KR20200040777A - 스트립 라인에서 도파관으로의 전이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스트립 라인에서 도파관으로의 전이에 관한 것이며, 스트립라인은 바람직하게는 마이크로스트립 라인이고 기판상에 위치되며; 기판의 상부면은 금속화된 표면을 갖고 기판의 하부면은 금속 층, 바람직하게는 고주파 접지전위 층을 가지며; 상부면 및 하부면은 비아들에 연결되며; 기판의 상부면상의 금속화된 표면의 적어도 일부가 도파관 벽으로 기능을 한다.

Description

스트립 라인에서 도파관으로의 전이 장치

본 발명은 스트립라인(stripline)에서 도파관으로의 전이(transition)에 관한 것이다.

상기 전이는 스트립라인이 기판(substrate) 상에 위치되어 있다는 사실에 의해 구현되며, 여기서 기판의 상부면은 금속화된 표면을 갖고, 기판의 하부면은 금속 층을 가지며, 상기 상부면 및 하부면은 비아(vias)에 연결되고, 기판의 상부면 상의 금속화된 표면은 적어도 부분적으로 도파관 벽으로서 기능을 한다.

예를 들어 자율 주행의 목적으로 인해 레이더 분야에서 제공되는 센서 기술에 대한 요구가 증가함에 따라 센서 개발에 새로운 도전이 제기되고 있다. 이러한 증가된 요구는 주로 센서의 안테나의 경우에 주로 고려되어야 하는데, 이는 그것이 전체 시스템에 결정적인 영향을 미치기 때문이다. 이 경우, 현재 자주 사용되는, 인쇄회로기판 상에 위치된 평면 안테나는 종종 더 이상 필요한 파워를 제공할 수 없다. 따라서, 도파관 안테나가 점점 더 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 수신기 및 송신 칩과 같은 다른 센서 컴포넌트(components)가 여전히 인쇄회로기판 상에 위치되기 때문에, 인쇄회로기판 상의 도파 요소들과 도파관 내의 도파 요소들 사이의 적절한 전이가 많은 새로운 센서 시스템의 중요한 부품이다.

특허문헌 DE 196 36 890 C1은 도파관 내에 위치한 웹(web)과 스트립라인을 접촉시키는 단계를 포함하는 방법을 설명한다. 이 경우, 도파관 벽들의 접촉은 기판 위와 아래 모두에서 수행된다. 그러나, 이 원리는 그러한 전이가 기판의 가장자리에만 위치될 수 있다는 심각한 단점을 갖는다.

센서 시스템에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 향후 기판 상에 전이를 분배해야 할 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술에 존재하는 단점을 제거 또는 감소시키고 필요한 라인 라우팅을 실현하는, 스트립라인에서 도파관으로의 전이를 제공하는 것이다.

상기 언급된 목적은 다음과 같은 독립 특허 청구항 1의 특징들에 따라 달성된다: 스트립라인이 기판 상에 위치되고, 기판의 상부면이 금속 화된 표면을 갖고, 기판의 하부면이 금속 층을 갖고, 상부면 및 하부면이 비아를 통해 연결되고, 기판의 상부면 상의 금속화된 표면이 적어도 부분적으로 도파관 벽으로서 기능을 한다.

여기서 하나의 장점은 기판상의 임의의 원하는 위치에서 전이가 유연하게 실현될 수 있고, 그 결과 필요한 라인 라우팅이 달성된다는 것이다. 추가 장점은 구성의 최적화 및 파워의 개선이 실현된다는 것이다.

본 발명의 바람직한 또는 유리한 실시 예는 종속항들, 다음의 설명 및 첨부 도면들으로부터 명백하다.

바람직하게는, 스트립라인은 바람직하게는 기판의 상부면상의 금속화된 표면 부근에서 도파관에 연결된 계단형 구조물에 의해 접촉된다.

바람직하게는, 상기 구조물은 금속으로 이루어지거나 금속화된 블록 내에 위치하며, 상기 블록은 복수의 도파관 구조물을 가지며, 여기서 적어도 복수의 비아가, 바람직하게는 직접, 전이 영역에서 블록과 접촉한다.

바람직하게는, 상기 블록은 전파가 전달되는 직사각형 도파관을 가지며, 상기 도파관 파는 90°굴곡부에 의해 상기 블록 내에서 추가로 안내되어, 상기 기판의 상부면상의 금속화된 표면이 상기 전이 영역에서만 도파관 벽으로서 기능을 하게 된다.

상기 90°굴곡부는 바람직하게는 기판에 수직으로 위치된다.

바람직하게는, 상기 블록은 밀링 기술 및/또는 3D 인쇄 기술 및/또는 플라스틱 사출성형 방법에 의해 제조된 복수의 층을 갖는다. 또한, 후속 금속화에 의한 엠보싱 또는 다이캐스팅 또는 냉류 공정에 의해 전이가 생성될 수 있다.

바람직하게는, 스트립 라인은 도파관에 연결된 구조물에 의해 접촉되는 위치에서 끝나는 것이다.

상기 블록은 일반적으로 금속 또는 금속화되는 다른 재료로 구성되며, 서로 연결된 상이한 층들로 제조될 수 있다. 반지름 및 구배 추가와 같은 필요한 설계 기준 또는 가능한 설계 기준이 블록에 문제없이 제공될 수 있다. 또한, 상기 계단형 접촉 구조물은 하나 이상의 모따기 형태로 구현될 수도 있다.

본 발명의 다른 특징, 장점 및 효과는 예시적인 실시 예에 대한 다음의 설명 및 첨부 도면으로부터 명백하다:

도 1은 전이의 기본 구성을 도시한 도면이고;
도 2는 기판에 직접 위치된 전이의 컴포넌트들을 도시한 도면이고;
도 3은 블록 내에 위치된 전이의 컴포넌트들을 도시한 도면이고;
도 4는 블록 내의 도파관 파의 예시적인 추가 안내를 도시하는 도면이고;
도 5는 전이의 콤팩트 실시 예로서, 기판상에 도파관 구조물 및 접지 표면이 있는 블록만을 도시한다.

도 1은 마이크로스트립 라인으로 구성된, 전이의 기본 구성을 보여준다. 마이크로스트립 라인(2)은 기판(3) 상에 위치된다. 고주파(radio-frequency) 접지 전위의 층(4)이 기판 아래에 위치된다. 따라서, 마이크로스트립 라인(2)의 공지된 기본 모드, 소위 준-횡 전자기(quasi-TEM: quasi-transverse electromagnetic) 모드가 형성된다. 마이크로스트립 라인(2)은 이어서 계단형 구조(5)에 의해 접촉된다. 따라서, 마이크로스트립 라인 모드는 H10 직사각형 도파관 모드(6)로 변환된다. 계단형 접촉 구조물(5)은 모든 도파관 구조물들을 포함하는 블록(1) 내에 위치된다. 접촉 구조물(5)은 도파관 벽에 연결된다. 도 1에 따른 전이는 다음과 같이 구성된다:

- 도파관 구조물들을 갖는 블록(1),

- H10 파를 갖는 직사각형 도파관(6),

- 기판상의 금속화된 표면(8),

- 비아(7),

- 접지 전위의 층(4),

- 기판(3),

- 기본 모드의 파가 있는 마이크로스트립 라인(2),

- 마이크로스트립 라인과 접촉하는 계단형 구조물(5).

마이크로스트립 라인 모드에 필요한 고주파 접지 전위는, 기판의 상부면과 하부면이 계단형 접촉 구조물의 영역 내 비아에 연결되어 있다는 사실에 의해, 기판 하부면의 금속층으로부터 기판 상부면의 금속화된 표면으로 전달된다. 이 경우, 기판상의 금속화된 표면은 부분적으로 도파관의 벽으로서 기능을 한다. 다른 도파관 벽들은 블록 내에 위치한다. 그것들은 접지 전위를 전달하는 일부 비아들이 전이 영역에서 블록에 직접 접촉한다는 사실에 의해 고주파 접지 전위를 얻는다. 이러한 구성은 기판상의 임의의 원하는 위치에서 전이가 유연하게 실현될 수 있도록 보장한다.

도 2는 기판(3)에 직접 위치된 전이 컴포넌트들을 도시한다. 상기 컴포넌트들은 마이크로스트립 라인(2), 기판상의 금속화된 표면(8), 및 기판(3) 아래의 접지 전위의 층(4)이다. 이 경우, 마이크로스트립 라인(2)은 그 단부에서 넓어진 부분을 갖는다. 기판상의 금속화된 표면(8)은 마이크로스트립 라인의 종료 직전에 시작되는데, 금속화되지 않은 표면이 금속화된 표면과 마이크로스트립 라인의 단부 사이에 위치된다. 이 영역은 금속화된 표면의 컷아웃(cutout)(10)으로 지칭된다. 상기 컷아웃(10)을 따라, 기판(3)상의 금속화된 표면(8)은, 비아(7)에 의해, 기판(3) 아래에 위치한 접지 전위의서 층(4)에 연결된다.

도 3은 도파관 구조물을 갖는 블록(1)을 도시하며, 상기 블록은 기판 위에 위치된다. 상기 블록은 직사각형의 하향 개방 컷아웃(11)을 가지며, 그 횡 방향 중심에는 계단형 접촉 구조물(5)이 상기 컷아웃의 시작 부분에 위치된다. 상기 접촉 구조물은 바람직하게는 3개의 계단으로 구성되며, 여기서 상기 구조물은 도파관의 길이 방향으로 상기 직사각형 도파관의 상부 도파관 벽까지 길이가 증가한다. 이 경우에, 상기 3개의 계단 중 최하단이 마이크로스트립 라인(2)과 접촉한다. 기판상의 금속화된 표면상의 비아와 접촉하는 블록의 영역들이 추가로 식별된다. 계단형 접촉 구조물은 바람직하게는 3개의 계단으로 구성되지만, 임의의 원하는 수의 계단으로 구성될 수도 있다.

상기 블록의 후방 영역에 또는 상기 접촉 구조물의 먼 측에, 직사각형 도파관이 직사각형 컷아웃(11) 내에 얻어지며, 그 내부에서 횡 전파(TE10 파)가 전파된다. 상기 직사각형 도파관은 컷아웃에 의해 3개의 측면으로부터 그리고 기판상의 금속화된 표면에 의해 바닥으로부터 경계가 정해진다. 전이는 기판상의 작은 공간만을 차지하도록 의도되기 때문에, 도파관 파가 블록 내에서 더 완전히 안내될 필요가 있다.

도 4는 블록 내의 도파관 파의 예시적인 추가 안내를 도시한다. 계단(9)을 갖는 도파관의 90°굴곡부에 의해, 상기 파는 블록 내에서만 안내될 수 있다. 그러나, 도파관 내 계단의 먼 측에서, 금속화된 표면은 더 이상 기판 상에 필요하지 않다. 그러나, 도파관에서 계단 전에, 금속화된 표면(8)이 기판 상에 존재한다. 도 4는 따라서 블록의 전방 및 후방 영역에 H10 파를 갖는 직사각형 도파관(6)에 의한 블록 내의 도파관의 추가 안내를 도시하며, 여기서 블록의 전방 영역은 기판 상에 금속화된 표면(8)을 가지며, 도파관(9) 내의 계단은 후방 영역으로 이어진다.

도 5는 도파관 구조물, 기판(3)상의 금속화된 표면(8), 계단형 접촉 구조물 및 H10 파를 갖는 직사각형 도파관을 갖는 블록(1)을 도시하는, 전이의 매우 콤팩트 한 실시 예를 도시한다. 이 경우, 마이크로스트립 라인(2), 비아(7), 기판(3), 및 기판 아래의 접지 전위(4)와 같은 전이의 다른 컴포넌트들은 도 1에 따른 그 배열로 유지된다. 이 콤팩트 변형은 90°굴곡부가 블록의 후방 영역에 또는 계단형 접촉 구조물(5)의 원위 측에 바로 위치한다는 사실에 의해 구별된다. 도 4에 도시된 바와 같은 도파관(9)의 계단이 도 5에 따른 콤팩트 구성의 경우에는 반드시 필수적인 것은 아니다.

1 도파관 구조물을 가진 블록
2 기본 모드의 파가 있는 마이크로스트립 라인(2)
3 기판
4 접지 전위의 층
5 계단형 접촉 구조물
6 H10 파가 있는 직사각형 도파관
7 비아(vias)
8 기판상의 금속화된 표면
9 도파관 내 계단
10 금속화된 표면의 컷아웃
11 직사각형 컷아웃

Claims (6)

1. 기판 상에 위치되고 바람직하게는 마이크로스트립 라인인 스트립라인에서 도파관으로의 전이 장치로서,
   상기 기판의 상부면은 금속화된 표면을 갖고, 상기 기판의 하부면은 금속 층을 바람직하게는 고주파 접지(radio-frequency ground) 전위 층을 가지며,
   상기 상부면 및 하부면이 비아들에 연결되고, 상기 기판의 상부면 상의 금속화된 표면은 부분적으로 또는 전체적으로 도파관 벽으로서 기능을 하는, 전이 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스트립 라인은, 바람직하게는 상기 기판의 상부면상의 금속화된 표면의 부근에서, 상기 도파관에 연결된 계단형 구조물에 의해 접촉되는, 전이 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 구조물은 금속으로 이루어지거나 금속화된 블록 내에 위치하며,
   상기 블록은 복수의 도파관 구조물을 가지며,
   적어도 복수의 비아가, 바람직하게는 직접, 전이 영역에서 상기 블록과 접촉하는, 전이 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 블록은 전파를 전달하는 직사각형 도파관을 가지며,
   상기 도파관 파는 90°굴곡부에 의해 상기 블록 내에서 추가로 안내되어, 상기 기판의 상부면상의 금속화된 표면이 상기 전이 영역에서만 도파관 벽으로서 기능을 하는, 전이 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 90°굴곡부는 상기 기판에 수직으로 위치된, 전이 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 블록은 밀링 기술, 3D 인쇄 기술, 및 플라스틱 사출성형 방법 중 하나 이상에 의해 생성된 복수의 층을 가지는, 전이 장치.

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