KR20200036546A - Cooling system - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a cooling system. According to an embodiment of the present invention, the cooling system for cooling a plurality of cooling target devices with cooling water includes: a first cooling unit cooling a first cooling target device of a plurality of cooling target devices by supplying cooling water to the first cooling target device which is required to be maintained at no less than a predetermined temperature; a second cooling unit cooling a second cooling target device of a plurality of cooling target devices by supplying cooling water to the second cooling target device which is required to be maintained at less than a predetermined temperature; a cooling water flow rate control unit controlling the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device; and a control part controlling the cooling water flow rate control unit. The control part determines the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device in accordance with the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device.

Description

냉각 시스템{COOLING SYSTEM}Cooling system {COOLING SYSTEM}

본 발명은 냉각 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling system.

일반적으로, 선박과 같은 해양 구조물에는 냉각 시스템이 제공된다. 이러한 냉각 시스템은 해양 구조물 내에 존재하며 동작 과정에서 메인 엔진 등과 같이 열이 발생하는 장치(이하, 냉각 대상 장치라 함.)를 냉각시켜서 냉각 대상 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In general, offshore structures such as ships are provided with cooling systems. Such a cooling system exists in an offshore structure and cools a device (hereinafter, referred to as a device to be cooled) that generates heat during operation, such as a main engine, to prevent damage to a device to be cooled.

그러나, 저온의 냉각수가 요구되는 메인 엔진 등의 냉각 대상 장치의 에어 쿨러와 연결되어 있는 다른 냉각 대상 장치들 중 냉동기 등과 같이 고온의 냉각수가 요구되는 것이 있다.However, some of the other cooling target devices connected to the air cooler of the cooling target device such as a main engine requiring low temperature coolant require a high temperature coolant such as a refrigerator.

이때, 고온의 냉각수가 요구되는 냉각 대상 장치에 저온의 냉각수가 공급되는 경우, 냉각 대상 장치의 내부에서 열교환 상태가 변하여 상변화가 이루어지므로, 냉각 대상 장치의 정상적인 작동이 불가하고, 냉각 대상 장치에 고장이 유발되는 문제가 있다.At this time, when cold water is supplied to the device to be cooled that requires high-temperature cooling water, the heat exchange state changes inside the device to be cooled, resulting in a phase change. Therefore, normal operation of the device to be cooled is impossible. There is a problem that causes failure.

이와 같이 해양 구조물의 내부에는 저온의 냉각수가 요구되는 냉각 대상 장치와 고온의 냉각수가 요구되는 냉각 대상 장치가 혼재되어 있으므로, 냉각 대상 장치에 요구되는 냉각수의 온도를 고려하여 냉각 대상 장치에 냉각수를 적절하게 공급할 수 있는 기술이 요구되고 있다.As described above, since the cooling target device requiring low-temperature cooling water and the cooling target device requiring high-temperature cooling water are mixed in the interior of the offshore structure, considering the temperature of the cooling water required for the cooling target device, the cooling water is appropriate for the cooling target device. There is a need for a technology that can be easily supplied.

국내 공개특허공보 제10-2016-0112709호 (2016.09.28. 공개)Domestic Patent Publication No. 10-2016-0112709 (2016.09.28. Public)

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점에 착안하여 제안되는 것으로서, 냉각 대상 장치에 요구되는 냉각수의 온도를 고려하여 냉각 대상 장치에 냉각수를 적절하게 공급할 수 있는 냉각 시스템을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are proposed in view of the problems of the prior art as described above, and to provide a cooling system capable of properly supplying cooling water to a device to be cooled in consideration of the temperature of the cooling water required for the device to be cooled. .

본 발명의 일 측면에 따르면, 냉각수를 이용하여 복수의 냉각 대상 장치를 냉각하는 냉각 시스템에 있어서, 복수의 상기 냉각 대상 장치 중 소정 온도 이상으로 유지될 것이 요구되는 제 1 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하여 상기 제 1 냉각 대상 장치를 냉각시키는 제 1 냉각 유닛, 복수의 상기 냉각 대상 장치 중 상기 소정 온도보다 낮은 온도로 유지될 것이 요구되는 제 2 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하여 상기 제 2 냉각 대상 장치를 냉각시키는 제 2 냉각 유닛, 상기 제 1 냉각 대상 장치에 공급되는 상기 냉각수의 유량을 조절하는 냉각수 유량 조절 유닛 및 상기 냉각수 유량 조절 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제 1 냉각 대상 장치로부터 배출되는 상기 냉각수의 온도에 따라 상기 제 1 냉각 대상 장치로 공급할 상기 냉각수의 유량을 결정하는, 냉각 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, in a cooling system for cooling a plurality of devices to be cooled using cooling water, the cooling water is supplied to a first device to be cooled that is required to be maintained at a predetermined temperature or more among the plurality of devices to be cooled. The second cooling by supplying the cooling water to a first cooling unit that supplies and cools the first cooling target device, and a second cooling target device that is required to be maintained at a temperature lower than the predetermined temperature among a plurality of the cooling target devices. It includes a second cooling unit for cooling the target device, a cooling water flow rate adjusting unit for adjusting the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device, and a control unit for controlling the cooling water flow rate control unit, wherein the control unit comprises: 1 Supply to the first cooling target device according to the temperature of the cooling water discharged from the cooling target device Determining the flow rate of the cooling water, it may be provided with a cooling system.

또한, 외부로부터 유입되는 해수와 상기 냉각수를 서로 열교환시키는 열교환기를 더 포함하고, 상기 제 1 냉각 유닛은, 양 단부가 상기 열교환기에 연결되고, 상기 냉각수가 유동하는 제 1 유동 라인, 상기 제 1 유동 라인으로부터 분기되어 상기 제 1 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하는 제 1 공급 라인 및 상기 제 1 냉각 대상 장치를 경유한 상기 냉각수가 배출되는 제 1 배출 라인을 포함할 수 있다.In addition, further comprising a heat exchanger for heat-exchanging the sea water and the cooling water flowing from the outside, the first cooling unit, both ends are connected to the heat exchanger, the first flow line through which the cooling water flows, the first flow It may include a first supply line branched from the line to supply the cooling water to the first cooling target device and a first discharge line through which the cooling water is discharged via the first cooling target device.

또한, 상기 냉각수 유량 조절 유닛은, 상기 제 1 유동 라인과 상기 제 1 공급 라인이 만나는 지점에 제공되는 조절 밸브, 상기 제 1 공급 라인에 구비되어 상기 제 1 냉각 대상 장치에 공급되는 상기 냉각수의 유량을 조절하는 유량 조절 밸브 및 상기 제 1 배출 라인에 구비되어 상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함할 수 있다.In addition, the cooling water flow rate control unit, a control valve provided at a point where the first flow line and the first supply line meet, is provided in the first supply line, the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device It may include a flow rate control valve for adjusting and a temperature sensor provided in the first discharge line to detect the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 높은 경우, 상기 조절 밸브가 상기 제 1 냉각 대상 장치를 향해 개방되도록 제어하고, 상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 낮은 경우, 상기 조절 밸브가 상기 제 1 냉각 대상 장치를 향해 폐쇄되도록 제어할 수 있다.In addition, when the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line is higher than a preset temperature, the control unit controls the control valve to be opened toward the first cooling target device, and controls the first discharge line. When the temperature of the cooling water discharged through is lower than a preset temperature, the control valve may be controlled to close toward the first cooling target device.

또한, 상기 제 2 냉각 유닛은, 일 단부가 상기 열교환기에 연결되고, 상기 냉각수가 유동하는 제 2 유동 라인, 상기 제 2 유동 라인으로부터 분기되어 상기 제 2 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하는 제 2 공급 라인 및 상기 제 2 냉각 대상 장치를 경유한 상기 냉각수가 배출되는 제 2 배출 라인을 포함할 수 있다.In addition, the second cooling unit, one end is connected to the heat exchanger, the second flow line through which the cooling water flows, the second flow line is branched from the second flow line to supply the cooling water to the second cooling target device And a second discharge line through which the cooling water is discharged via a supply line and the second cooling target device.

본 발명의 실시예들에 따른 냉각 시스템은, 냉각 대상 장치에 요구되는 냉각수의 온도를 고려하여 냉각 대상 장치에 냉각수를 적절하게 공급할 수 있다는 효과가 있다.The cooling system according to embodiments of the present invention has an effect that the cooling water can be appropriately supplied to the cooling target device in consideration of the temperature of the cooling water required for the cooling target device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 냉각 시스템의 냉각수 유량 조절 유닛을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 냉각 시스템의 제어 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치로부터 배출되는 냉각수의 온도가 기 설정된 온도 보다 높은 경우, 냉각수의 이동 방향을 나타내는 도면이다.
도 5는 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치로부터 배출되는 냉각수의 온도가 기 설정된 온도 보다 낮은 경우, 냉각수의 이동 방향을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a cooling system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a cooling water flow rate control unit of the cooling system of FIG. 1.
3 is a view showing a control relationship of the cooling system of FIG. 1.
FIG. 4 is a view showing a direction in which the cooling water moves when the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device requiring high temperature cooling water is higher than a preset temperature.
5 is a view showing a direction in which the cooling water moves when the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device requiring high temperature cooling water is lower than a preset temperature.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, a configuration and operation according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following description is one of several aspects of the present invention that can be patented, and the following description may form part of the detailed description of the present invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, in describing the present invention, detailed descriptions of known configurations or functions may be omitted to clarify the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로서 이해되어야 한다.The present invention can be applied to various changes and may include various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood as including all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When an element is said to be 'connected' or 'connected' to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)에 대하여 설명하겠다.Hereinafter, a cooling system 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)은 냉각수를 이용하여 선박과 같은 해양 구조물에 제공되는 복수의 냉각 대상 장치를 냉각시킬 수 있다.Referring to FIG. 1, the cooling system 10 according to an embodiment of the present invention may cool a plurality of devices to be cooled provided to an offshore structure such as a ship using cooling water.

이때, 복수의 냉각 대상 장치마다 요구되는 냉각수의 온도는 다를 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서 도시되는 바와 같이, 해양 구조물에 제공되는 복수의 냉각 대상 장치 중에는 상대적으로 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치(20)와, 상대적으로 저온의 냉각수가 요구되는 제 2 냉각 대상 장치(30)가 포함될 수 있다. 여기서, 고온의 냉각수는 36℃ 내지 38℃ 범위의 온도를 갖는 냉각수를 의미하고, 저온의 냉각수는 14℃ 내지 15℃ 범위의 온도를 갖는 냉각수를 의미할 수 있다.At this time, the temperature of the cooling water required for each of the plurality of devices to be cooled may be different. For example, as shown in the present embodiment, among the plurality of cooling target devices provided to the offshore structure, the first cooling target device 20 requiring relatively high cooling water and the relatively low cooling water required The second device to be cooled 30 may be included. Here, the high temperature cooling water may mean cooling water having a temperature in the range of 36 ° C to 38 ° C, and the low temperature cooling water may mean cooling water having a temperature in the range of 14 ° C to 15 ° C.

본 실시예에 따른 냉각 시스템(10)은 저온의 냉각수가 요구되는 제 2 냉각 대상 장치(30)에 저온의 냉각수를 그대로 공급함에 따라, 제 2 냉각 대상 장치(30)의 효율을 높이고, 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치(20)에는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급할 냉각수의 유량을 조절하여 냉각수의 온도를 소정의 온도 이상으로 유지함에 따라, 제 1 냉각 대상 장치(20)의 고장을 방지할 수 있다.The cooling system 10 according to the present embodiment increases the efficiency of the second cooling target device 30 and increases the efficiency of the second cooling target device 30 by supplying the cooling water of the low temperature to the second cooling target device 30 that requires low-temperature cooling water. The first cooling target device 20 that requires cooling water controls the flow rate of cooling water to be supplied to the first cooling target device 20 according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20 to determine the temperature of the cooling water. By maintaining the temperature above, the failure of the first cooling target device 20 can be prevented.

도 2 및 도 3을 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 시스템(10)은 해수 라인(100), 열교환기(200), 순환 펌프(300), 제 1 냉각 유닛(400), 제 2 냉각 유닛(500), 냉각수 유량 조절 유닛(600), 및 제어부(700)를 포함할 수 있다.2 and 3, the cooling system 10 according to an embodiment of the present invention includes a seawater line 100, a heat exchanger 200, a circulation pump 300, a first cooling unit 400, A second cooling unit 500, a cooling water flow rate control unit 600, and a control unit 700 may be included.

해수 라인(100)은 냉각 시스템(10)에 해수를 공급하는 부분으로, 외부에서 유입된 해수를 열교환기(200)로 안내하는 해수 유입 라인(100a)과, 열교환기(200)로부터 배출된 해수를 외부로 안내하는 해수 배출 라인(100b)을 포함할 수 있다.The seawater line 100 is a part that supplies seawater to the cooling system 10, and the seawater inflow line 100a that guides the seawater introduced from the outside to the heat exchanger 200 and the seawater discharged from the heat exchanger 200 It may include a sea water discharge line (100b) for guiding the outside.

열교환기(200)는 냉각수와, 외부로부터 유입되는 해수를 서로 열교환시킬 수 있다.The heat exchanger 200 may exchange heat between the cooling water and the seawater flowing from the outside.

순환 펌프(300)는 후술할 냉각수 유량 조절 유닛(600)의 제 1 유동 라인(410)에 냉각수가 유동될 수 있는 압력을 제공할 수 있다. 이를 위해, 순환 펌프(300)는 제 1 유동 라인(410)에 설치될 수 있으며, 적어도 하나로 구비될 수 있다. 이러한 순환 펌프(300)는 제어부(700)에 의해 제어되어 열교환기(200)를 통과한 냉각수가 제 1 유동 라인(410)을 따라 순환될 수 있도록 한다.The circulation pump 300 may provide a pressure through which the cooling water flows to the first flow line 410 of the cooling water flow rate adjusting unit 600 to be described later. To this end, the circulation pump 300 may be installed in the first flow line 410, it may be provided with at least one. The circulation pump 300 is controlled by the control unit 700 to allow the cooling water passing through the heat exchanger 200 to circulate along the first flow line 410.

제 1 냉각 유닛(400)은 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치(20)에 냉각수를 공급하여 제 1 냉각 대상 장치(20)를 냉각시킬 수 있다.The first cooling unit 400 may cool the first cooling target device 20 by supplying cooling water to the first cooling target device 20 requiring high-temperature cooling water.

이를 위해, 제 1 냉각 유닛(400)은 냉각수가 유동하는 제 1 유동 라인(410), 제 1 유동 라인(410)으로부터 분기되어 제 1 냉각 대상 장치(20)에 냉각수를 공급하는 제 1 공급 라인(420) 및 제 1 냉각 대상 장치(20)를 경유한 냉각수가 배출되는 제 1 배출 라인(430)을 포함할 수 있다.To this end, the first cooling unit 400 is a first flow line 410 through which cooling water flows, and a first supply line branched from the first flow line 410 to supply cooling water to the first cooling target device 20 420 and a first discharge line 430 through which cooling water passing through the first cooling target device 20 is discharged.

이때, 제 1 유동 라인(410)의 양 단부는 열교환기(200)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라 제 1 유동 라인(410)의 일 단부를 통해 배출된 냉각수는 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급되거나, 제 1 냉각 대상 장치(20)를 바이 패스한 후, 제 1 유동 라인(410)의 타 단부를 통해 다시 열교환기(200)로 회수될 수 있다.At this time, both ends of the first flow line 410 may be connected to the heat exchanger 200. Accordingly, the cooling water discharged through one end of the first flow line 410 according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20 is supplied to the first cooling target device 20 or the first cooling After bypassing the target device 20, it can be recovered back to the heat exchanger 200 through the other end of the first flow line 410.

제 2 냉각 유닛(500)은 저온의 냉각수가 요구되는 제 2 냉각 대상 장치(30)에 냉각수를 공급하여 제 2 냉각 대상 장치(30)를 냉각시킬 수 있다. 이를 위해, 제 2 냉각 유닛(500)은 일 단부가 열교환기(200)에 연결되고, 냉각수가 유동하는 제 2 유동 라인(510), 제 2 유동 라인(510)으로부터 분기되어 제 2 냉각 대상 장치(30)에 냉각수를 공급하는 제 2 공급 라인(520) 및 제 2 냉각 대상 장치(30)를 경유한 냉각수가 배출되는 제 2 배출 라인(530)을 포함할 수 있다.The second cooling unit 500 may cool the second cooling target device 30 by supplying cooling water to the second cooling target device 30 that requires low-temperature cooling water. To this end, the second cooling unit 500 is connected to the heat exchanger 200 at one end, and is branched from the second flow line 510 and the second flow line 510 through which coolant flows, and the second device to be cooled. A second supply line 520 for supplying cooling water to the 30 and a second discharge line 530 through which the coolant passing through the second cooling target device 30 is discharged may be included.

한편, 제 1 공급 라인(420)을 통해 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급되는 냉각수의 유량은 제 2 공급 라인(520)을 통해 제 2 냉각 대상 장치(30)에 공급되는 냉각수의 유량보다 작을 수 있다. 이는, 제 1 냉각 대상 장치(20)에 요구되는 냉각수의 온도가 제 2 냉각 대상 장치(30)에 요구되는 냉각수의 온도보다 높기 때문이다. 다시 말해, 고온의 냉각수가 필요한 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급할 냉각수의 유량을 감소시켜서 냉각수의 온도를 고온으로 유지시킬 수 있다. 이로써, 저온의 냉각수로 인해 제 1 냉각 대상 장치(20)에 고장이 유발되는 것을 미연에 방지할 수 있다.Meanwhile, the flow rate of cooling water supplied to the first cooling target device 20 through the first supply line 420 is greater than the flow rate of cooling water supplied to the second cooling target device 30 through the second supply line 520. It can be small. This is because the temperature of the cooling water required for the first cooling target device 20 is higher than the temperature of the cooling water required for the second cooling target device 30. In other words, by reducing the flow rate of the cooling water to be supplied to the first cooling target device 20 that requires high-temperature cooling water, the temperature of the cooling water can be maintained at a high temperature. Thus, it is possible to prevent the failure of the first cooling target device 20 due to low-temperature cooling water.

냉각수 유량 조절 유닛(600)은 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급되는 냉각수의 유량을 조절할 수 있다. 이를 위해, 냉각수 유량 조절 유닛(600)은 조절 밸브(610), 온도 센서(620), 및 유량 조절 밸브(630)를 포함할 수 있다.The cooling water flow rate adjusting unit 600 may adjust the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device 20. To this end, the coolant flow control unit 600 may include a control valve 610, a temperature sensor 620, and a flow control valve 630.

조절 밸브(610)는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라 냉각수의 이동 방향을 조절(전환)하기 위해 제공되는 밸브로서, 일 예로 삼방 밸브(3-way valve)가 사용될 수 있다. 이러한 조절 밸브(610)는 제 1 유동 라인(410)과 제 1 공급 라인(420)이 만나는 지점에 구비될 수 있으며, 제 1 배출 라인(430)을 통해 배출되는 냉각수의 온도를 기초로 하여 제어부(700)를 통해 제어될 수 있다.The control valve 610 is a valve provided for adjusting (switching) the direction of movement of the coolant according to the temperature of the coolant discharged from the first device to be cooled 20. For example, a three-way valve may be used. You can. The control valve 610 may be provided at a point where the first flow line 410 and the first supply line 420 meet, and a control unit based on the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line 430 It can be controlled through (700).

예를 들어, 조절 밸브(610)가 제 1 냉각 대상 장치(20)를 향해 개방되어 냉각수의 이동 방향이 제 1 유동 라인(410)에서 제 1 공급 라인(420)을 향하는 방향으로 형성되면, 냉각수가 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급될 수 있다. 이와는 달리, 조절 밸브(610)가 제 1 냉각 대상 장치(20)를 향해 폐쇄되는 경우, 냉각수가 제 1 유동 라인(410)을 따라서만 이동되므로, 제 1 냉각 대상 장치(20)에는 냉각수가 공급되지 않는다.For example, when the control valve 610 is opened toward the first cooling target device 20 so that the direction of movement of the cooling water is formed in a direction from the first flow line 410 toward the first supply line 420, the cooling water May be supplied to the first cooling target device 20. Alternatively, when the control valve 610 is closed toward the first cooling target device 20, since the cooling water is moved only along the first flow line 410, the cooling water is supplied to the first cooling target device 20 Does not work.

온도 센서(620)는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도를 감지할 수 있다. 이러한 온도 센서(620)는 제 1 배출 라인(430)에 설치될 수 있으며, 온도 센서(620)에서 감지된 냉각수의 온도에 관한 데이터는 제어부(700)에 실시간으로 전송될 수 있다. 아울러, 온도 센서(620)를 통해 수득된 냉각수의 온도 데이터는 냉각수의 이동 방향과 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급할 냉각수의 유량을 조절하는데 사용될 수 있다.The temperature sensor 620 may detect the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20. The temperature sensor 620 may be installed in the first discharge line 430, and data regarding the temperature of the coolant detected by the temperature sensor 620 may be transmitted to the controller 700 in real time. In addition, the temperature data of the cooling water obtained through the temperature sensor 620 may be used to control the flow direction of the cooling water and the flow rate of cooling water to be supplied to the first cooling target device 20.

유량 조절 밸브(630)는 제 1 냉각 대상 장치(20)로 공급할 냉각수의 유량을 조절할 수 있다. 이러한 유량 조절 밸브(630)는 제 1 공급 라인(420)에 설치될 수 있으며, 제 1 배출 라인(430)을 통해 배출되는 냉각수의 온도를 기초로 하여 제어부(700)에 의해 제어될 수 있다. 다시 말해, 유량 조절 밸브(630)는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라서 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급할 냉각수의 유량을 결정하여 냉각수의 온도를 유지할 수 있다.The flow control valve 630 may adjust the flow rate of the cooling water to be supplied to the first cooling target device 20. The flow control valve 630 may be installed in the first supply line 420 and may be controlled by the controller 700 based on the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line 430. In other words, the flow control valve 630 may maintain the temperature of the cooling water by determining the flow rate of the cooling water to be supplied to the first cooling target device 20 according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20.

제어부(700)는 조절 밸브(610) 및 유량 조절 밸브(630)를 제어할 수 있다. 이를 위해, 제어부(700)는 온도 센서(620)로부터 측정된 값을 실시간으로 전달받고, 이를 토대로 조절 밸브(610) 및 유량 조절 밸브(630)를 제어하도록 구성될 수 있다.The control unit 700 may control the control valve 610 and the flow control valve 630. To this end, the control unit 700 may be configured to receive the measured value from the temperature sensor 620 in real time, and control the control valve 610 and the flow control valve 630 based on this.

이를 위해, 제어부(700)에는 순환 펌프(300)의 동작에 관한 데이터, 온도 센서(620)에서 감지되는 온도 데이터, 제 1 냉각 대상 장치(20)에 요구되는 온도 데이터 등이 기 저장될 수 있다. 예를 들어, 제어부(700)는 일 예로 소형 내장형 컴퓨터로 이루어질 수 있고, 프로그램, 메모리, CPU 등으로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비할 수 있다.To this end, the control unit 700 may store data related to the operation of the circulation pump 300, temperature data sensed by the temperature sensor 620, temperature data required for the first cooling target device 20, and the like. . For example, the control unit 700 may be, for example, a small built-in computer, and may include a data processing unit, such as a program, memory, or CPU.

이러한 프로그램은 온도 센서(620)로부터 측정되거나 분석된 값들을 토대로 온도 센서(620)의 작동을 제어하기 위한 알고리즘을 포함할 수 있다. 아울러, 프로그램은 컴퓨터 기억 매체 예컨대 플렉시블 디스크, 컴팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 메모리부에 저장되어서 제어부(700)에 설치될 수 있다.Such a program may include an algorithm for controlling the operation of the temperature sensor 620 based on values measured or analyzed from the temperature sensor 620. In addition, the program may be stored in a memory unit such as a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, or a MO (optomagnetic disk) and installed in the control unit 700.

이하에서는, 도 4 및 도 5를 참조하여 냉각 시스템(10)의 작용 및 효과에 대하여 간략히 설명하겠다.Hereinafter, the operation and effects of the cooling system 10 will be briefly described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4를 참조하면, 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 높은 경우, 제어부(700)는 조절 밸브(610)가 냉각 대상 장치(20)를 향해 개방되도록 조절 밸브(610)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 4, when the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20 is higher than a preset temperature, the control unit 700 controls the control valve 610 to open toward the cooling target device 20. The valve 610 can be controlled.

이에 따라, 냉각수가 이동되는 유로가 제 1 유동 라인(410)과 공급 라인(420)으로 형성되어 제 1 유동 라인(410) 및 공급 라인(420)을 통해 냉각수가 제 1 냉각 대상 장치(20)로 공급될 수 있다.Accordingly, the flow path through which the cooling water is moved is formed by the first flow line 410 and the supply line 420 so that the cooling water through the first flow line 410 and the supply line 420 is the first device to be cooled 20 Can be supplied with.

이때, 제어부(700)는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라 유량 조절 밸브(630)를 제어하여 제 1 냉각 대상 장치(20)로 공급되는 냉각수의 유량을 조절할 수 있다.At this time, the control unit 700 may control the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device 20 by controlling the flow rate adjustment valve 630 according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20. .

도 5를 참조하면, 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 낮은 경우, 제어부(700)는 조절 밸브(610)가 냉각 대상 장치(20)를 향해 폐쇄되도록 조절 밸브(610)를 제어할 수 있다.Referring to FIG. 5, when the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20 is lower than a preset temperature, the control unit 700 controls the control valve 610 to be closed toward the cooling target device 20. The valve 610 can be controlled.

이에 따라, 냉각수가 이동되는 유로가 제 1 유동 라인(410)으로만 형성되므로, 냉각수가 제 1 냉각 대상 장치(20)를 바이패스하여 제 1 냉각 대상 장치(20)로 냉각수가 공급되지 않는다. 이로써, 저온의 냉각수에 의해 제 1 냉각 대상 장치(20)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, since the flow path through which the cooling water moves is formed only by the first flow line 410, the cooling water bypasses the first cooling target device 20 and the cooling water is not supplied to the first cooling target device 20. Thus, it is possible to prevent the first cooling target device 20 from being damaged by low-temperature cooling water.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 냉각 시스템(10)은 냉각수 유량 조절 유닛(600)을 이용하여 저온의 냉각수가 요구되는 제 2 냉각 대상 장치(30)에는 저온의 냉각수를 그대로 공급하여 제 2 냉각 대상 장치(30)의 효율을 높이고, 고온의 냉각수가 요구되는 제 1 냉각 대상 장치(20)에는 제 1 냉각 대상 장치(20)로부터 배출되는 냉각수의 온도에 따라 제 1 냉각 대상 장치(20)에 공급할 냉각수의 유량을 조절함으로써, 냉각수의 온도를 고온으로 유지하여 제 1 냉각 대상 장치(20)의 고장을 방지할 수 있다.The cooling system 10 having the above-described configuration uses the cooling water flow rate adjustment unit 600 to supply the cooling water at low temperature to the second cooling target device 30 in which the cooling water at low temperature is required. Cooling water to be supplied to the first cooling target device 20 according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device 20 to increase the efficiency of 30 and to request the first cooling target device 20 requiring high-temperature cooling water By adjusting the flow rate of, it is possible to prevent the failure of the first cooling target device 20 by maintaining the temperature of the cooling water at a high temperature.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어 당업자는 각 구성요소의 소재, 크기 등을 적용 분야에 따라 변경하거나, 실시형태들을 조합 또는 치환하여 본 발명의 실시예에 명확하게 개시되지 않은 형태로 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것으로서 한정적인 것으로서 이해해서는 안 되며, 이러한 변형된 실시예는 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다고 하여야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand. For example, a person skilled in the art can change the material, size, etc. of each component according to the application field, or combine or replace the embodiments to perform in a form not explicitly disclosed in the embodiments of the present invention. It is not beyond the scope of. Therefore, the embodiments described above are illustrative in all respects and should not be understood as limiting, and it should be said that these modified embodiments are included in the technical idea described in the claims of the present invention.

10: 냉각 시스템 20: 제 1 냉각 대상 장치
30: 제 2 냉각 대상 장치 100: 해수 라인
100a: 해수 유입 라인 100b: 해수 배출 라인
200: 열교환기 300: 순환 펌프
400: 제 1 냉각 유닛 410: 제 1 유동 라인
420: 제 2 공급 라인 430: 제 1 배출 라인
500: 제 2 냉각 유닛 510: 제 2 유동 라인
520: 제 2 공급 라인 530: 제 2 배출 라인
600: 냉각수 유량 조절 유닛 610: 조절 밸브
620: 온도 센서 630: 유량 조절 밸브
700: 제어부10: cooling system 20: first cooling target device
30: second cooling target device 100: seawater line
100a: seawater inflow line 100b: seawater discharge line
200: heat exchanger 300: circulation pump
400: first cooling unit 410: first flow line
420: second supply line 430: first discharge line
500: second cooling unit 510: second flow line
520: second supply line 530: second discharge line
600: coolant flow control unit 610: control valve
620: temperature sensor 630: flow control valve
700: control unit

Claims (5)

냉각수를 이용하여 복수의 냉각 대상 장치를 냉각하는 냉각 시스템에 있어서,
복수의 상기 냉각 대상 장치 중 소정 온도 이상으로 유지될 것이 요구되는 제 1 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하여 상기 제 1 냉각 대상 장치를 냉각시키는 제 1 냉각 유닛;
복수의 상기 냉각 대상 장치 중 상기 소정 온도보다 낮은 온도로 유지될 것이 요구되는 제 2 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하여 상기 제 2 냉각 대상 장치를 냉각시키는 제 2 냉각 유닛;
상기 제 1 냉각 대상 장치에 공급되는 상기 냉각수의 유량을 조절하는 냉각수 유량 조절 유닛; 및
상기 냉각수 유량 조절 유닛을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 제 1 냉각 대상 장치로부터 배출되는 상기 냉각수의 온도에 따라 상기 제 1 냉각 대상 장치로 공급할 상기 냉각수의 유량을 결정하는,
냉각 시스템.A cooling system for cooling a plurality of devices to be cooled using cooling water,
A first cooling unit for cooling the first cooling target device by supplying the cooling water to a first cooling target device that is required to be maintained at a predetermined temperature or more among the plurality of cooling target devices;
A second cooling unit that cools the second cooling target device by supplying the cooling water to a second cooling target device that is required to be maintained at a temperature lower than the predetermined temperature among the plurality of cooling target devices;
A cooling water flow rate adjusting unit for controlling the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device; And
It includes a control unit for controlling the cooling water flow rate adjustment unit,
The control unit,
Determining a flow rate of the cooling water to be supplied to the first cooling target device according to the temperature of the cooling water discharged from the first cooling target device,
Cooling system. 제 1 항에 있어서,
외부로부터 유입되는 해수와 상기 냉각수를 서로 열교환시키는 열교환기를 더 포함하고,
상기 제 1 냉각 유닛은,
양 단부가 상기 열교환기에 연결되고, 상기 냉각수가 유동하는 제 1 유동 라인;
상기 제 1 유동 라인으로부터 분기되어 상기 제 1 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하는 제 1 공급 라인; 및
상기 제 1 냉각 대상 장치를 경유한 상기 냉각수가 배출되는 제 1 배출 라인을 포함하는,
냉각 시스템.According to claim 1,
Further comprising a heat exchanger for heat-exchanging the sea water flowing from the outside and the cooling water,
The first cooling unit,
A first flow line having both ends connected to the heat exchanger and through which the coolant flows;
A first supply line branched from the first flow line to supply the cooling water to the first cooling target device; And
And a first discharge line through which the cooling water is discharged via the first cooling target device,
Cooling system. 제 2 항에 있어서,
상기 냉각수 유량 조절 유닛은,
상기 제 1 유동 라인과 상기 제 1 공급 라인이 만나는 지점에 제공되는 조절 밸브;
상기 제 1 공급 라인에 구비되어 상기 제 1 냉각 대상 장치에 공급되는 상기 냉각수의 유량을 조절하는 유량 조절 밸브; 및
상기 제 1 배출 라인에 구비되어 상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하는,
냉각 시스템.According to claim 2,
The cooling water flow rate adjustment unit,
A control valve provided at a point where the first flow line meets the first supply line;
A flow control valve provided in the first supply line to adjust the flow rate of the cooling water supplied to the first cooling target device; And
The first discharge line includes a temperature sensor for sensing the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line,
Cooling system. 제 3 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 높은 경우, 상기 조절 밸브가 상기 제 1 냉각 대상 장치를 향해 개방되도록 제어하고,
상기 제 1 배출 라인을 통해 배출되는 상기 냉각수의 온도가 기 설정된 온도보다 낮은 경우, 상기 조절 밸브가 상기 제 1 냉각 대상 장치를 향해 폐쇄되도록 제어하는,
냉각 시스템.The method of claim 3,
The control unit,
When the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line is higher than a preset temperature, the control valve is controlled to open toward the first cooling target device,
When the temperature of the cooling water discharged through the first discharge line is lower than a preset temperature, the control valve is controlled to close toward the first cooling target device,
Cooling system. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 냉각 유닛은,
일 단부가 상기 열교환기에 연결되고, 상기 냉각수가 유동하는 제 2 유동 라인;
상기 제 2 유동 라인으로부터 분기되어 상기 제 2 냉각 대상 장치에 상기 냉각수를 공급하는 제 2 공급 라인; 및
상기 제 2 냉각 대상 장치를 경유한 상기 냉각수가 배출되는 제 2 배출 라인을 포함하는,
냉각 시스템.According to claim 2,
The second cooling unit,
A second flow line having one end connected to the heat exchanger and through which the coolant flows;
A second supply line branched from the second flow line to supply the cooling water to the second cooling target device; And
And a second discharge line through which the cooling water passes through the second cooling target device.
Cooling system.
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