KR20200036362A - Composition for release layer and release film comprising cured product of the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a release film having suitable release peeling force, and to a composition for a release layer capable of implementing the same. The composition for a release layer comprises: a silicon-based resin containing a phenyl group; a silicon-based cross-linking agent; a silane coupling agent; a metal catalyst; and a solvent.

Description

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름{COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}A release film comprising a composition for a release layer and a cured product thereof {COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}

본 발명은 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.The present invention relates to a release film comprising a composition for a release layer and a cured product thereof.

이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되고 있다. 주로, 이형필름은 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있다. 이러한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거될 수 있다.Release films are diversified fields such as liquid crystal displays, plasma displays, personal digital assistants and navigation, organic light emitting diodes, polymer light emitting diodes, polarizers, display unit fields, coating fields, adhesive fields, adhesive fields, etc. It is used in. Mainly, the release film may protect the surface of the target article, the surface of the adhesive, the surface of the adhesive, or the like, and may serve as a carrier of the target article. The release film is attached to the target product during the manufacturing process of the target product, transport and storage, but may be removed at the time of manufacture of the final product.

최근 자동차 등의 외관을 보호하기 위하여 페인트 프로텍션 필름(Paint Protection Film, PPF)이 사용되고 있으며, 이에 대한 수요가 증가하고 있는 추세이다. PPF는 폴리 우레탄 필름 등의 기재와 점착층으로 구성되어 있다. PPF를 제조하기 위해서는 시트 형태로 제조된 폴리 우레탄 필름 등의 기재를 점착층과 합지해야 되는데, 폴리 우레탄 필름을 제조하기 위해서 성형용 기재인 이형필름이 사용되고 있다. 다만, PPF에 사용되는 폴리 우레탄 필름 등의 기재를 이형필름 상에서 성형하는 경우, 폴리 우레탄 필름 등의 기재 자체가 택(Tack) 또는 점착력이 없어 이형필름으로부터 금방 박리되는 터널링 현상 등이 발생하게 된다. 이러한 현상이 발생되는 경우에는 PPF 제품으로써의 품질이 저하되고, 제조 공정 상의 난이도가 증가되는 문제가 있다. 또한, 이러한 문제를 방지하기 위하여, 이형처리가 되지 않은 무처리 PET 필름 상에 기재를 형성하는 경우에는, 기재가 PET 필름과 쉽게 박리되지 못하여, 제품으로써 사용하기 어려운 문제가 있다.Recently, a paint protection film (PPF) has been used to protect the exterior of automobiles, and the demand for this is increasing. PPF is composed of a base material such as a polyurethane film and an adhesive layer. In order to manufacture PPF, a substrate such as a polyurethane film produced in a sheet form must be laminated with an adhesive layer, and a release film, which is a molding substrate, is used to manufacture the polyurethane film. However, when a base material, such as a polyurethane film used for PPF, is molded on a release film, a tunneling phenomenon such that the base material such as a polyurethane film itself does not have a tack or adhesive force and is quickly peeled from the release film occurs. When this phenomenon occurs, there is a problem that the quality as a PPF product decreases and the difficulty in manufacturing process increases. In addition, in order to prevent such a problem, in the case of forming a substrate on an untreated PET film that has not been subjected to a release treatment, there is a problem that the substrate cannot be easily peeled off and thus difficult to use as a product.

이에, PPF등의 필름을 제조하기 용이한 이형필름의 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a release film that is easy to manufacture films such as PPF.

본 발명은 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름 및 이를 구현할 수 있는 이형층 형성용 조성물을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a release film having a suitable release peel force and a composition for forming a release layer capable of implementing the same.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시상태는, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물을 제공한다.One embodiment of the present invention, a silicone-based resin containing a phenyl group; Silicone-based crosslinking agents; Silane coupling agents; Metal catalysts; And a solvent; and the content of the silicone-based crosslinking agent provides a composition for a release layer that is 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group.

또한, 본 발명의 일 실시상태는, 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.In addition, an exemplary embodiment of the present invention, the substrate; And it is provided on one surface of the substrate, and provides a release film comprising a release layer containing a cured product of the composition for the release layer.

본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있다.The composition for a release layer according to an exemplary embodiment of the present invention has an appropriate release peel force, and can provide a release film suitable for production of films used in various fields.

본 발명의 일 실시상태에 따른 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유함에 따라, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이점이 있다.The release film according to an exemplary embodiment of the present invention has an advantage that is suitable for the production of a film used in various fields, as it possesses an appropriate release peel force.

본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be "on" another member, this includes not only the case where one member abuts another member, but also the case where another member exists between the two members.

본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.Throughout the present specification, the unit “parts by weight” may mean a ratio of weight between each component.

본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.Throughout this specification, “A and / or B” means “A and B, or A or B”.

본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystryere)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45 mm)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.Throughout this specification, the “weight average molecular weight” and “number average molecular weight” of a compound can be calculated using the molecular weight and molecular weight distribution of the compound. Specifically, tetrahydrofuran (THF) and a compound are prepared in a 1 ml glass bottle to prepare a sample sample having a compound concentration of 1 wt%, and a standard sample (polystyrene, polystryere) and a sample sample are filtered (pore size). Is filtered through 0.45 mm), and injected into a GPC injector to compare the elution time of the sample sample with the calibration curve of the standard sample to obtain the molecular weight and molecular weight distribution of the compound. In this case, Infinity II 1260 (Agilient Co.) can be used as the measuring instrument, the flow rate can be set to 1.00 mL / min, and the column temperature can be set to 40.0 ° C.

본원 명세서 전체에서, 실리콘계 수지에 포함되는 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰수는 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치(Oxford 300 NMR, VARIAN 社)를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다.Throughout the present specification, the number of moles of hydrogen bonded to silicon and the phenyl group bonded to silicon contained in the silicone-based resin is a graph measured using a nuclear magnetic resonance (NMR) device (Oxford 300 NMR, VARIAN). Can be calculated through

본원 명세서 전체에서, 이형층의 이형 박리력은, 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고, 설정된 온도에서 설정된 시간 동안 보관한 후, 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 박리 속도에 따라 측정한 이형층을 박리하기 평균적인 힘을 의미할 수 있다.Throughout the present specification, the release peel force of the release layer is attached to the release layer by reciprocating three times with a 2Kg load on a Tesa7475 standard adhesive tape, and stored for a set time at a set temperature, followed by a measuring device (AR-1000, Chem). It may mean an average force for peeling the release layer measured according to the peeling rate using an instrument.

본원 명세서 전체에서, 화합물의 점도는 25 ℃의 온도에서 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)로 측정한 값일 수 있다.Throughout the present specification, the viscosity of the compound may be a value measured by a Brookfield viscometer (DV-II + PRO Viscometer, Brookfield Co.) at a temperature of 25 ° C.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present specification will be described in more detail.

본 발명의 일 실시상태는, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물을 제공한다.One embodiment of the present invention, a silicone-based resin containing a phenyl group; Silicone-based crosslinking agents; Silane coupling agents; Metal catalysts; And a solvent; and the content of the silicone-based crosslinking agent provides a composition for a release layer that is 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group.

본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름은 차량 외장보호 필름으로 사용되는 페인트 프로텍션 필름(Paint Protection Film, PPF)에 적용될 수 있다.The composition for a release layer according to an exemplary embodiment of the present invention has an appropriate release peel force, and can provide a release film suitable for production of films used in various fields. Specifically, the release film may be applied to a paint protection film (PPF) used as a vehicle exterior protection film.

본 발명에서 이형필름은 차량 외장보호 필름 등의 자동차 분야, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되는 것으로, 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행하거나, 소정의 필름을 제조하기 위한 기재 필름으로써 사용되고 상기 필름으로부터 제거되는 역할을 수행할 수 있는 필름을 의미할 수 있다. 또한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거되는 필름을 의미할 수 있다.In the present invention, the release film is used in automotive fields such as automotive exterior protective films, liquid crystal displays, plasma displays, personal digital assistants and navigation, organic light emitting diodes, polymer light emitting diodes, display unit fields such as polarizers, coatings, etc. Used in various fields such as the field of adhesive, the field of adhesive, and the field of adhesive, to protect the surface of the target product, the surface of the adhesive, the surface of the adhesive, etc., to serve as a carrier (carrier) of the target product, or to provide a predetermined film. It may be used as a base film for manufacturing and may mean a film capable of performing a role to be removed from the film. In addition, the release film may mean a film that is attached to the target product in the manufacturing process, transport and storage process of the target product, etc., but is removed during manufacture of the final product.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 실리콘 골격의 라디칼에 페닐기가 결합된 것일 수 있다. 또한, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 실리콘 골격의 라디칼에는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 중 적어도 하나가 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 페닐기, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 함유할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the silicone-based resin containing the phenyl group may be a phenyl group bonded to a radical of a silicone skeleton. In addition, at least one of an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group, and hydrogen may be bound to the radical of the silicone skeleton of the silicone-based resin containing the phenyl group. Specifically, the silicone-based resin containing the phenyl group may contain a phenyl group, an unsaturated alkyl group, a saturated alkyl group and hydrogen.

또한, 상기 실리콘 골격은 실리콘 원자와 산소 원자를 포함할 수 있으며, 실리콘 원자의 라디칼과 상기 페닐기의 라디칼 간의 결합을 통해, 공유결합이 형성될 수 있다. 전술한 바와 동일하게, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 중 적어도 하나는 상기 실리콘 골격의 라디칼에 결합될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 골격은 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형일 수 있다.In addition, the silicon skeleton may include a silicon atom and an oxygen atom, and a covalent bond may be formed through a bond between a radical of the silicon atom and a radical of the phenyl group. As described above, at least one of the unsaturated alkyl group, saturated alkyl group, and hydrogen may be bonded to the radical of the silicon skeleton. Further, the silicone skeleton may be linear or branched chain.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.5일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.4, 1:1 내지 1:1.3, 또는 1:1.1 내지 1:1.3일 수 있다. 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 전술한 범위를 만족하는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 포함하는 이형층용 조성물은 적절한 표면 에너지 및 이형 박리력을 가지는 이형층을 포함하는 이형필름을 구현할 수 있다. 종래의 비닐기만을 포함하는 실리콘계 수지를 사용하는 이형제 조성물로부터 형성된 이형필름의 경우, 이형필름상에 형성된 필름이 이형필름으로부터 쉽게 박리되는 터널링 현상이 발생되거나, 또는 이형필름으로부터 상기 필름을 쉽게 박리하지 못하는 등, 이형필름의 이형 박리력을 조절하는 것이 용이하지 않은 문제가 있었다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the silicone-based resin containing the phenyl group may have a molar ratio of phenyl bonded to silicon and hydrogen bonded to silicon at 1: 1 to 1: 1.5. Specifically, in the silicone-based resin containing the phenyl group, the molar ratio of the phenyl group bonded to silicon and hydrogen bonded to silicon is 1: 1 to 1: 1.4, 1: 1 to 1: 1.3, or 1: 1.1 to 1: 1.3 Can be A composition for a release layer comprising a silicone-based resin containing the phenyl group in which the molar ratio of phenyl groups bonded to silicon and hydrogen bonded to silicon satisfies the above-described range is a release film comprising a release layer having appropriate surface energy and release peel force You can implement In the case of a release film formed from a release agent composition using a silicone-based resin containing only a conventional vinyl group, a tunneling phenomenon in which the film formed on the release film is easily peeled off from the release film occurs, or the film is not easily peeled from the release film. There was a problem in that it was not easy to control the release peel force of the release film.

반면, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 전술한 범위를 만족하는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용함으로써, 적절한 이형 박리력을 가져 전술한 터널링 현상 및 해당 필름이 이형필름으로부터 미박리되는 현상을 효과적으로 억제할 수 있다. 즉, 상기 이형층용 조성물은 이형필름으로서의 성능이 우수한 이형필름을 제공할 수 있는 이점이 있다. 특히, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름은 페인트 프로텍션 필름의 제조에 특화된 것일 수 있다.On the other hand, according to an exemplary embodiment of the present invention, by using a silicone-based resin containing the phenyl group having a molar ratio of the phenyl group bonded to silicon and hydrogen bonded to silicon satisfying the above-described range, it has the appropriate release peel force and has been described above. The tunneling phenomenon and the phenomenon that the film is not peeled off from the release film can be effectively suppressed. That is, the composition for the release layer has an advantage of providing a release film having excellent performance as a release film. In particular, the release film containing the cured product of the composition for the release layer may be specialized in the production of paint protection films.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 점도는 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서 측정한 점도는, 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하, 6,000 cps 이상 9,000 cps 이하, 또는 7,000 cps 이상 8,500 cps 이하일 수 있다. 전술한 범위의 점도를 가지는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 상기 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 금속 촉매 및 용제와의 혼합이 용이하여, 균질한 품질이 구현된 이형필름을 제공할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the viscosity of the silicone-based resin containing the phenyl group may be 5,000 cps or more and 10,000 cps or less. Specifically, the viscosity measured at a temperature of 25 ° C, a humidity of 50 RH% and a frequency of 30 Hz of the silicone-based resin containing the phenyl group is 5,000 cps or more and 10,000 cps or less, 6,000 cps or more, 9,000 cps or less, or 7,000 cps or more and 8,500 cps or less. You can. The silicone-based resin containing the phenyl group having a viscosity in the aforementioned range is easy to mix with the silicone-based crosslinking agent, silane coupling agent, metal catalyst, and solvent, thereby providing a release film with homogeneous quality.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 50,000 g/mol 이상 150,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 70,000 g/mol 이상 140,000 g/mol 이하, 85,000 g/mol 이상 135,000 g/mol 이하, 또는 100,000 g/mol 이상 130,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층의 표면 에너지가 지나치게 높아지거나 낮아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 나아가, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량을 전술한 범위인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층의 이형 박리력은 적절한 수준으로 구현될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the weight average molecular weight of the silicone-based resin containing the phenyl group may be 50,000 g / mol or more and 150,000 g / mol or less. Specifically, the weight average molecular weight of the silicone-based resin containing the phenyl group may be 70,000 g / mol or more and 140,000 g / mol or less, 85,000 g / mol or more, 135,000 g / mol or less, or 100,000 g / mol or more and 130,000 g / mol or less have. By adjusting the weight average molecular weight of the silicone-based resin containing the phenyl group to the aforementioned range, it is possible to effectively prevent the surface energy of the release layer containing the cured product of the release layer composition from being excessively high or low. Furthermore, when the weight average molecular weight of the silicone-based resin containing the phenyl group is within the above-described range, the release peel force of the release layer containing the cured product of the release layer composition can be implemented at an appropriate level.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 2.5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 12.5 중량부 이하, 7.5 중량부 이상 10 중량부 이하, 8 중량부 이상 12 중량부 이하일 수 있다. 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있다. 또한, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 전술한 범위인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층은 적절한 표면 에너지 및 이형 박리력을 가질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the silicone-based resin containing the phenyl group may be 2.5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the solvent. Specifically, the content of the silicone-based resin containing the phenyl group may be 5 parts by weight or more and 12.5 parts by weight or less, 7.5 parts by weight or more, 10 parts by weight or less, 8 parts by weight or more and 12 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the solvent. By adjusting the content of the silicone-based resin containing the phenyl group to the above-described range, the composition for the release layer can be more easily cured. In addition, when the content of the silicone-based resin containing the phenyl group is within the above-described range, the release layer containing the cured product of the composition for the release layer may have appropriate surface energy and release peel force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 4 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 또는 2 중량부 이상 2.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 실리콘계 가교제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층의 이형 박리력이 지나치게 증가되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘계 가교제의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형필름이 고온 조건에서 오랜 시간 동안 보관 되는 경우에도, 상기 이형층의 이형 박리력이 크게 증가되는 것으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 내구성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 상기 실리콘계 가교제의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 이형층용 조성물은 이형층의 이형 성능, 즉 박리 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the silicone-based crosslinking agent is 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less, 2 parts by weight or more, 4 parts by weight or less, 1.5 parts by weight or more and 3.5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group. It may be less than or equal to 2 parts by weight, less than or equal to 3.5 parts by weight, or greater than or equal to 2 parts by weight and less than or equal to 2.5 parts by weight. By adjusting the content of the silicone-based crosslinking agent to the above-described range, it is possible to effectively prevent the release peel force of the release layer from being excessively increased. Specifically, when the content of the silicone-based crosslinking agent is within the above-described range, even when the release film is stored for a long time under high temperature conditions, it can be suppressed that the release peel force of the release layer is significantly increased. In addition, it is possible to improve the durability of the release film containing a cured product of the composition for the release layer. Furthermore, when the content of the silicone-based crosslinking agent is within the above-described range, it is possible to prevent the curability of the release layer composition from being lowered. Therefore, the composition for release layer can suppress that the release performance of the release layer, that is, the peeling performance, is lowered.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘계 가교제로서 당업계에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택할 수 있다. 예를 들면, 상기 실리콘계 가교제는 1개의 분자 중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 폴리오가노하이드로겐 실록산, 구체적으로는 디메틸하이드로겐실록시 그룹 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 그룹 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 그룹 말단 봉쇄 폴리(메틸하이드로겐실록산), 폴리(하이드로겐실세스퀴옥산), 및 메틸하이드로겐 실록산 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 실리콘계 가교제의 종류를 제한하는 것은 아니다. 본 발명에서는 실리콘계 가교제로서 메틸하이드로겐 실록산을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the silicone-based crosslinking agent may be used without limitation to be used in preparing a release agent composition in the art. For example, the silicone-based crosslinking agent is a polyorganohydrogen siloxane having at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, specifically dimethylhydrogensiloxy group terminal blockage dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethyl Siloxy group terminal block dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, trimethylsiloxy group terminal block poly (methylhydrogensiloxane), poly (hydrogensilsesquioxane), and methylhydrogen siloxane. However, the type of the silicone-based crosslinking agent is not limited. In the present invention, methylhydrogen siloxane can be used as a silicone-based crosslinking agent.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 2 중량부 이상 4 중량부 이하, 2 중량부 이상 3 중량부 이하, 또는 1.5 중량부 이상 3 중량부 이하일 수 있다. 상기 실란 커플링제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 이형층에 구비된 필름이 미박리되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the silane coupling agent may be 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group. Specifically, the content of the silane coupling agent may be 2 parts by weight or more and 4 parts by weight or less, 2 parts by weight or more and 3 parts by weight or less, or 1.5 parts by weight or more and 3 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group have. By adjusting the content of the silane coupling agent to the above-described range, the durability of the release layer can be improved, and the phenomenon that the film provided in the release layer is not peeled off can be effectively prevented.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실란 커플링제로서 당업계에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택할 수 있다. 예를 들면, 상기 실란 커플링제는 아미노계 실란 커플링제, 에폭시계 실란 커플링제, 및 메르캅토계 실란 커플링제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 실란 커플링제는, 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)프톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 및 비닐 트리메톡시 실란 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 실란 커플링제의 종류를 전술한 것으로 한정하는 것은 아니다. 본 발명에서는 실란 커플링제로서 비닐 트리메톡시 실란을 사용할 수 있다. 또한, 상기 실란 커플링제로서, 2종 이상의 실란 커플링제를 혼합하여 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the silane coupling agent used in the art to prepare a release agent composition can be employed without limitation. For example, the silane coupling agent may include at least one of an amino-based silane coupling agent, an epoxy-based silane coupling agent, and a mercapto-based silane coupling agent. In addition, the silane coupling agent, vinyl trimethoxysilane, vinylphenyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl tree Methoxysilane, 4-glycidylbutyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-3- (4- (3- Aminopropoxy) phthaloxy) propyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, imidazolesilane, triazinesilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and vinyl trimethoxy silane. However, the type of the silane coupling agent is not limited to those described above. In the present invention, vinyl trimethoxy silane can be used as the silane coupling agent. Moreover, as said silane coupling agent, 2 or more types of silane coupling agents can be mixed and used.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 9 중량부 이하, 4 중량부 이상 8 중량부 이하, 또는 5 중량부 이상 6.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지와 상기 실리콘계 가교제의 경화 반응을 촉진시키는 역할을 수행하는 것으로, 상기 금속 촉매의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물이 미경화 또는 과경화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the content of the metal catalyst may be 3 parts by weight or more and 9.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group. Specifically, the content of the metal catalyst is 3 parts by weight or more and 9.5 parts by weight or less, 3.5 parts by weight or more, 9 parts by weight or less, 4 parts by weight or more, 8 parts by weight or less, or 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin containing the phenyl group It may be greater than or equal to 6.5 parts by weight. Specifically, the metal catalyst serves to promote the curing reaction of the silicone-based resin containing the phenyl group and the silicone-based crosslinking agent, and by adjusting the content of the metal catalyst to the above-described range, the composition for the release layer is uncured Alternatively, over-curing can be effectively suppressed.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 촉매로서, 당업게에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매는 백금계 촉매를 적어도 포함할 수 있다. 또한, 상기 백금계 촉매는 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 위에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알콜 변성 염화백금산, 및 염화백금산의 올레핀 착체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 백금계 촉매의 종류를 한정하는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 백금계 촉매로서 신에츠실리콘 社의 PL-50T를 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, as the metal catalyst, those used in preparing a release agent composition in the art can be used without limitation. Specifically, the metal catalyst may include at least a platinum-based catalyst. Further, the platinum-based catalyst may include at least one of particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, and olefin complexes of chloroplatinic acid, but the type of the platinum-based catalyst It is not limited. In the present invention, PL-50T of Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. may be used as the platinum-based catalyst.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 용제는 톨루엔, 자일렌, 헥산, 헵탄, 메틸에틸케톤 및 에틸아세테이트 중 적어도 하나일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 일반적으로 알려진 유기 용제 중에서 자유롭게 선택되는 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the solvent may be at least one of toluene, xylene, hexane, heptane, methyl ethyl ketone and ethyl acetate. However, the present invention is not limited thereto, and may be freely selected from organic solvents generally known in the art.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 1 % 이상 25 % 이하, 5 % 이상 20 % 이하, 10 % 이상 15 % 이하, 1 % 이상 5 % 이하, 8 % 이상 15 % 이하, 또는 20 % 이상 28 % 이하일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the solid content of the composition for the release layer may be 0.5% or more and 30% or less. Specifically, the solid content of the composition for the release layer is 1% or more, 25% or less, 5% or more, 20% or less, 10% or more, 15% or less, 1% or more, 5% or less, 8% or more, 15% or less, or 20% or more 28% or less.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 용이하게 도포할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 증가하는 것을 방지하여 도포 시의 습윤성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 페닐기 함유 실리콘계 수지의 함량이 상대적으로 적어 이형층용 조성물의 경화물의 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 상승하여, 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, by controlling the solid content of the composition for the release layer to the above-described range, the composition for the release layer can be easily applied. In addition, it is possible to prevent the viscosity from rapidly increasing upon curing of the composition for a release layer, thereby preventing the wettability during application from deteriorating. Specifically, when the solid content of the composition for the release layer is within the above-mentioned range, the content of the phenyl group-containing silicone-based resin contained in the composition for the release layer is relatively small, thereby preventing the durability of the cured product of the composition for the release layer from deteriorating. . In addition, when the composition for a release layer is cured, the viscosity rapidly increases, and the surface flatness of the cured product can be effectively suppressed.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 이형제, 실리카 입자 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함하는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 다만, 상기 기타 첨가제의 종류를 한정하는 것은 아니며, 당업계에서 이용되는 공지된 구성을 사용할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for a release layer may further include other additives including at least one of a release agent, silica particles, and a photoinitiator. However, the type of other additives is not limited, and a known configuration used in the art may be used.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 광경화 또는 열경화를 통하여 경화될 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물은 열경화될 수 있고, 상기 이형층용 조성물의 열경화는 100 ℃ 이상 180 ℃ 이하의 온도에서, 30초 이상 180초 이하의 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 이형층용 조성물의 경화 온도 및 경화 시간을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시켜 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the composition for the release layer may be cured through photocuring or thermal curing. Specifically, the composition for the release layer may be thermally cured, and the heat curing of the composition for the release layer may be performed at a temperature of 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, for a period of 30 seconds to 180 seconds. By controlling the curing temperature and curing time of the composition for the release layer to the above-described range, the composition for the release layer can be stably cured to improve the durability of the cured product.

본 발명의 일 실시상태는, 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.One embodiment of the present invention, the description; And it is provided on one surface of the substrate, and provides a release film comprising a release layer containing a cured product of the composition for the release layer.

본 발명의 일 실시상태에 따른 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유함에 따라, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이점이 있다.The release film according to an exemplary embodiment of the present invention has an advantage that is suitable for the production of a film used in various fields, as it possesses an appropriate release peel force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 이형층 및 기재를 포함하고, 상기 이형층은 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release film includes a release layer and a substrate, and the release layer may include a cured product of the composition for the release layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 기재의 일면 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하고 경화시킴으로써, 기재의 일면 상에 구비된 이형층을 포함하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 이형층용 조성물을 기재의 일면 상에 도포하는 방법으로는 공지된 공정을 사용할 수 있다. 구체적으로, 잉크젯 프린팅 공정, 디스펜싱 공정, 실크 스크린 공정, 스프레이 코팅 공정, 스핀 코팅 공정, 나이프 코팅 공정, 딥코터 코팅 공정, 메이어바 코팅 공정, 그라비아 코팅 공정, 마이크로 그라비아 코팅 공정 등을 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by applying and curing the composition for a release layer on one surface of the substrate, it is possible to provide a release film comprising a release layer provided on one surface of the substrate. As a method of applying the composition for the release layer on one surface of the substrate, a known process can be used. Specifically, an inkjet printing process, a dispensing process, a silk screen process, a spray coating process, a spin coating process, a knife coating process, a dip coater coating process, a Meyer bar coating process, a gravure coating process, a micro gravure coating process, etc. may be used. .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재는 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리프로필렌 수지, 연신폴리프로필렌 수지, 셀룰로오스 및 폴리염화비닐 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 기재의 종류를 제한하는 것은 아니다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the substrate includes at least one of polyethylene resin, polyethylene terephthalate resin, polyether ether ketone resin, polyimide resin, polypropylene resin, stretched polypropylene resin, cellulose and polyvinyl chloride resin However, the type of the substrate is not limited.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재의 두께는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 기재를 포함하는 이형필름은 내구성이 우수할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the thickness of the substrate may be 5 μm or more and 200 μm or less. The release film including a substrate having a thickness in the aforementioned range may have excellent durability.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 두께는 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 이형층을 포함하는 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release layer may have a thickness of 0.01 μm or more and 10 μm or less. The release film including a release layer having a thickness in the above-described range may have a suitable release peel force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층은 하기 식 1을 만족할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release layer may satisfy Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

20 % ≤ {(X - Y)/Y} x 100 ≤ 35 %20% ≤ {(X-Y) / Y} x 100 ≤ 35%

상기 식 1에서, X는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력이고, Y는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력을 의미한다.In Equation 1, X is the release layer attached to the Tesa7475 standard adhesive tape, the release force of the release layer after storage at 25 ℃ for 1 day, Y is the release layer attached to the Tesa7475 standard adhesive tape, 60 It means the release peel force of the release layer after storage at 7 ° C for 7 days.

즉, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃에서 1 일 보관한 이형층의 이형 박리력(초기 이형 박리력)에 대하여 60 ℃에서 7 일 보관한 이형층의 이형 박리력(열처리 후 이형 박리력)의 변화량은 20 % 이상 35 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량은 22 % 이상 34 % 이하, 20 % 이상 25 % 이하, 또는 30 % 이상 35 % 이하일 수 있다. 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 이형 박리력은 고온 조건에서도 이형 성능을 적절한 수준으로 유지할 수 있는 이점이 있다. 즉, 상기 이형필름은 실제 제품에 구비된 후에, 다양한 조건에 노출될 수 있으며, 특히 고온 조건에 노출되는 경우에도 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 성능을 구현할 수 있다.That is, the release layer of the release layer (initial release force) stored at 25 ° C. for 7 days at 60 ° C. after the heat release treatment (after heat treatment) Release release force) may be 20% or more and 35% or less. Specifically, the amount of change of the release peel force after heat treatment for the initial release peel force may be 22% or more and 34% or less, 20% or more and 25% or less, or 30% or more and 35% or less. The release peel force including the release layer satisfying the above-described range of the amount of change of the release peel force after heat treatment for the initial release peel force has an advantage of maintaining the release performance at an appropriate level even under high temperature conditions. That is, the release film may be exposed to various conditions after being provided in the actual product, and particularly, even when exposed to high temperature conditions, the release film can realize an appropriate level of release performance.

또한, 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량이 전술한 범위를 만족하는 경우, 상기 이형층에 잔류하는 미반응 화합물이 적은 것으로, 상기 이형층의 품질이 균질하게 구현되는 것을 확인할 수 있다.In addition, when the amount of change of the release peel force after heat treatment for the initial release peel force satisfies the above-mentioned range, it can be confirmed that the unreacted compound remaining in the release layer is small, and the quality of the release layer is uniformly implemented. have.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 이형 박리력은, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 설정된 온도 및 시간 동안 이형필름을 보관한 후, 50 RH%의 습도 조건에서 0.3 m/min의 박리 속도 및 180 °의 박리각도로 측정되는 것일 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release peel force of the release layer is 0.3 m under a humidity condition of 50 RH% after attaching the release layer to a Tesa7475 standard adhesive tape and storing the release film for a set temperature and time. / min peel rate and 180 ° peel angle may be measured.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 500 gf/in 이상 1,250 gf/in 이하일 수 있다. 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 박리력을 보유하므로, 상기 이형층 상에서 형성되는 필름은 터널링 현상 및 미박리되는 현상이 억제될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release layer of the release layer after attaching the release layer to the Tesa7475 standard adhesive tape and storing at 25 ° C. for 1 day may be 500 gf / in or more and 1,250 gf / in or less. Since the release film containing the release layer having a release release force after storage at 25 ° C. for one day satisfies the above-described range has an appropriate level of release release force, the film formed on the release layer has a tunneling phenomenon and no Peeling phenomenon can be suppressed.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 1,200 gf/in 이상 1,650 gf/in 이하일 수 있다. 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 상기 이형필름은 고온 조건에서도 우수한 이형 성능을 구현할 수 있는 장점이 있다. 즉, 고온 조건에서도 이형층 상에서 형성되는 필름은 터널링 현상 및 미박리되는 현상이 억제될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the release layer of the release layer after attaching the release layer to the Tesa7475 standard adhesive tape and storing at 60 ° C. for 7 days may be 1,200 gf / in or more and 1,650 gf / in or less. The release film comprising the release layer that satisfies the above-described release release force after storage at 60 ° C. for 7 days has an advantage of realizing excellent release performance even under high temperature conditions. That is, even in a high temperature condition, the film formed on the release layer can be suppressed from tunneling and unpeeling.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 표면 에너지는 25 mN/m 이상 35 mN/m 이하일 수 있다. 상기 이형층의 표면 에너지가 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 박리력을 보유할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the surface energy of the release layer may be 25 mN / m or more and 35 mN / m or less. The release film in which the surface energy of the release layer satisfies the above-described range may have an appropriate level of release peel force.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 페인트 프로텍션 필름에 적용되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름은 페인트 프로텍션 필름의 제조 공정 및 페인트 프로텍션 필름의 운반 과정에 적용되는 것일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름의 이형층 상에 페인트 프로텍션 필름의 기재 필름을 형성할 수 있는 폴리 우레탄 수지 조성물을 도포하고, 상기 폴리 우레탄 수지 조성물을 경화시켜 상기 이형층 상에 폴리 우레탄 수지층(페인트 프로텍션 필름의 기재)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 이형층은 적절한 이형 박리력을 보유하고 있으므로, 상기 페인트 프로텍션 필름의 기재는 상기 이형층으로부터 미박리되는 현상 및 터널링 현상이 발생되는 것이 억제되고, 상기 페인트 프로텍션 필름의 기재를 용이하게 상기 이형층으로부터 박리할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the release film may be applied to a paint protection film. Specifically, the release film may be applied to the manufacturing process of the paint protection film and the process of transporting the paint protection film. More specifically, a polyurethane resin composition capable of forming a base film of a paint protection film on a release layer of the release film is applied, and the polyurethane resin composition is cured to form a polyurethane resin layer (paint on the release layer). Protection film). Thereafter, since the release layer has an appropriate release peel force, the substrate of the paint protection film is suppressed from being generated from the release layer and the tunneling phenomenon, and the substrate of the paint protection film can be easily removed. It can be peeled from the release layer.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail to specifically describe the present invention. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not interpreted to be limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.

이형필름의 제조Preparation of release film

실시예Example 1 One

점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서 측정한 점도가 7,000 cps이고, 전술한 방법으로 측정한 중량평균분자량이 100,000 g/mol, 실리콘에 결합된 페닐기(Si-Ph)와 실리콘에 결합된 수소(Si-H)의 몰비가 1:1.1인 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지(신에츠실리콘 社), 실리콘계 가교제(X-92-122, 신에츠실리콘 社), 실란 커플링제(X-92-158, 신에츠실리콘 社), 백금계 촉매(PL-50T, 신에츠실리콘 社), 및 용제로 톨루엔을 준비하였다.Using a Brookfield viscometer (DV-II + PRO Viscometer, Brookfield Co.) as a viscosity meter, the viscosity measured at a temperature of 25 ° C, a humidity of 50 RH% and a frequency of 30 Hz is 7,000 cps, and the weight average measured by the aforementioned method. Molecular weight of 100,000 g / mol, silicone-based resin (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) containing a phenyl group having a molar ratio of phenyl group (Si-Ph) bound to silicon and hydrogen (Si-H) bonded to silicon 1: 1.1, silicone-based crosslinking agent ( X-92-122, Shin-Etsu Silicon Co.), a silane coupling agent (X-92-158, Shin-Etsu Silicon Co.), a platinum-based catalyst (PL-50T, Shin-Etsu Silicon Co.), and toluene as a solvent were prepared.

이후, 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여, 실리콘계 가교제의 함량이 2 중량부, 실란 커플링제 2 중량부, 백금계 촉매 5 중량부를 포함하는 이형층용 조성물을 제조하였다.Thereafter, the content of the silicone-based resin containing a phenyl group with respect to 100 parts by weight of toluene is 10 parts by weight, the content of the silicone-based crosslinking agent is 2 parts by weight, 2 parts by weight of the silane coupling agent, based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group, A composition for a release layer containing 5 parts by weight of a platinum-based catalyst was prepared.

이후, 제조된 이형층용 조성물을 메이어바 8번을 이용하여 두께 50 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 2.5 g/m2의 두께로 도포하였다. 이후, 기재 상에 도포된 이형층용 조성물을 150 ℃에서 1 분간 경화시킨 후, 50 ℃에서 24시간 동안 숙성(aging)하여 이형필름을 제조하였다.Thereafter, the prepared release layer composition was applied to a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 50 μm using a Meyer Bar No. 8 to a thickness of 2.5 g / m 2 . Thereafter, the composition for the release layer applied on the substrate was cured at 150 ° C for 1 minute, and then aged at 50 ° C for 24 hours to prepare a release film.

실시예Example 2 내지  2 to 실시예Example 3 3

하기 표 1과 같은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 준비하고, 하기 표 2와 같이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.A silicone-based resin containing a phenyl group as shown in Table 1 was prepared, and a composition for a release layer containing a silicone-based resin containing a phenyl group, a silicone-based crosslinking agent, a silane coupling agent, and a platinum-based catalyst was prepared as shown in Table 2 above. A release film was prepared in the same manner as in Example 1.

이 때, 실시예 3에서는 실시예 1에서 준비한 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하였다. 또한, 실시예 2에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었고, 실시예 3에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 5 중량부이었다.At this time, in Example 3, the silicone-based resin containing the phenyl group prepared in Example 1 was used. In addition, in Example 2, the content of the silicone-based resin containing a phenyl group with respect to 100 parts by weight of toluene was 10 parts by weight, and in Example 3, the content of a silicone-based resin containing a phenyl group with respect to 100 parts by weight of toluene was 5 parts by weight.

페닐기를 함유하는 실리콘계 수지Silicone-based resin containing phenyl group 점도
(cps)
Viscosity
(cps)
분자량
(g/mol)
Molecular Weight
(g / mol)
Si-Ph:Si-HSi-Ph: Si-H
실시예 1Example 1 7,0007,000 100,000100,000 1:1.11: 1.1 실시예 2Example 2 8,5008,500 130,000130,000 1:1.31: 1.3 실시예 3Example 3 7,0007,000 100,000100,000 1:1.11: 1.1

페닐기를 함유하는
실리콘계 수지
(중량부)
Phenyl containing
Silicone resin
(Parts by weight)
실리콘계 가교제
(중량부)
Silicone-based crosslinking agent
(Parts by weight)
실란 커플링제
(중량부)
Silane coupling agent
(Parts by weight)
백금계 촉매
(중량부)
Platinum catalyst
(Parts by weight)
고형분
(%)
Solids
(%)
실시예 1Example 1 100100 22 22 55 2.82.8 실시예 2Example 2 100100 22 22 55 2.92.9 실시예 3Example 3 100100 22 22 55 3.13.1

상기 표 2에서, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 및 백금계 촉매의 함량은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대한 것이다.In Table 2, the content of the silicone-based crosslinking agent, silane coupling agent, and platinum-based catalyst is based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing a phenyl group.

비교예Comparative example 1 내지  1 to 비교예Comparative example 6 6

하기 표 3과 같은 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 준비하고, 하기 표 4와 같이 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.Prepare a silicone-based resin containing a vinyl group without containing a phenyl group as shown in Table 3, and containing a silicone-based resin containing a vinyl group without containing a phenyl group, a silicone-based crosslinking agent, a silane coupling agent, a platinum-based catalyst as shown in Table 4 below. A release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition for a release layer was prepared.

이 때, 비교예 1 내지 비교예 6에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었다.At this time, in Comparative Examples 1 to 6, the content of the silicone-based resin containing no phenyl group and containing a vinyl group with respect to 100 parts by weight of toluene was 10 parts by weight.

페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지Silicone-based resin containing no phenyl group and vinyl group 점도
(cps)
Viscosity
(cps)
분자량
(g/mol)
Molecular Weight
(g / mol)
Si-Vi:Si-HSi-Vi: Si-H
비교예 1Comparative Example 1 15,00015,000 400,000400,000 1:11: 1 비교예 2Comparative Example 2 12,00012,000 300,000300,000 1:21: 2 비교예 3Comparative Example 3 15,00015,000 300,000300,000 1:0.71: 0.7 비교예 4Comparative Example 4 2,0002,000 100,000100,000 1:0.51: 0.5 비교예 5Comparative Example 5 4,0004,000 200,000200,000 1:11: 1 비교예 6Comparative Example 6 500500 200,000200,000 1:21: 2

페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지
(중량부)
Silicone-based resin containing no phenyl group and vinyl group
(Parts by weight)
실리콘계 가교제
(중량부)
Silicone-based crosslinking agent
(Parts by weight)
실란 커플링제
(중량부)
Silane coupling agent
(Parts by weight)
백금계 촉매
(중량부)
Platinum catalyst
(Parts by weight)
고형분
(%)
Solids
(%)
비교예 1Comparative Example 1 100100 22 22 55 2.92.9 비교예 2Comparative Example 2 100100 22 22 55 3.13.1 비교예 3Comparative Example 3 100100 22 22 55 3.23.2 비교예 4Comparative Example 4 100100 22 22 55 2.92.9 비교예 5Comparative Example 5 100100 22 22 55 2.82.8 비교예 6Comparative Example 6 100100 22 22 55 3.03.0

상기 표 4에서, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 및 백금계 촉매의 함량은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대한 것이다.In Table 4, the content of the silicone-based crosslinking agent, silane coupling agent, and platinum-based catalyst is based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing a phenyl group.

비교예Comparative example 7 내지  7 to 비교예Comparative example 16 16

비교예 7 내지 비교예 16에서는 실시예 1에서 준비한 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하였다. 하기 표 5와 같이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.In Comparative Examples 7 to 16, silicone-based resins containing phenyl groups prepared in Example 1 were used. A release film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a composition for a release layer containing a silicone-based resin containing a phenyl group, a silicone-based crosslinking agent, a silane coupling agent, and a platinum-based catalyst was prepared as shown in Table 5 below.

이 때, 비교예 7 내지 비교예 16에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었다.At this time, the content of the silicone-based resin containing a phenyl group with respect to 100 parts by weight of toluene in Comparative Examples 7 to 16 was 10 parts by weight.

페닐기를 함유하는
실리콘계 수지
(중량부)
Phenyl containing
Silicone resin
(Parts by weight)
실리콘계 가교제
(중량부)
Silicone-based crosslinking agent
(Parts by weight)
실란 커플링제
(중량부)
Silane coupling agent
(Parts by weight)
백금계 촉매
(중량부)
Platinum catalyst
(Parts by weight)
고형분
(%)
Solids
(%)
비교예 7Comparative Example 7 100100 1One 22 55 2.92.9 비교예 8Comparative Example 8 100100 55 22 55 3.03.0 비교예 9Comparative Example 9 100100 22 1One 55 3.13.1 비교예 10Comparative Example 10 100100 22 55 55 2.92.9 비교예 11Comparative Example 11 100100 22 22 2.52.5 2.82.8 비교예 12Comparative Example 12 100100 22 22 1010 3.03.0 비교예 13Comparative Example 13 100100 1One 1One 55 3.13.1 비교예 14Comparative Example 14 100100 1One 55 55 3.03.0 비교예 15Comparative Example 15 100100 55 1One 55 3.13.1 비교예 16Comparative Example 16 100100 55 55 55 2.92.9

이형필름의 물성 평가Evaluation of release film properties

표면 에너지 측정Surface energy measurement

상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 표면 에너지를 하기와 같이 측정하였다. 표면 에너지 측정용 용제인 탈이온수 1 mL를 이형필름에 1 uL/s의 속도로 떨어트리고, 측정기기(OCA20, Dataphysics社)를 이용하여 측정용 용제의 접촉각을 측정하고, 이를 이용하여 이형필름의 표면 에너지를 계산하였다. 상기 방법으로 측정한 표면 에너지 값을 하기 표 6에 기재하였다.The surface energies of the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 were measured as follows. 1 mL of deionized water, a solvent for measuring surface energy, is dropped onto a release film at a rate of 1 uL / s, and the contact angle of the measurement solvent is measured using a measuring device (OCA20, Dataphysics), and the release film is used. The surface energy was calculated. Table 6 shows the surface energy values measured by the above method.

이형 Release 박리력Peeling force 측정 Measure

상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형 박리력을 하기와 같이 측정하였다.The release peel forces of the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 were measured as follows.

이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복 측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다. The release layer of the release film is attached to the Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating three times with a load of 2Kg, stored for 1 day at 25 ° C and 50 RH% atmosphere, and then measured at 25 ° C and 50 RH% atmosphere (AR-1000 , Chem Instruments, to measure the release peel force. With respect to the sample size of 50 × 1,500 mm and the peeling force measurement size of 250 × 1,500 mm, it was performed under a 180 ° peeling angle, and the average value of 5 repeated measurements was obtained to obtain a release force (gf / in).

또한, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 60 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 7 일 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다. In addition, the release layer of the release film was attached to the Tesa7475 standard adhesive tape by reciprocating three times with a load of 2Kg, stored for 7 days at 60 ° C and 50 RH% atmosphere, and then measured at 25 ° C and 50 RH% atmosphere (AR -1000, Chem Instruments) was used to measure the release force. With respect to the sample size of 50 × 1,500 mm and the peeling force measurement size of 250 × 1,500 mm, it was performed under a 180 ° peeling angle, and the average value of 5 repeated measurements was obtained to obtain the release peel force (gf / in).

전술한 방법을 통해 측정한 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력(초기 이형 박리력)과, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력(열처리 후 이형 박리력), 및 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량을 하기 표 6에 나타내었다.Release force of the release layer after storage at 25 ° C for 1 day measured through the method described above (initial release force) and release force of the release layer after storage at 60 ° C for 7 days (release force after heat treatment) , And the amount of change in the release peel force after heat treatment for the initial release peel force is shown in Table 6 below.

이형층과Release layer 기재의 밀착성 측정(Rub-off test) Measurement of adhesion of substrate (Rub-off test)

상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층과 기재의 밀착성을 하기와 같이 측정하였다.The adhesion between the release layer of the release film prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 and the substrate was measured as follows.

이형필름의 이형층을 물기를 제거한 손가락으로 1회, 3회, 5회, 10회, 10회 이상 문지름 다음, 유성펜으로 이형층을 칠한다. 이 때, 이형층에 유성펜의 잉크가 묻어나면 이형층과 기재의 밀착성이 열등한 것을 의미한다. 구체적으로, 1 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 X, 3 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 △~X, 5회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 △, 10 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 ○~△, 10 회를 초과한 경우에도 유성펜의 잉크가 묻어나지 않으면 ○로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.After releasing the release layer of the release film with your finger removed, rub it over 1, 3, 5, 10, 10 times or more, and then paint the release layer with an oil-based pen. At this time, when the ink of the oil-based pen is applied to the release layer, it means that the adhesion between the release layer and the substrate is inferior. Specifically, if the ink of the oil pen is smeared in 1 time, X, the ink of the oil pen is smeared in 3 times, △ ~ X, if the ink of the oil pen is smeared in 5 times, △, the ink of the oil pen is smeared in 10 times After ○ ~ △, even if it exceeds 10 times, it is judged as ○ if the ink of the oil-based pen does not come out, it is shown in Table 6 below.

터널링Tunneling 측정 Measure

상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층의 터널링 현상을 하기와 같이 측정하였다.The tunneling phenomenon of the release layer of the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 was measured as follows.

실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름을 가로 50 mm, 세로 1,500 mm로 재단한 후, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하여 샘플을 제조하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관하였다. 이후, 샘플이 약 5 R 수준의 곡률 반경을 가지도록 샘플을 변형시킨 후, 이형필름의 이형층이 들뜨는지 여부를 확인하였다.After cutting the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 to 50 mm in width and 1,500 mm in length, the release layer of the release film was Tesa7475 3 times with 2Kg load on a standard adhesive tape. Samples were prepared by attaching by reciprocating pressing, and stored at 25 ° C. and 50 RH% atmosphere for 1 day. Thereafter, after the sample was deformed so that the sample had a radius of curvature of about 5 R, it was confirmed whether the release layer of the release film was lifted.

이 때, 이형층이 바로 들뜨는 경우를 X, 이형층이 10 초 이내에 들뜨지 않는 경우를 △~X, 이형층이 60 분 이내에 들뜨지 않는 경우를 △, 이형층이 3일 이내에 들뜨지 않는 경우를 ○~△, 이형층이 7일을 초과한 경우에도 들뜨지 않는 경우를 ○로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.At this time, the case where the release layer is lifted immediately, X when the release layer is not lifted within 10 seconds, △ ~ X, when the release layer is not lifted within 60 minutes, △, when the release layer is not lifted within 3 days ○ ~ (Triangle | delta), when the release layer exceeds 7 days, it is judged as (circle) and it is shown in Table 6 below.

미박리Unexploited 측정 Measure

상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층의 미박리 현상을 하기와 같이 측정하였다.The unpeeling phenomenon of the release layer of the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 was measured as follows.

실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름을 가로 50 mm, 세로 1,500 mm로 재단한 후, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하여 샘플을 제조하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관하였다. 이후, 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프로부터 박리하는 실험을 진행하였다.After cutting the release films prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 16 to 50 mm in width and 1,500 mm in length, the release layer of the release film was Tesa7475 3 times with 2Kg load on a standard adhesive tape. Samples were prepared by attaching by reciprocating pressing, and stored at 25 ° C. and 50 RH% atmosphere for 1 day. Subsequently, using a measuring device (AR-1000, Chem Instruments Co., Ltd.), for the peel force measurement size of 250 × 1,500 mm, an experiment was performed in which the release layer was peeled from the Tesa7475 standard adhesive tape under a 180 ° peel angle.

이 때, 제작된 샘플에서 이형필름의 이형층을 박리하는 과정을 통해 이형층의 박리 특성을 확인할 수 있었고, 이형층이 바로 박리되는 경우를 ○, 핀셋 등의 도구를 이용하여 다소 어렵게 박리되는 경우를 △, 상기 방법을 통해서도 이형층이 박리되지 않는 경우를 X로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.At this time, through the process of peeling the release layer of the release film from the produced sample, it was possible to confirm the peeling properties of the release layer. Δ, the case where the release layer was not peeled even through the above method was judged as X, and is shown in Table 6 below.

표면
에너지
(mN/M)
surface
energy
(mN / M)
이형 박리력Release peel force Rub-offRub-off 터널링Tunneling 미박리Unreleased
초기 이형
박리력
(gf/in)
Early release
Peeling force
(gf / in)
열처리 후
이형 박리력
(gf/in)
After heat treatment
Release peel force
(gf / in)
변화량
(%)
Amount of change
(%)
실시예 1Example 1 29.529.5 1001.61001.6 1221.11221.1 2222 실시예 2Example 2 26.326.3 531.2531.2 678.1678.1 2828 ○~△○ ~ △ ○~△○ ~ △ 실시예 3Example 3 32.332.3 1211.51211.5 1626.61626.6 3434 비교예 1Comparative Example 1 20.120.1 10.310.3 12.112.1 1717 XX 비교예 2Comparative Example 2 21.321.3 17.717.7 21.121.1 1919 XX 비교예 3Comparative Example 3 22.122.1 23.123.1 31.331.3 3535 XX 비교예 4Comparative Example 4 18.718.7 15.615.6 16.116.1 33 ○~△○ ~ △ XX 비교예 5Comparative Example 5 21.121.1 56.156.1 77.777.7 38.538.5 ○~△○ ~ △ XX 비교예 6Comparative Example 6 20.520.5 103103 121.1121.1 1818 ○~△○ ~ △ XX 비교예 7Comparative Example 7 26.426.4 678.1678.1 1735.51735.5 156156 ○~△○ ~ △ ○~△○ ~ △ 비교예 8Comparative Example 8 31.131.1 1189.31189.3 1823.31823.3 5353 비교예 9Comparative Example 9 28.828.8 1056.61056.6 1195.51195.5 1313 비교예 10Comparative Example 10 28.928.9 1087.41087.4 1200.01200.0 1010 비교예 11Comparative Example 11 26.126.1 881.3881.3 1562.21562.2 7777 △~X△ ~ X ○~△○ ~ △ XX 비교예 12Comparative Example 12 31.531.5 1211.21211.2 1278.31278.3 66 ○~△○ ~ △ 비교예 13Comparative Example 13 27.127.1 653.0653.0 1564.41564.4 140140 △~X△ ~ X ○~△○ ~ △ XX 비교예 14Comparative Example 14 26.926.9 678.3678.3 1773.11773.1 161161 ○~△○ ~ △ XX 비교예 15Comparative Example 15 30.030.0 1211.31211.3 1671.31671.3 3838 △~X△ ~ X 비교예 16Comparative Example 16 30.730.7 1278.81278.8 1900.31900.3 4949

상기 표 1, 표 2 및 표 6을 참고하면, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하고, 실리콘계 가교제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 실시예 1 내지 실시예 6에 따른 이형층용 조성물로부터 형성된 이형층은 적절한 표면 에너지를 가지며, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하며, Rub-off 테스트, 터널링 및 미박리 테스트 결과 우수한 품질을 가지는 것을 확인하였다.반면, 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용한 비교예 1 내지 비교예 6의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하며, 터널링 테스트 결과 매우 열등한 품질을 가지는 것을 확인하였다.Referring to Table 1, Table 2, and Table 6, Example 1 in which a silicone-based resin containing a phenyl group was used, and the content of the silicone-based crosslinking agent was 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of a silicone-based resin containing a phenyl group. The release layer formed from the composition for a release layer according to Example 6 has a suitable surface energy, satisfies 20% to 35% of the change in release release force after heat treatment compared to the initial release release force, rub-off test, tunneling, and beauty As a result of the peeling test, it was confirmed to have excellent quality. On the other hand, in the case of the release layers of Comparative Examples 1 to 6 using a silicone-based resin containing no phenyl group and containing a vinyl group, the release strength after the heat treatment compared to the initial release strength The amount of change did not satisfy 20% to 35%, and the tunneling test confirmed that it had very inferior quality.

또한, 실리콘계 가교제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 7 및 비교예 8의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.In addition, in the case of the release layers of Comparative Examples 7 and 8 that did not satisfy the range of 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group, compared with the initial release peel force It was confirmed that the amount of change of the release peel force after heat treatment did not satisfy 20% to 35%, and the unreleased test result showed that the quality was inferior to the release layers of Examples 1 to 3 of the present invention.

또한, 실란 커플링제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 9 및 비교예 10의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.In addition, in the case of the release layer of Comparative Example 9 and Comparative Example 10 in which the content of the silane coupling agent does not satisfy the range of 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone resin containing a phenyl group, initial release peel force It was confirmed that the change amount of the release peel force after the contrast heat treatment did not satisfy 20% to 35%, and the quality of the release layer of Examples 1 to 3 of the present invention was inferior to that of the Rub-off test and unreleased test.

또한, 백금계 촉매의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 11 및 비교예 12의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트, 터널링 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.In addition, in the case of the release layers of Comparative Examples 11 and 12 that do not satisfy the range of 3 parts by weight or more and 9.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing a phenyl group, the initial release peel force The amount of change in the release peel force after the contrast heat treatment did not satisfy 20% to 35%, and the quality of the inferior quality of the release layers of Examples 1 to 3 of the present invention was inferior to the Rub-off test, tunneling test, and unreleased test result. Confirmed.

또한, 실리콘계 가교제 및 실란 커플링제의 함량이 각각 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 13 내지 비교예 16의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트, 터널링 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.In addition, in the case of the release layers of Comparative Examples 13 to 16, wherein the content of the silicone-based crosslinking agent and the silane coupling agent does not satisfy the range of 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin each containing a phenyl group, Compared to the initial release peel force, the amount of change of the release peel force after heat treatment does not satisfy 20% to 35%, and the rub-off test, tunneling test, and unreleased test result show that the release layer of Examples 1 to 3 of the present invention is less than the release layer. It was confirmed that the quality was inferior.

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the composition for a release layer according to an exemplary embodiment of the present invention has an appropriate release peel force and can provide a release film suitable for the production of films used in various fields.

Claims (12)

페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고,
상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물.
Silicone-based resins containing phenyl groups; Silicone-based crosslinking agents; Silane coupling agents; Metal catalysts; And a solvent;
The content of the silicone-based crosslinking agent is 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group.
청구항 1에 있어서,
상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the silane coupling agent is a composition for a release layer that is 1.5 parts by weight or more and 4.5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the silicone-based resin containing the phenyl group.
청구항 1에 있어서,
상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the metal catalyst is 3 parts by weight or more and 9.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silicone resin containing the phenyl group.
청구항 1에 있어서,
상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 15 중량부 이하인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the silicone-based resin containing the phenyl group is 1 part by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the solvent.
청구항 1에 있어서,
상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.5인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The silicone-based resin containing the phenyl group, a composition for a release layer having a molar ratio of phenyl group bonded to silicon and hydrogen bonded to silicon is 1: 1 to 1: 1.5.
청구항 1에 있어서,
상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 점도는 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The viscosity of the silicone-based resin containing the phenyl group is 5,000 cps or more and 10,000 cps or less.
청구항 1에 있어서,
상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 50,000 g/mol 이상 150,000 g/mol 이하인 이형층용 조성물.
The method according to claim 1,
The weight average molecular weight of the silicone-based resin containing the phenyl group, the release layer composition of 50,000 g / mol or more and 150,000 g / mol or less.
기재; 및
상기 기재의 일면 상에 구비되며, 청구항 1에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층;을 포함하는 이형필름.
materials; And
A release film comprising; provided on one side of the substrate, and a release layer comprising a cured product of the release layer composition according to claim 1.
청구항 8에 있어서,
상기 이형층은 하기 식 1을 만족하는 이형필름:
[식 1]
20 % ≤ {(X - Y)/Y} x 100 ≤ 35 %
상기 식 1에서,
X는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력이고,
Y는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력을 의미한다.
The method according to claim 8,
The release layer is a release film that satisfies Equation 1 below:
[Equation 1]
20% ≤ {(X-Y) / Y} x 100 ≤ 35%
In Equation 1,
X is the release peel force of the release layer after attaching the release layer to the Tesa7475 standard adhesive tape and storing at 25 ° C for 1 day,
Y means the release force of the release layer after the release layer is attached to the Tesa7475 standard adhesive tape and stored at 60 ° C for 7 days.
청구항 8에 있어서,
상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 500 gf/in 이상 1,250 gf/in 이하인 이형필름.
The method according to claim 8,
A release film having a release force of 500 gf / in or more and 1,250 gf / in or less after the release layer is attached to a Tesa7475 standard adhesive tape and stored at 25 ° C for 1 day.
청구항 8에 있어서,
상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 1,200 gf/in 이상 1,650 gf/in 이하인 이형필름.
The method according to claim 8,
A release film having a release force of 1,200 gf / in or more and 1,650 gf / in or less after the release layer is attached to a Tesa7475 standard adhesive tape and stored at 60 ° C for 7 days.
청구항 8에 있어서,
상기 이형층의 표면 에너지는 25 mN/m 이상 35 mN/m 이하인 이형필름.
The method according to claim 8,
The release layer has a surface energy of 25 mN / m or more and 35 mN / m or less.
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