KR20200033668A - 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층; 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블을 포함하는 스킨층;을 포함하는 기재 필름과 상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

Description

다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름{SEMICONDUCTOR WAFER DICING FILM AND DICING DIE BONDING FILM}
본 발명은 다이싱 필름 및 상기 다이싱 필름을 포함한 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 칩의 제조 공정은 웨이퍼에 미세한 패턴을 형성하는 공정 및 최종 장치의 규격에 맞도록 웨이퍼를 연마하여 패키징(packaging)하는 공정을 포함한다.
패키징 공정은 반도체 칩의 불량을 검사하는 웨이퍼 검사 공정; 웨이퍼를 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 다이싱 공정; 분리된 칩을 회로 필름(circuit film) 또는 리드 프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩 공정; 반도체 칩 상에 구비된 칩 패드와 회로 필름 또는 리드 프레임의 회로 패턴을 와이어와 같은 전기적 접속 수단으로 연결시키는 와이어 본딩 공정; 반도체 칩의 내부 회로와 그 외의 부품을 보호하기 위해 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩 공정; 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 절단하는 트림 공정; 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍 공정; 및 완성된 패키지의 불량을 검사하는 완성품 검사공정 등을 포함한다.
상기 다이싱 공정을 통해, 복수개의 칩들이 형성된 반도체 웨이퍼로부터 서로 분리된 개별칩들이 제조된다. 광의적으로 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼의 후면을 그라인딩(grinding)하고, 칩들 사이의 다이싱 라인을 따라 반도체 웨이퍼를 절단함으로써 서로 분리된 복수개의 개별칩들을 제조하는 공정이다.
한편, 상기 반도체 공정에서 사용되는 다이싱 필름은 기재 필름을 포함하는데, 일반적으로 상기 기재 필름을 압출 시 캐스팅롤(Casting roll)에 거칠기(Roughness)를 주어, 거칠고 광택 없는 표면 처리(Matte 처리)를 하고 있다.
이는 Matte 처리를 통해 일정 수준 이상의 헤이즈(Haze)를 구현하여, 보호 필름(Protect film)인 투명 PET 필름 과의 광학적 구분을 위함이다. 그러나 이러한 Matte처리 방식은 제품의 두께 편차에 악영향을 줄 수 있다.
본 발명은, 압출공정에서 기재 필름의 두께 편차 및 거칠기를 최소화하면서, 일정 수준 이상의 광투과도를 갖는 다이싱 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 다이싱 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 명세서에서는 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층; 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블을 포함하는 스킨층;을 포함하는 기재 필름과 상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름이 제공된다.
또한, 본 명세서에서는, 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층; 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블을 포함하는 스킨층;을 포함하는 기재 필름과 상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름의 점착층 상에 접착층이 더 형성되어 있는 다이싱 다이본딩 필름이 제공된다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 구성 요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 구성 요소, 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 하기에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 상기 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트[acrylate] 및 (메타)크릴레이트[(meth)acrylate]를 모두 포함하는 의미이다.
본 명세서에서, '(공)중합체'는 공중합체(co-polymer) 및 단독 중합체(homo-polymer)를 모두 포함하는 의미이다.
발명의 일 구현예에 따르면, 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층(4); 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블을 포함하는 스킨층(3);을 포함하는 기재 필름(1)과 상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층(2);을 포함하고, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름이 제공될 수 있다.
본 발명자들은 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어(Core)층; 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블(glass bubble)을 포함하는 스킨(Skin)층;을 포함하는 기재 필름과 상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층;을 포함하고, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름을 사용하는 경우, 기재 필름을 압출 시 캐스팅롤에 거칠기가 거의 없는 미러롤(mirror roll)을 사용하면서도, 풀림성이 좋아 코팅 작업에 용이 하고, 투명 필름과 광학적으로 구분 가능하면서, 두께 편차 및 거칠기를 최소화하며 일정 수준 이상의 광투과도를 구현할 수 있다는 점을 실험을 통해서 확인하고 발명을 완성하였다.
이때, 상기 올레핀계　엘라스토머는　엘라스토머로서의 특성을 구비하는　올레핀계　중합체이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 올레핀계　중합체로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리이소부틸렌 등의 단독 중합체; 프로필렌-에틸렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-1-헥센 공중합체, 에틸렌-1-옥텐 공중합체, 프로필렌-에틸렌-1-부텐 공중합체, 프로필렌-1-부텐 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌 공중합체 등의 공중합체를 들 수 있다.
한편, 상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대한 중심선 평균 거칠기(Ra)는 3 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 중심선 평균 거칠기(Ra)는 스킨층의 방향에 대하여 면적 50 x 50 mm 내의 산과 골의 높이와 깊이를 기준선을 중심으로 평균하여 얻어지는 값을 의미 하는데, 이 값이 3 ㎛ 이하인 경우, 안정적인 다이싱 공정을 진행 할 수 있으며, 3 ㎛를 초과하는 경우, Sawing시 깊이 불균형에 따른 Anchoring 심화 등의 문제점이 나타날 수 있다.
한편, 상기 글라스버블은 10 ㎛ 내지 50 ㎛ 의 최장 직경을 갖는 중공의 구형 입자일 수 있다. 또한, 상기 글라스버블은 0.20g/cc 내지 0.80g/cc 의 밀도를 가질 수 있다. 상기 글라스버블은 통상적으로 알려지거나 시판되는 제품을 큰 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 3M사 제품을 사용할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 스킨층에 포함되는 글라스버블의 평균 단면 직경은 5 내지 25㎛ 의 범위일 수 있다.
상기 글라스버블의 평균 단면 직경이 5㎛ 미만인 경우, 일정 수준 이상의 헤이즈를 구현하지 못할 우려가 있고, 25㎛를 초과하는 경우, 두께 편차 및 거칠기가 나빠질 수 있다.
이때, 상기 스킨층은 상기 글라스버블을 40 내지 85 중량% 함량으로 포함할 수 있다.
상기 스킨층 내의 글라스버블의 함량이 40 중량% 미만인 경우, 위치별 헤이즈 편차가 생기거나 일정수준 이상의 헤이즈를 구현하지 못할 수 있으며, 85중량%를 초과하는 경우, Blade Sawing 및 이후 공정 진행 시 척에 진공이 잡히지 않는 문제점이 나타 날 수 있다.
한편, 상기 스킨층은 5 내지 20 ㎛ 의 두께를 가질 수 있는데, 상기 범위의 두께를 가지는 경우, 다이싱 테이프 전체 물성에 미치는 영향은 미미하나, 헤이즈 및 광투과도 값에서 최적의 효과를 가질 수 있다. 상기 스킨층의 두께가 5 ㎛미만인 경우, 일정수준의 헤이즈에 도달하기 어렵고 압출 작업에 어려움이 있을 수 있으며, 20 ㎛를 초과하는 경우, 열수축률 저하 등 다이싱 테이프 전체 물성에 악영향을 끼칠수 있다.
한편, 상기 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층은 이오노머(ionomer)를 더 포함할 수 있다.
상기 이오노머는 소정의 금속 또는 금속 이온을 포함한 고분자 또는 공중합체를 의미하며, 예를 들어, 아연 또는 나트륨 금속 또는 이의 이온(ion)을 매개로 결합된 고분자 또는 공중합체를 의미한다.
예를 들면, 상기 이오노머는 측쇄에 술폰산기, 카르복실산기, 인산기, 포스폰산기 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 양이온 교환기를 갖는 고분자를 사용할 수 있으며, 탄화수소계 고분자, 부분불소계 고분자 또는 불소계 고분자일 수 있다.
한편, 상기 코어층은 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머를 1:1 내지 1:3 의 중량비로 포함할 수 있다.
상기 코어층에서 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머의 함량이 상기 중량비를 만족하는 경우, S-DBG(DBG, N-DBG)공정에서 저온 분단성 및 Kerf 폭 확보에 유리한 효과가 있다.
한편, 상기 코어층의 두께는 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 50 내지 70 ㎛ 의 범위일 수 있다.
상기 코어층의 두께가 50 ㎛미만이면, 저온 expanding 공정 및 heat shrinkage 공정 시, 분단성 저하 또는 Kerf 폭 확보가 불리 해질수 있으며, 70 ㎛를 초과하면, Blade sawing 공정에서 Burr 가 다량 발생 될 수 있다.
한편, 상기 기재 필름은 상기 코어층의 다른 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 밀봉(Seal)층(5)을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 밀봉층은 이오노머를 코어층 대비 더 적게 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 밀봉층은 상기 코어층과 상이한 조성을 가질 수 있다.
구체적으로, 상기 밀봉층은 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머를 1:1 내지 3:1 의 중량비로 포함할 수 있다.
상기 밀봉층에서 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머의 함량이 상기 중량비를 만족하는 경우, Sawing 시 Burr 발생을 최소화 시키는 효과가 있다.
한편, 상기 다이싱 필름이 상기 밀봉층을 더 포함하는 경우, 상기 밀봉층의 두께는 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 10 내지 30㎛의 범위일 수 있다.
상기 밀봉층의 두께가 10 ㎛미만이면, Sawing 시 코어층까지 cutting 이 되면서, Burr 발생이 심해 질 수 있고, 30㎛를 초과하면, 저온 expanding 공정 시 분단성 저하를 일으킬 수 있다.
한편, 상기 점착층은 자외선 경화형 점착제를 포함할 수 있다.
이때, 자외선 경화형 점착제를 사용할 경우 기재 필름(1) 측으로부터 자외선을 조사하여, 점착제의 응집력 및 유리전이온도를 올려 점착력을 저하시킨다.
또한, 상기 자외선 경화형 점착제는 (메타)아크릴레이트계 수지, 자외선 경화형 화합물, 광개시제, 및 가교제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 관능기 함유 단량체의 공중합체일 수 있다. 이때 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 예로는 알킬 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 단량체로서, 펜틸 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 또는 데실(메타)아크릴레이트의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 알킬의 탄소수가 큰 단량체를 사용할수록, 최종 공중합체의 유리전이온도가 낮아지므로, 목적하는 유리전이온도에 따라 적절한 단량체를 선택하면 된다. 또한, 가교성 관능기 함유 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 이때 히드록실기 함유 화합물의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 카복실기 함유 화합물의 예로는, (메타)아크릴산 등을 들 수 있으며, 질소 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴로니트릴, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 (메타)아크릴레이트계 수지에는 또한 상용성 등의 기타 기능성 향상의 관점에서, 초산 비닐, 스틸렌 또는 아크릴로니트릴 탄소-탄소 이중결합 함유 저분자량 화합물 등이 추가로 포함될 수 있다.
또한, 상기 자외선 경화형 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 중량평균분자량이 500 내지 300,000 정도인 다관능성 화합물(ex. 다관능성 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트 단량체 또는 올리고머 등)을 사용할 수 있다.
또한, 점착부에 포함되어 접착력 및 응집력을 부여하기 위한 가교제의 종류 역시 특별히 한정되지 않으며, 이소시아네이트계 화합물, 아지리딘계 화합물, 에폭시계 화합물 또는 금속 킬레이트계 화합물 등의 통상의 화합물을 사용할 수 있다.
상기 점착층(2)에는 또한 로진 수지, 터펜(terpene) 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지 또는 지방족 방향족 공중합 석유 수지 등의 점착 부여제가 더 포함될 수 있다.
상기와 같은 성분을 포함하는 점착층(2)을 기재 필름(1) 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 기재 필름 상에 직접 본 발명의 점착제 조성물을 도포하여 점착층을 형성하는 방법 또는 박리성 기재 상에 일단 점착제 조성물을 도포하여 점착층을 제조하고, 상기 박리성 기재를 사용하여 점착제층을 기재 필름 상에 전사하는 방법 등을 사용할 수 있다.
이때 점착제 조성물을 도포 및 건조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 상기 각각의 성분을 포함하는 조성물을 그대로, 또는 적당한 유기용제에 희석하여 콤마 코터, 그라비아 코터, 다이 코터 또는 리버스 코터 등의 공지의 수단으로 도포한 후, 60℃ 내지 200℃의 온도에서 10초 내지 30분 동안 용제를 건조시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 상기 과정에서는 점착제의 충분한 가교 반응을 진행시키기 위한 에이징(aging) 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다.
한편, 점착층의 두께가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 7 내지 30 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 점착층의 두께가 7 ㎛ 미만이면, 초기 점착력이 부족하고, Burr 발생이 심해질 수 있으며, 30 ㎛를 초과하면, Pick-up 성에 불리해지고, 저온 분단성 및 Heat shrinkage 이후 Kerf 폭 확보에 어려움이 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 다이싱 필름의 점착층(2) 상에 접착층이 더 형성되어 있는 다이싱 다이본딩 필름이 제공될 수 있다.
상기 접착층은 에폭시 수지, 저탄성 고분자량 수지 및 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 경화 공정을 통해 하드한 가교 구조를 형성하여, 탁월한 접착성, 내열성 및 기계적 강도를 나타낼 수 있다. 상기 에폭시 수지에는 이 분야에서 공지된 일반적인 접착제용 에폭시 수지가 포함될 수 있으며, 예를 들면, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 함유하고, 중량평균분자량이 100 내지 5,000인 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지의 예로는, 비스페놀 A 에폭시 수지 또는 비스페놀 F 에폭시 수지 등의 이관능성 에폭시 수지; 또는 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지 등의 3개 이상의 관능기를 가지는 다관능성 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 저탄성 고분자량 수지는 접착제 내에서 소프트 세그먼트를 이루어 고온에서의 응력 완화 특성을 부여하는 역할을 할 수 있다. 상기 고분자량 수지로서, 상기 에폭시 수지와 블렌딩되어 필름 형성 시에 부서짐을 유발하지 않고, 가교 구조의 형성 후 점탄성을 나타낼 수 있으며, 다른 성분과의 상용성 및 보관 안정성이 우수한 것이라면, 어떠한 수지 성분도 사용될 수 있다.
상기 저탄성 고분자량 수지의 구체적인 종류는, 전술한 특성을 만족하는 한, 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리아미드, 폴리에테르술폰, 폴리에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 페녹시, 반응성 아크릴로니트릴부타디엔 고무 또는 (메타)아크릴레이트계 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산 및 그 유도체를 포함하는 아크릴계 공중합체를 들 수 있으며, 이 때 (메타)아크릴산 및 그 유도체의 예로는 (메타)아크릴산; 메틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸 (메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 함유하는 알킬 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴로니트릴 또는 (메타)아크릴아미드; 및 기타 공중합성 단량체들이 포함된다.
상기 (메타)아크릴레이트계 수지는 또한 글리시딜기, 히드록시기, 카복실기 및 아민기 등의 일종 또는 이종 이상의 관능기를 포함할 수 있으며, 이와 같은 관능기는 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 히드록시 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 카복시 (메타)아크릴레이트 등의 단량체를 공중합시킴으로써 도입할 수 있다.
상기 접착제 조성물에 포함될 수 있는 경화제는 상기 에폭시 수지 및/또는 저탄성 고분자량 수지와 반응하여, 가교 구조를 형성할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 두 성분과 동시에 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 경화제를 사용할 수 있는데, 이와 같은 경화제는 접착제 내의 소프트 세그먼트 및 하드 세그먼트와 각각 가교 구조를 이루어 내열성을 향상시키는 동시에, 양자의 계면에서 두 세그먼트의 가교제로 작용하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 압출공정에서 기재 필름의 두께 편차 및 거칠기를 최소화하면서, 일정 수준 이상의 광투과도를 갖는 다이싱 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 다이싱 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이싱 필름의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 모듈러스 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 복원율 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 열수축율 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면이다.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리올레핀 엘라스토머 (제품명/제조사: LC100/ LG 화학)와 글라스버블 (제품명/제조사: iM30K/3M, 평균입경: 15 ㎛ size)을 1:4 의 중량 비율로 컴파운딩(Compounding)하여 스킨층 형성용 조성물을 제조하였다.
폴리올레핀 엘라스토머(제품명/제조사: LC100/ LG 화학 )와 이오노머(제품명/제조사: Surlyn9020/Dupont)를 각각 1:3 의 중량 비율, 2:1 의 중량비율로 혼합(Blend)하여 코어층 형성용 조성물과 밀봉층 형성용 조성물을 각각 제조하였다.
상기 제조된 조성물을 이용하여 표 1 과 같이 T-die 압출 진행 하여, 100 ㎛의 두께를 갖는 3 층 구조의 기재 필름을 얻었다. 이때, 압출 시 Matte roll 을 적용하지 않았다.
Layer 두께 수지
밀봉층 20㎛ POE : Ionomer = 2:1 Blending
코어층 70㎛ POE : Ionomer = 1:3 Blending
스킨층 10㎛ POE : Glass bubble = 1:4 Compounding
비교예1
실시예 1과 동일한 폴리올레핀 엘라스토머와 이오노머를 각각 1:3 의 중량 비율, 2:1 의 중량비율로 혼합(Blend)하여 코어층 형성용 조성물과 밀봉층 형성용 조성물을 각각 제조하였다. 스킨층은 폴리올레핀 엘라스토머만을 사용하였다.
상기 제조된 조성물을 이용하여 표 2와 같이 T-die 압출 진행 하여, 100㎛의 두께를 갖는 3층 구조의 기재 필름을 얻었다. 이때, 압출 시 Matte roll을 적용하지 않았다.
Layer 두께 수지
밀봉층 20㎛ POE : Ionomer = 2:1 Blending
코어층 70㎛ POE : Ionomer = 1:3 Blending
스킨층 10㎛ POE
비교예2
압출 시 Matte roll을 적용하는 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 기재 필름을 제조하였다.
[실험예: 기재 필름의 물성 측정]
실험예 1: 헤이즈(Haze)의 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름(두께 100㎛)에 대하여, Hazemeter(HR-100/Murakami)를 이용하여 헤이즈를 3회 측정하고, 그 평균값을 계산하여, 표 3에 기재하였다. 이때, 기재 필름의 스킨층 방향에서 밀봉층 방향으로 헤이즈를 측정하였다.
실험예 2: UV 투과도의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름(두께 100㎛)에 대하여, UV Irradiator(DS-MUV-008/대성엔지니어링)를 이용하여 365 nm 파장의 자외선에 대한 투과도를 측정하였고, UV 투과도 값은 하기 일반식 1에 따라 계산하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 이때, 기재 필름의 스킨층 방향에서 밀봉층 방향으로 투과도를 측정하였다.
[일반식 1]
UV 투과도(%) = (기재 필름을 거친 UV광량)/(기재 필름을 거치지 않은 UV 광량) X 100
실험예 3: 모듈러스(strain Modulus) 측정
상기 실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 기재 필름의 인장 특성을 측정하기 위하여 Texture Analyzer(Stable Micro Systems 사)를 이용하였다.
모듈러스 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면 2를 참고하면, 상기 실시예 및 비교예서 각각 얻어진 기재 필름을 Chuck distance 80㎜, 폭 5㎜ 및 높이 40㎜의 Dumbbell 형태로 재단하여 샘플을 제작하고, 300㎜/min의 속도로 MD/TD 방향으로 각각 인장하면서 인장 곡선을 작성하였다. 상기 인장 곡선으로부터 각각 5%, 100% 인장시의 MD/TD 방향에서의 모듈러스를 각각 측정하였다.
실험예 4: 복원율 측정
상기 실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 기재 필름을 Chuck distance 100mm(L0) 및 폭 15mm 의 Bar 형태로 시편을 제작하고, 제작된 시편을 각각 MD/TD 방향으로 100mm/min 속도로 15mm 인장시킨 후, 5 초 동안 유지하고, 초기 길이로 복원시켜 미복원된 길이를 측정하였다.
이때, 복원율 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면 3을 참고하면, 인장 전 시편의 길이는 L0 이고, 100mm/min 속도로 인장시킨 후 늘어난 길이는 a1이고, 미복원된 길이는 a2이다. a1 및 a2를 이용하여 하기 일반식 2에 따라 복원율을 계산하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
[일반식 2]
복원율(%) = (a1-a2)/a1 X 100
실험예 5: 열수축율 측정
상기 복원율을 측정한 실시예 및 비교예의 시편을 상온에서 6 내지 24 시간 동안 방치한 후 수축된 시편의 길이를 측정하고, 이를 130℃ Oven 에 넣어 열을 20 초 동안 가한 후 시편의 길이를 측정하였다.
구체적으로, 열수축율 측정 방법을 모식적으로 나타낸 도면 4를 참고하면, 상온에서 6 내지 24 시간 방치 후 수축된 시편의 길이는 Lf3이고, 130℃ 열을 20초 동안 가한 후의 시편의 길이는 Lf4이다. 이를 이용하여 하기 일반식 3에 따라 열수축율을 계산하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
[일반식 3]
열수축율(%) = (Lf4-Lf3)/Lf3 X 100
실험예 6: 두께 표준 편차의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 기재 필름의 두께를 두께 측정기(Litematic VL-50/Mitutoyo)를 이용하여, MD/TD 방향 각 10 회 측정한 후, 각 두께의 표준편차σ를 계산하였다.
실험예 7: 중심선 평균 거칠기(Ra)의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 각각 얻어진 기재 필름의 외면을 공초점 현미경(VK-9710/Keyence)을 이용하여, 기재 필름의 50 x 50 mm 면적의 스킨층 방향에 대한 중심선 평균 거칠기(Ra)를 측정하였다.
실시예 1 비교예 1 비교예 2
Haze (단위: %) 62 11 54
UV-A 투과도(단위: %) 86 90 85
MD/TD 방향의 5% 모듈러스(단위: MPa) 108 / 101 105 / 100 110 / 105
MD/TD 방향의 100% 모듈러스(단위: MPa) 16.3 / 9.6 17.3 / 9.7 16.7 / 9.8
MD/TD 방향의 15% 복원율(단위: %) 86 / 88 84 / 83 83 / 83
MD/TD 방향의 15% 열수축율(단위: %) 33 / -16 43 / -23 44 / -20
두께 표준 편차 (단위: ㎛) 1.8 2.0 2.7
거칠기(Ra) (단위: ㎛) 1.9 1.7 4.8
상기 표 3에 따르면, 실시예 1은 기재 필름이 글라스버블이 포함된 스킨층을 포함함으로써, 압출 시 Matte roll을 적용하지 않았음에도 불구하고, 헤이즈 값이 62로 매우 높게 나타났다.
실시예 1의 경우 이러한 높은 헤이즈 값으로 인해, Matte roll을 적용한 비교예 2와 함께 센서가 PET 필름과 기재 필름을 광학적으로 구별할 수 있었다. 그러나, 비교예 1의 경우 Matte roll을 적용하지 않아, 헤이즈 값이 11로 매우 낮아, 센서가 PET 필름과 기재 필름을 구별할 수 없었다.
또한, 실시예 1의 경우, 기재 필름의 압출 시 Matte roll을 적용하지 않아, 거칠기가 1.9로 낮고, 두께의 표준편차도 1.8로 양호하나, Matte roll을 적용한 비교예 2의 경우 거칠기 값이 4.8로 매우 높아, 제품의 두께 편차에 악영향을 준 것을 확인할 수 있었다.
1: 기재 필름
2: 점착층
3: 스킨층
4: 코어층
5: 밀봉층

Claims (13)

  1. 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 코어층; 및
    상기 코어층의 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머와 글라스버블을 포함하는 스킨층;을 포함하는 기재 필름과
    상기 기재 필름의 일면 상에 형성되는 점착층;을 포함하고,
    상기 기재 필름의 스킨층 방향에 대하여 측정한 헤이즈가 30% 이상인, 다이싱 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재 필름의 50 x 50 mm의 면적의 스킨층 방향에 대한 중심선 평균 거칠기(Ra)가 3 ㎛ 이하인, 다이싱 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 글라스버블의 평균 단면 직경은 5 내지 25 ㎛ 의 범위인, 다이싱 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스킨층은 상기 글라스버블을 40 내지 85 중량% 함량으로 포함하는, 다이싱 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머를 포함하는, 다이싱 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 코어층은 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머를 1:1 내지 1:3 의 중량비로 포함하는, 다이싱 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기재 필름은 상기 코어층의 다른 일면 상에 형성되고, 올레핀계 엘라스토머를 포함하는 밀봉층을 더 포함하는, 다이싱 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 밀봉층은 상기 코어층과 상이한 조성을 가지며, 올레핀계 엘라스토머 및 이오노머를 1:1 내지 3:1 의 중량비로 포함하는, 다이싱 필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은 자외선 경화형 점착제를 포함하는, 다이싱 필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 자외선 경화형 점착제는 (메타)아크릴레이트계 수지, 자외선 경화형 화합물, 광개시제 및 가교제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 다이싱 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 코어층은 50 내지 70 ㎛ 의 두께를 갖고,
    상기 스킨층은 5 내지 20 ㎛ 의 두께를 갖고,
    상기 점착층은 7 내지 30 ㎛ 의 두께를 갖는, 다이싱 필름.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 밀봉층은 10 내지 30㎛의 두께를 갖는, 다이싱 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 다이싱 필름의 점착층 상에 접착층이 더 형성되어 있는, 다이싱 다이본딩 필름.
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