KR20200027161A - 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치 - Google Patents

스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200027161A
KR20200027161A KR1020180105117A KR20180105117A KR20200027161A KR 20200027161 A KR20200027161 A KR 20200027161A KR 1020180105117 A KR1020180105117 A KR 1020180105117A KR 20180105117 A KR20180105117 A KR 20180105117A KR 20200027161 A KR20200027161 A KR 20200027161A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bowl
base
spin chuck
jig
spin coater
Prior art date
Application number
KR1020180105117A
Other languages
English (en)
Inventor
전현주
김성협
이승한
김대성
Original Assignee
삼성전자주식회사
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사, 세메스 주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180105117A priority Critical patent/KR20200027161A/ko
Priority to US16/374,871 priority patent/US20200070223A1/en
Priority to CN201910547312.7A priority patent/CN110871186A/zh
Publication of KR20200027161A publication Critical patent/KR20200027161A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G65/00—Loading or unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

스핀 코터의 보울 세척용 지그는 베이스 및 가이드를 포함할 수 있다. 상기 베이스는 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어, 상기 스핀 척에 의해 회전될 수 있다. 상기 가이드는 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장되어, 상기 스핀 척의 하부에서 상기 베이스의 하부면으로 분사된 하부 세척제를 상기 보울의 내측 커버로 안내할 수 있다. 따라서, 보울의 내측 커버에 묻은 포토레지스트를 하부 세척제를 이용해서 효율적으로 제거할 수 있다.

Description

스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치{CLEANING JIG FOR A BOWL OF A SPIN COATER AND APPARATUS FOR CLEANING A BOWL OF A SPIN COATER INCLUDING THE SAME}
본 발명은 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 스핀 코터에서 포토레지스트를 수집하는 보울에 묻은 포토레지스트를 세척하기 위한 지그, 및 이러한 지그를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 스핀 코터는 기판이 안치된 스핀 척, 스핀 척의 상부에 배치되어 기판으로 포토레지스트를 분사하는 노즐, 및 스핀 척을 둘러싸도록 배치되어 기판의 표면으로부터 범람한 포토레지스트를 수집하는 보울을 포함할 수 있다. 보울에 수집된 포토레지스트는 보울에 형성된 배출구를 통해서 배출될 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 보울의 내벽에 포토레지스트에 잔존할 수 있다. 보울의 내벽에 묻은 포토레지스트는 기판을 오염시킬 수 있다. 따라서, 보울을 주기적으로 세척하여 포토레지스트를 제거할 필요가 있을 수 있다. 보울을 세척하기 위해서, 스핀 코터를 정지시킨 다음, 보울로 희석제(thinner)를 분사하여 포토레지스트를 제거할 수 있다.
그러나, 보울로 희석제를 분사하기 위해서는, 스핀 코터를 정지시키는 것이 필수적으로 요구될 수 있다. 이로 인하여, 스핀 코터의 가동율이 저하될 수 있다. 또한, 스핀 척의 하부에 위치한 보울의 내측 커버에 묻은 포토레지스트를 희석제로 제거하기가 용이하지 않을 수 있다.
본 발명은 스핀 코터의 가동 중단없이 보울을 효율적으로 세척할 수 있는 스핀 코터의 보울 세척용 지그를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 지그를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치도 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 스핀 코터의 보울 세척용 지그는 베이스 및 가이드를 포함할 수 있다. 상기 베이스는 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어, 상기 스핀 척에 의해 회전될 수 있다. 상기 가이드는 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장되어, 상기 스핀 척의 하부에서 상기 베이스의 하부면으로 분사된 하부 세척제를 상기 보울의 내측 커버로 안내할수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 스핀 코어의 보울 세척용 지그는 베이스, 가이드, 하부 가이드 플레이트 및 상부 가이드 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 베이스는 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어, 상기 스핀 척에 의해 회전될 수 있다. 상기 가이드는 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장되어, 상기 스핀 척의 하부에서 상기 베이스의 하부면으로 분사된 하부 세척제를 상기 보울의 내측 커버로 안내할 수 있다. 상기 하부 가이드 플레이트는 상기 베이스의 하부에 배치되어, 상기 하부 세척제가 상기 가이드를 향해서 이동되도록 하부 통로를 형성할 수 있다. 상기 상부 가이드 플레이트는 상기 베이스의 상부에 배치되어, 상기 스핀 척의 상부에서 상기 베이스의 상부면으로 분사된 상부 분사제가 상기 보울 중 상기 스핀 척의 측부에 위치한 외측 커버를 향해서 이동되도록 상부 통로를 형성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 스핀 코터의 보울 세척 장치는 지그, 하부 노즐 및 상부 노즐을 포함할 수 있다. 상기 지그는 베이스 및 가이드를 포함할 수 있다. 상기 베이스는 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어 상기 스핀 척에 의해 회전될 수 있다. 상기 가이드는 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장될 수 있다. 상기 하부 노즐은 상기 베이스의 하부에 배치되어, 상기 베이스의 하부면을 향해서 하부 세척제를 분사할 수 있다. 상기 상부 노즐은 상기 스핀 척의 상부에 배치되어, 상기 베이스의 상부면을 향해서 상부 세척제를 분사할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세척 장치는 상기 지그를 상기 스핀 척으로/으로부터 반입/반출시키는 로봇 암을 더 포함할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 가이드가 하부 세척제를 보울의 내측 커버를 향해서 유도할 수 있다. 따라서, 보울의 내측 커버에 묻은 포토레지스트를 하부 세척제를 이용해서 효율적으로 제거할 수 있다. 특히, 지그는 로봇 암에 의해서 스핀 척으로/으로부터 반입/반출될 수가 있으므로, 스핀 코터의 가동을 중단하지 않고 보울을 세척하는 공정을 수행할 수가 있게 되므로, 스핀 코터의 가동율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀 코터의 보울 세척 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 보울 세척 장치의 지그를 확대해서 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 III 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스핀 코터의 보울 세척 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 보울 세척 장치의 지그를 확대해서 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 VI 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀 코터의 보울 세척 장치를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 보울 세척 장치의 지그를 확대해서 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 III 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 스핀 코터는 기판 상에 포토레지스트를 도포할 수 있다. 스핀 코터는 스핀 척(110), 노즐 및 보울(120)을 포함할 수 있다.
스핀 척(110)은 기판을 진공으로 흡착할 수 있다. 기판은 스핀 척(110)의 상부면에 고정될 수 있다. 스핀 척(110)은 기판을 회전시킬 수 있다.
노즐은 스핀 척(110)의 상부에 배치될 수 있다. 노즐은 스핀 척(110)에 고정된 기판의 상부면 중앙부로 포토레지스트를 분사할 수 있다. 스핀 척(110)에 의해 기판이 회전되므로, 노즐로부터 분사된 포토레지스트는 스핀 척(110)의 반지름 방향을 따라 원심력을 받을 수 있다. 따라서, 기판의 중앙부로 분사된 포토레지스트는 기판의 가장자리를 향해서 이동하게 되어, 기판의 표면에 도포될 수 있다.
보울(120)은 스핀 척(110)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 보울(120)은 기판의 가장자리로부터 범람한 포토레지스트를 수집하여 배출시킬 수 있다. 보울(120)은 배출 용기(122), 외측 커버(124) 및 내측 커버(126)를 포함할 수 있다.
배출 용기(122)는 배출판(122a), 외측벽(122b), 내측벽(122c) 및 차단벽(122d)를 포함할 수 있다. 배출판(122a)은 스핀 척(110)의 하부에 수평하게 배치된 평판 형상을 가질 수 있다. 외측벽(122b)은 배출판(122a)의 외측면으로부터 위를 향해 연장될 수 있다. 내측벽(122c)은 배출판(122a)의 내측면으로부터 위를 향해 연장될 수 있다. 차단벽(122d)은 외측벽(122b)과 내측벽(122c) 사이에 있는 배출판(122a)의 중간 부위로부터 위를 향해 연장될 수 있다.
포토레지스트를 배출하기 위한 제 1 배출구(127)가 외측벽(122b)과 차단벽(122d) 사이에 있는 배출판(122a) 부분에 형성될 수 있다. 에어를 배출하기 위한 제 2 배출구(128)가 차단벽(122d)과 내측벽(122c) 사이에 있는 배출판(122a) 부분에 형성될 수 있다.
외측 커버(124)는 배출 용기(122)의 외측벽(122b) 상단에 연결될 수 있다. 외측 커버(124)는 기판으로부터 반지름 방향을 따라 비산되는 포토레지스트를 배출 용기(122)를 향해 유도시킬 수 있다. 즉, 기판으로부터 반지름 방향을 따라 비산된 포토레지스트는 외측 커버(124)의 내측면에 충돌한 이후, 자중에 의해서 배출 용기(122)를 향해서 이동될 수 있다. 배출 용기(122)로 유도된 포토레지스트는 제 1 배출구(127)를 통해서 배출될 수 있다. 포토레지스트와 함께 이동된 에어는 제 2 배출구(128)를 통해서 배출될 수 있다.
본 실시예에서, 외측 커버(124)는 수직부(124a) 및 경사부(124b)를 포함할 수 있다. 수직부(124a)는 외측벽(122b)의 상단으로부터 수직하게 위로 연장될 수 있다. 경사부(124b)는 수직부(124a)의 상단으로부터 스핀 척(110)의 중앙을 향해 경사지게 연장될 수 있다. 그러나, 외측 커버(124)는 상기된 형상 이외에도 다른 여러 가지 형상들을 가질 수 있다.
내측 커버(126)는 배출 용기(122)의 내측벽(122c) 상단에 연결될 수 있다. 내측 커버(126)는 수평 차단부(126a) 및 수직 차단부(126b)를 포함할 수 있다. 수평 차단부(126a)는 내측벽(122c)의 상단으로부터 차단벽(122d)을 넘어서 수평하게 연장될 수 있다. 수직 차단부(126b)는 수평 차단부(126a)의 단부로부터 배출판(122a)의 상부면을 향해 연장될 수 있다. 수직 차단부(126b)의 하단은 배출판(122a)의 상부면과 이격될 수 있다. 또한, 수직 차단부(126b)의 내측면은 차단벽(122d)의 외측면과 이격될 수 있다.
그러므로, 배출판(122a)으로 유도된 포토레지스트는 차단벽(122d)과 수직 차단부(126b)에 의해 막혀서 제 2 배출구(128)로 이동될 수 없다. 반면에, 배출판(122a)으로 유도된 에어는 수직 차단부(126b)와 배출판(122a) 사이의 공간 및 수직 차단부(126b)와 차단벽(122d) 사이의 공간을 통해서 제 2 배출구(128)로 이동될 수 있다.
이와 같이, 기판의 반지름 방향을 따라 비산된 포토레지스트는 외측 커버(124)의 내측면과 내측 커버(126)의 외측면에 묻을 수 있다. 외측 커버(124)의 내측면과 내측 커버(126)의 외측면에 잔존한 포토레지스트는 후속 코팅공정에서 기판을 오염시킬 수 있다. 따라서, 외측 커버(124)의 내측면과 내측 커버(126)의 외측면에 잔존한 포토레지스트를 제거하기 위해서, 보울(120)을 세척하는 장치가 스핀 코터에 구비될 수 있다. 보울 세척 장치는 지그(200), 하부 노즐(300), 상부 노즐(400) 및 로봇 암(500)을 포함할 수 있다.
지그(200)는 베이스(210), 가이드(220) 및 하부 가이드 플레이트(230)를 포함할 수 있다.
베이스(210)는 스핀 척(110)의 상부면에 안치될 수 있다. 스핀 척(110)으로부터 제공된 진공에 의해서 베이스(210)는 스핀 척(110)의 상부면에 고정될 수 있다. 즉, 베이스(210)의 하부면이 스핀 척(110)의 상부면에 고정될 수 있다. 베이스(210)는 스핀 척(110)에 의해서 회전될 수 있다. 베이스(210)는 대략 원판 형상을 가질 수 있다. 베이스(210)는 스핀 척(110)의 직경보다 긴 직경을 가질 수 있다. 따라서, 베이스(210)의 외측면은 스핀 척(110)으로부터 반지름 방향을 따라 돌출될 수 있다.
가이드(220)는 베이스(210)의 가장자리로부터 아래를 향해 연장될 수 있다. 특히, 가이드(220)는 하부 노즐(300)로부터 분사된 하부 세척제를 보울(120)의 내측 커버(126)로 유도하기 위해서 내측 커버(126)를 향해서 연장될 수 있다. 본 실시예에서, 내측 커버(126)는 베이스(210)의 외측면보다 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이에 따라, 하부 세척제를 보울(120)의 내측 커버(126)로 유도하기 위해서, 가이드(220)의 내측면과 베이스(210)의 하부면이 이루는 각도는 둔각일 수 있다. 그러나, 가이드(220)의 내측면과 베이스(210)의 하부면이 이루는 각도는 내측 커버(126)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어서, 가이드(220)의 내측면과 베이스(210)의 하부면이 이루는 각도는 직교 또는 예각일 수도 있다.
또한, 가이드(220)는 적어도 하나의 분사공(222)을 가질 수 있다. 분사공(222)은 가이드(220)에 수평 방향을 따라 관통 형성되어, 하부 세척제를 보울(120)의 외측 커버(124)를 향해서 분사할 수 있다. 분사공(222)은 동일한 간격을 두고 배치된 복수개로 이루어질 수 있다. 다른 실시예로서, 분사공(220)들의 간격은 동일하지 않을 수도 있다.
본 실시예에서, 가이드(220)는 베이스(210)에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 베이스(210)와 가이드(220)는 하나의 몸체로 이루어질 수 있다. 다른 실시예로서, 가이드(220)는 베이스(210)에 연결된 별도의 부재일 수도 있다.
하부 가이드 플레이트(230)는 베이스(210)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 가이드 플레이트(230)는 베이스(210)의 하부면에 볼트로 체결될 수 있다. 하부 가이드 플레이트(230)는 대략 링 형상을 가질 수 있다. 하부 가이드 플레이트(230)의 내측면은 스핀 척(110)과 이격될 수 있다. 따라서, 하부 가이드 플레이트(230)와 스핀 척(110) 사이에는 하부 노즐(300)로부터 분사된 하부 세척제가 유입되는 하부 유입홈(232)이 형성될 수 있다. 하부 가이드 플레이트(230)의 상부면은 베이스(210)의 하부면과 이격될 수 있다. 따라서, 하부 가이드 플레이트(230)와 베이스(210) 사이에는 유입홈(232)과 연통되어 하부 세척제가 이동되는 하부 통로(234)가 형성될 수 있다. 하부 가이드 플레이트(230)의 외측면은 가이드(220)의 내측면과 이격될 수 있다. 따라서, 하부 가이드 플레이트(230)와 가이드(220) 사이에는 하부 통로(234)와 연통된 하부 분사홈(236)이 형성될 수 있다. 하부 분사홈(236)은 보울(120)의 내측 커버(126)를 향할 수 있다.
하부 노즐(300)은 스핀 척(110)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 노즐(300)은 적어도 하나 이상일 수 있다. 하부 노즐(300)은 베이스(210)의 하부면과 경사지게 배치될 수 있다. 따라서, 하부 노즐(300)은 베이스(210)의 하부면과 경사진 방향을 따라 베이스(210)의 하부면을 향해서 하부 세척제를 분사할 수 있다. 하부 노즐(300)로부터 분사된 하부 세척제는 하부 유입홈(232)을 통해서 하부 통로(234)로 유입될 수 있다. 스핀 척(110)에 의해서 베이스(210)가 회전하게 되므로, 하부 세척제에 원심력이 작용할 수 있다. 그러므로, 하부 세척제는 가이드(220)를 향해서 하부 통로(234)를 따라 이동된 후, 하부 분사홈(236)을 통해서 보울(120)의 내측 커버(126)로 분사될 수 있다. 그러므로, 내측 커버(126)에 묻은 포토레지스트가 하부 분사홈(236)을 통해서 분사된 하부 세척제에 의해서 제거될 수 있다. 본 실시예에서, 하부 세척제는 희석제(thinner)를 포함할 수 있다.
또한, 하부 통로(234)를 따라 이동된 하부 세척제는 분사공(222)들을 통해서 보울(120)의 외측 커버(124)로 분사될 수 있다. 그러므로, 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트가 분사공(222)들을 통해서 분사된 하부 세척제에 의해 제거될 수 있다.
상부 노즐(400)은 스핀 척(110)의 상부에 배치될 수 있다. 상부 노즐(400)은 베이스(210)의 상부면과 직교하는 방향을 따라 배치될 수 있다. 상부 노즐(400)은 베이스(210)의 상부면 중앙부로 상부 세척제를 분사할 수 있다. 스핀 척(110)에 의해서 베이스(210)가 회전하게 되므로, 베이스(210)의 상부면 중앙부로 분사된 상부 세척제는 원심력에 의해서 베이스(210)의 반지름 방향을 따라 유도될 수 있다. 따라서, 상부 세척제는 보울(120)의 외측 커버(124)로 분사되어, 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트가 제거될 수 있다. 본 실시예에서, 상부 세척제는 희석제(thinner)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 보울 세척 장치가 가이드(220)에 형성된 분사공(222)을 포함하는 것으로 예시하였다. 그러나, 상부 세척제만으로 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트를 제거할 수 있다면, 보울 세척 장치는 분사공(222)을 갖지 않는 가이드(220)를 포함할 수도 있다. 또한, 분사공(222)들을 통해 분사된 하부 세척제만으로 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트를 제거할 수 있다면, 보울 세척 장치는 상부 노즐(400)을 포함하지 않을 수도 있다.
로봇 암(500)은 지그(200)를 스핀 척(110)으로/으로부터 반입/반출시킬 수 있다. 로봇 암(500)은 지그(200)의 하부 가이드 플레이트(230)의 하부면과 접촉하는 형상을 가질 수 있다. 하부 세척제는 하부 통로(234) 내로 유입되므로, 하부 세척제가 하부 통로(234)를 형성하는 베이스(210)의 하부면과 하부 가이드 플레이트(230)의 상부면에 묻을 수 있다. 반면에, 하부 세척제는 하부 가이드 플레이트(230)의 하부면에는 묻지 않을 수 있다. 즉, 하부 가이드 플레이트(230)의 하부면은 하부 세척제에 의해 오염되지 않을 수 있다. 그러므로, 로봇 암(500)은 오염되지 않은 하부 가이드 플레이트(230)의 하부면을 접촉한 상태로 지그(200)를 운반하게 되어, 로봇 암(500)의 오염을 방지할 수 있다.
특히, 로봇 암(500)은 포토레지스트가 도포될 기판을 스핀 척(110)으로 반입시키고, 포토레지스트가 도포된 기판을 스핀 척(110)으로부터 반출시키는 기능을 가질 수 있다. 즉, 보울 세척 장치의 로봇 암(500)은 보울 세척을 위한 별도의 로봇 암이 아니고 스핀 코터에서 사용되고 있는 기판 운송용 로봇 암일 수 있다. 이러한 로봇 암(500)이 하부세척제에 의해 오염되면, 기판도 오염될 수가 있다. 그러므로, 전술한 바와 같이, 보울 세척 중에, 로봇 암(500)은 오염되지 않은 하부 가이드 플레이트(230)의 하부면에만 접촉하게 되므로, 로봇 암(500) 및 기판의 오염을 방지할 수 있다.
이에 따라, 기판 운송용 로봇 암(500)을 이용해서 지그(200)의 운반 동작이 이루어질 수가 있게 되므로, 스핀 코터의 가동을 중단시키지 않고도 보울(120)을 세척하는 공정이 수행될 수 있다. 결과적으로, 스핀 코터의 가동율이 향상될 수 있다. 또한, 작업자가 스핀 코터 내부에서 보울 세척 공정에 관여하지 않아도 되므로, 작업자가 코팅 공정에서 발생된 인체에 유해한 반응 부산물에 노출될 염려도 없어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스핀 코터의 보울 세척 장치를 나타낸 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 보울 세척 장치의 지그를 확대해서 나타낸 분해 사시도이며, 도 6은 도 4의 VI 부위를 확대해서 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 보울 세척 장치는 상부 가이드 플레이트(240)를 더 포함한다는 점을 제외하고는 도 1에 도시된 보울 세척 장치의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 동일한 구성요소들을 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생락할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상부 가이드 플레이트(240)는 베이스(210)의 상부에 배치될 수 있다. 상부 가이드 플레이트(240)는 베이스(210)의 상부면에 볼트로 체결될 수 있다. 상부 가이드 플레이트(240)는 대략 링 형상을 가질 수 있다.
상부 가이드 플레이트(240)는 상부유입공(242), 상부 통로(244) 및 상부 분사홈(246)을 가질 수 있다. 상부 유입공(242)은 상부 노즐(400)의 하부인 상부 가이드 플레이트(240)의 중앙부에 형성될 수 있다. 상부 가이드 플레이트(240)의 하부면은 베이스(210)의 상부면과 이격될 수 있다. 따라서, 상부 가이드 플레이트(240)와 베이스(210) 사이에는 상부 유입공(242)과 연통되어 상부 세척제가 이동되는 상부 통로(244)가 형성될 수 있다. 상부 가이드 플레이트(240)의 가장자리는 베이스(210)의 상부면과 이격되어 있으므로, 상부 가이드 플레이트(240)의 가장자리와 베이스(210) 사이에는 상부 통로(244)와 연통된 상부 분사홈(246)이 형성될 수 있다. 상부 분사홈(246)은 보울(120)의 외측 커버(124)를 향할 수 있다.
상부 노즐(400)로부터 분사된 상부 세척제는 상부 유입공(242)을 통해서 상부 통로(244)로 유입될 수 있다. 스핀 척(110)에 의해서 베이스(210)가 회전하게 되므로, 상부 세척제에 원심력이 작용할 수 있다. 그러므로, 상부 세척제는 상부 통로(244) 및 상부 분사홈(246)을 통해서 보울(120)의 외측 커버(124)로 분사될 수 있다. 그러므로, 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트가 상부 분사홈(246)을 통해서 분사된 하부 세척제에 의해서 제거될 수 있다.
상부 세척제만으로 외측 커버(124)에 묻은 포토레지스트를 제거할 수 있다면, 본 실시예의 보울 세척 장치는 분사공(222)을 갖지 않는 가이드(220)를 포함할 수도 있다.
상기된 본 실시예들에 따르면, 가이드가 하부 세척제를 보울의 내측 커버를 향해서 유도할 수 있다. 따라서, 보울의 내측 커버에 묻은 포토레지스트를 하부 세척제를 이용해서 효율적으로 제거할 수 있다. 특히, 지그는 로봇 암에 의해서 스핀 척으로/으로부터 반입/반출될 수가 있으므로, 스핀 코터의 가동을 중단하지 않고 보울을 세척하는 공정을 수행할 수가 있게 되므로, 스핀 코터의 가동율을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 챔버로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 스핀 척 120 ; 보울
122 ; 수집 용기 122a ; 배출판
122b ; 외측벽 122c ; 내측벽
122d ; 차단벽 124 ; 외측 커버
124a ; 수직부 124b ; 경사부
126 ; 내측 커버 126a ; 수평 차단부
126b ; 수직 차단부 200 ; 지그
210 ; 베이스 220 ; 가이드
222 ; 분사공 230 ; 하부 가이드 플레이트
232 ; 하부 유입홈 234 ; 하부 통로
236 ; 하부 분사홈 240 ; 상부 가이드 플레이트
242 ; 상부 유입공 244 ; 상부 통로
246 ; 상부 분사홈 300 ; 하부 노즐
400 ; 상부 노즐 500 ; 로봇 암

Claims (10)

  1. 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어, 상기 스핀 척에 의해 회전되는 베이스 및
    상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장되어, 상기 스핀 척의 하부에서 상기 베이스의 하부면으로 분사된 하부 세척제를 상기 보울의 내측 커버로 안내하는 가이드를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드의 내측면과 상기 베이스의 하부면이 이루는 각도는 둔각인 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드는 상기 하부 세척제를 상기 보울 중 상기 스핀 척의 측부에 위치한 외측 커버로 분사하기 위한 적어도 하나의 분사공을 갖는 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 분사공은 동일한 간격을 두고 배열된 복수개로 이루어진 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드는 상기 베이스와 일체로 된 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스의 하부에 배치되어, 상기 하부 세척제가 상기 가이드를 향해서 이동되도록 하부 통로를 형성하는 하부 가이드 플레이트를 더 포함하는 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 하부 가이드 플레이트는 상기 가이드의 내측면과 이격되어 상기 하부 세척제를 상기 보울의 내측 커버로 분사시키는 분사홈을 형성하는 외측면을 갖는 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스의 상부에 배치되어, 상기 스핀 척의 상부에서 상기 베이스의 상부면으로 분사된 상부 분사제가 상기 보울 중 상기 스핀 척의 측부에 위치한 외측 커버를 향해서 이동되도록 상부 통로를 형성하는 상부 가이드 플레이트를 더 포함하는 스핀 코터의 보울 세척용 지그.
  9. 기판 상에 포토레지스트를 도포하기 위한 스핀 코터의 스핀 척 상에 배치되어 상기 스핀 척에 의해 회전되는 베이스, 및 상기 베이스의 가장자리로부터 상기 포토레지스트를 수집하는 보울(bowl) 중 상기 스핀 척의 하부에 위치한 내측 커버를 향해서 아래로 연장된 가이드를 포함하는 지그
    상기 베이스의 하부에 배치되어, 상기 베이스의 하부면을 향해서 하부 세척제를 분사하는 하부 노즐 및
    상기 스핀 척의 상부에 배치되어, 상기 베이스의 상부면을 향해서 상부 세척제를 분사하는 상부 노즐을 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 지그를 상기 스핀 척으로/으로부터 반입/반출시키는 로봇 암을 더 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치.

KR1020180105117A 2018-09-04 2018-09-04 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치 KR20200027161A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180105117A KR20200027161A (ko) 2018-09-04 2018-09-04 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치
US16/374,871 US20200070223A1 (en) 2018-09-04 2019-04-04 Jig for cleaning a bowl of a spin coater and apparatus for cleaning a bowl of a spin coater including the same
CN201910547312.7A CN110871186A (zh) 2018-09-04 2019-06-24 用于清洁旋涂仪的碗的夹具和包括其的设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180105117A KR20200027161A (ko) 2018-09-04 2018-09-04 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200027161A true KR20200027161A (ko) 2020-03-12

Family

ID=69641925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180105117A KR20200027161A (ko) 2018-09-04 2018-09-04 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200070223A1 (ko)
KR (1) KR20200027161A (ko)
CN (1) CN110871186A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022177171A1 (ko) * 2021-02-17 2022-08-25 엘지전자 주식회사 식기세척기
US11656557B2 (en) 2020-11-23 2023-05-23 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
US11782348B2 (en) 2020-11-23 2023-10-10 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11656557B2 (en) 2020-11-23 2023-05-23 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
US11782348B2 (en) 2020-11-23 2023-10-10 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
WO2022177171A1 (ko) * 2021-02-17 2022-08-25 엘지전자 주식회사 식기세척기

Also Published As

Publication number Publication date
CN110871186A (zh) 2020-03-10
US20200070223A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200027161A (ko) 스핀 코터의 보울 세척용 지그 및 이를 포함하는 스핀 코터의 보울 세척 장치
JP4538754B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101983897B1 (ko) 기판 처리 장치
US4674521A (en) Rinsing apparatus and method
TW201714212A (zh) 基板處理裝置，基板處理方法及記錄媒體
US6220771B1 (en) Wafer backside protection apparatus
CN108028191B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
US10818520B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
TWI713667B (zh) 光阻製程工具以及用於清洗光阻製程工具的杯洗盤和方法
KR101335219B1 (ko) 슬릿 노즐의 비접촉식 세정기구 및 이를 이용한 세정 방법
KR100695228B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP5538971B2 (ja) 洗浄装置
JPH10172945A (ja) ウエハー洗浄装置
KR20160076366A (ko) 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼의 세정 장치
KR100558479B1 (ko) 린스 드레인유닛을 구비한 반도체 제조용 스핀 코터
JPH08139065A (ja) ウェーハ洗浄装置
JP6799409B2 (ja) 基板処理装置
EP1248286A2 (en) Wet process station with water spray of wafer reverse side
JP2014112588A (ja) 洗浄装置
KR20000037583A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치
JP2724870B2 (ja) 処理装置
KR100550602B1 (ko) 스핀 컵
KR20170073294A (ko) 스핀식 헹굼 건조 장치
KR20160026419A (ko) 프리 디스펜스 유닛 및 기판 처리 장치
KR200341814Y1 (ko) 스핀 컵

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application