KR20200035572A

KR20200035572A - Electronic control device

Info

Publication number: KR20200035572A
Application number: KR1020180114749A
Authority: KR
Inventors: 김창주; 최현철
Original assignee: 현대오트론 주식회사
Priority date: 2018-09-27
Filing date: 2018-09-27
Publication date: 2020-04-06
Also published as: KR102163761B1

Abstract

The present invention relates to an electronic control device capable of improving heat dissipation performance and being miniaturized. The electronic control device comprises: a housing; a substrate assembly built in the housing; and a connector connected to the substrate assembly and coupled to the housing. The substrate assembly includes a main substrate and an auxiliary substrate coupled to one side of the main substrate.

Description

Electronic control device {ELECTRONIC CONTROL DEVICE}

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 방열(放熱) 성능을 향상시키고 소형화하는 것이 가능한 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device. More specifically, the present invention relates to an electronic control device capable of improving and miniaturizing heat dissipation performance.

차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 유닛이 탑재된다. 이러한 전자 제어 유닛은 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다. The vehicle is equipped with an electronic control unit such as an electronic control unit (ECU) that electronically controls various devices. The electronic control unit is provided with information from sensors or switches installed in each part of the vehicle and processes the provided information to improve the ride comfort and safety of the vehicle, or to provide various conveniences to drivers and passengers. It functions to perform various electronic controls.

예를 들면, ECU(Electronic Control Unit)와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, electronic control devices that control the state of a vehicle's engine, automatic transmission, ABS, etc. with a computer, such as an electronic control unit (ECU), drive and brake systems, as well as automatic transmission control, with the development of vehicle and computer performance. It also controls all parts of the vehicle, such as the steering system.

이러한 ECU 등을 포함하는 차량의 전자 제어 장치는 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 전자 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.An electronic control device for a vehicle including such an ECU includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated inside the housing, and a connector coupled to one side of the electronic circuit board for external socket connection. It consists of a structure including.

이러한 전자 제어 장치의 경우, 수행하는 기능의 고도화에 따라 다수의 소자가 탑재되고 인쇄 회로 기판의 회로 패턴은 더욱 복잡해진다. 이에 따라 회로 패턴을 형성하기 위한 인쇄 회로 기판의 크기가 커질 수밖에 없는 문제점이 존재한다. 또한, 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품의 발열량이 커져 냉각 문제를 해결할 필요성이 존재한다. In the case of such an electronic control device, a number of elements are mounted and circuit patterns of a printed circuit board become more complicated according to advancement of functions to be performed. Accordingly, there is a problem that the size of the printed circuit board for forming the circuit pattern is inevitably increased. In addition, there is a need to solve the cooling problem by increasing the heat generation amount of the electronic components mounted on the printed circuit board.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0121038호 (2011.11.05. 공개)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0121038 (2011.11.05. Published)

본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여 방열 성능을 향상시키고 요구되는 인쇄 회로 기판의 크기를 확대하지 않으면서 필요한 회로 패턴을 형성하는 것이 가능한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of forming a necessary circuit pattern without improving the heat dissipation performance and increasing the size of a required printed circuit board in order to solve the above problems.

본 발명은, 하우징; 상기 하우징에 내장되는 기판 조립체; 및 상기 기판 조립체에 연결되고 상기 하우징에 결합되는 커넥터;를 포함하고, 상기 기판 조립체는 메인 기판과 상기 메인 기판의 일측면에 결합하는 보조 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention, the housing; A substrate assembly embedded in the housing; And a connector connected to the substrate assembly and coupled to the housing, wherein the substrate assembly provides a main board and an auxiliary board coupled to one side of the main board.

일 실시예에 있어서, 상기 보조 기판은 메탈 기판일 수 있다. In one embodiment, the auxiliary substrate may be a metal substrate.

또한, 상기 메인 기판과 상기 보조 기판에는 접착층이 구비되고, 상기 보조 기판의 외측은 보호층으로 덮이도록 구성될 수 있다. In addition, an adhesive layer is provided on the main substrate and the auxiliary substrate, and an outer side of the auxiliary substrate may be configured to be covered with a protective layer.

또한, 상기 보조 기판에는 보조 회로 패턴이 형성될 수 있다. In addition, an auxiliary circuit pattern may be formed on the auxiliary substrate.

또한, 상기 메인 기판에는 제 1 접촉 단자가 형성되고, 상기 보조 기판에는 제 2 접촉 단자가 형성되어 상기 제 1 접촉 단자와 상기 제 2 접촉 단자가 서로 접촉될 수 있다. In addition, a first contact terminal is formed on the main substrate, and a second contact terminal is formed on the auxiliary substrate so that the first contact terminal and the second contact terminal can contact each other.

또한, 상기 하우징의 측부에는 가이드부가 구비되고, 상기 메인 기판과 상기 보조 기판이 결합된 기판 조립체의 측부가 상기 가이드부에 삽입될 수 있다. In addition, a guide portion is provided at a side of the housing, and a side portion of the substrate assembly in which the main substrate and the auxiliary substrate are combined may be inserted into the guide portion.

또한, 상기 보조 기판이 위치한 상기 하우징의 외측 부분에는 방열핀이 구비될 수 있다. In addition, a heat radiating fin may be provided on the outer portion of the housing where the auxiliary substrate is located.

본 발명에 따르면, PCB 형태로 구현될 수 있는 메인 기판에 보조 기판을 부착하여, 메인 기판에 탑재된 발열 소자(전자 소자)의 열을 보조 기판을 통해 하우징으로 전달되도록 함으로써 방열 성능을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, the heat dissipation performance can be improved by attaching the auxiliary substrate to the main substrate, which can be implemented in the form of a PCB, so that heat of the heating element (electronic element) mounted on the main substrate is transferred to the housing through the auxiliary substrate have.

또한, 본 발명에 따르면, 보조 기판에 회로 패턴을 추가로 형성함으로써 메인 기판에 형성될 회로 패턴을 줄임으로써 메인 기판의 크기를 더 확장시키지 않고서도 필요한 회로 패턴을 구비하는 것이 가능하다. 이에 따라, 소형화된 전자 제어 장치를 구현할 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a necessary circuit pattern without further expanding the size of the main substrate by reducing the circuit pattern to be formed on the main substrate by further forming a circuit pattern on the auxiliary substrate. Accordingly, there is an advantage that a miniaturized electronic control device can be implemented.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어에 있어서, 기판 조립체이 연결된 커넥터를 하우징에 결합하기 전 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어에 있어서, 기판 조립체를 이루는 메인 기판과 보조 기판을 분리한 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 일부 단면(도 1의 A-A' 방향 단면)을 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of an electronic control according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a state before coupling a connector to which a substrate assembly is connected to a housing in electronic control according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state in which a main substrate and an auxiliary substrate constituting a substrate assembly are separated in electronic control according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a view showing a partial cross-section (a cross section in the AA ′ direction of FIG. 1) of the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, it should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known configurations or functions may obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, although preferred embodiments of the present invention will be described below, the technical spirit of the present invention is not limited to or limited thereto, and can be variously implemented by a person skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어에 있어서, 기판 조립체이 연결된 커넥터를 하우징에 결합하기 전 상태를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view of an electronic control according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state before coupling the connector to which the substrate assembly is connected to the housing in the electronic control according to the preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 차량용 전자 제어 장치(1)는, 일측에 개구(12)가 형성된 하우징(10), 상기 하우징의 내부에 삽입되는 기판 조립체(30, 40), 및 상기 기판 조립체의 메인 기판(30)에 연결되며 하우징(10)의 개구(12)를 폐쇄하도록 하우징(10)에 결합하는 커넥터(20)를 포함한다. The electronic control apparatus 1 for a vehicle according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 10 having an opening 12 formed on one side, substrate assemblies 30 and 40 inserted into the housing, and the substrate assembly. It includes a connector 20 connected to the main substrate 30 and coupled to the housing 10 to close the opening 12 of the housing 10.

하우징(10)에는 측면 방향으로 도출된 가이드부(14)가 형성될 수 있다. 상기 가이드부(14)는 메인 기판(30)의 양측을 가이드하여 메인 기판(30)이 하우징(10) 내부로 삽입될 수 있도록 한다. 또한, 하우징(10)에는 방열 성능을 향상시키기 위하여 방열 핀(16)이 구비될 수 있다. The housing 10 may be formed with a guide portion 14 drawn in the lateral direction. The guide portion 14 guides both sides of the main substrate 30 so that the main substrate 30 can be inserted into the housing 10. In addition, the housing 10 may be provided with a heat dissipation fin 16 to improve heat dissipation performance.

커넥터(20)는 메인 기판(30)에 연결되고, 메인 기판(30)을 하우징(10)에 삽입하면 커넥터(20)는 하우징(10)의 일측 개구(12)를 막는 형태로 하우징(10)에 결합된다. 커넥터(20)는 커넥터 프레임(22)과 외측 커버(24)를 포함할 수 있다. 외측 커버(24)의 내측에는 커넥터 핀이 구비되고, 커넥터 핀을 통해 메인 기판(30)과 외부 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. The connector 20 is connected to the main board 30, and when the main board 30 is inserted into the housing 10, the connector 20 is in the form of blocking the opening 12 on one side of the housing 10. Is coupled to. The connector 20 may include a connector frame 22 and an outer cover 24. A connector pin is provided inside the outer cover 24, and the main board 30 and the external device can be electrically connected through the connector pin.

기판 조립체는 메인 기판(30)과 보조 기판(40)을 포함한다. The substrate assembly includes a main substrate 30 and an auxiliary substrate 40.

메인 기판(30)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로 이해될 수 있다. 메인 기판(30)에는 도시되지 않은 다수의 전자 소자가 실장될 수 있다. The main substrate 30 may be understood as a printed circuit board (PCB). A plurality of electronic devices (not shown) may be mounted on the main substrate 30.

보조 기판(40)은 메인 기판(30)의 일측면에 부착되는 형태로 구비된다. 이러한 보조 기판(40)은 적어도 하나 구비될 수 있다. 도 2에서는 보조 기판(40)은 메인 기판(30)의 측 단부에 위치하는 것으로 도시되고, 보조 기판(40)의 적어도 일부가 하우징(10)의 가이드부(14)에 삽입되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서, 보조 기판(40)은 도 2에 도시된 것과 다른 위치에 구비되는 것도 가능할 수 있음은 물론이다. The auxiliary substrate 40 is provided in a form attached to one side of the main substrate 30. At least one auxiliary substrate 40 may be provided. In FIG. 2, the auxiliary substrate 40 is shown to be located at a side end of the main substrate 30, and at least a portion of the auxiliary substrate 40 is shown to be inserted into the guide portion 14 of the housing 10. . However, in the practice of the present invention, it is needless to say that the auxiliary substrate 40 may be provided at a position different from that shown in FIG. 2.

보조 기판(40)에는 보조 회로 패턴(42)이 형성된다. 이러한 보조 기판(40)은 메탈 기판(Metal PCB)일 수 있으며, 일례로서 메탈 기판은 알루미늄 기판일 수 있다. 보조 기판(40)은 알루미늄 플레이트, 및 상기 알루미늄 플레이트의 일측면에 절연층을 사이에 두고 구리 등으로 보조 회로 패턴(42)을 형성하여 구현될 수 있다. An auxiliary circuit pattern 42 is formed on the auxiliary substrate 40. The auxiliary substrate 40 may be a metal substrate, and as an example, the metal substrate may be an aluminum substrate. The auxiliary substrate 40 may be implemented by forming an auxiliary circuit pattern 42 made of aluminum or the like, with an insulating layer interposed between the aluminum plate and one side of the aluminum plate.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어에 있어서, 기판 조립체를 이루는 메인 기판과 보조 기판을 분리한 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 일부 단면(도 1의 A-A' 방향 단면)을 도시한 도면이다. 3 is a perspective view showing a state in which the main substrate and the auxiliary substrate forming the substrate assembly are separated in the electronic control according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention. It is a view showing a partial cross section (a cross section in the AA ′ direction of FIG. 1).

도 3과 도 4를 참조하여, 메인 기판(30)과 보조 기판(40)의 결합 구성을 보다 상세히 설명한다. Referring to FIGS. 3 and 4, a coupling structure of the main substrate 30 and the auxiliary substrate 40 will be described in more detail.

메인 기판(30)의 일측면에는 제 1 접촉 단자(32)가 형성된다. A first contact terminal 32 is formed on one side of the main substrate 30.

보조 기판(40)은 메인 기판(30)의 일측면에 결합하는데, 보조 기판(40)과 메인 기판(30)을 서로 결합하기 위하여 접착층(46)이 구비될 수 있다. 상기 접착층(46)은 양면 접착필름 형태로 구비될 수 있다. 또한, 접착층(46)은 전기 절연성을 가지며 열전달 능력은 우수한 재질로 구성되는 것도 바람직하다. The auxiliary substrate 40 is coupled to one side of the main substrate 30. An adhesive layer 46 may be provided to bond the auxiliary substrate 40 and the main substrate 30 to each other. The adhesive layer 46 may be provided in the form of a double-sided adhesive film. In addition, the adhesive layer 46 is also preferably made of a material having excellent electrical insulating properties and heat transfer ability.

보조 기판(40)의 외측면에는 보호층(48)이 구비될 수 있다. 보호층(48)은 보조 기판(40)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 보호층(48) 역시 전기 절연성을 가지며 열전달이 우수한 재질로 구성될 수 있다. A protective layer 48 may be provided on the outer surface of the auxiliary substrate 40. The protective layer 48 may function to protect the auxiliary substrate 40. The protective layer 48 may also be made of a material having electrical insulation and excellent heat transfer.

도 4를 참조하면, 하우징(10)의 가이드부(14)의 내측 공간에 메인 기판(30)과 보조 기판(40)이 결합한 상태에서 삽입된 상태가 나타난다. Referring to FIG. 4, a state in which the main substrate 30 and the auxiliary substrate 40 are inserted into the inner space of the guide portion 14 of the housing 10 is shown.

메인 기판(30)에 형성된 제 1 접촉 단자(32)에 대응하여 보조 기판(40)에는 제 2 접촉 단자(44)가 형성되고, 보조 기판(40)이 메인 기판(30)에 결합되는 경우 제 1 접촉 단자(32)와 제 2 접촉 단자(44)는 서로 접촉되어 전기적으로 연결된다. A second contact terminal 44 is formed on the auxiliary substrate 40 in correspondence to the first contact terminal 32 formed on the main substrate 30, and when the auxiliary substrate 40 is coupled to the main substrate 30, The first contact terminal 32 and the second contact terminal 44 are in electrical contact with each other.

보조 기판(40)에 보조 회로 패턴(42)을 형성함에 따라 메인 기판(30)에 형성하여야 할 회로 패턴의 일부를 보조 기판(40)에 형성할 수 있게 된다. 따라서 메인 기판(30)의 크기를 축소시키는 것이 가능하다. 메인 기판(30)의 크기를 축소하게 되면 하우징(10)의 크기도 축소시켜 전체 전자 제어 장치의 크기를 소형화할 수 있다. As the auxiliary circuit pattern 42 is formed on the auxiliary substrate 40, a portion of the circuit pattern to be formed on the main substrate 30 can be formed on the auxiliary substrate 40. Therefore, it is possible to reduce the size of the main substrate 30. When the size of the main substrate 30 is reduced, the size of the housing 10 can also be reduced, thereby miniaturizing the size of the entire electronic control device.

일 실시예에 있어서, 보조 기판(40)은 하우징(10)의 벽면과 적어도 일부 접하도록 배치되고, 보조 기판(40)이 접하는 하우징(10)의 외측에 방열 핀(16)이 형성될 수 있다. 또한, 보조 기판(40)이 결합되는 메인 기판(30)의 일측면의 반대면에는 특히 열을 많이 발생시키는 전자 소자(34)가 실장될 수 있다. In one embodiment, the auxiliary substrate 40 is disposed to at least partially contact the wall surface of the housing 10, and a heat dissipation fin 16 may be formed outside the housing 10 to which the auxiliary substrate 40 contacts. . In addition, an electronic device 34 that generates a lot of heat may be mounted on an opposite surface of one side of the main substrate 30 to which the auxiliary substrate 40 is coupled.

보조 기판(40)을 메탈 기판으로 형성하는 경우, 페놀이나 에폭시 수지 등에 기반한 인쇄 회로 기판에 비해 열전달율이 우수하다. 보조 기판(40)을 하우징(10)의 내벽면에 적어도 일부가 접하도록 배치하면, 메인 기판(30)의 전자 소자(34)에서 발생하는 열을 하우징(10)으로 효과적으로 전달할 수 있다. 또한, 보조 기판(40)이 접하는 하우징(10)의 외벽에 방열 핀(16)을 형성하는 경우 발열 효과는 더욱 향상될 수 있다. When the auxiliary substrate 40 is formed of a metal substrate, the heat transfer rate is superior to that of a printed circuit board based on phenol or epoxy resin. When the auxiliary substrate 40 is disposed such that at least a portion thereof is in contact with the inner wall surface of the housing 10, heat generated from the electronic device 34 of the main substrate 30 can be effectively transferred to the housing 10. In addition, when the heat radiation fins 16 are formed on the outer wall of the housing 10 in contact with the auxiliary substrate 40, the heat generation effect may be further improved.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 보조 기판(40)에 보조 회로 패턴(42)을 형성함으로써 메인 기판(30)에 형성하여야 할 회로 패턴의 일부를 대체할 수 있고, 방열 특성을 더 향상시킬 수 있는 장점이 있다. According to the present invention as described above, by forming the auxiliary circuit pattern 42 on the auxiliary substrate 40, a part of the circuit pattern to be formed on the main substrate 30 can be replaced, and heat dissipation characteristics can be further improved. There are advantages.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain the scope of the technical spirit of the present invention. . The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : 하우징
12 : 개구
14 : 가이드부
16 : 방열 핀
20 : 커넥터
30 : 메인 기판
32 : 제 1 접촉 단자
34 : 전자 소자
40 : 보조 기판
42 : 보조 회로 패턴
44 : 제 2 접촉 단자
46 : 접착층
48 : 보호층10: housing
12: opening
14: guide section
16: heat dissipation fin
20: connector
30: main board
32: first contact terminal
34: electronic device
40: auxiliary substrate
42: auxiliary circuit pattern
44: second contact terminal
46: adhesive layer
48: protective layer

Claims

housing;
A substrate assembly embedded in the housing; And
A connector connected to the substrate assembly and coupled to the housing;
Including,
The substrate assembly is an electronic control device comprising a main substrate and an auxiliary substrate coupled to one side of the main substrate.

According to claim 1,
The auxiliary substrate is an electronic control device, characterized in that the metal substrate.

According to claim 1,
An electronic control device characterized in that an adhesive layer is provided on the main substrate and the auxiliary substrate.

The method of claim 3,
An electronic control device characterized in that the outer side of the auxiliary substrate is covered with a protective layer.

The method according to any one of claims 1 to 4,
An electronic control device characterized in that an auxiliary circuit pattern is formed on the auxiliary substrate.

The method of claim 5,
An electronic control device characterized in that a first contact terminal is formed on the main substrate, and a second contact terminal is formed on the auxiliary substrate so that the first contact terminal and the second contact terminal contact each other.

The method of claim 5,
An electronic control device characterized in that a guide portion is provided at a side of the housing, and a side portion of the substrate assembly in which the main substrate and the auxiliary substrate are combined is inserted into the guide portion.

The method of claim 7,
An electronic control device, characterized in that a heat radiation fin is provided on an outer portion of the housing where the auxiliary substrate is located.