KR20200027759A - Method of manufacturing vacuum adsorption panel - Google Patents

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KR20200027759A
KR20200027759A KR1020180105972A KR20180105972A KR20200027759A KR 20200027759 A KR20200027759 A KR 20200027759A KR 1020180105972 A KR1020180105972 A KR 1020180105972A KR 20180105972 A KR20180105972 A KR 20180105972A KR 20200027759 A KR20200027759 A KR 20200027759A
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Abstract

Provided is a method of manufacturing a vacuum adsorption panel, which comprises: a step of preparing a panel made of metal materials; a step of forming a photoresist layer on an upper surface of the prepared panel by a spreading process; a step of partially hardening the photoresist layer formed on the upper surface of the panel by an exposure process; a step of removing the parts which are not hardened in the photoresist layer by a developing process, and forming a pattern layer in which a penetrating hole is formed at a position corresponding to a fine vacuum hole; a step of etching the panel by an etching process through the penetrating hole of the pattern layer, and forming a fine vacuum hole; and a step of removing the pattern layer from the panel with the fine vacuum hole formed by the etching process, and finishing the vacuum adsorption panel. According to the present invention, the method of manufacturing the vacuum adsorption panel can manufacture the vacuum adsorption panel, in which a large number of fine vacuum holes with a diameter of 50-180 μm are arranged and formed at regular intervals by a simple and inexpensive method.

Description

진공 흡착패널 제조방법{Method of manufacturing vacuum adsorption panel}Method of manufacturing vacuum adsorption panel

본 발명은 필름 형태의 가공물이 지그 상에 고정되도록 하는 진공 흡착패널 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a vacuum adsorption panel that allows a workpiece in the form of a film to be fixed on a jig, and more particularly, a vacuum adsorption panel in which a plurality of fine vacuum holes having a diameter of 50 to 180 μm are arranged at regular intervals And it relates to a method of manufacturing a vacuum adsorption panel that can be manufactured in a low-cost manner.

널리 알려진 바와 같이, 컴퓨터, 이동통신 단말기, 디지털 액정TV 등 각종 정보통신기기 및 가전기기는 보다 얇고 무게를 줄이기 위해 필름 형태의 회로기판이 제조되어 사용되는데, 이때 회로의 절연을 위해 박막의 절연시트를 이송, 가공, 접합하게 된다. As is widely known, various types of information and communication devices such as computers, mobile communication terminals, digital liquid crystal TVs, and home appliances are thinner and are manufactured and used in a circuit board in the form of a film in order to reduce the weight. Is transferred, processed, and joined.

이러한 절연시트를 이송, 가공, 접합하기 위해 진공흡착으로 절연시트를 고정하는 지그가 제공되었다.In order to transport, process, and bond the insulating sheet, a jig for fixing the insulating sheet by vacuum adsorption was provided.

상기한 지그의 진공척은 진공원과, 박막시트에 접한 채 진공원을 이용해 박막시트를 고정 시켜주는 진공 흡착패널이 포함되고, 상기 진공 흡착패널은 박판재에 진공원과 접속되는 다수의 진공홀이 형성되어 있다.The vacuum chuck of the jig includes a vacuum source and a vacuum adsorption panel for fixing the thin film sheet using a vacuum source while in contact with the thin film sheet, and the vacuum adsorption panel has a plurality of vacuum holes connected to a vacuum source on a thin plate material. Is formed.

대면적의 박막시트를 고정하기 위한 흡착패널은 박막시트에 대한 충분한 진공흡착력을 갖추어야 함은 물론이고 박막시트가 흡착공에 빨려 들어가서 발생할 수 있는 박막시트의 왜곡현상을 최대한으로 방지하는 성능을 갖추어야 한다.The adsorption panel for fixing the large-area thin film sheet must not only have sufficient vacuum adsorption power for the thin film sheet, but also must have the performance of maximally preventing the distortion of the thin film sheet, which may occur due to the thin film sheet being sucked into the adsorption hole. .

종래에 제공되었던 진공 흡착패널의 제조 방법들을 살펴보면, 대표적으로 소결, 드릴링 방식이 있었는데, 먼저 소결 방식은 소결로 인해 진공홀의 크기 조절이 어려워 진공홀이 불규칙하게 분포된 구조를 이루며, 다소 큰 진공홀이 넓은 간격으로 형성되어 있어, 진공 흡착력이 크게 떨어지고, 비교적 큰 진공홀에 박막시트가 빨려들어가 박막시트의 표면 왜곡현상을 야기하는 문제점을 갖는다.Looking at the manufacturing methods of the vacuum adsorption panel provided in the past, representatively, there was a sintering and drilling method. First, the sintering method is difficult to control the size of a vacuum hole due to sintering, thus forming a structure in which vacuum holes are irregularly distributed, and a rather large vacuum hole. Since it is formed at a wide interval, the vacuum adsorption force is greatly reduced, and the thin film sheet is sucked into a relatively large vacuum hole, thereby causing surface distortion of the thin film sheet.

또한, 드릴링 방식은 초소형 드릴을 이용한 드릴링으로 미세 직경의 진공홀을 형성하거나, 레이저빔을 이용한 레이저 드릴링으로 미세 직경의 진공홀을 형성하였는데, 드릴을 이용한 경우 매우 정밀하고 고가의 장비가 요구되고, 또한 진공홀 형성을 위한 공정이 까다롭고 복잡하여 실용성이 크게 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in the drilling method, a micro-diameter vacuum hole was formed by drilling with a small-sized drill, or a micro-diameter vacuum hole was formed by laser drilling using a laser beam. In the case of using a drill, very precise and expensive equipment is required, In addition, the process for forming a vacuum hole is difficult and complicated, so there is a problem in that practicality is greatly reduced.

이점에 근래에는 정밀성이 매우 좋은 레이저 드릴링이 주로 이용되는데, 레이저 드릴링은 흡착패널에 미세 직경의 진공홀을 형성할 경우에는 그을음과 연기에 의해 탄화물이 흡착패널와 미세 진공홀에 잔존 또는 부착되어 진공 흡착력이 크게 떨어지는 문제점 등이 발생하였다. In recent years, laser drilling with very high precision is mainly used. In the case of forming a vacuum hole having a fine diameter in the adsorption panel, carbide remains or adheres to the adsorption panel and the micro-vacuum hole by soot and smoke. This large dropping problem occurred.

선행기술로는 공개특허 제10-2006-0092331호(2006.08.23) 및 공개특허 제10-2006-0093438호에서 확인할 수 있다.Prior art can be found in published patents 10-2006-0092331 (2006.08.23) and published patents 10-2006-0093438.

본 발명은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a vacuum adsorption panel manufacturing method capable of manufacturing a vacuum adsorption panel in which a plurality of fine vacuum holes having a diameter of 50 to 180 μm are arranged at regular intervals in a simple and inexpensive manner.

본 발명에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계와, b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계와, c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계와, d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계와, e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계, 및 f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계를 포함한다.The method for manufacturing a vacuum adsorption panel according to the present invention includes a) preparing a panel of a metal material, b) forming a photoresist layer by applying a process to the prepared upper surface of the panel, and c) formed on the upper surface of the panel. Partially curing the photoresist layer by an exposure process, and d) removing the uncured portion of the photoresist layer by a development process to form a pattern layer having a through hole at a position corresponding to a micro vacuum hole, e) etching the panel through the through-holes of the pattern layer to form a micro-vacuum hole, and f) removing the pattern layer from the panel having the micro-vacuum hole formed by the etching process to remove the vacuum adsorption panel It includes the steps to complete.

이때 본 발명에 따른 상기 패널은 그 두께가 0.5 ~ 1mm인 것이 바람직하다.At this time, the panel according to the present invention preferably has a thickness of 0.5 ~ 1mm.

그리고 본 발명에 따른 상기 패널은 알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the panel according to the present invention is preferably made of any one of aluminum or SUS steel material.

또한, 본 발명에 따른 상기 미세 진공홀은 그 직경이 50 ~ 180㎛인 것이 바람직하다. In addition, the micro-vacuum hole according to the present invention preferably has a diameter of 50 ~ 180㎛.

본 발명에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 효과를 가진다.The method for manufacturing a vacuum adsorption panel according to the present invention has an effect of manufacturing a vacuum adsorption panel in which a plurality of fine vacuum holes having a diameter of 50 to 180 μm are arranged at regular intervals in a simple and inexpensive manner.

도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 진공 흡착패널 제조방법에 의해 진공 흡착패널이 제조되는 과정을 간략하게 보인 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의해 제조된 진공 흡착패널이 지그에 장착되는 상태를 보인 예시도이다.1 is an exemplary view briefly showing a process in which a vacuum adsorption panel is manufactured by a vacuum adsorption panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a state in which a vacuum adsorption panel manufactured by an embodiment of the present invention is mounted on a jig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor appropriately explains the concept of terms to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the embodiments and the drawings described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention. It should be understood that there may be variations.

본 발명은 50 ~ 180㎛의 직경을 갖는 미세한 진공홀 다수 개가 일정한 간격으로 배열 형성된 진공 흡착패널을 간단하고 저렴한 방식으로 제조할 수 있는 진공 흡착패널을 제조하는 방법에 관한 것으로, 도면을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.The present invention relates to a method for manufacturing a vacuum adsorption panel capable of manufacturing a vacuum adsorption panel in which a plurality of fine vacuum holes having a diameter of 50 to 180 µm are arranged at regular intervals in a simple and inexpensive manner. As follows.

도 1을 참조한 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착패널 제조방법은 a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계와, b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계와, c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계와, d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계와, e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계, 및 f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a vacuum adsorption panel according to an embodiment of the present invention with reference to FIG. 1 comprises: a) preparing a panel of a metal material, b) forming a photoresist layer by applying a process to the prepared upper surface of the panel, c) partially curing the photoresist layer formed on the top surface of the panel by an exposure process, and d) removing the uncured portion of the photoresist layer by a developing process, where a through hole is formed at a position corresponding to a micro vacuum hole. Forming a pattern layer, and e) forming a fine vacuum hole by etching with an etching process on the panel through the through hole of the pattern layer, and f) from the panel having the fine vacuum hole formed by the etching process to a washing process And removing the pattern layer to complete the vacuum adsorption panel.

먼저, a)단계로 금속 소재의 패널(10)을 준비한다.First, a panel 10 of a metal material is prepared in step a).

이때 상기 패널(10)은 그 두께가 0.5 ~ 1mm의 판재이고, 그 재질은 알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 넓이는 진공 흡착패널이 장착되는 지그에 형성된 장착 공간과 대응하는 넓이로 가공되어 준비되는 것이 바람직하다.At this time, the panel 10 is a plate material having a thickness of 0.5 to 1 mm, and the material is preferably made of any one of aluminum or SUS steel material, and the width is a mounting space formed in a jig in which a vacuum adsorption panel is mounted. It is preferred that it is prepared and processed to a corresponding width.

상기와 같이 패널(10)이 준비되면, 다음은 b)단계로 상기 a)단계에서 준비된 상기 패널(10)의 상면에 포토레지스트층(P)을 형성한다.When the panel 10 is prepared as described above, the photoresist layer P is formed on the upper surface of the panel 10 prepared in step a) in step b).

이때 상기 패널(10)의 상면에 형성되는 포토레지스트층(P)은 포토레지스트를 도포하여 형성하는 것이 바람직한데, 이때 상기 포토레지스트는 액상으로 상기 패널(10) 상에 고른 도포두께를 이루기 위해 상기 패널(10) 상에 액상의 포토레지스트를 떨어트린 후, 상기 패널(10)을 회전시켜 그 원심력으로 액상의 포토레지스트가 퍼지게 하는 스핀코팅 방식으로 도포되는 바람직하나, 이에 한정하지 않고 브러쉬 또는 분사 방식 등이 이용될 수 있다.At this time, the photoresist layer (P) formed on the upper surface of the panel 10 is preferably formed by applying a photoresist, wherein the photoresist is in a liquid phase to achieve an even coating thickness on the panel (10). After dropping the liquid photoresist on the panel 10, it is preferable to apply the spin coating method in which the liquid photoresist spreads by centrifugal force by rotating the panel 10, but is not limited thereto. Etc. can be used.

상기 패널(10)의 상면에 포토레지스트가 도포되어 포토레지스트층(P)이 형성되면, 다음은 c)단계로 상기 패널(10)의 상면에 형성된 포토레지스트층(P)을 노광 공정으로 부분 경화시킨다. When a photoresist is applied to the upper surface of the panel 10 to form a photoresist layer P, the next step is c) partially curing the photoresist layer P formed on the upper surface of the panel 10 by an exposure process. Order.

이때 준비된 패널(10)의 상면에 포토레지스트의 도포가 완료되어 포토레지스트층(P)이 형성되면, 상기 포토레지스트층(P)의 상부에 자외선을 조사하여 상기 포토레지스트층(P)가 경화된다.At this time, when the photoresist is applied to the top surface of the prepared panel 10 and the photoresist layer P is formed, the photoresist layer P is cured by irradiating ultraviolet rays on the top of the photoresist layer P. .

여기서 상기 포토레지스트층(P)의 상부에는 포토마스크(M)가 위치되어, 자외선을 조사가 이루어지는데, 상기 포토마스크(M)는 상기 포토레지스트층(P)에 부분적으로 노광이 이루어지도록 노출공(M1)이 형성되어 있다.Here, a photomask M is positioned on the photoresist layer P to irradiate ultraviolet rays, and the photomask M is exposed to partially expose the photoresist layer P. (M1) is formed.

상기 노출공(M1)은 자외선이 상기 포토마스크(M)에 의해 차단되지 않고 그대로 포토레지스트층(P)으로 조사되어, 상기 포토레지스트층(P)이 부분적으로 경화되도록 한다. The exposed hole M1 is irradiated with the photoresist layer P without being blocked by the photomask M, so that the photoresist layer P is partially cured.

상기한 포토레지스트는 노광되지 않는 음영 부분이 경화되는 포지티브(positive) 형과, 노광된 부분이 경화되는 네가티브(negative) 형이 있었는데, 본 발명의 일 실시예에서는 노광되지 않는 음영 부분이 경화되는 포지티브(positive)의 포토레지스트를 기준으로 설명한다.The photoresist has a positive type in which a shaded part that is not exposed is cured, and a negative type in which an exposed part is cured. In one embodiment of the present invention, a shaded part that is not exposed is cured. It will be described based on the (positive) photoresist.

상기 포토레지스트층(P)은 포지티브(positive) 형으로, 상기 포토레지스트층(P)의 상부에 상기 포토마스크(M)를 배치한 후, 자외선으로 노광 공정을 실시하면, 상기 노출공(M1)을 통해 자외선이 조사된 부분은 경화되지 않고, 노광되지 않은 음영 부분에서 경화가 이루어진다.The photoresist layer (P) is a positive (positive) type, and after placing the photomask (M) on top of the photoresist layer (P), and subjected to an exposure process with ultraviolet light, the exposure hole (M1) The portion irradiated with ultraviolet rays through is not cured, and curing is performed in the unexposed shaded portion.

여기서 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 포토마스크(M)의 노출공(M1)은 추후 상기 패널(10)에 형성될 미세 진공홀(11)과 상응하는 직경 50 ~ 180㎛로 다수가 일정한 간격으로 배열 형성되는 것이 바람직하다.Here, the exposed hole (M1) of the photomask (M) according to an embodiment of the present invention is a regular interval of a number of 50 ~ 180㎛ diameter corresponding to the micro-vacuum hole 11 to be formed in the panel 10 later It is preferred that the arrangement.

상기 노광 공정으로 상기 패널 상에 형성된 포토레지스트층(P)의 경화가 이루어지면, 다음은 d)단계로, 상기 포토레지스트층(P) 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 관통홀(P1)이 형성된 패턴층(20)을 형성한다.When the photoresist layer (P) formed on the panel is cured by the exposure process, the next step is d), where the uncured portion of the photoresist layer (P) is removed by a developing process to a micro vacuum hole. A pattern layer 20 having a corresponding through hole P1 is formed.

해당 현상액으로 경화되지 않은 포토레지스트층(P)에서 포토레지스트를 제거하면 상기 패널(10)의 상면에는 직경 50 ~ 180㎛의 관통홀(P1) 다수가 패턴으로 형성된 패턴층(20)이 형성된다.When the photoresist is removed from the photoresist layer (P) that has not been cured with the developer, a pattern layer 20 is formed on the top surface of the panel 10 in which a number of through holes P1 having a diameter of 50 to 180 μm are formed in a pattern. .

여기서 상기 패널(10)의 상면에 형성된 패턴층(20)이 더욱 단단해지도록 해당 온도로 가열하면서 건조하는 가열건조공정이 실시 될 수도 있다. Here, a heating and drying process may be carried out to dry while heating at a corresponding temperature so that the pattern layer 20 formed on the upper surface of the panel 10 becomes harder.

상기 패널(10)의 상면에 직경 50 ~ 180㎛의 관통홀(P1) 다수가 패턴을 이루는 패턴층(20)이 형성되면, 다음은 e)단계로, 미세 진공홀(11)에 대응하는 패턴이 형성된 패널(10)에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀(11)을 형성한다.When the pattern layer 20 in which a plurality of through holes P1 having a diameter of 50 to 180 μm form a pattern is formed on the upper surface of the panel 10, the following is e), a pattern corresponding to the fine vacuum hole 11 The formed panel 10 is etched by an etching process to form fine vacuum holes 11.

이때 상기 패턴층(20)의 상측에 에칭액이 도포되면, 상기 에칭액이 상기 패턴층(20)의 관통홀(P1)을 통해 상기 패널(10)로 스며들어 상기 패널(10)의 에칭이 이루어지고, 상기 관통홀(P1)을 통해서만 상기 패널(10)의 에칭이 이루어지므로, 상기 패널(10)에 상기 패턴층(20)의 관통홀(P1)에 대응하여 직경 50 ~ 180㎛의 미세 진공홀(11)들이 형성된다. At this time, when the etching solution is applied to the upper side of the pattern layer 20, the etching solution is etched into the panel 10 through the through hole P1 of the pattern layer 20, the etching of the panel 10 is made , Since the etching of the panel 10 is made only through the through hole P1, the micro vacuum hole having a diameter of 50 to 180㎛ corresponding to the through hole P1 of the pattern layer 20 in the panel 10 (11) are formed.

에칭 공정에 의해 상기 패널(10)에 직경 50 ~ 180㎛의 미세 진공홀(11)들이 형성되면, 다음은 f)단계로, 상기 에칭 공정으로 미세 진공홀(11)이 형성된 패널(10)에서 패턴층(20)을 제거하여 진공 흡착패널을 완성한다.When the fine vacuum holes 11 having a diameter of 50 to 180 μm are formed in the panel 10 by an etching process, next is a step f), in the panel 10 in which the fine vacuum holes 11 are formed by the etching process. The vacuum layer is completed by removing the pattern layer 20.

이때 상기 패턴층(20)은 솔벤트와 같은 용재를 이용하여 상기 패널(10)의 상면에서 완전히 제거하는 것이 바람직하고, 상기 패널(10)에서 패턴층(20)이 완전히 제거됨에 따라 진공 흡착패널이 완성되어, 도 2에 도시한 바와 같이 해당 지그의 장착 공간에 장착되어, 진공 흡착패널로써의 기능을 수행하게 된다.At this time, the pattern layer 20 is preferably completely removed from the top surface of the panel 10 using a solvent such as a solvent, and the vacuum adsorption panel is removed as the pattern layer 20 is completely removed from the panel 10 Completed, as shown in Figure 2 is mounted in the mounting space of the jig, it performs a function as a vacuum adsorption panel.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

M: 포토마스크
M1: 노출공
P: 포토레지스트
P1: 관통홀
10: 패널
11: 진공홀
20: 패턴층M: Photomask
M1: exposed hole
P: photoresist
P1: Through hole
10: Panel
11: Vacuum Hall
20: pattern layer

Claims (4)

a)금속 소재의 패널을 준비하는 단계;
b)준비된 상기 패널의 상면에 도포 공정으로 포토레지스트층을 형성하는 단계;
c)상기 패널의 상면에 형성된 포토레지스트층을 노광 공정으로 부분 경화하는 단계;
d)상기 포토레지스트층 중 경화되지 않은 부분을 현상 공정으로 제거하여 미세 진공홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성된 패턴층을 형성하는 단계;
e)상기 패턴층의 관통홀을 통해 패널에 에칭 공정으로 에칭하여 미세 진공홀을 형성하는 단계; 및
f)상기 에칭 공정으로 미세 진공홀이 형성된 패널에서 세척 공정으로 패턴층을 제거하여 진공 흡착패널을 완성하는 단계;를 포함하는 진공 흡착패널 제조방법.
a) preparing a metal panel;
b) forming a photoresist layer by a coating process on the prepared upper surface of the panel;
c) partially curing the photoresist layer formed on the upper surface of the panel by an exposure process;
d) removing the uncured portion of the photoresist layer by a developing process to form a pattern layer in which a through hole is formed at a position corresponding to a fine vacuum hole;
e) forming a fine vacuum hole by etching the panel through the through-hole of the pattern layer by an etching process; And
f) The vacuum adsorption panel manufacturing method comprising a; removing the pattern layer by a washing process from the panel where the fine vacuum hole is formed by the etching process to complete the vacuum adsorption panel.
청구항 1에 있어서,
상기 패널은
그 두께가 0.5 ~ 1mm인 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The panel
Method of manufacturing a vacuum adsorption panel, characterized in that the thickness is 0.5 ~ 1mm.
청구항 1에 있어서,
상기 패널은
알루미늄 또는 SUS강 소재 중 어느 하나의 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The panel
A method of manufacturing a vacuum adsorption panel, characterized in that it is made of any one of aluminum or SUS steel.
청구항 1에 있어서,
상기 미세 진공홀은
그 직경이 50 ~ 180㎛인 것을 특징으로 하는 진공 흡착패널 제조방법.The method according to claim 1,
The fine vacuum hole
A vacuum adsorption panel manufacturing method, characterized in that the diameter is 50 ~ 180㎛.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230057202A (en) * 2021-10-21 2023-04-28 주식회사 세원하이텍 Etching method using sandblasting

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