KR102031528B1 - Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device - Google Patents

Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device

Info

Publication number
KR102031528B1
KR102031528B1 KR1020177034757A KR20177034757A KR102031528B1 KR 102031528 B1 KR102031528 B1 KR 102031528B1 KR 1020177034757 A KR1020177034757 A KR 1020177034757A KR 20177034757 A KR20177034757 A KR 20177034757A KR 102031528 B1 KR102031528 B1 KR 102031528B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
photocurable resin
meth
image display
acrylate
Prior art date
Application number
KR1020177034757A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180002761A (en
Inventor
츠카사 나카무라
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority claimed from PCT/JP2016/075399 external-priority patent/WO2017038845A1/en
Publication of KR20180002761A publication Critical patent/KR20180002761A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102031528B1 publication Critical patent/KR102031528B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067Polyurethanes; Polyureas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 할 수 있는 광 경화성 수지 조성물을 제공한다. 광 경화성 수지 조성물은, 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와, (메트)아크릴레이트 모노머와, 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 가소제는, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유한다.It provides the photocurable resin composition which can make the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer low in low-temperature environment. A photocurable resin composition contains the (meth) acrylic-type oligomer which has a urethane frame | skeleton, a (meth) acrylate monomer, a polymerization initiator, and a plasticizer, The plasticizer is a polybutadiene whose 1, 2 bonding ratio is less than 80%, and 1 And 2 bond rate is at least 1 sort (s) among polyisoprene which is less than 80%.

Description

광 경화성 수지 조성물, 및 화상 표시 장치의 제조 방법{PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE}Photocurable resin composition and the manufacturing method of an image display apparatus {PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 화상 표시 부재와, 그 표면측에 배치되는 광 투과성 광학 부재를, 광 투과성 경화 수지층을 개재하여 접착, 적층하여 화상 표시 장치를 제조할 때에 사용되는, 광 투과성 경화 수지층을 형성하기 위한 광 경화성 수지 조성물, 및 화상 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 본 출원은 일본에서 2015년 9월 1일에 출원된 일본 특허출원 2015-171790호, 및 일본에서 2015년 9월 29일에 출원된 일본 특허출원 2015-192011호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로, 이들 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.The present invention is to form a light-transmissive cured resin layer, which is used when an image display member and a light-transmissive optical member disposed on the surface side thereof are bonded and laminated through a light-transmissive cured resin layer to produce an image display device. It relates to a photocurable resin composition, and a manufacturing method of an image display device. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2015-171790, filed September 1, 2015 in Japan, and Japanese Patent Application No. 2015-192011, filed September 29, 2015 in Japan. These applications are incorporated herein by reference.

스마트폰 등의 정보 단말에 사용되고 있는 액정 표시 패널 등의 화상 표시 장치는, 예를 들어, 액정 표시 패널이나 유기 EL 패널 등의 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재 사이에, 광 경화성 수지 조성물을 배치하여, 광 경화성 수지 조성물층을 형성한다. 그 후, 광 경화성 수지 조성물층에 광을 조사하여 경화시켜 광 투과성 경화 수지층으로 한다. 이와 같이, 화상 표시 장치는, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 접착, 적층함으로써 제조되고 있다.Image display apparatuses, such as a liquid crystal display panel used for information terminals, such as a smartphone, arrange | position a photocurable resin composition between image display members, such as a liquid crystal display panel and an organic electroluminescent panel, and a light transmissive optical member, for example, , Photocurable resin composition layer is formed. Then, light is irradiated and hardened | cured to a photocurable resin composition layer, and it is set as a light transmissive cured resin layer. Thus, the image display apparatus is manufactured by bonding and laminating | stacking an image display member and a light transmissive optical member.

광 경화성 수지 조성물로는, 예를 들어, (메트)아크릴레이트 올리고머 성분과, 알킬(메트)아크릴레이트 모노머 성분과, 광 중합 개시제와, 가소제 성분을 함유하는 광 경화성 수지 조성물이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 를 참조).As a photocurable resin composition, the photocurable resin composition containing the (meth) acrylate oligomer component, the alkyl (meth) acrylate monomer component, a photoinitiator, and a plasticizer component is proposed, for example (for example, For example, refer patent document 1, 2).

일본 공개특허공보 2014-237745호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-237745 국제 공개 제2013/013568호International Publication No. 2013/013568

보다 충분한 접착 강도를 얻기 위해, 광 투과성 경화 수지층 (광 경화성 수지 조성물의 경화물) 의 유리 전이 온도를, 사용 온도 이상의 고온으로 설계하고자 하는 경우가 있다.In order to obtain more sufficient adhesive strength, the glass transition temperature of a light transmissive cured resin layer (hardened | cured material of a photocurable resin composition) may be designed at the high temperature more than use temperature.

여기서, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률이 높을수록, 저온 환경하에서의 낙하 충격 등에 의해, 광 투과성 경화 수지층과 피착체 (예를 들어 광 투과성 광학 부재나 화상 표시 부재) 가 박리되기 쉬운 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 특히, 경화성 수지 조성물층의 유리 전이 온도가 높은 경우, 이와 같은 경향이 현저한 것을 알 수 있었다. 그 때문에, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 할 수 있는 광 경화성 수지 조성물이 요구되고 있다.Here, as the elastic modulus of the light transmissive cured resin layer in a low temperature environment is higher, the light transmissive cured resin layer and the adherend (for example, a light transmissive optical member or an image display member) tend to be peeled off by a drop impact in a low temperature environment. I could see this. In particular, when the glass transition temperature of curable resin composition layer is high, it turned out that such a tendency is remarkable. Therefore, the photocurable resin composition which can lower the elasticity modulus of a light transmissive cured resin layer in low temperature environment is calculated | required.

본 발명은 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 할 수 있는 광 경화성 수지 조성물을 제공한다.This invention is proposed in view of such a conventional situation, and provides the photocurable resin composition which can make the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer low in low-temperature environment.

본 발명에 관련된 광 경화성 수지 조성물은, 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와, (메트)아크릴레이트 모노머와, 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 가소제는, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유한다.The photocurable resin composition which concerns on this invention contains the (meth) acrylic-type oligomer which has a urethane frame | skeleton, a (meth) acrylate monomer, a polymerization initiator, and a plasticizer, and a plasticizer is poly having 1, 2 bond rates less than 80%. Butadiene and at least 1 sort (s) of polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80% are contained.

또, 본 발명에 관련된 화상 표시 장치의 제조 방법은, 광 경화성 수지 조성물을, 광 투과성 광학 부재의 표면 또는 화상 표시 부재의 표면에 도포하는 공정과, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 광 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합 (貼合) 하는 공정과, 광 경화성 수지 조성물을 경화시키는 공정을 갖고, 광 경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 광 경화성 수지 조성물이다.Moreover, the manufacturing method of the image display apparatus which concerns on this invention is the process of apply | coating a photocurable resin composition to the surface of a light transmissive optical member, or the surface of an image display member, and an image display member and a light transmissive optical member. It has the process of bonding through a composition, and the process of hardening | curing a photocurable resin composition, A photocurable resin composition is the photocurable resin composition mentioned above.

본 발명은 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와, (메트)아크릴계 모노머와, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물을 사용함으로써, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 할 수 있다.This invention contains at least 1 sort (s) of the (meth) acrylic-type oligomer which has a urethane frame | skeleton, the (meth) acrylic-type monomer, the polybutadiene whose 1, 2 bond rates are less than 80%, and the polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80%. By using a photocurable resin composition, the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer in low temperature environment can be made low.

도 1A 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A1) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 1B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B1) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 1C 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C1) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 1D 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C1) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2A 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2C 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2D 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2E 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2F 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (D2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2G 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (D2) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3A 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A3) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A3) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3C 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B3) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3D 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B3) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3E 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C3) 의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 4 는, 광 투과성 경화 수지층이 형성된 유리 접합체를 나타내는 사시도이다.
도 5 는, 도 4 중의 A-A' 단면도이다.
도 6 은, 광 투과성 경화 수지층이 형성된 유리 접합체의 접착 강도 시험을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 은, 광 투과성 경화 수지층이 형성된 유리 접합체의 접착 강도 시험을 설명하기 위한 평면도이다.
1A is an explanatory diagram showing an example of step (A1) of the method of manufacturing the image display device.
1B is an explanatory diagram showing an example of step (B1) of the method of manufacturing the image display device.
1C is an explanatory diagram showing an example of step (C1) of the method of manufacturing the image display device.
1D is an explanatory diagram showing an example of the step (C1) of the method of manufacturing the image display device.
2A is an explanatory diagram showing an example of step (A2) of the method of manufacturing the image display device.
2B is an explanatory diagram showing an example of step (A2) of the method of manufacturing the image display device.
2C is an explanatory diagram showing an example of the step (B2) of the method of manufacturing the image display device.
2D is an explanatory diagram showing an example of the step (B2) of the method of manufacturing the image display device.
2E is an explanatory diagram showing an example of the step (C2) of the method of manufacturing the image display device.
2F is an explanatory diagram showing an example of step (D2) of the method of manufacturing the image display device.
2G is an explanatory diagram showing an example of the step (D2) of the method of manufacturing the image display device.
3A is an explanatory diagram showing an example of step (A3) of the method of manufacturing the image display device.
3B is an explanatory diagram showing an example of step (A3) of the method of manufacturing the image display device.
3C is an explanatory diagram showing an example of the step (B3) of the method of manufacturing the image display device.
3D is an explanatory diagram showing an example of the step (B3) of the method of manufacturing the image display device.
3E is an explanatory diagram showing an example of the step (C3) of the method of manufacturing the image display device.
It is a perspective view which shows the glass joined body in which the light transmissive cured resin layer was formed.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4.
It is sectional drawing for demonstrating the adhesive strength test of the glass joined body in which the light transmissive cured resin layer was formed.
It is a top view for demonstrating the adhesive strength test of the glass joined body in which the light transmissive cured resin layer was formed.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 하기 순서로 상세하게 설명한다. 본원 명세서 중, (메트)아크릴레이트라는 용어는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 포함한다. 또, (메트)아크릴로일이라는 용어는, 아크릴로일과 메타크릴로일을 포함한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail in the following order. In this specification, the term (meth) acrylate includes an acrylate and a methacrylate. In addition, the term (meth) acryloyl includes acryloyl and methacryloyl.

1. 광 경화성 수지 조성물1. Photocurable resin composition

2. 화상 표시 장치의 제조 방법2. Manufacturing Method of Image Display Device

3. 실시예3. Example

<1. 광 경화성 수지 조성물><1. Photocurable Resin Composition>

본 실시형태에 관련된 광 경화성 수지 조성물은, 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머 (이하, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 라고도 한다) 와, (메트)아크릴레이트 모노머와, 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 가소제는, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유한다. 이와 같은 광 경화성 수지 조성물을 사용함으로써, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 할 수 있다.The photocurable resin composition which concerns on this embodiment contains the (meth) acrylic-type oligomer (henceforth urethane acrylate oligomer (A)) which has a urethane frame | skeleton, a (meth) acrylate monomer, a polymerization initiator, and a plasticizer. And a plasticizer contains at least 1 sort (s) of polybutadiene whose 1, 2 bond rates are less than 80%, and polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80%. By using such a photocurable resin composition, the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer in a low temperature environment can be made low.

광 경화성 수지 조성물은, 라디칼 중합성 성분으로서, 아크릴계 올리고머, 및 (메트)아크릴레이트 모노머를 함유하고, 아크릴계 올리고머로서 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 를 함유한다.The photocurable resin composition contains an acryl-type oligomer and a (meth) acrylate monomer as a radically polymerizable component, and contains a urethane acrylate oligomer (A) as an acryl-type oligomer.

[아크릴계 올리고머][Acrylic oligomer]

아크릴계 올리고머는, 광 경화성 수지 조성물에 충분한 반응성, 및 도포성 등을 부여하기 위한 반응성 희석제로서 사용된다. 광 경화성 수지 조성물은, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 를 함유하고, 필요에 따라, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 이외의 다른 아크릴계 올리고머를 함유하고 있어도 된다.The acrylic oligomer is used as a reactive diluent for imparting sufficient reactivity to the photocurable resin composition, coatability, and the like. The photocurable resin composition contains a urethane acrylate oligomer (A), and may contain other acrylic oligomers other than a urethane acrylate oligomer (A) as needed.

[우레탄아크릴레이트 올리고머 (A)][Urethane acrylate oligomer (A)]

우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 는, (메트)아크릴로일기와 우레탄 결합을 갖는 올리고머 화합물이다.Urethane acrylate oligomer (A) is an oligomer compound which has a (meth) acryloyl group and a urethane bond.

우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 의 중량 평균 분자량은 1000 ∼ 100000 인 것이 바람직하고, 1000 ∼ 70000 인 것이 보다 바람직하고, 1000 ∼ 50000 인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that it is 1000-100000, as for the weight average molecular weight of a urethane acrylate oligomer (A), it is more preferable that it is 1000-70000, It is still more preferable that it is 1000-50000.

우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 는, 예를 들어, 폴리이소시아네이트 화합물과, 하이드록실기 또는 이소시아네이트기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 폴리올 화합물을 반응시킴으로써 얻어진다.A urethane acrylate oligomer (A) is obtained by making a polyisocyanate compound, (meth) acrylate which has a hydroxyl group or an isocyanate group, and a polyol compound react, for example.

폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트를 들 수 있다.As a polyisocyanate compound, For example, isophorone diisocyanate, 2, 4-tolylene diisocyanate, 2, 6- tolylene diisocyanate, 1, 3- xylylene diisocyanate, 1, 4- xylylene diisocyanate, di And diisocyanates such as phenylmethane-4,4'-diisocyanate.

하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이소시아네이트기를 갖는 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 들 수 있다.As a (meth) acrylate which has a hydroxyl group, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and polyethyleneglycol (meth) acrylate are mentioned. As (meth) acrylate which has an isocyanate group, methacryloyloxyethyl isocyanate is mentioned, for example.

폴리올 화합물로는, 예를 들어, 알킬렌형, 폴리카보네이트형, 폴리에스테르 형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물을 들 수 있으며, 구체적으로는, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리카보네이트디올, 폴리에스테르디올, 폴리에테르디올 등을 들 수 있다.As a polyol compound, polyol compounds, such as an alkylene type, a polycarbonate type, a polyester type, or a polyether type, are mentioned, for example, Polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polycarbonate Diol, polyesterdiol, polyetherdiol, etc. are mentioned.

우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 의 구체예로는, 예를 들어, TEAI-1000 (닛폰 소다 (주) 사 제조), EBECRYL230 (다이셀·올넥스 (주) 사 제조), CN9014, CN9893, CN964, CN9001, CN9788, CN9783 (이상, 사토머사 제조), UA-1 (라이트 케미컬 공업 (주) 사 제조) 등을 사용할 수 있다.As a specific example of a urethane acrylate oligomer (A), For example, TEAI-1000 (made by Nippon Soda Co., Ltd.), EBECRYL230 (made by Daicel Allnex Co., Ltd.), CN9014, CN9893, CN964, CN9001, CN9788, CN9783 (above, manufactured by Satomer), UA-1 (manufactured by Light Chemical Industries, Ltd.) and the like can be used.

광 경화성 수지 조성물의 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 의 함유량은 5 ∼ 40 질량% 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 40 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 우레탄아크릴레이트 올리고머 (A) 를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.It is preferable that it is 5-40 mass%, and, as for content of the urethane acrylate oligomer (A) of a photocurable resin composition, it is more preferable that it is 20-40 mass%. A urethane acrylate oligomer (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of urethane acrylate oligomers (A) together, it is preferable that the total amount satisfy | fills the range of the said content.

[다른 (메트)아크릴계 올리고머][Other (meth) acrylic oligomer]

다른 (메트)아크릴계 올리고머로는, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 등을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다. 폴리이소프렌 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머의 구체예로는, 폴리이소프렌 중합체의 무수 말레산 부가물과 2-하이드록시에틸메타크릴레이트의 에스테르화물 (UC102, UC203, UC-1 (이상 (주) 쿠라레사 제조)) 을 들 수 있다.As another (meth) acrylic-type oligomer, the (meth) acrylate-type oligomer which has polyisoprene, polybutadiene, etc. in frame | skeleton is mentioned. Specific examples of the (meth) acrylate oligomers having a polyisoprene skeleton include esterified products of maleic anhydride adducts of polyisoprene polymers and 2-hydroxyethyl methacrylate (UC102, UC203, UC-1 (above (Note) ) Kuraresa Co., Ltd.) is mentioned.

광 경화성 수지 조성물이 다른 (메트)아크릴계 올리고머를 함유하는 경우, 광 경화성 수지 조성물 중의 다른 (메트)아크릴계 올리고머의 함유량은 1 ∼ 20 질량% 인 것이 바람직하고, 1 ∼ 15 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 다른 (메트)아크릴계 올리고머는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 다른 (메트)아크릴계 올리고머를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.When a photocurable resin composition contains another (meth) acrylic oligomer, it is preferable that it is 1-20 mass%, and, as for content of the other (meth) acrylic oligomer in a photocurable resin composition, it is more preferable that it is 1-15 mass%. . Another (meth) acrylic oligomer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of other (meth) acrylic-type oligomers together, it is preferable that the total amount satisfy | fills the range of the said content.

[(메트)아크릴레이트 모노머][(Meth) acrylate monomer]

(메트)아크릴레이트 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 보다 효과적으로 낮게 하는 관점에서, 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 또, (메트)아크릴레이트 모노머는, 그 밖의 (메트)아크릴레이트 모노머를 추가로 함유하고 있어도 된다.Although a (meth) acrylate monomer is not specifically limited, It is preferable to contain the (meth) acrylate monomer which has a ring structure from a viewpoint of making the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer more low in a low-temperature environment more effectively. Moreover, the (meth) acrylate monomer may further contain another (meth) acrylate monomer.

고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트는, 고리 구조로서, 지환식 탄화수소기를 갖는 것이 바람직하다. 지환식 탄화수소기의 탄소수는 4 ∼ 30 이 바람직하고, 4 ∼ 20 이 보다 바람직하고, 8 ∼ 14 가 더욱 바람직하다. 지환식 탄화수소기는, 단고리 구조여도 되고, 다고리 구조여도 된다. 지환식 탄화수소기는, 포화여도 되고 불포화여도 된다. 지환식 탄화수소기는 치환기를 갖고 있어도 된다.It is preferable that the (meth) acrylate which has a ring structure has an alicyclic hydrocarbon group as a ring structure. 4-30 are preferable, as for carbon number of an alicyclic hydrocarbon group, 4-20 are more preferable, and 8-14 are more preferable. The alicyclic hydrocarbon group may have a monocyclic structure or a polycyclic structure. The alicyclic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated. The alicyclic hydrocarbon group may have a substituent.

광 경화성 수지 조성물은, 하기 식 (1) ∼ (3) 중 어느 하나로 나타내는 (메트)아크릴레이트 모노머 (이하, 특정 (메트)아크릴레이트 모노머라고도 한다) 를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that a photocurable resin composition contains the (meth) acrylate monomer (henceforth a specific (meth) acrylate monomer) represented by either of following formula (1)-(3).

[화학식 1][Formula 1]

(식 (1) ∼ (3) 중, R 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, X 는 -O-, -O(CH2)nO-, -O(CH2CH2O)n-, 또는 -O(CH(CH3)CH2O)n- 을 나타내고, Y 는 -O-, -O(CH2)mO-, -O(CH2CH2O)m-, 또는 -O(CH(CH3)CH2O)m- 을 나타내고, n 및 m 은 각각 독립적으로 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다)(Formula (1) to (3), R each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, X is -O-, -O (CH 2) n O-, -O (CH 2 CH 2 O) n - Or -O (CH (CH 3 ) CH 2 O) n- , Y is -O-, -O (CH 2 ) m O-, -O (CH 2 CH 2 O) m- , or -O (CH (CH 3 ) CH 2 O) m −, n and m each independently represent an integer of 1 to 10.

식 (1) ∼ (3) 중, R 은 각각 독립적으로 수소 원자를 나타내는 것이 바람직하다. 식 (1) ∼ (3) 중, X 는 각각 독립적으로 -O- 를 나타내는 것이 바람직하다. 식 (3) 중, Y 는 -O- 를 나타내는 것이 바람직하다. 식 (1) ∼ (3) 중, n 및 m 은 각각 독립적으로 1 ∼ 6 의 정수를 나타내는 것이 바람직하다.In formulas (1) to (3), R each preferably represents a hydrogen atom independently. In formulas (1) to (3), X each independently represents -O-. In Formula (3), it is preferable that Y represents -O-. In formulas (1) to (3), n and m each preferably represent an integer of 1 to 6 independently.

특정 (메트)아크릴레이트 모노머는, 상기 식 (1) 또는 식 (2) 로 나타내는 (메트)아크릴레이트 모노머인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 특정 (메트)아크릴레이트 모노머는, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트, 및 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 특히, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 및 디시클로펜타닐메타크릴레이트 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다.It is preferable that a specific (meth) acrylate monomer is a (meth) acrylate monomer represented by the said Formula (1) or Formula (2). Specifically, specific (meth) acrylate monomers are dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl acrylate, and dicyclopentenyl oxyethyl meth. It is preferable that it is at least 1 type of acrylate. In particular, it is preferable that they are at least 1 sort (s) of dicyclopentanyl acrylate and dicyclopentanyl methacrylate.

특정 (메트)아크릴레이트 모노머 이외의 다른 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머의 구체예로는, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Isobornyl (meth) acrylate etc. are mentioned as a specific example of the (meth) acrylate monomer which has another ring structure other than a specific (meth) acrylate monomer.

또, 상기 서술한 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머 이외의 다른 (메트)아크릴레이트의 구체예로는, 헥산디올디아크릴레이트 등을 들 수 있다.Moreover, hexanediol diacrylate etc. are mentioned as a specific example of other (meth) acrylates other than the (meth) acrylate monomer which has the above-mentioned ring structure.

광 경화성 수지 조성물 중, (메트)아크릴레이트 모노머의 함유량은 15 ∼ 45 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 40 질량% 가 보다 바람직하다. (메트)아크릴레이트 모노머는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 (메트)아크릴레이트 모노머를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.15-45 mass% is preferable, and, as for content of a (meth) acrylate monomer in a photocurable resin composition, 20-40 mass% is more preferable. A (meth) acrylate monomer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of (meth) acrylate monomers together, it is preferable that the total amount satisfy | fills the range of the said content.

또, 광 경화성 수지 조성물 중, 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머의 함유량은 1 ∼ 35 중량% 가 바람직하고, 10 ∼ 35 질량% 가 보다 바람직하다.Moreover, 1-35 weight% is preferable and, as for content of the (meth) acrylate monomer which has a ring structure in photocurable resin composition, 10-35 mass% is more preferable.

[중합 개시제][Polymerization initiator]

중합 개시제는, 광 라디칼 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하고, 알킬페논계 광 중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하고, 알킬페논계 광 중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제를 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 알킬페논계 광 중합 개시제로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (이르가큐어 184, BASF 사 제조), 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)벤질]페닐}-2-메틸-1-프로판-1-온 (이르가큐어 127, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 (루시린 TPO, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 그 밖의 중합 개시제로는, 벤조페논, 아세토페논 등을 들 수 있다.It is preferable to use a photoradical polymerization initiator, It is more preferable to contain at least 1 sort (s) of an alkylphenone type photoinitiator and an acylphosphine oxide type photoinitiator, The polymerization initiator is an alkylphenone type photoinitiator, And it is more preferable to contain an acylphosphine oxide type photoinitiator. As an alkyl phenone system photoinitiator, 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, BASF Corporation make), 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl -Propionyl) benzyl] phenyl} -2-methyl-1-propane-1-one (Irgacure 127, manufactured by BASF) and the like can be used. As an acylphosphine oxide type photoinitiator, 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide (Lucirine TPO, BASF Corporation make) etc. can be used. Benzophenone, acetophenone, etc. are mentioned as another polymerization initiator.

광 중합 개시제의 함유량은, 라디칼 중합성 성분의 합계 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광 조사시에 경화 부족이 되는 것을 보다 효과적으로 방지함과 함께, 개열 (開裂) 에 의한 아웃 가스의 증가를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 중합 개시제는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 중합 개시제를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.0.1-5 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of a radically polymerizable component, and, as for content of a photoinitiator, 0.2-3 mass parts is more preferable. By setting it as such a range, it becomes possible to prevent the hardening shortage at the time of light irradiation more effectively, and to prevent the increase of the outgas by cleavage more effectively. A polymerization initiator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of polymerization initiators together, it is preferable that the total amount satisfy | fills the said range.

[가소제][Plasticizer]

광 경화성 수지 조성물은, 가소제로서, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유한다. 광 경화성 수지 조성물은, 이와 같은 가소제를 함유함으로써, 광 경화성 수지 조성물의 경화물의 저온 환경하에서의 탄성률을 낮게 할 수 있다.The photocurable resin composition contains, as a plasticizer, at least one of polybutadiene having a bond rate of less than 80% and polyisoprene having a bond rate of less than 80%. By containing such a plasticizer, the photocurable resin composition can lower the elasticity modulus in the low-temperature environment of the hardened | cured material of a photocurable resin composition.

특히, 광 경화성 수지 조성물은, 가소제로서, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 수소 첨가물 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 경화성 수지 조성물층의 유리 전이 온도가 높은 경우에도, 광 경화성 수지 조성물의 경화물의 저온 환경하에서의 탄성률을 보다 효과적으로 낮게 할 수 있다. 또, 접착 강도도 양호하게 할 수 있다.In particular, it is preferable that a photocurable resin composition contains at least 1 sort (s) of the hydrogenated substance of polybutadiene whose 1, 2 bond rates are less than 80%, and the hydrogenated substance of polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80%. Thereby, even when the glass transition temperature of a curable resin composition layer is high, the elasticity modulus in the low temperature environment of the hardened | cured material of a photocurable resin composition can be made low more effectively. Moreover, adhesive strength can also be made favorable.

상기 폴리부타디엔에 있어서의 1, 2 결합률의 상한값은 75 % 이하가 바람직하고, 70 % 이하가 보다 바람직하다. 또, 상기 폴리부타디엔에 있어서의 1, 2 결합률의 하한값은 50 % 이상이 바람직하고, 55 % 이상이 보다 바람직하고, 60 % 이상이 더욱 바람직하다.75% or less is preferable and, as for the upper limit of the 1, 2 bonding ratio in the said polybutadiene, 70% or less is more preferable. Moreover, 50% or more is preferable, as for the lower limit of the 1, 2 bond ratio in the said polybutadiene, 55% or more is more preferable, and 60% or more is more preferable.

1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔의 구체예로는, Krasol HLBH-P2000 (1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 크레이벨리사 제조), Krasol HLBH-P3000 (1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 크레이벨리사 제조), Krasol LBH-P2000 (1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔, 크레이벨리사 제조, Krasol LBH-P3000 (1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔, 크레이벨리사 제조), LBH-P5000 (1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔, 크레이벨리사 제조) 등을 들 수 있다.As a specific example of the polybutadiene whose 1, 2 bond rate is less than 80%, Krasol HLBH-P2000 (Hydrogenated substance of polybutadiene whose 1, 2 bond rate is 65%, the product made by Craybel Co., Ltd.), Krasol HLBH-P3000 (1, 2 bond rate The hydrogenated substance of this polybutadiene which is 65%, the product made by Craybel Co., Ltd., Krasol LBH-P2000 (The polybutadiene which the 1, 2 bond rate is 65%, the product made by Craybel Co., Ltd., Krasol LBH-P3000 (The 1, 2 bond rate is 65%. Polybutadiene, the product made by Craybelly Co., Ltd., LBH-P5000 (polybutadiene with 1, 2 bonding ratio of 65%, the product made by Craybel Co., Ltd.), etc. are mentioned.

상기 폴리이소프렌에 있어서의 1, 2 결합률의 상한값은 70 % 이하가 바람직하고, 60 % 이하가 보다 바람직하고, 50 % 이하가 더욱 바람직하다. 또, 상기 폴리이소프렌에 있어서의 1, 2 결합률의 하한값은 10 % 이상이 바람직하고, 15 % 이상이 보다 바람직하고, 20 % 이상이 더욱 바람직하다.70% or less is preferable, as for the upper limit of the 1, 2 bond ratio in the said polyisoprene, 60% or less is more preferable, 50% or less is still more preferable. Moreover, 10% or more is preferable, as for the lower limit of the 1, 2 bond ratio in the said polyisoprene, 15% or more is more preferable, 20% or more is more preferable.

1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 구체예로는, EPOL (1, 2 결합률이 20 % 인 폴리이소프렌의 수소 첨가물, 이데미츠 코산 (주) 사 제조) 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyisoprene having a 1, 2 bond rate of less than 80% include EPOL (a hydrogenated product of polyisoprene having a 1, 2 bond rate of 20%, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), and the like.

가소제의 수평균 분자량은 1000 이상이 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 블리드 아웃을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 가소제의 수평균 분자량의 상한은 20000 이하가 바람직하고, 10000 이하가 보다 바람직하다.As for the number average molecular weight of a plasticizer, 1000 or more are preferable. By setting it as such a range, bleed out can be suppressed more effectively. 20000 or less are preferable and, as for the upper limit of the number average molecular weight of a plasticizer, 10000 or less are more preferable.

가소제의 분자 말단의 구조는 특별히 한정되지 않고, 수소 원자, 수산기, 아크릴기, 이소시아네이트기, 카르복실기 등을 들 수 있고, 수산기인 것이 바람직하다.The structure of the molecular terminal of a plasticizer is not specifically limited, A hydrogen atom, a hydroxyl group, an acryl group, an isocyanate group, a carboxyl group, etc. are mentioned, It is preferable that it is a hydroxyl group.

광 경화성 수지 조성물 중의 가소제의 함유량은 15 ∼ 50 질량% 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 45 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 보다 효과적으로 낮게 할 수 있다. 가소제는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 가소제를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.It is preferable that it is 15-50 mass%, and, as for content of the plasticizer in a photocurable resin composition, it is more preferable that it is 25-45 mass%. By setting it as such a range, the elasticity modulus of a light transmissive cured resin layer in a low temperature environment can be made low more effectively. A plasticizer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types of plasticizers together, it is preferable that the total amount satisfy | fills the said range.

또, 가소제 중, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 함유량의 합계는 30 질량% 이상인 것이 바람직하고, 50 질량% 인 것이 보다 바람직하고, 80 질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 보다 효과적으로 낮게 할 수 있다.Moreover, it is preferable that the sum total of content of the polybutadiene whose 1st and 2nd bonding rates are less than 80%, and the polyisoprene whose 1st and 2nd bonding rates are less than 80% in a plasticizer is 30 mass% or more, It is more preferable that it is 50 mass%, 80 It is more preferable that it is mass% or more. By setting it as such a range, the elasticity modulus of a light transmissive cured resin layer in a low temperature environment can be made low more effectively.

광 경화성 수지 조성물은, 상기 가소제 이외의 다른 가소제를 추가로 함유하고 있어도 된다. 다른 가소제로는, 고체의 점착 부여제, 액상 오일 성분을 들 수 있다. 고형의 점착 부여제로는, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진 에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지를 들 수 있다. 액상 오일 성분으로는, 폴리부타디엔계 오일, 폴리이소프렌계 오일 등을 들 수 있다.The photocurable resin composition may further contain other plasticizers other than the said plasticizer. As another plasticizer, a solid tackifier and a liquid oil component are mentioned. Examples of the solid tackifier include terpene resins such as terpene resins, terpene phenol resins and hydrogenated terpene resins, and rosin resins such as natural rosin, polymerized rosin, rosin ester and hydrogenated rosin. Examples of the liquid oil component include polybutadiene oil and polyisoprene oil.

[다른 성분][Other ingredients]

광 경화성 수지 조성물은, 저온 환경하에서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률을 낮게 한다는 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 이외의 다른 성분을 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 광 경화성 수지 조성물은, 분자량의 조정을 위해 추가로 연쇄 이동제를 함유하고 있어도 된다. 연쇄 이동제로는, 예를 들어, 2-메르캅토에탄올, 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 티오글리콜산2-에틸헥실, 2,3-디메틸캅토-1-프로판올, α-메틸스티렌다이머 등을 들 수 있다. 또, 광 경화성 수지 조성물은, 추가로 실란 커플링제 등의 접착 개선제, 산화 방지제 등을 함유하고 있어도 된다.The photocurable resin composition may contain components other than the component mentioned above in the range which does not inhibit the effect which makes the elasticity modulus of the light transmissive cured resin layer low in low-temperature environment. For example, the photocurable resin composition may contain the chain transfer agent further for adjustment of molecular weight. As the chain transfer agent, for example, 2-mercaptoethanol, lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, thioglycolic acid 2-ethylhexyl, 2,3-dimethylcapto-1-propanol, α -Methyl styrene dimer, etc. are mentioned. In addition, the photocurable resin composition may further contain adhesion improving agents, such as a silane coupling agent, antioxidant, etc.

광 경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 각 성분을, 공지된 혼합 수법에 따라 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.A photocurable resin composition can be prepared by mixing each component mentioned above uniformly according to a well-known mixing method.

광 경화성 수지 조성물은 액상인 것이 바람직하다. 광 경화성 수지 조성물이 액상임으로써, 예를 들어 후술하는 화상 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 차광층과 광 투과성 광학 부재의 차광층 형성측 표면에서 형성되는 단차를 보다 확실하게 캔슬할 수 있다. 여기서, 광 경화성 수지 조성물이 액상이라는 것은, B 형 점도계로 측정한 25 ℃ 에 있어서의 점도가 0.01 ∼ 100 ㎩·s 를 나타내는 것이 바람직하다.It is preferable that a photocurable resin composition is a liquid. When a photocurable resin composition is a liquid, the step formed in the light shielding layer formation side surface of a light shielding layer and a light transmissive optical member can be reliably canceled, for example in the manufacturing method of the image display apparatus mentioned later. Here, it is preferable that the viscosity in 25 degreeC measured with the Brookfield viscometer shows 0.01-100 Pa.s that a photocurable resin composition is a liquid.

광 경화성 수지 조성물은, 수지 경화물의 유리 전이 온도가 40 ∼ 80 ℃ 인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도의 측정 조건은, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같다.It is preferable that the glass transition temperature of the cured resin of the photocurable resin composition is 40-80 degreeC. The measurement conditions of glass transition temperature are as having described in the Example mentioned later.

구체적으로, 광 경화성 수지 조성물은, 대기 중에서 광 조사에 의해 광 라디칼 중합시켜 얻어진 수지 경화물 전체의 평균적인 경화율, 및 수지 경화물의 최표면의 경화율이 90 % 이상 (바람직하게는 97 % 이상) 이 되도록 경화시킨 경우의 유리 전이 온도가 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.Specifically, the photocurable resin composition is 90% or more (preferably 97% or more) in the average hardening rate of the whole resin hardened | cured material obtained by photoradical polymerization by light irradiation in air | atmosphere, and the outermost surface of the resin hardened | cured material. It is preferable that the glass transition temperature at the time of hardening so that it becomes) will satisfy | fill the said range.

대기 중에서 광 라디칼 중합시킨 수지 경화물에 주목한 이유는, 대기 중의 산소에 의해 경화 수지에 있어서 경화 저해가 발생하기 때문에, 그와 같은 경화 저해에 의해 경화 수지의 여러 특성에 영향이 나타나지 않는 경화 조건을 찾기 위함이다. 또, 수지 경화물의 최표면의 경화율을 90 % 이상으로 하는 것이 바람직한 이유는, 수지 경화물의 표면에서 경화 저해가 발생한 경우에도 수지 경화물의 표면에 있어서의 접착성 등의 특성의 저하를 실용상 무시할 수 있기 때문이다. 또한, 그와 같은 경화율에서의 수지 경화물의 유리 전이 온도를 상기 범위로 하는것이 바람직한 이유는, 이 범위 내이면, 성막된 수지 경화물의 첩합성이나 접착 유지성 등의 특성을 열화시키지 않게 할 수 있기 때문이다.The reason for paying attention to the cured resin cured by radical photopolymerization in the atmosphere is that curing inhibition occurs in the cured resin due to oxygen in the atmosphere, and thus curing conditions that do not affect various properties of the cured resin due to such curing inhibition. To find them. Moreover, the reason why it is preferable to make the hardening rate of the outermost surface of hardened | cured material of resin hardened | cured is 90% or more, even if hardening inhibition generate | occur | produces on the surface of hardened | cured material, the fall of the characteristics, such as adhesiveness in the surface of hardened | cured material of resin, can be ignored practically. Because it can. Moreover, the reason why it is preferable to make the glass transition temperature of the cured resin of such hardening rate into the said range is that it can prevent it from deteriorating characteristics, such as adhesiveness and adhesive holding property, of the resin cured film formed into a film in this range. Because.

여기서, 경화율 (겔분율) 이란, 광 조사 전의 광 경화성 수지 조성물층 중의 (메트)아크릴로일기의 존재량에 대한 광 조사 후의 (메트)아크릴로일기의 존재량의 비율 (소비량 비율) 이 정의되는 수치이며, 이 수치가 클수록, 경화가 진행되어 있는 것을 나타낸다. 구체적으로는, 경화율은, 광 조사 전의 광 경화성 수지 조성물층의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스 라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (X) 와, 광 조사 후의 광 경화성 수지 조성물층 (광 투과성 경화 수지층) 의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스 라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (Y) 를, 하기 식에 대입함으로써 산출할 수 있다.Here, a hardening rate (gel fraction) is the ratio (amount ratio) of the abundance of the (meth) acryloyl group after light irradiation with respect to the abundance of the (meth) acryloyl group in the photocurable resin composition layer before light irradiation. It is a numerical value which becomes and shows that hardening advances so that this numerical value is large. Specifically, the curing rate is the absorption peak height (X) of 1640-1620 cm <-1> from the baseline in the FT-IR measurement chart of the photocurable resin composition layer before light irradiation, and photocurable resin after light irradiation. The absorption peak height (Y) of 1640-1620 cm <-1> from the baseline in the FT-IR measurement chart of a composition layer (light transmissive cured resin layer) can be calculated by substitution to the following formula.

경화율 (%) = [(X-Y)/X] × 100Curing rate (%) = [(X-Y) / X] × 100

상기 서술한 수지 경화물의 표면의 경화율은, 예를 들어, 10 ㎛ 두께 이하 (예를 들어, 5 ㎛ 두께) 로 성막한 수지 경화물에 대하여 측정한 경화율을 의미한다. 또, 수지 경화물 전체의 경화율은, 예를 들어, 100 ㎛ 두께 이상 (예를 들어, 200 ㎛ 두께) 으로 성막한 수지 경화물에 대하여 측정한 경화율을 의미한다.The hardening rate of the surface of the hardened | cured material of the above-mentioned resin means the hardening rate measured about the resin hardened | cured material formed into a film by 10 micrometer thickness or less (for example, 5 micrometer thickness), for example. In addition, the hardening rate of the whole resin hardened | cured material means the hardening rate measured about the resin hardened | cured material formed into a film in thickness of 100 micrometers or more (for example, 200 micrometers thickness), for example.

광 경화성 수지 조성물은, 수지 경화물의 -20 ℃ 에서의 탄성률이 3.0 E + 08 ㎩ 이하인 것이 바람직하고, 2.9 E + 08 ㎩ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 광 경화성 수지 조성물의 수지 경화물의 -20 ℃ 에서의 탄성률의 하한값은, 통상적으로 1.0 E + 08 ㎩ 이상인 것이 바람직하다. 또, 광 경화성 수지 조성물은, 수지 경화물의 25 ℃ 에서의 탄성률이 1.0 E + 08 ㎩ 이하인 것이 바람직하다. 광 경화성 수지 조성물의 수지 경화물의 25 ℃ 에서의 탄성률의 하한값은, 통상적으로 1.0 E + 06 ㎩ 이상인 것이 바람직하다. 탄성률의 측정 조건은, 후술하는 실시예에 기재된 바와 같다. 여기서, 수지 경화물이란, 대기 중에서 광 조사에 의해 광 라디칼 중합시켜 얻어진 수지 경화물 전체의 평균적인 경화율, 및 수지 경화물의 최표면의 경화율이 90 % 이상 (바람직하게는 97 % 이상) 이 되도록 경화시킨 것을 말한다.It is preferable that the elasticity modulus in -20 degreeC of resin cured material is 3.0 E + 08 Pa or less, and, as for photocurable resin composition, it is more preferable that it is 2.9 E + 08 Pa or less. Moreover, it is preferable that the lower limit of the elasticity modulus at -20 degreeC of the resin hardened | cured material of a photocurable resin composition is 1.0 E + 08 Pa or more normally. Moreover, it is preferable that the elasticity modulus in 25 degreeC of resin cured material of a photocurable resin composition is 1.0 E + 08 Pa or less. It is preferable that the lower limit of the elasticity modulus at 25 degrees C of the resin hardened | cured material of a photocurable resin composition is 1.0 E + 06 Pa or more normally. The measurement conditions of an elasticity modulus are as having described in the Example mentioned later. Here, with resin hardened | cured material, the average hardening rate of the whole resin hardened | cured material obtained by photoradical polymerization by light irradiation in air | atmosphere, and the hardening rate of the outermost surface of the hardened | cured material of resin are 90% or more (preferably 97% or more) It means what was hardened as much as possible.

광 경화성 수지 조성물은, 수지 경화물의 투과율이 90 % 이상인 것이 바람직하고, 92 % 이상인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위를 만족함으로써, 화상 표시 장치를 구성하는 화상 표시 부재에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다. 여기서, 수지 경화물이란, 상기 서술한 수지 경화물과 동의이다.It is preferable that the transmittance | permeability of resin cured material is 90% or more, and, as for photocurable resin composition, it is more preferable that it is 92% or more. By satisfying such a range, the visibility of the image formed in the image display member which comprises an image display apparatus can be made more favorable. Here, resin hardened | cured material is synonymous with the resin hardened | cured material mentioned above.

<2. 화상 표시 장치의 제조 방법><2. Manufacturing Method of Image Display Device>

이하, 화상 표시 장치의 제조 방법의 제 1 ∼ 제 3 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 공정마다 상세하게 설명한다. 또한, 도면에 있어서 동일한 도면 번호는 동일한 구성 요소를 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, 1st-3rd embodiment of the manufacturing method of an image display apparatus is demonstrated in detail for every process, referring drawings. In the drawings, the same reference numerals denote the same components.

[제 1 실시형태][First Embodiment]

[공정 (A1)][Step (A1)]

공정 (A1) 에 있어서, 광 경화성 수지 조성물을, 광 투과성 광학 부재의 표면 또는 화상 표시 부재의 표면에 도포한다. 도 1A 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A1) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 편면의 둘레 가장자리부에 형성된 차광층 (1) 을 갖는 광 투과성 광학 부재 (2) 를 준비하고, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 표면에, 광 경화성 수지 조성물 (3A) 을 도포한다.In step (A1), the photocurable resin composition is applied to the surface of the light transmissive optical member or the surface of the image display member. 1A is an explanatory diagram showing an example of step (A1) of the method of manufacturing the image display device. The light transmissive optical member 2 having the light shielding layer 1 formed on the peripheral edge portion of one side is prepared, and the photocurable resin composition 3A is applied to the surface of the light transmissive optical member 2.

차광층 (1) 은, 예를 들어 화상의 콘트라스트를 향상시키기 위해 형성되는 것이다. 차광층 (1) 은, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시킨 것이다. 차광층 (1) 의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 이다.The light shielding layer 1 is formed in order to improve the contrast of an image, for example. The light shielding layer 1 apply | coats the coating material colored by black etc. by the screen printing method, etc., and makes it dry and harden | cure. The thickness of the light shielding layer 1 is 5-100 micrometers normally.

광 투과성 광학 부재 (2) 는, 화상 표시 부재에 형성된 화상이 시인 가능해지는 광 투과성을 갖는 것이면 된다. 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 편면 또는 양면에 하드 코트 처리, 반사 방지 처리 등을 실시해도 된다. 광 투과성 광학 부재 (2) 의 두께나 탄성률 등의 물성은, 사용 목적에 따라 적절히 결정할 수 있다.The light transmissive optical member 2 should just have a light transmittance by which the image formed in the image display member can be visually recognized. For example, plate-like materials, such as glass, an acrylic resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate, and sheet-like materials are mentioned. These materials may be subjected to hard coat treatment, antireflection treatment, or the like on one or both surfaces. Physical properties such as thickness and elastic modulus of the light transmissive optical member 2 can be appropriately determined according to the purpose of use.

[공정 (B1)][Step (B1)]

공정 (B1) 에 있어서, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 광 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합한다. 도 1B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B1) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 화상 표시 부재 (6) 에, 광 경화성 수지 조성물 (3A) 을 개재하여 광 투과성 광학 부재 (2) 를 첩합한다. 이로써, 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 사이에 광 경화성 수지 조성물층 (3) 이 형성된다.In a process (B1), an image display member and a light transmissive optical member are bonded together through a photocurable resin composition. 1B is an explanatory diagram showing an example of step (B1) of the method of manufacturing the image display device. The light transmissive optical member 2 is bonded to the image display member 6 via the photocurable resin composition 3A. Thereby, the photocurable resin composition layer 3 is formed between the image display member 6 and the light transmissive optical member 2.

[공정 (C1)][Step (C1)]

공정 (C1) 에 있어서, 광 경화성 수지 조성물을 경화시킨다. 도 1C 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C1) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 사이에 협지되어 있는 광 경화성 수지 조성물 (광 경화성 수지 조성물층 (3)) 에 대해 광 (바람직하게는 자외선) 을 조사하여 경화시킨다. 이로써, 도 1D 에 나타내는 바와 같이 광 투과성 경화 수지층 (7) 을 개재하여 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 가 적층된 화상 표시 장치 (10) 가 얻어진다.In step (C1), the photocurable resin composition is cured. 1C is an explanatory diagram showing an example of step (C1) of the method of manufacturing the image display device. Light (preferably ultraviolet rays) is irradiated and hardened | cured to the photocurable resin composition (photocurable resin composition layer 3) clamped between the image display member 6 and the light transmissive optical member 2. Thereby, the image display apparatus 10 by which the image display member 6 and the light transmissive optical member 2 were laminated | stacked is obtained through the light transmissive cured resin layer 7 as shown to FIG. 1D.

광 조사는, 광 투과성 경화 수지층 (7) 의 경화율이 90 % 이상이 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 95 % 이상이 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위를 만족함으로써, 화상 표시 부재 (6) 에 형성된 화상의 시인성을 양호하게 할 수 있다. 여기서, 경화율이란, 상기 서술한 경화율과 동의이다. 경화를 실시할 때의 광원의 종류, 출력, 조도, 적산광량 등은 특별히 제한 없이, 예를 들어, 공지된 자외선 조사에 의한 (메트)아크릴레이트의 광 라디칼 중합 프로세스 조건을 채용할 수 있다.It is preferable to perform light irradiation so that the hardening rate of the light transmissive cured resin layer 7 may be 90% or more, and it is more preferable to carry out so that it may become 95% or more. By satisfying such a range, the visibility of the image formed in the image display member 6 can be made favorable. Here, a hardening rate is synonymous with the hardening rate mentioned above. The kind, output, illuminance, accumulated light amount, etc. of a light source at the time of hardening are not restrict | limited, For example, the photoradical polymerization process conditions of the (meth) acrylate by well-known ultraviolet irradiation can be employ | adopted.

화상 표시 부재 (6) 로는, 액정 표시 패널, 유기 EL 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 터치 패널 등을 들 수 있다. 여기서, 터치 패널이란, 액정 표시 패널 과 같은 표시 소자와 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.Examples of the image display member 6 include a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, a plasma display panel, a touch panel, and the like. Here, a touch panel means the image display input panel which combined the display element like a liquid crystal display panel, and the position input device like a touch pad.

광 투과성 경화 수지층 (7) 의 -20 ℃ 에서의 탄성률, 및 25 ℃ 에서의 탄성률은, 상기 서술한 수지 경화물의 -20 ℃ 에서의 탄성률, 및 25 ℃ 에서의 탄성률과 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.The elasticity modulus at -20 degreeC and the elasticity modulus at 25 degreeC of the light transmissive cured resin layer 7 are synonymous with the elasticity modulus at -20 degreeC and the elasticity modulus at 25 degreeC, and the above-mentioned preferable range also same.

이상, 제 1 실시형태에서는, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 (1) 이 형성된 측의 표면에 광 경화성 수지 조성물 (3A) 을 도포하는 예를 설명하였지만, 화상 표시 부재 (6) 의 표면에 광 경화성 수지 조성물 (3A) 을 도포해도 된다.As mentioned above, although the example which apply | coated the photocurable resin composition 3A on the surface of the side where the light shielding layer 1 of the light transmissive optical member 2 was formed was demonstrated, the surface of the image display member 6 was demonstrated. You may apply | coat photocurable resin composition (3A) to it.

[제 2 실시형태][2nd Embodiment]

[공정 (A2)][Step (A2)]

도 2A 및 도 2B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A2) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 먼저, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 편면의 둘레 가장자리부에 형성된 차광층 (1) 을 갖는 광 투과성 광학 부재 (2) 를 준비한다. 또, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 표면 (2a) 에, 광 경화성 수지 조성물을, 차광층 (1) 과 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 형성측 표면 (2a) 으로 형성되는 단차 (4) 가 캔슬되도록, 차광층 (1) 의 두께보다 두껍게 도포하여 광 경화성 수지 조성물층 (3) 을 형성한다. 구체적으로는, 차광층 (1) 의 표면도 포함하여, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 형성측 표면 (2a) 의 전체면에 광 경화성 수지 조성물을 평탄해지도록 도포하고, 단차가 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 광 경화성 수지 조성물층 (3) 의 두께는, 차광층 (1) 의 두께의 1.2 ∼ 50 배의 두께가 바람직하고, 2 ∼ 30 배의 두께가 보다 바람직하다.2A and 2B are explanatory diagrams showing an example of the step (A2) of the method of manufacturing the image display device. First, as shown to FIG. 2A, the light transmissive optical member 2 which has the light shielding layer 1 formed in the peripheral part of one side is prepared. Moreover, as shown to FIG. 2B, the photocurable resin composition is made to the surface 2a of the light transmissive optical member 2, and the light shielding layer formation side surface 2a of the light shielding layer 1 and the light transmissive optical member 2 is carried out. ) So as to cancel the step 4 formed by the thickness of the light shielding layer 1 so as to be canceled to form the photocurable resin composition layer 3. Specifically, the photocurable resin composition is applied to the entire surface of the light shielding layer forming side surface 2a of the light transmissive optical member 2 so as to be flat, including the surface of the light shielding layer 1, and a step is not generated. It is desirable to avoid. The thickness of the photocurable resin composition layer 3 is preferably 1.2 to 50 times the thickness of the light shielding layer 1, and more preferably 2 to 30 times the thickness.

광 경화성 수지 조성물의 도포는, 필요한 두께가 얻어지도록 실시하면 되고, 1 회 실시해도 되고, 복수 회 실시해도 된다.Application | coating of a photocurable resin composition may be performed so that required thickness may be obtained, may be performed once, and may be performed multiple times.

[공정 (B2)][Step (B2)]

공정 (B2) 에 있어서, 공정 (A2) 에서 형성된 광 경화성 수지 조성물층에 광 조사하여 임시 경화를 실시함으로써, 임시 경화 수지층을 형성한다.In a process (B2), a temporary hardening resin layer is formed by light-irradiating and photocuring to the photocurable resin composition layer formed in the process (A2).

도 2C 및 도 2D 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B2) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 공정 (A2) 에서 형성된 광 경화성 수지 조성물층 (3) 에 광 (바람직하게는 자외선) 을 조사하여 임시 경화를 실시함으로써, 임시 경화 수지층 (5) 을 형성한다. 광 경화성 수지 조성물층 (3) 의 임시 경화를 실시하는 것은, 광 경화성 수지 조성물을 액상으로부터 현저하게 유동되지 않는 상태로 하고, 도 2D 에 나타내는 바와 같이, 상하 역전시켜도 흘러 떨어지지 않도록 하여 취급성을 향상시키기 위함이다. 또, 임시 경화를 실시함으로써, 차광층 (1) 과 화상 표시 부재 사이의 광 투과성 경화 수지층 (3) 을, 그 사이로부터 배제하지 않고 충분히 광 경화시킬 수 있어, 경화 수축도 저감시킬 수 있다.2C and 2D are explanatory diagrams showing an example of the step (B2) of the method of manufacturing the image display device. As shown to FIG. 2C, the temporary cured resin layer 5 is formed by irradiating light (preferably ultraviolet-ray) to the photocurable resin composition layer 3 formed at the process (A2), and performing a temporary hardening. Performing the temporary curing of the photocurable resin composition layer 3 makes the photocurable resin composition in a state in which it does not flow remarkably from the liquid phase, and as shown in FIG. 2D, it does not fall even if it is reversed up and down, and handleability is improved. To do so. Moreover, by performing temporary hardening, the light transmissive cured resin layer 3 between the light shielding layer 1 and an image display member can be fully photocured, without removing from there between, and hardening shrinkage can also be reduced.

광 경화성 수지 조성물층 (3) 의 임시 경화는, 임시 경화 수지층 (5) 의 경화율이, 10 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 40 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하고, 70 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 더욱 바람직하다.As for the temporary hardening of the photocurable resin composition layer 3, it is preferable to implement so that the hardening rate of the temporary hardening resin layer 5 may be 10 to 80%, It is more preferable to carry out so that it may be 40 to 80%, It is more preferable to carry out so that it may become 70 to 80%.

광 조사는, 경화율이 바람직하게는 10 ∼ 80 % 가 되도록 임시 경화시킬 수 있는 한, 광원의 종류, 출력, 조도, 적산광량 등은 특별히 제한 없고, 예를 들어, 공지된 자외선 조사에 의한 (메트)아크릴레이트의 광 라디칼 중합 프로세스 조건을 채용할 수 있다.As long as light irradiation can be temporarily hardened so that a hardening rate may be preferably 10 to 80%, the kind, output, illuminance, amount of accumulated light, etc. of a light source will not be specifically limited, For example, by well-known ultraviolet irradiation ( The radical photopolymerization process conditions of a meth) acrylate can be employ | adopted.

또, 광 조사는, 상기 서술한 경화율의 범위 내에 있어서, 후술하는 공정 (C2) 의 첩합 조작시, 임시 경화 수지층 (5) 의 액흐름이나 변형이 발생하지 않는 조건을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 점도로 표현하면, 20 ㎩·s 이상 (콘 플레이트 레오미터, 25 ℃, 콘 및 플레이트 C35/2, 회전수 10 rpm) 으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to select the conditions which light irradiation does not generate | occur | produce the liquid flow and deformation of the temporary cured resin layer 5 at the time of the bonding operation of the process (C2) mentioned later in the range of the hardening rate mentioned above. . For example, when expressed by viscosity, it is preferable to set it as 20 Pa.s or more (corn plate rheometer, 25 degreeC, cone and plate C35 / 2, rotation speed 10rpm).

[공정 (C2)][Step (C2)]

공정 (C2) 에 있어서, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 임시 경화 수지층을 개재하여 첩합한다.In a process (C2), an image display member and a light transmissive optical member are bonded together through a temporary cured resin layer.

도 2E 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C2) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 2E 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (6) 에, 광 투과성 광학 부재 (2) 를 임시 경화 수지층 (5) 측으로부터 첩합한다. 첩합은, 예를 들어, 공지된 압착 장치를 사용하여, 10 ∼ 80 ℃ 에서 가압함으로써 실시할 수 있다.2E is an explanatory diagram showing an example of the step (C2) of the method of manufacturing the image display device. As shown in FIG. 2E, the light transmissive optical member 2 is bonded to the image display member 6 from the temporary cured resin layer 5 side. Bonding can be performed by pressing at 10-80 degreeC using a well-known crimping apparatus, for example.

[공정 (D2)][Step (D2)]

공정 (D2) 에 있어서, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재 사이에 배치된 임시 경화 수지층에 광을 조사하여 본경화시킴으로써, 화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 광 투과성 경화 수지층을 개재하여 적층하여 화상 표시 장치를 얻는다.In the step (D2), light is irradiated to the temporary cured resin layer disposed between the image display member and the light transmissive optical member to thereby harden the image display member and the light transmissive optical member via the light transmissive cured resin layer. To obtain an image display device.

도 2F 및 도 2G 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (D2) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 2F 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 사이에 협지되어 있는 임시 경화 수지층 (5) 에 대해 광 (바람직하게는 자외선) 을 조사하여 본경화시킨다. 임시 경화 수지층 (5) 을 본경화시키는 것은, 임시 경화 수지층 (5) 을 충분히 경화시켜, 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 를 접착하여 적층하기 위함이다. 이로써, 화상 표시 부재 (6) 와 광 투과성 광학 부재 (2) 를 광 투과성 경화 수지층 (7) 을 개재하여 적층하여, 도 2G 에 나타내는 바와 같은 화상 표시 장치 (10) 가 얻어진다. 또한, 필요에 따라, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 (1) 과 화상 표시 부재 (6) 사이의 임시 경화 수지층 (5) 에 광을 조사함으로써, 이 임시 경화 수지층 (5) 을 본경화시켜도 된다.2F and 2G are explanatory diagrams showing an example of the step (D2) of the method of manufacturing the image display device. As shown in FIG. 2F, light (preferably ultraviolet rays) is irradiated to the temporary cured resin layer 5 sandwiched between the image display member 6 and the light transmissive optical member 2 to thereby harden it. The temporary curing of the temporary cured resin layer 5 is to fully cure the temporary cured resin layer 5 and to bond and laminate the image display member 6 and the light transmissive optical member 2. Thereby, the image display member 6 and the light transmissive optical member 2 are laminated | stacked through the light transmissive cured resin layer 7, and the image display apparatus 10 as shown in FIG. 2G is obtained. If necessary, the temporary cured resin layer 5 is irradiated with light to the temporary cured resin layer 5 between the light shielding layer 1 and the image display member 6 of the light transmissive optical member 2. You may make it harden.

본경화는, 광 투과성 경화 수지층 (7) 의 경화율이 90 % 이상이 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 95 % 이상이 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하다. 본 경화를 실시할 때의 광원의 종류, 출력, 조도, 적산광량 등은 특별히 제한 없고, 예를 들어, 공지된 자외선 조사에 의한 (메트)아크릴레이트의 광 라디칼 중합 프로세스 조건을 채용할 수 있다.It is preferable to perform this hardening so that the hardening rate of the light transmissive cured resin layer 7 may be 90% or more, and it is more preferable to carry out so that it may become 95% or more. The kind, output, illuminance, accumulated light quantity, etc. of a light source at the time of hardening are not restrict | limited, For example, the photoradical polymerization process conditions of the (meth) acrylate by well-known ultraviolet irradiation can be employ | adopted.

제 2 실시형태에서는, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 (1) 이 형성된 측의 표면 (2a) 에 광 경화성 수지 조성물을 도포하는 예를 설명하였지만, 화상 표시 부재 (6) 의 표면에 광 경화성 수지 조성물을 도포해도 된다.In 2nd Embodiment, although the example which apply | coated the photocurable resin composition to the surface 2a of the side in which the light shielding layer 1 of the light transmissive optical member 2 was formed was demonstrated, light was applied to the surface of the image display member 6 You may apply | coat curable resin composition.

[제 3 실시형태][Third embodiment]

[공정 (A3)][Step (A3)]

도 3A 및 도 3B 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (A3) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 3A 에 나타내는 바와 같이, 편면의 둘레 가장자리부에 형성된 차광층 (1) 을 갖는 광 투과성 광학 부재 (2) 를 준비하고, 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 광학 부재 (2) 의 표면 (2a) 에, 광 경화성 수지 조성물을, 차광층 (1) 과 광 투과성 광학 부재 (2) 의 차광층 형성측 표면 (2a) 에서 형성되는 단차 (4) 가 캔슬되도록, 차광층 (1) 의 두께보다 두껍게 도포한다.3A and 3B are explanatory diagrams showing an example of step (A3) of the method of manufacturing the image display device. As shown to FIG. 3A, the light transmissive optical member 2 which has the light shielding layer 1 formed in the peripheral part of one side is prepared, and as shown in FIG. 3B, the surface 2a of the light transmissive optical member 2 is shown. ), The photocurable resin composition is larger than the thickness of the light shielding layer 1 so that the step 4 formed on the light shielding layer formation side surface 2a of the light shielding layer 1 and the light transmissive optical member 2 is canceled. Apply thickly.

[공정 (B3)][Step (B3)]

도 3C 및 도 3D 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (B3) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 3C 에 나타내는 바와 같이, 공정 (A3) 에서 도포된 광 경화성 수지 조성물에 대해 광 (바람직하게는 자외선) 을 조사하여, 광 경화성 수지 조성물을 경화시켜 광 투과성 경화 수지층 (7) 을 형성한다 (도 3 D). 광 투과성 경화 수지층 (7) 의 경화율은 90 % 이상이 바람직하고, 95 % 이상이 보다 바람직하다.3C and 3D are explanatory diagrams showing an example of the step (B3) of the method of manufacturing the image display device. As shown to FIG. 3C, light (preferably ultraviolet-ray) is irradiated to the photocurable resin composition apply | coated at the process (A3), harden | cures a photocurable resin composition, and forms the light transmissive cured resin layer 7 ( 3 D). 90% or more is preferable and, as for the hardening rate of the light transmissive cured resin layer 7, 95% or more is more preferable.

[공정 (C3)][Step (C3)]

도 3E 는, 화상 표시 장치의 제조 방법의 공정 (C3) 의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 3E 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (6) 에, 광 투과성 광학 부재 (2) 를 광 투과성 경화 수지층 (7) 측으로부터 첩합한다. 이로써 화상 표시 장치 (10) 가 얻어진다. 첩합은 상기 서술한 공정 (C2) 과 동일한 방법으로 실시할 수 있다.3E is an explanatory diagram showing an example of the step (C3) of the method of manufacturing the image display device. As shown in FIG. 3E, the light transmissive optical member 2 is bonded to the image display member 6 from the light transmissive cured resin layer 7 side. Thereby, the image display apparatus 10 is obtained. Bonding can be performed by the same method as the process (C2) mentioned above.

상기 서술한 화상 표시 장치의 제조 방법에서는, 차광층이 형성되어 있는 광 투과성 광학 부재를 사용한 경우에 대하여 설명하였지만, 차광층이 형성되어 있지 않은 광 투과성 광학 부재를 사용하여 화상 표시 장치를 제조해도 된다.Although the case where the light transmissive optical member in which the light shielding layer was formed was demonstrated in the manufacturing method of the image display apparatus mentioned above, you may manufacture an image display apparatus using the light transmissive optical member in which the light shielding layer is not formed. .

실시예Example

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 광 경화성 수지 조성물을 조제하고, 이 광 경화성 수지 조성물을 사용한 광 투과성 경화 수지층을 갖는 화상 표시 장치를 제조하였다. 그리고, 제조된 화상 표시 장치에 대하여, -20 ℃ 에서의 낙하 충격 시험, 25 ℃ 에서의 접착 강도, 투과율, -20 ℃ 에서의 탄성률, 25 ℃ 에서의 탄성률, 및 유리 전이 온도를 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described. In the present Example, the photocurable resin composition was prepared and the image display apparatus which has the light transmissive cured resin layer using this photocurable resin composition was manufactured. And about the manufactured image display apparatus, the drop impact test at -20 degreeC, the adhesive strength at 25 degreeC, the transmittance | permeability, the elasticity modulus at -20 degreeC, the elasticity modulus at 25 degreeC, and glass transition temperature were evaluated. In addition, this invention is not limited to these Examples.

본 실시예에 있어서, 이하의 약호를 사용하였다.In the present Example, the following symbol was used.

[우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머][(Meth) acrylic oligomer having urethane skeleton]

TEAI-1000 : 닛폰 소다 (주) 사 제조TEAI-1000: Manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

EBECRYL230 : 다이셀·올넥스 (주) 사 제조EBECRYL230: Manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd.

CN9014 : 지방족 우레탄아크릴레이트, 사토머사 제조CN9014: aliphatic urethane acrylate, manufactured by Satomer

[(메트)아크릴레이트 모노머][(Meth) acrylate monomer]

FA511AS : 디시클로펜테닐아크릴레이트, 히타치 화성 공업 (주) 제조FA511AS: dicyclopentenyl acrylate, manufactured by Hitachi Chemical Industry Co., Ltd.

라이트 아크릴레이트 IB-XA : 이소보르닐아크릴레이트, 쿄에이샤 화학 (주) 제조Light acrylate IB-XA: isobornyl acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.

HDDA : 헥산디올디아크릴레이트, Miramer M200, Miwon Specialty Chemical 사 제조HDDA: Hexanediol diacrylate, Miramer M200, manufactured by Miwon Specialty Chemical

[가소제][Plasticizer]

HLBH-P2000 : 1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, Krasol HLBH-P2000), 크레이벨리사 제조HLBH-P2000: hydrogenated product of polybutadiene having a 1, 2 bond ratio of 65% (both terminal hydroxyl-hydrogenated polybutadiene, Krasol HLBH-P2000), manufactured by Cray Valley

HLBH-P3000 : 1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔, Krasol HLBH-P3000), 크레이벨리사 제조HLBH-P3000: Hydrogenated substance of polybutadiene having a 1, 2 bonding ratio of 65% (both terminal hydroxyl-hydrogenated polybutadiene, Krasol HLBH-P3000), manufactured by Cray Valley Co., Ltd.

LBH-P2000 : 1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔 (양 말단 수산기 폴리부타디엔, Krasol LBH-P2000), 크레이벨리사 제조LBH-P2000: Polybutadiene having a 1, 2 bonding ratio of 65% (both terminal hydroxyl polybutadiene, Krasol LBH-P2000), manufactured by Cray Valley

LBH-P3000 : 1, 2 결합률이 65 % 인 폴리부타디엔 (양 말단 수산기 폴리부타디엔, Krasol LBH-P3000), 크레이벨리사 제조LBH-P3000: Polybutadiene having a 1, 2 bonding ratio of 65% (both terminal hydroxyl polybutadiene, Krasol LBH-P3000), manufactured by Cray Valley

EPOL : 1, 2 결합률이 20 % 인 폴리이소프렌의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리이소프렌), 이데미츠 코산 (주) 사 제조EPOL: hydrogenated product of polyisoprene having 1, 2 bonding ratio of 20% (both terminal hydroxyl group hydrogenated polyisoprene), manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.

GI-1000 : 1, 2 결합률이 85 % 이상인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔), 닛폰 소다 (주) 사 제조GI-1000: Hydrogenated compound of polybutadiene with a 1, 2 bond ratio of 85% or more (both terminal hydroxyl group hydrogenated polybutadiene), manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

GI-2000 : 1, 2 결합률이 85 % 이상인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔), 닛폰 소다 (주) 사 제조GI-2000: Hydrogenated additive (both terminal hydroxyl group hydrogenated polybutadiene) of 1, 2 bond rate of 85% or more of polybutadiene, the Nippon Soda Co., Ltd. product

GI-3000 : 1, 2 결합률이 85 % 이상인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 (양 말단 수산기 수소화 폴리부타디엔), 닛폰 소다 (주) 사 제조 GI-3000: Hydrogenated additive (both terminal hydroxyl group hydrogenated polybutadiene) of 1, 2 bond rate of 85% or more, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

G-1000 : 1, 2 결합률이 85 % 이상인 폴리부타디엔 (양 말단 수산기 폴리부타디엔), 닛폰 소다 (주) 사 제조G-1000: Polybutadiene (both terminal hydroxyl group polybutadiene) having a bond ratio of 1, 2 or more of 85% or more, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

G-2000 : 1, 2 결합률이 85 % 이상인 폴리부타디엔 (양 말단 수산기 폴리부타디엔), 닛폰 소다 (주) 사 제조G-2000: Polybutadiene with 1, 2 bonding ratio of 85% or more (both terminal hydroxyl group polybutadiene), manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

[중합 개시제][Polymerization initiator]

Irg184 : 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, BASF 사 제조Irg184: 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, manufactured by BASF

[광 경화성 수지 조성물의 조제][Preparation of photocurable resin composition]

표 1 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 실시예 1 ∼ 4, 비교예 1 ∼ 3 의 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.Each component was mixed uniformly by the compounding quantity (mass part) shown in Table 1, and the photocurable resin composition of Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3 was prepared.

[실시예 1]EXAMPLE 1

TEAI-1000 을 35 질량부와, FA511AS 를 25 질량부와, HLBH-P2000 을 40 질량부와, Irg184 를 1 질량부를 사용하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared using 35 mass parts of TEAI-1000, 25 mass parts of FA511AS, 40 mass parts of HLBH-P2000, and 1 mass part of Irg184.

[실시예 2]EXAMPLE 2

HLBH-P2000 을, 등량의 HLBH-P3000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that HLBH-P2000 was changed to an equivalent amount of HLBH-P3000.

[실시예 3]EXAMPLE 3

25 질량부의 FA511AS 를, 20 질량부의 라이트 아크릴레이트 IB-XA 및 5 질량부의 HDDA 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared like Example 1 except having changed 25 mass parts FA511AS into 20 mass parts light acrylate IB-XA and 5 mass parts HDDA.

[실시예 4]EXAMPLE 4

40 질량부의 HLBH-P2000 을, 20 질량부의 HLBH-P3000, 및 20 질량부의 GI-1000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 40 parts by mass of HLBH-P2000 was changed to 20 parts by mass of HLBH-P3000 and 20 parts by mass of GI-1000.

[비교예 1][Comparative Example 1]

HLBH-P2000 을, 등량의 GI-1000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.Except having changed HLBH-P2000 into the equivalent amount of GI-1000, it carried out similarly to Example 1, and prepared the photocurable resin composition.

[비교예 2][Comparative example 2]

HLBH-P2000 을, 등량의 GI-2000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that HLBH-P2000 was changed to an equivalent amount of GI-2000.

[비교예 3][Comparative Example 3]

HLBH-P2000 을, 등량의 GI-3000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that HLBH-P2000 was changed to an equivalent amount of GI-3000.

표 2 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 실시예 5, 6, 비교예 4, 5 의 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.Each component was mixed uniformly by the compounding quantity (mass part) shown in Table 2, and the photocurable resin composition of Example 5, 6 and Comparative Examples 4 and 5 was prepared.

[실시예 5]EXAMPLE 5

EBECRYL230 을 25 질량부와, FA511AS 를 30 질량부와, LBH-P2000 을 45 질량부와, Irg184 를 1 질량부를 사용하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared using 25 mass parts of EBECRYL230, 30 mass parts of FA511AS, 45 mass parts of LBH-P2000, and 1 mass part of Irg184.

[실시예 6]EXAMPLE 6

LBH-P2000 을, 등량의 LBH-P3000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 5 except that the LBH-P2000 was changed to an equivalent amount of LBH-P3000.

[비교예 4][Comparative example 4]

LBH-P2000 을, 등량의 G-1000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 5 except that the LBH-P2000 was changed to an equivalent amount of G-1000.

[비교예 5][Comparative Example 5]

LBH-P2000 을, 등량의 G-2000 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.A photocurable resin composition was prepared in the same manner as in Example 5 except that the LBH-P2000 was changed to an equivalent amount of G-2000.

표 3 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 실시예 7, 비교예 6 의 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.Each component was mixed uniformly by the compounding quantity (mass part) shown in Table 3, and the photocurable resin composition of Example 7 and the comparative example 6 was prepared.

[실시예 7]EXAMPLE 7

CN9014 를 30 질량부와, FA511AS 를 35 질량부와, EPOL 을 35 질량부와, Irg184 를 1 질량부를 사용하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared using 30 mass parts of CN9014, 35 mass parts of FA511AS, 35 mass parts of EPOL, and 1 mass part of Irg184.

[비교예 6][Comparative Example 6]

CN9014 를 30 질량부와, FA511AS 를 35 질량부와, GI-3000 을 35 질량부와, Irg184 를 1 질량부를 사용하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.The photocurable resin composition was prepared using 30 mass parts of CN9014, 35 mass parts of FA511AS, 35 mass parts of GI-3000, and 1 mass part of Irg184.

[화상 표시 장치의 제조][Production of image display apparatus]

상기 서술한 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 광 경화성 수지 조성물을 사용하여, 이하의 각 공정에 의해 화상 표시 장치를 제조하였다.Using the photocurable resin composition obtained by each Example and comparative example mentioned above, the image display apparatus was manufactured by each of the following processes.

45 (w) × 80 (l) × 0.4 (t) ㎜ 크기의 유리판을 준비하고, 이 유리판의 둘레 가장자리부 전체 영역에, 건조 두께로 40 ㎛ 가 되도록 4 ㎜ 폭의 차광층을, 열 경화 타입의 흑색 잉크 (MRX 잉크, 테이코쿠 잉크 제조사) 를 사용하여, 스크린 인쇄법에 의해 도포하고, 건조시킴으로써, 차광층이 부착된 유리판을 준비하였다.A glass plate having a size of 45 (w) × 80 (l) × 0.4 (t) mm was prepared, and a light shielding layer having a width of 4 mm was formed on the entire area of the periphery of the glass plate so as to have a thickness of 40 μm, and thermal curing type The glass plate with a light shielding layer was prepared by apply | coating by the screen printing method and drying using the black ink of (MRX ink, Teikoku ink manufacturer).

상기 서술한 광 경화성 수지 조성물을, 수지용 디스펜서를 사용하여, 차광층이 부착된 유리판의 차광층 형성면에 토출하였다.The photocurable resin composition mentioned above was discharged to the light shielding layer formation surface of the glass plate with a light shielding layer using the resin dispenser.

40 (w) × 70 (l) ㎜ 크기의 액정 표시 소자의 편광판이 적층된 면에, 상기 유리판을, 광 경화성 수지 조성물측이 편광판측이 되도록 재치 (載置) 하고, 유리판의 자중으로 유리판을 첩부하였다. 편광판과 유리판 사이에 젖어 퍼진 광 경화성 수지 조성물의 두께는 150 ㎛ 였다.On the surface where the polarizing plate of the liquid crystal display element of 40 (w) * 70 (l) mm size is laminated | stacked, the said glass plate is mounted so that the photocurable resin composition side may be a polarizing plate side, and a glass plate is carried out by the weight of the glass plate. It was affixed. The thickness of the photocurable resin composition which wetted and spread between the polarizing plate and the glass plate was 150 micrometers.

유리판측으로부터, 자외선 조사 장치 (UVL-7000M4-N, 우시오라이팅 (주) 사 제조) 를 사용하여 자외선을 3000 mJ/㎠ 로 조사하여, 광 경화성 수지 조성물을 경화시켜 광 투과성 경화 수지층을 형성하였다. 광 투과성 경화 수지층의 경화율은 97 % 였다. 이로써, 액정 표시 소자에, 광 투과성 광학 부재로서의 유리판이 광 투과성 경화 수지층을 개재하여 적층된 액정 표시 장치를 얻을 수 있었다.From the glass plate side, the ultraviolet-ray was irradiated at 3000 mJ / cm <2> using the ultraviolet irradiation device (UVL-7000M4-N, the product made by Ushio Lighting Co., Ltd.), the photocurable resin composition was hardened | cured, and the light transmissive cured resin layer was formed. . The curing rate of the light transmissive cured resin layer was 97%. Thereby, the liquid crystal display device in which the glass plate as a light transmissive optical member was laminated | stacked on the liquid crystal display element through the light transmissive cured resin layer was obtained.

[평가][evaluation]

[낙하 충격 시험][Falling impact test]

얻어진 화상 표시 장치를 높이 1 m 에서 낙하시켜, 광 투과성 경화 수지층과 액정 표시 소자의 계면, 및 광 투과성 경화 수지층과 유리판의 계면의 박리가 없을 때를「○」로 평가하고, 박리가 있을 때를「×」로 평가하였다. 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.The resultant image display device is dropped at a height of 1 m, and when there is no peeling of the interface between the light transmissive cured resin layer and the liquid crystal display element and the interface between the light transmissive cured resin layer and the glass plate, the evaluation is performed as "○", and there may be peeling. The time was evaluated as "x". The results are shown in Tables 1-3.

[접착 강도 시험][Adhesive strength test]

도 4, 5 에 나타내는 바와 같이, 두께 1 ㎜ 의 유리판 (31) 의 중앙부에 광 경화성 수지 조성물을 적하하고, 150 ㎛ 의 스페이서 (34) 를 개재하여, 두께 1 ㎜의 유리판 (32) 을 직교하도록 재치하였다. 이로써, 유리판 (31, 32) 사이에, 직경 3 ㎜, 두께 150 ㎛ 의 광 경화성 수지 조성물층이 형성된 유리 접합체 (33) 를 얻었다. 다음으로, 자외선 조사 장치를 사용하여, 적산광량이 3000 mJ/㎠ 가 되도록, 유리판 (32) 측에서 200 mW/㎠ 강도의 자외선을 조사하여, 광 경화성 수지 조성물층을 완전 경화시켜 광 투과성 경화 수지층 (35) 을 형성하였다. 그리고, 도 6, 7 에 나타내는 바와 같이, 유리 접합체 (33) 의 하측에 위치하는 유리판 (32) 을 고정시키고, 지그 (36) 를 사용하여 상측에 위치하는 유리판 (31) 을 수직 방향으로 5 ㎜/분의 속도로 박리하고, 이하의 기준으로 접착 상태를 평가하였다. 접착 강도의 측정에는, 시마즈 제작소 제조, AGS-X 를 사용하였다. 접착 강도는, 유리판 (31) 과 유리판 (32) 이 분리되기까지 필요로 한 응력을 25 ℃ 에서 측정하고, 그 응력을 광 투과성 경화 수지층 (35) 의 단위 면적으로 나눔으로써 산출하였다. 접착 강도 (25 ℃) 가 500 N/㎠ 이상일 때를「○」로 평가하고, 접착 강도가 500 N/㎠ 미만일 때를「×」로 평가하였다. 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.As shown to FIG. 4, 5, the photocurable resin composition is dripped at the center part of the glass plate 31 of thickness 1mm, and is orthogonal to the glass plate 32 of thickness 1mm through the spacer 34 of 150 micrometers. It was mounted. Thereby, the glass bonding body 33 in which the photocurable resin composition layer of diameter 3mm and thickness 150micrometer was formed between glass plates 31 and 32 was obtained. Next, using an ultraviolet irradiation device, the ultraviolet-ray of 200 mW / cm <2> intensity | strength is irradiated from the glass plate 32 side so that accumulated light amount may be set to 3000 mJ / cm <2>, the photocurable resin composition layer is fully hardened and the light transmissive hardening water The strata 35 were formed. 6 and 7, the glass plate 32 located below the glass joined body 33 is fixed, and the glass plate 31 located above using the jig 36 is 5 mm in a vertical direction. It peeled at the rate of / min, and the adhesion state was evaluated on the following references | standards. Shimadzu Corporation make and AGS-X were used for the measurement of adhesive strength. The adhesive strength was calculated by measuring the stress required until the glass plate 31 and the glass plate 32 were separated at 25 ° C., and dividing the stress by the unit area of the light transmissive cured resin layer 35. When adhesive strength (25 degreeC) was 500 N / cm <2> or more, it evaluated as "(circle)", and when adhesive strength was less than 500 N / cm <2>, it evaluated as "x". The results are shown in Tables 1-3.

[투과율][Transmittance]

자외 가시 분광 광도계 (시마즈 제작소 제조, UV-2450) 를 사용하여, 화상 표시 장치에 있어서의 광 투과성 경화 수지층의 가시광 영역의 투과율을 측정하였다. 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.The transmittance | permeability of the visible light region of the light transmissive cured resin layer in an image display apparatus was measured using the ultraviolet visible spectrophotometer (The Shimadzu Corporation make, UV-2450). The results are shown in Tables 1-3.

[탄성률][Elasticity rate]

점탄성 측정 장치를 사용하여, 화상 표시 장치에 있어서의 광 투과성 경화 수지층의 탄성률 (-20 ℃ 및 25 ℃) 을 산출하였다. 측정은 점탄성 측정 장치 (세이코 인스투르먼트 (주) 제조, DMS6100) 를 사용하여, 측정 주파수 1 ㎐, 인장 모드로 실시하였다. 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.The elastic modulus (-20 degreeC and 25 degreeC) of the light transmissive cured resin layer in an image display apparatus was computed using a viscoelasticity measuring apparatus. The measurement was performed in the measurement frequency of 1 Hz and a tension mode using the viscoelasticity measuring apparatus (The Seiko Instruments Co., Ltd. make, DMS6100). The results are shown in Tables 1-3.

[유리 전이 온도][Glass transition temperature]

화상 표시 장치에 있어서의 광 투과성 경화 수지층의 유리 전이 온도를 측정하였다. 측정은 점탄성 측정 장치 (세이코 인스투르루먼트 (주) 제조, DMS6100) 를 사용하여, 측정 주파수 1 ㎐, 인장 모드로 실시하였다. 결과를 표 1 ∼ 3 에 나타낸다.The glass transition temperature of the light transmissive cured resin layer in the image display apparatus was measured. The measurement was performed in the measurement frequency of 1 Hz and a tension mode using the viscoelasticity measuring apparatus (The Seiko Instruments Co., Ltd. make, DMS6100). The results are shown in Tables 1-3.

실시예 1 ∼ 7 과 같이, 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와, (메트)아크릴레이트 모노머와, 중합 개시제와, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물을 사용한 경우, 광 투과성 수지 조성물층의 유리 전이 온도가 높아도, 저온 환경하에서의 광 투과성 수지 조성물층의 탄성률을 낮게 할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또, -20 ℃ 에서의 낙하 충격성, 및 투과율도 양호한 것을 알 수 있었다.As in Examples 1 to 7, a (meth) acrylic oligomer having a urethane skeleton, a (meth) acrylate monomer, a polymerization initiator, polybutadiene having a 1, 2 bond rate of less than 80%, and a 1, 2 bond rate of 80% When the photocurable resin composition containing at least 1 sort (s) of less than polyisoprene was used, even if the glass transition temperature of the light transmissive resin composition layer is high, it turned out that the elasticity modulus of the light transmissive resin composition layer in low temperature environment can be made low. Moreover, it turned out that the drop impact property and transmittance | permeability in -20 degreeC are also favorable.

특히, 실시예 1 ∼ 4, 7 과 같이, 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와, (메트)아크릴레이트 모노머와, 중합 개시제와, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔의 수소 첨가물 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 수소 첨가물 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물을 사용한 경우, -20 ℃ 에서의 낙하 충격성도 우수하여, 접착 강도도 양호한 것을 알 수 있었다.In particular, as in Examples 1 to 4 and 7, hydrogenated products of a (meth) acrylic oligomer having a urethane skeleton, a (meth) acrylate monomer, a polymerization initiator, and a polybutadiene having a 1, 2 bond rate of less than 80% and 1 When the photocurable resin composition containing at least 1 sort (s) of the hydrogenated substance of polyisoprene whose 2 bond rates are less than 80% was used, it was also excellent in the drop impact at -20 degreeC, and it turned out that adhesive strength is also favorable.

한편, 비교예 1 ∼ 6 과 같이, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유하지 않는 광 경화성 수지 조성물을 사용한 경우, 저온 환경하에서의 광 투과성 수지 조성물층의 탄성률을 낮게 하는 것이 곤란한 것을 알 수 있었다. 또, -20 ℃ 에서의 낙하 충격성도 양호하지 않은 것을 알 수 있었다. On the other hand, when using the photocurable resin composition which does not contain at least 1 sort (s) of polybutadiene whose 1, 2 bonding rates are less than 80%, and polyisoprene whose 1, 2 bonding rates are less than 80% like Comparative Examples 1-6, It turned out that it is difficult to lower the elasticity modulus of the light transmissive resin composition layer under the following. Moreover, it turned out that the drop impact property at -20 degreeC is also not good.

1 : 차광층
2 : 광 투과성 광학 부재
2a : 광 투과성 광학 부재의 차광층 형성측 표면
3 : 광 경화성 수지 조성물층
3A : 광 경화성 수지 조성물
4 : 단차
5 : 임시 경화 수지층
6 : 화상 표시 부재
7 : 광 투과성 경화 수지층
10 : 화상 표시 장치
31, 32 : 유리판
33 : 유리 접합체
34 : 스페이서
35 : 광 투과성 경화 수지층
36 : 지그
1: shading layer
2: light transmitting optical member
2a: Light-shielding layer forming side surface of light transmissive optical member
3: photocurable resin composition layer
3A: photocurable resin composition
4 step
5: temporary curing resin layer
6: image display member
7: light transmissive cured resin layer
10: image display device
31, 32: glass plate
33: glass bonded
34: spacer
35: light transmissive cured resin layer
36: jig

Claims (11)

우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머와,
(메트)아크릴레이트 모노머와,
중합 개시제와,
가소제를 함유하고,
상기 가소제는 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물.
(Meth) acrylic oligomers having a urethane skeleton,
(Meth) acrylate monomer,
A polymerization initiator,
Contains a plasticizer,
The said plasticizer contains the photocurable resin composition containing at least 1 sort (s) of polybutadiene whose 1, 2 bonding rates are less than 80%, and polyisoprene whose 1, 2 bonding rates are less than 80%.
제 1 항에 있어서,
상기 가소제는 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 수소 첨가물 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The said plasticizer contains at least 1 sort (s) of the hydrogenated substance of polybutadiene whose 1, 2 bond rates are less than 80%, and the hydrogenated substance of polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80%.
제 1 항에 있어서,
상기 가소제의 함유량이 15 ∼ 50 질량% 인 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photocurable resin composition whose content of the said plasticizer is 15-50 mass%.
제 2 항에 있어서,
상기 가소제 중, 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리부타디엔의 수소 첨가물, 및 1, 2 결합률이 80 % 미만인 폴리이소프렌의 수소 첨가물의 함유량의 합계가 30 질량% 이상인 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 2,
The photocurable resin composition whose sum total of content of the hydrogenated substance of polybutadiene whose 1, 2 bond rates are less than 80%, and the hydrogenated substance of polyisoprene whose 1, 2 bond rates are less than 80% is 30 mass% or more in the said plasticizer.
제 1 항에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트 모노머가 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머를 함유하는 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photocurable resin composition in which the said (meth) acrylate monomer contains the (meth) acrylate monomer which has a ring structure.
제 1 항에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트 모노머가 하기 식 (1) ∼ (3) 중 어느 하나로 나타내는 (메트)아크릴레이트 모노머를 함유하는 광 경화성 수지 조성물.
[화학식 1]

(식 (1) ∼ (3) 중, R 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, X 는 -O-, -O(CH2)nO-, -O(CH2CH2O)n-, 또는 -O(CH(CH3)CH2O)n- 을 나타내고, Y 는 -O-, -O(CH2)mO-, -O(CH2CH2O)m-, 또는 -O(CH(CH3)CH2O)m- 을 나타내고, n 및 m 은 각각 독립적으로 1 ∼ 10 의 정수를 나타낸다)
The method of claim 1,
The photocurable resin composition in which the said (meth) acrylate monomer contains the (meth) acrylate monomer represented by either of following formula (1)-(3).
[Formula 1]

(Formula (1) to (3), R each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, X is -O-, -O (CH 2) n O-, -O (CH 2 CH 2 O) n - Or -O (CH (CH 3 ) CH 2 O) n- , Y is -O-, -O (CH 2 ) m O-, -O (CH 2 CH 2 O) m- , or -O (CH (CH 3 ) CH 2 O) m −, n and m each independently represent an integer of 1 to 10.
제 1 항에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트 모노머는 이소보르닐아크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트, 및 디시클로펜테닐옥시에틸메타아크릴레이트 중 적어도 1 종을 함유하는 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The (meth) acrylate monomers are isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, And at least one kind of dicyclopentenyloxyethyl methacrylate.
제 1 항에 있어서,
상기 (메트)아크릴레이트 모노머의 함유량이 15 ∼ 45 질량% 인 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photocurable resin composition whose content of the said (meth) acrylate monomer is 15-45 mass%.
제 1 항에 있어서,
당해 광 경화성 수지 조성물을 경화시킨 수지 경화물의 -20 ℃ 에서의 탄성률이 3.0 E + 08 ㎩ 이하인 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photocurable resin composition whose elasticity modulus in -20 degreeC of the resin cured material which hardened the said photocurable resin composition is 3.0 E + 08 Pa or less.
제 1 항에 있어서,
당해 광 경화성 수지 조성물을 경화시킨 수지 경화물의 유리 전이 온도가 40 ∼ 80 ℃ 인 광 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1,
The photocurable resin composition whose glass transition temperature of the resin hardened | cured material which hardened the said photocurable resin composition is 40-80 degreeC.
광 경화성 수지 조성물을 광 투과성 광학 부재의 표면 또는 화상 표시 부재의 표면에 도포하는 공정과,
화상 표시 부재와 광 투과성 광학 부재를 상기 광 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합(貼合)하는 공정과,
상기 광 경화성 수지 조성물을 경화시키는 공정을 갖고,
상기 광 경화성 수지 조성물은 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 광 경화성 수지 조성물인 화상 표시 장치의 제조 방법.
Applying the photocurable resin composition to the surface of the light transmissive optical member or the surface of the image display member;
A step of bonding the image display member and the light transmissive optical member together via the photocurable resin composition;
It has a process of hardening the said photocurable resin composition,
The said photocurable resin composition is a manufacturing method of the image display apparatus which is the photocurable resin composition of any one of Claims 1-10.
KR1020177034757A 2015-09-01 2016-08-31 Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device KR102031528B1 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-171790 2015-09-01
JP2015171790 2015-09-01
JP2015192011A JP6689051B2 (en) 2015-09-01 2015-09-29 Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
JPJP-P-2015-192011 2015-09-29
PCT/JP2016/075399 WO2017038845A1 (en) 2015-09-01 2016-08-31 Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180002761A KR20180002761A (en) 2018-01-08
KR102031528B1 true KR102031528B1 (en) 2019-10-14

Family

ID=58280881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177034757A KR102031528B1 (en) 2015-09-01 2016-08-31 Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6689051B2 (en)
KR (1) KR102031528B1 (en)
CN (1) CN107922556B (en)
TW (1) TWI738661B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6370967B1 (en) * 2017-06-28 2018-08-08 デクセリアルズ株式会社 Method for manufacturing image display device, photocurable resin composition, and light transmissive cured resin layer
KR101953367B1 (en) 2017-12-07 2019-05-24 삼성디스플레이 주식회사 Photocurable resin composition and fabrication method of window member using the same
EP3904411B1 (en) * 2018-12-26 2024-01-31 Dexerials Corporation Photocurable resin composition and method for producing image display device
JP7244278B2 (en) * 2019-01-02 2023-03-22 デクセリアルズ株式会社 PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE
KR102229361B1 (en) * 2019-02-22 2021-03-19 삼성디스플레이 주식회사 Photocurable resin composition and fabrication method of window member using the same
KR102165655B1 (en) 2019-07-25 2020-10-14 서원대학교산학협력단 Method of manufacturing patterned film and patterned film manufactured thereby
JP7419697B2 (en) * 2019-08-01 2024-01-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 Wire Harness

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009275178A (en) 2008-05-16 2009-11-26 Asahi Kasei Chemicals Corp Modified conjugated diene-based polymer composition and vulcanized rubber composition using the same
JP2010047696A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition and semiconductor device produced using resin composition
JP2014231574A (en) * 2013-05-30 2014-12-11 Jsr株式会社 Urethane (meth)acrylate, curable composition and cured product
JP2015007191A (en) 2013-06-25 2015-01-15 株式会社日本触媒 Energy ray-curable resin composition using unsaturated carbonyl modified conjugated diene-based hydrogenated polymer
WO2015111584A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 旭硝子株式会社 Curable resin composition, and layered body and image display device using curable resin composition

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51128337A (en) * 1975-05-01 1976-11-09 Aisero Kagaku Kk Polybuyadiene adhesive film
KR100833197B1 (en) * 2006-05-30 2008-05-28 삼성전자주식회사 UV-curable adhesive composition, optical pick-up device using the same and optical recording/reproducing drive comprising the optical pick-up device
JP5455753B2 (en) * 2009-04-06 2014-03-26 株式会社半導体エネルギー研究所 IC card
CN102898956A (en) 2011-07-25 2013-01-30 汉高股份有限公司 Photo-curable adhesive composition and its use
KR20130033022A (en) * 2011-09-26 2013-04-03 동우 화인켐 주식회사 Adhesive composition for optical use, adhesive layer and adhesive sheet using the same
KR101623778B1 (en) * 2011-12-27 2016-05-24 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Polymerizable composition, polymer, image-display device, and manufacturing method therefor
US20150079379A1 (en) * 2012-06-15 2015-03-19 Showa Denko K.K. Polymerizable composition, polymer, optical adhesive sheet, image display device, and method for manufacturing image display device
CN104755517B (en) * 2012-10-31 2017-12-08 昭和电工株式会社 Polymerizable composition, polymerizable composition, polymer, optical-use pressure-sensitive adhesive sheet, image display device and its manufacture method
JP5994618B2 (en) * 2012-12-14 2016-09-21 デクセリアルズ株式会社 Photocurable resin composition and method for producing image display device using the same
CN103012697B (en) * 2012-12-26 2015-05-27 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 VPI (vacuum pressure impregnation) resin
JP6127745B2 (en) 2013-06-06 2017-05-17 デクセリアルズ株式会社 Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
WO2015159769A1 (en) * 2014-04-16 2015-10-22 第一工業製薬株式会社 Curable resin composition
JP2015214594A (en) * 2014-05-07 2015-12-03 昭和電工株式会社 Polymerizable composition, polymer, tacky-adhesive sheet for optical use, image display device, and production method of the device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009275178A (en) 2008-05-16 2009-11-26 Asahi Kasei Chemicals Corp Modified conjugated diene-based polymer composition and vulcanized rubber composition using the same
JP2010047696A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition and semiconductor device produced using resin composition
JP2014231574A (en) * 2013-05-30 2014-12-11 Jsr株式会社 Urethane (meth)acrylate, curable composition and cured product
JP2015007191A (en) 2013-06-25 2015-01-15 株式会社日本触媒 Energy ray-curable resin composition using unsaturated carbonyl modified conjugated diene-based hydrogenated polymer
WO2015111584A1 (en) 2014-01-22 2015-07-30 旭硝子株式会社 Curable resin composition, and layered body and image display device using curable resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
TW201726876A (en) 2017-08-01
CN107922556A (en) 2018-04-17
CN107922556B (en) 2021-01-12
TWI738661B (en) 2021-09-11
JP6689051B2 (en) 2020-04-28
JP2017048358A (en) 2017-03-09
KR20180002761A (en) 2018-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11299601B2 (en) UV-photocured resin layer and image display device using the same
KR102031528B1 (en) Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
KR102379033B1 (en) Photocurable resin composition and image display device production method
KR102137449B1 (en) Method of manufacturing image display device
KR20150067101A (en) Hard coat film and touch panel using the same
WO2013088889A1 (en) Production method for transparent double-sided adhesive sheet, and transparent double-sided adhesive sheet
CN106164194A (en) Adhesive phase and the anti-bonding sheet that disperses
JP7319546B2 (en) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE
KR101498538B1 (en) Method for producing icon sheet, icon sheet, and touch panel using the same
WO2017038845A1 (en) Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
JP6538252B1 (en) Method of manufacturing image display device
JP2016199663A (en) Ultraviolet-curable adhesive composition and adhesive sheet
KR102435111B1 (en) Assembly processes using uv curable pressure sensitive adhesives (psa) or stageable psa systems
TWI824013B (en) Adhesive composition for surface protection sheet and surface protective sheet
JP2020046650A (en) Method of manufacturing image display device
WO2019004019A1 (en) Photocurable resin composition and production method for image display device
KR20120138481A (en) Adhesive sheet for optical use and preparing method the same
KR101419434B1 (en) UV-curable Paint Varnish Composition Having Rubber-Acrylic Adhesive for Optical Film Coating
JP6602933B2 (en) Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
JP7233405B2 (en) PSA SHEET, DISPLAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY
WO2020141606A1 (en) Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
JP2019210480A (en) Photocurable resin composition and method for manufacturing image display device
JP2011026512A (en) Sealing agent, liquid crystal element and dye-sensitized solar cell
TW201816027A (en) Pressure-sensitive-adhesive precursor composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and process for producing optical member

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant