KR20200033173A - Method for manufacturing image display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 기술은, 화상 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present technology relates to a method of manufacturing an image display device.
특허문헌 1 에는, 표시 패널 및 기판의 적어도 일방에 도포된 접착제에 광을 조사하는 제 1 조사 공정 (임시 경화 공정) 과, 제 1 조사 공정의 후에, 표시 패널 및 기판을 첩합 (貼合) 시키는 첩합 공정과, 첩합 공정 후에, 추가로 접착제에 광을 조사하는 제 2 조사 공정 (본 경화 공정) 을 포함하는 표시 장치의 제조 방법이 기재되어 있다.In
임시 경화 공정에 있어서의 수지 최표면의 경화 상태는, 첩합시의 얼라인먼트를 유지하는 데에 매우 중요하다. 수지 최표면의 경화 상태는, 임시 경화시에 있어서의 산소 저해의 영향이 클수록, 경화율이 낮아지고, 그것에 따라 접착 기능도 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 자외선 조사 장치로는, 메탈할라이드 램프나 고압 수은 램프와 같이, 광범위한 파장 또한 고출력인 것이 바람직하다.The state of curing of the outermost surface of the resin in the temporary curing step is very important for maintaining alignment during bonding. The hardened state of the outermost surface of the resin tends to have a lowered curing rate, and the adhesive function tends to decrease as the effect of oxygen inhibition during temporary curing increases. Therefore, as the ultraviolet irradiation device, it is preferable that a wide range of wavelengths and high power, such as a metal halide lamp or a high pressure mercury lamp.
그러나, 최근에는, 자외선 조사 장치의 고수명 성능의 요청으로부터, 예를 들어 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 UV-LED 가 광원으로서 많이 채용되는 경향이 있다. 이와 같은 UV-LED 는, 단일 파장으로 사용되기 때문에, 산소 저해의 영향에 의해 임시 경화시의 접착 성능의 저하가 염려되고 있다.However, in recent years, from the request of high lifespan performance of the ultraviolet irradiation device, for example, UV-LEDs having peaks in the range of wavelengths of 360 to 430 nm tend to be employed as light sources. Since such UV-LEDs are used at a single wavelength, there is concern about a decrease in adhesion performance during temporary curing under the influence of oxygen inhibition.
본 기술은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 임시 경화시의 접착 성능이 양호한 화상 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.The present technology is proposed in view of such a conventional situation, and provides a method for manufacturing an image display device having good adhesion performance during temporary curing.
본 기술에 관련된 화상 표시 장치의 제조 방법은, 전면판 또는 화상 표시 부재의 표면에, 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층을 형성하는 공정 A 와, 경화성 수지층에, UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정 B 와, 임시 경화층을 통하여 전면판과 화상 표시 부재를 첩합시키는 공정 C 와, 임시 경화층에 대해 전면판을 통하여 광조사하고, 경화 수지층을 형성하는 공정 D 를 갖고, 공정 B 에서 조사하는 광은, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 포함하고, 공정 B 에서는, 제 1 광을 경화성 수지층에 조사하여 산소 저해가 발생하는 경화성 수지층의 부위에 제 2 광을 조사한다.The manufacturing method of the image display apparatus which concerns on this technology is the process A which forms the curable resin layer which consists of a photocurable resin composition on the front plate or the surface of an image display member, and the curable resin layer is irradiated with light from UV-LED. A process B for forming a temporary cured layer, a process C for bonding the front plate and an image display member through the temporary cured layer, and a process D for irradiating the temporary cured layer through the front plate and forming a cured resin layer , And the light irradiated in step B includes a first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm and a second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm. 1 light is irradiated to the curable resin layer, and the second light is irradiated to the portion of the curable resin layer where oxygen inhibition occurs.
본 기술에 의하면, 임시 경화시의 접착 성능을 양호하게 할 수 있다.According to the present technology, adhesion performance during temporary curing can be improved.
도 1 은, 화상 표시 부재의 표면에 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층을 형성하는 공정의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 는, 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 은, 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4 는, 임시 경화층을 통하여 전면판과 화상 표시 부재를 첩합시키는 공정의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5 는, 임시 경화층에 대해 전면판을 통하여 광조사하고, 경화 수지층을 형성하는 공정의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6 은, 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7(A) ∼ (H) 는, 시험용 샘플의 제작 순서를 설명하기 위한 도면이다.
도 8 은, 임시 경화층의 전단 강도의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 9 는, 실시예 1 ∼ 6, 비교예 1, 2 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10 은, 실시예 7, 비교예 3 ∼ 5 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 11 은, 실시예 8, 비교예 6 ∼ 8 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 12 는, 실시예 9, 비교예 9 ∼ 11 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 13 은, 실시예 10, 비교예 12 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 14 는, 실시예 9 에서 얻어진 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층을 본 경화시킨 경화 수지층의 전단 강도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.1 is a cross-sectional view for explaining an example of a step of forming a curable resin layer made of a photocurable resin composition on the surface of an image display member.
2 is a cross-sectional view for explaining an example of a process of forming a temporary cured layer by irradiating light from a UV-LED to the curable resin layer.
3 is a cross-sectional view for explaining an example of a process of forming a temporary cured layer by irradiating light from a UV-LED to the curable resin layer.
4 is a cross-sectional view for explaining an example of a process of bonding the front panel and the image display member through the temporary cured layer.
5 is a cross-sectional view for explaining an example of a process of irradiating a temporary cured layer through a front plate and forming a cured resin layer.
6 is a cross-sectional view showing an example of an image display device.
7 (A) to (H) are views for explaining the production procedure of the test sample.
8 is a perspective view for explaining a method for measuring the shear strength of the temporary cured layer.
9 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the temporary cured layer in the test samples obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2.
10 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the temporary cured layer in the test samples obtained in Examples 7, Comparative Examples 3 to 5.
11 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the temporary cured layer in the test samples obtained in Examples 8 and Comparative Examples 6 to 8.
12 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the temporary cured layer in the test samples obtained in Examples 9 and Comparative Examples 9-11.
13 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the temporary cured layer in the test samples obtained in Example 10 and Comparative Example 12.
14 is a graph showing the results of measuring the shear strength of the cured resin layer obtained by curing the temporary cured layer in the test sample obtained in Example 9.
이하, 본 기술에 관련된 화상 표시 장치의 제조 방법 (이하, 본 제조 방법이라고도 한다) 의 상세한 것에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트와 메타크릴레이트의 양방을 포함한다. 또, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기와 메타크릴로일기의 양방을 포함한다.Hereinafter, details of the manufacturing method of the image display device according to the present technology (hereinafter also referred to as the manufacturing method) will be described. In the following description, (meth) acrylate includes both acrylate and methacrylate. Moreover, the (meth) acryloyl group includes both acryloyl group and methacryloyl group.
본 제조 방법은, 전면판 또는 화상 표시 부재의 표면에, 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층을 형성하는 공정 A 와, 경화성 수지층에, UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정 B 와, 임시 경화층을 통하여 전면판과 화상 표시 부재를 첩합시키는 공정 C 와, 임시 경화층에 대해 전면판을 통하여 광조사하고, 경화 수지층을 형성하는 공정 D 를 갖는다. 공정 B 에서 조사하는 광은, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 포함한다. 공정 B 에서는, 제 1 광을 경화성 수지층에 조사하여 산소 저해가 발생하는 경화성 수지층의 부위에 제 2 광을 조사한다. 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광은, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광과 비교하여 에너지가 작고, 경화성 수지층의 심부까지 닿는다. 한편, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광은, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과 비교하여 에너지가 크고, 경화성 수지층의 심부까지 닿지 않고, 경화성 수지층의 표층부에만 닿는다. 공정 B 에서 조사하는 광으로서, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 병용함으로써, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광만을 조사하는 경우와 비교하여, 산소 저해의 영향을 줄일 수 있고, 임시 경화시의 접착 성능을 양호하게 할 수 있다.This manufacturing method comprises the step A of forming a curable resin layer made of a photocurable resin composition on the front panel or the surface of an image display member, and forming a temporary cured layer by irradiating the curable resin layer with light from a UV-LED. It has a process B, a process C for bonding the front plate and the image display member through the temporary cured layer, and a process D for irradiating the temporary cured layer through the front plate and forming a cured resin layer. The light irradiated in step B includes a first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm and a second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm. In step B, the first light is irradiated to the curable resin layer, and the second light is irradiated to the portion of the curable resin layer where oxygen inhibition occurs. The first light having a peak in the wavelength range of 360 to 430 nm is smaller in energy than the second light having a peak in the range of wavelength of 200 to 345 nm, and reaches the core of the curable resin layer. On the other hand, the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm has a greater energy compared to the first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm, and does not reach the core of the curable resin layer, and can be cured. It only touches the surface layer of the strata. As the light irradiated in the step B, by using the first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm and the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm, the wavelength is in the range of 360 to 430 nm. Compared to the case where only the first light having a peak is irradiated, the effect of oxygen inhibition can be reduced, and the adhesion performance during temporary curing can be improved.
<공정 A><Process A>
본 제조 방법의 공정 A 에서는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (1) 의 표면에, 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화성 수지층 (2) 을 형성한다. 예를 들어, 공정 A 에서는, 화상 표시 부재 (1) 의 표면 전체면에, 광경화성 수지 조성물이 평탄해지도록 도포함으로써 경화성 수지층 (2) 을 형성하는 것이 바람직하다. 경화성 수지층 (2) 의 두께는, 예를 들어, 후술하는 차광층 (3) 과 전면판 (4) 의 차광층 형성측 표면에서 형성되는 단차가 캔슬되는 두께로 하는 것이 바람직하고, 차광층 (4) 의 두께의 2.5 ∼ 40 배로 할 수 있고, 2.5 ∼ 12.5 배여도 되고, 2.5 ∼ 4 배여도 된다. 일례로서, 경화성 수지층 (2) 의 두께는, 25 ∼ 350 ㎛ 로 할 수 있고, 50 ∼ 150 ㎛ 여도 된다. 광경화성 수지 조성물의 도포 횟수는, 필요한 수지 두께가 얻어지도록 실시하면 특별히 제한되지 않고, 1 회여도 되고, 복수 회여도 된다.In step A of the production method, as shown in FIG. 1, a
화상 표시 부재 (1) 는, 예를 들어, 화상 표시 셀의 시인측 표면에 편광판이 형성된 화상 표시 패널이다. 화상 표시 셀로는, 예를 들어 액정 셀이나 유기 EL 셀을 들 수 있다. 액정 셀로는, 예를 들어 반사형 액정 셀, 투과형 액정 셀 등을 들 수 있다. 화상 표시 부재 (1) 는, 예를 들어 액정 표시 패널, 유기 EL 표시 패널, 터치 패널 등이다. 터치 패널이란, 액정 표시 패널과 같은 표시 소자와 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.The
경화성 수지층 (2) 을 형성하기 위한 광경화성 수지 조성물은, 예를 들어, 광라디칼 반응성 성분과, 가소제 및 점착 부여 성분의 적어도 1 종과, 광중합 개시제를 함유한다. 광경화성 수지 조성물은, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 그 밖의 성분을 추가로 함유해도 된다.The photocurable resin composition for forming the
<광라디칼 반응성 성분><Photo-radical reactive component>
광라디칼 반응성 성분은, (메트)아크릴레이트 올리고머와 (메트)아크릴레이트 모노머의 적어도 1 종을 함유한다. (메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리이소프렌, 폴리우레탄, 폴리부타디엔 등을 골격에 갖고, 폴리우레탄을 골격에 갖는 것 (우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머) 이 바람직하다. (메트)아크릴레이트 올리고머는, (메트)아크릴기를 1 ∼ 4 개 갖는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴기를 2 ∼ 3 개 갖는다. 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머의 시판품으로는, 예를 들어, CN9014 (사토머사 제조), EBECRYL 230, EBECRYL 270 (이상, 다이셀·올넥스사 제조) 등을 사용할 수 있다.The photoradical reactive component contains at least one of (meth) acrylate oligomer and (meth) acrylate monomer. The (meth) acrylate oligomer is preferably one having polyisoprene, polyurethane, polybutadiene, etc. on the skeleton, and having polyurethane on the skeleton (urethane (meth) acrylate oligomer). The (meth) acrylate oligomer preferably has 1 to 4 (meth) acrylic groups, and more preferably has 2 to 3 (meth) acrylic groups. As a commercial item of a urethane (meth) acrylate oligomer, CN9014 (made by Sartomer), EBECRYL 230, EBECRYL 270 (above, manufactured by Daicel Allnex), etc. can be used.
(메트)아크릴레이트 모노머는, 광경화성 수지 조성물에 충분한 반응성 및 도포성 등을 부여하기 위한 반응성 희석제로서 사용된다. (메트)아크릴레이트 모노머는, 단관능 (메트)아크릴레이트여도 되고, 2 관능 (메트)아크릴레이트여도 되고, 다관능 (메트)아크릴레이트여도 된다. (메트)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어 다른 성분과의 상용성의 관점에서, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 (예를 들어, 4-하이드록시부틸아크릴레이트), 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 (예를 들어, 이소보르닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트), 탄소수 5 ∼ 20 의 알킬(메트)아크릴레이트 모노머 (예를 들어, n-옥틸아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 이소스테아릴아크릴레이트), 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 (예를 들어, 펜타에리트리톨(트리/테트라)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디아크릴레이트) 등을 함유하는 것이 바람직하다.The (meth) acrylate monomer is used as a reactive diluent for imparting sufficient reactivity and coatability to the photocurable resin composition. The (meth) acrylate monomer may be a monofunctional (meth) acrylate, a bifunctional (meth) acrylate, or a polyfunctional (meth) acrylate. The (meth) acrylate monomer is, for example, from the viewpoint of compatibility with other components, (meth) acrylate monomer having a hydroxyl group (for example, 4-hydroxybutylacrylate), (meth) having a cyclic structure ) Acrylate monomers (e.g., isobornyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate), alkyl (meth) acrylate monomers having 5 to 20 carbon atoms (e.g., n-octyl acrylate, iso Decyl acrylate, lauryl acrylate, isostearyl acrylate), polyfunctional (meth) acrylate monomers (e.g. pentaerythritol (tri / tetra) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol diacrylate) ) And the like.
광경화성 수지 조성물 중의 (메트)아크릴레이트 올리고머와 (메트)아크릴레이트 모노머의 함유량의 합계는, 95 질량% 이하로 할 수 있고, 90 질량% 이하여도 된다. 또, 광경화성 수지 조성물 중의 (메트)아크릴레이트 올리고머와 (메트)아크릴레이트 모노머의 함유량의 합계는, 20 질량% 이상으로 할 수 있고, 30 질량% 이상이어도 되고, 35 질량% 이상이어도 된다. (메트)아크릴레이트 올리고머 및/또는 (메트)아크릴레이트 모노머는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 (메트)아크릴레이트 올리고머 및/또는 (메트)아크릴레이트 모노머를 병용하는 경우, 그 함유량의 합계가 상기 서술한 범위 내인 것이 바람직하다.The sum of the content of the (meth) acrylate oligomer and the (meth) acrylate monomer in the photocurable resin composition can be 95% by mass or less, and may be 90% by mass or less. Moreover, the sum of the content of the (meth) acrylate oligomer and the (meth) acrylate monomer in a photocurable resin composition can be 20 mass% or more, and may be 30 mass% or more, and may be 35 mass% or more. (Meth) acrylate oligomer and / or (meth) acrylate monomer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of (meth) acrylate oligomers and / or (meth) acrylate monomers together, it is preferable that the total of the content is in the above-mentioned range.
<광중합 개시제><Photopolymerization initiator>
광중합 개시제는, 공지된 광라디칼 중합 개시제를 사용할 수 있다. 광중합 개시제로는, 알킬페논계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 분자 내 수소 인발형 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 구체예로는, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 페닐글리옥실산메틸 등을 들 수 있다. 시판품의 예로는, LUCIRIN TPO, Irgacure184, IRGACURE MBF (이상, BASF 사 제조), Esacure TZT (Lamberti 사 제조) 등을 들 수 있다.As the photopolymerization initiator, a known photoradical polymerization initiator can be used. As the photopolymerization initiator, an alkylphenone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, a benzophenone-based photopolymerization initiator, an intramolecular hydrogen drawing type photopolymerization initiator, or the like can be used. Specific examples include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, methyl phenylglyoxylate, and the like. Examples of commercial products include LUCIRIN TPO, Irgacure184, IRGACURE MBF (above, manufactured by BASF), Esacure TZT (made by Lamberti), and the like.
광경화성 수지 조성물 중의 광중합 개시제의 함유량의 합계는, 10 질량% 이하로 할 수 있고, 8 질량% 이하여도 되고, 6 질량% 이하여도 된다. 또, 광경화성 수지 조성물 중의 광중합 개시제의 함유량의 합계는, 0.1 질량% 이상으로 할 수 있고, 1 질량% 이상이어도 되고, 2 질량% 이상이어도 된다. 광중합 개시제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 광중합 개시제를 병용하는 경우, 그 함유량의 합계가 상기 서술한 범위 내인 것이 바람직하다.The total content of the photopolymerization initiator in the photocurable resin composition may be 10% by mass or less, or 8% by mass or less, or 6% by mass or less. Moreover, the sum of content of the photoinitiator in a photocurable resin composition can be 0.1 mass% or more, 1 mass% or more, or 2 mass% or more. The photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types of photoinitiators together, it is preferable that the total content is in the range mentioned above.
<가소제 및 점착 부여제><Plasticizer and tackifier>
가소제 및 점착 부여제는, 광조사에 의해 (메트)아크릴레이트 올리고머와 (메트)아크릴레이트 모노머는 실질적으로 반응하지 않는 것이다. 점착 부여 성분으로는, 고체의 점착 부여제, 액상 오일 성분을 들 수 있다. 고체의 점착 부여제로는, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지, 테르펜계 수소 첨가 수지를 들 수 있다. 액상 오일 성분으로는, 폴리부타디엔계 오일, 폴리이소프렌계 오일 등을 들 수 있다. 가소제 및 점착 부여제의 시판품으로는, 예를 들어, 클리어론 M105 (야스하라 케미컬사 제조), GI-1000, GI-3000 (닛폰 소다사 제조) 등을 들 수 있다.The plasticizer and the tackifier are those in which (meth) acrylate oligomer and (meth) acrylate monomer do not substantially react by light irradiation. Examples of the tackifying component include a solid tackifier and a liquid oil component. Examples of the solid tackifier include terpene resins such as terpene resins, terpene phenol resins, and hydrogenated terpene resins, natural rosin, polymerized rosin, rosin esters, rosin resins such as hydrogenated rosin, and terpene hydrogenated resins. . As a liquid oil component, polybutadiene oil, polyisoprene oil, etc. are mentioned. As a commercial item of a plasticizer and a tackifier, Clearlon M105 (made by Yasuhara Chemical), GI-1000, GI-3000 (made by Nippon Soda) etc. are mentioned, for example.
광경화성 수지 조성물이 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종을 함유하는 경우, 광경화성 수지 조성물 중의 가소제 및 점착 부여제의 함유량의 합계는, 70 질량% 이하로 할 수 있고, 65 질량% 이하여도 되고, 60 질량% 이하여도 되고, 58 질량% 이하여도 된다. 또, 광경화성 수지 조성물 중의 가소제 및 점착 부여제의 함유량의 합계는, 0.5 질량% 이상으로 할 수 있고, 2 질량% 이상이어도 되고, 4 질량% 이상이어도 되고, 5 질량% 이상이어도 되고, 7 질량% 이상이어도 된다. 가소제 및/또는 점착 부여제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 가소제 및/또는 점착 부여제를 병용하는 경우, 가소제 및/또는 점착 부여제의 함유량의 합계가 상기 서술한 범위 내인 것이 바람직하다.When the photocurable resin composition contains at least one kind of a plasticizer and a tackifier, the total content of the plasticizer and the tackifier in the photocurable resin composition may be 70% by mass or less, and may be 65% by mass or less , May be 60% by mass or less, or 58% by mass or less. Moreover, the sum total of the content of a plasticizer and a tackifier in a photocurable resin composition can be 0.5 mass% or more, may be 2 mass% or more, 4 mass% or more, 5 mass% or more, and 7 mass % Or more. A plasticizer and / or a tackifier may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more types of plasticizers and / or tackifiers are used in combination, it is preferable that the total content of the plasticizers and / or tackifiers is within the above-described range.
<그 밖의 성분><Other ingredients>
광경화성 수지 조성물은, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 이외에, 예를 들어, 폴리머 성분 (상기 서술한 광라디칼 반응성 성분, 가소제 및 점착 부여제 이외의 폴리머 성분), 산화 방지제, 광안정제, 실란 커플링제 등을 추가로 함유해도 된다. 폴리머 성분으로는, 예를 들어 히타로이드 7927 (히타치 화성사 제조) 을 사용할 수 있다. 이 히타로이드 7927 은, 주성분인 폴리머와, 반응성 희석제로서의 아크릴 모노머를 함유하는 자외선 경화형 수지인데, 주성분인 폴리머가 점착 부여제로서 기능한다. 본원 발명에서는, 광경화성 수지 조성물이 히타로이드 7927 을 함유하는 경우, 광경화성 수지 조성물 중의 히타로이드 7927 의 함유량은, 상기 서술한 점착 부여제의 함유량으로서 계산하는 것으로 한다. 산화 방지제로는, 예를 들어 힌더드페놀계 산화 방지제를 사용할 수 있다. 산화 방지제의 시판품으로는, 예를 들어 IRGANOX1520L, IRGANOX1010 (이상, BASF 사 제조) 을 사용할 수 있다. 광안정제로는, 예를 들어 힌더드아민계 광안정제를 사용할 수 있다. 광안정제의 시판품으로는, 예를 들어, 아데카스타브 LA-52 (ADEKA 사 제조) 를 사용할 수 있다. 실란 커플링으로는, 예를 들어 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 사용할 수 있다. 실란 커플링의 시판품으로는, 예를 들어 KBM5103, KBM503, KBM803 (이상, 신에츠 실리콘사 제조) 을 사용할 수 있다.The photocurable resin composition is, in a range that does not impair the effects of the present technology, in addition to the components described above, for example, polymer components (polymer components other than the photoradical reactive components, plasticizers and tackifiers described above), oxidation You may further contain an inhibitor, a light stabilizer, a silane coupling agent, and the like. As the polymer component, for example, Hitroid 7927 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) can be used. This heater 7927 is a UV curable resin containing a polymer as a main component and an acrylic monomer as a reactive diluent, but the polymer as a main component functions as a tackifier. In the present invention, in the case where the photocurable resin composition contains the heater 7927, the content of the heater 7927 in the photocurable resin composition shall be calculated as the content of the tackifier described above. As the antioxidant, for example, a hindered phenol-based antioxidant can be used. As a commercial item of antioxidant, IRGANOX1520L, IRGANOX1010 (above, BASF Corporation make) can be used, for example. As the light stabilizer, for example, a hindered amine light stabilizer can be used. As commercially available products of the light stabilizer, for example, Adekastab LA-52 (manufactured by ADEKA) can be used. As a silane coupling, 3-acryloxypropyl trimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, 3-mercaptopropyl trimethoxysilane can be used, for example. As a commercial item of a silane coupling, KBM5103, KBM503, KBM803 (above, Shin-Etsu Silicone company make) can be used, for example.
<공정 B><Step B>
본 제조 방법의 공정 B 에서는, 도 2 에 나타내는 바와 같이 경화성 수지층 (2) 에 UV-LED 로부터 광을 조사하여, 도 3 에 나타내는 바와 같은 임시 경화층 (5) 을 형성한다. 공정 B 에서는, 공정 A 에서 형성된 경화성 수지층 (2) 에 대해, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 조사한다.In step B of the production method, the
공정 B 에 있어서의 광조사는, 임시 경화층 (5) 의 반응률이, 10 ∼ 90 % 가 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 40 ∼ 90 % 가 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하고, 70 ∼ 90 % 가 되도록 실시하는 것이 더욱 바람직하다. 반응률이란, 광조사 전의 경화성 수지층 중의 (메트)아크릴로일기의 존재량에 대한 광조사 후의 (메트)아크릴로일기의 존재량의 비율 (소비량 비율) 로 정의되는 수치이다. 이 반응률의 수치가 클수록, 경화가 진행되고 있는 것을 나타낸다. 구체적으로는, 반응률은, 광조사 전의 경화성 수지층의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (X) 와, 광조사 후의 경화성 수지층 (경화 수지층 (6)) 의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (Y) 를, 하기 식에 대입함으로써 산출할 수 있다.The light irradiation in step B is preferably performed such that the reaction rate of the temporary cured
반응률 (%) = [(X - Y)/X] × 100Reaction rate (%) = [(X-Y) / X] × 100
공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광을 경화성 수지층 (2) 에 조사하여 산소 저해가 발생하는 경화성 수지층 (2) 의 부위, 구체적으로는 경화성 수지층 (2) 의 표면에 대해, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광 및 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 조사하는 것이 바람직하다.In the step B, a portion of the
공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광의 적산 광량이, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광의 적산 광량보다 커지도록 광을 조사하는 것이 바람직하다. 이로써, 임시 경화시의 접착 성능을 보다 양호하게 할 수 있다. 일례로서, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광의 적산 광량이 2000 ∼ 5000 mJ/㎠ 의 범위이고, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광의 적산 광량이 20 mJ/㎠ 이상 1000 mJ/㎠ 미만의 범위인 것이 바람직하다. 공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광으로서, 예를 들어, 발광 파장이 365 ± 5 ㎚ 인 광을, 조도 100 ∼ 500 ㎽/㎠ 의 조건에서 조사하는 것이 바람직하다. 또, 공정 B 에서는, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광으로서, 예를 들어, 발광 파장이 280 ± 5 ㎚ 인 광을, 조도 10 ∼ 100 ㎽/㎠ 의 조건에서 조사하는 것이 바람직하다. 공정 B 에서 사용하는 UV-LED 로는, 예를 들어, 발광 피크 파장이 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위 (일례로서 발광 파장이 365 ± 5 ㎚) 인 LED 와, 발광 파장 피크 파장이 200 ∼ 345 ㎚ (일례로서 발광 파장이 280 ± 5 ㎚) 인 LED 를 갖는 장치를 사용할 수 있다.In step B, it is preferable to irradiate the light so that the integrated light amount of the first light having a peak in the range of wavelengths 360 to 430 nm is greater than the integrated light amount of the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm. Thereby, the adhesive performance at the time of temporary hardening can be made more favorable. As an example, the integrated light amount of the first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm is in the range of 2000 to 5000 mJ /
공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광은, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광과 동시에 조사해도 된다. 또, 공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광을 조사한 후에, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 조사해도 된다. 또, 공정 B 에서는, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 조사한 후에, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광을 조사해도 된다.In step B, the first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm may be simultaneously irradiated with the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm. In addition, in step B, after irradiating the first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm, the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm may be irradiated. Moreover, in the process B, after irradiating the 2nd light which has a peak in the range of wavelengths 200-345nm, you may irradiate the 1st light which has a peak in the range of wavelengths 360-430nm.
본 제조 방법에서는, 후술하는 공정 C 의 첩합 조작시, 임시 경화층 (5) 의 액 흘러내림이나 변형이 발생하지 않도록 해 두는 것이 바람직하다. 예를 들어, 공정 B 에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 경화성 수지층 (2) 에 조사하기 전에, 경화성 수지층 (2) 의 점도가 20 ㎩·S 이상 (콘 플레이트 레오미터, 25 ℃, 콘 및 플레이트 C35/2, 회전수 10 rpm) 이 되도록 광조사하는 것이 바람직하다.In this manufacturing method, it is preferable to prevent the liquid from flowing or deforming of the temporary cured
<공정 C><Step C>
공정 C 에서는, 예를 들어 도 4 에 나타내는 바와 같이, 임시 경화층 (5) 을 통하여 전면판 (4) 과 화상 표시 부재 (1) 를 첩합시킨다. 예를 들어, 공정 C 에서는, 화상 표시 부재 (1) 에, 전면판 (4) 을 임시 경화층 (5) 측으로부터 첩합시킨다. 첩합은, 예를 들어, 공지된 압착 장치를 사용하여, 10 ∼ 80 ℃ 에서 가압함으로써 실시할 수 있다.In step C, for example, as shown in FIG. 4, the
전면판 (4) 은, 화상 표시 부재 (1) 에 형성된 화상이 시인 가능해지는 광투과성을 갖는 것이면 되고, 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 편면 또는 양면에 하드 코트 처리, 반사 방지 처리등이 실시되어 있어도 된다. 전면판 (4) 의 두께나 탄성률 등의 물성은, 사용 목적에 따라 적절히 결정할 수 있다. 또, 전면판 (4) 은, 터치 패널 모듈과 같은 각종 시트 또는 필름재가 적층된 것이어도 된다.The
전면판 (4) 의 둘레 가장자리부에는, 화상의 콘트라스트 향상을 위하여 차광층 (3) 이 형성되어 있어도 된다. 차광층 (3) 은, 예를 들어, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시켜 형성할 수 있다. 차광층 (3) 의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 이다.A light-
<공정 D><Step D>
공정 D 에서는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 임시 경화층 (5) 에 대해 전면판 (4) 을 통하여 광조사하고, 도 6 에 나타내는 바와 같은 경화 수지층 (6) 을 형성한다. 공정 D 에 있어서 임시 경화층 (5) 을 본 경화시키는 것은, 임시 경화층 (5) 을 충분히 경화시켜, 화상 표시 부재 (1) 와 전면판 (4) 을 접착시켜 적층하기 위해서이다. 공정 D 를 실시함으로써, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (1) 와, 경화 수지층 (6) 과, 전면판 (4) 을 이 순서로 구비하는 화상 표시 장치 (7) 가 얻어진다.In the process D, the temporary cured
공정 D 에 있어서의 본 경화 (광조사) 는, 경화 수지층 (6) 의 반응률이 90 % 이상이 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 97 % 이상이 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하다. 본 경화를 실시할 때의 광원의 종류, 출력, 조도, 적산 광량 등은 특별히 제한없고, 공지된 자외선 조사에 의한 (메트)아크릴레이트의 광라디칼 중합 프로세스 조건을 채용할 수 있다. 예를 들어, 자외선 조사는, 자외선 조사기 (메탈할라이드 램프, 고압 수은 램프, UV-LED 등) 를 사용하여, 조도 50 ∼ 300 ㎽/㎠, 적산 광량 1000 ∼ 6000 mJ/㎠ 의 조건에서 실시하는 것이 바람직하다. 특히, 공정 D 에서는, 상기 서술한 바와 같이 자외선 조사 장치의 고수명 성능의 요청으로부터, UV-LED 를 사용하여 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광을 조사하는 것이 바람직하다.The main curing (light irradiation) in step D is preferably performed so that the reaction rate of the cured
또한, 공정 D 에서는, 필요에 따라, 전면판 (4) 의 차광층 (3) 과 화상 표시 부재 (1) 사이의 임시 경화층 (5) 에 광을 조사함으로써, 임시 경화층 (5) 을 본 경화시켜도 된다.Further, in step D, the temporary cured
본 제조 방법에서 얻어지는 화상 표시 장치 (7) 에 있어서의 경화 수지층 (6) 은, 가시광 영역의 투과율이 90 % 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 범위를 만족함으로써, 화상 표시 부재 (1) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다. 경화 수지층 (6) 의 굴절률은, 화상 표시 부재 (1) 나 전면판 (4) 의 굴절률과 거의 동등한 것이 바람직하다. 경화 수지층 (6) 의 굴절률은, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (1) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여 시인성을 향상시킬 수 있다. 경화 수지층 (6) 의 두께는, 예를 들어 25 ∼ 200 ㎛ 정도로 할 수 있다.It is preferable that the transmittance | permeability of the visible light region of the cured
이상과 같은 본 제조 방법에 의하면, 임시 경화시의 접착 성능을 양호하게 할 수 있다.According to the manufacturing method as described above, the adhesion performance during temporary curing can be improved.
또한, 공정 A 에 있어서, 화상 표시 부재 (1) 의 표면에 광경화성 수지 조성물을 도포하는 것 대신에, 전면판 (4) 의 차광층 (3) 이 형성된 측의 표면에 광경화성 수지 조성물을 도포해도 된다. 또, 전면판으로서 차광층 (3) 을 갖지 않는 전면판을 사용해도 된다.In addition, in step A, instead of applying the photocurable resin composition to the surface of the
실시예Example
이하, 본 기술의 실시예에 대해 설명한다. 또한, 본 기술은, 이들의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present technology will be described. In addition, this technique is not limited to these Examples.
<광경화성 수지 조성물의 조제><Preparation of photocurable resin composition>
표 1 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared by mixing each component uniformly in the compounding quantity (part by mass) shown in Table 1.
표 1 중의 약호는 이하의 화합물이다.The symbol in Table 1 is the following compounds.
우레탄아크릴레이트 올리고머 : 수 평균 분자량 20000Urethane acrylate oligomer: Number average molecular weight 20000
CN9014 : 우레탄아크릴레이트올리고머, 사토머사 제조CN9014: Urethane acrylate oligomer, manufactured by Satomer
히타로이드 7927 : 히타치 화성사 제조Hitroid 7927: Hitachi Hwaseong Co., Ltd.
4HBA : 4-하이드록시부틸아크릴레이트, BASF 사 제조4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate, manufactured by BASF
ISTA : 이소스테아릴아크릴레이트, 오사카 유기 화학사 제조ISTA: isostearyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Company
Miramer M210 : 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디아크릴레이트, MIWON 사 제조Miramer M210: hydroxypivalic acid neopentyl glycol diacrylate, manufactured by MIWON
PETIA : 펜타에리트리톨(트리/테트라)아크릴레이트PETIA: pentaerythritol (tri / tetra) acrylate
NOA : n-옥틸아크릴레이트NOA: n-octyl acrylate
IDA : 이소데실아크릴레이트IDA: Isodecyl acrylate
IBXA : 이소보르닐아크릴레이트IBXA: isobornyl acrylate
FA-512M : 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트FA-512M: dicyclopentenyloxyethyl methacrylate
LA : 라우릴아크릴레이트LA: lauryl acrylate
M105 : 테르펜 수지, 제품명 ; 클리어론 M105, 야스하라 케미컬사 제조M105: terpene resin, product name; Clearlon M105, manufactured by Yasuhara Chemical
GI-1000 : 양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, 닛폰 소다사 제조GI-1000: Hydroxylated polybutadiene at both ends, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
GI-3000 : 양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, 닛폰 소다사 제조GI-3000: Hydroxylated polybutadiene at both ends, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
테르펜 수지 : 수 평균 분자량 800Terpene resin: number average molecular weight 800
TPO : 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 제품명 : LUCIRIN TPO, BASF 사 제조TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, product name: LUCIRIN TPO, manufactured by BASF
Irg184D : 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 제품명 ; Irgacure184, BASF 사 제조Irg184D: 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, product name; Irgacure184, manufactured by BASF
MBF : 페닐글리옥실산메틸, 제품명 ; IRGACURE MBF, BASF 사 제조MBF: phenyl glyoxylate, product name; IRGACURE MBF, manufactured by BASF
TZT : 제품명 ; Esacure TZT, Lamberti 사 제조TZT: Product name; Esacure TZT, manufactured by Lamberti
[실시예 1][Example 1]
<수지 A 를 사용한 시험용 샘플의 제작><Preparation of test sample using Resin A>
도 7(A) 에 나타내는 바와 같이, PET 필름 (10) (두께 130 ㎜) 의 표면의 일단측으로부터 타단측에 걸쳐, 슬릿 노즐 (11) 로부터 광경화성 수지 조성물 (12) 을 두께 33 ㎛ 가 되도록 도포한 후, 도포한 광경화성 수지 조성물 (12) 에, UV-LED13 으로부터 적산 광량이 500 mJ/㎠ 가 되도록 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광을 조사하였다. 이 광조사는, 도포한 광경화성 수지 조성물의 액 흘러내림을 억제하기 위하여 실시한 것이다. 이로써 1 층째의 경화성 수지층 (14A) 을 형성하였다. 다음으로, 도 7(B) 에 나타내는 바와 같이, 경화성 수지층 (14A) 상에, 슬릿 노즐 (11) 로부터 광경화성 수지 조성물 (12) 을 두께 33 ㎛ 가 되도록 도포한 후, 도포한 광경화성 수지 조성물 (12) 에 UV-LED13 으로부터 적산 광량이 500 mJ/㎠ 가 되도록 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광을 조사함으로써, 2 층째의 경화성 수지층 (14B) 을 형성하였다. 이 광조사도, 도포한 광경화성 수지 조성물의 액 흘러내림을 억제하기 위하여 실시한 것이다. 다음으로, 도 7(C) 에 나타내는 바와 같이, 경화성 수지층 (14B) 상에, 슬릿 노즐 (11) 로부터 광경화성 수지 조성물 (12) 을 두께 33 ㎛ 가 되도록 도포한 후, 도포한 광경화성 수지 조성물 (12) 에, UV-LED13 으로부터 적산 광량이 500 mJ/㎠ 가 되도록 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광을 조사함으로써, 3 층째의 경화성 수지층 (14C) 을 형성하였다. 이 광조사도, 도포한 광경화성 수지 조성물의 액 흘러내림을 억제하기 위하여 실시한 것이다. 이로써, PET 필름 (10) 상에, 두께 약 100 ㎛ 의 경화성 수지층 (14) 이 형성된 적층체를 얻었다.As shown in FIG. 7 (A), the
도 7(D) 에 나타내는 바와 같이, 적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해, UV-LED (CCS 사 제조, 발광 파장이 365 ㎚ 인 복수의 LED 와, 발광 파장이 280 ㎚ 인 복수의 LED 를 갖는 장치, 조사 범위 80 ㎜ × 80 ㎜) 로부터, 적산 광량이 5000 mJ/㎠ 가 되도록 200 ㎽/㎠ 강도의 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광과, 적산 광량이 20 mJ/㎠ 가 되도록 20 ㎽/㎠ 강도의 파장 280 ㎚ 에 피크를 갖는 광을 조사하였다. 이로써, PET 필름 (10) 상에 임시 경화층 (15) 이 형성된 적층체를 얻었다. 임시 경화층 (15) 의 경화율은, FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이를 지표로 하여 구한 결과, 약 80 ∼ 90 % 였다.As shown in FIG. 7 (D), for the
도 7(E) 에 나타내는 바와 같이, 적층체의 폭이 25 ㎜ 가 되도록 컷하였다. 도 7(F) 에 나타내는 바와 같이, 컷한 적층체를 슬라이드 글래스 (16) (폭 25 ㎜, 두께 1 ㎜) 에 첩부하였다. 도 7(G) 에 나타내는 바와 같이, 적층체의 측면으로부터 2 ㎏ 하중 롤러 (17) 를 사용하여 가압하였다. 이로써, 도 7(H) 에 나타내는 시험용 샘플 (18), 즉, 임시 경화층 (15) (10 ㎜ × 25 ㎜, 두께 0.1 ㎜) 을 통하여, PET 필름 (10) 과 슬라이드 글래스 (16) 가 첩합된 시험용 샘플 (18) 을 얻었다.As shown in FIG. 7 (E), the laminate was cut to have a width of 25 mm. As shown in FIG. 7 (F), the cut laminate was affixed to the slide glass 16 (25 mm wide and 1 mm thick). As shown in Fig. 7 (G), it was pressed using a 2
<임시 경화층의 전단 강도 측정><Measurement of shear strength of temporary cured layer>
도 8 에 나타내는 방법으로 시험용 샘플 (18) 에 있어서의 임시 경화층 (15) 의 전단 강도를 측정하였다. 구체적으로는, 탁상형 정밀 만능 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 오토 그래프) 를 사용하여, 시험용 샘플 (18) 의 하측에 위치하는 PET 필름 (10) 을 지그 (19) 로 고정시키고, 상측에 위치하는 슬라이드 글래스 (16) 를 지그 (20) 를 통하여 수직 방향으로 5 ㎜/min 의 속도로 박리했을 때의, 임시 경화층 (15) 의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 9 및 표 2 에 나타낸다.The shear strength of the temporary cured
[실시예 2 ∼ 6, 비교예 1, 2][Examples 2 to 6, Comparative Examples 1 and 2]
적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해 조사하는 광의 적산 광량을 하기 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 시험용 샘플을 제조하고, 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 9 및 표 2 에 나타낸다.A test sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the accumulated light amount of light irradiated on the
[실시예 7, 비교예 3 ∼ 5][Example 7, Comparative Examples 3 to 5]
수지 B 를 사용하여, 적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해 조사하는 광의 적산 광량을 하기 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 시험용 샘플을 제조하고, 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 10 및 표 3 에 나타낸다.Using Resin B, a test sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the cumulative light amount of light irradiated on the
[실시예 8, 비교예 6 ∼ 8][Example 8, Comparative Examples 6-8]
수지 C 를 사용하여, 적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해 조사하는 광의 적산 광량을 하기 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 시험용 샘플을 제조하고, 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 11 및 표 4 에 나타낸다.Using Resin C, a test sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the cumulative light amount of light irradiated on the
[실시예 9, 비교예 9 ∼ 11][Example 9, Comparative Examples 9-11]
수지 D 를 사용하여, 적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해 조사하는 광의 적산 광량을 하기 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 시험용 샘플을 제조하고, 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도를 측정하였다. 또한, 비교예 10 에서는, UV-LED 로부터, 적산 광량이 6000 mJ/㎠ 가 되도록 600 ㎽/㎠ 강도의 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광만을 조사하였다. 결과를 도 12 및 표 5 에 나타낸다.Using Resin D, a test sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the cumulative light amount of light irradiated onto the
[실시예 10, 비교예 12][Example 10, Comparative Example 12]
수지 E 를 사용하여, 적층체의 경화성 수지층 (14) 에 대해 조사하는 광의 적산 광량을 하기 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 시험용 샘플을 제조하고, 시험용 샘플에 있어서의 임시 경화층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 13 및 표 6 에 나타낸다.Using Resin E, a test sample was prepared in the same manner as in Example 1, except that the cumulative light amount of light irradiated onto the
실시예 1 ∼ 10, 비교예 1 ∼ 12 의 결과로부터, 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정에서 조사하는 광이, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 포함함으로써, 임시 경화층의 전단 강도가 양호한, 즉, 임시 경화시의 접착 성능이 양호하다는 것을 알 수 있었다. 또, 실시예 9 및 비교예 11 의 결과로부터, 실시예 9 에서는, 메탈할라이드 램프 조사시와 동등 이상의 임시 경화시의 접착 성능을 실현할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1 ∼ 10 의 결과로부터, 임시 경화시의 접착 성능의 향상의 경향은, 광경화성 수지 조성물의 조성 비율에 의존하지 않는 것을 알 수 있었다.From the results of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 12, the light irradiated in the process of forming a temporary cured layer by irradiating light from UV-LED to the curable resin layer peaked in the range of wavelengths from 360 to 430 nm. It has been found that the shear strength of the temporary cured layer is good, that is, the adhesion performance during temporary curing is good by including the first light having and the second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm. Moreover, from the results of Example 9 and Comparative Example 11, it was found that in Example 9, the adhesion performance at the time of temporary curing equal to or higher than that of the metal halide lamp irradiation can be realized. In addition, from the results of Examples 1 to 10, it was found that the tendency to improve the adhesion performance during temporary curing does not depend on the composition ratio of the photocurable resin composition.
실시예 1 ∼ 6 의 결과로부터, 수지 A 를 사용한 경우에는, 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정에 있어서, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광의 적산 광량이 2000 ∼ 5000 mJ/㎠ 의 범위이고, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광의 적산 광량이 20 mJ/㎠ 이상 1000 mJ/㎠ 미만의 범위인 것이 바람직하고, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광의 적산 광량이 500 mJ/㎠ 이상 1000 mJ/㎠ 미만의 범위인 것이 보다 바람직한 것을 알 수 있었다.From the results of Examples 1 to 6, in the case of using the resin A, in the step of forming a temporary cured layer by irradiating light from the UV-LED to the curable resin layer, the agent having a peak in the range of wavelength 360 to 430 nm The integrated light amount of 1 light is in the range of 2000 to 5000 mJ /
실시예 8 및 비교예 6 ∼ 8 에서는, 비교적 온화한 반응성을 나타내는 광중합 개시제를 함유하고, 또한, 가소제의 비율이 많은 수지 C 를 사용했기 때문에 다른 수지를 사용한 경우와 비교하여 임시 경화시의 전단 강도가 잘 발현되지 않는 경향이 있었지만, 실시예 8 에서는, 비교예 6 ∼ 8 에 비하여 2 배 이상의 전단 강도를 나타내는 것을 알 수 있었다.In Examples 8 and Comparative Examples 6 to 8, since a resin C having a relatively mild reactivity and containing a large proportion of plasticizer was used, the shear strength at the time of temporary curing compared to that of other resins was used. It tended not to be expressed well, but it was found that in Example 8, the shear strength was more than twice that of Comparative Examples 6 to 8.
비교예 1 ∼ 12 에서는, 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정에서 조사하는 광이, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광만, 또는, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광만을 포함하기 때문에, 임시 경화시의 접착 성능이 양호하지 않은 것을 알 수 있었다.In Comparative Examples 1 to 12, the light irradiated in the process of forming a temporary cured layer by irradiating light from UV-LED on the curable resin layer, only light having a peak in the range of wavelength 360 to 430 nm, or
비교예 4 에서는, UV-LED 로부터의 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광의 적산 광량을 8000 mJ/㎠ 로 높게 했지만, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광을 조사하지 않았기 때문에, 실시예 7 에 비하여 전단 강도가 매우 낮은 것을 알 수 있었다. 또, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광만을 조사한 비교예 5 에서는, 실시예 7 에 비하여 전단 강도가 매우 낮은 것을 알 수 있었다. 이들 결과로부터, 경화성 수지층의 심부의 경화성을 고려하면, 임시 경화층을 형성하는 공정에서는, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광을 병용하는 것이 필수인 것을 알 수 있었다.In Comparative Example 4, the integrated light amount of light having a peak in the range of wavelengths 360 to 430 nm from UV-LED was set to 8000 mJ /
비교예 10 에서는, UV-LED 로부터의 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광의 조도를 600 ㎽/㎠ 로 높게 하고, 또한, 적산 광량을 6000 mJ/㎠ 로 높게 했지만, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 광을 조사하지 않았기 때문에, 전단 강도의 측정 결과가 실시예 9 보다 떨어지는 것을 알 수 있었다.In Comparative Example 10, the illuminance of light having a peak in the range of 360 to 430 nm from UV-LED was increased to 600 Pa /
<경화 수지층의 전단 강도 측정><Measurement of shear strength of the cured resin layer>
[실시예 9-1][Example 9-1]
실시예 9 에 있어서의 시험용 샘플의 임시 경화층에 대해, 컨베이어 부착 메탈할라이드 램프 (USIO 사 제조) 를 사용하여, 적산 광량이 5000 mJ/㎠ 가 되도록 200 ㎽/㎠ 강도의 광을 조사하였다. 이로써, 임시 경화층을 완전히 경화시켜, 경화 수지층을 형성하였다. 경화 수지층의 경화율은 97 % 였다. 이 경화 수지층의 전단 강도를, 상기 서술한 임시 경화층과 동일한 방법으로 측정하였다. 결과를 도 14 에 나타낸다. 또한, 도 14 중의 N1 ∼ N4 는, 각 시험용 샘플을 4 개 준비하고, 4 개의 시험용 샘플에 대한 전단 강도의 측정 결과를 나타낸다. 도 14 중의 평균 (*) 이란, N1 ∼ N4 의 전단 강도의 측정 결과의 평균치를 나타낸다.The temporary hardened layer of the test sample in Example 9 was irradiated with light having a strength of 200 Pa /
[실시예 9-2][Example 9-2]
실시예 9 에 있어서의 시험용 샘플의 임시 경화층에 대해, UV-LED 를 사용하여, 적산 광량이 5000 mJ/㎠ 가 되도록 200 ㎽/㎠ 강도의 파장 365 ㎚ 에 피크를 갖는 광을 면 조사하였다. 이로써, 임시 경화층을 완전하게 경화시켜, 경화 수지층을 형성하였다. 경화 수지층의 경화율은 97 % 였다. 이 경화 수지층의 전단 강도를, 상기 서술한 임시 경화층과 동일한 방법으로 측정하였다. 결과를 도 14 에 나타낸다.For the temporary cured layer of the test sample in Example 9, UV-LED was used to surface irradiate the light having a peak at a wavelength of 365 nm of 200 Pa /
[비교예 9-1][Comparative Example 9-1]
비교예 9 에 있어서의 시험용 샘플을 사용한 것 이외에는, 실시예 9-1 과 동일한 방법으로 경화 수지층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 14 에 나타낸다.The shear strength of the cured resin layer was measured in the same manner as in Example 9-1, except that the test sample in Comparative Example 9 was used. The results are shown in FIG. 14.
[비교예 9-2][Comparative Example 9-2]
비교예 9 에 있어서의 시험용 샘플을 사용한 것 이외에는, 실시예 9-2 와 동일한 방법으로 경화 수지층의 전단 강도를 측정하였다. 결과를 도 14 에 나타낸다.The shear strength of the cured resin layer was measured in the same manner as in Example 9-2, except that the test sample in Comparative Example 9 was used. The results are shown in FIG. 14.
실시예 9-1, 9-2, 비교예 9-1, 9-2 의 결과로부터, 경화 수지층의 강도는 거의 동일한 것을 알 수 있었다. 이것은, 임시 경화시에는 물리적인 접착력의 차 (산소 저해의 영향) 가 현저하게 발상하는 데에 반하여, 본 경화 후일 때에는 추가로 화학적 접착력의 차도 더해지기 때문인 것으로 생각된다.From the results of Examples 9-1 and 9-2 and Comparative Examples 9-1 and 9-2, it was found that the strengths of the cured resin layers were almost the same. This is considered to be because the difference in physical adhesive strength (influence of oxygen inhibition) occurs remarkably during temporary curing, while the difference in chemical adhesive strength is further added after the main curing.
1 : 화상 표시 부재
2 : 경화성 수지층
3 : 차광층
4 : 전면판
5 : 임시 경화층
6 : 경화 수지층
7 : 화상 표시 장치
10 : PET 필름
11 : 슬릿 노즐
12 : 광경화성 수지 조성물
13 : UV-LED
14 : 경화성 수지층
15 : 임시 경화층
16 : 슬라이드 글래스
17 : 하중 롤러
18 : 시험용 샘플
19 : 지그
20 : 지그1: image display member
2: Curable resin layer
3: Light-shielding layer
4: Front panel
5: temporary hardened layer
6: Cured resin layer
7: Image display device
10: PET film
11: slit nozzle
12: photocurable resin composition
13: UV-LED
14: curable resin layer
15: temporary hardened layer
16: slide glass
17: load roller
18: test sample
19: jig
20: jig
Claims (9)
상기 경화성 수지층에 UV-LED 로부터 광을 조사하여 임시 경화층을 형성하는 공정 B 와,
상기 임시 경화층을 통하여 상기 전면판과 상기 화상 표시 부재를 첩합시키는 공정 C 와,
상기 임시 경화층에 대해 상기 전면판을 통하여 광조사하고, 경화 수지층을 형성하는 공정 D 를 갖고,
상기 공정 B 에서 조사하는 광은, 파장 360 ∼ 430 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 1 광과, 파장 200 ∼ 345 ㎚ 의 범위에서 피크를 갖는 제 2 광을 포함하고,
상기 공정 B 에서는, 상기 제 1 광을 상기 경화성 수지층에 조사하여 산소 저해가 발생하는 상기 경화성 수지층의 부위에 상기 제 2 광을 조사하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.Step A of forming a curable resin layer made of a photocurable resin composition on the front panel or the surface of the image display member,
Process B for forming a temporary cured layer by irradiating light from the UV-LED to the curable resin layer,
A process C for bonding the front panel and the image display member through the temporary cured layer,
Having a step D of irradiating the temporary cured layer through the front plate and forming a cured resin layer,
The light irradiated in step B includes a first light having a peak in the range of wavelengths of 360 to 430 nm and a second light having a peak in the range of wavelengths of 200 to 345 nm,
In the step B, the first light is irradiated to the curable resin layer, and the second light is irradiated to a portion of the curable resin layer where oxygen inhibition occurs.
상기 공정 B 에서는, 상기 제 1 광의 적산 광량이 상기 제 2 광의 적산 광량보다 커지도록, 상기 경화성 수지층에 상기 제 1 광 및 상기 제 2 광을 조사하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.According to claim 1,
In the step B, a method of manufacturing an image display device, wherein the curable resin layer is irradiated with the first light and the second light so that the accumulated light amount of the first light is greater than the accumulated light amount of the second light.
상기 공정 B 에서는, 상기 경화성 수지층의 표면에 대해, 상기 제 1 광 및 상기 제 2 광을 조사하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1 or 2,
In the said process B, the manufacturing method of the image display apparatus which irradiates the said 1st light and the said 2nd light with respect to the surface of the said curable resin layer.
상기 경화성 수지층의 두께가 25 ∼ 350 ㎛ 인, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The manufacturing method of the image display apparatus whose thickness of the said curable resin layer is 25-350 micrometers.
상기 공정 B 에서는, 상기 제 1 광의 적산 광량이 2000 ∼ 5000 mJ/㎠ 의 범위이고, 상기 제 2 광의 적산 광량이 20 mJ/㎠ 이상 1000 mJ/㎠ 미만의 범위인, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 4,
In the step B, the integrated light amount of the first light is in the range of 2000 to 5000 mJ / cm 2, and the integrated light amount of the second light is in a range of 20 mJ / cm 2 or more and less than 1000 mJ / cm 2.
상기 광경화성 수지 조성물은, 광라디칼 반응성 성분과, 광중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여 성분의 적어도 1 종을 함유하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 5,
The said photocurable resin composition contains the photoradical reactive component, a photoinitiator, and a plasticizer and at least 1 sort (s) of a tackifier component, The manufacturing method of the image display apparatus.
상기 광라디칼 반응성 성분은, (메트)아크릴레이트 올리고머 및 (메트)아크릴레이트 모노머의 적어도 1 종을 함유하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 6,
The said photoradical reactive component contains the (meth) acrylate oligomer and (meth) acrylate monomer, The manufacturing method of an image display apparatus.
상기 광중합 개시제는, 알킬페논계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 분자 내 수소 인발형 광중합 개시제의 적어도 1 종을 함유하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method according to claim 6 or 7,
The photopolymerization initiator comprises at least one of an alkylphenone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, an benzophenone-based photopolymerization initiator, and an intramolecular hydrogen drawing type photopolymerization initiator.
상기 광경화성 수지 조성물은, 상기 광라디칼 반응성 성분을 합계로 30 ∼ 90 질량% 와, 상기 광중합 개시제를 2 ∼ 6 질량% 와, 상기 가소제 및 상기 점착 부여 성분의 적어도 1 종을 5 ∼ 58 질량% 를 함유하는, 화상 표시 장치의 제조 방법.The method according to any one of claims 6 to 8,
The said photocurable resin composition totals 30 to 90 mass% of the said photoradical reactive component, 2 to 6 mass% of the said photoinitiator, and 5 to 58 mass% of at least 1 type of the said plasticizer and the said tackifier component. The manufacturing method of the image display apparatus containing.
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