side of the work stage.
선택 가능하게, 상기 워크 스테이지는 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이동하도록 구동시켜 광 스팟 위치에 대한 측정을 구현하기 위한 것이다.Optionally, the work stage is for driving the light spot position measuring device to move to implement measurement for the light spot position.
선택 가능하게, 상기 갠트리에 복수의 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 설치된다.Optionally, a plurality of the galvanometer scanning systems are installed in the gantry.
선택 가능하게, 상기 갈바노미터 보정 시스템은 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 입사 광속을 제공하기 위한 레이저 기기를 더 포함한다.Optionally, the galvanometer correction system further comprises a laser device for providing an incident light flux to the galvanometer scanning system.
선택 가능하게, 상기 포커싱 장치는 F-theta 렌즈이다.Optionally, the focusing device is an F-theta lens.
상술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 상기 갈바노미터 보정 시스템을 이용한 갈바노미터 보정 방법을 더 제공하며, 상기 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, the present invention further provides a galvanometer correction method using the galvanometer correction system, and the method includes the following steps.
단계 S1로서, 갈바노미터 스캐닝 시스템 중 갈바노미터의 스윙 각도를 변화시켜, 상기 갈바노미터의 광축이 각각 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향을 따라 이동하도록 하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 형성하며, 광 스팟 위치 측정 장치를 통해 상기 복수의 광 스팟의 위치에 대해 측정하고 기록한다.In step S1, the swing angle of the galvanometer in the galvanometer scanning system is changed to cause the optical axis of the galvanometer to move along the first horizontal direction and the second horizontal direction, respectively, and in a field corresponding to the galvanometer. A plurality of light spots are formed, and the positions of the plurality of light spots are measured and recorded through an optical spot position measuring device.
단계 S2로서, 상기 광 스팟 위치 측정 장치에 의해 측정된 데이터를 필드 내 오버레이 모델에 대입하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터를 획득한다.In step S2, the data measured by the light spot position measuring device is substituted into the overlay model in the field to obtain an error parameter in the current galvanometer field.
단계 S3으로서, 현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터에 따라, 보상될 갈바노미터 필드 내 에러량을 산출하되, 상기 갈바노미터 필드 내 에러량은 제1 수평 방향 에러량 및 제2 수평 방향 에러량을 포함한다.In step S3, an error amount in the galvanometer field to be compensated is calculated according to an error parameter in the current galvanometer field, wherein the amount of errors in the galvanometer field is the first horizontal error amount and the second horizontal error amount. It includes.
단계 S4로서, 갈바노미터 제어기를 통해, 단계 S3에서 얻은 상기 제1 수평 방향 에러량 및 상기 제2 수평 방향 에러량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 보정하고, 보정된 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 복수의 광 스팟을 재형성하도록 제어하며, 또한 재형성된 복수의 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S1 내지 단계 S3을 반복하고; 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 필드 내 에러 보정을 완료한다.As step S4, the galvanometer scanning system corrects and corrects the galvanometer scanning system according to the first horizontal direction error amount and the second horizontal error amount obtained in step S3 through a galvanometer controller. The system controls to re-scan to re-form a plurality of light spots, and also detects and determines the precision for the re-formed plurality of light spots, so that if the precision is not satisfied, steps S1 to S3 are repeated; When the precision is satisfied, the repeating step is stopped to complete error correction in the field.
선택 가능하게, 상기 단계 S2에서의 필드 내 오버레이 모델은 하기와 같다.Optionally, the in-field overlay model in step S2 is as follows.
Δx=Mx·x-Ry·y+TxΔx = Mx · x-Ry · y + Tx
Δy=My·y+Rx·x+TyΔy = My · y + Rx · x + Ty
여기서,here,
Δx, Δy: 수평 방향에서의 광 스팟의 실제 결상 위치와 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 공칭 위치 간의 편차를 나타내고; Δx, Δy: represents the deviation between the actual imaging position of the light spot in the horizontal direction and the nominal position in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
x, y: 상기 갈바노미터 제어기에 의해 설정된 광 스팟의 공칭 위치를 나타내며; x, y: represents the nominal position of the light spot set by the galvanometer controller;
Tx, Ty: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 공칭 위치의 평행 이동을 나타내고; Tx, Ty: represents the parallel movement of the actual imaging position of the light spot in the galvanometer field and the nominal position in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
Mx, My: 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 광 스팟의 공칭 결상 크기에 대한 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 크기의 배율을 나타내며; Mx, My: represents the magnification of the actual image size of the light spot in the galvanometer field to the nominal image size of the light spot in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
Rx, Ry: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 공칭 위치가 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 회전을 나타내고;Rx, Ry: the actual imaging position and nominal position of the light spot in the galvanometer field indicate rotation in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
테스트에서 총 n=M×N개의 광 스팟을 측정하며, M, N은 자연수이고, n개의 광 스팟에 대해, 상기 필드 내 오버레이 모델을 행렬 형식으로 변환하면:In the test, a total of n = M × N light spots is measured, M and N are natural numbers, and for n light spots, the overlay model in the field is converted into a matrix form:
이며, And
최소 제곱법으로 피팅하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry를 얻는다.Fit by least squares method to get errors Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry in the current galvanometer field.
선택 가능하게, 상기 단계 S3에서 제1 수평 방향 에러량 및 제2 수평 방향 에러량은 각 광 스팟의 공칭 위치에서 상기 갈바노미터의 광축의 보상량을 포함하고, 하기와 같이 표시된다.Optionally, the first horizontal direction error amount and the second horizontal error amount in step S3 include the amount of compensation of the optical axis of the galvanometer at the nominal position of each light spot, and are represented as follows.
DeltaX(y)=Δx-Tx-0.5·(Rx+Ry)·yDeltaX (y) = Δx-Tx-0.5 · (Rx + Ry) · y
DeltaY(x)=Δy-Ty-0.5·(Rx+Ry)·xDeltaY (x) = Δy-Ty-0.5 · (Rx + Ry) · x
선택 가능하게, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 각각의 특정된 측정 위치에서 모두 다수 회의 광 스팟 위치 측정을 수행하며, 복수의 광 스팟 위치 데이터의 평균값을 취하여 단계 S3에서의 산출에 적용한다.Optionally, the galvanometer scanning system performs multiple light spot position measurements at each specified measurement position, takes the average value of the plurality of light spot position data and applies it to the calculation in step S3.
선택 가능하게, 상기 갈바노미터 보정 방법은 하기와 같은 단계를 더 포함한다.Optionally, the method for calibrating the galvanometer further includes the following steps.
단계 S5로서, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템의 갈바노미터의 광축의 필드 내 위치가 변하지 않도록 유지시키고, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 상기 갠트리에서 상기 제1 수평 방향 운동을 수행하며, 스테핑마다 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 의해 광 스팟을 다수 회 투사하고, 또한 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이용하여 상기 갠트리의 제로 좌표계에서, 각각의 스테핑 위치에서 매 회 투사한 광 스팟의 위치 xi,j, yi,j를 측정하되, i=1,2,...,n은 스테핑 횟수이고, j=1,2,…,m은 각각의 스테핑 위치에서 광 스팟을 투사한 횟수이다.As step S5, the position in the field of the optical axis of the galvanometer of the galvanometer scanning system is maintained to remain unchanged, and the galvanometer scanning system performs the first horizontal movement in the gantry, and the galva per stepping The position of the light spot projected each time at each stepping position in the zero coordinate system of the gantry using the light spot position measuring device and projecting the light spot multiple times by the nomometer scanning system x i, j , y i, j is measured, i = 1,2, ..., n is the number of steps, j = 1,2, ... , m is the number of times the light spot is projected at each stepping position.
단계 S6으로서, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템의 위치가 변하지 않도록 유지시키고, 상기 갈바노미터의 광축이 상기 제1 수평 방향을 따라, 각각의 측정 위치에서 필드 내 광 스팟 투사를 수행하도록 하며, 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이용하여 상기 갠트리의 제로 좌표계에서, 각각의 측정 위치에서 투사한 각 광 스팟의 수평 방향 위치 x′i,j, y′i,j를 측정하되, i=1,2,...,n은 측정 위치의 개수이고, j=1,2,…,m은 각각의 측정 위치에서 투사한 광 스팟의 개수이다.In step S6, the position of the galvanometer scanning system is maintained to remain unchanged, the optical axis of the galvanometer is performed along the first horizontal direction, and light spot projection in the field is performed at each measurement position, and the light is In the zero coordinate system of the gantry, a horizontal position x ′ i, j , y ′ i, j of each light spot projected at each measurement position is measured using a spot position measurement device, i = 1,2 ,. .., n is the number of measurement positions, and j = 1,2, ... , m is the number of light spots projected at each measurement position.
단계 S7로서, 단계 S6에서 광 스팟의 공칭 위치와 단계 S5에서 공칭 위치는 동일하고, 각각 x_nomi, y_nomi이며, 단계 S5 및 단계 S6에서 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 각각의 위치에서 모두 m회 노출을 수행하고, 각 부분의 광 스팟의 샘플링 데이터에 대해 평균값:As step S7, the nominal position of the light spot in step S6 and the nominal position in step S5 are the same, respectively, x_nom i , y_nom i , and in step S5 and step S6 all m at each position for the galvanometer scanning system A single exposure was performed, and the average value for the sampling data of the light spot of each part:
을 구하며, Seeking
상기 샘플링 데이터를 하기 공식에 대입하여 최소 제곱 피팅을 수행하여 갈바노미터 설치 회전량 k를 얻되,Substituting the sampling data into the following formula to perform least square fitting to obtain the galvanometer installation rotation amount k,
상기 식에서, b는 상수이다.In the above formula, b is a constant.
단계 S8로서, 갈바노미터 제어기를 통해, 단계 S7에서 얻은 갈바노미터 설치 회전량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템을 보정하고, 보정된 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 복수의 광 스팟을 재형성하도록 제어하며, 또한 재형성된 복수의 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S5 내지 단계 S7을 반복하고, 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 설치 회전 보정을 완료한다.As step S8, through the galvanometer controller, the galvanometer scanning system is corrected according to the amount of rotation of the galvanometer obtained in step S7, and the corrected galvanometer scanning system is re-scanned to detect a plurality of light spots. By controlling to re-form, and detecting and recognizing a plurality of re-formed light spots, repeat steps S5 to S7 if the precision is not satisfied, and stop the repeating step when the precision is satisfied to complete the installation rotation correction do.
선행 기술과 비교해보면, 본 발명은 갈바노미터 보정 시스템 및 방법을 제공하며, 보정 수행 시, 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 특정된 측정 위치(갈바노미터의 광축 위치에 의해 결정되며, 공칭 위치로 이해할 수 있음)에서 갈바노미터의 편향 각도를 이용하여 상기 측정 위치에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 형성하고, 상기 복수의 광 스팟의 실제 측정 위치와 공칭 위치 사이의 관계에 대해 산출함으로써, 갈바노미터 스캐닝 시스템의 필드 내 에러 보상량을 획득하며, 또한 보상량을 산출한 이후 대입 계산으로 보상량의 정확성을 검증하고, 본 발명은 또한 유사한 측정, 산출, 계산 과정을 이용하여 갈바노미터의 설치 회전 에러에 대해 보정을 수행하는데, 이는 보정 시 존재하는 에러를 제거할 뿐만 아니라, 동시에 검증 이후 보상량의 정확성을 보장할 수 있어 실용성이 강하다.Compared with the prior art, the present invention provides a galvanometer correction system and method, and when performing the calibration, the measurement position specified by the galvanometer scanning system (determined by the optical axis position of the galvanometer, as a nominal position) (Understandable) by forming a plurality of light spots in the field corresponding to the measurement position using the deflection angle of the galvanometer, and calculating the relationship between the actual measurement position and the nominal position of the plurality of light spots, The error compensation amount in the field of the galvanometer scanning system is obtained, and after calculating the compensation amount, the accuracy of the compensation amount is verified by substitution calculation, and the present invention also uses a similar measurement, calculation, and calculation process to obtain a galvanometer. Correction is performed for the rotation error of the installation, which not only removes the existing error during calibration, but also determines the amount of compensation after verification. To ensure the province's strong practicality.
도 1은 본 발명에서의 보정 방법을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에서의 보정 시스템을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에서 보상량 피드백을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 갈바노미터 스캐닝 시스템의 단계 S1에서의 도트를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 갈바노미터 스캐닝 시스템의 단계 S5 및 단계 S6에서의 도트를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에서 광 스팟 위치 측정 장치가 워크 스테이지 측부에 위치할 때의 구조도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에서 x방향 및 y방향에서의 광 스팟 위치 편차의 이론적 산출값이다.
도 8은 본 발명의 실시예에서 F-theta 산출값을 보상량에 도입한 후 실제 측정하여 얻은 광 스팟 왜곡 변수이다.
도 9는 본 발명의 실시예에서 광 스팟 위치가 보정된 후의 실제 왜곡 곡선이다.
도 10은 갠트리에 복수의 갈바노미터 스캐닝 시스템이 연결된 구조를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a correction method in the present invention.
2 is a view showing a correction system in the present invention.
3 is a view showing a compensation amount feedback in the present invention.
4 is a diagram showing the dots in step S1 of the galvanometer scanning system of the present invention.
5 is a diagram showing the dots in steps S5 and S6 of the galvanometer scanning system of the present invention.
6 is a structural diagram when the optical spot position measuring device is located at the side of the work stage in the present invention.
7 is a theoretical calculated value of the light spot position deviation in the x direction and the y direction in the embodiment of the present invention.
8 is an optical spot distortion variable obtained by actually measuring the F-theta calculated value in an embodiment of the present invention after introducing it into the compensation amount.
9 is an actual distortion curve after the light spot position is corrected in the embodiment of the present invention.
10 is a view showing a structure in which a plurality of galvanometer scanning systems are connected to a gantry.
이하 첨부 도면 및 구체적인 실시예를 결부하여 본 발명에 의해 제공되는 갈바노미터 보정 시스템 및 방법에 대해 더 상세하게 설명한다. 본 발명의 장점 및 특징은 아래 설명 및 청구범위로부터 더욱 명확해질 것이다. 본 발명의 실시예의 목적을 간편하고 명확하게 보조 설명하기 위해, 도면은 매우 단순화된 형태를 사용하여 비정밀적인 비율을 사용한다는 것에 유의해야 한다.Hereinafter, the galvanometer correction system and method provided by the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and specific embodiments. Advantages and features of the present invention will become more apparent from the following description and claims. It should be noted that, in order to briefly and clearly assist the purpose of the embodiments of the present invention, the drawings use inaccurate proportions using very simplified forms.
갈바노미터는 레이저 가공 공정에서 흔히 사용되는 부재 중 하나이며, 레이저 기기, F-theta 렌즈 등과 연합하여 사용되어 가공할 가공물에 대한 레이저 스캐닝을 구현할 수 있다. 갈바노미터는 일반적으로 평면인 표면을 구비하며 이의 중심축에 관련하여 일정한 각도 범위 내에서 스윙할 수 있고, 갈바노미터의 작용은 예를 들어, 레이저 기기에 의해 방출된 레이저 빔이 기설정된 경로를 따라 왕복 운동하도록 하는 것이다. 그러나 작업 환경 및 설치 정밀도와 같은 요인으로 인해 갈바노미터의 실제 작업 성능이 예상 요구 사항을 충족하지 못할 수 있으므로 갈바노미터에 대해 보정을 수행해야 할 필요가 있다.The galvanometer is one of the members commonly used in the laser processing process, and can be used in combination with a laser device, an F-theta lens, and the like to implement laser scanning of a workpiece to be processed. The galvanometer has a generally planar surface and is capable of swinging within a certain angular range relative to its central axis, and the action of the galvanometer is, for example, a path in which the laser beam emitted by the laser device is preset. Is to reciprocate along. However, due to factors such as working environment and installation precision, the actual working performance of the galvanometer may not meet the expected requirements, so it is necessary to perform calibration on the galvanometer.
이를 위해, 본 발명은 갈바노미터 보정 시스템 및 방법을 제출하는데, 일 구체적인 실시예에서, 레이저 가공 공정에 사용되는 갈바노미터를 예로 설명하기 때문에, 하기 실시예에서 광원 기기를 레이저 기기로 설명하고, 포커싱 장치를 F-theta 렌즈로 설명한다. 그러나 당업자들은, 다른 광원 기기 및/또는 다른 포커싱 장치를 사용하여 갈바노미터의 보정을 구현할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다.To this end, the present invention presents a galvanometer correction system and method. In one specific embodiment, since the galvanometer used in the laser processing process is described as an example, the light source device is described as a laser device in the following embodiment. , The focusing device will be described as an F-theta lens. However, it will be understood by those skilled in the art that the calibration of the galvanometer may be implemented using other light source devices and / or other focusing devices, and the present invention is not limited thereto.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 일 구체적인 실시예에 따른 갈바노미터 보정 시스템은 갈바노미터 스캐닝 시스템(1), 갈바노미터 제어기(2), 레이저 기기(3), 갠트리(4), F-theta 렌즈(5), 검출 및 샘플링 시스템(6) 및 광 스팟 위치 측정 장치(7)를 포함하며, 상기 F-theta 렌즈(5)는 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 의해 방출된 광속에 대해 포커싱하기 위한 것이고, 상기 검출 및 샘플링 시스템(6)은 광 스팟 위치 측정 장치(7)와 갈바노미터 스캐닝 시스템(1) 사이의 정렬을 구현하기 위한 것이며, 예를 들어, 검출 및 샘플링 시스템(6)을 통해 워크 스테이지(9)에 의해 베어링되는 기판 상의 정렬 표기 위치에 대해 샘플링하여, 광 스팟 위치 측정 장치(7)의 기판에 대한 제1 위치 관계를 획득할 수 있고, 다시 검출 및 샘플링 시스템(6)의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 대한 제2 위치 관계(이는 기지량임)에 따라 광 스팟 위치 측정 장치(7)의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 대한 위치 관계를 얻음으로써 정렬을 구현한다. 상기 갈바노미터 제어기(2)는 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)이 스캐닝하도록 제어하여, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1) 중 갈바노미터가 하나 또는 복수의 특정된 측정 위치(갈바노미터의 광축 위치에 의해 결정되며, 공칭 위치로 이해할 수 있음)에서 레이저 기기(3)에 의해 방출된 광원 및 갈바노미터의 편향 각도를 이용하여 하나 또는 복수의 광 스팟을 형성하도록 하며, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 갠트리(4)에 설치되고, 갠트리(4)를 따라 x방향으로 운동할 수 있으며, 갠트리(4)를 따라 z방향으로 운동할 수도 있고, 여기서 z는 수직 방향이다. 예를 들어, 갈바노미터는 중심축이 y방향으로 연장되는 방식으로 갠트리(4)에 설치되고, 여기서 x방향과 y방향은 수평면 내에서 서로 수직되는 2개 방향이다.1 to 3, the galvanometer calibration system according to one specific embodiment includes a
갈바노미터 보정은 갈바노미터 필드 내 에러 보정 및 갈바노미터 설치 회전 보정을 포함한다.The galvanometer correction includes error correction in the galvanometer field and galvanometer installation rotation correction.
갈바노미터 필드 내 에러 보정은 하기와 같은 단계를 포함한다.Error correction in the galvanometer field includes the following steps.
단계 S1로서, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)의 갈바노미터의 스윙 각도는 갈바노미터 광축(즉, 갈바노미터를 통해 방출된 광선의 광축임)이 x방향 및 y방향에서 순차적으로 도트하도록 하며, 즉 갈바노미터 광축과 xy 평면은 교점을 형성하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟이 형성되도록 구현하고, 광 스팟 위치 측정 장치(7)는 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 의해 생성된 모든 광 스팟의 위치를 측정하고 기록하며, 여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, x방향에서 스캐닝하여 복수 개의 제1 보정 광 스팟(10)을 얻고, y방향에서 스캐닝하여 복수 개의 제2 보정 광 스팟(11)을 얻는다.As step S1, the swing angle of the galvanometer of the
단계 S2로서, 위치 측정 장치(7)에 의해 측정된 제1 보정 광 스팟(10) 및 제2 보정 광 스팟(11)의 위치 데이터를 필드 내 오버레이 모델에 대입하여 현재 갈바노미터의 필드 내 에러 파라미터를 얻는다.As step S2, the position data of the first corrected
단계 S3으로서, 상기 갈바노미터의 x방향과 y방향에서의 보상량을 산출하여 갈바노미터의 필드 내 에러를 보상한다.In step S3, the amount of compensation in the x and y directions of the galvanometer is calculated to compensate for errors in the field of the galvanometer.
단계 S4로서, 갈바노미터 제어기(2)는 단계 S3에서 얻은 x방향 및 y방향에서의 보상량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 대해 보상하고, 또한 보상 후의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)을 사용하여 재 스캔하여 광 스팟(즉 단계 S1을 반복함)을 형성하며, 또한 재형성된 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단하여(즉 단계 S2를 반복함), 정밀도가 만족되지 않으면 보상량(즉 단계 S3을 반복함)을 다시 산출한다. 상기 단계 S1 내지 단계 S3은 정밀도가 만족될 때까지 여러번 반복할 수 있으며, 만족되면 반복 단계를 정지하여 필드 내 에러 보정을 완료한다.As step S4, the
여기서, 상기 단계 S2에서의 필드 내 오버레이 모델은 하기와 같다.Here, the overlay model in the field in step S2 is as follows.
상기 식에서,In the above formula,
Δx, Δy: 수평 방향에서의 광 스팟의 실제 결상 위치(즉 위치 측정 장치(7)에 의해 측정된 위치)와 공칭 위치(즉 갈바노미터 제어기(2)에 의해 설정된 위치)의 x방향 및 y방향에서의 편차를 나타내고;Δx, Δy: the x-direction and y of the actual imaging position of the light spot in the horizontal direction (ie the position measured by the position measuring device 7) and the nominal position (ie the position set by the galvanometer controller 2) Indicates deviation in direction;
x, y: 갈바노미터 제어기에 의해 설정된 광 스팟의 공칭 위치를 나타내며;x, y: represents the nominal position of the light spot set by the galvanometer controller;
Tx, Ty: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 x방향 및 y방향에서의 공칭 위치애 대한 평행 이동을 나타내고;Tx, Ty: represents the parallel movement between the actual imaging position of the light spot in the galvanometer field and the nominal position in the x and y directions;
Mx, My: x방향 및 y방향에서의 광 스팟의 공칭 결상 크기에 대한 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 크기의 확대 배율을 나타내며;Mx, My: represents the magnification of the actual image size of the light spot in the galvanometer field relative to the nominal image size of the light spot in the x and y directions;
Rx, Ry: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 x방향 및 y방향에서의 공칭 위치에 대한 회전을 나타내고;Rx, Ry: represents the rotation of the light spot in the galvanometer field with respect to the actual imaging position and nominal positions in the x and y directions;
테스트에서 총 n=M×N개의 광 스팟을 측정하며, 여기서 M, N은 자연수이고, n개의 광 스팟에 대해, (2-1)을 행렬 형식으로 변환하면:In the test, total n = M × N light spots are measured, where M and N are natural numbers, and for n light spots, converting (2-1) to matrix form:
이며, And
최소 제곱법으로 피팅하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry를 얻는다.Fit by least squares method to get errors Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry in the current galvanometer field.
상기 단계 S3에서의 갈바노미터 보상량은 하기와 같으며, 즉 각각의 x, y 위치에서 갈바노미터 스캐닝 시스템의 광축의 보상량은 하기와 같다.The compensation amount of the galvanometer in step S3 is as follows, that is, the compensation amount of the optical axis of the galvanometer scanning system at each x and y position is as follows.
x방향 및 y방향에서 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 각각의 측정 위치에서 선후로 복수 개의 광 스팟을 형성하고, 또한 복수 개의 광 스팟의 위치 데이터의 평균값을 취하여 단계 S3의 산출에 적용한다.In the x-direction and y-direction, the
갈바노미터 설치 회전 보정은 하기와 같은 단계를 포함한다.The galvanometer installation rotation correction includes the following steps.
단계 S5로서, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)의 광축의 필드 내 위치가 변하지 않도록 유지시키고, 즉 갈바노미터를 하나의 고정된 스윙 각도에서 유지시켜 갈바노미터의 광축과 xy 평면의 협각이 변하지 않도록 유지시키며, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 갠트리(4)에서 x방향 운동을 수행하고, 스테핑마다 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 광 스팟을 한 번 투사하고, 또한 광 스팟 위치 측정 장치(7)를 이용하여 갠트리(4) 제로 좌표계에서, 단일 측정 위치에서 일회 투사하여 생성된 광 스팟의 위치 xi,j, yi,j를 측정하되, 여기서 i=1,2,...,n은 노출 표기 개수이고, 각각의 측정 위치에서 광 스팟을 다수 회 투사할 수 있음으로써 광 스팟 위치 측정 장치(7)를 이용하여 상기 측정 위치에서의 복수의 측정값을 획득하여 j로 측정 횟수를 표시하며, j=1,2,…,m이다. 도 5에 도시된 바와 같이, x방향에서 도트하여 복수 개의 동일한 수평선에 있는 제3 보정 광 스팟(12)을 얻는다.As step S5, the position in the field of the optical axis of the
단계 S6으로서, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)의 위치가 변하지 않도록 다시 유지시키고, 갈바노미터의 스윙을 통해 갈바노미터의 광축이 x방향을 따라 스캐닝하도록 구현함으로써, x방향에서 복수의 광 스팟을 형성하며, 광 스팟 위치 측정 장치(7)를 이용하여 갠트리(4) 제로 좌표계에서, 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)이 상기 스윙 과정에서 형성한 각 광 스팟의 수평 방향 위치 x′i,j, y′i,j를 측정하되, 여기서 i는 갈바노미터가 상이한 위치의 광 스팟을 형성하는 개수이고, j는 각각의 광 스팟 위치에서 광 스팟 위치 측정 장치(7)를 이용하여 측정한 횟수이며, 따라서 복수 개의 제4 보정 광 스팟(13)을 얻는다.As step S6, the position of the
단계 S7로서, 단계 S6에서 광 스팟의 공칭 위치와 단계 S5에서 공칭 위치는 동일하고, 각각 x_nomi, y_nomi이며, 단계 S5 및 단계 S6에서 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 대해 각각의 측정 위치에서 m회 광 스팟 투사를 수행하고, 또한 각 부분의 광 스팟의 샘플링 데이터에 대해 평균값:As step S7, the nominal position of the light spot in step S6 and the nominal position in step S5 are the same, respectively x_nom i , y_nom i , and each measurement position for the
을 구하며, Seeking
상기 샘플링 데이터를 하기 공식에 대입하여 최소 제곱 피팅을 수행하여 갈바노미터 설치 회전량 k를 얻되,Substituting the sampling data into the following formula to perform least square fitting to obtain the galvanometer installation rotation amount k,
상기 식에서, b는 상수이다.In the above formula, b is a constant.
S8로서, 단계 S7에서 얻은 갈바노미터 설치 회전량을 갈바노미터 제어기(2)에 대입하여, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 광 스팟을 재형성하도록 제어하는데 사용하며, 또한 재형성된 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S5 내지 단계 S7을 반복하고, 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 설치 회전 보정을 완료한다.As S8, the amount of rotation of the galvanometer installed in step S7 is substituted into the
도 7은 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 갈바노미터 시스템의 x방향 및 y방향에서의 이론적 산출 보정 편차 곡선도이고, 도 8은 기지하는 F-theta 편차값을 대입하여 산출한 이후 x방향 및 y방향에서의 이론적 보정 편차 곡선도이며, 도 9는 본 실시예에서 광 스팟의 실제 편차도이고, 도면으로부터 볼 수 있다시피, 보정 조절 이후, 광 스팟은 x방향 및 y방향에서 일정한 정밀도에 도달할 수 있으며, 실제 정밀도는 실제 경우에 따라 설정하고 보정해야 한다.7 is a theoretical calculation correction deviation curve in the x-direction and the y-direction of the galvanometer system in this embodiment, and FIG. 8 is the x-direction after calculating by substituting the known F-theta deviation value. And the theoretical correction deviation curve in the y direction, and FIG. 9 is the actual deviation diagram of the light spot in this embodiment, and as can be seen from the figure, after the adjustment of the correction, the light spot has a constant precision in the x direction and the y direction. It can be reached, and the actual precision must be set and corrected according to the actual case.
바람직하게, 상기 광 스팟 위치 측정 장치(7)는 프로파일로미터이고; 갈바노미터 보정 시스템은 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)에 대해 수냉식 냉각을 수행하기 위한 수냉 시스템(8)을 더 포함하며, 상기 수냉 시스템(8)의 수냉 온도는 20 ℃ ~ 24 ℃이고, 본 실시예에서는 바람직하게 22 ℃이다.Preferably, the light spot
본 실시예에서 갈바노미터 보정 시스템은 y방향으로 운동하는 워크 스테이지(9)를 더 포함하며, y방향으로 워크 스테이지(9) 상의 가공물에 대한 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)의 상대적 운동을 구현할 수 있다. 상기 광 스팟 위치 측정 장치(7)는 선택 가능하게 상기 워크 스테이지(9)의 상부 또는 측부에 연결되고, 광 스팟 위치 측정 장치(7)가 워크 스테이지(9) 측부에 위치할 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 갈바노미터 시스템에 대한 보정을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 갈바노미터 보정 후 워크 스테이지(9) 상의 가공물에 대한 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)의 레이저 가공에 영향을 미치지 않으며, 실용성이 강하다.In this embodiment, the galvanometer correction system further includes a
상기 갠트리(4)에 복수 개의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)이 더 설치될 수 있으며, 도 10에 도시된 바와 같이, 복수 그룹의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1) 가공을 동시에 수행할 수 있고, 여기서 복수 개의 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 동일한 레이저 기기(3)와 연결될 수 있으며, 레이저 기기(3)와 각각 연결될 수도 있고, 마찬가지로, 상이한 갈바노미터 스캐닝 시스템(1)은 동일한 갈바노미터 제어기(2)와 연결될 수 있으며, 상이한 갈바노미터 제어기(2)와 각각 연결될 수도 있고, 실질적인 상황에 따라 조절된다.A plurality of
상이한 유형의 갈바노미터 시스템에 대해 보정할 경우, 각각의 유형의 갈바노미터 시스템에서 그 중 하나를 선택하여 보정하여 보상 데이터를 얻고, 다음 다시 보상 데이터를 얻어 갈바노미터 제어기(2)에 피드백한 이후, 동일한 유형의 다른 갈바노미터 시스템에 대해 직접 검증을 수행하면 되므로, 따라서 실제 작동 과정에서 갈바노미터를 보정하는 노동 강도 및 보정 시간을 크게 감소시킨다.When calibrating for different types of galvanometer systems, select one of them from each type of galvanometer system to calibrate to obtain compensation data, and then obtain compensation data again to feed back to the
결론적으로, 본 발명에서 제공된 갈바노미터 보정 시스템 및 방법에 있어서, 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 보정할 경우, 갈바노미터 스캐닝 시스템 중 갈바노미터는 하나 또는 복수의 특정된 측정 위치에서 레이저 기기에 의해 방출된 광원 및 갈바노미터의 편향 각도를 이용하여 제1 보정 광 스팟 및 제2 보정 광 스팟을 형성하고, 또한 형성된 광 스팟의 위치와 공칭 위치 사이를 산출함으로써 실제 광 스팟 위치와 공칭 위치 사이에 대한 하나의 실제 보상 관계를 형성하며, 이는 인위적으로 보정 및 조절하는 과정에서 존재하는 에러를 제거하고 또한 조절 효과도 양호하며, 각각의 광 스팟이 모두 복수 개의 광 스팟의 평균값을 구한 후 얻어진 것이므로, 우연적인 에러도 더 감소시켜, 보상량의 숫자가 실제 광 스팟 위치를 공칭 위치에 보다 접근하도록 할 수 있다. 상기 보상량은 전체적인 갈바노미터 스캐닝 시스템의 보상량이고, 동일하게 제3 보정 광 스팟 및 제4 보정 광 스팟을 통해, 렌즈의 설치 회전에 대해서도 보상 산출을 수행한 이후, 보다 바람직한 보상량을 얻을 수 있으며, 마찬가지로 렌즈 편향의 보상 산출에서도 m개의 광 스팟의 위치를 평균화한 후 다시 공칭 위치 사이를 산출하기 때문에 우연적인 에러를 감소시킬 수 있다.In conclusion, in the galvanometer calibration system and method provided in the present invention, when calibrating for a galvanometer scanning system, the galvanometer of the galvanometer scanning system is connected to the laser device at one or a plurality of specified measurement positions. The first corrected light spot and the second corrected light spot are formed using the deflection angles of the light source and the galvanometer emitted by the sensor, and the distance between the actual light spot position and the nominal position is calculated by calculating between the position and the nominal position of the formed light spot. Forms one real compensation relationship for, because it eliminates errors that exist in the process of artificially correcting and adjusting, and also has good adjustment effect, since each light spot is obtained after obtaining the average value of a plurality of light spots In addition, by reducing the accidental error further, the number of compensation amounts makes the actual light spot position closer to the nominal position. Can be done. The compensation amount is the compensation amount of the overall galvanometer scanning system, and after the compensation calculation is also performed for the rotation of the lens, through the third correction light spot and the fourth correction light spot, a more preferable compensation amount is obtained. Also, in the compensation calculation of the lens deflection, since the positions of the m light spots are averaged and then calculated between the nominal positions, an accidental error can be reduced.
갈바노미터 스캐닝 시스템은 작업 과정에서 온도를 상승시켜 온도 드리프트를 쉽게 일으킴으로써 광 스팟 위치 측정 장치, 즉 프로파일로미터가 광 스팟을 감지하는데 정확하지 않도록 하므로, 따라서 수냉 시스템을 통해 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 수냉을 수행한 후, 갈바노미터 스캐닝 시스템이 비교적 감지에 적합한 온도를 유지하도록 할 수 있으며, 본 실시예에서는 22 ℃를 취하여, 온도가 일정한 전제하에서 온도 드리프트에 의한 에러를 최소로 감소시킬 수 있고, 따라서 보상량의 산출이 보다 정확해질 수 있도록 한다.The galvanometer scanning system raises the temperature during the working process and easily causes temperature drift, so that the light spot position measuring device, that is, the profilometer is not accurate in detecting the light spot, thus the galvanometer scanning system through the water cooling system After performing water cooling on the, the galvanometer scanning system can be maintained at a temperature suitable for detection, and in this embodiment, by taking 22 ° C., the error due to temperature drift is reduced to a minimum under the premise that the temperature is constant. Therefore, the calculation of the compensation amount can be made more accurate.
설명하는 바, 본 명세서의 각각의 실시예는 점진적인 방식으로 설명되며, 각각의 실시예에서 중점적으로 설명한 부분은 모두 다른 실시예와 상이한 부분이며, 각각의 실시예 사이의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조할 수 있다. 실시예에 공개된 테스트 방법의 경우, 이에 사용되는 테스트 장치와 실시예에서 공개된 장치의 일부가 서로 대응되므로, 관련된 테스트 장치에 대해 비교적 간단하게 설명하였고, 관련된 부분은 장치 부분적 설명을 참조하면 된다.As described, each embodiment of the present specification is described in a gradual manner, and the parts focused on each embodiment are all different from other embodiments, and the same or similar parts between the respective embodiments are referred to each other. can do. In the case of the test method disclosed in the embodiment, since the test device used for this and a part of the device disclosed in the embodiment correspond to each other, the related test device is relatively briefly described, and the related part may refer to the device partial description. .
상술한 설명은 단지 본 발명의 비교적 바람직한 실시예에 대한 서술일 뿐, 본 발명의 범위에 대한 임의의 한정도 아니며, 본 발명의 기술분야의 통상의 기술자가 상기 개시된 내용에 따라 진행한 임의의 변경, 수식은 모두 특허청구범위의 보호범위 내에 속한다.The above description is merely a description of a relatively preferred embodiment of the present invention, and is not any limitation on the scope of the present invention, and any modification made by a person skilled in the art according to the above disclosed contents , All the formulas fall within the protection scope of the claims.
1: 갈바노미터 스캐닝 시스템 2: 갈바노미터 제어기
3: 레이저 기기 4: 갠트리
5: F-theta 렌즈 6: 검출 및 샘플링 시스템
7: 광 스팟 위치 측정 장치 8: 수냉 시스템
9: 워크 스테이지 10: 제1 보정 광 스팟
11: 제2 보정 광 스팟 12: 제3 보정 광 스팟
13: 제4 보정 광 스팟1: Galvanometer scanning system 2: Galvanometer controller
3: Laser machine 4: Gantry
5: F-theta lens 6: Detection and sampling system
7: Optical spot position measuring device 8: Water cooling system
9: Work stage 10: 1st correction light spot
11: 2nd correction light spot 12: 3rd correction light spot
13: 4th correction light spot
Claims (13)
갈바노미터를 포함하는 갈바노미터 스캐닝 시스템; 상기 갈바노미터의 운동을 제어하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 구현하기 위한 갈바노미터 제어기; 갠트리; 상기 갈바노미터를 통해 방출된 광속에 대해 포커싱하기 위한 포커싱 장치; 광 스팟 위치 측정 장치와 상기 갈바노미터 사이의 정렬을 구현하기 위한 검출 및 샘플링 시스템; 및 광 스팟 위치 측정 장치를 포함하되, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 상기 갠트리를 따라 제1 수평 방향에서 운동할 수 있고, 또한 상기 갠트리를 따라 수직 방향에서 운동할 수 있는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
As a galvanometer correction system,
A galvanometer scanning system comprising a galvanometer; A galvanometer controller for controlling the movement of the galvanometer to implement a plurality of light spots in a field corresponding to the galvanometer; Gantry; A focusing device for focusing on the light flux emitted through the galvanometer; A detection and sampling system for implementing alignment between an optical spot position measuring device and the galvanometer; And a light spot position measuring device, wherein the galvanometer scanning system is capable of moving in a first horizontal direction along the gantry, and also in a vertical direction along the gantry. Correction system.
상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 수냉식 냉각을 수행하기 위한 수냉 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
And a water cooling system for performing water cooling in the galvanometer scanning system.
상기 광 스팟 위치 측정 장치는 프로파일로미터인 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
The light spot position measuring device is a galvanometer calibration system, characterized in that the profilometer.
수평 제2 방향을 따라 운동할 수 있는 워크 스테이지를 더 포함하되, 상기 제2 수평 방향은 상기 제1 수평 방향과 수직되고, 상기 광 스팟 위치 측정 장치는 상기 워크 스테이지의 상부 또는 측부에 연결되는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
Further comprising a work stage that can move along the horizontal second direction, the second horizontal direction is perpendicular to the first horizontal direction, the light spot position measuring device is connected to the upper or side of the work stage Features a galvanometer calibration system.
상기 워크 스테이지는 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이동하도록 구동시켜 광 스팟 위치에 대한 측정을 구현하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 4,
The work stage is driven to move the light spot position measuring device to implement a measurement for the light spot position, characterized in that the galvanometer correction system.
상기 갠트리에 복수의 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 설치되는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
Galvanometer calibration system, characterized in that a plurality of the galvanometer scanning system is installed in the gantry.
상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 입사 광속을 제공하기 위한 레이저 기기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
And a laser device for providing an incident luminous flux to the galvanometer scanning system.
상기 포커싱 장치는 F-theta 렌즈인 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 시스템.
According to claim 1,
The focusing device is a galvanometer correction system, characterized in that the F-theta lens.
갈바노미터 스캐닝 시스템 중 갈바노미터의 스윙 각도를 변화시켜, 상기 갈바노미터의 광축이 각각 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향을 따라 이동하도록 하여 갈바노미터에 대응되는 필드 내에 복수의 광 스팟을 형성하며, 광 스팟 위치 측정 장치를 통해 상기 복수의 광 스팟의 위치에 대해 측정하고 기록하는 단계 S1;
상기 광 스팟 위치 측정 장치에 의해 측정된 데이터를 필드 내 오버레이 모델에 대입하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터를 획득하는 단계 S2;
현재 갈바노미터 필드 내 에러 파라미터에 따라, 보상될 갈바노미터 필드 내 에러량을 산출하되, 상기 갈바노미터 필드 내 에러량은 제1 수평 방향 에러량 및 제2 수평 방향 에러량을 포함하는 단계 S3; 및
갈바노미터 제어기를 통해, 단계 S3에서 얻은 상기 제1 수평 방향 에러량 및 상기 제2 수평 방향 에러량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 보정하고, 보정된 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 복수의 광 스팟을 재형성하도록 제어하며, 또한 재형성된 복수의 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S1 내지 단계 S3을 반복하고; 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 필드 내 에러 보정을 완료하는 단계 S4를 포함하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 방법.
A method for calibrating a galvanometer using the galvanometer correction system according to any one of claims 1 to 8,
A plurality of light spots in a field corresponding to the galvanometer by changing the swing angle of the galvanometer in the galvanometer scanning system so that the optical axis of the galvanometer moves along the first horizontal direction and the second horizontal direction, respectively. Forming, measuring and recording the positions of the plurality of light spots through an optical spot position measuring device;
Step S2 of acquiring an error parameter in a current galvanometer field by substituting data measured by the light spot position measuring device into an overlay model in a field;
Calculating an error amount in the galvanometer field to be compensated according to an error parameter in the current galvanometer field, wherein the error amount in the galvanometer field includes a first horizontal direction error amount and a second horizontal direction error amount. S3; And
Through the galvanometer controller, the galvanometer scanning system is corrected according to the first horizontal direction error amount and the second horizontal error amount obtained in step S3, and the corrected galvanometer scanning system is re-scanned. By controlling to re-form a plurality of light spots, and detecting the re-formed plurality of light spots and determining the precision, repeat steps S1 to S3 if the precision is not satisfied; And if the precision is satisfied, a step S4 of stopping the repetition step to complete error correction in the field.
상기 단계 S2에서의 필드 내 오버레이 모델은,
Δx=Mx·x-Ry·y+Tx
Δy=My·y+Rx·x+Ty이되,
Δx, Δy: 수평 방향에서의 광 스팟의 실제 결상 위치와 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 공칭 위치 간의 편차를 나타내고;
x, y: 상기 갈바노미터 제어기에 의해 설정된 광 스팟의 공칭 위치를 나타내며;
Tx, Ty: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 공칭 위치의 평행 이동을 나타내고;
Mx, My: 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 광 스팟의 공칭 결상 크기에 대한 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 크기의 배율을 나타내며;
Rx, Ry: 갈바노미터 필드 내 광 스팟의 실제 결상 위치와 공칭 위치가 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향에서의 회전을 나타내고;
테스트에서 총 n=M×N개의 광 스팟을 측정하며, M, N은 자연수이고, n개의 광 스팟에 대해, 상기 필드 내 오버레이 모델을 행렬 형식으로 변환하면:
이며,
최소 제곱법으로 피팅하여 현재 갈바노미터 필드 내 에러 Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry를 얻는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 방법.
The method of claim 9,
The in-field overlay model in step S2,
Δx = Mx · x-Ry · y + Tx
Δy = My · y + Rx · x + Ty,
Δx, Δy: represents the deviation between the actual imaging position of the light spot in the horizontal direction and the nominal position in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
x, y: represents the nominal position of the light spot set by the galvanometer controller;
Tx, Ty: represents the parallel movement of the actual imaging position of the light spot in the galvanometer field and the nominal position in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
Mx, My: represents the magnification of the actual image size of the light spot in the galvanometer field to the nominal image size of the light spot in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
Rx, Ry: the actual imaging position and nominal position of the light spot in the galvanometer field indicate rotation in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
In the test, a total of n = M × N light spots is measured, M and N are natural numbers, and for n light spots, the overlay model in the field is converted into a matrix form:
And
A method of calibrating a galvanometer characterized by fitting the least squares method to obtain errors Tx, Ty, Mx, My, Rx, Ry in the current galvanometer field.
상기 단계 S3에서 제1 수평 방향 에러량 및 제2 수평 방향 에러량은 각 광 스팟의 공칭 위치에서 상기 갈바노미터의 광축의 보상량을 포함하고,
DeltaX(y)=Δx-Tx-0.5·(Rx+Ry)·y
DeltaY(x)=Δy-Ty-0.5·(Rx+Ry)·x로 표시되는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 방법.
The method of claim 10,
In step S3, the first horizontal error amount and the second horizontal error amount include a compensation amount of the optical axis of the galvanometer at the nominal position of each light spot,
DeltaX (y) = Δx-Tx-0.5 · (Rx + Ry) · y
DeltaY (x) = Δy-Ty-0.5 · (Rx + Ry) · x, galvanometer correction method characterized in that.
상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 각각의 특정된 측정 위치에서 모두 다수 회의 광 스팟 위치 측정을 수행하며, 복수의 광 스팟 위치 데이터의 평균값을 취하여 단계 S3에서의 산출에 적용하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 방법.
The method of claim 11,
The galvanometer scanning system performs a plurality of light spot position measurements at each specified measurement position, and takes an average value of a plurality of light spot position data and applies it to the calculation in step S3. Calibration method.
상기 갈바노미터 스캐닝 시스템의 갈바노미터의 광축의 필드 내 위치가 변하지 않도록 유지시키고, 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템은 상기 갠트리에서 상기 제1 수평 방향 운동을 수행하며, 스테핑마다 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 의해 광 스팟을 다수 회 투사하고, 또한 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이용하여 상기 갠트리의 제로 좌표계에서, 각각의 스테핑 위치에서 매 회 투사한 광 스팟의 위치 xi,j, yi,j를 측정하되, i=1,2,...,n은 스테핑 횟수이고, j=1,2,…,m은 각각의 스테핑 위치에서 광 스팟을 투사한 횟수인 단계 S5;
상기 갈바노미터 스캐닝 시스템의 위치가 변하지 않도록 유지시키고, 상기 갈바노미터의 광축이 상기 제1 수평 방향을 따라, 각각의 측정 위치에서 필드 내 광 스팟 투사를 수행하도록 하며, 상기 광 스팟 위치 측정 장치를 이용하여 상기 갠트리의 제로 좌표계에서, 각각의 측정 위치에서 투사한 각 광 스팟의 수평 방향 위치 x′i,j, y′i,j를 측정하되, i=1,2,...,n은 측정 위치의 개수이고, j=1,2,…,m은 각각의 측정 위치에서 투사한 광 스팟의 개수인 단계 S6;
단계 S6에서 광 스팟의 공칭 위치와 단계 S5에서 공칭 위치는 동일하고, 각각 x_nomi, y_nomi이며, 단계 S5 및 단계 S6에서 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템에 대해 각각의 위치에서 모두 m회 노출을 수행하고, 각 부분의 광 스팟의 샘플링 데이터에 대해 평균값:
을 구하며,
상기 샘플링 데이터를 하기 공식에 대입하여 최소 제곱 피팅을 수행하여 갈바노미터 설치 회전량 k를 얻되,
상기 식에서, b는 상수인 단계 S7; 및
갈바노미터 제어기를 통해, 단계 S7에서 얻은 갈바노미터 설치 회전량에 따라 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템을 보정하고, 보정된 상기 갈바노미터 스캐닝 시스템이 재 스캔하여 복수의 광 스팟을 재형성하도록 제어하며, 또한 재형성된 복수의 광 스팟에 대해 검출하고 정밀도를 판단함으로써, 정밀도가 만족되지 않으면 단계 S5 내지 단계 S7을 반복하고, 정밀도가 만족되면 반복 단계를 정지하여 설치 회전 보정을 완료하는 단계 S8을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갈바노미터 보정 방법.The method of claim 11,
The galvanometer scanning system maintains the position in the field of the optical axis of the galvanometer unchanged, the galvanometer scanning system performs the first horizontal movement in the gantry, and the galvanometer scanning system per stepping By projecting the light spot multiple times by, and using the light spot position measuring device, in the zero coordinate system of the gantry, the position of the light spot projected each time at each stepping position x i, j , y i, j Measured, i = 1,2, ..., n is the number of steps, j = 1,2, ... , m is the number of times the light spot is projected at each stepping position, step S5;
The position of the galvanometer scanning system is maintained to remain unchanged, and the optical axis of the galvanometer is performed along the first horizontal direction to perform light spot projection in the field at each measurement position, and the light spot position measurement device In the zero coordinate system of the gantry, the horizontal position x ′ i, j , y ′ i, j of each light spot projected at each measurement position is measured, but i = 1,2, ..., n Is the number of measurement positions, and j = 1,2, ... , m is the number of light spots projected at each measurement position, step S6;
In step S6, the nominal position of the light spot and the nominal position in step S5 are the same, respectively, x_nom i , y_nom i , and in step S5 and step S6, m exposure is performed at each position for the galvanometer scanning system. And the average value for the sampling data of the light spots of each part:
Seeking
Substituting the sampling data into the following formula to perform least square fitting to obtain the galvanometer installation rotation amount k,
In the above formula, b is a constant step S7; And
Through the galvanometer controller, the galvanometer scanning system is corrected according to the amount of rotation of the galvanometer installed in step S7, and the corrected galvanometer scanning system is re-scanned to control a plurality of light spots to be re-formed. In addition, by detecting and recognizing a plurality of re-formed light spots to determine the precision, if the precision is not satisfied, repeat steps S5 to S7, and if the precision is satisfied, repeat the step S8 to complete the installation rotation correction by stopping the repeating step. Galvanometer calibration method characterized in that it further comprises.
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Families Citing this family (7)
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---|---|---|---|---|
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CN114630872B (en) * | 2019-11-05 | 2022-12-30 | Nok株式会社 | Aqueous surface treatment agent |
CN110940490B (en) * | 2019-12-13 | 2021-05-04 | 湖南省鹰眼在线电子科技有限公司 | Laser spot scanning precision detection method and device of laser processing equipment |
CN111290218B (en) * | 2020-01-20 | 2022-08-23 | 江苏迪盛智能科技有限公司 | Installing and debugging mechanism with DMD modular design and LDI equipment |
CN113369680B (en) * | 2020-02-25 | 2022-06-10 | 广东汉邦激光科技有限公司 | Laser calibration device and laser calibration method |
CN112092361B (en) * | 2020-07-28 | 2022-06-07 | 湖南华曙高科技股份有限公司 | Real-time detection method and system for scanning unit used for manufacturing three-dimensional object |
CN115717859B (en) * | 2022-11-16 | 2023-09-29 | 南京博视医疗科技有限公司 | Laser calibration method and device for point scanning optical system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009297726A (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Kataoka Seisakusho:Kk | Laser beam machine |
KR20100116432A (en) * | 2009-04-22 | 2010-11-01 | 주식회사 필옵틱스 | System for correcting aberration of galvanometer |
JP2013200487A (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Galvano scanner and laser processing apparatus |
KR20170091584A (en) * | 2014-09-28 | 2017-08-09 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트 컴퍼니 리미티드 | Gantry device and control method |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2630025B2 (en) * | 1990-06-21 | 1997-07-16 | 日本電気株式会社 | Laser trimming method and apparatus |
JP2690466B2 (en) * | 1995-01-11 | 1997-12-10 | 住友電気工業株式会社 | Laser beam spinner |
JP2008279471A (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Sony Corp | Laser beam machining apparatus, laser beam machining method, tft (thin film transistor) substrate and defect correction method of tft substrate |
JP4297952B2 (en) * | 2007-05-28 | 2009-07-15 | 三菱電機株式会社 | Laser processing equipment |
CN101513693A (en) * | 2009-03-17 | 2009-08-26 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | Oscillating mirror correcting system and correcting method thereof |
CN102538663B (en) * | 2010-12-13 | 2014-03-12 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | Two-dimensional position tracking and measuring device and measuring method thereof |
CN103913294B (en) * | 2014-03-20 | 2016-02-24 | 西安交通大学 | A kind of cross curve increment scaling method for laser galvanometer system |
CN104730708A (en) * | 2015-04-10 | 2015-06-24 | 长春理工大学 | Airborne laser communication boundary layer effect optical compensation method |
CN106271122B (en) * | 2015-05-29 | 2019-01-18 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | A kind of vertical control device and method of laser package equipment |
CN106553338A (en) * | 2015-09-18 | 2017-04-05 | 广东汉邦激光科技有限公司 | Laser 3D printing machine and its vibration mirror scanning calibration system and method |
CN106956430B (en) * | 2017-03-29 | 2019-07-30 | 深圳市大业激光成型技术有限公司 | Its 3D printer system of a kind of calibrating installation of galvanometer scanning system and application |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009297726A (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Kataoka Seisakusho:Kk | Laser beam machine |
KR20100116432A (en) * | 2009-04-22 | 2010-11-01 | 주식회사 필옵틱스 | System for correcting aberration of galvanometer |
JP2013200487A (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Galvano scanner and laser processing apparatus |
KR20170091584A (en) * | 2014-09-28 | 2017-08-09 | 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트 컴퍼니 리미티드 | Gantry device and control method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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