KR20200045364A - 멤브레인의 구조적 지지부로서의 스페이서 타입 전단 (Shear) 분배기를 포함하는 멤브레인 시스템 제조방법 및 장치 - Google Patents

멤브레인의 구조적 지지부로서의 스페이서 타입 전단 (Shear) 분배기를 포함하는 멤브레인 시스템 제조방법 및 장치 Download PDF

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최희철
누만 야나
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 공급액이 지나가는 제1 면 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면을 포함하는 멤브레인막 및 상기 멤브레인막의 제1면 상층부에 위치하는 스페이서를 포함하고 상기 스페이서는 상기 공급액이 지나가는 방향에 수직하도록 배치된 수직형-핵사고날 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템을 제공한다. 헥사고날 격자를 포함하는 스페이서가 멤브레인막에 적층되어 공급액의 난류(turbulence)를 스페이서 전체에 분산하고 오염물의 발생 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시킬 수 있다.

Description

멤브레인의 구조적 지지부로서의 스페이서 타입 전단 (Shear) 분배기를 포함하는 멤브레인 시스템 제조방법 및 장치{Membrane system with spacer type shear distributor as membrane structural support and manufacturing method thereof}
본 발명은 수직형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서를 이용하는 멤브레인 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스페이서와 용액의 전단 흐름이 완전한 면접촉(full contact)을 이루어 멤브레인 오염물질 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시킬 수 있는 멤브레인 시스템에 관한 것이다.
근래 수질오염이 사회적으로 문제가 되면서, 물리적 또는 화학적으로 물을 걸러 불순물을 제거하는 수처리 및 담수화 공정의 중요성이 커지고 있다.
이러한 수처리 기술에 이용되는 멤브레인(membrane)은 특정성분을 선택적으로 통과시킴으로써 입자 분리라는 일반여과(Filteration)뿐만 아니라 액체에 용해된 용존물질이나 혼합기체의 분리까지도 가능한 여과재로 선택적 투과성을 가지고 있다.
멤브레인 시스템은 막모듈 형태에 따라 나권형 모듈(Spiral-wound), 관상혐 모듈(Tubular type), 중공사형 모듈(Hollow-fiber), 평판형 모듈(Plate & frame)으로 분류된다.
멤브레인은 공급액 속에 포함된 불순물을 거르는 역할을 하며, 여과가 진행될수록 멤브레인 표면에 불순물이 쌓여 멤브레인의 오염을 발생시킨다. 이러한 멤브레인의 오염은 공급액의 흐름을 방해하여 여과 효율을 감소시키고, 멤브레인의 교체 주기를 단축시키는 등 에너지 및 비용적인 측면에서 손해를 일으킨다. 이와 같은 멤브레인 오염의 방지하기 위해 멤브레인 상에 스페이서(spacer)를 적층시킨다. 스페이서는 공급액의 난류(turbulence)를 발생시켜 멤브레인 표면에 오염물이 쌓이는 것을 방지하는 역할을 한다.
종래의 스페이서는 다이아몬드형 격자로 구성된 형태로, 이러한 종래의 스페이서는 멤브레인 표면과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루지 못하며, 스페이서 전체에 걸쳐 난류를 분산시키지 못하는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제 10-2015-0099568호
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 헥사고날 격자를 포함하는 스페이서가 멤브레인막에 적층되어 공급액의 난류(turbulence)를 스페이서 전체에 분산하고 오염물의 발생 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 멤브레인 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 멤브레인 시스템을 제공한다. 멤브레인 시스템은 공급액이 지나가는 제1 면 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면을 포함하는 멤브레인막 및 상기 멤브레인막의 제1면 상층부에 위치하는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서는 수직형-핵사고날 격자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때의 상기 공급액이 상기 스페이서를 지나가면서 전단 유동이 분산되어 멤브레인 오염물 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스페이서와 상기 멤브레인막이 완전한 면 접촉을 이루는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스페이서 상에 위치하되, 다이아몬드 격자로 이루어진 보조 스페이서를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 멤브레인막은 평막형 또는 정삼투 멤브레인막인 멤브레인일 수 있다.
또한, 상기 멤브레인막의 제2면 하층부에 위치하는 추가 스페이서를 포함하고, 상기 추가 스페이서는 수직형-헥사고날 격자를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예는 멤브레인 시스템을 제공한다. 멤브레인 시스템은 공급액이 지나가는 제1 면 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면을 포함하는 멤브레인막 및 상기 멤브레인막의 제2면 하층부에 위치하는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서는 수직형-핵사고날 격자를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때의 상기 유도 용액은 상기 스페이서를 지나가면서 전단 유동이 분산되어 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스페이서와 상기 멤브레인막이 완전한 면 접촉을 이루는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 멤브레인막은 평막형 또는 정삼투 멤브레인막인 멤브레인일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 헥사고날 격자를 포함하는 스페이서가 멤브레인막에 적층됨으로써 공급액의 난류(turbulence)를 스페이서 전체에 분산할 수 있다. 이러한 공급액의 난류(turbulence)로 인해 멤브레인 표면의 오염물의 발생 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키고, 역침투 속도 선택성(RSFS)을 높일 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인 시스템의 단면도이다.
도 2는 도1에 도시된 본 발명 스페이서의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 비교예 1로 제작된 스페이서의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 비교예 2로 제작된 스페이서의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스페이서와 비교예로 제작된 스페이서의 면 접촉 정도 및 분산 흐름을 나타낸다.
도 8은 실시예 1, 비교예 1 및 2의 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)을 평가한 그래프이다.
도 9는 실시예 1, 비교예 1 및 2의 역침투 속도 선택성(RSFS)을 평가한 그래프이다.
도 10은 멤브레인 실시예 1, 비교예 1 및 2의 멤브레인 오염물의 부피를 평가한 그래프이다.
도 11은 멤브레인 오염물의 생성 정도를 CLSM(Confocal laser scanning microscopy)로 분석한 이미지이다.
도 12는 실시예 2, 3 및 비교예 1, 2의 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)을 평가한 그래프이다.
도 13은 실시예 2, 3 및 비교예 1, 2의 역침투 속도 선택성(RSFS)을 평가한 그래프이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인 시스템(100)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멤브레인 시스템(100)은 멤브레인막(110) 및 스페이서(120)을 포함할 수 있다. 이때의 멤브레인막(110)은 공급액이 지나가는 제1면(111) 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면(112)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스페이서(120)는 멤브레인막(110)의 공급액이 지나는 제1면(111)의 상층부에 위치할 수 있다.
멤브레인 시스템(100)은 막모듈 형태에 따라 다르게 구성할 수 있다. 예를 들면, 입구가 한쪽인 봉투와 같은 형태의 평막 사이에 생산수가 흐를 수 있는 공간을 둔 형태의 나권형(Spiral-wound Type) 모듈, 원통형의 압력 통 속에 빈 공간이 있는 섬유성 실을 수천개에서 수만개씩 배열시킨 형태의 중공사형(Hollow fiber) 모듈, 내압용기안에 파이프 형상의 분리막 요소를 여러 개 모아 놓은 형태의 관상형(Tubular) 모듈, 평판 형태의 평판형(Plate & Frame) 모듈을 포함할 수 있다.
여과가 진행될수록 멤브레인 표면에 발생하는 멤브레인 오염물은 공급액의 흐름을 방해하여 여과 효율을 감소시키고, 멤브레인의 교체 주기를 단축시키는 등 에너지 및 비용적인 측면에서 손해를 일으킨다. 이와 같은 멤브레인 오염의 방지하기 위해 멤브레인 상에 스페이서(spacer)를 적층시킨다. 스페이서는 공급액의 난류(turbulence)를 발생시켜 멤브레인 표면에 오염물이 쌓이는 것을 방지하는 역할을 한다.
종래의 스페이서는 다이아몬드형 격자로 구성된 형태로, 이러한 종래의 스페이서는 멤브레인 표면과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루지 못하며, 스페이서 전체에 걸쳐 난류(turbulence)를 분산시키지 못하는 문제점이 있다.
도2는 도1에 도시된 본 발명 스페이서(120)의 상면도이다. 본 발명의 스페이서(120)는 상기 멤브레인막(110)의 제1면(111) 상층부에 위치하되, 수직형-핵사고날 격자를 포함한다.
수직형-헥사고날이란 도2에 도시한 바와 같이 육각형 격자를 포함하는 스페이서(120)에 있어서, 상기 스페이서(120)의 육각형 격자의 마주보는 양 변이 공급액의 유동 방향과 겹치도록 적층된 것을 의미한다.
또한, 수평형-헥사고날이란 도4에 도시한 바와 같이 육각형 격자를 포함하는 스페이서(410)에 있어서, 상기 스페이서(410)의 육각형 격자의 마주보는 양 변이 공급액의 유동방향과 90°를 이루도록 적층된 것을 의미한다.
도3은 종래의 다이아몬드형 스페이서(310)의 상면도이다.
종래의 다이아몬드형 스페이서(310)는 다이아몬드 격자로 이루어진 스페이서를 의미한다. 종래의 다이아몬드형 스페이서(310)는 멤브레인 표면과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루지 못하며, 스페이서 전체에 걸쳐 난류를 분산시키지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 수평형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(120)가 멤브레인막(110)에 적층됨으로써 공급액의 난류(turbulence)를 스페이서(120) 전체에 분산할 수 있다. 이러한 공급액의 난류(turbulence)로 인해 멤브레인막(110) 표면의 오염물의 발생 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키고, 역침투 속도 선택성(RSFS)을 높일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템을 설명한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템은 상기 멤브레인 시스템(100)에 있어서, 상기 스페이서(120) 상에 위치하되 종래의 다이아몬드형 스페이서(310)를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템을 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템의의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤브레인 시스템은 상기 멤브레인막(110)의 유도 용액이 지나가는 제 2면(112)의 하층부에 상기 스페이서(120)를 포함할 수 있다.
이하에서는 실시예, 비교예 및 실험예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 하지만 본 발명이 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
도 1에 도시한 바와 같이, 수직형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(120)가 멤브레인막(110)의 공급액이 지나가는 제1면(111)의 상층부에 위치도록 제작하였다.
<실시예 2>
도 6에 도시한 바와 같이, 수직형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(120)가 멤브레인막(110)의 유도 용액이 지나가는 제2면(112)의 하층부에 위치하도록 제작하였다.
<실시예 3>
도 5에 도시한 바와 같이, 수직형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(120)가 멤브레인막(110)의 공급액이 지나가는 제1면(111)의 상층부에 위치하되, 상기 스페이서(120) 상에 종래의 다이아몬드형 스페이서(310)가 추가로 적층되도록 제작하였다.
<비교예 1>
종래의 다이아몬드형 스페이서(310)가 멤브레인막(110)의 공급액이 지나가는 제1면(111) 상층부에 위치하도록 제작하였다.
<비교예 2>
수평형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(410)가 멤브레인막(110)의 공급액이 지나가는 제1면(111) 상층부에 위치하도록 제작하였다.
도 7은 본 발명의 실시예 1, 비교예 1 및 비교예2를 확대하여 멤브레인막(110)과의 면 접촉 정도 및 전단 흐름(shear flow)의 분산 정도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 비교예 1의 경우, 스페이서 격자가 엇갈린 형태로 배치되어 멤브레인막(110)과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루지 못하여 전단 흐름(shear flow)이 스페이서 전체에 충분히 분산되지 못함을 알 수 있다.
비교예 2의 경우, 멤브레인막(110)과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루지만, 전단 흐름(shear flow)이 스페이서() 전체에 분산되지 못함을 알 수 있다.
실시예 1의 경우, 멤브레인막(110)과 완전한 면 접촉(full contact)을 이루며, 전단 흐름(shear flow)이 스페이서 전체에 충분히 분산됨을 알 수 있다.
<실험예 1>
도 8은 실시예 1, 비교예 1 및 2의 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 평가하여 그 결과를 그래프로 나타내었다.
구체적으로, 공급액 흐름을 5.86(±2) LMH로 고정하였을 때, 용질 역심투 속도(Reverse solute flux)는 실시예 1의 경우 1.41 LMH, 비교예 1의 경우 2.71 LMH, 비교예 2의 경우 1.94 LMH로 측정되었다.
도8을 참조하면, 공급액 흐름(Water flux)을 고정하고 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 평가한 결과, 실시예 1의 경우에 비교예 1 및 비교예 2에 비해 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 정도가 우수함을 알 수 있다.
<실험예 2>
도 9는 실시예 1, 비교예 1 및 2의 용질 역침투 속도 선택성(RSFS)을 평가하여 그 결과를 그래프로 나타내었다.
구체적으로, 실시예 1의 경우 21.99 L/mol, 비교예 1 의 경우 11.53 L/mol, 비교예 2 의 경우 15.97 L/mol로 측정되었다.
도 9를 참조하면, 실시예 1의 용질 역침투 속도 선택성(RSFS)이 비교예 1 및 2에 비해 우수함을 알 수 있다.
<실험예 3>
도 10은 멤브레인막(110) 표면의 단위 면적 당 발생하는 멤브레인 오염물의 부피를 평가한 결과를 그래프로 나타내었다. 측정 장치로는 CLSM(Confocal laser scanning microscopy)을 이용하였다.
구체적으로, 실시예 1의 경우 6.30 μm3/μm2, 비교예 1의 경우 12.05 μm3/μm2, 비교예 2의 경우 14.28 μm3/μm2로 측정되었다.
도 10 참조하면, 멤브레인 오염물의 생성을 억제하는 정도가 비교예 1 및 2에 비해 우수함을 알 수 있다.
<실험예 4>
도11은 실시예 1, 비교예 1 및 2의 멤브레인막(110) 표면의 단위 면적당 멤브레인 오염물의 생성 정도를 CLSM(Confocal laser scanning microscopy) 이미지로 나타내었다. 멤브레인 오염물의 부피가 큰 위치에 따라 밝은 붉은색으로 표시된다.
도 11을 참조하면, 실시예 1의 경우 CLSM(Confocal laser scanning microscopy) 이미지로 표시되는 멤브레인 오염물의 부피가 비교예 1 및 2에 비해 작은 것을 알 수 있다.
<실험예 5>
도 12은 실시예 2, 3 및 비교예 1, 2의 역침투 속도(Reverse solute flux) 을 평가하여 그 결과를 그래프로 나타내었다.
도 12 를 참조하면, 공급액(Water flux) 대비 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)의 비율은 비교예 1, 2에 비해 실시예 2, 3의 경우가 낮음을 확인할 수 있다.
<실험예 6>
도 13은 실시예 2, 3 및 비교예 1, 2의 용질 역침투 속도 선택성(RSFS)을 평가하여 그 결과를 그래프로 나타내었다.
구체적으로, 실시예 2의 경우 21.15 L/mol, 실시예 3의 경우 18.75 L/mol, 비교예 1의 경우 11.53 L/mol, 비교예 2의 경우 15.97 L/mol로 측정되었다.
도 13를 참조하면, 실시예 2의 경우 3의 용질 역침투 속도 선택성(RSFS)이 비교예 1, 2에 비해 우수함을 알 수 있다.
본 발명에 따르면, 수직형-헥사고날 격자를 포함하는 스페이서(120)가 멤브레인막(110)에 적층됨으로써 멤브레인막과 완전한 면 접촉을 이루며 공급액의 난류 (turbulence)를 스페이서(120) 전체에 분산할 수 있다. 이러한 공급액의 난류(turbulence)로 인해 멤브레인막(110) 표면의 오염물의 발생 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키고, 역침투 속도 선택성(RSFS)을 높일 수 있다. 이는 멤브레인 시스템의 효율을 증가시키고, 멤브레인의 교체 주기를 연장시키는 등 에너지 및 비용적인 측면에서 이익을 발생시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 멤브레인 시스템
110 : 멤브레인막
111 : 제 1면
112 : 제 2면
120 : 수직형-헥사고날 스페이서
310 : 다이아몬드형 스페이서
410 : 평행형-헥사고날 스페이서

Claims (9)

  1. 공급액이 지나가는 제1 면 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면을 포함하는 멤브레인막; 및
    상기 멤브레인막의 제1면 상층부에 위치하는 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서는 수직형-핵사고날 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공급액이 상기 스페이서를 지나가면서 전단 유동이 분산되어 멤브레인 오염물 및 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 스페이서와 상기 멤브레인막이 완전한 면 접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서 상에 위치하되, 다이아몬드 격자로 이루어진 보조 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 멤브레인막은 평막형 또는 정삼투 멤브레인막인 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  6. 공급액이 지나가는 제1 면 및 상기 제1면의 반대면에 위치하되 유도 용액이 지나가는 제2면을 포함하는 멤브레인막; 및
    상기 멤브레인막의 제2면 하층부에 위치하는 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서는 수직형-핵사고날 격자를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 유도 용액이 상기 스페이서를 지나가면서 전단 유동이 분산되어 용질 역침투 속도(Reverse solute flux)를 감소시키는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 스페이서와 상기 멤브레인막이 완전한 면 접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 멤브레인 시스템.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 멤브레인막은 평막형 또는 정삼투 멤브레인막인 멤브레인 시스템.
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